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  • 英特尔发布2013年企业社会责任报告

    2014年5月26日，北京——英特尔公司发布了2013年企业社会责任报告，全面评估了公司在供应链管理、环境可持续发展、员工参与和教育等领域的表现。在连续近20年发布报告的基础上，英特尔不断提高其业绩和行动的透明度。英特尔首席执行官科再奇（Brian Krzanich）表示：“英特尔相信，企业社会责任能够为公司、股东和社会创造价值。从超移动和可穿戴设备到云计算和安全，技术世界风云变幻。在这个空前的行业变革时期，我们仍致力于引领企业社会责任事业，正如我们引领产品创新一样。”英特尔还发布了2013年“冲突矿物”1报告，并根据美国政府2010年通过的《Dodd-Frank华尔街改革及消费者保护法案》提交给美国证券交易委员会。该法案要求上市公司确定其产品中对“冲突矿物”的使用情况，并调查这些金属的来源。自1994年，英特尔一直就其环保、健康与安全绩效提供公开报告，并从2001年起发布年度企业社会责任报告。2013年企业社会责任报告的要点包括：环境可持续发展• 据美国国家环境保护局统计，英特尔连续六年蝉联全美最大的绿色能源购买商。英特尔采购了超过31亿千瓦时的绿色能源，完全满足公司在美国的电力需求，相当于减少了32万多个美国家庭一年用电总量所产生的碳氧化合物排放量。• 英特尔在8个国家的36个新、老建筑获得能源与环境设计认证（LEED），总面积约为1000万平方英尺。• 自1998年起，英特尔在其全球设施的节水项目中投入超过2.2亿美元。迄今为止，英特尔已经节约了超过460亿加仑的水，相当于43万个美国家庭一年的用水量。• 自2008年起，英特尔将每位员工（从一线员工到首席执行官）薪酬的一部分与环境可持续发展指标挂钩。供应链管理在2012年企业社会责任报告中，英特尔披露2013年的目标是制造第一个“无冲突矿物”2微处理器。该冲突矿物报告详细介绍了英特尔长期与供应链和行业集团的合作，使制造的产品中不包含会资助或有利于刚果民主共和国或邻近国家的武装组织冲突的钽、锡、钨或金。• 英特尔首席执行官科再奇在1月份宣布，英特尔实现了制造全球第一个“无冲突矿物”商用微处理器的目标。• 英特尔持续更新主要供应商的信息，表彰实现最高环境、社会和治理绩效的供应商，并公布制定行动计划以改进绩效的供应商名单。• 英特尔凭借在供应链管理方面的卓越表现荣膺“2013年Gartner供应链25强”，在榜单中排名第5，相较2012年的排名上升两位。员工计划• 英特尔再次入围《财富杂志》“最佳雇主百强”。英特尔在员工培训和发展方面投入3亿美元，相当于平均每位员工3100美元和31小时的培训时间。• 英特尔在各个业务部门——从信息技术和工程到财务和高科技制造——聘用了超过4300名美国退伍军人，包括国民警卫队和后备军的活跃成员。• 通过英特尔志愿者爱心工程，英特尔帮助员工回馈社会，提供120万小时的志愿服务，约价值2800万美元。教育投资• 英特尔和英特尔基金会每年在全球范围内向教育计划投资约1亿美元。• 英特尔推出了“Intel® She Will Connect”计划，目标是消除互联网的性别差异，让数以百万女性能够上网。该计划从撒哈拉以南非洲地区开始，目标是到2016年把该地区的差异缩小50%，通过技术让500万女性获得新机会。• 为了鼓励创新和激发新技术，英特尔与领先开源硬件平台公司Arduino*达成合作协议，面向创客和教育界推出了首款基于英特尔架构的英特尔伽利略电路开发板（Intel® Galileo），并计划在未来18个月向全球1000所大学捐赠5万个英特尔伽利略电路开发板。自1994年，英特尔一直就其环保、健康与安全绩效提供公开报告，并从2001年起发布年度企业社会责任报告。英特尔中国自2008年起发布本土企业责任报告，2013-2014英特尔中国企业责任报告将在今年年底发布。

