更多

  • TDK：追求高可靠性器件，关注汽车、工业、医疗市场

    此次TDK集团携旗下爱普科斯(EPCOS)以及TDK-Lambda共同亮相慕尼黑上海电子展，为大家展出了TDK应用于各电子和电器行业的创新产品解决方案，并展示了包括磁性元件、电容器、电子保护器件、传感器以及高性能电源模块等众多产品。磁性相关材料及产品保持一贯的高水准TDK以磁性材料起家，其在磁性产品上的造诣自然不用多说。材料方面TDK此次展出了不含稀土元素Dy的NEOREC磁铁，这也进一步明确了其未来向零稀土磁性材料挑战的方向。超薄的用于无线充电的线圈组件，接收线圈厚度实现0.48mm，并满足WPC Qi要求。基于霍尔效应的位置传感器，具备优秀的耐环境性，在水中、油中、噪音环境下皆可使用，能够检测旋转物体的角度以及移动物体的距离。　TDK不含稀土元素Dy的NEOREC磁铁展示TDK位置传感器产品展示医疗用IC内置基板（SESUB），实现超小型化设计TDK的IC内置基板技术，实现了电源管理单元（PMU）、蓝牙模块等的超小型化。同时IC芯片在基板内连接，降低了噪声放射，保证了高EMI效果；元件内置化率高，实现了小型化，整个基板厚度可薄型化到300微米，能很好的满足智能手机、平板电脑、保健品、可穿戴设备小型化薄型化设计的要求。IC内置基板（SESUB）横向结构图

    半导体 TDK 器件 汽车 基板

  • 凌力尔特：为市场提供高性能器件，是我们始终的追求

    此次慕尼黑上海电子展，凌力尔特展示了丰富的产品系列。各种性能优异的运放、ADC/DAC转换器、电源管理模块自然不用多说；解决射频端严苛设计挑战的混频器、检波器等产品也有展出；超低功耗的无线传感网络与能量收集模块的组合，完美摆脱了电源的限制，也吸引了不少观众的眼球……当然，精彩内容肯定得详细道来。数字电源系统管理，多种组合灵活可选凌力尔特的数字电源系统管理（PSM）产品实现了电源的软件控制和数据记录。基于I2C /PMBus数字接口协议，用户可以在PC上使用凌力尔特提供的LTpowerPlay软件进行电源控制，包括功率用量、电压、排序以及裕度等的调节，同时也可以对故障数据记录进行控制和监视。凌力尔特数字电源系统管理产品系列凌力尔特PSM产品也为客户提供了多种组合，包括只带PSM功能的芯片（如LTC2977、LTC2974、LTM2987），具有PSM功能的DC/DC控制器（如LTC3880、LTC3882、LTC3883）,集成PSM、DC/DC控制器、功率器件及电感的微型模组μModule（如LTM4676），充分满足不同客户的不同需求。

    半导体 凌力尔特 PS LTC 器件

  • ADI：从高端走向亲民，实现中小型客户的“1片订购”

