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  • 传感器在医疗电子领域用途更加广泛

    【导读】目前，传统的医疗手段已不能满足对相关患者的监控，为了达到对病情的即时监控，医疗用传感器就开始逐渐出现在各类治疗方案当中。 摘要：  目前，传统的医疗手段已不能满足对相关患者的监控，为了达到对病情的即时监控，医疗用传感器就开始逐渐出现在各类治疗方案当中。关键字：  传感器，智能手机，医疗电子 随着传感器技术发展，其种类也越来越多，目前全球大约有数万种传感器，因此它在各行各业中的用途也越来越广泛。目前，传统的医疗手段已不能满足对相关患者的监控，为了达到对病情的即时监控，医疗用传感器就开始逐渐出现在各类治疗方案当中。 传感器在我们的生活中用途广泛，在工业生中自动化生产，智能手机相关功能都用到它，而现今，它在医疗上的用途也更加广泛。据ABI公司调查数据显示，2012年大约有3千万的无线可穿戴式健康传感器应用在医疗电子领域，这个数字比2011年增长了37%。 Jonathan Collins，这项研究的主要分析者对Mobi Health News称这份报告主要研究那些可以穿着(不包含在皮下的)，可以进行无线连接并通过某种方式检测穿着者的健康的装置。 ABI公司预测在2011年到2017年之间，可穿戴式传感器这个市场将会以41%的年增长率增加，2017年，可穿戴式传感器的数量将达到1亿6千9百万。而2011年的2.077千万到2012年3千万这个数字，仅仅比ABI2月份预测稍稍低一点。 现在，ABI预测年增长率将在40%以下，2017年可穿戴式传感器的数量将会达到1亿6千万。Collins称这轻微的调整不是因为应用于健康方面的可穿戴传感器市场减少，相反健康方面的市场还在增加，数量上的减少是因为医疗应用实际小于预期。 根据ABI预测，2017年，在这些卖出的装置中60%用于健身监测，23%用于老年人健康监测的装置，7%用于远程病人监测，剩余7%用于医疗护理监测实用。 Collins称今年无线可穿戴式传感器的趋势是可以通过蓝牙连接。今年初，JuniperResearch预测2014年可穿戴传感器市场市值将达到1.5亿美元，IMS预测2016年市值将达到6亿。Collins称很多很有创意的想法参与到这个市场里。他预测随着市场的发展，将会有更多混合社会化媒体的传感器出现，将会有更多公司投资跟踪员工健康，而专业医疗市场也将会进一步增长。 而医疗传感器节点与监护基站组成个人/家庭或者病房无线传感器网络，多个这样的网络可以组成社区或整个医院监护网络，甚至更大范围的远程医疗监护系统。首先，医疗传感器节点采集人体生理参数，并对采集到参数简单处理后，通过无线通信的方式直接或者间接逐跳方式把数据传输到基站上。监护基站对数据进行进一步处理后转发给监护中心，监护中心进行分析处理，并及时对病人进行信息反馈。监护中心还可以采用多种方式(Internet，移动通信网络等)进行远程数据传输，与其它监护中心共享信息。 随着技术的发展，无线医疗传感器节点逐渐向多参数、智能化、微型化、低功耗等方向发展，无线传感器网络也将逐渐被实际应用于医疗领域。发展与组建具有智能化的病房与社区监护系统是当今国内外医疗发展的趋势。

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  • 英飞凌40V OptiMOSTM T2功率晶体管荣获OFweek2013电子行业年度技术创新奖

    【导读】2013年4月12日，上海——4月11日下午， OFweek光电新闻网 (以下简称OFweek)和OFweek电子工程网在深圳联合主办了2013电子行业年度评选活动，英飞凌科技公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY，以下简称英飞凌)产品40V OptiMOSTM T2功率晶体管荣获了技术创新奖。英飞凌科技(中国)有限公司汽车电子事业部市场总监杜曦先生出席了颁奖仪式并代表英飞凌领取 摘要：  2013年4月12日，上海——4月11日下午， OFweek光电新闻网 (以下简称OFweek)和OFweek电子工程网在深圳联合主办了2013电子行业年度评选活动，英飞凌科技公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY，以下简称英飞凌)产品40V OptiMOSTM T2功率晶体管荣获了技术创新奖。英飞凌科技(中国)有限公司汽车电子事业部市场总监杜曦先生出席了颁奖仪式并代表英飞凌领取了该奖。关键字：  英飞凌，MOSFET，无铅芯片贴装 英飞凌40 V OptiMOSTM T2功率MOSFET器件结合采用了创新的封装技术和英飞凌的薄晶圆工艺，规格性能超出同类所有其他产品。英飞凌采用扩散焊接芯片贴装工艺生产TO-220、TO-262和TO-263等无铅封装。鉴于对于封装几何结构、芯片焊垫厚度和芯片尺寸的特定要求，扩散焊接芯片贴装工艺到目前为止是世界上唯一可以实现上述三种封装的生产工艺。 这些MOSFET系列器件使得英飞凌不但率先达成现行的RoHS(有害物质限制指令)有关用于将芯片附着到封装的铅基焊料的要求，而且可以满足即将在2014年之后实施的更严格的ELV RoHS指令要求。作为业界第一款完全无铅的MOSFET，英飞凌的这些器件可帮助客户满足目前和将来这方面的严格要求。 英飞凌获得专利的无铅芯片贴装(芯片和封装引线框架之间互联)采用扩散焊接方法，可改善芯片的电气和热性能、可制造性和质量。这种芯片贴装技术结合英飞凌的薄晶圆工艺(60微米，而不是标准的175微米)可让电力半导体器件实现如下几大改善： Ÿ 因为不采用铅和其他有毒材料，因此是一项环保技术 Ÿ 结合采用扩散焊接芯片贴装工艺和薄晶圆技术，可显著降低器件的导通电阻(RDS(on)) Ÿ 热阻(RthJC)改善40%至50%，因为传统铅基软焊材料的导热性较差，阻碍了MOSFET结上产生的热量的消散 Ÿ 由于不存在溢焊和芯片倾斜现象，而且没有更严格的RDS(on) 和RthJC分布要求， 结果改善了芯片的可制造性。由于产品内部的电机压力得以降低，进而可改善产品的可靠性和质量 OptiMOS T2 40V——即IPB160N04S4-02D的规格为：电流160A;RDS(on)仅2.0mΩ;RthJC为0.9K/W。与采用标准铅基芯片贴装焊接工艺的同类器件相比，导通电阻降低20%。此外，采用英飞凌获得专利的扩散焊接工艺降低了“芯片到引线框架”的热阻，使得OptiMOS T2具备同类最佳性能。 英飞凌科技(中国)有限公司汽车电子事业部市场总监杜曦先生表示：“很荣幸我们获得了OFweek2013电子行业年度技术创新奖，非常感谢OFweek以及业界对我们公司及产品的认可。英飞凌一直以来都十分强调创新精神，以满足客户和市场快速发展的需求，这也是成就英飞凌公司成为全球汽车半导体器件供货商的驱动力，使得英飞凌公司在过去十多年里能保持功率器件出货量第一的位置。我们公司将不断加大在创新方面的投入，为广大客户带来更多更好的产品。”

