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  • 艾德克斯携众多新品抢镜慕尼黑电子展

    [导读] 此次慕尼黑电子展艾德克斯携其众多优势产品亮相，包括交流电源、直流电源、直流电子负载和电源、电池测试系统、以及能够帮助客户快速精准测试的汽车电子测试方案、内阻分析仪、交流功率表、可模拟太阳能电池阵列的直流电源等全新产品，成为整个测试测量展区的一大亮点。 关键词：慕尼黑电子展艾德克斯测试测量 为期三天的上海慕尼黑电子展已经落下帷幕，国内外展商争奇斗艳，艾德克斯在此次展会上给我们留下了极为深刻的印象，其展区也吸引了众多专业观众的眼光。艾德克斯电子有限公司为美国第四大仪器公司B&K-Precision 集团成员，多年来一直致力于电源及电源测试领域的研究， 专业生产高性能自动测试系统，电源和电子负载等大功率电子测试仪器，产品以高性能及高质量广受国内外各大企业采用，产品出口遍及欧美日等三十余国家，广泛应用于各个领域。此次慕尼黑电子展艾德克斯携其众多优势产品亮相，包括交流电源、直流电源、直流电子负载和电源、电池测试系统、以及能够帮助客户快速精准测试的汽车电子测试方案、内阻分析仪、交流功率表、可模拟太阳能电池阵列的直流电源等全新产品，成为整个测试测量展区的一大亮点。在展出的新产品中，电压可以高达600V的高压宽范围直流电源系列IT6700H，还有可以模拟太阳能电池阵列I-V特性曲线用于光伏逆变器测试的直流电源IT6635S都是关注度较高的产品。而IT8912E直流电子负载则是专门为LED行业特殊的测试需求所研发，具有一般电子负载所不能比拟的LED灯真实V-I特性仿真功能，帮助LED电源测试获得最精准可靠的测试结果。过去的一年，艾德克斯每个季度都有新产品的持续推出，此次新品中值得特别一提的突破性产品是，IT9121交流功率分析仪和IT9101电池内阻测试仪，这两个系列的产品为艾德克斯注入了新的活力，也为工程师选配仪器提供了更多的选择。IT9121交流功率分析仪作为一个独立的产品，既具有非常小巧的体积，又具有很稳定的性能和更加丰富的量测功能，功率因数为3或6，除了具有常规的电压、电流、功率测量功能，同时还可以测量频率、谐波等。多年来，艾德克斯始终传承集团仪器制造的优良技术背景，致力于电源及电源测试领域的研究，开发出一系列高性能自动测试系统，电源和电子负载等大功率电子测试仪器，广泛应用于各个领域。这些成绩都基于艾德克斯坚持不断研发创新产品，客户满意为艾德克斯最高营运目标，为了满足客户多元化的应用需求，为客户提供最完美的品质，艾德克斯通过持续的改善，得到了广大客户的认可。创新永不止步，是艾德克斯研发的真实写照，这也是其持续发展的原动力。比如艾德克斯在电源测试领域的研究一直在持续，现在，不仅有电子负载等测试仪器，还有能够应用在电源研发、生产、质检等各个环节的IT9500电源自动测试系统。通信电源、UPS电源、电源模块，它们应用于不同的行业，有不同的测试需求，艾德克斯希望既能保证测试的全面和精准，又能够提高测试效率，所以就开发出了IT9501电源自动测试系统。这套测试系统的体积只有5U，却涵盖了18大项、约40小项的测试项目，比如输入输出特性、开关机测试、负载效应、过欠压测试等，基本上涵盖了所有电源需要测试的项目。另外，在汽车电子测试领域，艾德克斯亦有相关测试解决方案，针对日益膨胀的汽车电子测试需求，艾德克斯推出了内建符合DIN40839和ISO16750-2标准的电压曲线的IT6512直流电源。在电池测试领域，艾德克斯亦有十分丰富的研究经验，也有诸多性能成熟的电源、电子负载等测试仪器和测试软件，针对动力电池的测试，艾德克斯采用在测试软件中增加温度采集卡的方式，在长时间的测试过程中实时采集并监控电池的温度，以及精确检测电池的内阻，为电动汽车动力电池生产厂商提供最全面的测试方案。同时，艾德克斯IT9300电池测试系统采用人性化的设计，软件监控界面简单整洁、一目了然，可供200组电池同时测试。我们相信，艾德克斯有汽车电子、电源、电池、太阳能等测试方案作为支撑，有众多新产品作为推动力，加之艾德克斯创新精神的持续延伸，将创造更多的经典。

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  • 飞思卡尔：MK30安全预付费类电表

    [导读] 对于智能电表市场而言，安全性成为一个越来越关键的问题，我们的市场需要带有近场通信（NFC）技术的安全预付费电表，而且需要对能源消耗有更强的控制，还要减轻能源使用时的充值。 关键词：智能电表NFC飞思卡尔 对于智能电表市场而言，安全性成为一个越来越关键的问题。我们的市场需要带有近场通信（NFC）技术的安全预付费电表，而且需要对能源消耗有更强的控制，还要减轻能源使用时的充值。该参考设计提供了一个安全预付费电表，可安全地重新载入电能余额。来自INSIDE Secure的安全元件可保证预付费电表与出售电能的电力公司及分销商间的端到端安全性。集成的NFC连接允许用户使用无触摸式智能卡技术或NFC电话为用电充值。该参考设计的固件基于MQX™实时操作系统。所有标准计量值都在内置的LCD上显示，可通过按钮进行选择。有多种通信接口可用于远程数据采集，使其成为住宅计量的理想解决方案。特性多种安全特性（身份验证，安全存储）晶圆级密封可保证物理安全通过近场通信进行用电充值远程安全对接（通过智能手机）可进行用电充值防伪检查集成的Metrology解决方案基于ARM CortexTM–M4内核基于MQX™ RTOS的设计适用于高级市场经济高效的BoM

