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  • 未来半导体最具潜力“十大”领域

    【导读】智能终端市场远没有达到饱和，非常值得关注，整个汽车电子的市场大也有可为。未来半导体市场有十大重点领域值得关注 第一是智能终端。立足智能终端市场的企业，很多都获得了回报，比如展讯、同方。而且这个市场远没有达到饱和阶段，未来还有很大的增长空间。因此，我们把它列为第一个值得关注的市场。 第二是云计算和大数据。无论是云计算，还是大数据，都需要庞大的投入，比如随着庞大数据量的出现，存储就是一个巨大的市场机遇。预计全球每年的数据总量都将翻一番。 第三是物联网。物联网整个产业规模去年增长了30%，接近5000亿元，未来还将有很高的增长空间。物联网相关的产业机遇也很多样，不仅是传感器，还包括识别芯片等，它需要市场和上游产业的支撑。 第四是宽带通信，海思为什么做得好，正是因为它切入了这个市场。至今为止，宽带中国已经提出2年，4G已经启动。宽带是一个永恒的主题，视频流量、BT下载，没有人会嫌带宽太宽。未来，4G、5G的建设都将使从业企业受益。 第五是智能工业。中国的半导体产业是从家电、消费类产品配套起家的，现在应该说到了给工业配套的时候了。智能工业谈得比较多的是智能制造，如3D打造、数控机床等。这是很大的市场。此外，传统的工业电子领域需求也很大，大到工业自动化，小到发动机，拥有庞大的市场潜力。 第六是智能电网。仅智能电表一项就造就了南瑞的成功。此外，从发电到收电，IC都有非常广阔的应用。 第七是智能医疗。这个领域包括两个市场方向：一是大型医疗设备仪器;二是便携式医疗电子、可穿戴设备。目前可穿戴设备应用的规模还不是很大，预计2015年不过20亿～30亿元的规模。但是，中国市场具有庞大的人口基数，智能手表、计步器都将有巨大的潜力。 第八是汽车电子。汽车市场进入比较难，但是中国现在已是汽车制造大国。汽车电子系统将有近5000亿元的市场规模，未来将超过7000亿元。汽车的安全性、车联网……整个汽车电子的市场大有可为。 第九是安防监控市场。这个市场的整体规模相对小一点，但是未来人们对于安全的投资不会减少只会增多。以前应用于笔记本电脑中的摄像头，未来将向整个平安城市拓展。视频监控这个市场也是非常大的，值得大家去关注。 第十是信息安全。智能卡、网络加密设计都属于这一范畴。信息安全市场，特别值得本土企业重点关注。

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  • 英特尔 正在逐渐沦为工厂的蓝色巨人？

    5月7日有则这样的消息“英特尔将在以色列建10纳米芯片生产线”。这则新闻相比同一天发布的另一则新闻——关于阿里巴巴提交IPO招股书的消息——显得暗淡无光。晶圆生产本就是个专业性很强的行业，不为大众所喜闻乐见，可这则新闻即便是在专业论坛里也没引起多广泛的讨论：大家对Intel这种一骑绝尘的方式已经审美疲劳了。只是这则消息只让笔者觉得一种无可奈何花落去的悲凉----以色列对其的支持程度和当年富士康决定在河南建厂时当地政府的做法几乎如出一辙。再联想到2013年年底的时候Intel新任CEO曾暗示：Intel可能为其他芯片公司做晶圆代工，更让人不禁怀疑：Intel终于打算携带核武器打算杀入晶圆代工行业跟其他还在玩机关枪的晶圆厂抢生意了吗？这究竟会是Intel下一个盈利增长点，还是在自掘坟墓呢？Tobeornottobe,thisisaquestion.晶圆生产一直是个比较专业化的行业，不光投资巨大，还不能保证良率，更可怕的是这个行业还在不停的玩军备竞赛，属于门槛高、风险大、对手还极其可怕的行业。早十年前这个行业还有十来家公司杀来杀去，AMD的创始人JerrySanders甚至还曾说过“拥有晶圆厂才是真男人”，结果09年的时候AMD将自己的晶圆厂分拆了出去，成了假男人。因为这实在是个高危行业，很多企业开始将自己的晶圆厂与原厂剥离分拆，直接关闭或是出售。这样做的好处当然是轻资产了，但问题也很明显——芯片是一个在设计中后期就高度依赖生产线性能的行业，如果生产线不支持某种工艺或者缺少某个库文件，设计就得修改，它相较于苹果对富士康的依赖要更加明显。卧榻之侧，能否容忍他人酣睡曾是许多公司的难题。花开两朵，各表一枝，既然有公司出售晶圆厂，那就有人做接盘侠，再加上现在很多小的芯片设计公司根本无力承担自建工厂的费用，一种完全承接来料加工的晶圆厂就顺势而生了，生意也做得风生水起。还有一些大厂因为投建了更新的产线，之前的生产线又还能用，就利用过剩的产能也开门做点生意；如果来的是个豪客，还会用最新的工艺让人家先上，比如三星和苹果。在这些自有晶圆厂的公司里唯有一家例外，那就是Intel——它的生产线从不对外营运（好吧，其实Intel也替两家很小的公司生产过，不仅保密排他一堆协议，而且还只限FPGA，到最后还被Intel持股）。Intel不对外营运也是有它的道理，因为他家的产线太牛了。业界普遍的观点是，Intel的产线水平几乎领先整个业界12个月。不要小看产线上的技术水平，线刻宽度每提升一个级别，芯片的功耗和性能就可以来个指数级的优化，并且由于面积会大幅缩减，芯片的成本也能相应的减少。当年Intel就是依靠自己高速发展的产线水平，彻底拖垮了AMD。正所谓重剑无锋，大巧不工。现在Intel的对手由AMD换成了ARM，而且战况好像还不大顺利，试问Intel能对ARM开放自己的产线吗？这么看来，答案好像显而易见，Intel应该保护住自己的核心技术，不让ARM染指。可是过剩的产能就让它白白浪费吗？之前的形势是Intel的芯片利润足以支撑产线的不断更新换代，可是现在甚至将来还会有足够的财力吗？尤其是看到其他晶圆厂赚的盆满钵满的时候。这似乎是个短期利益和长期策略的一个角力，可是前提是长期的坚持能得到回报。终端是RISC的，也是CISC的，但最终会是RISC的。当然，这只是笔者的一家之言，但Intel所坚持的X86架构目前在手持端几乎呈现出全军覆没的态势也是不争的事实。坚持往前一步就是固执，坐拥业界最领先产线的Intel，面对手持端的节节败退，似乎找到了自己的答案：Intel新CEOBrianKrzanich于其上任后的首场法说宣布，英特尔将扩大晶圆代工业务，运用其先进制程优势为其他厂商代工芯片，且范围将扩及采ARM架构生产的芯片。Altera公司于4月也对外展示了其基于Intel14nm工艺的芯片，ARM内核。对于Intel对外营运产线的消息，业界自然是一片赞誉之声，甚至有人建议Intel干脆退出手持终端，专注桌面电脑和服务器的芯片设计去好了。可这真的是个好的建议吗？ARM在服务器端已布局多年，微软公司也推出了能在ARM上运行Windows系统，Intel需要面对的不是在手持终端上的得失，而是整个产业链对其X86架构的支持力度。而一旦丧失了产业链，Intel就真的沦为一家芯片工厂了。在那种形势下，Intel对其产线的升级就有点为他人做嫁衣裳的意思了，而对摩尔定律这么多年孜孜不倦的追求倒也印证了那句苦恨年年压金线。

