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  • 英特尔欲以平板为跳板 重返智能手机AP市场

    集微网消息 文/刘洋

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  • 美专家称口水是可再生能源或可用于发电

    对于儿童每天的生活来说，流口水和尿裤子这两件事几乎是不可避免的。哪怕长大以后，清晨醒来发现枕头被口水打湿也是常有的事儿。这些口水因其源源不绝、储 量巨大，一直不受人们重视，可实际上，被浪费的口水也是一种珍贵的能源。据外国网站“fastcoexist.com”4月10日报道，未来的某天，口水 将可以为小型设备提供电能，并且相比风和水流等大型可再生能源，口水这种最普通的资源更易于收集和掌控。

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  • IBM超级计算机投身肿瘤基因组研究

    日前，IBM公司与纽约基因组研究中心（New York Genome Center；下简称NYGC）宣布建立伙伴关系，联手对沃森（Watson）——曾在智力竞赛节目《危险边缘》（Jeopardy）中夺魁的计算机—— 进行测试，看它能否对癌症患者的基因组进行筛选，并帮助医生挑选药物。要使得用于癌症筛查的DNA测序费用走向平民化，这一努力可能是解题关键，但目前仍 有大量的工作要完成，最少需要数年时间。

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  • 赛迪智库发布我国首份可穿戴设备产业发展白皮书

    CENA讯 2014年4月11日，2014中国电子信息博览会之“2014可穿戴设备产业链创新论坛”在深圳会展中心举办。工业和信息化部赛迪智库在论坛上发布了我国首份可穿戴设备产业发展白皮书。当前，可穿戴设备已引发全社会关注，产业界多将可穿戴设备视为继智能手机、平板电脑之后，驱动电子信息产业创新发展和工作生活质量提升的新利器。国内外电子信息龙头企业和创新型中小企业纷纷投身其中。在此背景下，需要明晰发展方向、推动产业链协作，破除发展瓶颈、提升产业链价值，引导和支持我国可穿戴设备产业的发展。作为我国工业和信息化领域的知名思想库，赛迪智库以电子信息产业研究所、软件与信息服务业研究所为主要力量，对国内外可穿戴设备产业发展进行了全面、深入的分析，形成了《中国可穿戴设备产业发展白皮书（2014版）》。白皮书对可穿戴设备的定义与特征、发展背景与发展历程、产业体系、用户群体、发展现状、发展趋势、发展前景等进行了分析研究，对现有的典型可穿戴设备产品进行了详细评析，并就可穿戴设备发展提供了有针对性的建议。赛迪智库认为，当前，可穿戴设备新技术新产品新应用不断涌现，产业生态系统正逐步形成，消费者认知度显著提高，同时风险投资日益青睐，跨国大企业发力抢滩，国内企业加速跟进，为可穿戴设备产业发展奠定了良好基础。赛迪智库研究提出，未来可穿戴设备将表现出三方面发展趋势。技术方面，人机交互技术发展将持续提升用户体验，智能传感技术发展将实现更多核心功能，柔性电子技术发展将提升穿戴舒适度，数据处理技术发展将以分析挖掘改变用户习惯。产品形态方面，产品的可穿戴特征更加显著，兼顾时尚型与功能型并进发展，持续的形态创新满足多元化需求，定制化产品不断涌现。应用服务方面，功能、社交沟通、信息管理成为应用服务三大重点，专用操作系统的推出与演进将加速驱动应用服务发展，云计算、大数据等新兴技术将为可穿戴应用提供支撑，硬件产品与应用服务将相互促进、实现螺旋式发展。赛迪智库认为，可穿戴设备发展也面临四大主要问题，一是产品功能成本尚待平衡，二是产品应用服务亟需强化，三是产业链整合能力亟待提高，四是差异化细分市场有待开发。与此同时，用户消费需求、行业发展需求、企业发展需求交汇，将为可穿戴设备发展提供强大驱动。赛迪智库建议可穿戴设备企业，应注重开放合作，加强产业链上下游合作；把握时尚化、轻便化、智能化、服务化、个性化方向，关注年轻人、老年人、母婴、儿童等潜在用户群体的差异化需求，加强设计研发，开发杀手级的可穿戴设备产品；同时，提高隐私保护能力，打造安全使用氛围。赛迪智库建议政府部门科学、系统地推进可穿戴设备产业发展。一是加强顶层设计，统筹推动产业生态体系建设；二是培育差异化细分市场，引导企业满足需求；三是前瞻布局标准战略，注重创新成果的专利保护。