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  • LED及其驱动电路设计基础

    [导读] 随着LED在各个领域的不同应用需求，LED驱动电路也在不断进步和发展。本文针对LED和LED驱动电路设计作了相应的介绍、分析和展望。 关键词：LED驱动LED 前言照明伴随着人类文明的发展已经有几千年的历程。从最原始的钻木取火到种类繁多的各种光源，如白炽灯、卤素灯、日光灯、节能灯、LED灯等等，照明产品不断向着高效、节能、环保、高科技方向发展。LED的诞生和发展为人类照明提供了高质量、绚丽多彩的光环境。它被广泛的应用于民用照明、工业照明、医疗照明、汽车照明等不同领域。随着LED在各个领域的不同应用需求，LED驱动电路也在不断进步和发展。本文针对LED和LED驱动电路设计作了相应的介绍、分析和展望。LED 和传统光源相比较的特点相对于传统光源，LED具有显著的优势：LED发光是由电能直接转换成光的过程。比较起传统光源，如白炽灯先由电能转化为热能，然后再由热能转化成光能的发光的发光过程，LED具有高光效，节能的优势，此外在适当的驱动条件下，LED灯具有寿命长等特点。LED具有发光响应块，光源造型多变，色彩控制灵活的优点。LED和传统光源相比具有良好的低温特性。LED和传统光源相比，不存在诸如水银、铅等环境污染物，因此更加绿色环保。尽管LED比较起传统光源具有名显优势，但是目前LED灯成本较高，驱动电路设计、光学系统、机械设计比较复杂。LED 发光原理LED–Light Emitting Diode发光二极管，是一种能发光的半导体电子元件。LED发光是一种注入式电致发光。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。而光的波长决定了光的颜色。发光波长： 式中：h—普朗克常数； c—光速；—半导体的禁带宽度。LED 发光原理如图1所示：图1 LED 发光原理LED 结构LED基本机构包括LED芯片、电极、焊接线，以及构成LED整个封装机械部件和光学部件如LED芯片支架、透镜、硅胶、环氧树脂、荧光粉等。LED分为单芯片封装，多芯片封装产品。随着科技的发展部分保护元件或部分LED驱动电路元件也和LED芯片一同封装。单芯片LED 基本结构如图2，图3所示： 图2 SMD封装 LED结构 图3 插件封装 LED结构LED 主要参数电参数最大正向工作电流IF：是指LED正常工作情况下，允许加在LED的最大的正向电流值。最大浪涌电流IFM：允许加在LED的最大的浪涌电流值。正向工作电压VF：是在给定的正向电流下得到的二极管正向工作电压。最大反向电压VR：LED PN结所允许的最大反向电压。额定功率PD：允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流乘积的最大值。光学参数峰值发射波长p：光谱辐射功率最大的值所对应的波长。光谱半波宽Δλ：峰值发射波长的辐射功率的1/2所对应两波长的间隔。光通量Φv：通过发光二极管的正向电流为规定值时，器件光学窗口发射的光通量。光强：点光源在给定方向上，单位立体角内发出的光通量，单位坎德拉（Cd）。半值角θ1/2和视角：θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向（法向）的夹角。半角值二倍为视角（半功率角）。色度坐标x、y、z：1931CIE-XYZ系统，就是在RGB系统的基础上，用数学方法，选用三个理想的原色来代替实际的三原色。从而将CIE-RGB系统中的光谱三刺激值[!--empirenews.page--] 和色度坐标r、g、b均变为正值。显色指数CRI：与标准的参考光源相比较，一个光源对物体颜色外貌所产生的效果。换句话说，CRI是一个光源与标准光源（例如日光）相比较下在颜色辨认方面的一种测量方式。色温TC（Color Temperature）：光源的光辐射所呈现的颜色与在某一温度下黑体辐射的颜色相同时，称黑体的温度（TC）为光源的色温度。 1234下一页全文 本文导航第 1 页：LED及其驱动电路设计基础第 2 页：常规特性曲线第 3 页：LED电路连接方式第 4 页：脉冲驱动

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  • IC设计+制造+封测——电子产业智能化升级的“中流砥柱”

    [导读] 如果说IC制造、封测是围绕技术在向前演进，从IC产业链西风出来的IC设计和服务行业第一核心要素则是市场。 关键词：IC产业IC设计IC 电子产业智能化升级对IC的运算能力和物联网数据传输提出新的要求，无论是手机、平板、电视消费电子产品，还是新兴的安防监控、汽车、医疗、工业控制、新能源、云计算、物联网等领域。相比几年前一款芯片用几年的节奏，IC产业链细分后竞争加剧效率大大提升，新IC推出周期缩短，有公司甚至一年出四五款相同领域的芯片。IC制造技术和工艺是电子产品制造和创新的源头，近两年小尺寸、高处理性能、低功耗需求的移动设备推动IC制成进入20纳米时代。未来，先进制造技术还将催生一系列工业化设备走向大众消费的视野。同时，制造工艺提升会带来IC开发成本直线上升，尤其是20纳米后时代，为平衡成本和集成度之间的矛盾SIP是可选项之一，如可戴式设备，这也是近两年日月光等封装测试企业保持高利润的原因。先进的封装不仅可以提升IC产品和系统整机的集成度，而且能改善系统可靠性，大大提升产品合格率。在SOC和SIP共同作用下PCB板层数在减少，SMT的加工费在降低，产业价值发生转移。如果说IC制造、封测是围绕技术在向前演进，从IC产业链西风出来的IC设计和服务行业第一核心要素则是市场。终端产品的多元化趋势使得创新由设备向深层次的芯片转移，以更好的满足用户的需求，IC设计服务供应商拥有复杂芯片设计能力、丰富的IP以及与代工厂良好的合作关系，为IC公司和系统厂商提升产品性能、加快产品上市提供了有力保障。 同时，态圈的整合大趋势驱动互联网公司关注IP的发展和与IC企业的合作。综上，及时了解和跟进IC制造、封测、设计服务的发展对于各领域的整机制造、方案设计、品牌厂商的产品规划和创新、甚至互联网公司的产业布局是至关重要的。本次深圳（国际）集成电路技术创新与应用展会对电子行业人士免费开放，感兴趣的朋友请即刻注册以便我们为您预留席位及会议资料。展会详情请访问www.chinaicexpo.com。

