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  • 预测今年我国五分之一的LED照明企业或将倒闭

    【导读】为了创造一个节能环保的未来，北京当局曾大力扶持LED照明产业，然而在面临着产品价格下滑和供给过剩的双重打击下，业内预测2013年中国可能会有五分之一的LED照明企业倒闭。 摘要：  为了创造一个节能环保的未来，北京当局曾大力扶持LED照明产业，然而在面临着产品价格下滑和供给过剩的双重打击下，业内预测2013年中国可能会有五分之一的LED照明企业倒闭。关键字：  LED照明，  LED产业，  芯片技术 为了创造一个节能环保的未来，北京当局曾大力扶持LED照明产业，然而在面临着产品价格下滑和供给过剩的双重打击下，业内预测2013年中国可能会有五分之一的LED照明企业倒闭。 中国约有4000家LED照明企业，当初受到税收减免、补贴和廉价工业用地的吸引，企业纷纷投资于该行业。如今这些业者困于激烈的行业竞争之中，过去三年间产品价格已经腰斩。 深圳市众明半导体企划总监潘汝荣在接受采访时说：“现在大家都在做LED。行业很混乱。”他并指出，“一旦出现一个新产业，大家都一窝蜂地进入，马上就把这个行业做烂了。” 中国政府制订的目标是，到2015年LED要占到国内照明市场份额的30%，是目前水平的三倍多。官方估计，这每年可节省3500万吨的煤炭消耗量。 如果中国一半的照明灯都采用LED灯，每年节省下来的电量相当于全球最大水电站-三峡大坝年发电量的2.5倍。 不过国内市场的需求却低迷。尽管享有补贴，而且若使用之后的电费也会减少，不过中国家庭更换LED照明灯的过程一直较为迟缓，原因是LED照明灯的价格要比传统的照明灯贵很多。此外质量问题也影响了消费者对它的信心。 熄灯打烊 行业专家甚至是一些LED企业的高层都认为，中国至少有20%的LED照明企业或被淘汰出该产业。 “许多小型LED照明企业正面临困难，或许熬不到最后，”勤上光电董秘韦莉说。勤上光电是中国一家主要的LED路灯生产商。 “五到十年后，行业不会有这么多的企业，”她在公司位于东莞的总部接受采访时说。 鉴于中国60-70%的LED产能用于出口，行业整合或有可能暂时打乱全球的LED供应链。不过长期而言，行业格局的重构应该能使得中国的LED产业更为健康，从而也有助于提升产品质量。 目前在香港和内地上市的中国LED企业有二十多家，其中一些在上市前曾吸引了私募投资。随着这些公司获利的下滑，它们的股价也大幅下挫。雷曼光电股价已较3月峰值时下滑了48%，而洲明科技的股价已下跌37%。 行业专家认为，包括飞利浦PHG、欧斯朗Osram和通用电气GE在内的外国照明巨头，应能凭借强大的财务势力和先进技术脱颖而出。德国工业巨擘西门子SIEGn持有欧斯朗部分股权。 扶持政策 尽管行业料将迎来整合，中国政府仍然致力于扶持该产业。中国科技部去年夏天表示，计划到2015年把LED照明产业的规模提升至5000亿元。 科技部还计划在LED芯片相关产业培育20-30家具有技术竞争力的领军企业，并将该产业列入政府进一步扶持的产业目录。目前这部分产业的年产值在2000亿元。 中国的LED生产企业目前严重依赖外国芯片，而芯片成本已占到产品成本的一半。将芯片技术引进至国内有助于降低成本。对于中国实现自身的LED相关目标而言，降低成本、提升技术至为关键。 GLII研究报告指出，到2016年中国LED照明市场的年复合增长率可能会超过40%，占国内整体照明市场的份额将达到46%。这也是全球的一个趋势。

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  • 传感器为地震监测的应用带来新的希望

    【导读】据中国地震局网站消息，北京时间2013年1月23日12时18分，辽宁省辽阳市灯塔市、沈阳市苏家屯区交界发生5.1级地震。 摘要：  据中国地震局网站消息，北京时间2013年1月23日12时18分，辽宁省辽阳市灯塔市、沈阳市苏家屯区交界发生5.1级地震。关键字：  传感器，  监测，  光纤传输 据中国地震局网站消息，北京时间2013年1月23日12时18分，辽宁省辽阳市灯塔市、沈阳市苏家屯区交界发生5.1级地震。 众所周知，目前世界上最难预测的自然灾害，就非地震莫属了。它一直是地质学家所研究的对像，一直想在某一天能对它进行准确预测。但天不从人愿，直至目前为止，它都是一个尚未攻克的难题。它也分为陆地地震和海洋地震，陆地地震还好说，科学家可以实时对地震多发地带进行科学监控，但海洋地震就不行了，就目前的科学水平来说监控还很困难。而传感器在地震监测的应用带来新的希望 汶川大地震发生以后，有关专家开始寻找厂家开发更加灵敏的仪器，在这种背景下，某科研单位开发的光栅位移传感器，加速度传感器，倾角传感器，光纤传感器引起了地震专家的注意。 地震检波器是用于地质勘探和工程测量的专用传感器，是一种将地面振动转变为电信号的传感器，能把地震波引起的地面震动转换成电信号，经过模/数转换器转换成二进制数据、进行数据组织、存储、运算处理。 1光栅位移传感器与经典惯性摆地震仪是两种原理完全不同的仪器，在测量物体位置移动方面具有更大的优势，如果将其与激光技术进一步结合，其灵敏度将进一步大大提高。 2 加速度传感器 是一种能够测量加速力的电子设备，典型应用在手机、笔记本电脑、步程计和运动检测等。本设计采用加速度传感器来实现地震检波器测试仪的设计，其具有信号调理、温度补偿、自测，以及可配置到检测0g或脉冲检测快速运动等功能，还具有功耗低、便于携带、精度高、速度快的特点。 3. 倾角传感器 用于各种测量角度的应用中，倾角传感器还可以用来测量相对于水平面的倾角变化量。人们总是时刻在想着如何提前得知地震的发生，通常地震发生前会有大量的气体先释放出来，通过这个现象可以预知，但现在有一种实时检测的方法就是使用倾角传感器，把倾角传感器埋置在地震发生地附近的地下深处，当地震将要发生的时候，地壳会存在运动，这样就可以对地壳运动引起的角度变化进行检测。 4. 光纤传感器 ，今朝最好的地震监测手段等各类参数进行准确丈量，可以或许顺应极端恶劣的情形。同时，因为光纤传输损耗低、频带宽，使得光纤传感器在组网和传输间隔方面，与传统的传感器比拟具有无可比拟的上风。 近些年来我国地震信号记录器以及信号处理器技术都有了很大的进步，但是用于接收地震信号的传感器却没有大的突破，仍然延续了原来的机电转换模式和模拟信号传输，这一切严重的制约了我国地震监测技术的发展，于是迫切的需要提高传感器的性能。随着 传感器技术 的发展，传感器在地震的监测也取得重大突破，给我们带来新的希望。

