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  • 德国Q1光伏发电量5.7 TWh 占总用电量比例3.8%

    据德国能源与水工业联邦协会（BDEW）最新数据显示，2014年第一季度，德国太阳能电站发电量同比激增70%，约达5.7TWh。这表明，德国冬季几乎近3.8%的电量来自光伏发电。报告指出，第一季度，德国可再生能源发电量已至40.2TWh，占总用电量的27%。据报告透露，尽管光伏产能暴跌近50%至3.3吉瓦，但2013年德国依然是欧洲规模最大的太阳能市场。截止2014年三月末，德国光伏装机量已超36吉瓦。

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  • LED背光设计进入成熟期　厂商竞争项目复杂化

    市场研究机构NPDDisplaySearch指出，2014年对LED产业来说基本上会是一个好年，主要的原因在于，LED需求在背光市场需求持平，但是照明市场需求持续往上升温；加上厂商对于新增MOCVD设备的审慎评估，导致自2014年后供给需求逐渐达到稳定的程度。不过NPDDisplaySearch也指出，因为照明市场的规格混乱及进入门槛较低，整个照明市场需求变成少量多样的形态，对于大规模的企业较为不利，所以大公司在照明上都是采取单一规格且固定毛利率的经营模式；而在LED在背光应用的情况，可以发现LED在笔记型电脑(Notebook)背光应用已经达到100%，而监视器(Monitor)也几乎达到100%。而电视从2011年开始将背光源改为LED，短短3年间LEDTV的渗透率已经到了99%，更发展出来所谓的直下式背光，将背光设计发挥到淋漓尽致，更带动了新的供应链，例如：BMS(BacklightModuleSystem)、直下式LED光源、二次光学透镜及直下式背光灯条打件；而一些原有的背光模组厂商因为没有跟上这波的背光设计的变化而被淘汰。可以说当平面显示器背光的设计进入成熟期，各家公司比拚的不只是单纯的技术及服务，更要比的是公司的规模大小及整个集团的供应链是否可以配合；也因为比拚的项目越来越多，导致平面显示器背光产业持续洗牌中，大者恒大的态势日趋明显。各类背光技术渗透率变化 虽然整体LED背光市场没有太大变化，但是规模经济及技术能力筑起了一座高墙，让后进者无法跨入，反而不会像照明应用有负毛利的情况发生，而随着整机厂或是系统厂随着电视降价的压力越来越大，则整合的力度会越来越大，持续压缩着小厂的生存空间，我们可以发现自从2011年开始的直下式背光模组概念是取代传统的CCFL背光模组，主要的原理牺牲掉厚度而得到较好的成本优势，不过随着技术越来越进步，当厚度已经只需要牺牲一些或是厚度和侧入式的背光一样薄的时候，直下式背光模组成本上的优势及其他的优势──例如易于做窄边框、适合做localdimming──会逐渐侵蚀到侧入式的高阶机种，其主要的概念是不需牺牲厚度又可以降低成本。种种优势使得直下式背光渗透率由2013年的45.9%提高至2014年的53.9%，年度成长和2013年相比约为17.1%；展望2017年，直下式渗透率估计可达61.3%。但是任何一个技术都会有瓶颈，直下式背光设计是否能够在效能和价格上达到平衡，主要得看其二次光学设计是否到达极限；此外直下式背光设计到底以多少OpticalDistance(OD)为主流？广色域时代是否来到？都是值得探讨的主题。NPDDisplaySearch也表示，针对小尺寸背光需求，如何将现有背光模组减薄是主要的设计重点；而背光模组设计的优劣，对于手持装置的使用时间有很大的影响。另外高解析度显示兴起，对于背光模组或是背光设计也会造成影响，不同面板对于背光的穿透率都会不同，未来设计背光模组所遇到的变数会更加复杂。背光设计须考量的变数日趋复杂化

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  • 纽约州能源研究开发署拨款开发节能新技术 涉及LED

