更多

  • Intersil LED Pico Projector 微型投影仪系统解决方案荣获2012年度最佳创新理念

    【导读】美国 加州、MILPITAS --- 2012年10月26日 —全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码：ISIL)今天宣布，

    半导体 INTERSIL LED PIC PROJECT

  • 英飞凌将持续投资SiC工艺和超薄晶圆

    【导读】先进的SiC工艺和超薄晶圆是英飞凌提升功率器件效率的两条途径，至于大家谈论较多的GaN工艺，Mittal表示，英飞凌会保持研发与跟踪，也提供小批量生产，但是基于目前的成本太高，还不适合于大规模量产。英飞凌会持续对以上两个工艺进行投资，推动功率器件的创新。 摘要：  先进的SiC工艺和超薄晶圆是英飞凌提升功率器件效率的两条途径，至于大家谈论较多的GaN工艺，Mittal表示，英飞凌会保持研发与跟踪，也提供小批量生产，但是基于目前的成本太高，还不适合于大规模量产。英飞凌会持续对以上两个工艺进行投资，推动功率器件的创新。关键字：  SiC工艺，  超薄晶圆，  英飞凌，  功率器件 除了在SiC工艺上的领先外，英飞凌在超薄晶圆片工艺上也不断开拓，处于领先地位。作为IGBT的领军者，英飞凌一直进行持续不断地投资与创新，其中包括投资12英寸模拟晶圆厂和超薄晶圆。“我们每年有超过9亿欧元的投入，主要是研发与生产。” Mittal表示。IGBT由于双面都是有源的，因此厚度决定了开关损耗，英飞凌的超薄晶圆技术不断提升，目前已开发出70μm厚度的晶圆(300mm)，将开关损耗降至最低，而根据英飞凌的Roadmap，未来晶圆将进一步缩减至40μm。“相对应的，对手的IGBT还在采用120μm的晶园。”他说。 先进的SiC工艺和超薄晶圆是英飞凌提升功率器件效率的两条途径，至于大家谈论较多的GaN工艺，Mittal表示，英飞凌会保持研发与跟踪，也提供小批量生产，但是基于目前的成本太高，还不适合于大规模量产。英飞凌会持续对以上两个工艺进行投资，推动功率器件的创新。 这里有还一个重要信息要公示一下，也就是从今年十月一日开始，现任CEO Peter Bauer将由于身体健康方面的原因退休，新的CEO为在英飞凌服务多年的Reinhard Ploss博士，并会继续将高能效、交通与安全作为英飞凌发展的三大重点领域。

    半导体 英飞凌 晶圆 BSP SIC

  • Molex子公司於MILCOM 2012 会议上展示Temp-Flex微波同轴电缆

    【导读】(新加坡 – 2012年10月29日) Molex公司将于10月29日至11月1日于美国佛罗里达州奥兰多市举办的军用通讯会议(MILCOM 2012) 634号展台上，展示其子公司Temp-Flex， LLC的新产品。Temp-Flex微波同轴电缆采用专有工艺，设计用于高带宽应用，能够为军事、 航空 与 国防，机器人和医疗市场，以及自动测试设备提供出色的电气性能。 摘要：  (新加坡 – 2012年10月29日) Molex公司将于10月29日至11月1日于美国佛罗里达州奥兰多市举办的军用通讯会议(MILCOM 2012) 634号展台上，展示其子公司Temp-Flex， LLC的新产品。Temp-Flex微波同轴电缆采用专有工艺，设计用于高带宽应用，能够为军事、 航空 与 国防，机器人和医疗市场，以及自动测试设备提供出色的电气性能。 关键字：  Molex，  微波同轴电缆，   (新加坡 – 2012年10月29日) Molex公司将于10月29日至11月1日于美国佛罗里达州奥兰多市举办的军用通讯会议(MILCOM 2012) 634号展台上，展示其子公司Temp-Flex， LLC的新产品。Temp-Flex微波同轴电缆采用专有工艺，设计用于高带宽应用，能够为军事、 航空 与 国防，机器人和医疗市场，以及自动测试设备提供出色的电气性能。 Temp-Flex工程经理Jeet Sanyal表示：“我们灵活的微波和RF同轴电缆经过设计，可以满足甚至超越一系列严苛的工业和军事应用的严格要求。客户相信Temp-Flex标准型和增强型同轴电缆解决方案可提供所需的可靠性和性能，以及实现更快、更有竞争力的交付周期。” Temp-Flex微波同轴电缆备有以实心氟聚合物树脂(fluoropolymer resin)电介质(低损耗)或采用涂上氟聚合物树脂的双单丝的空气增强设计 (超低损耗) 围绕中心导体的型款，从而提高信号速度。高纯度氟聚合物树脂提供了低损耗因数(dissipation factor)并确保更低的能量损耗率。高度一致的制造工艺用于保持严格的机械公差，从而带来极其稳定的电气性能。 Temp-Flex低损耗和超低损耗微波同轴电缆的其它优势包括： · 相位稳定性 · 严格的阻抗容差：50欧姆±1欧姆 · 屏蔽效能： > 100 dB · 严格的时间延迟容差 · 出色的低插入损耗 · 选择FEP来替代PTFE和ePTFE · 带宽潜力高达110GHz · 动态条件下的稳定性 · 最小的相位弯曲变化(phase change vs. flexure) · 提供低烟雾无卤素型款 Temp-Flex同轴电缆解决方案专为实现雷达、军用车辆、卫星、空间、导弹、RF消融和测量测试设备的优良监测和控制而设计，采用氟聚合物电介质来进行绝缘。螺旋形环绕的镀银铜屏蔽编织扁线可应用于所有的电缆规格，以期达到出色的屏蔽效果。标准实心(低损耗)结构同轴电缆提供了70%的传播速度(velocity of propagation，VOP)，而空气增强型双单丝设计(超低损耗)则达到85%到88%的传播速度，并改进了高频插入损耗。

