更多

  • Altera联手IP厂商抢攻中国智能电网市场

    【导读】Altera将大举部署中国大陆智慧电网市场。中国大陆十二五计画持续推动智慧电网(Smart Grid)相关建设，吸引现场可编程闸阵列(FPGA)厂商携手硅智财(IP)业者扩大部署一系列解决方案，以抢先卡位市场。 摘要：  Altera将大举部署中国大陆智慧电网市场。中国大陆十二五计画持续推动智慧电网(Smart Grid)相关建设，吸引现场可编程闸阵列(FPGA)厂商携手硅智财(IP)业者扩大部署一系列解决方案，以抢先卡位市场。 关键字：  Altera，智慧电网， Altera亚太区工业业务部市场开发资深经理江允贵表示，虽然目前欧洲、美国等已开发国家的智慧电网布建较为积极，无论民营电厂或政府布建的进度皆十分迅速，但中国大陆未来成长潜力十足，因而也备受相关厂商重视。 由于中国大陆供电不均问题严重，因此十二五计画将强化智慧电网的布建。目前燃煤仍为中国大陆电力主要来源，但76%的燃煤分布在山西、内蒙古、陕西、新疆，与其他偏远的西北部地区，这对于主要的能源消耗省分--东南沿海经济、工业大城而言缓不济急，因此，透过智慧电网实施配电、监测用电情形成为中国大陆政府的首要之务。 为抢先于中国大陆智慧电网当中卡位，Altera独家携手芬兰IP厂商Flexibilis推出一系列智慧电网解决方案，双方将透过以权利金为基础的商业模式推广智慧电网设备，亦即Altera将採用Flexibilis的乙太网路切换(Ethernet Switch)IP以及乙太网路冗余(Redundant)切换IP于FPGA，并依产品出货比例支付权利金，该商业模式对于刚起步、变化莫测的智慧电网市场而言将较为理想。 另一方面，由于先前各厂商间的智慧电网设备无法完全互连互通，因此国际电工委员会(IEC)订定IEC 61850标準，确保智慧电网中的各种装置皆可以双向沟通、具互通性，除此之外，智慧电网还须符合零丢包(No Packet Loss)或即时以替代传输通道补足电网资讯的要求，而这样的需求即让IEC制定出高可用性无缝冗余(HSR)及平行冗余通讯协定(PRP)协定，欲分别以环型及双网方式提高智慧电网设备可靠度。 江允贵指出，儘管IEC已初步制定出智慧电网互连互通标準，但由于该市场变化多端，预期未来标準仍将有修订空间，因此，FPGA将取代特定应用积体电路(ASIC)，成为具备高可靠度，同时又可在短时间内让客户依照最新标準修改产品的理想元件选择。 值得注意的是，国际知名智慧电网厂商ABB与西门子(Siemens)近年来亦紧锣密鼓部署中国大陆市场，前者与中国大陆的国电南京自动化联合成立合资公司--南京SAC自动化已近2年，ABB持有49%股权，国电南自持有51%股权;而后者则于今年4月与中国大陆威胜集团合资成立施维智慧计量系统服务，欲透过与中国大陆本土厂商关係的建立，顺势切入中国大陆智慧电网市场，抢攻庞大商机。

    半导体 Altera 智能电网 IP 电网

  • 功率器件IGBT：节能减排的大功臣

    【导读】功率器件特别是igbt在节能减排、新能源、新能源汽车、高铁、智能电网领域发挥着不可替代和不可或缺的重要作用，是低碳经济的关键核“芯”。 摘要：  功率器件特别是igbt在节能减排、新能源、新能源汽车、高铁、智能电网领域发挥着不可替代和不可或缺的重要作用，是低碳经济的关键核“芯”。关键字：  igbt，双极型晶体管，mosfet，功率器件，逆变器 在当今日益严峻的环境问题和能源消耗压力下，低碳经济正成为世界各国的发展共识。而低碳经济涉及节能减排、风能、太阳能、智能电网、高速列车等产业。不为人所知的是，功率器件特别是igbt在节能减排、新能源、新能源汽车、高铁、智能电网领域发挥着不可替代和不可或缺的重要作用，是低碳经济的关键核“芯”。 简单地说，igbt(insulated gate bipolar transistor)是一种双极型晶体管(bipolar transistor，bjt)和mosfet复合的新型功率器件，即具有mosfet易于驱动、控制简单、开关频率高的优点，同时又具有双极型器件低饱和压降而容量大的特点，频率特性介于mosfet与功率晶体管之间，可正常工作于几十khz频率范围内，适合应用于直流电压为600v及以上的变流系统如交流电机、变频器、逆变器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。 目前，在政策和市场的双重推动下，国内igbt芯片企业正面临重要的发展机遇。 一、新能源、节能环保等政策为igbt市场注入发展动力 《能源发展“十二五”规划》明确提出：到“十二五”末，每单位国内生产总值能源消耗比“十一五”期末降低16%。由于电力是目前中国主要的工业能源，因此要实现国家节能减排的宏大目标，关键就是要有效降低工业生产过程中大电流和高电压应用的功耗，如交流电机控制、继电器、ups电源、开关电源、变频器、有源滤波器、eps电源、工业传动装置、电梯或辅助传动设备、机车与列车用电源等，以及提高新能源领域的能源转换效率，如提高逆变器、风力发电设备等的转换效率。而上述设备的关键核心器件就是igbt。 《“十二五”节能环保产业发展规划》在“节能产业关键技术”专题中指出，高压变频调速技术用于大功率风机、水泵、压缩机等电机拖动系统，研发重点是关键部件绝缘栅极型功率管(igbt)。总体上，2012年，全社会用电量累计达49591亿千瓦时，如果节省5%，则可以节约用电近2500亿千瓦时，相当于2.5个三峡大坝的年发电量。如此大的节能潜力与我国目前粗放式的用电结构共同决定了功率半导体器件，特别是igbt器件，具有十分重要的作用。 二、igbt市场持续快速增长，外资企业引领市场发展 1、igbt市场持续快速增长 在新能源、节能环保“十二五”规划等一系列国家政策措施的支持下，国内igbt的发展获得巨大的推动力，市场持续快速增长。预计2013年，国内igbt市场规模将达68.3亿元，同比增长15.2%。2013年至2015年国内igbt市场规模的年均复合增长率将达到18.3%。 此外，下游应用市场的爆发式增长，将带动igbt芯片销量的持续快速增长。预计2013年，国内igbt芯片市场销量为4.8亿元，同比增长17.0%。2013年至2015年该市场的年均复合增长率将达到20.3%。igbt芯片企业正分享着低碳经济带来的高速增长机遇。 2、外资企业引领市场发展，本土企业奋起直追 在行业格局方面，外资企业引领市场发展。国内前十大igbt供应商均为国外企业，主要是日本和欧美品牌，包括英飞凌、三菱、fuji、abb、ir、飞兆等。其中，英飞凌igbt芯片产量和收入位居全球市场首位，一些电力半导体厂家均从英飞凌购买igbt芯片封装igbt模块。2012年，英飞凌在国内的igbt收入达到7.9亿元，占据13.9%的市场份额。 [#page#] 由于意识到igbt的关键性，国内企业一直致力于实现igbt的国产化。近几年，国产化出现了较大飞跃。天津中环半导体股份有限公司研制的6英寸fz单晶材料已批量应用，在国家“02”科技重大专项的推动下，8英寸fz单晶材料已取得重大突破;江苏东光、华润华晶、山东科达等企业已批量供应电磁灶用1200v npt型igbt。 3、广阔的应用空间推动igbt市场加速发展 首先，变频家电的迅速普及推动其核心器件igbt市场快速发展。变频家电节能效果明显，通常情况下变频家电比定频家电可节电30%-40%。在全国的节能减排大潮推动下，变频空调销量占空调总销量的比例由2008年的不足7%上升到2012年的47%左右，市场出现爆发增长。预计2013年变频空调销量将继续保持在2000万台以上。而中国变频空调的普及率还有待进一步提升。另一方面，长期以来，影响变频家电市场普及的重要因素是价格。随着igbt国产化推进和变频技术的日益成熟，变频家电的市场价格将大幅下降。可以预计，国内变频家电仍然有很大的增长空间，从而反过来为igbt市场带来增长动力。 其次，电机节能是igbt的重要应用领域。电机用电占全国用电量的主要部分。事实上，我国工业用电占全社会用电总量约75%，其中电机用电占工业用电的60%左右。可以看到，电机用电占了国家近一半的用电量，是电能消耗的主要途径。目前我国电机配备变频器还不足10%，尚处于粗放式用电的阶段，未来市场潜力巨大。随着电机变频器渗透率的大幅提高，势必带动未来igbt市场的快速增长。 再次，除了以上两大推动力，战略性新兴产业爆发性增长将为igbt未来发展带来新的突破点。《能源发展“十二五”规划》提出，到2015年要实现太阳能发电装机规模2015年达到2100万千瓦，年均增长89.5%;风电为1亿千瓦，年均增长26.4%。在技术上，太阳能发电过程中产生的是直流电，需要转换为交流电才能并网使用;同时，由于风能的不稳定性，风力发电机产生非固定频率的交流电，需要进行交—直—交的转换才能并网使用。两者在电流的直交转换中都需要以igbt为核心关键器件的逆变器。可以预计，igbt在新能源领域具有广阔的应用前景。 此外，混合动力汽车(hev)和电动汽车(ev)的出现为igbt创造了一个新的市场。在混合动力车和电动汽车领域，逆变器的核心是igbt，负责将蓄电池中的直流电转换为交流电从而驱动电机运转。目前hev、ev尚处于成长的初期，但发展方向十分明确，未来随着hev、ev成本的下降和消费者节能意识的提高，新能源汽车销售增长必将带动igbt市场高速发展。[!--empirenews.page--] 高速列车市场也将带来igbt的巨大需求。按照国家和各地政府规划，未来十年我国将新增5000辆高速列车和地铁列车。按照每列高速列车一般需要500个igbt模块、每列地铁列车需要50-80个igbt模块测算，未来每年将平均新增10-20万个igbt模块需求。高速列车市场的繁荣必然带动igbt模块市场快速增长。 三、加大政策扶持力度，促进idm企业发展 由于中国igbt器件技术及产业化发展较晚，加之技术门槛难度高、投入大，目前中国市场的igbt产品基本依赖进口，国内有数家从事中小功率igbt产品组装企业，且未形成产业规模。因此，政府应加大政策扶持力度，给予igbt企业更大的财政支持、税收优惠力度和相关人才引进补贴等，同时，支持igbt通过并购引进先进技术，加快国产化进程。 此外，igbt的特点是系统应用、器件设计和工艺加工密切结合，国际主流igbt生产企业均是idm企业。国内大部分先进的igbt制造厂和设计企业分离，而绝大部分系统厂家还没有能力独立发展igbt芯片生产线。因此，政策应以市场为导向，发挥国内市场规模优势，在此基础上进行整合，支持发展idm企业，使我国最终发展成为igbt研发生产大国。 总体来看，由于在节能领域的重要性和应用领域的广泛性，加上国家政策的鼓励支持，igbt将受益于广阔的应用空间带来的发展机遇和国产化契机，正在成为低碳经济的关键核“芯”。

