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  • 英特尔或为思科芯片代工 交易额10亿美元

    【导读】10月17日讯 上周，由Future Horizons公司于Bratislava举办的国际电子论坛上获悉，思科掷10亿美元找英特尔为其芯片代工之事。该消息是一位演讲者提及，但称这“不过是个谣言”，不过，据报导，投资银行Piper Jaffray的分析师也在一份研究报告中对客户表示，思科与英特尔可能已签署价值10亿美元的代工协议。 摘要：  10月17日讯 上周，由Future Horizons公司于Bratislava举办的国际电子论坛上获悉，思科掷10亿美元找英特尔为其芯片代工之事。该消息是一位演讲者提及，但称这“不过是个谣言”，不过，据报导，投资银行Piper Jaffray的分析师也在一份研究报告中对客户表示，思科与英特尔可能已签署价值10亿美元的代工协议。关键字：  思科，  英特尔，  芯片代工 10月17日讯 上周，由Future Horizons公司于Bratislava举办的国际电子论坛上获悉，思科掷10亿美元找英特尔为其芯片代工之事。该消息是一位演讲者提及，但称这“不过是个谣言”，不过，据报导，投资银行Piper Jaffray的分析师也在一份研究报告中对客户表示，思科与英特尔可能已签署价值10亿美元的代工协议。 因特尔标志 英特尔晶圆代工业务的已知客户包括 FPGA 公司 Achronix 和 Tabula ，以及网络处理器供货商 Netronome 。目前思科大多数硅芯片都采用40nm制程，少数采用28nm。而英特尔则以22nm FinFET技术提供代工服务。 因此，对思科这家拥有约750名芯片设计师的企业来说，似乎正是朝下一代制程节点转移的时间。看起来，英特尔的高性能硅芯片对网络设备和芯片公司似乎别具意义，因为这些公司将能把自有的知识产权及IP核心导入设计过程中。 在国际电子论坛上提到该协议的正是英特尔客户Achronix公司主席暨创办人John Lofton Holt。 早在2004年，思科曾用IBM作为其芯片代工厂商。然而，金额达10亿美元的协议相当惊人，即使该协议的时间可能长达许多年，但对其他芯片公司而言，这订单还是相当难得的。

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  • 日本电子业的民族情结

    【导读】业绩欠佳的全球汽车之“心”——瑞萨电子(Renesas Electronics Corp。)将被收购。收购者全部来自日本，其中包括瑞萨的大客户、日本的三大汽车企业——丰田、日产、本田。 摘要：  业绩欠佳的全球汽车之“心”——瑞萨电子(Renesas Electronics Corp。)将被收购。收购者全部来自日本，其中包括瑞萨的大客户、日本的三大汽车企业——丰田、日产、本田。关键字：  日本电子，  丰田，  日产 业绩欠佳的全球汽车之“心”——瑞萨电子(Renesas Electronics Corp。)将被收购。收购者全部来自日本，其中包括瑞萨的大客户、日本的三大汽车企业——丰田、日产、本田。 10月13日，日本共同社报道称，日本官民基金“产业革新机构”(Innovation Network Corporation of Japan，简称INCJ)和丰田汽车、松下等日本国内阵营将出资共2000亿日元(约合人民币160亿元)，收购瑞萨电子。 瑞萨电子是全球第五大芯片生产商，在全球汽车专用半导体生产供应中所占份额为44%，在全球信息家电专用半导体的生产供应中所占份额为32%，在全球装备制造专用半导体的生产供应中所占份额为25%。 拟裁减半数工厂 据共同社报道，“产业革新机构”将向瑞萨的大股东和主要交易银行提交收购计划，争取11月达成协议。此前，美国私募基金KKR曾向瑞萨作出1000亿日元投资提议，但瑞萨考虑接受来自日本国内的援助。 日本读卖新闻的报道显示，由于LSI(large-scale integrated circuits，大规模集成电路)芯片需求的下降，瑞萨陷入了亏损。LSI芯片主要用于电视机的图像处理系统。“产业革新机构”的解困计划包括裁掉5000个岗位，以及关掉或者出售其在日本国内18个工厂中的9个。 将向瑞萨出资的企业除丰田、日产、本田这三大汽车厂商外，还包括松下、佳能及安川电机等，预计总数将超过十家。由于在汽车及家电制造中不可或缺的微控制器领域瑞萨是主要生产厂商，投资方希望通过收购确保产品稳定供应。 日本电子业的民族情结 事实上，在日本电子业陷入困境的当下，这种日本企业救日本企业的解救路径并不是新模式。9月28日，陷入绝境的奥林巴斯(微博)公司便同意接受索尼公司约500亿日元(约合6.455亿美元)的注资，并签署了一项协议，该协议有助于奥林巴斯恢复遭15亿美元财务丑闻重创的资产负债表。 对于将瑞萨卖给日本企业的解救路径，iSuppli中国区首席分析师顾文军(微博)向早报记者表示，瑞萨本身很多产品都是出售给日本企业，之所以不肯接受外资的援助而是选择日本国内企业，一是因为日本与其他国家的文化差异以及对于电子产业的民族情结;第二是因为担心转售给外资后，或会被分拆重新上市，不以业务发展为主线，而是追求利润回报，“这样对本地的电子产业链都有影响。” 顾文军指出，日本电子产业想要重新复苏，就要打破目前的固步自封的局面，“电子产业已经全球一体化，但日企依然孤立于整个生态系统外，受制于公司和文化的因素，不肯向外积极扩展。” 顾文军举例称，像三星和英特尔等日本电子芯片产业的竞争对手都已经在中国设厂，但日企的扩展一直缓慢，也不会将自己的核心产品放到海外生产，加上日本大企业的官僚化严重，决策过程冗长，不利于日本电子行业的复苏。 尔必达的前车之鉴 尔必达的前车之鉴显示，这种日本企业救日本企业的模式未必奏效。今年2月27日，日本内存巨头尔必达向法院申请破产保护。这家全球第三大动态半导体内存(DRAM)企业申请破产保护时，负债4480亿日元(约合55亿美元)，创日本制造企业破产规模之最。 尔必达在2009年之前便已陷入了困境。2009年，在日本经济产业省主导下，日本通过《产业再生法》修正案，授权日本政府可对拥有国际领先技术、但面临经营困难的民营企业施以援手。2009年6月，尔必达成为新法的首个受益者，日本政策投资银行向其注资300亿日元(约合3.7亿美元)，其他主要金融机构则提供了约为1000亿日元(约合12.4亿美元)的贷款，实际上成为日本“国策公司”。 然而，好景不长。尽管有政府注资和政策扶持，尔必达在接下来的经营中遭遇日元升值、韩国同行强势崛起、市场需求和产品价格双双下滑等影响，经营始终没有明显起色。

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  • Energymicro公司的“节能之星”EFM32应用方案——数字万用表