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  • 小米携手联发科挖掘多屏互联商机

    小米正式进入多屏互联时代，并将在今（27）日开放搭载联发科晶片的智慧型新机红米1S、平板电脑红米Note两大新机预购，其中备受关注的4K智慧电视的杀手级产品小米电视2，则延至6月3日开放预购。据瞭解，小米电视的核心晶片由第一代的高通，至第二代改由晨星取而代之，联发科集团在小米的多屏互联时代正扮演着关键的夥伴。 小米、联发科集团合作多屏互联产品大陆为了扶植当地的面板厂，更是在今年力拱4K2K超高画质面板，小米为抢攻正崛起的多屏互联商机，其即将问市的小米电视2的面板及晶片规格提升至最高级之外，还附加一组小米独立音响系统，强调「年轻人的第一套家庭影院」。事实上，小米电视2最具杀手级的关键，正是价格只要3,999人民币，不到两万元新台币的高规4K智慧型电视，不但让米粉们疯狂，由于小米电视2亦可与苹果的iPhone、iPad互联，因此也吸引了不少大陆果迷（APPLE Fans）的眼球。小米进军智慧型电视市场，与在智慧型手机市场一样，采用「高规平价，先赔后赚」的策略，因此要价2,999人民币的第一代小米电视采用的是高通的晶片、三星及LG的面板。不过，据传小米电视1最终是「赔很大、没有赚」，因此，推出第二代小米电视，小米即转向找上对电视晶片成本控制较强的电视晶片龙头厂晨星，以及大陆面板大厂华星光的4K面板。事实上，小米电视2的高规格，除了搭载晨星的最新四核心4K电视晶片MSD64918之外，内搭博通最高阶的5G　Wi-Fi（802.11ac）的无线晶片，且将再附加一组搭载Dolby Audio音讯技术小米独立音响系统。而这次小米以「由于工艺复杂，导致小米电视2的生产爬坡比预计的慢」为由而延后预购日，亦被视为再次施展「饥饿行销」的手段。业内人士分析，不论小米电视2后续销售状况如何，联发科集团包括联发科及晨星的晶片已在小米的多屏互联供应链中画出一条宾果线，预料联发科合并晨星的效益，也将一如联发科董事长蔡明介所期待的，将跟上多屏互联时代再创新高峰。

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  • JDI、Sony与Panasonic将合并OLED面板业务

    日本官民基金「产业革新机构(INCJ)」于2012年成功整合Sony、东芝(Toshiba)及日立(Hitachi)的中小尺寸面板事业、成立全球最大中小尺寸面板厂Japan Display Inc(JDI)，而现在INCJ将再度出手，目标瞄准由南韩三星电子(Samsung Electronics)握有高市占率的OLED面板。目前三星智慧手机用OLED面板的全球市占率高达约9成。日经新闻26日报导，JDI、Sony及Panasonic将于OLED面板事业进行合作、计划将彼此的OLED面板事业进行统合(合并)。据报导，JDI/Sony/Panasonic计划成立一家新公司共同研发使用于智慧手机、平板电脑及穿戴式装置的中小尺寸OLED面板，且除了研发之外，三方未来也计划将OLED面板的生产业务进行统合。报导指出，上述合作案由INCJ所主导，且预估将在6月份就新公司的架构一事达成共识，其中INCJ将成为上述新公司的最大股东、持有约35%股权，JDI也将持有2-3成股权，Sony、Panasonic则预估将分别持有1成左右股权。据报导，目前JDI已于石川工厂、Sony于「厚木技术中心(Atsugi Technology Center)」、Panasnic于姬路工厂进行OLED面板的研发与试产，而该3家公司的OLED面板研发人员将全数移转至上述新公司、目标为在2年内研发出智慧手机/平板电脑用中小尺寸产品，且之后在获得顾客订单之后，也将就生产体制一事进行协商。据报导，因当前制造技术的瓶颈让电视用大尺寸OLED面板的良率不佳、难于进行量产，故迫使日系厂商将研发重点自电视用产品转向智慧手机用中小尺寸产品上。Sony、Panasonic于2012年6月宣布将携手研发使用于电视/大尺寸显示器的次世代OLED面板、且并考虑在OLED面板的生产上进行合作。惟据日经新闻日前报导指出，Sony已于2013年底解除和Panasonic的OLED电视共同研发计划，且因研判OLED电视当前需求恐无法呈现扩大，故Sony将冻结OLED电视的研发，之后会将公司资源集中在市占率高居全球之冠的4K电视上；另外，原先计划于2015年量产电视用OLED面板的Panasonic也因成本降不下来故将推迟OLED面板的量产计划。

