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  • 细数半导体业的那些颠覆性创新

    在IC代工领域，台积电是毋庸置疑的老大。近日，台积电灵魂人物82岁的张忠谋谈到，台积电取得成就的原因，主要源于其破坏性创新。这种破坏性创新主要表现在：当年半导体领域仍是垂直整合的发展模式时，台积电打破这种格局，专注代工领域。张忠谋甚至提到，台积电的模式让仍保留垂直整合模式的英特尔和三星备受威胁，而且说到没有创新的企业90%的都不会竞争过对手。张忠谋说得破坏性创新就是业界常说得颠覆性创新或革命性创新。谈到颠覆性创新，另一家企业不得不提，即苹果。苹果从低迷走到爆发，源于苹果在智能手机上的重大突破。这种创新不仅全新定义了手机，并引领了智能手机的爆棚，也让苹果在全球智能手机领域拥有最大话语权。同时，这种创新引来几乎所有手机企业的追随和效仿。再一个颠覆性创新的非ARM莫属，当前业界使用的安卓智能手机几乎用得都是ARM的处理器。在智能手机还未出现的PC时代，英特尔坐拥着业界的头把交椅，享有PC时代的高利润，根本看不上移动互联市场。ARM另辟蹊径，以低功耗、低利润的定位，面向拥有广大用户的移动互联市场。赢得了大多数，就赢得了市场，随着智能手机的跨越式发展，ARM一路狂飙，其发展势头明显高于英特尔。为此，英特尔也开始开辟移动互联领域，但ARM已经先行一步，在移动互联市场占居了主导地位。台积电、苹果和ARM的成就，给业界这样的启示：颠覆性的创新让企业狭路相逢勇者胜。原文链接：http://www.cena.cn/show-25-68796-1.html

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  • 大联大友尚集团推出 INTEL、TI和MPS 的平板电脑设计参考方案

    2013年11月11日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚集团推出基于Intel Oak Trai、TI Sitara? AM335x ARM Cortex?-A8 处理器和MPS系列产品的平板电脑参考设计方案。适用于平板电脑的Intel Oak Trail 平台大联大友尚集团代理的Intel针对平板电脑的Oak Trail的参考设计的特色在于：深度睡眠---可在系统无运作状态把快取数据转移到系统内存，降低耗电；提供多重电压以及频率控制，让系统取得效率与能耗的平衡；Graphics core GMA 600，并且整合内存控制器；提供HD硬件加速译码器，能够顺畅播放1080p影片；可支持包括Android、Chrome OS、MeeGo以及Windows等操作系统。图示-系统方块图Z670是Intel一款专为平板电脑设计Atom处理器，其不仅是一款低功耗Atom处理器，且尺寸也较前一代产品小了60%。Z670采用45纳米制程技术，搭配英特尔SM35低功耗芯片组，且内建整合式绘图芯片。TI企业平板电脑解决方案大联大友尚集团代理的TI 与 其设计网络成员 AllGo Embedded Systems 推出一款全新一体化 (all-in-one) Electronic Tablet (eTAB) 参考设计，协助开发人员在3 个月内推出完整的企业定制化平板电脑。该高度整合的 eTAB 参考设计进一步强化 TI 对工业、医疗照护、教育、零售、家庭以及大楼自动化等快速成长产业的创新承诺。eTAB 参考设计基于 TI Sitara? AM335x ARM Cortex?-A8 处理器，不但总体 BOM 成本 70 美元以下，并可充分利用 Android 4.0 操作系统。方案特色在于：总体 BOM 成本 70 美元以下；800MHz ARM Cortex-A8 处理器；7 英寸双电容式触控 LCD 面板；Wi-Fi 与Bluetooth连接技术；符合量产要求的软硬件；TPS65910：高度整合的电源管理单元 (PMU) 具备 4 个 DC/DC 转换器和 8 个 LDO等。图示-系统方块图MPS低耗电量电池设计大联大友尚集团代理的MPS系列产品方案特色在于：高性能、低成本和采用电源管理集成电路。TPC电源的基本架构适用于单电池和串联的双电池应用，应用范围是网络系统和TPC电源系统。图示-系统方块图 TAG： 电子 大联大 « 12»

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  • WSTS：欧洲半导体9月销售29.64亿美元 同比增6.4%

