更多

  • 安森美：不断推动高能效电子创新，为多领域应用市场提供广博能效方案

    【导读】安森美半导体一贯推动着高能效电子的创新，为汽车、计算机、通信、消费、工业、医疗、LED照明及电源等多个应用市场提供了阵容广博的高能效方案。2012年，安森美半导体在电源适配器(AC-DC)、计算机内核电源(DC-DC)、线性稳压器、白家电用变频器智能功率模块、电路保护、工业ASIC、模拟ASIC及通用运算放大器等市场领先全球。多款创新的高能效产品获得“电源管理最佳产品奖”、“绿色节能奖”或“最佳L 摘要：  安森美半导体一贯推动着高能效电子的创新，为汽车、计算机、通信、消费、工业、医疗、LED照明及电源等多个应用市场提供了阵容广博的高能效方案。2012年，安森美半导体在电源适配器(AC-DC)、计算机内核电源(DC-DC)、线性稳压器、白家电用变频器智能功率模块、电路保护、工业ASIC、模拟ASIC及通用运算放大器等市场领先全球。多款创新的高能效产品获得“电源管理最佳产品奖”、“绿色节能奖”或“最佳LED设计产品奖”等媒体奖项，公司也屡获“领 先供货商”及“最佳业务合作伙伴”等客户奖项。而在未来的2013年，安森美半导体又会有哪些精彩的表现?安森美半导体汽车及电源管理产品部全球销售及市场总监郑兆雄与您展望2013。 关键字：  安森美半导体，  智能手机，  微控制器 安森美半导体汽车及电源管理产品部全球销售及市场总监郑兆雄 2013年电子产业的主要市场动力将来自汽车、通信及消费等领域。移动医疗和建筑物自动化等市场的增长前景也看好。另外，在计算机领域，Windows 8及超级本预计将刺激市场需求。 其中，在汽车领域，世界各国政府提升燃油经济性及安全性的规章，以及客户对乘客便利系统与日增长的需求，将推动汽车电子的不断增长。关键增长商机包括混合动力电动汽车(HEV)，以及电动助力转向(EPS)、电动电机和泵等方面的汽车电动化。推动汽车电子增长的因素还包括自适应安全和先进照明系统、信息娱乐系统及车载网络。 在通信市场，智能手机、平板电脑和4G网络部署推动增长。而在消费市场，世界各国更加注重提升消费类白家电产品以及电视产品的能效，如房间空调、洗衣机和电冰箱等消费类白家电将持续转向采用变速电机以提升能效，进而获取更大市场份额;同时，“智能”及“连接型”消费类设备将迎来更大发展。此外，向移动医疗过渡的趋势将推动医疗设备领域的增长，建筑物自动化领域的半导体成分也在快速增加进而推动市场增长。 安森美半导体将持续推动高能效电子的创新，提供应用于汽车、计算机、消费类及工业等市场的高能效产品。 不断优化电源产品技术，提供更高能效、优化用户体验的产品 电源产品的发展对提供更高能效，帮助降低能耗，并帮助优化用户体验提出了更高要求。例如， 智能手机等便携设备趋向采用更大显示屏及更大容量电池，要求采用新的充电技术，更快、更高能效地为充电，同时增强用户体验、延长电池寿命、提高安全性及支持USB OTG附件。安森美半导体的NCP185x系列高能效、大电流开关电池充电器针对这些趋势及要求而开发。与传统线性电池充电器相比，这些开关电池充电器从输入端转换更多的电能到电池，能效更高，能耗更低，简化手机设计，在输入源受限(如采用5 V、500 mA USB端口充电)时能提供更大电流，充电速度快30%。这系列器件不仅充电快速，带自动输入限流功能(AICL)，在充电结束时自动断开电池连接，延长电池寿命。 NCP185x系列还采用双通道管理(DPM)，在插入充电线缆时立即导通便携设备系统，一边安全地给电池充电，一边单独为系统供电，因而优化用户体验;而且还支持USB OTG附件，符合用户更多需求。 而在电源领域，一方面，可以采用创新的电源架构来优化电源在完整负载范围内的能效;另一方面，可以细致分析电源各个可能的功率损耗来源，采取针对性的措施来减小功率损耗，进而提升能效，并配合减小尺寸及提升功率密度。 例如，当今的电源设计人员不仅要提供更高的满载及典型负载工作能效，也要优化电源在轻载条件下的能效，从而在完整负载范围内均能提供优异的高能效性能。安森美半导体的NCP1611高能效增强型PFC控制器基于创新的电流控制频率反走(CCFF)架构。在PFC电感电流超过设定值时，电路通常工作在临界导电模式(CrM);而当电流低于预设置值时，NCP1611将开关频率线性降低至约20 kHz，此时电流为零。CCFF架构同时将额定负载工作能效和轻载能效提升至最高，特别是将待机损耗降至最低等级。 NCP1611具有-500 mA / +800 mA的大电流驱动能力，Vcc范围为9.5 V到35 V，提供接近1的高功率因子，能够优化包括轻载能效在内的完整负载范围内的能效，同时还具有非闭锁和过压保护、电压检测、软起动和过流限制等功能，提供强固的保护，应用于平板电视、一体式计算机、大功率电源适配器、LED照明电源及驱动器、可调光荧光灯镇流器等应用。 推动技术融合、展开卓有成效的收购，不断提升自身市场地位 安森美半导体因应客户需求，引领及推动这种融合的趋势。例如，如今人们降低医疗支出的需求正在推动家庭保健应用兴起，对采集、分析及纪录血糖等级、心电图及脉搏血氧饱和度等病人数据的便携医疗感测设备的要求也日渐增多。安森美半导体的Q32M210精密混合信号32位微控制器(MCU)集成度高，内置ARM® Cortex™-M3处理器内核，独特地结合了高精度性能、可预测工作及优异的能效，提供低能耗工作，有效延长便携设备电池使用时间，帮助设计人员应对终端市场快速增长的需求，应用于血糖仪、无线心电图(ECG)及脉搏血氧仪等医疗应用的便携感测设备，以及家庭能源显示器、保健监测等应用。 近年来，安森美半导体一系列卓有成效的收购，包括2006年收购LSI Logic的俄勒冈8英寸晶圆厂、2007年收购Analog Devices的CPU电压及PC热监控业务部、2008年先后收购美国AMI半导体和Catalyst半导体、2009年收购印度PulseCore半导体、2010年收购CMD及2011年收购日本三洋半导体和美国赛普拉斯半导体的CMOS图像传感器业务部等。[!--empirenews.page--] 这系列收购帮助安森美半导体成功地扩充了针对目标市场的解决方案阵容，在全球半导体公司排名中也由2003年的第48位上升到2011年的第18位，成为全球前二十大半导体公司之一。 2013年积极推动各个市场产品的推广和应用 2013年，在汽车领域，安森美半导体将积极推动宽广阵容产品的推广及应用，如先进的LED照明IC，电动助力转向(EPS)及停车辅助IC，一键启动/停止IC，开关电源，电机驱动器IC，智能功率模块(IPM)，各类传感器接口IC，LIN/CAN/FlexRay收发器，MOSFET、IGBT及保护元件等。 在计算机领域，将继续推动在全球居于领先地位的用于电源适配器、系统电源及CPU供电的AC-DC、DC-DC电源转换或控制IC，低电容ESD保护元件，以及用于超级本的低正向压降整流器(LVFR)等。 在通信领域，将积极推广我们的相机自动对焦及光学图像稳定(OIS) IC，低电容ESD保护及共模滤波器，电池保护、负载及开关MOSFET，电池充电器IC，时钟及时序IC。 在消费领域，安森美半导体的关键增长动力将包括电器电机及风扇用变频器智能功率模块(IPM)、LED背光及AMOLED显示IC、AC-DC电源IC及用于高速串行接口(USB 3.0， HDMI)的低电容ESD保护方案等。