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  • 顺络电子打造全球元器件行业新霸主

    【导读】顺络电子公司2000年9月成立于中国改革开放的前沿阵地深圳，前身为深圳顺络电子(行情 股吧 买卖点)有限公司，2005年9月，公司完成整体变更成立深圳顺络电子股份有限公司。2007年6月公司在深圳证券交易所成功上市。 摘要：  顺络电子公司2000年9月成立于中国改革开放的前沿阵地深圳，前身为深圳顺络电子(行情 股吧 买卖点)有限公司，2005年9月，公司完成整体变更成立深圳顺络电子股份有限公司。2007年6月公司在深圳证券交易所成功上市。关键字：  顺络电子，电子元器件，智能手机 现价：15.28 涨跌：-0.46 涨幅：-2.92% 总手：20833 金额(万)：3218 换手率：0.66% 业务概述：生产消费电子用片式电子元器件，以片式电感为主 顺络电子公司2000年9月成立于中国改革开放的前沿阵地深圳，前身为深圳顺络电子(行情 股吧 买卖点)有限公司，2005年9月，公司完成整体变更成立深圳顺络电子股份有限公司。2007年6月公司在深圳证券交易所成功上市。 公司主要从事片式电感、片式磁珠、片式压敏、NTC热敏电阻器以及共模扼流线圈等产品的研发、生产和销售，年产品产量居国内龙头。主营产品包括电感器和电阻器等被动电子元器件，目前，公司产品线继续拓展至电容和LTCC，目前正在由过去简单的电子元件(行情 专区)供应商逐渐转变为提供更高集成度的整体方案供应商。目前，公司最主要的收入来源仍是其传统主业，其中90%左右来自于电感业务。 电感是电子线路中必不可少的基础电子元器件，大约占整个电子元器件配套用量的10%~15%。 尤其地，片式电感作为电子设备的基础电子元件，符合电子产品“短小轻薄”产业趋势，在移动通讯(行情 专区)、数字化消费电子、PC机(包括Pad类平板电脑)、数字家庭、个人娱乐电子产品以及汽车(行情 专区)电子的快速发展推动下成长。 公司片式电感主要应用于智能手机、智能电视、平板电脑等便携式消费电子产品。公司已成为国内片式电感龙头，位居全球一流电感生产企业之列。经过近几年公司全体员工努力公司逐渐扩大优势，进一步拉大与行业内国内其他企业的差距。 治理结构：实质上由长达20多年的专业管理团队经营 表面上，股权结构上金倡投资有限公司持有本公司38.56%的股权，是公司第一大股东。然实际上，公司的经营管理由管理层控制，管理层通过恒顺通持有公司股权。我们认为：作为一家专业、具有核心技术的电子元器件生产企业，管理层的专业素质是第一要务。 公司派生于国内首家片式电感生产企业-南玻电子。公司管理层均为多年深耕于该领域的技术专家，具有20多年的专业生产与管理经验，4个总裁以及总工程师均专业出身、年富力强。公司创始人46岁总裁施红阳，47岁常务副总李有云，45岁副总裁李宇均曾同期服务于深圳南虹电子陶瓷有限公司。深圳南虹电子陶瓷有限公司是中国南玻科技控股有限公司下属高科技企业，是中国第一家和最大型的片式电感专业生产厂家。 公司将超越日本厂商，成为国内首个全球电子元器件龙头 与其他公司不同，公司是国内唯一超越中国台湾直面日本竞争的厂商。过去的几年，A股投资者已经充分地享受到了国内电子产业承接全球产业转移带来的收益。同时市场一致地认为电子产业转移仍在持续进行中，并认为产业转移趋势为：从欧美转移至日韩，从日韩转移至中国台湾，从中国台湾转移至大陆。 A股100多家上市公司绝大多数地服从了这个规律，例如国内电子PACK厂商(德赛电池(行情 股吧 买卖点)、欣旺达(行情 股吧 买卖点))便享受着产业从全球龙头(中国台湾新普、顺达)转单的好处、连接器厂商(长盈精密(行情 股吧 买卖点)、立讯精密(行情 股吧 买卖点)、得润电子(行情 股吧 买卖点))也享受着来自于中国台湾同行的转单(宏致、凡甲、嘉泽)、触摸屏行业也无不例外。 然而顺络电子则超越了这个规律，鹤立鸡群。从营收规模上讲，公司2011年便超越了中国台湾最大的电感生产企业奇力新;从技术水平上讲，公司产品被高通、联发科等全球芯片业巨头指定为其解决方案所选用，选用厂商仅日本2-3家厂商及公司而中国台湾厂商则不在之列。 公司产品水平已经位居全球一流，并得到全球顶级芯片厂商认证。2012年公司半年报显示：“公司通过在手机领域长期耕耘，赢得了良好的市场口碑和客户信赖;公司与Qualcomm、Broadcom、MTK、Marvell等全球知名手机芯片企业建立良好合作关系，为公司在全球手机领域的持续深入拓展创造了必要条件”。 2012年公司年报显示：“公司始终坚持‘遵循标准，科技创新，持续改进，向全球客户提供优质产品和完善服务’，经过全体员工的持续努力，公司研发能力、技术水平、生产管控和成本管理能力、市场拓展能力都得到了全面提升，进一步增强了公司在高端片式电子元件领域的竞争力，产品被多家全球知名芯片公司源设计方案大量采用，为持续增长打下良好基础”。 我们掌握的联发科MT6573、MT6572、MT6589等多个智能手机解决方案的物料清单(BOM)中都将顺络电子赫然在列，而其他能有幸位列其中者皆为日本厂商。 继半导体、面板之后，日本厂商将让出电感全球龙头宝座。为了说明半导体产业在日本的兴衰历程，我们引用曾经半导体内存DRAM第一厂家-尔必达为例。 尔必达是1999年将NEC和日立集团的DRAM(主要用于电脑的芯片)部门合并后成立的公司。20世纪80年代，NEC是DRAM领域的世界第一厂家。日本媒体将尔必达称作“日章旗”(日本国旗)。然而十年后的2009年，时任尔必达CEO的坂本幸雄在接受日本媒体采访时表示：“我们要改变世界存储芯片市场的格局，形成日本和中国台湾同盟占有40%市场，三星电子30%、其余企业30%的市场格局。”更惨还在后面，2012年2月27日，世界第三大内存芯片制造厂--日本尔必达正式向东京地区法院申请破产保护，创下日本史上规模最大的制造业破产案。至此，日本半导体存储产业仅存东芝独苗一颗。[!--empirenews.page--] 时至今日，日本厂商仅在被动元器件(包括电感)领域占领全球市场，但地位业已动摇。历史经验告诉我们，被动元器件从日本向其他地区转移的号角已经吹响。目前公司已经具备在电感领域向日本厂商叫板的能力。以史为鉴，电感产业从日本向其他地区的大转移已经在悄悄地进行中。 相对日本竞争对手，公司具备消费电子行业所要求的快速响应、柔性供货能力。全球电子产业链在中国，本土企业就近配套优势明显全球众多消费电子企业近年来已逐渐移步中国内地，在配合当地供货及即时供应需要方面，中国本土企业具备天然优势。 中国造手机占全球手机总出货量的7成，绝对领先全球工信部发布的统计数据显示，2011年我国手机产量为11.3亿部。同比2010年增长13.5%;手机出口627.6亿美元，同比2010年增长34.3%;手机出货量占全球的比重达到70.6%，名列世界第一。 除手机外的其他电子产业，中国区也占据半壁江上村田制造所所生产的电容和电感均是通用元件，我们认为村田的区域分布销售数据也准确反映了全球电子产业布局情况。村田2011财年三季度报告显示：2010年第三财季大中华区销售占比49.1%;2011年第三财季大中华区销售收入占比53.5%，提升了4.4个百分点。中国在电子行业，特别是制造环节，一骑绝尘。 国内企业产品交货周期短，性价比高消费电子TimeToMarket是一个很重要的因素，同样的产品推出时间差一个月，产品销售情况和毛利率差别非常大。国内的电感生产企业因为订单链短、服务好，这个是一个非常大的优势。以顺络电子为例，一般产品顺络电子的交货周期2-5周(目前可能更短)，而村田则是6-12周，是顺络电子三倍的时间。 投资建议 我们预计公司2013-2015年营收分别为10.53亿、14.95亿、20.93亿元，同比增长41%、42%、40%;净利润分别为1.81亿、2.87亿、4.46亿元，同比增长48%、58%、55%;EPS分别为0.58、0.92、1.42元。鉴于公司具备长期投资价值，给予2013年35倍PE，股价合理价位：19.72-20.3元，维持“推荐”评级。