    【导读】EFM32是由挪威Energymicro公司采用ARM Cortex-M3内核设计而来的高性能低功耗32位微控制器。它具有突出的低功耗特性，适用于“三表”(电表、水/热表、气表)、工业控制、警报安全系统、健康与运动应用系统、手持式医疗设备以及智能家居控制等领域。 摘要：  EFM32是由挪威Energymicro公司采用ARM Cortex-M3内核设计而来的高性能低功耗32位微控制器。它具有突出的低功耗特性，适用于“三表”(电表、水/热表、气表)、工业控制、警报安全系统、健康与运动应用系统、手持式医疗设备以及智能家居控制等领域。 关键字：  EFM32，  三表，  数字万用表 数字万用表，一种多用途电子测量仪器，一般包含安培计、电压表、欧姆计等功能，有时也称为万用计、多用计、多用电表，或三用电表。 系统结构 EFM32是由挪威Energymicro公司采用ARM Cortex-M3内核设计而来的高性能低功耗32位微控制器。它具有突出的低功耗特性，适用于“三表”(电表、水/热表、气表)、工业控制、警报安全系统、健康与运动应用系统、手持式医疗设备以及智能家居控制等领域。 图1是数字万用表的结构框图，包括供电，测量模块，存储芯片，显示模块，主处理器，控制按键。 *供电 数字万用表一般为9V电池供电，EFM32的工作电压为1.8~3.8V，工作电压范围比较宽，有利于周围器件的选型。 *测量模块 利用高精度的AD芯片测量不同量程的电阻、电压、电容或电流等。其中测量电路是将不同的被测量、不同的量程经过一系列的处理统一转变成一定量限的电压供AD采集。 *存储IC 保存测量结果，可用于查询或波形显示。 *显示模块 通过LCD或TFT显示测量结果及查寻之前测量结果或显示其他功能。 *主控制器 根据数字万用表功能不同可选择不同型号的EFM32作为主控MCU。EFM32具有良好的兼容性，同编号芯片引脚为pin-pin兼容。在低端应用中可选择EFM32TG系列作为主控，其flash和RAM资源为8～32KB和2～4KB;在高端产品中可选择EFM32TG系列，其与EFM32TG系列 pin-pin兼容，flash和RAM资源为256～1024KB和128KB，带有TFT驱动及USB。 *控制按键 用于选择不同的测量量、量程及功能按键。 方案优势 相对于传统的8位、16位单片机实现的数字万用表，基于EFM32实现的本方案具有以下优势： *超低功耗 EFM32是全球最低功耗的32位微控制器，RTC、DMA可运行的EM2模式下，功耗电流仅为900nA，不运行RTC的模式下可低至600nA，而在不保存RAM数据时更是只有20nA。由于数字万用表为电池供电，对功耗有一定的要求，因此EFM32的低功耗具有明显的优势。 *集成度高，性能高 EFM32是Cortex-M3内核，内核的指令效率以及代码密度比传统的8位单片机高，尤其是在算法处理方面具有比较大的优势。在某些对AD精度要求不是太高的环境下可使用片上带有1M采样速率的12位ADC，配合PRS及DMA可以实现精准定时的采样和数据存储。除此外，EFM32片上集成高达8X36 的LCD驱动器，甚至支持16位RGB接口的TFT屏驱动，其支持emwin的GUI界面，可以实现界面管理及波形显示。EFM32带有3个运算放大器及2个16路比较器，可以省去电路上的一些外围器件，节省成本。丰富的集成外设为不同的系统应用提供多样性的选择。 *扩展性良好 EFM32的TG、G、GG系列之间具有良好的兼容性，同型号不同系列的芯片是pin-pin兼容，保证用户在统一的硬件平台上，可进行不同功能需求的裁剪。Flash资源从最低的4KB~1024KB，RAM资源从2KB~128KB。后续将推出的Cortex-M0+及Cortex-M4F内核的系列，可满足产品的低端路线和更高端的路线。 总结 EFM32具有优异的低功耗特性，非常适合于对于低功耗有一定要求的数字万用表的应用。EFM32内核采用目前流行的Cortex-M3设计，极大地缩短了开发者的开发时间。EFM32具有丰富的外设，为系统扩展功能及降低成本提供了条件。

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  • DRAM严重供过于求 上旬价格跌破16美元

    【导读】根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查数据显示，从PC ODM出货预估做观察，今年度PC整机的出货高峰期已过，十月份NB出货量已呈现逐步下滑走势，代表DRAM需求量亦逐月变小。 摘要：  根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查数据显示，从PC ODM出货预估做观察，今年度PC整机的出货高峰期已过，十月份NB出货量已呈现逐步下滑走势，代表DRAM需求量亦逐月变小。关键字：  PC，DRAM，服务器 根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查数据显示，从PC ODM出货预估做观察，今年度PC整机的出货高峰期已过，十月份NB出货量已呈现逐步下滑走势，代表DRAM需求量亦逐月变小。 由于4GB模组已经正式成为出货主流，相较于2GB模组跌价幅度较为明显，均价跌幅为1.54%，来到US$16价位，而低价更跌破US$16来到US$15.75，换算2Gb颗粒仅US$0.83，几乎与现货颗粒价格同价。从2GB模组价格观察，与九月下旬合约价相同，均价仍为US$9.25，显示在模组价格跌无可跌情况下，DRAM供货商策略性的将出货集中在高容量4GB模组，冀望能够在需求低迷时带动单机搭载容量以刺激销售。 受到总体经济影响，各DRAM厂的颗粒价格已经逼近甚至跌破现金成本，需求迟迟未见起色，打乱DRAM供货商原先要转出PC DRAM产能的脚步，目前仍呈现供过于求状态。时序即将进入2013年，各家厂商亦着手进行明年生产策略规划，TrendForce观察，即便是身为产业龙头的三星半导体，对明年的资本支出以及位元成长也保持高度谨慎态度;除了放缓28奈米的转进时程之外，在EUV时代前仅计划再转进至25nm，并且以获利率的考虑下，将先进制程优先导入行动式内存，显见整个产业策略的重心已经从过去的PC DRAM转向手持式装置。展望2013年，TrendForce预估产业环境转变会逐渐尘埃落定，竞争者汰弱留强之下位元产出会逐渐放缓，与后PC时代的需求端接轨。 供货商制程转进脚步放缓 ，2013年供给位元成长历年最低 往年受到PC换机潮的带动，DRAM供货商莫不加紧脚步做制程转进，以求成本结构的优化，从2009年的60nm直到2012年的30nm，每年几乎是以1~1.5世代做交替。然而，除了受到总体经济持续低迷的影响，PC出货量逐年衰退，再加上近年来智能型手机与平板计算机排挤消费者原本就有限的预算，使得PC的换机周期由原先平均2-3年拉长至4-5年间，买气迟迟无法有效提升。 就DRAM供给端而言，制程演进同时换来大量增产，造成近年供过于求市况持续，DRAM产值不断萎缩，绝大部分的厂商遭受严重亏损，资本支出规模亦逐年下降。以市占最大的韩系厂三星与SK海力士而言，现今主流制程仍以30nm为主，至于最先进的20nm由于设计难度甚高，预估要明年第二季后才有过半的产出量，正式成为出货最大宗。由于三星的20nm仍以服务器内存与行动式内存为主，标准型DRAM的生产反而会以40与30nm持续供应，预估明年供货的位元增长仅为19%，与往年相较已呈现大幅趋缓。美光与尔必达正在进行30nm的制程转进，其中尔必达已经完成客户验证，逐月放大该制程出货量。 但对台系厂而言，由于亏损幅度较大，除了制程演进速度逐步趋缓以外，也规划将PC DRAM产能陆续移出。后续南科将会淡出标准型DRAM的供给，转进利基型内存及代工业务，而力晶标准型内存出货也已大幅下修，目前每月投片量仅剩20K。在各生产者有共识的将脚步放缓的前提之下，TrendForce预估2013年的位元供给增长仅有22.2%，为历年来最低水位。 目前DRAM产业仍是完全竞争市场的态势，在严重供过于求的情况下，决定价格的控制权仍掌握在买方上。而现在无论是合约或现货市场，4GB模组价格都已跌到历史新低，且尚未观察到买气复苏迹象。价格能再下探的幅度有限，短期之内除了减产以缩减供货量外，长远而言，仍需要各竞争厂商一致性的调节产能，缩小资本支出期许2013年DRAM产业回归健康面。

