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  • LED照明强势爆发 IHS解读全球照明市场

    【导读】在第十一届LED通用照明驱动与智能控制技术研讨会上，国际知名分析机构IHS高级分析师Alice Tao 将为参会人士分析全球照明市场的发展趋势，解读全球照明市场。本次研讨会由资讯主办、半导体器件应用网承办，将于5月30日在宁波威斯汀酒店举办。 讯：过去三十年，全球形成了上万亿产值和150亿只左右的灯座存量市场;我国的照明行业总产值在2013年也达到了4800亿元左右。随着LED照明在整个照明行业中渗透率的提高，LED照明对传统照明的替换和智能控制周期来临，我国LED照明行业在未来几年仍将维持高速增长的状态。 全球LED照明市场规模 相关调查报告显示，我国LED照明高速发展期仍可持续三到五年。2013年我国照明行业总产值为4800亿元，其中包括350亿美元的出口规模和2000多亿元的国内市场。相对于2013年的2000亿元国内市场，过去三十年形成的照明存量市场更大。2012年LED照明在照明行业中的渗透率为10%，2013年这个比例就上升至了17%;2014年更有望提升至40%左右。未来三到五年均是照明市场大规模LED替换周期，这主要是国家出台相应的节能政策引导所致。 在行业格局发生变化的同时，全球LED照明产品价格也陆续显现“禁白”效应。受到上游芯片技术提升和价格快速下降影响，LED照明与传统照明产品间的价格差距正逐渐缩小，下游LED照明产品价格下降已成不争事实。当前，LED照明产品的价格正以约每年20%的速度下降，许多区域无论是取代40W或60W的LED球泡灯最低售价甚至已低于10美元，渐渐逼近传统节能灯的价格。 影响LED产品价格、推动价格下降的因素主要有两大方面：一方面是技术的提升使LED生产成本得以下降。近年来，LED上游芯片领域投资巨大，目前芯片价格已降至2010年的30%;同时，新技术层出不穷成为了该行业企业未来LED面对价格压力的有力武器。另一方面，由于LED照明的巨大前景吸引了众多资本的涌入，市场竞争的日趋激烈使得降价不得不成为LED企业的重要竞争手段。 相关研究机构认为，得益于上中游价格逐步走低的优势，到2014年全球LED照明产品均价仍有下降空间，预计2013至2014年中国LED室内照明产品价格年均下降20%左右，LED照明市场将有望迎来新一轮的强势爆发。 在第十一届LED通用照明驱动与智能控制技术研讨会上，国际知名分析机构IHS高级分析师Alice Tao 将为参会人士分析全球照明市场的发展趋势，解读全球照明市场。本次研讨会由资讯主办、半导体器件应用网承办，将于5月30日在宁波威斯汀酒店举办。详情请点击：Meeting/led2014/content2.html。 现场听众报名正火热进行中，即刻点击Meeting/led2014/Raiders.html进行网上报名，赢取精美礼品! 更多活动详情，敬请登录活动官网：/。 往届LED研讨会回顾 资讯是亚太区知名的资讯传播机构，致力于为中国电子制造产业上下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台。常年在全国各地举办专业技术研讨会，举办的多届研讨会均受到工程师的热情参与和高度认可。本着办专业会的精神，将在今后继续举办更多的技术研讨会，以促进中国电子产业的发展!

