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  • 智能贴片可望用来做远程医疗

    关于“药”与智能设备的交互，比如Proteus 数字药丸，可以让医生知道你有没有定时服用药片，以及服药之后生理情况的变化；CorTemp 公司的体感体温传感药丸等等但以上的药丸还是停留在长久以来我们对于医嘱的认知：如“每天3次，每次3片”，但事实上，人体的病情每天变化，也许今天加重，明天变轻，那么定量药物服用的规矩，是否会带来潜在的“服药过量”的副作用，或准备“剂量不足”的耽误治疗?所以我们觉得看似“创可贴”身体监测贴片向前推进了一点，因为它让药物根据人们的身体状况进行释放。将此薄薄的贴片贴在身体上之后，它将会自动收集肌肉活动的数据以及用户的体温，一旦发现用户有身体异常，将会按照情况释放设备中含有的药物。这对于帕金森病人尤其适用。因为他们的病症并不持续，而当他们发病开始颤抖时，贴片就能识别其动作，而且释放药物缓解病情。而药物释放的量如何决定?其实贴片中的热感应原件，能够通过用户的体表温度来决定释放的药量。最有趣的其实是这热感应贴片展示的未来医疗的雏形：下一步该贴片将会整合无线连接，将数据传送到医生处。这样医生就能远程诊断并且控制释放的药量。远程诊断，远程施救，尤其是在急性突发疾病产生时，医生可以异地远程缓解病情，这样比等上十几二十分钟的救护车要迅速得多。比起检测运动状态的手环设备，这个能够救命的可穿戴式设备也许有更加现实的意义。但根据 Nature Nanotechnology 的消息，至少还有等 5 年该设备才会进入消费市场。

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  • 安森美将现金收购影像传感技术公司Truesense Imaging

    2014年4月3日，安森美半导体(ON Semiconductor)签署最终协议，收购高性能影像感测器供应商Truesense Imaging, Inc.。Truesense Imaging的产品用于多种工业终端市场，包括机器视觉、保安监控、交通监控、医疗及科学成像，以及摄影。收购Truesense Imaging与安森美半导体现有影像感测器业务极之相辅相成，大幅扩充公司的技术阵容，增添200多家新客户。根据协议条款，安森美半导体将支付近9,200万美元现金来收购Truesense Imaging，是项交易受例定成交条件调整后完成。收购资金将以安森美半导体内部可用现金来支付。安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)杰克信(Keith Jackson)说：「Truesense Imaging的待批收购将我们阐明在少数细分工业市场扩充实力的策略目标推进了一步。收购Truesense将增强我们提供用于工业终端市场的宽广阵容高性能影像感测器产品的能力，同时还显著扩大我们的客户覆盖。我对两家公司的结合带来在高性能成像市场的增长机遇感到兴奋。」Truesense Imaging, Inc. CEO Chris McNiffe说：「安森美半导体是Truesense策略的极配，因为我们的愿景相同，都是想增强用于世界上最严格成像应用的高性能感测器的能力。两家公司的结合，使我们能够充分发挥我们的技术基础、40年的成像专知和技术及安森美半导体的研发、制造和全球物流基础设施。我们非常高兴加盟安森美半导体，为双方客户及雇员带来新的增长机遇。」安森美半导体预计是项收购将迅即为公司收入及毛利增值，不包括任何非经常性收购相关费用及既得无形资产之摊销。根据未经审计的业绩，Truesense Imaging 2013年收入约为7,900万美元，毛利率及运营利润率分别为44%及23%。Truesense Imaging将会融合至安森美半导体的应用产品部(APG)。交易已获安森美半导体及Truesense Imaging的董事会(或其授权委员会)批准，预计将在2014年第2季度末前完成，仍有待监管机构批准及按例定成交条件。

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  • 安森美半导体9200万美元收购Truesense Imaging