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  • 德州仪器建立物联网云生态系统 帮助制造商实现更多互联

    [导读] 德州仪器（TI）宣布建立第三方物联网云服务供应商生态系统，此举将帮助采用TI技术的制造商更便捷地连接物联网。 关键词：云服务物联网TI 2014 年4 月14日，北京——德州仪器（TI）宣布建立第三方物联网云服务供应商生态系统，此举将帮助采用TI技术的制造商更便捷地连接物联网。该生态系统的首批成员包括2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark以及Thingsquare。每个成员都面向TI的一款或多款无线连接、微控制器（MCU） 及处理器解决方案提供云服务支持，这些方案覆盖广泛的物联网应用领域，包括工业、家庭自动化、保健以及汽车等等。如欲了解有关物联网云生态系统成员及其产品的更多详情，敬请访问TI网站。　关于TI云生态系统制造商需要业经验证的软硬件与简单的途径来连接云，管理服务，抓住物联网市场不断发展的机遇。云生态系统可帮助TI的客户找到最佳云服务供应商来满足其不同的需求，发挥TI物联网解决方案的最大优势。TI物联网云生态系统成员提供的服务可充分满足不断增长的物联网市场需求，包括数据在业务流程中的集成，数据分析，可定制的用户门户网站、智能手机应用，以及与多种无线技术的兼容等。TI物联网云生态系统对基于TI物联网解决方案提各种增值服务的供应商开发开放。如有意向加入物联网云生态系统，敬请垂询：cloud-ecosystem@list.ti.com。　TI物联网云生态系统成员的发言2lemetry首席执行官KyleRoche表示：“我们很高兴成为TI物联网云生态系统的一员，并期待在帮助客户通过TI物联网解决方案实现创新方面发挥重要作用。通过使用2lemetryThingFabricIoT 平台，我们希望帮助TI客户加速其物联网解决方案上市进程，快速连接并扩展其互联产品网络。”ARM物联网业务部副总裁AdamGould表示：“ARM的每一位员工都相信，物联网将改变地球上的所有商业模式。TI云生态系统可结合ARM®Sensinode™软件将数十亿网关与传感器安全连接至云平台，从而将加速这一变革。”Arrayent市场营销副总裁AbidHussain表示：“Arrayent很高兴成为TI物联网云生态系统的成员。TI的芯片及软件解决方案是塑造Arrayent完整、领先的物联网平台的重要组成部分。我们的密切合作可追溯到2007年，与Mattel公司推出业界首批物联网产品的时候。我们希望共同帮助客户加速创造引人瞩目的互联消费产品。”Exosite首席技术官MarkBenson表示：“Exosite®企业就绪型可扩展云服务、事件处理引擎、开放式商业系统集成平台、设备与数据市场工具以及同TI硬件的便捷连接都有助于快速、简捷地构建世界一流的互联产品。能成为TI云生态系统的成员我们深感自豪。”IBMWebSphere软件副总裁MichaelCurry表示：“IBM正在帮助客户开发实现人、地点以及物体互联的巨大潜力。IBM与TI都致力于这一呈几何数级快速发展的领域，与TI一起扩大我们基于云的物联网服务是两家公司在这方面努力的自然延伸。LogMeIn的Xively业务开发总监MarioFinocchiaro表示：“我们认为物联网的真正价值在于帮助企业改变开展业务的方式。您可以充分利用通过互联、数据处理设备获得的信息，开启优化运营、提升营收并让客户满意的全新机遇。我们很高兴加入TI云生态系统。通过将TI产品与Xively的物联网平台及商业服务进行完美整合，我们深信与TI合作，可提供帮助企业快速将其物联网愿景变为现实所需的软硬件与专业技术。”Spark首席执行官ZachSupalla表示：“Spark云与TI硬件从原型设计到产品生产都进行了全面整合，我们非常高兴正式成为TI物联网云生态系统的一份子，并期待着为大量公司提供综合而全面的解决方案，以帮助他们的产品上线。”Thingsquare首席执行官兼联合创始人AdamDunkels表示：“Thingsquare的物联网云可将各种无线设备与智能手机应用相连。TI无线芯片可为我们的客户提供丰富的选择，帮助他们在使用Thingsquare开源固件时实现高可靠性与低功耗。”　TI为物联网实现更多连接物联网正在快速发展，2020年互联设备有望达到500亿部，其所提供的看不见的智能技术将满足您的各种需求。TI拥有业界最丰富的有线及无线连接技术、微控制器、处理器、传感器、模拟信号链以及电源解决方案，可提供云就绪型系统解决方案，为您实现无处不在的物联网访问。从高性能家庭、工业及汽车应用到电池供电的可穿戴与便携式电子设备或能量采集无线传感器节点，TI软硬件、工具与支持都可帮助简化开发应用，让任何事物都可在物联网中连接。关于德州仪器公司德州仪器 （TI） 是一家全球性半导体设计制造公司，始终致力于模拟 IC 及嵌入式处理器开发。TI 拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造技术行业未来。今天，TI 正携手超过 10 万家客户打造更美好未来。

