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  • 瞄准可调光LED照明　驱动IC厂竞推高整合方案

    【导读】发光二极管(LED)驱动IC供应商正积极抢进可调光LED照明市场方案。除非调光LED照明系统之外，可调光LED照明系统的成本挑战亦日益加剧，因此晶片商正戮力开发支援温度补偿、驱动程式、可编程暂存器(Register)等软硬体功能的高整合度调光方案，以协助LED照明系统业者降低调光产品的整体物料清单(BOM)成本。 摘要：   发光二极管(LED)驱动IC供应商正积极抢进可调光LED照明市场方案。除非调光LED照明系统之外，可调光LED照明系统的成本挑战亦日益加剧，因此晶片商正戮力开发支援温度补偿、驱动程式、可编程暂存器(Register)等软硬体功能的高整合度调光方案，以协助LED照明系统业者降低调光产品的整体物料清单(BOM)成本。关键字：  爱特梅尔，LED驱动IC， 调光方案疯整合　LED驱动IC厂拚降价 爱特梅尔(Atmel)资深产品行销经理Girish Ramesh表示，有鑑于一般照明、住宅照明、商业照明、建筑照明及情景照明等LED照明应用对于调光驱动IC的需求看涨，该公司已于日前推出结合温度补偿、驱动程式、可编程暂存器等软、硬体功能的高整合度方案，估计与竞争对手的产品相比，依据不同夹具(Fixture)的额定功率，可为LED照明系统商节省0.5?1美元的BOM成本。 相较于非调光LED驱动IC单价已降至0.4美元以下，现阶段可调光LED驱动IC的售价仍高于1美元。不过，在各家LED驱动IC製造商积极调降成本之下，2013年可调光LED驱动IC单价将可望降至低于1美元。 据了解，爱特梅尔最新的可调光LED驱动IC高整合度方案透过内建温度补偿和驱动程式软体，将分别省却负责温度补偿的微控制器(MCU)，以及可实现驱动程式功能的功率二极管、电感和输出电容元件。此外，可编程暂存器可轻鬆控制及监视故障检测系统。 不仅是爱特梅尔，近期德州仪器(TI)亦推出高整合度的可调光LED驱动IC方案，可缩减元件数量和产品尺寸，应用于离线交流对直流(AC-DC)LED照明、筒灯(Down Light)及E14、GU10、A19、PAR20/30/38、MR16与AR111灯泡。该公司藉由简易磁滞输入电流控制方案，省去复杂的迴路补偿，并能与变压器高度相容;且整合主动低侧(Low-side)输入整流器(Rectifier)提高效率，同时简化设计和降低BOM成本。 受惠于LED驱动IC厂商力推高整合度方案，LED调光驱动IC与非调光方案价差已大幅缩减，可望带动LED调光驱动IC于2013年市占大幅攀升。 与非调光方案价差拉近　LED调光驱动IC需求增 除提高整合度外，LED照明驱动IC厂商也利用简化印刷电路板(PCB)设计的方式来达到缩减价格的目的。目前，可调光LED照明驱动IC的单价已急遽下滑，且与非调光驱动方案的价差亦迅速缩减至0.3美元以下，预期将吸引LED照明灯具与灯泡製造商大量採用。 图1 恩智浦半导体大中华区照明产品市场行销总监王永斌表示，该公司将于2013年再推出两款调光LED照明驱动IC，以大举扩张市占。 恩智浦(NXP)半导体大中华区照明产品市场行销总监王永斌(图1)表示，LED驱动IC业者透过降低电路设计复杂度与整合更多外部元件，可将LED调光驱动IC单价由大约1美元的价位降至0.45?0.6美元，与非调光LED驱动IC价格约0.3--0.4美元相比，价差已缩小至0.05?0.3美元，从过去多达叁倍以上，缩小至不到二倍。 目前调光和非调光照明方案分别占全球LED照明驱动IC出货量比重达30%、70%，两者每年的出货量增长率皆达100%。王永斌预期，LED调光驱动IC价格骤降，将可激励调光LED照明驱动IC于2013年出货量和产值上扬。 过去LED调光驱动IC单价偏高，因此主要应用局限在商店橱窗、酒店、酒吧等价格敏感度不高的商业照明领域;然在LED调光驱动IC价差大幅缩小之下，加上节能减碳意识抬头，终端消费者对于可调光照明系统接受度可望大增，将带动LED调光驱动IC市场渗透率节节高涨。 调光LED照明系统将较非调光照明系统节省更多电力，逐渐获得市场青睐。 王永斌透露，瞄准可调光LED照明应用商机，恩智浦预计于今年第二季推出MR16灯泡用可调光LED照明驱动IC，可让LED照明系统开发人员仅须使用二十至叁十颗元件，即可克服MR16灯泡无法直接连接220伏特(V)主电源的挑战;相较于竞争对手须使用多达百颗以上的方案，可大幅缩减开发成本。 另值得关注的是，相较于传统的叁端双向可控硅开关元件(TRIAC)调光，更具省电效益的智慧照明(Smart Lighting)可望成为下一阶段激励可调光LED驱动IC厂商营收成长的重要动能，因此LED驱动IC厂商正透过统包方案(Turnkey Solution)大举抢市。 强攻智慧照明　驱动IC厂统包方案上阵 智慧照明係指透过结合无线技术、感测器、驱动IC及光源的照明系统，根据照明面积、有效日光和每天开关灯时间进行控制，以达到大幅度节省能源和成本的目的。智慧照明凭藉节能环保、更安全及管理更加弹性优势，市场能见度正迅速增长。特别是，相较于萤光灯、紧凑型萤光灯、高强度气体放电灯等传统光源，LED光源具备更省电特性，因此已成为智慧照明的首要光源技术选项。 面对智慧照明市场规模急速扩张，恩智浦、意法半导体(ST)等LED驱动IC製造商，正致力透过完整的统包方案协助LED照明系统客户降低开发门槛与BOM成本，积极卡位智慧照明市场商机。 图2 意法半导体技术行销经理吴玉君指出，更具节能效益的智慧照明将为大势所趋，该公司将透过新方案积极抢攻市场商机。 意法半导体技术行销经理吴玉君(图2)表示，相较于传统的TRIAC类比调光，数位化的智慧照明更具省电效益，正吸引众多LED照明系统商争相导入产品开发。 不过，智慧照明内建的无线区域网路(Wi-Fi)、ZigBee、电力线通讯(PLC)、数位可寻址照明介面(DALI)等联网技术，以及支援湿度、气压等功能的感测器，需要相对应的应用软体搭配，将成为缺乏软体开发能力的LED照明系统商极大的设计关卡。 王永斌指出，有别于提供单一晶片解决方案的LED驱动IC厂商，该公司推出的係包含晶片、联网技术的通讯协议(Protocol)、闸道器(Gateway)硅智财(IP)/晶片、云端服务介面、应用软体等的统包方案，其中应用软体可依据照明系统客户需求自由调整，以突显产品的差异化。[!--empirenews.page--] 王永斌进一步强调，目前智慧照明领域有晶片与联网技术的通讯协议供应商，因此照明系统客户必须自行摸索并整合来自不同供应商的晶片与联网技术的通讯协议。该公司的优势在于可同时提供客户具备晶片与联网技术通讯协议的统包方案，有助于客户加快智慧照明产品开发时程。 此外，恩智浦并已针对智慧照明开发出无线MCU，以及可简化ZigBee、JenNet-IP和IEEE 802.15.4联网技术应用的开发套件，其涵盖设计所需的软硬体，如无线模组、插入式扩展板、通用序列匯流排(USB)连接器、遥控器、具备增强型OpenWRT韧体的互联网路由器及完整的软体设计套件。 不仅是恩智浦，意法半导体亦已提供智慧照明系统客户群具备晶片和联网技术通讯协议的统包方案，并相容于Wi-Fi、ZigBee、PLC、DALI等无线与有线通讯。此外，该公司因应未来不同智慧照明系统多元化的功率转换和控制拓扑，已发表可编程数位控制器，可简化传统的功率转换和拓扑设计;同时透过专用演算法提高光线品质和光感，以及透过功率转换演算法提升节能效果。 在节能减碳风潮推波助澜之下，不仅传统TRIAC类比调光需求升温，数位化智慧照明调光的应用前景也令人期待。也因此，LED驱动IC厂商为抢食市场大饼，已争相推出高整合度与统包方案，强化性价比竞争力。

    半导体 LED照明 驱动IC 可调光 LED驱动IC

  • TE Connectivity与PowerbyProxi就无线充电展开合作

    【导读】TE Connectivity(NYSE:TEL)和全球最先进、最安全无线充电系统的开发商PowerbyProxi今天宣布达成一项新的合作关系，将TE在工业连接器领域的历史和市场地位与PowerbyProxi在无线充电领域的专长和知识产权结合在一起。 摘要：  TE Connectivity(NYSE:TEL)和全球最先进、最安全无线充电系统的开发商PowerbyProxi今天宣布达成一项新的合作关系，将TE在工业连接器领域的历史和市场地位与PowerbyProxi在无线充电领域的专长和知识产权结合在一起。关键字：  PowerbyProxi，TE，无线充电，合作 TE Connectivity(NYSE:TEL)和全球最先进、最安全无线充电系统的开发商PowerbyProxi今天宣布达成一项新的合作关系，将TE在工业连接器领域的历史和市场地位与PowerbyProxi在无线充电领域的专长和知识产权结合在一起。PowerbyProxi今天还宣布，该公司完成了资金额为500万美元的C轮融资。TE认购了PowerbyProxi的股权;现有投资者--新西兰风险投资公司Movac也参与了这轮融资。 PowerbyProxi执行董事长格雷格-克罗斯(GregCross)表示：“我们在无线输电领域的公认创新和小型化吸引了TE。我们很高兴能够与TE团队就无线充电的未来展开合作。”克罗斯说：“新一轮融资证明了这一领域的增长信念以及我们所实现的里程碑目标。我们将利用这笔资金扩大我们的国际销售和客户支持架构;并加快新技术平台的开发。” TE与合作伙伴携手创新 ARISO非接触式连接平台是PowerbyProxi与TE的第一个合作成果，它是一款微型非接触式连接解决方案，由于体积小，可以轻松与新的工业机械和设备应用相集成。TE目前销售和推广的这款新的非接触式连接耦合器系列采用了PowerbyProxi的Proxi-Wave技术，该技术是打造微型系统的理想之选。ARISO非接触式连接平台为制造机械与设备提供了一款针对传感器和控制器进行非接触式电力连接的体积最小的解决方案。 TE目前正在生产评估套件，以便让客户可以在TE现场工程师的帮助下，对硬件进行本地环境测试。ARISO非接触式连接平台的体积比现有的其它系统小70%，也让之前看起来不可能的部分应用的无线输电成为可能。 TE工业事业部首席技术官乌尔里奇-瓦伦霍尔斯特(UlrichWallenhorst)表示：“我们对PowerbyProxi的投资彰显出我们对非接触式连接以及通过开发解决方案来满足客户电力连接需求的承诺。PowerbyProxi在无线输电方面的创新设计能力与TE的专业知识和技术相辅相成，确保了合作的可靠与高效。我们期待双方能齐心协力，扩大现有产品阵容并开发出新的解决方案。” 2012年11月，ARISO非接触式连接平台在德国慕尼黑国际电子元器件博览会(Electronica)和纽伦堡工业自动化及元件展览会(SPS/IPC/Drives)上推出。 PowerbyProxi简介 PowerbyProxi开发了全球最先进、最安全的无线充电系统。该公司致力于让消费电子产品和工业产品设计者在最困难的地方也能不受限制地无线传输有效电能，从AA电池内置的微型接收器直至风力发电机控制系统苛刻严厉环境中的关键任务解决方案。该公司通过最初关注于复杂的工业应用，与客户合作开展过50多个实际项目，并积累了丰富的技术技能。PowerbyProxi还开发出了第一款能够进行3D电能传输的商用无线再充电系统，该系统不管设备放在再充电装置的哪个位置上都能运行。PowerbyProxi由奥克兰大学(UniversityofAuckland)全球领先的工程系创立而成，并在全球拥有122项卓越专利。