    安森美半导体(ON Semiconductor)签署最终协议，收购高性能图像传感器供应商Truesense Imaging, Inc.。Truesense Imaging的产品用于多种工业终端市场，包括机器视觉、保安监控、交通监控、医疗及科学成像，以及摄影。收购Truesense Imaging与安森美半导体现有图像传感器业务极之相辅相成，大幅扩充公司的技术阵容，增添200多家新客户。根据协议条款，安森美半导体将支付近9,200万美元现金来收购Truesense Imaging，是项交易受例定成交条件调整后完成。收购资金将以安森美半导体内部可用现金来支付。安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说：“Truesense Imaging的待批收购将我们阐明在少数细分工业市场扩充实力的策略目标推进了一步。收购Truesense将增强我们提供用于工业终端市场的宽广阵容高性能图像传感器产品的能力，同时还显著扩大我们的客户覆盖。我对两家公司的结合带来在高性能成像市场的增长机遇感到兴奋。”Truesense Imaging, Inc. CEO Chris McNiffe说：“安森美半导体是Truesense策略的极配，因为我们的愿景相同，都是想增强用于世界上最严格成像应用的高性能传感器的能力。两家公司的结合，使我们能够充分发挥我们的技术基础、40年的成像专知和技术及安森美半导体的研发、制造和全球物流基础设施。我们非常高兴加盟安森美半导体，为双方客户及雇员带来新的增长机遇。”安森美半导体预计是项收购将迅即为公司收入及毛利增值，不包括任何非经常性收购相关费用及既得无形资产之摊销。根据未经审计的业绩，Truesense Imaging 2013年收入约为7,900万美元，毛利率及运营利润率分别为44%及23%。Truesense Imaging将会融合至安森美半导体的应用产品部(APG)。交易已获安森美半导体及Truesense Imaging的董事会(或其授权委员会)批准，预计将在2014年第2季度末前完成，仍有待监管机构批准及按例定成交条件。

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  • 2014年深圳平板产业发展机遇与挑战并存

    深圳平板产业的发展在近四个年头里，取得辉煌成功的同时，也面临着巨大的挑战，产能和品牌越来越集中，这是行业成熟的标志，对平板电脑产业来说是好事，但是对于一些规模相对较小的企业来说，事业还得继续，需要寻找突破点。去年下半年，英特尔自降身份加入这个深圳平板圈子中来，有些人觉的这是深圳平板电脑产业的一个突破口，有些人则是觉得这是另一个山寨本市场，英特尔带大家玩起来了以后，再由宏碁华硕联想来接手壮大的市场。2014年深圳平板电脑产业市场预估白牌平板电脑市场从2011~2013这过去三年是成长一个最快的时间段。白牌平板这一块过去三年成长远比整个平板电脑市场快，从2011年的1千万，2012年是6千万，整整成长了6倍，然后2012到2013年，整个成长速度虽然有所放缓，还是有9千万台，超过了50%的增长，还是处于一个非常快的高速成长期。国外调研机构预估今年全球平板还是有30%以上的增长。去年之前，深圳平板产业格局一直处于一个比较稳定的状态。从去年底开始，整个竞争格局开始发生一些比较大的变化。客户询单时开始多了一些选择，因为跑出了一些过去不是在这个圈子里的竞争对手。包括占白牌平板相当高比例的亚、非、拉新兴市场订单，在这过去一年来，开始有些不稳定，不管是政治不稳定，或者经济情况不如预期，白牌平板出口面临一些困境。英特尔的搅局PC大厂的笔记本在不停的衰退，而白牌平板市场以千万级的量快速增长，这块大饼让他们垂涎欲滴。但是这块市场实际上是以ARM架构为核心，英特尔的X86架构没有分到任何好处，处理器厂商危机感很重，英特尔拼命想进来卡位，当它想进来卡位的时候，这些PC企业如华硕、宏碁、惠普、联想便是他们最好的生力军，开始要下压到原来是深圳白牌平板的市场，这样一股压力大家或多或少都感受到了。英特尔也频频向白牌平板厂商招手，其实英特尔不止支持PC品牌，深圳这边的白牌平板的确也是它想拉拢的。英特尔透过芯片的补助，还有品牌推广支持，广告补贴等，吸引着深圳广大白牌厂商来与Intel合作，以实现intel弥补平板产业的空白。英特尔对白牌平板伸出橄榄枝，到底是我们的机会，还是只是像当年上网本的时候，开始深圳一堆人一头热的挤进去，结果却是大部分人都赔了钱，我想这是我们必须要深思的。深圳平板电脑产业的发展机会平板持续火热，深圳平板产业也必然有其发展机会：首先打造欧美市场的入门级产品。过去五年前，从深圳出口到美国，50美金的东西至少会卖到100美金，甚至2.5倍3倍都有。但是目前的平板产品已经不是这样子的情况，现在出厂到终端售价，差不多是1.4到1.5倍，也就是40美金出厂的平板到美国终端售价差不多60美金。当这样子的一个成本情况出现的时候，如果PC品牌跟白牌平板的成本价差压缩到20美金以下的时候，在美国这种渠道很成熟的市场，面临到的压力远远会大过其它市场。不过即便在欧美市场，品牌下压力度比较大的时候，他还是需要最低端，性能稳定的产品，售价59美元的产品，那些大品牌还是做不到的。所以呢，当这个区块存在的时候，它就是我们的机会，用入门级产品，不管是双核还是四核，去打欧美市场大的渠道，去打当地的白牌。因为当地还是有很多就只有在美国当地比较知名的牌子，不像苹果、三星或惠普、戴尔这样的知名，但是在当地消费者的心目中，还是有他们认可的一个品牌定位，而且是一个相对可靠品质的时候，这些客户就是我们的机会点。其次就是积极开拓新兴市场的主流产品及当地品牌客户。东欧及亚、非、拉的渠道效率远不如美国，这些基本是属于增长较快的新兴市场，但这些地区的渠道效率是远远不如欧美这些成熟市场。这些新兴市场的主流产品，严格来讲，就是目前深圳平板产业在做的最低端的产品。当然，他们对质量的要求也在提升，我想数码圈的朋友，把这块市场铺的非常好，这个市场不是PC品牌马上能占据主导的，这便是我们很大的一个机会。第三，差异化的应用以及行业单。差异化的产品还有Smart Monitor，就是安卓的一体机，屏幕尺寸从15.6寸一路上到23寸， 18.5到21.5是目前的主流，这样的一个产品，因为他牵涉到一些资源，以及方案本身稳定性和体验，目前在深圳这个圈子里做的还不是那么多，但是后面国内有几家大的屛厂会加入，陆陆续续会开出对应的屏幕产品来，我想后续这边会是一个很好的机会点。Cost Down应该是深圳圈子最擅长的，怎样在降低成本的过程中，针对这种大屏的应用，能够把体验做的更好，把成本做的更低，我想这是我们后面的机会点。而且这个产业相对来讲利润是比较高的，当然，它有很高的门槛，不过我鼓励各位，提早布局，构建渠道，还有是有赚到钱的机会。