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  • 2014年中东和非洲太阳能光伏需求将同比增长50%

    4月28日，NPDSolarbuzz发表中东和非洲新兴光伏市场报告EmergingPVMarketsReport。MiddleEastandAfrica显示，2014年中东和非洲（MEA）光伏市场需求将同比增长50%，而且随着MEA已成为一个重要的光伏市场，从2014到2018年，其全年需求量将增长近三倍。2018年，MEA光伏市场年需求量预计将达4.4GW，同时也有潜力达到10GW。据了解，2012年MEA光伏市场需求总量约为140MW，而2013年需求比2012年增长了670%。2013年之前，该地区的光伏需求中还有相当比例是小型离网系统；然而2013年，并网系统成为主流，推动总需求量超过1GW，且2014年预计将达到1.6GW。到2018年，地面项目预计将占MEA光伏市场需求量的70%以上。到目前为止，MEA区域的光伏需求增长主要由少数经济发达国家推动，特别是南非和以色列。NPDSolarbuzz预测，这两个国家再加上沙特阿拉伯将在未来几年为MEA光伏市场提供稳定的需求量。NPDSolarbuzz分析师SusannevonAichberger表示：“太阳能在中东和非洲都是理想的可再生能源。但即便如此，这两个地区光伏市场的推动力和制约因素也有很大差异。”在大多数中东国家，可再生能源被视作是保护国内石油和天然气储量的一种手段。NPDSolarbuzz预测，2018年中东光伏需求量将达到2.2GW，并有升至4GW的潜力。依靠基于净电量计量的太阳能屋顶和地面电站项目，以色列有望成为2014年中东地区最大的光伏市场。沙特阿拉伯雄心勃勃的可再生能源计划将最终于今年落实，这将使其成为2016年MEA地区最大的光伏市场。2016到2018年，沙特阿拉伯预计将新增2.4GW的光伏需求。除此以外，中东地区其他主要的光伏市场还有阿拉伯联合酋长国、约旦和科威特。由于电力在非洲的严重短缺，以及撒哈拉以南非洲还有大量人口无法使用电力，太阳能光伏发电成为了帮助推动该地区社会和经济发展的重要因素。到2018年，非洲地区的光伏需求有望达到2.2GW，并有升至6GW的潜力。2014年非洲的光伏需求将继续由南非主导。在可再生能源独立发电商采购计划（REIPPP）的推动下，南非将新建大规模光伏电站。vonAichberger补充道：“在过去的一年中，非洲各地区已经出现了大型电站项目计划，包括喀麦隆、斯威士兰和乌干达等撒哈拉以南非洲国家。100MW的光伏项目公告现在已变得很普遍，以快速扩张非洲的发电能力。”

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  • 奥巴马宣布300家机构承诺安装850兆瓦光伏系统 拟推扶持政策