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  • 英特尔宣布将生产新一代的1010纳米工艺芯片

    【导读】作为全球最大的半导体芯片制造商英特尔，近日宣布将生产新一代的1010纳米工艺芯片。不过该公司也已经考虑10纳米芯片的生产选址，或将引入以色列生产。而随着制程工艺的降低，单个芯片上容纳的晶体管就越多，性能也会得到改善。 摘要：  作为全球最大的半导体芯片制造商英特尔，近日宣布将生产新一代的1010纳米工艺芯片。不过该公司也已经考虑10纳米芯片的生产选址，或将引入以色列生产。而随着制程工艺的降低，单个芯片上容纳的晶体管就越多，性能也会得到改善。关键字：  英特尔，  芯片，  半导体 作为全球最大的半导体芯片制造商英特尔，近日宣布将生产新一代的1010纳米工艺芯片。不过该公司也已经考虑10纳米芯片的生产选址，或将引入以色列生产。而随着制程工艺的降低，单个芯片上容纳的晶体管就越多，性能也会得到改善。 英特尔以色列生产10纳米芯片 据消息得知，英特尔以色列子公司2011年的出口额为22亿美元，而2012年同比增长率达到109%.这主要是由于以色列南部水牛城(Kiryat Gat)工厂的22纳米工艺生产线开始投产，目前维持着100%的产能，在2012年出口额翻番至46亿美元。 英特尔是全球排名第一的芯片厂商，该公司将于未来2至3年内在爱尔兰和美国的工厂引入14纳米技术，并开始考虑发展10纳米技术。英特尔以色列公司高管表示，希望将10纳米技术引入以色列工厂。 英特尔以色列公司总经理马克辛·法斯伯格(Maxine Fassberg)表示："一项技术的平均寿命为2至6年，因此我们需要获得下一代的10纳米技术。我们需要获得决策，从而升级以色列工厂。对于10纳米技术，相关决策将于今年内做出。" 法斯伯格表示，相对建设新工厂，升级以色列的28纳米工艺生产线只需要较少的投资，但投资额仍将达到数十亿美元。在成本方面，英特尔以色列公司以往曾获得政府补助。法斯伯格表示，该公司仍持续与政府进行讨论。 过去10年中，英特尔在以色列的投资达到105亿美元，其中2012年为11亿美元，此外获得了13亿美元的政府补助。去年，在以色列的高科技行业出口总额中，英特尔以色列公司占20%.而在不包括钻石在内的工业出口总额中，该公司占10%.英特尔以色列公司总裁穆里·艾登(Mooly Eden)表示："如果英特尔不提高出口额，以色列高科技行业出口额将减少10%." 英特尔以色列公司的大部分出口额，即35亿美元，来自芯片制造活动。英特尔目前是以色列最大的私营雇主，拥有8542名员工，较2011年增加10%.该公司在以色列有两处工厂，分别位于耶路撒冷和水牛城，此外还有4处研发中心。 艾登表示，英特尔也致力于投资创业公司，自1996年以来已投资以色列的64家公司。去年7月，英特尔的全球投资部门英特尔资本表示，将扩大在以色列的业务。 而关于英特尔将生产新一代10纳米芯片不少网友也发表了自己的看法，有的人认为英特尔发展的太快了，22nm还没普及就来10nm，欲速则不达。相反，10纳米芯片的产生必定会在性能上得到很大的改善，对英特尔的发展也会存在一定的机遇。相信10纳米芯片的生产必将给英特尔带来又一个“春天”。

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  • 环境光传感器和接近传感器欲拓展消费电子市场

    【导读】经过近年来的不断推广，接近传感器和环境光传感器已从原先的工业和航空航天等领域成功介入消费电子市场。未来，两种传感器要想进一步扩大市场的应用范围，一方面要改善产品的技术指标，创造延伸型应用；另一方面，两者要集成在一起，形成复合型产品，提供综合性应用。 摘要：  经过近年来的不断推广，接近传感器和环境光传感器已从原先的工业和航空航天等领域成功介入消费电子市场。未来，两种传感器要想进一步扩大市场的应用范围，一方面要改善产品的技术指标，创造延伸型应用；另一方面，两者要集成在一起，形成复合型产品，提供综合性应用。关键字：  环境光传感器，  消费电子，  接近传感器 经过近年来的不断推广，接近传感器和环境光传感器已从原先的工业和航空航天等领域成功介入消费电子市场。未来，两种传感器要想进一步扩大市场的应用范围，一方面要改善产品的技术指标，创造延伸型应用；另一方面，两者要集成在一起，形成复合型产品，提供综合性应用。 成功拓展消费电子市场 两年前，iPhone手机融合了一种新功能：当人们将手机贴近耳部开始打电话时，手机会自动检测到这个贴近的动作，并自动关闭手机背光和触摸屏键盘，达到节电和防止误操作的目的。为了实现这一设计，iPhone中采用了一种名为“接近传感器”的光传感器产品，它对接近其他物体的动作有“感知”能力，过去在航空航天和工业领域有较为广泛的应用。在实现了小型化和低功耗化之后，它成功进入了消费电子领域。 与此同时，环境光传感器也在近两年介入液晶电视、手机、笔记本以及汽车等产品领域。环境光传感器并不是一个创新产品。在几十年前，人们就开始利用光敏电阻和光电二极管来实现对环境光的检测。但随着这些年人们对绿色节能以及产品智能化的关注，环境光传感器获得了越来越多的应用。环境光传感器在消费电子中起到两个作用：一方面，它可以根据周围光线情况自动调节显示器背光亮度，降低产品的功耗;另一方面，环境光传感器有助于显示器提供柔和的画面。当环境亮度较高时，使用环境光传感器的液晶显示器会自动调成高亮度。当外界环境较暗时，显示器就会调成低亮度。除了应用在显示器领域外，环境光传感器还进入了汽车领域。例如利用环境光传感器自动控制车灯的开启;根据后车灯光调整后视镜;检测车灯是否正常工作等等。可以看出，这些应用与车辆的智能化和舒适化有关。 技术革新适应消费电子应用 接近传感器和环境光传感器要拓展消费电子市场，就需要克服几个主要的技术挑战。 首先是解决系统产品开孔的问题。接近传感器和环境光传感器都要通过把接收的光转换成电量来实现传感器的功能，这就需要在系统产品上开孔，使光线可以射入传感器。而开孔会给系统产品带来一系列问题，如手机或电视的模具要重新设计，影响产品的美观等，这也多少阻碍了两种传感器的推广。目前，市场上主流供应商采用不同的方式来解决这个问题。Intersil通过提高产品的检测灵敏度和抗干扰能力，提供不需要系统产品开孔就可以实现光线检测功能的传感器产品。罗姆则通过自己的评估团队，为客户的产品开孔设计提供咨询，减少客户在开孔方面的设计难度和工作量。 其次是在提高检测灵敏度和抗干扰能力的同时，降低光传感器的功耗。这些指标相互关联甚至对立，因此很难被同时改善。以接近传感器为例，它的工作原理是先利用红外LED发出光线，当光线照到人脸之后，反射回去，传感器接收到反射的红外光来检测距离。反射光是很弱的，容易与人体自身发出的红外光产生干扰。为了实现应用产品不开孔的目标，就需要提高传感器的检测灵敏度和抗干扰能力。但光传感器检测灵敏度提高了，就意味着它的抗干扰能力被减弱了，这两者本身是对立的。而且，提高灵敏度需要提高红外LED的发射功率，这也提高了产品的功耗。 再次是环境光传感器的检测值接近人眼的感受。环境光传感器基于的原理有三种，光敏电阻、光电二极管和光电三极管。目前，市场上的环境光传感器主要基于光电二极管和光电三极管。但它们的测定结果可能与人眼的实际感受存在差异。主流供应商Intersil和罗姆都设计推出了近似人眼感应的环境光传感器。 此外，业界还要降低传感器产品的尺寸以适应手持设备的要求。目前，很多供应商都在设法提供高集成度和小尺寸产品。美信MAX9954环境光传感器采用OFDN封装技术，尺寸为2.0mm×2.0mm。它集成了带有光过滤器的光电二极管、16位ADC、数字信号处理以及I2C接口。光灵敏度范围从0.1勒克斯到10万勒克斯。Intersil的ISL29015也采用OFDN封装技术，尺寸为2.0mm×2.1mm。但业界人士也表示，目前，光传感器的封装材料多采用透明的树脂，很难承受无铅焊料再流焊的高温，因此，封装技术仍然需要进一步完善。 复合产品成演进趋势 在过去两年多的推广中，接近传感器和环境光传感器在市场上也遇到了一些问题。接近传感器在消费电子市场上的应用主要集中在手机上。由于目前它检测的距离比较短，大都在20厘米以内，很难在更大应用范围中推广。而环境光传感器在国产手机上的推广过程也并不顺利。起初，由于它不太贵，还能给手机增加新功能，手机设计公司的接受度较高。但经过两年多的应用，手机设计公司认为它的应用效果并不理想，再加上手机有手动调光功能，大的国产手机企业就不愿意采用了。 为此，目前供应商正在设法提高接近传感器的检测距离，希望将检测距离提高到1米到2米。这样，它就可以被安装到电视等产品中，创造出一些新的应用。例如，在机场的电视，当有人进入检测范围时，电视会自动开机，以此实现节电的目的。与此同时，环境光传感器要在应用上多开发一些延伸型应用，而不仅仅局限在根据环境光来调整背光这一单一的功能上。目前，一些手机中既集成了接近传感器，又集成了环境光传感器。而将环境光传感器和接近传感器集成在一起的复合型产品正成为未来的演进趋势。 对于类似的复合型产品，也有公司开始试水这个市场。Intersil的ISL29015能够检测环境光和红外光。台湾凌耀科技的CM3612也是二合一产品。罗姆公司也将在今年内推出复合型产品。业内人士认为，将接近传感器和环境光传感器集成在一起，这样的复合型产品相比单一的两种传感器具有技术优势，也能更好地控制成本，并有助于系统开发综合控制方案。[!--empirenews.page--]

