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  • 高通拆分Gimbal服务打造“数字第六感”系统

    高通目前已经将Gimbal服务拆分，成立一个为零售店，娱乐场所和企业提供临近感应和地理围栏技术的独立公司。该公司基于位置的服务系统类似于苹果公司的iBeacon。拆分后，高通仍占投资大头，其他第三投资方包括AEG公司将持有更多股权。独立后的GiMBAl公司将大力推广被高通成为“数字第六感”的系统，可基于iOS或安卓设备用户在商场或者体育馆内的地理位置为用户提供私人化的信息。Gimbal应用低功耗的蓝牙beacons信号告诉设备位置信息，与GPS信号比在室内定位更精确。在二月外媒SlashGear对Gimbal的测试中发现，该系统在用户位于一个特定货架前不仅能够推送产品信息，还能提供给消费者更多相关内容的产品地图甚至优惠劵。高通也已经发布了Gimbal的SDK以供开发者们能够了解产品概念，和部署基于范围与位置的各种类的beacons。

    半导体 信号 GPS iOS

  • Fairchild荣获TCL Mobile公司2013年度最佳服务奖

    【导读】中国北京 – 2014年4月24日– 我们自豪地宣布，Fairchild 荣获TCL Mobile(TCL通讯科技控股有限公司的下属公司)2013年度最佳服务奖。TCL Mobile是全球发展最快的手机供应商之一。 该奖项充分认可了Fairchild 针对手机充电器、核心电源和信号产品所提供的出色的服务与支持以及高品质创新解决方案。 TCL Mobile 全球采购开发总监邹传勇先生表示：“Fairchild为我们提供了在中端和高端智能手机市场上竞争并获胜所需的技术。Fairchild的快速响应、创新技术以及卓越的供应链管理帮助我们提高了运营效率，同时缩短了产品上市时间。” Fairchild 大中华区销售副总裁赖长青先生表示：“Fairchild承诺提供TCL Mobile所期望的一流技术、解决方案和支持。快速响应、强大的技术支持以及及时的供货能力亦是我们承诺提供优质服务的一部分，并最终获得了令人瞩目的成果。能获得该奖项，我们颇感自豪。我们将秉承公司口号‘The Power to Amaze’并继续为TCL Mobile提供服务。” Fairchild 拥有与移动设备制造商长期合作的经验，尤为擅长满足当今手机市场的需求，通过将特性各异的硅芯片解决方案专业知识与世界级的制造和供应链管理效率相结合，在当今竞争激烈的快节奏手机市场上获得成功。Fairchild将领先的功率、模拟和混合信号IP技术与手机架构方面的专业知识相结合，帮助手机设备厂商实现芯片组最优性能和快速IP部署。 关于 Fairchild： Fairchild一直是半导体行业的先驱者，秉承开拓精神至今。在这样一个多元化容易导致失去聚焦以及阻碍创新的年代，我们始终专注于应用于移动、工业、云、汽车、照明、计算等应用中的从低功率到高功率完整解决方案的开发和制造。Fairchild是本行业中最值得信赖的合作伙伴之一，能够在最短时间内将理念转化为产品，有专家级的FAE提供客户支持，并拥有灵活、多资源的供应链。我们的愿景很明确 – 预测未来电子产品需求的能效并为客户提供最佳的设计体验。 这一愿景也指导我们打造更加洁净美好的世界。我们采用以人为本的机制来激励员工，并通过质量卓越、价格公道的产品满足所有客户的需求。当你在使用智能手机、驾驶汽车、操作现代设备、享受影视动画时，你都置身于Fairchild强劲的电力体验中。Fairchild的独特之处在于部署先进产品的设计和交付能力。我们将指导原则作为基石，认识到员工积极性与客户满意度不可分割，同时也鼓励我们的员工在工作中化繁为简、勇于挑战、积极探索、乐在其中、发挥专长、相互尊重、快速回应并直接沟通。

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  • 我国光伏产业发展形势好转

    【导读】2013年以来，受政策引导和市场驱动等因素影响，我国光伏产业发展形势较2012年有所好转，骨干企业经营状况趋好，国内光伏市场稳步扩大。 行业发展逐步回暖 企业经营状况改善 2013年全球新增光伏装机36GW，同比增长12.5%;全年多晶硅、组件价格分别上涨47%和8.7%。欧盟对我国光伏“双反”案达成初步解决方案，我国对美韩多晶硅“双反”作出终裁，外部环境进一步改善。国内企业经营状况不断趋好，截至2013年年底，在产多晶硅企业由年初的7家增至15家，多数电池骨干企业扭亏为盈，主要企业第四季度毛利率超过15%，部分企业全年净利转正。 产业规模稳步增长 应用水平不断提高 2013年全国多晶硅产量8.4万吨，同比增长18.3%，进口量8万吨;电池组件产量约26GW，占全球份额超过60%，同比增长13%，出口量16GW，出口额127亿美元。国内市场快速增长，新增装机量超12GW，累计装机量超20GW，电池组件内销比例从2010年的15%增至43%。全行业销售收入3230亿元(制造业2090亿元，系统集成1140亿元)。 盲目扩张势头减缓 行业集中度逐步提高 受政策引导和市场调整等影响，产业无序发展得到一定遏制，众多企业加大内部整改力度，部分落后产能开始退出。同时，部分企业兼并重组意愿日益强烈，出现多起重大并购重组案。从工业和信息化部发布的第一批符合《光伏制造行业规范条件》企业名单(共109家)情况看，其2013年多晶硅、硅片、电池组件产量分别占全国的85.7%、61%和74%;从业人员及销售收入分别占光伏制造业的58%和78%。2013年，我国排名前10的光伏企业销售收入占全行业23.6%，前50家销售占比63.6%，产业发展逐步向东部苏、浙，中部皖、赣及西、北部内蒙古、青、冀等区域集中。 技术水平持续提升 创新驱动效应明显 我国骨干企业已掌握万吨级多晶硅及晶硅电池全套工艺，光伏设备本土化率不断提高。2010年至今，每千吨多晶硅投资下降47%，每千克多晶硅综合能耗下降35%，多晶硅企业人均年产量上升165%，骨干企业副产物综合利用率达99%以上;每兆瓦晶硅电池投资下降超过55%，每瓦电池耗硅量下降25%，骨干企业单晶、多晶及硅基薄膜电池转换效率由16.5%、16%、6%增至19%、17.5%、10%;光伏发电系统投资由25元/瓦降至9元/瓦。 需要注意的是，目前我国光伏产业发展总体形势虽有所好转，但仍面临多方面问题，不容盲目乐观。一是材料、装备等关键技术与国外先进水平尚存差距，基础研究有待加强;二是资金支持及政策扶持等过于偏重应用环节，对制造业研发及技术改造支持不足;三是发电并网等有关政策仍待细化落实;四是国际贸易环境仍存在恶化的可能。总体来说，目前光伏制造业亏损状况未有根本性改变，从长期角度看，行业仍面临深度调整。 预计随着相关政策及配套体系进一步完善，2014年我国光伏产业发展总体将平稳回升，多晶硅、电池价格趋于平稳，国内应用市场将持续扩大，主要企业有望实现全年盈利。

