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  • ALAT 2013 第七届亚洲(深圳)国际激光应用技术论坛

    【导读】ALAT 2013 第七届亚洲(深圳)国际激光应用技术论坛将于2013年05月28-29日在深圳会展中心6号会议厅举行。 摘要：  ALAT 2013 第七届亚洲(深圳)国际激光应用技术论坛将于2013年05月28-29日在深圳会展中心6号会议厅举行。关键字：  深圳会展， The 7th Asia (Shengzhen) international Laser Application Technology Forum 会议地点：深圳会展中心6号会议厅 会议时间：2013年05月28-29日

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  • 高可靠安全性 美高森美FPGA产品受市场青睐

    【导读】随着推出SmartFusion2产品系列，美高森美已经进入主流FPGA市场，SmartFusion被市场接受的程度超出预期。 摘要：  随着推出SmartFusion2产品系列，美高森美已经进入主流FPGA市场，SmartFusion被市场接受的程度超出预期。关键字：  SmartFusion，美高森美，FPGA，安全性 随着推出SmartFusion2产品系列，美高森美已经进入主流FPGA市场，提供具有5G收发器和业界最高I/O数目的极高价值中等密度FPGA产品系列，这完全是使用具有超低静态功耗的非易失性Flash技术来实现的。这种方法的主要优势在于美高森美现在能够提供超越竞争产品的体积更小、功率更低的I/O扩展和基于SoC的收发器解决方案。除了这些主流优势，还带有中国市场可能需要但其他主流FPGA器件却不具备的附加好处。这就是最高标准的安全性、带有实时嵌入式处理器的即时运作特性，以及具有SEU免疫能力的无与伦比的高可靠性和扩展温度范围支持。 据观察，SmartFusion被市场接受的程度超出预期，至今美高森美已售出数千套评估工具套件，而且在全球各地有几百项设计正在进行中，这也是Flash FPGA成为驱动营收成长的原因。据统计，2012年，美高森美第三季度营收创下历史新高，达到2.59亿美元，Flash FPGA在此建立奇功，为驱动营收提供动能。 美高森美公司SoC 产品市场总监Shakeel Peera 美高森美公司SoC 产品市场总监Shakeel Peera强调，对于工业自动化或医疗设备来说，安全性、安保和可靠性应该是设计人员和最终消费者的主要考虑因素 由于我们现在生活在一个“物联网(Internet of Things)”世界中，所有的设备均相互连接，因而易于受到外界的攻击，从而带来安全威胁。在这样的世界中，对于工业自动化或医疗设备来说，安全性、安保和可靠性应该是设计人员和最终消费者的主要考虑因素。如前所述，美高森美是这个领域的领导厂商，而主流PLD供应商普遍将这些问题列为次要的考虑因素。我们为这两个市场带来了一个非妥协的解决方案，因为PLD行业一直无法提供合适的方法来应对这些问题，企业不得不围绕这些问题进行折中妥协或设计。现在情况不同了，美高森美提供具有主流特性的解决方案。 美高森美是一家独特的企业。除了提供主流FPGA产品系列之外，还是业界唯一针对这两个市场提供模拟和RF解决方案的企业。这为美高森美制造了独特的机会，提供较小线路板空间、较低BOM成本和功率的集成解决方案，且不会影响安全性或可靠性。 在所有的细分市场 - 工业、医疗、汽车、航空电子，甚至通信，均有安全性和安保需求 你将会看到美高森美在这些领域上提供的解决方案，它们是与安全和可靠的工业联网、RF技术相关医疗设备、加工和马达控制，以及定时和同步相关的应用。 事实上，在所有的细分市场 - 工业、医疗、汽车、航空电子，甚至通信，均有安全性和安保需求，理由包括确保宝贵的知识产权不被偷窃，能够跟踪设备的使用，以及安全性(例如，工业安全标准现在要求设备必需“安全”，因而黑客无法攻击工业网络，带来灾难性故障和可能的人员伤亡)。随着联网设备的增加，我们认为有需要确保这些开放的连接不会成为带来损害的通道。系统设计人员一直在寻求使其系统非常可靠的方法，可能是SEU免疫能力，或者确保其系统在严苛的高温环境中也能够正常运作。我们认为美高森美拥有提供这类安全、可靠解决方案的最有利条件。

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  • ALAT 2013中国3D打印(增材制造)应用技术研讨会

    【导读】ALAT 2013中国3D打印(增材制造)应用技术研讨会将于2013年5月28-29日在深圳会展中心6号会议厅举行。 摘要：  ALAT 2013中国3D打印(增材制造)应用技术研讨会将于2013年5月28-29日在深圳会展中心6号会议厅举行。关键字：  激光应用技术，深圳会展中心 ALAT 2013 3D Printing(Additive Manufacturing) Technology Symposium 暨第七届亚洲(深圳)国际激光应用技术论坛 地点：深圳会展中心6号会议厅 时间：2013年5月28-29日

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  • TechInsights启用上海新址 竭诚推动中国IC产业发展

