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  • 田村制作所开发出光伏电池用低残渣助焊剂

    田村制作所开发出了在制造太阳能电池模块时使用的助焊剂新产品“超低残渣助焊剂”。该产品可使残留在单元表面妨碍电池受光的助焊剂残渣较以往产品减少60％。该公司将以太阳能电池的一大产地——中国市场为中心，从2014年5月开始样品供货和销售。将多个太阳能电池串联在一起（图片：《日经电子》）太阳能电池模块的制造工序之一是将多个太阳能电池单元串联在一起。该工序用很细的TAB线将太阳能电池单元表面的母线电极和相邻的太阳能电池单元的背面电极连接在一起。大多使用焊锡来连接。在使用焊锡连接之前，一般会先使用助焊剂，通过除去电极氧化物来提高连接性。但这种助焊剂的扩散面积过大，存在太阳能电池单元的受光面出现白色残留物的问题。白色残渣会妨碍太阳能电池受光。田村制作所认为助焊剂中含有的松香等固体物质是残渣扩散的主要原因，为此新开发出了“超低残渣助焊剂”，该助焊剂减少了松香等固体物质的含量，同时添加了不会变成残渣的新材料。该产品去除氧化物的性能与以往的产品同等。电子设备封装用助焊剂的需求以焊锡与助焊剂混合而成的焊锡膏为主。因此，助焊剂单独的需求呈现减少趋势。但最近在太阳能电池及LED的制造工艺等用途，新型助焊剂的需求越来越多。

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  • 本土可穿戴芯片量产指日可待

    【导读】北京君正董秘张敏透露，受外界关注的第二代可穿戴设备芯片日前已经完成研发，具体方案已经出来，近期即将投入试生产的投片阶段。 北京君正董秘张敏透露，受外界关注的第二代可穿戴设备芯片日前已经完成研发，具体方案已经出来，近期即将投入试生产的投片阶段。 张敏透露，目前方案已经和包括盛大在内的公司主要客户对接，在试生产的投片阶段将根据客户要求进行稳定性、个性化方面的修改定制，待没有问题后就进入批量生产、全面投放市场阶段。 据透露，公司第二代芯片的优势是功耗低、更稳定。对于未来公司的发展方向，张敏表示，将主要聚焦于手表的可穿戴领域，但诸如智能眼镜等其它方面也将关注。 值得注意的是，由于公司采用的MIPS架构体系，这使得公司产品和很多应用，特别是游戏类软件存在兼容性问题。而智能手表对大型游戏等APP的应用恰好很少，对功耗的要求很高，所以公司在生态系统方面的问题基本不存在，MIPS架构功耗低的特点刚好得以发挥。 之前在公司接受本社调研时曾表示，公司在生物识别等方面也在拓展，因为生物识别市场相对稳定，但市场总量并不是很大;此外公司也在寻找工业控制等市场机会。 北京君正第二代可穿戴设备芯片研发工作历经一年多，主要在智能手表领域，公司投入大量精力研发的第一代智能手表用处理器芯片，成为国内首款智能手表-盛大果壳GEAK智能手表芯片供应商，公司也因此在可穿戴设备领域崭露头脚，也成为二级市场最受追捧的相关概念股。

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  • 通用电气投资印度最大太阳能光伏发电项目

    工业巨头通用电气(GE)旗下金融部门日前首次投资于印度的太阳能行业，在该国最大的光伏项目中占有股份。GEFinancialServices将为该151MWNeemuch项目投入两千四百万美元，该项目由印度太阳能开发商WeslpunRenewableEnergy在中央邦建设。Welspus发言人AmritaPai在接受PV-Tech采访时表示：“(通用电气)特别热衷于Neemuch项目，因为它是世界最大电站之一，达151MW。当(通用电气)接近(Welspun)时——该项目并未运营。(通用电气)希望的项目规模在在较小规模的项目中不可能实现。”Neemuch自去年开始投入运营，为超过六十二万户家庭供电。Welspus副董事长VineetMittal表示，希望该合作伙伴关系“将有助于实现该政府设定的雄心勃勃的目标，拓展在印度可再生能源的使用”，两家公司“合作授权该国”通过高效太阳能项目，“其将有助于以可持续的方式满足该国的能源需求”。GEEnergy印度和东南亚业务负责人RaghuveerKurada还表示，由于印度“地理、强劲的经济发展以及政府最高层的承诺”，该国已经“获得发展太阳能发电的巨大潜力”。Kurada还表示，此次对印度太阳能发电项目的投资应该有助于通用电气在国际上获得更多业务，同时有助于“满足全球能源需求”。包括本次投资，通用电气还表示，其目前已经为全球可再生能源项目投资一百亿美元。