    上周四，在美国最大的零售商沃尔玛加州山景城商铺，总统奥巴马宣布白宫已在联邦建筑大楼能源效率领域注资超20亿美元，并表示300家机构已承诺安装共计850兆瓦的光伏系统。奥巴马承诺将推出扶持政策支持美国光伏产业的发展。演讲中，奥巴马高度赞扬了沃尔玛在能源部“更佳建筑挑战”（BetterBuildingsChallenge）项目中的卓越表现，并表示该企业已计划2020年屋顶光伏发电量达到70亿千瓦时——每年可节约近10亿美元的能源成本。然而，商铺外围，示威者与工会支持者举行游行示威，抗议奥巴马选择沃尔玛商铺作为推动可再生能源的演讲地点，称其无视该企业公然将工会拒之门外、工资低、福利差等现象。不过，奥巴马在演讲中指出，选择山景城作为太阳能聚集点，主要原因在于该城市位于硅谷北端，光伏研究深入，且部署规模广泛。例如，距此不到四英里，Cogenra太阳能公司于去年10月推出适用于大型分布式和公用事业规模的T14地面安装聚光光伏电站业务。T14借鉴了Cogenra公司结合了晶硅光伏电池、平板玻璃镜和单轴跟踪太阳能集热发电一体化系统的经验。该公司表示T14的接收器可以使该组件实现每瓦0.50美元。“我们应该明白，建筑物能源效益项目是最便利、最便宜的创造就业机会的方式之一，不仅有助于节约能源开支，还可减少有害污染，避免气候变化。此类项目可为我们的企业每年节省数百亿美元的电费开支。企业完全可以运用节约出来的费用推动业务增长，雇佣更多员工。此外，安装系统与技术项目也需要相应的劳动力。于情于理，这均是一场‘双赢’。”奥巴马坚定的说道。奥巴马政府已为联邦建筑大楼的能源效率注资超20亿美元，并承诺2016年前再注资20亿美元，将当前项目数量翻番。奥巴马指出，绝大部分资金将投入光伏系统安装之中。日前，美国白宫屋顶太阳能电池板安装工程已经完工，总规模已升级至6.3kW。尽管官方并未透露组件与逆变器的生产商，但从视频来看，单晶硅光伏组件以及所有相关部件均产自美国。1979年，前总统卡特曾在白宫安装光热系统，不过前总统里根于1986年拆除。如今，白宫再次安装光伏系统，标志着光伏发电重回白宫“怀抱”。沃尔玛新增光伏装机94兆瓦在美国企业中，沃尔玛光伏装机量高居榜首。2013年10月，该企业为215商铺安装共计89兆瓦的光伏项目。沃尔玛承诺截止2020年末将现场光伏系统的数量翻番，预计新光伏系统的总规模达到94兆瓦。此外，美国非盈利组织GRIDAlternatives也承诺截止2024年为低收入用户的住宅大楼安装共计100兆瓦的太阳能项目，其中包含为美洲土著部落带来太阳能电力。模糊不清的政策声明与此同时，美国总统公布三项政策，其中两项稍许模糊。首先，美国总务管理局正在华盛顿特区和北加州联邦地区寻求联邦光伏采购机会。此外，美国财政部和国税局（IRS）将明确可再生能源安装相关的具体投资规则，其中包含如何利用房地产投资信托（REITs）。最后，美国能源部太阳能讲师培训网络将在6个社区学院为光伏从业人员推出培训项目，力争截止2020年为美国光伏市场推出共计5万名受训有素的职工。值得指出的是，自2010年以来，太阳能讲师培训网络已在美国49个州400个社区学院为太阳能产业培训超22000名职工。

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  • 澳大利亚超过一百万个屋顶已安装光伏

    澳大利亚清洁能源监管机构（CER）四月的数据显示，澳大利亚超过一百万个屋顶已安装了超过3GW的光伏。CER公布2014年四月数字，显示在1225494个屋顶已经安装3368MW的屋顶太阳能系统。仅四月，通过超过3500个新屋顶系统安装超过14MW，作为澳大利亚可再生能源目标（RET）计划的一部分。RET分为两个计划，一个针对大型可再生能源，一个针对小型可再生能源，总目标是到2020年该国电力的20%为太阳能。二月十七日，部长宣布，审查RET计划，预计将于2014年中旬完成审查报告。然而，该数字低于上个月的47.5MW，远远不及去年四月创纪录的62.9MW。澳大利亚2013年在屋顶上安装超过一百万个光伏系统，代表全国安装近3.1GW的累计屋顶太阳能发电量。十二月有1161245个屋顶光伏系统，意味着在过去六个月，在全国安装超过十万个新屋顶系统。

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  • 美国半导体研发联盟和加州大学研发更先进的三维芯片集成

    [据美国半导体研究联盟网站2014年5月7日报道]美国加州大学伯克利分校受半导体研究联盟资助，将发展三维器件集成新方法，有望促进移动器件和可穿戴电子技术以更小的体积实现更多的功能。半导体研究联盟是世界领先的半导体及相关技术大学研究联盟。研究集中在利用半导体墨水打印方法在一片垂直集成的三维芯片上集成额外的多层晶体管，与之相比，目前的芯片堆叠方法则通过三维互联方法。新的工艺技术能够帮助半导体制造商发展更小、更多样化的元件，而这样做能够通过添加处理、存储、传感和显示等额外功能降低费用，增强性能，提高效费比。这种低温工艺和聚合物衬底兼容，在可穿戴电子技术和封装方面具有潜力。目前三维集成方面的研究采用迁移薄层单晶半导体层、化学气相淀积多晶硅或者其他生长技术实现器件集成。加大伯克利分校电子工程和计算机科学学院教授VivekSubramanian表示：“同这些方法相比，我们相信我们的方法更简单，并具有相当低的成本。我们的目标是性能最大化，并相对于其他方法能获得更好的效费比。”具体而言，加大伯克利分校正在开发的直接打印式透明氧化物晶体管方法有望在CMOS金属涂层上实现额外的有源器件。为了制造这些器件，需要淀积半导体、电介质和导体的新型材料和工艺方法。由于该方法同CMOS金属涂层低温兼容，同时具有更低的制造成本，该研究的重点主要集中在基于方法的工艺上。美国半导体研究联盟纳米制造科学部主任BobHavemann表示：“伯克利研究团队的最初成果显示，能够从处理温度同CMOS之后的金属涂覆兼容的喷墨打印器件获得相当高的性能，而这成为了单片三维集成的新方法。”