    【导读】技术咨询及知识产权管理公司TechInsights日前宣布正式启用上海办公室新址，并举行隆重的开幕典礼暨中国电子和IC产业观察分享会。 摘要：  技术咨询及知识产权管理公司TechInsights日前宣布正式启用上海办公室新址，并举行隆重的开幕典礼暨中国电子和IC产业观察分享会。关键字：  TechInsights，搬迁，电子产 技术咨询及知识产权管理公司TechInsights日前宣布正式启用上海办公室新址，并举行隆重的开幕典礼暨中国电子和IC产业观察分享会。TechInsights 首席执行官Harry Page先生、TechInsights亚太区技术营销副总裁吴少青女士、上海浦东生产力促进中心副主任朱钧先生、上海浦东知识产权保护协会秘书长黄殿英先生、上海集成电路行业协会常务副秘书长陶金龙先生、上海浦东知识产权司法鉴定中心副主任张冰冰女士以及上海知识产权和集成电路产业界相关人士及媒体出席了本次典礼。 TechInsights上海办公室最近搬迁至位于浦东新区张东路集电港二期的新址，以便适应在华业务发展和中国团队不断壮大的需要。TechInsights 首席执行官Harry Page在开幕致辞中表示：“首先感谢本地政府和相关部门领导以及业界同仁长期以来对TechInsights的支持!我们一直对中国市场非常重视，为此进行了很大的投资，建立实验室和强有力的团队。我们将以此次搬迁为新起点和新契机，竭诚为中国客户提供更加满意的服务，并为推动中国电子产业的发展以及提升知识产权管理水平贡献自己的力量!” 上海浦东知识产权保护协会秘书长黄殿英作为嘉宾代表也在开幕典礼上致辞，他在发言中指出：“TechInsights利用其先进的技术手段和常年积累的丰富经验，在帮助中国企业保护其知识产权方面起到了至关重要的作用。TechInsights中国团队搬迁到张江科技园区后，相信能更好地服务于本地企业，TechInsights中国公司也将迎来更加光辉的发展前景!” TechInsights是一家全球领先的技术咨询及知识产权管理公司，提供最新的产品技术以及市场信息和与产品相关的知识产权管理对策，致力于帮助客户在高新技术发展或知识产权(IP)管理方面把握机遇、应对挑战。作为贯穿于IP生命周期所有阶段的全面战略方案提供商，TechInsights提供的整套服务包括但不限于： [#page#] 1.技术情报：包括半导体和软件反向工程及电子系统拆解分析方面的数据等，帮助客户作出精准的市场定位、产品定义和知识产权决策。 2.商业情报：包括市场、研发制造成本、和技术趋势等方面的报告，可帮助客户更好得把握市场动态。 3.IP服务：包括基于技术产品分析经验的专利及商业秘密侵权分析，在先技术检索，专利申请方向建议，收费专利组合构建管理等方面，帮助客户提升知识产权管理水平、扩大商业影响力并最大化其知识产权投资收益。 TechInsights亚太区技术营销副总裁吴少青在开幕典礼后的分享会中介绍说：“作为最大的技术、应用和IP影响的知识创造者，TechInsights具有无可争议的市场领先地位。我们拥有24年的保密性、诚信和成功佳绩，全球排名前十位的Foundry和IDM中有80%是我们客户。希望通过我们在知识产权和技术生命周期方面拥有的丰富经验和专业知识以及最先进的技术分析工具，帮助电子产业链上下游的广大中国公司提升技术和知识产权管理水平、加速产品上市、降低和规避相关风险并使投资收益最大化，实现做大做强的梦想。” 吴少青指出：“在全球基础上专利活动持续增长，自从2010年以来专利增长大幅度超过了GDP 的增长，中国知识产权局在2011年第一次超过了美国专利局，成为了世界第一的专利申请国。来自于世界银行的(收支平衡)数据显示，过去十年IP许可方面的收入已接近2500亿美元 ，并以大于8%的年复合增长率的增速增长。” 她还和与会嘉宾分享了TechInsights最新的一项针对中国排名前30家IC公司(Fabless和IDM)的知识产权现状分析调查结果指出，这些本土领先公司过去十年在中国和美国的专利总体来看都是增长的，并预计随着中国政府推动企业出口和海外IP保护，中国IC公司在全球的专利申请还会继续增长。同时，这些本土IC公司在中国的专利有助于巩固他们在本地市场的地位，因为目前已看到其竞争对手在向这些成熟的市场的进一步拓展。 分享会结束后，与会嘉宾还参观了TechInsights上海新办公室以及世界水平的先进实验室设施。据悉，目前TechInsights上海办公室有超过100位员工，其中80%是研发和技术人员，包括电路分析和拆解工程师，他们拥有研究各种集成电路构造、电路以及系统和软件反向测试分析的丰富经验结合TechInsights在海外的强大资源，能很好地服务于中国客户。

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  • 新兴LED封装成焦点

    【导读】LED目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而LED封装成本高昂，因此成为Cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶，促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、COB等新兴封装设计提高成本效益，以增强产品竞争力。 摘要：  LED目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而LED封装成本高昂，因此成为Cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶，促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、COB等新兴封装设计提高成本效益，以增强产品竞争力。关键字：  发光二极体，封装，液晶电视 降低成本突破口：新兴LED封装成焦点 固态照明的制造厂商都在探索封装的基板、类型与成分，以在价格/效能上达到完美平衡。若要求一般大众画一张发光二极体(LED)图，看到的很可能依旧是有两支脚，用来做仪器显示的LED。但照亮小型显示器与电脑的LED，其封装技术已大幅演进，与过去的始祖排在一起，民众恐怕都认不出来。今日，LED面临 第三波成长周期，其获益的增加将仰赖通用照明需求，因此封装技术需要更高的成本效益。在已封装LED的总成本中，光是封装步骤就占45%，此步骤成为业者的焦点也就不让人意外。 Yole Developpement认为，业界欲进一步提升每单位成本的照度，要达到这点有两种做法--增加每个封装产品的效能，以在系统层级减少产品数目，或是降低每单位成本。Yole指出，LED制造商从未如此努力压低成本，因提升每单位成本照度的需求已改变高功率产品的设计哲学。直到去年为止，Yole观察到在大多数情况下，LED制造商努力增加产品效能及产品复杂度，但现在，部分厂商在封装产品时专注于降低成本的设计方法。 增进成本效益，众厂商各有法宝 关于这种转变，其中一个值得注意的例子就是总部位于北卡罗莱纳(North Carolina)州Durham市的Cree，其将LED晶片放入封装中。过去许多高功率LED厂商的设计趋势是使用垂直式LED，其中的磊晶或碳化硅 (SiC)基板已被去除，而LED结构已接在另个载体晶圆上，而一两年前大多数Cree的高功率LED都采用此设计结构。 Cree最新的XLamp高亮度LED的XB-D产品线在2012年1月推出，重新回归先前产品的简单方法--覆晶(Flip-chip)封装。该产品只用了可以保持原先基板的覆晶技术，Cree将SiC外延基板打薄后，对其背面进行表面处理(Texturing)，以增加取光效率。对基板进行表面处理并非新技术，许多业者都使用图案化蓝宝石基板(PSS)，但Cree用更简单、便宜的设计。该公司在基板上使用类似机械锯齿的工具建立沟槽，这些沟槽的角度可最大化取光效率。而这个做法不但便宜，在产生与发射光源上似乎也极有效率，这在提升每单位成本的照度上是个聪明的设计。 除Cree外，其余厂商如欧司朗(Osram)与飞利浦(Philips)，都想要增进成本效益，但其方法各有不同。欧司朗仍使用垂直LED架构、飞利浦依旧偏爱薄膜覆晶，然而他们也去除了蓝宝石晶体、Cree使用不同的覆晶接线技术。虽然飞利浦使用晶球凸点技术，Cree则使用低温溶晶，进一步降低成本，并更能增进接触热阻。至今，Yole依旧未观察到标准化的制造方式。 电视LED产能释放，中功率LED成本下降 在一般照明之前，液晶电视背光照明曾是推动LED销售的主要驱动力，无奈市场拓展状况不如预期，造成电视背板中功率LED供过于求，且一般照明成本大幅增加。中功率LED采用极简塑胶无引线晶片载体(PLCC)封装，除替换固有、须更分散多角度多光源的日光灯管外，Yole认为，这些中 功率LED已逐渐打入仅使用高功率LED的市场中，如灯泡或投射灯。 无心插柳造成的好处，显示厂商将特定类型的元件做成不同相关产品的策略，对其十分有益。首先在LED电视领域，套装产品的规格已标准化，这在LED业界十分少见，此举可让经济规模更大。因液晶电视市场不如预期强劲，已有大量的产能投入供过于求的中 功率LED，让成本更进一步下降，对一些应用来说，每照度的价格便变得十分吸引人。 成本效益的考量同时也影响LED厂商满足使用者不同光色需求的方法。偏暖光的需求让业者寻找业界广泛使用的钇铝石榴石(Yttrium Aluminium Garnet， YAG)外的技术。厂商尝试将一些由氮化镓(GaN)发射器产生冷白光转黄，以取代YAG(图2)。Yole认为，YAG及其硅基板仍是首要的封装形式， 然而，随着业者的服务多元，调整各种不同色光的高度需求已经出现。 为达到此一目标，厂商们已在光色中用两种方式加入红色元素。第一，在系统层级，制造商可在标准蓝色晶片中加入含YAG萤光粉的红色LED晶片。Cree使用此种方式，把该做法叫「真白」(TrueWhite)技术，欧司朗也是用此一做法。另一种做法可以加入发红光，多半是含氮化物的萤光粉。这种做法可视应用调整，但对高亮度LED来说，若要发出红光，这种萤光粉的生产就十分重要。问题在于氮化物萤光粉仍极昂贵且难以制造，氮化物萤光粉在某些情况下，比 YAG萤光粉还贵上十到二十倍。若使用者有日亚化工(Nichia)的授权，即可以使用YAG产生黄色萤光粉。若无，则可以使用硅化合物的萤光物。但以红光来说，市场只由三菱化工与其氮化物萤光粉来主导。