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  • 白牌平板将现“电话平板”浪潮 双核平板成主流

    在2013年第四季度，受益于全球成熟市场的强劲需求，中国的白牌平板电脑厂商实现了连续第四个季度的增长。此外，新兴市场的需求也从2013年12月下旬开始增长。根据Digitimes Research的最新市场研究数据，今年全球白牌平板电脑市场增长强劲，而下半年出货的白牌平板电脑将有超过半数可以打电话——在这波“电话平板”热潮中，联发科（MediaTek）将是最大的受益者。2014年第一季度，平板电脑市场的价格战依然激烈，而基于Wi-Fi的白牌平板电脑几乎没有利润可言，于是越来越多的白牌厂商开始为平板电脑添加电话功能——该做法有望让此类设备从一个比较小众的平板电脑类别进入主流市场，并且有望让平板电脑在新兴市场得到更深入的普及。很多配备电话功能的平板电脑都使用了台湾芯片厂商联发科的整合方案，它们的型号数量和总出货量自今年第一季度初以来增长迅猛，从而帮助联发科快速追赶中国大陆地区的全志（Allwinners）和瑞芯微（Rockchip）等竞争对手。Digitimes Research认为，今年下半年将有超过一半的白牌平板电脑（出货量）配备电话功能。随着技术和生产工艺的进步，单核与双核白牌平板电脑之间的价格差距已经缩小到了1美元以内。Digitimes Research预计，到2014年上半年结束时，双核将完全取代单核从而成为入门级白牌平板电脑的主流配置。在2013年第四季度，全志由于未能及时从单核向双核转型而在平板电脑芯片市场失去了优势——该公司虽然在今年1月解决了这一问题，但至今仍未重拾优势，第一季度的Wi-Fi平板电脑芯片出货量已经被瑞芯微超过。与此同时，联发科已经开始力推能让平板电脑配备电话功能的解决方案。早在2012年就已经有很多白牌厂商开始利用联发科的智能手机芯片设计能打电话的平板电脑，但是联发科在推出平板电脑芯片解决方案之后，也开始监控客户对智能手机芯片的使用情况。由于价格便宜、供应充足，联发科的入门级智能手机芯片如 MT6572、MT6575和MT6577依然很受白牌平板电脑厂商欢迎，被用在了很多能打电话的平板电脑上。中国的大多数独立设计工作室（IDH）都通过非官方渠道购买智能手机芯片解决方案，以避免向联发科支付授权费。随着双核处理器在白牌平板电脑市场成为主流，联发科的高度集成式处理器（把应用处理器和基带芯片放在一起）在今年第一季度的出货量预计能达到800万，而下半年将会冲击1200万的季度出货量。Digitimes Research认为，由于联发科的智能手机和平板电脑应用处理器（AP）的高度集成，以及相关解决方案的成熟，白牌厂商开发配备手机功能的平板电脑所需的时间能够大大缩短，这将吸引更多厂商选择联发科芯片。2014年，联发科的应用处理器预计将在白牌平板电脑市场占据25%的份额。