    半导体 节能减排 功率器件 IGBT IGBT模块

  • 我国大陆IC产业发展面临三大障碍

    【导读】IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为，政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源，是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。 摘要：  IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为，政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源，是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。关键字：  IC，政策引导，CMOS，芯片，集成电路 2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元，比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%，比上年的31.76%增加2.21个百分点。 IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为，政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源，是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。了解这些要素的国家和地区为数不少，为什么只有日本、韩国和我国台湾等地方的企业脱颖而出?研究表明，出现这种现象的原因主要与政策引导和制度创新密切相关。 全球IC产业发展呈现三大趋势 IC企业按专业分工，可分为IDM、无晶圆、制造、封装测试、设备制造、材料生产等环节的独立企业。 国际集成电路技术发展有三个主要趋势：一是技术发展继续遵循摩尔定律(MM)，英特尔CMOS技术已达到22nm工艺节点，拟于2013年引入14nm工艺节点，并正在部署7nm。台积电最高端CMOS达到28nm，正在规划2015年到达10nm。二是功能集成，称为拓展摩尔定律(MtM)，即在单个芯片/封装/模块上，更多地集成包括RF、功率控制、无源元件、传感器、制动器等功能单元。三是发展新兴材料和器件，预计到2019年，研究出超过CMOS器件性能的新器件，可用于继续提高CMOS工艺的能力。 IC产业发展出现三个新特点。一是强势IDM企业各据一方。如英特尔、三星、德州仪器、ADI、英飞凌、MAXIM等。目前英特尔等超级大企业生产技术领先的通用型产品有微处理器、动态存储器和闪存等。另一些企业则专注于较小的或细分的市场，生产高性能或特色产品，如ADI模拟IC中的数据转换器，其产品接近于全球垄断。另外一些系统厂商将芯片制造厂作为自己的一个子公司，生产用于自己系统或整机上的产品。 二是向轻资产(晶圆)移动趋势。IC企业按专业分工，可分为IDM(从芯片设计、制造到封装全部由自已完成)、无晶圆(设计)、制造(包括纯代工)、封装测试、设备制造、材料生产等环节的独立企业。所谓轻晶圆模式是指传统IDM厂商将核心工艺留在自己的制造工厂，而将非核心工艺逐步外包给代工厂的商业模式。 三是虚拟企业运作模式得到发展。一些IDM和代工厂联合起来“抱团取暖”，形成广义IDM。各种虚拟企业的定义共同点在于：独立组织的暂时结盟，合作伙伴间的动态互换，以最终用户的需求为出发点，把合作者的主要能力结合在一起，高度利用信息及通信技术等。例如IBM、三星、特许半导体的通用平台技术联盟就是一种虚拟企业运作模式，主要特点是开发出能够横跨三个公司的通用平台工艺技术，客户能够在不增加附加成本情况下同时使用多个制造厂房。 我国大陆IC产业发展面临三大障碍 创新联盟、官学研产协作研发机制运行效率不高，是制约我国大陆集成电路产业快速发展的重大因素之一。 我国大陆集成电路产业最近几年获得了较快的发展，一些优势企业的竞争力开始显现。以增长最快的设计业为例，2011年IC设计业整体销售额继续保持较高增速，规模达到473.74亿元，同比大幅增长30.2%。2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元，比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%，比上年的31.76%增加2.21个百分点。第一名企业的销售额达到11.83亿美元。展讯通信、锐迪科、海思、珠海全志等企业在智能移动终端SoC领域做出了不俗的成绩。但是与我国台湾企业以及韩国企业比较，仍然存在发展速度相对较慢、产品技术含量低、企业竞争力差的情况。打价格战还是企业的主要商业策略，“正向设计”依然未成主流，基础能力提升慢的状况仍未改观。全行业的销售额总和可能还小于世界排名第一的设计企业的销售额。 [#page#] 目前，大陆境内半导体制造厂有近50家，但多数生产线赢利能力都不强。由于中国具有劳动力成本优势，国外企业将封装测试中低端环节部分转移到了大陆境内，但是高端设计、基础装备和特殊材料依然受到控制，在高端产品开发和规模效益上尚无法与国外同类企业相比。 我国大陆IC产业的发展面临三大障碍。 一是产业链各环节的配套和协同问题。产业链各个环节的配套和协同没有合理的布局。首先是集成电路的应用行业与集成电路产业的严重脱节;其次是集成电路产业链各环节的配套和协同;再次是在产业发展初期由于基础薄弱、区域发展不平衡等原因，集成电路相关产业和支持性产业没有发展到位，造成企业效率低下和成本高昂，产业链各环节配套和协同有较大缝裂，成套设备供应、材料产品质量离一流IC企业的要求还有不小差距。 二是技术障碍。首先是中小企业进入新的产业所面临的技术障碍。由于半导体行业具有技术密集、资本密集和发展迅速等特点，使得中小企业在知识获得、技术引进、消化吸收、建厂投产等方面困难重重，短期内打造出有效的全球性竞争优势有较大的难度。设计是集成电路产业链中发展最为活跃的领域，去年仅大陆境内集成电路设计企业就达到600家左右，但是企业整体实力偏弱、偏小，第一名未能进入世界前10位，全行业销售额不及世界排名第一的企业。尤其是没有发展出具备国际竞争力的主流产品，绝大多数产品处于边缘位置。其次是由于企业对技术消化缓慢，人才资源匮乏，企业各自为政，没有形成促进有偿共享知识专利的机制，IP交易不畅，缺乏市场化引导。在制造方面，国际上主流的CMOS技术已经达到28nm和22nm，昂贵的投资、不断的技术升级和晶圆线的快速折旧，把众多的企业排挤到圈外。 三是创新联盟、官学研产协作研发机制运行效率不高，这是制约我国大陆集成电路产业快速发展的又一重大因素。官学研产结合不够紧密，经济实体迫于维持自身生计，很难独自完成行业需要的适应产业升级措施，与台湾新竹工业园区相关机制相比存在明显不足。台湾新竹工业园建有一流的学院，完善的基础设施，聚集大量的留美工程师、专家学者和企业家，享有通关等方面的优先权，推动了台湾集成电路产业的发展。我国大陆需要提高政府、研究机构、企业间的互动效率，提高官学研产协作研发机制运行效率水平。[!--empirenews.page--] 要实现赶超需结合实情学习模仿 建立高效实用的官学研产一体化的研发保障体制，实现集成电路产业跨越式发展。 后发国家和地区实现技术导入和产业升级将面临的突出问题是：难以以合适的成本获得新兴产业必需的技术。目前中国的IC产业面临的主要问题是企业规模小、资金缺乏、专业人才不足、自主创新能力弱。 IC产业是一个资金、技术、人才密集型产业，在后发国家和地区起步之前，美国等先发国家已经在技术上处于绝对领先地位，产品市场基本被垄断。而在起步阶段中国企业则十分弱小。IC产业所需投资规模大，一条12英寸90nm生产线投资额超过50亿美元，一个产品开发一套掩膜版的费用通常达到每套100万美元，且晶圆的制造成本每年以5%～6%的速度增加，进入门槛很高;技术与设备更新换代快，如CAD设备和软件快速升级换代;投资风险大，使得企业融资和再融资变得困难。半导体作为一个技术飞速发展的行业，令人目不暇接的技术信息和产品升级，让中小企业难以选择和跟进，获得知识(产权)并消化吸收存在很大困难，严重阻碍了企业新品研发或自主创新。中小企业难以留住足够数量的中高端人才。 在发展初期，日本、韩国和我国台湾地区的成功经验表明：后发国家和地区要实现追赶和超越，必须结合国情进行学习和模仿。日本企业通过学习美国企业模式成为20世纪80年代IC产业的佼佼者，以三星为代表的韩国企业学习模仿日本企业，成功重走日本走过的道路。我国台湾地区由工研院电子所带动发展的成功模式具有借鉴意义，为我国IC产业解决各种矛盾和困难提供了非常好的借鉴案例。 [#page#] 台湾工业技术研究院电子工业研究所电子所在台湾地区微电子工业的发展史上起着关键的作用，电子所担当了产业界技术路线引导者和组织者的角色，是中小企业成长的强力推进器。 学习仿效台湾“工研院”模式，可通过建立高效实用的官学研产一体化的研发保障体制，引导并推动国内设计、制造和封装产业发展，推动关键CAD软件、半导体设备、半导体材料等配套工业发展，实现集成电路产业跨越式发展。 相关链接 台湾半导体业发展的独特模式 台湾半导体产业的崛起是后发地区实现跨越式技术成长的典范。1974年9月台湾成立台湾工研院电子工业研究发展中心(电子所前身)，同年10月在美国成立电子技术顾问委员会(TAC)，协助工研院对集成电路的技术转移战略进行评估。 台湾经济决策者通过对产业认真分析，选择了当时应用广泛的单极技术以及尚处于生命周期成长期的CMOS技术为切入点。电子所将从美国RCA公司转移来的技术进行充分消化吸收之后，将技术向民企转移，于1980年衍生出了公私合资企业联华电子公司，私方占股30%。 1979年7月新竹科学工业园区动工兴建，该地邻近工研院电子所、台湾交通大学和台湾清华大学，具有科研和人才的关联优势，台湾有关部门对该区实行系列税收和金融优惠政策。1983年，电子所实施7亿美元的超大型集成电路(VLSI)计划，衍生出第二家公司台积电。1990年，台湾启动了第三次大型半导体技术发展计划，成立了战略联盟来进行DRAM技术的研发。台积电等主要企业抓住了设计、制造和封测等环节价值链分裂的时机，将代工做到了极致，促进了上游IC设计公司的兴起，并带动整个产业发展，仅在其成立后的两年内，就有超过40家专业设计公司在新竹成立。而那些起步较晚的台湾IC制造公司，兼营少量的晶圆代工，起到了对产业风险的分散作用。 从上世纪80年代后期起，半导体产业强势崛起，从股票市场获得大量融资，加之本地学生和海归人才持续加盟，以及全球对IC产品的市场需求大增等因素的合力推动，造就了台湾半导体产业完整的产业链和世界领先地位。台湾通过工研院电子所这一平台，引导推动了台湾半导体产业的发展。