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  • 赛灵思在NAB2013展中提供多项技术与产品演示

    【导读】赛灵思在NAB2013大展中提供多项精彩的技术与产品演示 摘要：  赛灵思在NAB2013大展中提供多项精彩的技术与产品演示关键字：  赛灵思，NAB2013 All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx， Inc.及其生态系统企业本周在2013年美国广播电视设备展览会(NAB 2013)上展示先进的All Programmable和更智能专业广播系统。这些系统都是采用赛灵思的解决方案专门针对视频和Smarter Vision应用而打造。演示内容有赛灵思实时视频引擎(RTVE)、SMPTE 2022IP视频传输、Zynq-7000 All Programmable SoC视频与成像套件，同时还有六家赛灵思联盟计划成员在NAB上有多项展示。 赛灵思在NAB2013大展中提供多项精彩的技术与产品演示： RTVE 2.1版 由赛灵思与OmniTek联合开发的RTVE主要，针对运行在OmniTek OZ745基础板上的Zynq-7045器件，采用Linux操作系统(OS)运行Qt应用和用户界面(UI)框架，并利用一个处理器搭配一个2D图形引擎，在运行第一人称射击视频游戏的同时，还能实时处理多达8个1080p高清视频流。本场演示凸显了在软/硬件系统上同时运行众多计算密集型视频功能的强大实力。该视频系统参考设计能支持多达8个实时缩放、逐行扫描和Alpha混合通道，充分发挥了赛灵思的高性能并行处理功能。 运行于Kintex-7 FPGA之上的RTVE 赛灵思RTVE采用Kintex-7 FPGA，能帮助广播设备设计人员及制造商快速实现多达8通道实时视频和图像处理解决方案，全面满足广播市场的采集、发布和分配需求。 赛灵思SMPTE 2022 IP视频传输 该演示由Barco-Silex制作，展示了面向智能IP视频网络传输的完整参考设计，另外还展示了通过1 Gbps以太网传输JPEG2000较低压缩视频和通过10 Gbps以太网传输未压缩视频的情况。 Zynq-7000 All Programmable SoC视频与成像套件 通过OpenCV库实现且具备实时运动检测功能的图像处理流水线采用Vivado高层次综合(HLS)工具套件进行处理，然后再传输到基于Vivado IP Integrator(IPI)的1080p60图像处理流水线。 赛灵思联盟计划成员的演示: Barco-Silex公司 演示基于Kintex-7 FPGA的高灵活性SDI至以太网桥桥接器，采用SMPTE2022-5/6 IP核在IP网络上以10 Gbps速率实现多通道高比特率媒体传输，支持前向纠错和JPEG2000压缩。 [#page#] CoreEl Technologies公司 多场采用赛灵思技术的演示，包括在同一赛灵思FPGA中同时进行1080p60 4:2:2 MPEG-2和H.264视频流的解码和显示、多媒体流H.264 I帧 1080p60 4:2:2编码和解码、超低时延的H.264 I与P帧frames编码和解码以及在同一器件中同时对视频(H.264 / MPEG-2)和音频(MPEG-2、AAC-LC、HE-AACv2)进行解码。 Cube Vision公司 演示基于Kintex-7 FPGA且支持逐行扫描和缩放功能的参考质量多画面解决方案，而且提供广播质量级多画面解决方案，支持逐行扫描与缩放以及帧同步、色彩重采样和三速率SDI I/O。 intoPIX公司 本场演示基于赛灵思技术，采用赛灵思UltraHD 4K JPEG2000核和SMPTE2022 JPEG2000参考应用。 OmniTek公司 OmniTek公司演示了运行RTVE 2.1的Zynq-7000 All Programmable SoC视频开发平台(OZ745 Zynq-7045器件)，展示其多画面处理功能，而且使用ARM处理器支持色彩空间转换、色度上采样、尺寸调整、逐行扫描、视频覆盖、SDI和HDMI视频I/O主机Web页面控制;其他演示包括基于赛灵思技术的广播测量与测试产品，可用于分析立体3D图像、画质音质以及物理层信号完整性等。 Vanguard公司 Vanguard演示了如何基于赛灵思技术对其H.265/HEVC编码器核进行硬件加速。

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  • 富阳市质监局会同控制阀行业协会举办产品质量提升分析会

