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  • 无线测试起飞 测量厂商掘金新市场

    【导读】事实上，3、4月份测试测量技术应用领域厂商推陈出新，技术新品层出不穷。蓬勃发展的无线测试技术市场需求，给测试测量厂商带来极大的商机与挑战。那么，即将过去的3、4月中，哪些才是我们该注意的?整个市场发展的大势是什么?鉴于此，电子发烧友网测试测量频道编辑将这两月统一整理捋顺，期于读者有益参考。 摘要：  事实上，3、4月份测试测量技术应用领域厂商推陈出新，技术新品层出不穷。蓬勃发展的无线测试技术市场需求，给测试测量厂商带来极大的商机与挑战。那么，即将过去的3、4月中，哪些才是我们该注意的?整个市场发展的大势是什么?鉴于此，电子发烧友网测试测量频道编辑将这两月统一整理捋顺，期于读者有益参考。关键字：  移动终端测量，功率分析仪，泰克 趋势聚焦1、移动终端测量驱动基础仪器换机潮 移动终端测量的持续升温，直接吸引着芯片厂商及系统厂商加码投资研发进程。其中，仪器厂商最为看好示波器，方向重点在更高频宽、取样率等新方案。同时，由于移动终端日益增强的应用功能，催化更为复杂电路及通信协定预测，全面提升信号发生器、频谱/网络分析仪功能迫在眉睫。 趋势聚焦2、泰克公司抢进全新产线——功率分析仪市场 泰克公司日前宣布，其将进军功率分析仪市场并在随后几个月内推出一个全新产品线。为此，泰克公司将签署一项技术转让协议，根据此协议泰克公司将获得来自其合作伙伴Voltech公司的功率分析仪的知识产权、专利与产品设计，而Voltech将在2013年9月30日退出功率分析仪市场。 事实上，泰克该举动主要为了加速打开测试测量市场新增量，增加太阳能光伏和风能等新能源测量领域价值，后期力度驱动值得关注。 趋势聚焦3、NI公司发布《自动化测试趋势展望2013》 《自动化测试趋势展望2013》中包含以下几个趋势： 测试中的经济学： 新的投资模式迫使很多部门重新衡量成功的方式。 海量模拟数据： 工业领先的公司利用IT基础设施和分析工具来更快速地根据测试数据做出决策。 以软件为中心构建的生态系统：开放、以软件为中心的生态系统将对自动化测试系统的价值产生巨大影响。 测试软件质量：工程师采用最佳的软件开发方法来确保复杂测试系统的可靠性。 摩尔定律同样适用于RF领域：新兴技术和仪器平台推动RF测试设备性能的提升和成本的降低。 厂商主流方案 1、安捷伦紧盯802.11ac产线 推“一揽子”测试解决方案 北京安捷伦科技公司推出全新的无线连通性测试仪和多端口适配器，旨在帮助无线设备制造商对802.11a/b/g/n/acWLAN、蓝牙®1.0到 4.0以及全球导航卫星系统(GNSS)等技术进行快速、精确的产线测试。 最新AgilentE6630A无线连通性测试仪的主要特性包括： · 支持多种无线连通性制式：802.11a/b/g/n/ac WLAN、蓝牙 1.0 至 4.0 和 GNSS(GPS、伽利略、GLONASS 等)。 · 基于安捷伦可靠稳定的 X 系列应用测量技术为基础，执行标准的无线连通性校准和验证测试，简化从产品上市到批量生产的过渡。 · 使用最新的 PXI 硬件体系结构，可配置多达两套信号产生和分析的组合，提供快速、准确的测量结果。 · 通过安捷伦生产测试整合计划紧密跟踪 WLAN 芯片组的最新发展，将安捷伦测试仪整合到芯片组厂商的生产测试工具中。 2、R&S提供全方位移动通信测试解决方案 罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)与其旗下子公司 SwissQual与 ipoque 提供移动网络业者所需的全方位测试解决方案，囊括了射频(RF)及协定测试系统、现场安装与干扰信号捕捉(interference hunting) 所需使用的手持式仪器、路道测试系统、基准比校测试(benchmarking)及深度封包检测(DPI)，提供完整且同时兼具广度与深度的测试解决方案，确保移动网络的品质。 ipoque提供网络智能和策略控制解决方案，帮助固网及移动通信厂商更快地掌握通信流量模式、制订新的数据服务及付费机制、和提高用户的通信品质;ipoque产品可作所有通信应用程序分类和分析引擎，进而控制频宽使用和处理频宽拥塞，提供最佳化的服务品质和提高日常通信运作的能见度。 3、泰克在2013 IDF展示业界最完整、最灵活的高速串行信号测试解决方案 泰克公司日前宣布，在4月10日--11日于北京中国国家会议中心举办的2013英特尔信息技术峰会(IDF)上展示业界最完整、最灵活的高速串行信号测试解决方案，为高速数据设计人员解决USB 3.0、PCIe Gen3/4、SATA等高速串行信号测试带来的挑战，并大幅缩短测试和调试时间。 据悉，Superspeed USB是本届IDF的重要主题之一。作为USB测试行业的领导者和USB3.0标准组织的唯一测试测量技术贡献者，泰克将展示其先进、完整的USB3.0测试解决方案和咨询服务。 泰克为USB测试提供了丰富的验证、调试以及一致性测试方案，而不像其他测试方案，仅仅支持规范定义的标准测试。TekExpress的USBTX 选件囊括了USB3.0 Tx端所有的必测项目和可选测试项目，DPOJET USB3 选件提供了半自动化的USB3.0 Tx端必测和可选测试项目以及设置库。同時，泰克方案还可帮助完成USB功率测试，以符合手机充电器标准IEC 62684的技术规格。 此外，泰克公司还将重点展示系统内部数据传输标准PCIe的最先进测试解决方案。 4、艾法斯为其3550数字无线电综测仪添加新功能 艾法斯为其Aeroflex 3550数字无线电综合测试仪的跟踪信号发生器功能增加了增强型电压驻波比(VSWR，回波损耗)与故障点距离测量功能。通过利用跟踪信号发生器的扫频功能，3550能够测量和显示一个天馈线系统的VSWR以及在一条电缆中找到一个或多个故障点的位置。 3550在用户所选择的频率范围内发送扫频信号、同时测量从被测端口反射回来的信号电平来测试天线的电压驻波比。实现这种测试功能需要借助于一个连接在 3550两个端口间的回波损耗测试电桥。用户可以选择频率范围和测量单位来显示反射信号的电平，既可以用回波损耗的dB数也可用经过计算后的VSWR的数值来显示，这项测量是显示天馈线性能的一项重要指标。[!--empirenews.page--] 5、安立全新发布全球第一款基于MT8820C的LTE-A信令测试软件 随着智能手机以及平板电脑的云服务、高清视频等应用，对传输速率的要求越来越高，这就给移动网络带来了如何支持更快、更大容量数据传输的问题。 安立推出全球首款基于全制式综测仪MT8820C的 LTE-A信令测试软件MX882012C-021 LTE-Advanced FDD DL 载波聚合测量软件。 MT8820C是整合了信号源，频谱分析仪，基站信号模拟等多种仪器功能的全制式综合测试仪。它既可以用于研发也可以用于生产。 基于LTE信令测量软件(模拟基站的信令连接)安装MX882012C-021后，可用于测试支持LTE-A的智能手机、平板以及数据卡的接收性能。 LTE-A是下一代的移动通信系统，提供给用户比LTE更快的传输速率。 LTE-A在美国、韩国已于2013年开始商业布署。随着LTE-A终端数量的快速增长(如数据卡等产品)，生产厂商为保证终端与基站间的可靠连接，对可以支持LTE-A信令连接的综测仪的需求越发紧急。 安立全新发布全球第一款基于MT8820C的LTE-A信令测试，以带动LTE-A市场的快速发展。

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  • Windows 8将于下半年嵌入式应用市场大放异彩

