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  • 谷歌Ara项目：智能手机行业再次面临颠覆？

    谷歌ATAP部门提出的“模块化手机”概念能否颠覆智能手机市场，让三星、HTC等老牌巨头退出历史舞台？《连线》杂志对此进行了深入采访和分析，以下是文章全文。在加州桑尼韦尔一间简陋单调的办公室里，一堆4英寸宽 x 2英寸厚的木板和发泡板被拼成一个临时的集装箱模型，里面悬挂一盏没有点亮的灯泡，下面放着一些简单的宜家家具和一张摆着乐高积木的桌子。这些积木是各种电子模块的替身，有朝一日可能会用在Ara项目诞生的手机中。从理论上讲，这种手机可使得人们在硬件升级时能随意更换不同的零部件，而不必购买全新的手机。Ara项目背后的开发者当前正研究各种潜在的零售体验，帮助人们配置自己的手机。此外，研究人员甚至考虑开发一种无创生物扫描仪，通过探测用户的皮电反应提供简化的用户配置体验。负责该项目的正是谷歌高等技术和产品集团(以下简称“ATAP”)。在ATAP，乐高积木这样的简单东西可代表非常复杂的创意。这一小撮工程师和设计师要使用多种未经验证的下一代技术开发一种全新手机。他们希望手机成本降至50亿人都能用得起的水平。为此，他们需要创建一个硬件厂商生态系统，这些生产商的实力可挑战富士康和三星这样的老牌巨头。Ara项目主管保罗·埃雷蒙科(Paul Eremenko)表示，他们计划开发“历上最具定制性的大众产品”。他丝毫没有说反话的意思，不过他的团队也只剩下一年的开发时间。Ara的整体项目规划已宣布，但也遭到很多质疑。他们将开发一种“金属骨架”，作为整部手机的核心，并鼓励硬件厂商设计“能塞进骨架”使用的模块。摄像头、屏幕和智能手机其他常见功能都将以模块的形式存在——就连处理器和电源接口也是可更换。但ATAP需要克服的艰巨挑战也是难以想象的。早在iPhone诞生前，移动技术就已经走上坚定的集成道路——尽可能多的元件布置到一块电路板或一个芯片上——好处自然不必多说。集成化可以节约电量、减轻重量、缩小厚度、压缩成本等等。对于集成化的任何一种优势，ATAP都有令人惊喜的新方案。其中大多数创意未曾在大众消费产品中使用。本周，ATAP将举行首届开发者大会，硬件厂商也可了解这项技术以及如何为Ara开发模块。但首先要搞清楚的是，Ara项目从技术角度讲并不是一部手机，甚至称它是一个项目都不准确。它更像一项任务——ATAP的最终目的是向谷歌递交一款可行的产品，并让谷歌管理一个硬件生态系统——埃雷蒙科的团队不仅开发一种概念验证模型，他们还试图在现有行业中创造一个新的行业。谷歌Tango项目也出自ATAP，该部门的任务是构思各种创意，然后付诸实践。这些项目不像Google X的无人驾驶汽车或谷歌气球互联网项目那么“宏伟壮观”，因为ATAP的所有成员都自我约束2年开发期限，到时他们要拿出成品，并开始销售。这一理念源自美国国防部高等研究计划署(以下简称“DARPA”)，埃雷蒙科和他的上司雷吉纳·杜甘(Regina Dugan)都在那里任职过。杜甘2012年加盟谷歌，负责整个ATAP部门。虽然该部门隶属于摩托罗拉移动，但在联想收购交易中，谷歌保留ATAP。考虑到该部门所从事的项目，原因不言自明。在ATAP内部，关于“DARPA创新模式”的讨论有很多，其中涉及利用尖端科技实现实际目标，而不是仅仅开展纯理论研究，也不是以新形式呈现既有技术。ATAP还与其他企业或高等院校展开合作提出令人惊奇的解决方案——解决用户使用模块手机时可能遭遇的问题。例如，不同模块物理距离较远时，通讯速度会有所减慢，但ATAP却希望通过提前一两年将“UniPro”通讯标准推而广之来解决这个问题。埃雷蒙科表示，一旦所有模块都采用UniPro标准， Ara手机就能解决传输速度问题——采用该技术的网络可为每个模块带来10Gb的数据吞吐能力，通讯延迟仅有几微秒，这些对于存储和蜂窝网络等来说已足够用。但对内存而言，还是稍显不足。Ara的模块之间需要通信，但物理连接通常不可靠。所以，这些模块转而采用“具备电容性质”的连接技术。从理论上讲，这种无线传输技术更加可靠，特别是在高速模式下。由于比物理插脚体积更小，所以电容连接还能节约空间。在模块的固定问题上上，物理插销对精度要求更高，而且极易损坏。因此Ara手机将采用电永磁体固定。“这是一种介于永磁体和电磁体之间的东西，它有开关两种状态。”埃雷蒙科解释说，“它受脉冲控制在两种状态间转换，由于它是无源元件，所以两种状态下都不耗电。”用户可通过手机配备的一款应用程序控制磁体开关，而且开启状态的吸力达到30牛顿，所以即便手机摔落，模块也不会脱离机身。Ara项目还与3D Systems共同开发全新的3D打印机，它能批量生产定制化的外壳。