更多

  • 多晶硅掀起新一轮扩张潮

    【导读】2014年光伏应用市场的逐渐回暖，让其上游多晶硅产业也躁动起来。由于目前市场需求条件的改善和价格的上升，国内多晶硅企业复产、扩产欲望强烈，纷纷上调产能目标，而在内蒙古、新疆等煤炭资源富集地区年产万吨甚至5万吨级的新项目规划也是不断出炉。据不完全统计，2014年多晶硅产能将达到15万吨。 “当前市场的供需平衡还比较脆弱，如果盲目扩张竞相扩产，加之海外多晶硅的大量涌入，很快就会再度出现产能过剩，光伏行业有可能会重新回到2012年的寒冬中。”中国有色金属工业协会副会长兼硅业分会会长赵家生预警道。 受国内外产业环境低迷以及欧盟双反的影响，中国光伏行业2013年上半年延续2012年的低潮。下半年，有关部门连续发布关于光伏并网发电、上网电价补贴等利好政策，光伏发电应用市场逐渐回暖，多晶硅的价格也在9月份开始出现了反弹走势。 根据N PD Solarbuzz最新全球光伏项目追踪报告预测，2014年太阳能光伏组件出货量预计将达到近49GW，预计带动2014年太阳能和半导体多晶硅需求大幅上涨至28.2万吨，比去年增加25%。 在此前景下，国内掀起新一轮多晶硅上马热潮。记者从中国有色金属工业协会硅业分会了解，目前国内多晶硅龙头企业中能、特变、大全产能利用状况良好，随着硅料价格稳定在150元/公斤以上，神舟、永祥、中硅、亚硅等企业也陆续开工或准备开工。 其中，中能原有改良西门子法项目和量产中的万吨硅烷流化床在2014年将达到至少7万吨年产能;特变现有产能1.2万吨满产状态，有消息称德国Wacker与特变将在新疆合资成立改良西门子法新多晶硅项目，规模为年产3 .6万吨。而大全新疆2014年扩产一期产能翻倍，从6200吨扩产到1.2万吨，2015年二期再新增1.3万吨，总共规划达到2 .5万吨年产能;内蒙神舟硅业将实现3000-4000吨年产能。据不完全统计，2014年国内多晶硅产能将达到15万吨。 “在内蒙古、新疆等煤炭资源富集地区，还在不断宣布年产万吨甚至5万吨级的新项目规划，这些项目主要依靠地方政府支持的煤炭资源达到项目用电成本优势，但在行业经验、技术人才和管理队伍的准备方面都是从零开始，更谈不上技术方案的优化。”赵家生介绍说。 与此同时，海外产能扩充的脚步也在加快。而全球70%的多晶硅需求来自中国，海外多晶硅的大量涌入无疑将进一步破坏国内的供需平衡。 “不能因为目前光伏业出现回暖就过于乐观地估计形势，当前仍需对多晶硅产业可能引发的盲目扩张和重复建设保持警惕。”赵家生认为，国内龙头多晶硅企业应该认识到潜在的产能过剩危机，做好结构调整、控制好总量。 本文由收集整理

    半导体 多晶硅 金属 应用市场 西门子

  • LED可见光通信Li-Fi技术获突破，传输距离提升10倍

    苏格兰爱丁堡大学周二（8日）宣布，已研究出新技术将Li-Fi网络用电量降低至0.5瓦，并将传输距离增大10倍。Li-Fi是利用可见光波普进行数据传输的全新无线传输技术，由德国物理学家哈拉尔德·哈斯发明。该技术通过改变房间照明光线的闪烁频率进行数据传输，只要在室内开启电灯，无需WiFi便可接入互联网。根据该大学发出的公告，研究人员使用微米级发光二极管发出的光波，可使Li-Fi网络在10米内利用不足0.5瓦的电力，以1.1Gbps速度进行数据传输，其耗电量仅为10瓦LED灯泡用电量的5%。这项研究由苏格兰爱丁堡大学哈拉尔德·哈斯(HaraldHaas)教授牵头，与美国pureLiFi公司共同完成。哈拉尔德·哈斯被誉为全球LED技术领军人物之一。可见光通信已成为美国、日本和欧洲等国家在国际通信研究领域的必争之地。许多专家认为，Li-Fi代表着未来移动互联网的趋势。Li-Fi将比WiFi廉价很多，因为其使用的是可见光波而非无线电波传输信号。光谱比无线电频谱大10000倍，可以获得更高的数据密度。哈拉尔德·哈斯教授称，Li-Fi正在变革无线通信技术，而且可以成为物联网崛起的助推剂。他表示，在此次研究突破的基础上，将继续致力于Li-Fi技术的大力发展，并在很快的未来使其成为互联网的传输方式。某美国市场研究公司指出，可视光通信技术市场的总销售额预计将从2012年的9600万美元大幅增长至2018年的61.4亿美元。在中国，也有企业正进行Li-Fi网络技术相关研究。复旦大学去年10月成功实现利用屋内可见光进行网络信号传输。当时传输的最高速率可达3.25G，平均上网速率150M。此外，勤上光电在2013年5月与清华大学签订了LED无线光通信项目建设合作协议，双方正式启动在光通信领域的校企联合研究机构的建设，并争取将其建设成为国家级平台。目前，双方已成功研发出Lifi通信手机版样品。

    半导体 LED 可见光通信 电量 传输距离

  • 三星——让谣言尽情飞；高能量密度电池商用

    集微网4月12日消息

    半导体 三星 电池 能量密度

  • 龙芯推出基于3B 六核处理器的高性能桌面计算机解决方案

    龙芯公司推出了龙芯3B六核桌面解决方案。龙芯3B六核芯片是一个配置为六核的高性能通用处理器，采用32nm工艺制造，工作主频为1.2GHZ。该解决方案使用mini itx规格主板，板载AMD RS780E南桥芯片，配置1个千兆网络接口，另外具有PCI、PCIe、SATA、USB等多种外设接口，并且可配备hd6770独立显卡以及SSD硬盘等，具有良好的可扩展性。