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  • Exar公司任命Tim Lu出任公司亚洲销售副总裁

    【导读】Exar公司(纳斯达克：EXAR)宣布Tim Lu (庐能相)于2012年10月1日起正式加入公司，出任亚洲区销售副总裁。庐先生将负责推动包括日本在内的亚太区销售业务，并直接向公司高级销售和市场副总裁Steve Bakos先生汇报工作。 摘要：  Exar公司(纳斯达克：EXAR)宣布Tim Lu (庐能相)于2012年10月1日起正式加入公司，出任亚洲区销售副总裁。庐先生将负责推动包括日本在内的亚太区销售业务，并直接向公司高级销售和市场副总裁Steve Bakos先生汇报工作。关键字：  销售副总裁，  Exar Exar公司(纳斯达克：EXAR)宣布Tim Lu (庐能相)于2012年10月1日起正式加入公司，出任亚洲区销售副总裁。庐先生将负责推动包括日本在内的亚太区销售业务，并直接向公司高级销售和市场副总裁Steve Bakos先生汇报工作。 “Tim Lu是高性能模拟和混合信号产品领域的资深销售，”Bakos.先生表示 ，“他在打造和管理成功的亚洲区销售团队方面经验深厚，我有信心Tim的才干将对公司成长策略大有裨益。” “目前，Exar正处于激动人心的转型期，”庐先生表示， “无论是Exar的产品、市场，还是新管理团队的远见卓识，都让我深信公司有着巨大的潜力。” Tim Lu (庐能相)先生在台湾交通大学取得理学学士学位后， 在Logitech 和 Vishay公司开始其职业生涯。加入Exar公司之前，庐先生Conexant公司担任大中华区执行总监。此前，他还Wolfson公司担任亚洲区总经理和销售副总裁长达12年。 关于Exar Exar致力于为工业、数据通信、和存储应用提供卓尔不群的芯片、软件和子系统解决方案。40多年来，Exar凭借对终端用户市场的精深了解以及领先的模拟、数字和混合技术，以创新的解决方案满足世界互联的要求。Exar产品涵盖电源管理和接口组件、通信产品、存储优化解决方案、网络安全、以及应用服务处理器 (ASP) 。Exar的分支机构遍布全球，保障实时的客户支持，从而快速推动产品开发。

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  • 飞兆半导体将出席第九届中国国际固态照明展览会暨论坛

    【导读】全球领先的高性能功率和移动解决方案供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)将出席于11月5日至7日在广州举办的第九届中国国际固态照明展览会暨论坛。 摘要：  全球领先的高性能功率和移动解决方案供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)将出席于11月5日至7日在广州举办的第九届中国国际固态照明展览会暨论坛。关键字：  飞兆半导体，  国际固态照明展览会 全球领先的高性能功率和移动解决方案供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)将出席于11月5日至7日在广州举办的第九届中国国际固态照明展览会暨论坛。 飞兆半导体的照明专家将进行有关LED照明的论文演说和科研墙报演示，包括周坦然(Terry Zhou)、王晓峰(Charlie Wang)和Jaeeul Yeon将于11月5日(周一)发表题为“LED背光应用的升压阶段分析” 的演说 ;而祝锦(Justin Zhu)和陶瑜浦(Jason Tao) 则将在11月5日至7日 (周一至周三)发表题为“非隔离LED电源的全新高功率因素”的科研墙报演示，问答环节将于11月5日下午5:30 - 6:30进行。 飞兆半导体为所有照明应用提供解决方案，包括线性荧光灯镇流器、紧凑型荧光灯镇流器、LED和HID。 飞兆半导体产品系列范围广泛，从分立器件到包含PFC控制器、镇流器控制IC、高压栅极驱动器和MOSFET的集成式解决方案应有尽有。 查询更多信息，请访问网站 http://www.fairchildsemi.com/applications/diagrams/lighting.html。 通过如第九届中国国际固态照明展览会暨论坛这类活动，飞兆半导体进一步证明其恪守为客户拓宽和增强支持的承诺。 获得第九届中国国际固态照明展览会暨论坛的更多信息，请访问网站http://www.sslchina.org/t.html 。

