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  • PV逆变器应用市场需求升温 推动SiC功率元件发展

    【导读】SiC功率元件具高频和耐高温特性，不仅可较传统硅功率半导体，提供更高的电源转换效率，更可减少所需的电容和感测器数量，已吸引愈来愈多太阳能逆变器制造商青睐。 摘要：  SiC功率元件具高频和耐高温特性，不仅可较传统硅功率半导体，提供更高的电源转换效率，更可减少所需的电容和感测器数量，已吸引愈来愈多太阳能逆变器制造商青睐。关键字：  逆变器，感测器，太阳能 碳化硅(SiC)功率元件正快速在太阳能(PV)逆变器应用市场攻城掠地。SiC功率元件具高频和耐高温特性，不仅可较传统硅功率半导体，提供更高的电源转换效率，更可减少所需的电容和感测器数量，已吸引愈来愈多太阳能逆变器制造商青睐。 以宽能隙(Wide Bandgap， WBG)半导体碳化硅(SiC)制造的功率元件(Power Device)，相当适合高功率、高频率及高温环境的应用，近来已有许多逆变器制造商导入产品设计，推升SiC元件产值于2012年达到7，600万美元，发展至2020年更将上看2亿美元。 另外，业界也普遍认为SiC元件有机会在电动车(EV)市场崛起，但目前仍充满不确定性，主因系不清楚电动车制造商是否会采用，以及何时导入，因此对SiC元件大量商用的时机，业界仍没有确切时间点，且技术上还有一些问题。 随着SiC元件技术发展、市场应用逐渐成熟，制造重心则将逐渐从美国、欧洲转移至日本和其他亚洲国家(图1)，以因应市场需求。 具高频/耐高温特性　SiC获逆变器厂青睐 第一个采用SiC元件的是伺服器制造商，主要应用于高阶伺服器的电源供应器功率因素校正(PFC)，太阳能逆变器(Inverter)则是第二个广泛导入SiC元件的产品，车用市场尚未见其踪迹。 未来，SiC元件在逆变器应用将有不少成长空间，至2015年可望成为主要出货市场(图2)，虽目前每家逆变器制造商产品线的几十个型号中，只有一至两个采用SiC，渗透率相当低;但从反面角度思考，这代表SiC在该应用领域还有很多发挥空间。 图1　2002～2020年SiC元件产值区域性占比预测 部分逆变器业者已同时推出采用SiC二极体、IGBT或MOSFET的产品阵容，更有少数提供全系列SiC逆变器。不过，现阶段SiC逆变器在市面上仅能称作试水温的产品，相关业者仅简单替换传统硅元件，花最少的设计工夫得到一些转换效率的提升，意味着SiC的优势还未完全被利用;因此，下一阶段逆变器业者已计划针对SiC高频率及耐高温特性，全面革新系统设计架构，以减少所需的电容和感测器数量，进一步提高产品性价比。 图2　2010～2020年SiC元件应用领域变化 Yole Developpement已与System Plus Consulting合作，剖析SiC取代逆变器中传统硅元件带来的优势，其中，最显著的效能改善在于可将标准转换频率由12KHz提升至32KHz，如此一来，在同等效能的情况下，50kW SiC逆变器到2020年将比硅逆变器还便宜，有助缩短SiC投资回收的时间;而此一优势亦有助逆变器厂商加速导入SiC元件，将使该元件产值在2020 年达到2亿美元。 除太阳能逆变器外，电动车、油电混合车(HEV)充电转换器未来亦可望扩大导入SiC元件，进一步缩减系统体积与重量。 电动车认证牛步　SiC应用发展陷迷雾 尽管SiC功率元件在车用市场极具成长潜力，然而，汽车认证可能要花费高达5年的时间，所以即使电动车及油电混合车的充电转换器等认证正在进行，SiC元件在2015年前能否成功取得车厂青睐仍未可知。 除车厂认证时程缓慢外，SiC也面临其他耐高压元件崛起的挑战，包括硅超接面金属氧化物半导体场效电晶体(Super Junction MOSFET)、绝缘闸双极电晶体(IGBT)，以及宽能隙氮化镓(GaN)元件等，产品定位均与SiC相近。 因此，Yole Developpement于今年5月发表的最新SiC产业分析报告中，即预测未来SiC产业发展的两个状况，较为乐观的情况是SiC元件自2015年起，开始用于电动车或油电混合车上，并于2020年瓜分既有的IGBT市场占有率达11%;至于悲观的情况则是2017～2018年才开始被车厂导入电动车，因而使SiC元件供应商转战太阳能逆变器市场，并在2020年成为首要应用。

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  • 28nm SoC开发成本高出78%，盈利难度增大

    【导读】根据Semico Research的报告显示，采用28nm制程的系统级芯片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软件成本增加的比重更高，提高约一倍以上。 摘要：  根据Semico Research的报告显示，采用28nm制程的系统级芯片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软件成本增加的比重更高，提高约一倍以上。关键字：  系统芯片，Semico公司， Semicon估计，推出系统芯片所需的软件开发成本，目前已经远高于IC设计的成本了。 Semico Research指出，尽管在28nm节点的SoC设计成本比40nm节点时提高了78%以上，但用于编写与检查所需软件成本更上涨了102%。 软件所需负担的成本预计每年都将增加近一倍。Semico预测，在10nm芯片制程节点以前，每年用于SoC软件开发的成本年复合成长率(CAGR)约79%。整合分离式IP模组于当代SoC中的成本年复合成长率(CAGR)也达到了77.2%。 对于芯片开发商而言，好消息是Semico公司预期芯片设计成本的增加将较缓和。20nm节点时的SoC设计成本预计将较28nm节点时增加48%，到了14nm时将增加31%，而在10nm节点时增加约35%。 由于软件负担以及整合多方IP核心的成本提高，预计在突破新制程节点时的先进多核心设计将达到最高成本。Semico表示，同一制程节点时所衍生的SoC设计成本都只是首次开发成本的一小部份。 同时，专为某一既有节点建置的新设计，其成本将随着时间的进展逐渐大幅降低。在14nm节点实现商用化以前，45nm节点高性能多核心SoC设计成本的CAGR为-12.7%。 Semico并估计以20nm制造的芯片售价约20美元，因而必须达到920万片的出货量，实现超过1.8亿美元的营收，方能取得盈亏平衡。