    ADI作为从运放起家的半导体企业，它的线性产品线（LPG）被很多工程师所熟知。到目前为止，ADI已经拥有了800多种放大器型号，在工业仪器仪表、医疗仪器设备、汽车电子及消费电子等领域被广泛的应用。尽管丰富的器件规格可以满足工程师在不同场合的参数要求，但对价格的敏感仍是中国工程师选择ADI产品的一大阻碍。在芯片厂商纷纷试水电商分销的时节，ADI也加快了脚步，精心挑选出86款极具性价比的新款线性产品登陆e络盟，以千片的价格满足设计人员的小批量需求。此次优惠中的86款放大器全部是ADI近几年发布的新款系列，其中不乏一些明星级产品的身影，例如很多工程师都熟知的ADA4940、ADA4891等。适合中国市场的高性价比放大器ADI线性产品部应用工程师郭剑表示，对于中国市场来说，产品价格是左右部分客户选型的关键因素之一。一直以来国内用户对ADI产品的评价都是性能至优但不够亲民，而我们今年的推广活动就是为了打破和转变大家的这种印象。“ADA4891就是一款高性价比的放大器，各方面性能足够好，非常适合对成本要求极高的中国市场。”郭剑介绍到。据了解，ADA4891发布于2010年，是一款低成本、可以实现轨对轨输出的高速CMOS运算放大器，带宽可以达到240兆赫兹，非常适用于有源滤波器和时钟缓冲器的设计以及以及汽车影像等应用。而在低成本驱动的应用市场中，每千片0.5美金的ADA4891又可以称之为一颗通用的芯片。ADA4891放大器ADA4077是ADI在2012年底推出的专用于前端放大的高精度运算放大器系列，适用于过程控制、化学及环境监控、电机控制、电子测试和仪器仪表应用。实际上，ADA4077的前身是很多PLC工程师都非常熟悉的OP1177放大器，它是ADI在20年前设计的一个系列。在所有采用表面贴装封装的高精度放大器中，OPx177系列具有最宽的额定温度范围（−40°C至125°C），适合要求最严苛的工作环境，所以20年来在电力行业一直得到广泛的应用。ADA4077作为OP1177的下一代产品，性能指标上可完全替代OP1177。从下图的两款芯片的参数中可以看出，ADA4077与OP1177的功耗都是500 μA，但带宽从上一代的1.3兆提升到了4兆。也就是说，ADA4077在同样的芯片功耗下可以做到更宽的带宽和更高的压摆率，这源于ADI对工艺的改进。同样，ADI去年发布的AD8422，也源自于20年前的经典设计-当时被喻为业界标准的工业仪表放大器AD620。历经了前两代的改进，第三代产品AD8422更加受益于工艺的改进，在功耗和带宽上实现了明显的提升。郭剑补充到，ADI线性产品在中国的市场份额很高，我们十分重视中国市场，同时也面临很多挑战。ADI希望通过洞悉国内客户的需求，提供满足这些需求的具体产品。

    半导体 工程师 带宽 线性 ADI

  • ROHM（罗姆）：客户引导客户

    当大多数芯片厂商还在拼命吆喝自己的产品如何低功耗、高集成、价格实惠、广受客户好评的时候，一些聪明的厂商开始改变策略，将一个个已投入量产的终端产品搬上展台，用事实证明自己的产品在客户中的价值。当然，如英特尔可以砸大笔广告费让“Intel Inside”到处开花反客为主的例子还在少数，大多数芯片厂商要这样做，需要先克服客户授权这道门槛，遇到如苹果这类霸气的客户，芯片厂商虽有意宣扬，但因授权问题无奈消息来源只能打转在“坊间流传”，如慕尼黑上海电子展这样芯片厂商想抢足风头的地方，却不能把这个被咬了一口的活招牌摆在明面上为自己造势。ROHM（罗姆）是较早开始将这种终端产品展示作为慕尼黑上海电子展期间的重点的厂商之一，相信这也是展会3天时间内，ROHM（罗姆）展台始终人气不减的原因之一，芯片、开发板的展示还比较平面，而可操作的实际产品就立体多了。　 2014慕尼黑上海电子展ROHM（罗姆）展台ROHM（罗姆）展示的汽车电子领域的解决方案，可以看到北京爱普新思电子公司采用ROHM（罗姆）模拟音频处理器和存储器产品的汽车音响方案，以及采用ROHM（罗姆）电源管理IC和逻辑IC产品的S1汽车导航仪方案ROHM（罗姆）的家电解决方案展示，包括来自海信集团的LED电视，采用了ROHM（罗姆）搭载DSP的D类音频功放，海尔集团的空调，采用ROHM（罗姆） LED驱动器和晶体管产品，海尔集团的洗衣机，采用ROHM（罗姆）媒体解码器、D类功放、电源管理开关、线性稳压器和E2PROM存储器产品ROHM（罗姆）消费类和工业类解决方案展示，我们看到有小米通讯的第三代手机，采用了ROHM（罗姆）的复合晶体管、肖特基势垒二极管、数字晶体管、钽电容、电流检测用电阻和贴片电阻产品；宁波三星电气供货给陕西电力局的单相表，采用ROHM（罗姆）的晶体管、微控制器、语音芯片、LCD段码驱动器、存储器EEPROM、DC/DC开关稳压器以及二极管产品ROHM（罗姆）展示的视频监控解决方案，来自国内最大视频监控设备商海康威视的100万像素枪型网络摄像机，采用ROHM（罗姆）的线性稳压器、镜头驱动和二极管产品ROHM（罗姆）展示的使用了通用/专用标准产品的其他解决方案。包括上海Ruking电子的家用空调控制器，采用ROHM（罗姆）的晶体管和EEPROM存储器；电子科技集团21所的空调产品，采用ROHM（罗姆）三相无刷风扇电机驱动器；常州红光无线电的120W电动工具以及昆山丘钛微电子采用ROHM（罗姆）公司驱动IC的应用于智能手机的摄像头模块大热的可穿戴设备，ROHM（罗姆）也有涉及。这里展示的是卡西欧的G-SHOCK手表，采用了ROHM（罗姆）集团旗下LAPIS Semiconductor的低功耗蓝牙LSI产品ROHM（罗姆）集团旗下LAPIS Semiconductor的低功耗蓝牙LSI产品的另一款结合APP进行智能调光的解决方案通过ROHM（罗姆）公司符合电力线载波通信标准HD-PLCinside的基带IC产品实现的智能家庭解决方案以及基于ROHM（罗姆）公司无线充电收发控制IC的无线充电解决方案在采访中遇到很多厂商面临的一个问题是，一项新技术、一款新产品，如何让客户了解并且真正纳入系统产品的设计中，甚至开发出一些创新性的产品。一般厂商会选择两条腿走路，和第三方方案商合作，推出一些参考设计和应用方案介绍给客户，同时靠原有的客户积累，直接推出一些产品作为市场引导。如ROHM（罗姆）这种展会上的方案秀、产品秀也不失为一种叫好又叫座的营销方式。