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  • 第三届恩智浦车载网络研讨会成功闭幕

    【导读】恩智浦半导体于近期成功举办了第三届汽车车载网络研讨会，通过定期的面对面交流，恩智浦旨在增进与本土车厂的技术交流合作，提升车载网络的行业标准，从而加强其在车载网络领域的领导地位。来自恩智浦德国的汽车电子业务部系统及应用总监Steffen Muller及其中国团队与上汽、一汽、比亚迪、通用五菱、吉利、长安、中国汽车研究中心等12家中国车厂网络部门的负责人及骨干力量于重庆济济一堂，就车载网络技术的发展与 摘要：  恩智浦半导体于近期成功举办了第三届汽车车载网络研讨会，通过定期的面对面交流，恩智浦旨在增进与本土车厂的技术交流合作，提升车载网络的行业标准，从而加强其在车载网络领域的领导地位。来自恩智浦德国的汽车电子业务部系统及应用总监Steffen Muller及其中国团队与上汽、一汽、比亚迪、通用五菱、吉利、长安、中国汽车研究中心等12家中国车厂网络部门的负责人及骨干力量于重庆济济一堂，就车载网络技术的发展与应用进行了为期两天的深入探讨。关键字：  恩智浦半导体，  车载网络研讨会，   恩智浦半导体于近期成功举办了第三届汽车车载网络研讨会，通过定期的面对面交流，恩智浦旨在增进与本土车厂的技术交流合作，提升车载网络的行业标准，从而加强其在车载网络领域的领导地位。来自恩智浦德国的汽车电子业务部系统及应用总监Steffen Muller及其中国团队与上汽、一汽、比亚迪、通用五菱、吉利、长安、中国汽车研究中心等12家中国车厂网络部门的负责人及骨干力量于重庆济济一堂，就车载网络技术的发展与应用进行了为期两天的深入探讨。 第三届恩智浦车载网络研讨会针对当前市场的技术发展趋势，聚焦车载局部网络技术、汽车互联、汽车车身模组的高效能设计、汽车以太网及可变速率CAN等新技术在中国的发展及应用。恩智浦透过新技术的分享及与车厂间的小组讨论，为车厂的网络技术发展提供强有力的支持，并与与会车厂积极探讨在网络发展领域深入的合作方式。会议得到了与会者的积极反馈与高度评价。一汽技术中心的崔茂源博士表示：“目前中国整车厂正在积极探索、应用新的网络技术。恩智浦作为汽车网络芯片的主要供应商，通过与整车厂开展车载网络技术交流以及相关专题紧密合作，可以携手中国整车厂一起推动中国汽车网络技术发展。” 上汽的网络系统经理吴平友表示：“恩智浦为车厂的网络技术发展提供了多方面的支持，并在很多新的领域分享了技术的发展方向。接下来我们也会进一步加深与恩智浦之间的合作。” 吉利汽车的高级网络工程师蔡伟杰表示：“恩智浦提供了一个车厂自由交流的平台，建立了中国汽车网络技术人员的关系网络。我们不仅能学习到新的技术方向，在与各车厂同事的交流中也了解到整个市场的发展现状，这样更利于各厂商去摸索自身的发展方向。” 恩智浦车载网络研讨会始于2010年，致力于推动中国汽车电子领域的网络技术发展，为中国整车厂提供一个日常交流与合作的平台。

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  • 德州仪器出售移动芯片业务 不对现有客户造成影响

    【导读】10月17日，据国外媒体报道，全球最大互联网零售商亚马逊已经与德州仪器展开了初步谈判，它打算收购德州仪器旗下的移动芯片业务。 摘要：  10月17日，据国外媒体报道，全球最大互联网零售商亚马逊已经与德州仪器展开了初步谈判，它打算收购德州仪器旗下的移动芯片业务。关键字：  亚马逊，  德州仪器，  芯片业务 10月17日，据国外媒体报道，全球最大互联网零售商亚马逊已经与德州仪器展开了初步谈判，它打算收购德州仪器旗下的移动芯片业务。 如果双方能够达成协议，亚马逊将因此进入智能手机领域，成为苹果和三星的直接竞争对手。Calcalist称，这项交易的价格可能高达数十亿美元。 德州仪器上月表示，公司将把无线投资的重点从智能手机等产品转向更大范围的市场，比如汽车厂商等工业客户。德州仪器认为那部分业务利润率更高，也更加稳定。 两家公司的官员对此未予置评。 市场研究公司Gartner的分析师卡罗琳娜米兰内斯(Carolina Milanesi)称，她认为亚马逊是否想涉足硬件业务仍是个未知数。 亚马逊的Kindle Fire平板电脑也采用了德州仪器的芯片。德州仪器对投资者说，即便公司将移动芯片业务出售出去，以后仍将对现有客户提供支持。 Calcalist引述德州仪器发言人惠特尼乔德瑞(Whitney Jodry)的话说，公司不会就市场传闻发表评论。