    半导体 电子 安森美 应用市场 安森美半导体

  • 晶科投资开拓光伏下游市场仍需立足制造本业

    【导读】近期在美上市的国内光伏企业晶科能源动作频繁，大力向下游拓展。20日，晶科能源全球品牌总监钱晶对记者表示，晶科目前积极投资开拓光伏下游市场，是立足制造本业，计划将公司转型为全方位的电力解决方案供应的能源型企业。 摘要：  近期在美上市的国内光伏企业晶科能源动作频繁，大力向下游拓展。20日，晶科能源全球品牌总监钱晶对记者表示，晶科目前积极投资开拓光伏下游市场，是立足制造本业，计划将公司转型为全方位的电力解决方案供应的能源型企业。关键字：  晶科，  光伏，  多晶硅 近期在美上市的国内光伏企业晶科能源动作频繁，大力向下游拓展。20日，晶科能源全球品牌总监钱晶对记者表示，晶科目前积极投资开拓光伏下游市场，是立足制造本业，计划将公司转型为全方位的电力解决方案供应的能源型企业。 日前，晶科瑞士子公司JinkoSolar(Switzerland)AG与国家开发银行广东省分行在瑞士楚格市签署融资总量为10亿美元的战略合作协议。根据战略合作协议，国开行将通过其多样化金融服务在未来五年向晶科提供最多10亿美金的融资。融资的最终条款、条件和金额尚待双方公司进一步批准，并将另行签订相应协议。 据了解，为进一步拓展公司在欧洲以及全球太阳能市场业务，开发海外太阳能电站项目，全面实施全球化布局并延续公司向产业链下游扩展的战略，晶科能源以JinkoSolar作为海外市场和太阳能电站项目的开拓平台与国开行开签署为期5年融资总量为10亿美元的战略合作协议，用于晶科能源在海外光伏电站的建设、并购、EPC及工程承包等金融合作。 去年，国内光伏企业在欧美“双反”的影响下，艰难度日。对与现阶段的影响，钱晶认为，没有欧美双反，从趋势上看，光伏全球应用市场的版图本身就在发生巨大的迁移，亚洲、中东、非洲及南美地区迅速崛起，所以正如晶科董事长李仙德之前说过的，不要自己把双反的影响力放大到一个不合适的地位。 对于当前光伏产业困境，钱晶同时表示，国内光伏企业在市场上一直都没有议价权，归根结底还是核心技术没有掌握，这也是企业在后续发展中需要大力发展的。据介绍，近日，晶科推出全新太阳能组件，命名“Eagle”。这是全球首款双85条件下PID-Free(免于电势差诱发衰减)认证的组件，其中60片多晶硅功率可达260瓦。“Eagle”的性能将开创行业中对于组件性能与可靠度评估的全新标准，确保在极端高温高湿环境下组件依然能够保证高效的功率输出。 晶科能源首席执行官陈康平表示，PID效应会直接影响电站的实际发电量和投资者的收益，低质量的组件甚至会使高盈利性的项目变成灾难性的投资。

    半导体 光伏 光伏企业 晶科能源 BSP

  • 2012年传感器市场先抑后扬

    【导读】随着科学技术的发展，物联网已成为当前世界新一轮经济和科技发展的战略制高点之一，发展物联网对于促进经济发展和社会进步具有重要的现实意义。传感器作为物联网的感知前端，在物联网产业的发展中有着极其重要的作用。 摘要：  随着科学技术的发展，物联网已成为当前世界新一轮经济和科技发展的战略制高点之一，发展物联网对于促进经济发展和社会进步具有重要的现实意义。传感器作为物联网的感知前端，在物联网产业的发展中有着极其重要的作用。关键字：  传感器，  元件行业，  汽车电子 随着科学技术的发展，物联网已成为当前世界新一轮经济和科技发展的战略制高点之一，发展物联网对于促进经济发展和社会进步具有重要的现实意义。传感器作为物联网的感知前端，在物联网产业的发展中有着极其重要的作用。 2012年传感器市场先抑后扬 中国传感器市场近几年一直持续增长，增速超过15%，工业过程控制、汽车电子、通信电子及消费电子为四大应用领域，其中工业和汽车电子产品占市场份额的42%左右。 传感器是电子信息装备制造业中的基础类产品，是重点发展的新型电子元器件中的特种元器件。传感器产业作为国内外公认的具有发展前途的高技术产业，以其技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世人瞩目。在蓬勃发展的电子信息产业市场的推动下，我国传感器已形成了一定的产业基础，并在技术创新、自主研发、成果转化和竞争能力等方面有长足进展，为促进国民经济发展作出了重要贡献。 中国传感器市场近几年一直持续增长，增长速度超过15%。2012年中国传感器应用四大领域为工业控制、汽车电子、通信电子及消费电子，其中工业和汽车电子产品占市场份额的42%左右。2012年1～3月，在物联网产业发展的带动下，我国传感器市场规模达到172.1亿元，同比增长23.3%。据国家统计局数据显示，2012年1～3月，我国共生产各类传感器11.7亿只，同比增长13.7%。进出口方面，据海关总署数据显示，到2012年3月，进口额同比增长40%左右;出口情况较不乐观，我国出口增速放缓几乎体现在全部出口市场(韩国除外)，对欧洲的出口下滑尤为显著，其中对欧盟出口增速最低。 多数企业营销增长或持平 多数企业2012年上半年出现市场下滑，下半年形势较好，产销有所回升，全年总体略有增长。 2012年年末，中国电子元件行业协会敏感元器件与传感器分会采用多种方式向会员单位了解企业当前运行状况及关注问题，会员企业普遍反映虽然国内经济形势稍好，但受到国际经济不景气的影响，国内企业难免受到牵连，多数企业2012年上半年出现市场下滑，出口业务受到较大影响。尤其是中小企业面临税收负担重、人力成本激增、融资成本增加等问题，更是步履艰难。2012年下半年形势较好，产销有所回升，全年总体略有增长。 具体到各个企业，情况也各有不同。会员单位中的华工科技新高理电子有限公司虽然重点在出口市场，受国际形势影响较大，但从2012年下半年开始形势有所好转，整体收益仍保持持续增长;郑州炜盛电子科技有限公司是国内主要的气体传感器制造商，在出口形势不利的大环境下，依然保持业绩增长态势;以红外滤光片、分析仪为主打产品的杭州麦乐克电子科技有限公司凭借其产品的技术优势，即使在受到公司地址搬迁的影响下，仍能保持业绩大幅增长，并对未来充满信心，有望在新的一年实现销售额的成倍增长;山东辰坤集团大力投入技术研发，即将涉入物联网领域，2012年该企业在智能油田、水利、农业等领域都取得良好进展;广西新未来信息产业股份有限公司是国内主要压敏电阻芯片、氧化锌压敏电阻器生产商，2012年收益有所增长，并对2013年的生产经营形势保持乐观。 总之，2012年多数企业仍能保持营销增长或持平，并一致看好敏感元件及传感器行业，认为本行业具有应用前景广阔、发展潜力巨大、国家政策扶持等优势。当然，也有一部分企业全年业绩没有年初预想的好，甚至出现下滑情况。 产业政策陆续出台 国家正在陆续制定有利于传感器产业发展的政策。另外，新兴技术的不断出现，也成为传感器行业发展的利好因素。 根据中国电子元件协会2011年7月发布的《中国电子元件“十二五”规划》，“十二五”期间将投资5000亿元，主要集中在新型电子元件的研发和产业化领域。《规划》明确列出未来5年重点发展的产品和技术，包括满足新一代电子整机发展需求的新型片式化、小型化、集成化、高可靠电子元件产品;满足我国新型交通装备制造业配套需求的高质量、关键性电子元件;为节能环保设备配套的电子元件以及环保型电子元件;为新一代通信技术配套的电子元件;为新能源以及智能电网产业配套的电子元件;新型电子元件材料以及设备。其中包括基于MEMS技术的传感器、环境监测设备用气体传感器、流量传感器、湿度传感器等。工业和信息化部于2012年2月发布的《物联网“十二五”规划》中，在重点工程内容中也提到发展微型和智能传感器、无线传感器网络等。 目前，我国敏感元件与传感器行业中小企业数量较多，市场集中度较低，与发达国家相比，存在技术差距，部分核心技术以及产品仍需要进口。《电子元件“十二五”规划》及《物联网“十二五”规划》的出台会带动行业的投资，通过对大型企业的培育将加速行业内结构调整、促进产业转型升级，同时加强对技术研发的投入，促进对关键性核心技术的突破，大幅提升产业附加值。 回顾我国的敏感元件与传感器行业发展，虽然迅速，但是也存在一些不足，如产品技术水平偏低、产业基础薄弱、产品种类欠缺、企业研发能力弱。因此，国家正在陆续制定有利于传感器产业发展的政策。另外，新兴技术的不断出现，也成为传感器行业发展的利好因素。随着应用于物联网、低碳经济等领域的新型传感器的研发和应用，传感器产业将在电子元器件行业中占据更为重要的地位，发挥更大的作用。