    半导体 同轴电缆 COM MOLEX FLEX

  • 传官民基金INCJ要求微控制器龙头瑞萨再裁员5千

    【导读】日经新闻27日报导，正与瑞萨进行出资协商的日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”已向瑞萨提出要追加裁员3，000-5，000人的要求，主因全球经济恶化导致半导体销售跌幅恐高于预期，故有必要进一步进行人员删减措施。 摘要：  日经新闻27日报导，正与瑞萨进行出资协商的日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”已向瑞萨提出要追加裁员3，000-5，000人的要求，主因全球经济恶化导致半导体销售跌幅恐高于预期，故有必要进一步进行人员删减措施。关键字：  瑞萨，  半导体，  人员删减，  微控制器，  MCU 为了解救业绩陷入不振的全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)，日本产官界计划砸下重金进行奥援，但接受金援是要付出代价的! 日经新闻27日报导，正与瑞萨进行出资协商的日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”已向瑞萨提出要追加裁员3，000-5，000人的要求，主因全球经济恶化导致半导体销售跌幅恐高于预期，故有必要进一步进行人员删减措施。 据报导，INCJ也向NEC、日立、三菱电机等瑞萨三大股东提出承接遭瑞萨所裁撤的员工的要求。据报导，INCJ以及有意对瑞萨出资的企业将和瑞萨及银行团就出资额及追加裁员等细节进行协商，并预计于11月份内达成共识。 日本媒体于日前报导指出，INCJ已向瑞萨大股东及主要往来银行提出总额达2，000亿日圆的“瑞萨并购计划”，其中INCJ将出资1，500亿日圆取得瑞萨2/3股权，而丰田、本田、日产、Panasonic、Canon等10家企业将提供剩余的500亿日圆资金。报导并指出，因系统整合晶片(SystemLSI)是导致瑞萨连续7年(截至2011年度)陷入亏损的主因，故瑞萨也计划将系统整合晶片事业分拆出来和富士通、Panasonic进行合并，并预计于今年11月内完成合并协商，之后瑞萨将于今年内获得上述2，000亿日圆资金奥援，在2013年以“MCU专门公司”的名义再出发。 截至今年3月底为止，瑞萨员工人数达4.28万人。瑞萨于10月3日宣布，于9月18-26日期间实施的“自愿提早退休”招募措施总计有高达7，511人提出申请(即瑞萨将裁撤7，511名员工;离职日为10月31日)，申请人数占瑞萨整体员工比重约18%，且提出申请的人数较该公司原先预估的五千数百人高出约2千人。瑞萨于今年7月时宣布，计划藉由出售及关厂等措施，于今后3年内将日本国内工厂数量减半;瑞萨于日本国内拥有19座工厂。 根据美国调查公司IHSiSuppli的数据显示，2011年瑞萨于全球MCU市场上握有27%市占率位居首位，若单就车用MCU来看，则市占率高达42%。瑞萨的车用MCU是如今唯一仍有获利的事业，富士通、英飞凌(InfineonTechnologies)均为瑞萨在此市场上的对手。

    半导体 半导体 微控制器 MCU BSP

  • 恩智浦为工行提供SmartMX2芯片 增强安全等性能

    【导读】恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)日前宣布中国工商银行(ICBC)选择其SmartMX2高安全性微控制器芯片来加强自身银行卡的安全性和性能。新型芯片卡将支持双界面接口，从而在单一芯片上同时实现接触式支付与非接触式支付。 摘要：  恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)日前宣布中国工商银行(ICBC)选择其SmartMX2高安全性微控制器芯片来加强自身银行卡的安全性和性能。新型芯片卡将支持双界面接口，从而在单一芯片上同时实现接触式支付与非接触式支付。关键字：  恩智浦，  半导体，  SmartMX2，  微控制器，  芯片 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)日前宣布中国工商银行(ICBC)选择其SmartMX2高安全性微控制器芯片来加强自身银行卡的安全性和性能。新型芯片卡将支持双界面接口，从而在单一芯片上同时实现接触式支付与非接触式支付。 SmartMX2的高性能意味着银行卡将提供超凡的用户便利性以及交易速度，在一张卡上就能集成银行的多种应用，比如：额外支持公共交通票务、提供物理访问或政府身份证。它们还将与全国范围内快速部署的非接触式基础设施全面兼容，因为这些基础设施几乎都基于恩智浦的技术、并严格遵循国际通用标准而建。中国工商银行计划于2013年推出新卡，旨在提高安全性、提升产品性能并降低欺诈率。 除银行借记卡或信用卡之外，恩智浦SmartMX技术还用于电子护照、市民卡、电子医疗卡或电子身份证、公共交通或NFC移动设备等电子政务应用，是端到端安全系统的有机组成部分。恩智浦已售出10亿多枚SmartMX芯片，在102个使用电子护照系统的国家当中，有86个国家都在应用SmartMX芯片。 恩智浦半导体安全卡事业部副总裁兼总经理Ulrich Huewels表示：“由于安全和性能是ICBC金融IC卡项目的两大关键指标，在评估了国际和本地的供应商后，ICBC最终选择了我们的解决方案。我们的SmartMX2技术具有经过第三方权威机构验证的高安全性，以及业界领先的交易速度。该项技术确保能与全世界的POS设备和ATM相互兼容，因而提供了市场上安全和性能的最佳组合。” 基于值得信赖的安全性、完整的产品组合以及最佳的非接触式性能表现，恩智浦目前成为全球智能识别市场领域(如交通票务、电子政务、门禁、基础设施、RFID/认证、支付和NFC)的领导者。恩智浦面向整个智能识别市场提供端到端解决方案，为客户实现更智慧生活开创值得信赖的解决方案。 2012年CARTES展览会(11月6日至8日，巴黎)的参观者可在专为身份认证和安全交易而开发的多个解决方案中目睹SmartMX技术(展厅4，展位号4J 035)。 关于恩智浦半导体 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号(High Performance Mixed Signal)和标准产品解决方案。 这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智慧识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构，2011年公司营业额达到42亿美元。更多恩智浦相关信息，请登录公司官方网站查询。