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  • 富士通宣布将与松下合并系统LSI业务

    【导读】富士通宣布作为半导体业务的根本性结构改革措施之一，将与松下合并系统LSI业务。富士通的全资子公司富士通半导体已与松下达成基本一致，双方将把各自的系统LSI业务设计开发职能合并，成立无厂形态的新公司。此外，富士通还在与台积电(TSMC)等进行协商，打算共同成立LSI代工公司，将三重工厂的300mm生产线移交给新公司。富士通代表董事社长山本正已表示，这些措施“是对如何(使半导体设计和制造业务)留在日本 摘要：  富士通宣布作为半导体业务的根本性结构改革措施之一，将与松下合并系统LSI业务。富士通的全资子公司富士通半导体已与松下达成基本一致，双方将把各自的系统LSI业务设计开发职能合并，成立无厂形态的新公司。此外，富士通还在与台积电(TSMC)等进行协商，打算共同成立LSI代工公司，将三重工厂的300mm生产线移交给新公司。富士通代表董事社长山本正已表示，这些措施“是对如何(使半导体设计和制造业务)留在日本这个问题思考之后的结果”。关键字：  富士通，  半导体，  松下 富士通宣布作为半导体业务的根本性结构改革措施之一，将与松下合并系统LSI业务。富士通的全资子公司富士通半导体已与松下达成基本一致，双方将把各自的系统LSI业务设计开发职能合并，成立无厂形态的新公司。此外，富士通还在与台积电(TSMC)等进行协商，打算共同成立LSI代工公司，将三重工厂的300mm生产线移交给新公司。富士通代表董事社长山本正已表示，这些措施“是对如何(使半导体设计和制造业务)留在日本这个问题思考之后的结果”。 富士通和松下今后将签署正式协议，具体讨论成立系统LSI无厂公司的相关事项。与此同时，富士通还委托日本政策投资银行为新公司出资或贷款。预计新公司的成立时间“为2013年中期”(富士通董事兼专务执行董事肥冢雅博)。新公司主要从事的产品领域为(1)用于高性能服务器及超高速网络等云计算基础设施的“高性能解决方案”、(2)用于新一代电视机及图像识别应用等领域的“视频与影像解决方案”、(3)用于移动设备等的“无线解决方案”。其中尤其要大力发展的是定制LSI(ASIC)及图像处理用ASSP。关于富士通从事的用于服务器及网络设备等的系统LSI业务，架构设计及电路/逻辑设计仍像以前一样由富士通负责，布局设计将由该公司与松下联合成立的新公司代替富士通半导体负责，制造业务将委托给与台积电等成立的新公司。 关于新的无厂公司的出资比例，今后富士通和松下将进行磋商。两公司“将在对新公司作为独立业务体运营发展达成共识的基础上，进行(出资比例等的)磋商”(肥冢)。另外，最初瑞萨电子也曾加入有关系统LSI业务合并的磋商。山本社长表示，随时欢迎瑞萨参与共同组建新公司。 关于富士通预定与台积电等联合成立的代工公司，山本社长表示，双方的协商“已进入最后阶段”。富士通计划向该代工公司出资，目前的协商方向是台积电出资过半。据富士通介绍，代工公司的目标是，向日本国内外客户稳定供应先进的高品质半导体产品，同时在全球市场上发挥更强的竞争力。关于松下是否参与新公司组建，肥冢称“不便评论”。 采取这些措施之后，富士通将在富士通半导体保留MCU与模拟业务。肥冢就该业务表示，今后将探讨包括向其他公司转让业务在内的“所有可能性”。富士通半导体保留的三座半导体工厂为三重工厂的200mm生产线、会津若松工厂的150mm生产线与富士通半导体技术(FSET)的200mm生产线。这些工厂将在资产减值之后集中到会津若松地区，转变为小型经营实体。 伴随以上结构改革，将有约4500名员工从富士通半导体转职到新的无厂公司及代工公司等，此外，富士通半导体还预定裁员约2000人。而且，富士通半导体已于2012月10月1日和电装就转让岩手工厂(前工序)达成一致，2012年12月21日与J-DEVICES就转让三个后工序基地达成一致，将有2400人因这些转让措施而转职。最后，留在富士通半导体的员工“估计不到2000人”