    半导体 电子元件 物联网 传感器 BSP

  • 意法半导体MEMS传感技术运用于先进鸟类追踪系统

    【导读】中国，2013年2月20日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的微机电系统(MEMS)制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)[1] 与阿姆斯特丹(UvA)大学理工学院携手宣布，该大学研发的先进鸟类追踪系统采用了意法半导体的先进MEMS传感技术。 摘要：  中国，2013年2月20日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的微机电系统(MEMS)制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)[1] 与阿姆斯特丹(UvA)大学理工学院携手宣布，该大学研发的先进鸟类追踪系统采用了意法半导体的先进MEMS传感技术。关键字：  MEMS传感技术，  鸟类追踪系统，  太阳能电池 中国，2013年2月20日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的微机电系统(MEMS)制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)[1] 与阿姆斯特丹(UvA)大学理工学院携手宣布，该大学研发的先进鸟类追踪系统采用了意法半导体的先进MEMS传感技术。 鸟类追踪系统是先进且精密的数据记录器，重量相当于一枚0.20欧元或0.25美元的硬币，尺寸较一把汽车钥匙还要小，粘贴在鸟类的背上不会影响飞行，每隔三秒钟记录一次被监测鸟类的GPS位置，有助于生物学家在鸟类行为研究领域取得有价值的资讯和发现。 除全球定位系统确定的鸟类位置数据外，追踪系统还可从意法半导体的数字陀螺仪LSM303DLM收集加速度数据和方向数据，因为陀螺仪在一个微型封装内集成了高性能运动传感器和磁力传感器。MEMS芯片负责监测鸟类的航向、横向和纵向，确定鸟类在侧风飞翔时的飞行角度。 追踪系统还内置了温度传感器，用于测量空气温度和系统内部温度。系统电源是一枚锂电池，由一颗高能效三结太阳能电池充电。系统无线数据通信由ZigBee收发器完成。 目前鸟类行为研究所和生物学家共同分享追踪系统送回的数据，以验证用于预测鸟类行为和迁徙特性的电脑模型(www.UvA-BiTS.nl)。 意法半导体执行副总裁兼模拟、MEMS和传感器产品部总经理Benedetto Vigna表示：“各种应用领域均开始接受MEMS，意法半导体拥有所需的全部技术，是真正的一站式供应商。轻量、低功耗、高精度让MEMS成为创新项目的理想选择，如研究鸟类迁徙和行为的UvA鸟类追踪系统。” 阿姆斯特丹大学动物学教授Willem Bouten Ir博士表示：“动物能够让人类学到很多东西，特别是随着地球气候变化，我们可以进行很多项目以研究动物迁徙特性和行为变化。意法半导体是我们有力的技术合作伙伴，为我们解决充满挑战的问题提供适合且可定制的解决方案，协助我们研究全球变暖现象和土地使用变化。” 关于意法半导体 意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商，为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。 意法半导体2012年净收入84.9 亿美元。 关于阿姆斯特丹大学(University of Amsterdam) 追踪系统是阿姆斯特丹大学理工学院生物多样化和生态系统动力学研究所(IBED)和技术中心(TC)的合作研发成果。为推进创新研究活动，技术中心为理工学院的学术研究小组提供有关机械设计、电子系统和软件的技术支持。理工学院是知名的学术研究和教育中心，拥有各类实力雄厚的科研小组。 关于MEMS MEMS(微机电系统)是一种利用硅材料的机械性质与电性质的技术。在常规芯片内，电子是在静态的硅体内移动的。不过，硅还有几个重要的机械特性，如硬度高于钢，而且有弹性。制造晶体管所使用的技术经过调整后，还可制造能够活动的微型硅结构，如悬梁、弹簧和齿轮，因此可制造高度微型化的传感器和激励器。

    半导体 传感技术 意法半导体 MEMS BSP

  • 朝电子大国方向发展：印度将设首家半导体厂

    【导读】印度正朝着电子大国的方向发展。2012年10月，印度政府批准了电子产业振兴政策“TheNationalPolicyonElectronics2012”。该政策计划在2020年之前投资1000亿美元培育电子产业。 摘要：  印度正朝着电子大国的方向发展。2012年10月，印度政府批准了电子产业振兴政策“TheNationalPolicyonElectronics2012”。该政策计划在2020年之前投资1000亿美元培育电子产业。关键字：  医疗器械，  电子设备，  半导体，  芯片 印度正朝着电子大国的方向发展。2012年10月，印度政府批准了电子产业振兴政策“TheNationalPolicyonElectronics2012”。该政策计划在2020年之前投资1000亿美元培育电子产业。 该政策将通过高额的补助金和税收优惠等举措，推动半导体工厂的设立以及电子设备制造开发设施的引进。目的是以印度一直以来的优势——软件产业为核心，将产业领域由LSI设计制造扩大到设备制造，在印度国内建立可一条龙生产消费类产品、医疗器械和汽车用电子设备等的体制。 2013年2月，印度通信与信息技术部部长卡皮尔·西巴尔(Kapil西巴尔)访日，与日本大型电子企业和通信运营商的经营高管以及日本经济产业大臣茂木敏充举行了会谈，表示真诚希望日本能对印度的政策给予援助。在东京接受本站采访的西巴尔表示出了对日本企业的热切期待，他表示，“与日本企业的战略性合作对培育电子产业极其重要”。 在印度此次的电子产业振兴政策中，西巴尔认为关键之一是设立半导体制造工厂。在印度国内制造LSI的话题此前虽然多次被提及，但一直未能变为现实。西巴尔表示，设立印度首家半导体工厂的交涉“已经进入最终阶段”。 关于在印度国内制造芯片(LSI)，目前有两个方案，都处于交涉阶段。设立半导体工厂的计划将于2013年10月之前启动。2015～2016年应该就可以在印度工厂生产了。 实现LSI的本国制造后，在拥有大量软件技术人员的印度，嵌入式软件的开发将比以前取得更大的进步。日本企业在印度可以在硬件和软件两方面双管齐下。 与印度构筑合作关系是日本电子企业蜕变成真正的全球企业的良好时机。 日本大型电子企业在国际竞争中落入下风是不争的事实。理由很简单。 日本企业没有接受世界经济的模式变革 全球的业务环境发生了天翻地覆的变化。全球企业不能只是一国的企业，必须实现真正的“全球化”。例如，即使在美国注册了公司，也不是美国企业，而是在全球采购部件，在中国生产产品，在印度开发软件和服务，通过越南提供客户服务。这种新的模式在推动世界经济的发展。 日本企业没有接受这种世界经济的模式变革。虽然在众多国家和地区销售产品，但并没有在真正意义上采取全球化措施。我希望印度能帮助日本企业实现真正的全球化。 印度拥有低成本的经济环境和高质量人才。通过在有效利用这些优势的同时与印度构筑合作关系，日本企业可提高国际竞争力。已经开始在印度生产的日本汽车厂商等的高股价也可以证明这一点。 印度瞄准电子大国的背景在于对经济增长和人口爆发性增长带来的贸易亏损扩大的危机感。预计到2050年，印度人口将从目前的12亿增至17亿，成为世界人口最多的国家，预计其中心消费层——中产阶级在数年后将超过欧盟成员国的人口(约5亿人)。据印度政府估算，目前该国电子设备市场规模为450亿美元。预计到2020年将大幅增加至4000亿美元。 目前，印度的大部分电子产品都依赖进口。这样下去，2020年电子领域的进口额将达到3000亿美元，超过原油的进口额。培育印度电子产业势在必行，1000亿美元的投资就是用于电子产业的振兴政策。 印度国内4000亿美元的电子产品需求就是日本企业向印度投资的最大理由。 对印度来说，向制造和研究开发两方面投资非常重要。向制造领域的投资对于在全球市场上进行成本竞争必不可少，而研究开发是引领市场的关键所在。即使是对日本企业而言，通过向印度的制造和研究开发领域投资，也能在现在和将来获得竞争力。 例如，日本的半导体工厂接连关闭。那应该是因为在日本半导体生产已没有竞争力。那么，将工厂转移到印度如何? 在振兴政策中，除了针对新设立的电子相关制造设施和基础设施等提供费用50%的补助金(重新开发时为75%)以外，还将实行10年内免除消费税等的优惠政策。西巴尔透露了在连接首都德里和西海岸孟买的道路沿线，建设以电子业等为中心的7座产业城市的构想。这一举措的基础就是此前培育的软件产业。 为促成业务合作而访问日本 有很多软件相关的全球企业都在印度设立了研发基地。英特尔的最新LSI就是在印度设计的。三周前我到美国加利福尼亚访问，在我到访的所有全球企业中，全都有印度人在担任经营高管。这是因为这些企业把印度当做了解决软件相关课题的场所。 现在，电子和软件相关的全球企业在印度班加罗尔研发出了专利等大量知识产权。印度的软件技术在全球也属于顶级行列。我们接下来必须要做的是，把在印度形成的知识产权用于印度的变革。如果印度企业创造并持有了知识产权，就能提高国家的竞争力。在印度生产半导体将为此发挥重要作用。 此次访日的西巴尔访问了NTTDoCoMo、日立制作所、NEC和京瓷等企业，与各公司的经营高管进行了会谈。例如，日立在2012年12月发布了印度集团战略，提出的目标是，2015年度将在印度的合并销售额提高至2011年度3倍的3000亿日元，将员工增加至2011年度2倍的1.3万人。2012～2015年度日立计划向印度投资700亿日元，用于扩充印度的研发中心、强化地产地消型业务等。 印度电子和信息技术部与日本经产省计划为两国在产业领域的合作设置共同工作组，在3个月内整理出报告。印度电信部任命了就电子和IT相关合作与日本对话的专门的负责人。西巴尔表示，“此次访问日本，是真心想要促成业务合作”。 此次访日会见了日立董事长川村隆。该公司去年首次在海外召开了经营会议，地点就是印度，而且还发布了包括大规模投资在内的印度业务战略。[!--empirenews.page--] 日本企业拥有强大的硬件开发实力，而印度拥有强大的软件开发实力。中国今后应该会把硬件的制造力转移到软件开发上。印度正好相反，将从软件向硬件转移。 对印度来说，从与中国制造业竞争的角度考虑，日本也是重要的合作伙伴，印度需要日本拥有的高品质硬件技术。而对日本企业而言，要想在全球竞争中获胜，向印度投资也至关重要。通过从半导体到设备和软件全部在印度生产，可降低成本。由此，能够提供印度消费者可轻松购买的低价位产品。届时，不仅是印度，进军非洲和中东也将变得容易。