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  • 欧美等LED照明市场准入标准解读

    【导读】本文将围绕LED灯具产品涉及的安全、电磁兼容、性能等方面的要求和标准进行梳理和阐释，以期能为国内LED照明业者提供相关参考。 摘要：  本文将围绕LED灯具产品涉及的安全、电磁兼容、性能等方面的要求和标准进行梳理和阐释，以期能为国内LED照明业者提供相关参考。关键字：  LED，LED照明，LED标准，技术性贸易壁垒 在环境日趋恶劣、能源紧缺的今天，节能减排已深入人心。欧美作为全球重要的LED应用基地，其技术水平和普及程度都领先于其他地区，掌握着大部分的LED高端市场。在LED标准方面，欧美也已领先于其它国家和地区，高要求的技术及安全标准已逐渐成为各发达国家的技术性贸易壁垒。采用高要求的技术及安规标准作为技术性壁垒具有技术性高、隐蔽性强、透明度低、不易监督、通用性低等特点，已逐渐替代传统的贸易保护措施如关税、许可证、配额等。一些发达国家以维护国家基本安全、保障人类健康和安全、保护生态环境、防止欺诈行为和保证产品质量为由，凭借其领先的科技优势和雄厚的经济，通过制定技术法规、安全标准等方式对商品设置了苛刻的市场准入条件，给其他国家尤其是发展中国家的对外贸易造成了较大的障碍。 本文将围绕LED灯具产品涉及的安全、电磁兼容、性能等方面的要求和标准进行梳理和阐释，以期能为国内LED照明业者提供相关参考。 一、欧美主要标准机构和认证标识 ANSI：美国国家标准协会(AmericanNationalStandardsInstitute)，是由公司、政府和其它成员组成的自愿性组织，本身很少制订标准，ANSI的标准是自愿采用的，但被法律引用和政府部门制订的标准，一般属强制性标准。 UL：是美国保险商实验室(UnderwriterLaboratoriesInc.)的简写，UL安全试验所是美国最有权威的，也是世界上从事安全试验和鉴定的较大的民间机构。 FCC：美国联邦通讯委员会(FederalCommunicationsCommission)，是美国政府的一个独立机构，直接对国会负责。FCC通过控制无线电广播、电视、电信、卫星和电缆来协调国内和国际的通信。 ETL：ETL是美国电子测试实验室(ElectricalTestingLaboratories)的简称，ETL试验室是由美国发明家爱迪生在1896年一手创立的，在美国及世界范围内享有极高的声誉。右下方的"us"表示适用于美国，左下方的"c"表示适用于加拿大，同时具有"us"和"c"则在两个国家都适用。 EnergyStar：能源之星，是一项由美国政府所主导，主要针对消费性电子产品的能源节约计划，能源之星计划于1992年由美国环保署(EPA)所启动，目的是为了降低能源消耗及减少发电厂所排放的温室效应气体。 IEC：国际电工委员会(InternationalElectrotechnicalCommission)，是世界上成立最早的国际性电工标准化机构，负责有关电气工程和电子工程领域中的国际标准化工作，世界各国有近10万名专家在参与IEC的标准制订、修订工作。 ENEC：(EuropeanNormsElectricalCertification，欧洲标准电器认证)是针对特定并符合欧洲标准的产品(如照明设备，组件，及办公室&数据设备)所使用的通用欧洲标，ENEC标志是欧洲安全认证通用标志，2000年开始原来只允许欧洲制造商采用的“ENEC”标志开始对全世界所有制造商开放使用。 GB："国标"的汉语拼音缩写，编号由国家标准的代号、国家标准发布的顺序号和国家标准发布的年号(采用发布年份的后两位数字)构成，由国务院标准化行政主管部门编制，由国家标准化主管机构批准发布，在全国范围内统一的标准。 CCC：中国强制认证(ChinaCompulsoryCertification)，于2001年12月3日开始实行强制性产品认证制度，将原来的“CCIB”认证和“长城CCEE认证”统一为“中国强制认证”，其英文缩写为“CCC”，简称“3C”认证，其产品目录包含19大类132种，目录内的产品，必须经国家指定的认证机构认证合格，取得相关证书并加施认证标志后，方能出厂、进口、销售和在经营服务场所使用。 二、欧盟市场LED产品的准入标准 出口欧盟国家需要通过包括安全认证测试(LVD)和电磁兼容性认证测试(EMC)，其主要的认证标示有CE和ENEC，认证引用标准主要包括：IEC/EN：60598-1(灯具的一般要求与试验)，IEC/EN：60598-2-3(道路与街道照明灯具的安全要求)，IEC/EN62031(LED模块通用安全要求)IEC/EN：61000-3-2(单相输入电流≤16A设备谐波电流发射限值)，IEC/EN：61000-3-3(低压供电系统中电压波动和闪烁的限值)，IEC/EN61547(一般照明用设备电磁兼容抗扰度要求)，IEC/EN55015(电气照明或类型设备的无线电骚扰特性的限值和测量方法)，CE认证与ENEC认证引用的标准基本一样，但是在认证方面却有很大的差别，主要表现如下： 1.ENEC必须有经过ENEC成员国认证机构的测试和认证方可，CE属于自我宣称性认证，如果企业认为自身产品已经满足了CE认证标准，不需要经过第三方的测试和发证，可自行贴CEmark; 2.ENEC认证，其制造商的产品管理必须符合ISO9002，或于其相等的标准，CE认证不需要ISO相关方面的标准; 3.ENEC认证，需要根据调和检查程序，最初的和最小年产量将受发证机构的检查，CE认证产品不需要相关认证机构的检查; 4.ENEC认证，需要每隔一年对认证过的产品进行有选择的重测，且需要重测费用，CE认证产品在产品未变更情况下，可持续有效; [#page#] 5.ENEC采用“标准欧洲标准化委员会(EN)”标准，CE采用“国际电工委员会(IEC)”标准，但两种标准内容完全一样; 6.ENEC认证，如果电源是外购，电源需有通过ENEC认证，再将电源作为灯具配进行认证测试，如果电源是申请商自己生产，可不需要ENEC的认证，但需要配合灯具做随机测试，引用标准为EN61347-1(灯的控制装置的一般要求和安全要求)，EN61347-2-13(LED模块用交流或直流电子装置控制的特殊要求)，CE认证电源如有CE认证标示，就只测试电源配合灯具的EMC测试，不再对电源进行随机的安全测试。 三、北美市场LED产品的准入标准 出口北美市场的主要认证有UL、ETL、FCC和ENERGYSTAR(能源之星)等几种，LED道路照明产品UL认证引用UL8750或UL60950、UL1598两个标准，不测试灯具的EMC特性，ETL认证测试引用完全同于UL的标准。FCC认证引用FCCPart15B，ClassAdigitaldevice的测试限值标准，不测试灯具的安全特性;ENERGYSTAT(能源之星)主要针对住宅区和商业照明用类LED灯具的光电性能要求，LED道路照明暂不在列;这里主要介绍比较常见的UL和FCC认证进行介绍和分析：美国法律法规对电子产品的强制性认证总包括Title1至Title50，其中Title47为电传视讯类产品，一共有Part0至Part499部分，其中Part0至Part199为FCC。FCC认证的方式分为Verification(自我认证)、DeclarationofConformity(公告宣称)和Certification(认证)三种模式，采用Verification时，没有对测试实验室做任何要求，可不用测试(只要确保产品能够符合相应的技术要求)且不需要提供资料给FCC;采用DeclarationofConformity时，测试实验室需取得NVLAP，A2LA资质或FCC制定认证的实验室，而且需要多边的互认协议，但不需要提供资料给FCC;采用Certification时，测试实验室需在FCC网站上注册，得到FCC官方认可，有FCC或FCC指定的TCB机构发证，且需要提供资料给FCC，同时可得到一个FCCID。采用何种认证方式，取决于产品的类型，LED灯具产品FCC测试的标准为FCCPart15B，认证类型为：Verification。[!--empirenews.page--] FCC是美国联邦法律规定的对电传视讯产品的无线电骚扰(EMI)特征限值的强制性认证，LED灯具的FCC认证测试与欧盟CE中的电磁兼容认证测试有较大区别，主要表现如下： 1、LED灯具的FCC认证只测试EMI(无线电骚扰)，不包涵EMS(无线电抗干扰)测试项;CE中的电磁兼容测试则两项都需要认证测试; 2、LED灯具的FCC认证分为ClassA(工业、商业环境中使用的LED灯具)和ClassB(居民环境中使用的LED灯具)两类，两类的测试限值完全不一样，CE认证中的无线电骚扰测试限值标准只有一种，限值大小与FCC中的ClassB相当; 3、LED灯具的FCC认证传导骚扰扫描测试频率从0.15MHz开始至30MHz结束，CE认证中的传导骚扰扫描测试频率从9KHz开始至30MH结束; 4、LED灯具的FCC认证空间辐射骚扰扫描测试频率从30MHz开始至1GHz结束，CE认证中的空间辐射骚扰扫描测试频率从30KHz开始至300MH结束; 5、FCC认证要求较苛刻，其EMI认证测试限值标准通常要求在6dB以上的余量，CE认证的EMI测试余量在3dB或以上时(包括读点后的余量)即可; UL认证在美国属于非强制性认证，主要是产品安全性能方面的检测和认证，其认证范围不包涵产品的EMC(电磁兼容)特性。以下简单介绍LED道路照明产品涉及到的有UL8750、UL1310及UL60950。UL8750适用于将安装在额定600V支路或更低的非危险位置的LED照明光源元件的最低安全要求，同样适用于连接到电池、燃料电池等隔离(无有效连接)电源的LED光源的最低安全要求;UL1310适用于包含输入电压120或240Vac电压通过软件或直接插入的连接15或20A交流电分支电路或潜在少于150V接地的，使用绝缘变压器和可以并入整流器及其它组件提供直流或交流电能源的，预期可用于提供能源给低压用电操作的CLASS2电源设备;UL60950适用于信息技术类(简称IT)设备的安规标准，包括手机、电脑及其周边设备，比如投影仪，打印机等等，也包括输出可带LPS(受限制电源)安全回路的电源供应器; 在LED照明产品的UL认证中，驱动电源认证测试可选用UL1310或UL60950。两款标准的主要差异如下： 1、UL1310是CLASSII(提供有限电压和容量的电源)电源设备安全标准，通过UL1310认证的电源为CLASSII电源，使用CLASSII电源做cUL(加拿大市场)的LED照明灯具认证时，可豁免相关安全测试;UL60950是信息技术类(简称IT)设备的安规标准，其适用的认证范围要大于UL1310，但使用通过UL60950认证的电源做cUL(加拿大市场认证)的LED照明灯具认证时，不可豁免相关安全测试; 2、UL1310标准规定输出电压在任何负载条件下电源最大输出电压(包括无负载)的外露接触电压峰值为42.4V，当设备不包含可自动在输出电路断电装置的最大输出伏安不多于100伏安;UL60950则定义输出电压正常条件下，任何两个可触及的电路零部件之间的电压，或者其任何可触及的电路零件与I类设备的保护接地端子之间的电压，不超过42.4V交流峰值，或60V直流值; 3、UL1310认证只适用于120或240Vac标定电压的电网中CLASSII电源设备，UL60950适用于额定输入电压不超过600Vac的信息技术类产品，对于277V电压系统UL认证的LED照明产品的驱动电源，只能引用UL60950标准认证测试。 [#page#] 四、国内市场LED产品的相关标准和认证 国内销售的LED产品主要包括CQC标志认证和CCC强制性认证两种，由中国质量认证中心(CQC)检测和发证。LED道路照明产品国内CCC强制性认证引用的标准有GB7000.1-2007(灯具的一般安全要求和试验)，GB7000.5-2005(道路与街道照明灯具安全要求)，GB17625.1-2003(每相输入电流≤16A设备的电磁兼容限值谐波电流发射限值)，GB17743-2007(电气照明和类似设备的无线电骚扰特性的限值和测量方法)，GB/T18595-2001(一般照明用设备电磁兼容抗扰度要求)，其标准内容和测试方法基本等同与IEC标准;LED灯具产品的CQC标志认证主要是节能标准的认证，由中国质量认证中心于2010年12月份发布和实施，LED道路照明灯具产品的CQC节能标志认证引用标准为CQC31-465392-2010(LED道路/隧道照明节能认证规则)，其标准内容对LED道路照明灯具产品的光电参数的指标做了严格的要求，其产品的初始光效、光通维持率、初始相关色温等指标远高于地方标准，目前LED灯具通过认证的企业还非常少，我公司道路照明系列产品已通过了CQC节能标志认证。以下介绍CQC标志认证和CCC强制性认证的的差异： 1、CQC标志认证在国内属于自愿性认证，对CQC标志认证范围内的产品国家不强制执行，已有CQC标志的产品表明该产品符合有关质量、安全、环保、性能、有机农产品等标准要求;CCC认证在国内属于强制性认证，属CCC认证产品目录内的所有产品在中国大陆销售必须要求有CCC认证，否则是不可出厂、进口、销售和使用的违法产品; 2、CQC标志认证包含的产品范围要大于CCC强制性认证，CQC标志认证范围涉及500多种产品，CCC强制性认证产品目录包含19大类132种产品，例如：CCC强制性认证的产品目录不包含LED道路照明灯具产品，不需要做CCC认证，但可做CQC的节能标志认证，LED筒灯等室内使用产品在CCC强制性认证产品目录内，除了必须做CCC强制性认证外，也可做CQC的节能标志认证; 3、CCC强制性认证是安全和电磁兼容的强制性安规认证，不对产品的光电参数及产品质量指标进行认证检测，CQC标志认证产品符合质量、安全、环保、性能等标准要求，所涉及的光电参数及及产品质量指标等等都需要检测; 4、申请CQC标志认证，如果该产品在CCC强制性认证产品目录范围内，必须先通过CCC认证，不在CCC范围内的产品先要通过国家或行业的相应安全和电磁兼容的安规标准检测。