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  • 松下富士通宣布同意将各自系统芯片业务合并

    【导读】早在一年多前，日本大厂富士通(Fujitsu)与松下(Panasonic)以及瑞萨就传出有意合并彼此的半导体业务部门；其中瑞萨因为透过75%的股权交换取得19亿美元资金，因此不再参与以上讨论。 摘要：  早在一年多前，日本大厂富士通(Fujitsu)与松下(Panasonic)以及瑞萨就传出有意合并彼此的半导体业务部门；其中瑞萨因为透过75%的股权交换取得19亿美元资金，因此不再参与以上讨论。关键字：  芯片业务，  松下，  富士通，  半导体 早在一年多前，日本大厂富士通(Fujitsu)与松下(Panasonic)以及瑞萨就传出有意合并彼此的半导体业务部门；其中瑞萨因为透过75%的股权交换取得19亿美元资金，因此不再参与以上讨论。 近日，富士通和松下已经正式宣布，双方原则上同意了将各自系统芯片业务合并为一家独立无晶圆厂芯片公司的计划；日本开发银行(TheDevelopmentBankofJapan)已经被要求为上述计划提供投资与融资的协助，富士通与松下并表示，两家公司正在针对最终协议以及新公司的成立时间点进行讨论。 富士通分享半导体业务组织重整计划与新策略方向 富士通与松下合并旗下系统芯片业务的举动在业界早有传言，而由于未来成立的新公司会是无晶圆厂经营模式，恐怕两家母公司部分业务的出售以及裁员将无法避免。根据富士通与松下说法，尚未命名的新公司将会独立运作，专注于提供高性能运算芯片，锁定包括服务器、高速网络、视觉处理、影像辨识，或是移动、低功耗无线连结等应用。 在此同时，富士通也宣布了大幅度的半导体业务重整计划，可能包括许多业务部门的出售，以及恐怕有2，000名员工面临丢饭碗危机。富士通最新一季财报显示，该公司当季净损达790亿日圆(约9亿美元)，合并净销售额则为1兆482亿日圆(约120亿美元)。 在2012年9月就有传言指出富士通打算摆脱半导体业务，而最新的进展是该公司已经正式宣布将与松下合并系统芯片业务部门、成立无晶圆厂芯片公司;至于富士通其它半导体业务将何去何从，就需要拟定策略性的解决方案。 例如富士通的微控制器与模拟组件业务未来命运就无法确定，该公司仅表示正以“各种可能性”来看待该业务;这种说法意味着有可能继续投资，也可能寻求出售或是完全放弃。但富士通仅表示，该公司的目标是为客户提供稳定的货源，并继续发展该业务。 富士通也表示打算出售该公司位于日本三重的12寸晶圆厂，并特别提及台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)是潜在买主;但事实上，台积电在2012年才拒绝了一桩来自瑞萨电子(RenesasElectronics)的晶圆厂出售提议。而富士通最近也宣布将其半导体封测生产线转手给另一家公司J-Devices。 在系统芯片部门与松下整合，以及出售12寸晶圆厂之后，富士通半导体业务就只剩下位于日本会津若松(Aizu-Wakamatus)的一座8寸、一座6寸晶圆厂，以及属于子公司FSET(FujitsuSemiconductorTechnology)的8寸晶圆生产线。富士通表示，将“合理化”改善上述这几座工厂的产能利用率;而该公司也表示，其半导体业务组织重整将影响约2，000员工职位。

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  • TSMC与英特尔、三星成为IC制造业的领军企业

    【导读】根据工艺先进性、营收能力、产能规模等各方面的整体性实力来看，TSMC与英特尔、三星位于前三名，被业界称为晶圆制造业的大联盟，并且成为IC制造业的领军企业。 摘要：  根据工艺先进性、营收能力、产能规模等各方面的整体性实力来看，TSMC与英特尔、三星位于前三名，被业界称为晶圆制造业的大联盟，并且成为IC制造业的领军企业。关键字：  TSMC，  集成电路，  英特尔 根据工艺先进性、营收能力、产能规模等各方面的整体性实力来看，TSMC与英特尔、三星位于前三名，被业界称为晶圆制造业的大联盟，并且成为IC制造业的领军企业。 而其他的半导体公司则像是在小联盟。小联盟的公司通常看大联盟的动向，大联盟推出什么，小联盟就跟进。 这几年，大联盟成员每年在制造业的资本投入在八九十亿美元左右，而有些小联盟成员的年投资额相对较小。例如2012年TSMC的资本支出是83亿美元，(注：TSMC 2012年营收171亿美元);而中国的SMIC年投资额十亿美元左右。 大联盟的三家各有长项。三星在存储器上领先;英特尔在晶体管的速度上领先;而TSMC在芯片的集成度与整体性上有优势，这包括布线宽度， 工艺全面性等指标。 同业也许声称其FinFET 3D的工艺尺寸比TSMC小，事实上大家在工艺实现上跟TSMC的想法、概念是一样的。TSMC中国业务发展副总经理罗镇球澄清道，因为无论14nm还是16nm，实现的方式本质上是一样的，都是后段工艺比照20nm，前段才做新一代的FinFET。 另外，罗镇球又进一步介绍了布线宽度的优势。他说，在对逻辑芯片做SoC设计时，晶体管的性能表现是一方面，布线的表现又是另一方面。就性价比来看，布线宽度越窄，SoC的面积就愈小， 性价比也更好。“TSMC在布线宽度方面非常先进，因此在SoC集成方面会特别强。” 目前为止，领军的大联盟的三个公司相互之间没有直接竞争。但就长远而言，大联盟的三个公司有一定程度的竞争恐怕是很难避免的。

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  • 我国固态量子芯片刷新世界纪录

    【导读】由中国科技大学郭国平研究组主持的我国“超级973”科技专项“固态量子芯片”研究日前取得重大突破，研究组成功地在“一个电子”上实现10皮秒级(皮秒为时间单位，即10的负12次方秒)量子逻辑门运算，将原世界纪录提高近百倍，为实现基于半导体的“量子计算机”迈出重要一步。 摘要：  由中国科技大学郭国平研究组主持的我国“超级973”科技专项“固态量子芯片”研究日前取得重大突破，研究组成功地在“一个电子”上实现10皮秒级(皮秒为时间单位，即10的负12次方秒)量子逻辑门运算，将原世界纪录提高近百倍，为实现基于半导体的“量子计算机”迈出重要一步。关键字：  量子芯片，  计算机芯片，  半导体 由中国科技大学郭国平研究组主持的我国“超级973”科技专项“固态量子芯片”研究日前取得重大突破，研究组成功地在“一个电子”上实现10皮秒级(皮秒为时间单位，即10的负12次方秒)量子逻辑门运算，将原世界纪录提高近百倍，为实现基于半导体的“量子计算机”迈出重要一步。 根据著名的摩尔定律推算，大约到2020年，每个晶体管将可能小到只有一个电子，即单电子晶体管。据郭国平介绍，计算机的信息处理是通过“0”和“1”来表达信息，这种表达通过开关的闭合来实现。一旦晶体管体积不断变小而出现“隧穿”效应，电子可以直接从晶体管穿过去，将无法利用闭合来控制电子。据了解，目前世界上主要的计算机芯片生产企业仍在想办法避免“隧穿”效应。郭国平表示，从长远来看，与其避免不如加以利用，发展使用“量子运算”，直接利用单个电子的左右、上下等物理特性来表示信息的“0”和“1”。 “计算机当中，任何复杂的运算都是通过单个比特和两个比特的运算操作构成的，这就像建造房子只用圆砖和方砖一样。”郭国平介绍，这次研究组取得的成果就是单个比特运算速度的突破，在一个电子上面完成10皮秒级用1个电子表达信息的两个元素“0”和“1”的运算。此前，美国、日本相关研究机构曾实现千皮秒级别的电控半导体逻辑门，郭国平等人的研究成果，将运算速度提升近百倍达到10皮秒量级，在将量子计算从实验室演示推向实用化之路上迈出重要一步。日前，学术期刊《自然》子刊《自然通讯》全文介绍了这一研究成果。 郭国平表示，我国于近年来启动“超级973”重大科技专项“固态量子芯片”项目，力争在全球下一代计算机芯片竞争中占据主动。量子化芯片一旦应用到计算机当中制造出“量子计算机”，计算机运行速度将呈几何级增长，处理数据的能力也将大大增强。

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  • 联发科：今年可望拿下大陆智慧手机晶片市占率50%