    【导读】微软(Microsoft)作业系统Windows 8将从下半年开始在嵌入式应用市场大放异彩。瞄准嵌入式应用市场，微软日前推出Windows Embedded 8版本，期藉此加速原始设备制造商(OEM)产品开发时程。不仅如此，英特尔(Intel)将于6月推出的Haswell处理器，不再支援Windows XP系统，亦有助Windows Embedded 8在下半年的换机潮中成为OEM首选。 摘要：  微软(Microsoft)作业系统Windows 8将从下半年开始在嵌入式应用市场大放异彩。瞄准嵌入式应用市场，微软日前推出Windows Embedded 8版本，期藉此加速原始设备制造商(OEM)产品开发时程。不仅如此，英特尔(Intel)将于6月推出的Haswell处理器，不再支援Windows XP系统，亦有助Windows Embedded 8在下半年的换机潮中成为OEM首选。关键字：  英特尔，处理器，嵌入式 微软(Microsoft)作业系统Windows 8将从下半年开始在嵌入式应用市场大放异彩。瞄准嵌入式应用市场，微软日前推出Windows Embedded 8版本，期藉此加速原始设备制造商(OEM)产品开发时程。不仅如此，英特尔(Intel)将于6月推出的Haswell处理器，不再支援Windows XP系统，亦有助Windows Embedded 8在下半年的换机潮中成为OEM首选。 研华嵌入式运算核心事业群产品开发经理林启文表示，英特尔今年6月将发表第四代Core处理器Haswell，将中央处理器(CPU)、绘图处理器 (GPU)、南桥及北桥芯片以系统级封装(SiP)方式整合成单一芯片。这颗芯片将不再支援Windows XP作业系统，因此嵌入式应用产品OEM势必须采用Windows 7或Windows 8系统。 林启文指出，成本将是客户选择Windows Embedded 8的一大关键，因此微软除将Windows Embedded 8分为专业(Professional)、标准(Standard)与产业(Industry)三种版本，满足不同应用客户需求外，更将 Professional版本的定价订在与Windows 7 for Embedded Systems最高阶的终极(Ultimate)版相同，此举亦有助推升嵌入式系统开发商选用的意愿。 另一方面，由于嵌入式产品的生命周期约为15年，若以发布时间推算，Windows Embedded 8将可沿用至2028年，相较于Windows 7 Embedded多了4年，因此客户若考量成本与产品周期，自然会倾向采用前者与Haswell处理器搭配，以进行新产品开发。 林启文认为，微软为提高Windows Embedded 8功能整合度，已大幅降低软体模组数量，让OEM可大幅缩减产品开发时程。在定价策略与开发周期缩短的双重诱因刺激下，Windows Embedded 8市场势将逐渐升温。 据了解，Windows Embedded 8可应用于数字看板(Digital Signage)、端点销售系统(Point-of-sale， POS)以及互动式多媒体资讯站(Kiosk)。搭载Windows Embedded 8的终端装置将不仅支援触控操作，亦将加入体感功能，让消费者可透过脸部辨识、手势控制、语音辨识等方式与设备互动。 林启文指出，因Windows Embedded 8新增云端连结能力，所以上述脸部、语音辨识等资讯，皆可做为企业分析资料、建立广告投放目标客群的资料来源，有助客户抢攻物联网(Internet of Things)商机。

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  • 移动医疗热度急升 原厂分庭抗礼

    【导读】全球各大半导体医疗电子巨头纷纷涉足移动医疗，欲从中分得一杯羹。霎时，硝烟四起，巨头搅局混战笼罩着整个医疗市场各细分领域。值得注意的是，随着移动医疗发展愈加蓬勃，医疗产品与智能移动终端结合得越发紧密。 摘要：  全球各大半导体医疗电子巨头纷纷涉足移动医疗，欲从中分得一杯羹。霎时，硝烟四起，巨头搅局混战笼罩着整个医疗市场各细分领域。值得注意的是，随着移动医疗发展愈加蓬勃，医疗产品与智能移动终端结合得越发紧密。关键字：  医疗电子，高通，中央处理器 据Databeans统计资料指出，2012年医疗电子产值仍旧维持高水准，达到41亿美元规模。随着人口老化现象加剧，未来几年医疗电子市场至少将以9%的年成长率持续扩大，预估至2017年产值可望达到60亿美元。 相应的，数字及移动医疗因能够带给医疗产业更高的效率及更低成本，而成为医疗照护产业的大势所趋。相较于传统医疗及生物科技募款面临巨大挑战，数字健康近年的募款情况则较理想。 值得注意的是，随着移动医疗发展愈加蓬勃，医疗产品与智能移动终端结合得越发紧密。 鉴于此，全球各大半导体医疗电子巨头纷纷涉足移动医疗，欲从中分得一杯羹。霎时，硝烟四起，巨头搅局混战笼罩着整个医疗市场各细分领域。 1、瞄准移动医疗契机，高通趁势抢食医疗电子头啖汤 高通近期攻势猛烈，2011年年底投资1亿美元成立高通生命(Qualcomm Life)公司，旗下并设有高通生命基金会(Qualcomm Life Fund)与谘询委员会，以1，000万美元赞助医疗电子创新竞赛，以广纳医界、学界以及制造商各方建议。 据悉，高通生命的商业模式不像母公司高通以授权金为主要收入来源，反而罕见地推出两大医疗产品，其一为2net传感器集线器(Sensor Hub)，其二则为医疗用无线通讯模组，并整并两者于2net医疗平台中。据了解，高通生命的传感器集线器与内部的无线通讯模组，皆已通过美国食品药品管理局(FDA)并符合《健康保险可携与责任法》(HIPAA)等产品认证，目前已量产上市。 2、英特尔发起健康联盟 悄然加码移动医疗产业 值得注意的是，传统个人电脑中央处理器(CPU)大厂英特尔对移动医疗亦有浓厚兴趣，不仅与IBM、飞利浦(Philips)发起Continua健康联盟(Continua Health Alliance)，并与GE合资2.5亿美元，投入居家与远程照护等技术研发，以获得其销售通路资源;去年英特尔更并英飞凌 (Infineon)无线部门，以获得其无线通讯技术，未来其于移动医疗的攻势值得进一步观察。 由英特尔大力驱动的Continua标准目前已整合多项无线通信技术 3、意法半导体全面抢攻移动医疗商机 续扩强化MCU产品组合 意法半导体(ST)将以更多元的产品组合抢攻移动医疗(Mobile Health)商机。意法半导体将于今年下半年拓展医疗用32位元微控制器产品线，并首度于该产品线中导入ARM Cortex-M0架构，以提供更多低耗电且高性价比的产品选择，全面抢攻移动医疗商机。 据悉，意法半导体当前主要瞄准智能型手机与移动医疗结合的应用商机，该公司已与手机原始设计制造商洽谈合作机会。 据统计，近年来意法半导体医疗用微控制器出货量以5%～10%的幅度稳定成长，其中，针对移动医疗所推出的微控制器出货量，每年增长幅度更高达20～30%，因而大力挹注意法半导体的营收。 值得注意的是，针对高端医疗器材需求，意法半导体主要推出采用Cortex-M4处理器的32位元微控制器，不过该产品线出货量占该公司医疗用微控制器总出货量的占比不高，目前最炙手可热的仍属移动医疗应用的中低阶微控制器产品。 4、移动医疗热度急升 今年ADI公司大力部署模拟前端ECG模组产线 随着移动医疗风潮兴起，智能手机即将导入采用ADI模拟前端的ECG模组。 据分析，移动医疗市场需求增温，加上智能手机竞争日趋激烈，手机品牌厂积极在智能手机中导入医疗芯片，以增加手机的附加价值;瞄准该趋势，系统整合厂推出体积更小、功耗更低的医疗芯片，首波则主打ECG模组。 看准移动医疗市场商机，已经有台湾一家系统整合厂将以系统级封装(SiP)技术，结合亚德诺(ADI)模拟前端(AFE)晶片--AD8232，推出适于嵌入智能手机、手表等携带装置的心电图(ECG)模组，可望加速移动医疗的普及。 5、三星整合软硬件方案通吃医疗电子/移动市场 由于全球医院的医疗设备软硬件大多来自不同厂商，导致医疗设备在软/硬件整合的进度发展缓慢;因此，三星透过多元产品线优势，推出完整的软/硬件方案，借以与通用(GE)、飞利浦(Philips)和西门子(Siemens)等国际医疗电子大厂分庭抗礼。 据了解，三星针对医院端推出的大型医疗设备，包含X光机、超音波和核磁共振摄影(MRI)等，该公司的方案内容除这些设备外，并搭配医学影像存档与通讯系统(PACs)软体，以及智能手机或平板电脑，让医护人员可透过移动装置浏览病人电子病历等资讯;目前该解决方案已在三星医院广泛应用。 除了医院端的医疗设备解决方案之外，三星亦对用户端移动医疗市场商机虎视眈眈。 事实上，三星早期也曾推出把血糖计模组嵌入智能手机的方案，但由于整并该方案的手机价格太贵，且重量无法减轻，最后因市场反映不佳而停售。 然而，三星并未放弃嵌入于手机的医疗模组市场，只是现阶段先以推出医疗应用程式为主，用户可透过下载App进行血压、血糖等医疗量测后，再传输至远端供作医生分析、诊断，借以作为该公司硬件研发的过渡时期。[!--empirenews.page--] 编辑评论：未来医疗电子领域大有可为 根据Databeans统计资料指出，2012年医疗电子产值仍旧维持高水准，达到41亿美元规模。随着人口老化现象加剧，未来几年医疗电子市场至少将以9%的年成长率持续扩大，预估至2017年产值可望达到60亿美元(上表)，因此，未来可预见无论是传统半导体医疗电子大厂或是欲以移动医疗风潮趁势切入的新兴医疗电子厂商，皆将加重投资力道，期分食市场大饼。

