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  • “双反”调查结果即将出炉 太阳能光伏行业备受海内外关注

    【导读】基本面的探底回升趋势和市场预期的“双反”调查结果即将出炉，太阳能(光伏)产业在海内外的关注度急剧提升。 摘要：  基本面的探底回升趋势和市场预期的“双反”调查结果即将出炉，太阳能(光伏)产业在海内外的关注度急剧提升。 关键字：  太阳能，  光伏行业，  光伏 基本面的探底回升趋势和市场预期的“双反”调查结果即将出炉，太阳能(光伏)产业在海内外的关注度急剧提升。 春节休市期间，国内太阳能企业在境外市场出现较明显的上涨，其中美股大全新能源上涨24.2%，江西赛维上涨20.5%，浙江昱辉上涨20%，保利协鑫在港股市场两日亦录得10.6%涨幅。 行业传来的信息，虽然处于春节假期，为了满足全球范围内的急单，国内部分太阳能(光伏)制造企业依旧开工，并对产品价格进行了提价。 根据业内最新数据，上周多晶硅、硅片、电池、组件产品均价继续呈现回升态势，但力度较上周有所减弱，价格上涨趋势继续向产业链中后端转移。上周硅片和电池环节涨势较好，多晶硅硅片录得0.36%的涨幅，单晶硅硅片则稍弱，仅上涨0.17%，多晶硅电池涨幅亦趋缓上涨0.27%，单晶硅电池则上涨0.21%，而上游的多晶硅亦重新扩大涨幅，录得0.12%，组件亦获得了0.15%的涨幅。 随着产业链价格的持续复苏，多晶硅、硅片、系统集成等环节已逐步走出低谷，根据PVinsght的调研，由于担心4月份上网电价调整，日本光伏市场目前需求旺盛，国内春节期间的产能基本都供给日本市场，预计节后产品价格将会继续上涨。 国内方面，近期国家能源局可再生能源司表示，将调整我国光伏十二五规划装机容量规划，光伏“十二五”的规划装机容量最初定位于5GW，而后上调至10GW，2012年7月7日将该目标再次上调为21GW，伴随着近期雾霾等大气污染事件的频频发生，可再生能源的消费比重提高将被更加重视，装机容量规划目标进一步上调的可能性不断增强，国内光伏市场的需求有望进一步打开，国内光伏行业将迎来新的发展机遇。 值的关注的是，行业里对于“双反”调查结果出炉的预期也越来越强烈，2012年12月24日，商务部公布对欧盟多晶硅反倾销立案的公告，江西赛维LDK、重庆大全新能源等多晶硅企业申请对原产于欧盟的进口太阳能级多晶硅产品进行反倾销调查，商务部将该调查与2012年7月20日对产于美国和韩国的进口太阳能级多晶硅反倾销调查对原产于美国的进口太阳能级多晶硅反补贴调查进行合并调查进行合并调查。 目前，业内人士预期多晶硅双反调查结果将于近期公布，预期“双反”税率为30%-50%，如果这一政策推出，国内光伏产品短期的价格可能出现大幅上涨，这无疑是太阳能产业景气进一步提升的重要契机。 据上证报资讯了解，目前国内产能较大的多晶硅企业中，目前正常生产的有保利协鑫、大全新能源、黄河上游水电、特变电工(600089，股吧)、亚洲硅业、南玻等企业。 而A股上市公司中，特变电工2012年光伏业务全面亏损，多晶硅亏损超过1亿，硅片至电站环节亏损亦达到大几千万，经过技术改造，目前公司的旧生产线的成本已经降至20美元/千克左右，而即将投产的1.2万吨新生产线由于廉价电力、冷氢化工艺等原因，成本预计会降至14美元/千克以下，随着产业链的全面复苏，公司的太阳能产业将迎来盈利拐点，再次实现盈利。如果双反税率达到30%以上，国内多晶硅价格将出现跃升，公司的盈利将非常可观。

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  • Teledyne LeCroy在2013 DesignCon大会上展示最新的创新

    【导读】Chestnut Ridge， NY and Santa Clara， CA， January 28， 2013 –Teledyne LeCroy公司在2013年加利福尼亚的DesignCon大会上展示了信号完整性测试测量领域最新的创新，展会上Teledyne LeCroy带给了观众生动的产品演示，研发工程师带来了深入细致的技术报告、具体应用的研讨会，观众也可以光临229展位上与工程师展开讨论。 摘要：  Chestnut Ridge， NY and Santa Clara， CA， January 28， 2013 –Teledyne LeCroy公司在2013年加利福尼亚的DesignCon大会上展示了信号完整性测试测量领域最新的创新，展会上Teledyne LeCroy带给了观众生动的产品演示，研发工程师带来了深入细致的技术报告、具体应用的研讨会，观众也可以光临229展位上与工程师展开讨论。关键字：  力科，  示波器，   这次展会上力科特别展出的代表性产品有：LabMaster 10 Zi 系列示波器，世界上最高带宽65GHz时可达最多通道数40通道的示波器;HDO，行业内第一款高精度示波器;以及SDAIII-CompleteLinQ，应用于示波器上的新一代多通道串行数据分析包能够同时显示4路眼图及更多其它的分析。 作为长期的DesignCon的钻石赞助商，Teledyne LeCroy同时也是一个重要的技术会议的贡献者，公司工程师和专家提供了9场技术报告、研讨会。技术报告的亮点包括在实际产品环境下如何快速且不需要昂贵代价的获得PCB走线特征的方法，以及理解随机抖动会明显随着PRBS码型长度增加而增加。 产品演示包括：(1)LabMaster 10 Zi模块化示波器，36GHz时候可达80个通道，65GHz时候可达40个通道;(2)SDAIII-CompleteLinQ串行数据分析包可同时对多达4路通道进行眼图，抖动，垂直噪声以及串扰的分析;(3)SPARQ，2到12端口信号完整性网络分析仪;(4)HDO，行业内第一款12位高精度示波器;(5)PCIE 3.0发送、接收、及链路均衡测试;(6)14.1Gb/s串行触发选项，用于WaveMaster 8 Zi-A及LabMaster 9 Zi-A/10Zi示波器;(7)PCIE 动态均衡测试;(8)多通道协议分析及交叉同步的最广泛的协议层分析方案的选择;(9)DDR，LPDDR，SAS，SATA，PCI Express，USB，DisplayPort等一致性测试方案。