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  • 太阳能主流化下的“储能”新阶段

    最近，谷歌宣布与Sunpower合作，同时美国多家主流银行也纷纷开始介入太阳能融资。正是由于这些主流金融机构的参与，太阳能的投资风险在大大降低。美国太阳能光伏制造商SunPowerCEO，TomWerner，在接受澳大利亚媒体Reneweconomy专访时称“在美国以及欧洲，如果你去关注新能源，你会发现，太阳能所占比重最大，太阳能的主流化已经到来。”作为澳大利亚2014年太阳能会展（2014SolarConferenceandExhibition）参展商，Werner表示，分布式太阳能发电已经成熟，随即将进入发展的下一个阶段——储能。SunPower将会在澳大利亚市场率先实施太阳能储能技术的应用，并以此作为该公司迈向家庭能量管理系统的首批试验专案。在Werner看来，SunPower的终极目标是能够让“一栋建筑的所有者，不管是居民楼还是商用楼，对于自己的用电都将从完全没有控制到能够完全控制。”“混乱和伤亡”：分布式发电的未来毋庸置疑，越来越流行的屋顶太阳能发电，加上储能技术，将会对现有的电力市场构成挑战。“以智慧手机为例，苹果的iPhone大约从2007年开始普及，这些产品更新换代迅速，从最初的地线，到无线，再到智能手机仅用了短短几年时间。老一代技术的拥有者从来不会承认新技术的优势，但最终还是被颠复了。”Werner表示。对于太阳能，Werner并不确定未来会怎样发展，但他指出肯定会出现“混乱和伤亡”。尽管自身的优势，让他们成为颠复者。但Werner仍坦言：“这并不表示我们就不会面临挑战，比如如何降低太阳能光伏发电的成本，以及如何能够让发电供给满足市场需求。”“消费者受益”是市场开放和公平的价值“消费者应该是这场竞争的最大赢家。”在Werner看来消费者受益才是这场竞争真正应该达到的目的，消费者的决定会影响整个发展的政策。“对于我们来说，能够让澳大利亚不断增长的电费回落是一个很好的目标，但问题是要如何达到这个目标。随着分布式太阳能发电成本的不断下降，我认为阻碍太阳能的发展并不是让电费下降的一个好主意。”“免费午餐”：太阳能与电网之间的收费博弈Werner认为所谓“免费午餐”的问题，关键是如何让太阳能的电力产出能够满足消费需求。目前，其尚不清楚在美国或澳大利亚此类目标将如何实现。“电网肯定是有价值的，但我也不清楚这个价值到底有多少。”而对于这个问题，支持太阳能的一个极端看法会认为，太阳能的传输应该是免费的，而另一端则认为，对太阳能要收取使用电网传输产生的费用。目前针对光伏发电与电网之间的收费问题，双方很难达成有效共识。在支持太阳能的人看来，太阳能发电提高了电网的表现。但是，电网的运营者却并不赞同此类说法。“电网确实可以通过收费加价的方式让分布式太阳能发电丧失优势，但是这没有意义。在未来5-10年内，电网需要学会和分布式发电共存。”Werner表示。储能电池：颠复下的潜力市场最近媒体一直在炒特斯拉的GigawattFactory，一些人事认为这会给太阳能行业带来不晓得震动。对此，Werner也表示，因为竞争的存在，颠复的可能性事有的。在储能电池方面，他们希望通过竞争，将“储能”整合到其整个太阳能系统中来。“在未来五年内，储能将会是一个很有潜力的市场。特斯拉的进入，将会带动其他的大公司，不管是来自韩国，德国，还是日本。”Werner说。对于特斯拉而言，此举可能是为了降低电池成本，所以像特斯拉这种大规模的生产对于Werner及其公司来说是一件好事。Werner解释说：“现在电池储能的发展现状就像是光伏五年前的样子，只有大规模的生产，才能降低成本。所以我们现在也在部署上规模的生产，从而使得成本能够快速下降。”关注“软成本”促太阳能发电成本下降在Werner看来，只是谈如何能让太阳能面板成本下降显然是不够的，而应该要促使整个太阳能发电系统以及软成本的整体下降。尤其是在个人分布式发电方面，“软成本往往超过硬成本，所以注意力不应该仅仅是太阳能发电设备本身。”他认为。

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  • 传英特尔将在Computex宣布投资瑞芯微

    据国外媒体5月20日报道，无风不起浪，看来英特尔投资Rockchip的消息将会成真。AMD与ARM签署授权，进入ARM架构市场，但英特尔出狠招，直接投资一家ARM芯片公司为自己的未来铺路。IDF2014深圳大会结束后，中国市场一直传出英特尔这家x86龙头将投资Rockchip这家ARM芯片厂的消息，而根据可靠消息来源指出，英特尔最快会在Computex2014正式宣布这笔交易。在英特尔之前，我们其实也见到了x86处理器的老二AMD宣布与ARM结盟，推出ProjectSkybridge以及K12，更不要说，NVIDIA一直在ARMBased架构的TegraSoC方面努力。英特尔在移动设备方面不能说不努力，但目前来看，这家x86龙头依旧使用过去在PC市场的玩法，无法走出一个新局面。虽然手中握有包含了XMM7160或是XMM7260等4GLTEModem，但在尚未整合进入处理器中的前提下，面对着Qualcomm提供的4G整合方案，以及联发科的解决方案，固然Atom拥有更好的效能表现，在以非x86架构为主的Android市场，也只有吃亏的可能。英特尔转向投资ARM处理器品牌，并不意味着未移动设备Atom系列产品会从roadmap中移除。至于ARM方面，应该会相当乐意见到英特尔投资Rockchip这家以ARM架构为主的处理器品牌。更多消息应该会在Computex2014的IntelKeynote上公布。

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  • 蓝牙能让物联网创新生生不息吗?您，就是答案!