    纽约州能源研究开发署(NYSERDA)近期拨款190万美元给11家公司用于开发建筑物节能新技术。这是NYSERDA为支持先进建筑物研究计划所提供的6轮拨款中的第3轮，总款项为2500万美元，预计到2015年全部发放完毕。在获得拨款的公司中，位于伦斯勒的UnitedSemiconductors公司因其有关LED闪烁问题的研究项目而获得10万美元的拨款。此外，位于底特律的VitalVio公司也将获得30万美元拨款以便在Albany-StrattonVA医院和西奈山医疗中心开展可见光消毒和LED通用照明系统的测试与评估项目，其研究将有可能在提升照明效率的同时帮助降低医院的感染率。

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  • 德国开发出可耐高温的新型微芯片

    在地热生产和石油生产过程中温度通常会超过200℃，高于设备所用的传统微芯片一般能耐受的最高温度。德国弗劳恩霍夫微电子电路与系统研究所（IMS）的研究人员近日开发出一种新型的高温工艺，可以制造出超紧凑型微芯片，这种微芯片在高达300℃的温度下也能正常工作。传统的CMOS芯片有时能耐受250℃的高温，但其性能与可靠性会迅速下降。还有一种方法是对热敏感的微芯片实施持续冷却，但是很难实现。此外，市场上也存在专门的高温芯片，但是尺寸过大（最小尺寸也达1微米）。IMS开发的微芯片尺寸仅有0.35微米，远小于现有的高温芯片，且依然保持着应有的功能。为开发出耐热微芯片，研究人员采用了一种特殊的高温硅绝缘体（SOI）CMOS工艺，通过绝缘层来阻止影响芯片运作的漏电电流的产生。此外，研究人员还使用了金属钨，其温度敏感性低于常用的铝，从而延长了高温芯片的工作寿命。除了用于地热能、天然气或石油生产外，该微芯片还能用于航空业，例如放置于尽可能靠近涡轮发动机的位置，记录其运行状态，确保其更有效、更可靠地运行。

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  • 应用材料公司推出先进全自动硅片检测系统

    本周在上海召开的SNEC第八届国际太阳能产业及光伏工程（上海）展览会暨论坛上，应用材料公司宣布推出具备全新功能的AppliedVericell™太阳能硅片检测系统，以减少厂商生产成本并提高高效太阳能电池生产的总体平均良率。这些新功能包括：100％在线硅片检测，以解决人工检查的质量局限；以及通过光致发光（PL）技术自动预测硅片电池转换效率的能力，使客户能够只处理符合质量和良率规格的硅片，获取更高的利润。应用材料公司副总裁兼能源和环境解决方案事业部太阳能产品总经理吉姆•穆林表示：“Vericell系统实现了实时的良率优化，我们的客户现在能以更节约成本的方式跟踪进出硅片的质量，并调整制造工艺来提高良率和分档。由于光伏产业与“效率警钟”保持同步并转向更先进的电池，控制生产良率成为了一个高价值的问题。Vericell系统已为多家客户成功预测了良率并提高了利润，证明了其价值。”Vericell系统采用最先进的PL技术，结合多重感应功能和先进的软件算法，能够根据裸硅片材料预测最终的电池转换效率，其多晶硅硅片的平均预测误差小于0.15％。去除低效率硅片以及识别需要工艺改进的硅片，即可全面提升工厂中更高效电池的产能，进而显著提高利润。在运用PL技术进行检测的同时，Vericell工具的自动化功能还能预测精度，并使其易于整合到现有的生产线中从而立即获益。Vericell系统的多重集成检测模块可自动评估每个硅片，以便在生产中发现并清除有缺陷的硅片。该系统可测量并报告一系列参数，包括硅片厚度、厚度变化、翘曲和电阻率。该系统还可以检测缺陷，包括线痕，边缘缺口，污点和隐裂。Vericell工具通过控制质量以及减少人工检测造成硅片破损的风险和成本，能够为客户的工厂生产带来显著收益。应用材料公司的专有良率管理软件具备Vericell系统功能，可用于收集、整理并分析实时数据。该软件允许客户快速识别并且对影响良率的事件采取措施，以优化整个生产线。