    半导体 恩智浦 芯片 SMART MX

  • ST联手奥迪开发先进半导体解决方案

    【导读】中国，2012年10月29日—— 全球知名汽车厂商奥迪(Audi)与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布建立战略合作关系，共同开发先进半导体解决方案，推进汽车电子技术的创新发展。意法半导体自1987年成立以来始终专注于汽车电子技术的研发和创新。 摘要：  中国，2012年10月29日—— 全球知名汽车厂商奥迪(Audi)与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布建立战略合作关系，共同开发先进半导体解决方案，推进汽车电子技术的创新发展。意法半导体自1987年成立以来始终专注于汽车电子技术的研发和创新。关键字：  奥迪，  意法半导体，  ST，  解决方案，  汽车电子 中国，2012年10月29日—— 全球知名汽车厂商奥迪(Audi)与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布建立战略合作关系，共同开发先进半导体解决方案，推进汽车电子技术的创新发展。意法半导体自1987年成立以来始终专注于汽车电子技术的研发和创新。 ST联手奥迪开发先进半导体解决方案 奥迪与意法半导体将共同开发汽车半导体解决方案，在三个关键设计领域展开技术合作：降低二氧化碳(CO2)排放量、安全防盗、信息娱乐和舒适性设备。双方的合作目的是积极推进汽车技术创新，同时保证产品质量和及时供货，缩短产品研发周期。 奥迪电力电子总工程师Ricky Hudi表示：“与意法半导体合作是我们先进半导体项目(PSCP)的组成部分，将进一步加强我们在创新的‘白盒’电子领域的参与，提高我们对此项技术的要求。意法半导体拥有广泛的技术组合和制造能力，对汽车行业的承诺已经市场验证，我们自然选择了意法半导体。” 意法半导体执行副总裁兼汽车产品部总经理Marco Monti表示：“能够被奥迪这样受全球尊敬且具有创新力的汽车品牌邀请合作，共同为客户制造令人兴奋的新型汽车，我们感到非常高兴。先进半导体项目明确代表了奥迪的创新承诺，以及汽车行业中真正的合作伙伴态度是成功的前提条件。与客户建立合作伙伴关系是我们的重要资产之一，这在我们公司已有25年的历史。归功于奥迪的创新观点——半导体是汽车业界真正的创新推动者，我们正在扩大汽车电子业务，更紧密地与汽车厂商合作。” 行业分析机构的定期报告显示，汽车内的电子元器件和半导体比例正在不断增加。据IHS iSuppli推算，全球汽车半导体收入超过250亿美元。半导体技术已进入汽车系统的核心部件，从使汽车保持最佳性能且降低废气排放的先进发动机管理，到先进安全系统和底盘，如防抱死制动系统、稳定控制系统和安全气囊，再到舒适系统，如车身控制、气候控制和信息娱乐，都能看到半导体的技术在其中发挥重要作用。 未来的汽车工业需要汽车半导体技术快速发展。以先进驾驶辅助系统和导航系统使用的视频处理器为例，这些设备必须提高系统级芯片的集成度，应用最先进的半导体生产节点，如28纳米 CMOS先进制造技术。最终目标是汽车实现全电气化，从简单的机油泵，到电牵引力主发动机，所有负载控制全部实现电子化。 在意识到这些市场需求具有极大挑战性后，奥迪和意法半导体决定整合奥迪的OEM应用知识和意法半导体的先进半导体技术、设计能力、IP和制造工艺开发先进的汽车半导体产品。意法半导体的技术研发能力覆盖多个汽车设计领域，如独有的BCD™智能功率、先进CMOS、嵌入式闪存、非易失性存储器、VIPower等电机控制技术;先进底盘控制、安全系统和导航设备使用的LED照明控制、功率分立器件(低压和高压硅器件、SiC、GaN)、CMOS影像传感器、MEMS运动传感器。意法半导体强大的制造能力可生产上述所有的汽车半导体产品。 关于意法半导体 意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商，为传感及功率技术和多媒体融合应用领域提供创新的解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。

    半导体 半导体 意法半导体 奥迪 ST

  • 赛普拉斯PSoC Designer简化嵌入式设计工作

    【导读】赛普拉斯(Cypress)推出专为PSoC 1可编程系统晶片架构量身订做的整合开发环境(IDE)--PSoC Designer 5.3，新版程式内含超过三十个全新或改良的使用者模组(User Module)，这些免费的「虚拟晶片」均以图形化标示来代表，借以将多个IC与系统介面整合到单一PSoC元件内。 摘要：  赛普拉斯(Cypress)推出专为PSoC 1可编程系统晶片架构量身订做的整合开发环境(IDE)--PSoC Designer 5.3，新版程式内含超过三十个全新或改良的使用者模组(User Module)，这些免费的「虚拟晶片」均以图形化标示来代表，借以将多个IC与系统介面整合到单一PSoC元件内。关键字：  可编程系统晶片，  赛普拉斯 赛普拉斯(Cypress)推出专为PSoC 1可编程系统晶片架构量身订做的整合开发环境(IDE)--PSoC Designer 5.3，新版程式内含超过三十个全新或改良的使用者模组(User Module)，这些免费的「虚拟晶片」均以图形化标示来代表，借以将多个IC与系统介面整合到单一PSoC元件内。 赛普拉斯PSoC 1产品部资深经理Kapil Rai表示，PSoC Designer是一项革命性的概念，彻底改变嵌入式设计的形态。该公司在5.3版程式内为PSoC Designer做了有史以来最大幅度的改良，让PSoC 1元件的设计工作比以往更快更简单，且能更广泛地被应用。 5.3版新增的使用者模组包括气体感测类比前端元件(AFE)、风扇控制器、电压定序器、SMBus受控端及热敏电阻介面，并可以拖曳图标的方式置入设计专案中。每个使用者模组都经过全面测试与特性分析，并附有产品规格表，让设计业者可针对自己的案子设计出客制化功能。PSoC Designer 5.3内含超过一百五十种使用者模组，让运用PSoC 1元件进行设计的工作变得既快速又简单。 除了新的使用者模组外，赛普拉斯还加入新的自动分配路由功能，大幅简化运用PSoC开发系统的工作。PSoC Designer 5.3额外新增的易用功能特色还包括可设定过滤条件的元件目录、改良的图形化使用者介面、更简单的使用者模组客制化设定，以及专案建档功能。