    半导体 晶体管 存储器 罗姆 ROHM

  • TE：紧贴市场需求，推出创新型电路保护器件

    TE电路保护事业部主要提供过压、过流、过温以及混合四类电路保护型器件，慕尼黑上海电子展上TE高级市场经理陶航以及电路保护事业部应用经理郭涛先生向笔者详细介绍了TE最新推出的用于锂聚合物电池的热保护器件MHP-TA系列以及应对复杂ESD和浪涌保护挑战的增强硅ESD器件SESD系列，用于帮助工程师解决相关设计时遇到的新挑战。MHP-TA系列为大容量锂聚合物电池提供可靠保护智能手机、平板电脑等消费类电子产品的发展对大容量锂聚合物电池的需求与日俱增，如何为大容量锂聚合物电池提供可靠的热保护器件是很多电池制造商一直面临的问题，TE推出的MHP-TA系列就是专门针对消费级大容量锂聚合物电池的热保护而研发的。大容量锂聚合物电池保护器件MHP-TA系列

    半导体 电路保护 电路保护器件 TE HP

  • 苹果收购语音识别技术公司Novauris，收购价格成谜团

    北京时间4月4日早间消息，苹果公司周四宣布收购语音识别软件公司Novauris Technologies，以便帮助该公司进一步完善Siri个人数字助理服务。但苹果公司并未披露具体的收购价格。Novauris团队曾经为听写软件开发商Dragon Systems等公司效力。此举也符合苹果一贯的做法：该公司主要收购规模较小的企业，然后利用其团队和技术在未来的产品中增加新的功能。与之形成对比的是，谷歌和Facebook经常花费数十亿美元展开大规模收购。苹果公司发言人克里斯汀·胡戈特(Kristin Huguet)证实了这一消息，他说：“苹果公司偶尔会收购小型技术公司，我们通常不会讨论我们的目的和计划。”苹果公司上一财年收购了15家公司，远多于此前一年的5家。该公司上一季度的并购开支为5.25亿美元，较一年前翻了一番。除了Novauris外，苹果公司还收购了体感追踪芯片技术公司PrimeSense、数据分析公司Topsy Labs和地图软件公司Broadmap。Siri是苹果公司2011年推出的一款个人数字助理服务，可以通过语音指令调用导航和天气等信息。该服务源自苹果2010年对Siri公司的收购。

    半导体 苹果 苹果公司 语音识别技术 NOVA

  • “小米汽车”竟成谣言，雷军怒了（图）

    4月5日下午消息，有媒体报道称，小米科技董事长雷军在近期举办的中国车联网大会上，高调露面并计划推出小米纯电动汽车。雷军通过微博辟谣称，从未参加过中国车联网大会，也从未宣布布研发小米电动汽车。“小米目前没有计划做电动汽车，我们会持续专注在智能手机等核心业务上。”雷军说。此前有传言称，雷军高调亮相中国车联网大会并表示，小米与某知名车企秘密研制的小米纯电动汽车预计最快2015年即可实现量产。