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  • 联想否认涉足芯片设计

    【导读】联想Lenovo业务集团总裁刘军近日表示，联想没有进入芯片设计领域的机会，公司会与高通等芯片厂商保持良好的合作关系。 摘要：  联想Lenovo业务集团总裁刘军近日表示，联想没有进入芯片设计领域的机会，公司会与高通等芯片厂商保持良好的合作关系。关键字：  联想，智能手机 日前有媒体报道称，联想意图扩大投入芯片设计业务，专注于智能手机和平板电脑的芯片设计，并计划把手机芯片设计团队的规模从现有的10多人扩大至100多人。不过这一消息遭到刘军的否认。 刘军在联想美国誓师大会间隙接受新浪科技专访时表示，联想一直都有设计单芯片的技术团队，但截止目前没有进入智能手机芯片设计领域的计划。他表示，联想会与高通等芯片厂商保持良好的合作关系。 联想智能手机业务在过去两年里取得了快速的发展，去年一年的年出货量就达到3000多万部，并且进入了越南、俄罗斯等新兴市场。在这些产品中，联想实际上一直采用高通、联发科、三星等厂商提供的手机芯片。 业内人士表示，智能手机芯片设计的投资很大，并且至少需要长达两年以上的周期才能实现产品商用，对联想而言，进入这个领域并没有太多优势。

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  • R&S公司与杜比实验室合作，为杜比认证提供测试设备

    【导读】音频、视频及无线通信测量设备的生产和制造领导者，罗德与施瓦茨(R&S)公司宣布： R&S公司与杜比实验室合作，正式为杜比技术以及杜比认证需求方推出音频测试技术方案。 摘要：  音频、视频及无线通信测量设备的生产和制造领导者，罗德与施瓦茨(R&S)公司宣布： R&S公司与杜比实验室合作，正式为杜比技术以及杜比认证需求方推出音频测试技术方案。关键字：  R&S公司，杜比协议， R&S公司通过更新固件全面升级了音频分析仪R&S UPP和R&S UPV的平台，使对杜比认证有需求的客户可以进行一致性认证自测。新平台还简化了配置管理， 而且无需额外费用。 杜比协议规定：取得杜比认证的新产品推向市场之前，都必须通过综合的一致性认证测试。 R&S公司与Dolby®的合作不仅能够简化测试流程，还能显著缩短杜比认证测试时间。 “测试工程师可以使用R&S公司所设计的软件包线性的完成整个杜比测试流程。” R&S公司的产品经理Klaus Schiffner说：“根据被测设备的类型，程序可以设定并执行杜比标准对该类设备有特定要求的测试项目。 所有的测试都符合杜比的规定，测试流程能够自动进行，测试结果和设备信息都可以汇总到测试报告中。这样可以帮助测试工程师节省时间，并确保进行的测试都是杜比所认可的。” “R&S公司运用专业的升级方法不断提高和更新产品的固件。我们致力于设计符合认证测试的固件，以确保我们的平台以最小的工程改变，就能供支持下一代杜比技术。对我们的客户而言，这意味着节省费用。”R&S公司的市场开发部经理Greg Kregoski表示。 “R&S公司提供了简捷和系统化的杜比认证自动化测试方案。 该方案按照简单的测试步骤进行即可实现，不仅简化认证测试过程，同时减少设置错误，易于数据收集和结果显示”，广播消费音频杜比实验室的高级总监 Mathias Bendull认为。 R&S公司与杜比实验室以及杜比认证需求方之间的合作裨益良多。R&S公司是世界范围内的音频、视频和无线通信测试领域的领导者，在全球多地设有销售和技术支持网点。杜比认证需求方也希望能够选择最能满足其需要的测试平台。 Kregoski 最后表示“我们很高兴成为杜比认证测试领域的成员”。

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  • 布局海外市场，灿芯半导体携手中芯国际成功举办台湾研讨会

    【导读】上海， 2013年4月12日 -- 国际领先的IC设计公司及一站式服务供货商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)携手中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)成功在台湾的台北和新竹分别举办了针对半导体生态系统发展的研讨会。 摘要：  上海， 2013年4月12日 -- 国际领先的IC设计公司及一站式服务供货商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)携手中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)成功在台湾的台北和新竹分别举办了针对半导体生态系统发展的研讨会。关键字：  灿芯半导体，中芯国际， 灿芯半导体此次研讨会，旨在深入全球最大的半导体制造基地之一台湾，推介灿芯半导体先进的IC设计开发流程和技术方案以及灵活弹性的设计服务，现场与客户及潜在客户互动交流，从而挖掘更多市场商机。 研讨会上，灿芯半导体向与会嘉宾阐述了灿芯半导体的IC设计发展规划以及同中芯国际、客户建立良性的半导体生态系统。充分展示了先进的基于ARM Cortex A9核的SoC平台方案和基于ARM Cortex Mx系列的快速集成和高可靠性的SoC解决方案，并分享了以往诸多成功案例，如采用中芯国际40纳米工艺开发的单、双核A7，A9一次成功开发、量产等经验。作为灿芯半导体紧密的开发合作伙伴兼股东，中芯国际全球销售及市场资深副总裁麦克•瑞库 (Mike Rekuc)先生为研讨会作了开场祝词，中芯国际市场与战略副总经理陈昱升先生介绍了中芯国际在台湾的芯片代工战略、技术发展路线图和各种工艺技术。此外，他也分享了中芯国际同灿芯半导体多年通力合作的心路历程，博得了参会嘉宾一致认可与好评。 灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士表示： 灿芯半导体拥有一支专业的芯片设计开发团队，长期以来不断将全球领先的IP引进到IC设计领域，向客户提供先进的技术和优质的服务以及协助改善中芯国际的设计环境。台湾在半导体产业有着举足轻重的地位，我们一直都很重视跟台湾客户的合作，这次灿芯-中芯生态系统研讨会就是明证，期待我们能为台湾客户提供更多更好量身定制的解决方案，以满足他们对芯片设计服务，制造代工服务的需求。 灿芯半导体市场与销售副总裁徐滔说：“我们由衷地希望此次技术研讨会能够成为台湾客户了解灿芯半导体先进技术和贴心服务的又一途径，也希望通过此次盛会，能够进一步加强我们同客户彼此之间的相互了解，更希望灿芯半导体为客户提供先进的平台解决方案，降低客户进入先进技术节点的门坎，与客户共同迎接在设计研发和生产中所遇到的各种挑战，缩短产品开发上市时间。 图1 灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士 图2 中芯国际全球销售及市场资深副总裁麦克•瑞库 (Mike Rekuc)先生 图3 灿芯半导体-中芯国际半导体生态系统发展研讨会新竹分会场 关于灿芯半导体 灿芯半导体(上海)有限公司是一家国际领先的ASIC设计服务公司，为客户提供超大规模的ASIC/SoC芯片设计及制造服务。灿芯半导体由中芯国际集成电路制造有限公司、美国Open-Silicon，以及来自海外与国内的风险投资公司共同创建。中芯国际和Open-Silicon作为灿芯半导体的战略合作伙伴，为灿芯提供了强有力的技术支持和流片保证。定位于90nm/65nm/40nm 及更高端的SoC设计服务，灿芯半导体为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一站式服务，并致力于为客户复杂的ASIC设计提供一个低成本，低风险的完整的芯片整体解决方案。详细信息请参考灿芯半导体网站 www.britesemi.com 。