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  • 澳大利亚太阳能光伏市场前景预测

    如今，太阳能在澳大利亚市场已经成为了一股势不可挡的力量。在市场的推动下，澳大利亚的光伏装机量将无视如今电网公司的任何阻挡，毫无悬念的超过20GW。在上周二举行于墨尔本的太阳能展览会议中，彭博能新源财经预计，到2030年，商业光伏电站与住宅家庭电站装机量峰值可能达到23GW。     然而，如此大规模的太阳能应用也有可能会因为政策变动受到打击。比如说，大规模可再生能源目标计划的倒退。相比而言，彭博认为小规模的光伏系统推广才是“真正意义上的不可阻挡”。到2030年，澳大利亚的商业与住宅太阳能系统数量可能会超过500万，同比累计增加并网量16GW。而如今这个数字是120万套光伏系统，3.1GW装机。太阳能装机年度预测澳大利亚的光伏市场年需求将会在900MW范围变动。不同地区的政策措施的引进虽然会造成屋顶太阳能发展断裂，但并不会对它们的各自发展造成多大的影响。因为这并不能从根本上打消消费者们对于光伏发电的热情。下面的图表显示了澳大利亚市场需求将会多么旺盛。即使公共设施部门以及监管部门轮流着玩着FIT并网电价、并网收费以及从德国和西班牙引进的各种类型的自发电收税，太阳能市场依然强大。   政策累积覆盖光伏发电范围 另外对于大型太阳能项目，彭博财经预计太阳能将会和风能各占一般的装机比例。由于投资者们对于这种技术越来越认可，大规模光伏发电项目的融资环境已经大为改善。最大的信心提振来自澳洲首都地区政府的逆向拍卖程序以及另外两家联邦机构——清洁能源金融公司和澳大利亚可再生能源机构可能面临的重组或倒闭威胁。而如果可再生能源目标被稀释，风能的份额将会下降。届时，太阳能将会贡献高达三分之二的可再生能源份额。如下图所示，如果基本目标不变，风电的比例更依赖于政策导向。

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  • 恩智浦小信号分立器件销售量位居全球榜首

    【导读】恩智浦半导体近日宣布，该公司现已成为小信号分立器件的全球头号供应商。 致力于提供关键信息和见解的全球领先行业分析公司 IHS，在其近期的一份报告——“Competitive Landscaping Tool (CLT)™ – 年度详细信息 – 2014全球半导体市场份额”中指出，恩智浦成功实现了总销售量的显著增长。该报告还确认了恩智浦继续保持其在全球标准产品领域中的整体领先地位。 自恩智浦于1997年成立通用(GA)分立产品事业部以来，这是其首次在小信号分立器件排名中位居榜首。恩智浦通用产品事业部提供全球最广泛的产品组合之一，在ESD保护、能源效率和小型化方面处于领先地位。凭借创新产品、高质量水准和大批量生产基础设施，恩智浦通用分立产品事业部成为汽车、通信和娱乐消费电子产品客户的首选供应商。客户对恩智浦小信号分立器件的需求约占全球市场对该产品需求的四分之一。 恩智浦自2013年以来一直在标准产品市场上独占鳌头。恩智浦的产品系列包括双极功率晶体管、FET功率晶体管、可控硅整流器、整流器、功率二极管、小信号及其他分立器件。到了2014年，标准逻辑产品也纳入恩智浦标准产品业务部门的业务范围。 恩智浦高级副总裁兼分立产品事业部总经理Jürgen Lange表示：“恩智浦致力于实现‘智慧生活，安全连结’的愿景，我们很荣幸地看到公司在小信号分立器件市场的领先地位得到认可。成为全球头号供应商始终是通用分立产品事业部的使命，对于我们在汉堡的团队而言，实现上述目标是一个巨大的激励。我们致力于开发高质量产品，并且及早进入了移动设备市场，在包括中国在内的全球市场实现了增长，所以这些因素都对我们取得的成就功不可没。”

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  • 日本半导体巨头将投46亿美元建自动化工厂

    日本ElpidaMemoryInc.计划把硅片产量提高到新的水平，为此将投资46亿美元在广岛兴建一家晶圆工厂，把目前的产能提高一倍。此事表明，日本公司仍然坚信，制造业务是战略性的，而且能够承担得起高额投资，至少能再坚持一个产业循环周期。显然，46亿美元的投资额对于半导体制造设备产业来说是极好的消息。特别是在目前基础设施和厂房建设费用相对便宜的情况下，几乎上述所有投资额都将用于购买制造设备。但我们不要过于激动。DRAM生产最终需要以实际需求为基础。如果韩国和台湾地区的厂商也在提高DRAM产能，则日本不宜在扩张DRAM产能方面投入巨资。似乎2004年第一季度在DRAM市场排名第七、市场份额只有4.5%的Elpida对DRAM市场的信心没有动摇，而排名第四、份额达14.9%的英飞凌(Infineon)反而有些犹豫不决。市场仍在等待英飞凌作出决断，是继续从事DRAM业务，还是抽身而退。难道英飞凌打算出售其DRAM业务、但不出售其将重用于逻辑产品的晶圆厂，是Elpida决定巨资打造其超级晶圆厂的决定因素？或者如果英飞凌决定出售其DRAM业务，对象一定是Micron。