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  • 机场安防监控系统的自动化发展浅析

    【导读】对于安防行业来说，节能减排很大程度体现在降低产品和体系本身的功耗上，所以采用低功耗产品及应用自动化控制产生节能效益也越来越为机场用户所关注。 摘要：  对于安防行业来说，节能减排很大程度体现在降低产品和体系本身的功耗上，所以采用低功耗产品及应用自动化控制产生节能效益也越来越为机场用户所关注。关键字：  能源，安防，节能减排 对于安防行业来说，节能减排很大程度体现在降低产品和体系本身的功耗上，所以采用低功耗产品及应用自动化控制产生节能效益也越来越为机场用户所关注。 目前国内机场的建设资金由民航局划拨、地方政府出资、机场自筹三部分组成。其中包括各级政府的财政直接投资，也包括平台公司贷款、企业投资，后两者可以归入“自筹”部分。综合环境保护部、国家发改委的批复公开信息，这些机场所需的投资规模已经超过1000亿元大关，在众多行业人士看来，2013年可谓是“机场年”。 机场安防自动化机遇分析 机场安防概述 从广义上来说，机场安防系统可以包含以下系统，安检系统、视频监控系统、门禁系统、报警系统、周界报警系统、火灾报警系统、巡更系统和公共广播系统等。一般可以按照室内和室外划分，室内安防系统，是指以航站楼为主体的建筑内安防应用系统，主要包括视频监控系统、门禁系统、安检系统、公共广播系统、行李系统、消防系统、报警系统、停车场管理系统等，主要的应用范围均在机场建筑内。机场室外安防系统是指以飞行区为主体的室外防范系统，主要包括飞行区监控系统、周界报警系统、道路监控系统等，泛指除室内以外的一切机场安防系统。 如果按投资算，视频监控系统(包括报警)占的比例最大，约占56%。其次是安检，约占20%;周界报警系统，约占9%;门禁系统，约占5%;楼宇自控、火灾报警、巡更和公共广播系统合计约占10%。 安防建设因地而异 一方面是马不停歇的新建和扩建，另一方面又是机场的盈利难据民航局数据显示，2011年180个运输机场中的130多个均处于亏损状态。全国七成机场亏损和部分地方政府对新建机场配套保障投入的不足，不免让行业内人士为机场的加速扩张心生担忧。而作为目前最为便捷高端的出行方式，人们对于飞行的安全有着更为严格的要求，但显然因规模、盈利状况等不同情况，机场在安防建设及改造上难免存在一些差异。 据了解，目前国内198个机场大体可分为三大阵营。年吞吐量千万以上的机场自身经营状况良好，盈利空间充足，可依靠自身盈利完成安防改造。正如首都机场安保公司副总经理吕海峰所介绍：“首都机场在奥运、建国60周年大庆契机的促进下，资金充足，安防的硬件建设已相当完善。而近来每年还有一到两亿的安防后续资金投入。” 其次年吞吐量一千以下二百以上的中型机场，升级改造更多的是依靠地方政府的补贴，也包括部分国家补贴;而年吞吐量二百以下的小型机场则基本依靠国家补贴。相比之下，二三线城市的中小型机场面临的挑战是安全性与经济性的权衡，成本的考虑比较大。 资金的压力不仅体现于产品的品牌差别，在运营过程中，对减少安防设备的能源消耗也提出了更高的要求。机场安防正在逐步引入节能环保的概念。而对于安防行业来说，节能减排很大程度体现在降低产品和体系本身的功耗上，所以采用低功耗产品及应用自动化控制产生节能效益也越来越为机场用户所关注。 资金的充足与否影响着机场安防的产品选择，资金的具体来源则在一定程度上影响着机场安防的建设方向。

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  • 半导体照明工程师认证(初级)报考工作启动

    【导读】为提升半导体照明产业的人力资源水平，加强半导体照明行业专业技术人员的资格管理，建立起规范的、符合国际惯例的半导体照明工程师职业发展通道以及管理制度，在人力资源和社会保障部职业技能鉴定中心以及科技部有关部门的指导下，半导体照明工程师认证管理中心承接了半导体照明领域专项职业能力的考核规范制定、考核及评审工作。 摘要：  为提升半导体照明产业的人力资源水平，加强半导体照明行业专业技术人员的资格管理，建立起规范的、符合国际惯例的半导体照明工程师职业发展通道以及管理制度，在人力资源和社会保障部职业技能鉴定中心以及科技部有关部门的指导下，半导体照明工程师认证管理中心承接了半导体照明领域专项职业能力的考核规范制定、考核及评审工作。关键字：  半导体照明，工程师认证 2013年9月半导体照明工程师认证(初级)报考工作已于6月启动。半导体照明工程师初级认证按照考试的方式进行，考试时间为：2013年9月28日，报名截止时间为2013年9月16日。半导体照明工程师认证(初级)的具体报考流程为：认证报考;资格审核;考试实施;试卷评阅;成绩公布、发证、登记。 详情请见http://renzheng.china-led.net 联系人：窦老师 联系电话：010-82387600 邮箱：csarz@china-led.net