    【导读】【2014 年5月21日，北京讯】蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group;简称Bluetooth SIG)2015年蓝牙应用创新奖(Bluetooth? Breakthrough Award)现已正式公开报名，该奖旨在表彰目前市场上的最佳蓝牙产品和应用，以及即将面世的创新原型概念。 蓝牙技术联盟以及大奖白金赞助商CSR、Frontline测试设备公司(Frontline Test Equipment, Inc.)和北欧半导体 ASA欢迎创新者们踊跃提交能展现最具创新和创意的蓝牙技术应用作品。蓝牙应用创新奖计划包含四大类别：产品、应用、原型和学生项目。 蓝牙技术联盟首席营销官卓文泰(Suke Jawanda)表示：“蓝牙技术、尤其是蓝牙智能技术(Bluetooth Smart)正推动着几乎所有垂直市场的创新，从家庭健康到汽车，从体育运动(包括团队和个人)到家庭自动化，都在将物联网逐步变为现实。蓝牙应用创新大奖为优秀的企业、企业家、爱好者和学生创造了展示聪明才智的机遇，看他们如何借助蓝牙技术创造未来。” 最终入围名单将于2015年1月5日在拉斯维加斯国际消费电子展(CES)的蓝牙技术联盟媒体活动中公布。最终大奖和各分类奖项的获得者将于2015年3月1日在西班牙巴塞罗那世界移动大会(MWC)上公布。 奖品 最终入围者将在2015年的冬春媒体活动中得到重点介绍。此外，还能在其网站、产品包装和市场营销资料中使用蓝牙应用创新奖徽标，以及获得CSR和北欧半导体提供的开发套件。 产品类、应用类和概念原型类的获奖者将应邀与蓝牙技术联盟一同参加世界移动通信大会(MWC)的媒体活动，向出席的数百家国际媒体重点介绍其产品。 学生类获奖者将获得5,000美元，约31,000元人民币的现金奖励。 最终大奖获得者将获得两张出席明年4月份「2015年蓝牙世界大会」的往返机票，以及活动门票和免费展示空间，总价值12,500美元(約78,000元人民币)。 报名指南 所有参赛产品均需采用蓝牙技术，且从2015年1月5日起应可进行推广。我们鼓励报名者提交两分钟时长的视频，以重点介绍产品、应用和概念原型的工作情况。评奖标准包括理念独特性、易用性、以及是否正确使用Bluetooth商标等。信息不全的参赛作品将无法进入评奖环节。针对四大类别评选的具体标准如下： 突破创新产品奖——该类别的参赛作品必须针对2014年已推出且可订购的产品。评奖标准包括创新水平、技术使用独特性及创意水平等。产品必须符合蓝牙技术联盟资格认证要求且已登记注册。该类别仅对蓝牙技术联盟成员开放。 突破创新应用奖——该类别的参赛作品必须针对2014年推出且可下载的软件应用。评奖标准包括应用与丰富的蓝牙设备(Bluetooth enabled devices)互动的创意功能。该类别仅对蓝牙技术联盟成员开放。 突破创新概念原型奖——该类别的参赛作品必须针对正在开发的蓝牙产品和应用，但已具备切实可行的原型。该类别对蓝牙技术联盟成员和非成员开放。 突破创新学生奖——该类别的入选资格必须为可供参考的概念或原型设计。报名者应为高中生、大学生或研究生。学生报名如有老师或教授的推荐信为佳。18岁以下报名者应提供父母或监护人签署的同意书。 报名截止日期为2014年12月5日。参赛作品应于2014年12月8日前寄送至：202 South Lowell Lane, 78733, Austin, TX。

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  • DIALOG半导体率先将兼容高通? QUICK CHARGE 2.0协议的充电IC引入日本智能手机市场

    【导读】Hosiden公司表示，Dialog的解决方案为日本一家领先的移动电信运营商提供最高效且功率密度最大的Quick Charge 2.0适配器。 Dialog半导体有限公司(法兰克福证券交易所代码：DLG)今日宣布，公司已开始向日本智能手机电源市场批量供应其兼容高通® Quick Charge 2.0协议的iW620 AC/DC适配器接口IC，其中包括日本领先的智能手机及移动设备充电器厂商Hosiden公司。iW620搭配Dialog的iW1760 PrimAccurate™初级侧数字控制器为Hosiden提供CBC2112型号的Quick Charge 2.0适配器，该款适配器专为日本一家领先的移动电信运营商而设计。 Hosiden公司大阪第三事业群工程部总经理Kenji Hirai表示：“我们借鉴Dialog在紧凑型、高能效数字AC/DC电源控制器领域的专业知识和长期经验，并且凭借其在快速充电市场中的领先地位，以此确保我们能够为日本电信运营商提供支持。之所以选择Dialog的iW620，是因为它能够为我们提供目前市场上效率最高的Quick Charge 2.0解决方案。新款CBC2112适配器可根据所用设备，在三个电源输出(5V、9V、12V)中自动切换。它不仅拥有高于传统产品(5V)的容量和输出电压，而且在设计时还考虑了高精度输出以及防止PLC的不利影响。随着高通Quick Charge 2.0标准的日益普及，该产品的市场有望不断扩展。” 缩短电池充电时间是智能手机和平板电脑领域最引人关注的发展趋势之一。耗电量剧增的应用程序不断涌现，造成了对更大电池容量和更长充电时间的需求，与此同时，消费者想要的是充电速度最快的设备。Quick Charge 2.0是高通技术公司为智能手机、平板电脑等移动设备充电的专有协议，其充电速度比传统的USB充电方式快至75%。Dialog半导体有限公司GM电源转换事业群企业发展与战略高级副总裁Mark Tyndall 表示：“我们很高兴与Hosiden开展密切合作并且率先在快速充电解决方案领域树立领导地位。凭借以双方长期、扎实的关系为基础，本次发布充分验证了Dialog领先的移动AC/DC电源转换和快速充电技术。 iW620支持Quick Charge 2.0高电压专用充电端口(HVDCP) A类(5V、9V和12V输出电压)应用。此外，借助iW1760初级侧数字PWM控制器，iW620还能实现快速电压转换和低于30 mW的空载功耗。因此，Quick Charge 2.0适配器符合最严格的国际节能标准要求，其中包括2014年美国能源部要求AC/DC适配器的待机功耗低于 100mW的最终法规、欧盟委员会行为准则外部电源能效行为规范(CoC)第五版第二阶层以及欧盟委员会能源相关产品(ErP)指令。

