更多

  • 统计处：半导体业订单强劲，3月年增10.1％居首

    经济部统计处表示，电子产品因手持行动装置需求续增及规格之提升，带动晶圆高阶制程、晶片、DRAM 等半导体业订单强劲增加，3月年增率10.1%，增幅居各主要货品别之首；资讯及通信产品亦因手持行动装置组装代工持稳、电脑代工厂调整产品结构及电脑需求回温，致年增8.6%，为支撑订单持续成长之前二大货品。精密仪器因电视及电脑面板需求渐增，致减幅已显缩小。而传统接单货品因全球景气逐渐回升及业者积极拓销，年增率均呈正成长。展望未来，受惠于手持行动装置需求持续增加，及规格不断升级，可望带动电子产品接单持续成长。资讯通信产品因手持行动装置推陈出新，带动需求增加，另 Windows XP 软体引退，有助于引发电脑换机潮。精密仪器因应中国大陆五一备货需求，有助于接单持稳，惟仍须面对中、韩剧烈竞争。传统产业之接单货品受惠于欧美经济景气逐渐复苏，以及塑化业传统旺季来临等因素，预期接单将逐渐转强。据外销订单受查厂商对4月接单看法，预期接单将较3月增加之厂商家数占23.8%，持平者占58.9%，而减少者占17.4%，致以家数计算之动向指数为53.2；若以接单金额计算之动向指数则为50.8，预期4月整体外销订单金额将较3月略增。另厂商对第2季接单展望，以家数及接单金额计算之动向指数分别为58.6及58.4，显示今年第2季外销订单将较第1季增加。观察我国接单前三大主要货品之厂商对4月接单看法，资讯通信产品、电子产品以接单金额计算之动向指数分别为54.5及55.6，两者接单可望增加。精密仪器以接单金额计算之动向指数为30.4，接单可能减少。

    半导体 电脑 电子 精密仪器

  • “中国标准专利第一案”首次适用FRAND原则

    华为胜诉美国IDC公司——“中国标准专利第一案”首次适用FRAND原则备受瞩目的华为与美国交互数字公司（InterDigital Group，下称IDC）反垄断案和标准必要专利之争案取得新进展。4月17日，广东省高级人民法院公布两案判决书。该案被喻为中国标准必要专利第一案，广东省高院成为世界范围内首个适用FRAND原则（“Fair，reasonable，and non-discriminatory terms”，即公平、合理、无歧视原则）直接确定许可费率的法院。此事可追溯到2011年12月6日。当时，华为向深圳市中级人民法院提起对IDC公司的反垄断诉讼，称IDC公司利用参与各类国际标准制定，将其专利纳入其中，形成标准必要专利，并占据市场支配地位。2013年10月28日，广东省高院作出终审判决，判定IDC公司构成垄断，赔偿华为2000万人民币(6.2274, 0.0032, 0.05%)。而在标准必要专利费率纠纷中，华为的胜诉能为其省下数亿美元的成本。作为全球通信标准专利巨头，IDC公司掌握了无线通信领域2G、3G、4G时代的多项核心专利，部分专利已成为该领域的国际标准。这些专利的许可使用正是其收入的重要来源。据了解，自2008年11月，IDC公司与华为开展多轮谈判，并于2012年发出最后“通牒”，要求华为从2009年到2016年按销售量确定支付许可费率为2%，这一费率是其许可给三星[微博]公司、苹果公司的十倍乃至数十倍。“看似简单的诉讼请求，却提出了知识产权审判领域前所未有的难题。”该案审判长欧修平表示，法院至少面临三大难题：第一，华为和IDC公司并未签署合约，法院能否直接确定许可费率？第二，FRAND原则是电信标准化协会的知识产权政策与承诺，中国法院能否直接用它来做判决依据？第三，在华为未明确说要求判多少费率的情况下，法院该怎么判？欧修平解释，现行《民事案件案由规定》中没有可以直接援引匹配的案由。为此，合议庭专门就案由的确定进行讨论，创造性地提出“标准必要专利使用费纠纷”这一案由，使案件顺利进入庭审阶段。根据国际标准化组织（ISO）的定义，标准是在一定范围内的最佳秩序，是经协商一致并由公认机构批准，可供共同、重复使用的一种规范性文件。尽管专利是私人权利，但当其与标准结合、形成标准必要专利（SEP）之后，便被赋予了规范性、强制性和公益性。FRAND原则能否适用成为决定双方诉讼结果胜败的关键。IDC公司坚称，专利权是其私有权利，不能强迫，更不能由法院来判决确定许可的费用。合议庭则认为，该案件涉及的标准专利是IDC公司在中国申请或者获得授权的专利，这一专利是根据中国专利法确定的，而作为使用方的华为公司住所地、涉案专利实施地、谈判协商地都在中国，应当适用中国法律，可直接依据FRAND原则判决。据此，广东省高院最终认定，IDC公司许可给华为公司的费率是许可给苹果公司的百倍左右，是三星公司的十倍左右，明显违反了FRAND原则。法院判决直接确定IDC公司在中国的标准必要专利许可费率为不超过0.019%。此次中国法院判决中首次适用FRAND原则、判定华为胜诉，给部分专利“发明公司”以重击，也给中国受制于国外专利的企业带来福音。今年2月19日，国家发改委已对IDC发起反垄断调查。随后，IDC正式提交道歉及整改承诺书，承诺将对中国企业的专利许可遵循公平、合理、无歧视原则。（宗禾）