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  • 2012年高通公司手机芯片市场份额达31%

    【导读】2月21日上午消息市场研究机构iSuppli在一份最新调研报告中指出，2012年高通公司手机芯片市场份额达31%，连续5年成为手机芯片市场龙头老大。三 星电子以21%的份额位居第2位，两家公司合计占据了超过一半的份额。 摘要：  2月21日上午消息市场研究机构iSuppli在一份最新调研报告中指出，2012年高通公司手机芯片市场份额达31%，连续5年成为手机芯片市场龙头老大。三 星电子以21%的份额位居第2位，两家公司合计占据了超过一半的份额。关键字：  手机芯片，  高通，  瑞萨电子 2月21日上午消息市场研究机构iSuppli在一份最新调研报告中指出，2012年高通公司手机芯片市场份额达31%，连续5年成为手机芯片市场龙头老大。三 星电子以21%的份额位居第2位，两家公司合计占据了超过一半的份额。 前十大厂商中，另外八家：联发科、英特尔(英飞凌)、Skyworks、TI、ST-Ericsson、瑞萨电子、展讯和博通共计占有34%市场份额。前十大厂商总计占有86%市场份额。 iSuppli指出，TI退步最大，过去5年来市场份额从20%下滑到现在4%;相比之下，展讯业绩增长了370%。

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  • 高度集成SOC芯片方案为何赢得智能电表制造商青睐？

    【导读】最近几年，人们对能源的关注越来越密切，节能省电已成为所有人关注的焦点。而随着技术的进步和国家政策的支持，智能电网也在几年里迅速成为大家热议的话题。作为智能电网的关键终端，智能电表担当着重要的角色。越来越多的半导体厂商已经进入这个行业，提供有着各自优势的智能电表产品、方案以及各种部件，以求在这个巨大市场里分一杯羹。 摘要：  最近几年，人们对能源的关注越来越密切，节能省电已成为所有人关注的焦点。而随着技术的进步和国家政策的支持，智能电网也在几年里迅速成为大家热议的话题。作为智能电网的关键终端，智能电表担当着重要的角色。越来越多的半导体厂商已经进入这个行业，提供有着各自优势的智能电表产品、方案以及各种部件，以求在这个巨大市场里分一杯羹。关键字：  美信，  智能电表，  SOC智能电网 最近几年，人们对能源的关注越来越密切，节能省电已成为所有人关注的焦点。而随着技术的进步和国家政策的支持，智能电网也在几年里迅速成为大家热议的话题。作为智能电网的关键终端，智能电表担当着重要的角色。越来越多的半导体厂商已经进入这个行业，提供有着各自优势的智能电表产品、方案以及各种部件，以求在这个巨大市场里分一杯羹。 智能电表之所以能被称为“智能”不仅在于它能够省电，还在于它不但能够准确的记录到电量使用状况，还能将相关的信息记录反馈到电网公司的服务器中心，同时还能通过预充电费，自动扣费等模式方，对管理提供便利。那么，应如何有效保障智能电表高精度、省电、安全等问题?高度集成的SOC芯片方案为何会赢得智能电表制造商的青睐?带着种种行业亟待解决的问题，电子发烧友网编辑采访了美信的战略市场应用经理David Andeen。 模拟整合是大潮流 美信公司成立于1983年，是全球的模拟、混合信号、高频以及数字电路设计、研发和制造的领导者，为全世界的厂商提供方便实用的解决方案。在2012年9月份，美信进行了一次大变革，不但改变了LOGO、官网的排版，甚至连美信的品牌由以前的“Maxim”改换成“Maxim Integrated”。这就给大家展示着一个强烈的信号，这个领导者又一次走在了前列，开始走在“整合”的前端，智能电表作为这几年的发展重点，也不能例外。当谈到电表的SOC方案的时候，David特别指出，目前美信不但专注在模拟整合，并且还推出了相应的电表SOC，在其中集成了几个相关的功能，而简化了开发流程。 据David透露，美信在近期不但发布了MAX71020这款用于电表的模拟前端，并且还在持续开发面向智能电表的SOC，以提高用户设计的灵活性。目前，美信已经推出了涵盖安全和通信功能的高集成度智能电表SOC。 当提到美信Zeus时，David说：“这是一个真正意义上的智能电表SoC。”David表示，Zeus不但集成了计量、安全保护和通信功能，对于用户开发来说，不但可以采用Zeus的设计平台系统，如果客户想转换开发一款面向不同市场的不同电表，仍然可以使用Zeus器件，而仅需更换一些目前使用的通信器件，这就使得Zeus成为其它智能电表平台的设计基础。 安全、精度的重要性 高精度和安全在智能电表设计中的重要性毋容置疑。谈到美信在智能电表的安全和精度优势时，David说：“这是一个很好的关注点，智能电表的安全以及精度真是智能电表系统的关键要素。”“智能电表的安全性就以为着可以保护信息以及电网本身免受攻击，而美信的智能电表系统不仅集成了安全器件以及相关的安全保护功能，并将其保护贯穿到制造。安装以及运行的整个周期内。同时产品还具有认证、加密(对称和非对称)、安全引导程序和篡改保护等特性。”David强调。 对于在精度方面的表现，David透露，美信的智能电表在业内具有最高的精度，在下一代的产品里面，美信还将在5000:1范围内进一步提升精度。凭借着在半导体行业那么多年的技术积累，相信美信一定能在这方面给行业树立标杆。 为何选择G3-PLC的通信标准? 智能电表的“智能”最主要就是体现在能够将相关信息反馈到电力公司的数据中心，不但能够让用户可以“智能用电”，也能够帮助电力公司“智能抄表”。在谈到美信在智能电表通信标准的选择时，David说，目前存在很多种的智能电表通信方式，而在美信集成度最高的一款产品种内置了高可靠性的通信处理器，允许用户使用多种通信协议。而美信则选择了G3-PLC这种全球范围内电力线的最佳标准。 为什么选择这种标准?David指出，G3-PLC可以实现速率最高的OFDM通信，并且具有多种低速的模式，这样的话就可以兼顾到通信的可靠性。由于G3-PLC采用了自适应频率映射和两种误差校正的模式，就能搞保证以这种标准传送的信息数据安全的到达目的地。David强调，电网的一大特点是要求高可靠性，选择G3-PLC就可以满足了最基本的可靠性要求，并能够将其与高速通信很好的结合在一起。这样，就意味着符合第三代电力线通信标准的电表将要比市面上现有的任何电表更加可靠，同时还具有最快的通信速率，并能够支持电网各种未来功能的实现。总之，就是由于安全、快速、符合发展趋势这几方面而使美信选择了这个通信标准。 如何平衡整个电表的设计? 在前几部分，我们谈到了器件的整合、安全和精度的保证以及通信方式的选择几方面的内容，目的就只有一个，如何设计出一个高效、安全的高精度智能电表，这就要求我们在设计智能电表的时候如何均衡整个电表的设计，避免出现顾此失彼的局面。 面对电子发烧友网编辑这个疑问，David继续给我们讲述了美信的设计思路。 David强调，在一个智能电表的设计里面，主要部件的设计固然重要，而其它外围部件的设计也不能忽略。美信为了均衡整个设计，就在所有部件方面做到最高标准。例如为了保证定时的可靠性，美信就提供高精度的基于MEMS的RTC DS3231M。因为这系列的RTC符合中国的相关标准，对应该用于中国市场的电表十分关键。 另一方面，智能电表的电源供电。David说，美信提供了高集成度的智能电表电源管理IC(PMIC)MAX17497。该芯片不但具有高效的反激转换器和3.3V的buck转换器，可以给智能电表提供所有的全部电源，同时其使用与通信协议是毫无关系的。David表示，MAX17497是一款面向电表的灵活供电应用的系列产品之一。[!--empirenews.page--] 依靠着在各方面的周全考虑，借助于之前深厚的技术根基，美信给给我们提供了具备优异性能的智能电表方案，并在整个方案中做了进一步整合，极大方便了用户的设计。