    半导体 车联网 小米 雷军 汽车

  • USB 3.1接口示意图公布：C款可正反随意插（图）

    时代在进步，应用最广泛的USB技术也在不断自我革新。今天，我么第一次看到了传说中的USB 3.1标准新型接口。USB 3.1 Type-C是全新设计的接口样式，大小有些类似microUSB，但是上下两端是完全一样的，也就是不再区分正反面，两个方向都可以插入。这和苹果的Lightning闪电接口是一个思路。今后插入USB设备的时候，再也不用摸索方向了。USB 3.1 Micro-B虽然名字和现在类似，但也发生了变化，更宽了，不过依然可以兼容现有的microUSB数据线。事实上，Galaxy Note3等设备上已经可以看到这种接口。USB 3.1 Standard-A则还是老样子，就是最标准、最常见的那个。另一方面，USB 3.1不仅设计了新接口，也将传输带宽从USB 3.0 5Gbps翻番到了10Gbps，同时还把供电电流从1.5A大幅增加到了3-5A，不但性能更快，充电也会快得多。USB 3.1是完全向下兼容USB 3.0/2.0等旧标准的，除了Type-C新接口之外其他都可以继续使用老设备。以下就是USB推广论坛公布的USB 3.1接口示意图(来自富士康)，尤其注意Type-C：USB 3.1三种接口USB 3.1 Standard-A、Type-C接口

    半导体 USB 接口 GBPS TYPE-C

  • 老杳：因安卓支持问题高通64位处理器比苹果晚一年

    元器件交易网讯 4月8日消息，高通于昨日公布了两款64位移动处理器——高通骁龙810与高通骁龙808。目前芯片领域的三巨头高通、联发科以及三星都不同程度的公布了自家64位处理器的相关进程，而高通以及联发科更是已经发布了一些定位中低端的64位ARM处理器。现在，高通的64位旗舰版处理器也出来了。同样是64位ARM架构处理器，苹果公司早就在iPhone 5S上实现了量产商用。对于高通公司的64位ARM架构处理器为何会比苹果公司晚了一年多，手机中国联盟秘书长王艳辉（老杳）认为主要有三方面原因：1、苹果公司当初从ARM美国挖过一个团队，水平很高。2、与苹果公司自用不同，ARM需要做很多定制化工作，即使水平相当，晚一点也正常。3、安卓的64位支持问题。高通公司出64位处理器需要考虑安卓系统的兼容性，还需要谷歌公司对安卓系统的优化支持。老杳微博截图

    半导体 苹果 处理器 安卓

  • 国际研究暨顾问机构：全球半导体去年营收增5％

    根据国际研究暨顾问机构Gartner统计结果，2013年全球半导体营收总计3,150亿美元，较2012年成长5%。前25大半导体厂商合计营收增幅高达6.9%，归于领先厂商当中聚集许多记忆体厂商，整体排名来看，英特尔（Intel）虽然营收下滑1%，但已连续第22年稳居龙头宝座，占15.4%的市场。三星、高通与SK海力士分别位居第二至第四名。Gartner指出，2013年前25大半导体厂商合计营收增幅达6.9%，远优于市场其馀厂商之绩效，其馀厂商营收成长率仅0.9%。其部分原因可归于领先厂商当中聚集许多记忆体厂商，而记忆体市场在上年大幅成长23.5%。Gartner研究副总裁Andrew Norwood表示，2013年在历经年初半导体库存过剩而不振之后，第二及第三季营收持续增强，第四季才趋于平缓。记忆体（尤其是DRAM），带动这波成长，其原因并非需求强劲，而是供给减少使价格上扬。事实上，PC产量衰退9.9%，高阶智慧型手机市场亦出现饱和迹象，以致成长转移至价位较低、但功能仍丰富的入门及中阶智慧型手机。英特尔（Intel）2013年营收485.90亿美元，为第二年营收出现负成长，主因为PC销售量下跌。三星电子（Samsung Electronics）2013年营收306.36亿美元，已连续第12年获得第二大厂的排名。自2002年以来，该公司的市占率几乎翻了一倍。三星的记忆体事业不论在DRAM记忆体，或NAND快闪记忆体的营收皆有可观的成长。高通（Qualcomm）半导体事业大幅成长30.6%，名列第三。可归因于该公司在智慧型手机应用处理器与LTE基频处理器的市场领先地位。全球前25大半导体厂商营收排名中，SK海力士（SK Hynix）营收激增40.8%，名列第四，首度跻身前五大。美光科技（Micron Technology）为营收成长最多，主因是其併购的尔必达（Elpida Memory）自2013年第三季开始，营收併入美光。联发科技(2454)（MediaTek）与高通在Gartner的相对产业表现指标中表现最佳，大幅领先手机市场的其他同业。联发科成功的因素係为聚焦中国和其他新兴市场的中低阶领域，高通则稳居第一线OEM与高阶市场龙头。

    半导体 半导体 半导体厂商 GARTNER

  • 解读2014雷军手机布局,小米手机究竟销量多少?