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  • 重心转回数字IC 德州仪器任何考量?

    【导读】惟老字号的数字IC大厂德仪(TI)却反其道而行，将营运重心重新转回数字IC和嵌入式处理器(EmbeddedProcessing)，并锁定工控和汽车等利基应用，做为未来成长的主动能，背后原因让人好奇。 摘要：  惟老字号的数字IC大厂德仪(TI)却反其道而行，将营运重心重新转回数字IC和嵌入式处理器(EmbeddedProcessing)，并锁定工控和汽车等利基应用，做为未来成长的主动能，背后原因让人好奇。关键字：  TI，数字IC，嵌入式处理器 随着后PC时代的来临，包括高通(Qualcomm)、英伟达(NVIDIA)等芯片大厂都积极在行动通讯市场上大展身手，惟老字号的数字IC大厂德仪(TI)却反其道而行，将营运重心重新转回数字IC和嵌入式处理器(EmbeddedProcessing)，并锁定工控和汽车等利基应用，做为未来成长的主动能，背后原因让人好奇。对此TI大中华区总经理暨中国区总裁、亚洲区副总裁谢兵，进一步说明TI布局的考量。 谢兵指出，若以TI去年产品组合而言，总营收为128亿美元：其中，数字IC占70亿美元(包括电源管理IC等产品)，Wireless(包括OMAP等行动通讯相关处理器)仅13亿美元、其他占25亿美元，而嵌入式处理器则占20亿美元，可看出数字IC和嵌入式处理器已成为TI营运的主要支撑。他强调，TI将重心转回数字IC市场，主要就是看好所有电子产品几乎都与数字IC有关，客户和产品的终端应用均非常广泛所致。 数字IC应用/客层均广，看好市场今年复苏 谢兵表示，目前TI全球客户的数量超过9000，公司并将以能提供客户一次购足的totalsolution为目标。而TI于2011年收购国家半导体(NationalSemiconductor)，便是为了要让产品线更趋完整，如今TI旗下已有10万种产品之多。 若以2011年全球数字IC市场规模达420亿美元推估，TI约占18%、市占率居全球第一，意法半导体(STMicroelectronics)占10%、高通(Qualcomm)占6%。谢兵观察，2012年全球数字IC市场虽面临个位数的衰退，但他看好随着今年总体经济环境好转，数字IC市场也将重回成长。 关于近年全球数字IC的竞争战况，谢兵分析，大概是群雄割据的格局：全球数字IC市场如今约有超过200名玩家，其中，前30强合计约占据了80%的市占，而从TI身为业界最大、但市占率也仅有18%来看，可说只要策略正确、执行得当，公司于数字IC市场仍大有可为，也由于未来还有很大成长空间，TI将继续固守在数字IC市场。谢兵看好，TI未来还可以持续把公司的饼越做越大，从对手手上抢得更多市占。 他表示，TI目前于数字IC为老大哥，惟于嵌入式处理器的全球市占则为第二，TI未来将以成为数字IC和嵌入式处理器的全球领导厂商为目标。而目前TI约有而谢兵也强调，亚洲于数字IC市场的全球地位也越来越重要，举例来说，目前有越来越多电子产品的芯片设计从欧、美转向亚洲，且不仅是cost-down版本的设计，可见其技术能力有明显的跃进，也因此TI近年更加重视在亚洲的布局。他表示，TI目前在台湾共设有4个办事处，希望能提供在地客户最实时、弹性的服务。 此外，TI也在台湾设立了109个大学实验室，其中就有28个是去年新设置的，可见TI相当看好未来台湾市场的成长潜力。他也透露，TI现在于台湾的客户数量，较一年前相比，大幅增加了5成左右。未来TI将秉持于2011年收购国家半导体的信念，不会放过任何可能推动成长的机会，而并购当然也是一种形式。 撤出行动通讯市场，工控/车用扮双动能 而在众多数字IC终端应用中，谢兵则特别点名工控(industrial)和汽车(auto)，将扮演TI未来成长的双引擎。他引述研调机构iSuppli的数据为例，指出所谓工业应用(即所有电子排除消费性等3C产品)的全球产值，将自2010年的275亿美元一路稳步成长，到2017年将能达到475亿美元。 [#page#] 谢兵表示，TI于台湾也见到这个工控产业成长的趋势：若以今年Q1的个别产业表现来看，虽多数电子产业Q1营收呈现下滑，不过他相信台湾的工控市场Q1相较于去年Q4，仍能见到5-7%左右的成长，主要就是包括医疗、节能等相关的工控应用市场都还在持续扩大所致。 在车用领域方面，谢兵则指出，车用电子相关IC当中，数字IC大概就占了41%、MCU则占了36%，这些产品本来就是TI所擅长的，也因此TI将会持续转向汽车和工控等应用，主要是其design-in所需的时程虽较长，但一旦取得订单后就会相当稳定。 而关于TI采28奈米生产的OMAP5处理器出货不如预期，他坦言，主要是目前智能型手机仍以苹果和三星市占率居大宗，而TI切入的客户(包括Nokia和Motorola)市占率相对较低，因此整体成长空间有限。再者，OMAP5为双核架构，效能也多被市场认为不及4核心，也因此未来OMAP5处理器将会逐步淡出行动通讯市场，转向竞争者较少、也较能树立差异性的应用。而TI下一代的OMAP6也仍会持续推出，并会转向车用电子市场耕耘。 不过，TI处理器虽选择退出行动通讯市场，但因提早切入无线充电器解决方案，于此全球市占率高达7-8成，也因此可望持续在智能型手机和平板出货增长的趋势中受惠。谢兵引述研调机构的数据指出，无线充电器于2012年的出货量约为500万台、预估至2015年将会跳增至1亿台水平;而若以营收金额推估，无线充电器于2010全球营收规模约为1亿美元，但预估到了2016年就会跳增至45亿美元，期间年复合成长率近80%，可见其成长的迅速，也因此他仍相当看好无线充电器解决方案，将成TI未来新一波的成长动能。 谢兵指出，TI无线充电器解决方案目前已推出支持WPC规格的产品，往后将会陆续推出支持A4WP、PMA规格的新产品。