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  • 机器手臂马达控制需求大增　MCU业者迎利多

    [导读] 工业型机器人应用前景看好，因此在机器人马达控制中担当重任的MCU将可明显受惠。 关键词：机器手臂工业自动化马达控制 机器手臂已开始在智慧工厂的产线上发挥重要功能，其可取代人工进行焊接、涂装及装配等流程，达到更经济、快速和准确完成标准的常规作业；而随着机器手臂日益受到重视，在机器手臂马达控制中担当重任的微控制器（MCU），亦可望跟着受惠。意法半导体大中华暨南亚区产品行销经理杨正廉表示，工业型机器人应用前景看好，因此在机器人马达控制中担当重任的MCU将可明显受惠。意法半导体（ST）大中华暨南亚区产品行销经理杨正廉表示，由于工厂产线上单一具机器人或是机器手臂，通常涉及多种运作机制，彼此虽各司其职但也要互相协调，因此内建于机器人中的控制器或处理器身负重任，可望搭上此波工业自动化风潮的顺风车快速成长。杨正廉进一步指出，在多种控制器或处理器中，又以MCU的市场前景最为可期。他解释，虽然MCU的处理效能比不上微处理器（MPU）、数位讯号处理器（DSP）或是现场可编程闸阵列（FPGA）等元件，不过由于目前智慧工厂产线上的机器人多以机器手臂为主，高精度、大型且完全拟真人的机器人还不普遍，而机器手臂注重的是马达控制效能，因此已在马达控制领域占有一席之地的MCU将最直接受惠。据了解，机器人系统的自由度（Degrees of Freedom， DOF）高低取决于移动关节数目，关节数愈多，自由度越高，位移精准度也愈出色，然所须使用的马达数量就相对较多；换言之，愈精密的工业型机器人，其内建的马达数量愈多，也意味着控制器或处理器的数量将相应增加。因此杨正廉表示，工业型机器人市场需求愈旺，对MCU业者来说商机也愈大；以单支机器手臂为例，其内建的控制器平均约有八成为MCU，剩下的才是MPU等高效能处理器。为满足机器人马达控制应用，MCU业者除须提供易开发的嵌入式平台、设计工具及通用软体外，更要建立好MCU周边完善的通讯环境，亦即MCU须能处理各种工业通讯协议，包括控制区域网路汇流排（CAN BUS）、通用序列汇流排（USB）、序列周边介面汇流排（SPI）、乙太网路、无线区域网路（Wi-Fi）、蓝牙（Bluetooth）等基本通讯。另一方面，MCU运算效能亦须与时俱进。杨正廉指出，目前MCU的平均效能约介于80～100DMIPS之间，高阶MCU则上看200DMIPS，而为了助力工业型机器人的控制效能、精准度不断提升，未来MCU业者的首要开发目标是将效能提升至300～400DMIPS，同时持续优化周边元件的性能，如将类比数位转换器（ADC）从主流的12位元逐渐汰换成16位元；此外，也要戮力改善对周边开发环境的IP支援。

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  • 三星GALAXY S5成本价曝光 仅为1600元

    【IT168 资讯】三星GALAXY S5在国内市场的开卖虽然备受瞩目，但该机5299元的价格也着实给人高高在上的感觉。因此，这款旗舰新机的成本到底价值几何，自然也成了人们关注的焦点。日前，市场研究公司IHS给出了答案。按照他们提交的报告显示，三星GALAXY S5的成本为256美元，而目前该机的裸机价则为660美元来算，所以也就意味着三星能够得到大约60%的毛利率。三星 Galaxy S5 G9008V 16G移动4G手机(星空黑)TD-LTE/TD-SCDMA/GSM非

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  • vivo Xshot真机曝光 配2400w镜头

    【IT168 资讯】主攻拍照功能的vivo Xshot虽然此前曾有摄像头规格曝光，但终究不是官方信息。而现在，vivo官方则在facebook上正式公布了Xshot手机的摄像头配置，并显示该机将会内置2400万像素摄像头，并采用f1.8大光圈和USM超声波马达自动聚焦，以及配备了OIS光学防抖功能。2400万像素镜头▲2400万像素镜头实际上，在昨天下午的时候vivo官方便已经在微博上公布了vivo Xshot手机摄像头部分配置，比如该机将是全球首款同时具备F1.8大光圈+光学防抖功能的智能手机，而且结合双色温的双LED闪光灯，能够带来更自然的照片效果。而现在，vivo官方则在Facebook上发布了更详细的摄像头规格，尤其是首次确认了该机所配的是2400万像素Exmor RS摄像头，并采用了USM超声波马达技术进行自动聚焦。除此之外，vivo官方发布的信息还显示Xshot手机还支持双镜头3D拍摄功能，并能够录制4K分辨率的视频画面。与此同时，为了给Xshot手机宣传造势，vivo不仅为该机专门设计了一个全新物理拍照按键，而且还在微博上征求网友的意见，以便提升该机的关注度。配备3GB内存▲vivo Xshot配置而在此前，来自安兔兔数据库的信息显示vivo Xshot的主摄像头为1300万像素，而前置摄像头则是比较奇特的768万像素镜头。值得一提的是， vivo还为该机开发了一款外挂镜头。根据过去泄露的消息称，这款外挂镜头的造型和索尼发布的两款外挂镜头外型上有些相似，据称实际焦距为f=6.0-42.5mm，拥有F2.4的恒定光圈，但目前还不清楚与手机连接方式和实际成像效果。vivo Xshot还会保留以往家族拿手的Hi-Fi音效功能，并且在其他硬件配置上也相当给力，装载有主频2.5GHz高通骁龙801(MSM8974AC)四核处理器，内置3GB内存，并提供了32GB机身存储。至于手机触控屏的分辨率则为1080p，并且安兔兔数据库的信息显示该机搭载的是Android4.3系统，但预计正式发布时应该是最新的Android4.4系统版本。真机首次曝光▲真机首曝光值得一提的是，还有网友在微博上放出了一张疑似Vivo Xshot的真机照片，并显示该机背面设计与诺基亚Lumia 930有些相似。不过，现在还不清楚照片的真伪，但根据此前消息人士在微博上披露的说法，vivo Xshot将采用全新材料工艺，手机的机身正反面均采用最新康宁大猩猩第三代钢化玻璃，侧边为高强度碳钢边框，由此带来将具无与伦比的耐磨性能。至于该机的发布时间方面，根据过去泄露的说法，vivo Xshot将在今年五月份正式发布，但由于配置属于旗舰规格的缘故，预计未来的市场价格不会便宜，但也有业内人士预计有可能最终定价2998元左右。