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  • 台商F-IML合并美商进军LED照明市场

    【导读】模拟IC厂F-IML28日宣布，将以每股91元(新台币，下同)作为合并对价，与美商艾科嘉(EXAR)旗下子公司Image Sub Limited进行合并，预计F-IML为存续公司，并转为艾科嘉的子公司，且暂订今年的9月19日为合并基准日，届时也将从台股下市。 由于该合并案的对价约溢价34%，总计交易金额达67.5亿元，昨日早上F-IML宣布后，即吸引买盘推升股价，以72.3元涨停价位作收，为近期低迷的F股注入一股强心针。 不过，以IC设计的F股来看，这也是继F-晨星、F-敦泰之后，再添一档即将下市的F股。 F-敦泰是考量税率问题，在合并台湾公司旭曜后，转为以旭曜的股号在台股上交易，而F-IML在完成合并後，将成为美国纽约证交所上市公司艾科嘉的子公司，据了解，考量到台湾IC设计股的本益比低于美股，因此双方决议F-IML约在今年9月于台股下市。 F-IML董事会是在台湾时间4月26日决议通过与美商艾科嘉100%持股之子公司Image Sub Limited签署合并契约，根据该契约，Image Sub Limited原则上将於合并契约签署後5个营业日内开始公开收购，惟该公开收购之完成系以取得F-IML股东应卖股数达到公开收购最低收购门槛为前提。 F-IML目前最大客户为三星面板，产品主流应用于LCD电视，其次是监视器及平板电脑，F-IML其P-GAMMA在停止供应给美国苹果后，即进军LED照明市场，并已获台、韩LED照明厂采用，而最新的低功耗电源管理IC则计画进军穿戴式装置。 艾科嘉主要产品为网路与存储，工业与嵌入式及通信基础设施的相关晶片设计，亦已跨入电源管理及连接组件市场。据了解两家公司该次合并案将有助艾科嘉未来新市场版图的拓展，而F-IML约百余名员工也将获新的舞台发展，双方也将为员工保留其工作权。

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  • 美高中学生组织宣传LED节能产品并免费发放

    为了普及使用节能型灯泡的观念，美国在校园中组织学生开展了各项宣传活动，由学生来进行宣讲，并发放免费的LED灯泡，在丰富校园生活的同时还产生了很大的社会效益。在摩尔西斯堡高中，学生们就向摩尔西斯堡小学四到五年级的学生进行了有关节能与环保的演讲，并且向他们免费发放LED灯泡。为了组织这项活动，摩尔西斯堡高中的“绿色小组”在一个月前就开始进行筹备，除了要为演讲搜集资料，还要为发放LED灯进行筹款。小组组长TommyZhou说他们原计划筹集920美元，用于发放92支灯泡，“但最后仅在两天内就筹到了1800.57美元”。“所有的小组成员都为之付出了很多，是大家共同的努力取得了这样的成果，”Tommy说。他希望这一活动能够成为该校的一个传统，他们已经将余下的款项留备明年的活动之用。

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  • 联发科处理器能走多远?