    半导体 三星 苹果公司 IDC AN

  • 微软授权摩托罗拉使用其专利组合

    新浪财经讯 北京时间4月22日凌晨消息，微软[微博](39.94, -0.07, -0.17%)(MSFT)同意和通信提供商摩托罗拉[微博](Motorola Solutions)达成一项专利授权协议。据协议，Motorola Solutions生产的搭载安卓和Chrome OS操作系统的设备能在全球范围内使用微软的专利组合。微软负责知识产权授权的副总法律顾问Nick Psyhogeos表示，相比诉讼微软倾向提供授权。因为授权是分享技术、加快创新步伐的更有效方式。老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

    半导体 微软 微信 SOLUTIONS

  • 微软获得新专利：WP或采用免触控技术

    北京时间4月21日消息，据外媒WinBeta报道，美国专利商标局公布的文件显示，微软去年提交的一份“免触控”技术专利日前获批。未来微软的WP平台或将应用该技术。微软WP或采用免触控技术（图片来自搜狐）微软在专利文件中称，配备“免触控”技术的手机和平板电脑将拥有“可见光”和“景深”两个摄像头。两个摄像头配合协作，就能捕捉用户手指的动作，把动作“翻译”为屏幕上的操作，如平板上的一个光标和手机上的一个选项。微软表示，“景深”摄像头除了可以用来测量用户的距离之外，还能判断他们的操作是单击还是双击。未来这个技术还有望被运用在Windows电脑上，因为现在越来越多的电脑也拥有摄像头和光线传感器。此外，微软该专利在2012年就已经提出申请，最近才被美国专利和商标局公布。“免触控”操作从某些方面来看，这项技术更像是“移动版Kinect”。老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

    半导体 微软 摄像头 微信

  • 微软专利，让手机和平板也可以享受 Kinect 体感操控

    Patent Bolt 挖到了一份微软专利，看起来微软打算将 Xbox 主机上颇受欢迎的 Kinect 体感功能带到手机和平板上。根据专利内容所描述，借助该专利，使用者可以“隔空”操控手机和平板电脑，不用直接触摸屏幕。实现这项功能的主要部件是两个镜头传感器，一个是前置摄像头，或者叫做可见光传感器；另一个则是位于设备背部的景深摄像头，或者叫做距离传感器。第一枚传感器可以感测环境中的可见光，第二枚传感器则能检测设备和使用者的距离。两枚传感器合作后，设备可以识别、翻译使用者的操作手势，然后系统就能将类似拖拽、缩放等手势动作翻译为机器语言，在设备上完成。尽管这项专利同时面向手机和平板，但是毫无疑问，体感在大屏幕上的效果显然比小屏幕更出色。并且，专利中的描述图片使用的也都平板而不是手机。未来这项技术应该最早会在平板上使用，希望微软能尽早实现它们。老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

    半导体 微软 平板 KINECT

  • 索尼公布基于1英寸传感器的镜头专利

    最近传出索尼一个关于基于1英寸传感器的镜头专利，信息大概为：基于1英寸传感器的10mm-36mm F1.8-F2.8镜头(等效28mm-100mm)。这个焦段恰好是RX100、RX100MK2的镜头焦段，这个新专利可能会是黑卡RX100 II的后续机型，采用的光圈更大。之前的黑卡RX100 II镜头光圈为F1.8-F4.9，做更大的光圈有可能让其在低光下更加适用了，应对的环境也会更加轻松。目前索尼RX100 II价格趋向于稳定，大概在3500元左右对黑卡有兴趣的朋友其实可以不用去等待这个RX200，现在这个RX100 II已经算是不错的机型了。