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  • 英特尔的芯片霸主还能坐多久？

    据国外媒体报道，对英特尔而言，其竞争优势的“镇馆之宝”在于该公司先进的制造技术。在当今世界，任何PC公司都离不了CPU，任何科技产品都离不开处理器技术。英特尔与众多科技巨头唯一的区别就在于——微软拥有其他公司无与伦比的芯片制造技术。尽管英特尔宣称已拥有领先的芯片制造业地位，且不提这是不是吹牛，那么在未来的科技发展中，英特尔是否会丧失其在芯片制造业中的领先地位呢？为了赶超竞争对手，英特尔表示将陆续推出以下产品：1、CherryTrail处理器（14纳米平板产品）将在今年年底推出。2、Broadwell处理器（14纳米PC产品）将于今年下半年推出。3、Broxton芯片（14纳米智能手机和平板融合产品）将于2015年下半年推出。4、SoFIA芯片（14纳米的低成本智能手机和平板电脑产品）将于2015第四季度或2016年第一季度推出。而竞争对手这边，另一方面，台积电（TaiwanSemiconductor，TSM）和三星两家公司仍是微软最大的竞争对手，两家公司声称他们的14/16纳米制程技术将在2015年大批量生产。如果看看到目前为止这些竞争对手已经宣布的产品和时间表，就可以了解到英特尔目前处于什么样的竞争地位：1、高通公司已宣布20纳米Snapdragon的部分抽样将于今年下半年问世，并将于2015上半年运用到设备中。2、根据时间表，苹果公司将于今年8月至9月期间推出iPhone6，该公司号称是台积电公司20纳米芯片的大型客户，iPhone6将使用台积电公司的20纳米芯片。3、AMD已表示将在2015进军20纳米芯片，并将在2016年间推出基于14/16FinFET的设计。来看看高通英特尔在芯片领域的最大竞争对手是高通，所以高通会基于新的制造技术推出什么产品是值得一看的，该公司的芯片产品如下：1、2012年4月推出28纳米多晶硅（SnapdragonS4）。2、2013年7月推出28纳米high-k/metal-gate（Snapdragon800）。3、2015上半年将推出20纳米high-k/metal-gate（Snapdragon808/810）。2013年9月至10月期间，采用22纳米工艺生产的SoC芯片实现量产，预计今年的产量更大。如果高通在2016年第二季度或第三季度之前推出16纳米FinFET工艺的设备，那么英特尔会将在平板方面领先一年半左右的时间，还将在智能手机上领先三至四个季度。。可以预见的是，如果高通推出产品较晚，那么英特尔的领先地位将变得更加明显，对英特尔而言竞争环境也会变得更容易。

