更多

  • 联想CEO杨元庆年薪到2136万美元 上涨46%

    5月30日消息，据联想集团披露的数据显示，联想集团CEO杨元庆2013年薪酬达到了2136万美元，约1.33亿人民币，较2012年的1460万美元年薪大幅上涨46%。杨元庆在2010年的薪酬为1188万美元，到2011年涨到薪酬为1421.8万美元，2012年涨幅不大为1460万美元。相比较而言，杨元庆的薪酬在美国科技公司CEO的年薪中能进前十。据了解，甲骨文CEO拉里·埃里森(Larry Ellison)是2013年美国薪酬最高的公司CEO，总薪酬为7840万美元。美国运通CEO肯尼斯·谢诺特Kenneth Chenault)的薪酬排名第十，薪酬总额为2170万美元。联想集团日前发布截止2014年3月31日的2013/14财年全年业绩。财报显示，联想集团营收387亿美元，较去年增长14.3%；全年净利润为8.17亿美元，较去年增长28.7%。联想集团全年营收和净利润都超出分析师预期，创下历史新高。

    半导体 联想 杨元庆 CE ISO

  • 微软今夏或发布智能手表 支持iOS与安卓设备同步

    5月30日消息，据国外媒体报道，微软正计划推出一款智能手表。该产品将可以同iPhone、安卓以及Windows手机同步。报道称这款设备可以不间断地监测心律，且配置的电池电量可以持续两天。媒体猜测，微软或于今夏发布这款产品。微软发言人拒绝向媒体透露信息。今年3月时，微软曾成功申请“电子腕带”专利。

    半导体 微软 安卓 iOS 智能手表

  • HTC one时尚版售价6月3日揭晓 传3千元左右

    目前传出的HTC One 时尚版配置 HTC One 时尚版 新浪科技讯 5月30日消息，近两个月手机行业新品涌现，继华为、中兴等国产品牌发布新机型后，旗舰厂商HTC也曝光即将发布新品One 时尚版。据传，HTC新推的时尚旗舰将颠覆以往的定价水平，售价预计3000元左右。虽然此次HTC One 时尚版可能采取突破性的定价策略，但产品本身的配置品质并没有打折扣，从最新曝光的参数配置看，One时尚版依旧保持了旗舰水准，5英寸1920*1080P高清大屏，除了搭载顶级的高通骁龙801四核2.5GHz处理器，还拥有500万像素的前置摄像头和1300万像素的后置摄像头，主要功能均系高配。对比参数不难发现，One时尚版的总体配置水平与三星S5相当，前置500万像素摄像头更优于三星S5，更适合喜欢自拍&拍照的女性使用。业界传闻的仅3000元的售价几乎是S5的一半，性价比优势突出，而设计层面One时尚版的双曲线也明显优于S5饱受诟病的“创可贴”。HTC给消费者的印象一直是品质高价格高的高端手机形象，虽然品质占优但定价策略不利于销售，相比华为、OPPO等国产品牌高端旗舰以价格优势获取了一定的市场空间，此次One时尚版不但有HTC一贯的品质保证，而且配置及价格看齐国产旗舰，那么用户势必会选择品牌和品质更有保证的HTC one时尚版，现在就看HTC的营销手段了综合多方消息看，如果one时尚版真的如传言的卖3000左右，那么HTC的战略意图十分明显，“亲民”的高端旗舰产品策略将保证HTC既可在旗舰市场与三星S5较量，又能在中端领域挤压华为、OPPO等国产旗舰的市场空间，而这样一款原本应当在4500元价位的手机主动“放低身价”，对整个3000元左右的手机市场来是惊喜更是冲击。(林临)