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  • 我国智能电表生产必须实现一体化

    【导读】智能电表属于高科技产品，所以智能电表的生产必须实现一体化，这样才能够全方位地对智能电表产业进行控制和管理。   智能电表属于高科技产品，所以智能电表的生产必须实现一体化，这样才能够全方位地对智能电表产业进行控制和管理。智能电表产业主要包括以下几个生产环节：智能电表结构和功能的设计、智能电表的专业化制造、智能电表产业化的推广、智能电表的售后维护、新技术的开发等。 这些生产环节必须要进行合理化的管理，要结合其他产业的相关经验进行经营管理。在智能电表芯片的研发方面，要运用当前先进的技术，最好能够形成核心技术价值，这样才能使智能电表产业具有长远利益。

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  • TSV技术扩大异种芯片封装应用恐撼动市场版图

    直通矽穿孔(TSV)封装时代即将来临，将撼动现有的半导体市场版图。过去TSV技术只能堆叠DRAM、CMOS影像感测器(CIS)等同种芯片，但目前已进化到可堆叠系统芯片与记忆体、系统芯片与系统芯片等，封装异种芯片。TSV半导体目前仍未有明确的标准，但可在初期掌握技术主导权的企业，就有机会主导从系统芯片到记忆体的整个半导体市场。记忆体、系统芯片、晶圆代工、后段制程业者间，将更积极争夺TSV市场主导权。据ETNews报导，近来三星电子(SamsungElectronics)研发出将移动应用处理器(AP)和记忆体以TSV载板(interposer)方式堆叠的2.5D产品。最快2014年内可推出1~2项产品。三星2011年公开4层堆叠的30纳米级4GbDDR3DRAM产品后，仍持续累积TSV技术实力。南韩业者表示，三星除记忆体外也生产AP等系统芯片，因而确保半导体从前段到后段制程所必要的技术。TSV市场若正式成形，将对三星形成有利的局势。为确保异种芯片TSV技术，记忆体业者和系统芯片业者间的合纵连横也开始活跃。韩系半导体大厂SK海力士(SKHynix)和AMD携手研发将29纳米DRAM4层堆叠的图形处理用高频宽记忆体(HighBandwidthMemory；HBM)，并将于2014年9月公开样品。该产品的目标为移动装置、伺服器市场。系统芯片龙头高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)近来也与多间记忆体业者携手合作，加速研发异种芯片TSV产品。美光(Micron)和尔必达(Elpida)晚一步寻求系统芯片业者的合作，正极力确保异种芯片TSV技术，近来已发包晶圆接合(waferbonding)和剥离(debonding)设备，及导孔蚀刻设备。2015年初将以网路市场为目标，公开TSV产品。南韩证券分析师表示，想实现异种芯片TSV封装，必须经过形成绝缘层、注入铜、晶圆研磨、封测等多元制程，为高难度技术。初期在市场上制程竞争力具优势，能提升需求的综合半导体业者，将居有利位置。