    半导体 索尼 传感器

  • 三星西安项目5月投产将助益半导体业发展

    2013年6月30日，韩国总统朴槿惠访问西安的时候视察了三星半导体工厂用地，她在留言簿上留下了“希望西安半导体工厂为两国的 共 同 发 展 作 出 巨 大 贡 献 ” 的 祝辞。这并非一个官方的外交辞令。2012年9月在西安奠基的三星半导体工厂，投资额达到70亿美元，生产最新型的存储芯片，将于2014年5月正式投产。西安三星半导体落户后正在形成的产业集群，将对西安乃至中国电子信息产业竞争力的增强起到积极的作用。半导体：电子产业的发展动力20多年前，人们还很难想象今天的手机会发展到如此程度。现在不仅人手一部手机，且可以随时随地与人取得联系、分享信息。不仅如此，人们用手机随时上网，用超薄全高清T V装点客厅。这是多种电子技术综合创新的结果，但是，如果没有半导体技术的发展是万万不可能的。移 动 电 话 的 普 及 依 赖 将 信 号“装”在电波里并传输出去的半导体的发展。从个人体验上说，现在拍照可以及时查看照片，不用像从前那样冲洗，也是因为有了半导体图像传感器的发展。而且，现在乘坐公车和 地 铁 的 时 候 ， 不 用 单 独 准 备 零钱，直接使用IC卡就能快速结算，也是多亏了智能卡里的R F芯片。半导体助韩国腾飞半导体涉及诸多日常生活用品，2014年，半导体市场规模预计达到3370亿美元。在整个半导体市场中，美国占了50%以上，是半导体市场中最具影响力的国家。到了90年代，韩国成为这一领域的一匹黑马，逐步超越了日本成为世界第二大半导体生产国。半导体对经济发展功不可没。据统计，从1995年至今的20年间，韩国半导体的总出口金额达到了5000亿美元。正是该期间，韩国一跃成为亚洲经济强国。1988年，在世界范围内兴起个人电脑热潮，三星半导体逐渐开始盈利。而公司利润的大部分，又被重新投入到需要大规模资金的研发和下一代生产线的建设上。半导体真正意义上的爆发，开始于90年代末掀起的数字化浪潮。三星在1998年实现L C D面板全球市场占有率第一，并在2006年和2010年成为世界电视行业和IT行业的龙头企业。西安与三星的相遇如今，这种“半导体效应”正在 中 国 大 地 上 演 。 三 星 半 导 体 工厂，预计将提供2000多个就业机会。配套的投资还在继续，三星预计向半导体的后续工程投资5亿美元、向生产2次电池的工厂投资6亿美元，并计划建立软件开发研究所。此外，三星项目的启动，带动100多个相关配套企业进驻西安。西安将逐渐形成一个过千亿元的半导体产业集群，并将进一步跃升为世界 具 有 竞 争 力 的 电 子 信 息 产 业 基地。更为重要的是，随着三星电子西安半导体工厂投入生产，将有助于中国在半导体市场的地位迅速提升。中国政府正在积极支持半导体产业的发展，计划到2015年，培育出销售规模达到3亿美元的半导体设计企业5-10个，销售规模30亿美 元 以 上 的 半 导 体 制 造 企 业1- 2个，销售规模达到11亿美元的制造企业2-3个。通过与半导体存储芯片行业强者三星的合作，优秀的工程师们也将成长为中国半导体产业发展的坚实砥柱。目前，中国占世界智能手机市场的32%，P C市场24%，L C DT V 23%的比重，同时也是半导体最大的市场。但是中国半导体制造业的 规 模 在 世 界 市 场 上 占 的 比 重 还小。预计在三星投资半导体存储芯片产业之后，中国有希望扩大在电子市场领域的发展空间。三星(中国)半导体有限公司董事长朴赞勋表示：“过去通过丝绸之路 促 进 了 东 西 方 文 化 和 文 明 的 交流，而如今，三星和中国将共同打造半导体存储芯片产业，通过新的数码丝绸之路走向世界。”（陈文）