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  • 调光方案疯整合 LED驱动IC厂拚降价

    【导读】发光二极管(LED)驱动IC供应商正积极抢进可调光LED照明市场方案。除非调光LED照明系统之外，可调光LED照明系统的成本挑战亦日益加剧，因此晶片商正戮力开发支援温度补偿、驱动程式、可编程暂存器(Register)等软硬体功能的高整合度调光方案，以协助LED照明系统业者降低调光产品的整体物料清单(BOM)成本。 摘要：  发光二极管(LED)驱动IC供应商正积极抢进可调光LED照明市场方案。除非调光LED照明系统之外，可调光LED照明系统的成本挑战亦日益加剧，因此晶片商正戮力开发支援温度补偿、驱动程式、可编程暂存器(Register)等软硬体功能的高整合度调光方案，以协助LED照明系统业者降低调光产品的整体物料清单(BOM)成本。关键字：  照明，调光驱动IC，LED 发光二极管(LED)驱动IC供应商正积极抢进可调光LED照明市场方案。除非调光LED照明系统之外，可调光LED照明系统的成本挑战亦日益加剧，因此晶片商正戮力开发支援温度补偿、驱动程式、可编程暂存器(Register)等软硬体功能的高整合度调光方案，以协助LED照明系统业者降低调光产品的整体物料清单(BOM)成本。 调光方案疯整合　LED驱动IC厂拚降价 爱特梅尔(Atmel)资深产品行销经理Girish Ramesh表示，有鑑于一般照明、住宅照明、商业照明、建筑照明及情景照明等LED照明应用对于调光驱动IC的需求看涨，该公司已于日前推出结合温度补偿、驱动程式、可编程暂存器等软、硬体功能的高整合度方案，估计与竞争对手的产品相比，依据不同夹具(Fixture)的额定功率，可为LED照明系统商节省0.5?1美元的BOM成本。 相较于非调光LED驱动IC单价已降至0.4美元以下，现阶段可调光LED驱动IC的售价仍高于1美元。不过，在各家LED驱动IC製造商积极调降成本之下，2013年可调光LED驱动IC单价将可望降至低于1美元。 据了解，爱特梅尔最新的可调光LED驱动IC高整合度方案透过内建温度补偿和驱动程式软体，将分别省却负责温度补偿的微控制器(MCU)，以及可实现驱动程式功能的功率二极管、电感和输出电容元件。此外，可编程暂存器可轻鬆控制及监视故障检测系统。 不仅是爱特梅尔，近期德州仪器(TI)亦推出高整合度的可调光LED驱动IC方案，可缩减元件数量和产品尺寸，应用于离线交流对直流(AC-DC)LED照明、筒灯(Down Light)及E14、GU10、A19、PAR20/30/38、MR16与AR111灯泡。该公司藉由简易磁滞输入电流控制方案，省去复杂的迴路补偿，并能与变压器高度相容;且整合主动低侧(Low-side)输入整流器(Rectifier)提高效率，同时简化设计和降低BOM成本。 受惠于LED驱动IC厂商力推高整合度方案，LED调光驱动IC与非调光方案价差已大幅缩减，可望带动LED调光驱动IC于2013年市占大幅攀升。 与非调光方案价差拉近　LED调光驱动IC需求增 除提高整合度外，LED照明驱动IC厂商也利用简化印刷电路板(PCB)设计的方式来达到缩减价格的目的。目前，可调光LED照明驱动IC的单价已急遽下滑，且与非调光驱动方案的价差亦迅速缩减至0.3美元以下，预期将吸引LED照明灯具与灯泡製造商大量採用。

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  • 智能分析成高清芯片未来演进的方向

    【导读】随着百万高清网络摄像机的发展，芯片实现更多功能的同时，集成度也越来越高，随之外围器件会越来越少，功耗也会越来越低。为了实现系统的搭配，数字高清摄像机既要有适合于安防应用的图像传感器，与之对接的后端还要有解码芯片技术的支持，所以后端解码显示芯片的性能也有待更大突破。同样，智能分析也是高清芯片未来演进的方向。 摘要：  随着百万高清网络摄像机的发展，芯片实现更多功能的同时，集成度也越来越高，随之外围器件会越来越少，功耗也会越来越低。为了实现系统的搭配，数字高清摄像机既要有适合于安防应用的图像传感器，与之对接的后端还要有解码芯片技术的支持，所以后端解码显示芯片的性能也有待更大突破。同样，智能分析也是高清芯片未来演进的方向。关键字：  芯片，云端安防，安防监控 随着百万高清网络摄像机的发展，芯片实现更多功能的同时，集成度也越来越高，随之外围器件会越来越少，功耗也会越来越低。为了实现系统的搭配，数字高清摄像机既要有适合于安防应用的图像传感器，与之对接的后端还要有解码芯片技术的支持，所以后端解码显示芯片的性能也有待更大突破。同样，智能分析也是高清芯片未来演进的方向。 各厂家都在追求产品集成度的提升。现有芯片可以实现4路1080p高清码流，多路高清成为芯片发展的一个趋势;另外，在芯片上集成更多组件的功能也是一个趋势所在，SoCFPGA设计为人们所关注，SoCFPGA是整合了FPGA、实体处理器以及其他硬件IP组件的SoC芯片，在市场需求、技术成熟与商业竞争等因素推动下，在可见的未来里，众厂商在SoCFPGA设计上将大有所为。 另一个孜孜以求的方向是智能分析。除了TI、海思之外，作为老牌芯片商ADI目前推出了针对安防监控系统推出的BlackfinBF60x处理器系列。据ADI处理器和数字信号处理器亚太区市场经理张铁虎介绍，其亮点之一是流水线视觉处理器PVP，PVP属于高性能视频分析加速器范畴，提供12个高性能，配置灵活的信号处理模块(卷积，缩放，算数等)，支持各种常用算法，例如索贝尔(sobel)，坎尼(Canny)，拉普拉斯，阀值，直方图，积分，可用于加速多达五个并行图像算法，从而实现对象跟踪、检测和识别性能，以应对安防产业对智能分析识别的需求。 云端安防也是市场的趋势所在，芯片商也应该根据市场的需求，提供效能更优异的影像编解能力来减轻云端服务器的负荷。此外，芯片商也在考虑提供更快速的视频图像编解码技术以减轻服务器的负荷，高集成度、高负荷之下必然带来高功耗，芯片商也在节能方面考虑较多，像TI亦有朝向节能芯片的趋势。 面对越来越高要求的安防监控要求，具有更快运算处理速度、更高集成度、可应对更高复杂度的智能分析、更为强大的网络功能，并且更低功耗的芯片，已然是安防厂商共同关心的要素。虽然不可能有一颗芯片，可以十全十美的对应市场上的所有功能，但市场的期待总是芯片商努力的方向。 对目前网络摄像机芯片解决方案而言，一方面SoC芯片解决方案的公司只有具备足够的相关技术才能应对未来更多挑战;另一方面网络摄像机也不是功能越多越全越好，在目前工程水平上快速便捷地满足客户的需求才是根本。 百万高清网络摄像机的芯片发展不能简单看成网络摄像机的发展，更值得关注的是系列配套产品的完善。如果能够从芯片设计部分就开始考虑好怎样更加贴近实际安防工程项目，这将会使百万高清网络摄像机更广泛的应用起来。