    【导读】功能机时代，联发科(MTK)是山寨手机的代名词，其廉价的手机芯片+操作界面解决方案成为了杂牌、低价手机的首选，一度“臭名昭彰”;而随着Android智能平台的崛起，联发科如今已经成为增长最快的科技公司之一。公司的策略转变不大，依然是从“低端包围高端”的做法，低价是关键，但我们也不能忽视其质量和性能 如今，联发科已经逐渐摆脱“山寨”，超过博通和英伟达，挑战高通的霸主地位。迅速的崛起并不仅仅是因为低价，联发科也进行了一系列聪明的商业模式和营销，包括集成通信模块等，形成一体式的智能手机解决方案，收效颇丰。相比2012年，2013年的销售额增加了36%，成为世界第16大IC(集成电路)供应商。近日，联发科又发布了的世界上第一款支持4G LTE通信的八核处理器，就在美国加州、高通的家门口前，进一步的品牌营销和扩展也在进行中。那么，联发科会像功能机时代一样扰乱市场吗?高通该如何应对? 联发科是一家什么样的公司? 1997年，联发科从联华电子中独立出来，后者是中国台湾第一家半导体公司成立于1980年。联发科独立的目的在于更好的垂直发展，面向家庭娱乐市场，一开始主要致力于家庭音响芯片、电脑光驱等设备的研发，很快就扩张到数字电视、机顶盒、WIFI路由器等领域，并于2001年在台湾证交所上市。 2004年，联发科开始进入手机市场，提供手机的SoC芯片及软件解决方案。联发科提供了完整的手机芯片及软件界面服务，手机厂商可以直接封装使用，具有成本低廉、效率高的特色，所以一大批未经过3C认证的山寨手机也能够通过联发科的解决方案快速进入市场，当然也有联想、LG及其他国产手机品牌使用这一解决方案。但总得来说，联发科对低成本手机的推动是巨大的，MTK界面手机大量涌入中国、巴西、俄罗斯、印度等新兴市场。 “山寨之王”的转型 功能手机在2012年达到顶峰，并开始衰落，很大程度上是由于Android的高速发展，联发科也意识到了市场前景的变化，并谋求转型。同样的，一开始依然是以低价为市场切入点，提供了低廉的ARM处理器解决方案，使得Android设备价格大幅下降，包括华为、中兴、阿尔卡特以及联想、宏碁等厂商，均在中低端产品中使用了联发科的解决方案。 同时，联发科也在谋求更大的发展，逐渐开始进军西方市场。当然，由于性能、质量的不足，以及欧美芯片厂商对运营商的控制，联发科向主流市场进军的计划并非一帆风顺。但是，逐渐研发高性能产品，改变了人们对它的印象，战略出现成效。 联发科和高通 就像高通发力中国市场那样，联发科也开始进军美国市场。去年年底推出的“真八核”MT6595处理器，由于同时提供了4G LTE网络的整体解决方案，获得了相当不错的成绩。根据Strategy Analytics调研公司的数据显示，2013年第三季度高通在手机基带处理器市场的份额为66%、联发科则以12%稳居第二，英特尔以7%位居第三，这是相当出色的成绩。 【导读】功能机时代，联发科(MTK)是山寨手机的代名词，其廉价的手机芯片+操作界面解决方案成为了杂牌、低价手机的首选，一度“臭名昭彰”;而随着Android智能平台的崛起，联发科如今已经成为增长最快的科技公司之一。公司的策略转变不大，依然是从“低端包围高端”的做法，低价是关键，但我们也不能忽视其质量和性能 如今，联发科已经逐渐摆脱“山寨”，超过博通和英伟达，挑战高通的霸主地位。迅速的崛起并不仅仅是因为低价，联发科也进行了一系列聪明的商业模式和营销，包括集成通信模块等，形成一体式的智能手机解决方案，收效颇丰。相比2012年，2013年的销售额增加了36%，成为世界第16大IC(集成电路)供应商。近日，联发科又发布了的世界上第一款支持4G LTE通信的八核处理器，就在美国加州、高通的家门口前，进一步的品牌营销和扩展也在进行中。那么，联发科会像功能机时代一样扰乱市场吗?高通该如何应对? 联发科是一家什么样的公司? 1997年，联发科从联华电子中独立出来，后者是中国台湾第一家半导体公司成立于1980年。联发科独立的目的在于更好的垂直发展，面向家庭娱乐市场，一开始主要致力于家庭音响芯片、电脑光驱等设备的研发，很快就扩张到数字电视、机顶盒、WIFI路由器等领域，并于2001年在台湾证交所上市。 2004年，联发科开始进入手机市场，提供手机的SoC芯片及软件解决方案。联发科提供了完整的手机芯片及软件界面服务，手机厂商可以直接封装使用，具有成本低廉、效率高的特色，所以一大批未经过3C认证的山寨手机也能够通过联发科的解决方案快速进入市场，当然也有联想、LG及其他国产手机品牌使用这一解决方案。但总得来说，联发科对低成本手机的推动是巨大的，MTK界面手机大量涌入中国、巴西、俄罗斯、印度等新兴市场。 “山寨之王”的转型 功能手机在2012年达到顶峰，并开始衰落，很大程度上是由于Android的高速发展，联发科也意识到了市场前景的变化，并谋求转型。同样的，一开始依然是以低价为市场切入点，提供了低廉的ARM处理器解决方案，使得Android设备价格大幅下降，包括华为、中兴、阿尔卡特以及联想、宏碁等厂商，均在中低端产品中使用了联发科的解决方案。 同时，联发科也在谋求更大的发展，逐渐开始进军西方市场。当然，由于性能、质量的不足，以及欧美芯片厂商对运营商的控制，联发科向主流市场进军的计划并非一帆风顺。但是，逐渐研发高性能产品，改变了人们对它的印象，战略出现成效。 联发科和高通 就像高通发力中国市场那样，联发科也开始进军美国市场。去年年底推出的“真八核”MT6595处理器，由于同时提供了4G LTE网络的整体解决方案，获得了相当不错的成绩。根据Strategy Analytics调研公司的数据显示，2013年第三季度高通在手机基带处理器市场的份额为66%、联发科则以12%稳居第二，英特尔以7%位居第三，这是相当出色的成绩。[!--empirenews.page--] 【导读】功能机时代，联发科(MTK)是山寨手机的代名词，其廉价的手机芯片+操作界面解决方案成为了杂牌、低价手机的首选，一度“臭名昭彰”;而随着Android智能平台的崛起，联发科如今已经成为增长最快的科技公司之一。公司的策略转变不大，依然是从“低端包围高端”的做法，低价是关键，但我们也不能忽视其质量和性能 联发科处理器势头迅猛 但能走多远? 当然，高通的强势依然是短时间内难以改变的。高通不仅在西方市场具有主导地位，对中国市场的重视也是战略重点，比如它充分利用了与中国最大移动运营商中国移动的合作，率先进入LTE市场。不过，类似小米和中兴等厂商，不仅选择了联发科解决方案，也在谋求进入西方市场，这在某种程度上有利于联发科的计划。 如果联发科想要谋求进一步的发展，与欧美运营商的良好关系则是必须的。除了价格优势，联发科还必须证明自己产品的性能不逊色于同级别高通产品，同时加强与中国新兴品牌的合作，促进这些机型登陆欧美市场。另外，联想收购摩托罗拉移动也是一个非常好的机会，如果联发科能够拿下未来“联想牌”摩托罗拉手机订单，利用摩托罗拉在欧美市场的运营商合作，进入欧美市场指日可待。 高通与联发科市场走向对比(红色为联发科) 移动芯片大战即将来临 毫无意外，联发科将新的办公司建立在美国高通总部附近，移动芯片大战即将打响。 “我们需要重新定义产品定位，并致力于服务整个世界而不仅仅局限于新兴市场”，联发科美国公司营销副总Kristin Taylor这样告诉路透社，此前，她在高通工作了15年之久。 无论如何，芯片厂商、智能手机厂商们的较量对于消费者来说都是一件好事，我们能够期待更高的性能、更低的价格、多样化的选择以及更好的服务，所以即便你不是联发科的粉丝，也应该对竞争的加剧感到高兴。