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  • 英飞凌HybridPACK 1功率模块助力汽车厂商混合动力车型

    【导读】英飞凌科技股份公司近日宣布，现代汽车公司和起亚汽车公司选择英飞凌作为其混合动力车型——现代索纳塔混合动力汽车和起亚远舰混合动力汽车的功率模块供应商。 作为全球第五大汽车厂商和发展速度最快的汽车厂商，现代-起亚汽车集团与英飞凌携手，在混合车动力总成系统开展合作——在混合动力驱动电机逆变器总成中，使用英飞凌HybridPACK 1功率模块及相应控制电子器件。现代汽车和起亚汽车目前正在加大其混合动力车型的产量，并主攻北美和韩国市场。英飞凌现已开始提供用于功率范围达30千瓦(kW)混合动力汽车(HEV)应用的功率模块----HybridPACK 1。通常情况下，每台全混合动力汽车会采用两个功率模块。相对于内燃机车型，混合动力车具备再生制动和电动助力功能，可节省约15%至35%的燃油。 英飞凌HybridPACK 1功率模块在混合动力车电机控制和能源转换方面起到至关重要的作用，是电池系统与电机系统之间能源转换的桥梁。HybridPACK 1负责将电池存储的直流电(DC)转换成交流电(AC)，用于车载交流电机驱动，并在车辆制动时，将动能转化为电能，为电池充电。 英飞凌是全球首个能够批量生产适用于混合动力汽车和电动汽车的车用功率模块的汽车半导体厂商。英飞凌的HybridPACK 1功率模块有助于缩小逆变器的尺寸和重量，并提供高达30kW额定功率，相对于其他解决方案，其体积减少了30%。该模块优异功率半导体性能还有助于简化逆变器的冷却系统。 英飞凌公司汽车电子部电气驱动系统负责人Mark Muenzer指出：“我们将自己在功率电子和汽车电子方面积累的40年丰富经验有机结合在一起，成功开发出这种高度可靠的紧凑型HybridPACK功率模块。汽车制造商纷纷计划将混合动力技术作为未来车型的标准，目的是达成碳减排目标和改进燃油经济性。” 英飞凌在奥地利菲拉赫制造用于汽车功率模块的IGBT(绝缘栅双极晶体管)芯片和emitter-controlled diodes(发射极控制二极管)，并在德国瓦尔施泰因生产HybridPACK功率模块。 HybridPACK 1的技术信息 基于英飞凌IGBT和发射极控制二极管技术的HybridPACK 1是专门设计用于汽车电力驱动应用的功率模块家族成员。英飞凌能为混合动力车辆动力总成提供微控制器(MCU)、IGBT功率模块以及相关控制装置，可使电源转化损耗降低五分之一，从而简化冷却系统。英飞凌IGBT可为混合动力汽车电源转换系统带来几方面的优势，包括更低的导通损耗和开关损耗，以及相对其他可选产品方案，在性能相同情况下，体积缩小高达30%。英飞凌现有IGBT的最大工作温度为150 °C。 专门设计用于混合动力汽车逆变器应用的HybridPACK 1采用与高性能陶瓷基底结合铜底板焊接技术及英飞凌增强型引线键合(bonding wire )工艺，使热循环和功率循环使用寿命，分别提高三倍和两倍。 本文由收集整理

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  • 德仪发布最新NIR Scan近红外线DLP芯片组

    德州仪器DLP产品事业部在台北举办德州仪器DLP创新应用媒体发表会，展出了运用DLP创新技术的投影、数位显示及先进的光学控制等应用，涵盖工业、汽车电子、个人电子及企业应用等市场，是全球最有弹性的半导体产品。全球每10个数位电影院就有8个采用DLP Cinema技术，基于采用和DLP电影院相同的MEMS技术，DLP晶片具有极大的灵活性以及高效的光控性能，能适用于任何光源，包括可见光、红外线以及紫外线。德仪DLP产品事业部还发表了最新NIR Scan近红外线应用，也是首个专为光谱仪设计的DLP晶片组应用，可以做食品、物质检测。物质检测机售价高达2.5万美元以上，而应用DLP晶片，要价仅8499美元，而且检测结果更详细。为了加速终端产品的开发，德州仪器维持着与光学引擎制造商及设计方案公司合作的庞大生态系统。一方面，光学引擎制造商提供成熟可靠的DLP光学模组，包括各种光学组件，例如数位微镜装置(DMD)能构成投影系统的核心，使得终端客户更快速方便地使用DLP技术。另一方面， DLP设计网络则透过与设计方案公司紧密合作，为终端客户特别的应用需求或目标市场提供硬体/软体整合、光学设计、系统整合、原型设计、组装服务和整体解决方案等。