    【导读】为了进一步加强产品质管理，迎接浙江省、杭州市质监部门对富阳市阀门产品新一轮的监督检查，2013年4月11日，富阳市质监局会同控制阀行业协会组织协会成员单位举办产品质量提升会。会议有富阳市质监局稽查大队大队长汪明敏主持。特邀杭州市质量技术监督局张主任和检测院吴国坚副院长到会指导，富阳市质量技术监督局蒋海龙副局长，富阳市控制阀行业协会方永良会长，丁玉俊秘书长参加了会议。同的还邀请浙江三方控制阀股份有限 摘要：  为了进一步加强产品质管理，迎接浙江省、杭州市质监部门对富阳市阀门产品新一轮的监督检查，2013年4月11日，富阳市质监局会同控制阀行业协会组织协会成员单位举办产品质量提升会。会议有富阳市质监局稽查大队大队长汪明敏主持。特邀杭州市质量技术监督局张主任和检测院吴国坚副院长到会指导，富阳市质量技术监督局蒋海龙副局长，富阳市控制阀行业协会方永良会长，丁玉俊秘书长参加了会议。同的还邀请浙江三方控制阀股份有限公司曹工程师和杭州市质量技术监督检测院蔡玉斌工程师作专题演讲。中国仪表网作为行业媒体，对此次会议作了全程跟踪报道。关键字：  质监局会，中国仪表网， 为了进一步加强产品质管理，迎接浙江省、杭州市质监部门对富阳市阀门产品新一轮的监督检查，2013年4月11日，富阳市质监局会同控制阀行业协会组织协会成员单位举办产品质量提升会。会议有富阳市质监局稽查大队大队长汪明敏主持。特邀杭州市质量技术监督局张主任和检测院吴国坚副院长到会指导，富阳市质量技术监督局蒋海龙副局长，富阳市控制阀行业协会方永良会长，丁玉俊秘书长参加了会议。同的还邀请浙江三方控制阀股份有限公司曹工程师和杭州市质量技术监督检测院蔡玉斌工程师作专题演讲。中国仪表网作为行业媒体，对此次会议作了全程跟踪报道。 阀门产品监督抽查质量分析报告 会议开始，首先由富阳市控制阀行业协会方永良会长作表态发言，他表示控制阀是国家重大装备关键元器件，制造单位责任重大，一定要把安全性能放在第一位，不能有半点马虎。希望各企业珍惜此次培训机会，认真参照执行有关规定，把产品质量提高再提高。随后，杭州市质量技术监督检测院张副院长对富阳控制阀产品作了详细的质量分析，同时他表示企业要要有一定的优患意识，不断创新发展、不断改进技术、不断提升产品质量，否则就会被市场无情的淘汰。杭州市质量技术监督局监督稽查处张文表示，各单位要认真抓好产品质量管理工作，特别是对一季度抽检不合格的企业，要认真对照不合格原因进行整改，按时、按质、按量完成整改任务，以保证产品质量稳步提升。 最后，富阳市质监局蒋海龙副局长提出了几点建议和要求：一、质量提升活动是企业自身发展的要求。质量提升是企业转型升级的需要，是转变经侪发展方式的需要，是粗方型经济向集约经济转变的需要。大家一定要统一思想，充分认识开展质量提升的目的和意义，要把质量提升活动贯穿到质量管理体系中，并落实到到整个制造过程。二、要坚定信心、齐心合力做好质量堤升工作。把这次质量提升活动当作一场战役来打，认真执行相关法律法规和产品质量标准，杜绝无证生产和低质低价竞争等扰乱市场秩序的不公平现象。三、充分发挥行业协会的桥梁作用。行业协会在质量提升活动中要当好联络员、信息员、宣传员、监督员和服务员，有必要组织成立专家组，深入企业、帮助企业开展各类质量堤升活动，不时开展技术交流和咨询活动，通过自检、互检、抽检相结合等方式，找出存在产品质量问题的原因，并逐个解决和突破，不断实现自我提升。同时，应帮助、扶持和培育一批优势企业，积极参与国家、行业标准制定及省、市名牌创建工作，为富阳阀门企业走向全国、走出国门而共同努力。 据了解，目前市场上具有一定规模的阀门企业有3000余家，大多数分布在江浙及中原一带。随着中国经济转型到来，中国的阀门产业技术与质量的提升显得尤为迫切。作为我国控制阀企业较为密集的产业带，富阳控制阀协会召开此次会议应时而需，对地区企业有指导意义。 会员认真听取、记录报告内容 协会会员在了解中国仪表网 关于富阳市控制阀行业协 富阳市控制阀行业协会是在杭州市质量技术监督局的关心和帮助下，经富阳市民政局(富民【2011】77)号文件批准，于2011年7月8日正式挂牌成立。现有会员单位36家，理事单位11家，监事单位3家。会长由浙江三方控制阀股份有限公司总经理方永良先生担任，副会长由：浙江科海仪表有限公司总经理张帆先生、浙江永盛仪表有限公司总经理张永亮先生、杭州良工仪表有限公司总经理李展其先生、杭州佳能阀门有限公司总经理蒋建荣先生担任，秘书长由原富阳市经贸局主任科员丁玉俊担任。 关于中国仪表网 中国仪表网是仪表行业颇具影响力的网络媒体和电子商务平台，网站主要以自动化、电子电工、通信测试等仪表行业及石油、化工、电力、环保等上下游产业为服务单位，提供新闻咨询、市场分析、求购信息、技术资料、专家问答、视频培训等。网站历时八年，荣获中国行业电子商务网站100强，列入杭州政府电子商务扶持政策第三方认可平台，参加招募上海世博会民企联合馆“闪耀世博、寻找坐标”活动，寻找仪器仪表行业企业优秀民企，与中国仪器仪表学会举办的“多国仪器仪表展览会”有多年媒体合作，受到全国人大原副委员长成思危、中国电子商务协会卢建新秘书长等领导亲切关怀。网站一直将“推动仪表行业电子商务化”作为网站发展的目标，成为商务部重点联系的电子商务公司之一，并有望在未来几年上市。[!--empirenews.page--]