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  • 全球半导体技术发展路线图

    一、半导体产业生态环境半导体产业诞生于上世纪70年代，当时主要受两大因素驱动：一是为计算机行业提供更符合成本效益的存储器；二是为满足企业开发具备特定功能的新产品而快速生产的专用集成电路。到了80年代，系统规范牢牢地掌握在系统集成商手中。存储器件每3年更新一次半导体技术，并随即被逻辑器件制造商采用。在90年代，逻辑器件集成电路制造商加速引进新技术，以每2年一代的速度更新，紧跟在内存厂商之后。技术进步和产品性能增强之间不寻常的强相关性，使得相当一部分系统性能和利润的控制权转至集成电路（IC）制造商中。他们利用这种力量的新平衡，使整个半导体行业收入在此期间年均增速达到17%。21世纪的前十年，半导体行业全新的生态环境已经形成：一是每2年更新一代的半导体技术，导致集成电路和数以百万计的晶体管得以高效率、低成本地生产，从而在一个芯片上或同一封装中，可以以较低的成本整合极为复杂的系统。此外，封装技术的进步使得我们可以在同一封装中放置多个芯片。这类器件被定义为系统级芯片（systemonchip，SOC）和系统级封装（systeminpackage，SIP）。二是集成电路晶圆代工商能够重新以非常有吸引力的成本提供“新一代专用集成电路”，这催生出一个非常有利可图的行业——集成电路设计。三是集成电路高端设备的进步带动了相邻技术领域的发展，大大降低了平板显示器、微机电系统传感器、无线电设备和无源器件等设备的成本。在此条件下，系统集成商再次控制了系统设计和产品集成。四是互联网应用和移动智能终端的崛起，带动了光纤电缆的广泛部署和多种无线技术的发展，实现前所未有的全球移动互联。这个生态系统创造了“物联网”这一新兴的市场，而创新的产品制造商、电信公司、数据和信息分销商以及内容提供商正在争夺该市场的主导权。半导体是上述所有应用的基石，所有的创新离不开半导体产业的支持。二、全球半导体技术发展路线上世纪60年代后期，硅栅自对准工艺的发明奠定了半导体规格的根基。摩尔1965年提出的晶体管每两年一次的更新换代的“摩尔定律”，以及丹纳德1975年提出的“丹纳德定律”，促进了半导体产业的成长，一直到21世纪初，这是传统几何尺寸的按比例缩小（ClassicalGeometricallyDrivenScaling）时代。进入等效按比例缩小（EquivalentScaling）时代的基础是应变硅、高介电金属闸极、多栅晶体管、化合物半导体等技术，这些技术的实现支持了过去十年半导体产业的发展，并将持续支持未来产业的发展。（一）器件信息处理技术正在推动半导体产业进入更宽广的应用领域，器件成本和性能将继续与互补金属氧化物半导体（ComplementaryMetal-Oxide-SemiconductorTransistor，CMOS）的维度和功能扩展密切相关。应变硅、高介电金属闸极、多栅晶体管现已广泛应用于集成电路的制造，进一步提升器件性能的重点将在III-V族元素材料和锗。与硅器件相比，这些材料将使器件具有更高的迁移率。为了利用完善的硅平台的优势，预计新的高迁移率材料将在硅基质上外延附生。2DScaling最终将在2013国际半导体技术路线图（ITRS）期间达到其基本限制，无论是逻辑器件还是存储器件正在探索如何使用垂直维度（3D）。3D设备架构和低功率器件的结合将开启“3D能耗规模化（PowerScaling）”时代，单位面积上晶体管数量的增加将最终通过多层堆叠晶体管来实现。遗憾的是，互连方面没有新的突破，因为尚无可行的材料具有比铜更低的电阻率。然而，处理碳纳米管、石墨烯组合物等无边包裹材料（edgelesswrappedmaterials）方面的进展为“弹道导体”（ballisticconductor）的发展提供基础保障，这可能将在未来十年内出现。多芯片的三维封装对于减少互联电阻提供了可能的途径，主要是通过增加导线截面（垂直）和减少每个互连路径的长度。然而，CMOS或目前正在研究的等效装置（equivalentdevice）的横向维度扩展最终将达到极限。未来半导体产品新机会在于：一是通过新技术的异构集成，扩展CMOS平台的功能；二是开发支持新一代信息处理范式的设备。（二）系统集成[1] [2] [3] [4]  下一页