    【导读】中国大陆智慧手机市场是全球最大市场，2013 年占全球智慧手机销量的30%，吸引全球晶片业者及智慧手机品牌目光，不仅苹果执行长库克积极拜访大陆，高通深耕电信客户关系，今年大陆将成手机品牌及晶片业者决战焦点。 摘要：  中国大陆智慧手机市场是全球最大市场，2013 年占全球智慧手机销量的30%，吸引全球晶片业者及智慧手机品牌目光，不仅苹果执行长库克积极拜访大陆，高通深耕电信客户关系，今年大陆将成手机品牌及晶片业者决战焦点。关键字：  联发科，  苹果，  手机 中国大陆智慧手机市场是全球最大市场，2013 年占全球智慧手机销量的30%，吸引全球晶片业者及智慧手机品牌目光，不仅苹果执行长库克积极拜访大陆，高通深耕电信客户关系，今年大陆将成手机品牌及晶片业者决战焦点。 法人看好，大陆电信三雄普遍将联发科(2454)视为是智慧手机平价化的重要推手，联发科去年在大陆抢下不少订单，今年市占率可望持续提升。联发科预估，今年可望拿下大陆智慧手机晶片市占率50%，出货量达2亿套，年增八成以上。 市调机构DisplaySearch预估，2012年大陆智慧手机销售量达1.55亿到1.6亿支，年增140%，占全球市场25%，成为全球最大智慧手机市场，预估今年持续快速成长，预估销售量达2.5亿支，占全球30%。 另一家市调机构IDC则预估，2013年大陆智慧手机销售量可望达3亿支，年增44%。

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  • 安捷伦科技：2013财年第一季度公司收入为16.8亿美元

    【导读】安捷伦科技(NYSE:A)日前公布了截至2013年1月31日的第一季度财务报告。报告显示，2013财年第一季度公司收入为16.8亿美元，比去年同期增长3%。按美国通用会计准则计算，公司第一季度净收益为1.79亿美元，折合每股摊薄收益为0.51美元，而去年同期按美国通用会计准则计算的公司净收益为2.3亿美元，折合每股摊薄收益为0.65美元。 摘要：  安捷伦科技(NYSE:A)日前公布了截至2013年1月31日的第一季度财务报告。报告显示，2013财年第一季度公司收入为16.8亿美元，比去年同期增长3%。按美国通用会计准则计算，公司第一季度净收益为1.79亿美元，折合每股摊薄收益为0.51美元，而去年同期按美国通用会计准则计算的公司净收益为2.3亿美元，折合每股摊薄收益为0.65美元。关键字：  安捷伦，  电子测量，  生命科学 安捷伦科技(NYSE:A)日前公布了截至2013年1月31日的第一季度财务报告。报告显示，2013财年第一季度公司收入为16.8亿美元，比去年同期增长3%。按美国通用会计准则计算，公司第一季度净收益为1.79亿美元，折合每股摊薄收益为0.51美元，而去年同期按美国通用会计准则计算的公司净收益为2.3亿美元，折合每股摊薄收益为0.65美元。 第一季度，安捷伦无形资产摊销为5200万美元，公司收购整合和业务转型方面支出1300万美元。报告同时指出安捷伦实现了2700万美元的税收利益。去除上述几项和500万美元的其他净支出，安捷伦第一季度报告的调整后净收益为2.22亿美元，折合每股摊薄收益为0.63美元。 安捷伦科技总裁兼首席执行官邵律文(Bill Sullivan)表示：“尽管当前终端市场存在不稳定性，从长远来看，市场前景依然让人兴奋，尤其是在新兴市场的发展机会。安捷伦将继续保持在研发方面的投入，以此确保公司持续的产品创新和科技领导力，这也是客户对我们的期望。” 电子测量业务第一季度收入较去年同期下滑7%，营业利润为17%。这主要由于通信市场出现之前所预期的下滑。 化学分析业务收入较去年同期下滑了1%，营业利润为21%。环境市场表现疲软。 生命科学业务收入比去年同期增长2%，营业利润为15%。医药市场呈现温和增长，学术、政府机构的业务与去年持平。 诊断与基因组学业务的收入比去年同期增长145%，经营利润为13%。 安捷伦在本季度的运营中共获得2.45亿美元现金。第一季度的投资回报率为14%。 预计安捷伦2013财年第二季度收入将在17.4亿美元到17.7亿美元之间。按非美国通用会计准则计算，预期第二季度公司每股收益将在0.64美元到0.70美元之间。 在整个2013财年，安捷伦预期全年收入将在69亿美元到71亿美元之间，按非美国通用会计准则计算，每股收益将在2.70美元到3.00美元之间。

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  • 西安电子科技大学Dragon Dance团队获iNEMO大赛冠军

    【导读】中国，2012年12月3日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的MEMS(微机电系统)制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 宣布，西安电子科技大学Dragon Dance团队荣获2012年iNEMO校园设计大赛中国地区第一名。 摘要：  中国，2012年12月3日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的MEMS(微机电系统)制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 宣布，西安电子科技大学Dragon Dance团队荣获2012年iNEMO校园设计大赛中国地区第一名。关键字：  意法半导体，  传感器，  iNEMO大赛 中国，2012年12月3日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的MEMS(微机电系统)制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 宣布，西安电子科技大学Dragon Dance团队荣获2012年iNEMO校园设计大赛中国地区第一名。 此次大赛于2012年5月25日开赛，11月28日闭幕，iNEMO设计大赛是中国大学生和青年工程师运用意法半导体荣获殊荣的iNEMO™智能多传感器技术研发创新应用设计的公开赛，旨在于在中国大学生中推动MEMS设计创新活动。 2012 年iNEMO校园设计大赛为期六个月，共44所大学近500名中国大学生和青年工程师向2012 年iNEMO中国校园设计大赛组委会提交了117份设计作品，参赛作品数量是去年的两倍。大赛评委从功能性、实用性、执行性、创新性、创造性及商用潜力和适用性等方面对参赛作品进行综合评审。意法半导体于11月28日在北京公布了大赛获胜者名单并举行了颁奖仪式。 本年度iNEMO大赛冠军得主是西安电子科技大学Dragon Dance团队，他们运用iNEMO评估板和10个自由度设计了一个水下蛇形环境勘测机器人。蛇形机器人以STM32微控制器为上层控制单元，通过iNEMO板载加速度计、陀螺仪和地磁计采集数据，然后运用Kalman扩展滤波算法对这三类数据进行融合处理，根据处理结果并采用多种控制策略，通过16路舵机控制蛇形机器人的每个关节，使机器人在复杂水域环境中保持运动稳定性，从而实现了对蛇形机器人的闭环控制。此外，该蛇形机器人还运用iNEMO板载的压力传感器进行蛇体气密检测。 水下蛇形机器人具有控制灵活、性能可靠等优点，可用于复杂海洋环境勘测、海底矿藏调查、输油管道和大坝检查、钻井平台水下结构检修、海底电缆检查、水下考古等领域。 意法半导体大中华与南亚区主管模拟产品、MEMS和传感器产品部的副总裁Patrick Boulaud表示：“本年度参赛作品质量十分出色，将意法半导体市场领先的MEMS技术创造性地融合到以丰富人们生活和使用体验为目标的下一代应用中。我们的iNEMO设计大赛充分证明了意法半导体的长期承诺——发挥MEMS创新能力的同时在全球大学和青年工程师中培养人才推进MEMS产业增长”。 除第一名(20000元奖金)外，评委还评选出一个第二名(10000元)、两个第三名以及最具市场潜力和最具创意的两项特别奖(每个奖项奖金8000元)。 意法半导体的iNEMO是市场独有的具有10个自由度的MEMS传感器应用评估开发工具，整合了3轴线性加速度传感器、3轴角速率传感器、3轴磁场运动传感器以及压力/高度传感器，全部传感器均由STM32 32位微控制器控制。在一个平台内整合多轴传感器、处理功能、专用软件和无线接口，可使各种应用设备的功能和性能实现跨跃式突破，如游戏机、人机界面、机器人、便携导航设备和病患监护设备等。