    半导体 芯片 处理器 计算机 网络接口

  • 同方国芯智能卡收入猛增

    同方国芯2013年年报显示，实现营业收入91998.76万元，同比增长57.38%；利润27251.52万元，同比增长92.90%。具体业务来看，智能卡芯片业务是公司最大收入来源，2013年度，公司的智能卡芯片业务实现营业收入4.23亿元，实现净利润1.40亿元，芯片销售量同比2012年增长约70%。同方国芯表示，随着4G的启动推广和智能手机的普及应用，运营商对SIM卡产品要求的提升，带来了产品升级换代的需求。公司储备的大容量产品，满足了运营商升级换代的需求，凭借先发优势和性价比优势占据了市场先机。 同方国芯还指出，公司所处的集成电路行业属于战略性新兴产业的新一代信息技术领域，对我国宏观经济的发展具有举足轻重的地位，是我国重点发展的产业之一。未来，随着国内需求的不断释放，将推动整个集成电路行业的持续稳定发展。

    半导体 智能卡 芯片 集成电路行业 SIM卡

  • IC创新趋向定制化个性化芯片成趋势

    随着科技的发展和人民对健康生活的追求，便携式医疗保健设备逐渐流行。诸如电子血压测量仪、电子血糖测量仪、电子心脏监护仪等已不鲜见。如今，智能化的发展，这些便携式医疗设备又开始朝着可穿戴式样进化，旨在长期监控记录我们的日常身体健康数据。新功能要求增加了电子芯片的技术难度，也同时激发起IC解密芯片反向研究机构的创新热情。可穿戴电子更小更轻薄电子技术的创新正在推动穿戴式医疗设备的发展，患者可长期将设备穿戴在身上，从而提高生活质量和医疗保健质量。可穿戴医疗需要满足长期佩戴而不变形、性能持久、舒适无感、电池续航时间长等技术要求。对芯片的设计来说将是一次大大的挑战。设备更加小巧轻薄，这就要求芯片设计也要相应缩水。体积变小，但功能却不能改变，要在小小的空间里，设置同等的功能程序，还要保证长时间正常运行。此外，电池功耗也是个不小的问题，其传感器设计时，需要拥有超低的功耗，实现最小电流的消耗。IC创新需要突破瓶颈对于如此高要求，国产芯片显然有些吃力。长期以来，我国电子设备在高端芯片方面的使用，通常依赖进口。不仅费用昂贵，还不利于本土芯片事业的发展。随着国家对信息安全事业的关注，开始对芯片行业执行扶持计划，鼓励相关行业共同发展。要发展就得先学习别人的优势，IC解密行业当此重任，以国外先进芯片系统漏洞为突破口，开启反向研究技术，获取单片机内程序。通过专门的解密设备和手段，吸收芯片设计技术核心，并可实现百分百还原芯片的目的。对IC解密而言，克隆复制芯片就相当于一次阑尾手术一般，比较轻松容易，成功率高，能够帮助广大技术缺乏的企业学习借鉴西方单片机设计原理。然而，由于缺乏核心技术支持，IC解密模仿容易，自主研发却实属不易。IC需追寻市场进行二次开发不仅是医疗电子设备，智能化的发展程度将使可穿戴设备渗透到各个领域。良好的市场前景必将吸引大量商家投入生产，对芯片的需求也将与日渐增。为满足更多个性化功能，国产芯片亟待改革升级。作为芯片设计的左膀右臂，IC解密也需要进行改革创新，突破技术瓶颈，升级经营模式。一边立足芯片研究、吸收模仿先进技术，一边积极探究、深入研发、二次加工设计出更加具有时代性的新产品。单片机攻击者在发现芯片设计漏洞的同时，还应采取补救措施，完善整理缺陷，升级系统。同时，芯片信息提取成功后，还应对信息进行再研究再开发，根据市场发展及客观需求定制新芯片。