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  • 美高校3D打印积层制造挑战赛，同学们大显身手

    3D打印逐渐发展成熟，似乎只在一夜之间，就已经从一个打印 3D 模型组件的新奇市场变成一个制造原型的新兴产业主力。最终，它还可能取代像射出成型或计算机数值控制(CMC)积层机械加工等制造能力，以及支持这些制造方式的全球工具供应链。目前，包括Stratasys与3D Systems等公司均提供了重要的工业级3D打印机，但却还未能在主流工业领域展现积层制造的真正实力。因此，在日前由美国弗吉尼亚理工大学(Virginia Tech)主办的“2014年春季积层制造挑战赛”(Spring 2014 Additive Manufacturing Grand Challenge)，就成了证实这些3D打印工具能力的最佳机会。包括美国空军科学研究院(AFOSR)、美国国防大学(NDU)、机器人研究公司 (Robotic Research LLC,)以及Stiefel家族基金会均赞助了这项竞赛。 Virginia Tech美国弗吉尼亚理工大学主办「2014年春季积程制造挑战赛」，展示3D打印工具打造能以遥控行驶的小汽车。美国弗吉尼亚理工大学(Virginia Tech)主办的2014年春季积层制造挑战赛(Spring 2014 Additive Manufacturing Grand Challenge)展示实用3D打印工具，打造出可在地面行驶的汽车或空中飞行的载具。Virginia Tech教授Christopher Williams表示：“3D打印的重点在于降低供应链的复杂度，而不是预先制造出所有的组件，然后再输送至世界各地进行组装。如今你只需要拥有一台3D 打印机、一套电子模型套件以及打造组件所需的原始材料即可。这就是3D打印的愿景。”“这项挑战赛的想法是要证明如果您将 3D打印机送至比赛现场，你就能在几个小时内看到它制造出符合特定任务的汽车。目前的趋势是制造出多功能的昂贵汽车，但透过3D打印工具，你可以打造出完 全因应某种场合需要的低廉汽车，可在不需使用时收在架上或甚至直接丢弃，”Williams解释。第一届积层制造挑战赛目前只开放给Virginia Tech的学生参与，如果举办成功的话，未来希望能扩大开放至每一所大学。“这是该领域的第一次竞赛，”William表示，“但我们预计这项先驱性的竞赛最快将在今秋开始也开放给其他大学共襄盛举。”厂商赞助这项竞赛的动机有两方面：首先，为了证明3D积层打印不只是新奇的玩意儿，而是具有生产出可用工业级组件的能力，且最终将取代整个减层制造供应链。其次，赞助商想藉此开始建立一个人才库，培训工程师实现优化利用3D打印技术进行制造。 Williams表示：“虽然我们还未能完全评估有多少学生正在学习3D打印，但目前所掌握的资料都是十分正面的。这些学生们一般都已经学习3D打印技术，尤其还大量学习了机电整合。在参与这项竞赛之前，他们几乎都已经具备基本知识了，并且将这项竞赛视为一种激励的动力，作为一个策动他们去学习一些过去一直想学却从来没时间开始的理由。” 这项竞赛一开始总共有200名学生组成72个团队报名，所有的团队打造第一代原型进行为期1个半月的非正式竞赛。通过初赛的36组团队着手进行完整的设计，最后淘汰到剩下14支队伍——地面载具7组，以及空中载具7组。 “全部14件设计作品都是可实际操作的载具——都能飞行或或驾驶——也都有各自的强项与优点，”Williams说。“尽管在这些汽车中最后只有一辆能在这项竞赛中胜出，但其他作品在不同项目的表现可能会更好。这就是3D打印最棒之处。” 这项竞赛也试图回答两方面的问题，一是军事方面，另一个则与普罗大众有关。军队可在前线战地部署3D打印机以及因应需求打印出侦察机吗？在等待救援小组到达以前，一般民众第一时间打印出的搜救车辆能否具备展开搜救幸存者的性能？ 总决赛在2014年5月15日举行，分别为地面车辆与空中载具设置了四关任务挑战。无论是陆地行驶或空中飞行的载具都必须通过一些障碍，然后在每个关卡拍照。 Williams解释：“针对地面载具赛程，每个关卡都设有一些障碍，如陡坡、瓦砾场或隧道，你必须克服这些困难，或者，在其中的一个迷宫，必须展现急转弯的性能。针对空中载具赛程，则有不同的障碍，例如就像跳林波舞一样穿过逐次降低的横杆，或在一个开顶的塔中盘旋向下并拍摄照片。其中还有一个关卡是飞近一扇窗，并在通过窗口时进行拍照。” 为了定量地判断拍摄照片的质量，每个关卡本身就像是验光师的视力表，经由评分载具可清楚读取的最低线，来决定团队在这一关所取得的分数。最后只有一支团队分别以地面与空中载具成功地通过这项挑战。第二部分的评分则是比赛队伍所使用的3D打印工具。 “让这次竞赛更特别的是比赛队伍可自行选择3D打印的材料，这与过去的竞赛规则全然不同。例如采用注塑成型和加工，限制了参赛者的创造力。但3D制造的本意就是在让设计者控制每一滴材料，所以才能打印出更加复杂以及重量更轻的对象。” 在一项名为“积层制造最佳表现”的奬项，评分标准包括打印载具所需的组件花费多少时间，组装花费多少时间、材料的使用量以及非3D打印组件数量有多少等等。 RoboticsResearch公司为每一支队伍提供了电子组件工具套件。此外，所有的空中载具组必须用相同的螺旋叶片，而地面载具组则可选择使用所提供的轮子或履带或自行打印均可。 参赛队伍可选择使用现有的三种3D打印机：Stratasys提供的熔融沉积(FDM)打印机；同样由Stratasys公司提供的Poly-Jet打印机(唯一可支持从橡胶到刚性以及透明与不透明材等各种材料的打印机)；以及3DSystems提供的选择性雷射烧结(SLS)塑模3D打印机，利用高强度雷射光硬化烧结塑料、陶瓷、玻璃或金属等小部份材料粉末。 他们可以从这三种打印机中选择使用，但条件是整个载具都必须在同一台3D打印机上进行。这一方面为参赛团队赋予一些设计的空间，但又不得不在这三种3D打印技术的优缺点之间进行一些权衡折衷。4支队伍选择了FDM，7支队伍选择Poly-Jet，另3支队伍选择SLS。 StiefelFamilyFoundation赞助了这项竞赛的奬金——地面与空中载具组的冠军分别可得到3,000美元，最佳表现与最佳设计奬分别可得3,000美元。[!--empirenews.page--]