    文/宿艺 方堃小米手机四岁了。凭借互联网销售与营销模式，雷军依靠小米改变了整个中国手机市场的玩法和格局。不过光环背后，“饥饿营销”质疑也一直伴随着小米和雷军。小米究竟每款产品销售状况如何？雷军2014年又在如何进行新的手机布局？带着这些问题，笔者用了一个月时间深入国内手机主要供应链，并与小米20多名在职和离职员工交流，得到的一些靠谱消息如下：小米手机究竟出货多少？1、按照机型划分：小米手机一代（包括1S）2011年8月发布，当年10月正式上市，总共出货了790万台；小米二代产品（包括2S、2A）2012年8月发布，当年11月发售，截止今年2月底共出货1513万台；小米三代产品2013年9月发布，当年10月英伟达芯片平台版小米3手机开售，12月31日高通芯片版上市，截止今年2月底共出货371万台；红米手机2013年7月发布，当年8月开售，截止今年2月底共出货557万台。【解读】也就是说，小米在过去三年中，截止今年2月底，手机产品共出货3231万台，小米2系列是小米目前销售最成功的机型，红米在短时间内取得市场成功，将成为小米2014年提升销量的主力。2、按照年出货量划分：来自小米内部的资料显示，小米2011年手机出货仅30万台（小米一代手机），销售额为5.5亿元人民币；2012年，小米手机产品出货719万台，同比增长约2400%；销售额126.5亿元，同比增长2300%；2013年，小米手机产品出货1870万台，同比增长260%；销售额316亿元，同比增长250%；2014年雷军称小米全年供货目标6000万台，实际上公司内部及格线定为5000万台，销售额目标750-800亿元。今年第一季度，小米手机产品预计出货量1100万台；在雷军在公司内部公布的计划中，小米2015年出货目标1-1.2亿台，销售超越1000亿元；2016年目标出货1.5-2亿台。　【解读】很有意思，华为、酷派、联想、小米、TCL先后都将6000万台作为2014年的出货目标。原因在于只要保证单季度1500万台的出货数据，就可以进入全球前3-5名的市场份额。今年谁会最先“撞线”6000万台，将是今年国产手机竞赛的一大看点。而HTC、LG这些中国市场羸弱的品牌，将会逐渐在这场竞赛中掉队。　雷军2014年手机产品布局小米3S综合小米内部员工和供应链消息，小米将于4月底-5月初发布小米3手机的升级版本，配置上由高通8274AB（联通3G版）/8674AB（电信3G版）终于升级为801平台（8974AB），开始支持TDD/FDD 4G制式。RAM由2GB提升至3GB，UI则由MIUI V5升级至MIUI V6。小米3S将主要由富士康廊坊工厂代工。值得关注的是，小米开始尝试外观金属件的设计，3S手机将增加金属边框，目的改变小米手机一直被诟病的全塑料外观设计和做工。小米4由于雷军不喜欢“小米4”这个名称，所以将4月5月初发布的小米3S直接命名为小米4，还是9月发布的重磅产品命名为小米4/5，一直存在纠结。据供应链消息，小米4（暂且称9月发布的产品）将采用高通805平台，最高频率可达2.5 GHz，搭载了最新的Adreno 420 GPU，按照高通说法在图形处理能力上将比骁龙800平台的Adreno 330 GPU提高40%。来自富士康方面的消息称，小米4将采用金属机身、一体成型工艺，由于高通805平台兼容7模和几十个频段，因此在天线设计方面遇到巨大挑战，目前的解决方法是类似HTC One（M8）的“横断线”方案。同时，小米4也将在小米3S基础上，继续挑战超窄边框设计，并且优化手机摄像头运行算法，增强拍照能力。【解读】：据小米内部人士透露，雷军自己称最错误的决定之一，就是在2011年8月小米一代手机发布时宣称的“没有设计是最好的设计”，而这也是小米手机近两年来被业界和用户吐槽最多的“槽点”，雷军和小米设计团队也一直在反思。