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  • 第四届高工LED金球奖启动260万品牌推广基金

    【导读】由LED行业权威的产业研究与传媒机构——高工LED组织的“第四届高工金球奖”——年度LED好产品评选日前全面启动。根据组委会相关负责人透露，本次评选还将为入围获奖企业提供160万元获奖企业参展(2014高工LED照明展)基金以及100万元投票企业参展基金。 摘要：  由LED行业权威的产业研究与传媒机构——高工LED组织的“第四届高工金球奖”——年度LED好产品评选日前全面启动。根据组委会相关负责人透露，本次评选还将为入围获奖企业提供160万元获奖企业参展(2014高工LED照明展)基金以及100万元投票企业参展基金。关键字：  LED照明，照明经销商，高工LED 作为迄今为止LED照明行业最公正、公平的评选盛会，此次活动旨在通过业界推荐、实地调研、现场投票的方式评选行业最具口碑的好产品和最具公信力的品牌。 首推企业现场视频PK 上述负责人表示，高工金球奖启动于2010年，至今已经成功举办三届。秉承公正、公平、透明原则，每年的各类奖项均由企业自主投票产生，最终入选前三名的企业将进入现场PK战，由在场的百名企业CEO投票决出最终金球奖获得者。 他透露，今年现场评选环节将首次推出入围企业视频PK的方式，通过提前制作精美的视频影像展播的方式全方位、多角度展示企业品牌形象。 同时，在评选范围上，今年的LED好产品评选涉及5大类，30个细分产品领域，在去年的奖项基础上增加了LED透镜、显示屏用器件、背光源用器件等产品领域，LED灯具评选种类也将更加多样化。 增设经销商及照明品牌奖项 今年可谓是LED照明的“渠道布局”年，随着LED照明企业在传统照明经销商渠道中的强势渗透，引发传统照明企业、跨国照明巨头以及LED照明企业对稀缺渠道资源的争夺战。 但同质化、价格战、“质量门”事件让LED强势推广的同时遭遇市场尴尬。一方面，照明市场格局演变为经销商的买方市场，LED照明企业想尽各类办法拉拢经销商;另一方面，经销商又苦于找不到性价比高、品质过硬的LED照明品牌作为自己的长期合作伙伴。 2013高工LED金球奖顺势而为，通过今年上半年的LED好产品全国巡回展示及招商活动，在各地普及LED照明品质理念，向经销商推广LED好产品;同时，全新推出中国十大LED照明品牌和中国LED照明优秀经销商两大新奖项。 上述负责人透露，此次提名参选照明品牌，其光源或灯具必须为自有品牌产品，且为市场在售产品。企业自荐或提名时必须提供至少一家能购买到此产品的实体经销店或专卖店信息，而路灯或隧道灯产品则必须提供此产品所应用工程的名称。 同时，组委会对上述所有自荐推选光源及灯具安排第三方检测机构(励测检测)进行权威检测，完全用实际产品数据说话。组委会将力邀全国知名经销商、工程商、设计师进行实名投票，同时遍布全国主要照明经销区及30个重点城市的高工LED照明渠道驻站记者将实地走访近3000家经销商和1000家工程商和设计师，现场邀请投票。 上述负责人透露，组委会希望借此向业主单位、普通消费者推荐具有公信力的LED照明好品牌，并向公众宣传LED节能照明理念。 而中国LED照明优秀经销商入围名单，也将由全国各地经销商推荐产生，高工LED照明渠道记者将对候选经销商进行实地调研和报道。同时，在2013年8月至10月入围公示期间，《LED照明渠道》杂志将对入围经销商进行宣传报道。 奖励力度超前 为进一步宣传金球奖获得者和感谢参与投票企业，高工LED组委会将免费赠送获奖企业2014年高工LED照明展36平米展位一个，价值43200元。同时，所有入围企业将在2013年高工LED照明展(11月25—27日 广州保利世贸展馆)展位上额外赠送一面高工LED金球奖入围产品旗帜，向参展买家展示入围产品及企业的风采。此外，参与投票企业也将获得2014高工LED照明展5折展位费优惠。 按照此次金球奖评选计划，11月26日，组委会将在2013高工LED照明展期间举办盛大的评选及颁奖晚会，颁发高工金球奖杯和证书，所有高工LED网络平台制作获奖品牌企业展播专题，集中展示所有获奖品牌风采。 同时，从2013年12月起至2014年3月，组委会将通过高工LED旗下系列杂志对获奖产品、品牌以及经销商进行专题宣传报道。 2013高工LED金球奖虚位以待，260万推广基金等您来拿，还犹豫什么?

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  • 多项技术帮助中国实现医疗设备小型化

    【导读】近几年来，中国医疗电子产品市场发展非常迅速。特别是在“十二五规划”的推动之下，中国很多地区需要采用新的、现代化的医疗设备，这必然会增大对医疗设备的需求。 摘要：  近几年来，中国医疗电子产品市场发展非常迅速。特别是在“十二五规划”的推动之下，中国很多地区需要采用新的、现代化的医疗设备，这必然会增大对医疗设备的需求。关键字：  电路板，电缆，医疗电子，解决方案 近几年来，中国医疗电子产品市场发展非常迅速。特别是在“十二五规划”的推动之下，中国很多地区需要采用新的、现代化的医疗设备，这必然会增大对医疗设备的需求。据Molex亚太南区市场营销和关键客户管理总监卓炳坤介绍，中国医疗产业对连接器和线缆组件的需求会稳步增长，预计到2014年总体有效市场(Total Available Market， TAM)可增长到8.67亿美元。 现在医疗保健系统日益依赖于复杂的电子设备，医疗设备的设计必须遵循严苛的准确度、移动性、灵活性和使用稳健性等要求。而且医疗设备逐渐向小型化、便携性方向发展，再加上医疗设备需要便于清洁和消毒。为此，Molex研发了一些技术和解决方案来帮助实现一个持续扩展的医疗创新世界。 MID(Molded Interconnect Device， 模塑互连器件)技术，虽然算不上一个新的技术，但使用这种技术来制造产品的厂商并不多。该技术可以实现空间的最优化利用，降低组件和工序所需的成本。据Molex业务拓展经理申阳光介绍，使用该技术可以在细小、不规则的3D空间上打印你需要的电路，主要应用在一些对空间要求比较苛刻的产品上。使用MID技术打印出来的电路比柔性电路板更方便，申阳光解释说，如果在产品中使用柔性电路板，很容易在受热的时候翘起来，而且不容易Layout，而使用MID技术就没有这种问题。 Molex现已推出新的MEMS技术，将微小型连接器缩小到0.2mm的超低侧高(Ultra-low-profile)，相比传统的压制成型连接器节省60%的空间。这项MEMS技术现正应用于微型柔性板对板(Flex-to-Board)和板对板(Board-to-Board)应用中，已经在高达60G的冲击和振动条件下进行了测试，并可提供高达5A的连续电流。卓炳坤表示，该技术特别适合于那些小型的医疗电子产品，比如助听器、去纤颤器等。 另外，Molex也针对医疗电子设备，特别推出了一个MediSpec产品系列。在这些产品里，有可用于创伤性手术(包括插入可植入设备)，具有高可靠性和高精度的微挤出原线;用于心率管理和可植入神经疼痛管理和刺激应用的微小型线卷;以及结合了光学和电气解决方案的MediSpec混合圆形MT电缆组件和插座系统是双平台MT/铜集成连接解决方案等等。