    半导体 华为 三星 摄像头 HTC

  • 虚拟运营商合约机 国产手机的新机会？

    5月29日下午，苏宁与魅族在北京宣布达成战略合作，未来双方具体将在线下渠道、虚拟运营商等方面达成多项合作计划。在线下渠道方面，苏宁将在一年之内在其门店中开设300家魅族专卖店，同时承诺销售额达到20亿。在手机行业言必称互联网思维，大家纷纷发布所谓电商手机的大潮下，魅族苏宁的做法似乎有点反其道而行。苏宁云商集团总裁助理、通讯事业部总经理顾伟认为，“从消费者体验的角度，未来没有单纯的线上也没有单纯的线下。”在他看来，将线上线下打通的O2O模式是未来的方向。另外，随着虚拟运营商进入正式放号的实战阶段，对于类似苏宁这样手握“转售业务牌照”的虚拟运营商们来说，未来还可以与手机厂商有更多玩法与合作。魅族副总裁李楠甚至认为，虚拟运营商的出现，将是“中华酷联”之外的国产手机的新机会。线上线下趋同？ 进入2014年，国内手机行业一个明显的变化就是，大家越来越重视线上渠道了。无论是越来越多的传统手机厂商开始联合京东做首发，还是诸如NIBIRU、IUNI、一加、锤子这些新面孔的出现，大家都把做手机卖手机的路子瞄向了互联网，瞄向了电商。为什么这么做？有国产厂商人士告诉记者，走电商渠道短期冲量效果特别明显，同时成本相对于传统渠道要低得多。据记者了解，不同厂商对于线下渠道的成本控制相差很大，但一般来看线下渠道的成本至少要在30%左右，而线上渠道则是10%以下。所以，越来越多的传统手机厂商开始发布自己的线上品牌或者产品系列，主攻各大电商渠道。以京东为例，刚进入2014年，它就接连与诺基亚、华为、酷派等厂商达成了各种合作，或首发，或独家销售，或战略合作。不过，李楠则认为，从趋势来看，线上线下渠道成本的差距正在缩小。一方面随着京东天猫等平台越来越大，厂商的推广成本其实是越来越高；另一方面，线下渠道的成本则在不断压缩。李楠表示，“过去线下渠道有非常高的毛利，但现在魅族已经把线下成本压到很低了。”他表示，长远来看二者将趋同。除了成本的考量，在李楠看来，线下有其不可替代的优势，那就是实际操作的体验对于手机产品的售卖非常重要。线上售卖产品难免陷入拼参数拼价格战的漩涡。“除了一些特别便宜的产品，我们真正做购买决定的时候，是不是要拿到真机体验一下？”顾伟认为，这是消费者最自然的需求。而苏宁希望利用自己的门店优势来做的，就是打通线上与线下，即所谓的O2O。这不仅仅是消费者在线下门店体验产品之后，能随时在线上下单购买。也能在线上购买产品之后，在线下取货，或者在线下享受更多的保障与服务。“比如我们做的免费贴膜，这是第一步。”顾伟说，接下来几个月大家能看到苏宁的店面会有非常大的改变。虚拟运营商合约机 据记者了解，苏宁目前与移动、电信、联通都达成了转售协议，正式放号和运营很快就会展开。顾伟表示，在虚拟运营商业务方面，苏宁与魅族“一定会深度紧密捆绑往前推”。类似苏宁这样拿到转售业务牌照的虚拟运营商企业已经有二十多家。在李楠看来，这些民营企业对于除了中华酷联之外的手机厂商们来说，将是一个新的机会。最直接的模式就是“运营商合约机”。过去，进入三大运营商的合约机体系一直是一些想“冲量”的国产手机厂商的梦想。不过，运营商对于集采手机有其苛刻的要求，同时价格竞争也非常激烈。所以，过去除了三星、苹果等国际品牌，一直是中华酷联等相对有资金实力的手机厂商，在运营商的合约机中唱主角。更多的小厂商，没有实力，也没有精力进入运营商的体系。李楠认为，虚拟运营商正式放号之后，类似魅族这样的国产品牌将有更多的机会。对于未来虚拟运营商与手机厂商之间可能的新玩法，顾伟并没有透露更多详细的细节。他只是表示，未来苏宁不光在虚拟运营商业务上，在更多的内容运营上，都会和魅族这样的手机厂商一起合作。李楠告诉记者，“对于虚拟运营商来说，他们新的套餐方案我们一定会第一时间支持。”过去3G时代刚开启时，运营商合约机带动了中华酷联等一批国产厂商份额的崛起，而未来的“虚拟运营商合约机”是否能给更多的中小手机厂商带来机会？还需拭目以待。