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  • 全球半导体大厂营收及版图一览（附晶圆代工排名）

    18寸晶圆制程可望更趋成熟。为持续降低IC制造成本，半导体业界正积极开发18寸晶圆制程技术，并成功藉由策略联盟与资源整合方式，克服研发资金及技术门槛过高的挑战；目前包括台积电、英特尔(Intel)与三星(Samsung)等大厂皆已开始小量试产。台湾在全球晶圆代工的龙头地位已越来越清楚且不可动摇。据市调机构ICInsights统计，2013年台湾的全球晶圆代工市占率已高达60.8%(纯晶圆代工，如不计整合元件制造商(IDM)，则市占率为71.8%)(表1)。 降低成本为IC制造首要难题根据工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)统计，2013年台湾晶圆代工的产值达到新台币7,592亿元，已创下历史新高。如此丰硕成果全要仰赖两项因素，分别是先进制程技术领先，以及行动通讯装置的火热需求。台积电在2013年第四季法说会宣布，2014年的资本支出不会缩手，将依旧维持高档；资本支出部分，主要是用以建立20奈米(nm)先进制程的产能，同时进行更先进制程技术的开发。先进制程演进的最大阻力在于黄光显影制程，目前众多厂商依旧将解决方案寄望于极紫外光(ExtremeUltraviolet,EUV)设备推出，但至今尚未达到量产效益所需的250瓦(W)光源能量，且仍存在着许多挑战。为了继续向线宽微缩制程技术推进，多重曝光技术(MultiplePatterning)已是必要选择。不过多重曝光技术将大幅拉高制作成本，如此终端消费者是否愿意接受，仍是一大问题。综合上述，可见降低生产成本已成相关积体电路(IC)制造与设备厂商的首要课题。降低IC制造成本主要有两个方法，一为改进制程技术以实现线宽微缩，在相同的单位晶圆上产出更多晶片以降低成本；另一种方式为透过现有制程技术基础，加大单位晶圆面积，亦即发展18寸晶圆。18寸晶圆的生产脚步，将可能因急遽升高的线宽微缩成本而加速。资金门槛过高18寸晶圆加速产业整合建置18寸晶圆厂，无论是晶片制造或设备供应都须投入庞大成本，但足以负担此研发支出的厂商却寥寥可数，因此驱使业界产生一股资源整并的动力。本段分别就IC制造商及设备供应商两方面，说明在18寸晶圆开发潮流下，半导体厂商未来的发展趋势。高成本晶圆投资将集中于大型厂商2013年，前三大半导体厂商占全球半导体总产值约40%；其中，又以晶圆代工的代表台积电表现最为亮眼；其他如记忆体制造代表三星(Samsung)，与主要生产个人电脑(PC)专用的中央处理器(CPU)代表厂商英特尔(Intel)，在营收成长部分已进入平缓期，甚至有衰退的现象(图1)。 图1：2008～2013年全球前三大半导体厂商营收与成长趋势近年来IC产业在设计、制造与封测等技术方面愈趋完整，有渐渐取代IDM的态势；其中，Intel与Samsung皆有积极切入晶圆代工领域的迹象，若两大厂持续投入，未来可望有机会与台积电正面对决。IC厂商彼此除了在设计与制程技术上竞争，成本下降优势亦是另一项市场利器，因此，18寸晶圆可能成为IC制造发展的下一个重点。根据IEK调查，建置一座18寸晶圆厂(月产能为四万五千片)的经费约为100亿美元(相同条件的12寸晶圆厂约为30亿美元)，投资金额惊人。环伺全球，有能力负担如此庞大支出的厂商应不超过五家，目前台面上最可能的参与厂商包括台积电、Intel与Samsung。三家晶圆大厂为了角逐半导体市场的霸主地位，不断投入资本以进行相关技术发展。观察图2，前五大半导体厂商的资本支出，占营收比例高出其他厂商甚多；为了不在半导体竞争行列中缺席，如18寸晶圆制造这样高成本的投资，未来将会屡见不鲜，且更明显集中于少数大厂。 图2：全球半导体厂商资本支出占营收比例之比较观察台积电、Intel与Samsung的资本支出占营收比例趋势图，可以看出在2013年时，前三大半导体厂商于的资本支出总额就已达320亿美元(图3)，约占全球半导体厂商总投资金额的50%以上。 图3：前三大半导体厂商资本支出与占营收比例趋势而全球资本支出的集中程度显示，全球半导体的产值与获利将会集中于前几大厂商，资本支出的趋势亦是如此(图4)，因此有助于集中资源投入18寸晶圆研发，故大厂投入18寸晶圆制造所需经费可说是已经到位了。 图4：全球半导体厂商资本支出集中程度分析全球半导体设备产业趋向资源整合IC的制程技术竞争固然激烈，但制程设备研发亦是另一发展重点，若缺乏无适当的制程设备，纵有理想的电路设计也难以具体实现。台积电、Intel、IBM、GlobalFoundries与Samsung等大厂，在2011年于美国Albany成立了全球18寸晶圆推动联盟(G450C)，该联盟组成的主要目标是制定晶圆设备与材料等相关协定，对于18寸晶圆制造设备的发展而言，可说是相当重要的组织。生产18寸晶圆设备的研发经费相当惊人，IEK推估设备研发支出可能高达1亿美元，较12寸晶圆生产设备的研发经费多出约50%。对设备厂商而言，一旦投入18寸晶圆设备的庞大研发经费，面对未来潜在客户屈指可数(目前仅台积电、Intel与Samsung表态将建造18寸晶圆厂)，若半导体制造商未如预期予以采购，将陷入亏损窘境，故不得不谨慎评估18寸晶圆制程设备开发的可行性(图5)。 图5：半导体设备厂商于18寸晶圆生产设备投资考量情境分析半导体设备商未来的发展，可能与IC制造商雷同，趋向资源集中，如此才会有充沛资源进行新设备研发。为此，全球第一大的半导体设备商应用材料(AppliedMaterials)，与第三大的东京威力科创(TEL)，两者在2013年时进行合并，市占率各别从原先的14%与11%，合并后一举攀上25%，同时产品线几乎没有重叠，且各阶段制程可有效配合，以降低资源浪费，可谓配合得相当完美。资源集中将会挤压竞争厂商的生存空间，未来设备厂商的产值与获利亦会如IC制造商一般，集中于少数厂商，有利18寸晶圆制造设备的研究与发展(图6)。观察设备发展的技术，在产业演进之下，同样是已经到位。 图6：全球半导体设备产业版图的改变18寸晶圆投资巨大仅少数业者能负担随IC技术的演进，不论在制程技术开发支出，或是设备研发的投入金额，与过去相比已不可同日而语，增加幅度并不是线性，而是呈指数型上升。未来在半导体制造或是相关设备厂商间，可能将呈现一种大者恒大的趋势。未来生产18寸晶圆的相关技术与设备，其所需资金将相当庞大，且能负担如此庞大金额的厂商数量急遽下降，故不论对半导体制造商或设备商而言，投入前必须更谨慎评估未来是否得以回收，否则一旦无法回收，造成的负面结果可能严重影响公司正常营运。目前最可能投入18寸晶圆制造的厂商，分别是台积电、Intel与Samsung。这三家厂商的产值约占全球半导体总产值40%之多，且未来该比例仍会持续升高，资源也将趋向集中于少数厂商。在制程设备的发展亦是如此，各家设备厂商为降低彼此间竞争，并减少不必要的资源浪费，近年亦纷纷展开整并动作，如科林研发(LamResearch)与诺发系统(Novellus)的合并案，以及2013年的AppliedMaterials与TEL合并案。此现象一再突显，资源集中于少数厂商将成产业发展趋势。因半导体产业的自然演进，促使业界对资金与技术方面的集中度因此提高。着眼当前，虽18寸晶圆方案尚无法实现，但促成建置18寸晶圆厂所需的技术与资金皆渐渐到位，未来发展将令人期待。