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  • 通讯设备ASIC两年内将迎来一轮革命

    【导读】美国史丹佛大学(Stanford University)工程教授Nick McKeown预期，未来十年将有一个新品种网络处理器取代目前路由器与交换器中使用的ASIC;他表示他已经深入研究过这种未来的通讯处理器：“而如果你努力眯着眼睛看，它就像是网络的RISC处理器。” 摘要：  美国史丹佛大学(Stanford University)工程教授Nick McKeown预期，未来十年将有一个新品种网络处理器取代目前路由器与交换器中使用的ASIC;他表示他已经深入研究过这种未来的通讯处理器：“而如果你努力眯着眼睛看，它就像是网络的RISC处理器。” 关键字：  交换器，芯片，执行单元 美国史丹佛大学(Stanford University)工程教授Nick McKeown预期，未来十年将有一个新品种网络处理器取代目前路由器与交换器中使用的ASIC;他表示他已经深入研究过这种未来的通讯处理器：“而如果你努力眯着眼睛看，它就像是网络的RISC处理器。” McKeown协助推动以OpenFlow通讯协议为基础的软件定义网络，其目标是催生一系列全新的软件应用程序，以管理各种简化的交换器与路由器。如果他的任务成功，将可让运营大型数据中心与企业网络更为简单且成本更低，并可望颠覆目前采用复杂ASIC与专属程序码、成本高昂的网络设备业务模式。 McKeown所预期的新品种商用芯片，将可取代目前包括Alcatel-Lucent、Cisco、Ericsson、Juniper等大厂的ASIC方案;他表示，首批该类新芯片将会在接下来2~3年问世。 透过与TI等厂商的合作，McKeown以论文形式完成了新品种元件的原型制作;它基本上包含用以转译每个数据封包中不断增加的各种标头(header)之解析引擎(parsing engine)，然后将封包推进一个与标头内图形匹配的执行单元(execution unit)流水线，并使其动作(action)。 “这是一个强制性的匹配-动作、匹配-动作前馈流水线(feed-forward pipe);”McKeown表示，其相关研究论文正在进行发表前的审查。 根据McKeown的论文，只要增加15%的芯片面积与功耗，该新型芯片就能以与目前仅支持特定通讯协议的ASIC之相同性能水准，处理今日或未来的任何一种通讯协议。他预期，那些大型路由器与交换器业者，在十年之内就会以该类芯片取代他们的ASIC，并转型为软件公司。 “我们在十年内就能看到成果，那些厂商将会在最上层提供控制平面软件(control plane software)与应用程序。”他指出，已经有两、三家业者在研究开发该类芯片，包括新创公司xPliant，以及TI或可能Cavium、Mellanox这类老牌公司。 [#page#] “商用芯片会是OpenFlow计划的主要推动力之一;”McKeown表示：“现有芯片供应商包括Broadcom与Marvell的交换器芯片都已经准备加入对OpenFlow的支持──这是他们应该做的，而且他们从一开始就有参与。”   通讯设备ASIC两年内将迎来一轮革命 随着新一代软件与硬件的诞生，技术的演进将会推动产业的革命。目前1.x版本的OpenFlow代表着一种妥协，McKeown指出：“理想上我们将让它以一种通用的匹配-动作工作流程来开始，但也得让它映射(map)到现有的芯片上──下一代的技术将会是更不仰赖特定协议。” 去年，负责监管OpenFlow协定的开放网络基金会(Open Networking Foundation，ONF)，忙着邀集ASIC供应商成立Forwarding Abstractions工作小组;该工作小组的宗旨是将OpenFlow希望达成的目标与现有、计划中ASIC的目标之间的鸿沟缩小。 现在，ONF正展开“芯片顾问委员会(chip advisory board)”的成立工作;McKeown表示：“我们将向他们学习芯片技术的可能性，从那里可以衍伸出下一代OpenFlow的可能性。” OpenFlow已开始采用内容可定址存储器(content-addressable memories)作为路由器与交换器ASIC的中间媒介，不过这种方法的功能有限制;因此最近该标准开始使用一种匹配多重表单(matching multiple tables)技术。McKeown表示：“不过支持单一种协议的OpenFlow版本还要好一段时间才会诞生。” 在软件部分，催生软件定义网络(SDN)的程序码也陆续诞生中;新创公司包括Big Switch Networks与已经被VMWare收购的Nicira，都已经有它们的OpenFlow控制器软件。在本月稍早，有18家大型通讯设备业者与软件供应商宣布合作推动一项Open Daylight计划，旨在为SDN控制器、相关应用程序界面(API)等建立开放源码环境。 产业观察家预期，各大厂将争相让自家程序码成为Open Daylight计划的一部分;一旦市场上出现够可靠的产品，IBM等将会愿意花钱采用，借以提供整合型服务──不过恐怕要等到两三年之后。 McKeown以一种后来变成Linux的API标准集Posix为比喻;他指出，该种有不同版本的操作系统花了十年的时间才安定下来到某个让Posix应用程序界面能被撰写出来的阶段，同样的情况可能也会发生在SDN的应用程序界面上。