埃雷蒙科解释说，3D打印机的喷头正常情况下会来回移动，每完成一面的打印都要停下来。而新系统将很多“需要打印的片”放到巨大的“跑道”上，这样一来，3D打印机的喷头便可在椭圆形的轨道上快速移动，免去很多等待时间。此外，该系统还可以提供600DPI的精度以及次微米级的RMS表面抛光，整个系统可以打印全彩抛光效果。虽然理论听起来不错，但工程师要用很多年的时间才能将其转为现实：这正是DARPA另一条理念所在。埃雷蒙科表示，ATAP的项目不会只停留在幻灯片演示或实验室理论研究的阶段，而是拿出令人信服的大规模产品。对Ara项目来说，“令人信服的大规模”不仅要研制令人赞叹模型产品，还包括让大批开发者研制相关的硬件、将“金属骨架”投入生产以及最终在市场上大量销售。只有做到这些，Ara项目才算获得成功，才具备交付给谷歌的水平，否则它就无法替代强大的竞争对手，承担相应的市场风险。DARPA说服军方采用他们的技术时也采用相同的理念。埃雷蒙科表示，DARPA曾遇到很大的挑战。由于它只是开发一个原型产品，只在实验室里演示成功，军方根本提不起兴趣。其实，埃雷蒙科在DARPA从事的项目与Ara项目的很多方面异曲同工，尤其是在无线通讯技术领域。如同ATAP，DARPA的每一项技术创新都从实际出发。埃雷蒙科表示，ATAP只有解决重量、电池续航、尺寸等问题才能真正吸引消费者。他希望能在今年晚些时候推出一钟模型，让Ara手机的性能比同等配置的集成手机只逊色1/4。[!--empirenews.page--]在现有智能手机的基础上缩短25%的续航时间，并增加25%的重量和厚度，可不是一个招人喜欢的方案。不过ATAP认为，以此为代价换取的好处是值得的。例如，有些电池以牺牲寿命为代价提供两倍续航时间。这样的产品永远无法发展为主流，因为大型OEM厂商倾向于规避风险，他们不会采取这项技术。但借助ATAP提供的开源设计工具，小型硬件制造商可以很低的成本开发和销售各种模块。尽管定制外壳和超级电池都是高端用户青睐的元素，但Ara项目的目标绝不仅对准有钱人。“我们不想开发只有硅谷人喜欢的东西，一旦离开硅谷就没有市场。”埃雷蒙科说。更重要的目标是那些还没用上智能手机的50亿人。ATAP希望明年能够推出一款“灰色手机”。它是如此一块简单的设备，以至于仅包含处理器、WI-FI模块和屏幕。手机的硬件成本预计为50美元，不过消费者可通过手机上的应用购买升级模块或定制外壳。“没有一款集成手机的用户达到50亿。”埃雷蒙科说。但他相信Ara手机具备这样的规模。这正是前文提到的集装箱的用途——它代表Ara设想的一种零售体验。“这款手机将是历上最具定制性的大众产品。”埃雷蒙科说。 “恐怕只有墨西哥卷的定制水平才能与之匹敌”。他开玩笑道。但问题是等到Ara梦想成真时，人们无论是从外观还是功能上，都面临过多的选择，或难以抉择。“当面临选择时，如果这些选择呈现给用户的方式不当，有可能搞砸。人们面临选择时往往会有压力，最终可能无法选择。”为了解决该问题 ，Ara项目团队开发一种手机预装应用，它提供一种独特的社交体验。通过“朋友模式”，用户可将自己的手机配置告知好友，让对方克隆。他们还在研究一种无创生物扫描仪，可以检测用户的瞳孔缩放情况和流汗情况，以判断用户是否因为面临选择而感到紧张。不过，这项技术短期内不太可能实现。谷歌还将设立零售店销售手机模块以及3D打印的塑料外壳。当然，具体的销售任务要让硬件合作伙伴代劳。如果 Ara项目获得成功，谷歌就有了一项与Android媲美甚至超越它的业务。更重要的是，Ara还会在整个移动行业引发连锁反应。整个硬件生态系统将民主、开放，甚至彻底抛弃OEM厂商，让零部件开发与消费者直接对接。当摄像头公司或电池公司想涉足智能手机业务时，他们需要同时获得工厂和手机公司许可。但如果能直接卖给消费者，那么Ara就可以彻底甩掉富士康和和硕等大型代工企业，甚至连三星、HTC这样的Android手机厂商都性命不保。“我们希望将选择权交给用户，不再让零部件开发者与OEM有交集。”埃雷蒙科说。毫无疑问， Ara是个志向远大的项目。一个项目从研发到推向市场，通常需要数十亿美元的资金，而且要花费数年时间。而ATAP只有3名谷歌全职员工、为数不多的合同工以及一些为其供应关键零部件的外部厂商。他们尝试在两年时间内完成所有的计划，这么短的时限和这个项目本身一样令人疯狂。“有时间压力的创新是高品质的创新。”埃雷蒙科说，“它让你绕过形式主义，绕过犹豫不决，增强决策能力，同时增强面临风险的信心。”Ara项目无疑是一套复杂的系统。所有的零部件必须相互配合，互通数据，全部性能都必须达到预期水平。制造出所有模块显然不是板上钉钉的事情。即使一切都实现，可能依然缺乏吸引力，毕竟，它可能低效率或体积偏大。不过，虽然可能存在种种不足，它仍将成为手机市场几年之内最令人期待的产品。