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  • 塑料版HTC One M8身世揭秘 五月发布

    【IT168 资讯】HTC One (M8)将要推出塑料版本的消息引起了不少人的关注，但该机到底是什么样子却还未有确切的说法。不过，根据知情人士在微博上披露的消息称，HTC M8 Ace便是传闻中的HTC One(M8)的塑料版本，其机身工艺与HTCDesire816比较相似。与此同时，还有消息人士表示已经拿到了该机的零售版本，这或许意味着塑料版HTC One(M8)确实有可能在下月正式登场。HTC 816 联通3G手机(轻盈白)TD-LTE/WCDMA/GSM合约机

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  • 技术创新摆脱进口依赖逆变器市场需求进一步扩大

    【导读】在黄河水电龙羊峡水光互补太阳能发电公司值班长邱晨统计的一份2月25日逆变器对比分析表中可以看到，东方日立提供的128台逆变器平均日发电量2948.14千瓦时，平均转换效率为97.79%，比国外同类产品的实际发电量高5%左右。 “随着我国所采用的逆变器核心元器件逐步摆脱进口依赖，一大批国内优秀的光伏逆变器品牌迅速崛起，逐渐成为光伏逆变器行业中的翘楚。国内企业自主研发的光伏逆变器在对成本控制日益严格的市场上更具优势，同时，度电补贴的方式让用户更加关注发电量，从而对逆变器的质量与效率提出了更高要求。”东方日立(成都)电控设备有限公司总经理马劲松接受记者采访时表示。 逆变器市场需求进一步扩大 “相比于2013年950万千瓦的光伏实际完成装机容量，2014年全国光伏装机规模目标将达到1400万千瓦，增长近五成。整个行业利好自然会给产业链的各个环节带来有利影响。电站投资热潮的再度涌来使逆变器市场需求进一步扩大，产能过剩的局面也会得到改观。对于逆变器企业来说，有市场、有回款就是最大的利好。”北京能高自动化技术股份有限公司副总经理兼总工程师童亦斌告诉记者。 光伏产业在经历行业寒冬后，国家相关部门鼓励国内光伏市场快速发展，出台了分布式补贴政策、可再生能源配额制、电网强制收购等政策，在一连串利好政策的驱动下，国内光伏市场实现了大规模开启，直接刺激了逆变器市场需求的扩大。然而，国内市场的释放使得逆变器行业竞争到了白热化阶段，低价竞争、牺牲质量的现象愈演愈烈。 据不完全统计，国内逆变器生产企业在2011年已突破150家，而2013年有近300家良莠不齐的企业充斥着整个逆变器市场。2012年下半年以来，逆变器的市场价格出现了一波快速的补降，大功率产品由每瓦约0.8元跌至目前的0.4元左右。对于单瓦价格本来就不高的逆变器而言，如此快速且高达50%的降价幅度，无疑对企业成本控制能力提出了严峻的挑战。 由于逆变器价格在2013年继续下跌，供应商们在如何节省成本及为客户创造价值方面变得更具创新力。众多供应商发布了拥有高级功能或全新设计的逆变器新品，可帮助客户削减劳工、安装成本以及运营和维护的相应成本。 技术创新摆脱进口依赖 就在两年前，国内已投运的国产逆变器普遍存在受云层遮阴、热斑效应影响发电量不高;弱光发电效率低、谐波大;多台逆变器同时并网时电流谐波叠加，可靠性差;弱电网情况下，多台逆变器同时并网的电网震荡无法抑制等实际问题。而时至今日，国产逆变器已经在核心元器件方面摆脱了进口依赖，国产逆变器逐渐被各大光伏电站认可和接受。 “2012年，东方日立逆市而动果断加快大容量光伏逆变器技术创新步伐。自主研制成功具有多路MPPT和CCS技术的高性能电站型箱式500千瓦光伏逆变器。该产品采用4路独立MPPT设计的主回路结构，实现多路MPPT，减小输出谐波，保证不同光照下都能输出最大功率，提高逆变器的发电效率和可靠性，同时模块化、智能化的方式方便用户对设备进行维护管理，得到了用户广泛的认可。”马劲松介绍说。 目前，东方日立承接的龙羊峡水光互补32万千瓦并网光伏电站128台逆变器运行顺利。预计可使龙羊峡水电站送电通道的送出电量每年增加8.4%，年利用小时从4642小时提高至5031小时。 “过去可能还有人怀疑水冷技术本身的可靠性，其实水冷技术已经在特高压直流输电、高铁牵引变流、电网电能质量治理、汽车、风力发电等领域得到广泛的应用，足以证明水冷技术本身是极为可靠的。采用大功率水冷一体化光伏逆变装置，无论从技术方面还是经济性来说，都较目前的技术方案有很大提升，符合大型光伏电站的发展趋势。”童亦斌说。 不难看出，国产逆变器正以其无与伦比的性价比优势逐渐占据市场主流，而随着国内光伏政策的导向，我国逆变器行业整体创新能力将继续提升。 本文由收集整理