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  • 未来三年LED的需求成长将更为显着

    【导读】受益于厂商产能扩张、LED价格下降、环保考量以及政府补贴，LED照明的需求正快速提升;根据 NPD DisplaySearch 照明市场预测报告(LED Lighting Market and Forecast Report LED)指出，2013年 LED照明需求将提高到3，300万个，较2012年1，600万个成长一倍，并将于2016年成长三倍。 摘要：  受益于厂商产能扩张、LED价格下降、环保考量以及政府补贴，LED照明的需求正快速提升;根据 NPD DisplaySearch 照明市场预测报告(LED Lighting Market and Forecast Report LED)指出，2013年 LED照明需求将提高到3，300万个，较2012年1，600万个成长一倍，并将于2016年成长三倍。关键字：  LED照明，政府补贴，高效灯源 受益于厂商产能扩张、LED价格下降、环保考量以及政府补贴，LED照明的需求正快速提升;根据 NPD DisplaySearch 照明市场预测报告(LED Lighting Market and Forecast Report LED)指出，2013年 LED照明需求将提高到3，300万个，较2012年1，600万个成长一倍，并将于2016年成长三倍。 NPD DisplaySearch预期，聚光灯、LED灯具、路灯、LED灯泡和萤光灯管等所有LED照明产品的需求将于2016年达到9，000万个，渗透率将从2012年仅5%提高到26%。商办照明的持续成长、政府补贴的实施、以及消费者对节能产品的需求是LED渗透率提高的主要原因，发展最为快速的是LED灯管代替萤光灯管应用于商办照明、LED路灯和各种LED新型灯具。 “政府补贴和消费者对高科技高效灯源的需求，促使LED成为照明产业的主导角色。”NPD DisplaySearch分析师畲庆威表示：“随着越来越多的消费者选择更高效的LED灯来替换传统的灯泡，未来叁年LED的需求成长将更为显着。” 以各区域市场来看，日本自2011年以来一直是最大的LED照明市场;NPD DisplaySearch预测日本的领先地位将一直保持到2016年，主要驱动力为LED灯泡、聚光灯、萤光灯和LED灯具。而在2012年到2016年间，LED照明在中国市场的成长力度将高于其他地区，其政府补贴，如十二五规划，已经驱动了LED路灯需求;北美和欧洲一直到2016年LED照明的应用需求也将有所提高，尤其是对LED 萤光灯管的需求。 LCD背光是目前 LED 的最大应用，但已呈饱和状态;NPD DisplaySearch估计，到2014年，普通照明将超过显示器背光成为LED的第一大应用。此外，由于LED厂商过度投资MOCVD设备，LED晶片供应过度，从而导致竞争加剧，价格迅速下降，LED照明的渗透率提高，但厂商利润减少。 NPD DisplaySearch表示，因此LED 厂商开始进行垂直整合，LED晶片厂整合晶片、萤光粉，控制电路;LED封装厂整合光学、散热及电路以提供更适合照明客户使用的解决方案。技术整合、光学设计、品牌发展和通路策略是在照明市场取得成功的几个关键因素。

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  • 关于涉及准入条件的光伏指导意见有望近日通过

    【导读】近日，工信部正在会同有关部门制定扶持太阳能光伏产业的有关意见，其中或将包括光伏产业的准入条件，并有望于近日获得讨论通过。 摘要：  近日，工信部正在会同有关部门制定扶持太阳能光伏产业的有关意见，其中或将包括光伏产业的准入条件，并有望于近日获得讨论通过。关键字：  太阳能，光伏产业，政策 近日，工信部正在会同有关部门制定扶持太阳能光伏产业的有关意见，其中或将包括光伏产业的准入条件，并有望于近日获得讨论通过。 工信部电子信息司司长丁文武表示，太阳能光伏产业这一两年步入寒冬期，大多数企业亏损，在多晶硅领域，大概85%以上的企业已经停产，都处于亏损状态，所以有必要扶持太阳能光伏产业的发展。 此前，商务部新闻发言人沈丹阳也确认了多个部门正在制定扶持光伏产业健康发展的政策。 据悉，扶持政策将涵盖补贴、科技创新、分区电价等方面，准入门槛有望成为最先出台的政策之一。 丁文武称，准入门槛并非行政许可，而是从技术指标、产量指标、环保指标、企业本身能力指标等方面来进行规范，如果企业达不到标准，有可能在银行贷款、土地审批等方面受到限制。据悉，准入门槛范围将囊括硅棒、硅片、电池、晶体硅组件以及薄膜太阳能电池。

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  • ZigBee联盟：第三套规范ZigBee IP开发并向公众推出

    【导读】ZigBee联盟日前宣布，第三套规范ZigBee IP已开发完成并向公众推出。ZigBee IP是第一种基于IPv6全无线筛状网络解决方案的开放标准，为控制低功耗、低成本的装置提供无缝衔接的互联网连接。在将于4月3日举行的免费公众网络研讨会上，行业专家将一同探讨ZigBee IP的独特功能。 摘要：  ZigBee联盟日前宣布，第三套规范ZigBee IP已开发完成并向公众推出。ZigBee IP是第一种基于IPv6全无线筛状网络解决方案的开放标准，为控制低功耗、低成本的装置提供无缝衔接的互联网连接。在将于4月3日举行的免费公众网络研讨会上，行业专家将一同探讨ZigBee IP的独特功能。关键字：  德州仪器，ZigBee，物联网 ZigBee联盟日前宣布，第三套规范ZigBee IP已开发完成并向公众推出。ZigBee IP是第一种基于IPv6全无线筛状网络解决方案的开放标准，为控制低功耗、低成本的装置提供无缝衔接的互联网连接。在将于4月3日举行的免费公众网络研讨会上，行业专家将一同探讨ZigBee IP的独特功能。 ZigBee IP规范加入了网络层和安全层及应用框架，使IEEE 802.15.4标准更加完善。ZigBee IP提供了一个具有端到端IPv6联网能力的可扩展架构，无需使用起中间网关，从而为物联网的发展奠定了基础。该规范依据6LoWPAN、IPv6、PANA、RPL、TCP，TLS和UDP等标准互联网协议提供低成本、高效节能的无线筛状网络。它还具有采用TLS1.2协议来保证的端到端安全性，使用AES-128-CCM算法来保证链路层数据帧的安全性，并通过标准X.509 v3证书和ECC-256加密套件为关键的公共基础设施提供支持。 ZigBee理事会成员、德州仪器公司(TI)无线连接解决方案营销经理Mark Grazier表示：“ZigBee IP的推出意味着我们在扩大基于IP的控制方面又迈出了重要一步。低功耗、低成本的无线筛状装置连接各种智能电网(Smart Grid)基于IPv6的协议，将有利于物联网的进一步发展。” ZigBee IP延续了ZigBee自我组织和自我修复筛状网络的传统，通过全球通行的2.4 GHz频率和部分国家的868/915/920 MHz频率来打造可靠的通信服务。 ZigBee联盟董事长兼首席执行官Tobin Richardson说：“ZigBee IP的出现让产品制造商可以用另一种选项来将筛状网络添加到他们的产品中。Smart Energy Profile 2 (SEP2)将于今年晚些时候推出，我们预期届时基于ZigBee IP的ZigBee认证产品将掀起一股热潮，因为ZigBee IP是专门为智能电网(Smart Grid)满足SEP2要求而设计的。” Exegin、Silicon Labs和德州仪器(TI)提供了“黄金单位”的规范产品，未来采用ZigBee IP规格的所有ZigBee认证产品将以此为参照进行测试。该测试流程确保产品符合规格，所以制造商大可对通信的稳定性与可靠性放心。Grid2Home和Sensinode达到了ZigBee合规平台的资格标准。测试服务由NTS、TRaC和TUV Rheinland提供。 免费网络研讨会 该联盟将于2013年4月3日举办一场免费的公众网络研讨会。此次会议主题为“推出ZigBee IP新规格，实现互联网直接连接”(Introducing the new ZigBee IP specification for Direct Internet Connections)，将从太平洋时间早上08：00开始，届时将有业内人士发表演讲。名额有限，请提前登记。 ZigBee：世界尽在掌握中 ZigBee提供“绿色”的全球无线标准，能够将各种设备连接起来，实现智能化运作，让世界尽在您的掌握之中。ZigBee联盟是一个由约400家成员企业组成的非营利性开放式协会，共同推动创新、可靠、易用的ZigBee标准开发。该联盟致力于在世界各地推广ZigBee，使其成为用于消费产品、商业和工业领域的领先无线网络连接、传感和控制标准。