    半导体 三星 半导体市场 存储芯片

  • 移动设备需求带动 半导体产业订单强劲攀升

    经济部统计处21日公布，受惠行动装置需求续增，带动电子产品、资讯通信产品接单，3月外销订单379.4亿美元，较上年同月成长5.9%，年增率为连二月正成长，幅度也略优于市场预期，其中3月电子产品接单年增率达到10.1%，增幅居各主要货品别之首；经济部表示，外销订单呈现缓慢上升趋势，并预期4月接单也会是正成长。经济部表示，3月外销订单379.4亿美元，较上月增加72.3亿美元或23.6%，较上年同月比则增加21.0亿美元或5.9%，年增率为连二月正成长；第一季外销订单1,047.6亿美元，较上季减少181.9亿美元或减14.8%；较上年同季则增加27.4亿美元或2.7%。从主要接单货品来看，经济部表示，电子产品因手持行动装置需求续增及规格之提升，带动晶圆高阶制程、晶片、DRAM等半导体业订单强劲增加，3月电子产品接单年增率达到10.1%，增幅居各主要货品别之首。另外，资讯及通信产品亦因手持行动装置组装代工持稳、电脑代工厂调整产品结构及电脑需求回温，3月接单年增8.6%，为支撑订单持续成长之前二大货品。另外，3月精密仪器产品接单较上年同月减少3.6%，为连续11个月负成长；不过，经济部也指出，因电视及电脑面板需求渐增精密仪器的减幅已显缩小。而传统接单货品因全球景气逐渐回升及业者积极拓销，3月年增率均呈正成长。经济部统计处处长林丽贞表示，行动装置需求升温，带动了3月电子产品和资通信产品接单，而电脑和NB的部分，也见到代工厂接单好转，慢慢摆脱过去两年的疲弱，而3月面板接单也出现回升，反映了五一长假的备货需求，不过，韩国与大陆面板的低价抢市，仍是面板外销较令人担忧的因素。而从接单区域来看，经济部表示，3月中国大陆、美国、欧洲、日本和东协六国接单情况都比去年同月增加，显示外销订单趋势向上。不过，观察3月外销订单海外生产比重，资讯通信的海外生产比已高达89.8%，创下历史新高，代表手机等产品多在海外生产，难增加台湾就业机会。展望未来，经济部表示，受惠于手持行动装置需求持续增加，及规格不断升级，可望带动电子产品接单持续成长。资讯通信产品因手持行动装置推陈出新，带动需求增加，另Windows XP软体引退，有助于引发电脑换机潮。精密仪器因应中国大陆五一备货需求，有助于接单持稳，惟仍须面对中、韩剧烈竞争。传统产业之接单货品受惠于欧美经济景气逐渐复苏，以及塑化业传统旺季来临等因素，预期接单将逐渐转强。林丽贞表示，外销订单的趋势是往上，呈现缓慢上升，可以乐观看观待未来几个月的外销订单表现，4月外销订单也有很大机会是正成长。经济部表示，据外销订单受查厂商对4月接单看法，预期接单将较3月增加之厂商家数占23.8%，持平者占58.9%，而减少者占17.4%，致以家数计算之动向指数为53.2；若以接单金额计算之动向指数则为50.8，预期4月整体外销订单金额将较3月略增。另外，厂商对第二季接单展望，以家数及接单金额计算之动向指数分别为58.6及58.4，显示今年第二季外销订单将较第一季增加。

    半导体 移动设备 半导体产业 电脑 电子

  • 联想、摩托首款合体重磅产品上市时间曝光

    大家都在期待联想、摩托二者“合体”之后能够带来一款全新的重磅产品：依托联想丰富的资源，再加上摩托深厚的产品设计功底。那会不会有这样一款产品出现呢？答案是肯定的。早先，大神@evleaks曾透露，Moto X的继任者Moto X+1很快就要跟大家见面，该机将继续保持可定制化的特色，配置方面也有望全面提升。据了解，该机有望成为二者合体后发布的首款产品。今天，手机中国联盟官博爆料称，在与联想MBG移动业务集团（智能手机、平板电脑、智能电视）中国事业部总经理张晖交流的过程中，得知了联想今年手机产品的一些规划。据悉，6月底联想4G手机发布，8-9月将有一款全新设计的、超炫的产品问世，而备受期待的首款与摩托合作的年度重磅产品将于10-11月与大家见面。那这款产品究竟是不是Moto X+1呢？拭目以待吧。