    半导体 半导体产业 集成电路产业 DM IC产业

  • 液化空气集团收购电子材料公司Voltaix

    【导读】液化空气集团签署一项协议，收购一家美国电子材料公司Voltaix。该收购预计在今夏获得相关监管部门的批准之后正式完成。 摘要：  液化空气集团签署一项协议，收购一家美国电子材料公司Voltaix。该收购预计在今夏获得相关监管部门的批准之后正式完成。关键字：  太阳能电池，液化空气集团， Voltaix成立于1986年，是一家为半导体设备和先进太阳能电池的生产提供所需材料的制造商，在硅烷、锗和硼化学领域拥有专业知识和全球管理体系。该公司在美国的布兰斯堡(新泽西州)、高泉(佛罗里达州)、波特兰(宾夕法尼亚州)以及韩国的世宗市(忠清南道)设有生产厂。该公司拥有185名员工。 凭借其ALOHA™产品线，液化空气集团是公认的向半导体制造提供先进前驱体的行业领导者。前驱体是具有特殊物理和化学性能的分子，用于在微电子设备的制造过程中沉积关键层。液化空气集团与半导体行业的领导企业和制程工具制造商密切合作，使用一种综合流程来设计、筛选和工业化制造先进前驱体。 收购Voltaix补充了ALOHA™产品线，并为发现新分子和提升规模优势带来协同效应，有助于加速向半导体制造商引入更多的新高科技材料，由此提升计算能力和连通性。 液化空气集团美洲地区高级副总裁及集团执行委员会成员Michael J. Graff先生表示：“液化空气集团与Voltaix共同拥有创新的文化。我们两家公司资源和专业知识的结合将拓宽我们为全球半导体制造商所提供的产品范围。我们继续新分子领域的创新，以不断满足消费者对更强功能的平板显示器、平板电脑和智能手机的日益增长的需求。”

    半导体 电子 AI 半导体制造 BSP

  • 联发科与晨星 强强难联手

    【导读】联发科合并晨星案一波三折，近日再宣布基准日延至11月1日，为第三次延期，且从两家公司宣布将联姻开始，合并案程序已经跑了几乎快达1年，不但是联发科与晨星当初始料未及，每每时间接近基准日或贴近后续作业紧迫时程时，市场总传言不断，股价同受影响。 摘要：  联发科合并晨星案一波三折，近日再宣布基准日延至11月1日，为第三次延期，且从两家公司宣布将联姻开始，合并案程序已经跑了几乎快达1年，不但是联发科与晨星当初始料未及，每每时间接近基准日或贴近后续作业紧迫时程时，市场总传言不断，股价同受影响。关键字：  联发科，晨星，电视晶片，大小M 联发科合并晨星案一波三折，近日再宣布基准日延至11月1日，为第三次延期，且从两家公司宣布将联姻开始，合并案程序已经跑了几乎快达1年，不但是联发科与晨星当初始料未及，每每时间接近基准日或贴近后续作业紧迫时程时，市场总传言不断，股价同受影响。到底两家堪称台湾IC设计业界梦幻组合的“强强联手”能否实现，恐怕全市场都得继续看下去。 联发科去年6月宣布收购晨星，原完成第一阶段后，订今年1月1日为双方合并基准日，不过合并案迟未通过中国大陆及韩国核准，去年12月6日第一次将合并晨星基准日延至今年5月1日。 今年3月18日虽合并案获韩国公平会核准，市场乐观大陆官方可望“比照办理”，不过终究事与愿违，第二次宣布合并晨星基准日延至8月1日，近来随合并案时点又再度逼近，合并基准日延至11月1日。 事件发展至此，不论外界传言是中国考量其产业发展，又或晨星洽谈电视晶片降价未如预期、甚或其他台面下的原因，原两家强强合并的美事，并购效益已在逐渐消退，也难怪外资忧心两家公司原本合并综效从加分变成减分。 以目前外界分析，最乐观结果若11月前能获准，虽最大效益已产生折扣，但仍是圆满结局。第二，中国官方有条件通过，为外界预期最可能的结果。以中国市场现况，及产业趋势来看，除中国本土电视晶片厂可能有意见，包括家电、面板等上下游业者也都成为此桩合并案关系人之一，“有条件”的条件恐相当复杂，合并效益何时发生或程度难以评估。 最差情况就属中国官方不同意或撤案，一般认为，大小M维持转投资关系，对联发科影响相对有限，但对晨星未来发展恐就弊多于利，且对股价产生不小冲击。 另以联发科近来对非核心转投资处置态度与案例，如扬智以往在DVD晶片上与联发科为直接竞争对手，不过联发科入股后，进行包括裁员、缩减开销、简化业务、人员吸纳、财务重整等等，扬智而后专注在机上盒领域发展，虽营运获得重生，但期间DVD晶片价格趋稳，联发科在有形与无形利益上，均可“获利了结”。 现在联发科为晨星约48%股权的最大股东，若两家公司合并无进展，以联发科与晨星分别在电视与手机晶片业务资源投入几乎处于停滞状态，若要重启相关业务，以产业现况来看，都为时已晚，因此，若双方关系仅止于牵手，晨星会不会成为扬智第二，恐怕也是外界想像的空间之一。