    半导体 Zigbee 研讨会 IPv6 IP

  • 全球半导体收入将在2013年上升5.6%

    【导读】尽管在第四季度出现了高于预期的增长，2012年对于半导体市场和供应商来说仍然是惨淡的一年，前25家芯片制造商中仅有8家勉强维持收入增长——但是，9家芯片制造商遭受两位数下滑。 摘要：  尽管在第四季度出现了高于预期的增长，2012年对于半导体市场和供应商来说仍然是惨淡的一年，前25家芯片制造商中仅有8家勉强维持收入增长——但是，9家芯片制造商遭受两位数下滑。关键字：  半导体，芯片制造商，三星 尽管在第四季度出现了高于预期的增长，2012年对于半导体市场和供应商来说仍然是惨淡的一年，前25家芯片制造商中仅有8家勉强维持收入增长——但是，9家芯片制造商遭受两位数下滑。 根据信息及分析公司IHS(纽约证券交易所：IHS)的IHS iSuppli竞争格局分析工具(CLT)的最终结果，与2011年相比，2012年的全球半导体收入下滑了2.2%。IHS在12月份发布的初步预测报告中预计下降2.3%。最终结果的适度改善来自第四季度的同比增长，该增长稍微高于预期，最高实现了2.8%的增长。初步预测涨幅为1.9%。 IHS高级总监Dale Ford谈到：“过去三个月中是半导体市场在2012年唯一实现收入同比增长的季度，但是该增长幅度太小，时间太晚，已经无法挽救芯片制造商的惨淡的一年。即便如此，第四季度的强劲表现向半导体市场发出了积极信号，标志着该行业新增长周期的到来，并且在2013年一直保持该趋势。IHS预测全球半导体收入将在2013年上升5.6%，彻底结束2012年的暴跌。” 半导体行业损失情况 半导体行业增长在2012年上半年处于停滞，而在下半年则出现暴跌，影响了众多市场参与者。 如随附表格所示，在前25家供应商中，2012年实现收入增长的公司包括第2名三星、第3名高通、第9名博通、第11名索尼、第14名恩智浦、第15名英伟达、第18名联发科和第24名美商巨积。其余17家供应商都遭受了收入下滑。收入遭受两位数下滑的公司包括第4名德州仪器、第5名东芝、第6名瑞萨、第8名意法半导体、第12名超微半导体、第16名飞思卡尔、第17名尔必达、第21名松下和第22名安森美半导体。Ford评论道：“由于全球经济不确定性和疲软影响了所有地区的公司以及绝大部分产品和应用市场，半导体行业衰退产生了极其广泛的影响。2012年，几乎所有主要半导体产品市场都出现下滑，内存等主要类别出现两位数下跌。” 并购挽歌 随着半导体供应商财务状况的恶化，2012年几乎没有大型公司的并购活动——与2011年的大量并购活动形成了鲜明的对比。唯一的主要并购活动是三星购买了三星电机的三星LED业务的100%股份。其他所有大型公司基本上都未受到并购活动的影响。 乌云背后的希望 虽然2012年的整体半导体市场祸不单行，但就单个公司而言，最引人注目的变化却是一个正面的消息：高通收入暴涨近30%。高通收入增长29.2%，使其在全球半导体市场的排名从2011年的第6名上升到2012年的第3名。其半导体市场的份额增长至4.3%，与去年的3.3%相比增长了一个百分点。Ford表示：“在两年内，高通在半导体市场的排名从第9名上升到第3名。这是近期任何一家半导体公司在顶级排名中上升最快的一次。高通继续利用智能手机和媒体平板电脑等无线设备的强大市场来稳定半导体销售增长。”前25家半导体公司中仅有其他两家公司实现了两位数增长：美商巨积，22.6%;索尼，21.8%。在该恶劣的市场环境中，这些增长是令人瞩目的成就。 半导体行业的惊喜 在半导体增长惨淡的一年中也有一些亮点，包括CMOS图像传感器、Logic ASIC、LED、显示器驱动和传感器。CMOS图像传感器的增长达到了38.8%，随后是Logic ASIC达到了19.0%。LED也实现了两位数增长，达到11.9%。同时，显示驱动芯片增长了6.9%，传感器和执行器增长了6.1%。保持增长的其他类别包括Logic ASSP和标准逻辑组件。 “对于Logic ASIC、CMOS图像传感器以及对这个令人兴奋的无线市场中能够提供吸引人的新功能非常重要的传感器，智能手机和多媒体平板电脑的稳定增长是推动这些领域增长的关键因素。此外，由于LCD电视背光和通用照明应用等持续采用LED，LED也受到了推动。”

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  • 位置传感器助推电机市场重拾增势

    【导读】电机行业是一个传统的行业。经过200多年的发展，它已经成为现代生产、生活中不可或缺的核心、基础，是国民经济中重要的一环。作为劳动密集型产业，我国发展电机制造业有着得天独厚的优势。在近几年，国内电机市场得到了很好地发展。 摘要：  电机行业是一个传统的行业。经过200多年的发展，它已经成为现代生产、生活中不可或缺的核心、基础，是国民经济中重要的一环。作为劳动密集型产业，我国发展电机制造业有着得天独厚的优势。在近几年，国内电机市场得到了很好地发展。 关键字：  电机，行业趋势，，位置传感器 讯：电机行业是一个传统的行业。经过200多年的发展，它已经成为现代生产、生活中不可或缺的核心、基础，是国民经济中重要的一环。作为劳动密集型产业，我国发展电机制造业有着得天独厚的优势。在近几年，国内电机市场得到了很好地发展。 但是，受整体经济低迷的影响，去年自动化市场遭遇低谷时期。在工业经济低迷的形式下，电机市场在2012年也持续走低。虽然农业与其它领域的应用有小幅的增长，但也不足以拉动市场重回增长态势。目前经济形势对中国电机和电机控制行业的有何影响?行业政策对市场有哪些作用?今后五年的市场行业趋势又是怎么样的?5月28日在杭州举办的第二届电机驱动与控制设计与应用技术研讨会上，IHS - IMS Research 的高级分析师周万木将带来《2013年中国电机和电机控制市场》的演讲，和与会人员一起分析目前我国电机行业的行业情况。详情请点击meeting/dj2013/Invitation.html。该研讨会由资讯机构主办、半导体器件应用网承办，期待您的加入! 无论是工业、家庭还是商业用电，电机都是耗能的主要“贡献者”。2012年中国政府出台的电机能效强制性国家标准GB18613-2012《中小型三相异步电动机能效限定值及能效等级》导致部分低效率、高耗能的产品停止生产。这一政策的出台对低压电机厂商的业绩造成一定的打击。但是，另一方面也促使厂商积极调整产品战略，促进厂商加快发展高效电机。位置传感器的应用是其中较为有效的方案之一。 位置传感器是组成无刷直流电动机系统的三大部分之一，也是区别于有刷直流电动机的主要标志。其作用是检测主转子在运动过程中的位置，将转子磁钢磁极的位置信号转换成电信号，为逻辑开关电路提供正确的换相信息，以控制它们的导通与截止，使电动机电枢绕组中的电流随着转子位置的变化按次序换向，形成气隙中步进式的旋转磁场，驱动永磁转子连续不断地旋转。位置传感器的应用，降低电机运行的噪音、提高电机的寿命与性能，同时达到降低耗能的效果。在第二届电机研讨会上，霍尼韦尔国际公司的亚太地区市场总监王亮将作《霍尔效应传感器集成电路在无刷马达中的应用》的演讲，与业界人士分享传感器对电机的作用。详情请点击meeting/dj2013/Invitation.html。 行内人士预测：电机场将在2013年开始重拾增势，2013年下半年将会缓慢回升。未来五年，中国低压电机市场将保持稳定增长，特别是高效电机将会在未来五年销量大幅增加。位置传感器的应用无疑给电机市场的发展提供了强大的推动力。 专业听众报名正在进行中，即刻上网点击：meeting/dj2013/tzbm.html。更可赢取现场精美礼品和三个奖项机会! 更多活动详情请登录：http://www.ic.big-bit.com/。 第一届电机研讨会精彩画面

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  • 三星获得 DigitalOptics脸部侦测与追踪软件许可