    半导体 摩托 联想 4G手机 MOTO

  • IDT发表节省70%电路板面积的超小型无线电源接收器

    【2014年4月21日，台北讯】供应关键混合讯号半导体方案的领先类比与数位公司IDTR (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)发表一个新系列的超小型无线电源接收器，相较于以切换式稳压器为基础的方案减少达70%电路板面积。这些相容于Qi与PMA标准的最新元件，扩充了IDT领先业界的无线电源方案范畴，为空间有限且重视成本的可携式应用提供理想选择。IDTP9024、IDTP9025A和IDTP9028属于高整合的单晶片无线电源接收器，分别支援PMA、WPC Qi 1.1和双模(PMA与Qi)标准。这些元件采用以低压差稳压器(low-dropout regulator; LDO)为基础的高效率架构，元件数量需求达到最小化，显著节省电路板面积和物料清单(BOM)成本。再者，优化的控制逻辑维护最小功率损失，确保高效率的电力传输。这些具备空间与成本优化的无线电源接收器，非常适用于无线手机、行动电话保护套及平板电脑。IDT类比与电源部门副总裁兼总经理Arman Naghavi表示：「很高兴这个针对超小型可携式应用实施优化设计的产品扩充了我们领先业界的无线电源方案。这个新系列接收器奠基于IDT得奖的无线电源平台，以业经验证的技术为客户提供让他们有信心升级至最新Qi与PMA标准的路线。」所有三款无线电源接收器都在一颗单晶片内整合了高效率同步全桥接整流器、高效率LDO、以及先进控制电路。这些功能模块与一个薄型接收器线圈共同作业，以无线方式接收来自一个相容发射器的电力，提供5V稳压输出，为可携式装置供电或充电。IDTP9024和IDTP9025A分别支援开发完全相容于任何PMA或Qi发射器的可携式装置。为提供最大化的泛用性，IDTP9028具备无缝接轨般的双模能力，可以在Qi和PMA协定之间切换并协商电力交换而无需使用者中介。高整合设计大幅简化系统架构，让设计者最不费力的完成他们的设计，而业经验证的标准相容性则确保提供使用者良好经验。供货时程IDTP9024、IDTP9025A和IDTP9028目前开始供应样本给特定客户，采晶圆级CSP封装。详细价格与样本请洽询当地IDT业务代表。关于IDT丰富的无线电源产品方案详细资讯请参观www.wirelesspowerbyidt.com。关于IDT无线电源IDT是无线电源发射器与接收器方案的领导厂商，其无线充电应用元件符合所有主要标准与技术，供应广泛的标准认证产品。IDT在磁感应与磁共振技术领域拥有业经验证的专业能力，并且积极参与包括Wireless Power Consortium (WPC)、Power Matters Alliance (PMA)和Alliance for Wireless Power (A4WP)无线电源联盟活动。IDT已推出一系列创新且得奖的产品，包括第一颗真正的单晶片发射器、最高输出功率的单晶片接收器、以及相容于WPC和PMA标准的第一颗双模接收器IC。知名的业界领导厂商已肯定IDT的此一领导性，并与IDT缔结夥伴，让IDT成为他们新一代无线电源方案的矽晶供应商。关于IDTIDT(Integrated Device Technology, Inc.)身为类比与数位公司，提供系统层级的解决方案以丰富消费者应用。IDT运用其在时脉、序列交换，和介面的市场领先专业技术，并融入类比和系统专业知识，为通信、运算，和消费性市场提供完整的应用最佳化和混合信号解决方案。IDT总公司位于加州圣荷西，其设计、制造、销售据点与经销商遍及全球，现在还可透过IDT Direct?直接使用购买服务等。IDT在NASDAQ全球精选市场(Global Select MarketR)挂牌交易，代号IDTI。详细公司资讯请参观www.IDT.com，或访问 Facebook、LinkedIn、Twitter 和 YouTube。