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  • 小米三新品齐发 盘点近期将发布的新机

    日前，手机界因为小米突然宣布将于4月23日举行新品沟通会而突然变得格外热闹，传闻小米当天将推出小米3S、小米平板和小米路由三款新品，紧接着华为和nubia也纷纷表示，在这个时间前后将会有动作。而此前，新晋手机厂商一加上月早已宣布将于当天解开传闻已久的一加手机的神秘面纱。一时间风起云涌，空中弥漫着浓浓的硝烟味，4月23日这个日子也一下子变得非常有意思。为了帮助大家更好的观看这场好戏，笔者先带领大家整理一下近期会有哪些手机新品可以预期，在这里先做过铺垫~4月21日联想黄金斗士发布 与京东联手联想即将在本月21日发布旗下真八核手机联想黄金斗士S8，不过该机的外形早在发布之前就已经曝光于网络。联想此次新机发布在宣传方面更加看重网友口碑，在其官方论坛举行了试用活动，很多网友已经在发布之前抢先拿到了黄金斗士S8真机。联想黄金斗士S8官方效果图而随后联想手机乐粉家官方微博发布了4月21日发布会的邀请函，邀请函中提到此次发布会将关于联想黄金斗士S8手机与京东达成战略合作关系，从中也可以看出如今的电商渠道对于手机厂商的重要性，此举也预示着联想黄金斗士S8将是联想旗下一款主攻电商渠道的千元八核产品。联想战略联手京东与现阶段大多数千元八核产品相同，联想黄金斗士S8将推出标准版和加持版两个版本，不过售价方面要比相对较低，标准版售价788元加持版售价988元。配置方面，联想黄金斗士S8屏幕尺寸为5.3英寸，采用OGS全贴合技术。同时，黄金斗士S8搭载了1.4GHz主频的联发科MT6592真八核处理器，还拥有500万像素前置摄像头和1300万像素主摄像头，而且支持双卡双待功能，机身厚度则仅为7.9毫米。 　　4月22日华为荣耀新品 或为4G版X1小米官微昨日(4月17日)上午爆料将于4月23日举行小米新品沟通会，华为迅速对此作出反应，官微@华为荣耀随后贴出一张华为荣耀新品的宣传图，并表示该产品会于4月22日亮相，图片上刻写的只“爆”不炸的文字显然是针对近期流传的小米移动电源发生爆炸的事件。华为本月22日将发荣耀新品目前还不清楚华为届时具体会发布哪款新品，不过宣传图上显示的荣耀logo表明它必定是一款荣耀新品，同时，宽阔的手机轮廓暗示它将是一款巨屏设备。另外，也有不少网友猜测，它将是4G版的荣耀X1。华为本月22日将发荣耀新品在配置方面，华为荣耀X1采用7英寸全高清LTPS屏幕，分辨率达1920×1200像素级别；同时，它还搭载1.6GHz四核Kirin 910处理器，内置2GB RAM+16GB存储组合，前后置摄像头分别为500万像素和1300万像素，以及配备5000毫安时大容量电池。值得一提的是，此前华为曾针对红米和小米3推出了荣耀3C和荣耀3X两款高性价比新品，上个月华为还在红米Note发布前夕，抢先推出了荣耀3X畅玩版。此次华为也抢小米22日新品发布前一天推出新品，火药味十足。 　　4月23日一加手机 不将就全新手机品牌一加的发布会邀请函上月已经正式对媒体放出，和之前曝光的一样，一加手机将于4月23号在北京五棵松万事达中心举行发布会。万事达中心是北京金隅主场，能容纳万人，此次发布会选址于此是否也意味着将是一场很壮观的发布会呢？目前还不得而知。一加手机发布会邀请函放出虽然目前还未有很正式的一加手机配置消息出现，不过从多次曝光的消息来看，一加手机将采用最新款骁龙801处理器，配有5.5英寸的全高清屏幕，1300万像素F2.0光圈索尼IMX214镜头。不过在该机未发布之前，一切都还不能最终确定，不过以一加“不将就”的态度，在硬件上追求最高配置是肯定的了，现在最让人期待的就是一加手机外观到底是什么样，截至目前一直未有靠谱的真机曝光过，还是留点悬念比较好。一加手机配置关于售价和上市日期部分，一加官方曾在微博中透露手机正式发布后很快就将在5月份上市开卖，时间间隔还是很短的。不过价格方面就别瞎猜了，还是等官方揭晓吧。官微回复截图 　　4月23日小米三新品 3S/平板/MI V6小米，手机圈最具争议也最富话题性的品牌，几乎每周都会有跟它相关的各种新闻曝出，而这个入行刚刚三年的“新兵”更是喜欢有事儿没事儿就来个“奇招”。在米粉节刚刚过去这不到10天的时间里，小米先是宣布开放各版本小米3的销售，日前又曝出了将在23日发布新品的消息，而且还不止一款，这不由让人联想到了近期多次曝光的小米3S、小米平板和MIUI V6。[!--empirenews.page--]小米新品邀请函除了日期之外，邀请函上有三个部分引起了笔者的关注：1、“情理之中，意料之外”的话语应该是对产品本身的一种暗示，很可能就是之前曝光过的，但在配置或者外观等方面又跟之前猜的不一样；2、沟通会前连用了三个“新品”，这或许就是在暗示此次发布的不止1款产品，很可能是3款；3、下面的配图应该是即将发布新品的侧面图，看样子有点像平板电脑。但有了小米路由器的前车之鉴后，也不能从一张图妄加猜测它的尺寸和用途。现在更多都还属于猜测，要说靠谱应该还是小米3S和MIUI V6，因为去年的米粉节就发布了小米2S和MIUI V5，而今年早些时候也有消息传出小米会在四月底下旬有新品发布。当然，结果究竟如何，还要等到23日当天才能知晓，让我们拭目以待吧。nubia4月23日活动 或UI更新对于现在的智能手机市场来说，谁抢占先机谁就最有可能成功，所以有时候我们会看到很多厂商扎堆发布新品的情况出现，这也是行业内的一种竞争手段。下周的星期三，也就是4月23日是一个非常热闹的日子，不仅人气超高的一加手机终会发布，小米将会举行新品沟通会推出三款新品。随着华为荣耀加入战局，nubia也按捺不住，发出了一份4月23日活动的神秘邀请函。nubia剑指4月23日从nubia现状来看，如果这次真的发布新款手机，那发新机的频率未免高了一些，nubia上月才推出6.4英寸的nubia X6(牛魔王)。但如果它并不是发布手机呢？此前一直有传nubia将推出老机型新UI的推送更新的消息，并且近段时间上市的新机也都是采用的最新的nubia UI 2.0，所以笔者预测此次4月23日nubia将会提供最新的nubia UI 2.0版本升级，这个可能性还是非常大的。nubia 4月23日活动当然了，这一切只能算是猜测，真正的结果只有nubia自己知道。所以我们还是期待4月23日的到来，届时一切谜题都将会揭晓。