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  • 华强电子网三箭齐发再获殊荣

    由亿邦动力网联合河南省商务厅主办的“第九届中国中小企业电子商务大会暨2014中国（河南）跨境贸易电子商务峰会”于2014年4月3—4日在郑州国际会展中心召开。华强电子网、中国安防网、电子发烧友三箭齐发，分别获得“2013年度中国B2B行业网站影响力奖”、“最具创新发展奖”、“最佳模式创新奖”等殊荣。年度“中国中小企业电子商务大会“已成功举办8届，由我国影响力最大的电子商务专业媒体亿邦动力网主办。该活动对中国行业网站的发展起到了重大的推动作用，获奖企业将会成为B2B行业网站的新标杆和希望。据大会组委会表示，“每年获奖名单的变化能大概看出行业网站经营好坏的变动”。华强电子网是第9次获此殊荣，自2005—2011，已连续七年获得“中国行业电子商务网站TOP100”，2012年获评“2011年度最具影响力垂直电子商务网站10强”，2013年荣获“2012年度中国可信B2B行业网站50强”，今年更是携旗下两平台强势出击，将3大奖项一并收入囊中。荣耀背后，是华强电子网多年来的默默耕耘，在B2B无人喝彩时起步，在电子商务困顿时坚守，经过十多年的运营，华强电子网已成为中国电子元器件产业功能强大、服务完善的网络交易平台，赢得了全球200余个国家和地区的130多万企业用户的信任。　中国安防网和电子发烧友是华强电子网旗下主力网站。中国安防网专注于为安防企业客户提供专业、灵活的营销推广和全面、多样的企业品牌推广电子商务解决方案，是安防行业专业、权威、全面的门户网站，赢得90%以上安防企业用户长久信赖。电子发烧友是专业的电子行业门户网站，提供最新电子行业动态和产品信息，分享电子工程师设计经验及技术应用，构建电子行业最专业的互动交流、学习探讨、经验分享平台。

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  • 智能交通新概念：汽车物联网车联网

    近期，第五届物联网大会在北京国际会议中心隆重召开，有专家学者提出了汽车物联网概念，以此来缓解交通拥堵问题。目前，中国城镇化发展步伐加速，而解决现代化必须突破农业农村、城市化、交通、能源、环境等几大瓶颈问题。纵观这些发展瓶颈，似乎交通是解决以上问题的焦点和抓手。在交通问题中，汽车公路交通由于具有国省市主干网和县乡镇的齐备性和大运力有成为关键。汽车物联网车联网 智能交通新概念据交通部门数据显示，在2000年~2010年这十年中，公路交通远远超过了水运、民航、铁路等。而公路交通安全又攸关广大人民性命。在上一个是十年中，有近100万人死于公路交通事故，显然解决安全问题刻不容缓。随着中国汽车保有量不断增加，目前已经突破了1.37亿辆，建设汽车移动物联网，是贯彻党中央安全发展战略，建设安全中国的重大举措。建设汽车物联网有希望实现交通零伤亡，即减少90%的交通事故。此外，交通是否畅通也考验着政府管理水平。例如北京针对道路拥堵前后曾出现过不同方案。车牌尾号单双号限行、摇号限购、工作日尾号轮换限行等等，在既保障市民私家车出行权利的同时，也缓解城市交通道路拥堵问题，另一方面也改善一下北京的空气质量。然而，我国重特大城市都已经进入大规模交通拥堵阶段，其余660个城市，2/3以上也出现了高峰拥堵，并将逐步进入全面拥堵。车联网实现“科技治堵”从改善空气环境来看，交通畅通是节能减排的重要举措。据全球多国统计，交通拥堵造成国民经济损失约占GDP的 1%，而且，到2020年，若不采取任何措施，这一损失将会翻倍。而拥堵增加能量损耗和废气排放，是非拥堵或自由巡航情况的两倍。拥堵造成的室温气体排放约占与道路运输相关的室温气体排放的17%。显然这一切矛头都指向了交通拥堵。为了能够有效缓解交通拥堵问题，专家指出，应该以科技治堵代替行政治堵管理政策。建设汽车移动物联网，有望实现交通零堵塞，即在不新增地面道路的情况下，减少90%的交通堵塞现象。另外，提高道路交通极限通行能力，以科技治堵代替当前限行、限号及限购等行政治堵管理策略。在笔者看来，这是一个大胆的创新，一旦开放汽车购买，汽车物联网实施是否真的能够奏效呢?