    半导体 赛普拉斯 嵌入式设计 PSOC DESIGNER

  • 宏力半导体握手同方微电子 强强联手产SIM卡芯片

    【导读】提供卓越差异化技术的晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)与国内主要的智能卡设计公司之一，北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)共同宣布， 同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术生产的SIM卡芯片出货量已超过2亿颗，生产良率稳定，产品性能突出，已大量投放国内市场。 摘要：  提供卓越差异化技术的晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)与国内主要的智能卡设计公司之一，北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)共同宣布， 同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术生产的SIM卡芯片出货量已超过2亿颗，生产良率稳定，产品性能突出，已大量投放国内市场。关键字：  宏力半导体，  同方微电子，  SIM卡芯片 提供卓越差异化技术的晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)与国内主要的智能卡设计公司之一，北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)共同宣布， 同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术生产的SIM卡芯片出货量已超过2亿颗，生产良率稳定，产品性能突出，已大量投放国内市场。 宏力半导体的0.13微米微缩版嵌入式闪存技术是在现有成熟的0.13微米嵌入式闪存技术基础上，进一步优化生产工艺，将原来0.38平方微米的闪存存储单元面积显著减小了近50%(小于0.2平方微米)，为业界0.13微米嵌入式闪存技术节点的最小闪存存储单元尺寸，尤其适合大容量闪存的产品。 该闪存技术具有很高的耐擦写能力和数据保持特性，可重复擦写10万次，数据保持100年，并且兼具编程效率高和无过度擦除的优点。此外，该款技术搭配宏力半导体独有的双闸工艺平台，提供了市场应用中最低本高效之解决方案。 宏力半导体企业发展与战略副总经理傅城博士表示：“我们非常高兴，同方微电子选择宏力半导体作为其SIM卡芯片的合作伙伴。除SIM卡外，我们的0.13微米微缩版嵌入式闪存生产工艺还可为USB 密钥、移动支付、工业电子等产品提供极具竞争力的解决方案，迅速帮助客户扩大市场份额。” 同方微电子主管技术研发的副总经理吴行军表示：“非常高兴看到宏力半导体的0.13微米微缩版嵌入式闪存技术应用到同方微电子SIM卡芯片的生产服务中，帮助同方微电子进一步巩固国内SIM卡芯片市场地位。同时，同方微电子还将继续在金融IC卡、居民健康卡、社保卡、城市通卡以及移动支付等领域深入耕耘。” 关于宏力半导体： 上海宏力半导体制造有限公司是中国差异化半导体生产技术的领导者，专注于高品质的制造服务和高附加值的技术。宏力在嵌入式NOR闪存技术方面居于世界领先地位，同时在逻辑、混合信号、射频、高压器件及静态存储器等方面提供先进的技术工艺平台，可提供0.25/0.22/0.18/0.15/0.14/ 0.13/0.12/0.09微米的生产工艺，产能为每月50，000片8英寸晶圆。宏力位于上海浦东张江高科技园区，注册资金9亿美元，员工约1，500人，于2003年投产。 关于同方微电子： 北京有限公司由清华控股有限公司和同方股份有限公司于2001年底共同组建，2012年5月，经重大资产重组，同方微电子公司完全注入同方国芯电子股份有限公司。同方微电子致力于智能卡芯片研发、销售，产品线涵盖了身份识别、金融支付、移动通信、信息安全等应用领域，广泛应用在SIM卡、城市通卡、金融IC卡、社保卡、居民健康卡、移动支付、USB-Key、可信计算、非接触读写机具等。截至目前，芯片累计出货量超过18亿颗。

    半导体 半导体 芯片 微电子 SIM卡

  • 将收购凌阳电视芯片片部门? 矽统涨停

    【导读】IC设计公司再传整合消息，联发科(2454)并F-晨星(3697)后，电视IC市场竞争将出现新变化，今日上午市场传出矽统(2363)可能考虑收购凌阳(2401)旗下电视晶片部门。不过两家公司表示未有相关计划。 摘要：  IC设计公司再传整合消息，联发科(2454)并F-晨星(3697)后，电视IC市场竞争将出现新变化，今日上午市场传出矽统(2363)可能考虑收购凌阳(2401)旗下电视晶片部门。不过两家公司表示未有相关计划。关键字：  电视IC，  电视晶片部门，   IC设计公司再传整合消息，联发科(2454)并F-晨星(3697)后，电视IC市场竞争将出现新变化，今日上午市场传出矽统(2363)可能考虑收购凌阳(2401)旗下电视晶片部门。不过两家公司表示未有相关计划。 凌阳下午将召开董事会，市场传出内部并再度进行产品线调整。由于凌阳近年来陆续分割旗下各业务部门后，母公司主要业务来自于电视晶片与DVD、STB等晶片业务贡献，市场传出，电视晶片市场在联发科与晨星合并后，若营运规模不大恐难以竞争，因而凌阳、矽统可能携手合作。 据了解，凌阳电视晶片部门仍处于亏损情况，并已冻结相关人事。矽统则持续在TV晶片推出新产品，9月并小量出货支援全球通用规格解决方案新产品SiS330，且由于电视大厂相继将原自行开发晶片释出，矽统在此块商机布局相对积极。 业界分析，矽统若收购凌阳电视晶片部门，将有助扩大客户规模，不过矽统上午否认有相关收购计划。矽统今日股价除第三季亏损情况改善外，在收购凌阳电视晶片业务传言激励下，股价强攻涨停。