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  • 2013十大LED照明品牌评选 邀全国渠道投票

    【导读】随着LED照明性价比逐步提升，无论是经销商、工程公司，还是设计师、终端消费者，今年大家对于LED照明的认可和接受度有明显好转。根据业内人士的普遍预测，LED照明市场爆发有望在今明两年内出现。 摘要：  随着LED照明性价比逐步提升，无论是经销商、工程公司，还是设计师、终端消费者，今年大家对于LED照明的认可和接受度有明显好转。根据业内人士的普遍预测，LED照明市场爆发有望在今明两年内出现。关键字：  高工LED，LED照明，经销商 根据高工LED产业研究所(GLII)预计，2015年LED照明渗透率或将超过50%，未来几年渠道与品牌将成为LED照明企业市场致胜的关键。 高工LED旗下《LED照明渠道》记者在走访相关LED照明企业时，有不少企业都将2013年作为自己的品牌年和渠道年，冠冕堂皇也好，潮流使然也罢。然而，行业品牌树立的情况并不乐观。“LED照明行业能有几个称得上是知名品牌的?几乎没有。”成为众多经销商的一致看法。 而记者在对多地经销商实地走访时也了解到，整个终端市场杂乱无序，经销商同时代理多个品牌的现象并不鲜见。经销商均表示，行业内没有真正值得信赖的品牌可以代理是造成目前混乱市场格局的主要原因。 品牌的缺失，导致企业与经销商之间严重脱节，企业寻不到优质的经销商，而经销商找不到好的品牌代理，这也使得整个终端市场被低端劣质的LED占领，而我们所谓品牌企业的产品却因为价格不接地气，局限在工程渠道及商照领域苦苦厮杀。 通用照明市场作为LED照明需求最大的市场，直接面对终端消费者，而消费者对于品牌的需求则更加迫切，这也是雷士、三雄、欧普等传统照明品牌能够快速抢占市场的重要原因。 因此，LED照明企业要发展壮大，必须走品牌经营的道路，品牌树立的深度和广度将是企业抢占市场最重要的砝码。随着家居照明市场的崛起，品牌树立显得将更加重要。 由LED行业权威的产业研究与传媒机构——高工LED组织的“第四届高工金球奖”——年度LED好产品评选日前全面启动。金球奖启动于2010年，至今已经成功举办三届。秉承公正、公平、透明原则，每年的各类奖项均由企业自主投票产生，最终入选前三名的企业将进入现场PK战，由在场的百名企业CEO投票决出最终金球奖获得者。 2013高工LED金球奖顺势而为，通过今年上半年的LED好产品全国巡回展示及招商活动，在各地普及LED照明品质理念，向经销商推广LED好产品;同时，全新推出中国十大LED照明品牌评选。 组委会负责人表示，为实力LED照明企业搭建品牌宣传平台，为消费者甄选真正值得信赖的品牌，是我们义不容辞的责任。因此，我们在2013年高工金球奖奖项中新增“中国十大LED照明品牌”评选奖项，向社会和渠道推荐具有公信力的LED照明好品牌。 此次提名参选照明品牌，其光源或灯具必须为自有品牌产品，且为市场在售产品。企业自荐或提名时必须提供至少一家能购买到此产品的实体经销店或专卖店信息，而路灯或隧道灯产品则必须提供此产品所应用工程的名称。 同时，组委会对上述所有自荐推选光源及灯具安排第三方检测机构(励测检测)进行权威检测，完全用实际产品数据说话。组委会将力邀全国知名经销商、工程商、设计师进行实名投票，同时遍布全国主要照明经销区及30个重点城市的高工LED照明渠道驻站记者将实地走访近3000家经销商和1000家工程商和设计师，现场邀请投票。 只要您的产品品质够优异，本次评选强势的造势宣传，必定能将您的产品从默默无闻的幕后推向灯光璀璨的前台，走入消费者的视野。 十大LED照明品牌评选，期待您的参与。

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  • 意法半导体安全微控制器荣获著名《ElectroniqueS》杂志Electron d\'Or 2013年度大奖

    【导读】意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布其ST31安全微控制器系列荣获法国《ElectroniqueS》杂志Electron d’Or 2013年度微控制器类大奖。该大奖组委会设立一个独立的评委会，评委由业界知名权威专家组成，候选产品须是本年度发布的新产品。 摘要：  意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布其ST31安全微控制器系列荣获法国《ElectroniqueS》杂志Electron d’Or 2013年度微控制器类大奖。该大奖组委会设立一个独立的评委会，评委由业界知名权威专家组成，候选产品须是本年度发布的新产品。关键字：  意法半导体，安全微控制器， 意法半导体部门副总裁兼安全微控制器产品部总经理Marie-France Florentin表示：“荣获著名的Electron d’Or 2013年度大奖是对意法半导体在数字安全领域领先地位的认可，尤其是对我们的双接口安全微控制器的认可，该产品可实现用于银行、电子身份证、电子护照、驾照、付费电视与交通卡的接触式/非接触式智能卡。” 作为首款芯片卡微控制器，意法半导体ST31微控制器整合拥有高计算能力与低能耗的最新ARM® SecurCore™处理器(SC000)，支持可选的MIFARE™库和用于增强多功能应用的Calypso交通卡标准。 ST31平台依据最严格的安全要求与加密标准设计。超低功耗架构有助于提高非接触式应用中的通信速度与可靠性，无电池的卡片电路通过吸收读卡器发射RF能源获得能量。 《ElectroniqueS》杂志总编Pascal Coutance 表示：“整合先进安全处理器与接触式/非接触式接口，支持多种交通卡标准，吸收读卡器能量的能量采集技术，使得意法半导体ST31能够获得Electron d’Or 2013年度微控制器类大奖。”

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  • 芯科宣布收购Energy Micro 扩低功耗MCU产品线