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  • 韩国电子大展10月开幕 主办方来深盛大招商

    【导读】日前，记者从在深圳华强北召开的2013韩国电子展新闻发布会上获悉，作为亚洲五大电子展之一的第44届韩国电子展将计划于今年10月7日起至10日，在韩国国际展览中心举办。近年来，中国的展商已成为韩国电子展规模最大的海外展团。主办方韩国电子信息通信产业振兴会(下称KEA)表示，希望吸引更有实力的中国展商前往韩国参展，共襄盛举。 摘要：  日前，记者从在深圳华强北召开的2013韩国电子展新闻发布会上获悉，作为亚洲五大电子展之一的第44届韩国电子展将计划于今年10月7日起至10日，在韩国国际展览中心举办。近年来，中国的展商已成为韩国电子展规模最大的海外展团。主办方韩国电子信息通信产业振兴会(下称KEA)表示，希望吸引更有实力的中国展商前往韩国参展，共襄盛举。关键字：  韩国电子展，电子元器件 据主办方KEA常务董事郑镇宇介绍，2013年韩国电子展将号召800家全球各地企业参与，提供超2500个展位，一连四天的展会预计吸引逾60000观众入场，缔造近20亿美元的成交额。本届电子展将有三星电子、LG电子、太阳诱电、默克等大批国际性企业参加，展现信息通信、家电、半导体、电子元件、移动电子产品等领域的前端技术。届时还将配合设计、信息内容、流通等价值链焦点，组成各种主题展馆，挖掘IT融合、3D、数码播放、绿色PC等第二代成长动力，为市场提供投资信息。 郑镇宇表示，韩国电子大展会将成为中韩企业合作的中间桥梁，中国电子企业可获得与韩国优秀企业交流和合作的机会，迅速打开韩国及海外市场。 深圳本土知名电子元器件交易平台华强电子网，作为韩国电子展主办方在中国大陆的合作机构，协办本次发布会。华强电子网表示，将致力于协助开辟中韩经贸交流与合作的新途径，让世界深入了解中国电子产品，届时亦将带领国内的优秀分销商会员前往参展。

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  • 泰克创新论坛巡展，欲以完备方案占领测试技术高峰

    【导读】泰克将在17城进行创新论坛春季巡展，为新技术、新标准提供最完备测试解决方案。解决高速串行总线、光网络、无线通信技术复杂测试挑战，探索节能设计、汽车/医疗/安防电子等热点应用领域的先进测试方案，占领测试技术高峰。 摘要：  泰克将在17城进行创新论坛春季巡展，为新技术、新标准提供最完备测试解决方案。解决高速串行总线、光网络、无线通信技术复杂测试挑战，探索节能设计、汽车/医疗/安防电子等热点应用领域的先进测试方案，占领测试技术高峰。关键字：  泰克公司，春季创新论坛， 泰克公司日前宣布，扩大举办其年度“泰克2013春季创新论坛(TIF)”，将于4月9日至6月20日在大中华区17座重要城市巡回举行，其中包括新竹、台北、北京、上海、广州、深圳、成都、西安、宁波、福州等。本届TIF将为业界工程师介绍最新的高速串行总线技术、光网络测试、无线通信测试技术，并针对热点应用领域如各种电力电子节能设计(包括变频技术、开关技术、半导体照明、电动汽车、智能电网等)以及汽车电子、医疗电子、安防电子等，展示对应的先进测试解决方案。 随着云计算、移动互联设备以及视频应用日趋普及，带宽需求爆发性增长，给通信网络发展带来了巨大挑战。本届TIF上，泰克专家将就最新以太网和OIF CEI标准中25+Gb/s信号的100G物理层进行检定和测试。100G设计是否满足IEEE802.3ba和OIF标准，对存储区域网、企业和长距离网络的设计人员是至关重要的。这些标准正在迅速演进到100Gb/s数据传送，泰克将详细介绍与发射机和接收机测试有关的测试要求和主要考虑因素。 Thunderbolt、DP、HMDI、MHL、MIPI、DDR等新传输技术、I/O接口标准的不断推陈出新，其最高数据速率已经达到5Gbps甚至更高。泰克公司作为高速串行数据测试的领导者，将在本届TIF为工程师带来另一场重头戏——“电路反嵌、嵌入和接收机均衡使用的高级链路分析技术”主题探讨。 除了为大家演示最高带宽高达33GHz的DPO/DSA/MSO70000系列示波器在高速串行数据测试中无可比拟的信号采集和信号完整性测试外，泰克专家还将展示与之配套的SDLA可视化器和DPOJET提供的最深入的洞察能力和分析功能，同时就工程师关心的眼图测试、如何去掉不理想的探测点、夹具和电缆引起的反射、交叉耦合及损耗等相关问题，泰克专家也将一一作答。 泰克公司大中华区市场总监王中元表示：“泰克作为全球测试测量的领导厂商，深刻理解日新月异的新技术新标准给工程师带来困恼和挑战。举办创新论坛就体现了我们的宗旨——帮助工程师用最有效快速的方法测试和验证电子产品设计。” 本届论坛的另外一些技术研讨亮点也值得关注： 适用于下一代内存设计的高级一致性测试和调试解决方案 随着内存技术不断演变，以满足各种应用要求，每一代新技术都带来了更高的速度、以改进性能，降低I/O电压、以降低能耗，同时支持各种外形，以满足不同的应用需求。这些因素产生了许多调试和验证挑战，因为其要求大量的新的、更加复杂的测试，验证和调试运行余量更紧张、边沿速率更快、并采用复杂总线协议的器件。 研讨会第一部分将重点介绍使用完善的工具集，如泰克示波器上提供的可视触发、DDRA应用软件，对内存接口执行电接口验证。本研讨会还将讨论模拟验证使用的各种探测解决方案，以及准确表示信号所需考虑的因素。 第二部分将重点介绍使用逻辑分析仪及内存一致性测试分析仪对内存总线执行逻辑和协议验证，以及其在测试覆盖范围及功能方面有什么差异。本研讨会还将讨论各种探测解决方案以及怎样使用一只探头，同时利用逻辑分析仪和MCA探测信号。 验证Mphy设计的测试解决方案 通过泰克MIPI测试解决方案，设计人员可以迅速高效地检定设计，检验性能，确保满足M-PHY规范，或迅速隔离问题。泰克提供完善的、高度优化的M-PHY系列工具，拥有最宽的测试范围，包括快速Gear3数据速率。现在，泰克在示波器基础上，提供了最宽泛的协议解码和检验工具，可以满足整个范围的M-PHY协议和标准。 泰克M-PHYTX/M-PHYRX自动软件可以简便设置及执行测试，M-PHYTX测试只需一台仪器，M-PHYRX接收机测试只需两台仪器。M-PHYRX控制着作为误码检测器的AWG和示波器。TekExpress软件提供方便的用户界面及直观的设置和测试工作流程。这些演示幻灯片将介绍泰克MIPI解决方案。 高速串行技术使用的一致性测试和抖动测量技巧 定时抖动是采用电压跳变表示时序信息的所有电气系统中不受欢迎的伴生产物。必需检定定时抖动，以识别抖动来源，以便在再设计时降低定时抖动。它还用来定义、识别或测量一致性标准和设计规范的抖动。您怎样知道测量是否正确设置?影响可变性、降低精度的因素有哪些?了解时钟恢复方法及相应的抖动转函(JTF)是获得有意义的、可重复的结果的关键。拥有皮秒级随机抖动(RJ)要求的新一代标准正挑战当前测试工具的极限。新的隔离技术，如非周期性有界不相关抖动(NPBUJ)，可以更准确地表示抖动分布，识别错误来源。泰克专家将演示抖动基础知识及新的分析方法，并提供针对当前串行标准的多种应用实例。 验证下一代显示器接口 与会者将了解下一代显示器标准的设计和测试挑战，如HDMI、MHL和Displayport。所有这些标准正在演进到下一版规范，以保证充分解决生态系统的新要求，客户将深入了解新的挑战及市场上可能出现的新设备。 为相干光通信系统生成基带信号 业界对相干光通信系统的研究正不断推进，通过考察数据速率与更高级复杂调制的不同组合，比如OFDM和QAM，来实现更高的数据吞吐量。本研讨会将说明仪器特点和性能水平对生成不同调制方式可行性的影响。通过选择适当的设备，可以直接生成这些系统中要求的IQ信号，同时同步多台仪器，则进一步提升了其性能。 2013 年泰克秋季创新论坛将在下述城市举行： 2013年04月09日 – 成都 2013年05月14日 – 重庆 2013年04月10日 – 新竹 2013年05月16日 – 苏州 2013年04月11日 – 西安 2013年05月28日 – 无锡[!--empirenews.page--] 2013年04月11日 – 台北 2013年05月30日 – 宁波 2013年04月16日 – 上海 2013年06月04日 – 福州 2013年04月18日 – 杭州 2013年06月06日 – 沈阳 2013年04月18日 – 深圳 2013年06月18日 – 济南 2013年04月23日 – 北京 2013年06月20日 – 武汉 2013年04月25日 – 广州