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  • 英国今年将首超德国成欧洲最大光伏市场

    2014年英国很有可能取代德国，首次成为欧洲最大的太阳能光伏市场，确立其作为欧洲最热门光伏市场的地位，而已开始布局英国光伏业务的海润光伏，预计将从中获益。光伏行业研究机构NPDSolarbuzz副总经理FinlayColville周二撰文预测，从历史数据看，英国2009年的光伏装机总量只有德国的0.3%，而仅仅在四年之后，英国的装机总量就极有可能在今年一举超越德国。他的机构在最新一期欧洲光伏市场季报中称，英国今年的光伏装机量将增加2.875GW，较数月前预测的2.5GW再度增加。FinlayColville强调，英国在全球光伏市场的地位日益显现，并有望在今年成为全球第四大光伏市场。在A股市场中，海润光伏已开始布局英国光伏业务。今年2月14日该公司公告称，拟通过在德国设立的全资孙公司HareonSolarGmbH收购英国BrilliantHarvest003Limited公司100%股权。该公司目前分别由英国的BrilliantHarvestLimited公司和ElgarByrneCapitalLimited公司控股50%。根据公告，BrilliantHarvestLimited公司和ElgarByrneCapitalLimited公司共同拥有英国10.23MW太阳能电站项目的建设、并网许可等权证。本次收购完成后，将由BrilliantHarvest003Limited公司进行该电站项目的建设。

