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  • NI 推出全新LabVIEW专业认证

    美商国家仪器(NI)推出全新的 LabVIEW 程式设计师认证等级： LabVIEW 专业认证(Certified LabVIEW Gladiator，CLG)。工程师必须克服多项挑战，从稍有难度的层级开始，一直晋阶至非常棘手的题目，一路过关斩将，最后才能取得 CLG 认证。「NI 认证可检验并认可工程师的技巧与技能发展，提供别人没有的专业优势」，NI认证总监Lori Anderson表示：「 CLG 认证代表工程师对 LabVIEW 非常熟练精通，就算蒙住眼睛、和别人打斗的同时，也可以同时设计出有效的程式。」NI指出， CLG 认证是目前 LabVIEW 程式设计师所能取得的最高荣誉，欢迎所有已通过 CLAD、CLD、CLA、CLED 认证的工程师来挑战。当然，也建议挑战者先做好落败的心理准备。「我们都知道，选用 LabVIEW 而非传统的文字式程式设计语言，可提高工程师的生产力，还能够加速创新」，NI 创办人兼副总裁 Jeff Kodosky 指出：「我们决定突破现状，进一步提升现有价值。只要工程师确实面临压力与危机，程式设计能力就会进步，时间也会缩短。」CLG 认证的题目包含但不限于：?困在鲨鱼缸的同时必须修正杂乱的程式码?建置 VI 才能拆掉炸弹 (限制60秒内)?在荒岛上生存两周的时间，唯一的工具只有 LabVIEW 8 。

    半导体 LabVIEW NI 工程师 LG

  • 意法STM32Snippets提供寄存器级代码段

    意法半导体(STMicroelectronics，ST)新推出的 STM32Snippets 提供高度最佳化且立即可用的寄存器级代码段，以最大幅度地发挥 STM32 微控制器应用设计的性能和能效。寄存器级编程虽然可降低记忆体占用率，节省宝贵的处理器时脉周期，降低电源电流消耗，但通常需要设计人员花费很多时间精力研究产品手册。精简高效的程式能够提高应用性能并使其达到功耗和成本预设目标，STM32Snippets为开发人员编写这样的程式提供了一条捷径。STM32Snippets整合在近期发布的可简化产品初始化和代码移植的STM32Cube软体工具和嵌入式软体内。利用这些工具和软体，开发人员可在高度可移植的STM32Cube方法与高度最佳化的STM32Snippets之间选择。这两个软体组成一个市场上独一无二的开发生态系统，使STM32成为具创造力的嵌入式设计人员的首选微控制器。意法半导体将发布适用于所有不同型号的STM32微控制器的STM32Snippets代码段，初步先发布近100个代码段，涵盖STM32 F0的除USB控制器以外的全部周边设备。这些代码段可随时免费下载，直接与STM32F072B-DISCO探索套件和IAR EWARM或Keil MDK-ARM开发环境搭配使用。此外，某些代码段将整合至STM32 F0参考手册，以「范例」的方式让开发人员更好地了解微控制器的工作原理。

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  • 强化模拟设计 TI推动设计文件资料库

    如果你是系统设计或是系统整合的工程师就会知道，要进行系统设计之前，对于元件本身的特性、规格、性能乃至于相关的开发工具都要有一定程度的了解，才能着手进行系统开发。但随着时间演进，不论是哪种终端应用，都会有时间上的急迫性，即便是工业或是医疗电子等进入门槛相对较高的应用，也会面临这样的问题，有鉴于此，德州仪器（TI）在2013年11月份左右，免费向产业界提供关于各种产业终端系统的设计白皮书，内容除了系统设计的基本理论外，也告知了符合系统设计要求与规范的类比与混合讯号元件（以德仪为主）有哪些，德仪半导体市场行销产品应用经理林家贤表示，这个计划名为「TI Design」，在推出初期已经约有150份系统设计文件，而到了现在已增加到220份。而就系统设计流程上，可以大略粗分为：参考设计、验证设计与认证设计三个阶段，其中第一阶段 可以搭配德仪的WEBBNCH或是TINA设计工具，来初步决定系统所需要的元件、性能、尺寸与成本，透过模拟功能来确认是否符合系统业者的需求，进入到验证阶段，就会提供更为精准的电路布局与性能测试报告，到了这一步其实已经相当接近量产阶段，但来到第三阶段，是为了能够符合各种不同市场认证需求下，系统必须有很多的EMI（电磁干扰）、EMC（电磁相容）或是安规的认证需要通过，此时也会有些部份的设计或是成本需要增删，三个阶段都完成之后，才算是大功告成。林家贤表示，这种系统设计文件之所以能够诞生，是来自广泛收集全球各地系统设计工程师与产业界的普遍所认定的标准而成，因此具备一定的参考价值。当然，若系统业者打算基于这样的设计文件下，提出更具符合自身需求的设计，德仪当然也能依据需求提供对应的元件。至于未来这个计划是否有机会可以跟TI旗下的开发工具进行更密切的整合，林家贤也认为不排除有这个可能性，只要能对产业界有帮助，像是其他半导体业者在台成立实验室，协助客户进行系统设计，任何作法都是可以尝试的。