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  • 半导体制程材料换血 厂猛攻覆晶封装

    【导读】锗和三五族元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率，提升晶片效能与省电效益，已被视为产业明日之星。 摘要：  锗和三五族元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率，提升晶片效能与省电效益，已被视为产业明日之星。关键字：  硅材料，半导体，英特尔，晶圆代工厂 半导体产业未来将不再由硅材料主导。为紧跟摩尔定律(Moore’s Law)发展脚步，全球整合元件制造商(IDM)一哥--英特尔(Intel)已在2012年开发者大会中，揭露其未来在14、7纳米(nm)以下制程的技术蓝图;除将于2013年底展开14纳米制程试产外，并可望在电晶体通道中率先导入锗(Ge)或三五族(III-V)元素，进一步替代主宰互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程很长一段时间的硅材料，掀动半导体产业新一波革命。 半导体制程材料换血10纳米改用锗/III-V 晶圆磊晶层(Epitaxy Layer)普遍采用的硅材料，在迈入10纳米技术节点后，将面临物理极限，使制程微缩效益降低，因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中，锗和三五族元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率，提升晶片效能与省电效益，已被视为产业明日之星。 应用材料(Applied Materials)半导体事业群Epitaxy KPU全球产品经理Saurabh Chopra表示，半导体产业界多年前开始即已积极替代材料研发已进行多年，包括英特尔、台积电、三星(Samsung)和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)均在奋力微缩制程之际，同步展开新磊晶层材料测试，以改良电晶体通道设计，更进一步达到晶片省电、高效能目的。 事实上，大多晶圆代工厂迈入65纳米制程后，就开始在正型(P-type)或负型(N-type)半导体磊晶层中的电晶体源极(Source)、汲极(Drain)两端添加硅锗(SiGe)化合物，以硅锗的低能隙宽特性降低电阻，并借重体积较大的锗扩张或挤压电晶体通道，进而强化电洞迁移率(Hole Mobility)和电子迁移率(Electron Mobility)。如此一来，电晶体即可在更低电压下快速驱动，并减少漏电流。 Chopra认为，下一阶段的半导体材料技术演进，锗将直接取代硅在磊晶层上的地位，成为新世代P型半导体中的电晶体通道材料;至于N型半导体则将导入砷化镓(GaAs)、砷化铟(InAs)和锑化铟(InSb)等三五族元素(图1)。不过，相关业者投入制程技术、设备转换需一定时间及成本，且对新材料特性掌握度还不到位，预计要到10纳米或7纳米以下制程，才会扩大导入锗、三五族元素等非硅方案。 图1 锗和三五族元素的物理表现均较硅出色，可望成为下世代的半导体主要材料。 Chopra分析，当半导体制程推进至28、20纳米后，电晶体密度虽持续向上提升，但受限于硅材料本身的物理特性，晶片效能和电源效率的提升比例已一代不如一代;此时，直接替换电晶体通道材料将是较有效率的方式之一，有助让半导体制程微缩的效果加乘。 [#page#] 卡位10nm世代　台商抢布新制程/设备 为在10纳米的后硅时代抢占一席之地，台积电与汉辰也针对未来可望取代硅的锗和三五族元素，分头投入发展新的晶圆制程，以及离子布植(Ion Implant)设备，期能在下一个半导体世代中，继续站稳市场。 工研院IEK系统IC与制程研究员萧凯木表示，10纳米以下先进制程发展正面临材料与设备革新的双重问题。儘管多数业者均看好锗或三五族元素，可有效改善电晶体通道的电子和电洞迁移率，加速10纳米制程成形;然而，新材料却也引发更复杂的半导体掺杂(Doping)技术、工具需求，因而带动英特尔、IBM、台积电，以及半导体设备厂加紧研究新制程与设备。 其中，台积电近来积极卡位，不仅已加入由国家实验研究院主导的纳米元件创新产学联盟，扩大10纳米以下制程技术的产学合作;更密集部署高介电係数的晶圆闸极氧化层材料，以期在电晶体线宽微缩及通道材料换新后，同步提升闸极控制能力，降低晶片整体耗电量。 萧凯木更强调，随着10纳米制程导入新材料，并转向鳍式电晶体(FinFET)的立体结构，更将影响晶圆制程顺序大挪移，因此，台积电目前也已开始研拟新的晶圆生产流程。 此外，锗和三五族元素能隙较小，虽可提升电晶体的电子移动速度与能源效率，但相对也造成较差的阻断状态(Off-state)效能，容易导致漏电流情形。对此，萧凯木指出，未来半导体业者须改良掺杂制程，取得新材料比例平衡点，才能真正体现其应用价值;现阶段，台商汉辰正全速开发10纳米以下制程的离子布植设备，可望搭配新材料达成电晶体源极、汲极与通道最佳化设计。 事实上，行动装置轻薄、低功耗设计需求，已加快晶片制程与设计架构演进脚步，因此，不仅晶圆厂须因应先进制程发展而改良电晶体材料，封测业者也亟须配合新的三维晶片(3D IC)设计架构，研拟更合适的封装及散热设计方案。 萧凯木认为，由于10纳米以下制程仍需要好几年的时间发展，所以对半导体设备商、晶圆及封测厂各段供应链业者而言，今年能否顺利推动3D IC商用才是刺激营收成长的关键。 迈开3D IC量产脚步　半导体厂猛攻覆晶封装 由于3D IC须导入晶圆硅穿孔(TSV)、堆叠制程，以及新的立体结构封测方法，因此，除台积电近来持续扩充旗下CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)制程服务的封测技术和合作伙伴，以加速布建3D IC一条龙生产线外;设备厂科磊(KLA-Tencor)也从2012下半年开始，就积极在国际研讨会或展会中提出新的晶圆缺陷检测概念与实际操作的解决方案。 不仅如此，其他半导体设备、封测厂今年也将扩大研发支出，强攻高阶覆晶(Flip Chip)封装解决方案，并改革相关技术、材料，期加速实现3D IC商用。 应用材料半导体事业群金属沉积产品全球产品经理欧岳生表示，以往半导体封装技术的重要性不如制程演进，然而，随着晶片设计益趋复杂，所搭配的封装制程难度也同步提高;尤其步入2.5D/3D IC时代后，晶圆代工及封测业者为让晶片在不影响占位空间的前提下，顺利向上堆叠并协同运作，第一步就是要导入先进晶圆级封装(WLP)、覆晶封装技术，以打造优良的锡球下层金属(Under Bump Metallurgy， UBM)并巩固3D IC底层结构。[!--empirenews.page--] 欧岳生指出，目前半导体产业陷入将3D IC与硅穿孔划上等号的迷思，认为只要该技术完备就能量产3D IC;但实际上，开发3D IC包含许多道工序，首先晶圆代工业者须完成晶圆薄化，并以硅穿孔制程凿穿晶圆进行堆叠，后续则须借重封测厂导入高阶覆晶封装，让铜柱(Pillar)、晶圆锡球(Bump)在更小的晶圆开孔中接合，并克服薄晶圆可靠度、应力和低介电材料损坏(Low K Damage)等问题，才能顺利将产品推向市场。 由此可见，晶片封装技术之于3D IC制造，重要程度并不逊于硅穿孔制程，并将成为实现3D IC的临门一脚。欧岳生也透露，应用材料正携手台湾一线封测业者，透过其在新加坡设立的先进封装技术中心，积极提升半导体覆晶技术能量;同时也致力改良化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)等应用设备，将协助半导体制造商布局高阶制程与覆晶封装方案。 与此同时，因应薄晶圆制程在高温贴合或剥离聚合物(Polymer)时，常面临弯曲、不均匀等问题，应用材料也快马加鞭研发新一代低温聚合物材料，以提高薄晶圆的可靠度与稳定性，避免让高温制程影响最终晶片的品质。 据市场研究机构Prismark调查报告指出，高阶覆晶封装产值可望从2011年的97亿2，000万美元成长到2016年的157亿7，000万美元。现阶段，包括日月光、艾克尔(Amkor)、硅品、星科金朋(STATS ChipPAC)，以及力成等全球前五大封测厂，均开始冲刺高阶覆晶封装产能，且纷纷宣称在2013年将再扩大资本支出，卡位28、20纳米，以及3D IC封装市场商机。

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  • 赛灵思致力向智能系统解决方案提供商转型

    【导读】赛灵思在努力向智能的系统解决方案提供商转型，Smarter Network 和 Smarter Vision正是这种转型之作，此外通过引入更强大的设计平台Vivado，让客户的产品设计可以更轻松的实现。 摘要：  赛灵思在努力向智能的系统解决方案提供商转型，Smarter Network 和 Smarter Vision正是这种转型之作，此外通过引入更强大的设计平台Vivado，让客户的产品设计可以更轻松的实现。关键字：  赛灵思，系统解决方案，Smarter，FPGA 与28nm的追逐战不同，当Altera一边厢大力推进其基于下一代工艺的产品系列时，赛灵思并没有马上跟进或很激进的开始火拼之势，而是淡定的尽己之事，为自己的FPGA产品做很好的未来市场定位，打造一种理念。 我们知道赛灵思在努力向智能的系统解决方案提供商转型，近期推出的Smarter Network 和 Smarter Vision正是这种转型之作，如此前所言，通过提供丰富IP的形式，在保证FPGA设计灵活性的同时让客户可以更快开始产品设计，加快产品上市时间，此外通过引入更强大的设计平台Vivado，让客户的产品设计可以更轻松的实现。 这是赛灵思在极力打造的，因为不得不承认，很多成功的先例表明了，培养用户的使用习惯和打造产品品质本身一样重要，甚至还要更重要，正如现在我们都觉得苹果智能手机的硬件平台已经不具备优势，但用户就是难以舍弃，原因就是它的操作系统，它打造的使用习惯让人欲罢不能。 为了打造这个Vivado设计平台，赛灵思可以说不遗余力，最初推出的版本提供C的编程环境。在此次电子峰会上的最新进展是这一平台可支持包括赛灵思自有IP、第三方IP和客户IP在内的所有标准IP的集成和复用，因此用户可以基于此平台快速进行产品设计。同时抽象算法和图形化建模方面也取得了一些进展，通过和MathWorks和NI的合作，赛灵思将更多支持从MathWorks和NI的LabView工具中实现C++、系统级C语言、HDL的算法模型以及图形化建模和仿真。其中MathWorks的工具可支持Zynq-7000 SoC FPGA产品设计，并提供视频、马达控制和信号处理IP库。 此外，在最新的Smarter Vision解决方案中，Vivado还引入OpenCV这一开源的程序库的支持，以提供更强大的架构级处理并提供像素处理接口和信号分析的基本功能。 至此，Vivado平台可为其最新Zynq产品系列以及未来的FPGA产品提供众多强大支持，包括支持系统级的抽象、基于模型的编程、基于行为的编程以及IP提取和复用，通过增加自动化抽象所有硬件，这是为完全可编程器件提供的一种完全可编程的抽象，赛灵思如是定义Vivado平台。

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  • 恩智浦与Cohda签署CAR 2 CAR通信联盟MOU