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  • AMD 20nm代工释单 台积电、格罗方德争宠

    处理器大厂超微（AMD）昨（15）日在北京召开APU14技术创新大会，但市场却传出超微20奈米绘图晶片的晶圆代工订单，将全数转下格罗方德（GlobalFoundries）消息，不过随即又有消息指出，台积电仍是20奈米绘图晶片最大代工厂。超微主管对此不予评论，仅表示会维持与格罗方德及台积电等晶圆代工厂紧密合作关系。根据国外网站消息，由于台积电28奈米产能不足，20奈米产能又几乎被苹果包下，除了高通及辉达（NVIDIA）可能转单到格罗方德或三星，超微今年下半年开始未来2年内将推出的28奈米火山群岛（VolcanicIslands）系列绘图晶片Iceland、Tonga、Maui，以及20奈米海盗群岛（PirateIslands）系列绘图晶片TreasureIsland、Fiji、Bermuda等，都将委由格罗方德代工。不过，也有其它网站消息显示，超微量产中的28奈米VolcanicIslands系列绘图晶片，中高阶订单由台积电拿下，格罗方德主要取得是中低阶产品线。至于20奈米绘图晶片也将维持台积电及格罗方德分食局面，中高阶的TreasureIsland、Fiji、Bermuda等3款晶片，仍由台积电接下代工订单，自明年下半年开始量产。超微主管不评论市场传言，仅表示会维持与格罗方德及台积电等晶圆代工厂紧密合作关系。而业内人士则指出，格罗方德20奈米制程尚未量产，产能够不够、良率好不好等都是问题，由于超微明年才会启动20奈米投片，目前的市场传言看来都只是传言。当然，之所以会传出超微将扩大释单格罗方德消息也是其来有自。超微日前才宣布修改与晶圆代工厂格罗方德的晶圆供给协议（WaferSupplyAgreement，WSA），今年对格罗方德的下单预估将达12亿美元，除了代工加速处理器（APU）外，也将释出绘图晶片及游戏机处理器等订单。但超微今年委由台积电代工的订单金额仍高达13～14亿美元，约与去年持平。 超微、安谋合作处理器一览

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  • 伟德的LED市场伙伴-上海占空比

    【导读】“这是最坏的时代，这也是最好的时代。” 这句话, 无论在哪个行业都可通行。现在用在这里，也许，尤其的合适。 ---- 看LED照明企业的生存发展与未来战略 近年，传统LED照明企业生存压力空间局限的同时，另有一方睿者身体力行，，一方面不断作渠道储备新的尝试，21世纪在传统能源业竭尽利以弊端为始的时候， LED照明时代来临之后，越来越多的企业发现，渠道模式必须要创新，仅靠过去单一的渠道模式已经不能支撑企业的发展需求，必须建立起多样化的渠道模式，传统渠道、工程渠道，还是电商渠道不一而足。 这个时候，知名电子行业混合代理供销商伟德与中国LED标准委员会成员单位以及LED产业与联盟发起单位占空比的携手显得有分外意义。, 上海占空比半导体电子科技有限公司，专注于LED照明电源驱动芯片的研发生产。设计、应用、销售团队集合了本行业海内外顶尖人才，掌握了世界领先的技术,并且拥有遍布世界庞大的销售网络。立志于用技术驱动行业革命，大枣全球嘎品质，高性能的产品。首先已经在2012/2013的行业发展趋势中，占得很大一席之地，并向行业各界人士交出了一份Bravo的成绩单。 包括佛山照明，PHILP 照明，或行业老大，或后期之秀精英群体中，得到不亚于行业各前辈的有口皆碑。 “我们只做专业'是张总的口头禅。他曾意味深远地站在陆家嘴金融中心的落地窗前专注地重复着这句话。 所以在客户资源与多方位客户定向目标锁定意识极佳的伟德，成为了此次合作的最佳拍档。 占空比的精英们，除来自于硅谷的资深芯片设计团队外。负责新产品定义、产品应用的团队也是来自于Philips、GE、环球迈特、Delta、Emerson等传统照明和电源研发生产公司。因此，不但有很强的电路设计能力，同时对照明电源产品的标准、认证、生产、工艺等都有很丰富的经验，伟德与占空比的此次联手将会把这些经验与芯片一起为LED产业提供专业、迅捷的优质服务。 占空比的产品已经大量使用于海外大项目，如马来西亚政府(包括隧道、路灯、市政厅室内照明)、美国纽约市政(室内照明T灯)、日本横滨中华街等。两家公司的未来计划是将世界前沿科技分享于中华大区，分享成功的经验和领先的技术，并提供专业的服务，用技术驱动产业革命。 我们的路很远，目标很大，足迹也很长，致力于提高国内LED驱动电源整体水平，振兴民族工业，为人类节能环保作出贡献。