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  • 今年智能手机将带动HD/FHD市场7.4亿片出货量

    智能手机面板解析度发展迅速，而在其中又以两种解析度HD与FHD快速跃升为主流。由于4GLTE的逐渐普及、智能手机应用处理器的发展以及面板成本的下降加上低温多晶硅(LTPS)技术逐渐成熟并供给扩大，今年将是高清(HD，720×1280)和全高清(FHD，1080×1920)智能手机发展最快的一年。但是，驱动IC可能会成为限制手机高解析度面板发展的一个瓶颈。目前已经有许多驱动IC厂商针对手机高解析度面板加紧研发进度并加大产能。可以显示，720p的手机面板出货在2014年将达4亿片，而可以显示1080p的手机面板出货在2014年将达3.4亿片，两者合计达7.4亿片，这包含了目前引起许多讨论与预测的苹果iPhone6手机将会分别采取可支持720p与1080解析度的面板，同时7亿4千万片占了所有手机面板在2014年出货的37%。

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  • 2013年大陆LED等电子产品进口总额达3070亿美元

    台湾经济部昨日发布最新统计，中国大陆2013年电子产品进口总额达3070亿美元，其中自台湾进口838亿美元，年增37.6%，占比27.3%居首位。其余占比依序为韩国18.7%、东协六国18.7%、日本7.7%及美国5.4%。比较台湾与韩国电子产品在大陆进口市占变化，自2008年以来台、韩产品市占率皆持续上升，台湾自20%上升至27.3%，进口市占排名则徘徊在第1、2名间。韩国电子产品在大陆进口市占则是从2008年的15.2%，2013年上升至18.7%，排名更是一口气从第4名跃居第2，显然已成为台厂主要竞争对手。观察2013年中国大陆自台湾进口前3大电子产品，经济部发现，以集成电路占86.1%居首，LED与太阳能等半导体零件占6.7%次之，印刷电路占3.7%再次之，三者合占电子产品高达96.5%。值得一提的是，根据经济部数据显示，2013年台湾集成电路在大陆进口市场市占率为31.1%居首位，且与第2位差距由2012年3.1个百分点扩大至10.6个百分点，金额年增率为44.1%。经济部认为，其余竞争对手国以韩国占比20.5%、年增20.6%最具威胁性，成长率则以美国年增103.4%最高。LED、太阳能等半导体零件部分，台湾经济部指出，2013年台湾在大陆进口市场金额年增24%，市占达19.2%，排名高居第一，超越日本，其余竞争对手国年增率以美国38.6%最高。不过，值得注意的是，2013年台湾印刷电路在大陆进口市场金额年减3%，尽管市占率小升至22.8%，但却被韩国以24.7%超越，落居第2位。

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  • LTE-Hi完成首个演示 中国3.5G频段规划影响全球