    半导体 国产手机 魅族 苏宁 虚拟运营商

  • 苹果高级副总裁：今年的新产品线是25年来最好

    苹果高级副总裁艾迪·库新浪科技讯 北京时间5月28日晚间消息，苹果公司(以下简称“苹果”)负责互联网软件与服务业务的高级副总裁艾迪·库(Eddy Cue)周三称，苹果今年的新产品线是25年来最好的。艾迪·库周三在加州兰乔帕洛斯弗迪斯市(Rancho Palos Verdes)召开Code Conference大会上称：“在我在苹果任职的25年间，今年下半年的新产品线是最好的一次。”不出意外，艾迪·库并未透露具体有哪些新产品。但当被问及这些新产品如何比当前的iPhone、iPad、MacBook和iMac更出色时，艾迪·库称：“我深信，这些新产品都是一些伟大的产品。”在过去的三年间，苹果的创新步伐似乎放缓，期间推出的新产品均为升级产品。有消息称，苹果今年将发布新一代iOS平台，推出智能手表iWatch，发布智能家居软件和硬件等。苹果2014年全球开发者大会WWDC将于下周一举行，目前WWDC的宣传横幅已经挂起，今年的宣传标语是“编写代码，改变世界。(Write the Code. Change the World。)预计苹果届时将发布一些艾迪·库所谓的伟大产品。

    半导体 软件 苹果 CODE WWDC

  • 80余IBM员工跳槽浪潮 安全隐患背后的市场博弈

    5月30日消息，在外媒传出IBM硬件部门的80多名员工已经跳槽到浪潮后，今日有国内媒体进一步证实了这一消息。截至昨天，浪潮软件已经连续三天涨停。在国内热议银行机构对IBM服务器的依赖是否威胁安全之际，中国服务器生产商浪潮集团发起了吸引IBM客户的行动。有报道称，浪潮在济南首次公布一项名为“I2I计划”（IBM to Inspur）的计划，目标是全面接管IBM X业务。尽管分析人士认为，银行业高端服务器选择余地不大，很难找到替代产品。但有消息称，中国邮政储蓄银行去年3月已开始试点使用浪潮制造的国产服务器产品。浪潮称，从去年开始，浪潮在金融等行业替换部分IBM服务器及相关设施。包括中国建设银行、邮政储蓄银行在内的多家国有银行储蓄所已经试点使用浪潮制造的国产服务器。浪潮高管称，自家服务器和小型机产品已经具备了全面接替IBM产品的能力。而在人才储备方面，浪潮就已经从IBM等国外服务器厂商中招募了大量专业人员。同时坊间有消息称，今年IBM大批员工离职。对上述消息IBM对此暂时不做评论。IBM业绩已经连续8个季度下滑，去年底IBM一度将业绩下滑原因归结为中国市场疲软。国外媒体将微软、IBM、思科中国业绩不断下滑均归结为受“棱镜事件”影响。但浪潮若要推翻IBM在中国的地位也非易事。该公司2011年收入367亿元人民币（59亿美元），只有IBM当年收入的5.5%。

    半导体 微软 IBM 硬件 思科

  • “苹果智能家居平台”可能只是认证标准

    “苹果智能家居平台”可能只是一种认证新浪手机讯 5月30日上午消息，来自美国科技新闻网站GigaOm的消息称：“苹果智能家庭平台”并不是实物产品，它只是苹果公司制定的一种项目认证标准。上周国外媒体，苹果公司将在定于下周召开的全球开发者大会(WWDC2014)上发布智能家居软件平台，计划利用这个平台将包括iPhone在内的iOS设备转变为智能家居设备控制工具，进行控制灯光、安全系统和互联家电设备等操作。但GigaOm透露，大家把它想的太复杂了，实际上这只是一种项目认证，就像目前的苹果MFi授权配件认证一样，它只是证明一些设备(或软件)兼容苹果的智能家居平台。所以，所谓的“苹果智能家居平台”不会包含苹果公司制造的硬件产品，也没有软件界面，经过认证的产品可以通过WiFi或蓝牙连接，成为苹果智能家居平台的一部分。目前还没有消息能证实此传闻的准确性，如果为真，在下周或许会有很多智能家居产品厂商宣布与苹果合作。与谷歌直接收购Nest恒温器公司不同的是，苹果目前似乎没有什么要做智能家居产品的想法，通过认证这种方式，或许更能快速调动第三方厂商建设自己的智能家居平台。（杨肃观）