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  • 展讯通信：侧重智能手机中低端市场

    【导读】展讯通信(上海)有限公司市场推广总监周伟芳在接受记者采访时说，在智能手机市场，展讯还有很多的空间没有发掘， 2013年仍将侧重在智能手机领域，暂不会涉足电视和平板电脑市场。 摘要：  展讯通信(上海)有限公司市场推广总监周伟芳在接受记者采访时说，在智能手机市场，展讯还有很多的空间没有发掘， 2013年仍将侧重在智能手机领域，暂不会涉足电视和平板电脑市场。关键字：  展讯，智能手机，单核芯片 “我们一直从事基带和射频芯片的开发，去年我们做了七八款产品，今年可能会做其它标准的手机芯片和外围芯片。”在4月10日开幕的中国电子信息博览会上，展讯通信(上海)有限公司市场推广总监周伟芳在接受记者采访时说，在智能手机市场，展讯还有很多的空间没有发掘， 2013年仍将侧重在智能手机领域，暂不会涉足电视和平板电脑市场。 去年，展讯单核智能手机平台称霸中国移动(China Mobile )的TD-SCDMA智能手机市场。据周伟芳介绍，展讯芯片占据中国移动2012年TD-SCDMA手机出货量的五成以上。她预计2013年，TD-SCDMA市场将引爆，全年市场需求将超过1.2亿，按照54%的市场占有率初略估算，预计展讯今年的出货量将超过7000万部。而双核智能手机平台则是展讯2013年主攻的产品，四核产品也不会落下，预计在下半年推出。 单核手机的需求量依然大 2013年主推双核产品 2012年，智能手机市场上“核”战不断升级，从单核到双核，再到四核，演进速度之神速。四核已然成为当前厂商重点宣传的对象。当前，不少芯片厂商都已经推出了双核芯片，甚至四核芯片。最初的单核手机当前的市场需求又如何? [#page#] 基于展讯8810芯片的手机 “单核智能手机目前的出货量其实非常大。三线、四线甚至七线的城市，这些地区的消费者对价格比较敏感，在这些区域单核手机的需求量还是很大。”周伟芳告诉华强电子网记者，展讯的单核芯片8810，主要针对千元以下的智能手机。联想的A288t采用的就是展讯的这款芯片，当前卖的很火，出货量超过了300万台。 周伟芳称，2012年展讯主推单核芯片，“去年，单核市场几乎被我们垄断了，今年我们会推双核、四核的芯片，其中双核将是我们今年的主力产品。” 目前，展讯已经推出了两款双核产品SC6825和SC8825，基于ARM Cortex-A5架构。延续展讯一贯的产品定位，这两款芯片也定位在中低端市场，面向千元智能机。“双核的手机终端已经通过了中移动的入库测试，在接下来的5月份会有大量的产品上市，预计展讯大部分的客户都会上这款产品。”周伟芳说。 据周伟芳介绍，作为total solution的提供商，展讯能提供外围的如RF芯片、基带芯片以及整个软件平台，客户使用展讯的双核产品，大概2-3个月就可以推出双核智能手机终端。 四核芯片下半年出 虽然业界一致认为双核已经足够，但仍然无法阻挡智能手机芯片厂商向四核迈进的步伐。当前，四核已成为芯片厂商的兵家必争之地。“我们计划下半年推出四核的芯片，基于ARM Cortex A7架构，面向主流终端市场。”周伟芳如是说。 周伟芳认为，在不同的价格段，双核和四核会成为智能手机的主流配置。不过，她同时也表示，四核作为智能手机的标配显得有点高端，因为很多时候消费者根本用不到四核，双核已经足够。“我们认为不要以核数做最直接的比较，还是看性能，看是不是真正能满足消费者的需求。” 当前，同样主打中低端市场的联发科已经推出了基于A7架构的四核芯片，展讯要在下半年才推出相关芯片，这似乎有点晚。不过，周伟芳认为，四核智能机市场会一直存在，并不会晚。“展讯最大的竞争实力是在成本结构上，展讯的四核芯片开发出来后，会把四核智能手机带入主流的中低端价格区间。所以，进入这个市场的早与晚并不是那么重要，市场还是在那里。”

    半导体 通信 智能手机 双核 四核

  • 德州仪器成为首家获得TÜV SÜD流程认证的半导体公司

    【导读】日前，德州仪器 (TI) 宣布其 SafeTI功能安全硬件开发流程通过认证，适用于开发符合 ISO 26262 及 IEC 61508 标准的组件。TI 是首家获得这一 TÜV SÜD 流程认证的半导体公司。该认证由国际公认的著名质量、安全及安防标准合规性独立评估机构 TÜV SÜD 执行，验证了 TI 为开发符合 ISO 26262 及 IEC 61508 摘要：  日前，德州仪器 (TI) 宣布其 SafeTI功能安全硬件开发流程通过认证，适用于开发符合 ISO 26262 及 IEC 61508 标准的组件。TI 是首家获得这一 TÜV SÜD 流程认证的半导体公司。该认证由国际公认的著名质量、安全及安防标准合规性独立评估机构 TÜV SÜD 执行，验证了 TI 为开发符合 ISO 26262 及 IEC 61508* 标准的硬件组件提供流程的一贯承诺。关键字：  SafeTI，功能安全系统， 去年推出的 SafeTI 功能安全设计套件可帮助 TI 客户管理系统故障与随机故障，因此他们能够设计自己的功能安全系统。SafeTI 设计套件有助于客户遵从 ISO 26262 与 IEC 61508 等国际功能安全标准，充分满足交通运输、工业、医疗以及铁路等功能安全重要性高的应用需求。SafeTI 设计套件包括五大功能安全组件： 1. 具备功能安全性的半导体组件：作为符合安全标准的项目开发，可帮助设计人员自信地构建安全系统; 2. 安全文档、工具与软件：可缩短开发与认证时间。SafeTI 文档包括详细介绍产品安全架构与推荐使用的《安全手册》、详细介绍安全分析的《安全分析报告》以及概述目标标准合规性的《安全报告》; 3. 互补型嵌入式处理及模拟组件共同配合，可帮助设计人员达到安全标准; 4. 高质量制造流程：帮助解决系统故障。使用的企业质量流程是 ISO 9001 和/或 ISO/TS 16949(含适用于汽车的 AEC-Q100)，可帮助客户实现稳健的解决方案; 5. 安全开发流程：经 TÜV-SÜD 认证，适用于开发符合 IEC 61508 和/或 ISO 26262 标准的半导体产品。合规性评估报告及认证书提供英文、日文、韩文以及中文版本。

    半导体 半导体 ISO

  • Altera公司与台积公司在55纳米嵌入式闪存工艺技术领域展开合作

    【导读】日前，北京 — Altera公司 (NASDAQ: ALTR)与台积公司今日共同宣布在55纳米嵌入式闪存 (EmbFlash) 工艺技术上展开合作，Altera公司将采用台积公司的55纳米前沿嵌入式闪存工艺技术生产可程序器件，广泛支持汽车及工业等各类市场的多种低功耗、大批量应用。 摘要：  日前，北京 — Altera公司 (NASDAQ: ALTR)与台积公司今日共同宣布在55纳米嵌入式闪存 (EmbFlash) 工艺技术上展开合作，Altera公司将采用台积公司的55纳米前沿嵌入式闪存工艺技术生产可程序器件，广泛支持汽车及工业等各类市场的多种低功耗、大批量应用。关键字：  嵌入式闪存，Altera，台积公司 相较于前一代的嵌入式闪存工艺，台积公司55纳米嵌入式闪存工艺提供更快速的计算能力，逻辑门密度提高十倍，而且闪存及SRAM单位元尺寸减小幅度分别达到70%及80%，Altera公司采用台积公司55纳米嵌入式闪存工艺生产的可程序器件能支持大批量应用开发人员构建功能丰富的非易失系统。 Altera公司工艺技术开发副总裁Reda Razouk表示：「我们与台积公司的关系构建在共同承诺的基础之上，致力于提供客户最新的工艺技术，在我们的系列产品中增加新的55纳米嵌入式闪存产品将延续Altera公司所秉承的订制策略，在工艺技术、架构、体系结构和专用IP基础上进行产品优化以满足系统性能的需求。」 台积公司全球业务暨营销资深副总经理陈俊圣表示：「台积公司在55纳米嵌入式闪存等技术上的持续投入为Altera及其他客户拓展更多商机，藉由相互谋合双方在事业与技术上所追求的目标，Altera公司进一步提升客户产品的竞争力。」