    半导体 晶片 联发科 DVD BSP

  • 先锋战士赛灵思将续写辉煌

    【导读】过去2-3年，赛灵思通过业界首颗28nm FPGA——Kintex-7的发布， 引领业界进入了28nm时代。 接下来，继承我们领先与创新的优良传统，赛灵思为业界带来了一个个业界第一的领先技术，在性能、功耗和集成上实现了重大突破，为设计行业带来了无与伦比的集成和实现速度。 摘要：  过去2-3年，赛灵思通过业界首颗28nm FPGA——Kintex-7的发布， 引领业界进入了28nm时代。 接下来，继承我们领先与创新的优良传统，赛灵思为业界带来了一个个业界第一的领先技术，在性能、功耗和集成上实现了重大突破，为设计行业带来了无与伦比的集成和实现速度。关键字：  赛灵思，半导体，单芯片，3D芯片，FPGA，IC Xilinx亚太区销售与市场副总裁杨飞说：“Xilinx将继续 ‘领先一代’，市场份额将持续扩大” Xilinx亚太区销售与市场副总裁 杨飞 作为可编程FPGA的发明者，Fabless半导体业务模式的首创者， 从1984年创立至今，赛灵思一直都是行业的创新先锋企业。29年来，赛灵思在可编程技术和产品上，实现了一次又一次突破，引领了全球两万多家客户跨不同领域的众多创新。尤其是在过去的两年中，赛灵思的形象更是超越了硬件进入软件， 超越了数字进入模拟， 超越了单芯片进入3D芯片，实现了从一个单纯的FPGA企业到一个All Programmable FPGA、SoC 和3D IC全球领先提供商的转变，同时也实现了从FPGA器件到All Programmable 智能解决方案提供商的战略转型。 过去2-3年，赛灵思通过业界首颗28nm FPGA——Kintex-7的发布， 引领业界进入了28nm时代。 接下来，继承我们领先与创新的优良传统，赛灵思为业界带来了一个个业界第一的领先技术，在性能、功耗和集成上实现了重大突破，为设计行业带来了无与伦比的集成和实现速度。  业界首颗28nm的FPGA，并与TSMC深层技术合作，开发了HPL(高性能低功耗工艺)  全球首家量产3D IC，打造了半导体史上容量最大、性能最强的器件  全球首家量产异构3D IC，成功地把40nm模拟芯片和28nm FPGA通过3D IC实现并量产，打造单片400G系统。  全球首片All Programmable SoC，把ARM多核处理器与FPGA有机结合，打造新一代硬件、软件及I/O全面可编程的单芯片SoC平台。领先竞争对手整整一代。  投入4年时间、500位工程师，打造了面向未来十年All Programamble器件开发的Vivado开发平台，以满足28nm、20nm、16nm FinFET器件的应用需求，并于2012年正式量产投入使用 我们所拥有的技术，无论是工艺、器件，还是软件工具，都已经实现量产，并有大量的客户正在使用。而竞争对手目前还停留在纸上谈兵、空谈未来阶段，我们从28nm开始的“领先一代”的优势日益扩大。在我们所谈到的以上技术领先、工艺领先、设计方法领先， 工具领先等关键领域，我们的竞争对手到目前还是一片空白，除了不断发布的未来愿景新闻稿之外，没有实际产品可供客户使用。 [#page#] 在28nm方面，根据我们实际出货的时间与已对外公布的季度收入，赛灵思在业界有着不可争议的领先地位。 根据第三方统计，Xilinx与对手的上市公司财务数据，Xilinx在上一财年已经卖出超过1亿美元28nm芯片。 Xilinx 28nm第一年量产连续4个季度拥有超过60%的市场份额。在过去的两个季度，Xilinx更是拥有超过65%的市场份额，而且在大量的设计采纳的趋势下， 这个市场份额还在不断的增加。 根据第三方的调查，这也和Xilinx的理解一致，我们会在20nm继续领先一代，比竞争企业领先1-2季度Tape Out 20nm产品。并且，到了20nm，将会是我们第二代的All Programmable SoC、3D IC，领先竞争企业的优势将会继续扩大。 在2013年5月29日，我们与TSMC联合发布了16nm FinFET合作项目。两家业界龙头企业联手实施赛灵思称之为“FinFast”的专项计划， 共同打造了一个统一的专职团队，我们会以一个团队(One Team)的合作模式为业界带来打造具备最快上市、最高性能优势的16nm FinFET FPGA产品。双方将联合优化FinFET工艺，以应用于Xilinx下一代UltraScale技术架构产品中，2013年推出测试芯片，2014年产品化。 赛灵思公司CEO Moshe Gavrielov自信地表示，“我们与TSMC合作的FinFET项目会为我们继往开来，继续保持‘全面领先’的优势”。 TSMC董事长张忠谋先生在新闻稿中说道，“我们已承诺与Xilinx合作，为业界带来最高性能与最高集成度和最快上市时间的可编程产品。” 赛灵思认为我们已找到市场成功的要素: 1. 不纸上谈兵，而是切切实实地早期投入多年的研发力量，持续保持技术领先与业界第一的位置。新闻稿上的比赛只对还没有相关产品的公司有“公关”上的作用，对客户、业界没有任何意义。我们一直是实干的业界领导者，我们会保持实干的风格。 2. 为未来5-10年的产品技术需求做规划定义，我们与TSMC合作的FinFET、我们的UltraScale架构，我们的UltraFast设计方法，将为业界带来4~10倍的设计生产力和设计质量。 3. 扩大All Programmable技术，我们与ARM合作多核处理、我们扩大异构3D IC、我们提供更多的SmartCore IP模块......将更大程度地把下一代工艺的高性能、低功耗优势体现出来。 4. 解放Smarter System系统开发的瓶颈，为系统设计提供更多的可编程系统集成。 最重要的是我们把业界最领先、最大的可编程逻辑公司，业界最大与最成功的代工企业TSMC进行“强强”的战略合作，加上ARM在嵌入式领域的配合，我们相信我们会持续保持“领先一代”的优势，未来几年市场份额会进一步扩大。

    半导体 Xilinx 赛灵思 IC FINFET

  • 感知中国•触动传感器时代

    【导读】飞速发展的现代生活中，有一个时代名词常常被提起，人们说它将改变世界的运行轨迹， 将形成全新的生活模式，它就是物联网。而物联网的形成和发展，又离不开一种电子产品的不断更新换代——传感器。 摘要：   飞速发展的现代生活中，有一个时代名词常常被提起，人们说它将改变世界的运行轨迹， 将形成全新的生活模式，它就是物联网。而物联网的形成和发展，又离不开一种电子产品的不断更新换代——传感器。关键字：  传感器，应用技术展 -------暨首届ZFIC传感器主题应用技术交流展  飞速发展的现代生活中，有一个时代名词常常被提起，人们说它将改变世界的运行轨迹， 将形成全新的生活模式，它就是物联网。而物联网的形成和发展，又离不开一种电子产品的不断更新换代——传感器。 在现代文明中，传感器已渗透到诸如：工业生产、宇宙开发、海洋探测、环境保护、资源调查、医学诊断、生物工程、甚至文物保护等等极其之泛的领域。可以毫不夸张地说，从茫茫的太空，到浩瀚的海洋，以至各种复杂的工程系统，几乎每个现代化项目，都离不开各种各样的传感器。我国传感器研发和生产，起源于上世纪80年代，并随着工业化程度的加深，随着新技术革命的到来，国产传感器进入了快速增长期。 “首届ZFIC 传感器主题应用技术展”将于2013年6月27-28日，在中关村高新技术产业区核心区“知春电子城”举行。 本展主题内容： 首届 ZFIC 传感器主题应用技术交流展; 2013 ZFIC创见传感器主题体验周; 大物联·云平台实体体验; 2013 ZFIC触动传感器新品推荐展; 现场将有国内先进传感器企业、知名专家学者、科研机构、各大院校及行业企业用户对接，届时与中发平台近3000家分销商互动推荐;多角度探讨传感器的市场前景及发展趋势，为传感器产品更好地服务于社会献计献策。感知中国，触摸传感器时代，无限精彩! 2013年6月27--28日的知春电子城，敬请期待!