    【导读】恩智浦半导体Cohda无线今天宣布，他们已经签署CAR 2 CAR通信联盟“谅解备忘录”(MOU)。 摘要：  恩智浦半导体Cohda无线今天宣布，他们已经签署CAR 2 CAR通信联盟“谅解备忘录”(MOU)。关键字：  恩智浦，Cohda，汽车通信联盟 恩智浦半导体(纳斯达克股票代码：NXPI)和Cohda无线今天宣布，他们已经签署CAR 2 CAR通信联盟“谅解备忘录”(MOU)。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的汽车电子供应商。 此外，恩智浦和Cohda已宣布了即将以RoadLink™作为新的品牌，在市场营销此一完整的汽车对其它设备(Car-to-X， C2X)的无线通讯技术方案，以车载单元(on board units)和道路路边系统(road-side units) 作为智能交通运输系统(ITS)的通信和安全解决方案。目前德国的lesswire AG公司已经采用了以RoadLink推出可以随时被汽车制造商采用的模块。lesswire是汽车无线网络的专家，目前他们已适时宣布一款C2X模块，支持CAR 2 CAR汽车通信联盟，计划于2015年以后推出的各式汽车应用。 汽车对汽车(CAR 2 CAR) 通信联盟总经理Søren Hess说明：「CAR 2 CAR通信联盟的总体目标是实现和部署一个协同合作的智能交通系统。这样的智能交通系统将会是一个通信合作伙伴(如车辆，交通基础设施)，和服务供货商能够以无线方式交换信息的网络。这将为欧洲道路交通安全和提高交通效率奠基，并促使其达到新的水平。因此，联盟推动全球统一的车对车(C2C)和车对基础设施(C2I)的通信标准，并且认知到有必要改变软件，使其适应美国，欧洲和日本市场的区域性特征。我们很高兴能有恩智浦签署备忘录。其实，恩智浦作为一个安全连接移动解决方案的主要驱动者，已设计第一款符合汽车质量标准使用的C2X产品，这是联盟计划让欧洲道路自2015年起现实汽车对汽车通信的重要一步。」 NXP和Cohda无线将以RoadLink为名的新技术品牌，引进和推广此一完整的汽车对其它设备(Car-to-X， C2X)之通信和安全解决方案，做为智能交通运输系统(ITS)车载单元(on board units)和道路路边系统(road-side units) 。Cohda专利的先进接收技术，提高无线通讯的质量水平，远远超出了现成使用IEEE802.11通信标准的无线通信接收器和发射器商业产品。恩智浦提供基于其长期公认的专业软件定义无线电(software defined radio)、和高性能的混合信号射频调谐器、以及安全技术的硬件平台。与此同时，恩智浦让可提供可即刻采用的并符合汽车性能需求的整体解决方案，在成本，外形尺寸和功耗方面提供无与伦比的高效率。 lesswire公司使用RoadLink技术，正在开发小型嵌入式汽车对其它设备(Car-to-X)的无线模块，提供同级中最佳的RF性能。Lesswire AG公司首席执行官 Ralph Meyfarth说: 「因为恩智浦和Cohda在汽车通讯领域上的领先技术。我们已经决定使用其RoadLink技术来设计我们无线IEEE802.11p模块的新产品组合。第一款模块计划在2014年被推出。他们将被设计进全球主要汽车制造商的产品中也在各种架构内使用。该模块将是符合汽车等级的质量。」lesswire专注于WLAN，蓝牙，和UMTS的解决方案，其设计稳定、低功耗且通过汽车认证的产品，可以使车辆融入交通或企业网络中。该公司在车对车(C2C)和车对基础设施(C2I)通讯解决方案的标准化和开发方面已经取得了领先地位。」 恩智浦半导体车载娱乐解决方案总经理暨高级副总裁Torsten Lehmann解释说：「签署的谅解备忘录再次展现我们减少道路意外、挽救生命、减少二氧化碳排放量以及改善交通流的承诺，并进一步实现了”联网汽车”。Lesswire所设计的基于RoadLink技术的IEEE802.11p模块，将在汽车行业中设定了新的基准。这些模块结合了恩智浦经过市场验证，且符合多种标准的软件定义无线电、Cohda公司优越的无线接收算法，和lesswire汽车等级联网解决方案的专业能力。」恩智浦持续在联网汽车的技术方面投资，最近连同思科在2013年1月宣布于Cohda Wireless公司的重要投资。

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  • 中国IC设计产业欲借智能终端商机大显身手

    【导读】随着智慧型手机和平板电脑成为主流的行动上网时代来临，现在，中国半导体产业的思维是，或许它们过去错过了Wintel主导的PC时代，但智慧行动终端兴起的商机，将会为其带来绝佳的超越机会，也因此积极加码投资，企图大显身手。 摘要：  随着智慧型手机和平板电脑成为主流的行动上网时代来临，现在，中国半导体产业的思维是，或许它们过去错过了Wintel主导的PC时代，但智慧行动终端兴起的商机，将会为其带来绝佳的超越机会，也因此积极加码投资，企图大显身手。关键字：  IC设计产业，智慧行动终端，中星微电子 在政策支持、人才充沛、具通讯标准主导优势、内需市场庞大、以及国内品牌业者实力渐长等诸多有利因素的带动下，中国IC设计产业近年来的成长有目共睹，与台湾之间的差异也正逐渐缩小中。 随着智慧型手机和平板电脑成为主流的行动上网时代来临，现在，中国半导体产业的思维是，或许它们过去错过了Wintel主导的PC时代，但智慧行动终端兴起的商机，将会为其带来绝佳的超越机会，也因此积极加码投资，企图大显身手。 这对过去以PC产业为发展基础，近来延伸到LCD、触控、网通等应用的台湾IC设计产业来说，无异是面临了更严峻的挑战。如何在国际大厂与中国业者的两面夹击间保持竞争优势，并开拓新市场，将会是台湾IC设计业者的重要课题。 中国IC设计产业已今非昔比 根据资策会产业情报研究所(MIC)的资料，2005年中国IC设计的产值为124.3亿人民币，到2009年受惠于家电下乡等内需刺激方案，产值已达到269.9亿人民币，短短几年内成长已超过一倍。 随着规模的成长，多家中国IC业者也渐成气候，除了中星微电子、炬力集成和展讯等老牌IC设计业者已于2005年至2007年陆续上市外，2010至2011年共有锐迪科、欧比特、国民技术、福兴晓程、君正、昂宝等六家业者分别在美国、深圳和台湾上市，产品涵盖通讯周边、应用处理器、USB Key安全晶片等。 这两年，在智慧终端装置的带动下，中国IC设计业产值又更进一步成长。不过，不同研究机构的产值数据有很大差异。根据工业和信息部发布的官方数据，2011年中国IC设计产值达到686.81亿元人民币，年增率25%，首次突破百亿美元大关，占全球IC设计业的比重已提升至13.89%，位居第三。 中国半导体行业协会的统计则是，2011年中国IC设计业销售收入为473.7亿元人民币，年增率30.2%。此外，市场研究机构IHS iSuppli估计，2011年中国IC设计业营收为57.4亿美元，要到2015年才会突破百亿美元，达到107亿美元。 不管中国IC设计业产值是已于去年，或是要到2015年才能达到百亿美元规模，可以确认的是，近年来持续以两位数成长的中国IC产业已站稳脚步，准备迎接新一波的成长契机。 反观台湾IC设计产业2011年的表现，根据MIC的数据，却从2010年的140亿美元下跌至135亿美元，衰退3.1%，较全球IC设计产业年成长率7.5%为差。主要原因便是，台湾IC设计产业主要依赖PC/NB和功能手机产品，并未能获益于智慧型手机和平板电脑的高成长市场。 若以IC Insight公布的2011年全球前20大IC设计业者名单来看，台湾虽仍有五家公司入榜，但今年首度有两家中国业者进入前20大，分别是居第16、17名海思和展讯。特别是展讯以高成长率快速窜起，营收已经超越奇景光电了。 平板和智慧型手机带动的庞大商机 与台湾IC设计产业依循PC制造产业链实力而茁壮的模式相同，中国IC设计业者亦将受惠于中低阶国产智慧型手机和白牌平板电脑系统厂商群聚所带来商机。 根据深圳华强电子产业研究所统计，2011年中国智慧手机出货量为4800万台，华为、中兴等前十大品牌智慧手机出货量达到4500万台，预计2012年智慧手机出货量总计能达到2亿台，其中，仅华为和中兴就将占45%的出货量。 近来在中国手机市场有亮眼表现的华为，海思便是旗下所属的IC设计业者，已在今年三月举行的行动通讯大会(MWC)上发表四核心处理器。而展讯则是中国自有3G规格TD手机基频晶片的最大供应商。 至于平板/MID方面，预估去年中国出货量约1200万台，今年将达到4000万台。资策会(MIC)资深产业分析师顾馨文表示，看好平板应用，除了国际IC大厂争抢平板应用处理器(AP)市场外，大陆IC业者也非常积极。 她解释说，这是有历史背景的，这些IC业者过去主要都是从MP3和PMP处理器一路走过来，华南地区的产业链已经就绪，主要供应中国白牌平板业者积极抢市。相较之下，台湾的IC设计业者在一块就没有那么积极。不过，顾馨文强调，以市场规模来看，智能型手机将远大于白牌平板，商机也更大。 创意电子中国区总裁居龙从设计服务业者的角度来看，也认为中国IC设计在通讯基频芯片、AP等相关应用非常勇于采取先进制程，除了已有许多65/40奈米产品量产外，28奈米芯片也已在开发中。 他指出，全志、瑞芯微、盈方微、君正等业者近来在AP市场均有不错表现。瑞芯赢在软件实力，全志则是具备硬件优势，盈方微亦有硬件及通路优势。预估今年上半年市场上就会有双核心的本地ARM Cortex-A9应用处理器量产。 [#page#] 虽然整体产业看蓬勃发展，让创意电子这两年在中国的营收稳定成长，目前已是中国最大的设计服务业者，占公司整体营收超过10%。但居龙也坦承，市场竞争非常激烈，毛利推升不易。现阶段，创意在中国的客户主要涵盖AP、电信、储存、微控制器等业者。 但是，随着制程进入28奈米节点，更高的设计障碍，将使IC设计业者更需要设计服务业者的支持，同时创意电子积极开发系统ASIC客户并有所斩获，居龙仍乐观看待未来的营收成长。 他表示，目前中国有500多家IC设计业者，规模非常参差，而且价格竞争激烈，产业还需要进一步的整并，才能更健全的发展。同时，虽然海思与展讯已进入全球前二十大，但以2010年中国第三大IC设计业者士兰微电子营收2.3亿美元来看，与前两名业者仍有不小的差异。因此短期内，并不容易会有第三家这样大规模的IC设计业者出现。 图一 ： [!--empirenews.page--] 台湾的优势与挑战 顾馨文也认为，中国IC设计产业在追求量变成长的同时，下一个阶段将面临质变的挑战，如何提升管理能力是一大课题，非如此才能让中国IC设计业者能够更稳健的持续成长。而且，台湾IC设计业者在LCD驱动器、电源管理、网通芯片、电视芯片、NAND Flash控制IC等各领域都有优异表现，仍是有优势的。 居龙和顾馨文都表示，管理是台湾业者的强项，尤其是台湾业者的服务与支持能力，是重要的差异化特色，应继续保持此技术优势。此外，居龙指出，除了联发科外，台湾IC设计业者在进入大陆的生态系统以及与客户建立伙伴关系方面，都还需要更为努力，才能顺应大陆系统业者的成长而赢得更多商机。同时，在策略上，台湾业者应更为开放，采取并购策略，结合两岸优势，才能更快融入中国市场。 展望未来，除了智能型行动终端外，包括绿能、汽车电子和医疗电子的智能电子应用亦将会是下一波的产业发展重点，台湾IC设计业者更应做好准备，才能把握新的成长机会，以面对中国IC设计业者后起之秀的挑战。 图二:

    半导体 智能终端 终端 IC设计 IC设计业

  • 上海鸣志市场总监王劲松谈企业发展

    【导读】在LED产业发展得如火如荼的当下，智能照明控制成为行业内关注的焦点。上海鸣志自动控制设备有限公司(以下简称“鸣志”)从2005年进军LED驱动电源领域，组建了80余人的研发团队，专注于技术研发，逐渐在行业内站稳脚跟。2011年推出智能照明控制系统，成为LED照明行业内领先的控制解决方案供应商。这是一家雄心勃勃、勇于进取的企业，始终秉持“MovinginBetterWays”的品牌宣言，志在创造行业 摘要：  在LED产业发展得如火如荼的当下，智能照明控制成为行业内关注的焦点。上海鸣志自动控制设备有限公司(以下简称“鸣志”)从2005年进军LED驱动电源领域，组建了80余人的研发团队，专注于技术研发，逐渐在行业内站稳脚跟。2011年推出智能照明控制系统，成为LED照明行业内领先的控制解决方案供应商。这是一家雄心勃勃、勇于进取的企业，始终秉持“MovinginBetterWays”的品牌宣言，志在创造行业第一的产品和服务。本站记者特地采访了上海鸣志的市场总监王劲松先生。关键字：  LED照明，LED驱动电源 记者：鸣志作为中国最大的运动控制产品综合制造商之一，从运动控制到照明控制，是如何进行企业转型的? 王劲松：鸣志一直以混合式步进电机等运动控制产品享誉全球，目前已位列世界前三前四的位置。但鸣志进军LED产业，并不存在转型的问题，只是产品运用层面的不同而已。鸣志集团旗下的子公司“上海鸣志自动控制设备有限公司”成立之初，主要从事三大应用领域的电源研发与生产，包括金融设备电源、办公自动化设备电源以及高压继电保护设备电源。2005年研发生产了第一款路灯LED驱动电源。此外，鸣志基于大型设备状态监控管理系统的技术，将其转化并运用到LED智能照明控制上，涵盖了有线与无线等多种控制方案，近2年逐渐在LED市场上成为极具竞争力的控制产品。 记者：目前LED照明行业可谓是朝阳产业，从行业内人士的角度来看，您觉得LED照明产业和别的产业相比，市场生存状态最大的不同是什么? 王劲松：众所周知，通讯行业飞速发展了十多年，到目前市场已呈饱和状态，增长幅度已非常小。在我看来，LED极有可能成为下一个呈现爆发式增长的行业。一方面，这个行业作为新兴行业，确实有很大的发展空间;另一方面，对于封装企业和下游的灯具厂商而言，由于技术门槛低，涌入了大量的企业。目前行业内主要有三类企业：传统照明企业、电子企业，以及拥有雄厚资金的非关企业。但是，LED行业链与其他行业不同，对于芯片制造商来说技术要求很高，再加上大多数的技术优势还掌握在国外企业手中，因此高层次的生产企业都比较慎重，推进速度稳健，但下游灯具厂商生存则比较艰难，市场在繁荣的表象下，将逐渐进行优胜劣汰。 记者：新的一年，您对于2012年企业的发展方面最满意的是什么?2013年最大的期许是什么? 王劲松：LED驱动电源一直被认为是LED的短板，再加上目前的灯具厂商对电源质量和技术的判断力缺失，导致灯具厂一旦使用了某个厂家的电源，只要故障率在承受范围内，轻易不会替换。即便鸣志的电源质量远高于行业内其他品牌，但是在早年做前期推广时一直困扰着我们。2012年这一现象出现了转变，我们从2011年开始致力于开发智能照明控制系统，成功地与多个隧道项目进行了洽谈与合作。通过项目，使合作方和总包商全方位的了解鸣志，也认可了鸣志产品的质量与信誉，由控制系统带动了驱动电源的接受度。目前国内大多数的知名灯具企业都已与我们开展合作。同时，我们参与了上海建交委《隧道LED照明应用指导意见》的编制工作，也获得了政府部门的高度信任，这对于我们未来的发展助益颇多。因此，2012年对于鸣志而言，将是发展历程上浓墨重彩的一年。 2013年，鸣志将在12年的基础上继续大力推进，不断完善与更新产品线。目前在LED驱动电源上，我们拥有室外电源、室内电源、可编程电源、智能电源等全系列产品，在控制系统上则涵盖了485总线、无线、电力载波等多种方案。此外，行业内的品牌效应也正在形成，如何加强宣传推广的力度，让更多客户知道鸣志、了解鸣志、信赖鸣志，将会成为我们2013年的工作重点。另外，国家发改委近期也出台了<半导体照明节能产业规划>，特别提及了控制系统及驱动电源的产业化发展，这对于鸣志2013年的发展决策也将产生至关重要的影响。鸣志作为2013上海照明科技及应用趋势论坛支持单位，也对论坛的展开提出了美好愿景。

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  • 惯性传感器厂商刷新Yole年度MEMS厂商排名

    【导读】智能手机传感器市场快速增长刷新了MEMS厂商的排名。在Yole年度MEMS厂商Top 30名单上，惯性传感器厂商首次超过了长期统治这一领域的微镜和喷墨头厂商。 摘要：  智能手机传感器市场快速增长刷新了MEMS厂商的排名。在Yole年度MEMS厂商Top 30名单上，惯性传感器厂商首次超过了长期统治这一领域的微镜和喷墨头厂商。关键字：  MEMS，传感器，惯性传感器 智能手机传感器市场快速增长刷新了MEMS厂商的排名。在Yole年度MEMS厂商Top 30名单上，惯性传感器厂商首次超过了长期统治这一领域的微镜和喷墨头厂商。 意法半导体在2012年MEMS销售额增加了10%，以10亿美元的收入排名第一，并超过德州仪器成为业界最大的供应商。罗伯特.博世则以MEMS销售额增长14%， 8.42亿美元的收入击败德州仪器和惠普，首次位列第二。意法半导体和博世都积极扩展了消费产品线，为客户提供各种传感器，以及易于集成的低成本单一封装传感器组合。增加的产品促使他们的晶圆生产保持高效率，以确保产能满足客户需求。 尽管受某些领域的影响，加速度传感器和陀螺仪的平均售价降低20%-30%，意法半导体、博世以及其他主要惯性传感器厂商的收入仍然得到了强劲增长。 “不包括半导体制造业务，意法半导体的MEMS产品产量在2012年增长58%达到13亿个，每天生产约400万个，” Yole市场&技术分析Laurent Robin表示。“其他厂商很难做到。” 虽然2012年半导体市场整体下滑2% ，据Yole统计数据显示，MEMS市场却整体增长10%，达到110亿美元。位列Top 30的厂商占据了近75%的MEMS市场。 得益于消费市场和汽车市场对MEMS传感器的强劲需求，其他MEMS厂商和四大厂商之间的传统差距缩小了。楼氏电子凭借其MEMS麦克风市场的收入增长20%至4.4亿美元，紧跟惠普排在第四。松下和日本电装则以他们在汽车市场超过3.5亿美元的MEMS营收分别排在第五名和第六名。 手机和平板电脑是带来增长的真正原因。作为苹果iPhone的第二大供应商，中国驻极体麦克风供应商AAC首次跻身Top 30，该公司MEMS麦克风销售额跳增90%至6500万美元。 InvenSense也因为增加了惯性传感器生产，收入增长了约30%，Triquint则由于其BAW滤波器收入增加了27%。日本村田收购VTI，其集成MEMS产品创造了1.79亿美元的收入，排名迅速窜升。 另一方面，传统的主要MEMS市场微镜和喷墨头已经成熟和放缓，特别是喷墨头受到消费打印机市场快速转向可更换喷墨头、页面范围和定头技术的冲击。喷墨厂商以及他们的合作伙伴都受到了影响。

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  • UPS的设计或配置如何提升数据中心的可靠度与可用度

    【导读】数据中心是许多组织日常营运的关键。因关键负载故障而导致的停工时间成本高昂，可能每分钟高达4千美元至6千美元不等，且有可能会超出此范围，因此使用不间断电源系统(UPS)，将是维持数据中心持续运作的关键。为使数据中心达到最高可用度，UPS必须配备容错功能及防止失效的设计，以确保系统的可靠度，此外，UPS也必须针对备用电源提供各种配置的弹性，并进一步提高整体电源的可用度。 摘要：  数据中心是许多组织日常营运的关键。因关键负载故障而导致的停工时间成本高昂，可能每分钟高达4千美元至6千美元不等，且有可能会超出此范围，因此使用不间断电源系统(UPS)，将是维持数据中心持续运作的关键。为使数据中心达到最高可用度，UPS必须配备容错功能及防止失效的设计，以确保系统的可靠度，此外，UPS也必须针对备用电源提供各种配置的弹性，并进一步提高整体电源的可用度。 关键字：  模块化UPS，电源模块 模块化UPS就是UPS极致容错的最佳范例，举例来说，台达Modulon DPH系列便具备完整的容错设计，可在单一箱体之内达到电源模块的冗余。此外，完整的控制逻辑也可让整机在控制模块故障时，自动由电源模块进行自我同步，确保系统的持续运作。 其次，关键组件与模块的热插入功能可提高UPS系统的可维修性，进而将平均修复时间(MTTR)降低至接近零的程度，以确保最长的运作时间及数据中心的最高可用度。使用标准作业程序(SOP)，可快速更换模块，相较于传统的单机式UPS，可节省至少50%以上的维修时间。 可靠度是所有UPS设计的基本要件，而防止失效的设计则是消除单点故障，并进一步确保可靠度的措施，换言之，客户购买UPS就像是买了“保险”。台达的大多数UPS，在辅助电源、控制机制等方面皆配备了防止失效的安全设计。 控制系统是UPS电源系统的核心， 而辅助电源是构成控制系统的主要组件。辅助电源为潜在的单点故障点，可能会导致UPS停止运作，进而造成数据中心的停摆，所以台达UPS皆配备有冗余辅助电源，当主要电源系统故障时，备用的辅助电源会持续供电至控制系统，确保UPS能持续运作。 由于采用DSP控制可以有助减少组件数量，进而降低失效机率并提高系统可靠度，因此在UPS设计中受到广泛采用，在另一方面，DSP控制的故障则是另一个潜在的单点故障风险。台达UPS的防止失效设计可侦测控制机制是否故障，并自动将UPS切换至旁路模式，以便继续供应电源至关键负载，达到更高的系统可靠度。 在可用性方面，各种UPS系统的设计配置弹性也很重要，而台达UPS可提供数种冗余设计的可能性： 1) 多台并联配置(N+1)，不需要额外的硬件; 2) 采用双回路输入设计，达到热备份配置，提供高电力质量的系统备用电源; 3) 透过同步器，达到2N或2N+1配置，为数据中心提供符合TIA-942的第4级可靠度(Tier 4)标准。 台达Ultron和Modulon系列UPS的卓越可靠度，可以提供最长的运作时间，提供最高的系统可用度，优化整体拥有成本(TCO)，成为同级产品中的最佳典范。