    半导体 芯片 芯片设计 解密 IC

  • 英飞凌助力提升汽车的能效、安全性和智能性

    【导读】全球汽车电子市场在未来仍将保持持续增长地势态。 2013年全球生产了约8 400万辆汽车，在未来5年内，全球汽车产量将有望突破一亿辆。 在当代的汽车技术创新中， 80%左右的创新离不开半导体，因此，汽车工业的发展与半导体技术进步息息相关。在二氧化碳减排法规日益严格的背景下，半导体元器件——如英飞凌公司的产品——将为汽车电子行业在今后数年内的汽车产业的两大基本发展趋势注入澎湃动力： 1. 通过提升常规传动效率、动力系统部件电气化、混和动力及纯电驱动的市场普及率的提高来减少排放。 2. 汽车数据的安全和安防变得日益重要，推动了汽车安全和安防的融合。 数十年来，英飞凌在基于硬件安防解决方案领域积累了深厚的技术专长。现在，英飞凌正在运用这些技术专长，确保联网汽车的数据通信尽可能的安全和安防，为有朝一日实现无人自动驾驶奠定基础。从目前联网型半自动化驾驶汽车技术入手，英飞凌将从汽车电子的系统架构来做更进一步深入的探讨，这意味着什么呢? 英飞凌致力于提高汽车的能效、安全性和智能性。从智能传感器到单片机再到功率芯片以至于功率模块，我们已经开发了门类齐的、高质量的半导体元器件系列产品以及相应的半导体制造技术。凭借我们对汽车电子系统应用的深刻理解，我们完全有能力与客户一起来共同探讨可能的、系统级应用的细分方案。这样一来，通过与客户合作，我们可以共同开发出能满足汽车系统供应商(一级供应商)或汽车制造商(原始设备制造商)的所有要求的解决方案，让我们的客户有机会在市场上实现差异化竞争。我们提供了众多解决方案，从面向客户的产品设计支持，一直到开发有助于客户降低其未来系统的成本并提高性能的创新解决方案，不一而足. 安全是一个系统要求：新的接口对控制装置之间的安全通信提出了要求 减排 半导体技术为降低汽车的二氧化碳减排做出了巨大贡献。特别是，英飞凌能帮助客户提升动力总成系统的效率和用电装置的能效，我们产品贯穿于从起停功能直到纯电驱动动力系统的技术解决方案中。在这方面，汽车制造商与半导体元器件制造商之间的密切合作对未来技术发展至关重要。我们正在看到了一种新的模式：在电驱动过程中，电能必须从电池通过功率半导体、来驱控执行器以推动车轮运转。作为全球功率半导体市场领袖，英飞凌旨在通过为客户提供创新解决方案，继续来引领这一潮流。 在降低常规传动汽车的污染物排放上有许多种不同技术。其中包括直接燃油喷射、车体减重、起停功能、7/8/9多速传动、能量和热管理以及减轻风阻力和摩擦等。基于半导体技术创新，单单使用先进的EPS(电动助力转向)系统、自动起/停功能和胎压监测系统等，便可将每公里二氧化碳排放量减少10克以上。此外，泵、风扇和压缩机等均有节能潜力可挖。如今，平均来讲，一部汽车里，有五分之二的此类发动机辅助装置仍由发动机皮带带动，因而在发动机运转时这些装置始终都处于运转状态。这些辅助装置的电气化可实现它们仅在有需要时被开启。此外，这些电机的控制还可以作进一步优化。现阶段，平均每部车里有大约二十八个电机，其中至少还有七个电机是由继电器开关控制的。为这些电机加装智能电子装置就可以使电机根据需要调节输出功率，从而提高系统能效。采用英飞凌现有的产品组，如单片机、传感器、桥式驱动器、MOSFETS、稳压器和收发器等，都可以很容易地开发出这样的智能电子装置。 在减排目标实现过程中、最主要的技术挑战将是要让电驱动汽车在技术上稳健和在经济上划算。到目前为止，尽管全球电动汽车生产的数量还相对较少， 但这些电动汽车的驱动方式却千差万别，反映在从110V到700V(工作电压)的不同电压等级，以及不同的逆变器拓扑结构或集成方案等。通过与汽车厂家和汽车系统供应商密切合作，英飞凌致力于打造极其经济划算又极其高效的电驱动技术的半导体解决方案。 到2012年，欧洲地区的二氧化碳排放量预计从今天的120克/公里将降至95克/公里。 未来将是零排放的纯电动汽车的天下，在这个领域，英飞凌与汽车厂家及其系统供应商合作伙伴展开了积极合作，在支持现有各种减排技术的基础上，我们也正在研究和开发更加高效的半导体技术，如碳化硅(SiC)半导体和氮化镓(GaN)半导体产品。 如今，归功于当今先进的半导体技术，宝马i3电动汽车性能卓绝，宝马i3配备了基于英飞凌IGBT功率模块HybridPACK? 2以及采用了英飞凌32位TriCore?架构的AURIX单片机的控制系统，使整车可实现高达125千瓦功率输出。此外，宝马i3借助英飞凌的其他半导体元器件进一步提高了汽车的舒适性和安全性，如安全气囊控制模块和LED照明模块，这些器件能确保汽车电子的系统电能消耗最低，从而将电能用到一项主要功能上：行驶。 安全又安防 2011年颁布的ISO26262标准将汽车安全重新定义为功能安全。ASIL D是最高功能安全等级，新的标准对汽车系统开发人员提出了艰巨的挑战。ASIL(汽车安全完整性等级)体系涉及到若干汽车功能系统，这些功能系统都必须满足新标准的要求，其中比如制动系统、安全气囊、转向系统、变速箱、电机和电池管理以及驾驶辅助系统等。像未来的驾驶辅助系统将有助于实现预见性驾驶，但随之而来是与日俱增的海量数据处理，数据首先必须安全可靠地在汽车内部传输，这些数据还将可能在车与车之间传输。 我们认为，安全和安防是一个清晰的市场发展趋势。随着通信系统带宽不断提高，对半导体元器件的需求亦日益增长。特别是在联网汽车日渐盛行的情况下，像英飞凌这样的半导体制造商必须提供帮助，以确保有关汽车安全的关键应用运行的绝对完好而且不受任何干扰;必须对联网汽车增加安防功能，防御黑客攻击。因此，汽车产业将需要保护通信通道的解决方案。