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  • 夏普IGZO手机面板 陆供货量倍增

    根据日经报导，日本面板大厂夏普（Sharp）计划年内将面向中国的智慧手机液晶面板供货量提高1倍左右，增加到每月500万片。目前夏普正在与中国中型智慧手机厂商等10多家企业开展供货谈判，将以便宜的价格供应耗电量少的高精细「IGZO液晶面板」。扩大面向中国的供货量有助于改善夏普液晶业务的获利情况。目前夏普每月向北京小米科技和中兴通讯等部分智慧手机大厂供货200万～300万片。而为了推广IGZO液晶面板在中国智慧型手机产品中的市占率，夏普计划将电视用大尺寸液晶面板生产线改为生产中小尺寸面板，以提高产量。预计设备投资额为几百亿日元。

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  • 2013全球半导体设备开支下滑至338亿美元

    4月11日消息，据市场研究机构Gartner称，2013年全球半导体资本设备开支总额达到338亿美元，较上年减少11.5%。晶圆级制造设备的需求高于市场平均水平，这主要是因为平版印刷和相关工艺表现强劲，而背端制造领域的需求远远低于市场平均水平。Gartner常务副总裁KlausDieterRinnen表示：“在这种背景下，资本开支就被削弱了，而且主要来自少数几家大厂商。与内存有关的开支在2013年恢复了增长，但那并不能抵消设备销量下滑造成的影响。尽管制造设备投资有所增加，与逻辑有关的开支却是个消极因素。因此，制造设备销售收入的季度环比增长率开始下滑，第四季度销售收入的爆发并不足以挽回全年销售收入下滑的趋势。”AppliedMaterials排在第一位，它在镀膜和蚀刻业务上保持相对强势。排在第二位的仍然是ASML，它在平版印刷上保持强势。凭借着镀膜和蚀刻业务的强劲表现，LamResearch上升至第三位。与其他的日系厂商一样，东京电子也受到日元汇率大幅下滑和客户购买方式发生变化的影响。Rinnen称：“值得注意的是，前十大厂商的销售额份额之和进一步增长，已经由2012年的68%上升到了70%。前五大厂商的份额之和达到了57%，比上个年度增加了5个百分点。这些大厂商的优势注定了小厂商必然陷入亏损的困境中以及设备市场将越来越集中在少数厂商的掌控之中。”晶圆级制造设备的销售表现超过了市场平均水平。表现相对较强的业务包括干法蚀刻、平版印刷、制造自动化和镀膜等。开支是有选择性的，主要集中在升级和购买新技术上面。逻辑开支主要集中在为20/14纳米生产做准备上面。只有少部分细分业务保持增长态势。在背端领域，所有的开支都大幅下降。由于市场存在较大的不确定性，几家主要的半导体装配与测试服务厂商都放弃了订单，因此去年第四季度的表现尤其令人失望。

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  • LED专利“政策”紧逼 中国企业如何出“对策”?