    半导体 晶片 联发科 芯片 BSP

  • 意法半导体Q3净收入21.7亿美元 环比增0.9%

    【导读】意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布截至2012年9月29日的第三季度及前九个月的财务报告。 摘要：  意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布截至2012年9月29日的第三季度及前九个月的财务报告。关键字：  意法半导体，  ST，  财务报告 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布截至2012年9月29日的第三季度及前九个月的财务报告。 第三季度实现净收入21.7亿美元，环比增长0.9%，毛利率环比增至34.8%。归属母公司的净亏损为4.78亿美元，初步估计总值为6.90亿美元的无线业务商誉减值是造成亏损的主要原因。 意法半导体公司总裁兼首席执行官卡罗伯佐提(Carlo Bozotti) 表示：“公司第三季度收入和毛利率均实现环比增长。从总体看，产品组合的实力让我们得以应对眼下需求持续疲软的市场环境。如预期，MEMS、微控制器、功率MOSFET和IGBT业务收入分别实现增长，而且继续向新的应用领域扩展，同时我们继续加强与奥迪、三星等市场主导企业的合作关系。意法半导体的全资业务营业利润率为5.8%，实现环比增长，这主要归功于功率分立产品部(PDP)的收入增长。 “为推进公司首要任务的落实，我们已采取多项重要措施。今年12月，我们将发布新的战略计划，加快公司向前期发布的财务模型转型，确保模拟和数字业务乃至全公司在未来取得成功。 “在这个过程中，数字业务向自我财务平衡转型计划进展顺利，我们同时宣布一个新的全公司年度节省1.50亿美元的成本节省计划：首先，利用现有的降低成本措施，执行公司4月发布的战略计划，发挥统一处理平台战略的协同效应，达到节省成本的目的;其次，发布实施新的节省成本举措，如在制程开发模型中提高效率和降低设计外包成本。 “第三季度，无线产品部的业务增长强劲，但营业亏损和负现金流仍然较高。作为公司资产减值测试的一部分，根据我们在2012年第三季度更新的无线产品部计划评估结果和智能手机市场的发展动态，我们记入一笔6.90亿美元的非现金支出，这笔支出反映了公司当前对无线业务公平市值的最精确估算。” 财务报告摘要 第三季度回顾 意法半导体第三季度净收入环比增长0.9%，意法半导体全资业务的收入与上个季度持平，无线产品部收入环比增长约4%，其中包括3500万美元的IP授权收入。EMEA(欧洲、中东、非洲)区净收入实现环比增长5%，而大中国与南亚区、美洲区、日本与韩国区环比持平。 第三季度毛利率为34.8%，环比增长50个基点，提高的制造效率、适合的产品布局和汇率影响是第三季度增长的主要动力。第三季度产能不饱和支出为1900万美元，而第二季度为1600万美元。 受季节性因素和汇率以及实施中的ST-Ericsson成本节省计划的正面影响，2012年第三季度销售管理支出(SG&A)与研发经费(R&D)两项合并共计8.52亿美元，下降6%，而上个季度为9.09亿美元。2012年第三季度合并营业支出占销售收入的比例有所改善，为39.3%，上个季度为42.3%。 2012年第三季度业务重组和资产减值支出大幅上升，从上个季度的5600万美元升至本季度的7.13亿美元，其中，无线业务商誉的非现金资产减值支出占主要部分。 虽仍处于亏损状态，ST-Ericsson归属意法半导体的资产减值、业务重组和一次性支出项目前营业利润率从上个季度的负1.3%改善至本季度的0.3%。* 2012年第三季度，归属于非控制权益的净亏损为3.51亿美元，非控制权益主要包含爱立信在合资公司ST-Ericsson拥有的50%股份，该项目已被意法半导体列入至合并损益表内;相比之下，2012年第二季度归属非控制权益的亏损为1.6亿美元。 第三季度归属母公司的净亏损总计4.78亿美元，每股净亏损0.54美元，上个季度每股净亏损0.08美元，去年同期每股摊薄净收益0.08美元。调账后，扣除相关税款，不含资产减值支出、重组支出和一次性支出，第三季度非美国GAAP每股净亏损0.03美元，上个季度每股净亏损0.05美元，去年同期每股摊薄净收益0.09美元。* [#page#] (*)资产减值支出、重组支出和一次性支出项目前的营业利润(亏损)、和归属意法半导体的资产减值支出、重组支出和一次性支出项目前的营业利润率和调账后每股收益是非美国GAAP会计准则。详细信息和转换成美国GAAP数据，请参阅英文新闻稿全文。 2012年第三季度公司有效平均汇率大约1.29美元对1.00欧元，2012年第二季度为1.32美元对1.00欧元，2011年第三季度为1.40美元对1.00欧元。 按照目标市场/销售渠道分类统计的净收入 (*) ST-Ericsson记录的销售额且合入意法半导体帐本的销售额均包含在电信和经销商两项内。 从环比看，计算机、消费电子和工业及其它分别增长3%、1%和 1%，而汽车和电信分别降低3%和8%，经销渠道增幅6%。 意法半导体各产品部门净收入和营业利润 从2012年1月1日起，意法半导体将ACCI产品部门(汽车/消费/计算机/通信基础设施)分成几个部门分别进行报道。新产品部门包括汽车产品部(“APG”)和数字娱乐事业部(“Digital”)。数字娱乐事业部包括数字融合产品部(“DCG”)、影像产品部、BiCMOS ASIC和硅光电产品部(“IBP”)。 (a)无线项目包括ST-Ericsson合资企业的销售额和营业利润，这两项数据被合并到公司的收入和营业利润项目以及其它的与无线业务相关的影响营业利润的项目内。[!--empirenews.page--] (b) N它项中的净收入包括子系统和封装服务的销售收入和其它收入。 (c) “其它”项中的利润(亏损)包括闲置产能支出、资产减值、重组支出和其它的相关的工厂关闭费用、淘汰费用、开办费、恩智浦仲裁支出以及其它的无法分摊的支出，如：战略计划或特殊的研发项目、某些总公司的营业支出、专利索赔和诉讼费，以及其它的不能分配给产品部门的费用，以及子系统和其它产品部的运营业利润。 “其它”包括2012年第三季度1900万美元、第二季度的1600万美元和2011年第三季度的4200万美元的闲置产能支出;2012年第三季度的7.13亿美元、第二季度的5600万美元、2011年第三季度的1000万美元的资产减值和重组支出和其它工厂关闭费用。 汽车产品部(APG)第三季度净收入环比下降3.1%，市场需求疲软是收入降低的主要原因。汽车产品部营业利润率从上个季度的9.4%降至8.6%。 模拟产品、MEMS和微控制器(AMM) 第三季度净收入环比增长3.9%，模拟产品和微控制器应用是增长的主要动力。AMM产品部2012年第三季度营业利润率为12.6%，与上个季度持平。 特定影像客户需求疲软导致影像 Bi-CMOS ASIC和硅光电(IBP)产品部收入从上个季度的1.24亿美元降至8500万美元，受此影响，数字产品部门第三季度净收入环比降低7.8%。2012年第三季度数字营业亏损降至3000万美元，上个季度亏损3600万美元。 功率分立产品(PDP)第三季度净收入环比增长5.2%，功率MOSFET和IGBT需求回暖是增长的主要原因。2012年第三季度PDP营业利润率从上个季度的1.6%提高至6.4%。 无线产品部第三季度净收入环比增长4.3%，这反映了ST-Ericsson的NovaThor平台销售收入持续增长，以及IP授权收入增长。2012年第三季度无线产品营业亏损1.84亿美元，扣除非控制权益后亏损9800万美元，而上个季度亏损2.40亿美元，扣除非控制权后亏损1.13亿美元。若查阅ST-Ericsson的2012年第三季度财报，请访问www.st.com and at www.stericsson.com 现金流及资产负债表摘要 第三季度自由现金流为负8000万美元，ST-Ericsson亏损是现金流减少的主要原因。上个季度自由现金流为负1.29亿美元。* 第三季度扣除出证券销售收入后资本支出2.03亿美元，上个季度7000万美元。今年前九个月资本支出从去年同期的12亿美元锐减至3.98亿美元。 截至季度末，库存总计14.8亿美元，环比略有降低。 第三季度股东分红8900万美元。 意法半导体继续保持稳健的净财务状况，调账后，考虑到需要承担50%的ST-Ericsson债务，截至2012年9月29日，净现金状况达到10.6亿美元，而截至2011年12月31日的净现金状况为11.7亿美元。 截至2012年9月29日，意法半导体现金和现金等价物、可兑换证券和限用现金总计19.3亿美元，总债务15.6亿美元，包括ST-Ericsson欠爱立信的6.95亿美元的短期债务。* [#page#] 本季度末总权益63.3亿美元，包括非控制权益。 2012年第三季度归属意法半导体的净资产收益率(RONA)为 0.5%。* 2012年前九个月财务业绩 2012年前九个月净收入降幅约16%，从去年同期的75.4亿美元降至63.3亿美元，收入降低的主要原因是出货量降低，其中包括我们以前的最大客户的销售量大幅下滑，以及整个半导体市场增长放缓。 2012年前九个月毛利率为32.9%，而2011年前九个月毛利率为37.7%。2012年前九个月毛利率受到销售收入降低和1.06亿美元的产能不饱和支出的负面影响，同时，2012年一项仲裁判决导致意法半导体售货成本增加5300万美元一次性支出，也对前九个月的毛利率造成一定的影响。 (*)归属于意法半导体的自由现金流、净财务状况和净资产收益率(RONA)是一个非美国GAAP的统计标准。详细信息和转换成美国GAAP数据，请参阅英文新闻稿全文。 据财报显示，2012年前九个月净亏损7.30亿美元，每股亏损0.82美元，而2011年前九个月净利润6.61亿美元，每股摊薄收益0.73美元。调账后，扣除相关税费，扣除资产减值、重组支出和一次性支出项目，非美国 GAAP每股净亏损0.22美元;2011年前九个月每股摊薄收益0.43美元。* 2012年前九个月公司有效平均汇率约为1.31美元对1欧元，而2011年前九个月为1.37美元对1欧元。 2012年前九个月各产品部门的收入和营业利润数据 新节省成本计划 为提高财务业绩，优化资产利用率，意法半导体宣布了一个新的节省成本计划，确定了在2013年底全公司年度节省成本1.50亿美元的目标。 这个计划包括两项行动，首先是继续实施公司现有的降低成本措施，整合数字电视系统级芯片研发资源，发挥以前公布的统一处理平台战略的协同效应，达到节省资金的目的;其次，制定实施新的行动，如提高我们制程开发模型的效率和降低设计外包成本。在全部重组过程中，总成本预计在2500万至3000万美元之间，可能会影响500个工作岗位，包括承包商和公司减员。 结合2012年4月发布的目前正在实施的ST-Ericsson重组计划完成后节省的成本，考虑到爱立信在ST-Ericsson拥有50%的股份，公司预计截至2013年底年度节省成本2.2亿美元，这项利好有助于改善归属意法半导体的营业利润率(基于2011年第四季度成本基数)。* (*)调整后的每股净收益是非美国 GAAP会计准则。详细信息和转换成美国GAAP数据，请参阅英文新闻稿全文。 2012年第四季度业务前瞻 Bozotti先生表示：“关于第四季度，我们预计收入环比持平，因为宏观经济环境疲软将会导致公司订单量减少。为此，我们准备了多项应对计划，根据市场环境对产能进行相应调整，临时关闭前工序工厂，取消外包业务，执行降低成本措施，这些非常措施的目标是使库存减少大约1.5亿美元，同时，第四季度不饱和支出预计将达到8000万美元。 “在设法应对无线业务的困境和宏观经济问题的过程中，维持财务状况稳健是我们最关注的问题。归属意法半导体的净财务状况预计在2012年第四季度会有所改善，与2011年12月底持平。今年公司资本支出大幅降低，现在推算全年资本支出总额大约5亿美元。[!--empirenews.page--] “最后，我们预计，即使第四季度宏观经济环境进一步疲软，MEMS运动传感器和环境检测传感器销售收入在第四季度仍会强劲增长，微控制器业务保持增长态势。从长期看，我们近期与奥迪达成了战略合作伙伴关系，从而扩大了我们在汽车市场的发展机会。” 公司预计2012年第四季度收入环比变化在大约-5%至 +2%的区间内。受不饱和支出较上个季度大幅增加的影响， 第四季度毛利率预计约32.0%，上下浮动两个百分点 。 本前瞻假设2012年第四季度美元对欧元汇率约为1.30美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响。第四季度结账日期为2012年12月31日。 关于意法半导体 意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商，为传感及功率技术和多媒体融合应用领域提供创新的解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。 意法半导体2011年净收入97. 3亿美元。详情请访问公司网站www.st.com。