    半导体 半导体 电子产业 BSP 电子

  • Molex zSFP+™连接器系统赢得著名杂志《中国电子商情》2012年度编辑选择奖

    【导读】(新加坡 – 2013年2月25日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布赢得《中国电子商情》杂志2012年度编辑选择奖的最具竞争力连接器产品奖。Molex公司凭借2012年初发布的增强型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安装技术(SMT)连接器系统获此殊荣，该产品支持高带宽网络和通信，包括10 Gbps以太网和16 Gbps光纤通道应用。 摘要：  (新加坡 – 2013年2月25日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布赢得《中国电子商情》杂志2012年度编辑选择奖的最具竞争力连接器产品奖。Molex公司凭借2012年初发布的增强型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安装技术(SMT)连接器系统获此殊荣，该产品支持高带宽网络和通信，包括10 Gbps以太网和16 Gbps光纤通道应用。关键字：  Molex公司，  20路连接器，  集成连接器 Molex公司的zSFP+互连系统包括zSFP+ SMT 20路连接器、叠层(stacked)式集成连接器和无源光缆组件，《中国电子商情》指出Molex zSFP+连接器实现了现今数据和电信设备所需要的极高的性能水平，支持高速以太网和光纤通道中的25 Gbps串行通道。 杂志编辑对于Molex zSFP+系统在尺寸、可扩展性和电气性能方面的市场竞争能力印象深刻，zSFP+互连组件可扩展用于下一代应用，并且在10和16 Gbps通道中提供最佳的电磁干扰(EMI)和信号完整性(SI)余量。 第三个获奖因素是zSFP+ SMT连接器具有后向兼容性，可以作为当前SFP+外形尺寸主板设计的普适性(drop-in)替代产品。作为普适性SFP+替代产品，zSFP+ SMT 20路连接器具有便利性，具有相同的PCB占位面积、插配接口和EMI屏蔽罩尺寸，实现完全的后向兼容性，确保最大限度地减少成本昂贵的重新设计，加快产品的上市速度。 Molex公司南亚太区销售及市场推广副总裁Aldo Lopez表示：“我们非常榮幸获得《中国电子商情》杂志的奖项。在全球范围，数据和电信建设正在以惊人的速度向前推进，在中国和其它地区，zSFP+连接器系统是对这个巨大项目的极其重要的贡献。Molex的zSFP+互连产品设计用于满足最严苛的信号完整性要求，而且采用了同时具备灵活性和高度扩展性的方式。我认为这个奖项还认可了Molex是中国通信领域中稳健可靠的企业。” 就选择标准而言，由《中国电子商情》杂志和中电会展与信息传播有限公司共同举办的2012年度编辑选择奖，考虑了品牌影响力、市场份额、技术创新，以及产品服务。获奖产品品牌除了必需在业界众所周知，还必需在中国市场实现很好的销售业绩，并且在同行中拥有優秀的销售份额。获奖产品必需具备一项或多项技术创新，同时供應商能夠提供便利的售前、销售和售后服务。Molex的zSFP+互连系统经评审满足所有这些标准要求。

    半导体 中国电子 连接器 SFP MOLEX

  • 深圳集成电路出口放量增长 高居出口产品首位

    【导读】深圳集成电路出口放量增长，高居出口产品首位。深圳海关昨日公布的外贸出口统计数据显示，1月份，深圳集成电路出口额为47.2亿美元，同比增长14.1倍。 摘要：  深圳集成电路出口放量增长，高居出口产品首位。深圳海关昨日公布的外贸出口统计数据显示，1月份，深圳集成电路出口额为47.2亿美元，同比增长14.1倍。关键字：  集成电路，  IC，  电脑 深圳集成电路出口放量增长，高居出口产品首位。深圳海关昨日公布的外贸出口统计数据显示，1月份，深圳集成电路出口额为47.2亿美元，同比增长14.1倍。 在集成电路等高新技术机电产品的带动下，深圳外贸进出口实现“开门红”。据海关统计，1月份进出口总值494.9亿美元，同比增长83.4%;其中出口274.3亿美元，增长59.5%;进口220.6亿美元，增长1.3倍。 集成电路出口的高速增长，得益于深圳雄厚的产业基础。目前，深圳是国家集成电路设计产业基地，拥有一批集成电路骨干企业，年产值占全国3成左右。深圳一批集成电路龙头企业，与国际IC巨头及电脑等电子整机厂商密切合作，带动整个集成电路进出口值一路走高。 除了集成电路外，深圳大批产品受益于全球经济回暖，走俏国际市场。部分深圳企业因为国际市场需求旺盛，春节期间依然没有停工。深圳海关外贸专家说，以高新技术产品为主的深圳机电产品，成为外贸出口的“金字招牌”。