    【导读】加利福尼亚州圣何塞—2013 年 4 月 23 日—作为 Tessera Technologies， Inc. (纳斯达克股票代码：TSRA)的全资子公司，DigitalOptics (DOC™) 今日宣布三星电子有限公司已与 DOC 签订了有关脸部侦测与追踪软件的多年许可协议。该软件将用于 Samsung Galaxy S® 4 智能手机。 摘要：  加利福尼亚州圣何塞—2013 年 4 月 23 日—作为 Tessera Technologies， Inc. (纳斯达克股票代码：TSRA)的全资子公司，DigitalOptics (DOC™) 今日宣布三星电子有限公司已与 DOC 签订了有关脸部侦测与追踪软件的多年许可协议。该软件将用于 Samsung Galaxy S® 4 智能手机。关键字：  脸部追踪软件，三星，世界移动通讯大会 DOC 的脸部侦测和脸部追踪软件是 DOC FaceTools™ 套件的一部分，该套件还包括精确的眼睛追踪、脸部识别、笑脸和眨眼检测等功能。使用者可以透过FaceTools软件，自动识别个别人像、捕捉快速移动中的拍照目标、使用可实时追踪瞳孔的增强用户界面，并能够在光线或色调条件不佳的情况下拍出完美的照片。该软件与所有应用处理器均兼容，并可通过客户自定义硬件模块来优化功耗和提高性能， 例如嵌入在富士公司离散图像信号处理器 (ISP) 的 DOC 高级硬件图像处理引擎 (AHIP)。 DOC 的 FaceTools 套件同时也是在今年 2 月世界移动通讯大会 (Mobile World Congress) 推出的创新微机电 (MEMS) 系统 mems|cam™ 手机摄像头模块的重要功能。藉由结合Fac​​eTools与现有市场中众多领先的相机技术，DOC将使得只有运用mems|cam摄像头模块的智能手机，拥有令人注目的崭新成像功能。 “成像软件技术和市场的领导地位是 DOC 独特的资产，它让 DOC 能够开发出高度差异化的手机摄像头模块”，DOC 总裁 John Thode 说道，“我们相信，通过将我们的 MEMS 技术与实时客户自定义硬件模块和应用软件相结合，我们完全能够继续为各种移动设备带来优越的高质量静止/视频成像和应用程序。” 安全港声明 本文件包含的前瞻性陈述是根据《1995 年私人证券诉讼改革法案》中的安全港条款做出的。前瞻性陈述涉及风险和不确定性，可能导致实际结果与预期明显不同，特别是对三星的许可证，DOC 产品和技术的功能、优点、特点和预期用途，DOC 的 mems|cam 手机摄像头模块的新特性和功能的开发和引进。可能导致结果与所作声明产生差异的重要因素包括公司业务的相关计划或运营;市场或行业情况;专利法、法规或执行变动，或可能影响公司保护或实现其知识产权价值之能力的其他因素;许可证协议到期及相关版权收入终止;许可证使用者未能、无能力或拒绝支付版权费;公司知识产权或知识产权诉讼相关事宜发生、延迟、受挫或损失，或关键专利无效或受限;不可预计并因单个诉讼而异的、国际刑事法院裁决或判定的时间与结果，其中包括 Amkor 仲裁;因新许可协议和版权费的时机或因诉讼费用导致经营业绩波动;对半导体和摄像头模块产品需求下降的风险;行业未能采用公司专利涵盖的技术;公司专利到期;公司成功完成和整合业务收购的能力;被收购企业客户的生产订单流失或减少的风险;与公司业务之国际性相关的财务和监管风险;公司产品未能实现技术可行性或盈利性;未能成功将公司产品商业化;公司客户对产品的需求发生变化;因市场上半导体及相关产品和摄像头模块产品高度集中造成许可技术和销售产品的机会有限;竞争技术对公司技术和产品需求的影响;以及DOC 产品生产所用组件供应商的数量有限。敬告您不要过度依赖前瞻性声明，此新闻稿仅代表至此发布日期的看法。公司向证券交易委员会(SEC)备案的资料，包括以 10-K 表形式提交的截至 2012 年 12 月 31 日的年度报告，涵盖了可能影响公司财务业绩的因素的更多相关信息。公司没有义务更新本新闻稿中的信息。尽管本新闻稿可能存在于公司网站或其他地方，但并不表示公司重申或确认文中的任何信息。 关于 DigitalOptics Corporation DigitalOpticsCorporation(DigitalOptics 或 DOCTM)是 Tessera Technologies， Inc. (纳斯达克股票代码：TSRA)的全资子公司，设计及生产智能手机的创新型成像系统。公司凭借其在光学、摄像头模块、MEMS 和图像处理领域深厚的专业经验不断推出创新型产品，帮助拓宽智能手机摄影功能的界限。DOC 的 mems|cam 模块为摄像头模块的速度、尺寸、功耗和精度树立了标准。DigitalOptics 是嵌入式图像增强功能和计算摄影算法的领导者，提供了包括 FaceToolsTM、HDR、全景、多焦点和图像稳定器等产品。DOC 成像解决方案的补充套件使得智能手机厂商能够快速集成世界级的相机，让用户总能享受高端成像技术。DigitalOptics 公司总部位于加州圣何塞。更多信息，请访问 www.doc.com

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  • 智能手机与平板电脑是推动MEMS市场增长主要力量

    【导读】据IHS iSuppli公司的MEMS与传感器市场报告，去年主要MEMS传感器供应商凭借智能手机与平板电脑应用建立了自己的优势地位。智能手机与平板电脑是当前消费者青睐的产品，也是推动未来MEMS市场增长的主要力量。 摘要：  据IHS iSuppli公司的MEMS与传感器市场报告，去年主要MEMS传感器供应商凭借智能手机与平板电脑应用建立了自己的优势地位。智能手机与平板电脑是当前消费者青睐的产品，也是推动未来MEMS市场增长的主要力量。关键字：  智能手机，传感器，平板电脑， 据IHS iSuppli公司的MEMS与传感器市场报告，去年主要MEMS传感器供应商凭借智能手机与平板电脑应用建立了自己的优势地位。智能手机与平板电脑是当前消费者青睐的产品，也是推动未来MEMS市场增长的主要力量。 2012年，面向智能手机与平板电脑等消费与移动市场的五家主要MEMS厂商，合计占有整个产业营业收入的58%，为29.2亿美元的整体市场营业收入贡献了16.9亿美元。而前10大供应商的合计营业收入更是高达23.3亿美元，占整体产业的80%。 法国-意大利企业意法半导体傲视群雄，营业收入几乎是第二名美国Knowles Electronics公司的三倍，如表1所示。去年的10大供应商中，有9家营业收入超过了1亿美元，排在第10名的厂商差一点就上亿。 表1：面向消费与移动市场的最大5家MEMS供应商 (营业收入以百万美元计) MEMS的消费与移动市场整体营业收入接近30亿美元，是MEMS产业中最重要的领域，汽车、工业、医疗与军用/民用航空等其它应用领域相形见绌。消费与移动市场中的主要明星是智能手机与平板电脑，占这个市场整体营业收入的70%。这是因为，智能手机与平板电脑是各类MEMS传感器的温床——从加速计、陀螺仪和电子罗盘等主流传感器，到压力传感器和用于光学自动聚焦的MEMS激励器，MEMS计时器件以及热电元件。 例如，加速计在手机与平板电脑中用于帮助调整画面显示方向，而陀螺仪和电子罗盘则对于游戏与导航等动作敏感型应用非常关键。智能手机与平板电脑市场规模巨大，面向这两类产品的MEMS传感器供应商势必获得大量营业收入——如果错失一个重要机会，也可能会血本无归。 除了智能手机与平板电脑，消费与移动市场中使用MEMS的重要产品还有笔记本电脑，包括超级本与PC平板;游戏控制台与手持游戏机;投影仪与数码相机。