    半导体 苹果 智能家居 苹果公司 控制

  • 三星7寸平板手机通过认证：或为Mega 2

    三星一款跨界7寸智能手机通过FCC认证新浪手机讯 5月30日上午消息，日前，根据美国FCC官网显示，三星一款跨界7寸智能手机通过FCC认证。该手机具体型号为三星SM-T2558。据悉，这款巨屏智能手机，在韩国国内有可能被命名为Galaxy W，在其他市场则有可能被命名为Galaxy Mega 2，其将是三星史上最大的智能手机。据介绍，三星SM-T2558机身尺寸为191.24×99.7×8.95mm，内置1.2GHz四核处理器(可能是高通出品的骁龙Snapdragon 400)、1.5GB RAM内存、8GB存储空间，支持TD-LTE/TD-SCDMA网络，7英寸触控屏，拥有200万像素前置镜头和800万像素主镜头，支持存储卡扩展，预装Android 4.3系统，重量245g。目前暂时还不清楚它的上市时间和售价。

    半导体 三星 智能手机 平板

  • 传iPhone 6将有三种屏幕尺寸

    传iPhone 6将有三种屏幕尺寸新浪手机讯 5月30日上午消息，此前一直传闻苹果公司iPhone 6将有4.7和5.5英寸两种屏幕尺寸，但近日台湾《电子时报》引援自供应链消息称，苹果公司似乎还将推出4英寸版本。原媒体并没透露是哪家供应商消息，不同于之前iPhone屏幕不断变大的传言，4英寸屏幕iPhone将会适合那些喜欢单手操作手机的用户。如果此消息为真，似乎表明苹果似乎已经考虑到了多种用户的需求，会制造不同大小的iPhone来适应不同的用户。但这会让苹果陷入与目前Android手机一样的尴尬境地吗？ 我们拭目以待。

    半导体 供应链 电子 iPhone 苹果公司

  • 松下通过GaN倒装芯片封装技术 电路开关速度提高1.7倍

    松下首次参加了2014年5月于德国举行的功率电子领域全球最大规模的展会“PCIM Europe”。该公司的亮点展品是由采用GaN及SiC等新一代功率半导体元件构成的电源电路和模块产品。松下积极展示的是采用600V耐压GaN功率晶体管的功率因数校正（power factor correction，PFC）电路。其特点是，与以前的电路相比，不仅尺寸小，而且可以实现高速开关。该电路属于PFC中省去普通整流电路的“无桥”（Bridgeless）型，由于不需要整流电路，因此可实现小型化。松下的无桥PFC电路为“图腾柱型”（Totem Pole），与无桥型电路中使用普通超结（super junction，SJ）构造硅MOSFET的“双升压型”（Dual Boost）无桥PFC相比，部件数量大为减少（图1）。 图1 去掉SiC二极管和电感器松下开发出了使用GaN功率晶体管的无桥型PFC。与使用硅MOSFET的无桥型PFC相比，具有不使用昂贵的SiC SBD、可减少一个电感器等优点。（该图由《日经电子》根据松下的资料绘制）据松下介绍，双升压型电路需要价格昂贵的SiC肖特基势垒二极管（SBD）和两个大型电感器。而图腾柱型电路不仅不需要SiC SBD，而且只需要一个电感器即可。松下表示，即便与其他图腾柱型电路相比，该公司的产品也具备较高的开关速度。具体而言，能以170V/ns的速度开关GaN功率晶体管。这一速度比使用面向高速开关用途的表面封装型硅SJ型MOSFET时还要快约1.7倍。电路的高速开关性能是通过对GaN功率元件采用倒装芯片封装，将寄生电感减小至2nH实现的。与功率元件采用普通封装“TO-220”的电路相比，寄生电感只有1/10左右。之所以能够实现倒装芯片封装，是因为GaN功率晶体管可独立实现常闭（Normally-off运行状态）。目前，耐压600V的GaN功率晶体管大多为常开（Normally-on）运行状态。其他企业往往通过级联（Cascode）低耐压硅MOSFET来实现常闭运行状态。但级联电路使用的是外置硅MOSFET，不仅很难降低寄生电感，而且还会导致芯片数量增加。