    半导体 晶片 电路板 无线电源 IDT

  • 花样翻新 看移动芯片商如何迎接64位芯片

    　【搜狐数码消息】4月22日消息，苹果在去年的iPhone 5s当中率先引入了64位移动芯片，此举最终也得到了竞争对手的纷纷效仿。台积电在上周曾暗示，他们的64位移动芯片已经准备好要和我们见面了。那么其他厂商还有怎样的动作？科技网站CNET就对此进行了快速盘点：“如果你对移动设备产业进行了观察，在过去的6个月里，我们的确看到在苹果（发布64位A7处理器）之后对于64位的讨论。”台积电联合总裁Mark Liu在上周四公布一季度财报之后的会议上这样说道。如果台积电这家世界最大的芯片代工厂看到了向64位的转移，那么这样的趋势的确会到来，因为他们将会制作许许多多的64位芯片。台积电的客户包括高通、Nvidia、甚至是英特尔（他们正在为英特尔制作第一代的SoFIA处理器）。还有传言称，台积电将参与到苹果下一代64位处理器的生产当中。在我们等待64位Android到来的这段时间里，几家大型芯片厂商对于64位芯片都进行过怎样的评论呢？英特尔：英特尔的64位Bay Trail已经被如今的一些平板电脑所采用，比如惠普ElitePad 1000 G2。且他们并不只是在等待Android进入64位：他们已经为Android 4.4提供着64位内核了。英特尔定于今年晚些时候推出的手机芯片，比如Merrifield，也会是64位的。三星：“当操作系统和生态系统进入64位，我们的芯片随时都会准备好。”三星系统LSI业务营销副总Kyushik Hong在2月份MWC时向记者透露，他们的64位芯片会在今年问世。高通：在苹果推出A7之后，高通也发布了一系列64位处理器，比如最新的骁龙810和808。但这些芯片的真正问世要等到明年上半年。Nvidia：64位版的Tegra K1定于今年晚些时候推出。联发科：MT6752平台将会在今年三季度商业发布，量产会在四季度开始。那么64位能让你获得什么呢？除了利用更多内存的能力，64位芯片还能让手机更为效率地对大量应用进行处理。目前，ARM为64位芯片所设立的应用领域是服务器，而非智能手机。这是因为服务器可以立刻从64位芯片当中获益。我们都知道，苹果的64位A7芯片速度很快。尽管这份性能并不一定和芯片架构的64位层面挂钩，但随着开发者编写更多的64位应用，它让苹果得以（通过未来的处理器）去追求台式机级的性能。（Eskimo）老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