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  • 政府扶持，2014年中国集成电路产业将迎爆发

    【导读】从全球来看，集成电路产业的增长源泉已经主要来自下游移动智能终端的拉动效应。设计、制造到封装测试等子行业中增长最快的企业均专注于移动终端产品，预计未来几年这一趋势将延续，而以中低端产品为主的新兴市场将增速较快。新一轮政府扶持政策有望为集成电路产业发展“插上翅膀”。 全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中地区转移的趋势。中国大陆集成电路产业经过十余年的自身积累，并依托国家政策扶持，成长速度远高于全球平均水平，目前已经初具规模，诞生了海思、展讯、中芯国际、长电科技等国际知名的龙头企业。借势移动智能终端快速普及，以及大陆庞大消费市场，我国大陆集成电路产业逐步形成了 “消费市场→终端品牌商→芯片设计→晶圆制造→封装测试”这一产业链需求结构，各环节互相促进，共同发展。在新一轮国家扶持政策的引领下，我国集成电路产业将保持较快增速，实现由廉价劳动力驱动向研发设计驱动，从低端走向中高端的发展路径转换。 得“移动”者得天下。从全球来看，当前PC行业已从成熟期进入衰退期，集成电路产业的增长源泉发生改变，已经主要来自下游移动智能终端的拉动效应。设计、制造到封装测试等子行业中增长最快的企业均专注于移动终端产品，预计未来几年这一趋势将延续，而以中低端产品为主的新兴市场将增速较快。 设计业成为我国集成电路产业发展的主要驱动力。我国大陆集成电路产业的各子行业中，劳动密集型的封测业起步最早，带动了早期产业转移，是过去我国大陆集成电路产业发展的源动力。近些年，我国大陆优秀设计企业快速成长，来自大陆的设计企业订单占中芯国际、长电科技等制造封测企业的比重越来越高，产业链进入设计业驱动发展的新阶段。 大陆海量市场与崛起的国产终端厂商是中国集成电路产业中长期发展的强力保障。2013年我国大陆集成电路产品销售额占全球比重超过三分之一，目前已经逐步形成了“大陆消费市场—大陆终端品牌商—大陆芯片设计—大陆晶圆制造—大陆封装测试”这一产业链需求结构。下游国产终端品牌商如中华酷联、小米等在移动终端时代迅速崛起，2013年我国智能手机厂商出货量在全球占比已经超过20%并呈上升态势，将直接拉动本土集成电路产业从设计业到封测业的全面崛起。 新一轮政府扶持政策有望为集成电路产业发展“插上翅膀”。“863项目”、“国家02重大专项”等政府主导的针对集成电路产业的扶持政策为我国优秀企业提供了强力支持。我们预计即将发布的新一轮扶持政策无论从规模还是从机制设计上都将优于以往，我们判断政策将主要着眼于加强形成中央和各地方政府协调组织的长效机制、解决集成电路产业投融资瓶颈问题、创造符合产业发展规律的生态环境、加强对外开放程度等方面;政策侧重将会以集成电路制造业(主要是芯片制造)为中心，以产业基金为手段，实现全产业链扶持。 集成电路产业重点厂商推荐 我们建议长期关注设备制造环节的七星电子，芯片制造环节的中芯国际，封装测试环节的华天科技、晶方科技、长电科技，以及芯片设计环节的同方国芯。 七星电子：公司集成电路设备受下游投资趋缓的影响，营收下滑严重，但管理层积极优化产品结构，使军品元器件有了大幅增长。考虑到集成电路设备行业未来整体的发展和公司军品元器件较高的进入壁垒，给予公司的“增持”投资评级。 中芯国际：中芯国际是内地最大的集成电路芯片代工企业，主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。随着智能手机的发展，市场对集团差异化技术的产品需求愈加强劲，特别是电源管理芯片(PMIC)、摄像头芯片(CIS)及电子抹除式可复写只读存储器芯片(EEPROM)。为配合差异化技术的强劲需求，集团计划扩大现有8吋晶圆产能，由每月12.6万件晶圆增至每月13.5万件晶圆。 为满足客户对40/45纳米技术的需求，集团拟扩充位于上海的12吋晶圆厂的产能，由每月1.2万件12吋晶圆增至2014年每月1.4万件12吋晶圆。集团亦目标今年下半年智能卡芯片及CISBSI技术等新产品可开始投产，前景看好。 华天科技：属于集成电路封装、测试行业，公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试，集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。 晶方科技：全球第二大WLCSP封测服务商，公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。 长电科技：以长电科技为主导，与中科院微电子研究所、清华大学等5家联合申报的“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”已获批准。公司是中国著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业。公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发。 同方国芯：同方国芯全资子公司北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司均被认定为2011-2012年度国家规划布局内重点集成电路设计企业。公司是中国石英晶体元器件行业第一家上市公司，专业从事研发、生产、销售石英晶体频率器件及石英晶体光学器件，公司立足自主研发、自主创新，产品技术拥有自主知识产权。 【导读】从全球来看，集成电路产业的增长源泉已经主要来自下游移动智能终端的拉动效应。设计、制造到封装测试等子行业中增长最快的企业均专注于移动终端产品，预计未来几年这一趋势将延续，而以中低端产品为主的新兴市场将增速较快。新一轮政府扶持政策有望为集成电路产业发展“插上翅膀”。 [!--empirenews.page--]全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中地区转移的趋势。中国大陆集成电路产业经过十余年的自身积累，并依托国家政策扶持，成长速度远高于全球平均水平，目前已经初具规模，诞生了海思、展讯、中芯国际、长电科技等国际知名的龙头企业。借势移动智能终端快速普及，以及大陆庞大消费市场，我国大陆集成电路产业逐步形成了 “消费市场→终端品牌商→芯片设计→晶圆制造→封装测试”这一产业链需求结构，各环节互相促进，共同发展。在新一轮国家扶持政策的引领下，我国集成电路产业将保持较快增速，实现由廉价劳动力驱动向研发设计驱动，从低端走向中高端的发展路径转换。 得“移动”者得天下。从全球来看，当前PC行业已从成熟期进入衰退期，集成电路产业的增长源泉发生改变，已经主要来自下游移动智能终端的拉动效应。设计、制造到封装测试等子行业中增长最快的企业均专注于移动终端产品，预计未来几年这一趋势将延续，而以中低端产品为主的新兴市场将增速较快。 设计业成为我国集成电路产业发展的主要驱动力。我国大陆集成电路产业的各子行业中，劳动密集型的封测业起步最早，带动了早期产业转移，是过去我国大陆集成电路产业发展的源动力。近些年，我国大陆优秀设计企业快速成长，来自大陆的设计企业订单占中芯国际、长电科技等制造封测企业的比重越来越高，产业链进入设计业驱动发展的新阶段。 大陆海量市场与崛起的国产终端厂商是中国集成电路产业中长期发展的强力保障。2013年我国大陆集成电路产品销售额占全球比重超过三分之一，目前已经逐步形成了“大陆消费市场—大陆终端品牌商—大陆芯片设计—大陆晶圆制造—大陆封装测试”这一产业链需求结构。下游国产终端品牌商如中华酷联、小米等在移动终端时代迅速崛起，2013年我国智能手机厂商出货量在全球占比已经超过20%并呈上升态势，将直接拉动本土集成电路产业从设计业到封测业的全面崛起。 新一轮政府扶持政策有望为集成电路产业发展“插上翅膀”。“863项目”、“国家02重大专项”等政府主导的针对集成电路产业的扶持政策为我国优秀企业提供了强力支持。我们预计即将发布的新一轮扶持政策无论从规模还是从机制设计上都将优于以往，我们判断政策将主要着眼于加强形成中央和各地方政府协调组织的长效机制、解决集成电路产业投融资瓶颈问题、创造符合产业发展规律的生态环境、加强对外开放程度等方面;政策侧重将会以集成电路制造业(主要是芯片制造)为中心，以产业基金为手段，实现全产业链扶持。 集成电路产业重点厂商推荐 我们建议长期关注设备制造环节的七星电子，芯片制造环节的中芯国际，封装测试环节的华天科技、晶方科技、长电科技，以及芯片设计环节的同方国芯。 七星电子：公司集成电路设备受下游投资趋缓的影响，营收下滑严重，但管理层积极优化产品结构，使军品元器件有了大幅增长。考虑到集成电路设备行业未来整体的发展和公司军品元器件较高的进入壁垒，给予公司的“增持”投资评级。 中芯国际：中芯国际是内地最大的集成电路芯片代工企业，主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。随着智能手机的发展，市场对集团差异化技术的产品需求愈加强劲，特别是电源管理芯片(PMIC)、摄像头芯片(CIS)及电子抹除式可复写只读存储器芯片(EEPROM)。为配合差异化技术的强劲需求，集团计划扩大现有8吋晶圆产能，由每月12.6万件晶圆增至每月13.5万件晶圆。 为满足客户对40/45纳米技术的需求，集团拟扩充位于上海的12吋晶圆厂的产能，由每月1.2万件12吋晶圆增至2014年每月1.4万件12吋晶圆。集团亦目标今年下半年智能卡芯片及CISBSI技术等新产品可开始投产，前景看好。 华天科技：属于集成电路封装、测试行业，公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试，集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。 晶方科技：全球第二大WLCSP封测服务商，公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。 长电科技：以长电科技为主导，与中科院微电子研究所、清华大学等5家联合申报的“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”已获批准。公司是中国著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业。公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发。 同方国芯：同方国芯全资子公司北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司均被认定为2011-2012年度国家规划布局内重点集成电路设计企业。公司是中国石英晶体元器件行业第一家上市公司，专业从事研发、生产、销售石英晶体频率器件及石英晶体光学器件，公司立足自主研发、自主创新，产品技术拥有自主知识产权。 【导读】从全球来看，集成电路产业的增长源泉已经主要来自下游移动智能终端的拉动效应。设计、制造到封装测试等子行业中增长最快的企业均专注于移动终端产品，预计未来几年这一趋势将延续，而以中低端产品为主的新兴市场将增速较快。新一轮政府扶持政策有望为集成电路产业发展“插上翅膀”。 国家集成电路扶持政策最新动态 从去年九月头一次透露国家有可能对集成电路推出史无前例的扶植政策至今已经过去半年，进展不能说没有，不过距离真正实施好像依然比较远。 最大的进展是国务院今年一月已经批准了集成电路产业扶植政策的纲要，作为新一届政府的重点扶植领域已经被确认。[!--empirenews.page--] 据传工信部有关扶植政策的细则已经完成，未来一两个月随时可以发布，有些参与的公司或专家应当已经看过草案，不过工信部的扶植政策只规划了扶植领域，具体实施办法现在还在策划中。 一点可以肯定的是最新的扶植政策将以股权基金为主，政府将成立专门的股权投资基金，通过入股、合资的方式对集成电路产业注入资金，当然之前的项目基金依然会存在，而且扶植力度也肯定更大。 继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳也将出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本。国家股权投资基金估计采用一样的方式，可能会委托给某个国家投资机构或成立新的投资基金。 不过笔者得到的一个消息是投资基金可能会吸收更多专家作为评委，虽然政府的项目审批之前一直是专家评审，客观的说效果并不好，其中很多专家教授距离产业很远，本身从事的研究也难说国际前沿，项目专家评审制很容易成为滋生腐败的温床，作为股权投资基金如果依然以专家评审为主，更难以保证政府的投资收到最大效益，建议国家投资基金引进更多的企业家作为评审，甚至可以引进国际知名投资人，保证资金流向那些真正能够提升国家集成电路水平的企业。 伴随国家集成电路产业扶植基金的即将出台，大陆集成电路产业的整合潮已经来临，清华紫光在已经收购上海展讯后，收购RDA虽然遇阻，相信未来合并两家公司的希望较大，大唐电信则重组联芯、大唐微及与NXP的合资公司组建大唐半导体设计有限公司，2013年大唐半导体营收超过23亿元，此外据说CEC也在整合集团内的集成电路设计公司，浦东科投已经向上海澜起发出私有化邀约，可以想见未来几年大陆会出现多家营收超过5亿美元的集成电路设计公司。 大陆IC设计过去十几年发展很快，不过现在却遭遇发展的瓶颈，虽然已经或即将上市的公司超过十家，不过大多面临上市即下滑的困境，反映出一亿美元的营收对于大多数大陆公司是一道无法跨越的门槛，整合并购虽然可以增加营收，却无法真正提高水平，至今为止虽然已经有展讯、海思年营收超过10亿美元，其实距离达到国际领先的 50亿美元依旧遥远。 大陆集成电路遭遇的瓶颈主要体现在资金、专利和人才，作为新崛起的行业，集成电路高端人才极其匮乏，不仅没吃过猪肉甚至没见过猪跑，到海外设立分公司或直接吸纳人才是唯一的出路，而专利则是挡在大陆集成电路产业国际化及做大做强的主要屏障，这些年大陆集成电路设计企业面临的专利诉讼越来越多，提高自身水平、走出去适应国际化规则、参与国际标准的制定是必然的途径。 专利、人才的困境需要一步步解决，资金困境应当是目前集成电路行业面临的主要问题，这也是国家推出集成电路扶植政策的主因，不过没有人才、管理、专利的保驾护航，再多资金并不足以保证中国集成电路产业水平的提升，因此国家扶植政策的有效实施是最大的决定因素，而专家制评审又可能是其中最大的风险所在，希望有关部门重视。