    半导体 集成电路 电脑 机电 BSP

  • 数字和模拟电源不断竞合 共同发展

    【导读】虽然数字电源作为新兴技术会逐步占领模拟电源的市场，但不能取代模拟电源，就像通过30年的发展，模拟开关电源已取代了线性电源的大部分应用，但线性电源仍在发展，仍在大量使用，如LDO等。 摘要：  虽然数字电源作为新兴技术会逐步占领模拟电源的市场，但不能取代模拟电源，就像通过30年的发展，模拟开关电源已取代了线性电源的大部分应用，但线性电源仍在发展，仍在大量使用，如LDO等。关键字：  IC，  数字电源，  开关电源，  控制器 只要是电子设备，就离不开电源。相对于高速发展的MCU和射频等技术，电源IC尽管发展很慢，但也从早期的线性电源占主导地位，发展到模拟开关电源占统治地位，再到数字电源的出现改写了电源市场的格局。 数字和模拟电源在市场上不断竞合，各行其道，各自成长。虽然模拟电源在效率和成本、可靠性方面具有优势，但灵活性欠缺。内嵌MCU的数字电源则具有一定的灵活性，它不仅保持模拟开关电源的高效率，同时没有影响系统稳定性的正反馈，从原理上根除了影响可靠性的不稳定性因素，从而降低了电源设计和制造门槛。由于数字电源采用MCU进行数字反馈，容易利用数字算法实现复杂的反馈运算，从而为进一步提高电源的性能打下了基础。 除此之外，在数字电源中，部分参数的调整不再依赖硬件，只需对软件进行再配置，从而简化了电源的生产，方便了使用。当然MCU的加入，使电源的复杂自诊断技术成为可能，也有利于提高整个电子装置的可靠性。 最近Microchip(微芯)公司宣布，推出全球第一款数字增强型电源模拟控制器MCP19111。它将MCU、模拟控制器和同步MOSFET驱动器集成于一个单芯片解决方案中，不仅降低设计复杂性，减少元件数，并在缩小占位面积的同时提升了灵活性，它还可在4.5V至32V的宽电压范围内工作。与传统基于模拟技术的解决方案相比，灵活性显著提升。 此外，它具备多个更高级特性，如双向通信或定制代码支持。客户能够在器件中实现其自己的IP或定制的电源转换算法。通常的数字电源是MCU+MOSFET驱动+MOSFET的组合。但在MCP19111面世后，数字电源的模式将可改为MCP19111+MOSFET。 但在数字电源技术的推广过程中还存在一些问题。业界专家唐晓泉就指出，相对于线性电源和模拟开关电源，数字电源工作时它自身也需要电源，这个电源由谁提供?如何提供?目前电源行业，从技术到工艺仅仅涉及的是硬件，但数字电源将模拟和数字、硬件和软件融为一体，如何解决模拟和数字、硬件和软件在设计和工艺过程的协调? 虽然数字电源作为新兴技术会逐步占领模拟电源的市场，但不能取代模拟电源，就像通过30年的发展，模拟开关电源已取代了线性电源的大部分应用，但线性电源仍在发展，仍在大量使用，如LDO等。

    半导体 数字电源 线性电源 模拟电源 BSP

  • 龙芯打造出采用自制处理器的中国国产电脑

    【导读】中国处理器芯片设计业者龙芯(Loongson Technology)开始提供其首款商用微处理器的样品，并计划在今年秋天投入量产，供应给最多十家的当地服务器制造商; 摘要：  中国处理器芯片设计业者龙芯(Loongson Technology)开始提供其首款商用微处理器的样品，并计划在今年秋天投入量产，供应给最多十家的当地服务器制造商;关键字：  处理器，  芯片，  服务器 中国处理器芯片设计业者龙芯(Loongson Technology)开始提供其首款商用微处理器的样品，并计划在今年秋天投入量产，供应给最多十家的当地服务器制造商;如果龙芯成功写下该里程碑，将意味着中国科技产业长期以来的梦想终获实现──打造出采用自制处理器的中国国产电脑。 根据龙芯与中国科学院(Chinese Academy of Sciences)代表在近日美国旧金山举行的国际固态电路会议(ISSCC)上的介绍，该款Godson 3B1500服务器处理器是8核心芯片，目前样品是以32纳米制程生产，并预计在两个月之内以28纳米制程投片;而28纳米版本的产品将会是龙芯第一款商用处理器。 不过在龙芯负责Godson 3B1500处理器开发的胡伟武在ISSCC会场接受《电子工程专辑》美国版编辑采访时表示，龙芯处理器架构虽已经开发近十年，仍在初期发展阶段;意法半导体(ST)在过去也曾经是龙芯的代工伙伴。“我们的生态系统规模还很小;”胡伟武指出，龙芯过去18个月以来一直在积极发展64位MIPS核心处理器软件社群。 龙芯的工程师已经为Godson打造了一个数据库以及架构于Linux上的Java语言中介软件(middleware)平台;此外他们也开发了一个运行储存与电子邮件服务器的软件堆栈。“我们一开始锁定的是拥有固定软件堆栈的专属市场。”胡伟武表示，Godson 3B1500已经测试过执行开放源码KVM虚拟软件以及Hadoop，这类软件能有助于让该处理器进军网络服务业者如百度的数据中心通用服务器。 胡伟武指出，中国服务器制造商曙光(Dawning)、长城(Great Wall)与浪潮(Inspur)都包括在打算采用Godson处理器的十家系统厂商之内;也许该款处理器在性能上稍逊于英特尔等同业的竞争产品，但龙芯与其合作伙伴可提供价格与中国本地支持方面的优势。

    半导体 处理器 电脑 DSO BSP

  • 2013年国网第一批电能表招标量超预期

    【导读】2013年2月19日，国家电网公司电子商务平台公示2013年第一批电能表(含用电信息采集)招标采购项目。经统计，该次智能电表共招标2211.3万只，较2012年第一批增长33.6%。 摘要：  2013年2月19日，国家电网公司电子商务平台公示2013年第一批电能表(含用电信息采集)招标采购项目。经统计，该次智能电表共招标2211.3万只，较2012年第一批增长33.6%。关键字：  智能电表，  采集器，  电网 2013年国网第一批电能表招标量超预期，全年总量有望超过8000万只 2013年2月19日，国家电网公司电子商务平台公示2013年第一批电能表(含用电信息采集)招标采购项目。经统计，该次智能电表共招标2211.3万只，较2012年第一批增长33.6%。此外，集中器、采集器和专变采集终端共招标377.6万只，较2012年第一批增长102.4%。 本次招标量超越市场预期，但符合我们前期报告所论述的趋势。以乡镇为主的农网招标需求启动是本次招标量超越市场预期的主要原因。加大智能电表覆盖面有利于电网企业的收入，电网企业有动力安装。预计2013年后期还有3次招标，全年4批次累计招标量有望超过8000万只。 国网电能表招标55.5%和41.5%的交货分别在招标后第二季和第三季 统计2011年第3批以来历次电能表招标交货时间来看，以2级单相智能电表为例，每次招标后第二季约需供55.5%的货，第三季约需供货41.5%，第四季约需供货2.7%，第五季约需供货0.2%。进一步分析，国家电网公司2011年第3批至2013年第1批电能表交货时间分布，从同比增速来看，2012Q4和2013年Q2是交货高峰，同比增速分别为191.6%和51.0%。 林洋电子2013年一季度和二季度业绩仍能维持高速增长 2012年第二批招标量很大，林洋电子中标量也很大。通过统计，林洋电子2012年四季度交货量很大，较2011年四季度同比增长232.1%。进一步分析，林洋电子单季收入与当期交货量存在线性拟合关系：1)收入滞后交货一季，拟合度达到33.9%;2)收入滞后交货两季度，拟合度达到63.3%。 公司预告2012年收入增长10%~20%，由此推算2012Q4单季收入同比增速在-12.3%~14.2%之间，这与2012年四季度交货量高速增长是不相符的。这从另一个角度说明，当期交货需要滞后至少1季度进行收入确认，这与上述线性拟合关系是相符的。 所以，2012年四季度交货量主要在2013Q1和2013Q2进行收入确认。如此林洋电子2013Q1和2013Q2收入可以维持高速增长。统计林洋电子历次中标均价，2012年中标均价是高于2011年的，这预示2013Q1和2013Q2公司毛利率能保持较高水平，公司盈利能力有保障。 预计2013年公司归属母公司股东净利润同比增速将超过40%，EPS超过1.2元。当前市场对于智能电表的需求过于悲观，2013年国网的第一次招标已经说明这个问题。基于农网和改造的需求，我们认为智能电表还是有发展空间。至少应给予龙头企业15倍的PE，即林洋电子的合理价位约为18元/股，上涨空间为32%，建议买入。