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  • 高通骁龙805将可选搭配双摄像头系统方案

    据报道，高通负责摄像和图像的高级总监汤姆?叶茨（Tim Yates）表示，高通的正在开发的骁龙（Snapdragon）805芯片将提供一整套的双摄像头系统方案。相关设计类似于HTC One的Duo Camera功能。厂商无需从零开始设计，只需使用骁龙805芯片就可以让设备拥有真正的立体和景深拍摄效果。骁龙805芯片拥有一对图像信号处理器，可以同时捕捉高清视频和1600万像素的连拍照片。换句话说，它可以同时处理来自两个传感器的数据。骁龙805还具备视频3D降噪功能，芯片自带的陀螺仪将保持数码图像的稳定。HTC One手机使用的是骁龙801芯片，它将图像和景深信息传递到这款CPU上进行处理。但骁龙805芯片专注于图像处理，与801完全不同。Lytro Illum 光场相机配备了高通的骁龙801芯片，这意味着未来我们不仅仅能看到更多使用骁龙芯片的照相机，而且也意味着高通可以轻松地将Lytro风格的照相功能使用到智能手机上。编辑评论：高通也在努力改善视频的声音捕捉效果。高通展示的一组定向麦克风阵列就显示了它正在开发如何专注于录制特定区域的声音，而且将其他无关声音消除掉。高通的努力将让新一代智能手机的拍照和视频功能更加优秀，在未来的手持设备上，这些新技术将成为标准配置。

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  • 嗨，那个谁：ARM已经成苹果座上宾了

    北京时间5月26日消息，科技博客9to5mac援引法国网站MacBidouille的消息称，苹果目前正在测试基于ARM架构芯片的新款Mac电脑，并为iMac配备了一个整合更大Magic trackpad触摸板的键盘。而且，苹果还将为ARM架构电脑开发新版OS X系统。消息称，苹果正在开发三款基于ARM架构芯片的Mac机型：iMac、Mac mini以及13英寸MacBook，可能是MacBook Air。其中，iMac和MacBook将配备4颗或8颗四核64位ARM处理器，而Mac mini只配备四颗。这些机型的开发程度到了足以很快推出的地步，但是苹果担心，过早地从英特尔处理器转至ARM芯片将伤及整个Mac产品线。因此，该公司决定秘密开发这些产品。这并不是苹果首次改变Mac产品线所用芯片。2005年，苹果宣布，将在新Mac电脑中弃用PowerPC处理器，改用英特尔的x86芯片。自从发布第一代iPad以来，苹果一直在开发自主ARM架构芯片供iOS设备使用，从A4一直到A7。如果苹果在Mac电脑上也改用ARM处理器平台，那么其它产品最终也将走上这一步。

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  • 联暻半导体为中国市场提供芯片设计服务

    联华电子旗下联暻半导体(山东)宣布，将在集团资源支持下，为中国市场提供芯片设计服务。联暻半导体计划以快速抢市，提升获利，永续经营等三阶段循序经营策略，旨在成为中国第一大ASIC设计服务公司。山东省济南市的国家信息通信国际创新园（CIIIC）管委会常务副主任吕建涛表示：“近年来，中国大陆集成电路市场的增长迅速，已成为全球关注的焦点。台湾联电集团审时度势布局济南，设立联暻半导体（山东）有限公司在大陆开展设计服务业务，必将扩大联电集团的行业领先优势，同时协助本地区企业提高设计能力、降低流片成本并争取产能，带动济南市整体集成电路产业的发展。济南市以及高新区高度重视、全力支持联电项目发展，在资源、政策和技术平台等各方面给予大力扶持，努力为企业加快发展提供优良宽松的环境和专业高效服务。希望联暻半导体抓住全球产业发展的良好机遇，开拓创新取得稳步快速成长，成为联电集团新的增长点，并为环渤海地区半导体行业的人才培育和产业聚集起到带动作用。”联华电子中韩销售暨硅智财研发设计副总王国雍表示：“近年来,中国大陆集成电路迅速崛起,对芯片设计服务的需求与日俱增, 但市场供应却远远不足。作为一个世界级的晶圆专工业者, 联华电子对此趋势非常了解与重视，为充分掌握此商机并扩大业务，我们将以集团资源，支持旗下联暻半导体（山东）为此市场提供芯片设计服务。让大陆集成电路业者能享受到联电集团到位且及时的服务,共创双赢。由于济南市以及高新区高度的重视与支持。加上山东优质的人文地理环境及人才, 联华电子认为选择在山东济南成立联暻半导体将可收事半功倍之效。”联暻半导体总经理林世钦表示：“联暻半导体初期提供客户集成电路后端设计服务与设计咨询。中期则将在第一阶段的基础上，建立ARM CPU整合能力，持续提供各种客户所需的IP 及Turnkey solution。长期目标则为建立ASIC服务平台，提供客户完整的设计支持服务以及IP / Turnkey solution，以期达到最佳客户服务成效。为提供客户广泛及深度的服务, 联暻半导体需要大量的工程人力,尤其是各地优秀的人才。联暻半导体初期将会招募大量集成电路相关本科人才, 最终希望能成长为中国第一大ASIC设计服务公司。我们希望大陆各方的英雄好汉能加入联暻半导体, 共襄盛举。”

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  • prpl开源基金会成立，支持“数据中心到设备”的可移植性