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  • 2013年半导体营收成长5% 存储器扮推手

    2013年全球半导体营收总计3，150亿美元，较2012年成长5%。前25大半导体厂商合计营收增幅达6.9%，远优于市场其余厂商之绩效，其余厂商营收成长率仅0.9%。其部分原因可归于领先厂商当中聚集许多存储器厂商，而存储器市场在上年大幅成长23.5%。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“2013年在历经年初半导体库存过剩而不振之后，第二及第三季营收持续增强，第四季才趋于平缓。存储器（尤其是DRAM），带动这波成长，其原因并非需求强劲，而是供给减少使价格上扬。事实上，整体市场在一整年中面临数次需求逆成长的情况，系因PC产量衰退9.9%，而高阶智慧型手机市场亦出现饱和迹象，以致成长转移至价位较低、但功能仍丰富的入门及中阶智慧型手机。”英特尔（Intel）第二次年营收出现负成长，减幅为1%，主因为PC销售量下跌（见下表）。但该公司仍遥遥领先其他厂商，并连续第22年稳居龙头宝座，占15.4%的市场。2013年全球前十大半导体厂商营收（单位：百万美元；资料来源：Gartner，2014年4月）三星电子（SamsungElectronics）已连续第12年获得第二大厂的排名。自2002年以来，该公司的市占率几乎翻了一倍。三星的存储器事业不论在DRAM存储器，或NAND快闪存储器的营收皆有可观的成长。高通（Qualcomm）半导体事业大幅成长30.6%，名列第三。其可归因于该公司在智慧型手机应用处理器与LTE基频处理器的市场领先地位。高通表现持续优于市场，其行动平台数据机（mobilestationmodem）晶片组出货量在2013年增加21%。全球前二十五大半导体厂商营收排名中，SK海力士（SKHynix）营收激增40.8%，名列第四，系有机成长最多的公司，并首度跻身前五大排。美光科技（MicronTechnology）为营收成长最多，主因是其并购的尔必达（ElpidaMemory）自2013年第三季开始，营收就并入美光。厂商相对产业表现虽然市场占有率表格可清楚反映厂商过去一年表现，但仍无法呈现完整的真相。通常一家厂商表现仅系其所属装置领域整体市场的成长结果。Gartner编制的“相对产业表现（RelativeIndustryPerformance，简称RIP）指标”，能具体计算出厂商在特定产业成长率和实际成长之差距，并显示哪些厂商藉转型以图提升市占率，或是正进入新的市场。联发科技（MediaTek）与高通在Gartner的相对产业表现指标中表现最佳，大幅领先手机市场的其他同业。联发科技成功的因素系为聚焦中国和其他新兴市场的中低阶领域，高通则稳居第一线OEM与高阶市场龙头。Gartner的年度半导体市占率分析检视八大市场和64项产品类别逾280家半导体供应商在全球营收并予以排名。此项研究足以衡量半导体产业表现的基准，亦为各别厂商对照竞争对手评量其营收表现之有用工具。

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  • 至2014年底物联网相关用户数已近1250万

    [导读] 据DIGITIMES Research，从中国十二五规划将物联网列为国家级战略性新兴产业后，中国3大电信业者更全面启动相关布局，2014年持续在技术、统一平台、应用、策略合作等层面著墨。 关键词：M2M物联网TD-LTE 据DIGITIMES Research，从中国十二五规划将物联网列为国家级战略性新兴产业后，中国3大电信业者更全面启动相关布局，2014年持续在技术、统一平台、应用、策略合作等层面著墨。基于强化物联网关键技术，是成功推动物联网产业的关键所在，因此2011年大陆3大电信业者对技术推动都相当积极，此部分可展现在两大方向，一为电信本业的宽频网络技术演进，二是无线射频辨识（RFID）、感测技术等非本业的物联网技术。在宽频网络技术发展上，2014年中国移动重点在加快建置TD-SCDMA行动网络，且全面进行TD-LTE研发;中国联通则于56 个城市将其WCDMA网升级为HSPA+;而做为大陆固网龙头的中国电信，近年来不断投入研究在IPv6位址技术的发展，2011年已经将IPv6商用化。物联网其它关键技术的布局，因非电信本业，因此，3大业者主要透过策略联盟发展出集成移动宽频网络、RFID或感测技术的设备与产品。应用推动上，3家业者在各领域也都陆续有相关案例出炉，不过，仍相当零星且应用规模小，只有车联网与手机支付已有相当成熟的商业发展，是公共领域的物联网应用之外，大陆目前最具备发展潜力的物联网应用。整体而言，目前大陆3家电信业者物联网发展以中国移动最快，其从2006年即开始推动机器对机器（M2M）的概念，至2014年底物联网相关用户数已近1250万。

