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  • 合并后 Ramtron公司将是赛普拉斯的一个全资子公司

    【导读】2012 年10月18日，赛普拉斯半导体公司宣布完成其对Ramtron国际公司所有流通股的收购。后续要约截至纽约时间2012年10月17日下午5点期满。 摘要：  2012 年10月18日，赛普拉斯半导体公司宣布完成其对Ramtron国际公司所有流通股的收购。后续要约截至纽约时间2012年10月17日下午5点期满。关键字：  赛普拉斯，  Ramtron，  pld公司 2012 年10月18日，赛普拉斯半导体公司宣布完成其对Ramtron国际公司所有流通股的收购。后续要约截至纽约时间2012年10月17日下午5点期满。保存收购要约的过户公司已告知赛普拉斯以下事宜：有效股为25912939股，不撤出最开始和后续要约中所获得的(包括投标担保提货手续和随后交付的股份);所有这一切都将用现金支付。这些股份连同赛普拉斯公司实际拥有的股份，代表了Ramtron公司发行在外股票总数的78%。 根据特拉华州法律，赛普拉斯公司将收购Ramtron所有剩余的已发行的股票。由于赛普拉斯拥有Ramtron公司已发行股票不低于90%的份额，所以特拉华州的法律中所说的“short-form”在该收购案中并不成立。反之，本次收购将通过Ramtron公司股东会议即可完成。 在此次会议上，赛普拉斯根本无需其他股东的支持，就已经具备足够的投票权。Ramtron公司将会提交一份初步代理权声明给美证券交易委员会。赛普拉斯预计在2012年第四季度完成此次收购。 合并后，Ramtron公司将是赛普拉斯的一个全资子公司，并且每股Ramtron公司发行在外的股票都将被取消并以3.10美元现金每股的价格接收。那些在要约中没有出售股份的股东们，赛普拉斯都会通过邮件的形式通知他们此次收购信息。收购完成后，也会给那些股东发邮件告诉他们相关事宜。届时，Ramtron公司的普通股会继续交易，但却也不是在纳斯达克全球市场上交易。 格林希尔有限责任公司担任Cypress的财务顾问格及其报价经销商经理;威尔逊松西尼古德里奇和罗萨蒂等专业公司担任其法律顾问。

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  • ST否认拆分手机芯片业务 今年第三季度财报即将公布

    【导读】欧洲最大的芯片制造商意法半导体日前否认了该公司即将拆分出售手机芯片业务的传闻，然而这样的举动，似乎更加证实了公司正在做这样的打算。 摘要：  欧洲最大的芯片制造商意法半导体日前否认了该公司即将拆分出售手机芯片业务的传闻，然而这样的举动，似乎更加证实了公司正在做这样的打算。关键字：  手机芯片，  意法爱立信 欧洲最大的芯片制造商意法半导体日前否认了该公司即将拆分出售手机芯片业务的传闻，然而这样的举动，似乎更加证实了公司正在做这样的打算。 彭博社在上周五(10月12日)的报道中表示，ST正在考虑从其垂死挣扎数字业务中，剥离相对成功的模拟，混合信号和MEMS业务。如果这样做，那就意味着ST将出售专注手机处理器的子公司——意法爱立信(ST-Ericsson)。报告援引未署名消息人士。 ST在一份声明中说：“意法半导体否认任何可能会危及公司统一的措施。按计划，公司将在2012年10月23日公布2012年第三季度财报。” ST早前曾表示，该公司会在12月提出一项战略计划。 彭博社还报道，ST仍然可以选择保留其现有的结构。该报告推测，一旦意法计划出售手机等晶片部门，三星和苹果都是潜在买家，如果最后由三星收购，对台湾晶片供应链较不利。但三星在消息出现后，便批评市场揣测毫无根据。 合资公司ST-Ericsson自成立以来已经亏了不少钱。 诺基亚是他们最大的客户，近段时间诺基亚的低迷，让ST的手机部门不得不尽最大的努力，防止业绩进一步下降。诺基亚占据了ST公司高达25%的收入。 拆分公司没那么简单，需要谈判——法国和意大利政府仍然拥有ST的少数股份。

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  • NI集中展示了汽车领域多项前端应用和解决方案

    【导读】美国国家仪器公司(National Instruments， 简称 NI)于2012年9月18日至20日参加在上海光大会展中心举办的2012年汽车测试及质量监控博览会。在此次汽车测试与质量监控博览会上面，NI联合多家业内资深的合作伙伴集中展示了在汽车领域多项前端应用和解决方案。 摘要：  美国国家仪器公司(National Instruments， 简称 NI)于2012年9月18日至20日参加在上海光大会展中心举办的2012年汽车测试及质量监控博览会。在此次汽车测试与质量监控博览会上面，NI联合多家业内资深的合作伙伴集中展示了在汽车领域多项前端应用和解决方案。 关键字：  仪器，  汽车测试，  质量监控，  解决方案 美国国家仪器公司(National Instruments， 简称 NI)于2012年9月18日至20日参加在上海光大会展中心举办的2012年汽车测试及质量监控博览会。在此次汽车测试与质量监控博览会上面，NI联合多家业内资深的合作伙伴集中展示了在汽车领域多项前端应用和解决方案。 NI集中展示了汽车领域多项前端应用和解决方案 NI公司的产品几乎被所有的汽车OEM与一级供应商所采用。因为具有领先的I/O、灵活的硬件、强大高效的LabVIEW平台，用户可以创建适合多种应用的解决方案。目前，NI的产品涉及了快速控制原型、汽车终端测试、TEST Cell的测量与控制、硬件在环、车载测试与记录等几大领域。在此次博览会上NI带来了下列几项产品的展示: · μs级电机高速仿真，为目前最热门的新能源汽车的前期仿真和硬件在环应用带来突破性的进展; · CAN、LIN、FlexRay总线的综合测试应用; · DIADem上的碰撞测试与分析 · 以模块化仪器PXI以及嵌入式平台CompactRIO为核心的多项应用方案 与此同时，NI携手几家业界资深合作伙伴(北京恒润科技、苏州凌创电子、上海聚星仪器和上海其高电子)分别就ECU硬件在环、汽车综合电子系统测试、车载数据记录和汽车NVH测试等等提供了完整的解决方案。展会现场多家合作伙伴也提供了他们对于整车厂商和一级供应商提供的成熟解决方案。 除了产品展示之外，在展会首日应组办方邀请，NI资深行业工程师以“NI推动汽车行业关键应用的发展”为题作了主题报告，深入分析了当天几个热门领域话题，包括新能源汽车及电气化、燃油经济性提升、安全性与新26262标准、整车或发动机台架测试、及Telematics综合测试等汽车电子的几大发展趋势，以及NI对应提供的解决方案。同时NI的合作伙伴也就他们多年来在汽车行业的应用作了深入介绍。 相信通过此次博览会，客户一定可以就NI在汽车电子测试领域的理念和产品有一个较全面的了解。