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  • Gartner估今年全球半导体资本设备支出增12.2%

    国际研究暨顾问机构Gartner表示，2014年全球半导体资本设备支出总额预测为375亿美元，较2013年的335亿美元成长12.2%。随着产业开始从近年来的经济衰退中复苏，2014年资本支出亦将增加5.5%，且各领域的整体支出直至2018年皆将呈现递增的趋势。Gartner研究副总裁BobJohnson表示：「虽然2013年资本支出超越了晶圆设备(WFE)支出，但2014年的情势将有所转变。资本支出总额将成长5.5%，晶圆设备则将增加13%，肇因于制造厂减少新晶圆厂的兴建，而是全力冲高新的产能。2013年第四季格外强劲的销售动能已延续到第一季，且预期会持续在2014年接下来平缓的成长曲线上来回波动。长期而言，成长将延续至2015年，而2016年会稍微下滑，接着又一路成长至2018年。」逻辑支出仍是资本支出于预测期间最主要的成长动力，然受到行动市场转弱的预期影响，其成长幅度将低于记忆体。2018年之前，记忆体将是资本支出最大的成长来源，尤以NAND快闪记忆体为主要动力。资本支出高度集中于少数几家厂商，前三大厂──英特尔(Intel)、台积电(TSMC)及三星(Samsung)──将继续囊括总支出的一半以上。前五大半导体制造商合计支出即超过2014年预测总支出的64%，前十大厂商则达总支出的78%。Gartner预测，2014年半导体资本支出将增加5.5%，2015年再成长10%。2016年则因周期性循环而小跌3.3%，2017和2018年将再度回升(如下表)。2013至2018年全球半导体制造设备支出预测(单位：百万美元) （来源：Gartner，2014年4月）半导体库存加上整体市场疲弱压低了2013年底产能利用率。尽管智慧型手机与平板为逻辑制造带来亮眼的需求，但仍不足以将整体利用率拉抬至期望水准。随着晶片制造需求回温，Gartner预期，2014年产能利用率将再度攀升，整体利用率将在2014年内回复正常水准，持续刺激资本投资。2013年底，晶圆厂整体产能利用率因库存升高而徘徊在80%低段区间。2014年，随着库存降回较正常水准，整体产能利用率将于年底时升至近90%的水准。2014年，尖端产能利用率将维持在90%中段区间，提供一个有利的资本投资环境。Gartner的资本支出预测系统计半导体制造商所有形式的总资本支出，包含晶圆厂及后端组装与封测服务商；此数据系基于产业为满足预测之半导体生产需求而带来之新增设施及升级需求。资本支出代表产业花费在设备与新设施上的总额。晶圆设备预测系根据未来生产半导体装置所需晶圆之设备的全球销售营收。晶圆设备需求的变因包括营运中晶圆厂数量、产能利用率、晶圆厂之规模及其技术条件。