    【导读】高效能类比与混合讯号IC厂商芯科(SiliconLabs)宣布，签署收购EnergyMicro的最终协议。 摘要：  高效能类比与混合讯号IC厂商芯科(SiliconLabs)宣布，签署收购EnergyMicro的最终协议。关键字：  单晶片，解决方案，控制器 高效能类比与混合讯号IC厂商芯科(SiliconLabs)宣布，签署收购EnergyMicro的最终协议。EnergyMicro为位于挪威奥斯陆的民营公司，主要销售业界最高电源效率的32位元微控制器(MCU)系列产品，并针对领先业界的ARMCortex-M架构，开发多重通讯协定的无线射频解决方案，其节能微控制器和无线电解决方案主要应用于物联网(IoT)、智慧能源、居家自动化、保全和可携式电子产品等市场。 芯科指出，该规则性收购可强化芯科的成长机会。物联网的市场成长，加上智慧电网和智慧能源的基础建设持续建置，为节能处理和无线连结技术带来了强劲的需求。而对于其驱动的连线装置而言，低功耗的特点则日趋重要。业界专家预测，物联网的连线装置数量到2015年时将超过150亿个节点，到2020年时将达到500亿个节点。 芯科表示，EnergyMicro的系列产品，除可强化SiliconLabs32位元Precision32微控制器、EmberZigBee和sub-GHz无线产品的产品线外，其产品并专攻于成长中的嵌入式市场。这项收购大幅扩展了SiliconLabs的微控制器系列产品，并增加了将近250种采用ARM的EFM32Gecko微控制器产品，包括从超低功耗、小封装并采用ARMCortex-M0+核心的微控制器，到效能较高、节能并具备数位讯号处理器(DSP)和浮点运算功能的Cortex-M4核心的微控制器。此外，加入EnergyMicro超低功耗的EFRDraco无线电产品后，可望使SiliconLabs的无线电系列产品更上一层楼。 SiliconLabs总裁暨执行长TysonTuttle表示，SiliconLabs和EnergyMicro拥有相辅相成的共同理想，那就是更环保、更智慧的无线连网世界，这项收购使两家厂商能够结合其超低功耗微控制器和无线系统单晶片设计，并将加速物联网和智慧能源产业对于节能解决方案的部署。 EnergyMicro总裁暨执行长GeirForre在定案后，可望出任SiliconLabs副总裁，并在SiliconLabs设于奥斯陆的节能微控制器和无线电事业单位担任总经理。他表示，EnergyMicro的团队对于能加入SiliconLabs感到很振奋。SiliconLabs绝佳的资源与技术，将有助于合并后的公司加快新产品的开发并赢得市占率。而双方整合后的解决方案将在32位元微控制器上为客户带来众多的选择，而且sub-GHz、ZigBee和蓝牙低功耗的连结选项皆是采用业界最节能的ARM平台。

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  • FTTx与LTE并进 互补式发展共享宽带产业万亿蛋糕

    【导读】为帮助业内企业更好地把握市场趋势，洞察产业发展核心，OFweek光电新闻网、OFweek光通讯网将于9月5日，主办行业高峰论坛——“2013 OFweek宽带通信与物联网前沿技术研讨会”。 摘要：  为帮助业内企业更好地把握市场趋势，洞察产业发展核心，OFweek光电新闻网、OFweek光通讯网将于9月5日，主办行业高峰论坛——“2013 OFweek宽带通信与物联网前沿技术研讨会”。关键字：  互联网，工信部，光通讯器件 随着当前互联网流量的爆发式增长，宽带光纤化的已成为不可逆的趋势。近年来，各国纷纷投入光纤网络部署，2012年，全球FTTx用户数已经达到1.144亿，年增长将近三成。与此同时，LTE技术的兴起为产业带来了又一股春风，去年其用户年增长率高达611%。截至2013年4月，全球已有多达67个国家，163个LTE网络商用化，用户数已突破7，000万。 作为世界最大的宽带用户国，中国市场一直在全球电信网络领域占有举足轻重的地位。今年年初，工信部启动了“宽带中国2013专项行动”，目标今年新增FTTH覆盖家庭超过3500万户;而后又制定了光纤到户的强制性国家标准，并从4月1日起实施。随着光纤到户政策的实行，业内预计整个宽带的上下游产业相关投资将超过万亿元人民币。 为进一步加快我国新一代信息技术产业的发展，工信部在去年发布了《“十二五”物联网发展规划》，政策利好驱动整个物联行业增长，而作为基础建设的宽带产业也势必会搭上这股顺风。总而言之，宽带通信和物联网作为“十二五”期间战略性新兴产业的重要组成部分，将互惠互利，一同迎来难得的发展机遇。 面对行业新机遇也伴随着新挑战，为帮助业内企业更好地把握市场趋势，洞察产业发展核心，OFweek光电新闻网、OFweek光通讯网将主办行业高峰论坛——“2013 OFweek宽带通信与物联网前沿技术研讨会”。研讨会将于2013年9月5日在深圳金中环酒店隆重举行。届时中国移动、中国电信、中国联通三大运营商，思科、阿尔卡特朗讯、爱立信、华为、中兴等国际知名通信设备商，高通、博通、联发科等通讯、物联芯片开发商，及光通讯器件模块商、测试设备商、光纤光缆制造商、物联企业等200多家国际、国内知名企业将共聚一堂分享行业高端智慧。研讨会席位有限，参与听众采取提前注册，免费参加的形式。 (研讨会免费注册地址: http://www.ofweek.com/seminar/2013/fiber/index.html) “2013 OFweek宽带通信与物联网前沿技术研讨会”特邀业内权威专家做前沿分享。届时，中国工程院院士邬贺铨、武汉邮电科学研究院原副院长兼总工程师毛谦、华中科技大学教授刘德明、中兴通讯光传输产品规划总工王加莹等业界专家将莅临会议，就光纤宽带、LTE、40G/100G、光网络和无线测试、物联网、LED可见光通讯等技术热点发表主题演讲，共同探讨宽带通信与物联网产业的发展趋势。(嘉宾及议题更多介绍：http://www.ofweek.com/seminar/2013/fiber/schedule.html#richeng) 邬贺铨 中国工程院院士、光纤传送网与宽带信息网专家 毛谦 武汉邮电科学研究院原副院长兼总工程师 本次研讨会同期还将现场揭晓荣获“OFweek Fiber Communication Awards 2013”光通讯技术创新奖和光通讯最佳设计产品奖的优秀企业和创新产品(评选更多细节：http://www.ofweek.com/seminar/2013/fiber/selection.html#liucheng)，奖项评选活动已开始公开向业界征集报名，随后将采用专家评选综合用户投票的审定方式选出获奖名单。