    半导体 多晶硅 电池组件 光伏产业 BSP

  • TT电子获航空电子新项目推动中国航空市场发展

    【导读】2014年4月28日，中国，苏州 -TT电子集成制造服务有限公司(IMS)今天宣布该公司获得上海航空电子公司的一项全新重要业务。上海航空电子是A级机载航空电子系统制造供应商。中国首款完全自主设计现代大飞机C919正是采用这一系统。 上海航空电子隶属中国航空工业集团(AVIC)，是中国航空业电子产品的主要供应商之一。上海航空电子总部设在上海，专门开发及生产航空电子设备和商用电子产品的高新技术企业，被选为C919机载航电设备的主要供应商之一。 凭借在全球航空航天制造电子领域的赞誉，TT电子顺理成章赢得了这项业务。TT电子曾荣获航天航空业权威Nadcap认证，证明其业内最佳的实力。TT电子早前参与过C919项目，包括此前与美国通用电气公司和中国航空工业集团的合资企业昂际航电(AVIAGE)合作。 TT电子集成制造服务有限公司中国董事总经理张建明表示：“我们很荣幸能与上海航空电子合作，共同为C919提供部分A级机载航空电子系统，为该款飞机在2015年试飞保驾护航。中国航空业发展迅猛，创新层出不穷。获得Nadcap认证是TT电子集成制造服务有限公司履行最高质量标准的一个重要例证，有助于我们能再次参与备受瞩目的C919项目。”

    半导体 集成 机载 航空电子 C919

  • 触控IC恐掀淘汰赛 台系供应商忙寻出路

    【导读】全球触控IC市场竞争愈益激烈，产业淘汰赛恐将提前开打，近期台系触控IC供应商纷采取市场多角化、产品多样化布局策略，包括敦泰合并旭曜抢进TDDI(Touch with Display Driver )芯片市场，义隆电忙着推出指纹识别芯片，扩大在平板电脑及智能型手机市场版图，禾瑞亚则新增笔触功能，希望扩大触控NB产品市占率。 台系触控IC供应商不断寻求出路，希望能抵挡这几年来触控模组及芯片价格持续下滑颓势。 台系触控IC供应商表示，相较于过去触控IC报价还可守稳在5美元以上，甚至一度冲到7~8美元天价，2013年起随着下游触控模组厂大量开出产能，加上触控供应链不断以市场最低价抢下新品订单，使得NB触控IC价格一路下杀到2美元以内，智能型手机触控IC仅剩1美元，不到2年时间触控IC平均价格重挫50%，让厂商获利压力很大。 近期台系触控IC供应商除改用先进制程，采取低价封装方式降低成本外，亦试图将芯片解决方案扩大到触控IC领域以外，包括LCD驱动IC、光传感IC、指纹识别芯片、相关模拟IC及G-Sensor等芯片，希望透过产品组合销售方式，扩大与客户端合作关系。 目前包括敦泰、义隆电、禾瑞亚、矽创、奕力及伟诠电等台系触控IC供应商，在智能型手机、平板电脑及NB产品市场布局策略，纷已跨出触控IC领域，台系触控IC设计业者指出，面对全球芯片大厂在手机、平板电脑及NB市场不断采用平台竞争策略，加高其他芯片厂进入市场障碍，要单靠触控IC打入客户供应链的难度将非常高。 另外，联发科本身有投资汇顶科技，加上并入晨星半导体触控IC部门，其他两岸触控IC供应商营运成长压力都不小，若厂商能有2颗以上芯片组合，并通过国内、外品牌大厂芯片平台认证，客户接受度将会提高，有助于芯片平均价格提早止跌，这亦使得各家触控IC供应商纷加速产品线横向扩充，并提前引发触控IC产业整并动作。

    半导体 供应链 平板电脑 智能型 触控IC

  • 三星1Q财报成绩单手机合格但家电、面板惨淡

    三星电子(SamsungElectronics)于29日上午公布2014年第1季财报数据，与稍早8日发表的暂定财报差距不大。手机事业虽面临淡季，但在低迷的全球市场上仍缴出了符合期待的成绩单。另一方面，家电与显示器面板事业却笑不出来，营利更是大幅下滑。根据多家韩媒报导指出，三星第1季营收53.7亿韩元(约516.8亿美元)、营利8.5亿韩元(约81.7亿美元)。与2013年同期相较时，营收成长1.53%，然而营利却下滑3.31%。与上季相较时，营收衰退9.45%，营利却反增2.14%。韩联社报导指出，三星第1季营利与日前25家证券公司预估数据相比稍有提升。虽然不似2013年第3季创下了10.2兆韩元营利那样的业绩巅峰，但此次三星第1季财报仍被外界评价为符合市场期待的成绩单。三星方面则表示，第1季虽面临了电子产品的传统淡季使得需求下滑，但以智能型手机等无线事业和存储器半导体事业为中心，三星仍保持稳定的发展。从三星各别事业的表现来看，半导体事业营收、营利各为9.4兆韩元与2.0兆韩元。与上季相较，营收虽大幅缩水了1兆韩元以上，但透过缩减成本并扩大高附加价值产品销售，帮助营利能维持于上季差不多的水准。随着DRAM在伺服器、绘图等方面需求增加，三星透过20奈米制程转换改善了获利性。而NANDFlash积极对应高附加价值的SSD需求，以降低价格下滑的影响。另一方面，系统LSI由于移动AP的季节性需求减少，使得业绩恶化。而显示器面板(DP)事业情况更不乐观，营利亏损了800亿韩元，延续上季的低迷不振。负责手机的「IT暨移动通讯事业部」(IT&MobileCommunications；IM)，受惠于GalaxyS4和GalaxyNote3持续贩卖与中低阶手机销售扩大，与上季相较智能型手机销售量增加。在行销费用效率化以及智能型手机销售增加的情况下，手机事业营利与上季相较增加将近1兆韩元。「消费性电子事业部」(ConsumerElectronics；CE)虽然在电视市场扩大了旗舰产品的销售，但受到生活家电事业业绩下滑影响，第1季营利仅止于1,900亿韩元。这与上季相比，营利大幅缩水了近5,000亿韩元。而在投资方面，南韩朝鲜日报指出，三星2014年第1季的设备投资约为5.4兆韩元。各在半导体和显示器面板部分投资了3.3兆韩元和7,000兆韩元。据悉，2014年设备投资计画将会维持与2013年相同的水准。针对第2季的展望，三星表示，IT淡季将会再持续一段期间，而电视受惠于全球体育盛事影响，需求有望增加。存储器与显示器面板则因为新款移动产品的上市，预估也将会带动需求成长。系统LSI事业的14奈米制程将于年底启动，从2015年上半期开始业绩将有望改善。LCD面板市场的供需情况已较2013年有所改善，预期从第2季开始，业绩将会开始好转。无限事业部则将持续扩大GalaxyS5在全球的销售，生活家电事业部分将会持续促进营收成长以及营利改善。