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  • 安森美半导体以模块级专业技术及方案助推中国汽车半导体市场发展

    【导读】如今，汽车大趋势正在推动着半导体成分的升高。主要推动因素包括：动力系统重点应用，如提升汽车能效及将清洁能源技术用于汽车、智能电动汽车电源管理、高能效变速箱的使用;车身重点应用，如网络、采用先进照明及LED照明;安全/底盘重点应用，如避免碰撞、动力制动;信息娱乐系统重点应用，如驾驶人信息、插入设备/充电;新兴市场，包括重利用在成熟市场获得验证的架构来符合汽车定价要求，虽然廉价汽车的半导体成分较低，但 摘要：  如今，汽车大趋势正在推动着半导体成分的升高。主要推动因素包括：动力系统重点应用，如提升汽车能效及将清洁能源技术用于汽车、智能电动汽车电源管理、高能效变速箱的使用;车身重点应用，如网络、采用先进照明及LED照明;安全/底盘重点应用，如避免碰撞、动力制动;信息娱乐系统重点应用，如驾驶人信息、插入设备/充电;新兴市场，包括重利用在成熟市场获得验证的架构来符合汽车定价要求，虽然廉价汽车的半导体成分较低，但用量极大。关键字：  汽车半导体，半导体厂商 对于豪华汽车市场，问题在于抓住不同需求，改善动力性能，实现最大限度的减排;电动汽车仍是小众市场，使用的功率电子器件不同于传统内燃机，挑战是要把传统和经过验证的技术整合在电动汽车内。因此，廉价汽车走的是批量，豪华汽车在于创新，电动汽车则是一种全新技术。这些都有利于推动汽车半导体市场的发展。 中国汽车半导体市场潜力巨大 中国已经成为全球最大的汽车市场，并在继续引领全球汽车市场 展。到2017年，预计中国汽车年产量将达3，000万辆(占全球1.071亿辆总产量的28%);2012年至2017年中国汽车产量年复合增长率(CAGR)为11%。在经历了2009至2010年经济及汽车产业刺激措施的高速增长，以及之后流动性紧缩的增长放缓后，2014至2015年，虽然一些大城市在限制汽车增长，但在放松货币政策、某些财政刺激、价格不再下滑的前提下，中国轻型车销售增长趋势正在由“软”着陆转向“可控”增长。2017年后将着眼于燃油的需求管理措施的平稳增长。 汽车市场与汽车半导体市场直接相关，但又有其特殊性。欧美、日本汽车市场增速低于5%，中国等金砖四国高于10%，而汽车半导体增长可达15-20%，原因是汽车中使用的电子系统比以往更多，到2019年中国汽车电子市场可与欧洲和北美相仿。 2012年中国汽车半导体同比增长了12%，由于半导体厂商战略压力越来越大，预计2012至2017年全球汽车半导体CAGR为7%;中国汽车半导体CAGR则为15%。值得一提的是，2012年中国市场占全球的比例很小，日本最大，北美欧洲紧随其后;5至7年后，中国将与北美欧洲持平。2019年全球HEV/EV产量将达到900万辆规模，占到全球汽车总产量的9%左右。 另外，到2019年，日本OEM的HEV/EV产量将占全球HEV/EV产量的约30%。而在中国生产的HEV/EV所占全球比例将由2011年的3%增加至2019年的18%，其中中国本土OEM的HEV/EV产量到2019年将占全球HEV/EV产量的10%，这是一个相当不错的规模。 安森美半导体汽车业务策略 安森美半导体是全球前十大汽车半导体供应商之一。在汽车细分市场，安森美半导体2012年源自汽车细分市场的收入为7.52亿美元(占公司收入的26%)，同比增长了4.5%;领先优势体现在动力系统、车身、信息娱乐系统、电源、车载网络。 安森美半导体重点汽车应用 汽车半导体市场之所以同比增长10%，源于占全球比例50%以上的新兴市场的汽车销售，还有燃油经济性、安全、便利及信息娱乐系统的增长，以及混合电动汽车(HEV)/(EV)电动汽车对动力电子系统中半导体成分增加约5倍的推动。 安森美半导体的关键增长动力涉及先进LED照明IC、停车辅助IC、一键启动/停止IC(uHybrid)、开关电源/电机驱动器IC/智能功率模块(IPM)、角/压力及位置传感器接口IC、LIN/CAN/FlexRay收发器、MOSFET/IGBT/保护，还有对亚洲市场的渗透。 安森美半导体的汽车业务策略是主要体现在三个方面。第一，着重于增长的客户及应用，销售用于构建汽车系统的半导体器件;第二，发挥“ASIC + ASSP + 分立 = 方案”的优势，主打市场包括引擎管理系统、前照灯、停车辅助系统，以及相关电子系统，如仪表板、信息娱乐、车门模块、驾驶辅助系统等;第三，加速在亚洲及中国的发展。 实现这一进程的挑战在于，在汽车环境中，零部件温度会经历大起大落，一般用于工业应用温度的器件无法满足汽车应用的要求;从半导体应用的特殊性来看，一个元器件损坏就会导致整个模块和车辆的故障。此外，在创新方面，半导体厂商的前瞻性非常重要，因为研发的模块需要若干年才能进入量产。 安森美半导体重点汽车应用及方案 安森美半导体的汽车应用重点包括：燃油经济性，涵盖发动机控制、变速箱、微混合动力汽车(uHybrid)、混合动力汽车(HEV);信息娱乐系统，包括音频、远程信息系统、模拟及数字调谐器、机械(或更少)系统;车身，包括照明(LED、HID、氙气、高级前照灯系统(AFS)、内部照明(仪表盘、地面、重点照明))、汽车空调(HVAC)、车门;安全，包括停车、刹车、电动助力转向(EPS)。 安森美半导体的汽车应用重点 安森美半导体有多种汽车产品及封装系列，可以分为四大部分：跨所有应用的标准元器件，包括TVS/保护、整流器、齐纳二极管、逻辑、恒流稳流器(CCR)、晶体管、MiniGate器件;存储器，如EEPROM;功率器件，如点火IGBT、MOSFET(平面型、沟槽型)、SmartFET(低边、高边);模拟-混合信号，包括稳压器(低压降(LDO)、标准模拟、低静态电流(Iq) )、驱动器(高边/低边/H桥、预FET、继电器、电机驱动器、LED)、CAN/LIN/FlexRay、系统基础芯片(SBC)、传感器接口、开关电源(SMPS)、专用标准产品(ASSP)、定制专用集成电路(ASIC)、跟踪器/比较器/运算放大器。[!--empirenews.page--] 安森美半导体的宽广阵容产品及方案从分立器件到标准产品，再到专用标准产品(ASSP)/专用集成电路(ASIC)/系统基础芯片(SBC)/系统级芯片(SoC)，以及模块级专业技术及方案，可满足客户的各种不同要求。 安森美半导体的宽广阵容产品及方案 强大的本地支持和服务 未来五年，中国汽车及汽车半导体市场将大幅增长，中国区业务对安森美半导体更加至关重要。不管是西方市场带入中国的业务，还是增速高达20%的新开拓的客户业务，安森美半导体都有长期的规划。伴随中国汽车市场赶上欧美的进程，除了提供ASIC + ASSP + 分立元件的汽车方案，安森美半导体还将持续投资本地化的研发支持(如汽车解决方案工程中心(SEC) )，不断扩充中国FAE团队，更好地服务中国汽车电子市场;与本地一级客户及OEM建立密切合作关系，配合他们快速推出新产品，帮助主机厂商在市场上获得先机。 本篇文章来源于 :电源在线网 原文链接：http://www.cps800.com/news/43087.htm

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  • 骁龙800系列采用台积28HPM先进制程技术

    【导读】美国高通公司与台积公司今日共同宣布，美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司将率先采用台积公司28纳米高性能移动(28nm High Performance Mobile， 28HPM)制程生产芯片。台积公司28HPM制程领先业界，率先支持频率在2GHz以上同时具备低功耗优势的应用处理器，完全满足平板电脑和高端智能手机应用的需求。 摘要：  美国高通公司与台积公司今日共同宣布，美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司将率先采用台积公司28纳米高性能移动(28nm High Performance Mobile， 28HPM)制程生产芯片。台积公司28HPM制程领先业界，率先支持频率在2GHz以上同时具备低功耗优势的应用处理器，完全满足平板电脑和高端智能手机应用的需求。关键字：  高通公司，多模调制解调器， 首款采用28HPM制程生产的芯片为美国高通公司的的骁龙 800系列处理器，配备四核Krait 400 CPU，每核频率最高达2.3GHz，专为低功耗打造。同时，这款处理器也是全球首款集成4G LTE-Advanced调制解调器的系统级单芯片(SoC)，支持载波聚合，Category 4数据传输速率最高达150Mbps。相较于前几代产品，美国高通技术公司通过降低漏电和有功功率，大幅提升了骁龙800系列处理器的整体能效和处理速度。 台积公司28HPM制程支持广泛的速率和功耗范围，专门针对移动计算产品进行了优化，同时广泛支持市场上的应用处理器、集成美国高通公司Gobi多模调制解调器的应用处理器以及云计算联网产品。该制程支持每核频率在2GHz至2.3GHz的CPU，同时每核功耗低于750mW。相较于台积公司的40纳米低功耗制程(40LP)，采用28HPM制程的产品速度提升2.5至2.7倍，而且有功功率降低一半。 美国高通技术公司执行副总裁兼总经理Jim Lederer表示：“采用台积公司28HPM制程的美国高通公司骁龙800系列处理器能够提供业界领先的性能和绝佳的电池续航时间。通过与台积公司的密切合作，该制程能够让骁龙800系列处理器在平板电脑和高端智能手机上发挥最大的优势。同时，双方也将继续合作，统一双方的商业和战略目标，实现合作伙伴关系的价值。” 台积公司北美子公司总经理Rick Cassidy表示：“美国高通技术公司凭借其世界一流的架构优势和在28纳米设计领域的丰富经验，实现了高端智能手机用户所需的突破性2.3GHz性能和低功耗特性。我们很高兴看到美国高通技术公司率先采用28HPM制程，同时我们也预祝该公司在移动终端领域持续保持领先的地位。”