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  • 中国光伏市场为逆变器带来商机

    【导读】2012年对光伏产业来说是不平静的一年，这一年中发生了许多重大事件深深影响了光伏市场的格局。同时它也是辉煌的一年，光伏行业实现了一项具有里程碑意义的重要目标。 摘要：  2012年对光伏产业来说是不平静的一年，这一年中发生了许多重大事件深深影响了光伏市场的格局。同时它也是辉煌的一年，光伏行业实现了一项具有里程碑意义的重要目标。关键字：  太阳能，逆变器，光伏 2012年对光伏产业来说是不平静的一年，这一年中发生了许多重大事件深深影响了光伏市场的格局。同时它也是辉煌的一年，光伏行业实现了一项具有里程碑意义的重要目标。据欧洲光伏行业协会(EPIA)于2013年2月发布的《2012年市场报告》称，2012年全球光伏累计装机容量已超过100GW，这在10年前是任何人都不曾预测到的。迈入2013年，瑞士领先的光伏并网逆变器制造商斯巴尼克公司(Solar Max)首席执行官Christophvon Bergen就全球光伏市场的发展前景，以及中国市场的现状跟读者分享了他的看法。 光伏市场是相互关联的，全球各个市场均受到了经济波动和衰退的影响，但受影响时间和影响方式却不尽相同。比如2012年，欧洲地区对安装商和系统集成商的需求增长，但当地的太阳能电池和模块生产商却逐步失去了市场份额。由于一些国家可能提前逐步取消或大幅度减少光伏上网电价补贴政策，欧洲光伏市场的近期前景还不太明朗，但欧洲在未来几年内会越来越多将地使用可再生能源发电，我们看到欧洲市场在未来依旧存在巨大潜力。欧洲市场固然也有不确定因素，但我相信从2013年下半年至2014年间，欧洲市场终将回暖。我们今天的技术正在朝着更高效、更具竞争力的方向发展，随着技术的不断持续革新，光伏必将成为未来欧洲主要的电力来源和能源市场的一个重要组成部分。 欧洲光伏行业协会最近于2012年5月公布的《对2016年全球光伏市场预期》报告中指出，预计到2016年，全球光伏装机总量至少将增加1倍至200GW，甚至可能增长到340GW。报告还特别指出，全球光伏市场的结构正在发生变化。2011年，欧洲市场在全球市场处于领先位置，全年新装机量占全球总量的75%。但2012年情况发生了变化，新兴市场的出现加剧了市场竞争，欧洲市场的发展速度在减慢，而南非、印度、泰国、沙特阿拉伯及南美国家，包括智力、墨西哥和巴西等新兴市场，都纷纷出台了鼓励政策和措施，致使其装机容量呈现快速上升的趋势。 令人兴奋的是中国目前异军突起已成为光伏产业增长的领头羊，预计在2013年中国将超过德国成为全球最大的光伏市场。今年2月，欧洲光伏行业协会发布了一项各地区太阳能光伏累计装机总量的排名表。数据显示截止2012年底，德国新装机容量为7.6GW，中国以3.5GW的新装机量名列第二，美国为3.2GW，日本为2.5GW。 而在逆变器行业，这种市场区域性变化还伴随着行业内的结构性改变。在不久ChristophvonBergen：斯巴尼克公司(Solar Max)首席执行官的将来，售后服务和延长保修期将变得更加重要。尤其是在中国等新兴市场，对公用事业规模的光伏发电站的需求增长迅速。在此大背景下，银行也会介入进来并对安全和维护方面提出更为严苛的要求。随着竞争的愈演愈烈，不仅是在光伏模块领域里，同时在逆变器行业中，高质量的服务将成为区分逆变器生产商的重要条件。 中国的十二五计划促使太阳能发电的增长进入了一个新的阶段。中国国家发展和改革委员会提出，到2015年中国的太阳能发电装机总容量目标将从15GW提高到21GW。在欧洲光伏市场逐渐萎缩之际，此举将进一步促进中国的光伏市场发展。据中国可再生能源行业协会的预计显示，除了正在规划中的中国沙漠地区大规模地面安装的公用事业光伏发电站项目之外，2013年用于商业用途的装机容量将增长13%。如此光明的市场前景为中国的光伏产品供应商们创造了大量商机，其中一个巨大推动力是中国已批准开展“金太阳工程”第二期项目，该项目将为总量达2.9GW的超过220个光伏项目提供预支财政补贴。自2011年起光伏逆变器市场出现的迅猛发展势头将在2013年得到延续。 我在2012年夏季来到中国访问。当时，中国光伏市场的快速发展给我留下了非常深刻的印象。Solar Max于2011年正式进入中国市场，之后分别在上海和北京设立了分公司。早在2011年前，我们就已经开始通过接触客户和合作伙伴来了解和学习中国市场，并通过参与试点项目来展示我们的产品优势，进而为中国客户提供更个性化的服务，同时也为未来中国市场的“井喷”打下坚实的基础。我们已经准备好面对市场即将出现的大量需求，我们将把优质的瑞士品质和全方位的服务带给中国的客户。

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  • 2013年5月工业机器人产业主要政策、市场、企业动态汇总