    半导体 泰克 测试技术 高速串行 M-PHY

  • Advanced Energy收购德国光伏逆变器企业Refusol

    【导读】继爆出德国Refusol与Advanced Energy公司签署合约之后，如今德国光伏逆变器企业Refusol已成为美国Advanced Energy Industries旗下的子公司。 摘要：  继爆出德国Refusol与Advanced Energy公司签署合约之后，如今德国光伏逆变器企业Refusol已成为美国Advanced Energy Industries旗下的子公司。关键字：  逆变器，光伏 继爆出德国Refusol与Advanced Energy公司签署合约之后，如今德国光伏逆变器企业Refusol已成为美国Advanced Energy Industries旗下的子公司。 总部位于德国梅辛根(Metzingen)的 Refusol Holding GmbH发言人证实称，该公司已经与Advanced Energy公司签署协议。因此，这家美国公司已经收购Refusol的三相串联式逆变器生产流水线，预计这将使现有的中央逆变器产品更加完善。 据Advanced Energy公司发布的一份声明称，该公司将向Refusol支付大约5900万欧元现金，此前假设其债务总额为900万欧元，并削减营运资本净额180万欧元。如果确认的话，那么收购后未经确认的EBITDA已经达到前12个月的目标，另外1000万欧元可能将通过现金及Advanced Energy股票两种方式支付。 据悉，这家美国公司曾经被IHS Solar列为2012年度全球第四大逆变器供应商。此外，Refusol被收购后，该公司2014年光伏营收额有望增长至4亿多美元。该公司首席执行官Garry Rogerson表示，收购REFUsol是我们诸多战略举措之一，我们正加快公司营收增长率及利润率。 他补充道，通过利用北美市场现有渠道以及REFUsol在印度、亚洲、地中海以及东欧等新兴市场的基础设施，我们将更快进入这些新兴市场并深入开发，这些市场具有巨大的增长潜力。而且我们始终不懈专注于成本控制，因此此次收购将有助于实现我们的战略目标，并为我们的股东带来巨大的价值。 Refusol方面对此评论称，此次收购将使我们的产品更便于进入海外光伏市场。该公司市场营销总监Michael Groll向记者表示，双方是于4月9日签署收购合约的。此外，梅辛根工厂将被保留。 市场研究机构IHS Solar则将这次收购交易誉为“奠定欧洲市场地位，进一步开发产品供应渠道，并且减轻小型三相逆变器在商业系统中被逐渐侵蚀风险的战略性举措”。 虽然据透露，两家公司2012年业务合并后将成为全球第三大逆变器供应商，但是根据2012年营收总额，预计两家公司的全球市场占有率总额仅仅在5%以上。

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  • 工信部：鼓励光伏行业进行兼并重组

    【导读】从崛起到鼎盛再到衰落，我国太阳能光伏产业在最近一两年的时间内经历了如同过山车式的发展形式。 摘要：  从崛起到鼎盛再到衰落，我国太阳能光伏产业在最近一两年的时间内经历了如同过山车式的发展形式。关键字：  太阳能，光伏，能源 丁文武表示，目前正在会同有关部门制定扶持太阳能光伏产业健康发展的意见，但政策出台目前无时间表。 从崛起到鼎盛再到衰落，我国太阳能光伏产业在最近一两年的时间内经历了如同过山车式的发展形式。 由于产能过剩、遭受海外市场“双反”制约等因素产生的供求不平衡，在一定程度上影响了我国太阳能光伏产业的发展。工业和信息化部电子信息司司长丁文武近日表示，在多晶硅领域，大概85%以上的企业已经停产，有必要扶持太阳能光伏产业的发展。至于如何扶持，丁文武表示，将鼓励光伏行业进行兼并重组，但兼并重组并不是简单的事情，需要运用市场的力量来推进。 今年1月份由国务院办公厅发布的《能源发展“十二五”规划》中提出，将推进光伏产业兼并重组和优化升级，去年9月，国家能源局出台的《太阳能发电发展“十二五”规划》中也明确指出，未来国家将支持重点企业掌握核心技术，提升核心竞争力，并严格制造业市场准入门槛。 有业内人士称，虽然近两年光伏产业遭遇美国和欧洲的“双反”调查后，我国光伏企业遭受了一定的打击，但是整个光伏产业的产能却并没有下降，这就导致了供需不平衡的现象出现。而光伏产业企业减半的情况也预示着光伏产业需要尽快做出产业调整和转型升级，兼并重组在光伏产业的未来发展中将起到至关重要的作用。 对此，一位券商分析师在接受记者采访时表示，在众多有利措施的扶持下，光伏行业的整合将会给全行业带来新的发展机遇，企业的兼并重组能够在一定程度上解决产能过剩的问题，并且行业间的领头羊将会在兼并重组阶段提升自身竞争力。不过，在全行业内进行兼并重组将是一个庞大的系统性工程，这也需要更多的政策来推动。 丁文武指出，目前正在会同有关部门制定扶持太阳能光伏产业健康发展的意见，其中可能涉及到太阳能产业的准入和产业政策问题，但政策出台目前无时间表。 丁文武进一步指出，准入门槛并非行政许可，而是从技术指标、产量指标、环保指标、企业本身能力指标等方面来进行规范，如果企业达不到标准，有可能在银行贷款、土地审批等方面受到限制。