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  • 德州仪器退出手机芯片 市场加速洗牌

    【导读】日前，德州仪器宣布，该公司将把投资重点从移动芯片转向更广泛的市场，包括为汽车生产商等工业客户供应产品，从而发展利润更丰厚、业绩更稳定的业务。在快速增长的智能手机芯片市场领域，德州仪器率先撤退，喊出“不玩了”。这让很多人很惊讶，并充满各种推测。 摘要：  日前，德州仪器宣布，该公司将把投资重点从移动芯片转向更广泛的市场，包括为汽车生产商等工业客户供应产品，从而发展利润更丰厚、业绩更稳定的业务。在快速增长的智能手机芯片市场领域，德州仪器率先撤退，喊出“不玩了”。这让很多人很惊讶，并充满各种推测。关键字：  德州仪器，  手机芯片，  亚马逊 日前，德州仪器宣布，该公司将把投资重点从移动芯片转向更广泛的市场，包括为汽车生产商等工业客户供应产品，从而发展利润更丰厚、业绩更稳定的业务。在快速增长的智能手机芯片市场领域，德州仪器率先撤退，喊出“不玩了”。这让很多人很惊讶，并充满各种推测。 德州仪器退出手机芯片 美国市场研究机构Strategy Analytics的数据显示，德州仪器在智能手机芯片市场上的份额一直稳居市场前列。德州仪器的突然退出，是竞争加剧的“主动抉择”，还是无力投资的“被动出局”?种种迹象，预示智能手机芯片行业已经开始新一轮洗牌。 德州仪器率先撤退 “不玩了” “物竞天择，适者生存”不只是生物进化的法则，也是企业市场竞争的基本规律。在智能移动终端市场中，德州仪器设计的TI OMAP处理器有着较高的知名度和不小的市场份额，但随着竞争加剧，市场对TI OMAP处理器的需求量正逐步萎缩。 Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手机芯片市场报告显示，高通占据了48%的营收市场份额，排名第一;德州仪器的排名由此的前三名滑落至第五名;三星、联发科、博通则分列第二、三、四位。 德州仪器市场份额逐步减少，与其缺乏完整的解决方案有关。据业内人士表示，TI OMAP处理器是很出色的应用芯片，但是一直缺乏完整的3G和4G基带芯片，而目前很多的移动制造商都相对青睐具有完整解决方案的芯片厂商。 “德州此前已经退出了基带芯片市场，如果只做应用处理器，也就失去了协同效应。” 手机中国联盟秘书长王艳辉告诉新浪科技，“应用处理器市场竞争太过激烈，德州仪器将很难保持较高的毛利率，也不利于公司整体的财务表现。” 根据德州仪器的财报显示，在过去10个季度中，德州仪器包括智能手机芯片业务在内的无线部门营收出现了严重的下滑趋势，今年第一季度和第二季度里接连出现了运营亏损。 王艳辉认为，德州仪器放弃应用芯片市场转向利润率更高的嵌入式芯片市场，财报可能更亮丽，也更容易获得华尔街的认可。 IC元器件电商科通芯城执行副总裁朱继志指出，德州仪器的退出颇为无奈。“德州仪器往高端智能手机芯片市场发展，很难与高通、三星等展开竞争;而如果往低端市场发展，实际上又竞争不过联发科、展讯等厂商。” 亚马逊接盘，靠不靠谱? 随着德州仪器宣布退出移动芯片市场，有关其出售该部分业务的消息也逐渐升温。据以色列财经报纸Calcalist周一报道，亚马逊正在与德州仪器旗下智能手机芯片业务部门展开谈判，计划对后者进行收购，从而进入智能手机芯片领域。 亚马逊Kindle Fire平板电脑正在使用德州仪器的处理器。有分析师认为，通过收购可能使亚马逊更好地进行软硬件垂直整合。科通芯城执行副总裁朱继志对这种观点表示认可：“亚马逊如果收购，其实并不奇怪。” 朱继志表示，“软硬一体化已经成为行业发展趋势，现在各家公司软件平台基本一致，如果要体现出差异化，只能在硬件上寻求突破，而芯片便是其中的核心部分。”他说，在软件方面，亚马逊已经与谷歌Andriod达成深度合作，现在它需要搭建一个自己的硬件平台。 华登国际投资总监苏仁宏则认为亚马逊不会进行收购。他在微博上写道：“有朋友问，如何看亚马逊收购德州仪器移动芯片业务传闻? 答：你相信卖牛奶的超市，要去种草吗?”他认为，亚马逊没有做大手机业务之前，收购手机芯片业务，只会是个沉重的负担。 手机芯片市场加速洗牌 一直以来芯片都是一个需要高投资的领域，尤其在竞争激烈的智能手机芯片市场，技术变化很快，更需要厂商进行长期、持续的投资。 目前主流智能手机芯片以单一制式为主，如WCDMA、CDMA、LTE等，但未来进入4G时代之后，手机基带芯片全模全制式可能会成为趋势。实际上，高通和联发科已经在进行相关研发。 瑞芯微电子首席市场官陈峰表示，基带芯片支持全模全制式后将不用再针对区域市场进行研发，这可以共享研发成本。他认为，这种芯片未来将主要用在高端手机芯片领域，在中低端的手机芯片领域可能还是以单一制式的芯片为主。 iSuppli半导体首席分析师顾文军(微博)认为，这样的发展趋势将会给基带芯片研发带来一些现实的问题：一、研发费用加大;二、对专利的要求更高。“这基本意味着只有巨头公司能参与竞争，未来市场上可能只剩下2-3家企业。” Strategy Analytics数据显示，2012年上半年全球智能手机芯片市场规模达到55亿美元，高通、三星、联发科、博通、德州仪器等5家企业垄断大部分市场，留给其他厂商的份额可能只有10%左右。 面对严峻的产业发展趋势，国内手机芯片企业在资金匮乏、高层次人才偏少、专利缺失的情况下发展更不容乐观。不过，这并不能阻挡但展讯和华为旗下的海思等厂商活跃在中低端智能手机市场的舞台。 王艳辉认为，国内智能手机芯片厂商落后于欧美企业，目前尚处于跟随阶段。“未来在高端智能手机芯片市场，欧美企业会形成垄断，但是在低端市场，国内企业仍有很大的市场空间。” 然而，中国、非洲等新兴市场正在从功能手机向智能手机时代过渡，这是一个巨大的机会。[!--empirenews.page--] 面对当下的机遇与挑战，国内企业必须先生存下来，进而提高技术参与竞争，才有机会在智能手机芯片市场中谋得一席之位。

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  • 赛普拉斯收购Ramtron公司后 相关问题的解答

    【导读】前阵子，赛普拉斯收购Ramtron公司一事可是风风火火，这阵子到了收购后期，想必大家对收购合并的过渡期都挺敏感、也必然会有很多疑问。下面，跟大家一起来看看赛普拉斯—Ramtron公司收购后的常见问题解答。 摘要：  前阵子，赛普拉斯收购Ramtron公司一事可是风风火火，这阵子到了收购后期，想必大家对收购合并的过渡期都挺敏感、也必然会有很多疑问。下面，跟大家一起来看看赛普拉斯—Ramtron公司收购后的常见问题解答。关键字：  SRAM，  Ramtron，  PLD市场，  赛普拉斯 前阵子，赛普拉斯收购Ramtron公司一事可是风风火火，这阵子到了收购后期，想必大家对收购合并的过渡期都挺敏感、也必然会有很多疑问。下面，跟大家一起来看看赛普拉斯—Ramtron公司收购后的常见问题解答。 Question NO.1： 赛普拉斯收购Ramtron公司情况如何? Answer:Cypress与Ramtron公司于2012年9月19日宣布签署了一项最终合并协议。根据2012年10月10日的收购要约，Cypress获得Ramtron公司约70%的股份。Cypress公司目前正继续完成合并相关事宜。据此，在未来几周内，Cypress公司将会获得Ramtron公司100%的股权。 Question NO.2： 关于Ramtron公司? Answer:Ramtron国际公司，总部设在科罗拉多州的科罗拉多斯普林斯，是一家无晶圆厂半导体公司。Ramtron国际公司致力于设计、开发和销售专用半导体存储器和集成半导体解决方案，其解决方案在全球市场有着广泛的应用。Ramtron公司官网网址：www.ramtron.com。 Question NO.3：关于铁电随机存储器(F-RAM)? Answer：Ramtron国际公司的F-RAM的核心内存和集成产品是高数据完整性和的超低功耗应用的理想选择。其目标市场是汽车、工业、科学和医疗、RFID等应用领域。F-RAM具有高可靠性、快速的单周期、对称的读/写速度、具有低能耗、伽马辐射的耐受性以及抗电磁噪声。 Question NO.4：关于Cypress? Answer：赛普拉斯作为SRAM 存储器的全球领先供应商，拥有广泛的非易失性SRAM(nvSRAM产品)产品组合。赛普拉斯的产品应用于众多领域，包括计量、汽车、RAID、工业、企业系统级固态硬盘、高端PLC、高速数据/错误记录仪和网络设备等。赛普拉斯提供高性能、混合信号、可编程解决方案，比如其旗舰产品PSoC®可编程片上系统解决方案、CapSense的®触摸感应以及TrueTouch®触摸屏解决方案等。此外，赛普拉斯在USB 控制器领域也居全球领先地位。赛普拉斯网站：www.cypress.com。 Question NO.5：关于nvSRAM? Answer：NVSRAM 为Non-volatile SRAM缩写，即为非易失性SRAM。nvSRAM采用SRAM+EEPROM方式，实现了无须后备电池的非易失性存储，芯片接口、时序等与标准SRAM完全兼容。当外界突然断电或者认为需要存储的时候才会把数据存储到EEPROM中去;当检测到系统上电后会把EEPROM中的数据拷贝到SRAM中，系统正常运行。其主要用于掉电时保存不能丢失的重要的数据，应用领域广泛。 Question NO.6：为什么赛普拉斯要收购Ramtron公司? Answer：有关各方认为，Ramtron的低功率、低密度FRAM技术对Cypress公司的nvSRAM业务无疑是颇具价值且具有互补作用。他们预计，扩大产品的组合跟赛普拉斯大量的R&D资源、强大的制造能力、遍布全球的销售组织以及宽广的分销渠道的结合，将会对产品后期的销售产生积极的影响。 Question NO.7：将来FRAM产品将在哪里制造、组装和测试? Answer：目前，赛普拉斯和Ramtron在这方面暂时不会有改变。如果以后有任何改变的话，也会通过标准赛普拉斯PCN系统及时跟大家反映。 Question NO.8：收购协议的条款内容是什么? Answer：赛普拉斯公司将 以现金每股3.10美元的价格收购所有Ramtron尚未发行的股票。本次交易，总价值为1.098亿美元(不包括承担的债务和期权;包括交易前Cypress公司收购的股份)。赛普拉斯公司在2012年6月11日(赛普拉斯公开其报价的前一天)，以Ramtron公司每股1.81美元收盘价的71%溢价的价格收购该公司。 [#page#] Question NO.9：收购后，赛普拉斯将如何安置Ramtron? Answer：Ramtron公司将被整合到Cypress公司存储器产品部(MPD)的非挥发性产品(NVP)业务单元。详细的过渡计划将分阶段推出，以最大程度地降低对客户的影响。 Question NO.10：在此过渡期间，我在哪里可以得到Ramtron的产品信息、技术支持和客户服务?我如何订购Ramtron的产品吗? Answer：想要获得以上信息，请继续访问了Ramtron网站。在合并完成之后，Ramtron的产品信息和技术支持将在短期内被转移到Cypress的网站。想要订单或者获得客户支持，请致电当地Ramtron销售办事处或发email至 framinfo@ramtron.com。 Question NO.11：收购后，现有的Ramtron公司产品线会发生什么变化吗? Answer：赛普拉斯公司将继续支持所有Ramtron的产品。 Question NO.12：Cypress还会继续沿用Ramtron产品名称和部分联系方式吗? Answer：过渡期间，赛普拉斯将审查的Ramtron公司的客户群、产品和项目状态。尽量做到最大化两家公司最佳利益、最小化对客户的影响并尽可能平稳过渡。若有任何变化或变动，赛普拉斯将通过其PCN正式通知大家，以支持客户所需的产品。 Question NO.13：赛普拉斯将继续以基于FRAM的产品来解决汽车细分市场? Answer：是的。汽车市场是赛普拉斯的一个关键市场。Cypress有一个专门为汽车市场的服务的专注的团队。 Question NO.14：赛普拉斯继续发展FRAM技术吗? Answer：是的，赛普拉斯将继续致力于这项技术。