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  • 立足制造本业 晶科积极投资开拓光伏下游市场

    【导读】近期在美上市的国内光伏企业晶科能源动作频繁，大力向下游拓展。20日，晶科能源全球品牌总监钱晶对记者表示，晶科目前积极投资开拓光伏下游市场，是立足制造本业，计划将公司转型为全方位的电力解决方案供应的能源型企业。 摘要：  近期在美上市的国内光伏企业晶科能源动作频繁，大力向下游拓展。20日，晶科能源全球品牌总监钱晶对记者表示，晶科目前积极投资开拓光伏下游市场，是立足制造本业，计划将公司转型为全方位的电力解决方案供应的能源型企业。关键字：  光伏，  晶科能源，  太阳能电站 近期在美上市的国内光伏企业晶科能源动作频繁，大力向下游拓展。20日，晶科能源全球品牌总监钱晶对记者表示，晶科目前积极投资开拓光伏下游市场，是立足制造本业，计划将公司转型为全方位的电力解决方案供应的能源型企业。 日前，晶科瑞士子公司JinkoSolar(Switzerland)AG与国家开发银行广东省分行在瑞士楚格市签署融资总量为10亿美元的战略合作协议。根据战略合作协议，国开行将通过其多样化金融服务在未来五年向晶科提供最多10亿美金的融资。融资的最终条款、条件和金额尚待双方公司进一步批准，并将另行签订相应协议。 据了解，为进一步拓展公司在欧洲以及全球太阳能市场业务，开发海外太阳能电站项目，全面实施全球化布局并延续公司向产业链下游扩展的战略，晶科能源以JinkoSolar作为海外市场和太阳能电站项目的开拓平台与国开行开签署为期5年融资总量为10亿美元的战略合作协议，用于晶科能源在海外光伏电站的建设、并购、EPC及工程承包等金融合作。 去年，国内光伏企业在欧美“双反”的影响下，艰难度日。对与现阶段的影响，钱晶认为，没有欧美双反，从趋势上看，光伏全球应用市场的版图本身就在发生巨大的迁移，亚洲、中东、非洲及南美地区迅速崛起，所以正如晶科董事长李仙德之前说过的，不要自己把双反的影响力放大到一个不合适的地位。 对于当前光伏产业困境，钱晶同时表示，国内光伏企业在市场上一直都没有议价权，归根结底还是核心技术没有掌握，这也是企业在后续发展中需要大力发展的。 据介绍，近日，晶科推出全新太阳能组件，命名“Eagle”。这是全球首款双85条件下PID-Free(免于电势差诱发衰减)认证的组件，其中60片多晶硅功率可达260瓦。“Eagle”的性能将开创行业中对于组件性能与可靠度评估的全新标准，确保在极端高温高湿环境下组件依然能够保证高效的功率输出。 晶科能源首席执行官陈康平表示，PID效应会直接影响电站的实际发电量和投资者的收益，低质量的组件甚至会使高盈利性的项目变成灾难性的投资。

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  • Silicon Labs 2012年全年营收为5.633亿美元

    【导读】Silicon Labs(芯科实验室有限公司)公布创下新记录的2012年第四季暨全年营收。2012年全年营收为5.633亿美元，相较于2011年增长15%，增长幅度令人瞩目。 摘要：  Silicon Labs(芯科实验室有限公司)公布创下新记录的2012年第四季暨全年营收。2012年全年营收为5.633亿美元，相较于2011年增长15%，增长幅度令人瞩目。关键字：  Silicon Labs，  单片机，  电视 Silicon Labs(芯科实验室有限公司)公布创下新记录的2012年第四季暨全年营收。2012年全年营收为5.633亿美元，相较于2011年增长15%，增长幅度令人瞩目。 财务报告摘要 第四季营收为1.525亿美元，与2011年同期相较增长高达20%。根据一般公认会计准则的基础上，毛利率提高至61.4%。研发费用(R&D)投资金额增加至3，601万美元，管销费用(SG&A)增加至3，232万美元，导致营业利润率减少至16.6%，稀释每股收益增加至0.44美元。根据一般公认会计准则，2012全年度毛利率为60%，营业费用仅微幅增加2%至2.523亿美元，故营业利润率提升为15.2%，每股收益较2011年增加86%至1.47美元。 根据一般非公认会计准则计算，排除股 票酬劳计划以及其他一次性项目影响，第四季毛利率提升至61.6%。营业费用率增加至39.5%。研发费用的投资金额增加至3，274万美元。随着产品及销售活动的增加，同时在本季出色的表现带动之下，导致变动薪酬费用亦随之增长，管销费用增加至2，750万美元。惟本季的营业利润率仍以22.1%创下年度最高纪录。本季稀释每股收益为61美分，与2011年同期相较增加24%。 综观2012年全年度，Silicon Labs将营业费用率降低至40.3%，并且将营业利润率提高至20.7%。稀释每股收益则增加20%至2.16美元。各项调节的数字列举于会计报表中。 基于持续有利的运营活动所产生的现金流量，季末现金、约当现金及相关投资金额约为2.93亿美元，Silicon Labs再度执行买回24.5万股库藏股。 营业报告摘要 Silicon Labs 2012年的优异绩效，主要是由高度增长的广播(Broadcast)与Broad-based产品线所推动。其中，广播产品线的增长归功于市场快速采用本公司的电视调谐器产品，并在2012年电视市场达到三分之一的市场占有率。此外，随着公司客户数的增加以及销售渠道的拓展，Broad-based产品线在2012年增长超过30%，在终端市场取得稳固地位。 第四季Broad-based产品线业绩的提升，一如预期是由创下当季新高纪录的时序(Timing)产品所推动。时序产品的强劲增长来自于消费性及嵌入式应用带来的新业务，此为公司投资产品线扩充的直接成果。单片机(MCU)产品的增长，相较于2011年增长超过45%，这主要归功于强大的执行力及近期的收购案。广播产品的业绩超出预期，则是因为本公司的视频类产品营收创新高所致。接入类(Access)产品业务在第四季也比上一季有所增长。 Silicon Labs公司总裁暨执行长Tyson Tuttle表示：“我们在2012年表现优异，创下新的营收纪录，同时也增加市场占有率。我们以不断增长的差异化产品组合来面对庞大的市场，设计订单的备货也创下新高纪录，因此我们相信，随着这些方案的持续执行，我们将得以在2013年及未来继续增长。”