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  • 智能热表的未来发展方向

    【导读】随着智能热表行业的发展，智能热表的技术也在不断发展成熟。未来的IC卡热表将会朝着：价格更低廉、质量更可靠、无安全隐患、性能更完备、寿命更长及外形更美观方面发展。 随着智能热表行业的发展，智能热表的技术也在不断发展成熟。未来的IC卡热表将会朝着：价格更低廉、质量更可靠、无安全隐患、性能更完备、寿命更长及外形更美观方面发展。 在外形设计上更加考究，采用现在工业造型设计，采用比ABS更好的塑料铸造成形，体积会更小，具有流线感和亲和力。 在电子元件方面目前很多热表基本不用安全模块、随着电子元件的降价而被采用。这样热表电路的设计将更加规范，稳定性更强。随着电子技术的发展，智能热表的控制板可能被“绑定”在芯片上，它的体积更小、更稳定、成本更低、计算与锁闭一体化，防止人为破坏等功能更强。 随着CPU卡的普及及价格的下调，CPU卡可能取代逻辑加密卡。一旦RF卡的成本降到与接触式IC卡的成本相近，并解决了功耗问题的话，RF卡将取代接触式IC卡。 智能热表的计数精度会提高，数据准确性更高、更安全，表容量设计会更大，抗污能力更强。 热表的寿命由于采用了高性能的基表和大容量的高能锂锰电池，应能保证10年以上的工作时间。 管理软件的设计将：使用更方便、功能更完善，并将采用银行联网收费系统取代单机版的小区收费管理。 随着微电子技术的快速发展，加上国家相关政策的推动，民用计量仪表的智能化将是一个必然的发展方向。这不仅是中国的一种趋势，也将成为世界性的趋势。对于我国人口众多，热资源日益贫乏，智能热表的需求会越来越多，生产厂家也会越来越多，竞争会越来越激烈。智能热表生产厂家的规模会变得越来越大，很多小型的热表厂家可能由于其质量、规模、品牌的优势不够而被淘汰。从目前的国情来看，智能卡热表仍将在未来几十年中，占据智能热表行业的主流。从理论上说，网络化的远传热表应当是更好的一种计量管理模式，并且是最终发展方向。但是目前，由于城市网络系统的建立条件不成熟，且没有相关系统配合，难于很快普及。但在可以预见的时间里，这种把千家万户连接起来的网络系统就会逐步形成。到那时中国也会像其它发达国家一样，采用远传户外抄读(无阀门)和计算机物业管理相结合的热表。而不采用智能卡热表，因为网络化的远传热表会更加方便用户取暖。

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  • OLED遭日韩企业集体抛弃 高成本是“致命伤”

    松下推迟OLED显示屏的量产计划，索尼暂停OLED电视研发，三星电子决定停止OLED显示屏的投资计划。截止目前，日韩彩电企业中仍致力于OLED电视研发工作的就仅剩LG电子一家。OLED电视曾被业内寄予厚望，被认为是继液晶电视后的下一代主流电视，然而成本高昂却是OLED电视普及的“致命伤”，电视制造商开始集体抛弃OLED电视。另一方面，由于液晶显示面板价格持续走低、质量不断提升，液晶电视再度获得了电视机制造企业的青睐。2012年，松下将印刷技术应用于生产OLED面板，与索尼联手开发，但去年底松下宣布中止双方的研发合作，转向其自有的医疗及其他应用业务。松下原计划在2015财年实现OLED面板的量产，现在这一计划则要推迟到2016财年或者更久。难以降低生产成本被证明是松下在OLED面板研发道路上遇到的主要瓶颈。据估计，55英寸OLED电视的价格要超过100万日元(合9689美元)，而同尺寸的4K液晶电视在大型电子卖场的价格仅为30万—40万日元。日前，索尼也宣布将冻结OLED电视的研发工作，把重点转移到医疗和广播应用等业务上。索尼计划扩大4K电视产品线，其在4K电视领域拥有全球20%的市场份额，而索尼一直在不断削减电视业务的成本。三星已取消年内建设电视用OLED显示面板生产线的计划，并且暂时将不再发布新OLED电视机型。据相关数据显示，2013年全球OLED电视的出货量仅有4000台，仅达到2012年春季市场预期的1.6%。DisplaySearch日本分公司副总裁HisakazuTorii表示，“随着液晶电视画质改善、价格降低，OLED电视不再有任何优势。”