    半导体 电能表 智能电表 BSP 电子

  • 联发科四核心芯片打入中联通新机供应链

    【导读】联发科四核心芯片MT6589再传打入中联通新机供应链。 摘要：  联发科四核心芯片MT6589再传打入中联通新机供应链。关键字：  芯片，  手机，  联想 联发科四核心芯片MT6589再传打入中联通新机供应链。德意志证券指出，中国手机大厂中兴、酷派本周推出两款千元人民币的低价智能型手机，均采用MT6589芯片。联发科因先行者优势，且市场对MT6589反应颇佳，价格不差，对毛利和获利将有正面帮助。 联发科继去年底拿下中移动5款TD-LTE手机芯片订单后，今年再接再厉，打入中联通新机供应链。 MT6589广获市场青睐 德意志证券半导体分析师张幸宜指出，中兴、酷派本周推出的两款千元人民币等级的低价智能型手机ZTE V967S和Coolpad MAX 7295，均采用联发科的四核心芯片MT6589。 由于MT6589是目前唯一开始量产、专攻中国低价机种的四核心系统单芯片，并且支持HSPA+高速传输技术与5寸高画质屏幕显示，广获市场青睐。 张幸宜强调，就价格和硬件规格来说，联发科对手最快要到第3季以后，才有可能推出新品应战，在此之前，联发科将享有先行者优势。因为MT6589可帮助中国手机客户推出具成本竞争优势的产品，市场评价颇高，价格不差，对联发科的毛利和获利都有正面帮助。 张幸宜表示，中移动本周宣布1月TD用户净增加705万户，不仅高于去年12月新增的550万户，用户增加数量亦创单月新高，带动了过去两个月，TD手机的出货量超过1000万支，显示中国智能型手机市场快速成长。 联发科除MT6589之外，双核心芯片MT6517同样已获联想、海信等多家中国手机大厂采用，未来将持续受惠这一波商机。

    半导体 供应链 联发科 芯片 联通

  • 汽车电源设计的六项基本原则

    【导读】典型的汽车电池电压范围为9V至16V，发动机关闭时，汽车电池的标称电压为12V;发动机工作时，电池电压在14.4V左右。但是，不同条件下，瞬态电压也可能达到±100V。ISO7637-1行业标准定义了汽车电池的电压波动范围。图1和图2所示波形即为ISO7637标准给出的部分波形，图中显示了高压汽车电源转换器需要满足的临界条件。 摘要：  典型的汽车电池电压范围为9V至16V，发动机关闭时，汽车电池的标称电压为12V;发动机工作时，电池电压在14.4V左右。但是，不同条件下，瞬态电压也可能达到±100V。ISO7637-1行业标准定义了汽车电池的电压波动范围。图1和图2所示波形即为ISO7637标准给出的部分波形，图中显示了高压汽车电源转换器需要满足的临界条件。关键字：  汽车，  电源设计，  转换器 大多数汽车电源架构需要遵循六项基本原则： 1.输入电压VIN范围：12V电池电压的瞬变范围决定了电源转换IC的输入电压范围。 典型的汽车电池电压范围为9V至16V，发动机关闭时，汽车电池的标称电压为12V;发动机工作时，电池电压在14.4V左右。但是，不同条件下，瞬态电压也可能达到±100V。ISO7637-1行业标准定义了汽车电池的电压波动范围。图1和图2所示波形即为ISO7637标准给出的部分波形，图中显示了高压汽车电源转换器需要满足的临界条件。 除了ISO7637-1，还有一些针对燃气发动机定义的电池工作范围和环境。大多数新的规范是由不同的OEM厂商提出的，不一定遵循行业标准。但是，任何新标准都要求系统具有过压和欠压保护。 2.散热考虑：散热需要根据DC-DC转换器的最低效率进行设计。 空气流通较差甚至没有空气流通的应用场合，如果环境温度较高(>30°C)，外壳存在热源(>1W)，设备会迅速发热(>85°C)。例如，大多数音频放大器需要安装在散热片上，并需要提供良好的空气流通条件以耗散热量。另外，PCB材料和一定的覆铜区域有助于提高热传导效率，从而达到最佳的散热条件。如果不使用散热片，封装上的裸焊盘的散热能力限制在2W至3W(85°C)。随着环境温度升高，散热能力会明显降低。 将电池电压转换成低压(例如：3.3V)输出时，线性稳压器将损耗75%的输入功率，效率极低。为了提供1W的输出功率，将会有3W的功率作为热量消耗掉。受环境温度和管壳/结热阻的限制，将会明显降低1W最大输出功率。对于大多数高压DC-DC转换器，输出电流在150mA至200mA范围时，LDO能够提供较高的性价比。 将电池电压转换成低压(例如：3.3V)，功率达到3W时，需要选择高端开关型转换器，这种转换器可以提供30W以上的输出功率。这也正是汽车电源制造商通常选用开关电源方案，而排斥基于LDO的传统架构的原因。 大功率设计(>20W)对于热管理要求比较严格，需要采用同步整流架构。为了获得高于单个封装的散热能力，避免封装“发热”，可以考虑使用外部MOSFET驱动器。 3.静态工作电流(IQ)及关断电流(ISD)： 随着汽车中电子控制单元(ECU)数量的快速增长，从汽车电池消耗的总电流也不断增长。即使当发动机关闭并且电池电量耗尽时，有些ECU单元仍然保持工作。为了保证静态工作电流IQ在可控范围内，大多数OEM厂商开始对每个ECU的IQ加以限制。例如欧盟提出的要求是：100µA/ECU。绝大多数欧盟汽车标准规定ECU的IQ典型值低于100µA。始终保持工作状态的器件，例如：CAN收发器、实时时钟和微控制器的电流损耗是ECUIQ的主要考虑因素，电源设计需要考虑最小IQ预算。 4.成本控制：OEM厂商对于成本和规格的折中是影响电源材料清单的重要因素。 对于大批量生产的产品，成本是设计中需要考虑的重要因素。PCB类型、散热能力、允许选择的封装及其它设计约束条件实际受限于特定项目的预算。例如，使用4层板FR4和单层板CM3，PCB的散热能力就会有很大差异。 项目预算还会导致另一制约条件，用户能够接受更高成本的ECU，但不会花费时间和金钱用于改造传统的电源设计。对于一些成本很高的新的开发平台，设计人员只是简单地对未经优化的传统电源设计进行一些简单修整。 5.位置/布局：在电源设计中PCB和元件布局会限制电源的整体性能。 结构设计、电路板布局、噪声灵敏度、多层板的互连问题以及其它布板限制都会制约高芯片集成电源的设计。而利用负载点电源产生所有必要的电源也会导致高成本，将众多元件集于单一芯片并不理想。电源设计人员需要根据具体的项目需求平衡整体的系统性能、机械限制和成本。 6.电磁辐射： 随时间变化的电场会产生电磁辐射，辐射强度取决于场的频率和幅度，一个工作电路所产生的电磁干扰会直接影响另一电路。例如，无线电频道的干扰可能导致安全气囊的误动作，为了避免这些负面影响，OEM厂商针对ECU单元制定了最大电磁辐射限制。 为保持电磁辐射(EMI)在受控范围内，DC-DC转换器的类型、拓扑结构、外围元件选择、电路板布局及屏蔽都非常重要。经过多年的积累，电源IC设计者研究出了各种限制EMI的技术。外部时钟同步、高于AM调制频段的工作频率、内置MOSFET、软开关技术、扩频技术等都是近年推出的EMI抑制方案。 应用与功率需求 大多数系统电源的基本架构选择应从电源要求以及汽车厂商定义的电池电压瞬变波形入手。对于电流的要求应该反映到电路板的散热设计。 与数字CMOS工艺类似，模拟BiCMOS也在不断地缩小设计的几何尺寸，以求获得最佳的投资回报，降低工艺开发的风险。但是，工艺优化的方向并不符合汽车应用的需求。例如：大多数集成工艺针对降低5.5V至6V输入电压范围的器件成本进行优化，但尚未对9V至10V输入器件的制造工艺进行成本优化。这也正是设计中需要产生中等电源，进而产生低压的原因。 以下列出了四种常用的电源架构，总结了最近三年汽车领域的典型设计架构。当然，用户可以通过不同方式实现具体的设计要求，多数方案可归纳为这四种结构中的一种。[!--empirenews.page--] 方案1 该架构为优化DC-DC转换器的效率、布局、PCB散热及噪声指标提供了极大的灵活性。方案1的主要优势是： 增加核设计的灵活性。设计提供不同的电压选项，以满足特定的设计要求。即使不是最低成本/最高效率的解决方案，增加一个独立的转换器有助于重复利用原有设计。 有助于合理利用开关电源/线性稳压器。例如，如果系统中提供为处理器供电的3.3V电源，相对于直接从汽车电池降压到1.8V，从3.3V电压产生1.8V300mA的电源效率更高、成本也更低。如果新设计中需要更改电源电压，旧的电源模块不再满足要求时，设计人员可以很容易地选择一个替代模块，不会造成任何浪费。 合理分配PCB散热，这为选择转换器的位置及散热提供了灵活性。 允许使用高性能、高性价比的低电压模拟IC，与高压IC相比，这种方案提供了更宽的选择范围。 另外需要注意的是：方案1占用较大的电路板面积、成本相对较高，对于有多路电源需求的设计来说过于复杂。 方案2 该方案是高集成度与设计灵活性的折衷，与方案1相比，在成本、外形尺寸和复杂度方面具有一定的优势。 该方案特别适合两路降压输出并需要独立控制的应用。例如，3.3V不间断供电电源，而在需要时可以关闭5V电源，以节省IQ电流。另一种应用是产生中等电源，例如5V，为低压转换器供电，利用这种方案可以省去一个产生8V的boost转换器。 采用外置FET的双输出控制器可以提供与方案1相同的PCB布板灵活性，便于散热。内置FET的转换器，设计人员应注意不要在PCB的同一位置耗散过多的热量。 方案3 这一架构把多路高压转换问题转化成一路高压转换和一个高度集成的低压转换IC，相对于多输出高压转换IC，高集成度低压转换IC成本较低，且容易从市场上得到。 这种方案有助于简化电源设计，可以方便地从不同供应商获得替代器件。另外，高度集成的低压IC要比多路高压IC的成本低。 如果方案3中的低压PMIC有两路以上输出，那么方案3将存在与方案4相同的缺陷。 方案3的主要劣势是多路电压集中在同一芯片，布板时需要慎重考虑PCB散热问题。 方案4 最新推出的高集成度PMIC可以在单芯片上集成所有必要的电源转换和管理功能，突破了电源设计中的诸多限制。但是，高集成度也存在一定的负面影响。 在高集成度PMIC中，集成度与驱动能力总是相互矛盾。例如，在产品升级时，原设计中内置MOSFET的稳压器可能无法满足新设计中的负载驱动要求。 把低压转换器级联到高压转换器有助于降低成本，但这种方式受限于稳压器的开/关控制。例如，如果5V电源关闭时必须开启3.3V电源，就无法将3.3V输入连接到5V电源输出;否则将不能关闭5V电源，造成较高的静态电流IQ。 EMI和负载点转换器可能会制约核心PMIC的使用，电路板布局以及较长的引线可能无法使用PMIC能够提供的电源电压。 Maxim的汽车电源解决方案 Maxim的汽车电源IC克服了许多电源管理问题，能够提供独特的高性能解决方案。电源产品包括过压保护和欠压保护、微处理器监控、开关转换器和线性稳压器等高度集成的多功能PMIC，完全满足汽车信息娱乐系统的供电需求。 Maxim通过了TS16949(汽车质量标准)认证，针对汽车产品配备了专门的支持队伍，提供质量认证、客户服务、本地销售及应用支持，拥有满足汽车市场需求的IC设计资源。 Maxim的电源IC符合汽车级质量认证和生产要求，例如：AECQ100认证、DFMEA、不同的温度等级(包括85°C、105°C、125°C等)、特殊的封装(有引出线的引脚或QFN，带有裸焊盘或不带裸焊盘)要求。 MAX15004/MAX15005为通用的电流模式PWM控制器，能够配制成boost、反激、正激和SEPIC转换器，IC工作在4.5V至40V输入电压范围，允许在15kHz至500kHz范围内调节开关频率。该款IC还允许同步到一个外部时钟。 电流模式控制架构具有出色的电源瞬态响应特性和逐周期限流，有效简化频率补偿。可编程斜率补偿进一步简化了设计，60ns快速限流响应时间和低至300mV的限流门限使得该控制器非常适合构成高效、高频DC-DC转换器。器件包括内部误差放大器和1%精度的基准，便于构成隔离或非隔离型原边稳压器。 保护功能包括逐周期、“打嗝式”限流，输出过压保护和热关断。MAX15004/MAX15005采用16引脚TSSOP封装，带有裸焊盘或不带裸焊盘。所有器件工作在-40°C至+125°C汽车级温度范围。 MAX1744为单路输出、汽车级开关稳压器，能够承受4.5V至36V瞬变电压。器件采用专有的限流控制架构，提供出色的轻载和满负荷效率，无需散热器即可提供50W的输出功率。MAX1745在关断时仅消耗4µA电流，轻载时消耗90µA电流。IC规定工作在+125°C，提供3mm×3mm、16引脚µMAX®封装，带有裸焊盘或不带裸焊盘。MAX1745可通过外部电阻调节输出电压。 MAX15006/MAX15007为超低静态电流的线性稳压器，能够工作在4V至40V电压范围。IC可提供高达50mA的输出电流，空载时仅消耗10µA的IQ。内置p沟道调整管即使在满负荷时也能保持极低的IQ。关断时，MAX15007仅消耗3µA电流。 MAX15006A/MAX15007A提供固定3.3V输出，MAX15006B/MAX15007B提供固定5V输出。MAX15007包括一个使能输入，用于器件的通、断控制。所有器件具有短路保护，包括热关断。 MAX15006/MAX15007工作在-40°C至+125°C汽车级温度范围，这些器件提供节省空间的3mmx3mm、6引脚TDFN和8引脚SO、增强散热型封装。 MAX5098/MAX5099为2.2MHz、180°异相双通道输出开关调节器，内置高边FET。IC工作在4.5V至19V输入电压范围，集成抛负载保护能够承受高达80V的瞬态抛负载电压。MAX5099内部集成了两个低边MOSFET驱动器，用于驱动外部同步整流MOSFET。输出1和输出2可分别提供高达2A和1A的输出电流。MAX5098能够配制成升压或降压转换器，MAX5099只能配置成降压模式。 MAX5098/MAX5099还具有短路保护(“打嗝式”限流)和热保护电路。IC工作在-40°C至+125°C温度范围，提供增强散热的裸焊盘、5mm×5mm、32引脚TQFN或28引脚TSSOP封装。 [!--empirenews.page--]