    半导体 意法半导体 STM BSP ST-ERICSSON

  • 半导体制造商罗姆成为“EnOcean Alliance”的发起者

    【导读】日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)近日成为新一代无线通信标准推进团体“EnOcean Alliance”的骨干成员“发起者”。EnOcean Alliance是主导开发并推进利用能量采集技术的无线无源通信技术的企业团体，其主要目的是，面向节能建筑，实现无线无源无保养技术的国际标准化。 摘要：  日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)近日成为新一代无线通信标准推进团体“EnOcean Alliance”的骨干成员“发起者”。EnOcean Alliance是主导开发并推进利用能量采集技术的无线无源通信技术的企业团体，其主要目的是，面向节能建筑，实现无线无源无保养技术的国际标准化。关键字：  半导体，  罗姆，  EnOcean Alliance，  通信技术，  国际标准 日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)近日成为新一代无线通信标准推进团体“EnOcean Alliance”的骨干成员“发起者”。EnOcean Alliance是主导开发并推进利用能量采集技术的无线无源通信技术的企业团体，其主要目的是，面向节能建筑，实现无线无源无保养技术的国际标准化。 目前，由包括建筑领域和电气领域企业在内的全球300家以上的加盟企业构成，罗姆是第一家来自亚洲的发起者。罗姆将以此次成为发起者为契机，不断强化利用能量采集技术的无线通信技术相关行动，同时，为EnOcean Alliance已经成为国际标准的通信标准的进一步开发推进做出贡献。 近年来，随着无线通信在智能手机和平板电脑终端、电脑等各种消费电子设备中的应用，其需求急剧上升。另一方面，办公楼、工厂、住宅等的监控管理系统对无线技术的需求也不断高涨，而为了构筑无线通信系统，需要通信设备工作用的电源及与之配套的布线，这已成为一大课题。解决这一课题的方案之一是EnOcean的能量采集技术。 这种技术具有收集存在于自然界的非常小的能量(动作、光、温度差等)将之转换为电力，并利用这种电力无线传输信息的功能。从产生成为电力源的动作到无线通信传输的全过程仅0.01秒即可完成，无需电源与电线即可提供低功耗的无线传感器解决方案。该技术的特点之一是，使用了这种技术的产品无需保养，可使楼宇的建筑设计更加灵活。 EnOcean Alliance于2008年4月由欧洲及美国的企业以将EnOcean的能量采集技术融入到本公司产品为目的而设立的。这些企业为使各自的产品具有相互兼容性而致力于通信规格的标准化，并于2012年4月作为利用能量采集技术的超低功耗无线解决方案适用的通信标准全球首个被采纳为国际标准(ISO/IEC 14543-3-10)。EnOcean Alliance的成员分为发起者、参与者、合作者三类。此次，罗姆成为其中最高级别的发起者，将发挥EnOcean的无线无源技术的开发推进的核心作用。 这一地位证明罗姆的通信技术、元器件技术得到认可，罗姆是目前唯一被认定为发起者的日本企业。罗姆利用无线通信技术，在模块、以及将室内照明用作电源的高效染色敏化型太阳能电池的开发等无线通信领域、能量采集领域，开发了种类繁多的产品。罗姆今后将会充分利用这种技术，以及罗姆在半导体开发中长年积累的低功耗技术，作为EnOcean Alliance的核心成员，致力于已成为国际标准的能量采集无线技术开发。此外，将不断强化EnOcean Alliance的合作体制，持续推进在日本的新技术与新应用的开发。 【罗姆株式会社　常务董事　研究开发本部部长　高须秀视】 “我认为，具有‘无需电源、无需电线、无需保养’特点的EnOcean无线无源通信技术具有巨大潜力，无论是BEMS市场还是HEMS市场，可能会为在无线网络上开展基础设施管理、物流、医疗保健等相关信息交换的传感器网络市场带来新的机遇。今后，罗姆将站在EnOcean Alliance的发起者的立场上，与其他成员企业紧密合作;另外，还将提供罗姆拥有的各种传感器技术、低功耗技术，致力于无线无源传感器网络的不断发展与壮大。” 【EnOcean Alliance， Chairman & CEO， Graham Martin先生】 “罗姆作为发起者加盟EnOcean Alliance，我感到非常高兴。我们已经认识到日本的节能建筑相关需求不断增加，今后，希望借助在日本市场经验丰富的罗姆之力，早日实现使用了能量采集技术的无线解决方案的早期渗透，力争实现建筑行业通信标准的‘NO.1’。另外，罗姆的加盟有利于实现EnOcean Alliance及EnOcean技术的进一步国际化，我充满期待。” EnOcean Alliance由全球领先的建筑业知名企业共同组建，提供楼宇内的高能效解决方案。目标是在全球普及可不分场所进行设置、无需保养成本的无线能量采集技术，同时致力于打造与OEM合作伙伴产品的兼容性。其根基建立在国际标准ISO/IEC 14543-3-10之上，此标准最适用于极低功耗、能量采集技术的无线解决方案。EnOcean Alliance为非盈利组织，加盟企业达300家以上，总部位于美国加利福尼亚州圣拉蒙。