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  • 安捷伦科技公布2014年第二季度财务报告

    安捷伦科技(NYSE：A)日前公布了截至2014年4月30日的第二季度财务报告。报告显示，2014财年第二季度订单总额为18.1亿美元，比去年同期增长7%;公司营业收入为17.3亿美元，与去年同期持平。按美国通用会计准则计算，公司第二季度净收益为1.5亿美元，折合每股摊薄收益为0.45美元;去年同期按美国通用会计准则计算的公司净收益为1.66亿美元，折合每股摊薄收益为0.48美元。第二季度，安捷伦无形资产摊销为5100万美元，预拆分费用支出4100万美元，公司收购整合和业务转型方面支出1000万美元，同时实现了1000万美元的税收利益。去除上述几项和200万美元的其他净支出，安捷伦第二季度报告的调整后净收益为2.44亿美元，折合每股摊薄收益为0.72美元。安捷伦总裁兼首席执行官邵律文(BillSullivan)表示：“过去的这个季度，我们一直在践行公司的承诺，并赢得稳定的订单增长，营收和利润也达到了全年预期的中间点。接下来，我们已经做好各方面的准备工作，全力迎接下半年的业务发展。”电子测量业务第二季度收入较去年同期下滑2%，营业利润率为20%。即将从安捷伦分拆出并独立运营的新电子测量公司——是德科技(KeysightTechnologies)，预计将在纽约证交所(NYSE)挂牌上市，交易代码为KEYS。化学分析业务收入较去年同期增长3%，食品领域和能源市场保持增长。营业利润率为22%。生命科学与诊断业务收入比去年同期增长1%，医药和诊断/临床市场保持增长态势。营业利润率为13%。安捷伦在本季度的运营中共获得3.25亿美元现金。第二季度的投资回报率为16%。预计安捷伦2014财年第三季度收入将在17.4亿美元到17.6亿美元之间。按非美国通用会计准则计算，预期第三季度公司每股收益将在0.72美元到0.74美元之间。在整个2014财年，安捷伦预期全年收入将在69亿美元到71亿美元之间。按非美国通用会计准则计算，每股收益将在2.96美元到3.16美元之间。

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  • 爱尔兰乐购超市签署200万欧元LED改造协议

    爱尔兰乐购超市签署200万（约1700万人民币）欧元LED改造协议，此资金来自爱尔兰的7000万欧元国家能源效率基金，国家能源效率基金由爱尔兰能源部长帕特Rabbitte推出。这项工作将由爱尔兰节能服务公司DCS电气进行，最初将改造7家乐购门店，后续将在全国40家门店进行改造。所使用的产品为来自DCS的合伙公司FrontlineLED提供的FL-LLED面板。该计划预计将带来每年可节省超过54万欧元。爱尔兰乐购财务总监艾德里安·刘易斯说：“Tesco将用这个基金和能源效率节省来交付DCS的费用。”

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  • 美工程师推行道路发电 铺满光伏电池板

    据CNET报道，美国电力工程师斯科特·布鲁索经过多年对可再生能源的研究，推出了SolarRoadway项目，希望在道路和停车场铺上光伏电路板，以提供电力支持。   SolarRoadway项目（图片来自CNET）据悉，SolarRoadway系统由相互贴合的钢化玻璃面板组成，面板中嵌有通过太阳能发电的光伏电池板，这些面板可以铺设在道路和停车场上发电。此前，布鲁索已经获得了美国联邦公路管理局的两笔拨款，用于SolarRoadways项目的研发。目前，SolarRoadway已经进入了第二阶段的研发，正在通过众筹平台Indiegogo募集资金，希望生产建设一个原型停车场面积所需的光伏电池板。试验完成后，布鲁索将会推出面向消费者的产品，之后再将使用范围拓展至道路上。布鲁索表示，如果SolarRoadway项目真的能在全美普及，那么其产生的可再生能源将超过整个国家的能耗，“当然，SolarRoadway也会有其他用途，例如帮助除掉路面上的冰雪、充当交通指示灯或者用作电缆等设施的安装管道。”