    半导体 三星 智能型 显示器

  • 三星：Q2服务器DRAM夯，格罗方德14奈米合作案看俏

    三星电子(SamsungElectronicsCo.,Ltd.)29日公布，2014年第1季(1-3月)半导体部门合并营收年增9%(季减10%)至9.39兆韩圜；合并营益年增82%(季减2%)至1.95兆韩圜。三星指出，1-3月记忆体营收年增23%(季减3%)至6.29兆韩圜。三星指出，1-3月虽是行动装置传统淡季，但伺服器、游戏机绘图解决方案对记忆体的需求仍强劲，该公司也扩大高阶的20奈米DRAM制程产能，进一步改善获利率。另外，NAND型快闪记忆体(NANDFlash)事业虽然面临均价下滑的困境，但在该公司积极因应高容量记忆卡的需求、以及高附加价值的3位元NANDFlash销量攀升的带动下，整个部门的获利仍得以维持。在系统LSI部门方面，行动应用处理器(AP)需求受到淡季效应影响，使得营收呈现季减。不过，CMOS影像感测器(CIS)的营收却在次世代影像感测器技术「ISOCELL」发表后逐渐攀升。展望本季(Q2)，三星预估伺服器、绘图相关DRAM需求将保持强劲，而PC、行动装置的DRAM需求也会逐渐增温。三星将继续转移至20奈米制程技术、增加高附加价值且具有差异性的产品，藉此提升或利率。另外，资料中心的伺服器DRAM、固态硬碟(SSD)需求应该会持续上升。展望2014年，三星预估DRAM供需将保持平衡，而资料中心、PC用SSD对NANDFlash则会上升。另外，三星还表示，透过与专业晶圆代工厂格罗方德半导体(GlobalFoundriesInc.)对14奈米制程技术的合作，中期成长前景将更佳。barrons.com部落格4月21日报导，Susquehanna金融集团分析师MehdiHosseini指出，三星电子将最先进的14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)生产技术授权给格罗方德，台积电(2330)未来的产品均价恐将因而走低。全球第2大记忆体制造商SKHynixInc.甫于日前宣布，在DRAM需求改善、之前因失火而停摆的无锡厂房恢复量产的带动下，第1季(1-3月)净利飙升逾4倍。韩国联合通讯社(Yonhap)、路透社报导，SKHynix4月24日公布的第1季(1-3月)财报显示：净利由去年同期的1,787亿韩圜狂升348.9%至8,022亿韩圜(7.717亿美元)；营收年增34.6%至3.74兆韩圜；营益从去年同期的3,169亿韩圜大增至1.05兆韩圜，为自2013年第3季以来首度站上1兆韩圜大关。根据ThomsonReutersI/B/E/S调查，分析师原本预期该公司Q1营益将达9,710亿韩圜。

    半导体 DRAM 三星 格罗方德 NANDFLASH

  • 2014年通讯系统驱动力强劲　IC消耗额占总额37.9%

    近日，据ICInsight预测，通信系统将成为全球四分之三的地区IC销量的驱动力，超越计算机系统成为2014年IC最大的系统应用，占IC市场总收入的37.9%。通信系统预计在2014年将成为美国、欧洲和亚太地区最大IC应用。在日本，计算机系统预计保持最大IC终端应用。在除了欧洲之外的地区，通信、计算机和消费者预计是IC三大终端类别，这三个系统应用2014年在美国预计占IC销售额的83.4%，在日本占78.5%，在亚太地区占92.3%。在欧洲，汽车系统仍然是IC销售的一个关键驱动力，预计今年占IC销量近四分之一。通信、计算机和汽车应用预计今年占欧洲IC销售额的80.6%。多年来，计算机应用是IC收入最大的市场，但2014年预计这种情况将改变，因为全球通信IC市场将首次超过计算机IC销量。从全球范围看，通讯系统预计将占IC市场收入2859亿美元的37.9%，计算机占36.3%，消费占11.2%，汽车占7.6%，工业占6.2%，政府/军事应用占0.9%。从2011年到2017年，通信和计算机市场IC总销售额保持在73%-75%。但是各自的比例会改变。2011年，全球IC收入41.1%来自计算机市场，32.1%来自通信系统。到2017年为止，通信应用预计占IC总收入的41.8%，计算机系统占32.7%。

    半导体 通信系统 通讯系统 计算机系统 IC

  • 新西兰政府提供津贴带动LED 灯需求

    各国鼓吹绿色经济，省电节能的LED灯，自然受到市场追捧。来自波兰的DastePhu董事总经理DariuszStepien表示，波兰拥有约1,400万人口，是东欧重要消费市场之一，邻近俄罗斯、德国等国家，商贸频繁，“波兰地利位置优越，方便营商，进出口便捷，距离柏林只有约150公里、汉堡约400公里。”波兰中产急增需求多元化照明产品该公司一直为德国、丹麦、俄罗斯、法国、中国等地客户提供灯饰设计方案，并进口照明产品，销往波兰本土批发商、酒店、商场、时装零售点等。他表示，波兰经济持续改善，中产人数急增，要求照明产品愈来愈多元化，“价格当然愈低愈好，但品质、科技含量、设计及合乎安全认证的照明产品，才最重要。”他指出，近年波兰政府大力鼓吹绿色经济，鼓励企业使用节能效果较佳的产品，包括LED灯，带动当地对LED灯的需求。同样来自波兰的LEDline创办人MrPrzemyslawKowalczyk表示，公司于2009年成立，专门进口LED灯，批发至当地市场及捷克、保加利亚、比利时、乌克兰等地，希望与不同品牌合作，以提各产品价值及竞争力：“欧洲经济正回稳，公司今年进口400万美元照明产品，较往年增加。”他笑指，波兰对LED灯需求愈来愈大，“甚至在网络搜寻器中，LED灯及能源节能产品，都是较受欢迎的热门搜寻字。”新西兰提供津贴带动LED灯需求针对亚太市场的商机，新西兰灯饰公司AVANTILighting董事及总裁SamAnand表示，公司于2003年成立，公司总部设于奥克兰，主要为澳洲、新西兰等地的酒店提供灯饰设计服务。他指，澳洲、新西兰对照明产品有很大需求，产品种类以能源的LED灯：“新西兰政府向企业提供购买环保照明产品的津贴，带动当地需求。”各国对照明产品有不同认证要求，Anand提到，供应商如要出口照明产品往新西兰市场，产品需附有C-Tick标志，有关认证绝不繁复，只要跟足部署处理便可;值得一提的是，近月新西兰修订了射灯ASNZstandard认证要求，业界先多加留意。他又指，香港及内地灯饰产品设计过于“中国风”，新西兰市场对西方风格的设计及能抵抗海水侵蚀的户外灯饰需求较大。能源短缺对环保节能产品需求大在其他新兴市场方面，俄罗斯Palantir业务发展总监MikhailPozhilov表示，公司一直从德国、西班牙、法国等地进口照明产品，可是受欧洲危机拖累，产品及能源成本不断上升，公司正在亚洲寻找新的供应商，不单是平价的节能产品，更重要有质素保证的产品。来自菲律宾SavvyInternationalCorporation总经理PaulStevenYmasRamos亦提到，公司从事LED项目顾问项目，菲律宾经济不断增长，人口上升，同样面对能源短缺问题，在电费上升的情况下，菲律宾对环保节能的LED灯需求特别大。