    半导体 罗姆 半导体制造 BSP OCEAN

  • 飞思卡尔为扭转收益 将裁员

    【导读】飞思卡尔半导体上周四(10月25号)表示，为扭转公司利润及收益状况，对部分部门业务进行战略性裁员。 摘要：  飞思卡尔半导体上周四(10月25号)表示，为扭转公司利润及收益状况，对部分部门业务进行战略性裁员。关键字：  飞思卡尔，  半导体，  裁员 飞思卡尔半导体上周四(10月25号)表示，为扭转公司利润及收益状况，对部分部门业务进行战略性裁员。 飞思卡尔没有透露确切裁员数量，只透露将会有3500万-4000万美元被安排到此次裁员中。

    半导体 半导体 飞思卡尔 BSP

  • PC产业萎靡殃及传统芯片商 发力移动芯片成必然

    【导读】后PC时代，传统芯片商正面临着愈发严峻的市场危机，发力移动芯片市场成为必然。但面对强大的竞争对手ARM、高通等移动芯片厂商，传统芯片商的转型崛起任重而道远。 摘要：  后PC时代，传统芯片商正面临着愈发严峻的市场危机，发力移动芯片市场成为必然。但面对强大的竞争对手ARM、高通等移动芯片厂商，传统芯片商的转型崛起任重而道远。关键字：  PC，  芯片，  ARM，  高通 移动互联网时代，PC产业步入萎靡衰落期，与之唇齿相依的传统芯片商也是“步履维艰”。近日，传统PC芯片商英特尔和AMD先后发布2012年三季度财报，二者的营收和利润双双下滑。后PC时代，传统芯片商正面临着愈发严峻的市场危机，发力移动芯片市场成为必然。但面对强大的竞争对手ARM、高通等移动芯片厂商，传统芯片商的转型崛起任重而道远。 传统芯片商业绩遭遇“滑铁卢” 曾几何时，在传统PC芯片领域，英特尔以占据80%的绝对优势成为该领域的龙头，被誉为是一颗郁郁葱葱的常青树;而长期活在英特尔阴影下的AMD尽管被称为“万年老二”，但得益于PC产业的蓬勃景象仍然呈现欣欣向荣的发展势头。但在当下的移动互联网时代，一切都颠覆了，以智能手机和平板电脑为代表的移动终端逐渐改变了人们的消费理念，PC不再是无可取代的唯一。 PC产业的萎靡，对传统芯片厂商而言是一场噩梦。根据英特尔公布的2012财年第三季度财报显示，英特尔第三季度净营收为135亿美元，低于去年同期的142亿美元;净利润为30亿美元，比去年同期的35亿美元下滑14%。AMD的境况更不容乐观，根据AMD2012年第三季度财报显示，AMD第三季度营收为12.7亿美元，同比下滑25%;净亏损为1.57亿美元，不及上年同期的净利润9700万美元;AMD还宣布了运营重组计划，将在全球裁员15%。 从二者第三季度财报可知，英特尔和AMD俨然成为一对“难兄难弟”，营收和利润大幅下滑，公司业绩遭遇“滑铁卢”式危机。必须正视的是，随着PC产业的萎靡不振，作为产业链上游的英特尔和AMD面临着“唇亡齿寒”的境地，公司发展前景被蒙上了一层挥之不去的阴影。 PC产业萎靡殃及传统芯片商 繁华过后将是衰落。如今的PC市场已趋向饱和，惠普、戴尔等PC厂商眼下都为业绩不断下滑而焦头烂额。唇亡齿寒，身处上游的传统芯片商也遭遇着同样的打击。市场研究公司IHSiSuppli近期发布一份报告，预计2012年全球PC销售量约为3.487亿台，比2011年下滑1.2%。如果预测成为现实，这将是全球PC出货量自2001年以来首次下滑。市场研究公司Gartner和IDC上周发布的报告印证了这点，报告显示全球第三季度全球PC销量同比下降超过了8%。在此背景下，传统芯片商势必逃离不了悲惨的境遇。 传统芯片商显然低估了移动终端的发展速度。智能手机和平板电脑以近乎疯狂的速度崛起，越来越多的消费者把移动终端列入消费清单的榜首，移动终端正不断蚕食着PC市场的份额。到2010年下半年，智能手机销量便开始超过传统PC电脑。IHSiSuppli预测今年平板电脑销量将增长90%，达1.24亿台，这个数字相当于今年PC销量的35%。在快速发展和残酷的移动互联网竞争市场，传统芯片厂商还未做好准备，以英特尔为例，其在智能手机市场的份额不足1%，远远落后于高通、三星、ARM等公司。 再者，全球经济的不景气是传统芯片厂商危机产生的另一个客观原因，这使不少潜在购买力推迟购机计划。总之，PC产品的市场竞争力被移动终端超越、PC销量下滑导致芯片出货量降低、全球经济低迷导致用户购买欲望下降以及传统芯片商自身未做好转型准备，共同导致了传统芯片商陷入步履维艰的发展境地。 传统芯片商夹击中艰难前行 尽管是后知后觉，但英特尔和AMD总算觉醒了。英特尔和AMD纷纷角力移动芯片市场，近期英特尔发布了全新的处理器AtomZ2760，这是其为进军平板市场而推出的新一代X86架构的CPU;英特尔还广结移动互联网盟友，如与中兴合作布局中国千元智能手机市场，借Win8刺激超极本市场。AMD则放弃在传统PC领域与英特尔的对抗，发布平板电脑处理器Z-60进军平板电脑市场，发力云计算等新兴市场，而AMD与移动芯片商ARM的联姻更是震惊英特尔。 不过，成功总是青睐早做准备的人。英特尔和AMD错过了发力移动芯片的最佳时间窗，如今这个市场已然密布如ARM、高通、英飞凌、德州仪器等实力强劲的移动芯片商。事实证明了这一点，“后来者”英特尔和AMD目前只是涉足移动互联网市场，距离成为这个市场的有力竞争者还有很长的路要走，转型之路任重而道远。不少业内人士断言，随着移动互联网的兴起和明年智能手机临界点的爆发，如果英特尔在接下来两年转型不成功，可能会步诺基亚的后尘，逐步滑向衰落。 总之，在当下个人PC市场趋于饱和的背景下，window8尽管备受瞩目但对于PC的重振作用不大。更为严峻的形势是，在移动芯片领域占优势的ARM、高通、英飞凌、德州仪器等移动终端芯片商，业务范围也开始向PC领域延伸，它们都计划生产ARM架构低能耗的低端PC芯片，这些将直接冲击英特尔和AMD的PC市场。因此，在移动互联网市场尚未站稳脚跟的英特尔和AMD，传统芯片后院阵地又遭冲击，英特尔和AMD只能在夹击中艰难前行。