    Imagination Technologies宣布与包括博通公司、Cavium、Ikanos、Ineda Systems、君正集成电路、Lantiq、Nevales Networks、PMC 和高通公司等厂商，共同成立 prpl （发音同“Purple”）基金会。prpl 是一个开源、社区导向、协同合作的非营利基金会，旨在支持 MIPS架构——并对其他架构开放—— 专注于推动下一代“数据中心到设备”（‘datacenter to device’）的可移植软件与虚拟化架构。prpl 的成立意味着，科技行业的领导厂商正致力于推动创新，来为广泛的开发人员、企业与消费者社区带来更佳的效率、可移植性与相容性。Imagination 首席执行官 Hossein Yassaie 表示：“我们很高兴能与重要的业界领导者共同成立 prpl。对Imagination 来说，这是进一步推动 MIPS生态系统发展的重要新计划。MIPS 是全球领先的 CPU 架构之一，已内置在超过 30 亿台设备中。自 2013 年收购 MIPS 以来，我们获得了令人印象深刻的承诺与支持，因此 prpl 将致力于形成一股重要力量，来为我们的用户提供绝佳效益，同时也为参与成员带来有益的投资回报率（ROI）。秉承我们对社区的承诺，以及我们对 IP 开发采取的一贯中立态度，prpl 基金会将会全力支持异构处理器架构。”prpl 可协助开发人员运用大量资源来开发应用程序与设备，而这些应用程序与设备能共享由会员公司的最佳团队为 B2C 和 B2B 市场所开发的开放源创新技术。这些高效、优化、互通以及可扩展的开发工作将能使采用超高效率 MIPS 架构的设备获得进一步的发展与扩大应用，此外，MIPS 架构还在硬件多线程、32/64 位相容性和硬件虚拟化等领域具有独特特性。prpl 初期锁定的市场包括数据中心、网络、数字家庭、嵌入式系统和物联网（IoT）。Imagination 将通过prpl 基金会，把所有基于 MIPS 处理器社区的开源计划都纳入其中，并让最新的免费工具链、相关程序库、通用平台、调试器、探针和软件，以及开发环境提供给所有的 MIPS 使用者。每家会员公司将根据其特定的专业能力为 prpl 基金会贡献价值，并专注于其核心领域，加入特定的 prpl 工程小组（PEG）。举例来说，高通公司将主要专注于网络计划，例如建立基于电信运营商级 OpenWrt 的开发社区。针对 Linux 社区，prpl 将贡献常用的 MIPS 架构用 OS，包括，包括 Android、Arch Linux、CentOS、Chromium OS、Debian、Fedora、Gentoo、MEOS（MIPS 嵌入式 OS）、Montavista、OpenWrt、Redhat、Tizen、Ubuntu、WebOS和Yocto，以及更多。此外，也将会有广泛的开放源程序码库，供LLVM、内核、核心、UEFI、gcc、buildroot、MIPS 最优化/SDK 使用。prpl 的组织章程、管理、董事会成员以及重要计划将于未来几个星期内公布。

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  • 新兴市场、室内定位和广告提振基于移动位置服务市场

    Strategy Analytics移动互联网 （WMS）战略服务发布最新研究报告《新兴市场、室内定位和移动广告推动未来移动LBS市场增长》指出，破除在新兴市场采用基于位置服务（LBS）的障碍，并结合室内LBS和移动广告的势头，将推动未来移动LBS的增长。配备GPS功能的手机价格下降外加移动流量使用攀升，将提振LBS技术的采纳和使用。此外，围绕室内地图越来越多的开展活动，以及凭借低耗能蓝牙信标技术和Wi-Fi这类精准的室内定位技术，使室内LBS业务和移动终端近距离营销得以崛起。Strategy Analytics移动互联网（WMS）服务总监Nitesh Patel谈到：“智能手机保有量和流量资费套餐用量很高的国家广泛采用地图和车载导航这类基于移动位置的服务，这一趋势将蔓延到智能手机保有量和流量资费套餐用量迅速上升的国家，例如中国和印度。除了继续在移动流量不断上升的市场采用移动LBS技术，场馆业主和品牌商越来越多的检验移动终端传递增强的用户体验和提升使用率的能力。通过品牌商、零售商和复杂场地的业主，我们看到越来越多围绕室内定位和移动营销展开的活动，是室内LBS和位置增强营销推动移动LBS领域下一波增长浪潮的明确信号。”该报告还通过各种重要的指标（包括：地图和导航覆盖范围，室内场馆功能，OS范围，车载连接，离线使用，本地搜索和众包视角）对关键LBS厂商进行优劣势评估，包括：苹果、谷歌、HERE和TomTom。Strategy Analytics媒体和应用总监大卫·麦奎 (David MacQueen)谈到：“从地图和位置能力方面而言，HERE是全行业领袖，谷歌、TomTom和苹果尾随其后。在诺基亚终端和业务被微软收购之后，横向一体化市场战略使HERE的增长机会明显提升。然而，由于大部分的安卓手机中预装了谷歌应用，且为使用最广泛的地图、导航和本地搜索应用，谷歌成为全球的B2C LBS应用领袖。虽然苹果的智能手机市场份额很高，并通过收购增强其LBS能力保持其主要厂商的地位，例如Locationary、WiFiSlam、Embark and BroadMap，但是苹果仍处在追赶阶段。”