    半导体 LED 照明 节能产品 LED灯

  • R&S价值3300万欧元办公楼在新加坡落成

    【导读】罗德与施瓦茨公司于2014年4月28日举行了位于新加坡樟宜工业园的新办公大楼的开幕典礼。3300万欧元(约5800万新币)的投资彰显了亚洲对于公司的战略重要性。 罗德与施瓦茨公司的全球节点，是集研发、生产、全球采购和供应链管理于一体的平台，覆盖测试与测量、广播电视、安全通信和无线电监测与定位领域，同时也有助于新加坡实现高科技工程师人才的培养。 典礼由贸易和工业部长Lim Hng Kiang和德国驻新加坡大使Angelika Viets主持。 在诸多VIP嘉宾(如经济发展部，JTC公司)的共同见证下，Lim Hng Kiang先生正式揭幕了12747平方米的办公区域。 接下来，罗德与施瓦茨公司将进一步加大在新加坡的投资。新办公大楼的开幕是公司80余年历史的另一个里程碑。 罗德与施瓦茨公司总裁兼首席执行官Manfred Fleischmann先生表示：“亚洲是快速增长的市场。移动通信具有极大的潜力。全球节点在新加坡的扩展是我们对亚洲郑重承诺的清晰标志，这也有利于我们更好地去服务于客户，尽量接近用户是罗德与施瓦茨成功的关键因素之一。” 在新加坡有两个分支，罗德施瓦茨亚洲和亚洲区域总部。罗德与施瓦茨亚洲的职能是研发、生产、全球采购和供应链管理，覆盖整个增值链。亚洲区域总部负责在亚太地区、中东与非洲地区开展业务，如IT、市场和业务发展。 罗德施瓦茨亚洲建立于17年前，当时只有7位员工。新办公大楼可容纳350位员工。公司计划在今后的三年里再增加雇员以支持亚洲业务的快速增长。 从人力资源的角度来说，新加坡的机构对罗德与施瓦茨也很重要。罗德与施瓦茨亚洲总裁Lim Boon Huat表示：“我们想吸引世界范围内最优秀的人才，包括新加坡本地的人才。这是我们与当地大学紧密合作的原因。” “公司也愿意和新加坡经济发展部开展长期的合作，以促进国家经济和劳动力市场的发展。罗德与施瓦茨与政府签署了谅解备忘录，为亚洲毕业生提供实习与学习的机会。” Lim Boon Huat先生表示。 经济发展部执行总裁Chang Chin Nan表示：“罗德与施瓦茨加入了在新加坡的中等规模德国公司行列，并成为中型企业的领头羊。在专用市场分支成为全球领导者，并以专注于质量和创新著称。罗德与施瓦茨全球业务节点进一步加强了新加坡作为亚洲综合节点的地位。罗德与施瓦茨公司致力于在新加坡培养工程与管理人才，以获得在亚洲的成功，这种长期的战略和承诺也在不断激励我们。” R&S Immobilienmanagement GmbH, 罗德与施瓦茨的子公司，是这栋由Forum Architects Pte Ltd(新加坡)设计的七层办公楼的项目管理方。办公楼的名字“Das Spectrum”可被翻译为“the spectrum”，是罗德与施瓦茨所提供电磁频谱技术创新的专业水平的表征。“Das Spektrum”同时也展望了罗德与施瓦茨在新加坡的发展，成为亚洲和世界其他地区创新产品和业务机会的推动力。 “Das specktrum” 将充实樟宜工业园，JTC公司CEO、工业资产主要开发和管理人Png Cheong Boon表示：“罗德与施瓦茨位于德国之外的第一个全球业务节点的开幕，进一步增加了樟宜工业园作为高科技和研发公司之家的美誉”。

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  • 财通国际：中东和非洲光伏市场需求增长加快

    四月二十八日周一，恒生指数开市22,122，最高22,202，最低22,097，收市22,133，跌91点或0.41%，成交额52,829百万，与上周五比减少8.5%。恒生指数期货，即月收市报22,157，跌18点或0.08%，溢价24点，成交67,087张。参考恒指期货上周五收市比现货折让48点，成交113,129张。恒指经历上周五跌穿250天线后，仍然持续下跌，上周五美国股市下跌拖累，加上内地股市下跌影响，恒指仍然未能反弹，周二为恒指结算日，估计恒指波动会较大。根据NPDSolarbuzz最新出版的中东和非洲新兴光伏市场报告显示,2014年中东和非洲(MEA)光伏市场需求将同比增长50%,而且随着MEA已成为一个重要的光伏市场,从2014到2018年,其全年需求量将增长近三倍。2018年,MEA光伏市场年需求量预计将达4.4GW,同时也有潜力达到10GW。2012年MEA光伏市场需求总量约为140MW,而2013年需求比2012年增长了670%。2013年之前,该地区的光伏需求中还有相当比例是小型离网系统;然而2013年,并网系统成为主流,推动总需求量超过1GW,且2014年预计将达到1.6GW。到2018年,地面项目预计将占MEA光伏市场需求量的70%以上。NPDSolarbuzz预测,2018年中东光伏需求量将达到2.2GW,并有升至4GW的潜力。依靠基于净电量计量的太阳能屋顶和地面电站项目,以色列有望成为2014年中东地区最大的光伏市场。沙特阿拉伯可再生能源计划将于今年落实,这将使其成为2016年MEA地区最大的光伏市场。2016到2018年,沙特阿拉伯预计将新增2.4GW的光伏需求。可以预期，在光伏成本不断下降，将有助仍有大部份地区缺电的非洲，增加光伏建设推动经济及小区发展。2014年，预测全球光伏需求为44.5GW，中美日三国占了67%需求，因此可以预期，未来在MEA需求增加所带动下，全球光伏需求仍然会保持增长。金风科技(2208.HK)的国际化业务再获新突破,其旗下全资子公司金风美国近日与InterEnergyHoldings公司签订了215MW的风机供货协议,将向其提供86台2.5MW直驱永磁机组,同时包括机组长期质保运维服务。这是迄今为止金风科技在海外项目上收获的最大的机组订单，根据中国风能协会的统计,金风科技2013年在国际市场出新增货量约为360MW。金风科技刚发表2014年首季业绩，收入增长50.8%至1,434百万，股东应占利润增56.5%至50.8百万。而公司对14年上半年经营业绩预测，股东应占利润增长250至300%达324百万至371百万。由于集团海外订单增加，而行业普遍下半年才是交付高峰，估计全年盈利将高于我们原预测700百万(或每股$0.3325)，初步估算可增至900百万(或每股$0.4275)，现价$8.45，初步预测市盈率19.7倍，估计已反映大部份增长预期，仍然维持「持有」评级。