    【导读】据OFweek行业研究中心最新出版的《工业机器人产业月度监测报告(2013年5月版)》显示，2013年5月工业机器人产业主要政策、市场、企业动态如下。 摘要：  据OFweek行业研究中心最新出版的《工业机器人产业月度监测报告(2013年5月版)》显示，2013年5月工业机器人产业主要政策、市场、企业动态如下。关键字：  光伏组件，安川电机，工业机器人 政策动向：5月30日，联合国呼吁暂停开发"杀人机器人";5月27日，中国机器人产业联盟统计信息专项工作会议召开;中国机械工业联合会与中国机器人产业联盟拟于7月1-4日举办2013中国机器人产业推进大会。 国际动向：2013年1-2月，台湾地区工业机器人出口产值为928.48万美元，同比下滑25.3%;2012年德国机器人行业销售额增长8%，达到30亿欧元的新记录;美国国家标准学会(ANSI)通过了一项美国国家机器人安全新标准--ANSI/RIAR15.06-2012标准;日本拟加大开发可用于老化隧道和桥梁等基础设施检修的机器人，提高维护管理的效率;澳大利亚研发集监测分析采摘于一体的"机器人农夫";台达成功将DMV机器视觉引入机械手的应用;早稻田大学推出双足行走机器人;台湾研发履带机器人可自主爬楼梯。 国内动向：中节能公司光伏组件清扫机器人成功试运行;我首台大负载真空机械手在沈阳研制成功;中科院成功研制高速重载搬运机器人;浙江巨龙研发第六代远程遥控机器人;中广核研发的应急机器人首度亮相;昆山华恒开发出我国首台自主研发的"空间关节型6轴喷涂机器人";中科华自主研发反应堆密封面清洗机器人。 国际企业动态：发那科获得"优秀装备供应商五十强";安川电机落户青岛国际机器人产业园，将于9月发售新型操作机器人;库卡携先进自动化解决方案亮相CHINAPLAS2013;ABB集团在2013ABB自动化世界活动上展示领先的自动化行业全系列创新技术和解决方案;库卡首次亮相中国国际机床展;ABB机器人IRB1600全新升级;ABB荣膺自动化学会三项年度大奖。 国内企业动态：5月30日，新松机器人发布公告称，拟申报"面向刻蚀机的集成传输平台研究与产业化"课题，该课题总经费5000万元，公司拟自筹经费2000万元;5月份，安川首钢机器人有限公司设计生产的"机器人球体喷涂系统"走进四川，交付用户使用;安川首钢自主研发"焊接机器人"获国家实用新型专利;5月份，埃夫特-哈工大机器人研发中心在芜湖成立;5月27日，沈阳新松、广州数控、安徽埃夫特、南京埃斯顿、上海新时达、上海沃迪和上海高威科等七家内资成员单位代表参加了中国机器人产业联盟统计信息专项工作会议。 新进入者动态跟踪：5月22日，中航光电在投资者互动平台证实，公司已开始进驻智能机器人产业，并形成部分产品订单;6月中旬，夏普宣布将进军一些新行业，包括工业清洁机器人以及草莓种植，作为对核心的液晶面板业务的补充。 作为工业机器人生产企业经营决策的重量级参考资料，《工业机器人产业月度监测报告》中详细分析了工业机器人产业政策、国际工业机器人市场及技术研发应用动向、国内工业机器人市场及技术研发应用动向、工业机器人产业集群化趋势、国内外工业机器人重点企业发展动态等等。此外，《工业机器人产业月度监测报告》还将与您分享工业机器人产业综合视点以及OFweek工业机器人产业分析师视点，让您顺应时代潮流、把握市场发展趋势。 详情请参考OFweek行业研究原文链接：http://research.ofweek.com/2013-04/RET-10079.html 关于OFweek行业研究 OFweek行业研究源自中国高科技行业门户网站：OFweek光电新闻网，全方位聚焦市场热点，精准洞察市场发展趋势，向客户提供极具战略价值的数据信息服务;专业研究领域包括LED(半导体照明)、太阳能光伏、光通讯、激光、光学、光电显示、电子工程、工控、智能电网、仪器仪表、节能、环保、风电、电源、新材料、新能源汽车、电力、通信、物联网等高科技领域。

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  • 德州仪器展示DLP Pico微型投影创新技术

    【导读】德州仪器DLP Pico微型投影创新技术，助力释放微投应用开发的巨大潜力。 摘要：  德州仪器DLP Pico微型投影创新技术，助力释放微投应用开发的巨大潜力。关键字：  智能手机，平板电脑，数码影音，显示器 德州仪器DLP Pico微型投影创新技术，助力释放微投应用开发的巨大潜力。 日前，德州仪器DLP Pico微型投影技术研讨会在深圳成功举行。本次研讨会主要面向中国的开发设计工程师和合作伙伴。 在会上， DLP专家团队重点分享了Pico微型投影技术的应用发展趋势、Pico解决方案和业务合作模式，以及光学模组与应用要点等内容，旨在鼓励更多中国开发者和合作伙伴运用DLP领先的技术，开发出更多智能显示应用，掌握微型投影技术应用开发的巨大商机和潜力。 德州仪器DLP产品事业部亚太区业务总监黄志光先生表示：“德州仪器DLP的技术创新从未停止，我们今年年初推出的全新图像处理算法套件IntelliBright，可智能地提升图像亮度和对比度，同时使功耗最小化;而突破性的像素架构Tilt & Roll Pixel(TRP)，则可以帮助开发者在更多的设备和产品上完成大屏显示的功能。 此外，中国市场一直以来都是DLP的一个重要的战略性市场，我们也看到中国合作伙伴开发出了越来越多基于DLP技术的创新微型投影产品。我们希望能加强同更多中国开发者和合作伙伴的沟通和交流，帮助他们开发更多基于DLP领先技术的未来智能显示应用。” 本次研讨会邀请的合作伙伴广景科技有限公司行政总裁杨伟樑博士表示：“广景科技一直致力于光电子技术方面的研发工程，在微型投影尖端技术的研发突破、研发成果商品化、以至不同消费商品及工业领域的应用上均取得了突出成绩。基于业界领先的DLP Pico微投技术，结合广景科技对用户需求的精准而独特的理解和把握，我们可以共同为用户带来完善的、高实用性的投影体验。随着DLP Pico技术得到日益广泛的应用，我们也将持续与DLP携手协助实现更多元的微投应用开发，共创微投产业荣景。” 据太平洋媒体协会(PMA)预测，随着微投产品的不断普及，至2016年，全球将有1200万台微型投影机。DLP Pico微投系列产品自2009年推出以来在中国乃至全球每年都以翻倍的速度在增长，2012年DLP取得全球微投市场超过85%的市场份额。与此同时，全球尤其是中国有越来越多的厂商加入到DLP微型投影的开发阵营，推出了基于DLP微投技术的多款产品，在2013 CES中，就有超过30款来自中国的DLP Pico微投产品被展出。 如今，微投产品种类丰富，不仅有单独的投影产品，还有嵌入到手机、平板电脑、摄像机、相机等;与此同时，微投产品覆盖了日益广泛的应用领域，从日常家庭娱乐，如三星内置DLP微投的手机， 面向教育市场的产品，如INNOIO方块微投产品，从路边电子指示牌到车载娱乐信息系统等。随着IntelliBright和TRP等更多DLP创新技术的推出，DLP将帮助提升未来各种微型投影产品——智能手机、平板电脑、数码影音播放器、移动配件和近眼显示器等，而智能显示也将在更多的领域和行业中得到更深入和广泛的发展和应用。