    【导读】LED产业专利数量巨大，涉及的技术领域多，外国大企业布局较早，实力雄厚，通过专利交叉授权已结成同盟，对我国LED企业形成专利重压。 LED作为光源被誉为人类照明史上的第三次革命，具有高效节能、绿色环保等优点，已在全球范围掀起发展研究的热浪。世界各国在研发技术、开拓市场的同时，也积极在专利布局上“跑马圈地”，LED领域的专利纠纷此起彼伏“硝烟不断”。 目前LED领域全球专利申请共计12万余项，早在上世纪60年代就已出现LED相关专利，上世纪70年代后期专利申请量开始平缓增长(年均申请量突破100项)，至2000年专利申请量开始迅速增长，而近几年专利申请量更是剧增(年均两万项)。 从申请区域来看，日本的专利申请量最多，其次为美国和中国，各主要国家和地区LED领域的专利申请都已突破1万项。LED产业巨头很多属于日本、美国公司，一般情况下公司会首先将新技术在本国申请专利，所以日本、美国LED领域的专利申请量遥遥领先。在LED领域中国专利申请量位列第三，说明LED产业各巨头都很重视我国市场的争夺，提早在我国进行专利布局，为其他企业进入我国市场设置专利壁垒。 专利申请约40%集中在封装 封装、应用领域专利申请量较多的原因是企业数量较多、技术细节较多。 从产业链分布来看，LED领域专利申请约40%集中在封装，其次为应用(26%)和外延(17%)，衬底和白光的专利最少。封装、应用领域专利申请量较多的原因可能是从事封装、应用领域中下游开发的企业数量较多，涉及的技术细节较多。专利申请多集中在封装和应用领域，也表明LED技术相对比较成熟，开始进入应用阶段。衬底、白光领域的专利量虽然相对较少，但大多为LED产业的基础核心专利，比较重要。 衬底领域的专利25%集中在蓝宝石，其次为砷化镓(17%)、硅(16%)、氮化镓(10%)、碳化硅(7%)等，这和目前全球LED市场GaN生长主要采用蓝宝石衬底的产业状况一致，无论从制造技术成熟度、稳定性及成本方面，蓝宝石衬底都是主流选择。目前日本日亚垄断了大部分蓝宝石衬底专利技术，另一方面硅衬底、碳化硅衬底各自有其特定的技术和市场优势，也会在特定领域发挥效能，占据自己的一席之地。 外延领域的专利从有源层材料看，86%集中在III-V族，以氮化镓为代表的III-V族化合物半导体材料制成的LED器件效率高、寿命长、成本低，被公认为是LED器件的首选材料，LED外延领域专利申请量也反映了这一技术现状。外延领域专利从功能层来看75%集中在n型层、p型层和有源层，其次为覆盖层和缓冲层(16%)，在电流扩展层和欧姆接触层等技术分支申请量较少。n型层、p型层和有源层是LED器件的基本架构，因此专利申请量最多。外延缓冲层技术能够有效解决异质衬底上生长氮化镓外延时晶格失配和热失配这两大问题，是LED的传统主流技术，出现较早，专利申请量相对较多。 芯片领域的专利39%集中在电极设计技术，其次为反射膜技术(16%)、微结构技术(12%)、芯片外形技术(11%)、衬底键合剥离技术(11%)，在划片、增透膜技术、钝化技术等方面申请较少。LED优点之一为寿命长，而电极设计(形状、位置、制备等)对LED稳定性有着很大影响，对LED实用化十分重要，是芯片领域专利申请量最多的技术分支。 封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。LED封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠性和薄型化，其中散热技术是重中之重。如果不解决散热问题，造成LED器件工作温度不断上升，会直接导致LED器件发光亮度减弱，工作寿命衰减，因此该技术分支的专利值得我国企业多多关注。 专利诉讼阻止后进入者 外国大企业通过专利交叉授权结成同盟，对我国LED企业形成专利重压。 从竞争对手来看，LED全球专利申请量最多的前十位公司依次为松下、夏普、三星、东芝、佳能、索尼、京瓷、罗姆、丰田合成和日亚。专利申请量位列第九、第十的丰田合成和日亚，虽然其专利量没有位列前茅，但均为业界公认的、掌握LED核心芯片制造技术的重点公司。列于前三位的松下、夏普和三星都是重要的电子和显示产品厂商，可见LED的应用技术正在迅速发展。而日本的照明市场(包括LED照明)是由松下和东芝领衔的，在LED照明方面夏普、日立、三菱等公司也占有部分市场。 如前所述，随着LED市场的迅猛发展，各LED企业为争夺市场份额，在技术战、市场战的同时开辟了专利战这一新的战场。LED产业专利诉讼频发，并且诉讼关系错综复杂。不过，LED巨头间的专利诉讼多数都以和解、签订专利交叉授权的形式告终。 虽然全球五大LED巨头之间基本形成了专利交叉网，但对“外”——对待新兴LED企业，仍然采取以专利诉讼阻止产业后进入者发展的策略：2012年2月日本丰田合成对中国台湾LED芯片厂商璨圆光电提起专利侵权诉讼，指控被告侵犯其拥有的GaN LED芯片专利，并对璨圆光电制造的多种LED产品请求禁止令。日亚多次对亿光及其零售商发起专利侵权。2011年6月欧司朗在美国和德国起诉三星和LG侵犯其LED专利技术。 LED产业专利数量巨大，涉及的技术领域多，外国大企业布局较早，通过专利交叉授权已结成同盟，对我国LED企业形成专利重压。我国LED企业应尽力避免踩到专利“地雷”，一方面加强技术研发，对竞争对手的核心专利进行改进、优化，在一些专利布局相对不太密集的技术领域如封装领域的散热、静电保护等寻找突破口，通过拥有自己独特的专利技术谋得与LED产业巨头谈判的资本，进而避免被诉侵权的风险;另一方面，灵活制定专利策略，积极争取基础专利授权和技术转让，化干戈为玉帛，逐步达到占有较大市场份额的目的。 本文由收集整理