    半导体 光伏市场 4G DSO SOLAR

  • 中国IC业：机遇与挑战并存

    【导读】中国IC业在从“空芯”向“实芯”迈进的过程中，地方政府和企业该如何充分发挥各自的优势，避免盲目性，成为业界极为关注的焦点。天津近期召开“IC业领袖峰会”，在“京津冀一体化战略”下，以“迎接趋势与挑战，实现跨越式发展”为主题，共同商讨天津集成电路产业的发展大计，深入探讨集成电路产业面临 地方：要有前车之鉴 找对市场和应用方向 以产业区域划分，目前集成电路产业主要有三大区域：长三角、珠三角和京津地区。当前，天津借着“京津冀一体化战略”的东风，开始推动集成电路产业的大发展。 对此，中国半导体行业协会金融IC卡芯片迁移产业促进联盟主席王芹生表示：2013年对天津IC设计业来说是走过了一个拐点，销售额从个位数跨到了两位数--2013年基本增长了两倍超过了36亿元。这个行业不能只从产值和发展速度来观察，还要从经济角度来考量，集成电路是高智力高投资的行业，需要看行业是否赢利，因此发展集成电路产业要找对市场和应用方向。 曾几何时，中国半导体遍地开花，国内很多城市曾一哄而上，最忌讳就是同质化问题。英特格灵芯片(天津)有限公司董事长高峰指出：“如何做到差异化，应根据自身优势、劣势制定比较合理的规划。当大家都在哄抢时，这个东西是否还值得去抢?”对于天津来说，离北京比较近，有一定的工业基础，重工业和物流仓储业比较发达，发展空间也很大，可以通过优惠政策吸引企业落户，然后找一些比较有特色的领域进行开发。 地方政府发展集成电路产业不乏有成功和失败的案例。以成功案例来讲，上海和无锡地区推动集成电路产业的发展比较成功。“上海之所以能发展好集成电路产业，一是争取了国家支持，如909工程、909升级工程;二是利用国际资源，集成电路产业是国际竞争的产业，必须充分利用国际资源;三是资本串联，发挥基金和资本的串联作用，使上下游形成良性互动。只有资本串联之后才可以使产业链有合作，同时发挥边际效应。”iSuppli半导体首席分析师顾文军指出，“对于失败案例，总结失败原因包括：忽视本地市场和产业基础，没有科学发展项目等。人才、市场和产业技术三个方面缺一不可，一些城市在发展IC产业、引入企业的时候，却犯了单独运作的错误。” 顾文军认为，地方政府发展集成电路产业，需要做到三个方面：首先需要国家支持;其次，在某一领域内国内独特并且领先;再次是产业链上下游互动，这也非常重要。 企业：定位是关键 规模和创新各有侧重 从国内集成电路企业的发展情况来看，当前国内设计企业达400多家，规模普遍过小。在集成电路企业发展壮大的过程中，是规模取胜还是创新取胜，不同的企业应有不同的侧重。 可以通过规模取胜，比如展讯、中芯国际等业界龙头企业。但与国际龙头企业相比，这两家公司的规模也只是台积电或高通的1/10。中芯国际首席运营官赵海军表示：“中芯国际目前只承担中国集成电路制造25%的生产量，为给设计业做好支撑，中芯国际每年进行电路设计的有300人。要发展中国的IC业，设计业一定要和制造业联合起来，互相带动，大家不是博弈、不是斗智斗勇，要拧成一股绳才可以。” 对于设计企业，做大做强也要有几个必备能力。展讯副总裁康一表示：“一是提供全套解决方案的能力，包括先进的工艺设计能力、软件系统和芯片结合设计，还有从高端到低端整个产品线的开发能力。二是从一开始就把自己放在全球化竞争的市场上，因为整个产业竞争和市场竞争都是国际性的。三是必须有低成本、高效率的运营能力。一家美国公司毛利率到40%可能就不做了，但是在中国大陆运营的企业必须做到毛利率30%，还能有5%以上的纯利。” 对于无法以规模取胜的企业来说，创新力则是致胜法宝。比如唯捷创芯电子，在过去的3年里面完成了初步的产业布局，从2G过渡到TD和WCDMA，完成3G产品的量产。目前，4G产品开发也马上会有量产产品出来，向客户提供射频前端(PA)，销售额在去年做到了3.5亿元，今年目标是能够在这个领域实现20%的市场占有率。对于当时为什么选择用砷化镓做手机的PA，唯捷创芯执行副总裁孙亦军表示：“这个产品是射频高端模拟器件，不需要太庞大的团队，但是对设计师要求比较高，对整个生产链条各个环节要求比较高，但是又不需要太多人员的投入。” “小企业”要想有“大空间”，选择好合适的市场定位非常重要。以直流无刷电机控制和驱动为主要技术和产品方向的英特格灵公司，荣获了第二届“中国创新创业大赛”初创组全国总决赛第三名，在创业的4年时间里，从单纯的芯片销售到整体方案提供，达到机电一体化设计的结合。英特格灵董事长高峰表示：“中国集成电路产业发展到一定水平，一定要走产业升级之路，必须有取有舍，要有特色。” 产业：占据天时地利 仍任重而道远 当前，中国集成电路一片火热，可谓占据天时和地利。顾文军指出：“天时是国家集成电路产业发展领导小组即将成立，集成电路相关政策也将出台;地利是中国是最大的市场，全球前十大半导体公司把核心研发和制造布局在中国，中国成为必争之地。” 从整个电子信息产业的现状来看，工业和信息化部电子信息司司长丁文武表示：“整个行业发展势头很好，尤其像智能化、网络化等，移动互联趋势非常明显，带动了所有产业的发展，包括带动了芯片产业发展。” 但是，IC产业要想做好，还需要不断积累。“一个成功的IC设计企业没有10年、十几年的积累是不可能做好的。在企业成长的同时，国家政策要引导推动企业尽快实现产业化。”原天津市副市长、天津市滨海新区高级顾问叶迪生表示。 集成电路产业的发展仍是任重而道远，与国外的差距还很大，国内的资本支持有限。丁文武指出：“今后在国家政策推进方面，还会适当投资一些效益比较好的产业，通过金融政策、财政政策、税收政策、推广应用政策、人才政策、对外合作政策等共同推进，形成合力。这些政策落实需要各部门的配合。”[!--empirenews.page--] 1、行业访谈 飞思卡尔： 物联网时代的发展战略 中国电子报飞思卡尔总裁兼首席执行官Gregg Lowe一改前两年上任之初的“谨慎”，在最近达拉斯举行的第8届飞思卡尔技术论坛(FTF)主题演讲中意气风发地指出：“近年来飞思卡尔有两大转变：一是侧重于MCU、数字网络处理器、汽车MCU、模拟和传感、RF五大产品领域，这是立足之本，也是未来取胜之道，在这些领域的研发费用占营收的19%。二是中国有很大的增长潜力，在这里我们有广泛的应用市场和丰富的工程师资源，我们在中国新增了10大办事处，增加了上百名员工，未来将在这一市场持续深耕。” 【导读】中国IC业在从“空芯”向“实芯”迈进的过程中，地方政府和企业该如何充分发挥各自的优势，避免盲目性，成为业界极为关注的焦点。天津近期召开“IC业领袖峰会”，在“京津冀一体化战略”下，以“迎接趋势与挑战，实现跨越式发展”为主题，共同商讨天津集成电路产业的发展大计，深入探讨集成电路产业面临 地方：要有前车之鉴 找对市场和应用方向 以产业区域划分，目前集成电路产业主要有三大区域：长三角、珠三角和京津地区。当前，天津借着“京津冀一体化战略”的东风，开始推动集成电路产业的大发展。 对此，中国半导体行业协会金融IC卡芯片迁移产业促进联盟主席王芹生表示：2013年对天津IC设计业来说是走过了一个拐点，销售额从个位数跨到了两位数--2013年基本增长了两倍超过了36亿元。这个行业不能只从产值和发展速度来观察，还要从经济角度来考量，集成电路是高智力高投资的行业，需要看行业是否赢利，因此发展集成电路产业要找对市场和应用方向。 曾几何时，中国半导体遍地开花，国内很多城市曾一哄而上，最忌讳就是同质化问题。英特格灵芯片(天津)有限公司董事长高峰指出：“如何做到差异化，应根据自身优势、劣势制定比较合理的规划。当大家都在哄抢时，这个东西是否还值得去抢?”对于天津来说，离北京比较近，有一定的工业基础，重工业和物流仓储业比较发达，发展空间也很大，可以通过优惠政策吸引企业落户，然后找一些比较有特色的领域进行开发。 地方政府发展集成电路产业不乏有成功和失败的案例。以成功案例来讲，上海和无锡地区推动集成电路产业的发展比较成功。“上海之所以能发展好集成电路产业，一是争取了国家支持，如909工程、909升级工程;二是利用国际资源，集成电路产业是国际竞争的产业，必须充分利用国际资源;三是资本串联，发挥基金和资本的串联作用，使上下游形成良性互动。只有资本串联之后才可以使产业链有合作，同时发挥边际效应。”iSuppli半导体首席分析师顾文军指出，“对于失败案例，总结失败原因包括：忽视本地市场和产业基础，没有科学发展项目等。人才、市场和产业技术三个方面缺一不可，一些城市在发展IC产业、引入企业的时候，却犯了单独运作的错误。” 顾文军认为，地方政府发展集成电路产业，需要做到三个方面：首先需要国家支持;其次，在某一领域内国内独特并且领先;再次是产业链上下游互动，这也非常重要。 企业：定位是关键 规模和创新各有侧重 从国内集成电路企业的发展情况来看，当前国内设计企业达400多家，规模普遍过小。在集成电路企业发展壮大的过程中，是规模取胜还是创新取胜，不同的企业应有不同的侧重。 可以通过规模取胜，比如展讯、中芯国际等业界龙头企业。但与国际龙头企业相比，这两家公司的规模也只是台积电或高通的1/10。中芯国际首席运营官赵海军表示：“中芯国际目前只承担中国集成电路制造25%的生产量，为给设计业做好支撑，中芯国际每年进行电路设计的有300人。要发展中国的IC业，设计业一定要和制造业联合起来，互相带动，大家不是博弈、不是斗智斗勇，要拧成一股绳才可以。” 对于设计企业，做大做强也要有几个必备能力。展讯副总裁康一表示：“一是提供全套解决方案的能力，包括先进的工艺设计能力、软件系统和芯片结合设计，还有从高端到低端整个产品线的开发能力。二是从一开始就把自己放在全球化竞争的市场上，因为整个产业竞争和市场竞争都是国际性的。三是必须有低成本、高效率的运营能力。一家美国公司毛利率到40%可能就不做了，但是在中国大陆运营的企业必须做到毛利率30%，还能有5%以上的纯利。” 