小米3手机由于受到供应链、成本、上市时间限制，挑战金属件遇到困难。但从小米3S开始，小米手机外观设计和硬件做工将得到较大提升。今年国产手机厂商在高端旗舰产品设计和做工等方面将有一轮新的提高。红米手机：红米手机于2013年7月发布，2014年3月18日发布了红米Note手机，并最终引发了国产手机厂商新一轮千元机大战。红米手机目前主要由闻泰负责设计和代工制造。据小米内部员工透露，雷军本人对红米手机的销售状况非常满意，但对供应链把控能力明显不满。雷军曾在深圳拜访了多个供应链厂商，并于今年3月举行了供应链大会，红米已成为雷军今年挑战6000万台出货量的重要砝码。在此目标基础上，红米年内还将陆续推出3-4款新品。目前的方案有：售价更低的八核红米，采用联发科MT6592/M平台，屏幕为5英寸，3G版本，主要应对酷派、华为荣耀、TCL等手机厂商目前针对红米发起的价格战；[!--empirenews.page--]八核4G版红米，采用联发科MT6595平台，支持TDD/FDD，预计将于6月底7月初发布，为红米第一款4G产品，主要应对运营商4G市场，以及中兴、酷派发起的4G千元手机价格战；64位处理器红米，采用联发科MT6732平台处理器，支持4G，正争取成为联发科64位处理器的首款发布产品，预计将于9月发布，由闻泰或者龙旗代工。目标将是采用骁龙400/410平台的国产手机厂商推出的4G千元机型。【解读】在雷军的手机规划中，小米3S之后将是主打“高大上”口碑的产品，支撑起小米手机的高端用户群。红米系列目标今年2500-3000万台出货量，并对目前的千篇一律的八核新千元机市场采取分化进攻的策略。有意思的是，据供应链人士透露，在雷军的坚持下，新款红米手机正在优化外观设计，“并尝试采用了目前国内最好的塑料壳材质”。按照小米内部员工的说法：“在其他国产厂商在新千元机竞争中陷于低价、成本、利润纠结时，雷军正在尝试通过提升产品做工和口碑，来提升单机溢价空间，很多目前冲的比较猛的厂商下半年都会被带进沟里面去，自毁口碑和品牌”。小米手机的机遇与风险如果按照雷军的产品布局，小米今年目标手机品类保底出货5000万、目标6000万台是一个靠谱的数字。小米之前刚刚发布了“小米系统”移动应用，希望通过MIUI来吸引和提高其他Android品牌手机向小米用户的转化率。在定价上，小米4、米3S、米3、多款红米系列，将分别坐实2000元、1500元、1200元、900元、700元等不同主流价格区间。并通过推出糖果色红米等产品，吸引更多女性用户的选择。不过对于任何一个国产手机厂商来说，6000-8000万出货都会是一个非常高的门槛，特别是对于小米这种主要依靠国内市场的手机厂商来说，15-16%的国内市场份额已是极限。在国内智能手机出货增速放缓，主要国产品牌集中放量的情况下，份额大幅提升更为艰难，这就意味着小米从今年开始将规模走向风险巨大和不确定的海外市场。某国产手机厂商大佬在与笔者聊天时感慨：2014年将是小米的“生死之年”，突过去了前途一片光明，突不过去就会泡沫破灭满盘皆输。随着小米新品发布和上市的时间差缩短、节奏加快，雷军也将开始直面库存问题，不过雷军及其管理团队也应该注意到这一问题，如今年米粉节就例外的没有发布新品，而是“100万台手机免预约”，就很像是为4月底发布的新品进行清仓，这是非常保险的策略。除此之外，最不确定的因素其实在于小米的内部，如供应链体系、资金链健康、高速扩张中的内部管控等，这对雷军和小米目前的管理团队来说都会是一个巨大的考验。从中国市场整体来说，2014年将是大部分国产手机厂商极其艰难的一年，小米、华为荣耀、酷派、中兴、联想、TCL等众多品牌都将开始发动全区间价格战。不光是中小手机厂商，上述品牌厂商也都有出局风险，而像HTC、天语、海信、海尔这种中间品牌来说更是如此。预计中国手机市场2014年就会大局初定，提前进入新的格局时代。