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  • OLED遭日韩企业集体抛弃 高成本是“致命伤”

    松下推迟OLED显示屏的量产计划，索尼暂停OLED电视研发，三星电子决定停止OLED显示屏的投资计划。截止目前，日韩彩电企业中仍致力于OLED电视研发工作的就仅剩LG电子一家。OLED电视曾被业内寄予厚望，被认为是继液晶电视后的下一代主流电视，然而成本高昂却是OLED电视普及的“致命伤”，电视制造商开始集体抛弃OLED电视。另一方面，由于液晶显示面板价格持续走低、质量不断提升，液晶电视再度获得了电视机制造企业的青睐。2012年，松下将印刷技术应用于生产OLED面板，与索尼联手开发，但去年底松下宣布中止双方的研发合作，转向其自有的医疗及其他应用业务。松下原计划在2015财年实现OLED面板的量产，现在这一计划则要推迟到2016财年或者更久。难以降低生产成本被证明是松下在OLED面板研发道路上遇到的主要瓶颈。据估计，55英寸OLED电视的价格要超过100万日元(合9689美元)，而同尺寸的4K液晶电视在大型电子卖场的价格仅为30万—40万日元。日前，索尼也宣布将冻结OLED电视的研发工作，把重点转移到医疗和广播应用等业务上。索尼计划扩大4K电视产品线，其在4K电视领域拥有全球20%的市场份额，而索尼一直在不断削减电视业务的成本。三星已取消年内建设电视用OLED显示面板生产线的计划，并且暂时将不再发布新OLED电视机型。据相关数据显示，2013年全球OLED电视的出货量仅有4000台，仅达到2012年春季市场预期的1.6%。DisplaySearch日本分公司副总裁HisakazuTorii表示，“随着液晶电视画质改善、价格降低，OLED电视不再有任何优势。”