    半导体 电子 物联网 传感器 BSP

  • 联发科技产品再获Wi-Fi联盟肯定

    【导读】联发科技股份有限公司(MediaTek， Inc.) 今日宣布旗下双频802.11ac 无线接入点(AP) 及网络客户端(STA) 等设计参考获选为Wi-Fi CERTIFIED™ ac认证计划测试平台。 摘要：  联发科技股份有限公司(MediaTek， Inc.) 今日宣布旗下双频802.11ac 无线接入点(AP) 及网络客户端(STA) 等设计参考获选为Wi-Fi CERTIFIED™ ac认证计划测试平台。关键字：  联发科技，Wi-Fi联盟，产业标准，无线科技 联发科技股份有限公司(MediaTek， Inc.) 今日宣布旗下双频802.11ac 无线接入点(AP) 及网络客户端(STA) 等设计参考获选为Wi-Fi CERTIFIED™ ac认证计划测试平台。从802.11n到新一代802.11ac，联发科技屡次受到Wi-Fi联盟肯定获选为国际无线通信协议兼容性测试的标准，再次证明联发科技在无线通讯领域上的领先地位与技术优势。 “恭喜联发科技获选为Wi-Fi CERTIFIED™ ac认证计划测试平台，”Wi-Fi联盟CEO Edgar Figueroa表示，“联发科技在本测试认证计划中的贡献，是Wi-Fi CERTIFIED™ ac这项最新的认证计划能成为产业标准的重要推手。” 联发科技无线联通事业部总经理蔡守仁表示：“联发科技致力于将最好的性能及不断创新的无线科技带给更多的消费者。我们在802.11ac测试平台计划就发挥了关键的作用，不仅提出促成技术底层协议的基本元素，联发科技领先业界的Wi-Fi技术也为下一代无线通信Wi-Fi CERTIFIED™ ac设定了连接速度与品质兼具的市场指标，同时成为各种802.11ac产品之间兼容性测试的标准。” 联发科技通过Wi-Fi CERTIFIED™ ac测试平台的802.11ac系列产品可大幅提高无线网络的连接速度、可靠性与品质，让消费者享受更好、更快的极速无线上网体验。 联发科日前即宣布推出新一代整合度更高、连接速度更快的802.11ac Wi-Fi解决方案 – MT7612x系列。MT7612x系列是业界第一个内建高效能、高精度即时定位 2.4GHz及5GHz功率放大器 (PA) 的2x2 802.11ac解决方案，专为无线路由器、宽频网络设备及USB dongles所设计，可提供最佳网络连接品质及成本结构。欲了解更多详情请点击这里。

    半导体 Wi-Fi 联发科技 CE 802.11AC

  • IMG.L宣布增长率居2012年全球领先IP供应商之首

    【导读】领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商Imagination Technologies (IMG.L)宣布，该公司增长率居2012年全球领先的IP供应商之首，增长率为整体设计IP市场增长率的三倍之多。 摘要：  领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商Imagination Technologies (IMG.L)宣布，该公司增长率居2012年全球领先的IP供应商之首，增长率为整体设计IP市场增长率的三倍之多。关键字：  处理器，CPU 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商Imagination Technologies (IMG.L)宣布，该公司增长率居2012年全球领先的IP供应商之首，增长率为整体设计IP市场增长率的三倍之多。市场研究机构Gartner在2013年4月2日发布的《市场占有率分析：2012 年全球半导体设计IP市场》报告中指出，2012年全球第三方半导体设计IP市场增长率为11.2%，而Imagination的增长率高达 36.4%。日前被Imagination并购的MIPS科技，其2012年增长率也同样超越整体市场，为17%。 根据Gartner的报告，连续六年来，Imagination一直是全球第三大的设计IP供应商，而且每年的市场占有率均持续增长。MIPS则位居第四，两家公司在设计IP市场的市占率总共为11.3%。 Imagination营销执行副总裁Tony King-Smith表示：“就单位出货量而言，Imagination的PowerVR GPU和视频处理器已经遥遥领先业界。在并购MIPS科技后，Imagination真正地进军CPU市场 —— 这是占设计IP市场中比例最大的市场领域。MIPS CPU是专为最高性能、最小面积和最低功耗所设计，能为许多重要市场带来真正的另一种技术方案选择。随着 PowerVR 和 MIPS IP 系列产品扩大到新的应用领域，以及Ensigma通讯和Flow云端IP的强劲增长需求，我们将能通过为客户的下一代SoC设计提供领先群伦的IP组合，持续在2013年再创佳绩，并进一步提升整体市场占有率。”

    半导体 MIPS BSP IMAGINATION IP

  • IHS：中国微控制器市场今年有望回升

    【导读】据IHS公司的一份中国研究专题报告，继2012年萎缩之后，随着能效要求与设备升级推动嵌入及自动应用对于MCU芯片的需求增长，中国微控制器(MCU)市场今年有望回升。 摘要：  据IHS公司的一份中国研究专题报告，继2012年萎缩之后，随着能效要求与设备升级推动嵌入及自动应用对于MCU芯片的需求增长，中国微控制器(MCU)市场今年有望回升。关键字：  MCU，消费电子，芯片 据IHS公司的一份中国研究专题报告，继2012年萎缩之后，随着能效要求与设备升级推动嵌入及自动应用对于MCU芯片的需求增长，中国微控制器(MCU)市场今年有望回升。 今年中国MCU市场的营业收入预计达到31亿美元，比2012年的29亿美元增长7.7%。去年该市场收缩2.6%，但从2013年开始至少会连续五年保持增长，预计2017年达到45亿美元，如图所示。 去年中国MCU市场下滑主要是受全球经济形势低迷以及中国实施紧缩的货币政策所致。中国政府随后在第三季度放宽了限制，而且中国的MCU等产品出口市场开始缓慢复苏。 中国MCU营业收入预测(以10亿美元计) 三大应用领域平分秋色 今年，中国MCU市场获得新的动力，在嵌入应用及自动控制产品及设备领域的销售再度快速增长，包括消费与工业电器、汽车系统和智能电网。能效也是一个驱动因素，随着中国消费者越来越重视能效，当其升级家用电器或者个人所用产品时会选择环保型解决方案。 中国MCU在消费领域的应用最多，占总体MCU营业收入的25%，预计今年将达到7.98亿美元。主要应用领域包括家用电器、电视、游戏机与音频系统。 其次是工业领域，占24%份额或7.5亿美元，主要应用包括用于住宅控制的电子设备、自动化、医疗应用以及能源生成与分配。 第三大领域是汽车，份额也是24%左右，营业收入约为7.37亿美元。MCU广泛用于汽车动力总成和安全控制系统，用于收集汽车信息并帮助管理各类计算机化任务。 开放核心驱动32位MCU增长 从生产商方面来看，日本瑞萨电子去年是中国市场上最大的MCU供应商，营业收入为4.05亿美元。该公司拥有全线MCU产品，可以用于消费电子、汽车和工业应用，而且其产品既量身定制也具有多样化，可以满足客户的要求。 美国飞思卡尔半导体排名第二，营业收入是2.34亿美元。美国Microchip Technology排名第三，营业收入是2 .1亿美元。前五大厂商中还有法国-意大利企业意法半导体排名第四，营业收入是1.57亿美元;美国爱特梅尔排名第五，营业收入是1.2亿美元。 8位MCU去年仍然主导中国市场，营业收入是12亿美元。但32位MCU将是增长最快的领域，到2016年超过8位MCU。同时，16位MCU营业收入在今年达到顶点之后将开始缓慢下滑，其份额将不断流向8位及32位MCU。 开放核心，比如ARM架构，是驱动32位MCU增长的主要动力。而8位MCU的增长则来自汽车设备以及建筑和住宅控制等领域的许多应用。32位MCU构成的竞争，也是16位MCU沉沦的一个因素，尤其是在其传统强势领域汽车和消费电子，现在32位占有优势。