    半导体 供应链 小米手机 雷军 4G

  • 永不断电的奢华手机：屏幕集成太阳能充电板

    腾讯数码讯（编译：Bob） 说起Tag Heuer（豪雅），你一定会联想到瑞士精品手表，其实它还生产奢侈品级手机。通常奢侈手机给人的印象是华而不实，虽然被各种贵金属材质包裹、全手工打造，但功能方面则无法与主流手机相比。而Tag Heuer最新推出的Meridiist Infinite手机，虽然并不能完全改变这一现象，但在某一方面要比苹果iPhone5s或是三星Galaxy S5都出色，这就是“永不断电”。Meridiist Infinite手机实现永不断电功能的原理非常简单：屏幕下方内置了一块太阳能充电板，可以随时收集光能，并将其转换为锂电池电力。这项技术实际上是来自于Sunpartner公司，该公司曾在CES电子消费展上展出了所谓的“Wysips Crystal”光能屏幕，可以通过收集、转换光能，为手机等数码产品提供不间断的电力支持。显然，Tag Heuer的奢华手机是第一款实际应用该技术的机型。至于实际的收集性能，Tag Heuer宣称在一天15%左右，也就是说，你仍然需要使用充电器为手机充电，但基本上不用担心手机没电。除了前卫的技术，Meridiist Infinite手机手机自然会保持Tag Heuer向来的奢华风格，拥有钛金属和碳纤维混合机身、蓝宝石玻璃面板等奢华材质，不过遗憾的是它并非智能手机，屏幕参数也比较寒酸，仅为2.4英寸240*320像素。至于价格，Tag Heuer暂时还未公布，但考虑到此前的机型通常为5500美元（约合人民币34200元）起，那么拥有不间断续航能力的Meridiist Infinite，可能会更加昂贵。说实话，普通用户肯定不会购买这款奢华手机，但是令人欣慰的是永不断电技术终于出现在实际的手机上，意味着这种技术的可行性。试想一下，如果iPhone 7或是三星S6等未来智能手机可以实现“永不断电”操作，那将是多么美妙的事情。据悉，内置太阳能充电板的主流智能手机将在2015年上市，大家一起期待吧。

    半导体 集成 断电 太阳能充电

  • 台湾东芝发布两款AL13SX系列企业级硬盘

    台湾东芝数字信息公司(TDMT))推出两款2.5英吋AL13SX系列的企业硬盘(HDD)，分别为AL13SXB以及可自我加密的AL13SXQ，每分钟转速高达15,000转速。采用2.5吋设计、高度仅1.5公分、体积轻巧、快速的AL13SX效能型企业级硬盘系列可作为企业用户数据存储装置的理想选择。AL13SX系列容量分别为300GB、450GB与600GB，提供不同需求的选择，同时支持512e与4Kn先进格式化储存模式，并加入持续性写入的快取技术，进而提升、强化数据的正确性与运作效能。除了提供同级硬盘中最高存储空间外，其轻薄碟身不占空间，也满足企业用户数据储存的需求以及解决运作上的挑战。台湾东芝数字信息股份有限公司营销部资深经理柏原隆介表示：“每分钟15,000转速旧式的3.5英吋硬盘，正逐渐退出市场。AL13SX系列保持同样的15,000rpm高转速，还大幅增加了存储容量，提升至600GB，提供企业用户需要的实时性，以及高效能的特点……不论在冠军容量上，以及高效能、低耗能优异的功效，对于2.5英吋的硬盘系列而言，是设立了一个新的里程碑。”