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  • TI推最新数学函数库 MCU性能提升达100倍

    [导读] 日前，德州仪器 （TI） 宣布针对其超低功耗 MSP430? 微控制器 （MCU） 推出免费易用型数学函数库的扩展产业环境，充分利用智能外设与优化软件减轻复杂数学指令的工作量。 关键词：TIMCU 2014年4月4日，北京——日前，德州仪器 （TI） 宣布针对其超低功耗 MSP430™ 微控制器 （MCU） 推出免费易用型数学函数库的扩展产业环境，充分利用智能外设与优化软件减轻复杂数学指令的工作量。MSPMATHLIB 与 IQmathLib 软件库理想适用于定位跟踪等性能与功耗都非常重要的应用。现在我们可使用反正切函数通 MSP430 MCU、加速器以及IQmathLib 在极短的时间内测量间距与侧倾角。这些优化数学函数软件库的其它理想应用还包括无线传感器节点、智能仪表、心率监视器以及支持电容式触摸或图形功能的任何产品。MSPMATHLIB 是一款浮点标量数学函数加速库，可在极短的时间内完成数学密集型运算，为开发人员提供高达 26 倍的性能。该高级数学函数库有助于 16 位 MCU 更快地执行代码，为任何数学密集型应用延长电池使用寿命。开发人员可轻松配置 MSPMATHLIB 软件，为所有 MSP430F5xx、MSP430F6xx 以及 MSP430FR5xx MCU 系列提高性能。IQmathLib 现已开始针对 MSP430 MCU 开发人员提供，可帮助优化16 位及32 位定点数学。该数学函数库不仅提供与 MSPMATHLIB 相同的优势，而且还可在只限制数据范围灵活性的同时，实现高达 100 倍的性能。IQmathLib 可在不影响功耗的情况下，提供提升性能所需的所有后端功能。IQmathLib 针对所有 MSP430 MCU 系列提供。参考设计助力启动开发：TI Design 不仅将用于展示 IQmathLib的性能与电源功能，而且还将帮助开发人员为各种传感器熔接及资产监控应用实现系统设计的跨越式起步。该参考设计是一款定位跟踪器，可通过处理多个传感器输入来监控倾斜、漏滴与盗窃情况。IQmathLib 可帮助 MSP430 MCU 加速执行样片代码，因此定位跟踪器可返回低功耗模式。这款 IQmathLib 设计包含 TI MCU LaunchPad 开发产业环境的几个组件，如 MSP430 Value Line LaunchPad、CircuitCo 的教育 BoosterPack 以及 Element14 与 TI 推出的最新油箱 BoosterPack。　供货情况MSPMATHLIB 与 IQmathLib 现已开始通过 TI Code Composer Studio™ （CCS） 集成型开发环境 （IDE） 免费提供。此外，MSPMATHLIB 还针对 IAR 的嵌入式工作台提供。这两个库可单独下载。TI 超低功耗 MSP430 MCU 解决方案帮助您启动设计：· 查看可为超低功耗 MCU 开发人员提供支持的其它工具软件；· 订阅“MSP430 官方博客”，了解最新观点与新闻以及社区项目；· 通过德州仪器在线技术支持社区的 MSP430 论坛咨询问题，帮助解决技术难题；· TI MCU 帮助您启动设计；创新是 TI MCU 的核心TI 始终致力于在领先工艺技术基础之上添加独特系统架构、知识产权以及实际系统专业技术，不断通过超低功耗 MSP430 MCU、实时控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 以及 Hercules™ 安全 MCU 丰富其超过 20 年的 MCU 创新经验。设计人员可通过 TI 工具、软件、无线连接解决方案、各种设计网络产品及技术支持产业环境加速产品上市进程。　商标MSP430、Code Composer Studio、C2000、Tiva、Hercules 以及 TI E2E 是德州仪器公司的商标。所有注册商标与其它商标均归其各自所有者所有。　关于德州仪器公司德州仪器 （TI） 是一家全球性半导体设计制造公司，始终致力于模拟 IC 及嵌入式处理器开发。TI 拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造技术行业未来。今天，TI 正携手超过 10万家客户打造更美好未来。TI 在纳斯达克证交所上市交易，交易代码为 TXN。