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  • SCHMID向中国出售首条PERC生产线

    设备专家SCHMIDGroup日前向一个未提及名字的中国客户出售其首条钝化发射极和背面电池（PERC）生产线。该40MWPERC生产线将用于生产单晶硅电池。SCHMIDGroup光伏业务副总裁克里斯蒂安·毕希纳（ChristianBuchner）博士表示：“长期以来，市场不再仅仅要求性能提升和成本降低，还要求一个可行的电池结构。”毕希纳补充道，严峻的市场环境已经延迟该部门的制造商吸取新技术。哈梅林太阳能研究所（ISFH）与一系列行业合作伙伴日前生产一款工业PERC太阳能电池（156x156mm2），转换效率创纪录达21.2%，得到弗劳恩霍夫太阳能系统研究所（FraunhoferISE）CalLab的证实。

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  • 石墨烯透明又导电可望改变科技产业面貌

    石墨烯(graphene)透明又能导电的特性，可望进一步加速电脑的运算速度，同时解决散热的瓶颈。虽然目前生产石墨烯薄膜的成本偏高，使得这项技术目前在经济上可行性仍偏低，但在短期内研究员可望解决这个问题。极具未来感的石墨烯，可望大幅改变科技业的面貌。CNNMoney最近发表一篇专文，介绍石墨烯这个神奇的材质，可能对科技业带来的改变。石墨烯是由英国曼彻斯特大学俄裔物理学家AndreGeim和KonstantinNovoselov，于2004年成功从石墨中分离出的单层石墨材质，两人也因石墨烯研究共同获得2010年诺贝尔物理学奖。石墨烯是由数个碳原子以六角形的排列方式，组成形似蜂巢的超薄平面奈米材料，是目前人类所能制造出最薄的奈米材料。由于碳原子间连结型态的不同，因而石墨烯具有其他碳原子家族(如钻石)完全不同的特性。加州大学河滨分校物理系教授JeanieLau说明，石墨烯导热效果比铜优10倍，导电效果较矽更佳100倍，更是目前已知在室温下电阻率最低的材料。此外，石墨烯透明如塑胶、极轻、比钢坚韧上百倍却又具有弹性。上述特性意味着未来电子传递的速度得以更快。石墨烯制的电脑晶片，将使电脑运算速度达到目前的10倍以上。此外，石墨烯耐热极佳的特性，也可解决电脑高速运算时的散热问题。集透明与导电性于一身，除了应用于电脑外，极具未来感的石墨烯也被认为是未来行动装置的最佳材料。三星电子(SamsungElectronics)于4日发布新闻稿指出，石墨烯量产的合成技术有了突破性的进展。过去，研究人员透过多晶合成的方法制作大面积的石墨烯，但却因此破坏导电性，让石墨烯应用范围受限、难以商业化。但三星宣称已成功开发出大尺寸石墨烯薄膜(graphenefilm)，将使用于智慧型手机触控萤幕。除了行动电话，石墨烯更可望应用于穿戴式电子装置、航空元件、宽频光检测器、防辐射外层等高科技设备。未来可制成比塑胶还轻，强度却比钢铁还强的产品，取代现有材料，广泛运用于汽车、飞机、人造卫星。尽管潜力无穷，要将石墨烯的应用商业化仍需要一点时间。能带隙工程(band-gapengineering)目前仍是发展石墨烯电晶体与电脑晶片最大的挑战。现阶段而言，石墨烯仍无法完全取代CPU中的矽。但研究人员认为，突破这个瓶颈只是时间的问题。曼彻斯特大学的研究人员指出，随着时间与努力，这些障碍都可望被解决。在近2兆美元的全球电子业中，石墨烯所具备的潜力，实在不容小觑。

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  • 印度准总理承诺家家有灯用 为LED拓新商机

    印度总理大选于2014年5月16日开票，获得压倒性胜利的人民党代表莫迪（NarendraModi），承诺将争取投资电力、铁路等建设以提高印度经济，并计划五年内让家家户户都能使用室内照明，此举将为LED和太阳能开拓商机。电力供需失衡GDP年降1.5%印度的电力需求十分强烈，目前印度约有三亿以上人口，因未连接至电网而无电可用。根据世界银行（WorldBank）估计，印度因非法盗电与技术问题，导致电力耗损27%；全国GDP更因频繁的断电问题，年年下滑1.5%。莫迪在担任古茶拉底省（Gujarat）省长期间，在当地设置印度首座大型太阳能发电厂。预计新政府接下来将持续推动，改善供电情况。LED耗电量低照明现曙光此外，如何节约用电与降低电力耗损，同样也是当务之急。据美国富比士（Forbes）指出，莫迪承诺在2019年之前，每户至少都能安装一颗球泡灯，而LED相较于一般照明灯具更节能省电，有些采用LED的公司甚至能省下超过九成工业用电。全球照明用电量比核电厂的供电量还要高，节能照明的重要性也就相对提升。印度会否成为下一个LED热门市场，端视莫迪新政府的政策走向，有待持续观察。