英飞凌Aurix家族32位微处理器，除可以满足于未来动力总成系统的要求之外，也为应对未来安全安防应用开发了专门的功能。 AURIX架构包含了最多三颗独立的32位TriCoreTM处理内核和一颗加密处理器内核。这样采用AURIX处理器，就可以很容易地满足汽车应用的最高安全标准。与此同时，AURIX所实现的处理能力比当今市场上性能最强大的微处理器高出一倍多。基于安全和安防架构设计、集成了TriCoreTM的性能和杰出的实时处理能力，AURIX家族微处理器是诸多的汽车电子应用中最理想的平台，包括电机控制器、动力总成控制系统、电动汽车和混合动力汽车控制系统，以及车身系统、制动系统、电动助力转向系统、安全气囊和驾驶辅助系统等。[!--empirenews.page--] 具备优秀的实时处理能力和众多安全又安心的特性，AURIX家族满足了动力总成系统以及功能安全应用的高要求。较之于经典的锁步架构，其架构将ASIL-D安全系统的开发工作量减少了30% 具备优秀的实时处理能力和众多安全又安心的特性，AURIX家族满足了动力总成系统以及功能安全应用的高要求。较之于经典的锁步架构，其架构将ASIL-D安全系统的开发工作量减少了30% 【导读】全球汽车电子市场在未来仍将保持持续增长地势态。 2013年全球生产了约8 400万辆汽车，在未来5年内，全球汽车产量将有望突破一亿辆。 在当代的汽车技术创新中， 80%左右的创新离不开半导体，因此，汽车工业的发展与半导体技术进步息息相关。在二氧化碳减排法规日益严格的背景下，半导体元器件——如英飞凌公司的产品——将为汽车电子行业在今后数年内的汽车产业的两大基本发展趋势注入澎湃动力： 1. 通过提升常规传动效率、动力系统部件电气化、混和动力及纯电驱动的市场普及率的提高来减少排放。 2. 汽车数据的安全和安防变得日益重要，推动了汽车安全和安防的融合。 数十年来，英飞凌在基于硬件安防解决方案领域积累了深厚的技术专长。现在，英飞凌正在运用这些技术专长，确保联网汽车的数据通信尽可能的安全和安防，为有朝一日实现无人自动驾驶奠定基础。从目前联网型半自动化驾驶汽车技术入手，英飞凌将从汽车电子的系统架构来做更进一步深入的探讨，这意味着什么呢? 英飞凌致力于提高汽车的能效、安全性和智能性。从智能传感器到单片机再到功率芯片以至于功率模块，我们已经开发了门类齐的、高质量的半导体元器件系列产品以及相应的半导体制造技术。凭借我们对汽车电子系统应用的深刻理解，我们完全有能力与客户一起来共同探讨可能的、系统级应用的细分方案。这样一来，通过与客户合作，我们可以共同开发出能满足汽车系统供应商(一级供应商)或汽车制造商(原始设备制造商)的所有要求的解决方案，让我们的客户有机会在市场上实现差异化竞争。我们提供了众多解决方案，从面向客户的产品设计支持，一直到开发有助于客户降低其未来系统的成本并提高性能的创新解决方案，不一而足. 安全是一个系统要求：新的接口对控制装置之间的安全通信提出了要求 减排 半导体技术为降低汽车的二氧化碳减排做出了巨大贡献。特别是，英飞凌能帮助客户提升动力总成系统的效率和用电装置的能效，我们产品贯穿于从起停功能直到纯电驱动动力系统的技术解决方案中。在这方面，汽车制造商与半导体元器件制造商之间的密切合作对未来技术发展至关重要。我们正在看到了一种新的模式：在电驱动过程中，电能必须从电池通过功率半导体、来驱控执行器以推动车轮运转。作为全球功率半导体市场领袖，英飞凌旨在通过为客户提供创新解决方案，继续来引领这一潮流。 在降低常规传动汽车的污染物排放上有许多种不同技术。其中包括直接燃油喷射、车体减重、起停功能、7/8/9多速传动、能量和热管理以及减轻风阻力和摩擦等。基于半导体技术创新，单单使用先进的EPS(电动助力转向)系统、自动起/停功能和胎压监测系统等，便可将每公里二氧化碳排放量减少10克以上。此外，泵、风扇和压缩机等均有节能潜力可挖。如今，平均来讲，一部汽车里，有五分之二的此类发动机辅助装置仍由发动机皮带带动，因而在发动机运转时这些装置始终都处于运转状态。这些辅助装置的电气化可实现它们仅在有需要时被开启。此外，这些电机的控制还可以作进一步优化。现阶段，平均每部车里有大约二十八个电机，其中至少还有七个电机是由继电器开关控制的。为这些电机加装智能电子装置就可以使电机根据需要调节输出功率，从而提高系统能效。采用英飞凌现有的产品组，如单片机、传感器、桥式驱动器、MOSFETS、稳压器和收发器等，都可以很容易地开发出这样的智能电子装置。 在减排目标实现过程中、最主要的技术挑战将是要让电驱动汽车在技术上稳健和在经济上划算。到目前为止，尽管全球电动汽车生产的数量还相对较少， 但这些电动汽车的驱动方式却千差万别，反映在从110V到700V(工作电压)的不同电压等级，以及不同的逆变器拓扑结构或集成方案等。通过与汽车厂家和汽车系统供应商密切合作，英飞凌致力于打造极其经济划算又极其高效的电驱动技术的半导体解决方案。 到2012年，欧洲地区的二氧化碳排放量预计从今天的120克/公里将降至95克/公里。 未来将是零排放的纯电动汽车的天下，在这个领域，英飞凌与汽车厂家及其系统供应商合作伙伴展开了积极合作，在支持现有各种减排技术的基础上，我们也正在研究和开发更加高效的半导体技术，如碳化硅(SiC)半导体和氮化镓(GaN)半导体产品。 如今，归功于当今先进的半导体技术，宝马i3电动汽车性能卓绝，宝马i3配备了基于英飞凌IGBT功率模块HybridPACK? 2以及采用了英飞凌32位TriCore?架构的AURIX单片机的控制系统，使整车可实现高达125千瓦功率输出。此外，宝马i3借助英飞凌的其他半导体元器件进一步提高了汽车的舒适性和安全性，如安全气囊控制模块和LED照明模块，这些器件能确保汽车电子的系统电能消耗最低，从而将电能用到一项主要功能上：行驶。 