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  • HTC One M8双摄像头或将支持第三方应用

    最近HTC One M8可谓是风头正劲，有不少用户都非常这款最新的HTC旗 舰手机，特别是其搭载的双摄像头更是让人非常好奇。在实际拍照体验中，这对双摄像头给用户也带来了不一样的拍照体验和效果。不过，目前市场上大部分拍照软 件只是为单摄像头的手机设计，对于HTC One M8似乎无法提供更好的帮助，这令其创新型的发挥难以施展。HTC One M8双摄像头或将支持第三方应用(图引自engadget)不 过，这样的情况很快将要被改变。据外媒透露，HTC One M8双摄像头代码已经开放，这意味着开发者通过代码可以制作出适合HTC One M8双摄 像头的拍照应用产品。在未来，或许用户将可以用上支持双摄像头的拍照功能，开发者也可以用其进行更多的创新。更好的应用和玩法势必会推动 HTC One M8的销量，对于这款机器双摄像头感兴趣的朋友可以好好的期待一下了。

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  • Moto X港版本月上市：售价约合3000元

    那些打算入手Moto X的用户，现在有好消息来了。摩托罗拉给出的最新消息，Moto X将会在4月正式登陆香港，其售价为3698港币，折合人民币3000元，不支持自订后盖服务，只有黑白两色可选，而该机发目前已经运行至最新的Android 4.4系统。这个售价相比美国地区的裸机售价还是高了不少(399美元)，当然如果内地的用户想要购买港版Moto X的话，到手的价格至少也要3000元以上了。Moto X并不是以配置见长的旗舰机，其亮点之一就是可定制，现在没有了这些，3000多元的价格性价比真不是很高。

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  • 中兴通讯详解飞机航班上网：与地面无区别

    新浪科技讯 4月18日消息，有关“国航提供机上宽带上网服务”一事，已证实是中兴通讯作为本次地空宽带系统地面基站通信设备唯一供应商，全程提供技术和业务保障。飞机航班里上网与地面无区别据悉，4月16日，在成都双流机场的媒体发布会上，国航宣布成为我国第一家可提供机上互联网服务、并且实现地空互联网对话的中国航空公司。标志着中国民航进入空中互联网时代，这是中国航空业发展又一次历史性突破。同时，在北京飞往成都的中国国航CA4116航班以及对开的CA4109航班上，启用了机上互联网服务，顺利完成首飞及乘客体验测试，深受大众期待的飞机上网终于成为现实。从发布会上获悉，国航地空宽带是世界首个基于4G技术的地空宽带应用，中兴通讯副总裁弓月中介绍说，该系统采用定制的LTE无线收发设备，沿飞行航路或特定空域架设地面基站，向高空进行覆盖，可以为不同高度层航线的飞机提供最高30-60Mbps以上的无线数据带宽。中兴通讯在实际空中飞行中，航班乘客可以通过连接Wifi实现接入公众互联网，和日常生活中的上网体验没有任何区别。在一个多小时的体验中，乘客通过平板电脑和笔记本等完成微信聊天、发微博、收发邮件及在线游戏等。同时，还实现了在线视频和观看在线电影等高数据流传输的上网体验。测试过程中，信号十分稳定，超出预期。乘客通过WIFI接入简单而言，在机舱内，机载ATG设备向乘客提供无线局域网数据业务，用户可通过WIFI与之建立连接。而在机舱外，借助LTE技术实现地面基站与机载ATG设备建立数据链路。最终将乘客与地面互联网连接到一起，实现上网服务。中兴通讯副总裁弓月中表示，飞机在万米高空高速飞行，一般时速都超过1000km，所以必须解决这种特定条件下LTE的覆盖和接入问题。中兴通讯在长期LTE研发中，突破和积累了大量关键技术和创新。比如飞机高速飞行引起的多普勒频偏、地面基站信息的高速切换等等。正是因为突破了技术及部署上的困难，更加体现出中兴通讯在地空宽带业务方面具备的强大研发实力和全面方案解决能力。此外值得一提的是，中兴通讯作为本次地空宽带测试地面基站通信唯一系统设备提供商，早在2007年就同美国Aircell合作搭建GoGo网络平台，目前已为美国9家航空公司的1500余架班机提供空中互联网服务。