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  • 意法半导体宣布其机顶盒芯片获Conax安全证书

    【导读】中国，2013年2月18日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球机顶盒SoC解决方案领导供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布其Liege系列(STiH207 及其衍生产品)高成本效益解决方案已获Conax目前最高等级的安全证书，Conax是全球领先的数字电视条件接收解决方案供应商，Conax Contego͐ 摘要：  中国，2013年2月18日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球机顶盒SoC解决方案领导供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布其Liege系列(STiH207 及其衍生产品)高成本效益解决方案已获Conax目前最高等级的安全证书，Conax是全球领先的数字电视条件接收解决方案供应商，Conax Contego™内容保护平台确保运营商能够向内置意法半导体机顶盒芯片的多台电视及装置安全地传送优质的内容和服务。关键字：  机顶盒芯片，  互联网电视，  意法半导体，  SoC 中国，2013年2月18日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球机顶盒SoC解决方案领导供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布其Liege系列(STiH207 及其衍生产品)高成本效益解决方案已获Conax目前最高等级的安全证书，Conax是全球领先的数字电视条件接收解决方案供应商，Conax Contego™内容保护平台确保运营商能够向内置意法半导体机顶盒芯片的多台电视及装置安全地传送优质的内容和服务。 随着全球化发展及网络世界的日益发达，盗版和非法媒体共享网站导致内容所有者收入损失的问题越来越严重。作为全球领先的机顶盒芯片供应商，意法半导体承诺与数字安全专业公司合作，确保每一个人都可以安全地使用海量的多媒体内容。 意法半导体数字融合事业部副总裁兼统一平台产品部总经理Laurent Remont表示：“通过互联网电视，人们能够在家中体验现今最好的互联网和多媒体内容，但内容供应商必须信任整个生态系统。因此通过与数字安全专业公司如Conax合作，可确保我们的先进技术不仅与客户的需求一致，而且还与人们可随时随地获取内容这个发展潮流一致。” Conax合作伙伴战略部副总裁Hans Kwaaitaal表示：“Conax全球领先的安全技术结合意法半导体的先进机顶盒平台，为客户在广播、宽带或OTT服务技术领域体验安全的多媒体内容创造了机会。” 意法半导体的Liege系列产品采用40纳米制程，集成性能强化的处理引擎和丰富的片上功能，可简化机顶盒设计，让运营商能够利用最低成本的存储器满足市场需求，符合最新的低能耗目标。意法半导体芯片产品扩大了厂商研发高清机顶盒、个人摄像机、互联网协议(IP)客户端和可支持互联网络电视服务、信息频道和网络视频(OTT)、游戏、回看电视和社交网络的双模高清机顶盒的机会。这些功能组合让运营商能够羸得更多的用户，提高业务收入，同时帮助零售业者可销售具有更丰富功能的机顶盒产品。 关于意法半导体 意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商，为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。