    半导体 器件 Altera 嵌入式闪存 BSP

  • 元器件转型借势智能电网

    【导读】根据《智能电网“十二五”专项规划》，2011-2015年我国智能电网将进入全面建设阶段;同时，国家电网投资超过3000亿元用于电网智能化改造。 摘要：  根据《智能电网“十二五”专项规划》，2011-2015年我国智能电网将进入全面建设阶段;同时，国家电网投资超过3000亿元用于电网智能化改造。关键字：  智能电网，电子元器件， 《中国电子元件“十二五”规划》提出，“十二五”期间将投资5000亿元，集中于新型电子元件的研发和产业化领域;并明确列出未来5年重点发展的产品和技术，其中就包括了为新能源以及智能电网产业配套的新型电子元件。 随着智能电网、新能源等新兴产业的兴起，新技术、新产品层出不穷，整机和装备的发展对电子元器件技术的创新提出了更高要求：体积更小、成本更低、精度和集成度更高。因此，采用新材料和新工艺生产的新型电子元器件将更有发展前景。 纵观行业国际巨头的成长模式，技术创新是电子企业长期生命力所在。日本电子企业自两年前受到重创之后一直萎靡不振，几大电子巨头甚至接连巨额亏损身陷囹圄。随后，这些电子企业纷纷作出相应整改，相互间达成合作共识，展开大规模集成电路业务，以扩大产业规模并增强竞争力，到了2012年逐渐扭转困境。 我国虽然已经成为电子元器件生产大国，但中低端电子元器件产品占世界同级别产品总产量的比例超过50%，而高端产品仅占20%左右。国内电子元器件行业必须借助智能电网等战略性新兴产业迅猛发展的契机，加快为战略性新兴产业配套的高端电子元器件产品的研发和产业化，在关键领域逐步实现国产化元器件替代国外产品的目标。 当前，经济衰退和缓慢复苏对电子元器件市场是一个净化的过程，新一轮行业洗牌在所难免。行业人士指出，越是在市场前景不明朗的形势下，企业越要保持平和的心态，把眼光放得长远，静下心来思考，如何更好地为客户服务，为客户创造价值，并形成自己的特色，才能更好地应对行业的未来挑战。 本期《电源世界》“深度报道”的《电网智能化 分布式电源并网遇挑战》、“市场纵横”的《2013年中国UPS市场分析与展望分析》等文章将重点关注2013年我国智能电网行业及其应用的发展态势，其中《电网智能化 分布式电源并网遇挑战》一文将阐述我国智能电网发展现状、前景及意义，并对其带来的分布式电源接入和智能设备市场的机遇和挑战进行深入分析。敬请关注。

    半导体 智能化 元器件 智能电网 电子元器件

  • 2013年各大厂商集中发力NFC应用

    【导读】随着智能手机的普及，NFC成为标配应是大势所趋。2013年作为这一应用的时间节点值得重视，想要在NFC领域有一番作为的厂商们，今年或许是其抢占市场份额的关键时期。 摘要：  随着智能手机的普及，NFC成为标配应是大势所趋。2013年作为这一应用的时间节点值得重视，想要在NFC领域有一番作为的厂商们，今年或许是其抢占市场份额的关键时期。关键字：  芯片集成，移动运营商，NFC应用 NFC应用这个老生常谈的话题，终于理想照进现实，2013年智能手机的新亮点非NFC莫属。 从日前举办的第一届中国电子信息博览会上，记者了解到从银联银行、移动运营商再到手机、芯片集成厂商等都在发力NFC应用。随着智能手机的普及，NFC成为标配应是大势所趋。2013年作为这一应用的时间节点值得重视，想要在NFC领域有一番作为的厂商们，今年或许是其抢占市场份额的关键时期。 在此次展会同期举办的国际NFC创新应用高峰论坛上，深港科技合作促进会会长，深圳市科协原专职副主席张克科在致辞中表示，NFC应用在解决“能用、好用、敢用”的前提下，2013年将是布局市场的一年，预计2014年逐步起量，2015年机会真正到来。 在标准层面，中国银联移动支付部总工程师徐晋耀表示，移动支付金融行业标准已经通过，于去年12月正式发布。移动支付国家标准已于去年5月制订完成，目前正在走审核程序，即将发布。这两项标准的完成和发布，将有利于推动通讯业与金融业在移动电子商务领域的合作发展，有利于各方共建和谐统一的移动支付产业链。 与此同时，中国银联与中国移动在移动支付方面的合作已经展开，例如在安徽、宁波等省市开展了基于双界面SIM卡的应用合作。应用领域涵盖非接受理商户、公交等。双方基于TSM互联互通的应用合作成为全球首例，有效实现资源共享。 在谈到金融领域的移动支付发展时，中银信用卡(国际)总经理苏诚信指出，NFC的应用将从小额支付走向无银行卡化交易，这是趋势所在。未来，银行发行的信用卡将可能“放在”客户的手机里。 不过，NFC的功能远不止移动支付这一项应用，据了解它还包括娱乐游戏、简化配对(帮助蓝牙、WIFI等使得智能手机与平板电脑、电视机等快速配对)、近距离快速触碰连接，如名片交换、广告投放、门禁考勤以及交通票务等。在智能手机平台上NFC将提供更多的应用和更优的体验。为此，各路厂商也积极发力，抢占市场。 据博通公司无线产品部市场总监孔海泉介绍，去年年底博通推出的BCM43341芯片，集合NFC、WIFI、蓝牙和MF于一身，已经量产。它具有功耗低，减少芯片占有面积等特点，可以节省40%-50%性能功耗，芯片布板面积缩小30%，周边器件面积缩小50%。而此前博通推出的BCM20793 NFC控制器芯片已经应用于谷歌Nexus 4 手机。 在蓝牙音箱用NFC标签市场已经占据一席之地的深圳市创新佳智能卡有限公司，最近也正开辟智能手机市场。据该公司总经理张凯星介绍，他们的NFC标签已经打入OPPO FIND5和中兴努比亚手机。 此外，在展会现场，联发科技展出了“Beam Plus”技术，优化NFC及WIFI切换程序，缩减设备配对时间，使移动设备经由NFC配对后快速自动建立点对点连接。进行大数据量的文件传输或Miracast无线影音串流等应用。据悉，顺络电子、宏业兴电子等被动元件厂商也推出了NFC近场通讯天线模组。 当你的周围随处可见NFC的踪影时，也许别人已经捷足先登了，所以在市场初期加紧布局非常重要。相信，在智能手机的NFC应用上将会看到越来越多的创新与进取。

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  • 2015年后SiC器件有望大规模商用 UPS成最大应用市场