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  • 德州仪器调整研发投入 重点放在嵌入式市场上

    【导读】德州仪器公司高管近日表示该公司计划将OMAP应用处理器的研发投入重点由智能手机和平板转向嵌入式市场。 摘要：  德州仪器公司高管近日表示该公司计划将OMAP应用处理器的研发投入重点由智能手机和平板转向嵌入式市场。关键字：  德州仪器，  嵌入市场，  平板 德州仪器公司高管近日表示该公司计划将OMAP应用处理器的研发投入重点由智能手机和平板转向嵌入式市场。 德州仪器已经成功拿下多款智能手机和平板的design win，包括摩托罗拉Droid和亚马逊Kindle Fire平板。但该公司也面临着来自高通和Nvidia的竞争。德州仪器高管称市场领袖苹果公司和三星电子都使用内部自行设计的处理器让移动市场显得不那么有吸引力。 德州仪器嵌入式计算高级副总裁Greg Delagi在对金融分析师演讲时表示：“看看市场的动态就会发现这个行业已经被少数几个巨头所占据，并且垂直整合之势已经非常明显。说实话这对我们来说吸引力已经没那么大。” Greg Delagi说德州仪器计划重新调整自己的研发投入，将重点放在嵌入式市场之上，他说公司计划将OMAP及其连接技术带向更广阔的客户服务应用，例如工业自动化、汽车以及物联网。 Delagi表示："重新定位投入还有很多工作要做，我们需要将OMAP和连接的重点从传统的无线、智能手机和平板调整至嵌入式领域。 Delagi说德州仪器的OMAP和连接解决方案有望在嵌入式处理领域通过4000家客户获得每年4亿美元的收入。他还提到OMAP和连接芯片目前能够从大约十家客户获得9亿美元收入。 Delagi说德州仪器在嵌入式处理器市场销量位居第二，占据12%的市场份额，并据此表示“这个市场还有88%的份额等待我们占领。这对我们来说是一个巨大的机遇。” Delagi强调说德州仪器依然会继续支持现有的OMAP智能手机和平板客户端，但他同时也表示德州仪器不会再向移动处理器投入同等资源。 Delagi说过去五年里，德州仪器已经在转移OMAP的投资，追寻智能手机和平板以外的更大机遇。他表示嵌入式处理的市场规模约为每年180亿美元，德州仪器有望通过自己在模拟领域的优势帮助OMAP处理器在嵌入式市场的销售。 Delagi说：“我相信OMAP处理器和连接技术能够在嵌入式领域为德州仪器带来巨大机遇，这也是我们即将投入的地方。” 有些分析师对这次战略转型表示了担忧。FBR Capital Markets分析师Craig Berger表示这次转型可能会导致OMAP和连接芯片在智能手机市场九亿美元营收缩水。奥本海默的分析师将德州仪器的股票从“超过大盘”(Outperform)下调至“与大盘持平”(Perform)，因为无线部分的收入占德州仪器总销售额的10%左右，这次转型很可能在未来几年导致销售额缩水。 野村证券(Nomura Equity Research)分析师在报告中指出德州仪器的销售额再过去五年低于预期，很大一部分原因正是由于该公司逐步削弱其基代芯片业务所导致的无线市场下滑。报告中写道：“德州仪器今天的信息表明该趋势将在OMAP和连接处理器销量下滑的驱动下持续至2013年。”野村证券重申了其对德州仪器股票的“中立评级”。

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  • SmartMX2安全微控制器首款获得EAL6+通用安全标準认证