    半导体 东芝 硬盘 数字信息 GB

  • 敦泰换股并购旭曜进军驱动IC业务

    北京时间04月08日消息， 触控芯片大厂F-敦泰昨（7）日董事会通过，将以1：4.8的换股比例并购国内驱动IC厂旭曜。以两公司昨日收盘价计算，收购溢价幅度高达8.4%，并购价值相当于87.92亿元。旭曜总经理廖明政表示，未来双方将以取得全球行动装置市场三分之一市占率为初步目标。稍早市场陆续传出大陆面板厂京东方及美商触控IC新思（Synaptics）都有意并购旭曜，不过最终由F-敦泰出线，双方并购完成后将由旭曜继续上市，F-敦泰于股份转换完成后将下市，换股比率为以每一股F-敦泰普通股换发旭曜4.8股普通股，并购及股份转换基准日暂定为2015年1月2日，未来新公司股本将达40.5亿元。整并后新公司董事长将由原F-敦泰董事长胡正大担任，旭曜原董座黄洲杰将不会担任新敦泰董事任何席次，成为敦泰的单纯股权投资者，以昨日收盘价计算，双方合并后市值将约为234亿元，并购价值相当于87.92亿元。F- 敦泰表示，双方将于6月底召开股东会，未来旭曜的主要股东凌阳将成为单纯的股权投资者，不会占有「新敦泰」（指合并后的旭曜）的董事会席次，凌阳持股「新敦泰」为11%，是「新敦泰」单一最大股东，原敦泰的董事会成员会进入「新敦泰」，管理的控制权都会由敦泰接手，股票代号还是旭曜的，但在合并基准日后，会选择适当时间，让旭曜更名为敦泰。胡正大表示，显示与触控两大产业整合的趋势明确，发展速度也越来越快，上游零组件整合也是指日可待，F-敦泰与旭曜在人才、技术与产品上高度互补，合并后也不会有裁员的考量，透过双方整合，将结合各自的竞争优势，加速新技术、新产品的开发与导入。廖明政则指出，F-敦泰与旭曜目前分别在触控芯片及驱动芯片全球的市占率都约25%，其中在大陆更是过半，将会进行相关整合技术的开发，力拼在未来全球行动装置市场中取得超过三分之一的市占率。

    半导体 控制 组件 驱动芯片 驱动IC

  • LED芯片行业投资机会到来的四大因素

    LED芯片行业的投资机会到来，主要基于几个观点：1)随着旺季到来，LED芯片库存水位大幅度降低。根据近期同多家企业的出货调研，已经上游pss或蓝宝石平片供应上交流，很多LED企业没有什么库存了，少数企业可以同封装企业谈订货，而不是再做垫资。2)芯片行业产能紧张与否，取决于德豪润达和华灿的产能释放和消化程度。我们走访国内多家企业，将国内LED芯片厂主要产能月产能如下(干货数据，广发电子版权所有)1.国内目前仅德豪和华灿还有一定的产能等待释放出来，德豪在4寸上还处于不经济状态，尽管目前出货明显改善，但盈利没有明显改善的情况，也限制了德豪产能利用率。而华灿主要走的铝电极工艺，尽管从工艺来看不错，但在后端芯片段客户在需求上还有疑虑。目前平均出货15万片，如果后期能放满的话，可上到30万片水平。但除了这两家以外和待售芯片厂以外，其他芯片企业基本订单饱满。2.蓝光、聚灿包括国星半导体因为各种原因，目前处于待售状态，尤其是蓝光在13年冲芯片量出现问题，负债很高，目前几乎没有设备开动。3.三安目前产能上到9成多，15年肯定要增加产能。现在问题是如果三安上124片的德国炉，不考虑调试时间，设备到位也要到年底甚至明年一季度。另外一个扩产可能是收购蓝光等，属于存量盘活。4.所以今年下半年情况来看，应无更多产能放出，主要是德豪和华灿产能消化以及澳洋的扩产出来的产能，整体来看，行业竞争环境到了最好时期。大概2季度德豪和华灿的存量产能能消化差不多后，芯片市场将趋紧张。3)新一轮扩产的高峰要等到明年，从扩产强度来看，应属于偏良性，行业增长能消化。看15年产能扩产，不考虑三安部分，其他各主要厂商产能扩充大概是不到50万片，即使考虑技术升级，大概还可以增加25万片。总体增加75万片，这新增部分还要覆盖普光以及背光的需求，在韩国日本和台湾产能扩产基本很谨慎，我认为照明需求启动后，基本消化到新增产能问题不大。LED芯片行业迎来了最好的时期，本轮景气度有望可持续几年。4)上游原材料并不会形成成本压力，芯片企业盈利能力增强。目前MO源价格较去年中期已经下跌40%左右，氨气也有超过25%左右降价，而蓝宝石部分产能在3季度大幅释放，对LED企业涨价的可能性几乎没有。但外延片折合成芯片算去年大概下降了10%，同时按照今年的情况，甚至还存在涨价的味道，LED芯片企业盈利将大幅改善。来源:新世纪LED论坛

    半导体 芯片厂 投资机会 蓝光 LED芯片

首页 上一页 994 995 996 997 998 999 1000 1001 1002 1003 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多