    4月3日，大唐电信集团在京举办了“LTE-Hi标准技术与产业发展研讨会”，并在研讨会期间进行了业界首个3.5GHz频段、基于面向商用的小型化基站的LTE-Hi综合业务演示，包括动态TDD、U/C分离等技术特性以及基于LTE-Hi的高清视频会议等特色业务。随着全球移动市场的发展、用户规模的扩大，移动数据流量快速增长，而室内和热点场景在总移动业务中占有高达70-80%的比例，考虑到室内的特点，使用宏蜂窝设备覆盖的话，成本会很高，然而，网络运营商急需在室内环境下低成本提供高速数据业务，而LTE-Hi正是在这样的背景下应运而生的。LTE-Hi(LTE Hotspot/indoor)是采用LTE小基站满足热点及室内覆盖需求的技术，由国际标准组织3GPP在2012年的Release 12(R12)标准化工作中提出。总体而言，LTE-Hi就是为了满足热点覆盖场景需求而生，是LTE的演进技术，具备更高速率、更低成本、更高频率效率、客观可控等特点。目前，包括运营商、设备厂商在内的产业界各方正在为推动LTE-Hi的应用而积极努力。当讨论这个推动TD-LTE后续发展的技术之前，回首一下TD产业的发展很有必要。从TD-SCDMA到TD-LTE，中国的TD产业取得了长足的发展。截止今年2月底，中国移动客户总数超过7.7亿户，其中，TD-SCDMA用户突破2亿户，占据全国3G用户的半壁江山。虽然，TD-LTE牌照仅发放了几个月，不过，中国移动截至2月底已经发展4G用户134万，今年目标是发展5000万用户。第三方数据显示，截至2013年底，全球LTE FDD基站累计出货量超过45万个，TD-LTE基站累计出货量达到38万个，基站数方面TDD:FDD超过4:5，差距明显收窄。在今年MWC世界移动通信大会期间，WiMAX论坛和TD-LTE全球发展倡议Global TD-LTE Initiative(GTI)宣布达成合作关系。两个组织将共同确保WiMAX Advanced与TD-LTE完全兼容，最终WiMAX2.1标准决定采用TD-LTE作为其后续演进的实质标准，从而确保WiMAX运营商能够分享到TD-LTE的规模经济效益，并可提供宽带无线接入(BWA)或LTE服务。以美国Sprint/Clearwire为代表的全球大部分WiMAX运营商已宣布向TD-LTE升级，WiMAX阵营转向TD-LTE，必将进一步繁荣TD-LTE产业生态。标准化专利亦步亦趋原本处于竞争层面的WiMAX阵营最终和TDD LTE实现了殊途同归，而这样的结果和TDD产业链不断强大不无关系。TD联盟提供的TD-LTE产业发展白皮书显示，在三大运营商大力发展TD-LTE网络的带动下，预计到2014年底，TD-LTE基站将占到全球4G基站的45%左右，TD-LTE用户将占到全球4G用户的30%左右。正是这样的发展态势，使得运营商对室内以及热点地区的TD-LTE覆盖尤为重视。所以，在2010年，以大唐电信集团为代表的我国企业率先提出来基于LTE热点增强需求和技术。据工信部电信研究院标准所所长王志勤介绍，2011年初-2012年初，国内开展了LTE-Hi技术研究，对基于LTE的热点增强技术形成了共识，同步开展基于3.5GHz频谱共存研究和测试。2012年初，在国内开展技术研究的同时，我国利用CJK、3GPP、workshop等多种平台与国外运营商、设备商进行沟通，获得了“开展LTE热点增强技术”研究的共识。2012年6月，3GPP RAN全会确定R12针对室内及热点进行增强，首先开展需求研究。“室内和室外热点是3GPP R12重点研究场景，LTE-Hi在3GPP R12阶段包含多个课题，并将长期演进。”王志勤说。“我国主要负责两个课题，一个是小小区增强，一个是动态TDD，分别由华为和大唐电信承担。”据大唐电信集团副总裁陈山枝介绍，在LTE-Hi技术标准方面，大唐电信作为3GPP R12标准化的核心承担单位，牵头承担动态TDD特性的标准研究，并深度参与和推动U/C分离、小区快速开关和快速发现、256QAM等关键技术特性的研究和标准化，并在高密度组网研究方面取得了重大进展，基本具备了规模组网试验条件。“在推动产业化方面，经过三年多的努力，大唐电信集团已经具备提供LTE-Hi端到端解决方案能力，成功开发了支持3.5GHz频段、大带宽、高速率、低功耗、小型化LTE-Hi基站工程样机，并且基于自主研发的TD-LTE芯片开发了LTE-Hi终端样机，目前已经具备了支持LTE-Hi前期技术试验和业务演示的能力。”按照3GPP的规划，今年9月R12的标准化工作将冻结。“LTE-Hi是由我国提出的，在R12方面，可以说国内是完全走在前面的，大唐电信集团在标准化前就做了很多工作，上百篇专利已经在申请了。目前，大唐电信集团已经获得了16000多件专利，整个集团的专利只集中在无线移动通信(TDD)和集成电路两个领域。”大唐电信集团总工程师王映民说。3.5GHz有潜力成为全球统一的TDD频谱LTE-Hi结合密集部署场景的需求，通过256QAM、动态开关及小区发展、空中同步增强等合力保证了LTE-Hi的高效运营。据与会专家介绍，小基站室内稀疏部署时，256QAM在30%的覆盖区域提升小区平均频谱效率16%，有效增强了频谱效率。在动态小区开关和小区发现方面，LTE-Hi降低了干扰和能耗，提升频谱效率10%以上;多跳空口同步增强满足3us要求，有效降低网络干扰，提高网络部署可靠性和灵活度;同时可动态时隙配比，可提升系统整体效率30%。正是这样的一项技术可为TDD LTE后续的发展带来了更多的生机，而LTE-Hi基于3.5GHz频段的研究也可谓颇具匠心。在全球已经发发放的TDD牌照中，基于3.5GHz频段的超过50%。3.5GHz可提供多达400MHz频谱，ITU预计到2020年将会有多达880MHz频谱的缺口，而3.5GHz是满足这个需求的最佳频谱，随着WRC-15的进一步推动，甚至能够释放出另外的400MHz频谱(3800-4200)。“3.5GHz最有可能成为全球统一划分的TDD频段。”王志勤说。“目前，欧洲推荐TDD，也可用于FDD，未明确可以作为全下行方式使用;日本确定为TDD方式，将于年内进行分配;美国3.5GHz频段尚在军方手中，以LSA方式使用;而我国已经开展和完成3.5GHz频谱IMT和FSS共存评估和测试，基于现在测试结果，将在CCSA制定3.5GHz设备射频指标要求，而促进我国3.5GHz试验频段的发放，将有望带动全球3.5GHz TD-LTE的发展。”无线的资源是有限的，这一点在频谱资源的分配上尤为突出，国家无线电监测中心副总工程师兼频谱工程处处长黄标在当天表示：“3400-3600MHz频段国内尚未规划，是IMT重点潜在频段。通过理论分析、实际测试论证该频段可行性，支撑箱根频率规划。规划建议，3400-3600MHz可规划为TDD系统。干扰问题通过协调解决，明确LTE系统要规避对卫星的固定干扰。”[!--empirenews.page--]按照3GPP R12的规划，LTE-Hi将于2017年进入预商用阶段。除了产业化的问题外，这项与WIFI存在竞争关系的技术，除了是电信级的安全保障、可管可控的优势外，用户最关心的还是资费。这无疑也给运营商提出了不小的挑战。“LTE-Hi还面临多运营商间同步的挑战。LTE-Hi需要多运营商间协商，使用相同的TDD时隙配比，避免干扰;同时也需要完备的同步检测方案，包括失步检测和干扰类型的检测等等。加快LTE-Hi产业链成熟并吸引FDD运营商使用LTE-Hi也是后续工作中需要推进的。”与会专家说。