    半导体 芯片 微控制器 MCU BSP

  • 英特尔加入无线充电联盟 无线充电竞争呈三足鼎立

    【导读】英特尔最近以董事的身份加入了无线充电联盟(Alliance for Wireless Power，A4WP)，成为其中正式成员。 摘要：  英特尔最近以董事的身份加入了无线充电联盟(Alliance for Wireless Power，A4WP)，成为其中正式成员。关键字：  充电器，英特尔，移动电源 6月24日消息，英特尔最近以董事的身份加入了无线充电联盟(Alliance for Wireless Power，A4WP)，成为其中正式成员。 据悉，A4WP的董事会由超过40家公司组成，包括Broadcom、Gill Industries、IDT、高通、三星电子和三星机电。而这家国际行业协会的目标是终结掉基于线缆的电源传输。 在今年1月份，A4WP发布了一套基于近场磁共振技术的无线充电配置，该技术无需设备和充电器直接接触，还能对多部设备甚至不同类型的设备进行无线充电。 而英特尔看到了这类技术的未来，他们也希望来开发无线充电技术，从而让用户只是简单地把手机/平板放到笔记本旁边便能够进行无线充电。 作为当下移动领域最具前景的技术之一，无线充电如今仍然没有全球统一的行业标准。在各自为战的阵营中，势力相对薄弱的一方 A4WP 如今迎来了一个重量级的成员：英特尔。据 The Verge 的报道， A4WP 联盟近日宣布，英特尔作为董事会成员加入该联盟。 A4WP由高通、三星、Duracell Powermat 在去年发起，还吸引了博通、NXP、IDT、SanDisk、韩国 SK 电讯等。与使用感应式的 Qi 标准不同，A4WP 标准基于“电磁谐振”的原理，电力是“发射”出去的，可以确保充电区域更大的灵活性。也就是说，A4WP 可以实现一定距离的无线充电。除此之外，A4WP 可以为不同电力需求的设备同时充电，出于实用价值考虑，用户只需购买一块充电板就可以为多个设备甚至不同类型的设备充电。 不过，A4WP 的缺点也很明显——充电效率较低。遗憾的是，目前市场上还没有基于 A4WP 标准的商用产品。然而，鉴于英特尔的加入，这一联盟可能会加速商业化的进程，无线充电的竞争开始呈现出三足鼎立的态势。 另外两家联盟则采用感应式技术，其中为外界熟谙的 Qi 联盟成立于 2008 年底，其中包括 Verizon、NTT Docomo、诺基亚、三星、德州仪器、华为等公司，覆盖无线充电解决方案各生产环节，如今已经发展了 100 多个成员。目前，Qi 阵营已经推出 100 多款基于该标准的商用设备，在“5 瓦以下小功率”标准中，Qi 是业内最具影响力的。去年 Lumia 920 的发布会，正是 Qi 标准首次以消费电子产品的形式进入大众视野。 无线充电领域各自为战的分裂局面在一定程度上阻碍了无线充电大规模商用的进程。从消费者的角度来说，不同标准意味着针对不同设备配备不同的无线充电设备，这就好比为不同手机配备不同标准的充电器一样，这与其初衷完全是背道而驰。 无限充电技术的发展应该是打造一个类似 WiFi 的生态系统。高通此前表示，如果各个技术标准还是需要各自存在，那么最好能够建立起一个规范的“互操作性联盟”，从而方便用户。 几年前，手机、笔记本电脑内置 WiFi 的趋势和公共场所设置 WiFi 热点的趋势相互推动，帮助 WiFi 走向普及。无线充电恐怕也不会例外，它需要直接整合进手机等设备——从独立的产品演变为一个功能。这不但降低硬件成本，也能省去实体销售渠道的开支。 充电设备则是另外一个重点，与其做成单独的充电设备，不如与其他产品整合，与 Lumia 920 发布会上一同亮相的 JBL PowerUp 无线充电音箱显然是个不错的想法。无线充电与 NFC 辅助蓝牙结合的天衣无缝，而且成本上也很划算。 当然，最重要的还是公共场所。在一个理想的世界，任何公共场所和交通工具都有无线充电设施，人们出门不用带充电器和移动电源。 无线充电隐于无形，这或许是无线充电的终极目标。

    半导体 英特尔 无线充电 POWER

  • Marvell LanceZheng：智能照明市场前景广阔

    【导读】Marvell绿色技术产品技术行销总监LanceZheng就近期行业热点，Marvell切入LED驱动领域的战略布局、未来重点发力方向等问题进行了专访。 摘要：  Marvell绿色技术产品技术行销总监LanceZheng就近期行业热点，Marvell切入LED驱动领域的战略布局、未来重点发力方向等问题进行了专访。关键字：  Marvell，LED照明， 日前，被视为全球最全面及最具前瞻性的照明盛事——广州国际照明展(下称“光亚展”)在广州中国进出口商品交易会琶洲展馆隆重开幕。现场全程跟踪并报道本届大会盛况。6月11日，Marvell绿色技术产品技术行销总监LanceZheng就近期行业热点，Marvell切入LED驱动领域的战略布局、未来重点发力方向等问题进行了专访。 近段时间，深圳出台关于LED产业规划的废止令成为行业内“重大事件”。关于废止本身，在外界看来，好象深圳市停止了对这个产业的扶持，其实不是这样的。由于这个政策的制定年代比较久远了，可能整个的大环境改变了，现阶段废止这样的政策，最近我们听到了一个消息，它是把照明产业跟节能、环保等，归为另外一个大类，在另一个方面进行扶持，。不知道您怎么看待这个问题? Mr.LanceZheng：这样更好，根据市场发展的情况做一些调整，提升了地域的竞争力。对深圳来说，如果只是做LED的晶片和封装，会在行业中缺乏竞争力，产业应该往智能、节能的大方向上扶持。 Marvell绿色技术产品技术行销总监LanceZheng先生 从这个产业来看，谁都知道LED照明在未来肯定是一个趋势，是一个很好的事情。废止了这样的扶持，只是调整了方向，把LED的产业归为另外一个大类去出台另外一个新的政策，可能今后会再出台一个新的政策，只是说目前表面上看废止了这个政策。 Mr.LanceZheng：表面上看是负面，其实从另外一个层面来讲是正面的。我相信中国政府对LED照明产业是非常支持的。全球90%的照明产品是在中国生产的，Marvell要做本土化，我们在研发团队、应用团队、入口的市场、销售网络等方面都在全面布局。从产品层面来说，调光的、智能的照明产品在欧美的需求多一些。在国内，由于成本的压力，非调光照明产品更加普及。从整个市场来看，调光和非调光的成本差异在不断缩小，市场巨大。特别是智能调光，Marvell今年刚刚推出新方案，将智能调光和非调光的成本差距缩小为不到2美金。经过一两年的时间，这个成本差异会接近1美金。不光国外的市场会发展起来，国内的市场也会迅速扩大。 现在大家都在谈物联网。现在都朝着智能的方面发展，以后的应用包括家用和其他方面，很多的产品会形成一个有机的网络。昨天我在展会上看到的产品，更多的是调光，另外就是智能控制，其实这是以后的发展趋势。 Mr.LanceZheng：物联网的概念体现在家庭自动化中，市场非常大，目前我们看到的智能照明只是一个切入点，以后家电、安全等领域结合起来，市场前景会非常好。Marvell将与国内优质的ODM厂商合作推出产品，出口到国际市场。第一步我们将产品与网关结合，捆绑销售;第二步进入传感器市场。再深入一层，可以进入安全领域。从照明作为切入点，整个物联网在家庭中的智能化可以马上发展起来。 基于88EM8511+88EZ100的智能LED驱动板及灯泡 Marvell切入LED驱动领域，实现这个方案，可能时间并不长，但是过去一年的表现，包括跟大型的厂商合作，业内的解读，我听到很多人的解读是一个黑马的角色。Marvell在研发这块有很大的优势，如何去实现很短时间的工作达到这样一个高度? Mr.LanceZheng：这个是Marvell的传统形象，可以说是黑马，也可以说是比较低调。Marvell对每款产品都投入了大量的时间和精力，根据市场需求、Marvell的自身优势以及有竞争力的价格研发产品。Marvell推出的产品力求性能更好，成本更低，这样才有优势。Marvell从存储控制这方面做起来，再做WiFi、交换、网络、移动，等领域，都是这么走过来的。我们其中一个技术的特色是混合型，当时我们做存储控制的时候也是混合型的。我们解决了算法问题，数模混合，在数模混合的架构上面，把算法做出来，这样智能度更高，集成度更高，周围器件更少，我们的产品会进一步提升。每个产品，我们都是这么走过来了，包括LED驱动的方案。 最近有这样一个现象出现，终端厂商有分化的趋势，之前大家觉得LED照明产品非常贵，产业链和厂商努力的方向就是要降低成本，这时候有一些厂商反其道而行之，他们觉得我们不仅仅是为了降低成本而抢占这个市场，首先重要的是把这个产品做好，即使我们的产品再贵，如果品质达到了一定的要求，还是有一定的市场的，您怎么看待这个问题? Mr.LanceZheng：这个是对的，这也是为什么国际上颁布了很多标准，包括能源之星、LM-79等等。节能灯整个发展的过程经历了差不多20年才普及，其中很重要的一个原因是质量管控没有做好，没有标准。用户的期望很高，生产的产品质量跟不上，市场低迷。在LED照明行业中，质量控制也是很严峻的问题。很多的企业宁可不在乎成本，也要把质量和可靠性做好，这样做市场才会发展起来。接下来这两年，很多的企业都会被淘汰，这是不可避免的，质量的控制、提升是对整个产业的发展是非常重要的。 很多企业可能觉得成本降得越低，他就可能抢占市场，其实并不是这样的概念。 Mr.LanceZheng：做终端产品的企业市场非常重要，我要把成本降到尽可能地低，但是质量上的底线一定要守住。针对大众的消费，价格要降得足够低，但是要守住质量的底线。[!--empirenews.page--] Marvell新的模组产品可能会应用于很多的领域? Mr.LanceZheng：当然。这上面有非常创新的一个芯片，提供非常简单的一个供电电路，给无线芯片供电，是市面上集成度最高，性能最好，物料清单(BOM)最低的方案。在灯泡照明技术中，有一个非常重要的问题要解决：当把灯关掉之后，因为你要通讯，ZigBee模块还要工作，它需要供电。一般的做法是，在LED电源的输出这边‘偷电’，但是你把灯关闭的话，整个系统仍在耗电。第一从技术上来解决比较困难，第二，即使可以偷了足够的电，导致整个LED的驱动效率很低。某著名企业推出的智能调光灯泡，三个灯泡跟一个网关在一起卖，200美金左右，灯熄灭的时候，每个灯的静态功耗超过1瓦。LED的本意是省电，但是如果它在24小时一直是浪费电的，这是一个很大的问题;这个问题要解决，需要一个特殊方案，Marvell做出了，这个芯片叫8511。 Marvell的芯片不光是用在灯泡，还包括物联网、传感器等。8511直接从交流市电转到直流低压，给通讯芯片供电，待机功能非常低，设计精细，结构简单，并且最大程度的降低成本，成为LED照明解决方案中不断向外延伸的重要部分。目前，从终端客户的应用方面来说，Marvell从灯泡的使用中切入，再延伸。比如，日常所用到的传感器需要供电，用电池也可以，但是要一年换一次电池，比较麻烦。而把灯泡直接插上面之后，这个充电器就可以跟智能照明结合在一起。