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  • 大安防时代 高效节能产品将提升价值

    【导读】在互联互通的大安防时代，高效节能产品将提升安防产品价值，物联网将是产业发展重要支撑。 摘要：  在互联互通的大安防时代，高效节能产品将提升安防产品价值，物联网将是产业发展重要支撑。关键字：  大安防时代，高清监控，节能型，安防产品 纵观安防行业的一路发展，安防行业竞争不断加剧、安防产品同质化日趋严重，如何使企业在竞争中脱颖而出并且获取更大的市场份额已成为各安防企业思考的最大问题，而安防产品的节能无疑也成为了时下的亮点。在互联互通的大安防时代，高效节能产品将提升安防产品价值，物联网将是产业发展重要支撑。 大安防带来监控无限遐想 安防行业市场空间巨大，给我们带来无限遐想空间，但我们也要清醒认识到安防行业竞争的残酷性，中小企业规模小、资金实力弱，难以把握整条产业链。目前安防行业正处于由模拟监控转向数字高清监控的关键时期，由于高清监控准入技术难度高，市场的准入门槛也相对较高，模拟时代大大小小的企业，甚至作坊式的工厂都可以进入这个行业的局面可能一去不复返，在优胜劣汰的残酷竞争中，中小型企业如果掉头慢，将随时面临被市场淘汰的命运。 而且，安防产品的同质化日益严重，可市场在发展、用户变成熟，用户需求在日益个性化，客户越来越拒绝同质化。因此，我认为市场细分是安防产业发展的一个趋势。现在安防行业还是大众化安防产品居多，安防行业细分还只是处于初始阶段。但一些行业细分的基础已形成，一场细分化竞争正在一些领域开始展开，将来安防市场细分势必进一步扩大，并加速市场竞争格局。因此，国内安防企业需谨慎对待，在这个阶段企业需要认真选择发展方向，才能在未来激烈的市场竞争中胜出。 大安防时代，高效节能产品将提升价值 “环保”、“节能”、“低碳”已成为近一两年最炙手可热的字眼，各行业企业也纷纷亮出节能环保牌以夺得更大市场的份额。随着大安防时代的到来，我们的安防市场节能又将朝着怎样的方向发展，市场前景又将会是什么样的呢? 在安防行业发展的初期，由于用户对安防产品的使用率不高，因此对节能的需求不怎么明显，近几年来随着国民经济保持着良好发展势头，老百姓生活质量快速提高，此时更把安全保障放在重要位置，大众的安全需求水平提高了，安防市场在“逐步升温”，随着使用安防产品的领域日益扩大，节能型产品的需求也渐渐的日益显现出来了。 近些年，全球性能源问题越来越受到大家的关注，所以越来越多的安防企业也逐渐发觉，节能型的安防产品将成为未来安防行业的发展趋势，节能型产品既是市场需求，也是市场潮流，现在一部分安防企业已经开始从事节能产品的研发，节能已成为行业发展的一个共识。可以肯定的是在未来产品节能与否将成为衡量安防产品技术含量的新标准之一，事实证明这种市场趋势非常明显。 新能源产业促进政策再次让安防从业人员为之振奋，这将会影响到安防产品本身技术的转变。新能源与安防产品技术的结合，必然也会带来两种产业的高速发展。安防节能主要体现在两部分，一是前期生产的节能产品，二是通过改变供电方式的后期产品安装。其中节能产品在一定程度上可以理解为低功耗产品，主要是通过降低产品功耗，从而达到节电节能的效果。而供电方式的转变在某种意义上来讲则是通过利用风能、太阳能等可再生能源所发出的电力，减小能量损耗，降低系统成本。 节能、环保必定是安防市场的未来，而且安防产品节能化发展不仅不会造成成本的上扬，更可能引发安防产业的再一次的革命，从单纯性的视频监控、门禁对讲、防盗报警各自独立的应用，到进入综合安保型的安防产业信息化、多元化发展，其市场蕴藏着潜力巨大的商机。 安防行业的节能化，不仅是通过自身技术的改进以及与新兴能源的结合达到降低能耗、环保的目的，对监控重点工业企业能源消耗也可以起到间接性作用。在循环经济思路，科学发展观的指引下，安防节能技术将会更加成熟，安防产业的节能时代一定会到来。 [#page#] 大安防时代，物联网成强力支撑 物联网的发展是由应用驱动的，而不是技术驱动。发展物联网最终的目的是要实现社会资源的高度整合和科学调用，通过科学预测和分析实现精细化的社会管理。运行于物联网平台之上、基于各领域的管理应用子系统是实现科学预测判断、精细化管理这一目标的根本手段。通过对物联网和数字城市的建设内容分析，我们已经了解到了物联网和数字城市需要做什么。在物联网的建设中，仅建基础应用平台没法用，仅建运营平台也没法用，大的运营商，平台供应商做的都是大的共性的东西，个性化的可以实现具体应用的，还必须要建基本的应用子系统。这些基本的应用子系统，就是平安城市视频监控系统，智能交通，报警服务平台，出入口控制、消防安全系统，智能家居系统，智能社区系统，数字城管系统，城市一卡通系统、智能建筑、远程医疗，远程看护……包括金融、教育、司法、环保等等各类行业应用中纳入了业务管理的安防综合平台，都是安防系统。甚至城市应急指挥系统也是以分层部署，多级联网，统一调度的平安城市视频监控系统为依托平台。 物联网建设70%以上的应用子系统都是安防系统，这就是物联网和安防最天然的紧密联系。而安防行业及安防应用、安防技术本身的演进发展，也似乎冥冥中注定就是为承担物联网核心应用的重担而来。 中国安防行业经过了从传统模拟时代到数字安防的升级，经历了安防IT化、IP化，与通信技术、IT技术的融合，安防行业从IT化、IP化、集成化、高清化、智能化一路走来，安防系统经历了从几台设备几根线连接到局部组网再到多级联网、远程管理的成长过程，如今的安防系统已经不仅仅是一个简单的视频监控系统，安防系统已经扩展成为可以集成各行业业务管理、数据传输、视频、报警、控制于一体、可以实现对海量数据的存储、智能分析，调用的安防智能化综合管理平台。安防智能化综合管理平台开放、可扩展、兼容并蓄的特质决定了大安防一定会承担成就物联网发展重任的使命。[!--empirenews.page--] 安防对物联网的作用虽然如此重要，但是安防不等于物联网。现有的安防企业不一定就能顺利晋升物联网安防。物联网的核心是知和用。安防要满足物联网感知的需求，还必须要做多方面创新，如果不创新无法在物联网中得到深入和广泛应用。安防在物联网时代的创新，第一是技术创新。要实现视频的智能识别，智能分析和智能检索;第二是方案创新。作为物联网的核心应用部分，安防技术一定要与其他传感器技术和网络传输技术、计算机及存储技术的融合，云存储、云计算，也要根据物联网的应用做一些顶层设计;第三是软件平台创新。实现多接入;数据整合分析和呈现;能够提供分析实现事件的前移，能够起到预警，早发现，早处理，降低风险，甚至可以通过研判，提供一些预案;第四是应用创新。实现安防与其他信息子系统的融合，实现新的应用。 同时，物联网与数字城市、智慧城市项目是一个大型、综合性极强的城市管理与决策支持系统，而且，城市物联网建设是非常大的一盘棋，项目对参与企业的综合实力要求非常高。能做城市物联网项目的企业，一定是那些资金雄厚，具有很强的应用解决方案设计能力、具有大型项目集成能力、综合业务能力的大型企业。因而，现有的安防企业也需要顺势而动，蜕变新生。对于大多数安防企业来说，当前面临的问题不是有没有掘金物联网机会的问题，而是自身的成长是否与物联网建设需要相匹配的问题。

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  • SNS正能量点燃2013广州自动化展的热情

    【导读】2013年， 3日4日-6日，被誉为中国工业自动化技术业界首选的商贸平台之一的“2013广州国际工业自动化技术及装备展览会(简称SIAF展)”，在广州中国进出口商品交易会琶洲展馆隆重举行。作为工业自动化业界权威媒体，中国自动化网(ca800.com)携其精心打造的“突破传统资讯网站模式，全新构建的以事业圈、人脉圈、资源圈为基础的社交模式行业网站——中国自动化网社区(http://sns.ca800 摘要：  2013年， 3日4日-6日，被誉为中国工业自动化技术业界首选的商贸平台之一的“2013广州国际工业自动化技术及装备展览会(简称SIAF展)”，在广州中国进出口商品交易会琶洲展馆隆重举行。作为工业自动化业界权威媒体，中国自动化网(ca800.com)携其精心打造的“突破传统资讯网站模式，全新构建的以事业圈、人脉圈、资源圈为基础的社交模式行业网站——中国自动化网社区(http://sns.ca800.com/)”闪亮登陆SIAF 2013。 关键字：  SNS社区，资深工程师，中国自动化网 为了让广大用户更好、更直接的体验到中国自动化网社区(http://sns.ca800.com/)的无限魅力，中国自动化网特在本届展会现场开展了“IPAD欢乐注册·体验有奖”的活动。 活动现场气氛异常火爆，无数资深工程师都积极踊跃的参与到活动中来。 现在只要参与中国自动化网社区(http://sns.ca800.com)专家组织的热点讨论，还有机会获得50元电话卡! 只要成功注册CA800 VIP账号，用注册VIP会员时验证的邮箱与密码，即可登陆中国自动化网社区(http://sns.ca800.com/)! 成功注册CA800 VIP会员，您可以··· 1、查阅CA800网站所有信息，获取最新动态资讯; 2、下载您所需要的技术资料及软件; 3、如果您是工程师，可以发布技术案例赢取积分兑换礼品;如果您是采购人士，可发布——求购信息，让商家找到您; 4、参与交流技术讨论。参与企业页面留言、有奖调查、有奖征文、有奖订阅、学术活动邀请、投稿等活动并加入SNS社区。 SNS社区是什么? SNS社区是中国自动化网为工控行业人士提供的一个互动交流的专业圈子;是集个人博客、个人空间、大众论坛与小型微博与一体的多功能社区。 用注册VIP会员时验证的邮箱与密码登陆中国自动化网社区(http://sns.ca800.com/)，通过每天登陆，做任务、写日志、发照片、逛群组、发起话题和评论等，就能获取相应积分，参与第二期“sns万元大奖活动”哦! 你问我答 你问：我可以在SNS社区做什么? 我答：您可以发布日志与心情记录个人生活，发起讨论与问问增加知识，组织活动与投票提升能力，寻找同城与校友品茶论道、增加感情…… 你问：SNS社区为我带来什么好处? 我答：SNS社区有精彩的专家博文可供学习，有专业的群组可供讨论与发帖，有实操技术人员为您解疑释惑，有热门活动与有奖任务等您参与，更有很多志同道合的人士与您切磋技艺…… 登陆地址：http://sns.ca800.com/ 第二期赢万元大奖活动火热进行中，参与就有机会获奖!下一个大奖得主将花落谁家呢?答案等您来揭晓!

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