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  • 世平经销多款Qi标准无线充电方案

    大联大控股旗下世平集团将推出Qi标准无线充电系列解决方案，产品线包括德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、飞思卡尔(Freescale)以及恩智浦(NXP)。无线充电技术在消费性市场展现巨大成长潜力，其应用包括从手机到电动汽车等领域。此技术不须连线即可提供电子设备充电服务，不但为可携式装置使用者提供便利的充电解决方案，也可让设计人员得以寻找创新的问题解决方法。为使设计人员和消费者皆能受益，无线充电联盟(WPC)制定出一套标准，包含电感耦合(线圈结构)类型，及低功耗无线设备所用的通讯协定，在供电设备(电力发射器、充电站)和用电设备(电力接收器、可携式装置)间建立互通性。无线充电市场预期在2014年出现爆炸性成长，促使各厂商纷纷投入；为此，大联大控股世平推出系列Qi标准无线充电方案，包括TI高度整合且易实现的无线充电解决方案、东芝简单快速无线充电解决方案、飞思卡尔高效定位无线充电解决方案，以及恩智浦NXP车载无线充电解决方案。大联大网址：www.WPGholdings.com

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  • NI推出LabVIEW全新认证等级CLG

    美商国家仪器(NI)推出全新程式设计师认证等级LabVIEW专业认证(Certified LabVIEW Gladiator, CLG)。工程师取得此认证须克服多项挑战，从稍有难度的层级开始，一直晋阶至非常棘手的题目，一路过关斩将，最后才能取得CLG认证。NI创办人兼副总裁Jeff Kodosky指出，相较于传统的文字式程式设计语言，LabVIEW可提高工程师生产力，并加速创新。美商国家仪器认证总监Lori Anderson表示，CLG认证可代表工程师对LabVIEW非常熟练精通，即使蒙住眼睛和别人打斗的同时，也能同时设计出有效的程式。CLG认证是目前LabVIEW程式设计师所能取得的最高荣誉。NI欢迎所有已通过LabVIEW基础认证(CLAD)、LabVIEW进阶认证(CLD)、LabVIEW高阶认证(CLA)与专家级LabVIEW嵌入式系统进阶认证(CLED)认证的工程师前来挑战，但须做好落败的心理准备。美商国家仪器网址：www.ni.com

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  • 凌力尔特发表双组多重架构DC-DC转换器

    凌力尔特(Linear Technology)发表双组直流对直流(DC-DC)转换器LT8471，可运用两组内部2安培(A)、50伏特(V)开关，和一组附加的500毫安培(mA)开关来进行降压、升压和负压转换。LT8471每组2安培通道可独立配置为降压、升压、单端初级电感转换器(SEPIC)、反驰、ZETA或负压DC-DC转换器；广泛的架构和输出配置，使其非常适于广泛的工业和汽车应用，并可操作于2.6～50伏特输入电压范围，适合输入源涵盖从单颗锂电池到车用电池应用。新元件的50伏特内部开关，适用于输入和输出达45伏特应用，针对降压和负压应用提供达85%的整体效率；该元件可从单一转换产生正及负输出，成为广泛偏置应用的理想选择；内建小型500毫安培升压转换器，有助于降压和单一电感负压应用，并达最佳效率；开关频率可透过单一电阻设定，或同步化至100kHz～2MHz间的外部时脉，以将外部元件尺寸缩减至最小，并避开杂讯敏感频段。