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  • 斯坦福大学新研究：特殊光照可减轻疼痛感

    斯坦福大学一个研究小组日前研发了一项新技术，能够利用一定的手段来调节、缓解疼痛。这项技术依赖遗传学手段，使用特定的光束进行照射，从而改变基因代码中的光敏蛋白质，以达到调节、缓解疼痛的作用。

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  • Mac Pro “垃圾桶”在香港获得两项设计专利

    据外媒 Patently Apple 报道，他们发现苹果的 Mac Pro 在香港获得了两项设计专利。苹果的 Mac Pro，因外形和垃圾桶相似，所以被果粉们亲切地称为“垃圾桶”。

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  • 已服役24年的哈勃望远镜测距能力提升10倍

    著名的哈勃空间望远镜到现在已经24岁了，一款空间望远镜能服役超过20年应该算是非常古老的玩意，但哈勃空间望远镜仍然在为我们呈现更加惊人的宇宙深空 照片，并展开各种宇宙观测的研究。现在，天文学家使用哈勃空间望远镜三角测量对7500光年外的恒星进行测距，如果采取以前的观测方法，将局限在数百光年 之内，最新的观测方法创新使得我们可以对接近1万光年外的恒星进行测距，效能提升了10倍以上。

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  • 韩国成功研发体温转电能技术

    日前，韩国科学技术学院(Korea Advanced Institute of Science and Technology)成功研发出了一种可以将人体热量转换为电能的全新技术。如果这一技术在未来得到大规模普及的话，现有电子设备的电池续航时间或将得 到大幅增强。事实上，具备将人体热能转换为电能技术的“人体热能贴”此前就已经出现过，但韩国科学技术学院的这一研究首次成功在保证这一人体热能贴纤薄的同时最大化的利用了其电能产出，而这也就使得该技术在未来的大规模普及成为了可能。

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  • 美科学家或发现首个太阳系外的“月亮”

    著名的哈勃空间望远镜到现在已经24岁了。现在，天文学家使用哈勃空间望远镜三角测量对7500光年外的恒星进行测距，如果采取以前的观测方法，将局限在数百光年之内，最新的观测方法创新使得我们可以对接近1万光年外的恒星进行测距，效能提升了10倍以上。

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  • 传LG Odin处理器即将量产 新旗舰G3无缘

    腾讯数码讯（编译：Newsboy）据Phonearena网站报道，LG已经在测试其四核和八核移动处理器Odin，并预期将很快投入量产。LG八核处理器将采用28nm制作工艺，由2.2GHz的Cortex-A15四核和1.7GHz的Cortex-A7四核构架组成。LG四核处理器将集成Mali-T604 GPU构架。据悉，LG不会自己生产这些处理器，而是交由台积电代工生产。据韩国报道，LG将把自家四核Odin处理器应用在其智能电视上，而八核Odin处理器将应用在未来的智能手机和平板电脑上。目前G Pad和LG G2智能手机都已采用高通骁龙处理器。不过，尽管LG八核 Odin处理器即将进入量产阶段，但由于在最终设计方面还存在问题，该公司不会冒险将这款处理器应用在即将发布的LG G3旗舰智能手机上，这款手机仍将搭载高通骁龙芯片。LG可能会先在低端智能手机上来“试验” Odin处理器。

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