安全又安防 [!--empirenews.page--]2011年颁布的ISO26262标准将汽车安全重新定义为功能安全。ASIL D是最高功能安全等级，新的标准对汽车系统开发人员提出了艰巨的挑战。ASIL(汽车安全完整性等级)体系涉及到若干汽车功能系统，这些功能系统都必须满足新标准的要求，其中比如制动系统、安全气囊、转向系统、变速箱、电机和电池管理以及驾驶辅助系统等。像未来的驾驶辅助系统将有助于实现预见性驾驶，但随之而来是与日俱增的海量数据处理，数据首先必须安全可靠地在汽车内部传输，这些数据还将可能在车与车之间传输。 我们认为，安全和安防是一个清晰的市场发展趋势。随着通信系统带宽不断提高，对半导体元器件的需求亦日益增长。特别是在联网汽车日渐盛行的情况下，像英飞凌这样的半导体制造商必须提供帮助，以确保有关汽车安全的关键应用运行的绝对完好而且不受任何干扰;必须对联网汽车增加安防功能，防御黑客攻击。因此，汽车产业将需要保护通信通道的解决方案。英飞凌Aurix家族32位微处理器，除可以满足于未来动力总成系统的要求之外，也为应对未来安全安防应用开发了专门的功能。 AURIX架构包含了最多三颗独立的32位TriCoreTM处理内核和一颗加密处理器内核。这样采用AURIX处理器，就可以很容易地满足汽车应用的最高安全标准。与此同时，AURIX所实现的处理能力比当今市场上性能最强大的微处理器高出一倍多。基于安全和安防架构设计、集成了TriCoreTM的性能和杰出的实时处理能力，AURIX家族微处理器是诸多的汽车电子应用中最理想的平台，包括电机控制器、动力总成控制系统、电动汽车和混合动力汽车控制系统，以及车身系统、制动系统、电动助力转向系统、安全气囊和驾驶辅助系统等。 具备优秀的实时处理能力和众多安全又安心的特性，AURIX家族满足了动力总成系统以及功能安全应用的高要求。较之于经典的锁步架构，其架构将ASIL-D安全系统的开发工作量减少了30% 具备优秀的实时处理能力和众多安全又安心的特性，AURIX家族满足了动力总成系统以及功能安全应用的高要求。较之于经典的锁步架构，其架构将ASIL-D安全系统的开发工作量减少了30% 【导读】全球汽车电子市场在未来仍将保持持续增长地势态。 2013年全球生产了约8 400万辆汽车，在未来5年内，全球汽车产量将有望突破一亿辆。 从产品到系统 透过我们对汽车系统应用的理解，结合我们半导体技术专长，英飞凌正在开发的产品将能更精准地满足特定应用要求，具有为客户提供各种可选方案和多功能选项的优势。我们希望在这一过程中为客户创造清晰的增加值。谨在此举两个例子，以说明我们称之为“从产品到系统”的理念。亦即从产品本位到透视整个系统的理念变革：里程表控制和基于雷达的自动测距系统。 就车速检测而言，其中一个比较有趣的方案就是充分利用已经安装在其他汽车控制和检测系统上的电子元器件。在很大程度上，这为汽车厂家节省了附加功能软件所需的额外费用。 具有保护机制的单片机中必须包括“安全硬件扩展(SHE)”和其下一代的“硬件安全模块(HSM)”基本单元。英飞凌的TriCoreTM微处理器家族均已集成了SHE或HSM单元。 许多汽车厂家已经或将要求把SHE(如在AUDO MAX中)或HSM(如在AURIX中)运用到诸如汽车防盗系统、发动机控制组件以及知识产权保护等应用中去。由于这些模块在英飞凌微处理器中属于“标准”配置，因此采用英飞凌微处理器的系统无需额外的硬件单元来实施。 AURIX硬件安全模块(HSM)是该单片机内的一颗可信单片机，可用作面向安全应用、密钥和数据等的平台。譬如，未来，将能以加密形式保存从而保护里程数据。 随着集成有SHE或HSM功能的单片机不断面市，以及应对汽车内部通信对安全的诉求，未来诸如“安全”里程显示等应用将成为可能。在这样的环境中，功能安全与数据安全之间的联系也更密切，从而为未来汽车实现更多安全功能奠定基础。 我们认为，到本世纪20年代末，所有新生产的汽车都将能够实现信息安全。在信息娱乐系统、紧急呼叫系统和车车互联通信等领域中，除了用于车内电子控制装置的单片机之外，还需要独立的单片机来负责确保汽车与外部世界之间的通信安全。英飞凌已经推出了一款可支持SIM功能的安全单片机，该产品业已获得AEC-Q100汽车质量标准认证。 对于测距应用，英飞凌提供了77-GHz雷达信号发送/接收元器件。这些产品采用硅锗工艺生产，使用外形小巧且能够支持高频技术的eWLB(嵌入式晶圆级球栅阵列)封装，降低了系统成本。从AURIX 32位多核单片机家族衍生出的支持ADAS应用的微处理器产品具备了和雷达应用接口的特殊功能。在大多数的应用中，相对于用附加的DSP芯片、外接SRAM和ADC组成的方案，我们的近距离雷达系统方案实施起来更加经济。 系统框图所示为中长距离雷达系统：77-GHz雷达信号发送/接收元器件(基于硅锗工艺、采用外形小巧且支持高频技术的封装)和来自AURIX家族的ADAS型号产品(具备适用于雷达应用的特殊功能)降低了系统成本;不再需要实现附加DSP-IC、外接SRAM和ADC-IC 英飞凌汽车电子事业部总裁Jochen Hanebeck说：“多年来，充分发挥我们杰出的技术专长，英飞凌已经开发了诸多领先技术、优质产品和出色的制造工艺。未来，除保持技术优势之外，我们将进一步加深对汽车运用系统的理解，以帮助客户取得成功，帮助他们通过产品快速面市以赚取更多利润。英飞凌解决方案多种多样，包括在产品设计阶段为客户提供支持、系统级测试以及创新型概念开发等来帮助我们的客户降低其未来系统的成本并提升性能。”[!--empirenews.page--] 英飞凌汽车电子事业部总裁Jochen Hanebec 本文由收集整理