    半导体 元件 凌力尔特 负压 DC-DC转换器

  • 瑞萨浴火重生欲作全球MCU第一人

    瑞萨(Renesas)在2013年经过日本政府的注资整合资源后，似乎已有浴火重生的愿景，公司不仅加速产品、技术及资源更聚焦的策略，也接二连三甩开一些有形及无形的包袱，矢志要踏上重返光荣之路。面对全球经济局势的明显动荡，加上景气震幅只大不小，仍有浓浓日本企业风味的瑞萨，要如何振衰起敝，倍受外界关注。为进一步了解瑞萨的最新营运方针及市场策略，DIGITIMES专访瑞萨全球行销副总ManabuKawashima，以下为专访内容。问：2014年全球科技产业景气看来渐入佳境，瑞萨是否有较积极的行销目标？答：瑞萨经过年来产品的瘦身动作后，自2014年开始，公司将把绝大多数的研发资源投注在MCU产品线上，以扩大全球市占率最高的市场胜果。预期在2014年公司将先把目前主力MCU解决方案由目前40纳米生产，导入28纳米制程量产，强化效能增加120%，功耗节省逾30%。至于20纳米MCU开发计画也将排入时程，以目前瑞萨MCU解决方案的效能及功耗总体评比，大概可再拉开与其他竞争对手的竞争差距。而虽然2014年景气看来不差，但对已深入全球MCU市场的瑞萨来说，高度客制化的MCU市场生态，将不易让瑞萨立即出现爆发性的成长。不过，在旗下MCU产品线的生态环境(Eco-system)，已走入车用电子、工业应用、消费性电子产品，及移动装置市场后，并囊括各领域一线客户，瑞萨虽然看似2014、2015年营运表现仍像在蹲马步，但预期自2016年开始，公司即可望一步踏上下一个快速成长的台阶。问：作为一个业务代表，如何说服研发工程师一同倾听客户及市场声音？答：确实在业务及技术人员之间，永远有一些产品发展方向的讨论空间。而对瑞萨来说，自投入全球MCU市场以来，由于MCU解决方案本身有相当高的客制化特性，意谓MCU本身设计需要更高的弹性，也需要架构一些与客户沟通的软件及韧体平台。瑞萨在很久以前，就不断进行公司内部深度对谈的动作，从芯片设计、软件开发、客户支援及业务行销单位，都必需针对产品及市场个案进行讨论，并在最短时间内，寻求最合适的解决方案。这种良性沟通的传统早已约定俗成，因此在瑞萨研发工程师有时比业务代表更想听到客户的需求，以便开发出最好的MCU解决方案。问：2014年是否看到什么最新的市场及产品机会？答：由于瑞萨目前已深耕全球MCU产品市场，所以，看到机会多以汽车电子及工业应用等产品为主。以汽车电子为例，瑞萨已预见在下游品牌客户积极增建下，预期在未来几年来，E-CALL(EmergencyCall)及ADAS(AdvancedDriverAssisatanceSystem)系统加装的年复合成长率将高达20%以上，而这对瑞萨来说是个很好的机会。至于在物联网的发展大势上，瑞萨也已看到藉由自家MCU解决方案来架构家电、医疗，及工厂自动化的商机，希望能在符合物联网的大势上，持续增加客户终端产品的核心竞争力。也因为新的市场及产品机会，对于产品良率的要求越来越严格，这对向来律己甚严的瑞萨来说，当然也是一个非常好的机会，让自家相当自豪品质、效能及良率的MCU产品线，可以藉由更好的客户信赖度，更快速的拓展全球市占率。问：什么样的产品竞争力对业务来说最好卖？答：全利的产品线最好卖，可以让所有产业链人士都得利的产品最好卖。比起芯片设计既要高速，也要低功耗，又或要应用最先进制程，及拥有最低成本结构，如何让公司产品与客户形成一个健康及良性发展的生态环境，让生意可利可久，才是业务代表所追求的最高境界。以台湾市场为例，瑞萨在台深耕多年，非常相信一个良好的Eco-system，都需要非常在地化的支援能力作靠山，瑞萨过去作得不错，相信未来会更好。问：今日的瑞萨究竟与之前有什么改变？答：过去由于股权结构的关系，瑞萨的行事风格有点像是三菱(Mitsubishi)及日立(Hitachi)的一支，不过，在2013年改由日本政府及产业界注资，成为独立公司后，内部制度及组织也有所改变下，今日的瑞萨拥有更快速的决策能力及更独立的财务结构，足以因变终端市场及景气的转变。而作出最有利公司及股东的改变，这也让瑞萨对未来持续霸占全球MCU市场更具信心，也看好公司2014年以后的营收及获利表现将重回成长轨道。