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  • 数据：英特尔面临危机

    【导读】10月19日 据相关报道，全球半导体龙头制造商英特尔目前已经陷入困境。 摘要：  10月19日 据相关报道，全球半导体龙头制造商英特尔目前已经陷入困境。关键字：  英特尔，  电脑，  手机 10月19日 据相关报道，全球半导体龙头制造商英特尔目前已经陷入困境。 英特尔标志图片 其原因有二：首先受平板电脑冲击严重，财务表现让人失望，找不到突破点，第4季前景黯淡。另外，中国经济成长放缓、欧美又陷入挣扎，个人电脑销售量，恐出现2001年以来的首度下滑。 英特尔面临的危机在各项数据中都展露无遗，获利衡量标准的毛利率仅57%，低于预测的62%、销售给企业和政府的服务气晶片等相关设备，比上一季下降5%、且产能过剩，造成预期利润大幅下降约3分之1。 对此英特尔急为PC电脑注入新的活力，目前正致力于推动一款与Windows8的触控萤幕作结合的Ultrabooks，但因Ultrabooks价格昂贵，造成市场接受度并不高。但英特尔接受路透社采访时仍表示，他们坚信Ultrabooks能成为有效的催化剂，为PC电脑市场但来成长。 然而，市场投资者认为英特尔除了转型外，已回天乏术，且智慧型手机和平板电脑的市场地位，也以达到PC电脑无法动摇的远端，他们普遍对英特尔抱持悲观态度。

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  • 英商康桥半导体发展快速 成行业人士关注热点

    【导读】英商康桥半导体(CamSemi)荣登英国「星期日泰晤士报」于本星期公布之最新百大成长最快速之科技公司(Sunday Times Hiscox Tech Track 100)榜名。 摘要：  英商康桥半导体(CamSemi)荣登英国「星期日泰晤士报」于本星期公布之最新百大成长最快速之科技公司(Sunday Times Hiscox Tech Track 100)榜名。 关键字：  半导体，  CamSemi，  泰晤士报 英商康桥半导体(CamSemi)荣登英国「星期日泰晤士报」于本星期公布之最新百大成长最快速之科技公司(Sunday Times Hiscox Tech Track 100)榜名。 英商康桥半导体在第12届联盟积分排行榜中列属第29名;这项排行榜是以过去连续三个财务年度内的年平均销售成长为基础，来进行英国境内公司的排名。英商康桥半导体在2009至2011年度期间的年平均成长率为85%，成为报告中半导体外购市场中成长最快的公司，并超越了今年报告中其它五个东英格兰的科技公司。 英商康桥半导体公司执行长David Baillie表示，「这是英商康桥半导体在Tech Track 100 中首次进榜;过去在节能技术、『成本效率』产品，以及对绿色议题的贡献等方 面所获得的众多奖项为我们奠定了此基础。康桥半导体的每一位成员都十分欣喜地见到公司的快速成长博得公认，尤其是在现今的经济环境中，我们面对的是更大、更成熟的全球市场竞争者。这是一项名符其实的成就，并反映出公司内每一位成员的傲人工作成果与贡献。」 Tech Track 100 联盟积分排行榜，已于9月16日公布于英国的「星期日泰晤士报」。 关于「Fast Track」 「Fast Track」挑出最成功的私人企业，并仅以财务绩效为依据来进行联盟积分排行榜的排名;这项排行榜自1997年开始公布于「星期日泰晤士报」。纳入这项排行榜考虑的候选名单，必须是在英国境内注册的非上市独立公司。 今年的 Tech Track 100 企业平均而言，在最近三个年度里的年平均销售成长率为81%，其中三分之二的企业已经进入国际化营运，或计划在不久的未来即将拓展海外版图。

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  • ANSYS电磁设计技术研讨会

    【导读】为了帮助您了解和更快、更好的使用ANSYS的产品，尤其是产品新功能和新应用案例，ANSYS首次来到青岛举办ANSYS电磁设计技术研讨会，本次研讨会内容涵盖：ANSYS最新产品14.0的功能与发展方向，ANSYS从低频到高频的全面解决方案，机电系统的集成化平台等，并与广大技术人员进行深入广泛电磁设计技术交流的。 摘要：  为了帮助您了解和更快、更好的使用ANSYS的产品，尤其是产品新功能和新应用案例，ANSYS首次来到青岛举办ANSYS电磁设计技术研讨会，本次研讨会内容涵盖：ANSYS最新产品14.0的功能与发展方向，ANSYS从低频到高频的全面解决方案，机电系统的集成化平台等，并与广大技术人员进行深入广泛电磁设计技术交流的。 关键字：  ANSYS，  电磁设计技术研讨会，   为了帮助您了解和更快、更好的使用ANSYS的产品，尤其是产品新功能和新应用案例，ANSYS首次来到青岛举办ANSYS电磁设计技术研讨会，本次研讨会内容涵盖：ANSYS最新产品14.0的功能与发展方向，ANSYS从低频到高频的全面解决方案，机电系统的集成化平台等，并与广大技术人员进行深入广泛电磁设计技术交流的。