    半导体 松下 芯片封装 开关速度 GAN

  • 华为手机领跑“第三”阵营 三星、苹果该紧张了！

    对于华为终端手机业务，我长期对其发展战略持怀疑态度。去年底，我通过《华为手机：还没找着北？》一文阐述了我对华为在手机发展的市场定位不够清晰的论点。不过，最近我的观点发生了变化。尤其是近期华为P7手机的发布，华为手机的确该让三星、苹果紧张一把。据IDC统计，自2012年第四季度以来，华为一直占据着全球智能手机销量排名第三的位置。2013年，华为智能手机以4.9%的市场份额领跑“第三”阵营（LG、联想分别以4.8%和4.5%的市场份额紧随其后），市场占有率比2012年有小幅增加，而三星和苹果仍然继续分别以31.3%和15.3%的份额遥遥领先。今年一季度，华为凭借1,370万部的销量保住了第三的位置，联想、LG紧随其后。“从目前来看，我们二季度的销量会比一季度有大幅增长。”华为终端营销副总裁邵洋在日前接受《福布斯》中文版专访时称。2013年华为智能手机销量达到5,200万部，实现销售收入90亿美元。华为终端业务董事长余承东宣称，2014年华为手机的销量目标锁定在8,000万部。然而，销量的增长和全球排名并不是我现在看好华为手机的主要原因。在我看来，华为终端在热闹非凡的手机市场找到了“自己的路”是其在未来长期激烈竞争中取得长足发展的基础。“华为一直强调走自己的路，走自己的路有两层含义：一是真正聚焦产品体验，二是拒绝诱惑、拒绝机会主义。”邵洋说。普化永道运营战略管理咨询总监刘熹微认为，“（从P7来看），华为产品提升比较明显，市场操作水平也有提升，华为比较擅于学习。”我认为，学习之外更重要的是提升。从产品来看，华为在产品用户体验方面有很大提升。华为CEO任正非认为，“人比技术聪明”、“人比营销聪明”，消费者最懂你的产品好不好，他们对于产品的体验首先是质量，其次是感受，所以必须回归到产品体验上来。“如果说P6是一个让人一眼看上去就会心动的 美女 ，那么P7将会是一个更加内外兼修、耐人寻味的 美女 。”邵洋比喻道。他坦诚，P6虽然创造了华为单一产品的销量记录（目前超过400万部），但在精工、细腻，尤其是用户体验方面仍有很大差距。去年，P6上市时给我留下的唯一印象是“最薄手机”（“最薄”的纪录几天后便被打破），但今年发布的P7抓住了用户使用手机体验方面的几大“痛点”需求——外形、拍照和续航能力进行创新。P7的外形延续了P6的风格，改变不大，从策略上来看，这是一个明智的选择，让P系列的血统一脉相承。手机拍照功能是移动社交推动下用户选择的另一关键因素。继P6的手机拍照能力得到初步认可后，华为发挥工程师技术的特长，在P7照相创新方面格外契合市场真实需求，而不是仅仅局限于镜头像数的提升。例如，全景自拍功能可以利用手机的前后镜头，把几张高清图片和合成在一起，让拍照者可以自由地和环境融合在一起；又如，在弱光拍照方面有所突破。“我们推出P6时在欧洲的调研显示，用户反映市场上没有一款手机能够搞定欧洲的酒吧（光线太暗），而酒吧恰恰是欧洲人朋友聚会、情感释放的重要场所，P7就解决了这个问题。”邵洋称。续航能力主要解决用户使用手机时对安全性的担忧问题。在我以往对于电池的报道中可以看出，电池技术的进步、能量密度的提升并非一朝一夕，而智能手机的运算能力和功耗必然不断提升。在这一矛盾下，手机厂商的解决之道可能更多要依靠在软件和系统方面的创新能力。据邵洋称，华为P7可以让用户在电量仅剩余10%的状况下，调整到极致省电模式：它会把数据网给断掉，手机从彩色变成黑白，把手机里运行的APP全部终止，降低CPU频率——让“智能手机”彻底转变为只有通话和短信功能的最朴实的“功能手机”，从而达到25小时的续航能力——而这一微创新的确将彻底消除用户因断电、断网而导致的焦虑。从价格和品牌定位角度来看，华为手机明确了向高端发展，同时通过荣耀品牌尝试攻占电商市场的战略。在定价方面，华为P7比P6进一步提升，尤其在海外市场的定价明显在向苹果、三星的档次迈进。这一往高端发展的理念与华为管理层在此前公开表达的方向一致。“在手机这个躁动的行业会碰到各种诱惑，如果我们仅仅为了销量而去走低端手机路线，凭借现有渠道是很容易做到，但这也是管理层所担心的——中低端产品对于华为品牌的树立没有太大帮助，有时某些厂商为了成本不得不牺牲品质，而事实上这种做法很可能陷入卖得越多，口碑越差的泥潭。”邵洋称。