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  • 一季度国内手机出货量大降 酷派单月超600万台

    新浪科技讯 4月18日消息，相关机构数据显示，2014年一季度国内手机出货量为1亿部，同比下降了24.7%。而相关的知情人士透露，国内智能手机巨头酷派逆市增长，3月份手机出货量单月超过600万台创下历史新高，其中4G手机占比也大幅度提升。如此庞大的出货量意味着，酷派将进一步巩固其4G国内品牌第一的地位。单月出货量超过600万台酷派单月出货量超过600万台，明星产品8720、5950、7295系列年销售过百万，这主要原因为渠道发力。由于酷派手机拥有创新、可靠、高性价比等诸多优势，吸引了三大运营商与国代商纷纷与酷派加强合作。在3月14日，酷派联合天音通信和中邮普泰签约，由天音通信全球独家代理酷派5.5英寸高清4G新品8729，由中邮普泰代理全球首款799元4G智能手机酷派8705，并正式确定酷派与天音通信及中邮普泰的战略合作。继太力、爱施德之后，中国四大手机国代商全面开启了与酷派的合作，提高酷派在公开市场渠道的市场份额，也大大提升了酷派4G手机的销量。除传统渠道发力之外，酷派在电商渠道也加强布局。继1月发布独立电商品牌“大神”后，酷派电商渠道已经获得初步成功，“大神”系列的网络预定量超过2000万台，为尖叫而生——大神和大神F1成为互联网知名度最高的手机产品之一。酷派与电商巨头京东(滚动资讯)签订100亿元销售合同，并达成战略合作伙伴关系。一季度4G订货量超600万台在进入4G智能手机时代之后，酷派一直都有着抢眼的表现，在全球市场和中国市场针对4G分别提出了“COOLPAD LTE FOR ALL”和“酷派领航4G”的战略目标，剑指全球4G第一阵营。为达到“国产4G第一”目标，酷派从去年12月开始陆续推出了多款备受市场好评的4G智能手机产品，其中包括高端市场主打大观4移动版、中档市场主打S系列，千元市场主打K系列，同时推出业内首款千元4G手机、业内首款千元五模十三频4G手机以及首款双卡多待4G手机，全线4G产品的布局和强大的执行力，为酷派成功赢得国内4G第一的目标产生了重要助力。酷派一季度4G手机订货量不断大增是因为酷派强大的研发实力和快人一步的4G布局。此前酷派已发布首款千元智能机8720L、首款千元5模13频4G手机酷派8730L、首款4G手机手机酷派S6多款颇受市场欢迎的4G机型，仅首款千元4G产品酷派87系列产品就已实现单月订单量200万台的突破。知情人士透露，酷派在一季度的4G手机订单量已经超过600万台。4G国内份额暂列第三根据酷派年初发布的4G战略规划，酷派今年计划在全球出货6000万台手机，其中包括4000万台4G手机，目标已直指三星。年内预计将推出的4G产品将有30余款机型，全面覆盖高中低端产品，重点聚焦千元4G及千元4G双卡等差异化产品，高至4000多元，低至千元以下的产品都会涉及。这意味着，随着酷派4G终端类型的不断丰富和完善，其八核智能机、4G多模多待、电商产品等多元化的产品终端策略将助其进一步提高其在全球智能手机市场的份额。此外，酷派将近期发布的全新K系列首款手机K1发货量目标锁定在了500万台，已印证其千元4G已经形成了供不应求的市场局面。据了解，自去年底我国发放4G牌照酷派公布4G战略以来，其千元4G产品一经推出，在会在多地出现抢购热潮。目前，酷派已拥有国产第一4G终端群，4G双卡产品更是至少领先竞争对手三个月时间。赛诺近日发布的中国4G手机数据报告显示，苹果(524.94, 5.93, 1.14%)、三星称霸今年前2月的中国4G手机市场，国产品牌则是酷派独占鳌头，以9.4%的市场份额抢占了4G国产第一品牌的行业地位，苹果、三星、酷派三家加起来市场份额达94%。酷派4G手机前今年一季度的订货量超过600万台，如此庞大的订货量意味着，酷派不仅将进一步巩固其国内4G第一的地位，同时还将展开与苹果、三星等洋巨头的全面竞争，加速推动4G发展的新一轮洗牌。业内人士分析，4G元年酷派领先于竞争对手的重要原因之一提前布局，酷派4G手机产品的研发至少比对手提前两年布局，这使得牌照发布后，4G是入网许可4G手机数量为国内最多，占全部入网手机数将近30%。酷派等国产厂商已经基本上与国际品牌厂商站在了同一起跑线上。

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  • 半导体产能加速　材料通路商2Q同步加温

    智能型手机、平板电脑等移动装置需求强劲，上游晶圆制造、封测厂产能利用率升温，相关材料通路商崇越、华立、扬博、利机等业者3月营收同步成长，利机更写下15个月以来新高，并看好第2季后业绩持续攀升。扬博在PCB设备接单畅旺同时，封测化学品的营收贡献也将较2013年放大;同业表示，IC大厂对第2季看法乐观，启动半导体供应链备货潮，相关矽晶圆、IC载板、化学品等材料出货量也将随之逐季成长。同业表示，移动装置、4GLTE通讯相关芯片启动备货潮，显示对第2季展望乐观，上游晶圆、封测厂产能利用率增长，带动相关矽晶圆、光阻、化学品、IC载板等等制程材料与耗材需求，IC载板大厂景硕3月营收破新台币21亿元再写历史新高。通路商崇越、华立半导体产品线营收同步成长，崇越3月营收新台币13.8亿元，月增13%;华立首季营收88.71亿元，年增16.33%，其中半导体产品线占营收比重从2013年底的平均17.6%，成长至20.75%。而以代理封测材料、化学品为主的利机3月合并营收月增49%至0.9亿元，写下15个月以来新高，并年增59%，首季营收2.24亿元也逆势季增8%;扬博3月自结合并营收1.85亿元，月增13.9%。利机过去受到存储器封测材料比重过高影响业绩，在2013年持续调整产品结构后，逐渐走出谷底，3月营收中，封测材料占30%，LCD驱动IC制程耗材占20%，LED封装材料占20%，其他则占20~30%。业者表示，受惠于移动装置需求，封测材料产品线出货月增20%、LCD驱动IC也成长40%之多，看好第2季这二大产品线出货量持续增长，加上LED封装材料在大陆市场需求转强，3月营收月增幅达到50%，对2014年营运逐季成长展望相当乐观。扬博PCB湿制程设备在两岸PCB扩产热潮带动下，订单已一路排到第3季，扬博2013年设备与代理材料的营收占比约在6：4，进入2014年，受惠于上游半导体先进制程产能开出、封测材料需求成长，扬博来自代理材料的营收也将显著升温，带动二大产品线营收比重接近5：5水准。业者表示，2014年景气目前看来较2013年升温，且预期移动装置成长持续强劲、NB有望止跌，带动半导体产业优于2013年表现，市场估计，首季可望为扬博、利机全年营运最淡的一季，第2季起将逐季成长。从各半导体制程材料业者3月业绩来看，IC大厂第2季需求畅旺，甚至有部分出货提前至3月反映，材料供应商景硕、华立、崇越、扬博及利机等业者也进入营运旺季，看好2014年业绩再成长。