对于无法以规模取胜的企业来说，创新力则是致胜法宝。比如唯捷创芯电子，在过去的3年里面完成了初步的产业布局，从2G过渡到TD和WCDMA，完成3G产品的量产。目前，4G产品开发也马上会有量产产品出来，向客户提供射频前端(PA)，销售额在去年做到了3.5亿元，今年目标是能够在这个领域实现20%的市场占有率。对于当时为什么选择用砷化镓做手机的PA，唯捷创芯执行副总裁孙亦军表示：“这个产品是射频高端模拟器件，不需要太庞大的团队，但是对设计师要求比较高，对整个生产链条各个环节要求比较高，但是又不需要太多人员的投入。” “小企业”要想有“大空间”，选择好合适的市场定位非常重要。以直流无刷电机控制和驱动为主要技术和产品方向的英特格灵公司，荣获了第二届“中国创新创业大赛”初创组全国总决赛第三名，在创业的4年时间里，从单纯的芯片销售到整体方案提供，达到机电一体化设计的结合。英特格灵董事长高峰表示：“中国集成电路产业发展到一定水平，一定要走产业升级之路，必须有取有舍，要有特色。” 产业：占据天时地利 仍任重而道远 当前，中国集成电路一片火热，可谓占据天时和地利。顾文军指出：“天时是国家集成电路产业发展领导小组即将成立，集成电路相关政策也将出台;地利是中国是最大的市场，全球前十大半导体公司把核心研发和制造布局在中国，中国成为必争之地。” 从整个电子信息产业的现状来看，工业和信息化部电子信息司司长丁文武表示：“整个行业发展势头很好，尤其像智能化、网络化等，移动互联趋势非常明显，带动了所有产业的发展，包括带动了芯片产业发展。”[!--empirenews.page--] 但是，IC产业要想做好，还需要不断积累。“一个成功的IC设计企业没有10年、十几年的积累是不可能做好的。在企业成长的同时，国家政策要引导推动企业尽快实现产业化。”原天津市副市长、天津市滨海新区高级顾问叶迪生表示。 集成电路产业的发展仍是任重而道远，与国外的差距还很大，国内的资本支持有限。丁文武指出：“今后在国家政策推进方面，还会适当投资一些效益比较好的产业，通过金融政策、财政政策、税收政策、推广应用政策、人才政策、对外合作政策等共同推进，形成合力。这些政策落实需要各部门的配合。” 1、行业访谈 飞思卡尔： 物联网时代的发展战略 中国电子报飞思卡尔总裁兼首席执行官Gregg Lowe一改前两年上任之初的“谨慎”，在最近达拉斯举行的第8届飞思卡尔技术论坛(FTF)主题演讲中意气风发地指出：“近年来飞思卡尔有两大转变：一是侧重于MCU、数字网络处理器、汽车MCU、模拟和传感、RF五大产品领域，这是立足之本，也是未来取胜之道，在这些领域的研发费用占营收的19%。二是中国有很大的增长潜力，在这里我们有广泛的应用市场和丰富的工程师资源，我们在中国新增了10大办事处，增加了上百名员工，未来将在这一市场持续深耕。” 【导读】中国IC业在从“空芯”向“实芯”迈进的过程中，地方政府和企业该如何充分发挥各自的优势，避免盲目性，成为业界极为关注的焦点。天津近期召开“IC业领袖峰会”，在“京津冀一体化战略”下，以“迎接趋势与挑战，实现跨越式发展”为主题，共同商讨天津集成电路产业的发展大计，深入探讨集成电路产业面临 IoT成重要主题 在2020年之前将有500亿台设备实现互联，飞思卡尔着重于IoT这一主题，彰显在IoT这一市场深耕的实力和决心。 作为半导体业的“老牌劲旅”，每次的FTF都会围绕飞思卡尔主导产品的创新和应用大做文章，但此次飞思卡尔着重于IoT(物联网)这一主题，将其五大产品线全部“囊括”，也彰显了飞思卡尔要在IoT这一市场深耕的实力和决心。飞思卡尔携手多家知名厂商，介绍了多种前沿技术，展示了从可穿戴设备到智能能源、智能家庭、智能工厂和智能网络的多款应用，打起IoT的“算盘”。 从日渐升温的可穿戴设备来说，以色列新创企业OrCam展示了基于飞思卡尔高性能、高能效i.MX 6四核应用处理器的一款紧凑、安装在眼镜上的装置，为盲人或视力障碍人士设计，通过一个骨传导耳机告知用户信息。OrCam创始人就在FTF现场演示了用其读取5美元、读取报纸内容等功能。它采用在飞思卡尔i.MX 6四核应用处理器上运行的精密计算机视觉算法，分析视觉输入并将分析结果实时传送。据透露，此款产品将在几个月内大量上市。飞思卡尔可穿戴部门负责人在接受记者采访时提到，飞思卡尔致力于提供平台方案，并看好低功耗蓝牙、WiFi、NFC等无线技术，未来可穿戴设备的功能不断丰富，才可满足用户不断增长的需求。飞思卡尔将持续加强与生态链合作，为客户带来新价值。 “在2020年之前将有500亿台设备实现互联，2025年这个数字将达到1000亿台。”Gregg Lowe在主题演讲中强调了物联网市场的潜力。飞思卡尔除了MCU、传感器、RF等产品助力IoT实现外，也在致力于提供安全的、标准的和开放的网络架构，即IoT网关，以简化IoT设备和应用设计流程。IoT网关采用基于ARM Cortex-A9内核的i.MX 6应用处理器，运行Oracle的Java软件，并集成了ARM的Sensinode软件，具有极大的设计灵活性，支持大量的物联网传感器和边缘节点。 互联车辆的发展已成为IoT的推动力之一，在汽车电子领域可提供ADAS(驾驶辅助系统)、车载信息娱乐系统、车身电子、安全系统、动力控制等全面解决方案的飞思卡尔自然也“顺势而为”，不仅推出业界首个基于ARM的单芯片多核汽车仪表盘用的具有先进图形功能的MCU，同时配合雷达收发器芯片组，可为ADAS系统带来更高集成度和经济高效的解决方案，可将ADAS扩展至更广泛的车型范围。 创新激活 飞思卡尔在MCU和传感器方面不断创新，以满足物联网日益增长的高可靠性和连接性以及加快上市的需求。 “MCU是物联网的根基，飞思卡尔不仅可提供广泛的、可扩展的MCU，通过集成模拟IC、RF、存储器以及低功耗技术，还可满足日益增长的高可靠性和连接性以及加快上市的需求。”飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees在主题演讲中指出。 Geoff Lees进一步详细描述了飞思卡尔在i.MX 6、Kinetis系列等MCU方面的创新力，比如其Kinetis KL03 MCU是业界最小的、最高能效的32位MCU，非常适合快速发展的IoT市场。同时，飞思卡尔开发出针对马达控制的新Kinetis V系列，可提供快速信号采集和处理能力，加上直观的Kinetis电机套件，从而形成一个统一的软硬件平台，使电机控制的开发更灵活、更快速、更经济高效。 IoT不仅带来了巨大的市场机遇，也显著增加了网络端点的数量，并且随着全球网络日益虚拟化，不断向软件定义网络(SDN)、网络功能虚拟化(NFV)转变，网络处理器也需随需而变。飞思卡尔高级副总裁兼数字网络部总经理Tom Deitrich表示，飞思卡尔不仅于两年前认识到这一转变，发布基于Layerscape架构的新一代QorIQ平台。此次更是全新发布基于64位ARM Cortex-A57内核的QorIQ L2系列网络处理器，具备更高的可编程性和高度灵活性，为SDN和NFV提供支持，为实现更智能的未来网络创造了条件。同时，飞思卡尔还推出了QorIQ T系列网络处理器，继续演进发展其基于PowerPC架构技术的产品，以满足不同应用、不同网络的需求。 虽然飞思卡尔与ARM的合作日趋深入，涵盖汽车电子、网络处理器、工业等各个应用领域，看似飞思卡尔自有的PowerPC架构有些“冷落”的味道。但Gregg Lowe表示，对ARM核和PowerPC核仍会持续研发，以适应不同应用市场和客户的需求。 除MCU外，传感器对于IoT的重要性不言而喻。飞思卡尔不仅可提供多种传感器满足物联网的应用需求，还提供Xtrinsic智能传感器融合平台实现智能化的数据处理，支持种类丰富的应用。例如智能手机及IoT设备的监控和故障预防。飞思卡尔传感器相关负责人表示，飞思卡尔将不断注重传感器的集成化、智能化、可编程化以及低功耗特性的提升，解决不同封装形式带来的挑战，在可扩展性、低成本、低功耗方面持续为客户提供更高价值。[!--empirenews.page--] 软件日趋重要 软件方案可提升产品的可连接性、安全性，满足加快上市、人机交互等需求。过去的软件系统都是面向专用领域的，现在基本上需要开源。 在物联网时代，对半导体厂商的要求不只是硬件“过硬”，软件的分量也日益重要。Geoff Lees表示，飞思卡尔提供的软件方案可提升产品的可连接性、安全性，满足加快上市、人机交互等需求。从此次FTF赞助商来看，软件厂商占据大多席位，也表明飞思卡尔与软件厂商的合作在不断深入。 而随着市场需求的多样化和产品性能的复杂化，嵌入式软件变得更加复杂，不仅需要操作系统、数据库，还需要网络通信协议、应用支撑平台等。在汽车、通信和工控等领域，操作系统的要求都不一样，需针对不同的方案有不同的设计。飞思卡尔负责软件研发工作的杨新新指出，从之前的SoC到开发板再到开发工具，对半导体厂商提出更高要求，需要提供开发工具和独立的操作系统。从需求来看，过去的软件系统都是面向专用领域的，而现在基本上需要开源。“半导体厂商自己做软件，要投入很多的精力，因为操作系统、协议栈等开发都需要沉下心来长期积累才行，并且要随着市场的变化而随时跟进。”杨新新指出。 由于物联网的广泛应用，开源模式将大行其道。Gregg Lowe提到，飞思卡尔和Oracle签署了广泛的合作伙伴关系协议，实现Java技术与飞思卡尔嵌入式处理器产品的强强联合，提供更加安全可靠的物联网网关解决方案，将进一步推进物联网的演进和发展。飞思卡尔后续也将持续拓展软件工程师的力量。 飞思卡尔与Oracle的合作、飞思卡尔最新推出全新的VortiQa SDN解决方案等，都表明在产业链的生态圈中，飞思卡尔在软件开发上将投入更多的力量，将引发深层次的革新，或将重塑生态系统。