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  • 全球光伏逆变器市场有望向新兴市场转移

    【导读】据GTM Research最新发布的一份报告透露，由于低成本亚洲企业的不断发展，欧洲光伏逆变器制造商发现其利润不断萎缩。日益加剧的竞争还来自于多元化集团。 摘要：  据GTM Research最新发布的一份报告透露，由于低成本亚洲企业的不断发展，欧洲光伏逆变器制造商发现其利润不断萎缩。日益加剧的竞争还来自于多元化集团。关键字：  光伏市场，逆变器，新兴市场 据GTM Research最新发布的一份报告透露，由于低成本亚洲企业的不断发展，欧洲光伏逆变器制造商发现其利润不断萎缩。日益加剧的竞争还来自于多元化集团。 总体而言，全球需求量的转变将继续“折磨”着光伏逆变器供应商。另一大重要因素便是先进技术的商业化进程，例如模块化电力电子学(MLPE)。 根据目前光伏市场形势疲软以及产品供应过剩，今年利润率将进一步萎缩。至于光伏逆变器平均价格，下行趋势仍将持续下去。2012年，其价格为每瓦0.22美元，预计到2016年价格将进一步下降至每瓦0.14美元，这意味着年降幅达到10%。 2012年全年，主要市场继续清理渠道库存，欧洲市场出货量进一步停滞。展望未来，GTM Research预计中国、日本及美国等几大新兴市场的出货量将有所增加。 该报告预测，到2014年，随着挣扎于生死边缘的逆变器供应商退出市场，逆变器市场将进行整合。新兴市场将主导2015年至2016年的走向，GTM预测这些市场的出货量将出现猛增。 此外， GTM Research发布的这份名为《2013年全球光伏逆变器前景：技术、市场与幸存者》的报告列出了全球十大光伏逆变器企业。以下排名是根据产品供应、可融资性以及增长前景等因素进行排序的。 全球十大光伏逆变器企业排行榜(GTM Research)： 1. SMA 2. Power-One 3. Schneider Electric 4. SunGrow 5. Advanced Energy (REFUsol) 6. ABB 7. TMEIC 8. KACO New Energy 9. ABB 10. Fronius 尽管目前的光伏逆变器制造商仍处于市场的前沿，但是来自亚洲的低成本企业以及资本雄厚的巨头正不断“扩张地盘”。GTM Research高级分析师MJ Shiao表示，虽然SMA继续占据排行榜榜首位置，但是随着新兴低成本企业或资金实力雄厚的供应商的加入，竞争也将变得更加激烈。 他补充道，外加市场需求正快速向新兴市场转移，其严厉的壁垒将迫使目前的光伏逆变器企业进行重组、合并收购或者被淘汰。 随着日前Satcon Technology公司的资产清算、Diehl Controls与西门子的资产剥离以及SMA战略性收购Zeversolar、美国Advanced Energy收购德国REFUsol等，产业正发生一系列的变化。 与此同时，这份报告还提及了MLPE技术未来的发展前景。供应商们已经发现微型逆变器及直流优化器技术的需求量正呈爆发式增长，从2009年的仅仅51MW激增至2012年的785MW以上。虽然其中大部分销量来自于住宅系统，但小型及大型商业系统也开始加入了这一阵营。 在市场出货量及安装量方面，Enphase， SolarEdge 和Tigo这三家企业大约占据了市场份额的93%之多。 然而，随着SMA与Power-One等传统逆变器企业持续发展并推广自身的MLPE产品，那么这份逆变器排行榜的名次将发生“重大变化”。

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  • 智能电表需求量大增将带动产业链快速发展

    【导读】国家电网公司4月1日发布今年第一批电能表集中招标中标结果。各类电表累计招标数量为2299.96万台，对比去年同批次的1654.7万台增长39.0%。三星电气占据1级三相智能电能表和0.2S级三相智能电能表第一名，海兴电力和林洋电子分列2级单相智能电能表和0.5S级三相智能电能表第一名。 摘要：  国家电网公司4月1日发布今年第一批电能表集中招标中标结果。各类电表累计招标数量为2299.96万台，对比去年同批次的1654.7万台增长39.0%。三星电气占据1级三相智能电能表和0.2S级三相智能电能表第一名，海兴电力和林洋电子分列2级单相智能电能表和0.5S级三相智能电能表第一名。关键字：  智能电表，海兴电力，国家电网 国家电网公司4月1日发布今年第一批电能表集中招标中标结果。各类电表累计招标数量为2299.96万台，对比去年同批次的1654.7万台增长39.0%。三星电气占据1级三相智能电能表和0.2S级三相智能电能表第一名，海兴电力和林洋电子分列2级单相智能电能表和0.5S级三相智能电能表第一名。 本次共招标约2023.3万台2级单相智能电表，数量上仅次于去年第二批次。 从具体中标结果看，海兴电力居首，中标97万台，占比4.78%。林洋电子、三星电气、威胜集团、华立仪表位居前五，分别中标91、89、85、75万台，占比4.50%、4.41%、4.19%、3.69%。 早在2月19日，国家电网公司电子商务平台公示2013年第一批电能表(含用电信息采集)招标采购项目。经统计，该次智能电表共招标2211.3万只，较2012年第一批增长33.6%。此外，集中器、采集器和专变采集终端共招标377.6万只，较2012年第一批增长102.4%。业内专家透露，以乡镇为主的农网招标需求启动是本次招标量超越市场预期的主要原因。 国内智能电表需求受到农网改造、新增需求及更新需求的刺激，总需求超过最初规划。有专家预计，2013年国家电网公司智能电表招标量仍将超过6500万只，2014年出现小幅下滑，2015年后进入稳定增长期。也有业内人士预测，2013年后期还有3次招标，全年4批次累计招标量有望超过8000万只。 对应以往落实情况来看，2011和2012年国家电网公司智能电表计划招标量均为5500万只，实际智能电表招标量分别为约6766万、7603万只，两年累计规划完成率达到130.6%。“按照计划进度要求，国家电网公司已经完成了1亿多只智能电能表的集中采购任务;现场安装和系统调试工作已全面展开，一个智能电能表应用的新局面正在到来。”中国电科院原副总工程师宗建华表示。 “目前传统电能表市场已经从高速增长期进入适度增长期，整个行业竞争更加激烈，行业利润率下降。与此同时，智能电网为电能表市场注入新的活力，市场有望大幅增长。”威胜集团高级副总裁郑小平接受媒体采访时表示。　 实际上，2013年国家电网公司的智能电表招标底数已经出炉，即为5500万只。根据该公司“十二五”期间的规划，智能电表安装量为2.4亿只，现在安装进度已经接近过半，但截至2012年底的招标量已达1.84亿只，完成计划的80%。若仍然按照原计划，今年招标4600万只以后将停止招标，而实际情况是第一批招标量就在2300万只。所以，超过计划招标的可能性非常大，今年招标量仍然将维持高位。但也有专家认为，第一批放量不代表今年总量有很大的增加，预计全年招标量将呈现前高后低的趋势。 按照“十二五”期间将有2.4亿只电表更换为智能电表来计算，电表更换所带来的智能电表芯片需求量将达到13.6亿个，产值达到170亿元。2016~2020年保守估计每年约有4000万只新表需求，智能电表芯片需求量为11亿个，产值为137亿元。而智能电表的使用量大增，将带动其整个设备背后所有相关零部件生产商的积极性，从而刺激产业链井喷。 值得一提的是，阶梯电价将带动智能电表及用电信息采集系统产品市场持续增长。但由于各地阶梯电价执行方案不同，智能电能表中配置的方案和实现也将有所不同，这对智能电能表的时钟准确性、功能可靠性、运行稳定性等提出了更高的要求。这种要求对单片机、计量芯片和电力线载波通讯模块等市场提出了挑战。 “智能电表需求量的大增将带动诸多相关产业链条的快速发展，芯片、电解电容、液晶显示屏等核心部件的生产研发将成为重点领域，电表维护修理等相关企业也将迎来利好消息。”中投顾问能源行业研究员宋智晨此前表示，相关产业链条的快速发展对于智能电表和智能电网的建设有重大意义，我国智能电网建设的速度和规模迈入新的阶段。

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