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  • VisLab无人驾驶汽车项目采用QNX操作系统

    QNX 软件系统有限公司宣布 QNX Neutrino 操作系统获意大利帕尔马大学的人工视觉和智能系统实验室（VisLab）采用，为其最新无人驾驶汽车项目的任务关键型系统提供原动力。这些系统包括路线和轨迹规划，提供激光数据和可视化数据的实时融合，以及操作人机界面（HMI）。 该款新车名为 DEEVA，将在今年夏末举办的活动上展示其在无人驾驶汽车领域的新突破。自 20 世纪 90 年代以来，QNX 操作系统技术已被用于众多自主系统，从机器人吸尘器到潜艇，再到美国国防部高等研究计划局（DARPA）机器人挑战赛车辆。VisLab 之所以选择 QNX 操作系统，是因为其具备高可靠性、卓越的实时性能，以及在安全关键型系统应用中的多年积累。20 多年以来，VisLab 一直是人工视觉和智能系统应用研究领域的领导者，特别关注借助车载传感器的道路环境感知应用。过去数年里，VisLab 已成功进行了各种试验和项目，其中包括去年启动的无人驾驶汽车项目，旨在应对市中心高峰时段忙碌的交通状况，以及各种复杂的路面状况，例如交通环岛、交通信号灯处和人行横道。DEEVA 项目采用一组独特且极为丰富的传感器，可提供车辆周围完整的 3D 视图。为了达到这一环境感知水平，DEEVA 还会进行庞大数据量的处理，并实现高可靠性的实时解读。VisLab 总裁兼首席执行官 Alberto Broggi 教授表示：“无人驾驶汽车是汽车行业的未来。我们目前的项目致力于革新，展示这一发展趋势的各种能力。在设计这款汽车时，我们选择有安全记录验证的高可靠性搭建模块；为车辆关键要素提供原动力的操作系统便是其中之一，这也是我们选择 QNX 操作系统的原因。”QNX 软件系统有限公司在安全关键型系统领域拥有 30 年 的历史，应用从核电站到航天飞机；还具备成熟的安全标准认证能力，包括 IEC 61508 和 IEC 62304。QNX 操作系统被广泛地部署于全球汽车、工业、医疗、网络和消费设施市场，其基于模块化的微内核架构可实现高水平的可靠性、可用性、可扩展性和性能。QNX 软件系统有限公司销售及市场副总裁 Derek Kuhn 表示：“我们在自主系统领域有很长的历史，也很荣幸能够为 VisLab 无人驾驶汽车项目提供 QNX 的专长。我们的操作系统平台可以满足无人驾驶汽车这种任务关键型系统的各种严苛要求，对此我们深感自豪。”

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  • 新岸线在CITE2014展示智能解决方案

    2014年4月10日，由工业和信息化部、深圳市人民政府联合主办的中国电子信息博览会（CITE）在深圳会展中心正式拉开帷幕，新岸线携多款基于Telink7689和NL6621的智能解决方案亮相展会。　基于新岸线Telink7689的富士康5寸智能手机方案与7寸智能3G平板方案，在此次展会上首次对外展出。AP（应用处理器）和BP（通信处理器）高度集成的单芯片Telink7689，采用的高性能低功耗异构四核CPU，支持GSM/WCDMA双模，具备3G语音通话与数据功能. 新岸线展示了最新的支持“单孔、多孔”的智能插座解决方案。该方案基于新岸线NL6621进行开发，具有云端管理功能，可通过智能手机直接控制，支持局域网、广域网对插座的控制，可实现 110/220V各种电源的调速控制，比如电机、风扇的调速，灯光的无极调节，同时可以进行功率、耗电量的检测，并在手机上显示。NL6621是Wi-Fi基带、射频以及MCU高度集成的低功耗单芯片，支持802.11b/g/n，集成了TCP/IP协议栈，支持目前市场主流的Wi-Fi Direct、DLNA、Air play等功能。另外，基于NL6621的智能音箱，智能电灯等方案也进行了现场演示与互动。多年来，一直致力于提供通信计算一体化领先产品的新岸线，在通信、计算快速融合，集成移动计算通信的设备成为市场主流的大背景下，开始逐渐掌握更多机会。