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  • 意法半导体：物联网需高性价比芯片

    日前，在意法半导体—STM32L0微控制器系列新品发布会上，意法半导体大中华与亚太区微控制器市场及应用总监JamesWiart表示，可穿戴设备或更广泛的物联网，智能设备，如SmartDevice，SmartPhone，SmartWatch，由于设备体积、电池等限制，这些领域需要更高性能，如更低功耗、更低成本，需要成本、功耗和性能最佳的权衡。而这对ST等芯片厂商来说，一个产品线已经不能满足市场的需求，而且是有多样的产品线或差异化产品线满足差异化的应用。如意法的F0针对对成本比较敏感的应用。而日前，发布的STM32L0以及过去用L1的基于Cortex-M3做的STM32低功耗的产品线，这真正是满足一些低功耗的，主频需要不是特别高的产品线范围，STM32F401这个内核是基于Cortex-M4的，它所能提供性能更高的一颗DSP内核，同时功耗可以降低到可以接受的范围之内。此外，意法还具有最好性能的产品线（STM32F429），满足智能化的手表SmartWatch，以及人机界面应用需求。据了解，此次推出的STM32L0基于CortexM0+，而STM32L0x系列微控制器产品线低功耗特性，重要的一点，在所有的电压范围之内，芯片都可以运行频率都可达32MHz，因为过去某些产品线当低于一定电压之后主频将降低，意味着电压低性能会受限制，但意法的新设计里消除了这个限制；在运行模式下，32MHz时运行功耗是139微安/MHz，可以做成真正的应用。据悉，意法半导体还将进一步扩展STM32L0开放生态系统，推出一个电路板上安装一个ePaper显示器以及线性电容触摸传感器和自检测量系统的探索套件，让用户能够测量实时功耗。STM32L0探索套件预计将于2014年上市。STM32L0Nucleo电路板和探索套件都将集成一个ST-Link/V2硬件调试器。意法半导体还将提供运行在Nucleo评估板和探索套件上的优化的STM32L0微控制器专用例程代码，进一步帮助设计人员实现最低功耗的目标。意法半导体STM32超低功耗系列微控制器市场经理HakimJaafar表示，传统的MCU当CPU睡眠，进入低功耗模式下，外设关闭。今天的STM32Lx以及L0产品线，当CPU关闭的时候，串口还可以进行工作，这意味着串口可以接收数据，也可以发送数据，从这个角度来讲，真正具有数据交换和低功耗能力。HakimJaafarSTM32L可满足以下几个方面的需求，一是计量要有准确性；二是随着今天物联网、无线通讯的普及，数据要随时进行上传的需求，其需要RTC，意法内置的RTC精度可以达到0.95ppm，对传统来讲比外置RTC更高的精度。此外，无线方面，包括物联网、OF、Bluetooth，无线未来的应用无所不在，最关键的要点，当你在无线中传输数据的时候，安全加密是很重要的要点。这里面我们有硬件加密的AES128位算法。

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  • 大族激光：蓝宝石衬底切割设备一季度订单接近去年半数

    5月13日，大族激光副董事长张建群在年度股东大会上表示，去年公司LED蓝宝石衬底切割设备实现接近1亿元的收入，而今年初这部分业务很好，受益于LED照明高景气度，蓝宝石衬底切割设备从订单量乐观，一季度已经有接近去年总量一半的订单，行业整体需求较大，预计全年将高增长。董事长高云峰此前业绩说明会上表示，目前蓝宝石在消费电子领域也出现大规模应用的趋势，公司在蓝宝石的激光加工工艺技术方面有长期的积累和丰富的经验。公司现已具备独立提供蓝宝石激光加工解决方案的技术和能力，与客户的合作开发是指根据不同客户需求提供订制化的解决方案。有券商研究员认为，蓝宝石切割设备是下一代iphone所需的设备，目前公司已经在蓝宝石切割设备上成功推进，未来可能与德国的一家公司分享蓝宝石切割市场，后续公司有望在HOME键、iwatch甚至盖板切割上使用该蓝宝石设备。未来2-3年将提供长效高成长市场空间。

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