    半导体 英飞凌 汽车 安防 单片机

  • 谷歌高管：Android从未抄袭苹果iPhone功能

    在周五苹果公司和三星的专利侵权诉讼听证会中，谷歌(一名高管表示，谷歌工程师从未在Android系统中抄袭iPhone的功能。谷歌Android工程副总裁希罗什·洛克海姆(Hiroshi Lockiheimer)在此次庭审中向陪审团介绍了谷歌早期的Android开发工作，并表示谷歌工程师实际上希望使Android与iOS产生区别。 他表示：“我们希望拥有自己的特点和自己的思想。我们对所做的一切很有热情，而拥有自己的思想非常重要。”

    半导体 工程师 Android iOS 苹果IPHONE

  • 顺丰要和小米酝酿合作 打造极致供应链

    昨天晚上，中国供应链联盟理事黄刚在微博发文称，据小道消息，顺丰速运董事长王卫与雷军3月底密会，双方可能酝酿大动作。据悉小米米粉节一天卖出130万台手机，60%由顺丰完成，顺丰与小米的深度融合让雷军实现了极致的供应链。消息还称，王卫可能要学小米的互联网思维，依托1年配送约11亿个包裹所覆盖的海量用户资源玩新动作了。详文如下：

    半导体 互联网 供应链 小米 雷军

  • “冰立方”捕获第三个千万亿电子伏特的中微子

    数十年来，科学家一直在搜寻中微子这种“幽灵”粒子。功夫不负有心人，去年，设在南极洲的“冰立方”中微子天文台发现了两个能量大于1000万亿电子伏特的中微子，研究人员借用《芝麻街》里的人物名字将其命名为“伯特”和“厄尼”。现在，据英国《自然》杂志网站4月10日报道，“冰立方”又探测到了第三个同样能级的中微子，其或许源于宇宙最暴烈的事件。过去一个世纪，宇宙射线（其实是一种高能粒子）的起源一直是困扰物理学家们的几大谜团之一。据信，诸如超新星、黑洞或伽马射线的爆发都可能产生宇宙射线，但其起源却很难探测到。于是科学家“曲线救国”，转而追寻中微子，即宇宙射线与周围环境相互作用时产生的亚原子粒子。由于中微子不带电荷，其行进方向不受宇宙磁场的影响，因此可通过行进轨迹追寻到其来源。但孤僻的中微子很少与其他物质相互作用，这就使其很难被探测到，不过，在极少情况下，中微子会撞到原子，产生一种被称为μ子的粒子以及一种蓝光闪光，这种蓝色闪光能被“冰立方”中微子天文台探测到。“冰立方”位于南极洲约2.4公里深的冰层下1立方公里的冰块内，由86根装备了传感器的电缆所组成，每根电缆包含有60个光学传感器，这5160个传感器的使命就是搜寻中微子。围绕高能中微子和宇宙射线的一个争论是，它们源于银河系还是银河系外？大多数理论认为，它们来自银河系外，比如活动星系核——位于其他星系中央的超大质量的黑洞。但也有人认为，其源于伽马射线暴，当某些超新星或两个中子星相结合时，会产生伽马射线暴。还有观点认为，中微子或许只是星系相互碰撞的副产品。甚至有科学家指出，宇宙射线和高能中微子或许由神秘莫测的暗物质制造出来。运行两年来，“冰立方”共发现了3个这样的高能中微子。威斯康星大学麦迪逊分校的研究人员莱辛·怀特霍恩说：“最新研究表明，这3个高能中微子来自银河系外。”随着实验在接下来数年内收集到的高能中微子越来越多，“冰立方”天文台绘制的中微子来源图将会更详细。科学家们深感兴趣的一个问题是，是否“冰立方”看到的任何粒子都能追溯到已知的宇宙对象，比如可见的活动星系核或伽马射线暴等。不过，迄今为止，他们还没有发现任何与已知来源有关联的证据。（刘霞 科技日报）编辑：王永战（实习生）、熊旭

    半导体 电子 电缆 物理学 蓝光

  • 大型强子对撞机捕获到神秘粒子Z

    发现希格斯玻色子的世界上功能最强大的对撞机——大型强子对撞机（LHC）最近又捕获到了科学家们追寻多年未果的神秘粒子Z（4430）。研究人员表示，最新发现或许是物质形式“四夸克态”（tetraquark）存在的迄今最扎实的证据。夸克这种亚原子粒子是物质的基本组成部分。它们要么两个一组，形成短命的玻色子；要么三个一群，形成组成原子核的质子和中子。数十年来，研究人员一直怀疑，夸克也能四个一帮形成四夸克态，但相关的量子计算很复杂，目前还无法实现。不过，LHC的最新发现表明，我们朝这一目标更近了一步。参与研究的纽约雪城大学的托马斯·斯克瓦尔尼茨基说：“关于Z（4430），科学界最大的争论在于其是否存在，最新研究证明它确实存在。”新捕获的Z（4430）是科学家们怀疑存在的四夸克态中的一个。2008年，由中国等13个国家参加的贝尔实验（Belle），利用日本高能加速器研究机构的大型加速器KEKB，首次报告了它的存在；但后来，美国斯坦福线性加速器中心（SLAC）的BaBar大型探测器却没有找到它，因此对其存在提出质疑。据《新科学家》杂志网站4月11日报道，这次，LHC的研究人员分析的数据比Belle或BaBar实验多10倍，发现了多达4000个这样的粒子。Z（4430）的存在已经被证实，下一个挑战是弄清楚其是否是四夸克态。以色列特拉维夫大学的理论物理学家马雷克·卡林认为，至少有一个原因让科学家们充满希望——其他被怀疑是四夸克态的物质可能只是一些松散地结合在一起的玻色子对；而Z（4430）与众不同，因为其质量似乎并不允许它这样做；也没有任何质量合适的玻色子松散地结合在一起。斯克瓦尔尼茨基说：“这确实使Z（4430）更像一个四夸克态。”不过，Z（4430）的衰变速度至少比以前认为的快10倍，这与描述四夸克态行为的简单模型并不相符。卡林表示，收集更多与这种粒子衰变有关的数据不仅能帮助我们确认其是否为四夸克态，也将有助于科学家们掌握物质在最基本尺度上的“一举一动”。例如，夸克能依附在一起组成更大的群吗？是否存在着由五个夸克组成的“五夸克态”（pentaquark）？夸克世界总是双人游或三人行吗？长久以来，四个一起出现的四夸克态只能算是种假想介子。此前，作为世界上两大B介子工厂之一的“Belle实验”一直致力于寻找这种奇特态物质，也出现过一些四夸克态的候选者，其中Z（4430）尽管很有潜力，但至今还不能说就发现了四夸克态。如果本次研究能得到确认，不但粒子家族要纳入新的成员，我们对夸克物质的研究，也将会扩展至前所未至的天地。（记者 刘霞）编辑：王永战（实习生）、熊旭