    半导体 工信部 光伏 太阳能光伏 光伏产业

  • 引领微功率电源 金升阳登陆中国电子展

    【导读】LS05系列是金升阳公司推出的最新的5W功率SIP封装电源，该产品的出现必将从一定程度上缓和客户对于功率需求的紧张局面。 摘要：  LS05系列是金升阳公司推出的最新的5W功率SIP封装电源，该产品的出现必将从一定程度上缓和客户对于功率需求的紧张局面。关键字：  变送器，电源，物联网 2013年4月10日至12日，第81届中国电子展将在深圳如期而至。据介绍，以新技术、新产品打造一站式选型采购平台为主题的第81届中国电子展共设8个展馆，共有来自二十多个国家和地区的参展商展示他们最新的技术设备，探讨电子行业最前沿的发展趋势和市场动态。据组委会预测，本届展览将吸引到全球超过10万的专业买家来到现场。 广州金升阳科技将盛装参加中国电子展深圳站，本次展会全面展出AC/DC、DC/DC模块电源、IGBT驱动器、隔离变送器和安全栅以及其他汽车专用电源和电力用专业电源模块等产品。这些产品广泛应用于工业控制、电力系统、轨道交通、医疗、照明、物联网、通讯等领域。 金升阳展位 作为专业生产微功率DC/DC模块电源的的高新技术企业——广州金升阳科技(以下简称金升阳)一直引领微功率电源模块发展方向。展会上，金升阳推出的超小体积SIP封装LS05系列AC-DC电源必将延续LS系列的辉煌。在展会上，LS01—05家族齐亮相，让用户近距离领略到产品精细的魅力。 据悉，继LS01、LS03、LS03-R2系列成功推出之后，客户的需求强劲，其中有不少客户提出了更高功率的需求。LS05系列是金升阳公司推出的最新的5W功率SIP封装电源，该产品的出现必将从一定程度上缓和客户对于功率需求的紧张局面。 LS05系列电源转换效率高达75%，具备100~400VDC(85~264VAC)输入范围，可作为交直流两用使用，满足EN60950和UL60950认证标准，高可靠性让客户的设计更加完美。可以应用于如工控、仪表、商用、民用等不同行业客户。 近距离领略LS05风采 而另一款产品号称国内体积最小的20W&50WDC-DC电源模块实现效率高达93%的突破。是金升阳朝着功率段发展的一个具备划时代意义的系列产品。 值得关注的另一款集成电源CAN、RS485接口收发模块也亮相展会。CAN、RS485系列高集成低功耗设计，EMI满足EN55022 CLASS A(外接电路) ;ESD：IEC/EN 61000-4-2±4KV，最大输入数据比特率为115200bps(RS485)/1Mbps(CAN)。

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  • 多晶硅“双反”推迟到6月底 二季度业绩将难现好转

    【导读】中国对欧美韩多晶硅双反的初裁两度延期，推迟到欧盟对华做出双反初裁之后，一方面是等待欧盟初裁的结果出来后再做相应的决定，另一方面也是向欧盟释放“示好”的信号。 摘要：  中国对欧美韩多晶硅双反的初裁两度延期，推迟到欧盟对华做出双反初裁之后，一方面是等待欧盟初裁的结果出来后再做相应的决定，另一方面也是向欧盟释放“示好”的信号。关键字：  多晶硅，电池，光伏 1、PVInsights数据显示，多晶硅和硅片价格保持平稳，只有电池片和组件环节价格呈微张态势。进入3月中旬以来，多晶硅价格保持平稳，其他环节价格涨势也放缓。预计二季度价格难以继续。根据针对国内统计的国内成交的价格，国产一级多晶硅和进口一级多晶硅的成交价格与上周稍有所回落，报137元/公斤(含税)，这是国内多晶硅成交价连续1个多月稳定在140元/公斤以来价格首次下降。后续光伏产品价格继续大涨的可能性不大。 2、尽管今年以来多晶硅价格有所反弹，但目前价格依旧不能支持大多数企业复产，随着中国对欧美韩多晶硅双反的推迟推迟到6月底，海外多晶硅企业对中国的倾销还将继续，二季度产品价格难以继续上涨，中国的多晶硅企业业绩二季度将难现好转。我国多晶硅总体产能过剩，但是价格具有国际竞争力度产能远远不足。对多晶硅企业来说，生存和成长的关键还是要要提高技术，降低生产成本，而不能仅仅寄托于行业的好转。 3、中国对欧美韩多晶硅双反的初裁两度延期，推迟到欧盟对华做出双反初裁之后，一方面是等待欧盟初裁的结果出来后再做相应的决定，另一方面也是向欧盟释放“示好”的信号。但是中国对欧洲的多晶硅双反针对的主要是德国的瓦克公司，而欧盟很难为了一家公司而做出整体的让步。并且两者的金额也相差悬殊，欧盟进口中国的组件产值达200亿美元，中国进口德国多晶硅只有6.2亿美元，因此中国的示好能有多大效果还有待观察。 尽管欧洲平价联盟及欧洲上千家企业上书欧盟委员会，指出对中国组件双反欧洲将会得不偿失，要求欧盟撤销对中国光伏组件的双反。但是欧盟考虑到目前中国光伏行业的现状，双反对中国杀伤力更大，中国更为忌惮。且在中欧的互相双反中，欧盟自始至终处于主导地位，中国只是被动应对。因此我们认为欧盟不会取消对中国的光伏产品双反初裁，但是不排除欧盟以此要求中国做出其他方面的让步，来为自己谋求更大的利益，如果最终的税率低于20%应算是比较理想的结果。