    半导体 频段 5G LTE TD-LTE

  • 联合光伏去年亏损23亿港元 大股东拟增持救市

    今年2月曾高调宣布首创光伏电站众筹模式的联合光伏，日前因去年业绩亏损扩大至23.06亿港元(约合18.5亿元人民币)，以及高达17.4亿港元的流动负债，股价在3个交易日累计暴跌超三成。面对这一窘境，联合光伏董事局主席兼首席执行官李原在接受记者采访时解释称，公司去年6月才完成借壳，此后又收购多个光伏电站，财务报表未能真实反映公司经营状况，另外待银行贷款下放，高额的流动负债将转成长期负债，届时不会有资金压力。4月2日，李原对外表示，大股东认为目前公司股价偏低，未能反映真实价值，短期内将增持公司股份。受此消息影响，联合光伏股价昨日(4月3日)大涨21.54%，报收0.79港元。“(大股东)马上就会增持，我们去年6月才借壳，此后收购了多个光伏电站，今年中报就会很漂亮。”李原在接受记者采访时表示。公开资料显示，联合光伏前身为金保利新能源，原本系在港上市的一家光伏电池生产企业，2013年通过换股吸收的形式注入了招商新能源，成为了招商局旗下的太阳能发电平台。为进一步展示信心，联合光伏决定将定期公布电站季度业务数据，今年一季度数据也已公布。数据显示，联合光伏旗下13个光伏电站今年首季度实现总发电量约96651兆瓦时，总装机容量为531.7兆瓦。而对于此前力推的光伏电站众筹模式，李原表示不会受业绩不佳的影响，目前项目进展顺利，待互联网监管政策出台后便可启动。对于公司在业界首创的光伏电站众筹模式，联合光伏于今年2月19日在深圳召开新闻发布会称，与国电光伏和网信金融(众筹网)等联手，通过互联网众筹模式在深圳前海联合开发1兆瓦的分布式太阳能电站项目。彼时李原表示，根据公司规划，在4月首个项目达成之后，这一模式将于5~7月在上海复制，8月起将在全国范围内推广。李原在接受记者采访时表示，近日市场关于公司的不利传闻并不会影响到公司精心打造的光伏电站众筹模式，“光伏电站众筹模式未来具体如何开展，很大程度上取决于互联网金融监管政策”。

    半导体 互联网 光伏 新能源 光伏电站

  • 苹果申请触控新技术专利

    美国专利商标局日前公布了一项苹果公司申请的专利，该专利描述的是一套集成电容式触控和红外线感应的全新触控技术。这项技术可让用户无需依靠复杂的物理硬件就能准确地在一个触摸表面传达压力，使用户界面导航和交互形式达到一种全新的维度。该系统在触摸屏下方部署了一个或多个红外发射器，可在特定角度向触屏玻璃盖发射红外光线。这些角度的选定可以让玻璃盖顶部和底部表面之间以及周围空气和手指所发出反射光线获得 100% 反射。当玻璃盖内的光线获得反射之后，发射的红外线将会触发一个可以计算全部内反射总数量的接收器，这个接收器根据反射光线是否来自周围空气或者用户的手指来显示不同的输出读数。苹果的这项发明并没有要求一个精准的传送限制，而只需要内部反射能够获得区分即可。进一步说，它对内部反射的要求并没有什么特别之处，只需要触摸界面可以区分用户手指的存在即可。重要的是，它利用对衰减反射的测量来确定从玻璃盖表面发出的红外线反射手否被手指吸收或者被周围环境空气反射。通过这种方式，该系统可以测量时间触动从而判断外力。此外，该专利还提出了其他多项应用实例，包括使用 OLED 层在红外波长中输出一种“四分点颜色”，通过利用超声波和其它声信号来进行红外光谱测量。目前还不清楚苹果是否会计划将上述的红外光谱技术应用在其未来的 iOS 设备上，但是外力感应元件的增加将可以让苹果超越现有的静态手势触控操作，升级到一个全新的交互水平。苹果这项全新专利于 2012 年提交，由 Martin P. Grunthaner、Peter W. Richards、Romain A. Teil 和 Steven P. Hotelling 联名申请。