    半导体 探测器 加速器 HC LH

  • 希格斯玻色子或许不是最小的粒子

    升级后的LHC将对希格斯粒子的属性进行深入细致地探测1964年，英国科学家彼得·希格斯提出了希格斯场的存在，并进而预言了希格斯玻色子的存在，假设出的希格斯玻色子是物质的质量之源，是电子和夸克等形成质量的基础。有些科学家认为，尽管希格斯玻色子很小，但其或许并非最小的粒子，宇宙中可能还存在着其他更小的粒子，是这些粒子组成了玻色子。最近也有研究表明，这些被称为“技夸克（techni-quarks）”的粒子很有可能潜伏在宇宙中。丹麦南丹麦大学的粒子物理学家托马斯·瑞特弗4月2日对美国趣味科学网站表示，要想找到这些组成希格斯玻色子的粒子，我们需要对目前世界上最大的粒子加速器——大型强子对撞机（LHC）进行升级或者研制下一代粒子对撞机才行。“经过仔细梳理，我们找出了几个理论，可用来解释希格斯粒子和希格斯机制。”2012年，科学家们在LHC内发现了希格斯玻色子的“踪迹”，这一重大发现也促使研究希格斯理论的希格斯和比利时科学家弗兰西斯·恩格勒摘得2013年诺贝尔物理学奖的桂冠。天然存在的问题即使希格斯这样的基本粒子也有一个未解之谜。科学家们借用这一粒子来解释为什么组成物质的基本粒子（比如夸克和电子等）拥有质量。然而，物理学研究表明，当在量子水平上观察时，真空并非空无一物，而是充满了起伏不定的“虚粒子”，虚粒子对不断产生并快速湮灭。瑞特弗解释道，当希格斯粒子通过真空时，它们应该会同所有的虚粒子相互作用，并在此过程中，让其质量增加到很大值，大约为其在LHC内测量质量的1017，因此，希格斯粒子此时的质量应该能与普朗克质量（约等于2.18×10-8千克）相当。瑞特弗说：“问题在于，为什么希格斯粒子的测量质量比普朗克质量少这么多呢？这真是个问题。”因为这种质量增加没有发生，所以，统辖粒子物理学的支配理论——标准模型需要进行更高程度的精调，才能纠正希格斯粒子的测量质量和更大质量之间的差异。瑞特弗表示，这种精调就是我们所说的固有的问题，这也是物理学家们心头的一根刺，“理论本身并不像我们所希望的那么完美优雅，从理论上来说，要想在最基础的尺度上描述所有物质，我们需要对标准模型进行很多精调。”为了不进行这种精调，而仍然能回答希格斯质量的问题，物理学家们提出对标准模型进行扩展和延伸，其中最著名的就是超对称理论。这一理论认为，标准模型中的每个粒子都存在着一个质量更大的超级对称粒子“超粒子（Sparticle）”。超粒子应该能抵消真空中虚粒子的影响，减少希格斯粒子的质量，从而使标准模型不再需要精调。但迄今为止，科学家们没有发现任何理论上的超对称粒子的“蛛丝马迹”。“技夸克”或成解决问题的关键瑞特弗表示，有不少理论指出，希格斯粒子或许也有组成成分——它由其他更小的名为“技夸克”的粒子组成。瑞特弗说：“如果希格斯粒子由自然界中比其更小的‘砖块’通过一种新的力——艺彩力（technicolor）组成，就像夸克结合在一起形成质子和中子一样，那么，问题就迎刃而解了。”那么，“技夸克”如何解决这个质量问题呢？瑞特弗说，技夸克粒子的自旋为1/2，因此，两个技夸克集合在一起能形成像希格斯粒子这样自旋为零的复合粒子，“研究结果表明，只有将技夸克考虑在内，才不会出现我们上述的质量问题。”其实，自上世纪70年代末，就有人提出了这种涵盖技夸克的想法，最近，科学家们对最初的模型进行了非常重要的梳理和提炼工作。在最新研究中，瑞特弗和同事再一次认为，希格斯粒子必须拥有内部结构，而且，他们也找出了一些理论，“这些理论都很坚定地认为，希格斯粒子确实由某些基本成分组成，这些理论能很好地解决标准模型的精调问题，并让亚原子世界进入和谐状态。”理解暗物质理论物理学家基莫·图奥米宁并没有参与瑞特弗的研究，他接受美国趣味科学网站采访时表示，尽管希格斯粒子的结构仍然成谜，但“技夸克”是一种可能性，未来，我们应该对此进行更深入彻底的研究。当万众瞩目的LHC于2015年再次启动时，它或许能以14TeV（万亿电子伏）的最大对撞能量进行对撞，从而对希格斯粒子的属性进行深入细致地探测。图奥米宁说：“在更高对撞能量下收集到的数据或许能使我们对艺彩模型进行检测，如果我们发现希格斯粒子确实由更基本的粒子组成，这或许表明存在着一种新的基本力，而且，这些理论也将加深和推进我们对于暗物质的理解。”编辑：刘芳宇

    半导体 模型 物理学 HC LH

  • 英特尔方之熙预判可穿戴方向：体积小、功耗低、无线能力强

    英特尔中国研究院院长 方之熙元器件交易网深圳报道 4月11日，英特尔中国研究院院长方之熙在第二届中国电子信息博览会上认为：可穿戴产业将影响各种产业。可穿戴的方向都会朝着一个方向在发展：就是体积越来越小，功耗越来越低，无线能力非常强。第二届中国电子信息博览会期间，由中国电子报社主办的“2014可穿戴设备产业链创新论坛”如期举行。论坛以“激发活动，创新融合”为主题，英特尔中国研究院院长方之熙、博通中国区总裁李廷伟、TCL通讯科技控股有限公司研发总监孙力、京微雅格(北京)科技有限公司CEO刘明、赛迪智库软件与信息服务业研究所所长安晖等进行了深入的探讨。英特尔中国研究院院长方之熙认为：不管是可穿戴也好，物联网也好，智能设备也好，都是朝一个方向在发展，就是体积越来越小，功耗越来越低，无线能力非常强，而且特别的灵活，应用从上而下。方之熙判断：这个领域值得注意，给我国IT行业会带来很大商机，这不仅是一个半导体行业或者是IT行业的发展，也影响着很多传统产业，比如说做衣服的，做鞋子的，各种产业都会受到影响。

    半导体 无线 中国电子 英特尔 可穿戴

  • 富士通被英特尔逼着转向汽车电子：高性能芯片有市场吗?