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  • 艾华电子副总：LED市场将迎黄金时期

    【导读】艾华电子集团的副总裁兼总工程师殷宝华先生在接受记者的专访时表示虽然目前LED的行业竞争非常激烈未来的3-5年将会是LED大发展的时期，LED市场将会迎来黄金时期。 近日，资讯在“中国灯饰之都”中山古镇成功举办了“第十届LED通用照明驱动与智能控制技术研讨会”。作为研讨会演讲嘉宾的艾华电子集团的副总裁兼总工程师殷宝华先生在会后接受了记者的专访。 由于目前智能控制渐热，LED智能控制自然也成为研讨会的热门话题。殷宝华副总在谈及LED智能控制时提到其在欧洲体验到的飞利浦智能控制系统，只需要一个遥控就可以控制所有的系统。还有感应的智能调光，当人走过的时候光度会变强，没人的时候光度会变弱。这个系统很符合现在的节能趋势，可以说以后智能调光的市场会比较可观，但是国内的LED智能控制成本过高，这是无法回避的问题，更是目前亟待解决的问题。 据了解，LED在发光的过程中会发热，如果散热做得不够好的话很容易会损毁，这就需要一些耐高温的电解电容。对于这个问题，殷宝华副总表示：“LED在调光之后，里面的纹波电流会比较大。我们是做电解电容器的，在驱动这一块的话，我们有一些高纹波的、长寿命的电容器产品。而在控制部分，我们一般都是用软件和一些自动化控制系统，也会用到一些电容，但是环境要求比较低，所以基本都是使用一些通用的电流。” （图为艾华电子副总殷宝华） 目前LED智能调光在国内还没有被广泛应用，殷副总认为造成这个局面的原因有两个：“首先是使用成本的问题，相对普通照明来说，LED智能调光的成本太高;其次是消费习惯的问题，国外的家庭大多使用习惯了，而国内民众对于在智能调光还比较陌生，因此目前市场还比较欠缺。要开拓国内LED智能调光市场，成本控制和市场培养是最需要解决的两个问题。” 对于中山的LED市场，殷副总的评价是充满了活力和机遇：“中山的照明市场比较特别，跟别的城市不一样。第一个特点就是从业人员的层次高低不齐，其次是市场的跟进，在满足市场需求方面做得非常好。无论是高端还是低端都可以实现，灵活度很高，适应市场的能力很强。” 在采访的过程中可以感觉到殷副总对国内LED市场的发展非常看好，他表示：“去年LED的配套的电容器翻了五倍，依照今年的情况来看，翻3-4倍不成问题。未来的3-5年将会是LED大发展的时期，LED市场将会迎来黄金时期。但是我们不能忽视目前的行业竞争非常激烈，大家都想分一杯羹。当然，每个公司都有各自的生存之道，我们艾华的宗旨就是为客户解决问题，包括技术、成本、研发周期的缩短等，产品能够满足客户的要求，才是最重要的。”