    半导体 器件 汽车电池 电源设计 汽车电源

  • MWC2013成LTE调制解调器与4核处理器战场

    【导读】今年几乎每一家手机芯片业者都争相推出支持两种“必备”功能--四核心以及LTE调制解调器──的最新的智能手机IC。 摘要：  今年几乎每一家手机芯片业者都争相推出支持两种“必备”功能--四核心以及LTE调制解调器──的最新的智能手机IC。关键字：  芯片，  智能手机，  IC 2013年度世界移动通讯大会(Mobile World Congress，MWC)在西班牙巴塞罗纳开幕(2月25~28日)，今年几乎每一家手机芯片业者都争相推出支持两种“必备”功能--四核心以及LTE调制解调器──的最新的智能手机IC。 当然，并非所有的四核心都是同等级的，LTE调制解调器也一样，有不同的特性;而各家厂商的调制解调器芯片仍在电信营运商的不同认证阶段中，这也是芯片业者在宣布取得设计案之前必须跨越的门槛。 市场研究公司的调查报告显示，2012年，FDD-LTE手机调制解调器的出货量为4700万，高通狂澜其中86%的份额。即使风头正胜的三星，也只有9%的份额，对他们来说还有很长的路要走。 Source：Forward Concepts Forward Concepts表示高通的统治地位在2013年还无法动摇。 一个相对小有名气的公司——GCT半导体赢得了3%的份额，这全靠他们获得了LG手机的采用。而瑞萨移动，NVIDIA Icera公司则分别获得了约1%的份额。瑞萨LTE调制解调器的主要销路是富士通手机，Forward Concepts表示。