    据外媒 Electronicsweekly报道， 世界半导体贸易统计(协会) (World Semiconductor Trade Statistics，WSTS)发布数据显示，2013年9月份欧洲半导体业销售额总(3个月移动平均值)为29.64亿美元，环比月增1.7%，同比月增6.4%。其中，分立器件比2013年8月的销售额增长1.9%，传感器和执行器环比增长1.2%，MOS微处理器环比增长3.3%，MOS单片机环比增长1.7%，MOS存储器环比增长5.4% 。截止9月30日的上半年，2013年欧洲半导体业销售总额为29.64亿美元，同比增长2.6%。其增长受欧元和美元汇率影响较大； 以欧元为货币单位，欧洲半导体业销售总额为22.37亿欧元，环比增长1.2%，同比增长0.6%。相比之下，9月销售受汇率的影响不太明显。分区而言，美洲9月销售年增24.3%表现最佳，其次是亚太地区年增9.9%，所以欧洲6.4%的年增长率排名第三，日本则因日币贬值而年减12.9%。与此同时，世界半导体产业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）官网也公布2013年9月份，全球半导体销售额(3个月移动平均值)为269.7亿美元，环比增3.3%，同比增8.7%，创下有史以来的单月最佳纪录。2013年全球第3季半导体销售额为809.2亿美元，较第二季度的746.4亿美元增加8.4%，也缔造季度新猷。

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  • SEMI中国顾问董事会探讨中国半导体产业如何做大做强

    在中国新一届政府的大力推动下，中国半导体产业将迎来新一波高速发展期。但做什么、怎么做、谁来做，则是中国半导体如何做大做强面临的思考。为此，SEMI中国日前邀请了政府职能部门、跨国公司以及中国本土业者，召开SEMI中国顾问董事会座谈，以期各方形成合力，共同把中国半导体产业做大做强！北京市经信委副主任梁胜表示，借助SEMI这个平台推动中国半导体产业发展是个共赢合作模式，希望通过SEMI这个全球性平台给顾问一下，弄清楚做什么、怎么做、谁来做？现在是中国公司自己不相信自己，相关业者若能整合为几家上规模有实力的公司才能办成大事。国家02专项组组长叶甜春认为，发展中国半导体产业是事关国家竞争力、高技术产品自主可控的战略，而要实现“中国芯”就必需要解决“中国制造”的问题。IC制造技术是大国综合科技实力的战略制高点，高端制造装备、材料依赖进口，制造工艺依赖引进的局面需要扭转，我们应该抓住市场需求提供的历史机遇发展空间，应鼓励本土公司加入SEMI让中外资源你中有我、我中有你，立足中国市场合作共赢、实现世界水平创新。原科技部国外专家局局长马俊如认为，摩尔定律未必没有出路，跨国公司在中国与本土公司争市场是种狭隘观点，应该对跨国公司开放我们的市场。SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安表示，SEMI中国以接地气的方式服务于中国大半导体产业，推动政府与中外企业资源对接是SEMI中国应尽的义务。来自CECT48所副所长/中科信电子装备总经理孙永、七星华创副总经理张国铭、北方微电子副董事长耿锦启、睿励科学仪器董事长吕彤欣、Synopsys中国区总经理李明哲、TEL 中国CEO/COO 陈捷、 ASE总经理/研发长唐和明、正泰太阳能CEO杨立友、华润微电子董事长陈硕、应用材料中国区总经理张天豪、KLA-Tencor 中国区总裁苏华、Intel执行董事戈峻、天马微电子COO顾铁、华虹宏力副总裁 徐伟 、中芯国际COO 赵海军、光彩集团北京光彩国发科技总监尹德等中外公司高管，也都畅所欲言为中国半导体的发展献计献策。

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  • 美国第二季度太阳能光伏工业再创辉煌

    据GTMResearch和美国太阳能产业协会（SEIA）共同发布的最新美国太阳能市场洞察报告显示，2013年第二季度，美国太阳能装机容量达到832MW，比2013年一季度增长15%，位列历史季度数据第二位。至此，美国光伏累计装机容量达到8858MW（8.85GW）。2013年一季度，美国太阳能装机容量达到725MW。当时业内预计第二季度将继续大幅增长。美国史上太阳能装机容量排名第一的是2012年第四季度，高达1311MW。GTMResearch预测2013年下半年美国太阳能工业将继续增长，全年光伏发电装机容量将达到4372MW，比2012年的3366MW增长30%。按领域划分，美国公共事业市场的发展带动了其太阳能工业第二季度的发展。目前在建的3.9GW均为公共项目；个人项目仅为38个，共452MW。美国住宅市场保持平稳，非住宅市场第二季度出现萎缩。2013年，美国国内一些大企业在太阳能方面大量投入。其中，沃尔玛一路领先。该零售业巨头2013年装机容量高达89MW。紧随其后的是科尔士百货公司（Kohl‘s）、好市多（Costco）和苹果公司。具体到每个州，预计加利福尼亚在住宅、非住宅和公共事业上均排名第一；夏威夷将在住宅领域排名第二；新泽西将在非住宅领域位列第二；亚利桑那将在公共事业领域排名第二