    【导读】恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣佈其SmartMX2安全微控制器是採用90奈米製程，非接触式介面领域中首款获得EAL6+通用安全标準认证的安全微控制器。 摘要：  恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣佈其SmartMX2安全微控制器是採用90奈米製程，非接触式介面领域中首款获得EAL6+通用安全标準认证的安全微控制器。关键字：  恩智浦，  martMX2，  全微控制器 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣佈其SmartMX2安全微控制器是採用90奈米製程，非接触式介面领域中首款获得EAL6+通用安全标準认证的安全微控制器。 EAL6+ 安全认证由德国联邦资讯安全单位(BSI)发行，其安全评定针对整体安全架构抵抗各种侵入性、半侵入性和非侵入性的攻击，增加了严格的数理测试，进而证明其安全性。採用此种正式的数理测试方式成就SmartMX2新的安全架构，而随之提供的EAL6 +证书则为客户带来更高的信任等级。 恩智浦在安全技术上先进的专业知识奠定其在智慧识别与安全技术的全球领导地位。安全微控制器SmartMX系列採用突破性的 IntegralSecurity架构，结合了100多种不同的安全功能，其中包括恩智浦的SecureFetch可防止雷射攻击。 为电子政务，银行，行动交易，大众交通运输，门禁管理和设备认证等广泛的应用领域提供安全保障。恩智浦半导体SmartMX晶片出货量已超过十亿个，其中包括了全球102个国家或地区中的86个电子护照专案。 恩智浦半导体智慧能识别事业部全球销售资深副总裁Steve Owen表示：「透过智慧识别的应用、设备和基础设施来验证身份及确保交易安全将变得更加普及与智慧化，这也说明了为何市场对于硬体安全性的要求不断增加，特别是金融机构和政府更加需要防篡改的高安全性微控制器，尽可能提供最好的安全防护和非接触式的性能。恩智浦获得EAL6+ 通用安全标準认证，向客户证明他们可仰赖恩智浦并持续投资以提高安全性，为客户的智慧生活应用提供可靠的解决方案。」 恩智浦 SmartMX2的主要技术重点包括： IntegralSecurity架构与100多个攻击防护的安全功能;高性能的SmartMX2 CPU(中央处理器) 与增强型8 – 32位元应用程式的指令集;低功耗，高速RSA/ ECC和DES/ AES加密辅助处理器;优化的ISO / IEC 14443的介面，包括支援小型天线尺寸;支援MIFARE DESFire，MIFARE Plus和MIFARE Classic，便于不同应用整合。

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  • 赛普拉斯收购Ramtron公司后相关问题的解答

    【导读】前阵子，赛普拉斯收购Ramtron公司一事可是风风火火，这阵子到了收购后期，想必大家对收购合并的过渡期都挺敏感、也必然会有很多疑问。下面，跟大家一起来看看赛普拉斯—Ramtron公司收购后的常见问题解答。 摘要：  前阵子，赛普拉斯收购Ramtron公司一事可是风风火火，这阵子到了收购后期，想必大家对收购合并的过渡期都挺敏感、也必然会有很多疑问。下面，跟大家一起来看看赛普拉斯—Ramtron公司收购后的常见问题解答。关键字：  SRAM，  Ramtron，  PLD市场，  赛普拉斯 前阵子，赛普拉斯收购Ramtron公司一事可是风风火火，这阵子到了收购后期，想必大家对收购合并的过渡期都挺敏感、也必然会有很多疑问。下面，跟大家一起来看看赛普拉斯—Ramtron公司收购后的常见问题解答。 Question NO.1： 赛普拉斯收购Ramtron公司情况如何? Answer:Cypress与Ramtron公司于2012年9月19日宣布签署了一项最终合并协议。根据2012年10月10日的收购要约，Cypress获得Ramtron公司约70%的股份。Cypress公司目前正继续完成合并相关事宜。据此，在未来几周内，Cypress公司将会获得Ramtron公司100%的股权。 Question NO.2： 关于Ramtron公司? Answer:Ramtron国际公司，总部设在科罗拉多州的科罗拉多斯普林斯，是一家无晶圆厂半导体公司。Ramtron国际公司致力于设计、开发和销售专用半导体存储器和集成半导体解决方案，其解决方案在全球市场有着广泛的应用。Ramtron公司官网网址：www.ramtron.com。 Question NO.3：关于铁电随机存储器(F-RAM)? Answer：Ramtron国际公司的F-RAM的核心内存和集成产品是高数据完整性和的超低功耗应用的理想选择。其目标市场是汽车、工业、科学和医疗、RFID等应用领域。F-RAM具有高可靠性、快速的单周期、对称的读/写速度、具有低能耗、伽马辐射的耐受性以及抗电磁噪声。 Question NO.4：关于Cypress? Answer：赛普拉斯作为SRAM 存储器的全球领先供应商，拥有广泛的非易失性SRAM(nvSRAM产品)产品组合。赛普拉斯的产品应用于众多领域，包括计量、汽车、RAID、工业、企业系统级固态硬盘、高端PLC、高速数据/错误记录仪和网络设备等。赛普拉斯提供高性能、混合信号、可编程解决方案，比如其旗舰产品PSoC®可编程片上系统解决方案、CapSense的®触摸感应以及TrueTouch®触摸屏解决方案等。此外，赛普拉斯在USB 控制器领域也居全球领先地位。赛普拉斯网站：www.cypress.com。 Question NO.5：关于nvSRAM? Answer：NVSRAM 为Non-volatile SRAM缩写，即为非易失性SRAM。nvSRAM采用SRAM+EEPROM方式，实现了无须后备电池的非易失性存储，芯片接口、时序等与标准SRAM完全兼容。当外界突然断电或者认为需要存储的时候才会把数据存储到EEPROM中去;当检测到系统上电后会把EEPROM中的数据拷贝到SRAM中，系统正常运行。其主要用于掉电时保存不能丢失的重要的数据，应用领域广泛。 Question NO.6：为什么赛普拉斯要收购Ramtron公司? Answer：有关各方认为，Ramtron的低功率、低密度FRAM技术对Cypress公司的nvSRAM业务无疑是颇具价值且具有互补作用。他们预计，扩大产品的组合跟赛普拉斯大量的R&D资源、强大的制造能力、遍布全球的销售组织以及宽广的分销渠道的结合，将会对产品后期的销售产生积极的影响。 Question NO.7：将来FRAM产品将在哪里制造、组装和测试? Answer：目前，赛普拉斯和Ramtron在这方面暂时不会有改变。如果以后有任何改变的话，也会通过标准赛普拉斯PCN系统及时跟大家反映。 Question NO.8：收购协议的条款内容是什么? Answer：赛普拉斯公司将 以现金每股3.10美元的价格收购所有Ramtron尚未发行的股票。本次交易，总价值为1.098亿美元(不包括承担的债务和期权;包括交易前Cypress公司收购的股份)。赛普拉斯公司在2012年6月11日(赛普拉斯公开其报价的前一天)，以Ramtron公司每股1.81美元收盘价的71%溢价的价格收购该公司。 [#page#] Question NO.9：收购后，赛普拉斯将如何安置Ramtron? Answer：Ramtron公司将被整合到Cypress公司存储器产品部(MPD)的非挥发性产品(NVP)业务单元。详细的过渡计划将分阶段推出，以最大程度地降低对客户的影响。 Question NO.10：在此过渡期间，我在哪里可以得到Ramtron的产品信息、技术支持和客户服务?我如何订购Ramtron的产品吗? Answer：想要获得以上信息，请继续访问了Ramtron网站。在合并完成之后，Ramtron的产品信息和技术支持将在短期内被转移到Cypress的网站。想要订单或者获得客户支持，请致电当地Ramtron销售办事处或发email至 framinfo@ramtron.com。 Question NO.11：收购后，现有的Ramtron公司产品线会发生什么变化吗? Answer：赛普拉斯公司将继续支持所有Ramtron的产品。 Question NO.12：Cypress还会继续沿用Ramtron产品名称和部分联系方式吗? Answer：过渡期间，赛普拉斯将审查的Ramtron公司的客户群、产品和项目状态。尽量做到最大化两家公司最佳利益、最小化对客户的影响并尽可能平稳过渡。若有任何变化或变动，赛普拉斯将通过其PCN正式通知大家，以支持客户所需的产品。 Question NO.13：赛普拉斯将继续以基于FRAM的产品来解决汽车细分市场? Answer：是的。汽车市场是赛普拉斯的一个关键市场。Cypress有一个专门为汽车市场的服务的专注的团队。 Question NO.14：赛普拉斯继续发展FRAM技术吗? Answer：是的，赛普拉斯将继续致力于这项技术。