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  • 辉达正式进军智能型手机基频芯片市场

    【导读】绘图芯片大厂辉达(NVIDIA)20日宣布推出内建4G LTE基频芯片核心的NVIDIA Tegra 4i应用处理器，正式进军智能型手机基频芯片市场。NVIDIA选择在西班牙全球移动通信大会(MWC)前宣布推出Tegra 4i，向基频芯片大厂高通及联发科呛声意味浓厚。 摘要：  绘图芯片大厂辉达(NVIDIA)20日宣布推出内建4G LTE基频芯片核心的NVIDIA Tegra 4i应用处理器，正式进军智能型手机基频芯片市场。NVIDIA选择在西班牙全球移动通信大会(MWC)前宣布推出Tegra 4i，向基频芯片大厂高通及联发科呛声意味浓厚。关键字：  智能手机，  NVIDIA，  高通，  联发科 绘图芯片大厂辉达(NVIDIA)20日宣布推出内建4G LTE基频芯片核心的NVIDIA Tegra 4i应用处理器，正式进军智能型手机基频芯片市场。NVIDIA选择在西班牙全球移动通信大会(MWC)前宣布推出Tegra 4i，向基频芯片大厂高通及联发科呛声意味浓厚。 目前全球手机基频芯片市场由高通、联发科、英特尔等3大厂分食，辉达自推出ARM架构应用处理器Tegra芯片，抢进智能型手机及平板计算机应用处理器市场后，就一直思考要补齐基频芯片产品线，并推出集成型单芯片抢攻行动装置市场处理器市占。 NVIDIA在2011年成功收购基频芯片厂Icera后，今年初已正式推出采用台积电28纳米高介电金属闸极(HKMG)制程的4G LTE基频芯片，昨日再推出集成Tegra处理器及4G LTE基频芯片核心的Tegra 4i处理器单芯片，并将首度在MWC展出，将与高通、联发科互别苗头。 研发代号为Project Grey的Tegra 4i芯片原本预计在今年底才会推出，由于设计提前完成，因此决定在今年第1季就推出。 NVIDIA指出，Tegra 4i采用ARM R4 Cortex A9四核心处理器核心，外加第5个省电核心，加入60个NVIDIA客制化绘图处理器(GPU)核心，并集成了NVIDIA i500的4G LTE软件调制解调器。 NVIDIA指出，Tegra 4i处理器运算时脉高达2.3GHz，采用与Tegra 4相同架构，绘图处理器核心数是上一代Tegra 3的5倍，并能支持1080p高画质显示。另外，Tegra 4i采用的是先前的软件调制解调器，可透过网络下载方式重新编程，能支持全新的频率及接口，为行动网络进行升级及扩充。 在周边支持部份，Tegra 4i也能提供新一代的NVIDIA Chimera运算型摄影架构等相机功能，能够拍摄高动态范围全景照片，而NVIDIA也推出代号为Phoenix的Tegra 4i智能型手机平台参考设计方案，可加快手机厂更快推出新一代智能型手机。

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  • ZyXEL获奖的多服务网关已支持基于LTE语音功能服务

    【导读】两家宽带接入技术和运营商解决方案供应商领特公司(Lantiq)与合勤科技(ZyXEL)共同宣布：ZyXEL的获奖LTE解决方案多服务网关LTE5121现已支持基于LTE的网络话音通信服务(VoLTE)。在一个固定式LTE网关平台提供的VoLTE可以使通信运营商更好地管理网络运营，以及为用户提供无线宽带三网合一服务的成本。 摘要：  两家宽带接入技术和运营商解决方案供应商领特公司(Lantiq)与合勤科技(ZyXEL)共同宣布：ZyXEL的获奖LTE解决方案多服务网关LTE5121现已支持基于LTE的网络话音通信服务(VoLTE)。在一个固定式LTE网关平台提供的VoLTE可以使通信运营商更好地管理网络运营，以及为用户提供无线宽带三网合一服务的成本。关键字：  LTE，  Lantiq，  ZyXEL 两家宽带接入技术和运营商解决方案供应商领特公司(Lantiq)与合勤科技(ZyXEL)共同宣布：ZyXEL的获奖LTE解决方案多服务网关LTE5121现已支持基于LTE的网络话音通信服务(VoLTE)。在一个固定式LTE网关平台提供的VoLTE可以使通信运营商更好地管理网络运营，以及为用户提供无线宽带三网合一服务的成本。 ZyXEL LTE5121网关在2013年国际消费电子展(CES 2013)上荣获了家庭网络产品类创新设计与工程奖;其创新的设计、工程和尖端性能得到了公认，它满足了用户和市场对4G/LTE技术的期望。丰富的功能设置、以及构建于一个全功能的前瞻性平台，使得运营商能够在固网宽带无法快速或方便地覆盖的地区部署4G/LTE服务。对于ZyXEL来说，LTE5121网关是支撑家用市场即将出现的VoLTE功能的最好平台。凭借这种网关，运营商能够提供与当今有线宽带相同的高质量语音、数据和视频三网合一服务，而不需要诸如铜缆或光纤等有线的最后一公里基础设施。 已经过现场验证和广泛部署的Lantiq XWAY GRX288宽带网络处理器，力助LTE5121网关管理VoLTE软件栈，以提供本地语音及其他丰富的多媒体服务。Lantiq还提供了所需的语音线路服务芯片(XWAY SLIC110)，用于在家庭或小型企业中提供需要使用的标准电话终端。 评论 市场研究公司Infonetics Research首席分析师StéphaneTéral表示：“2012年7月的一份研究报告显示，在我们采访的LTE运营商中，有47%的运营商计划在推出LTE服务一年内提供基于其LTE RAN的语音服务。IP多媒体子系统(IMS)仍然是默认的、带有线路交换后备技术的VoLTE平台，可在没有LTE的区域内作为补充。” ZyXEL无线战略业务部助理副总裁Wayne Hwang表示：“通过与Lantiq的网络处理器的结合，ZyXEL LTE5121网关能够提供绰绰有余的处理能力来支持多个先进的通信功能。这就使我们能够迅速响应市场的演变，并提供了使我们的客户可为其用户提供丰富多媒体和其他高端服务的平台。” Lantiq客户端设备业务部总经理Dirk Wieberneit表示：“ZyXEL早就意识到运营商必须支持多样化的用户服务，同时在他们支持的平台中实现经济规模。LTE5121正是运营商所需的、可满足这两个需求的一种强大的、模块化的网关。我们的高集成度GRX288网络处理器帮助ZyXEL去应对这些富有挑战性的市场需求。”