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  • LED上游芯片供应紧俏，厂家暂无提价计划

    今年一季度，LED照明厂商销售额激增，带动LED产业供需两旺。上游芯片库存下降，也引发业内对于芯片提价的担忧。不过，记者从多家芯片厂商了解到，这些厂商目前暂无提价计划，下半年随着部分产能释放有望缓解供应紧张局面。“没有要涨价的打算。”华灿光电副总裁边迪斐说，公司确实面临短期产能不足、供需紧张的情况，但是不会提价。目前，国内LED封装厂商使用的芯片已逐步本土化，主要由三安光电、华灿光电、士兰微等厂商供应。聚飞光电、瑞丰光电等国内LED封装厂商巨头近几年也纷纷加大对三安光电芯片的采购。有封装厂商人士反映，目前LED芯片厂商库存量确实不大，如果下游封装客户没有提前沟通好，可能会出现需要等待供货的情况。瑞丰光电有关人士认为，芯片涨价可能性不大。目前整个LED照明市场都呈现出降价的趋势，上游LED芯片的价格从长远来看也会缓慢下降，由于短期供应不足，价格能维持平稳就已经很不错。LED芯片厂商主要是通过技术的提升来降低成本，从而保证其毛利率，而不像其他行业通过提价来提升利润。过去，曾有芯片厂商尝试过提价策略。在去年差不多同一时间，由于欧美市场回暖，照明芯片一度出现短缺，三安光电适时提价，但不久之后便发现市场份额有所缩小，随即又调回原来价格。有行业人士认为，除非所有芯片厂商一致宣布提价，否则单一厂商提价将意味着让出市场份额。另一方面，LED芯片近期的短缺现象可能不会成为常态。目前，三安光电、华灿光电等厂商均积极扩张产能，将有效缓解上游芯片目前产能不足的局面。华灿光电近期股东大会通过了投建苏州子公司LED外延片芯片三期项目的扩产计划，该项目投资11.84亿元，有望在今年底投产，释放年产4英寸LED外延片65.6万片，LED芯片262.4亿颗的生产能力。加上该基地一、二期的全部产能，三期项目达产后，华灿苏州公司将合计实现外延片年产能114.7万片，芯片产能636.2亿颗。三安光电芜湖光电产业化(二期)项目也将在近期开工投产。此外，该公司还将在厦门设立子公司增加LED芯片产能，项目投资总额100亿元，总规模200台MOCVD(一种LED外延片生产所需的设备)，首期启动100台，建设期一年。

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  • Vishay Asia荣获TTI优秀供应商奖和钻石奖

    2014 年 5 月23 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，Vishay Intertechnology Asia Pte Ltd荣获TTI优秀供应商奖和TTI Asia钻石奖。Vishay是全球最大的分立半导体和无源电子元件制造商。TTI是全球领先的授权分销商，专注于提供互连、无源、机电和分立元件。这是Vishay连续第四年获得TTI Asia优秀供应商奖和连续第三年获得TTI Asia钻石奖。TTI优秀供应商奖以质量为中心进行评选，包括准时供货、收货质量、客户质量、管理质量、销售支持，以及业务系统。TTI根据这些标准对供应商的表现打分，选出获奖单位。Vishay在TTI的亚洲区供应商中总分最高，从而荣获TTI Asia钻石奖。4月10日，TTI在Vishay位于新加坡的亚洲总部，向Vishay颁发奖牌。TTI Asia的高级副总裁兼总经理Anthony Chan向Vishay东南亚高级销售总监Dominic Cheung颁发优秀供应商奖，向Vishay亚洲区分销高级总监Victor Lim颁发钻石奖。TTI Asia高级副总裁兼总经理Anthony Chan说：“我非常高兴给Vishay Intertechnology Asia Pte Ltd颁发2013 TTI Asia优秀供应商奖和2013 TTI Asia钻石奖。我代表TTI Asia，对Vishay向TTI提供的支持表示感谢，并衷心感谢Vishay Intertechnology Asia Pte Ltd的全体员工，感谢他们尽其所能所取得的这些成就。我们期待Vishay一起参与我们的2014年计划，把资源提供给TTI Asia，为我们的客户提供优质的服务。”Vishay亚洲区分销高级总监Victor Lim表示：“我们非常荣幸同时获得TTI Asia的优秀供应商奖和钻石奖。这些奖牌显示出我们与TTI的深入合作关系，也是对Vishay员工辛勤工作和力争优秀的认可，以及TTI对Vishay的信任。谢谢让我们获此殊荣的所有Vishay员工和TTI员工。”