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  • 波士顿大学另类生财之道 告遍LED上下游大厂

    专利战并不是商业公司的独门生意，学术界也来“插一脚”。以LED业界而言，美国波士顿大学握有上游芯片的关键专利，在大学预算吃紧、经费自筹的状况下，波士顿大学近年告遍LED上下游厂商，连终端的笔电和手机大厂都不放过，也算是另类财源。波士顿大学手上握有“高绝缘单晶氮化镓薄膜”专利(简称738专利)，过去独家授权给美国LED大厂科锐(CREE)，CREE曾以此告过日亚化、Bridgelux等国际大厂。2012年开始，波士顿大学自己跳下来当原告，而且遍地开花，包括台湾的晶电、亿光、光宝、宏齐，韩国的首尔半导体及三星，都在诉讼之列。2013年，再对笔电和手机大厂开枪，美国的苹果和亚马逊、日本的Sony、韩国LG，以及台湾的华硕、宏碁、BenQ，统统被波士顿大学提告。波士顿大学的专利在最上游，却对最下游提告，主要是消费电子大厂具有品牌知名度，不想趟太多专利浑水，被控诉后，会对上游供应商施压，波士顿大学就能捍卫其专利。LED业界另提供一个有趣的解读方向。以往波士顿大学交给科锐提告，虽然捍卫了科锐的商业利益，但对波士顿大学本身并无“实质好处”。如今将专利收回来自己提告，在美国大学普遍预算吃紧、须自负盈亏情况下，若能胜诉取得赔偿金，对校务预算不无小补。

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  • 日本晶片设备BB值连2个月跌破1 订单额增19%

    根据日本半导体製造装置协会(SEAJ)21日公佈的初步统计显示，2014年4月份日本製半导体(晶片)製造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月小幅上扬0.01点至0.83，已连续第2个月跌破1；BB值低于1显示晶片设备需求逊于供给。0.83意味著当月每销售100日圆的产品、就仅接获价值83日圆的新订单。半导体製造设备的交期需3-6个月，故该BB值被视为是电机产业的景气先行指标。统计数据显示，4月份日本晶片设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)较去年同月劲扬19.3%至1,158.51亿日圆，连续第11个月呈现增长、且月订单额连续第8个月突破千亿日圆大关；和前月相比下滑2.1%，3个月来首度呈现下滑。当月日本晶片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大增59.8%至1,397.51亿日圆，连续第6个月呈现增长、且月销售额连续第2个月突破千亿日圆；和前月相比下滑3.0%，4个月来首度呈现下滑。日本主要晶片设备厂商包括东京威力科创(TokyoElectron)、AdvantestCorp.、NikonCorp.与CanonInc.等。

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  • 2014年度日本前三大半导体厂营运展望趋于乐观

    2013日本会计年度(2013年4月至2014年3月，以下简称年度)日本半导体龙头厂东芝(Toshiba)受惠于NANDFlash平均合约价格高于2012年度，且日圆贬值有利日厂出口，在其记忆体出货成长的情况下，东芝营收步出2012年度谷底，成长至1.2兆日圆(约120亿美元)，达到2008年度以来营收最高水准，且因东芝持续提升先进制程产出比重以提升获利能力，2013年度其半导体相关事业营业利益亦达2008年度以来最高水准。日本半导体第二大厂瑞萨电子受惠于车市成长及日圆贬值，其营收自2012年度7,247亿日圆回升至2013年度的7,968亿日圆，由于微控制器(MicroControllerUnit；MCU)所占营收比重上扬有助改善产品组合，进而提升整体毛利率，瑞萨电子在持续控管营业费用的情况下，不仅于2013年第1季摆脱连续7季营业亏损，至2014年第1季更已连续5季维持获利。相较之下，日本第三大半导体厂Sony营收自2012年度4,800亿日圆下滑至2013年度的4,700亿日圆，来自其主力产品影像感测IC的营收虽自2012年度2,800亿日圆成长至2013年度的3,200亿日圆，但其以游戏机为主要应用的系统LSI营收却呈现衰退。2013年度日本前三大半导体厂主力产品营收皆较2012年度成长，展望2014年度，东芝与Sony均预期其半导体事业营收可望优于2013年度，而瑞萨电子亦看好2014年第2季营收与获利将较第1季成长，此透露出日本第三大半导体厂对2014年度展望趋于乐观。DIGITIMESResearch观察2014年度日本前三大半导体营运动向，东芝将透过与美商SanDisk合资方式，进一步扩充垂直堆叠架构BiCSNANDFlash产能，Sony则透过收购厂房的方式，提升积层型CMOS影像感测IC(CMOSImageSensor；CIS)产能。至于瑞萨电子，已订立2016年度其营益率达10%以上的目标，将持续落实事业改革计划。瑞萨电子将透过两大方针朝2016年度营益率达10%以上迈进

    半导体 半导体 东芝 瑞萨电子 SONY

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