    【导读】当富士通半导体的无线产品业务被Intel所购、MCU出售给Spansion后，人们关心的是富士通半导体今后的落脚点在哪里? 由于富士通半导体的MCU在汽车和工业领域颇有建树，而其FRAM工艺又独具特色，所以，富士通半导体自然会延续其优势资源，在车用图形显示控制器、FRAM铁电随即存储器等产品线上体现自己的竞争力。这是9/10日两天，在上海国际会议中心举办的富士通论坛上所见所闻，尽管富士通半导体的展位在整个产品展区并不十分显眼，但其着实存在着，且产品特性更加突出。 较为吸人眼球的是富士通半导体独具特性的360°全景3D视频成像系统，主芯片Emerald采用高性能Cortex A9 CPU+2D /3D GPU，而拥有超强的运算能力和图形处理能力;多通道4路全高清摄像头输入接口，业界领先的360°全景拼接算法;具有渐进物体检测功能的ADAS系统;完整的软硬件开发平台，缩短用户开发周期。 360°全景3D视频成像系统使用面朝前后左右的摄像头来合成环境的3D模型，可从任一角度显示周围状况。富士通半导体的360°全景3D视频成像系统，可以对车辆周围环境以清晰视觉确认，从而在降低驾驶员疏忽的可能性的同时带来更安全自信的驾驶环境。由图像传感器和图像信号处理器(ISP)组成的先进图像处理方案，正是富士通半导体在高性能图像处理领域具有市场竞争力的决定因素，而富士通半导体在这一领域拥有独到的技术优势体现就是：Milbeaut ISP和Milbeaut图像信号处理LSI芯片。 Milbeaut是富士通半导体ISP，可以处理来自图像传感器的各种信号、执行增强的图像质量处理，还可以存储2000万像素以上的静止图像和全高清(Full HD)视频，支持1920×1080像素和每秒30帧(fps)的100万像素/秒高速连拍和全高清视频捕捉。 也许是没有了自己的MCU内核业务影响，富士通所开发的基本固件采用了广泛用于多种便携式设备的ARM平台，在提高客户开发效率同时，也简化了基于客户的定制而便于实现不同的应用;另外，通过使用广泛的中间件和丰富的开发环境，还可以缩短开发时间。特别值得一提的是其增强图像质量的技术。一是加强针对拜耳排列信号的图像质量，二是加强去马赛克处理后的图像质量。富士通的Milbeaut移动图像处理LSI芯片就是要在手机上提供媲美紧凑型高端数码相机图像质量和性能。 富士通半导体针对手机应用的最新Milbeaut Mobile图像处理器的体系结构和功能，更低功耗、更快静态成像、更小相机模块尺寸，以及更高容量和更高视频数据帧速率，将是其图像信号处理器的用武之地。除此之外，人机界面(HMI)设备最新的趋势与发展成果，也在富士通半导体相关芯片方案中得到体现，这些HMI设备利用2D及3D技术，以虚拟化图像呈现达到提升设备性能、质量及用户体验的目的。为了复杂仪表板产品的开发，拥有掌控未来商用车市场先进理念、HMI开发以及客户预期的能力，是富士通半导体意图所在。 处理器性能提升与存储器的优化搭配密不可分，而非易失性、高速读写及高耐久性、超低功耗是FRAM的特点，则在迎合高速、低功耗移动互联应用上优势明显。FRAM利用铁电晶体的偏振极化特性实现数据存储，其特点是速度快，能够像RAM一样操作，读写功耗极低，而且不存在如E2PROM的最大写入次数的问题。而富士通半导体的FRAM量产技术所制造的FRAM产品以非易失性、高速烧写、高读写耐久性上万亿次、随机存储以及低功耗等诸多优点在FRAM产品中脱颖而出。 目前，富士通半导体FRAM产品容量覆盖从4Kb到4Mb，而且还在着手研发8Mb产品，逐步实现大容量化。若按接口类型则分为三类：串行I2C接口、串行SPI和并行接口产品。富士通半导体的规划是，采用串行接口的FRAM替代EEPROM或串行闪存，而采用并行接口的FRAM产品可以代替SRAM+电池的解决方案。不过，产品主要目标市场有工业控制、医疗、测量仪表/仪器、汽车电子、娱乐产品、新能源以及工厂自动化等。 看来，富士通半导体竭力要避开消费电子主要靠价格竞争的中低端市场，而去着力拓展、满足自己有优势的高性能、高附加值应用需求。 本文由收集整理

    半导体 汽车电子 富士通 芯片 英特尔

  • 腾讯QQ同时在线人数突破2亿

    腾讯科技讯（梁辰）4月12日消息，腾讯公司网站显示，4月11日晚间，腾讯QQ同时在线用户数突破2亿。其中，腾讯QQ手机用户群贡献良多。对此，腾讯董事会主席兼CEO马化腾(微博)表示，恭喜QQ同时在线账户数首次突破两亿！手Q贡献了大部分，后力仍强劲，与微信相辅相成，有竞有合，各有使命目标，两条腿走路更稳健。从去年开始手机qq团队一年的变革，突破2亿是一个完美的答卷。据悉，2010年3月5日19时52分58秒，腾讯QQ同时在线用户数突破一亿。

    半导体 美的 腾讯 马化腾 手机QQ

首页 上一页 950 951 952 953 954 955 956 957 958 959 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多