    半导体 Vishay ASIA TECHNOLOGY

  • 电池是电动汽车绕不过的坎儿

    特斯拉电动汽车在高调进入中国市场之际，就围绕着高科技的光环。然而，特斯拉表面上风光无限，却也有其技术所不能解决的问题。没错，就是电池。特斯拉设计了单次充电可持续行驶480公里、最高时速超过200公里和百公里加速4.4秒的高性能，这使特斯拉不得不加大电池用量，车体大小为4978mm ×1964mm×1435mm的特斯拉Model S 85竟比大小为5015mm×1874mm × 1455mm的奥迪A6L重出300多千克。正如网易汽车一篇题为《特斯拉该享受“超国民”优待吗?》的文章所质疑的那样，特斯拉电动汽车“除了是一辆纯电动车还是豪华车”，它“平均每公里的耗电是0.18度左右……在中国煤电环境下，特斯拉每公里排放175g~190g，而现在国内传统车才 150g~160g”。电动车最核心的部件——电池，似乎总能挑出毛病：能量密度小、寿命有限、电力衰退、充电慢、纯电行驶里程短、发生碰撞时的安全问题等等，在电池技术没有本质性突破的前提下，一切以现有电池技术为基础的产品，难言前途一定光明。针对以上问题，国家“863”“节能与新能源汽车”重大项目监理咨询专家组组长、原中国汽车技术研究中心主任王秉刚在接受记者采访时表示，无论是插电式混合动力车还是纯电动汽车，电池技术都是关键，但现阶段还不能简单下结论认为电池技术会掣肘电动汽车的发展。“电池报废后是否会造成环境污染，这取决于汽车电池的回收管理系统，如果整个系统能够运转良好，那么电池退役就不必顾虑了。”王秉刚说，退役的电池在性能许可的情况下，或可作为其他的储能设备，“当然现在还没有具体案例，不能下定论。”至于电力衰退，王秉刚表示，若干年后，汽车电池的电力可能衰退到原来电池70%~80%的水平，也就意味着原来能跑70公里的电动模式，只能跑50公里左右了。“这些关乎电池寿命、效能、回收价值方面的数据，还须深度调研才能搞清楚。”此外，王秉刚对记者说，汽车“如何把能源节省下来”也是一个核心问题。“对纯电动汽车而言，如果能把能耗降下来，就等于延长续航里程了。”王秉刚提到，如果汽车行驶中各项耗电设备和操作(如空调、制动系统、转向、频繁加减速等)都能够降低功耗甚至回收能量，都会给电池减去不少压力。“现在新能源汽车的发展方向，就是要想尽办法让汽车能够耗能更少，行驶更多的里程。”王秉刚说，现阶段，节能和提高电池能量密度同等重要。

    半导体 电力 电池 电动汽车 电池技术

  • 三星与意法半导体合作扩大28纳米 FD-SOI技术生态系统

    2014年5月23日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和全球先进半导体解决方案提供商三星电子株式会社今天签署了28纳米全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)技术多资源制造全方位合作协议。该技术特许协议授权三星利用其现代化的300mm晶圆制造厂为客户提供先进的芯片制造解决方案，确保半导体工业能够在芯片量产中利用意法半导体的FD-SOI技术。28纳米 FD-SOI技术可制造速度更快、散热更好、工序更简单的半导体器件，满足移动和消费电子等下一代电子产品市场对更高性能和更低功耗的系统芯片的日益增长的需求。该28纳米FD-SOI技术合作协议内容包括意法半导体成熟的制造工艺和设计支持生态系统。意法半导体已完成了28纳米 FD-SOI技术的性能、功耗和简易性的验证测试，继续吸引更多厂商采用这项技术设计芯片，使其保持持续增长的态势。该协议是对意法半导体在法国Crolles的300mm晶圆厂的28纳米 FD-SOI产能的有益补充，为选购28纳米 FD-SOI产品的客户提供了多货源选择机会，同时还为客户带来三星和意法半导体在大规模制造技术方面的丰富经验和全面技术。预计三星28纳米 FD-SOI制造工艺将于2015年初完成量产认证测试。意法半导体首席运营官Jean-Marc Chery表示：“以三星和意法半导体在国际半导体研发联盟框架内建立的稳定的合作关系为基础，该协议将双方的合作范围扩展至28纳米 FD-SOI技术，同时还扩大了产业生态系统和意法半导体及整个电子工业的产能。近几个季度，我们的嵌入式处理解决方案部与多名客户签订了多项技术合作项目，28纳米 FD-SOI业务呈持续增长态势，该协议的签订证实并进一步扩大了这项技术取得的成功。我们预测 28纳米 FD-SOI技术生态系统将会进一步扩大，覆盖到主要的EDA和IP供应商，28纳米 FD-SOI产品系列因而将会变得更加丰富。”三星系统LSI业务部执行副总裁Seh-Woong Jeong表示：“我们荣幸地宣布这一28纳米 FD-SOI合作项目。对于想要更高性能和能效而没有必要迁移到20纳米的客户，这是一个理想的解决方案。28纳米制造工艺的生产效率很高，基于成熟的制造设施，具有很长的生命周期。通过在现有技术组合内增加FD-SOI，我们将为客户提供种类齐全的28纳米产品。”