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  • 看好智能电网 中国市场是关键核心

    【导读】由于新能源的发展推动，智能电网在中国乃至全球都获得了极大的关注。尤其是在中国这个大市场，智能电网是一个庞大的蛋糕。而作为智能电网的关键，智能电表的表现尤为重要。据市场调研公司IHS报告指出：到2016年年底，全球智能电表的安装量将翻番。IHS表示，截止到2011年年底，在全球已安装的14.3亿台电表中，带有“智能”通信功能的电表占比不到18%。而且这些电表不但包括老式的单向先进抄表系统(AMR)， 摘要：  由于新能源的发展推动，智能电网在中国乃至全球都获得了极大的关注。尤其是在中国这个大市场，智能电网是一个庞大的蛋糕。而作为智能电网的关键，智能电表的表现尤为重要。据市场调研公司IHS报告指出：到2016年年底，全球智能电表的安装量将翻番。IHS表示，截止到2011年年底，在全球已安装的14.3亿台电表中，带有“智能”通信功能的电表占比不到18%。而且这些电表不但包括老式的单向先进抄表系统(AMR)，也有带有通用分组无线业务(GPRS)功能的电表，同时有可提供双向通信的住宅用智能电表。关键字：  Silicon Labs，  智能电表，  智能电网 由于新能源的发展推动，智能电网在中国乃至全球都获得了极大的关注。尤其是在中国这个大市场，智能电网是一个庞大的蛋糕。而作为智能电网的关键，智能电表的表现尤为重要。据市场调研公司IHS报告指出：到2016年年底，全球智能电表的安装量将翻番。IHS表示，截止到2011年年底，在全球已安装的14.3亿台电表中，带有“智能”通信功能的电表占比不到18%。而且这些电表不但包括老式的单向先进抄表系统(AMR)，也有带有通用分组无线业务(GPRS)功能的电表，同时有可提供双向通信的住宅用智能电表。 据IHS预测，随着欧洲先进电表项目的投入运行，全球先进电表出货量将在2015年激增。而全球智能电表市场的增长依靠发展中的经济体，因此中国则是智能电表最重要的市场。作为智能电网相关产品的方案提供商，Silicon Labs凭借着技术优势，很早就在中国开展了相关业务，并取得了不错的成绩。为了揭开Silicon Labs的市场制胜之道，电子发烧友网专访了来自Silicon Labs公司副总裁兼嵌入式系统业务部总经理Diwakar Vishakhadatta，并分享了他的观点。 看好智能电网 中国市场是关键核心 当提及Silicon Labs如何看待智能电网市场时，Mr. Vishakhadatta表示，中国政府对发展智能电网的重点扶持，这是一个非常好的信号。不仅因为政策的支持，同时因为智能电网的发展的必然性优势，必然带动智能电表的进步，而智能电表等智能电网技术不但能为公共事业市场提供了如提升可靠性、准确性、安全性以及处理复杂账单等功能良多的益处;同时智能电表还为电能消费者提供了有效管理其能源消耗的机会，这样可降低他们的能源成本。 既然智能电网有那么多的优点，并且还有国家的重要扶持，那么全力发展智能电网是不可避免的事情。正如文章开头所提及，中国市场是如此巨大，而Silicon Labs又有强大的技术优势，两者相得益彰，Silicon Labs将目光投向这个大市场也就变得顺理成章了。 智能电网得到支持的原因在于其安全性、节能性和简便性。而在节能领域，对智能电表设计要求很高，要获得市场的认可就必须要有高效的节能。那么，究竟Silicon Labs究竟凭借什么技术优势来抢占中国这个大市场?Diwakar给我们列举了三大杀手锏： 第一，就是其高效低功耗的元件，Silicon Labs将会继续提供各种混合信号IC产品，以在通信、传感、校准、定时、处理、以及安全性和可靠性等方面全面助力智能电表。其IC产品专为智能电表进行了优化，包括2.4GHz Ember ZigBee SoC、无线器件、超低功耗8位C8051F9xx MCU、32位Precision32 MCU以及高性能数字隔离器等。 Diwakar特别提到Silicon Labs的高性能MCU。凭借基于8051架构的高效能8位MCU，Silicon Labs已经在中国市场的智能能源应用中体现了卓越的领导力。同时说到Silicon Labs基于ARM Cortex-M3处理器的Precision32 MCU系列，在去年进入32位MCU市场之后。这个Precision32系列包括新型超低功耗SiM3L1xx MCU已被设计用来为32位嵌入式系统设计提供业界最高的能源效率，并为多种多样的绿色能源应用提供了超低功耗和更长的电池续航时间，而这些应用包括智能电表和家用电能监控系统。Precision32产品的推出显著地扩大了Silicon Labs在中国市场的潜在发展空间，而同时在中国用于智能电能的32位嵌入式设计正在快速发展。 第二，并购公司，并与多间公司合作，以提供更具竞争性的产品。Silicon Labs在2012年7月收购了行业领先的2.4GHz ZigBee解决方案供应商Ember公司。这一战略性收购完善了Silicon Labs的混合信号MCU和无线解决方案，同时为Silicon Labs扩展中国市场的无线业务提供了一条新的途径。 随着Ember ZigBee解决方案加入到Silicon Labs的无线产品组合之中，增强了他们去应对各种不同的loT(物联网)应用的能力，而本文智能电表方案就属于这类的应用。 Diwakar特别指出，Silicon Labs现在在中国先进表计基础(AMI)应用市场中处于领先供应商的位置，他们提供了把温度控制器和其他家用系统连接到智能表计或网关的无线家庭区域网络(HAN)，并汇集了多达数千台产品家族仪表并将信息回传到公用事业供应商的社区区域网络(NAN)。Silicon Labs的Ember ZigBee和无线芯片产品为AMI行业领袖企业的智能表计产品提供了无线连接解决方案。这些公司包括Landis+Gyr、Elster、Itron、Nuri Telecom和中国的华立仪表等。 第三，就是推广低成本的高效率SOC方案，在成本降低的同时，降低了设计的复杂度、元器件使用数量和物料成本。 Diwakar表示，Silicon Labs的Ember ZigBee EM35x系列SoC代表了业内首批专为需要无线网状网络连接的智能电网应用而设计的系统级芯片解决方案之一。作为业界首批基于ARM处理器的ZigBee SoC器件，EM35x器件不但在一种小型化的封装中提供了超凡的无线性能、极低功耗和高码密度，而且集成了一个2.4GHz IEEE802.15.4无线收发器、ARM Cortex-M3核、高达192kB的闪存和12kB RAM。这个EM35x器件SoC可用于低成本、低功耗传感器网络以及其他简易连接设备，或者在运行高性能应用处理器的复杂应用中被配置为网络协处理器。[!--empirenews.page--] 而得益于其在单芯片上的高集成度，像EM35x这样的SoC解决方案将依旧保持其声誉，而不会在诸如在智能表计等挑战性应用中出现例外。 [#page#] 太阳能并网的要求 智能电网的另一个关注点就是太阳能等洁净新能源并网的过程，因为太阳能产生的电能一定要经过逆变器才能并网使用，因此在这方面的技术，也是Silicon Labs等公司的关注点。Diwakar就相关技术问题和电子发烧友网编辑进行了分享。 Diwakar表示，太阳能微型逆变器为光伏(PV)设备中传统的中央电能逆变器提供了一种可扩展的、高性价比的替代方案，用于将太阳能电池板所产生的直流电(dc)转换成电网所需的交流电(ac)。在标准的PV系统中，一个中央逆变器处理多块太阳能电池板。而从每一块电池板的性能差异的角度来看，这是一种低效率的架构。相比之下，一台微型逆变器安装在每块独立的PV板上，提供了一种更为灵活的、模块化的方法，它可使太阳能能源的采集提高多达10%。这种可扩展方法使得PV系统扩展更容易，因为模块化电池板/逆变器装配方式能够方便地添加至现有的线路中而无须复杂的安装。微型逆变器的使用也最大限度地降低了功耗并提高了系统效率，这是因为每块电池板直接与主交流电网连接。此外，每块电池板不影响其他电池板的性能。 Diwakar 强调，Silicon Labs的数字隔离器、带隔离门驱动器、带隔离模数转换器(ADC)、AC电流传感器以及带有大量模拟功能的MCU组成了一套全面的解决方案，提高了太阳能微逆变器应用的可靠性、安全性、灵活性和处理精确性。同时，Silicon Labs的数字隔离解决方案使用了拥有专利的数字射频技术，可通过用高性价比CMOS技术制成的一种电容性隔离层传送数据。在所支持的1kV、2.5kV和5kV隔离等级中，Silicon Labs的数字隔离产品提供了超凡的性能和集成度，并具备上佳的射频场抗干扰能力和运行中的低发射功率，同时满足了低功耗、高速数字数据传输的需求。 此外，大家期望光伏系统能够可靠且以全额定输出运行至少25年。因此，Silicon Labs需要设计出能够更少发热、寿命更长并为光伏系统制造商和电能消费者降低成本的高效率逆变器。基于CMOS的数字隔离器提供了微型逆变器产品所需的最佳的长时间可靠性。数字隔离器不会出现困扰诸如光耦元件等其他隔离技术的老化效应或磨损，同时它们提供了业界最佳的平均无故障时间，使其成为微型逆变器应用的理想选择。 可再生能源是大势所趋 在过去的几年，由于发展的盲目性，中国乃至全球的光伏产业基本遭受了灾难性的打击，这在中国尤为严重。在市场与欧美双反的限制遭受双重沉重打击，再则，本土厂商技术受制于人。对于中国光伏发展的不乐观情绪会持续蔓延。 Diwakar则强调，尽管近期市场的波动影响到了太阳能产业，Silicon Labs仍然对包括微型逆变器在内的先进PV系统技术的长期需求保持乐观。越来越多的证据表明，来自于矿物燃烧的二氧化碳排放是气候变化的一个原因，所以政府继续投资，如太阳能技术等可再生能源是大势所趋。Silicon Labs已制定了相关长期的市场战略。 Vishakhadatta先生个人简介 Vishakhadatta先生于2009年再次加入Silicon Labs公司，并出任隔离及电源产品总监，并推动了公司的产品成为了光耦器的替代产品。他随后于2011年成为了公司广播音频产品总经理。在公司建立了一个发挥无线、MCU和其他嵌入式技术相结合的协同效应的全新产品部门之后， Vishakhadatta先生于2012年担任职公司副总裁兼嵌入式系统产品业务部总经理，该部门产品包括各种8位和32位混合信号MCU、亚GHz无线芯片、Ember ZigBee产品和无线MCU等。 在他于2007年加入ST-Ericsson(后来为NXP)担任ST-Ericsson公司主管入门级移动电话产品的副总裁之前，Vishakhadatta先生最初于1999年加入Silicon Labs并担任无线产品部工程总监。在1999年以前，Vishakhadatta先生是Cirrus Logic公司的一名设计经理。Vishakhadatta先生在俄勒冈州立大学(Oregon State University)获得了电机工程学硕士学位，并在印度理工大学(Indian Institute Technology)获得了理学学士学位。