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  • 半导体市场：黯然神伤

    【导读】激光是20世纪60年代发展起来的一门新兴科学。它是一种具有亮度高、方向性好、单色性好等特点的相干光。 摘要：  激光是20世纪60年代发展起来的一门新兴科学。它是一种具有亮度高、方向性好、单色性好等特点的相干光。关键字：  激光，  微电子，  半导体 激光是20世纪60年代发展起来的一门新兴科学。它是一种具有亮度高、方向性好、单色性好等特点的相干光。 激光应用于材料加工，使制造业发生了根本性变化，解决了许多常规方法无法解决的难题。在航天工业中，铝合金用激光焊接的成功被认为是飞机制造业的一次技术大革命。激光加工技术在汽车工业中的使用， 实现了汽车从设计到制造的大变化，优化汽车结构，减轻了汽车自重，最终使汽车性能提高，耗油量降低。激光精加工和激光微加工不仅促进了微电子工业的发展，而且为微型机械制造提供了条件。另外，传统加工方法大都为力的传递，因此加工速度受到限制，而激光加工更多地是光的传递，惯性小，柔性大，而且激光能量密度高，加工速度可以很快，激光加工被誉为“未来制造系统共同的加工手段”。总之激光加工技术在世界范围内的迅猛发展正在引起一场新的工业革命，最终使材料加工业从目前的电加工时代过渡到光加工时代 。 2012年在全球经济低迷不振的大环境下，激光器制造商在“经济余震”中所经历的不确定性和担忧，在经济大衰退之后的几年内将依然存在。然而从长远销售预期来看，在很多几乎不受地域或者全球性经济衰退影响的领域，激光正在作为一种成熟的、对经济增长发挥重要作用的技术，呈现出上扬态势。尽管预计全球债务危机将会限制2013年的某些资本设备支出，但是激光器有望凭借“能实现制造自动化、提高效率、降低能耗，进而使企业在经济风暴中更具竞争力”的优势脱颖而出。 半导体制造业发展迅速，“绿色”技术无疑具有光明的未来，这就要求有新的激光加工工艺与技术来获得更高的生产品质、成品率和产量。除了激光系统的不断发展，新的加工技术和应用、光束传输与光学系统的改进、激光光束与材料之间相互作用的新研究，都是保持绿色技术革新继续前进所必须的。2013年激光技术在半导体行业将会取得怎样的成绩呢? 半导体市场：黯然神伤 虽然智能电子设备组件的微加工将继续为光纤激光器制造商带来利好势头，但是主要依赖于半导体资本设备采购的激光器制造商，将在2013年遭遇坎坷。 “随着半导体行业从45nm转向20nm甚至更高的节点，需要更多的制造步骤处理更多的层和新材料，这导致资本强度增加。”半导体设备暨材料协会(SEMI)行业研究与统计高级总监Dan Tracy表示，“2010年和2011年，半导体行业在产能扩充方面实现了坚挺恢复，同时也转向了更加先进的工艺技术。而2012年产能扩张的减少，为半导体行业带来了更多不确定性，一些分析师预计2013年半导体行业的资本支出将出现负增长。”Tracy还补充道，半导体资本设备市场存在着周期性，最近报道的设备数据反映了2012年下半年更加低迷的行业状况。2012年10月的订单出货比为0.75，订单量约比2011年10月下跌20%。 “对于微电子行业来讲，2012年将是一分为二的年头，”相干微电子部门营销总监David Clark表示，“预计2013年传统消费电子产品，如笔记本电脑、PC、数码相机、硬盘驱动器和电视机将非常不景气，但是平板电脑和智能手机以及相关组件将会以惊人的速度增长。这无疑是个好消息，因为这些移动设备组件很多都是使用相干的激光器制造的，相干的这部分业务将会继续强劲增长。”Clark补充说，“如果基于Windows 8的超级本和平板电脑在企业市场获得真正成功，相信这必将刺激2013年IC销售额的限制增长。” IC Insihts公司也看到了类似趋势，其预计2013年电子设备的销售额将增长5%，2012年的增长率为3%。Clark对更长远的趋势也持乐观态度，他表示，“4G-LTE无线网络建设、互联网流量的持续增长、云计算的采用一级即将向450nm晶圆的迁移，所有这些都将促使未来几年内半导体资本支出方面出现重大投资。” 相干2012年第四财季(截至2012年9月29日)的销售额，从上年同期的2.08亿美元下降到1.89亿美元;与上个季度相比，订单量下降近23%。相比之下，Newport则由于研发市场和工业市场的强劲表现而实现了创纪录的销售额;当然半导体资本支出的疲软也使其受到了一定影响，其第四财季(截至2012年9月29日)微电子业务销售额比上年同期下降了9.7%，降至1.1亿美元。 作为一家主要为半导体行业提供光刻光源的供应商，Cymer公司2012年第三季度(截至2012年9月30号)的总营收约为1.32亿美元，基本与上年同期持平，但低于2012年第二季度1.49亿美元的总营收。2012年10月，Cymer公司被荷兰ASML公司以大约26亿美元的价格收购;2012年第三季度，Cymer出货了27套紫外系统，并向ASML交付了其首款极紫外光源，曝光功率为30W。 Cymer公司和日本Gigaphoton公司是业界领先的极紫外光源制造商，依据摩尔定律，他们会继续享受业务增长。但是研究超短、超高功率激光脉冲(如用于光与物质相互作用研究的极强光设施)的激光器制造商，正在寻求超越摩尔定律。 “早在2007年，来自美国能源部基础能源科学顾问委员会的一份报告就显示，当集成电路制造达到分子级或纳米级的时候，其将远远超越摩尔定律的限制。一个基于纳米芯片的超级计算机，可以舒适地握在掌中，且耗电极低。”