    半导体 三星 苹果 智能手机 华为手机

  • 三大MEMS传感器厂商最新九轴IMU详解

    针对市场前三大供货商的组合式 MEMS传感器产品拆解分析显示，厂商们各自采取不同的路线来打造自家的竞争性产品。我们所拆解的芯片是三款在2013年推出的九轴惯性传感器组件(IMU)，包括 Bosch Sensortec 的 BMX055 、意法半导体(ST)的 LSM9DS0 以及 InvenSense 的MPU-9250；这三款产品价格相近，但采用的技术却大不相同。组合式感测组件因为具备整合性优势、且其中各项传感器功能的平均价格也下降，而成为市场当红产品；市场研究机构Yole Development估计，组合式传感器市场规模将由2013年的4.46亿美元，在2018年增加至19.7亿美元，年成长率则由21%提升至 66%。市场对于六轴IMU与六轴电子罗盘(e-compass)组件组合式传感器解决方案的接受速度非常快，我们所拆解研 究的九轴传感器无疑是更具创新概念的后继者；组合式传感器在消费性电子产品中已经成为主流，也可见到在汽车内的应用，而智能型手机预期仍然是接下来几年组合式传感器市场的主要应用推手。在 2013年，提供给大量订购客户的部分IMU单价已低于1美元；我们拆解的九轴传感器价格虽然相对较高，不过一旦大量生产，厂商们也会面临价格压力。三种组件的电路板占位面积皆不同，从ST的4x4mm (16 mm 2 )，到InvenSense的3x3mm (9 mm 2 )；ST与Bosch采用 LGA封装，InvenSensey则为QFN封装。来自三家不同供货商的组合式MEMS传感器尺寸、内部结构都大不相同移除了封装外壳之后则发现，三款组件的内部结构也大不相同；举例来说，ST与Bosch的组件都内含5颗裸晶，InvenSense的组件则是只有两颗裸晶──包括一颗六轴加速度计/陀螺仪，以及一颗三轴磁力计。每家厂商可用的芯片面积也不相同，ST是19mm2，Bosch是14 mm2，InvenSense仅有8 mm2。而要结合越多裸晶就需要更多的打线(wire bondings)来连结；ST的IMU组件采用了76条打线，InvenSense的组件则只采用了25条打线。ST九轴传感器内部解析ST 的组合式传感器组件在一颗 MEMS单芯片上结合六轴陀螺仪/加速度计，使得此六轴功能的尺寸比先前采用两颗裸晶的方案缩小了30%以上。该款组件采用玻璃介质接合 (Glass?Frit?Bonding)；但ST也会采用金-金热压接合(gold-gold thermo-compression)来密封部分MEMS裸晶，以免除密封框(sealing frame)的采用并缩小芯片面积。ST的LSM9DS0九轴IMU内部之加速度计/陀螺仪电路Bosch的九轴传感器组件完全是自家出品Bosch的组合式传感器是唯一所有功能(包括加速度计、陀螺仪与磁力计)是全部由该厂商自家开发与制造的；该款BMX055九轴MEMS IMU整合了Bosch的第二代地磁传感器(geomagnetic sensor)，在单芯片支持三轴感测，取代前一代三颗独立芯片的方案。此外Bosch Sensortec的组件采用铝锗薄膜接合(Al-Ge bonding)来封装MEMS陀螺仪，并非采用传统的玻璃介质接合技术。Bosch Sensortec的BMX055九轴IMU内部之三轴磁力计InvenSense九轴传感器组件尺寸、成本都缩减InvenSense最新的九轴IMU整合了新款三轴陀螺仪，采用单一种振动结构，取代前一代装置采用三种不同结构的方法；这种新设计让三轴陀螺仪功能区域尺寸缩减了40%。该组件也整合了新的三轴磁力计，其功能面积亦较前一代缩减了40%左右。新设计的另一个优势，是该公司独特的Nasiri制程已经有所改变。以往InvenSense是以传统蚀刻技术在组件上制作空腔(cavities)，让MEMS结构得以运动，这种方法已经不再使用、也因此节省了成本。InvenSense的MPU-9250九轴IMU内部之陀螺仪/加速度计成本相近，供应链大不同以 上三家MEMS组件供货商拥有非常不同的供应链；Bosch与ST主要是靠自家晶圆厂生产，Bosch仅有生产ASIC组件时会委托代工厂，而ST则向 Honeywell采购磁力计芯片。至于InvenSense则是一家无晶圆厂公司，委托多个不同代工伙伴制造、封装其IMU。AKM是InvenSense的磁力计芯片供货商，而有多个晶圆代工厂为InvenSense生产六轴加速度计/陀螺仪传感器与ASIC，而组件的封装测试则是委托其他专业封测厂。InvenSense只有负责组件的设计与测试。而尽管基本上所采用的生产模式大不相同，这三家厂商的九轴IMU成本却非常相近；虽然InvenSense 所采用的芯片数量明显比较少，由于其组件生产委托许多不同的代工厂，也会带来一些额外的成本。以下是三款IMU的成本结构。三款九轴IMU的成本结构比较