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  • 富士通松下结盟设计芯片，台积电或接大单

    富士通和松下（Panasonic）公司据报导已达成协议，最快今年秋季合并系统芯片设计与开发业务，新公司设计的芯片将委外代工，市场预料台积电将承接相关订单，是最大的受惠者。 日经新闻报导，因合并而产生的新公司资本额将达500亿日圆（4.88亿美元），富士通与Panasonic各持股四成与两成；日本开发银行将提供剩余资金，且可能取得优先股。新公司将成为无晶圆厂企业，未来会把设计好的芯片外包出去生产。法人指出，台积电通吃全球主要芯片设计代工订单，富士通与Panasonic合资的新芯片商开始运作之后，预期也将在台积电投片，成为挹注台积电业绩的动能之一。富士通和Panasonic去年2月即宣布这项合作计划，之后持续针对持股比率等细节进行协商。两家公司计划转调约3,000名员工至新公司，其中可能有八成来自富士通，相关智能财产权也一并进行转移。富士通在无线通讯及影像处理领域具技术优势，Panasonic则专精家电控制技术。两家公司也将合作提升车用及家用芯片效能。富士通与Panasonic都极度重视重整半导体业务，Panasonic最近公布计划，试图向以色列及新加坡公司出售日本及海外厂，并裁减半数芯片部门人力。另一方面，富士通在2012会计年度认列重整芯片业务等措施的相关非常损失约1,500亿日圆（14.7亿美元），并出售微控制器及模拟芯片业务给美国快闪存储器大厂飞索（Spansion）。此外，富士通考虑开放投资基金等金主，投资位于三重县的核心半导体厂。富士通去年2月原拟出售该厂并与台积电共同成立制造公司，但后来无疾而终。今年初富士通宣布完成28纳米系统单芯片（SoC）设计，并开始接受客户下单。尽管富士通自有晶圆厂，但在与Panasonic新合资公司的芯片将委外外代工，预料采用新制程设计，可能更加依赖台积电。

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  • 亚马逊将推3D智能手机，主打扩增实境电商服务

    根据《华尔街日报》(The Wall Street Journal)报导，电子商务巨擘亚马逊(Amazon)正计划进军智能手机市场，预计在今年六月推出自家手机产品。然而，针对该公司在一个看似饱和与服务完整的市场中所采用的定价模式，引发了各种争论。根据报导，Amazon最近在西雅图与旧金山向开发人员们展示一款搭载4个前置摄影镜头或传感器的智能手机；此外，这支手机还能够追踪用户的目光，并具有增强实境(AR)功能以及免戴眼镜的3D视觉体验。Amazon智能手机支持立体3D屏幕，可根据用户的头部位置(由前置传感器侦测)提供立体影像效果，而后向立体相机则以3D方式撷取现实世界数据，从而支持扩增实境功能，以及将用户的目光以及吸引消费者注意的现实世界事物搭配起来。一旦确认现实世界中的对象后，就能在Amazon的在线数据库中搜寻与配对这些对象，以便找到最具有价格竞争力的方案。而在配备蓝牙Bluetooth Smart Beacon装置的零售店中，还可透过Amazon向消费者的智能手机推送商品优惠与地理位置信息。当然，智能手机市场目前已经由少数几家厂商所主导，每一家厂商都试图利用硬件来掌握并影响消费者的消费习惯。Google Android操作系统就为这家搜索引擎巨擘带来渗透至各主要智能手机与传送个人化广告的重要助力，包括该公司的Nexus系列。本文为《国际电子商情》原创，版权所有，谢绝转载去年，宏达电(HTC)与Facebook发布了“低成本”的社群网络专用智能手机，将该手机变身为一个全功能的Facebook引擎，准备好可提供具目 标性的广告。首先，据称该手机透过更有效整合通知功能，提供一个沈浸式的体验。此外，它还预先加载了Instagram的图片与视频共享。Amazon曾经以非常低的价格推出 Kindle e-book 阅读器，成功地主导电子书市场。但Kindle只是一款利己的平台，一款该公司实体书籍与e-book在线目录专用的巨大促销与销售工具。即使Amazon并未从销售该新硬件中直接赚取利润，经由这种专用工具来收集与分析用户所产生的数据也已能补偿设计工作了。特别是如果新的扩增实境功能意味着由Amazon在线目录而来的3D对象能以更好的价格出现在用户的眼前。未来，这场实时的价格战可能就发生在任何你购物之处。而如果这一现实不断成为主流，那么实体店面将以特殊的“无扩增实境”策略来回应吗？

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  • 客户需求下滑 艾斯摩尔调降H1营收预估

    欧洲最大半导体设备商艾斯摩尔(ASML )周三(16日)公布财报，虽然第一季净利倍增，但却调降上半年预估，因部分客户订单需求已开始下滑。今年第一季ASML净利从去年同期的9600 万欧元，大幅跃进至2.49 亿欧元(3.44 亿美元)，营收也同步激增 57% 至14 亿欧元;预计第二季营收将达16 亿欧元，低于《彭博社》对分析师调查预估的 17 亿欧元。该公司执行长 Peter Wennink 表示，上季亮丽的营收主要由记忆体客户带动，然而第二季恐怕将受到逻辑客户系统需求调整影响。ASML 估计上半年含 EUV(极紫外光)系统的整体营收为 30 亿欧元，先前则预估不含 EUV 系统的营收就有 30 亿欧元。ING Bank 分析师 Robin van den Broek表示，这绝对是获利预警，将 EUV 纳入计算后数字一致，显示其中的差异约有 5-6 亿欧元或约 10% 营收。由于全球个人电脑销售锐减，市场转往智慧手机与平板电脑，促使 ASML 目前积极生产较小晶片并提高 EUV技术发展。