Calmar Laser公司营销总监Tim Edwards说，“这使得激光产业令人兴奋不已——没有激光发挥举足轻重的作用，分子尺度的未来将无法实现。飞秒光纤激光器制造商始终致力于提升脉冲到脉冲之间的稳定性，以满足眼科、光谱、DNA分析、分子成像、薄膜太阳能电池加工以及计量等应用的苛刻要求，所有这些都提供了广阔的科研激光市场，但是不知为何激光市场并未快速增长。” 随着激光技术的发展，激光技术必将在未来的半导体行业发展中扮演越来越重要的角色。接下来为激光技术在半导体行业的一些应用： 1 激光技术在晶片/芯片加工领域的应用[!--empirenews.page--] 1.1 在划片方面的应用 划片工艺隶属于晶圆加工的封装部分，它不仅仅是芯片封装的关键工艺之一，而是从圆片级的加工(即加工工艺针对整片晶圆，晶圆整片被同时加工)过渡为芯片级加工(即加工工艺针对单个芯片)的地标性工序。从功能上来看，划片工艺通过切割圆片上预留的切割划道(street)，将众多的芯片相互分离开，为后续正式的芯片封装做好最后一道准备。 [#page#] 目前业界讨论最多的激光划片技术主要有几种，其主要特征都是由激光直接作用于晶圆切割道的表面，以激光的能量使被作用表面的物质脱离，达到去除和切割的目的。但是这种工艺在工作过程中会产生巨大的能量，并导致对器件本身的热损伤，甚至会产生热崩边(Chipping)，被剥离物的沉积(Deposition)等至今难以有效解决的问题。 与很多先行技术不同，传统旋转砂轮式划片机的全球领导厂商东京精密公司和日本著名的激光器生产商滨松光学联合推出了突破传统理念的全新概念的激光划片机MAHOH。其工作原理摒弃了传统的表面直接作用、直接去除的做法;而采取作用于硅基底内的硅晶体，破坏其单晶结构的技术，在硅基底内产生易分离的变形层，然后通过后续的崩片工艺使芯片间相互分离。从而达到了无应力、无崩边、无热损伤、无污染、无水化的切割效果。 1.2 在晶片割圆方面的应用 割圆工艺是晶体加工过程中的一个重要组成部分。早期，该技术主要用于水平砷化镓晶片的整形，将水平砷化镓单晶片称为圆片。随着晶体加工各个工序的逐步加工，在各工序将会出现各种类型的废片，将这些废片加工成小直径的晶片，然后再经过一些晶片加工工序的加工，使其变成抛光片。 传统的割圆加工方法有立刀割圆法、掏圆法、喷砂法等。这些方法在加工过程中对晶片造成的损伤较大，出片量相对较少。随着激光加工技术的发展，一些厂家对激光加工技术引入到割圆工序，再加上较为成熟的软件控制，可以在一个晶片上加工出更多的小直径晶片。 2 激光打标技术 激光打标是一种非接触、无污染、无磨损的新标记工艺。近年来，随着激光器的可靠性和实用性的提高，加上计算机技术的迅速发展和光学器件的改进，促进了激光打标技术的发展。 激光打标是利用高能量密度的激光束对目标作用，使目标表面发生物理或化学的变化，从而获得可见图案的标记方式。高能量的激光束聚焦在材料表面上，使材料迅速汽化，形成凹坑。随着激光束在材料表面有规律地移动同时控制激光的开断，激光束也就在材料表面加工成了一个指定的图案。激光打标与传统的标记工艺相比有明显的优点： (a)标记速度快，字迹清晰、永久; (b)非接触式加工，污染小，无磨损; (c)操作方便，防伪功能强; (d)可以做到高速自动化运行，生产成本低。 在晶片加工过程中，在晶片的特定位置制作激光标识码，可有效增强晶片的可追溯性，同时也为生产管理提供了一定的方便。目前，在晶片上制作激光标识码是成为一种潜在的行业标准，广泛地应用于硅材料、锗材料。 3 激光测试技术 3.1 激光三角测量术 微凸点晶圆的出现使测量和检测技术面临着巨大的挑战，对该技术的最基本要求是任一可行的检测技术必须能达到测量微凸点特征尺寸所需的分辨率和灵敏度。在50μm节距上制作25μm凸点的芯片技术，目前正在开发中，更小凸点直径和更节距的技术也在发展中。另外，当单个芯片上凸点数量超过10 000个时，晶圆检测系统必须有能力来处理凸点数迅速增加的芯片和晶圆。分析软件和计算机硬件必须拥有足够高的性能来存储和处理每个晶圆上所存在的数百万个凸点的位置和形貌数据。 在激光三角检测术中，用一精细聚焦的激光束来扫描圆片表面，光学系统将反射的激光聚焦到探测器。采用3D激光三角检测术来检测微凸点的形貌时，在精度、速度和可检测性等方面，它具有明显的优势。 3.2 颗粒测试 颗料控制是晶片加工过程、器件制造过程中重要的一个环节，而颗粒的监测也就显得至关重要。颗粒测试设备的工作原理有两种，一种为光散射法;另一种为消光法。 对于悬浮于气体中的颗粒，通常采用光散射法进行测试，同时某些厂家利用这种工作原理生产了测试晶片表面颗粒的设备;而对于液体中的颗粒，这两种方法均适用。 4 激光脉冲退火(LSA)技术 该技术通过一长波激光器产生的微细激光束扫描硅片表面，在一微秒甚至更短的作用时问内产生～个小尺寸的局域热点。由于只有上表面的薄层被加热，硅片的整体依然保持低温，使得此表面层的降温速率几乎和它的升温速率一样快。从固体可溶性的角度考虑，高峰值温度能够激活更多的掺杂原子，此外正如65 nm及以下工艺所求的那样，较短的作用时间可以使掺杂原子的扩散降到最低。退火处理的作用范围可以限制在硅片上的特定区域而不会影响到周围部位。 该技术已经应用于多晶硅栅极的退火，在减少多晶硅的耗尽效应方面取得了显著的效果。K.Adachi等将闪光灯退火和激光脉冲退火处理的MOS管的Ion/Ioff进行了比较，在pMOS-FET和nMOSFET中， 采用激光脉冲退火处理的器件的漏极电流要大10%， 器件性能的增强可以直接归因于栅电极耗尽效应的改善和寄生电阻的减小。