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  • 预测：今年半导体用硅出厂量维持去年同等水平

    【导读】据预测，今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平。 摘要：  据预测，今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平。 关键字：  硅，  SEMI，  导体 据预测，今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平。 国际半导体装备材料协会(SEMI)10月11日预测，今年全球半导体用硅出厂量将为89亿100万平方英寸(in²)，同比去年出厂量(88亿1300万in²)增长了1%。 半导体管座核心材料——硅出厂量自2010年刷新了历史最高纪录后(91亿2100万平方英寸)去年呈现了小幅下降，预计今年也无望呈大幅增长。 SEMI社长表示，虽然经济不确定性不断增大，但今年上半年硅出厂量业绩状况优秀，年度出厂量将与去年保持同等水平，同时预计2013年与2014年出厂量将有所增加。 SEMI还预测，2013年半导体用硅出厂量将达94亿in²，2014年将达99亿6500万in²。

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  • 细数中国十大最具竞争力半导体企业

    【导读】北京兆易创新科技有限公司是国内一家专门从事存储器及相关芯片设计的IC设计公司，公司致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发，同时为系统级IC设计公司提供自主创新性存储器IP授权。兆易创新打破了存储器领域被国外巨头占领的局面。 摘要：  北京兆易创新科技有限公司是国内一家专门从事存储器及相关芯片设计的IC设计公司，公司致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发，同时为系统级IC设计公司提供自主创新性存储器IP授权。兆易创新打破了存储器领域被国外巨头占领的局面。关键字：  兆易创新，  存储器，  芯片设计，  IC，  半导体 兆易创新存储器市场争先 北京兆易创新科技有限公司是国内一家专门从事存储器及相关芯片设计的IC设计公司，公司致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发，同时为系统级IC设计公司提供自主创新性存储器IP授权。兆易创新打破了存储器领域被国外巨头占领的局面。 兆易创新在2011年全球SPI出货市场占有率达到10.24%，全球排名第三，正在逐步建立世界级存储器设计公司的市场地位。随着存储器市场竞争的升级，兆易创新也在向高端存储器迈进，目前正在大力研发小容量NAND闪存。 格科微图像传感器市场黑马 在图像传感器市场，格科微电子(上海)有限公司“传”出了自己的强音。公司销售额以每年近200%的增长速度快速、稳健地发展，目前已成长为图像传感器行业的主力军。2011年格科CMOS图像传感器的销售额突破1.9亿美元，占全国CMOS图像传感器出货量的75%，其中VGA芯片出货量列全球第一。格科微能“异军突起”，源于始终坚持把技术创新作为自己的核心竞争力。自成立以来，积累了大量的关于CIS设计和工艺领域的自主知识产权和核心技术。 时代民芯用芯创造精芯服务 北京时代民芯科技有限公司系出“红”门，是中国航天时代电子公司和长征火箭技术股份有限公司重组航天微电子资源而成立的股份有限公司。公司拥有完整的主流IC开发工具与手段，国内领先的超深亚微米IC设计能力，并且还拥有完整的IC陶瓷封装线，具备混合组装和多芯片组装能力。 秉承“用芯创造，精芯服务”的价值观，时代民芯在“用芯”做事，在导航芯片、高性能转换器、FPGA芯片开发等领域达到国内领先水平。目前国内首例百万门级FPGA、首例8位1G超高速转换器等打破国外垄断、具有里程碑意义的产品均在本公司研制完成，同时公司亦成为国内首家超高速AD转换器供应商。 深圳方正电力电子深耕细作 在新型电力电子器件代工领域，深圳方正微电子有限公司一直在深耕细作。目前已拥有成熟稳定的工艺技术平台、先进的设备和强大的技术研发能力，主要以提供CMOS、BCD、DMOS、MetalGate等产品的代工为主。截至2011年12月，6英寸、0.35微米的两条集成电路生产线的综合产能已达到每月6.4万片。目前，方正微电子0.5微米6英寸工艺批量生产能力跃居行业第二位，产能规模也跃居国内IC行业6英寸生产线的前列，发展速度和成长性均居行业领先水平。其销售收入2010年达16458万元，2011年则升至24279万元，年增长率高达147.5%。 天水华天封装领域厚积薄发 天水华天电子集团的前身是1969年设立的“国营第七四九厂”，其与封装的渊源可谓久矣。集团以天水华天微电子股份有限公司为母体，由天水华天科技股份有限公司等8家公司组成。目前可提供包括塑封集成电路、功率器件封装与测试、模拟IC、混合IC、电源电子模块等共8个系列900多个品种产品。2009年，销售收入达85130万元;2010年，销售收入120640万元，年均增长率41.71%;2011年，销售收入达161339.6万元，年均增长率33.73%。通过持续不断的技术改造和科技创新、成为我国最大的微电子封装基地是天水华天的长远目标。 深南电路建设心与芯的家园 作为PCB行业的“佼佼者”，深南电路有限公司一直“精进”，已成为高精度、高密度、高可靠性等高多层印制电路板(PCB)研发、生产的龙头企业。自1984年成立至今，已成长为年生产高端印制电路板能力达75万平方米的高新技术企业，具备了深厚的实力。近年来，深南电路围绕“一个核心、三个重点、两个关注”的市场定位，形成了以通信设备为核心，航空航天电子、工控/医疗、汽车电子为重点的战略格局。未来深南电路以“建设心与芯的家园”为使命，将努力实现封装基板、电子装联、印制电路板等三大业务板块的跨越发展。 中环双产业链独显特色 经过不断的摸索和调整，如今的天津中环半导体股份有限公司已成为横跨半导体节能和新能源产业，集半导体材料-器件设计、制造;新能源材料-器件设计、制造的科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业，拥有全球独特的双产业链。目前主要产品有半导体级硅单晶和硅片(区熔和直拉)、太阳能电池用硅片、IGBT、MOSFET、肖特基二极管等，从而也奠定了中环的核心竞争力，即具有从材料到硅片再到芯片制造的完整产业链和垂直整合能力。中环2010年实现产品销售收入13.09亿元，2011年实现产品销售收入25.50亿元，年均增长率达179%。 京运通光伏设备民族品牌 成立有十年之久的北京京运通科技股份有限公司，以光伏设备制造业务为核心、光伏设备与晶体硅生长和晶片业务互补发展，主导产品包括单晶硅生长炉和多晶硅铸锭炉等光伏设备以及硅棒、硅锭和硅片等光伏产品。京运通在光伏设备市场以产品质量稳定可靠、技术指标先进、使用性能优越，具有较高的性价比优势打开了一片天地，在国内市场占有率名列前茅。未来京运通将不断通过实施创新、整合、并购和国际化四大战略，巩固自身的领先地位，创“京运通”的自主民族品牌。[!--empirenews.page--] 赛瑞达工艺设备国内前茅 从2009年的营收0.18亿元到2010年的0.66亿元，再到2011年的2.46亿元，每年增长率高达264%，青岛赛瑞达电子装备股份有限公司的“突飞猛进”让我们看到国内设备业的厚积薄发。作为中国电子工业基础装备的重点骨干企业，赛瑞达已成长为集开发、生产、销售为一体的专业半导体工艺设备生产厂家。目前主要产品有：扩散炉、PECVD、真空烧结炉、LPCVD等专用设备，集成电路工艺设备，LED工艺设备，砷化镓工艺设备，航空航天及国家军工单位专用的工艺设备等。其主要技术已达到国内领先水平，设备销量稳居国内前茅。 润玛攀登电子化学品高峰 江阴市润玛电子材料有限公司润玛专业生产半导体分立器件、大中规模集成电路、硅材料制造、TFT产业中专用电子化学品。2009年实现销售收入5563.12万元，2010年实现12725.11万元，2011年实现21782.74万元，近3年来销售和利税实现了高速增长，其销售收入年均增长率为99.96%，利润总额年均增长率为120.33%。同时，坚持以市场为导向，不断开发新产品，目前达到3万吨的生产规模。并且，后期扩产项目已启动，总投资6.5亿元，项目建成后将达到10万吨的生产规模。通过强大的技术力量，进一步提升产品的市场知名度，加大了高纯试剂的国产化使用率。