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  • 聚积科技GM(mSSOP)封装六大声明

    【导读】针对互联网轉載之不实訊息，聚积科技在此发表六点声明。 针对互联网轉載之不实訊息，聚积科技在此发表六点声明: 1. 模拟热阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封装符合JEDEC JESD51与JEDEC J-STD-020C标准 模拟热阻值与可靠度并非连带关系，热阻值系表现封装体能承载功耗，与可靠度或成本无涉。以常见的SOT-23封装为例，模拟热阻值即高达244℃/W ，但其小型化封装适合开关元件使用。GM封装为聚积科技携手专业封装厂，专为LED显示屏行业打造的微型封装，所有数据完全符合國際公認JEDEC JESD51与JEDEC J-STD-020C标准规定 2. 通过实验测试，GM(mSSOP)芯片表面温度接近GP(SSOP) 因LED发光效率日增，已不再需要用较大的电流换取亮度。以环温70℃，烧机168小时实验结果显示，灯驱合一，同面上件GM(mSSOP)封装 的MBI5120GM在驱动电流等于18.6mA时，芯片表面最高温度为84℃，换算结合点(junction)温度为111.8℃，远小于晶粒烧毁温度上限之150℃，亦小于建议最高安全操作温度125℃。相同条件下的灯驱分离设计，使用GP(SSOP)封装的MBI5024GP， 芯片表面最高温度为82℃ ，两者仅相差2℃。所以选用较小的电流搭配较高发光效率的LED，不仅能达到相同的亮度，而且能发挥节能的效果。此时缩小封装体积，不仅不会影响可靠度表现，而且还可以进一步实现降低成本的优勢。 3. GM(mSSOP)封装实现灯驱合一，4大优势降成本并提升整体可靠度 以一般常见的P10/4扫户外屏来说，转用GM封装后，可以实现灯驱合一，并有以下优势(1)节省驱动板成本，(2)省去排针成本，(3) 省去焊点成本，(4)生产工序减少，人工成本降低 。由于灯驱合一设计不再使用接合件，可靠度反而比使用其他封装的灯驱分离设计提高 4. GM(mSSOP)封装成功导入海外欧、美市场 GM封装自2013年起推广以来，除国内各大模块厂与工程商建立成功案例，顺利导入量产外。聚积科技在海外市亦有美国达科(Daktronics)、欧洲Mobitec，等国际知名大厂陆续导入量产。 5. GM(mSSOP)封装将导入全产品线 聚积科技一直扮演着LED显示屏驱动芯片技术发展的领头羊，从世界第一颗S-PWM驱动芯片”MBI5030”、第一颗自带缓存的S-PWM驱动芯片”MBI5050”，到第一颗低转折电压节能驱动芯片”MBI5035”。再再都表示，追求不断创新、傾聽客戶聲音、及滿足客戶需求是聚积科技一贯的使命与自我挑战。在其他竞争者仍停留在10年前0.5um半导体制程技术时， 聚积科技与世界第一晶圆代工的台湾积体电路(TSMC)，连手将制造工艺提升到0.18um，以达到全线产品皆可导入GM(mSSOP)封装。 6. 聚积科技积极投入研发，以协助客户创造价值 聚积科技每年投入鉅額研发费用，于同业中无人能出其右，近来互联网上对聚积革命性的GM(mSSOP)封装错误的认知与描述并非事实， 聚积科技针对互联网未经求证之不实传言深表遗憾。我们将客户视为最重要的资产，协助客户创造价值为我们的使命，特此声明。

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  • 大唐恩智浦半导体开业，正式迎接中国商机

    【导读】恩智浦半导体公司和大唐电信科技股份有限公司近日宣布其合资公司已获得中国政府颁发的营业执照，标志着中国首家汽车半导体公司成立。 4月25日，大唐恩智浦半导体有限公司举行运营开业仪式。合资公司总部位于中国南通，将致力于混合动力及电动汽车市场的半导体解决方案的开发和销售。 亲临现场见证这一盛举的嘉宾包括南通市和如东县政府官员，以及荷兰王国驻上海领事馆总领事Peter Potman先生。 Potman先生致辞中表示: “恩智浦是来自荷兰的著名品牌，在中国有着广阔的发展空间，恩智浦和大唐电信的合作再次验证了荷兰技术和中国专长可以完美结合，携手开创未来。” 恩智浦大中华区全球市场与销售资深副总裁兼中国区总裁郑力向参加仪式的来宾表示诚挚的感谢，并强调指出合资企业对恩智浦在华持续发展发挥积极作用。 “合资企业的成立将进一步稳固恩智浦作为中国市场领先汽车集成电路供应商的地位,有助于我们满足市场对混合动力及电动汽车日益增长的需求，而消费者的环保意识和政府的强有力支持是促进其发展的驱动力。中国仍然是亚洲地区增长最快的市场之一，也是我们的中期发展战略的重要支柱。 得中国者，得天下 该合资公司毗邻上海，目前已开始运营。作为中国汽车半导体市场的最大供应商恩智浦持有合资企业49%股份，大唐电信持股51%。 大唐恩智浦半导体有限公司的员工由本地工程师和专家组成，公司注重半导体解决方案的开发，以支持中国电动车和混合动力车辆市场对于最新汽车能源技术不断增长的需求。中国政府强调发展节能和新能源车辆的决心，支持其经济的增长。 大唐恩智浦半导体预计电动车市场将迎来十年的增长，年复合增长率(CAGR)可达70%，即在未来10年内，从20,000辆增加到超过300万辆。中国政府正进一步扩展其电动车辆购买补贴计划，范围从25个城市扩充逾80个，并计划大量投资建设充电基础设施，预计将在全国范围内建造超过200,000个充电站。 恩智浦半导体全球汽车产品销售与营销副总裁Drue Freeman表示：“对于恩智浦而言，这是非常激动人心的时刻。合资企业的建立打造了极为有利的环境，让我们可以充分利用市场的多样性。我们确信中国政府对于新能源车市场的资金投入将有助于推动个人用户对电动汽车的需求。包括与大唐电信合资在内，我们对于中国市场的投资是长远的，并希望能引领汽车行业解决方案的发展，推动中国产业升级，继而对全球范围内的其他市场产生积极影响。” 大唐恩智浦半导体有限公司首席执行官兼总经理张鹏岗表示：“中国市场领导者恩智浦的专业技术与大唐电信的本地知识完美融合，为我们占据中国汽车半导体市场领导地位赢得了先机。作为一家本土公司，能够满足中国市场的需求对我们而言意义重大，无论是推动现代汽车的电气化，还是促进电源管理，我们都将坚持不懈地努力创新，为客户提供解决方案，满足日益增长的汽车市场需求。我们已跨出美好征程的第一步，开始交付车灯调平系统的产品，而这些产品也是恩智浦贡献给合资公司的宝贵财富。”

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