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  • 德国科学家制造出高效的硅基发光二极管

    【导读】硅纳米晶体的尺寸仅为几纳米，却具有很高的发光潜力。现在，来自德国卡尔斯鲁厄理工学院(KIT)和加拿大多伦多大学的科研人员借助硅纳米晶体，成功制造出了高效的硅基发光二极管(SiLEDs)，其不含重金属，却能够发射出多种颜色的光。相关研究报告发表在近期出版的《纳米快报》杂志上。 摘要：  硅纳米晶体的尺寸仅为几纳米，却具有很高的发光潜力。现在，来自德国卡尔斯鲁厄理工学院(KIT)和加拿大多伦多大学的科研人员借助硅纳米晶体，成功制造出了高效的硅基发光二极管(SiLEDs)，其不含重金属，却能够发射出多种颜色的光。相关研究报告发表在近期出版的《纳米快报》杂志上。关键字：  发光二极管，  光线，  光学 硅纳米晶体的尺寸仅为几纳米，却具有很高的发光潜力。现在，来自德国卡尔斯鲁厄理工学院(KIT)和加拿大多伦多大学的科研人员借助硅纳米晶体，成功制造出了高效的硅基发光二极管(SiLEDs)，其不含重金属，却能够发射出多种颜色的光。相关研究报告发表在近期出版的《纳米快报》杂志上。 硅虽然在微电子和光伏产业占据着主导地位，但长期以来其却一直被认为不适合发光二极管的制造。然而，这在纳米尺度却并非正确，由成百上千的原子构成的微小硅纳米晶体能够产生光线，也具备成为高效光发射器的巨大潜力。迄今为止，硅基发光二极管的制造一直局限于红色的可见光谱范围和近红外线，因此制造可发出彩色光的二极管可谓绝对新颖。 KIT科学家发现，通过采用不同大小的单分散的纳米粒子，能够改变二极管所发出光的颜色。其可由深红色光谱区域调谐至橘黄色的光谱区域，外量子效率亦可达1.1%。值得一提的是，制成的硅基发光二极管具有令人惊讶的长期稳定性，这在此前从未实现过。操作组件寿命的增长是因为只采用了同一尺寸的纳米粒子，这能有效增强敏感的薄膜元件的稳定性，而可导致短路的过大尺寸粒子则被排除在外。 此款彩色硅基发光二极管还具有不含有任何重金属的优势。与其他使用硒化镉、硫化镉或硫化铅的研究小组不同，科研团队此次采用的硅纳米粒子完全不具毒性，而且地球上的硅储量丰富，成本低廉，更有利于硅基发光二极管的进一步发展。 此外，新型发光二极管惹人注目的方面亦在于其发光区域的同质性。研究人员表示，随着液态处理的硅基发光二极管或能以低成本大批量制成，纳米粒子“群体”也将进入新的领域，相关潜力将难以估计，而教科书上有关半导体元件的描述或许也将被改写。

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  • 富士X-Trans传感器：不接受外购和出售给第三方公司

    【导读】可以说富士独有的X-Trans传感器是X系列相机出众画质的保证，加上其复古外观设计，造就了富士X系列的成功。富士自己显然对此也心知肚明，而且看来并不打算与其他品牌共享这一优势。 摘要：  可以说富士独有的X-Trans传感器是X系列相机出众画质的保证，加上其复古外观设计，造就了富士X系列的成功。富士自己显然对此也心知肚明，而且看来并不打算与其他品牌共享这一优势。关键字：  富士，  传感器，  相机 可以说富士独有的X-Trans传感器是X系列相机出众画质的保证，加上其复古外观设计，造就了富士X系列的成功。富士自己显然对此也心知肚明，而且看来并不打算与其他品牌共享这一优势。 在接受DSLRmagazine采访时，富士经理Hiroshi Kawahara和Yuto Nakanishi就直白地表示：“我们既不会外购，也不会出售自己的传感器给第三方公司。” 这样的表白很容易让我们联想到不久前传出的，关于哈苏是在被富士拒绝后才与索尼合作的消息。在这样话语的背后表现出的是富士的满满自信。但其实也未尝不是一种明智。X系列可以凭借外观叫好，但想要真正叫座还是要有真本事的——这就是X- Trans传感器。如果X系列采用外购传感器，或者其他品牌相机上出现了X-Trans传感器，无疑都会损害到X系列相机最大的优势。 富士要打造独一无二的X系统，但并非孤军奋战。他们将得到蔡司的帮助。两位经理已经确认，三支蔡司镜头——12mm f/2.8、32mm f/1.8和50mm f/2.8——都将在今年上市。售价大约在1000欧元左右。关于自家的XF镜头，他们只是谈到了暂时不会考虑给定焦镜头加入O.I.S。防抖系统，但并 没有否认未来存在的可能性。 另外，关于很多用户关心的全画幅X相机的问题。他们的回答难免会令人失望：“我们拥有制造全画幅X系统的技术，但并不意味着我们会去做。”