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  • ArunjaiMittal：功率元器件市场未来将继续增长

    【导读】随着降低环境负荷的要求日益提高，功率元器件市场在不断增长。而且，为了进一步减少电力损失，以SiC等新一代材料取代现行Si的动向也日益活跃。日前，记者就蓬勃发展的功率元器件市场，采访了曾在德国英飞凌大幅提高了该业务的业绩并负责该公司战略发展、并购及营销的管理委员会成员阿瓦加伊•米塔尔(ArunjaiMittal)。 摘要：  随着降低环境负荷的要求日益提高，功率元器件市场在不断增长。而且，为了进一步减少电力损失，以SiC等新一代材料取代现行Si的动向也日益活跃。日前，记者就蓬勃发展的功率元器件市场，采访了曾在德国英飞凌大幅提高了该业务的业绩并负责该公司战略发展、并购及营销的管理委员会成员阿瓦加伊•米塔尔(ArunjaiMittal)。关键字：  功率元器件，  SiC，  英飞凌，  ArunjaiMittal 随着降低环境负荷的要求日益提高，功率元器件市场在不断增长。而且，为了进一步减少电力损失，以SiC等新一代材料取代现行Si的动向也日益活跃。日前，记者就蓬勃发展的功率元器件市场，采访了曾在德国英飞凌大幅提高了该业务的业绩并负责该公司战略发展、并购及营销的管理委员会成员阿瓦加伊•米塔尔(ArunjaiMittal)。 ――您如何看待功率元器件市场? 米塔尔：功率元器件市场今后还将继续增长。但增长空间会因采用功率元器件的各用途情况的不同而异。 ――SiC作为新一代材料而备受关注。请介绍一下其优势。 米塔尔：SiC的主要优势是，可以提高效率，并提高输出功率密度。而且，还适合高温运行，所以冷却机构可简化。由于还能实现高速开关动作，因此被动元器件的尺寸可缩小。 ――SiC市场将会如何? 米塔尔：我认为SiC市场今后还会扩大。然而因材料费较高，单个元器件还很昂贵。因此，如果不在采用SiC功率元器件会在多大程度上改变系统的成本这一点上得到用户的认可，就不可能很快扩大应用。例如，虽然元器件成本升高，但通过使用SiC而使冷却机构得以简化，使系统整体的成本与原来相同，或者低于以前。因冷却机构的简化，所用的铜等材料也可减少。据认为今后地球上铜、铁及石油等多种资源的供求形势会比现在还要严峻。惟其如此，更需要尽量减少冷却机构等使用的部材，而在需要降低整体系统成本的用途上，我认为可以采用SiC。 ――请介绍一下SiC适合的用途。 米塔尔：SiC适合的领域，有前述那样希望减少冷却机构的用途、要求高转换效率及输出功率密度的用途，以及要求以高频率开关的用途等。例如，光伏发电系统就适合采用SiC。这是因为该领域要求尽量提高效率。除了提高太阳能电池板的光电转换效率之外，还要求转换并输送电力的部分降低损耗。这里可发挥SiC的低损耗性作用。 ――最近，贵公司决定推出SiC制JFET。 米塔尔：我们数年前就开始在提供SiC制JFET的样品。此次终于推出了产品。决定推出产品的原因是，我们在SiC方面积累了不少技术经验，且正好赶上了制造成本比以前还要低的时机。JFET与MOSFET相比，最大的优势在于，因去掉了栅极氧化膜，所以不会发生因之而起的可靠性降低。 ――在SiC备受关注的同时，新涉足用SuperJunction(SJ)构造的Si制MOSFET业务的企业在增加。 米塔尔：节能领域是一个增长市场。因此，从事SJ型MOSFET业务的企业也在不断增加。传统型MOSFET的封装面积有限，在这样的面积中制作损耗更小的元器件存在限制。因此，采用SJ构造的企业才会不断增加。我想对新涉足SJ构造MOSFET业务的企业说声“Goodluck!”。这句话含有两层意思。一个是希望这种MOSFET能够有助于解决地球能源问题。另一个是希望这些企业“好好干”。但我们(英飞凌)在SJ构造MOSFET方面拥有丰富的经验。 ――关于Si制IGBT，有意见认为性能提高的潜力变小了。 米塔尔：IGBT性能的提高确实被认为正在接近极限。但或许会发生“硅反击战”，而不是星球大战“帝国反击战”。