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  • 英特尔助力新宠Chromebook摇摆前行

    [或许，谷歌(533.09,3.17,0.60%)自己对Chromebook的未来都不是十分确定，而英特尔(26.45,0.08,0.30%)、PC厂商等产业链的小伙伴们只是需要一个提振市场的过渡品]2009年，上网本的出现，曾让饱受金融风暴打击的PC厂商疯狂追捧。短短三年，上网本就成了明日黄花。如今，同样的事情可能发生在Chromebook身上。这款产品出自谷歌之手。跟普通笔记本不同的是，Chromebook只有浏览器，所有文件和应用程序都需要通过浏览器进行管理和运行。用谷歌的话说，这是一款顺应云计算的产品。现在，PC芯片巨头英特尔宣布与谷歌扩大合作，准备在今年内推出逾20款采用英特尔芯片的Chromebook，并联合了宏碁、华硕、戴尔、惠普(33.28,0.46,1.40%)、联想、LG和东芝等主流PC厂商。这一幕，似曾相识。当年，英特尔力推上网本，是感受到了来自金融风暴的压力。今天，PC业务前景黯淡，英特尔不得不在嵌入式、可穿戴等领域四处出击，Chromebook在它的押注中，到底能占到什么地位？Chrome与Android本是谷歌针对不同应用环境推出的两个操作系统。今天，Android已经席卷移动领域，基于其上的平台环境已经成熟稳固，Chrome却还步履蹒跚。谷歌是否还会像当初那么重视Chrome?移动市场Android如日中天，传统市场Windows根深蒂固，在现有的格局中，Chromebook发展空间并不清晰。两巨头是“玩票”还是动真格的，或将决定Chrome未来的命运。多一种选择到目前为止，Chromebook还只能算是一个小众产品。但有了英特尔的背书，情况就开始有点不一样了。上周二，英特尔和谷歌两大科技巨头组成了一个新的阵营，联合推广新的Chromebook笔记本电脑。搭载新一代英特尔处理器的Chromebook在性能上有了很大的提升，续航时间能够达11小时，并允许厂商进行触控屏幕、更薄外形、高速WiFi等设计。不仅如此，英特尔还拉拢了多家主流PC厂商。英特尔移动客户端平台副总裁纳文·舍诺伊表示，各大硬件厂商今年有望推出约20款Chromebook，包括惠普、戴尔、联想、华硕、东芝、宏碁和LG等。似乎一瞬间，Chromebook就成了产业链中的新宠。一个很重要的原因在于，随着PC市场的萎缩，英特尔需要积极扩展其产品组合，以获得芯片业务的持续增长。PC厂商也需要新的刺激点提振市场。“对于稍显疲软的笔记本市场来说，Chromebook为厂商提供了多一种选择。免费的ChromeOS，可以使厂商得到更多的利润空间，而其便宜的价格，也为用户提供了一种更加经济的选择。以上两点原因，促使主流PC厂商推出更多的ChromeOS产品。”IDC中国的高级分析师刘楠昨日对《第一财经日报》记者表示。另外，谷歌也在为Chromebook不断做出改进。Chromebook是谷歌开发的基于Chrome操作系统的笔记本电脑，整台电脑只有一个Chrome浏览器，用户的所有文件、应用程序都通过浏览器存储在云端服务器。这让Chromebook具备了开机快、成本低的特点，目前市面上的Chromebook价格不超过400美元，大部分只有200美元左右。但Chromebook有一个致命的弱点：一旦网络断开，它将什么都不是。因为所有的文件和程序都需要通过联网才能运行。目前，这个问题已经得到改善。用户在Chromebook上已能够离线观看视频、处理文档。谷歌每六周更新一次Chrome操作系统，还为Chromebook增加了更多的多任务功能以提高其工作能力，让它更接近传统PC。一个有意思的细节是，Chromebook开始经常出现在亚马逊(304.64,1.78,0.59%)的畅销笔记本排行榜上，亚马逊上前20款好评最高的笔记本电脑中就有7款是Chromebook。调研机构NPD的史蒂夫·贝克认为，Chromebook销量的上升主要归功于越来越高的实用性、外形因素以及价格优势。他表示，Chromebook的卖点首先在于它与传统笔记本的差距越来越小，其次它还提供了一些并不是完全依赖于网络的功能。消费者寻找低成本的联网设备和计算设备已经有一段时间了，而Chromebook正好满足了这些需求。摇摆的前景即便有英特尔助阵，Chromebook的全球笔记本市场的份额仍然很低，只有约1%。或许，谷歌自己对Chromebook的未来都不是十分确定，而英特尔、PC厂商等产业链的小伙伴们只是需要一个提振市场的过渡品。刘楠对本报记者表示，现阶段来看，Chromebook只是在PC轻度应用的教育行业、政府窗口行业得到了较为广泛的应用。这主要得益于Chromebook便宜的价格，以及在保留了硬盘等最基础的PC硬件的同时，拥有更快的响应速度和良好的体验。对于使用笔记本进行基础应用的用户来说，如上网、在线应用、云存储或通过网络运行云端的程序等，已经足够满足用户的需求了。Chromebook副总裁凯撒·森古塔表示，现在约有1万所学校购买了Chromebook；而在去年9月，这个数字是5000所。英特尔还表示将要推出一款专为教育市场研发的EducationChromebook笔记本。这款产品机身非常坚固，还特别加装了提手设计，方便学生随身携带。除此之外，Chromebook还有没有其他市场机会？从一些数据中可以看到，Chromebook在商用领域已经开始有所斩获。NPD的数据显示，到2013年末，Chromebook在商用领域的占有率已经达到9.6%，已经超过了苹果(593.76,0.93,0.16%)笔记本、Windows平板和安卓平板。NPD的报告还指出，Chromebook在商用领域的出货量从2012年的40万台翻了四番，达到2013年的176万台。今年年初，Chrome与虚拟化厂商VMware(94.02,-0.98,-1.03%)合作，使得Chromebook用户可使用VMwareHorizonDaaS服务来管理Windows桌面、数据以及应用程序。这也就意味着，企业用户不用担心购买Chromebook之后无法使用Windows的应用程序。IHS公司分析师克雷格·斯蒂斯就曾表示，与VMWare合作提供Windows程序无疑会使Chromebook对商用市场产生更大的吸引力。尤其是对于教育市场这种总是有网络连接的行业，或对于已经大量使用云计算的中小型企业来说，Chromebook是一种非常合适的低成本设备。但是，在高性能PC面前，Chromebook依然显得很弱。前者天生就能够运行Windows的各类软件，而且拥有很大的本地存储空间。更重要的是，企业用户都习惯于这种硬件。而Chromebook的崛起已经威胁到了PC系统的霸主——微软。Windows和Office是微软最挣钱的两块业务，如果PC厂商都去生产低成本、低维护费用的Chromebook，将直接损害微软的利益。有趣的是，就在英特尔与谷歌联合开发布会的那天，微软做了一天的促销活动。“对于PC厂商来说，现阶段推出Chromebook更多是对消费市场的试水，看看用户体验和市场反馈。”刘楠表示，他对Chromebook的前景持保留意见。《第一财经日报》记者就此尝试联系即将推出两款新Chromebook的联想集团(00992.HK)，但被告知这两款产品仅做全球首发，国内尚无相关消息。今年夏天，Chromebook是否会如谷歌预期的那样热卖，可以静观其变。但在未来几年内，如果Chromebook在全球市场中依然表现平平，或许谷歌该好好思考一下这款产品的定位了。

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  • 三星正式就员工患癌并死亡作出道歉

    5月15日消息，据彭博社报道，韩国三星电子14日发表声明，正式就旗下半导体工厂致员工患癌并造成死亡作出道歉，并表示愿意向家属提供赔偿。“我们对未能及时针对时间找到一个解决方法而感到遗憾。我们愿意利用这个机会在此向所有当事人及家属表达我们最诚挚的歉意。”三星副董事长权五铉（Oh-HyunKwon）在声明中表示。尽管三星作出正式道歉，但该份声明却仍然未对半导体工厂存在致癌物，并最终造成员工患上白血病的关联表示接受。自事件曝光以来，三星一直坚持否认是工厂中的致癌物造成了员工的癌变及死亡。权五铉在声明中还指出，公司将会对那些受影响的员工及其家属提供合理赔偿。但赔偿的具体数额则尚未公开。2007年，三星韩国京畿道器兴（Giheung）半导体工厂员工黄尤美（HwangYu-mi）因患白血病死亡。随后，工人家属和三星针对死亡原因和责任争执不下。受害者家属认为，死亡是由于工厂致命化学物质暴露所引起。

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  • Molex荣获TTI, Inc.颁发的优秀供应商奖