    半导体 调制解调器 处理器 LTE BSP

  • 联想平板电脑IdeaTab S6000采用联发科解决方案

    【导读】全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek)近日于全球最重要的移动世界大会(Mobile World Congress，MWC)宣布联想全新系列四核平板电脑IdeaTab S6000采用其四核SoC，以抢占全球快速增长的平板电脑商机。 摘要：  全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek)近日于全球最重要的移动世界大会(Mobile World Congress，MWC)宣布联想全新系列四核平板电脑IdeaTab S6000采用其四核SoC，以抢占全球快速增长的平板电脑商机。关键字：  平板电脑，  解决方案，  芯片 全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek)近日于全球最重要的移动世界大会(Mobile World Congress，MWC)宣布联想全新系列四核平板电脑IdeaTab S6000采用其四核SoC，以抢占全球快速增长的平板电脑商机。 联发科技完整无线通信解决方案凭借其创新性、优越性价比及设计灵活性，已经成为终端制造商在瞬息万变的移动领域中拔得头筹的最佳选择。去年底联发科技推出全球首款商用量产四核智能机系统单芯片，以其大幅缩短产品上市时间的特性而倍受欢迎。在2013年移动世界大会上，包括联想推出的IdeaTab S6000在内的三款安卓平板电脑均搭载联发科技四核芯片。联想IdeaTab S6000是一款10寸大屏的四核平板电脑，基于Android 4.2 Jelly Bean操作系统，机身厚度为8.6毫米，机身重量仅为560克，拥有强大的性能、连接性及高清晰度，手感良好且轻巧便携，非常适用于网页浏览、游戏、社交及多媒体等多种用途。 联想集团副总裁移动终端事业部总经理陈文晖表示：“在选择联发科技时，我们感受到它所提供的不仅仅是一颗芯片，还包括超越技术本身的服务与支持，令我们能够极大地缩短产品上市时间，从而保持业界领先，并不断推出满足消费者需求的优质智能产品。联想设计产品一直致力于‘为实现梦想者而生’(For Those Who Do) ，而与联发科技的合作可助力我们为全球消费者打造兼顾低功耗和经济性的智能终端。” 联想在过去的两年中积极扩大其移动产品市场份额，现已成长为全球第三大智能连接终端制造商(Smart Connected Devices)*。联想新款平板电脑的发布正是联发科技致力将其在移动终端领域的竞争优势渗透至中高端市场的有力佐证。联发科技始终为无线通信制造商提供设计灵活且高性能的平台，为市场上各类智能终端的开发提供更快的上市速度与更强的扩展性，为终端制造商打造更强的竞争力，并为消费者提供更多价格适中的终端产品选择。 联发科技无线通信事业部总经理朱尚祖表示：“自2011年起，联想已经携手联发科技成功发布了一系列畅销的智能产品，开创许多市场先河，并快速成长为移动市场中的重要一员。我们的四核产品发布后已引领巨大市场需求。联想集团选择联发科技作为IdeaTab平板系列的平台，我们深感荣幸。我们的目标是驱动整个智能终端产业链，为主流市场创造更多高性能产品，最终实现智能终端的普及化。联发科技有信心凭借其跨平台整合的技术优势，致力于驱动更高效率的产业链合作，为消费者打造娱乐内容和信息的多屏连接无缝分享的完美体验。”

    半导体 联发科 平板电脑 联想 IDE

  • 日本半导体企业整合动作频频 寡头时代整合恐难见效

    【导读】近期，日本半导体企业整合动作频频。瑞萨出售3家工厂，运营结构进一步优化。村田制作收购NEC及NEC的全资子公司的磁阻传感器业务。富士通将与松下合并芯片业务，芯片制造则由台积电代工。 摘要：  近期，日本半导体企业整合动作频频。瑞萨出售3家工厂，运营结构进一步优化。村田制作收购NEC及NEC的全资子公司的磁阻传感器业务。富士通将与松下合并芯片业务，芯片制造则由台积电代工。关键字：  半导体，  芯片，  IC 近期，日本半导体企业整合动作频频。瑞萨出售3家工厂，运营结构进一步优化。村田制作收购NEC及NEC的全资子公司的磁阻传感器业务。富士通将与松下合并芯片业务，芯片制造则由台积电代工。 日本半导体业为什么再次整合，其背后的深层原因是什么?这次整合能否带来一线生机?对于中国半导体产业来说，又该如何推动产业整合的进程? 整合出于自救 产业链生态环境封闭，缺乏对市场热点应有的感知与反应、缺乏创新、‘尾大不掉’等都是日本半导体产业日渐式微的深层次原因。 日本半导体业经历多次兼并重组，从20世纪90年代的亚洲金融危机，到2000年左右，再到2008年国际金融危机、2011年日本大地震，在这几个时间节点上日本整个产业相继进行整合。日本半导体业规模曾是全球第一，存储器业占全球市场达到70%，后来被赶超成为全球第二，现阶段虽然是第三，但整个产业发展仍面临着危机。 日本半导体业为何成本高、缺乏竞争力?行业专家莫大康指出有三个原因：“一是日本半导体业国际化程度不高，只注重国内市场，不走国际市场，产业发展存在局限性;二是产业链过长，终端环节的不景气影响到上游环节;三是企业的终生雇佣制度。” 对于近期日本半导体业的整合，赛迪顾问集成电路咨询事业部总经理刘臻认为：“这是日本半导体产业面对不堪重负的市场压力所做出的自救性企业转型。产业链生态环境封闭、缺乏对市场热点应有的感知与反应、缺乏创新、‘尾大不掉’等都是日本半导体产业日渐式微的深层原因。” 对于兼并重组的驱动力，莫大康告诉《中国电子报》记者：“业界公认推动兼并重组有三个要素：一是获得所需技术，这是首要因素;二是扩大产能，不过扩大产能是一把双刃剑;三是打击竞争对手，担心有潜力的技术或产品被竞争对手抢先获得，通过股市透明的公开竞标来实现竞争。” 从近期日本整合的厂商来看，瑞萨近几年持续亏损，出售3家工厂将减轻资产运营包袱，以便轻装上阵。富士通与松下代工转至台积电，也是因为IC制造工艺升级，投资巨大，单个厂商难以支撑。这也是fablite模式持续演进的例证。 寡头时代整合恐难见效 当前半导体业已进入由少数几家大厂把持的“寡头时代”，日本半导体业很难抓住机遇，整合后的前景不被看好。 当下日本半导体业再次整合，能否改变现状，给今后半导体产业发展注入一线生机，业界也比较关注。 莫大康认为，前景不会很好。因为现在半导体业已进入由少数几家大厂把持的“寡头时代”，日本半导体业很难抓住机遇。此外，制约日本半导体业的国际化程度不高、产业链太长、企业的终生雇佣制度三个主要因素仍未改变，整合效果不被看好。 iSuppli半导体首席分析师顾文军指出，日本企业相对比较封闭，而现在集成电路产业是全球化的产业，加上日本半导体业的整合是在政府的主导下，把私有企业变成国有企业。而事实证明，国有企业在全球化竞争的高科技产业中是缺乏竞争力的。因此，并不看好日本此次的整合。 对于日本半导体业的走向和未来半导体业的发展格局，刘臻认为：“日本当前整合意味着‘压死骆驼’的最后一根稻草已经落在企业身上，日本半导体业将从衰退逐步走向没落。未来，全球半导体产业将更加集聚，市场寡头垄断将更加严重，美国将可能称霸全球半导体产业，韩国将紧随其后。” 中国IC业整合应讲求策略 日本、欧美等国都有很多取得双赢的产业整合案例，值得借鉴。 整合对中国半导体产业来说，也是无法回避的选择。中国半导体业界虽然已经意识到整合的重要性和迫切性，但在实际中却一直推动不起来。谈到制约因素，莫大康认为，一是有的企业还未上市，如2012年华虹与宏力合并，业界认为合并的目标似乎不太明确。二是半导体业“国进民退”现象加剧，大部分上市企业是国有体制，会导致推动整合的动力不足。三是“宁当鸡头不作凤尾”的观念阻碍整合推进。 从日本产业整合的借鉴中，刘臻提出三点建议：第一，顺应市场的产品和技术经验积累和创新是不二铁律。第二，在政府适当扶持下，让企业充分参与市场竞争。第三，整合产业链各环节优势资源，让市场检验整合成效，坚决淘汰落后企业。第四，以更加开放、积极的心态融入全球半导体产业生态环境中。 深圳半导体行业协会副秘书长李明骏认为，本土IC设计企业一个突出特点是小而散，这是整个产业不能快速做强的原因之一。企业规模小导致没有足够力量进行长期投入，结果都拥挤在一些见效快的通用领域，造成资源浪费。同时整个行业利润率低，又影响企业后续发展。 在推动产业整合上，李明骏进一步指出：“应该鼓励有技术特色的企业走到一起，实现有效资源整合，使得企业在一个领域深耕，打造更强的竞争力。在具体方法上，要构建鼓励企业整合的产业环境和文化，让更多人了解这是关乎企业自身发展的有效途径，切忌动用行政力量和资源‘拉郎配’。日本、欧美等国都有很多取得双赢的产业整合案例，值得借鉴。” 谈到整合的本质，莫大康分析强调，兼并重组仅是一种手段，充分市场化才是根本推动力。

    半导体 半导体 半导体产业 BSP

首页 上一页 610 611 612 613 614 615 616 617 618 619 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多