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  • 台积电代工LG八核移动处理器Odin将量产

    4月17日，LG电子发言人终于对外证实，该公司即将量产代号为“odin”的处理器，它将会由台湾制造商台积电代工。根据之前的传闻，LG odin移动处理器将会基于arm的big.little架构设计，由主频为2.2ghz的四核cortex-a15以及主频为1.7ghz的四核cortex-a7组成，GPU方面据说是powervr目前性能最强的6系列。来自《韩国先驱报》的消息称，LG g3很有可能是首款搭载odin八核处理器的设备，不过lg有可能会效仿三星依据地区来划分处理器版本。例如在韩国版的g3中搭载odin处理器，然后在全球版本的g3中搭载高通snapdragon 801/805处理器。

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  • 凌力尔特推出50Ω 20dB增益放大器

    凌力尔特公司推出 20MHz 至 2GHz、单端输入及输出、固定增益放大器 LTC6431-20，该器件提供卓越的 46.2dBm OIP3 (输出三阶截取) 和 2.6dB 噪声指数。其 OP1dB (输出 1dB 压缩点) 为同类最佳的 22dBm。该器件有两个 级别版本，包括 100% 经过测试、在 240MHz 保证提供 42.2dBm 最低 OIP3 的 A 级版本，以及在同样的频率范围提供 45.7dBm 典型 OIP3 的 B 级版本。该器件在 20MHz 至 1.4GHz 的频率范围内，输入和输出均在内部匹配至 50Ω，并具有一个 20dB 功率增益的频率响应和优于 0.5dB 的平坦度。内部 50Ω 匹配简化了设计并实现了简易的级联，从而可使用极少的外部组件。每个放大器仅需一个输入和输出 DC 隔离电容器以及一个用于对其集电极开路输出施加偏置的扼流圈。6431_20LTC6431-20 采用先进的 SiGe BiCMOS 工艺制造，可提供卓越稳定的性能并能够承受电源电压变化和温度改变。该器件规定在 –40°C 至 85°C 的外壳温度范围内工作。LTC6431-20 适用于在频率高达 1.5GHz 的低失真发送器或接收器中放大 IF 和 RF 信号。该器件还适用于数字预失真接收器，这类接收器性能的高低取决于能否在信号通路中很好地保持低失真。此外，该放大器非常适合于众多工作在 VHF/UHF 频段的宽带和窄带无线电设备，例如：广播电台、电缆网络、空白频段数据服务、低频段 LTE 基站基础设施和公共安全无线电。

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  • Gartner预测：2014年全球IT支出3.8万亿美元 将稳步增长3.2%

    近日，Gartner发布最新预测指出，2014年全球IT支出将稳步增长至3.8万亿美元，与2013年相比增长3.2%。Gartner副总裁Richard Gordon表示：“全球企业目前正在逐步摆脱阴霾，恢复对IT的支出以支持其业务的增长。消费者会在2014年购买许多新的设备，不过，与前几年相比，这波换机潮将有较多是价格较低且功能较基本的设备。”Gartner全球IT支出预测作为全球主要技术趋势的领先指标，涵盖硬件、软件、IT服务以及通信市场。逾10年来，全球IT和业务高管们皆运用这些备受瞩目的季报洞察市场商机和挑战，并以实证的研究方法为基础，制订重要商业决策，而非仅凭臆测。2014年终端设备市场(包括PC、Ultramobile、手机和平板)预期将重新开始增长，全球支出将达到6890亿美元，与2013年相比增长4.4%(参见表一)。然而，在整体支出方面，市场上仍将看到产品组合结构的调整。对昂贵的高端手机的需求逐渐放缓，因为成熟市场的消费者偏好购买中端手机，而新兴市场的消费者则更青睐低端的Android基本款手机。传统的PC用户正逐渐萎缩成数量较少但较稳定的族群。整体而言，消费者选择高端的Ultramobile来取代笔记本电脑，同时购买平板作为附加设备。随着市场转变为买方主导，一些重要的产品创新早已普及，产品价格成为主要的差异。表一、全球IT支出预估 (单位：十亿美元)2014年数据中心系统支出预计将达1430亿美元，与2013年相比增长2.3%。在企业网络设备趋势方面，云端和移动化是最大的需求动力。虚拟化和云端的采用为数据中心以太网交换机带来了庞大的市场动力，而移动终端设备的激增也持续促进无线LAN网设备市场需求大量增长。在企业级软件市场方面，支出将稳步增长至3200亿美元，与2013年相比增长6.9%。企业级软件市场将成为2014年增长最快的领域。Gordon指出：“力量结合(Nexus of Forces，亦即社交、移动、云端与信息的汇集)将持续推动主要软件市场的增长，例如：CRM、数据库管理系统(DBMSs)、数据集成工具及数据质量工具。事实上，企业采用数据管理技术来支持‘力量结合’，从而使得DBMSs的支出超过操作系统，让DBMS成为2014年最大的企业级软件市场。”2014年IT服务支出预计将达到9640亿美元，与2013年相比增长4.6%。IT服务采购正逐步从咨询(项目规划)转移至实施(项目执行)，Gartner分析师预期，IT服务市场将随着经济前景及投资意欲的好转而稳定增长。2014年电信服务支出预计将增长1.3%，达到1.655万亿美元。固话语音服务因替代效应而持续衰退，且速度比原先预期的稍快，将影响重要市场(如日本)中纯无线家庭用户的比例，以及企业线路转移至SIP Trunking技术(使用VoIP来连接传统PBX电话系统至网络)的情况。此外，2014年亚太地区IT支出预计将达7590亿美元，与2013年相比增长4.4%。其中，中国IT支出预期将逾2.1万亿人民币，比2013年增长7%。

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