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  • 佰维存储：先进封测技术助力可穿戴设备起飞

    [导读] 为了实现可穿戴设备的各种功能，就需要加入新的硬件来实现它们，制造商需要发展新技术把这些组件变小，或是变得更美观，这也是穿戴式设备要起飞就必须要具备的一个重要条件。 关键词：佰维存储可穿戴设备Nand flash 可穿戴照相机、智能眼镜、智能手表、可穿戴医疗健康设备、活动跟踪器、3D动作追踪器、还有智能服装，各种各样的产品应运而生，让我们的眼睛应接不暇，可穿戴设备正成为科技界和消费者竞相追逐的大热门，有分析人士认为可穿戴设备将在2014年迎来大爆发，这个我们不敢确定。但是可以预见的是，可穿戴设备已经成为未来的科学技术发展方向，引领了一股新浪潮，并势必将推动电子行业产生更多的创新。我们知道，制约可穿戴设备的因素很多，可穿戴设备市场到底真的是下一个大市场，还是只是科技公司打算在增长率下降的智能手机市场之外努力开发出来的半桶水产品，这个我们暂且不论。大家都在说的电池续航问题，我们也先跳过，先就可穿戴设备的体积这个点来看看深圳佰维存储科技有限公司刘阳总经理的剖析。深圳佰维存储科技有限公司刘阳总经理为了实现可穿戴设备的各种功能，就需要加入新的硬件来实现它们，但戴在身上的东西显然不能太重太大，不管是Google Glass还是Galaxy Gear，都比同类的传统产品要轻小。因而制造商需要发展新技术把这些组件变小，或是变得更美观，这也是穿戴式设备要起飞就必须要具备的一个重要条件。特别是由于可穿戴设备的体积和能耗限制，要求芯片、显示屏、电池、存储器件等都需实现小型化，这些都对封装技术的要求很高，而佰维存储在封装领域有这样技术实力，能够满足可穿戴设备厂商对存储器件高性能、小型化封装、高性价比等众多挑剔要求。据刘阳透露，佰维存储很看好可穿戴设备领域的市场前景，现在亦正积极与国内电子产品厂家在沟通交流合作，大多数厂商在可穿戴设备存储方面也很积极，希望能与佰维合作，使存储产品更加小型化。佰维存储基于“双赢（WIN-WIN）”的经营理念，结合公司在IC设计、封装测试、质量控制等方面的优势，能够满足客户所需。据悉，佰维存储自1995年成立以来，主要从事NAND FLASH产品的研发、生产和销售，产品包括U盘、储存卡、SSD固态硬盘、eMMC、eMCP等。以其雄厚的技术实力和市场前瞻眼光取得了非常好的成绩，比如在U盘市场，现在仍占全球出口量的11%-13%（OEM代工），作为闪存产品的制造专家，公司拥有10多年的资深行业经验，强大的研发实力，一流的生产技术，先进的封装生产设备，与Samsung， Micron， Toshiba， Intel 以及Hynix等flash原厂保持着长期稳定的战略合作关系，并且通过了ISO9001:2008以及QC080000的质量认证，产品质量可靠且性能高。对于多芯片集成，刘阳总经理则表示，这是对封装工艺技术要求很高的项目，这对可穿戴设备而言也是非常重要的。比如eMCP至少要集成三种不同的wafer（晶元），比如falsh wafer，控制器的wafer，DDR wafer等，而且每一种晶元可能不止一颗，这样的封装在国内是比较少见的，而佰维存储有这样的技术实力保障产品的性能及封装小型化。故此，佰维存储的封装与测试工厂能在一定程度上为可穿戴设备小型化带来便利，提供保障。刘阳总经理还强调，可穿戴设备由于在设计、性能和功能等方面的特殊参数要求，有些模块与器件是需要特别定制的，不仅仅要满足器件体积要小，也要方便进行PCB设计，这可能需要在器件封装层面进行更多的创新，这就需要定制化。而佰维存储有这样的技术能力满足客户的需要，早在2009年，就斥资建立了7000平方米的封装测试工厂，成为中国华南区唯一拥有12寸Wafer封测技术的民营企业，在存储领域的深入积累能够帮忙佰维存储更有效的理解客户需要和满足他们的需求。现阶段，可穿戴设备由于技术的不成熟，因此成本居高不下，产品难以批量落地，商业化还需时日，而佰维存储能够提供高性价比的产品，助力产业更快发展。相较其他厂商而言，佰维存储将产品良率视作生命线，制定了完善的保障措施来确保质量，在原料采购、生产制程与过程检验上进行层层控制与检验，在研磨、切割、粘晶、焊线、测试等各工艺环节进行严格把控，这样能够更有效的降低成本，为下游客户争取更多利润空间。最后，刘阳总经理透露了公司正在做的无线充电模块，佰维存储通过不断创新、充分发挥封测优势，把IC芯片，电容 ，电阻，电感，线圈等多颗器件通过复杂而先进的工艺集成为一颗模块，这一无线充电模块只需要与电池接触就可以充电，也可以直接集成在手机外壳上。像华为、比亚迪、诺基亚等知名品牌手机厂家都对该小型化无线充电模块产品非常有兴趣。这种可节省更多的空间的小型化产品是一种大趋势，这对可穿戴设备而言也是一大利好，集成了无线充电功能的可穿戴设备将更具市场前景。

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  • Apple猛挖墙脚：iPhone7高通要悲剧

    [导读] 今年，至少已经有两位高级别基带硬件工程师离开无线半导体公司博通，加入Apple 。 关键词：Apple高通 今年，至少已经有两位高级别基带硬件工程师离开无线半导体公司博通，加入Apple 。这也使得 Apple 计划自己设计和打造基带处理器的传言变得更真实。根据LinkedIn网站资料，博通公司前任首席工程师Paul Chang已经在今年2月加入Apple ，担任高级项目经理。Chang已经在博通公司服务了11年。在博通工作时，Chang是基带收发器开发的射频硬件主管，这种基带收发器也被广泛应用在 Nokia 和 Samsung 的流动设备中。Chang拥有在复杂流动通信产品开发项目中担任射频芯片主管的经验，这种项目能带来数十亿美元的营收，并需要与不同功能团队的员工进行互相合作。他是博通流动通信CMOS团队的主要人物，拥有从产品开发到交付最终客户的经验。Chang拥有卡内基梅隆大学电子工程学士学位，加州大学洛杉矶分校电子工程学硕士学位，加州大学洛杉矶分校安德森商学院工商管理学士学位。此外，Chang的名字也出现在至少三份博通专利中，这些专利主要讲述了集成电路制造方法。另一位在博通工作10年之久的工程师是Xiping Wang，Wang在今年1月加入 Apple 。Wang在博通担任设计工程师兼硬件开发经理。在加入博通前，Wang曾经在摩托罗拉公司担任射频工程师，毕业于加州大学戴维斯分校。在过去3年中， Apple 一共从博通和高通公司招聘了至少30位中级和高级基带软件和硬件工程师。高通公司正是目前iPhone基带的供应商。此外， Apple 官方网站上也在招聘射频芯片设计工程师，这意味着 Apple 还没有完成自家基带的设计。两天前，有消息传出称 Apple 计划自己设计基带处理器，这也是 Apple 想要控制组件的最新行动。目前， Apple iOS设备搭载的A系列处理器都是公司自行设计和开发的。

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