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  • 英特尔：简化并加速物联网的布建流程

    【导读】10月18日 英特尔公司预测：在2015年之前将有超过150亿个装置连上网际网路，其中三分之一的联网装置将会是智慧型系统。其中，智慧型系统网路经常被称为物联网(Internet of Things，IoT)，估计这类型产品带来的爆炸性成长不仅代表无比的商机，也将衍生出众多新的IT挑战。那么英特网要如何应对，如何与时俱进？ 摘要：  10月18日 英特尔公司预测：在2015年之前将有超过150亿个装置连上网际网路，其中三分之一的联网装置将会是智慧型系统。其中，智慧型系统网路经常被称为物联网(Internet of Things，IoT)，估计这类型产品带来的爆炸性成长不仅代表无比的商机，也将衍生出众多新的IT挑战。那么英特网要如何应对，如何与时俱进？ 关键字：  英特尔，  物联网，  安福利 10月18日 英特尔公司预测：在2015年之前将有超过150亿个装置连上网际网路，其中三分之一的联网装置将会是智慧型系统。其中，智慧型系统网路经常被称为物联网(Internet of Things，IoT)，估计这类型产品带来的爆炸性成长不仅代表无比的商机，也将衍生出众多新的IT挑战。那么英特网要如何应对，如何与时俱进？ 英特尔标志图 为了简化并加速物联网的佈建流程，英特尔今日发表Intel智慧型系统架构(Intel Intelligent Systems Framework)。该架构结合各种持续演进的互通解决方案，透过连贯且可扩充的模式，让各装置间具备理想的连结能力、管理功能、以及安全性。 现今开发联网装置的流程，包含採用众多製造商的封闭式元件。然而业者经常缺少必要的安全与管理功能来保护与管理这些装置网路，这类网路让装置能彼此相连并连结到云端环境，而且会产生数量极为可观的资料。这种开发模式对系统拥有者而言既耗时又昂贵，他们必须保留专属的资源从事设计，还须针对各种硬体与软体的需求进行验证。 英特尔智慧型系统架构发展出一连串的处理方案，能针对智慧型系统缩短硬体与软体整合的开发时间。此架构亦解决了现今市场未经整合的问题，为产业体系建构标準化的开放平台，使业者能积极开发各种解决方案。 业界的下一步，就是发掘存在于智慧型系统内资料的价值，业界通常称之为 「巨量资料」。特别是在像製造业这类传统环境中，业者往往会收集到大量的资料，但却不一定会分析这些资料。 一旦完成分析后，巨量资料即可帮助企业提高效率、改进生产力、创造各种能产生获利的服务、并为消费者提供崭新与令人振奋的体验。在联网的商店环境中，当气象报告指出即将有暴雨来临，系统就会变更零售店面的数位电子看板网路，并自动调整包括像雨伞等相关商品的售价。在汽车环境中，系统会和其他汽车以及云端系统一起分享资料，让驾驶人接收即时的交通讯息、汽车安全与保养资讯、以及其他地域性服务。 英特尔智慧型系统架构将实现这些体验实现，此架构将建立通用且可扩充的途径，让用户加速採纳联网装置，并确保其安全性与可管理性。此外，此架构将让系统拥有者能转移开发资源，着手将大量的资料转换成实用的资讯。 英特尔的智慧型系统架构包含由英特尔与产业体系伙伴厂商所验证的基準元件，涵盖连结、管理、以及安全防护等领域，另外还结合了McAfee、微软 (Microsoft)、以及Wind River等厂商的软体与专业技术。支援该架构的英特尔处理器包括Intel Xeon处理器、内含Intel vPro(博锐)技术的第2代与第3代Intel Core (酷睿)处理器 、以及Intel Atom (凌动)处理器。 英特尔亦与系统厂商、独立软体厂商、以及系统整合业者一同合作，以架构为基础，着手开发各种云端至装置服务。 这个产业体系将与开放资料中心联盟(Open Data Center Alliance)*紧密合作，确保这些装置在资料中心与云端环境中能够无缝整合。包括研华(Advantech)、戴尔(Dell)、肯创(Kontron)、以及瑞传(Portwell)等厂商现已推出以智慧型系统架构为基础的解决方案，另外还有艾睿电子(Arrow)、安富利(Avnet)、Axeda、Digi International、以及WebHouse等厂商在未来几个月也将有产品陆续问世。