    半导体 信号 电池 多晶硅 BSP

  • SoC FPGA成FPGA演进趋势 Altera巩固江山

    【导读】考虑到2012年的技术亮点，相信最重要的一点是Altera全线28nm的FPGA产品组合，包括分别对应高、中、低端的Stratix、Arria、Cyclone。如以SoC FPGA为代表的高集成、多功能整合，势必成为未来FPGA演进趋势。 摘要：  考虑到2012年的技术亮点，相信最重要的一点是Altera全线28nm的FPGA产品组合，包括分别对应高、中、低端的Stratix、Arria、Cyclone。如以SoC FPGA为代表的高集成、多功能整合，势必成为未来FPGA演进趋势。关键字：  Altera，28nm，FPGA，SoC，FPGA SoC FPGA正日益加速入侵嵌入式系统市占。值此迅猛扩张之势，高性能计算、通信网络、汽车电子、工业等应用领域的技术与功能迅速升级，如为加强汽车安全性，车载通信系统整合视觉系统的整合方案将会大行其道;工业马达亦正快速从单轴控制朝多轴控制演进。微控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)等关键半导体元件已逐渐无法符合性能要求，SoC FPGA趁势崛起。 Altera亚太区产品市场经理刘斌指出，对于Altera公司2012年技术成绩而言，可以总结为“成功的28nm产品”。成功的28nm产品包括了Altera全线产品。 Altera亚太区产品市场经理刘斌 Altera亚太区产品市场经理刘斌指出，针对SoC FPGA，在FPGA行业，集成更多的处理器，乃至集成更多的其他功能是发展趋势 考虑到2012年的技术亮点，相信最重要的一点是Altera全线28nm的FPGA产品组合，包括分别对应高、中、低端的Stratix、Arria、Cyclone。如以SoC FPGA为代表的高集成、多功能整合，势必成为未来FPGA演进趋势。 Altera公司分别对应高、中、低端的Stratix、Arria、Cyclone，满足28nm强烈的市场需求 事实上，2012年，Altera挟28nm在FPGA市场上左冲右突，攻城略地，在各方面都取得对未来起到重要里程碑意义的突破——2012年3月，Altera开始交付业界第一款高性能28-nm Stratix V FPGA，率先在众多的应用中实现了创新，其中包括28Gb/s收发器、精度可调DSP模块、PCIe Gen3、协议实现配置(CvP)等;2012年9月，Altera在业界首次开始成品发售28-nmFPGA系列所有三种产品，包括Stratix V、Arria V和Cyclone V器件，进一步加强在28-nm领域的领导地位;2012年11月，宣布业界首款支持FPGA的OpenCL工具——进一步加速了FPGA在异构系统中的应用;2012年12月，首次发售28nm SoC器件，在一片器件中同时实现了双核ARM Cortex-A9处理器系统和FPGA逻辑，彰显在SoC FPGA架构方面的领导地位;同期，联合ARM开发业界首款适合FPGA的嵌入式软件开发工具包——Altera版ARMDS-5，实现了Altera SoC器件的FPGA自适应调试功能。 瞄准嵌入式系统市占 SoC FPGA趁勢崛起 SoC FPGA正提供着有着巨大需求的市场价值。业内FPGA竞争厂商Xilinx正尝试透过更先进制程导入TSV和3D IC技术，藉此大幅提升SoC FPGA的整体性能，进一步为FPGA器件创造差异化的市场价值，趁机吞噬嵌入式系统市场。其新一轮“Smarter Solution”风潮更是推波助澜，席卷整个FPGA市场每个细分价值角落。面对着势均力敌的竞争对手咄咄逼人的攻势，Altera有何应对之法? 鉴于此，刘斌表示，针对SoC FPGA，在FPGA行业，集成更多的处理器，乃至集成更多的其他功能是发展趋势。在该方面，Altera领先的地位主要是通过架构上进行创新，在架构上提供一些更优越的特性来实现。 [#page#] 图表1 据观察，FPGA双雄均快马加鞭导入台积电20nm SoC FPGA。与此同时，借力英特尔14nm先进工艺技术，Altera晶圆代工策略大转弯，启动多代工厂策略。据分析，此举除了将使得Altera一马当先成为首家采用14nm制造FPGA的厂商，还能确保及时提供符合客户各种性能、功耗所需的产品。 刘斌强调，Altera还有一个长期持续性的技术优势，那就是收发器技术。从技术层面上，Altera提供最高的数据吞吐速率，并且拥有最低的收发器的功耗水平，并且我们也提供一些特殊的或者是更高级的信号转型的功能。通过这些功能我们可以有效地支持客户在一些比较复杂、比较困难的场景里面进行应用。为突破功耗与价格过高的桎梏，Altera力图通过20nm/14nm，甚至以下的先进制程优化和提高整体产品性能。具体全球FPGA主要厂商工艺制程演进，请参考图表1。 据Altera公司介绍，所有收发器IP都是由其自身开发的 Altera与竞争对手每通道收发器功耗对比 Altera与竞争对手收发器整体功耗对比 事实上，目前SoC FPGA占Altera与其他家FPGA供应商的营收比重尚且不高，但是，据预测，未來3-5年內成长动能将表现强劲，亦将成为驱动FPGA业者营收成长的主要动能。

    半导体 Altera FPGA 收发器 SoC

  • Mentor Graphics与宁波诺丁汉大学(UNNC)建立集成电路联合实验室

    【导读】日前，中国，宁波—Mentor Graphics Corp. 今天宣布启动与宁波诺丁汉大学的联合实验室。按照双方的协议，Mentor Graphics捐赠了超过1千万美元的EDA软件和技术支持，让UNNC的学生能够对最先进的设计方法有深入的了解。 摘要：  日前，中国，宁波—Mentor Graphics Corp. 今天宣布启动与宁波诺丁汉大学的联合实验室。按照双方的协议，Mentor Graphics捐赠了超过1千万美元的EDA软件和技术支持，让UNNC的学生能够对最先进的设计方法有深入的了解。关键字：  新技术实验室，诺丁汉大学， 宁波诺丁汉大学是中国的第一所中外合作大学。在2004年成立之时只有250多人，现在已经有来自全球50多个国家和地区的5000多名学生。宁波诺丁汉把国际化作为核心发展战略，将英国诺丁汉大学的优势学科与中国社会经济发展实际需求相结合，引进一系列具有国际一流水准的学位课程，使中国学生能以较低的成本获得世界优质高等教育，为地方发展提供科技和人才支持。 “诺丁汉大学很高兴能够拥有Mentor Graphics捐赠的电子设计新技术实验室。”宁波诺丁汉大学理工学院的院长，格辛•温•罗伯茨说，“中国的IC产业继续在快速发展，工科学生通过学习业界最流行的设计工具和方法学，能够在专业领域更有信心。” 在Mentor Graphics的大学计划(HEP)的帮助下，这个联合实验室有望成为本地区培养未来的优秀工程师的中心。除了捐赠软件，Mentor Graphics还开放了网上技术支持，并提供了学习材料。这些将有助于诺丁汉大学在超大规模集成电路方面快速地建立起先进的教学和科研流程。 “优秀的电子设计工程师在全世界范围内都有很大的需求，在快速发展的中国尤其如此，”Mentor Graphics亚太区副总裁彭启煌说，“我们和诺丁汉大学的合作会有利于理工科学生为他们将来进入IC设计行业做好准备。” 关于Mentor的大学计划： “培养未来的科技领袖” Mentor GraphicsÒ的大学计划(HEP)为全球范围内学校的教学和学术研究提供领先的设计工具，确保理工科毕业生在就业前就能熟练掌握最先进的工具和技术。我们早在1985年就制定了大学计划，旨在为电子行业培养技艺精湛的工程师。至今我们已经和全球65个国家的超过1400家学术及科研机构建立了合作关系。 关于Mentor Graphics Mentor Graphics是电子设计自动化技术的领导产商，提供完整的软件和硬件设计解決方案和完善的技术支持服务。客户包括全球领先的电子、半导体和系统公司。公司成立于1981年，上一财年的营业额为大约10.9亿美元。总部位于美国俄勒冈州的Wilsonville。 网址：http://www.mentor.com/.