    半导体 英特尔 AMD 移动芯片 PC

  • NI公司NIDays 下月登陆台湾 呈现GSD精神

    【导读】NIDays为美商国家仪器 (National Instruments， NI) 的全球图形化系统设计盛会，这场从美国NI总部—德州奥斯汀NIWeek开跑的全球性巡迴活动，今年在台湾将于11/27 (二) 假台北国际会议中心举行。今年会中将完整呈现图形化系统设计 (Graphical System Design，GSD) 的精神。 摘要：  NIDays为美商国家仪器 (National Instruments， NI) 的全球图形化系统设计盛会，这场从美国NI总部—德州奥斯汀NIWeek开跑的全球性巡迴活动，今年在台湾将于11/27 (二) 假台北国际会议中心举行。今年会中将完整呈现图形化系统设计 (Graphical System Design，GSD) 的精神。关键字：  NIDays，  图形化系统设计，  GSD NIDays为美商国家仪器 (National Instruments， NI) 的全球图形化系统设计盛会，这场从美国NI总部—德州奥斯汀NIWeek开跑的全球性巡迴活动，今年在台湾将于11/27 (二) 假台北国际会议中心举行。今年会中将完整呈现图形化系统设计 (Graphical System Design，GSD) 的精神，整合「图形化软体」与「模组化硬体平台」的力量，简化并提升工程师的控制、设计，与测试技术，达到降低成本、加速开发，且提升效能的目标。 此次 NIDays 2012 将会有LabVIEW 技术、嵌入式监控系统、自动化测试技术、无线通讯测试技术、学术教学论坛等5 大技术专题，共20 个技术讲座。讲座内容从教育、研究，到产业应用，完整涵括，让所有与会者可针对工作上不同的需求，选取适合的课程，获得深入、精闢的技术分享与交流。 除了技术专题之外，活动现场更将有别于以往，设置超过 40 个动态实机展示，让亲临现场的贵宾在 LabVIEW 、嵌入式监控系统、自动化测试、无线通讯测试，及机器人五大展览馆皆能第一手获得最新技术，并和专业的工程人员进行讨论。 从软体—LabVIE 为中心点，搭配各式硬体所完成的解决方案。 NIDays 2012 将呈现于各产业的多元应用。无论是程式编写上如何以 LabVIEW 和其他成是语言整合，或是智能机台状态监控系统趋势、以及大家都关心的智能电网等再生能源热门议题、再到半导体的自动化 IC 规格测试技术、智慧型手机平行测试剖析，甚至是打造高效能 RF 测试系统、Combo Chipset通讯测试系统剖析 (WLAN& BT & FM)等，今年的 NIDays 2012 将和业界工程师一起迈向自动化新纪元。

    半导体 图形化系统设计 SD BSP NIDAYS

  • 博通两款无线芯片易遭dos攻击 致WiFi停止响应

    【导读】目前两款博通(Broadcom)无线芯片已被确认极易遭到dos攻击，型号分别是BCM4325以及BCM4329，这两款芯片非常容易被攻击者注入RSN(802.11i)信息，可导致设备上的WiFi停止响应。这一问题涉及的设备比较广泛，包括了iPhone 4、iPad，甚至福特Edge锐界汽车。 摘要：  目前两款博通(Broadcom)无线芯片已被确认极易遭到dos攻击，型号分别是BCM4325以及BCM4329，这两款芯片非常容易被攻击者注入RSN(802.11i)信息，可导致设备上的WiFi停止响应。这一问题涉及的设备比较广泛，包括了iPhone 4、iPad，甚至福特Edge锐界汽车。关键字：  博通，  芯片，  攻击 当代设备的设计变得越来越复杂，在构造复杂功能多样的同时，令这些产品更加容易遭到外部的侵袭。在我们每天努力保护电脑不被病毒黑客干扰的同时，也不能忘记手机、平半甚至是汽车，它们一样容易受到攻击。这次发现存在安全问题的是两款博通芯片。 博通两款无线芯片易遭dos攻击 致WiFi停止响应 目前两款博通(Broadcom)无线芯片已被确认极易遭到dos攻击，型号分别是BCM4325以及BCM4329，这两款芯片非常容易被攻击者注入RSN(802.11i)信息，可导致设备上的WiFi停止响应。这一问题涉及的设备比较广泛，包括了iPhone 4、iPad，甚至福特Edge锐界汽车。 目前详细的攻击方式尚未被透露出来，研究人员已经在对此进行调查。本次针对博通无线芯片的攻击行为首度出现在今年8月份，随后核心安全科技就将发现的问题上报给了计算机紧急响应小组。博通公司正与用户进行沟通，期望在未来发布修复此问题的补丁。

    半导体 Wi-Fi 博通 无线芯片 DOS

首页 上一页 556 557 558 559 560 561 562 563 564 565 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多