    半导体 英特尔 物联网 系统架构 BSP

  • 赛灵思推ADAS功能解决方案 加速驾驶员辅助应用开发

    【导读】赛灵思推出了All Programmable SoC Zynq™-7000，帮助汽车厂商提供ADAS功能解决方案 。Zynq™-7000能提供所需的实时性能功能，同时还能满足汽车产业严格的温度和质量要求。 摘要：  赛灵思推出了All Programmable SoC Zynq™-7000，帮助汽车厂商提供ADAS功能解决方案 。Zynq™-7000能提供所需的实时性能功能，同时还能满足汽车产业严格的温度和质量要求。关键字：  赛灵思，  汽车厂商，  ADAS功能，  解决方案 尽管消费者非常青睐高级驾驶员辅助系统ADAS应用，对它的需求强劲并处于持续增长态势，不过ADAS的推广速度并未达到应有的水平，这是因为开发和制造成本巨大。但主要原因还是在于，目前大多数ADAS解决方案均采用多芯片，几乎完全是从头开始设计，而且这种设计结果都是一次性的，不能重复利用，只能支持单一一种ADAS应用。 另一面，全球汽车制造商都渴望为各种不同类型的汽车买家提供越来越先进的高级驾驶员辅助系统(ADAS)，而不仅仅是ADAS已经相当普及的高端豪华车系。消费者已经习惯于导航系统、车载娱乐和电子设备连接等功能，不过车道偏离警告系统、交通标志识别、瞌睡检测系统及其它智能系统， 在高端车系中暂露头角或尚处于开发中。 与此同时，市场对于ADAS提出了更高的要求。2014年欧洲NCAP自动紧急刹车系统计划等有关后视摄像头的新法规，要求设法在不增加单位车辆材料清单(BOM)成本的情况下，实现计算和网络强度很高的高级系统， 也给汽车产业带来了更大压力。 汽车制造商都希望能通过通用智能平台为各种不同车辆推出和部署具有不同特性集的系统。对开发上述系统的OEM汽车厂商和一级汽车电子产品供应商的系统架构设计人员来说，这就需要通过集成来降低成本，同时还要想方设法满足系统要求，支持智能网络和实时图像到视觉的功能。 现在，这一局面有望即刻改观。赛灵思推出了All Programmable SoC Zynq™-7000，帮助汽车厂商提供ADAS功能解决方案 。Zynq™-7000能提供所需的实时性能功能，同时还能满足汽车产业严格的温度和质量要求。 通过将ARM®双核Cortex™-A9 MPCore™处理器系统与赛灵思行业领先的FPGA(现场可编程门阵列)技术紧密集成在一起，Zynq-7000 All Programmable SoC最终实现了ADAS优化的平台，可以让汽车制造商和汽车电子产品供应商在平台上添加自己的IP以及赛灵思汽车生态系统提供的现成的IP，从而能够创建出独有的差异化系统。 此外，这类平台有着坚实的技术基础，而且具有可定制性，因此能缩短产品开发周期，加速新应用的上市进程。与此同时，单芯片集成既可降低BOM成本，又能实现不同产品系列间的可扩展性。 eVS公司的设计工程师Roberto Marzotto指出：“汽车级Zynq-7000 All Programmable SoC将FPGA和高性能嵌入式处理器完美结合在一起，使其成为实时计算机视觉应用最有效的解决方案，实时计算机视觉应用要求高强度低级像素计算和高级复杂控制算法，而且要在软/硬件之间进行优化分区。” Zynq-7000 All Programmable SoC：新市场格局的变革者 随着市场对ADAS方案的越来越严苛的要求，业界必须通过提高集成度、优化性能、创建通用ADAS优化平台来实现适当尺寸的底层组件，确保支持不同的应用，而且能够进行定制。高度集成的全面可编程单芯片平台能够降低单位成本，提高规模经济效益，缩短开发周期，从而改变ADAS发展的格局，最终确保ADAS得到普及。 赛灵思Zynq-7000 All Programmable SoC系列是业界首款在单芯片上集成ARM双核Cortex-A9 MPCore处理系统和密切整合的可编程逻辑的SoC系列。相对于需要多个芯片的解决方案而言，这种强大组合大幅提升了性能。多芯片解决方案要实现相同的性能水平就会增加成本、复杂性和功耗。Zynq-7000的全面可编程性使汽车制造商和汽车电子产品供应商不仅能加速产品上市进程，集中精力进行产品创新，还可根据不断变化的标准和规范要求对产品进行重新编程。 Zynq-7000 All Programmable SoC将接受比AEC-Q100认证要求更严格的测试，而且将在赛灵思汽车(XA)产品系列旗下推出，确保其满足汽车应用领域通常极其严格的环境要求，包括温度、质量和可靠性要求。 更快地开发独有的差异化驾驶员辅助应用 赛灵思联盟计划认证成员——视频专业公司Xylon，认识到 Zynq-7000 All Programmable SoC的出色功能，采用其作为LogiADAK Zynq-7000 SoC汽车驾驶员辅助套件的核心。这款实时ADAS优化开发平台使汽车制造商和汽车电子产品供应商能够通过将他们自己的软/硬件IP与高性能可重编程的SoC相结合，集中精力进行产品创新和特性开发，而不必为硬件配置或软件系统而分神，从而创建出独有的差异化驾驶员辅助应用。 LogiADAK Zynq-7000 All Programmable SoC汽车驾驶员辅助套件是同类首款在单个器件中集成了全面可编程软/硬件的解决方案，提供高速软/硬件接口，同时可通过运行在嵌入式ARM处理系统上的软件来实现O/S和应用处理。 加速驾驶员辅助应用开发 在2012年10月16日-17日举行的Convergence 2012展会上，赛灵思演示了驾驶员辅助目标设计平台(TDP)支持的系统如何加速ADAS开发。 · 后视车道偏离警告和盲区检测：Zynq-7000 All Programmable SoC驾驶员辅助目标设计平台集成了Xylon IP核和Zynq-7000器件，将演示多摄像头系统如何支持两款流行的ADAS应用。 · 经济高效实现环绕视觉和后视摄像头系统：赛灵思通过遥控模型汽车演示采用Zynq-7000 All Programmable SoC的多摄像头系统如何支持环绕视觉、3D环绕视觉、后视摄像头、动态校准、行人检测、后视车道偏离警告和盲区检测等高级驾驶员辅助应用。

    半导体 SoC 赛灵思 应用开发 ADAS

  • 业界继续赞誉莱迪思的iCE40 FPGA系列

    【导读】莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布其超低密度的iCE40™FPGA系列被提名入围“年度数字半导体产品。”Elektra奖。这一荣誉获得前不久，iCE40 FPGA系列由于节能和节省功耗荣获e-Legacy 的“环境设计”奖。 摘要：  莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布其超低密度的iCE40™FPGA系列被提名入围“年度数字半导体产品。”Elektra奖。这一荣誉获得前不久，iCE40 FPGA系列由于节能和节省功耗荣获e-Legacy 的“环境设计”奖。关键字：  莱迪思，  半导体，  节能 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布其超低密度的iCE40™FPGA系列被提名入围“年度数字半导体产品。”Elektra奖。这一荣誉获得前不久，iCE40 FPGA系列由于节能和节省功耗荣获e-Legacy 的“环境设计”奖。 由2012年Elektra欧洲电子工业奖的独立评审小组决定入围者。将于12月12日在伦敦威斯敏斯特桥公园广场的Elektra颁奖晚宴上宣布获奖者。Elektra奖建立了电子行业的年度巅峰时期，为行业提供认可个人和公司在欧洲所取得成就的机会。 “我们很高兴能获得Elektra奖独立评审员的认可，”莱迪思企业和产品营销高级总监Brent Przybus说道。 “我们的创新、超低密度的iCE40 FPGA继续在行业内得到广泛的认可，其多功能性，低成本和低功耗在市场上被广泛接受。iCE40 FPGA系列正在为FPGA开辟新的市场和应用，包括广泛用于消费电子和移动电子产品设计。” 关于iCE40 FPGA系列 iCE40系列FPGA专为有苛刻功耗、成本和尺寸要求的应用而设计。对智能手机、平板电脑、数码相机，以及其他空间和功耗有限制的系统是理想的架构，iCE40系列采用高度成本优化的结构。 iCE40 FPGA系列对诸如传感器管理、视频和图像、自定义的连接，存储器/存储扩展和粘合逻辑的功能是一个理想的选择。