    【导读】分析人士认为，随着产品价格降低，SiC器件市场有望在2015年发力成长。 摘要：  分析人士认为，随着产品价格降低，SiC器件市场有望在2015年发力成长。关键字：  SiC功率器件，飞兆半导体， 尽管SiC功率器件不断被开发并推向市场，然而到目前为止其市场规模并不大，应用范围并不广。根据市调机构IMS Research的数据，2012年全球SiC功率器件市场只有1亿美元左右，且大部分的应用集中于电源供应器上。 对此，飞兆半导体亚太区市场营销副总裁蓝建铜指出：“SiC应用市场发展缓慢的主要原因是价格过高。目前，SiC功率器件的价格比Si器件贵10倍以上。造成价格高企的主要原因是SiC器件的制造工艺复杂，产能上不去，良品率低。目前SiC芯片基本是在4英寸晶圆上生产，一片4英寸晶圆只能切几十颗裸片。” 因此，只有扩大产量，解决良品率问题，使产品销售价格降低，才有望启动市场的应用需求。而根据蓝建铜的预测，市场真正发力的时点大约是在2015年。“预计制造工艺在未来2～3年内会有大幅改进，提高良品率，降低产品价格。此外，2～3年后SiC器件有可能过渡到6英寸晶圆上生产，未来更可能过渡到8英寸晶圆。”在此情况下，预计2015年SiC功率器件的价格有望下降到2012年价格的一半左右，从而有望大幅提高其在市场上的应用比率。 IMS Research的预测数据也印证了这一点，2015年预计整体SiC功率器件市场规模有望接近5亿美元，2020年将超过20亿美元，提高20倍。其中，增长最快的应用市场可能是UPS与电动汽车，工业驱动器、PV逆变器次之。

    半导体 应用市场 功率器件 UPS SIC器件

  • 以LED知识产权为武器在发展中突围

    【导读】突破国外企业LED专利围堵，化解LED知识产权导致的产业危机，成为当前我国LED半导体照明产业发展的关键问题。 摘要：  突破国外企业LED专利围堵，化解LED知识产权导致的产业危机，成为当前我国LED半导体照明产业发展的关键问题。关键字：  LED，知识产权，半导体照明 随着知识经济与经济全球化的推进，知识产权(包括专利、商标和版权等)成为国家及企业重要的战略资源。近10年来，半导体照明市场快速增长，LED知识产权成为国际半导体照明产业竞争的焦点。纵观全球LED知识产权格局，产业的核心专利仍由日本的日亚化学公司、丰田合成公司、美国科锐公司、飞利浦流明公司及德国的欧司朗公司等5大厂商主导。 虽然近些年我国大陆地区LED专利申请数量大幅增长，申请量已经超过美国列世界第2位，但我国在全球LED知识产权格局中的地位并没有因此得到根本改善。相反，LED知识产权问题正成为制约我国LED半导体照明产业发展的瓶颈，由知识产权问题引起的同质化竞争正愈演愈烈，产业主导权缺失问题日益严重，贸易摩擦风险也在不断加大。突破国外企业LED专利围堵，化解LED知识产权导致的产业危机，成为当前我国LED半导体照明产业发展的关键问题。 我国LED发明和上游专利比重小 我国LED专利主要集中于中下游领域，中游封装、下游应用环节的专利占申请总量的64%。在关系到产业长远发展的关键技术环节，仍缺乏核心专利。 从全球LED专利的演变进程看，我国LED专利的申请进程落后于日本、美国，错过了第1阶段的专利技术前期研发阶段和第2个阶段的专利技术培育孵化阶段，而直接进入了专利技术的产业化应用阶段。其所产生的影响是我国LED专利发展的不均衡。从专利类型上看，我国LED专利以实用新型及外观设计专利为主，发明型专利占比较低，其中国内LED实用型专利占比为59%，外观设计专利占比为15%，而LED发明专利占比仅为26%。 我国LED专利主要集中于中下游领域，中游封装、下游应用环节的专利占申请总量的64%。其中LED应用申请量最大，约占专利总量的43%，LED封装占比约21%，外延及芯片占比分别为18%和17%，衬底占比约1%。外延方面，国内的量子阱以及缓冲层技术专利与国外存在量与质的差距。芯片方面，国内的芯片外形技术、表面粗糙化技术和衬底剥离与键合技术专利欠缺。封装方面，我国专利技术发展迅速，但基座材料专利和荧光材料专利与国外存在差距。特别是在关系到产业长远发展的关键技术环节，我国仍缺乏核心专利，如蓝光LED激发荧光粉发白光技术、图形衬底技术、LED芯片垂直结构技术、倒装封装技术以及脉冲宽度调制(PMW)电源驱动技术等。 LED知识产权成扼杀竞争对手利器 专利纠纷的次数反映了LED企业在知识产权竞争方面的参与程度，全球的LED知识产权格局在专利纠纷诉讼中慢慢形成。国际巨头频频发动专利战来制衡未来的竞争对手。 国际LED知识产权授权及纠纷日趋频繁。自LED半导体照明技术实现以来，LED知识产权纠纷日趋频繁。全球LED技术专利诉讼案件上百起，起诉方以日亚化学、飞利浦、科锐、首尔半导体等大公司为主。从国家和地区来看，日本厂商占36.9%，韩国厂商占13.69%，中国台湾厂商占18.45%。专利纠纷的次数反映了LED企业在知识产权竞争方面的参与程度，全球的LED知识产权格局在专利纠纷诉讼中慢慢形成。国际LED巨头之间的专利战争一般都以和解、签订专利交叉授权告终。欧司朗、科锐、日亚化学、丰田合成和飞利浦等全球5大LED公司分别达成LED专利交叉许可协议，形成了严密的专利交叉网。 LED知识产权纠纷遍布产业链各个环节。企业的LED知识产权布局不是独立的点状分布，而是相互关联的网状分布，围绕关键核心技术的专利群覆盖产业链多个环节。LED知识产权纠纷不只集中在知识产权竞争最激烈的LED外延与芯片的上游环节，随着LED市场规模的快速增长，近年来产业链下游LED应用专利的知识产权纠纷逐渐增多。以日亚公司的专利纠纷为例，日亚拥有蓝宝石衬底外延生长、蓝光LED、白光LED、荧光粉等领域的多项基础专利。早期日亚的专利诉讼集中在LED外延芯片上游领域，随后产业链上游专利技术格局日趋清晰，近些年日亚公司的专利诉讼开始集中在中下游领域，涉及移动终端设备的液晶屏LED背光源等LED应用产品。 [#page#] 知识产权成为LED企业竞争的战略性武器。先进入市场的LED企业将知识产权作为战略性武器以确保“先发优势”。LED产业中的先进入企业为确保先发优势积极布局专利网，阻击后发企业进入LED市场。日亚公司是将知识产权作为企业竞争的战略性武器的典型代表，其启动知识产权全球布局战略，对后进入企业发起长期的、多区域的专利诉讼。自1996年到2012年，日亚公司作为起诉方的LED专利诉讼案件多达66件。日亚公司频频发动专利战来制衡未来的竞争对手，不仅起诉LED产品制造厂商，还会起诉相关的销售商、代理商，起到震慑下游客户的作用，力求将潜在的竞争对手消灭在萌芽阶段。 我国LED知识产权问题引发同质化竞争 愈演愈烈的同质化竞争、日渐突出的产业主导权缺失、潜在的贸易摩擦等危机，正伴随着LED知识产权问题袭来。 随着产业规模的增大、企业实力的增强以及产品出口的增加，我国LED知识产权问题日渐凸显，正成为影响我国LED产业健康、可持续性发展的突出问题。知识产权问题关系到整个LED产业的可持续发展，如果不能妥善解决，可能会引发一系列产业危机。 愈演愈烈的同质化竞争危机。国内LED市场的同质化竞争主要体现在LED产业链中技术门槛相对较低的中、下游环节。同质化竞争的背后是企业技术创新与设计创新能力的薄弱。在技术创新方面，高端产品大量应用国外芯片，造成产品的性能价格趋同，而中低端产品仿制现象严重，更缺少技术创新。在设计创新方面，产品外观以及结构的设计侵权成本较低。一个创新企业设计出一个新产品需要花费大量的时间及资金，而一旦产品得到市场认可，追逐短期利益的厂家通过简单的抄袭致使劣质产品充斥市场，扰乱市场秩序，阻碍优质产品的推广。[!--empirenews.page--] 日渐突出的产业主导权缺失危机。LED核心专利及产品品牌的缺乏将造成产业主导权的丧失。LED国际巨头利用各自的核心专利，采取横向(同时进入多个国家)和纵向(不断完善设计，进行后续申请)扩展方式，在全世界范围内布置了严密的专利网，通过专利交叉授权结成同盟，对我国LED企业形成专利重压。以我国出口的LED产品为例，由于缺少LED芯片核心技术专利，国内LED芯片企业的产品至今无法大规模出口，出口的LED产品大多只能采用外资LED芯片，产品价格受芯片价格波动的影响严重。此外，我国出口的LED产品缺少品牌，出口产品一般贴国外厂商的商标，经国外厂商授权销售，导致我国LED企业在应对外部竞争中仅仅占据了产品的生产以及部分设计环节，产品的利润大部分流失到国外。 长期潜在的贸易摩擦危机。知识产权保护一直是国际贸易中的重要竞争手段，LED知识产权问题将形成长期潜在的贸易摩擦风险。美国近些年多次运用337条款阻止我国LED产品进入美国市场。自2008年以来，我国LED企业共遭受4次“337调查”，涉及的国内企业达30多家，包含厦门三安、大连路美、杭州士兰明芯等LED芯片企业，国星光电、鸿利光电等封装企业，以及深圳洲磊等LED应用企业。遭受“337调查”的企业，轻则达成和解或对原告进行赔偿，重则永远退出美国市场。