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  • 芯片公司瞄准低价手机市场 借山寨实现逆袭

    【导读】近期，高通、英特尔、联发科等芯片公司都瞄准了售价普遍低于200美元的低价手机市场，希望通过这个快速增长的领域获得巨大销量。 摘要：  近期，高通、英特尔、联发科等芯片公司都瞄准了售价普遍低于200美元的低价手机市场，希望通过这个快速增长的领域获得巨大销量。关键字：  手机，处理器，解决方案，芯片 近期，高通、英特尔、联发科等芯片公司都瞄准了售价普遍低于200美元的低价手机市场，希望通过这个快速增长的领域获得巨大销量。 高通CMO阿南德·钱德拉赛卡尔表示，公司将会加大针对中低端智能手机市场的投入，以此加大布局拓展新兴市场的力度;作为中低端芯片市场的守擂方，联发科也公布了应对方案，为旗下众多解决方案制定降价方案。 无论是高性能处理器厂商放低身段，拉开架子开始布局中低端市场的攻坚战，还是该领域的守擂者坚守该阵地，都证明芯片厂商非常重视中低端芯片市场。“芯片厂商降低各种规格解决方案的售价，均希望把握巨大的中低端市场。”新岸线市场营销副总裁杨宇欣表示。 性能升级价却降 无论从何种角度来看，需要芯片厂商把握机会的中低端市场都显得非常诱人且充满风险。 从整个手机市场看，根据IDC发布的数据显示，2012年全球智能连接设备的出货量大增29%，突破10亿大关，实现收入5769亿美元。与此同时，新兴市场的智能连接设备增长41.3%，其中平板电脑总量增长一倍以上，而智能手机的出货量增幅达到70%。新兴市场的迅速崛起，一方面给智能终端厂商造就了新的市场机会，另一方面芯片厂商也可以借助此次机会搭一班顺风车。 蛋糕越来越大，可是切蛋糕也越来越难，市场扩大给芯片厂商提出了新的挑战。作为新兴市场代表，2013年中国将仍处于智能终端普及阶段。根据工业和信息化部电信研究院发布的《2013移动互联网白皮书》显示，智能终端市场中超过90%以上的产品搭载单核或者双核解决方案，搭载该两款解决方案的终端产品仍将是市场的主角。这意味着为了抓住主流趋势，芯片厂商需要同时控制单核与多核解决方案两条产品线。 把控好单核与多核解决方案两条产品线，对于芯片厂商来说只完成了一半的工作，众多芯片厂商正在升级相应处理器解决方案。据英伟达工作人员向记者介绍，公司之前推出的高端四核解决方案Tegra3，目前已成为公司针对中端市场推出的解决方案，全球首款双核解决方案Tegra2，现在已成为主流市场解决方案。不仅如此，公司还专为该产品优化了专属THD游戏。 和英伟达调整解决方案的归属领域的策略相同，高通也将原本属于中高端处理器的性能“迁移”至入门级芯片组。据高通公司介绍，高通骁龙400系列、骁龙MSM8x30，以及骁龙200系列MSM8x25Q等曾经的高端四核解决方案，目前均被公司调整成为针对大众智能手机市场的解决方案。 作为传统的中低端市场“地主”，联发科展开守势，提出了一系列降价方案以应对后来者的冲击。其主流四核解决方案MT6589降价幅度最高，从20美元降至18美元(约合人民币112元)，降价幅度10%。联发科系统通过此举大大增加出货量。不仅如此，该公司还大规模出货廉价版四核方案MT6589m，只将视频格式从1080p将至720p。 选对合作对象 对于芯片厂商而言，进军中低端市场，选对合作伙伴非常重要，因为并非所有的终端厂商对于中低端市场的态度都是正面的。 虽然有风险，但是在芯片厂商的竞争驱动下，一些终端厂商开始向中低端市场进军。作为全球最大的智能手机厂商，三星今年最大的动作，莫过于推出高端手机Galaxy S4，不过除了这一款产品，三星推出的其他7款REX系列产品均为面向印尼和印度等新兴市场的低端手机，相关产品售价在100美元左右浮动。除了三星，HTC与黑莓的高层纷纷表示公司将介入中低端市场。 [#page#] Bernstein Research分析师Mark Newman的估计，三星销售高端智能手机的利润率为28%，而低端智能手机的运营利润率将近12%，功能性手机仅3%。艾媒咨询CEO张毅认为，同是进军低端市场，不同厂商的战略性意义各有不同。他表示，对于三星而言，公司推出低端产品的战略目标，正是通过低价战略，抢占诺基亚主导全球中低端市场，拔掉诺基亚能够依赖的仅有的救命稻草;面对遭遇发展瓶颈的HTC与黑莓，进军中低端市场的可以帮助自身缓解由于主流产品短期无法得到市场肯定的当务之急。正因如此，与这些对中低端市场有需求的手机厂商合作，对于芯片厂商来说是上佳之选。 不过进军中低端市场，对三星、HTC和黑莓等厂商的战略意义很重，可并非所有的厂商均如此布局。对于中兴、华为和酷派等厂商而言，该市场对他们已经失去了原有的吸引力。虽然借助运营商渠道，以这三家厂商为代表的企业获得了非常好的市场占有率，不过继续维持低价战略，用利润换取市场占有率的策略已经成为牵制发展的沉重负担。 根据IHS的最新报告数据显示，2012年苹果和三星合占手机产业毛利的81%，手机利润方面全年所占比例达到103%，这意味着除了苹果和三星，其他厂商整体是在亏损经营。在接受采访时宇龙酷派董事长郭德英也表示，目前多数手机厂商都处在微利状态下，深陷硬件与价格大战，是造成当前局面的主要原因。 出于提升利润空间的考虑，包括中兴与华为在内的多家厂商已经开始着手推进产品高端化发展。为此，华为终端放弃了一年销量达3000万部的低端手机业务，中兴终端的工作人员也表示放弃超过千万部销量的中低端业务有利于企业发展。 “长期沉浸于中低端市场发展的传统终端厂商，已经失去了继续在该市场支撑下去的意义。”杨宇欣认为，芯片厂商推出低端产品，选择合作对象的衡量标准一方面是相应厂商之前的产品战略，另一方面是其既有运营规模。“减少了3000万部功能手机，影响9亿多美元的收入，可是华为终端的盈利反而大大增加，因为低端手机很多是亏损的。华为做低端手机是没前途的，就会像米缸里的老鼠，长期在米缸里吃米，吃得很舒服，但等米吃完了以后也死掉了。”华为终端董事长余承东这样的说法，充分证明了这一点。[!--empirenews.page--] 借山寨实现逆袭 与其探索传统品牌厂商下一步的战略布局，芯片厂商不如更换思路，扶持更加“单纯”的山寨市场成为新的利润增长点。 在高通将原本属于高端处理器的性能，迁移至面向大众市场的处理器解决方案时，促成智能终端产品在性能上不存在非常明显的用户体验落差;与此同时，英伟达等芯片厂商降低了原本价格较高的解决方案，并投放至中低端市场，让进入智能终端市场的门槛进一步降低;联发科的Turnkey模式，能够帮助相应芯片解决方案降低了技术难度。“对于山寨手机而言，现在开始争夺市场非常合适。”某分析师表示。 主流手机厂商对于中低端市场的态度趋于冷淡，让以山寨品牌为代表的中低端市场外部环境逐渐转好，芯片厂商也在这个过程中，越来越认可中低端市场暗藏的机会。据英伟达公司工作人员表示，任何一个成熟的产业，从高端到低端的市场都是呈三角形分布，越是高端产品，相应市场占有率越低。 目前的手机市场，尤其是中国手机市场呈现出一种哑铃型分布：高端和低端的产品市场占有率很高，反而中端的情况不容乐观。该工作人员认为，造成这种现象的原因是因为手机产业还不成熟。“随着时间的推移，手机产业定会从一个不成熟阶段发展到成熟阶段，因此高端市场的机会反而会被压缩。”该工作人员补充道。 在手机厂商纷纷让出中低端市场的同时，运营商也开始为山寨品牌让渡多重机会。在国际方面，俄罗斯最大移动运营商Mobile TeleSystems计划与众多亚洲厂商合作，推出售价低于100美元的MTS品牌手机。该公司预计，低价设备将推升智能手机的普及率。预计到2014年底，其入网设备将有60%为智能手机，远高于今年第一季度的15%。 在国内，以中国移动为例，其2012年第四季度集采的智能终端中，搭载单核与双核解决方案的终端总计270万部，约占采购总量的90%。中低端智能手机的采购量居高不下，证明低端市场的利润雪球越积越大。“过去品牌终端厂商以降低产品售价的方式，让山寨手机暂时匿于市场，现在山寨厂商的机会再次出现了。把握该市场的机会，对于芯片厂商而言非常重要。”一位业界专家表示。

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