    半导体 组件 IMU MEMS传感器 INVENSENSE

  • 英特尔展示可穿戴设备 智能穿戴概念再受关注

    　京华时报讯(记者尹乃潇)据媒体报道，英特尔[微博]CEO布莱恩·科再奇28日现身科技网站Re/code举办的首届Code大会，证明该公司正在进军可穿戴设备市场。受此消息刺激，苏州固锝(7.03,0.00,0.00%)尾盘逆市上涨1.44%，收于7.03元。 当天，科再奇身穿一件智能T恤，上面有监测心脏跳动速率和其他重要器官的传感装置，配套的应用可在智能手机上显示各种指标。科再奇表示，这款T恤将于今年夏天开卖。同时，他还展示了名为“Jimmy”的白色机器人。安信证券投资顾问李永曜认为，英特尔展示的智能T恤表示可穿戴设备产业链具有巨大潜力，市场上相关概念股有望再受追捧。根据艾瑞咨询的数据，去年中国约售出675万台可穿戴设备，2016年将快速增至7350万台；2013年中国可穿戴设备规模为20.3亿元，预计到2016年将达169.4亿元。目前，两市主要的智能穿戴主题有三大类。一是产品研发，包括苏州固锝、九安医疗、北京君正等。二是蓝宝石概念，包括天通股份、大族激光、东晶电子、露笑科技、水晶光电等。三是柔性电子概念，主要包括歌尔声学、得润电子、光润达等。老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

    半导体 英特尔 智能穿戴 可穿戴设备 微信

  • 科再奇：英特尔第二季度平板芯片出货量将达750万

    元器件交易网讯5月30日消息，据外媒报道，科再奇表示，第二季度平板芯片出货能达到750万。英特尔在移动设备上远远落后于竞争对手高通，英特尔采用亏本出售芯片的策略，以挽救市场份额。英特尔预计在不久的将来，它的客户会继续使用无折扣的英特尔芯片。新的基于英特尔芯片的主要平板品牌将于6月份开始上市。东芝本周推出6款英特尔芯片的可拆式平板和电脑，英特尔移动客户平台部门高管埃里克•里德表示，更多的基于英特尔处理器的平板电脑将在6月和7月重返校园。该公司高管希望出货量能更进一步接近目标。今年五月，英特尔表示今年将增加平板芯片销量出货目标是4000万。科再奇称，第一季度，出货500万，预计第二季度出货能达到750万。“我们会如期达到这个目标，而且我们会做的比这更好。”周二，英特尔宣布与中国芯片制造商瑞芯微合作，针对中国消费者推出入门级Android设备。随着大型PC厂商进军平板，英特尔预计中国国内小型平板制造商在其实现4000万目标的过程中将发挥重要作用。（元器件交易网董蕾译）外媒原文如下：New Intel-based tablets from major brands will start hitting store shelves in June, and senior executives at the chipmaker hope the offerings will move it closer to an aggressive sales goal.Far behind rival Qualcomm (QCOM.O) in mobile devices, the upcoming tablets are the result of Intel Corp's (INTC.O) strategy to sell chips this year at a loss in a bid to stake out badly needed market share. Intel is betting that in the future, its customers will keep using Intel chips without the discounts.Toshiba (6502.T) this week announced six tablets and PCs with detachable screens made with Intel chips, one of which runs the Android operating system and the rest Windows. More Intel-based tablets will start hitting U.S. store shelves in June and July for back-to-school shoppers, Erik Reid, general manager of Intel's Mobile Client Platforms unit, told Reuters in a recent interview."It will be a new high-water mark, to be eclipsed by another high-water mark at the holidays," said Reid, who is managing Intel's tablet push.With the PC industry shrinking, mobile devices and other new markets have become a top priority for Intel. Most tablets are made with chips from Samsung (005930.KS), Qualcomm and other companies that use low-power technology from ARM Holdings (ARM.L).Earlier in May, CEO Brian Krzanich told Reuters that Intel was well on its way to reaching his goal for the company to increase its sales of tablet chips this year to 40 million units.After shipping 5 million tablet chips in the first quarter, Intel is on track to meet a target of 7.5 million such chips for the June quarter, Krzanich said."We're on schedule to hit that number and we'll see if we can do better than that," he said.Global tablet shipments from all manufacturers in 2014 will grow 12 percent to 245 million, less than a previous forecast of 261 million devices, because people are keeping their devices longer, market research firm IDC said on Thursday. Intel sold around 10 million tablet chips last year.Manufacturers have launched a handful of Windows tablets running on Intel's newest Bay Trail chips, but those chips have been slow to appear in devices running the popular Android platform.On Tuesday, Intel announced a deal with Chinese chipmaker Rockchip to make components for entry-level Android devices aimed at local consumers in China.Partly reflecting the financial incentives Intel is offering manufacturers to use its tablet chips, the company's mobile and communications group had an operating loss of $929 million in the April quarter on revenue of only $156 million.As well as big PC brands increasingly making tablets, Intel expects small manufacturers making devices for China's domestic market to play a major part in reaching its 40 million chip goal this year, Reid said."We're confident, but this is by no means saying it's in the bank."