    【导读】(新加坡– 2014年5月12日) Molex公司宣布将在TTI, Inc于五月举办的颁奖典礼上获颁发三个优秀供应商奖。TTI, Inc是全球领先的无源、互连、机电和分立元器件分销商，该公司颁发奖项是为了表彰供应合作伙伴在一系列品质和业务运营标准方面坚持高标准与实践。 Molex副总裁Fred Bell表示：“TTI, Inc是Molex高价值的长期分销合作伙伴，该公司促进持续改进，提高供应商绩效，并且在全球客户中建立了信任和忠诚。我们很荣幸地获得三个2014年优秀供应商奖，以表彰我们在美洲、亚洲和欧洲取得的成就。” TTI, Inc. 优秀供应商奖的颁发标准包括多个类别的品质标准，包括运营和业务管理、产品性能、合作条款、实地销售支持、订单准确度，以及对于准时交货的重视。 TTI, Inc.企业供应商营销副总裁Lew Lafornara表示：“每年我们都努力为客户提供同级最佳的产品和支持。2014年优秀供应商奖表彰Molex为帮助我们实现这些目标而提供的出色服务和表现，他们涵盖多个地区的成就，显示两家企业对追求卓越表现的共同承诺和专注。”

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  • 智能照明将开启何种控制模式？ZigBee、Wi-Fi 还是 BLE？

    物联网浪潮下，到底选用哪种通信方式将硬件与云连接起来？这是所有智能硬件创业者乃至消费者都感到头痛的问题。做为当下最时髦最科技的灯厂，斗胆来介绍一下当下三种模式ZigBee，Wi-Fi，BLE三者之间的区别。1.hue.ZigBee首先解释下ZigBee这个名字的由来。蜜蜂在发现花丛后会通过一种特殊的肢体语言来告知同伴新发现的食物源位置等信息，这种肢体语言就是ZigZag行舞蹈，是蜜蜂之间一种简单传达信息的方式。借此意义ZigBee作为新一代无线通讯技术的命名。Philipshue使用的ZLL（ZigBeeLightLink）是在ZigBee协议上开发的一个扩展集，这个协议由飞利浦主导，希望能够更简单的实现灯的智能连接，第一款产品hue可以说从照明史上开辟了一个新的时代。ZigBee是低速的，低功耗无线控制协议，特色是可以自动组成网络，网络的每个节点可以借力传输数据，网络中需要一个集中节点来管理整个网络，也就意味着ZigBee网络中必须有一个类似路由器的角色，完成ZigBee协议到互联网协议的转换，这个额外的家伙就是hue的Starter包里面的那个Bridge的东西，它本身没有额外的用处，但是可以将其他的灯整合为一个网络，并连接到互联网上。坏处就是增加了成本，增加了安装的复杂度，而且不能被我们的手机直接连接，必须要转接，好处则是通过Bridge可以让ZigBee灯连接到互联网上，从而具备了更多的远程访问能力（也意味着风险），hue就是基于这种技术的产品，每个子网大约支持50个节点。ZigBee产品通常功耗较低，成本也相对于Wi-Fi产品低一些，与低功耗蓝牙产品相仿。hue第一代使用了TI的253X作为灯的方案，属于性价比较为适中的成熟ZigBee方案，从光学方面，飞利浦无愧于多年的照明行业积累底蕴，不但从多色温方面无可挑剔，在色彩方面也可以实现绝大部分的色域范围，可惜在二代以后大幅缩减降低成本，减少了近40%的灯珠可谓诚意下降不少啊。再一个就是hue昂贵到连老美都抱怨的价格，入门套装1699元，包括三个灯泡+一个网关，恩，真是土豪呐。2.Lifx.Wi-FiWi-Fi的话，相信我们大家都很熟悉了，是我们大家手机上内置的网络协议，使用了Wi-Fi协议的Lifx智能照明产品也是能够直接连入到互联网的智能照明产品，当然，也能够直接从手机中访问到。Wi-Fi优点是速度相对较快，能够无需网桥直接接入互联网，而且可以无缝与手机进行通信，主要的缺点在于，相对起来Wi-Fi芯片的封装尺寸稍大，而且功耗较高，Lifx待机功率可能高达1W，而BLE和ZigBee典型待机功耗在0.1w内，而从实际的测试表现看，Lifx在色彩的渐变能力和散热控制上确实还欠火候，在球泡灯的体积内提供17W的最大功率设计，确实有较大的风险（画外音：这灯能活的久么！）。理论上，WiFi接入方式的接入上线主要限制于WiFi路由器的节点数量（典型值为数十个节点）。另外一个，就是目前大家普遍关心的安全问题，想一想智能家居里面的产品要是靠Wi-Fi连接的，万一哪天被黑了，还真是有点可怕呢。3.yeelightblue.BLEBLE（低功耗蓝牙技术）是最新的专注于低功耗（纽扣电池可持续待机半年以上）、快速连接（仅需1-3ms）、长距离通信（长达50m以上）的新一代短距离无线通信规范，特别注重和优化了小数据包的数据交换，可以说是为物联网不同厂商IOT（互操作测试）时代量身定制的通信手段，缺点是不能被老式智能手机支持（仅支持iPhone4S以后的苹果手机和Android4.3以后的Android手机，小伙伴们好换手机啦，现在手机这么便宜，你说是不）但是随着时间推移，大部分现代智能手机都已经可支持，目前正在迅速成为新一代智能硬件的标准通信协议。在苹果发布了iBeacons标准后，这种非连接性的通信方式大大增加了BLE控制产品的可能性和想象空间，在后面发布的蓝牙4.1协议中，BLE产品具备了ZigBee才有的自组网特征，这些都在向传统的ZigBee产品势力范围发起冲击，yeelightBlue产品作为具有代表性的BLE智能照明产品，也在迅速吸收标准通信协议升级带来的好处，将更强大的能力和低廉的成本带到智能照明领域。