    半导体 LED 半导体照明 照明产业 LED芯片

  • 2013年晶科光伏组件出货量目标超额定产量

    【导读】尽管需求增长，但是同中国其他一级组件制造商一样，晶科能源正在避免新增产量，在2012年重大亏损之后现金储备一直是一个关键目标。 摘要：  尽管需求增长，但是同中国其他一级组件制造商一样，晶科能源正在避免新增产量，在2012年重大亏损之后现金储备一直是一个关键目标。关键字：  晶科能源，太阳能产品，出货量，反补贴关税 尽管报告全年亏损约2.48亿美元，晶科能源2013年组件出货量目标超过其1.2GW的额定产量。 尽管需求增长，但是同中国其他一级组件制造商一样，晶科能源正在避免新增产量，在2012年重大亏损之后现金储备一直是一个关键目标。 该公司报告，2012年第四季度销售额为1.873亿美元，较第三季度下滑12.2%。 太阳能产品总出货量为301.9MW，包括252.3MW的组件、25.3MW的硅片和24.3MW的太阳能电池，较2012年第三季度335.2MW下滑9.9%。 然而，在第四季度，晶科能源继续受到平均销售价格下滑的影响，并且由于“保留款”条约的销售合约，对中国国有企业的组件销售收入下滑。晶科能源指出，这些客户获准在一到两年之间拒绝支付整个合约价格的5%至10%。 因此，通过根据保留款合约推迟5980万人民币，该公司将2012年第三季度的总收入调整至13.3亿人民币。总金额并非为收入，截至2012年九月三十日和2012年十二月三十一日，分别为5980万人民币和6200万人民币。 毛利率为正3.8%，较2012年第三季度5.8%有所下滑。第四季度运营亏损为1.178亿美元。 该公司指出，截至2012年十二月三十一日，库存水平维持在较低的8470万美元，较2012年九月三十日下滑约5090万美元。 晶科能源首席执行官陈康平表示：“由于欧洲经济继续苦苦挣扎，我们致力于在中国、日本、美国、南非和印度等新兴太阳能市场的多元化发展。尽管我们相对较晚进军日本市场，但是我们已经建立相当大的市场份额，并成为该市场一个强有力的竞争对手。鉴于已经与日本签署超过100MW的出货量，由于我们对日本迅速成熟的市场调整了战略，我们对未来机遇非常有信心。我们还预计未来一年美国市场占全球增长的大份额。我们日前调整了战略以适应反倾销或反补贴关税，美国市场将为我们的发展做出相当大的贡献。” 2012年业绩 晶科能源报告，2012年太阳能产品总出货量为1，188.3MW，包含912.4MW的太阳能组件、197.4MW的硅片和78.5MW的太阳能电池，较2011年全年950.5MW提高25.0%。 制造业 2012年晶科能源硅片、电池和组件产量各为1.2GW。然而，该公司表示，其每个季度都降低制造成本，导致2012年第四季度非硅成本为每瓦0.45美元，而2012年第一季度为每瓦0.58美元。每瓦总成本从2012年第一季度的0.74美元，到第四季度下滑至每瓦0.54美元。 管理层在讨论财务业绩的电话会议上表示，其预计非硅成本以低于2012年的利率下滑，到2013年底成本降低约0.04至0.05美元。预计总成本约为每瓦0.52美元至0.53美元 鉴于管理层预计2013年组件出货量约为1.2GW至1.5GW，晶科能源表示，其将根据需要外包组件生产，在电话会议上指出，在中国仍存在产能过剩，可以利用这一点来实现目标。 2013年第一季度，晶科能源表示，其预计太阳能组件总出货量约为270MW至300MW。

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