    半导体 Intel 芯片 英特尔 平板

  • 催生中高功率无线充电 主控IC演算成关键

    为了让无线充电的市场吸引力能与有线充电方案相匹敌，三大标准阵营及各个无线充电技术开发商，正致力于将无线充电的传输、接收功率往上提升；不过，无线充电模组接收端(Rx)的设计挑战一日不除，中高功率无线充电应用就永远无法成熟，而其中的关键因素，就在于主控IC的核心演算法。UL检测事业部亚太区事业发展经理陈立闵表示，目前无线充电市场中三大阵营--WPC、A4WP、PMA，不断透过各种方式以扩大自己的势力范畴，期能成为最终一统江湖的霸主；不过事实上，三大阵营最大的敌手并非彼此，而是有线充电，因此无线充电标准阵营及所有的无线充电技术开发商，最须突破的是要如何提高无线充电的传输、接收功率。陈立闵进一步解释，无线充电方案虽无法完全替代有线充电方案，但技术开发仍须跟上有线充电市场技术演进的速度，免得最终导致无线充电市场需求消失殆尽；像是行动装置快速充电(Quick Charge)方案的兴起，及通用序列汇流排(USB)等高速传输介面标准正不断提升充电效率，在在成为无线充电方案的潜在威胁，因此无线充电技术往中高功率发展已迫在眉睫。事实上，无线充电标准阵营正积极将传输、接收功率提升至15～30瓦(W)。陈立闵指出，中高功率无线充电技术对发射端(Tx)而言并非难事，因发射端只须不断传送电力即可，最关键的是接收端的模组设计；由于接收端模组周围常伴随着待充装置内部的其他元件，因此要如何克服电磁相容(EMC)问题就成了中高功率无线充电技术发展的最大困境。富达通无线充电事业部经理詹其哲认为，要克服EMC等中高功率无线充电技术的开发挑战，其核心关键就在于主控IC的设计。有鉴于此，富达通已经开发多项专利技术，以强化主控IC的控制演算法，并改善Qi标准目前存在的技术漏洞，成功突破中高功率无线充电的设计桎梏。以Qi的PID演算法为例，其发射、接收模组最重要的参数系来自接收端的资料封包，为避免系统因某些因素导致资料传送失败，而让整个PID回路失效无法运作，Qi标准系透过软体控制演算法来解决此问题；不过，软体演算若没有控制好，当系统欲将传输频率降低以提高传输功率时，容易跨过谐振点，届时即使将频率降低，传输功率仍会开始往下掉，无法满足中高功率的传输需求。詹其哲表示，为了解决此一技术问题，富达通已开发出「感应式电源中自动调节之方法」专利，以强化PID的演算模式；此外，该公司亦透过「可变功率系统」、「感应线圈位移修正」等专利技术强化主控IC的核心设计，让接收端可依需求自动调整输出功率，并可自动侦测感应距离进行功率控制，一一破解中高功率无线充电的技术关卡。

    半导体 无线充电 高功率 无线充电技术 IC

首页 上一页 724 725 726 727 728 729 730 731 732 733 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多