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  • 针对大批量应用 赛灵思大幅提升设计生产力

    【导读】2013年2月20日，中国北京 -All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布Artix™-7 FPGA AC701评估套件正式推出，专门支持开发满足低成本、低功耗应用需求的高性能系统。这款最新评估套件配套提供All Programmable Artix-7 200T器件，并包括设计人员所需的工具、 摘要：  2013年2月20日，中国北京 -All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布Artix™-7 FPGA AC701评估套件正式推出，专门支持开发满足低成本、低功耗应用需求的高性能系统。这款最新评估套件配套提供All Programmable Artix-7 200T器件，并包括设计人员所需的工具、IP和参考设计，不仅可以帮助他们快速启动开发工作，同时又能使其充分利用业界领先FPGA的单位功耗系统性能优势。 关键字：  赛灵思，  FPGA，  器件 2013年2月20日，中国北京 -All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布Artix™-7 FPGA AC701评估套件正式推出，专门支持开发满足低成本、低功耗应用需求的高性能系统。这款最新评估套件配套提供All Programmable Artix-7 200T器件，并包括设计人员所需的工具、IP和参考设计，不仅可以帮助他们快速启动开发工作，同时又能使其充分利用业界领先FPGA的单位功耗系统性能优势。 All Programmable Artix-7 FPGA为低端远程射频前端、移动回程、软件无线电、马达控制以及需要高性能、小型化的其它多种不同应用带来了功耗效率、小型化、低成本和更高系统性能等众多优势。Artix-7 FPGA具有灵活混合信号(AMS)、DDR3、DSP资源、并行和串行I/O以及其它系统级功能，是设计人员通过可编程系统集成降低材料清单(BOM)成本的最佳选择。 该评估套件包括针对业界首款功能强大的SoC设计环境 — 赛灵思Vivado™ 设计套件设计版本的器件专用许可证。该评估套件还提供了10余款参考设计，包括功能强大的PCIe®和DDR3子系统，以及Northwest Logic公司完整版DMA Back-End Core的IP许可证，便于客户设计使用。AMS 101评估卡搭配AMS参考设计是评估如何用AMS降低材料清单(BOM)成本的完美工具，适合从简单系统监控到更复杂模拟功能的各种求。 关于赛灵思 赛灵思是All Programmable器件、SoC和3D IC的全球领先供应商。赛灵思公司行业领先的产品与新一代设计环境以及 IP 核完美地整合在一起，可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。

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  • 意法半导体MEMS传感器出货量已突破30亿大关

    【导读】半导体供应商意法半导体公司近日宣布，其MEMS(微机电系统)传感器出货量已突破30亿大关。 摘要：  半导体供应商意法半导体公司近日宣布，其MEMS(微机电系统)传感器出货量已突破30亿大关。关键字：  传感器，  MEMS芯片，  意法半导体 半导体供应商意法半导体公司近日宣布，其MEMS(微机电系统)传感器出货量已突破30亿大关。 市场调研机构IHS报告显示，2012年意法半导体的MEMS芯片和传感器销售收入总计约8亿美元，增长幅度超过19%。其中，手机和平板电脑是最大的MEMS运动传感器市场，意法半导体在这个市场拥有48%的市场份额，是与其最接近的竞争对手的两倍多。 据介绍，意法半导体的MEMS传感器可以帮助消费类电子产品实现运动控制式用户界面，让这些产品的操作更加简易，也可用于笔记本电脑硬盘自由落体保护功能、医疗健身设备、汽车信息娱乐和增强型导航系统。 此外，MEMS芯片还被设计到很多新的应用系统内，例如为移动通信产品带来更清晰的音质以及在消费类移动设备上增加本地天气环境监测功能等。

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  • 美研发一种可降低传感器功耗100倍的新式电子架构

    【导读】美国哥伦比亚大学(Columbia University)的研究人员们开发出一种新式的电子架构，采用菊链间歇性处理操作的方式，据称可降低传感器功耗达100倍，让未来的传感器不需使用电池或电源线，就能监测生命体征、气候变化以及能源消耗等应用。 摘要：  美国哥伦比亚大学(Columbia University)的研究人员们开发出一种新式的电子架构，采用菊链间歇性处理操作的方式，据称可降低传感器功耗达100倍，让未来的传感器不需使用电池或电源线，就能监测生命体征、气候变化以及能源消耗等应用。关键字：  自供电，  传感器，  电子架构 美国哥伦比亚大学(Columbia University)的研究人员们开发出一种新式的电子架构，采用菊链间歇性处理操作的方式，据称可降低传感器功耗达100倍，让未来的传感器不需使用电池或电源线，就能监测生命体征、气候变化以及能源消耗等应用。 致力于这项研究的哥伦比亚大学研究人员们表示，这种自供电的电子架构不必使用电池或进行任何维护，即可让传感器以及其它监控设备经年累月地随时保持连线状态。 “当你在更小空间中整合更多功能时，功耗也会变得非常低，”哥伦比亚大学教授Peter Kinget说，“但纳米级晶体管并不可靠，也无法维持较大的信号位准，因而需要新的设计理念。” 哥伦比亚大学展示一款可降低100倍功耗的芯片，它可透过环境光为传感器供电，因而无需使用电池。透过菊链中断处理操作──而非随时保持传输状态──可让各种传感器大幅降低功耗，同时还提供所需的数据。这些应用包括可监测生命体征的智能服饰(还能在紧急的情况下传送穿戴者的位置)、监控建筑物能源消耗的感测器，或是可在偏远地区收集并传送天气型态资料的传感器等。 Kinget表示，这种架构以少量的环境光在芯片上产生纳米安培的电流，而为传感器供电，同时在储存足够能源以取得读数时才为环境进行间歇取样。该元件并非为长距离的无线接收器供电，而是查询环境以便找到最近的邻近传感器，而为节点至节点间进行通讯。由于这么小的元件无法确保一定的可靠性，因而该架构还采用演算法平均多个读数，以实现所需的任何准确度。

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  • 鹤丸哲哉将于本月内升任瑞萨电子社长

    【导读】日本瑞萨电子昨日敲定一项高层人事任命，董事鹤丸哲哉将于本月内升任社长。现任社长赤尾泰预计将在6月定期股东大会召开前留任董事一职。 摘要：  日本瑞萨电子昨日敲定一项高层人事任命，董事鹤丸哲哉将于本月内升任社长。现任社长赤尾泰预计将在6月定期股东大会召开前留任董事一职。关键字：  瑞萨电子，  芯片，  鹤丸哲哉 日本瑞萨电子昨日敲定一项高层人事任命，董事鹤丸哲哉将于本月内升任社长。现任社长赤尾泰预计将在6月定期股东大会召开前留任董事一职。 日本半官方投资基金“产业革新机构”及丰田等8家制造企业将对瑞萨注资主导其经营重组，赤尾决定尽快为导致公司业绩严重恶化承担责任。 产业革新机构计划在9月底前完成对瑞萨的注资成为其第一大股东，随后对公司高层进行大换血。鹤丸的社长职位有可能只是临时性的。鹤丸与赤尾都曾在瑞萨的大股东日立公司任职，长期从事半导体生产业务。

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