    半导体 苹果 英特尔 处理器 移动芯片

  • 中国是否准备好了进入光学时代

    目前，德国、日本和美国成为激光产业的主导国家，并产生了诸如通快公司、罗芬公司，相干、光谱物理、IPG等著名公司，几乎垄断了国际市场。人类社会将迈入光的世界，以光加工为表现形式的第三次工业革命即将到来，中国准备好没有？中国是否准备好了进入光学时代纵观人类文明的发展史，科学技术革命“是一种在历史上起推动作用的、革命的力量”，主要是通过促进人们的生产方式、生活方式和思维方式的变革来推动社会的发展。人类社会从原始社会发展到今天，大致可以分为农耕文明和工业文明。根据马克思历史唯物主义的哲学体系，“生产力与生产关系的矛盾，是推动人类社会发展的基本动力”，而且认为生产力的三要素分别为：以生产工具为主的劳动资料；引入生产过程的劳动对象；具有一定生产经验与劳动技能的劳动者。笔者客观的认为，劳动资料和劳动对象的核心内容应该是生产方式。从生产方式的角度来看待科技工业革命，农耕文明是以“力加工”的生产方式，影响了人类社会几千年；值得人类自豪的工业文明，也分别经历了三次科技工业革命，笔者客观的从加工方式的角度进行分类，分别认为是：火加工、电加工和光加工。为什么这么分类呢？综合来看三次科技工业革命主要标志：第一次是18世纪60年代蒸汽机的广泛应用，火加工生产工具的出现；第二次是19世纪70年代电力的广泛应用，电加工生产工具的出现；第三次是20世纪50年代在原子能技术、电脑技术、空间技术、激光技术和生物学技术等领域取得的重大突破，光加工生产工具的出现。以光加工为表现形式的第三次工业革命，通过新型的激光核聚变技术(原子能技术)、光子电脑技术(电脑技术)、激光通信技术、激光测量技术、激光加工技术、激光增材制造技术、激光生物学技术等等，正推动着国际经济格局的调整。科学技术的发展，使世界各国经济相互依存更加紧密，科学技术的竞争也进一步扩大了发达国家同不少发展中国家的经济差距。因而，第三次科技革命对每一个发展中国家，特别中国来说，既是机遇，又是挑战。激光是20世纪以来，继原子能、电脑、半导体之后，人类的又一重大发明，被称为“最快的刀”、 “最准的尺”、“最亮的光”和“奇异的激光”。激光的原理早在 1916年已被著名的美国物理学家爱因斯坦发现，但直到 1960 年激光才被首次成功制造。激光是在有理论准备和生产实践迫切需要的背景下应运而生的，它一问世，就获得了异乎寻常的飞快发展。激光可使人们有效地利用前所未有的先进加工方式，去获得空前的效益和成果，从而促进了生产力的飞速发展。激光已在人类社会发展中发挥了三个不可替代的作用：1、已全面渗透到交叉学科中，催生了光纤通信、激光光谱、激光测距、激光雷达、激光打标、激光切割、激光焊接、激光武器、激光唱片、激光指示器、激光矫视、激光美容、激光扫描、激光灭蚊器、激光通信、激光生物学、激光医学、激光微制造、激光3D列印等几十个新学科。2、在各国经济发展中发挥着不可替代的作用，2010年美国评估了工业制造、交通运输、生物医药、信息通信等领域由激光科技应用拓展形成的经济贡献，达到7.5万亿美元；3、在世界各国国家安全和国防现代化中发挥不可替代的作用。激光器由激励源、工作物质和谐振腔三个部分构成。随着半个多世纪激光器技术的不断进步，特别是在工作物质的选择、谐振腔和激励源的结构设计、制冷散热技术、光纤耦合技术等方面的不断改善，激光器也变得电光效率更高、光束质量更好、输出功率更大、传输更加柔性、稳定性和可靠性更高。激光器也从最开始的小功率固体激光器，经历了大功率CO2激光器、灯泵浦激光器、全固态YAG激光器、Disk激光器、光纤激光器到半导体激光器；输出方式也从光学输出、导光臂到光纤。目前，行业内公认大功率Disk激光器和光纤激光器是市场的主流，高功率、高亮度半导体激光器是未来。特别是这些光纤输出的高功率激光器与智能机器人、自动化生产线、大数据的工艺加工技术资料库和系统解决方案模拟资料库结合，将会引领全世界的先进位造业，并将对全世界的工业智能化进程产生深远的影响。例如，汽车零部件和整车领域的激光焊接、激光切割、自动化上下料、自动喷漆的工作站和自动化生产线；工程机械行业零部件的激光复合焊接、激光落料、自动搬运等工作站和生产线；医疗器械行业的激光维加工、激光焊接和激光切割；冶金行业的不等厚的激光拼焊生产线、钢卷线上拼焊生产线、线上激光落料系统、冶金部件轧辊等的激光再制造装备等等；石化行业各类装备的激光焊接、激光切割、激光再制造等等；航空航天领域的激光焊接、三维激光切割、激光增材制造等等；电子电器、光伏、显示面板等等行业激光维加工生产线(激光打标、激光划线、激光刻蚀、激光打孔等等)激光加工技术作为先进位造产业的核心加工方式，凭藉其高效率、高质量、污染小、节能环保、自动化程度高等优点正逐渐替代传统的加工制造方式。目前，德国、日本和美国成为激光产业的主导国家，并产生了诸如通快公司、罗芬公司，相干、光谱物理、IPG等著名公司，几乎垄断了国际市场。2013年，我国激光市场已突破200亿元规模，近几年年均增长率约18%～22%，已经成为最大的世界激光加工产品市场。同时，随着我国重大基础设施和重大科技专项的不断发展，激光技术正在向多个领域渗透和扩散，市场潜力巨大。然而，我国大部分激光企业缺少自主创新和核心技术，大都采取进口激光器及零部件进行简单粗放的集成；激光加工工业基础水平也比较低，正面临着快速发展和不断创新的局面。未来通过提升核心器件的自主研发能力，和提高激光加工工艺的技术水平，将给我国的激光企业提供更多的发展机会。人类社会将迈入光的世界，以光加工为表现形式的第三次工业革命即将到来，中国准备好没有？