    半导体 FPGA 莱迪思 ICE BSP

  • 村田电子贸易在北京增设备致力解决EMC问题

    【导读】村田电子贸易(天津)于2012年10月在北京分公司设置了EMI*1噪声测量设备，通过提供EMI噪声分析和噪声对策技术，为客户解决EMC问题。 摘要：  村田电子贸易(天津)于2012年10月在北京分公司设置了EMI*1噪声测量设备，通过提供EMI噪声分析和噪声对策技术，为客户解决EMC问题。关键字：  村田电子贸易，  噪声测量设备，  EMI，  EMC 开始在北京电磁屏蔽室提供EMI对策的技术支持 设置于北京分公司电磁屏蔽室的近场电磁场分布测量设备 【概 要】 村田电子贸易(天津)于2012年10月在北京分公司设置了EMI*1噪声测量设备，通过提供EMI噪声分析和噪声对策技术，为客户解决EMC问题。 【背 景】 我公司为了提供给中国的客户更快捷的技术支持，2007年在村田(中国)投资有限公司内设立了设计和技术工程中心。特别是针对为了提供EMC*2的技术支持，2008年分别在上海和深圳设置了EMI噪声测量设备，并且于2010年在上海建立了首次在海外建造拥有最先进的检测设备的电波暗室楼”村田电磁兼容实验中心“。 许多的中国客户利用了实验中心的这些设备，通过从产品设计的初期阶段就开始进行EMC对策，达到了缩短了噪音对策的时间和节约了成本的效果，深受了客户的好评。基于这种情况，为了加强对北京附近的客户提供更完善的技术支持体制，我们在村田电子贸易(天津)有限公司的北京分公司内设置了电磁屏蔽室和测量设备。 村田将凭借多年以来积累的经验和成果，满足客户的EMC测试需求，同时还将通过为客户提供EMC解决方案的技术支持，扩大我公司的 EMI对策元器件的销售规模。 【EMC对策解决方案的概要】 通过有效利用近场电磁场分布测量仪*3进行电路板上的EMI噪声的分析结果与我公司的EMI噪声对策的技术和知识，向您提供基于采用我公司最新的EMC对策元件的解决方案。 【设备概要】 1间 电磁屏蔽室、近场电磁场分布测量设备 【术语说明】 *1 EMI…Electro Magnetic Interference电磁干扰。 *2 EMC…Electro Magnetic Compatibility电磁兼容性。具有不受电磁波干扰的特性。 *3近场电磁场分布测量仪…测量电路板上的噪声分布，将测量结果可视化的系统。