    半导体 物联网 MCU 工业应用 SYSTEM

  • 德州仪器授予 12 家供应商年度卓越供应商奖

    【导读】2014 年 4 月 11 日，北京讯日前，德州仪器 (TI) 宣布其1万两千多家供应商中的 12 家公司凭借出色的产品、服务和支持荣获年度卓越供应商奖。获奖评选根据各种标准，包括成本、环境与社会责任、技术、响应能力、供应保障与质量等。 TI 全球采购及物流副总裁 Rob Simpson 指出：“过去几年来，TI 经历了战略转型，现已成为一家专注于模拟与嵌入式处理的公司。我们很多重要的供应商，包括2014 年 度卓越供应商奖得主，在这一转型过程中发挥了重要作用。我们与10万余家客户一起期待得到供应商世界一流的服务和执行力保障。获奖供应商都承诺为TI提供长期支持，并展现了出色的能力和服务价值。 ” 12 家卓越供应商奖得主及其向 TI 提供的产品或服务包括： · Ardentec 公司 — 测试服务 · DHL 供应链 — 安装 Autostore® 与自动化操作系统 · 陶氏化学 CMP 技术 — CMP 研磨焊盘 · Evets Global公司 — 工具翻修、更新与服务 · Hatteland 的AutoStore® — 安装 Autostore® 与自动化操作系统 · Kinpo Electronics公司 — 合同制造 · LG Siltron 公司 — 硅晶圆 · LINTEC 公司 — 卷带 · Shinko Electric Industries公司 — 引线框架 · 新加坡 Swisslog 有限公司 ——安装 Autostore® 与自动化操作系统 · 大阳日酸株式会社 — 化学产品与气体供应 · TSP — 咨询及辅助劳务服务 本文由收集整理

    半导体 MDASH MIDDOT

  • 半导体大厂盯上汽车电子市场

    汽车电子发展声势如日中天。欧美及亚洲车厂掀起智慧汽车、电动车(EV)设计风潮，已吸引半导体大厂全力扩展车用元件阵容；其中，由中国大陆北斗和欧洲伽利略(Galileo)商转营运所引发的新商机，更刺激多卫星全球导航卫星系统(GNSS)需求快速增温，促使晶片商纷纷扩展相关产品阵容。意法半导体(ST)大中华暨南亚区汽车产品事业群(APG)市场及应用部总监莫尔立(Edoardo Merli)表示，GNSS定位晶片搭上联网汽车设计风潮，在全球汽车市场的出货量正快速激增，已成为车用电子半导体厂重要的营收成长动能。随着中国大陆北斗卫星在2013年底商用，而欧盟伽利略卫星也计划于2014～2015年扩大商转，车厂亦已开始寻求可支援新型卫星系统的解决方案，可望再掀起一波GNSS晶片采购商机。事实上，既有的GNSS晶片大多仅支援北美全球卫星定位(GPS)和俄罗斯GLONASS，而此两大卫星系统对欧洲和亚太区的讯号覆盖率不足，遂影响在地汽车导航系统的定位精准度。也因此，欧洲和中国大陆自有卫星启用对当地车厂、甚至电信商而言意义重大，将有助相关业者改善导航使用体验，并可望引进更多机器对机器(M2M)应用和适地性服务(LBS)，开创崭新商机。看好多卫星GNSS市场发展潜力，博通(Broadcom)已于2013年底率先发表兼容中国大陆北斗、北美全球卫星定位(GPS)、欧洲伽利略(Galileo)、俄罗斯GLONASS和日本准天顶卫星系统(QZSS)的GNSS接收器单晶片。不让博通专美于前，意法半导体亦于2014年初跟进推出新款多卫星GNSS晶片--Teseo III，积极展开卡位。莫尔立强调，该晶片除可同时追踪各国卫星讯号外，并结合独家汽车航位推算(Dead Reckoning)和感测器技术，可在GNSS收讯不佳时提供辅助式导航解决方案，将系统定位精准度推升至更高层级。意法半导体APG汽车音响与车载资通讯处理器行销经理Fabrice Guerrier补充，Teseo III已分别通过欧洲太空总署和中国大陆官方单位的实地测试，并已开始送样；其整合射频(RF)、数位控制器和快闪记忆体，大幅提高周边元件整合度的优势，将有助车厂和一级(Tier 1)供应商缩减系统物料清单(BOM)成本，同时兼顾效能。除博通和意法半导体外，包括高通(Qualcomm)、联发科、英商剑桥无线半导体(CSR)和中国大陆IC设计业者也正积极策动多卫星GNSS晶片设计案，可望在今年陆续揭橥新产品雏形。?