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  • 顾能预测今年全球半导体设备成长12.2%

    半导体大厂台积电（2330）、三星及英特尔等持续扩大资本支出，顾能（Gartner）预估今年全年半导体设备支出总额将比去年成长12.2%，达到375亿美元，透露今年全球半导体景气稳定成长。继日前国际半导体材料产业协会（SEMI）公布北美半导体设备制造商订货出货比（B／B值），3月持续在高档，达到1.06，比2月的1.01微升，连续六个月在1之上，凸显全球半导体景气持续升温。国际研究暨顾问机构顾能今日也发布今年全球半导体资本设备支出总预测，预估今年支出总额为375亿美元，年增12.2%，预料各家半导体设备厂，今年都将是个丰收年。顾能并预估，这波半导体景气回温，以晶圆制程所需设备成长幅度最大，将达13%，原因是许多晶圆厂减少建新厂，而全力冲高新产能，带动晶圆设备需求大幅提升。Gartner研究副总裁BobJohnson预估，今年全球半导体设备支出成长，将延续至2015年，2016年会微幅下滑，接着又一路成长至2018年。法人预估，随半导体景气回温，台湾上市的设备股包括汉微科、家登、闳康、辛耘、盟立、万润等，都将同步受惠，业绩可望稳定成长。

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  • 芯片新战场：无线充电、指纹识别、NFC

    【导读】今年，联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战，然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况，届时手机核心芯片火力将明显不足，手机市占率决胜关键极可能转变为周边芯片及应用功能。 今年，联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战，然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况，届时手机核心芯片火力将明显不足，手机市占率决胜关键极可能转变为周边芯片及应用功能，尤其是快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用，促使联发科、高通等纷秣马厉兵、加强投资。 尽管2014年智慧型手机硬体持续升级动作，然近期联发科、高通等晶片大厂纷强化包括快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用技术投资动作。台系IC设计业者表示，2014年智慧型手机硬体恐欠缺创新技术，硬体功能将面临升级瓶颈，国内、外品牌手机厂决定改从周边产品及技术应用下手，希望给予消费者更新的使用体验，进而触动换机需求。 IC设计业者指出，尽管2014年各家晶片大厂4G、8核心及64位元手机晶片解决方案将陆续出炉，由于8核心世代应会持续一段时间，至于12及16核心手机晶片解决方案因综效不明，加上主流制程技术难跟上进度，全球手机晶片市场极可能在2014年下半便出现升级无力的困境，高阶智慧型手机市场将面临核心晶片火力不足问题。 面对快速及无线充电、NFC、指纹辨识等功能极可能是2014年新款智慧型手机新应用亮点，联发科及高通当然不会放过此一决胜市场关键，纷加大投资力道。台系类比IC供应商表示，透过无线及快速充电等新应用，可望让手机使用者拥有非接触式充电，以及充电时间大幅缩短的便利性。 联发科在2013年底已号召逾10家国内、外类比IC供应商，共同加入这波无线及快速充电应用技术的革命商机，尽管联发科抢先出招，然预期快速及无线充电应用介面及功能仅需增加整体成本不到10%，面对终端手机市场品牌及白牌业者激烈竞争，联发科诉求高性价比的新应用晶片似乎颇有胜算。 IC设计业者认为，联发科加快智慧型手机周边应用开发，有意借由创新应用功能及使用者体验升级动作，再次拉大与其他竞争者晶片解决方案的性价比差距，凭藉对于大陆智慧型手机市场熟悉度远胜过国际手机晶片厂优势，抢先开辟新战场，希望成为决胜关键。

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  • TOKAI在静冈机场附近建设百万瓦级光伏电站，附设LPG紧急发电机