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  • 半导体产业的传统营运模式已经破碎

    【导读】随着越来越多的芯片企业面临持续的紧缩与整并，半导体产业的传统营运模式已经破碎了 随着越来越多的芯片企业面临持续的紧缩与整并，半导体产业的传统营运模式已经破碎了，这是微芯科技(Microchip)CEOSteveSanghi在接受专访时所表达的看法。 “我们正不断地发展成一个成长缓慢的产业，即使Microchip目前仍有所成长，最终将汇流至较大的产业均值中，”自1990年代起带领这家微控制器(MCU)供货商实现营收成长的Sanghi说。 过去曾经历两位数营收成长的荣景不再，芯片业务开始进入以个位数年成长率来衡量的发展中期，Sanghi认为，这种变化还象徵着客户经常可预期芯片价格每年下跌8%以及员工每年可加薪5%的美好日子已经结束了。 面对这个新环境，芯片买家将必须支付持平或持续上涨的价格;员工必须竞争层级分明的绩效奖金。而芯片制造商也将持续透过收购来推动成长。 “我们正致力于解决这个产业困境，尽管我们目前还能有效对应，但这一切也并非没有压力，”Sanghi说，这些变化已经全面席卷并且“冲击到客户以及整个供应链了。” 根据所预期的制程技术进展来为芯片先期定价(forward-pricing)的时代也结束了，Sanghi表示，“半导体产业必须改变其实际运作--今天你就必须赚钱，因为明天可能没法让你达到目的。” 半导体产业加速整并 Sanghi指出，整并象徵着芯片产业日趋成熟，特别是为了在未来更严苛的时代求生存，企业规模必须变得越来越大。 “就在三年前，你绝对没料想到德州仪器(TI)会买下国家半导体(National)，也不曾预期安华高科技(Avago)会并购LSI。又有谁料到富士通(Fujitsu)的半导体部门会被卖掉?而今它已经是Spansion公司旗下的一个部门了。或者，你曾经想过三洋(Sanyo)不再制造芯片吗?但这一切都是成长性不足的一个警讯。” 然而，Sanghi强调，整并并不保证就能生存，话中似乎暗指一些竞争对手。 尽管置身艰难时局，Sanghi对于自已能设法成长一家15亿美元的公司仍然感到十分满意。“当客户得不到降价利益，向我探询时，我也必须拒绝。当员工无法获得加薪时，问题一样回到我身上。当今半导体公司的CEO正承受着来自各方相关利益者的巨大压力，这些相关利益者甚至还包括寻求捐赠与赞助的社群服务。” “我已经在这个产业服务24年了，但这将是我的最后一份工作--尽管以我目前58岁的年纪其实还可以再多待几年，但我的太太希望我该退场了。不过，对我来说，这仍然是十分有趣的，”特别是史上出现的股价高点以及扩展市占率与用户满意度的一些调查报告。 Microchip的收购策略是寻找相邻市场中需要援助的小型至中型公司。 该公司并不着眼于一些极度成功的大规模企业，如Maxim或凌特科技(LinearTechnology)等经营顺利且又十分昂贵的公司。“另一方面，我们也不想收购营运模式不佳导致摇摇欲坠的公司，而是介于二者中间一些效率低落、资金不足或缺少强劲销售通路的公司，”那么我们就能迅速地改善其财务状况。 Sanghi以收购SMSC为例表示，2012年SMSC被收购时的营业利润为12%，如今这一数字以整个Microchip的企业层面来看已提升至30%了。“SMSC时代的开销相当庞大，包括巨大的营运支出、厂房成本高、员工人数太多，却还无法完成任务--他们需要的是进一步的精简。” 在选择收购目标时，“我们并非完全考虑财务或技术，”他指出，Microchip在2010年收购Wi-Fi专业供货商ZeroG，今年二月收购了Supertex，目前在市场上也还有许多潜在的收购目标。 另外，Sanghi再次重申目前并不打算加入业界厂商一窝蜂制造ARM微控制器的行列。他声称Microchip的32位PIC采用MIPSM4K核心，可实现3.28Coremarks/MHz的效能，高于排名第二的瑞萨MCU，也远远领先采用ARM的竞争对手，同时还支持较ARMMCU更高20%的程序代码密度。 而在8位微处理器方面，尽管有些业界观察家指称这一市场目前正日渐衰退，Sanghi仍持续支持8位MCU并力求提升。 “我们正在缔造8位市场的营收记录，8位MCU仍将在今后十年内持续存在。事实上，业界已经连续20年都在谈论8位之死了，但我并不认同这样的看法--并非每样东西都搭载着显示器或具有连接性，况且每天都还会有新的8位应用出现。” 提到物联网(IoT)，Sanghi不但是虔诚信徒也是个怀疑论者。Sanghi强调，“物联网的概念很实际，但并不是每样东西都需要连接--我们有100种以上的不同细分市场，这是一个广大的领域。” Sanghi还现场展示在他iPhone上的一款App，能够远程连结到他停在停车场的Tesla汽车。只需轻触几个按键，就能事先检查车内的温度(76℉)，然后打开汽车天窗以及启动空调，因此等到他走到汽车旁准备驾车时，车内已经十分凉爽了。 从Sanghi多么期望能在科技业的恶劣气候中成长茁壮来看，这的确是个很好的比喻。

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