    半导体 电子 EMC EMI BSP

  • 针对智能电网应用的产品和解决方案

    【导读】在各家公司都致力于寻求降低功耗之方法的背景下，太阳能供电型电子设备的市场呈持续成长的态势。为了降低运行能源成本，部署在智能电网上的智能电表将很有可能由某种环境能量源来供电，而一种适用且丰富的能量源便来自太阳能。鉴于太阳能电源变化无常且不可靠，所以几乎所有的太阳能供电型设备都配有可再充电电池。因此，一个重要的目标是吸取尽可能多太阳能以对这些电池进行快速充电并保持其充电状态，从而在无法获得太阳能时将其 摘要：  在各家公司都致力于寻求降低功耗之方法的背景下，太阳能供电型电子设备的市场呈持续成长的态势。为了降低运行能源成本，部署在智能电网上的智能电表将很有可能由某种环境能量源来供电，而一种适用且丰富的能量源便来自太阳能。鉴于太阳能电源变化无常且不可靠，所以几乎所有的太阳能供电型设备都配有可再充电电池。因此，一个重要的目标是吸取尽可能多太阳能以对这些电池进行快速充电并保持其充电状态，从而在无法获得太阳能时将其用作一个能量源。关键字：  太阳能，  导体，  能 问：太阳能和风能是智能电网产业链中的重要一环，它们所涉及到的关键半导体技术有哪些? 答：在各家公司都致力于寻求降低功耗之方法的背景下，太阳能供电型电子设备的市场呈持续成长的态势。为了降低运行能源成本，部署在智能电网上的智能电表将很有可能由某种环境能量源来供电，而一种适用且丰富的能量源便来自太阳能。鉴于太阳能电源变化无常且不可靠，所以几乎所有的太阳能供电型设备都配有可再充电电池。因此，一个重要的目标是吸取尽可能多太阳能以对这些电池进行快速充电并保持其充电状态，从而在无法获得太阳能时将其用作一个能量源。 Tony Armstrong 产品市场总监 电源产品 凌力尔特公司 然而，太阳能电池从本质上说是低效率部件，但它们确实具有一个最大输出功率点，因此在这个点上运作是显而易见的设计目标。问题是：最大输出功率的 I (电流) – V (电压) 特性会随着光照条件而发生变化。单晶太阳能电池的输出电流与光强度成比例，而其电压在最大功率输出时则相对恒定。对于给定的光强度，最大功率输出出现在每条 I – V 曲线的拐点处，此时，太阳能电池从恒定电压部件转变为恒定电流部件 (图 1)。 图 1：单个光伏电池的典型最大功率点控制点 所以，当光照的强度无法满足充电器的满功率要求时，从太阳能电池板有效吸取功率的充电器设计必须要能够将电池板的输出电压调整至最大功率点。凌力尔特开发并推出针对太阳能电源应用的 LT3652 多种化学组成 2A 电池充电器的原因就在于此。该器件采用了一种输入电压调节环路，当输入电压降至由一个简单的分压器网络设定的编程电平以下时，此环路将减小充电电流。当 LT3652 由一块太阳能电池板供电时，输入电压调节环路用于将电池板保持在接近峰值输出功率。 另外，凌力尔特还推出了专门针对可再生能源应用的 LTC4070 电池充电器。它是一款适合锂离子 / 锂聚合物电池的易用和纤巧型并联电池充电器 IC。凭借其 450nA 的工作电流，LTC4070 可保护电池，并依靠以前无法使用的非常低电流充电电源 (间歇型或连续型) 来给电池充电。通过增设一个外部 P-FET，可把 LTC4070 的充电电流从 50mA 提升至高达 500mA。一个内部电池热量调理器可降低浮置电压，以在电池温度较高的情况下保护锂离子 / 锂聚合物电池 (当温度高于 40ºC 时，温度每上升 10ºC，该电池热量调理器就将降低浮置电压)。 通过以串联的方式配置多个 LTC4070，即可对多节电池的电池组充电并对其进行平衡。LTC4070 采用扁平 (仅高 0.75mm) 8 引脚 2mm x 3mm DFN 封装，仅需单个电阻器就能提供一个完整和超紧凑的充电器解决方案。该器件的特性集使其非常适合连续和间歇性的较低功率充电电源应用，包括锂离子 / 锂聚合物电池备份、薄膜电池、币形电池、存储器备份、具备份电源的太阳能供电系统、嵌入式汽车和能量采集 / 收集。 LTC4070 准确度为 1% 的终止电压具有引脚可选的 4.0V、4.1V 和 4.2V 浮置电压设定值，允许用户在电池能量密度和寿命之间做出权衡。独立的低电池电量和高电池电量监控状态输出负责指示电池已放电或完全充电。结合一个与负载相串联的外部 P-FET，低电池电量状态输出可实现锁断功能，该功能使系统负载自动与电池断开，以保护电池免遭深度放电。 问：贵公司提供哪些针对智能电网应用的产品和解决方案?能够帮助智能电网设计解决哪些瓶颈问题? 答：凌力尔特可提供众多适用于智能电网应用的 DC/DC 转换器。由于此类系统的设计千差万别，就如同其输入电压、输出电压和电流输送特性一样，因此我们提供了宽泛的产品线供客户选用。表 1 罗列了相关的产品。 表 1：部分适用于智能电网应用的凌力尔特产品问：您认为能量收集产品的最大挑战是什么?应用前景如何? 贵公司有哪些能量收集的产品? 答：在我们周围存在着许许多多的环境能量，能量收集的传统方法一直是借助太阳能电池板和风力发电机。不过，新的收集手段允许我们利用各种各样的环境能量源来产生电能。而且，重要之处不是电路的能量转换效率，而更多地是在于可为其供电的“平均收集”能量值。例如：热电发生器可将热量转换为电力、压电元件可转换机械振动、光伏元件用于转换阳光 (或任何光子源)、而电流转换器则可从湿气实现能量转换。这使得能够给远程传感器供电或对电能存储器件 (例如：电容器或薄膜电池) 进行充电，从而可为微处理器或发送器实施远程供电，而无需使用本地电源。这为凌力尔特的能量收集产品用作解决方案带来了机会。表 2 列举了我们在该领域中所提供的产品：[!--empirenews.page--] 表 2：面向可再生能源应用的凌力尔特 IC 解决方案 表 2 所列的每一款产品都具有特殊的功能及性能指标，从而使其可作为针对特定环境能量类型的最优解决方案。概括起来，这些特性包括： 低待机静态电流 —— 通常小于 6μA，并可低至 450nA 低启动电压 —— 低至 20mV 高输入电压能力 —— 高达 34V (连续) 和 40V (瞬态) 能够处理 AC 输入 多输出能力和自主型系统电源管理 自动极性操作 针对太阳能输入的最大功率点控制 (MPPC) 能够从低至 1ºC 的温差收集能量 占板面积紧凑且外部组件极少的解决方案

    半导体 智能电网 大功率 LTC4070 BSP

  • 中国电工技术学会电力电子学会第十三届学术年会举行——三菱电机大会报告引起热烈反响

    【导读】由中国电工技术学会电力电子学会主办，合肥工业大学承办的中国电工技术学会电力电子学会第十三届学术年会于2012年10月13日在合肥世纪金源大饭店隆重举行。大会主席、电力电子学会理事长陆剑秋，中国电工技术学会副秘书长奚大华，合肥工业大学校长徐枞巍出席了此次开幕式。大会还吸引了来自国内各大专院校、企业和院所的近600名专家、学者参会，共同探讨电力电子技术的研究成果和前沿课题。 摘要：  由中国电工技术学会电力电子学会主办，合肥工业大学承办的中国电工技术学会电力电子学会第十三届学术年会于2012年10月13日在合肥世纪金源大饭店隆重举行。大会主席、电力电子学会理事长陆剑秋，中国电工技术学会副秘书长奚大华，合肥工业大学校长徐枞巍出席了此次开幕式。大会还吸引了来自国内各大专院校、企业和院所的近600名专家、学者参会，共同探讨电力电子技术的研究成果和前沿课题。 关键字：  三菱电机，  大功率模块，  半导体模块，  光伏逆变器 据悉，作为国内电力电子行业影响力最大的学术会议之一，此次年会共征集了250多篇学术论文，经过国内知名专家、学者的严格评审，最终有217篇论文进入年会论文集。其中，三菱电机作为国内外知名业界代表之一，还在大会上发表了关于“大功率模块在新能源中的应用”的报告，报告中不仅点明了半导体模块应用的关键技术，介绍了如何为大功率变流器选择模块，还推荐了三菱电机的前沿新品，其中包括适用于光伏逆变器和690V风电变流器的New MPD模块，还有适用于3300V海上风电变流器的HVIGBT模块等。报告引起了在场专家学者的热烈反响，并与在座的学术同仁展开了积极的交流与互动。 三菱电机机电(上海)有限公司 半导体事业部华南区应用技术经理马先奎先生作大会报告 常年来，三菱电机通过与国内电力电子机构广泛的交流、沟通与合作支持着中国电力电子产业的发展。同时，三菱电机与合肥工业大学也一直保持着良好校企合作关系，不仅在合肥工业大学设立了“功率器件联合实验室”，还为电力电子行业的优秀学生设立了“三菱电机奖学金”，以扶持中国高校电力电子行业的人才培养。今年12月，三菱电机将在合肥工业大学举行“三菱电机奖学金”年度颁奖仪式。 与现场专家积极互动讨论

    半导体 三菱电机 电工技术 电力电子学 BSP

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