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  • 晶科电子：用“芯”之火燎原LED照明市场

    【导读】伴随着全球市场经济环境的日渐好转，LED行业也呈现出回暖复苏的态势，机遇当前，中国的LED企业如何乘势追击，制胜新挑战? 摘要：  伴随着全球市场经济环境的日渐好转，LED行业也呈现出回暖复苏的态势，机遇当前，中国的LED企业如何乘势追击，制胜新挑战? 关键字：  晶科电子，LED集成芯片 在第十八届广州国际照明展览会之际，专访到晶科电子(广州)有限公司董事总经理肖国伟先生，请他介绍公司的参展情况以及近期的市场发展策略。 倒装陶瓷基COB，再显“高亮度LED集成芯片领导品牌”实力 晶科电子一直以来定位于国内中高端集成芯片及模组光源市场，在此次展会中高举“高亮度LED集成芯片领导品牌”的旗帜，选择将展位设在品牌馆，集中展示了以易系列为主的享誉业界的产品。 在众多展品中，晶科电子COB/FCOB产品备受业界关注。FCOB产品也即是倒装陶瓷基COB，主要基于倒装焊接技术，采用无金线封装，不仅光源可靠性更高，耐大电流冲击，而且光源尺寸及发光面积更加紧凑，方便二次光学设计。与传统的LED封装产品相比，FCOB在技术上能做到热阻低、散热更直接，应用到灯具上设计空间更大的优势。与此同时，因为采用陶瓷基板，产品的绝缘性更好，在耐高压方面也表现优异。作为LED模组器件，陶瓷COB致力于成为灯具标准化组件，能极大地简化灯具组装工艺。目前，该产品可以广泛地适用于住宅及商业照明、户内外照明等领域。 战略联盟，冲破国外企业LED专利围堵 随着LED市场逐步成熟，近年来我国LED技术也有了很大提升，尽管如此，核心专利技术的缺失依然制约着我国LED产业的发展。 面对国外企业专利围堵问题，肖国伟表示，近两年中国大陆LED发展过程中，中上游的核心专利技术仍没有取得根本性的突破，在全球产业链中处于相对薄弱的地位。与之相对应，中国LED终端、灯具企业和应用企业在与国际品牌LED企业竞争中，也因缺乏上游核心产业技术以及专利的支撑而面临被动挨打的尴尬局面。 肖总认为，LED照明企业要想在竞争中脱颖而出，应该积极与中上游供应商企业达成战略合作关系，以创新技术攻破国外企业LED专利围堵，相互配合，提升竞争力，共同推动LED市场的发展。 而作为高亮度LED集成芯片领导品牌，晶科电子坚持走自主研发创新路线，拥有突出的核心技术优势。为应对国际品牌大厂的竞争，早在三年前，晶科电子就已经通过股东相互投资和参股，在外延芯片、LED驱动，甚至包括周边原材料等方面投入资本和达成战略联盟。目前，这些投资安排和战略联盟成效显著，在竞争与日俱增的情况下，晶科电子仍以2、3倍的业务拓展速度逆势增长。 垂直整合，聚焦中高端LED照明市场 从2013年第二季度开始，状态低迷的LED行业出现了复苏回暖的良好势头，各企业也顺势采取策略进行反攻，而产业整合计划也再次纳入一些大厂的发展规划中。肖国伟透露，晶科去年下半年订单的增长数量证实了LED照明市场已经出现爆发式增长。而2013年LED照明市场爆发的态势已经超出前几年的平均值，而且未来三至五年内，爆炸性增长态势将持续延续，对于LED企业来说，这既是难得一遇的机遇，更是对企业竞争力和综合实力的严峻考验。 肖国伟表示，LED照明市场可持续性增长的态势主要体现在：首先，2013年LED照明市场爆发的大背景是整个LED产能过剩和市场低迷等遗留问题并没有得到根本解决，市场爆发完全是由于市场需求所产生的。这种增长主要是由LED从上游、中游到下游成本结构上已经能够满足白光照明的要求，市场到了爆发性增长的临界点所呈现出来的。 其次，LED照明市场的爆发完全是市场行为，没有政府过多干预和催生，而且多地政府已经相继停止对LED额外补贴。此外，从显示器、背光源等应用领域可以看到，LED整个需求都呈现稳定的增长。 肖国伟认为，当前是LED照明时代，LED产业上下游垂直整合，将是行业发展的必然趋势。尤其像晶科这样的中上游企业，更适合在市场成熟时期走垂直整合道路。而培育照明终端市场，不只是LED照明企业的主要事情，更是整个LED产业上中下游联手要完成的任务。 正是基于此，晶科不能单纯地定位为芯片供应商或封装供应商，而是要从上游外延芯片横跨到LED器件，并且和大量的下游灯具照明和终端应用厂家结成战略联盟，立足于中上游的核心技术和产业规模，做大做强。 所以，未来几年，晶科将延续自身技术优势和结合产业链上的战略资源，齐头并重地发展上游芯片和中游封装业务，并集中针对中高端的LED照明市场，推出更多具有核心竞争力的产品，积极增强在照明市场上的综合竞争力。 总结： 从LED产业发展的规律来看，上下游技术的垂直整合将使产业的效能更大化。尤其是当下游LED照明市场的蓬勃发展逐渐能支撑起中上游的规模经济所需要的产能的时候，LED企业通过从外延芯片再到封装和应用的布局方式，可以发挥上下游协同作用，缩短新产品开发流程，加速最新优势技术的应用，从而掌握成本控制，以低成本战略抢占市场。晶科选择在LED照明市场爆发之际进行垂直整合，也是为了抢占市场先机。作为LED产业链中上游的核心芯片和光源产品制造商，晶科已经占有成本优势，如果能持续加强品牌形象，将有机会成为LED照明市场的赢家。 .

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  • 国内IC设计产业已进入新一波增长循环

    【导读】受惠于国内IC设计产业蓬勃发展，也让国内市场成为国内晶圆代工产业产值最重要来源与增长动能所在，其重要性甚至超越北美市场。 摘要：  受惠于国内IC设计产业蓬勃发展，也让国内市场成为国内晶圆代工产业产值最重要来源与增长动能所在，其重要性甚至超越北美市场。关键字：  IC，晶圆代工，智能卡 国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。 随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，此亦似乎显示出国内IC设计产业已进入新一波的增长循环。 受惠于国内IC设计产业蓬勃发展，也让国内市场成为国内晶圆代工产业产值最重要来源与增长动能所在，其重要性甚至超越北美市场。台湾晶圆代工产业来自国内市场产值占总产值比重虽低于5%，但在台积电积极抢攻国内市场的带动下，来自国内市场产值金额也呈现大幅增长，2011年台湾晶圆代工产业来自国内市场产值金额为5.4亿美元，2012年则增长至8.5亿美元，预估2013年仍能维持强劲增长动能。 国内IC设计产业蓬勃发展虽是个不争的事实，然而，国内IC设计产业产值规模却始终是个问号，本篇研究即透过大中华地区IC设计业者成本结构分析，加上对大中华晶圆代工业者来自国内市场营收金额的计算，透过对大中华晶圆代工业者对国内半导体产业所创造价值，藉以推估国内IC设计产业产值金额及变化，甚至更进一步估算出大中华地区晶圆代工业者于国内晶圆代工市场市占率变化。

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