    半导体 光学 激光切割 激光焊接 电脑

  • 统计处：半导体业订单强劲 3月年增10.1％

    经济部统计处表示，电子产品因手持行动装置需求续增及规格之提升，带动晶圆高阶制程、晶片、DRAM 等半导体业订单强劲增加，3月年增率10.1%，增幅居各主要货品别之首；资讯及通信产品亦因手持行动装置组装代工持稳、电脑代工厂调整产品结构及电脑需求回温，致年增8.6%，为支撑订单持续成长之前二大货品。精密仪器因电视及电脑面板需求渐增，致减幅已显缩小。而传统接单货品因全球景气逐渐回升及业者积极拓销，年增率均呈正成长。展望未来，受惠于手持行动装置需求持续增加，及规格不断升级，可望带动电子产品接单持续成长。资讯通信产品因手持行动装置推陈出新，带动需求增加，另 Windows XP 软体引退，有助于引发电脑换机潮。精密仪器因应中国大陆五一备货需求，有助于接单持稳，惟仍须面对中、韩剧烈竞争。传统产业之接单货品受惠于欧美经济景气逐渐复苏，以及塑化业传统旺季来临等因素，预期接单将逐渐转强。据外销订单受查厂商对4月接单看法，预期接单将较3月增加之厂商家数占23.8%，持平者占58.9%，而减少者占17.4%，致以家数计算之动向指数为53.2；若以接单金额计算之动向指数则为50.8，预期4月整体外销订单金额将较3月略增。另厂商对第2季接单展望，以家数及接单金额计算之动向指数分别为58.6及58.4，显示今年第2季外销订单将较第1季增加。观察我国接单前三大主要货品之厂商对4月接单看法，资讯通信产品、电子产品以接单金额计算之动向指数分别为54.5及55.6，两者接单可望增加。精密仪器以接单金额计算之动向指数为30.4，接单可能减少。

    半导体 电脑 电子 精密仪器

  • Altera采台积电先进封装技术 提升20奈米晶片效能

    美商Altera公司与台积电(2330)携手合作，采用台积公司先进封装技术，为Altera打造Arria 10 FPGA与SoC；Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司。台积电创新的铜凸块封装技术将提升Altera 20奈米系列元件之品质、可靠性与效能。Altera公司全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示：「台积公司提供了一项非常先进且高度整合的封装解决方案来支援我们的Arria 10元件，此项产品为业界最高密度的20奈米 FPGA单晶片。这项封装技术不仅为Arria 10 FPGA与SoC带来相当大的助力，并且协助我们解决在20奈米封装技术上所面临的挑战。」相较于一般标准型铜凸块解决方案，台积公司先进的覆晶球闸阵列（Flip Chip BGA）封装技术利用细间距铜凸块提供Arria 10元件更优异的品质与可靠性，此项技术能够满足高性能 FPGA产品对多凸块接点的需求，亦提供较佳的凸块焊接点疲劳寿命，并且改善电迁移（Electro-migration）以及超低介电系数介电层（Extra Low-K Layer）之低应力表现，对于使用先进矽晶技术生产的产品而言，这些都是非常关键的特性。Altera公司开始发售采用台积公司20SoC制程与此创新封装技术所生产的Arria 10 FPGA，Arria 10 FPGA与SoC具备在FPGA业界中最高密度的单一晶片，与先前的28nm Arria系列相比，此全新系列元件功耗减少高达40%。台积公司铜凸块封装技术适合应用于大尺寸晶片及细间距产品，此项技术包含台积公司可制造性设计（DFM）/可靠性设计（DFR）实作工具，能够针对较宽的组装制程参数范围及较高的可靠性进行封装设计与结构的调整，此项技术的生产级组装良率优于99.8%。

    半导体 晶片 Altera 台积电 封装技术

  • RECOM专为高电压应用提供新型LED驱动器

    RECOMLighting将推出两款新型高功率、可调光、恒流LED驱动器系列。专为高输出电压驱动长串LED的应用所设计。RACD100A系列在50V~142V的输出电压下提供1400mA或700mA的恒定输出电流。而RACD150A系列在60V~210V的输出电压下提供1400mA、1050mA或700mA的恒定输出电流。这两款LED驱动器系列都支持PWM或1-10V调光，同时，完全密封的IP67封装使其可用于室内和室外应用。凭借90~305VAC的宽输入电压范围，新的驱动器可以在全球范围内使用（包括115Vac、230Vac以及277Vac）。该驱动器的满额工作效率高达93%以上，具有低THD（15%）和高功率因数校正（PFC>0.98）功能，同时，拥有全面的短路、过载以及过温保护。SteveRoberts，RECOM的技术总监说：“RACD100A和RACD150A系列结合了市场上所要求的高电压输出，调光功能和小尺寸这几个特点，适用于高棚灯和路灯照明应用。另一方面，由于与NXP的合作，这两个系列被‘绿色芯片’公认为高效率，低THD以及高功率因数产品。”其应用包括高功率领域照明以及停车场，仓库或安全照明。这款LED驱动器通过了UL8750和EN61347认证，符合FCC以及欧洲EMC标准，拥有5年质量保证。

    半导体 高电压 AC LED驱动器 ECOM

首页 上一页 872 873 874 875 876 877 878 879 880 881 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多