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  • 大陆AP厂抢推六核/八核方案竞逐白牌平板市场

    核心提示：中国大陆平板电脑将大举采用六核或八核处理器。中国大陆白牌平板市场商机滚滚，不仅吸引高通(Qualcomm)、联发科等一线处理器厂积极强打八核心方案，大陆本土晶片业者联芯与全志，近期也分别推出多款六核及八核心处理器展开抢攻，欲以更高性价比的特色，赢得白牌平板制造商青睐。 中国大陆平板电脑将大举采用六核或八核处理器。中国大陆白牌平板市场商机滚滚，不仅吸引高通(Qualcomm)、联发科等一线处理器厂积极强打八核心方案，大陆本土晶片业者联芯与全志，近期也分别推出多款六核及八核心处理器展开抢攻，欲以更高性价比的特色，赢得白牌平板制造商青睐。

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  • 英特尔发布兼容64位Android 4.4的芯片代码

    在刚刚举办的英特尔IDF2014中国大会上，这家芯片巨头正式宣布推出旗下可兼容64位内核Android4.4KitKat系统针对自家芯片优化的源代码，并且已经发放给了开发商和厂商们。英特尔公司表示：“我们移植、验证和测试了IntelArchitecture的Android开源代码，这次发布会向该生态系统下一代设备的开发提供64位内核支持。”早在1月份，英特尔移动部门副总裁HermannEul曾表示，英特尔对64位Android4.4KitKat贡献了自己代码，并且系统内核工作已研发完成。众所周知，Android的底层为linux内核，再上一层是各种Libraries和Android运行环境，接着是应用程序框架，最上层则才是我们接触的各种实际应用程序App。英特尔与谷歌合作所接触的就是就是对核心的底层，涉及到内核源代码，这部分的64位兼容工作已经完成。英特尔表示，目前最新版Android已经完成了64位工作，不过就谷歌仍然在为底层之外的其余部分带来64位的兼容性。这也就是说，当谷歌准备就绪之后，真正的64位操作Android系统才是正式发布之时，英特尔已经完成了64位Android内核针对自家硬件的兼容性，现在只等谷歌的工作尽快完成。这无疑是Android开发的重大贡献，但考虑到只能在英特尔自家的芯片上工作还是感觉有些不足，毕竟英特尔在移动领域分量还比较轻。这看上去似乎像“临时”的努力，但倘若没有明确的策略，英特尔应该不会努力开发兼容64位的Android。无论英特尔打算采用何种策略，英特尔向64位电脑的转变也日益临近。ABIResearch估计，大量64位移动设备会在2015年开始出货；还有消息称，谷歌Nexus8平板电脑也会基于英特尔64位芯片。看来率先采用64位处理器的苹果iPhone5s会在日后面临更多的竞争对手。

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  • 堪比固态硬盘！世界最快microSD卡诞生

    存储一直是智能手机中的一个弱势环节，尤其是外置存储卡，而受制于目前的技术，能做的其实并不多，主要是改进接口标准、存储性能两方面。今天，东芝骄傲地宣布推出全球速度最快的microSD存储卡，在同类产品中第一个符合SD 4.20版规范中的UHS-II接口标准，可以达到UHS Class 3等级性能。