    半导体 苹果 红外线 反射 红外光谱

  • 爱特梅尔与康宁联手开发下一代超薄电容触摸屏

    美国科技公司爱特梅尔（Atmel）和玻璃制造商康宁（Corning）共同宣布，双方将合作开发下一代超薄电容触摸屏。此次合作将同时结合爱特梅尔开发的 XSense 柔性触控元件，以及康宁研发的 0.44 毫米大猩猩玻璃。此外，双方还会尝试曲面电容触摸屏。由爱特梅尔开发的 XSense 电路设计可以让屏幕边框变得更窄，这将会实现更加宽阔的屏幕显示面积。双方研发的同时结合爱特梅尔 XSense 触控传感器以及康宁 0.4 毫米大猩猩玻璃的原型产品，预计将在今年 7 月台北 Computex 展览上展出，成品的投产时间目前还不清楚。

    半导体 爱特梅尔 电容触摸屏 康宁 SENSE

  • 同方国芯2013年净利增90%

    同方国芯发布2013年年报，报告期内，公司实现营业收入9.2亿元，较上年同期增加57.38%;归属于上市公司股东的净利润2.7亿元，较上年同期增加了92.90%。截至2013年12月31日，公司总资产30.7亿元，同比增长12.95%。其中，公司集成电路业务实现营业收入6.9亿元，占公司营业收入的75.14%;实现净利润2.6亿元。石英晶体业务实现营业收入2.2亿元，占公司营业收入的24.53%，实现净利润1448.64万元。同方国芯表示，公司蓝宝石衬底材料晶片加工生产线的试生产已完成，2、4LED用衬底片已具备批量生产能力。10蓝宝石单晶生产技术和配套设备的引进及安装调试已初步完成，进入试生产阶段。该项目已获得国家级科技合作项目扶持。

    半导体 晶片 LED 调试 石英晶体

  • 英特尔五模移动芯片今年Q2出货

    英特尔信息技术峰会（IDF2014）在深圳4月2日召开，这也是时隔八年之后，IDF首次回到深圳。英特尔新任CEO科再奇（Brian Krzanich）的出场也表达了对于此次峰会的重视。科再奇在主题演讲中，详细阐述了英特尔在数据中心、PC、移动以及物联网等市场的战略。科再奇还演示了一些最新的产品，并宣布了新的在华投资计划。英特尔在移动芯片市场上也有很大的进展。科再奇透露，英特尔通过一年时间研发的首款3G系统芯片已经面世，并且已经内置到真正的产品之中。同时，科再奇透露，英特尔研发的代号为7260的五模移动芯片也将在今年第二季度出货。这款芯片支持4G LTE功能，最高下载速度可达到300M，支持全球网络。科再奇表示，目前英特尔正与运营商等合作伙伴测试这款芯片，未来也会有多家合作伙伴推出采用这款芯片的硬件产品。据他透露，英特尔的2014 LTE平台英特尔XMM 7260，符合当前中国移动五模十频（TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）的要求。XMM 7260科再奇还在现场公开使用中国移动的TD-LTE网络现场呼叫，而他接通的对象则是联想集团CEO杨元庆。按照英特尔的时间表，XMM 7260系列最快将在今年第二季度上市。根据相关介绍，XMM 7260系列首次支持LTE Cat.6、(最高40MHz)，理论下行速率可达300Mbps，并支持超过30个3GPP频段，还整合了SMARTi 45收发器已减少零部件，实现了单芯片方案。作为英特尔的“痛点”，智能终端芯片无疑成为了此次峰会的焦点，而LTE则成为了英特尔能否翻身的绝佳机会。显然，英特尔不但不会放弃，而且已经做好了准备。“我们做好了充分准备，将赢得LTE芯片组市场更多份额。”科再奇表示。

    半导体 中国移动 英特尔 移动芯片 TD-LTE

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