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  • 英特尔等巨头瞄准2013智能商机发布主力产品

    【导读】有望在2013年的移动产品用微处理器市场上成为主角的产品已经出现。美国英特尔、美国英伟达、美国高通和韩国三星电子四大主要半导体厂商分别在“2013 International CES”(2013年1月8～11日)上发布了2013年将要推出的主力产品 摘要：  有望在2013年的移动产品用微处理器市场上成为主角的产品已经出现。美国英特尔、美国英伟达、美国高通和韩国三星电子四大主要半导体厂商分别在“2013 International CES”(2013年1月8～11日)上发布了2013年将要推出的主力产品关键字：  22NM，  处理器，  英伟达 有望在2013年的移动产品用微处理器市场上成为主角的产品已经出现。美国英特尔、美国英伟达、美国高通和韩国三星电子四大主要半导体厂商分别在“2013 International CES”(2013年1月8～11日)上发布了2013年将要推出的主力产品(表1)。 据美国Gartner于2012年12月发布的智能产品市场预测显示，2012年的全球供货量为个人电脑约3.5亿台，智能手机约7.1亿部，平板终端约1.2亿台注1)。在供货量达到个人电脑2倍以上，有望进一步实现增长的移动产品使用的微处理器领域，各公司展开了激烈竞争。 注1) Gartner预测，2016年个人电脑供货量约为4.2亿台，智能手机约为14.1亿部，平板终端约为2.8亿台。 英特尔推出22nm工艺Atom产品 面向智能手机和平板终端经营“Atom”产品群的英特尔公司2013年内将投放采用22nm工艺技术制造的“Bay Trail”(开发代码)。面向个人电脑的22nm工艺“Ivy Bridge”微处理器已于2012年开始供货，此次是Atom产品首次采用22nm工艺技术。 该公司的移动产品用处理器是不改变指令集架构的x86方针。此前在SoC制造技术的微细化方面一直未能领先代工企业，而在投放22nm工艺产品方面将领先一步。英特尔计划以微细化技术为原动力，开拓以ARM架构为主流的平板终端和智能手机市场。 在配备ARM架构CPU的阵营中，规模最大的是高通公司。该公司的“Snapdragon”系列目前已经得到500多款机型的采用。作为2013年上市的移动产品用处理器，高通发布了“Snapdragon 800”和“Snapdragon 600”系列。制造技术与现有产品一样采用28nm工艺，计划在沿袭原产品基本构成的同时，改进各电路块。 比如，(1)通过改良CPU微架构提高最大工作频率和IPC(单位周期的执行指令数);(2)将GPU绘图性能提高50%;(3)支持同一芯片上集成的基带处理电路的LTE第四类和IEEE802.11ac等注2)。目的是通过分别强化ARM指令集兼容的自主CPU等自主电路群，巩固目前的优势。 注2) Snapdragon 600配备的Krait 300内核的最大工作频率为1.9GHz，Snapdragon 800配备的Krait 400内核的最大工作频率为2.3GHz。 Tegra也采用28nm工艺 在新半导体制造技术的应用方面起步较晚的英伟达发布了采用28nm工艺的“Tegra 4”。在将40nm微细化至28nm的同时，把CPU内核由Cortex-A9更换为Cortex-A15。同样采用了“Tegra 3”导入的低电力工作用单核和正常工作用四核切换运行的技术“4-PLUS-1”。 英伟达在Tegra 4中大幅强化的是GPU。顶点处理计算单元和像素处理单元合计配备了72个。Tegra 3合计为12个，运算能力达到了Tegra 3的约6倍。 三星发布了采用英国ARM于2011年发布的“big.LITTLE”技术的首款处理器“Exynos 5 Octa”。配备了四个高速运行用Cortex-A15内核，四个低电力运行用Cortex-A7内核，二者切换使用(图1)。采用三星的28nm工艺技术制造。 图1：配备四个高性能内核和四个低电力内核 配备8个CPU内核的三星“Exynos 5 Octa”首次使ARM的“big.LITTLE”技术实现实用化。最大性能较高的Cortex-A15内核群和电力效率较高的Cortex-A7内核群根据处理负荷切换使用。 该公司预定在“ISSCC 2013”(2013年2月17～21日)上就估计为Exynos 5 Octa的微处理器发表演讲。据提前公布的发表概要显示，一个内核群以1.8GHz，另一个内核以1.2GHz运行，低电力内核每一MHz的耗电量是高性能内核的约1/6。

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  • 瑞萨上个月宣布将进一步裁员3000人

    【导读】有不少精明的半导体业者积极寻求具经验的日本专业工程师人才，晶圆代工新秀GlobalFoundries也是其中之一，而且该公司正密切关注从瑞萨(Renesas)出走的人员。 摘要：  有不少精明的半导体业者积极寻求具经验的日本专业工程师人才，晶圆代工新秀GlobalFoundries也是其中之一，而且该公司正密切关注从瑞萨(Renesas)出走的人员。关键字：  瑞萨，  半导体，  GlobalFoundries 有不少精明的半导体业者积极寻求具经验的日本专业工程师人才，晶圆代工新秀GlobalFoundries也是其中之一，而且该公司正密切关注从瑞萨(Renesas)出走的人员。 景况不佳的瑞萨继去年秋天针对总数为7，446人的40岁以上员工提出提早退休计划后，又在上个月宣布将进一步裁员3，000人；通常人们会认为，那些丢饭碗的成千上万瑞萨员工恐怕无法再找到下一个全职工作，尽管他们是将一生奉献给公司──而且那是发生在日本。 不过可能有数百位经验老到的提早退休瑞萨工程师，有机会前往日本以外的晶片厂商开启事业第二春──根据日本当地业界传言，GlobalFoundries正锁定这些人才。 GlobalFoundries位于美国纽约州Saratoga的新厂甫于2月8日动土，该公司在纽约州当地雇用的人力已经超过2，000人，并预计在2014年底增加至3，000人;GlobalFoundries纽约州据点的人力配置，有九成是技术与营运职位。 在被问到是否有雇用日本籍工程师的计划时，GlobalFoundries发言人表示：「我们确实雇用了一些具经验的日本专业人才，但我们无法提供详细数字或是所占员工数比例。」 而根据一位日本产业界匿名消息人士指出，GlobalFoundries的日本办公室已经聘雇了35名日本工程师，这些工程师已经准备好成为前往该公司美国纽约州据点任职的先遣部队，未来还会有100~200名工程师陆续前往。 尽管目前并没有官方统计数字，但据了解已经有许多日本半导体工程师离开前东家，前往位于韩国、台湾或中国的非日商企业任职;而这些日本工程师的半导体制程专业技能都是在原本任职的日本公司学到的。 于是GlobalFoundries的纽约州Fab8晶圆厂计划如今看来时机正好，虽然该公司一开始根本没想到可以借重前瑞萨工程师的专业能力。 在此同时，瑞萨员工对公司与主管的期望跌到史上最低;据统计，已有超过7，511位瑞萨员工在去年9月提出了提早退休申请，而该公司起初仅预计有5，000人左右提出申请。无预警的庞大提早退休申请数字被日本当地媒体大幅报导，并被视为是瑞萨员工出走潮的预兆。 根据一份以瑞萨现职与离职员工为对象、针对公司前景的“非官方”调查，有46%的受访者认为「瑞萨将在几年之后倒闭」，有32%的受访者则认为「瑞萨将逐渐走下坡」，仅有6%的受访者认为公司有机会缓慢复苏。 至于被问到瑞萨翻身的关键条件为何，有39%的受访者受访者都认为是“更好的管理团队”，然而一位瑞萨的发言人表示，这份调查的回覆受访者总共只有75人。

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