    半导体 智能照明 照明市场 MARVELL LAN

  • 中国或是NFC下一个即将爆市场

    【导读】刘颖表示，在全球范围内，NFC在美国和欧洲最早进入商用阶段。 摘要：  刘颖表示，在全球范围内，NFC在美国和欧洲最早进入商用阶段。关键字：  诺基亚，索尼，芯片 早在2002年，诺基亚、索尼、飞利浦联合发明NFC技术，最早开始相关产品主要集中于门禁卡、公交闸机卡等领域，其中诺基亚、索尼的研究方向主要趋向终端设备，而NXP(2006年从飞利浦独立出来)则专注于芯片设计领域。得益于运营商及银行对手机支付应用的大力推广，2012年搭载NFC应用的智能终端开始进入大规模商用阶段。“在2010年的时候，还没有多少人知道NFC;2011年这个词的出现非常多，当时有一些高端手机有配NFC，到了今年很多中高端品牌手机已成为标配了。”NXP智能识别业务拓展经理刘颖表示，到2014年全球将会有8亿部手机支持NFC功能。 ABI Research预计到2016年，NFC芯片组出货量将达15亿片。其中NXP由于最早开始NFC研发，在NFC芯片领域，目前NXP占据主导优势。其它包括博通、高通、MTK等厂商近年来也纷纷发布相关的NFC单芯片产品以及整合了蓝牙、Wi-Fi、GPS等功能的Combo芯片。 刘颖表示，在全球范围内，NFC在美国和欧洲最早进入商用阶段。2010年谷歌就把NFC协议加入了Android中，并且与美国Sprint运营商开始合作Googlewallet;欧洲包括沃达丰在内的运营商很早就开始在德国、法国进行试点，现在包括波兰、意大利的手机支付项目都开始落地了。另一个发展较快的地区是日本和韩国，尤其是韩国从运营商到手机终端厂商发展的步调都非常一致，NFC在韩国已成标配。刘颖认为，NFC下一个即将爆发的市场就是中国。 “不管是运营商还是银行的推动，给设备商和手机制造商的信号越来越明显。”刘颖表示，NFC此前在国内遇到了2.4MHz和13.56MHz的标准之争，还有运营商和银行两个体系之争。但在2012年6月份，移动和银联正式签订了战略合作协议，确定了未来共同进行手机支付的推广和相关技术研发探索，因此至少从政策层面已经不存在阻碍了。 目前，各大运营商和银行都在大力推广NFC相关业务。2012年下半年，招商银行先与HTC合作发布手机钱包，后来与联通也发布了手机钱包相关服务。而中移动除了透露明年会有一千万台TD手机标配NFC外，还直接在年末的全球开发者大会中，提到会把SIM卡开放，提供更多的第三方接口给开发者来开发应用服务。

    半导体 诺基亚 NFC NXP BSP

  • 罗姆：未来十年全球电子行业将以中国为核心

    【导读】6月18日消息，日本半导体企业罗姆ROHM日前召开第四届清华-罗姆国际产学连携论坛。ROHM常务董事高须秀视在论坛间隙接受媒体专访时表示，未来十年中国将会成为全球电子研发中心。 摘要：  6月18日消息，日本半导体企业罗姆ROHM日前召开第四届清华-罗姆国际产学连携论坛。ROHM常务董事高须秀视在论坛间隙接受媒体专访时表示，未来十年中国将会成为全球电子研发中心。关键字：  半导体，罗姆，功率电子，电子产品 6月18日消息，日本半导体企业罗姆ROHM日前召开第四届清华-罗姆国际产学连携论坛。ROHM常务董事高须秀视在论坛间隙接受媒体专访时表示，未来十年中国将会成为全球电子研发中心。 作为一家全球知名的半导体企业，罗姆一直都在通过与高校的合作保持研发的前瞻性和先进性。在日本，为了加强校企间的合作，罗姆自2000年起开始，先后在包括日本立命馆大学、同志社大学、京都大学在内的3所日本大学校园内兴建了专门的罗姆电子工程馆，作为双方合作的重要场所。 2008年，罗姆开始走出日本，与清华大学合作建设“清华—罗姆电子工程馆”，并就前瞻生物技术、功率电子应用以及传感器网络技术开展共同研究。 高须秀视表示，中国未来将会成为全球最大的电子消费和生产基地，同时也会成为全球电子产品的设计和研发中心。“现在中国的电子行业在世界上还不算是最全面、最领先的，但是5年以后，10年以后，这个局面将会改变。” 高须秀视说，如今欧美、日本的电子行业已经在走下坡路，整个电子业界都招不到优秀的学生，但是在中国正好相反，中国最优秀的学生几乎都在报考电子系，所以罗姆非常看重中中国学生在这方面的能力。他表示，罗姆电子希望通过与清华大学“产学研”合作，保持公司在未来十年甚至更远时间的技术领先。 ROHM成立于1958年，总部所在地设在日本京都市，以小电子零部件生产起家，目前产品已经涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器械。 以下是专访实录： 问：罗姆作为一个半导体企业，进入中国市场的目的是什么?为什么要与清华大学进行产学研合作? 高须秀视：因为中国有很大的市场。并且，今后还会不断扩大。在全球半导体需求中，中国的国内生产占据了百分之六十到七十。除了生产以外，消费市场也越来越大，我们ROHM必须要到中国来。 我们与清华大学进行产学合作的理由是：我们ROHM公司有全球最尖端的技术。相比于从产业界展开合作，跟大学的研究者一起研究的话，比较容易受产业界欢迎。 问：能否具体谈一谈，跟清华大学合作有什么样的进展? 高须秀视：具体在功率电子方面。ROHM有碳化硅素(SiC)方面的尖端技术。如果用这个技术投入到产业界，从环境保护的方面看，益处是很大的。在这个领域，我们已经着手研究。预计两三年内，会导入到中国的产业界。 传感器网络方面。用罗姆的不挥性逻辑，可以更省电的使用传感器网络。利用这个技术，清华大学的研究人员研发了超低功耗的微芯片，将其运用于传感器网络。同时还可以用于实际的监视等。医疗感应的方面。罗姆和清华大学在生物芯片相关的基础实验上的共同合作是很成功的。 在中国，进行了医疗和保险制度的改革，所以有必要对设备进行投资。ROHM可以给我们提供容易携带而且价格便宜的设备。具体来讲，罗姆将主要在地方城市作出较大贡献。日本和中国一样，一个人住的老人越来越多。所以能够用监视技术来照顾老人们。可以预见，中国以后的老年人状况也是如此，那时候，我们的技术就能起到作用了。 [#page#] 问：罗姆除了在中国、日本进行产学研的合作以外，也跟其他国家的大学有合作吗? 高须秀视：目前美国跟欧洲的国家也有合作。 问：国家不同，合作方法有什么不同? 高须秀视：每个国家的强项是不一样的。我们根据各所大学的特点，以此与罗姆的技术要求想匹配，决定合作方式。 问：罗姆进入中国的主因是市场方面的。除此之外，有没有其他的原因? 高须秀视：中国除了是一个很有吸引力的生产据点，但同时，今后也会变成一个开发据点。日本也是从曾经的生产据点变成开发据点的。中国也能达成这样的效果。罗姆当然也希望能拥有一个开发据点，于是，我们选择了是在中国电子工学方面最规模大的大学清华大学，以此进行合作。 问：通过罗姆与中国大学的合作，能给中国的电子产业界带来怎样的益处呢? 高须秀视：将中国从生产据点转变为开发据点，向中国导入最先进的技术。然后将制造出的产品向环保和医疗方面发展，继而为中国公民提供高质量产品。将产品销往世界各地，创建一个中国电子产业基地。 问：罗姆的做法跟典型的日企不一样。很多日企都相对比较保守，但罗姆的体制是比较开放的。 高须秀视：对的，罗姆和其他日企是完全不一样的。罗姆的口号是“OPEN INNOVATIAON(开放，革新)”。因为我年轻的时候住在美国的硅谷，所以也许被那里的文化氛围所熏陶了。还有，我是现在好几家大学的客座教授，所以我知道大学里的知识和技术与企业有何不同。 问：罗姆和清华大学的合作，看起来是非常成功的。目前在中国的其他大学也有这样的产业合作，但是操作起来似乎不是很成功。对此，您怎么看? 高须秀视：中国的产业界似乎不太参与此类活动。如果产业界能够积极参加产学合作的话，我们非常乐意分享这方面的经验。比如说，有一家德国公司也参加我们在网络传感器领域的产学合作。你看，三方一起合作研究的机会也是有的，所以我认为中国的产业界朋友也能够参与到这类活动中来。罗姆希望能够创造出大学界和产业界一起合作的更多机会。正是由于ROHM公司的这样一种积极的态度获得了清华大学的教师们的认可，我们今天才得以举办这样的论坛。下一次，我们希望能以各位教师的专业为基础，举办其他的活动。我们希望能够创造出中国产业界同仁都能参与进来的轻松环境。[!--empirenews.page--]