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  • 庐能相(Tim Lu)加入Exar公司 出任亚洲区销售副总裁

    【导读】Exar公司宣布Tim Lu (庐能相)于2012年10月1日起正式加入公司，出任亚洲区销售副总裁。庐先生将负责推动包括日本在内的亚太区销售业务，并直接向公司高级销售和市场副总裁Steve Bakos先生汇报工作。 摘要：  Exar公司宣布Tim Lu (庐能相)于2012年10月1日起正式加入公司，出任亚洲区销售副总裁。庐先生将负责推动包括日本在内的亚太区销售业务，并直接向公司高级销售和市场副总裁Steve Bakos先生汇报工作。关键字：  Exar，  高性能模拟，  庐能相 Exar公司宣布Tim Lu (庐能相)于2012年10月1日起正式加入公司，出任亚洲区销售副总裁。庐先生将负责推动包括日本在内的亚太区销售业务，并直接向公司高级销售和市场副总裁Steve Bakos先生汇报工作。 “Tim Lu是高性能模拟和混合信号产品领域的资深销售，”Bakos.先生表示 ，“他在打造和管理成功的亚洲区销售团队方面经验深厚，我有信心Tim的才干将对公司成长策略大有裨益。” “目前，Exar正处于激动人心的转型期，”庐先生表示， “无论是Exar的产品、市场，还是新管理团队的远见卓识，都让我深信公司有着巨大的潜力。” Tim Lu (庐能相)先生在台湾交通大学取得理学学士学位后， 在Logitech和Vishay公司开始其职业生涯。加入Exar公司之前，庐先生Conexant公司担任大中华区执行总监。此前，他还Wolfson公司担任亚洲区总经理和销售副总裁长达12年。

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  • CEVA再创多项与客户出货量和技术采用相关的重要里程碑

    【导读】全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布创造多项与客户出货量和技术采用相关的重要里程碑，再次肯定了CEVA作为世界领先DSP授权厂商的重要地位。 摘要：  全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布创造多项与客户出货量和技术采用相关的重要里程碑，再次肯定了CEVA作为世界领先DSP授权厂商的重要地位。关键字：  芯片，  产品，  理器 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布创造多项与客户出货量和技术采用相关的重要里程碑，再次肯定了CEVA作为世界领先DSP授权厂商的重要地位。 这些重要里程碑包括： 迄今为止出货了超过40亿片CEVA助力的芯片，遍及众多世界领先的电子产品品牌，包括HTC、华为、联想、LG、摩托罗拉、任天堂、松下、飞利浦、三星、三洋、夏普、索尼、东芝和中兴。 CEVA DSP现已在超过20亿部设备中助力音频/语音功能，包括众多世界领先的智能电话、游戏控制台、机顶盒、DTV和家庭音频设备。 CEVA为其LTE/LTE-Advanced DSP技术赢得20多项客户设计，再次肯定公司拥有世界第一无线基带DSP授权厂商的主导地位。CEVA的LTE/LTE-Advanced客户设计包括Broadcom、英特尔、Mindspeed和三星，以及众多未有公布的一级手机和基础产品OEM厂商。 市场研究机构Strategy Analytics的Handset Component Technologies服务主管Stuart Robinson称：“根据我们的分析，目前CEVA DSP内核助力的LTE基带产品的出货量达到数百万个，仅次于高通公司(Qualcomm)，随着一级OEM厂商推出基于CEVA技术的新型LTE智能电话，预计CEVA助力产品的出货速度将会进一步加快。” 市场研究机构Forward Concepts总裁Will Strauss评论道：“我对CEVA取得出货40亿片CEVA助力芯片的非凡成就表示祝贺，这清楚显示CEVA在DSP IP市场占据领先的市场份额，也表明了CEVA专注服务于客户基群。最近几年，CEVA重新定义了经典的DSP架构，推出专用DSP，比如实现基于软件调制解调器的CEVA-XC内核，以及一个用于LTE、LTE-Advanced 802.11ac和3G的通用平台，功率和芯片尺寸指标不逊于固定功能调制解调器设计。在进入无线通信新时代之际，这一全新的DSP技术时代结合了CEVA在LTE DSP上强大的客户吸引力，使得CEVA拥有有利条件，进一步扩大DSP IP领域的领导地位。” CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“CEVA助力芯片产品能够取得出货量达到40亿片的重要里程碑，是DSP行业基础架构发生改变的成果。现在DSP供应商和其OEM客户正循着从专有DSP转为采用CEVA DSP的方向发展。进入DSP架构开发领域并获得市场接受的障碍是很多的，对于需要更强大DSP功能的下一代产品来说，固定功能DSP或DSP配置CPU无论在灵活性、性能、功率和芯片尺寸方面，都无法与我们的新型DSP产品包括基带DSP内核(CEVA-XC)、音频/语音DSP内核(CEVA-TeakLite-4)和成像/视觉DSP内核(CEVA-MM3000)等相比。” 据市场研究机构The Linley Group最近发布的行业数据显示，2011年CEVA继续在DSP IP出货市场占据主导地位，CEVA助力DSP芯片的出货量超过任何其它DSP IP授权厂商三倍以上。 关于CEVA CEVA是面向手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权商。CEVA 的IP组合包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)，多媒体 (HD视频、图像信号处理 (ISP)及HD 音频)，分组语音 (VoP)，蓝牙，串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等。2011 年 CEVA 的授权客户生产了超过10 亿颗以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括所有顶级手机OEM厂商：诺基亚、三星、HTC、LG、摩托罗拉、索尼爱立信、华为和中兴 (ZTE)。如今，全球已交付的手机产品中，超过40% 都采用了CEVA DSP内核。

    半导体 内核 CEVA SIP BSP

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