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  • 周厚健：智能电视凭何进入2.0时代

    海信集团董事长周厚健今天在其一款新智能电视产品VIDAA2的发布会上预言，智能电视产业将由1.0时代迈向2.0时代，如果说1.0时代的智能电视主要解决“上网的便利和内容应用”的话，2.0时代智能电视则在于推出更高层级的“聚合和社交”，“也就是说，智能电视越来越不像传统电视”。一年前，周厚健曾提出了“智能就是简单”的口号，受到了业界的认可，其基于这一理念推出的第一代VIDAA电视也获得了不错的销量，据悉VIDAA电视是海信有史以来单款上量最快的智能电视产品。而VIDAA2对上一代VIDAA产品进行了革新。在上一代VIDAA智能电视操作简单特色的基础上，VIDAA2主要新增了聚合和社交两类功能。前者表现在基于目前爱奇艺等11家国内主流视频网站内容的聚合应用“聚好看”，也就是说，通过VIDAA2可以收看到目前国内所有主流视频网站的节目，海信的内容聚合平台也可以针对用户体验基于大数据向用户推荐在某个视频网站平台收看某个节目。“这不仅丰富了智能电视的互联网视频内容，也增加了电视用户对免内容消费的便捷，缩短了电视机这张大屏在方便程度的体验上与PC的差距。”周厚健表示。智能电视2.0时代的“社交功能”主要表现在海信推出了主攻家人之间的亲情交流工具“聚享家”，它将类似手机微信的社交工具搬到了以电视为主的智能终端上，尤其针对电视屏幕开发了新的界面和功能，扩展了智能电视的社交功能，打通了移动端与电视端点到点的通信交互，从而能丰富家庭成员之间的社交生活，使电视成为亲人之间的情感纽带。周厚健也由此提出海信电视产业的核心价值观是“为幸福而聚”。周厚健表示，电视机正处于“强化”与“取代”的交错期。“强化”是指业界仍然相信电视机会继续成为家庭成员娱乐与社交的“中心”，但需要电视厂商以及内容提供商的共同努力，以实际行动捍卫电视机家庭娱乐中心的传统地位;“取代”是说传统电视机面临被多样化的视频终端所取代，导致从根本上退化“电视机”家庭娱乐中心的地位。而海信所做的努力无疑是在不断推动“强化”。凭借着VIDAA和VIDAA2电视的推出，周厚健认为在传统制造企业向互联网转型过程中，海信是最积极的一个，他表示，有信心利用VIDAA进一步甩开与对手的距离。

    半导体 互联网 大屏 智能电视 VI

  • 开源硬件来啦！软件之后又一场“重头戏”即将上演

    开源软件现在可谓是甚嚣尘上，各大网络科技公司对开源爱不释手，在不久的将来，开源一定会是一种常态。那么开源硬件会不会步开源软件之后尘，成为各大公司吸引消费者的筹码呢？从现在的趋势看来，应该不难。从上世纪末至本世纪初，随着应用在Web技术上的开放、免费堆栈的实用性和成熟度不断的提高，使得开发者开发基于Web的软件门槛也在不断地降低。现如今，绝大多数有规模的互联网公司都是建立在开源堆栈基础上的，例如Facebook、Wikipedia、Twitter等一些通过开源技术创造出惊人价值的大公司。下面是Marcus Schappi对整个产品的创造过程的简洁回忆：1. 电子工程师不是必需品Arduino删除了嵌入式编程的复杂性为微控制器平台的易访问性提供了很大的便捷度。在这之前你可能需要电子工程师的协助，并需要嵌入式系统程序才能把一个硬件项目真正的启动起来。不过正是由于像Arduino这样的电脑板和像Microview一样的迭代次数为硬件开发节省了大量的时间，也正是得益于这些硬件的产生，软件开发者才能看到软件思想在日常生活中的真实体现。2. Arduino联盟正在壮大Arduino现在已不再只是一个硬件开发爱好者的开发工具了，基于Arduino的硬件正在被用于构建商业消费产品。目前有相当多的开源硬件项目在Kickstarter平台上得到资助。迄今为止，Marcus的团队已经从Kickstarter上的各个项目里筹集到了数百万美元的项目资金，这些数据不仅显示出开源产品的生存能力，同时也可以看出市场对开源硬件的需求力。3. 使用案例——教育领域对于产品的未来走向是很难预测的，以Microview为例，Marcus所看到的两个明显的方向就是：一、教育领域，Microview的确在可视化领域起了很大的作用，将控制芯片内嵌的OLED显示器里，可以引起学生们对工程设计的兴趣。二、开源硬件爱好者现在可以完全接触到Arduino设备，并可以对其内部一探究竟，扩大了用户范围，减小了竞争压力。

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  • 这算谁家的？谷歌在Project Tango上使用了PrimeSense的技术

    今天早些时候，Google披露了“Project Tango”这个智能机实验项目。而整合了3D传感器的该设备，使得用户能够收集室内外的环境信息。有报道称，这个功能是由Movidius Myriad 1 3D感应芯片提供的。但事实证明，Project Tango也采用了来自苹果的技术——因为后者刚刚收购了PrimeSense。不少人猜测，未来我们也可以在苹果的iOS设备上见到类似的“三维空间测绘硬件”。

    半导体 PRIME SENSE PROJECT TANGO

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