    半导体 半导体 电子行业 罗姆 ROHM

  • 液晶拼接市场一路高歌 大尺寸获市场青睐

    【导读】良好的市场环境终将酝酿起显示终端的技术革命，非常明显，平板拼接产品将成为如今安防环境的最佳选择和发展之趋，同时，厂商与经销商的切磋共赢也将为今后安防市场发展的指路明灯。 摘要：  良好的市场环境终将酝酿起显示终端的技术革命，非常明显，平板拼接产品将成为如今安防环境的最佳选择和发展之趋，同时，厂商与经销商的切磋共赢也将为今后安防市场发展的指路明灯。关键字：  液晶拼接，监控市场，大屏拼接 近十年，国内安防市场已持续多年保持着30%以上的快速增长，中国也已迅速崛起为全球最主要的安防产品生产基地和全球最大的安防市场。良好的市场环境终将酝酿起显示终端的技术革命，非常明显，平板拼接产品将成为如今安防环境的最佳选择和发展之趋，同时，厂商与经销商的切磋共赢也将为今后安防市场发展的指路明灯。液晶拼接推动监控市场繁华，技术发展也在不断的进步中。 液晶拼接屏市场迅猛发展 大屏拼接的一路走高，首先倚仗其得天独厚的技术领先。相比传统CRT电视墙、投影、平板监视器群组、大屏幕液晶监视器等，大屏拼接无论从清晰度、亮度、视角、色彩一致性等显示性能方面，还是拼接的灵活性、后期维护以及价格等方面综合考量，都明显更胜一筹。 推动监控市场繁华的是液晶拼接屏。这其中，液晶拼接大屏在拼缝上技术突破，更使其在大屏拼接中所向披靡。其次，随着安防项目的日趋复杂与多元，高清采集、编解码、网络传输日益成为标准化配置，单一的安防监控已不能满足用户所需，传统的技术手段越来越成为安防行业发展的桎梏。而液晶拼接产品，在应对安防业务的统一管理与集中控制上，彰显了其优势。 高清必然是未来主打的产品，如家庭的电视，包括商用的显示，都会转到高清信号，包括一些金融、银行的监控系统，都在进行高清的改造，以及高清的摄像头、高清画面的显示，确保监控更加安全，大趋势使得液晶必然会成为一个主流。 液晶拼接技术发展趋势 1、拼接缝隙向真正意义上的“无缝”发展 液晶拼接的市场应用基于多年的数字拼接墙显示系统的研发设计与实际应用。目前我公司的DID液晶拼接大屏已达到超窄边框，拼接缝隙低至5.5mm的水平，在不断的技术应用与改进中，融入高性能的网络拼接处理模块设计、边框补偿、动态优化、消除锯齿边缘等一系列技术(以三星did超窄边拼接液晶显示产品运用的拼接技术为例)，目的无非是弱化拼缝间的分离现象，增强拼接画面的整体感。尽管液晶拼接产品广泛适用于交通管理、指挥中心、控制中心、派出所、楼宇、地铁、商场、超市等场合的监控应用和信息显示应用，然而其拼缝过宽的问题一直是液晶拼接与其他拼接技术竞争时的软肋。超窄边液晶拼接的最大特色虽然在于选用了最优质的工程专用的超窄边液晶显示屏，但拼接后的拼缝依然没能达到真正意义上的“无缝”拼缝要求。 因此，液晶拼接墙不能做到完全的无缝拼接是其最明显的缺陷，是阻碍液晶拼接技术发展的瓶颈，也是液晶拼接幕墙不能完全反超甚至淘汰DLP拼接墙的主要原因。对于色彩还原度、高清晰度、使用寿命等重要技术指标而言，液晶拼接幕墙占尽优势。这些优势，来自于液晶自身的显示原理，在未来相当长的时间内，是其他显示设备所不能超越的。所以，目前液晶拼接在技术上仅存的问题，就在于拼接缝隙。虽然超窄边系列液晶拼接屏已经做到较强的画面整体感，但基于无缝拼接的目标，进一步缩小拼接缝隙，直至完全消除拼接缝隙，这是所有液晶拼接厂家努力一个重点方向。 2、拼接屏朝大尺寸的方向发展 这几年，拼接单元的尺寸越来越大，大尺寸液晶拼接墙越来越多应用在各领域。加之各种图像处理技术的应用，这使得大屏幕液晶拼接呈现出的画面整体感更强;同时大尺寸拼接单元在拼接中减少画面中出现拼缝频率，比如40英寸的2×2拼接，拼缝很明显，一个80英寸的大屏幕显示就相当于40英寸的2×2拼接显示。大尺寸不仅具备更高的亮度和色彩的均匀度，而且整体感更强。同时由于尺寸大，受众在观看显示画面时，更轻松，视角更开阔。 [#page#] 因此，液晶拼接系统的整体发展趋势将向大屏幕、高分辨率、高亮度、高对比度以及模块化的结构设计和易于安装、管理和控制的方向发展。可以预见的是单屏的尺寸将会越来越大，显示屏的分辨率也会越来越高，显示屏的亮度也会逐渐提高。这种大屏幕拼接显示单元既可以单独作为一个显示屏使用，又可以拼接应用，三猫液晶拼接系列产品正是朝着大尺寸的方向发展，以此来满足各行业不同的大画面显示需求。 3、超窄边液晶拼接稳定性“值得称道” 超窄边液晶拼接对于需要高画质显示与长时间持续使用的领域，是非常理想的解决方案。超窄边液晶拼接显示墙，超窄的5.3mm拼接缝使图像内容损失很少，成为最好的拼接显示设备。 对于液晶电视墙产品，用户的要求非常严格，其中，系统的稳定运行非常关键，超窄边液晶拼接显示墙提供信号源备份和智能切换功能。可以为关键任务应用提供备份。如果一个信号意外消失，在检测到“无信号”状态的几秒钟内，显示墙会自动切换到另外一个信号源。万一信号源发生故障，此功能可使用户将停机故障控制在最短时间内。 HDID液晶面板的显示特性配合独创的数字渐变电路可以实现全屏幕亮度分布的统一，确保了各显示单元屏幕边缘也能呈现清晰图像，亮度分布与一致性很高，解决显示单元常有的边缘亮度低于中心亮度的问题。液晶拼接色彩空间控制电路应用于LCD超窄边拼接显示墙，保证了色彩的平衡。内置嵌入式处理器使液晶拼接墙系统具有内部数据处理功能，可使每一面板上同时显示多达6个窗口。 系统维护是LCD超窄边拼接显示墙的工作常态，为了方便工程师对墙体的维护操作，HDID超窄边液晶拼接显示墙提供从墙体前面直接打开液晶面板进行检测维护，不用任何的拆装，轻松完成维护工作。

    半导体 平板 信号源 液晶拼接 BSP

首页 上一页 675 676 677 678 679 680 681 682 683 684 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多