    半导体 三星 生态系统 意法半导体 制造工艺

  • 标准缺失成智能家居发展主要障碍

    一个完整的智能家居产业链包括：网络运营商、智能楼宇厂商、物业管理商、智能家居厂商、信息家电厂家、智能家庭方案解决商，等等，要想真正实现智能家居集成系统，需要一系列商家的协作与配合。但因为各个企业采用的技术、硬件接口以及设备间的通讯协议都不一样，而且各个企业互相之间利益往往有冲突，很多时候大家只好各自为政，因此产品无法统一规范，兼容性不足，智能家居系统之间的整合实现起来困难重重。由此，市场、技术标准的缺失成为制约智能家居行业发展的主要障碍之一。面对智能家居标准的挑战，关键要解决三个方面的问题。一是切实、高效、可行的技术标准：云服务、物联网的逐步建立，让技术标准开始变得清晰，但是目前还具有很大的不确定性。二是出现具有足够的行业影响力的企业：现阶段的智能家居解决方案及产品厂家多数还停留在物理控制层，还没有任何一家具有足够的行业影响力。三是需要完善的合作体系：通过产业链上不同企业之间的多重合作，形成组织协调、统领和整合产业链的主导。标准缺失带来“乱象”在日渐繁荣的智能家居市场上，涌现出层次多样、功能不一的产品，而真正实现集成化、统一化的智能家居系统在应用上还比较少。比如，两个功能上有所不同、同样声称是“智能家居”的产品，控制设备的数量有差异，有的虽然可以遥控，但不能智能化地根据人体舒适度调节温度。再比如，某位市民花了10多万元，安装了某品牌的智能家居系统，但由于产品出现问题，需要更换配件时，只能选择开发商提供的同品牌产品，不能更换其他厂家的产品。同时，在无线技术等运用上，是使用稳定性较高的ZIGBEE技术还是普通的WIFI技术，成本上也有差别。这样的问题显然严重阻碍了智能家居产品的市场推广。国内的智能家居至今还没有一个明确规范的标准。目前业内一般是用国家关于楼宇自动控制、或者绿色建筑的标准来参考，但这两个都不是专门针对智能家居的明确标准。对于产品和系统达到怎样的效果才能成为智能家居，仍然没有这方面的规范。相关技术及其应用有待进一步发展成熟网络传输是智能家居系统的基本问题。缺乏高效、统一的网络传输系统一直是阻碍智能家居系统走向成熟的关键。智能家居标准的挑战，是与技术研发及应用紧密相关的。首先是传感终端设备技术需要突破。传统的物联网接入技术，如RFID、二维码、传感器技术等需要进一步成熟。从技术稳定性、价格性能比、产品实用性等多方面考虑，物联网接入技术都有待深入发展。此外，传感网络与宽带、CDMA等移动网络的融合，也是需要加强技术研发的方面。2009年1月，工信部为三大运营商发放3G运营牌照，标志着我国通讯市场开始进入3G时代。三大运营商纷纷推出了3G无线监控业务，依托自己的3G无线网络，将视频监控与防盗报警等功能完美融合，为人们带来了全新的无线网络视频监控体验。3G的出现，无疑为家庭监控的发展带来了契机，但是至今5年过去了，家庭监控还没有完全普及开来。目前制约3G无线监控家庭应用领域发展的原因主要有三个方面。一是3G在无线视频监控领域应用才刚刚起步，没有一个开放统一的行业标准，私有标准不具备兼容性，大规模推广困难重重。二是3G网络稳定性、覆盖率是目前存在的关键问题。3G网络虽然在一些城市热点地区已经覆盖了，但3G基站的数量还不够，导致一定区域范围内网络不稳定;在二三线城市、经济欠发达地区及广大农村还没有3G网络的覆盖，这也在一定程度上制约了家庭无线移动监控市场的发展。

    半导体 物联网 智能家居 智能家居系统 3G网络

  • 去美国化致电讯芯片业掀国产化浪潮

    中美互关系愈见紧张，影响美国多家涉及通讯、金融、能源及国家安全行业的企业。外患威胁下，中国政府及企业积极寻求去美国化。分析人士表示，为配合国家讯息安全的需要，下一轮国产化浪潮或将波及电讯、手机芯片、软件、国防等行业。5月16日中央政府采购网发布《中央国家机关政府采购中心的通知》，将Windows 8操作系统列入政府采购的黑名单。很快，通讯晶片大厂高通(Qualcomm)、思科(Cisco)也纷纷表示，他们在中国的业务已受波及。AMTD证券业务部总经理邓声兴认为，国产品牌获扶持一定是大方向，此前已支持中移动(941)自主研发国产TD 4G制式网络，相信下一步电讯行业及手机芯片制造都有待国产化，国防科技业也将成重点。对于联想(992)来说，虽然其收购的IBM服务器尚属低端，但研发可供银行使用的高端伺服器，一定是未来大方向。外资企华业务受波及中国的伺服器市场是国际名牌的天下。内地企业在选择高端伺服器时，均倾向选择国际品牌，其中IBM、惠普、戴尔(Dell)和SUN占据优势;国产品牌无论产品种类及售价，均与国际品牌有颇大差距。然而过度依赖国外品牌，存在一定的风险，这也是为何2012年，美国以安全隐患为由，拒绝华为、中兴(763)竞标美国市场。虽然今次只是抵制IBM高端伺服器，内地银行尚有其他国际品牌可选，但政府将来进一步把其他国际品牌，列入不受欢迎名单的可能性也很高。

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