    TOKAI于4月21日在静冈县岛田市的富士山静冈机场事业用地，为该公司的第一座百万瓦级光伏电站“TOKAI富士山静冈机场光伏电站”（暂定）举办了动工仪式。动工仪式得到了静冈县知事川胜平太、岛田市长染谷绢代等约40名关系人士到场出席。TOKAI已经开工建设的百万瓦级光伏电站的效果图（出处：TOKAI）这次的百万瓦级光伏电站项目是TOKAI通过参与静冈县2013年11月举行的“县有设施光伏发电事业策划提案静冈机场事业用地（周边区域）”的招募，赢得了优先谈判权。除1525千瓦光伏发电之外，电站还将设置以液化石油气（LPG）为燃料的紧急发电机，在夜晚和光伏发电无法运转时实现供电。并网预定于2014年12月开始。太阳能电池板采用京瓷制造的防眩型号。功率调节器（PCS）为富士电机制造。附属设备除应急电源外，还包括“能源展示区”，里面将设置使用薄膜太阳能板的展区、发电树、光伏发电泊车系统及纯电动汽车（EV）充电器。

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  • 日本大林组建成熊本最大规模21兆瓦光伏电站

    大林组的全资子公司——大林清洁能源（东京都港区）在熊本县芦北町建设的约21兆瓦光伏电站“芦北光伏电站”已于4月22日竣工。总事业费约为65亿日元。输出功率为21.52兆瓦，规模在熊本县内首屈一指。大林组集团旗下的OCE芦北百万瓦级光伏电站（熊本县芦北町）将作为特殊目的公司（SPC），负责光伏电站的管理和运营。生产的电力全部销售给九州电力。发电量相当于6300户普通家庭的耗电量。建设电站需要的资金大部分通过项目融资筹集。除牵头行三菱东京UFJ银行之外，还得到了西日本城市银行、日本生命保险、百五银行、佐贺银行、肥后银行和熊本中央信用金库的参加。

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  • 纽约批准新的光伏补贴计划

    纽约公共服务委员会(PSC)日前批准一个新的州级补贴计划，以提高太阳能发电的部署。该补贴是众多旨在改革及现代化该州能源部门的措施之一。该州还批准出台一系列措施，旨在监测和调节能源使用。此外，纽约州州长安德鲁·库默(AndrewCuomo)证实，预计为NY-Sun倡议计划投入约十亿美元，预计使该计划实施至2023年。NY-Sun倡议旨在吸引全球的企业投资于纽约太阳能，同时通过为向项目提供长期资金确定性提振该地区的现有企业。在获得PSC批准后，将创建一个提高太阳能部署的长期路线图，旨在使纽约的太阳能产业不再依赖于政府支持计划，依赖于一个更加以市场为基础的方法。纽约州能源研究和开发管理局(NYSERDA)一月向PSC递交一份申请，NYSERDA目前实施的推动太阳能的补贴计划被一个新的“Megawatt(MW)Block补贴机制”替代。该机制将看到该州按地区分为“Megawatt(MW)Block”，将相应分配资金。目标是兆瓦级的光伏发电量将分配到纽约州的各个区域。该MWBlock计划将最终包含目前的太阳能补贴可再生能源配合制(RPS)、Customer-SitedTier(CST)及StandardOfferandCompetitivePVPrograms。NYSun倡议仍将实施，支持并获得MWBlock计划的支持。该计划背后的想法是当MWBlock配额满额时，政府补贴将相应削减。NYSERD此前还宣布，该州将采用能源改革展望(REV)，另一个能源部门现代化计划。根据NYSERDA，根据REV，“公共部门将积极管理并协调大量的分散资源，或利用许多小型能源发电并将他们连接起来”。在2013年一月未来十年将为NY-Sun注资十五亿美元的公告后，州长库默证实对于NY-Sun的十亿美元注资。

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  • 英飞凌牵头启动重点项目“eRamp”

    【导读】近日，英飞凌科技股份公司宣布，以能效为重点的欧洲最重要的研发项目之一“eRamp”近日在英飞凌科技公司德累斯顿研究中心启动。  “eRamp”项目为期三年，旨在加强和扩大作为电力电子制造技术中心的德国及至整个欧洲的实力。来自6个国家的26个研究伙伴参与了该项目。作为称雄业界的全球功率半导体供应商，英飞凌担任该5，500万欧元项目的牵头方。 eRamp项目研究活动的重点是快速推出全新的生产技术，进一步开发功率半导体的芯片封装技术。来自德国的项目合作伙伴将负责研究和开发加速生产启动的新方法。 德国研究合作伙伴将利用在德国各地的现有试产线和全面的生产技术，检验研究成果在新型生产技术应用之地的实际可行性，其中包括德累斯顿(英飞凌：基于 300 mm晶圆的功率半导体)、Reutlingen(博世：基于200 mm晶圆的功率半导体、智能电源和传感器)和雷根斯堡(英飞凌：功率半导体的芯片封装技术)等地。英飞凌、欧司朗和西门子将密切合作研究和制造测试设备和 演示器，以评估新开发的芯片嵌入技术 在德国，德累斯顿工业大学和茨维考西萨克森应用技术大学也参与研究。除博世、英飞凌、欧司朗和西门 子外，参与研究的其他德国企业包括制造业自动化IT专业厂商SYSTEMA Dresden，光学检验、检测与安装供应商HSEB Dresden以及称雄业界的化学和物理实验室分析厂商SGS INSTITUT FRESENIUS。 电力电子装置包括电子组件和其内置的芯片——所谓的功率半导体。功率半导体有助于将用电量降至最低。eRamp可确保尽可能多地向电网输送风电和太阳能电力， 同时确保从电厂到电力用户的数千公里的输电过程中几乎没有任何损耗。eRamp还有助于最大限度降低多种设备的功耗，例如家电、照明技术、服务器和计算机，乘用 车、商用车、施工设备和农用设备的混合及电动驱动系统，以及工业电力技术和生产设备等。

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