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  • 天壤之别！电子产品三十年来价格对比

    泡泡网CPU频道10月19日电脑、手机、相机、平板、游戏机，这些如今已经相当平常的电子产品，从诞生到普及都经历了相当漫长的过程。尤其是在我国，这几十年来随着经济水平的提高，人们的消费能力也逐步上升，曾经遥不可及、高高在上的各种产品都随着时间的增长变成了寻常之物。回过头来看看过去的产品价格和收入水平，我们可能会大吃一惊。

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  • 杜邦将展出高效金属化电极浆料

    杜邦微电路材料将于台湾国际光伏博览会(PVTaiwan)展出杜邦SolametPV18A金属化电极浆料，该展会是亚洲优秀的光伏盛会，于10月30日-11月1日在台北世贸展览馆一馆举行。杜邦SolametPV18x系列正面银浆是专为改善光伏电池效率、增进光伏组件电力输出而设计的产品。杜邦SolametPV18x系列是杜邦公司投入大量资源、致力研发以提供全球市场创新解决方案的产品。杜邦SolametPV18x系列银浆可改善电池效率及生产力，同时为光伏电池制造商提供更具成本效益的解决方案。如同前一代产品SolametPV17x系列，SolametPV18x所包含的技术是杜邦公司专有的。相较于Solamet?PV17x系列—领先业界的正面银浆同时也是业界标竿，杜邦?Solamet?PV18x系列金属化电极浆料，能更进一步提升光伏电池制造商的生产力。Solamet?PV18A是该系列的第一个产品，是专门为更低表面浓度扩散(enhancedLightlyDopedEmitters,LDEs)工艺的单晶电池而量身打造以优化电池效率的产品。低表面浓度扩散工艺(LDE)对光伏电池制造商来说是一项强而有力的技术关键，由于该工艺能有效提升电池效率，同时增加光伏组件的电力输出。与SolametPV17F相较，SolametPV18A效率的提升来自于优异的细线印刷能力、更少的耗量；这也进一步加大了与竞争者在效能表现的差距。同时杜邦内部也正在开发更加匹配的磷表面浓度扩散工艺，目标是使光伏电池的效率提升超越19.3%，这项成绩已经在使用SolametPV18A的单晶电池上获得证实。「SolametPV17x系列是第一个能解决并实现低表面浓度扩散工艺以达到高效率的商业化产品，」杜邦微电路材料光伏产品全球营销经理PeterBrenner表示。「现在SolametPV18x通过同低表面浓度扩散更好的接触、更少的材料用量以增加效率进一步提升生产力。正如同SolametPV17x系列，SolametPV18x系列浆料所包含的技术是杜邦专有的。」有关SolametPV18x系列产品的开发与评估都在持续进行以满足不同细化市场的需求，例如:在多晶电池上开发适合更细线印刷的产品以进一步降低单位成本并提升效率。

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  • 全球半导体成长率排名：海力士第一 联发科第二胜高通

    讯：根据IC Insights统计，今年半导体前 5 大排名，海力士由于DRAM产业秩序稳定，因此营收成长力道强劲，排名从去年第 8 名挤进第 5 名，而手机晶片联发科今年受惠低价智慧型手机市场需求推升，营收与出货表现亮眼，营收估达45.15亿美元，年增率34%为全球第 2 高，优于高通的30%，排名则挤入第16名。IC Insights指出，今年半导体前20名的排名有许多改变，其中最引注意的是海力士，虽然下半年中国厂区失火，不过今年在DRAM产业秩序回稳带动下，营收成长到130.4亿美元，成长率44%为全球第 1 ，排名则是挤掉德仪进入第 5 大。而联发科受惠中低价智慧型手机产品需求带动，包含中国大陆与其他新兴市场规模成长，营收达45.15亿美元，年增率达34%，为全球第 2 高，排名则从2012年的第22名挤进第16名。根据IC Insights统计，半导体营收规模前 5 大排名中，前 4 大顺率不变，分别是英特尔、三星、台积电与高通，营收规模分别达483.2亿美元、335.9亿美元、198亿美元与171.45亿美元，年增率为-2%、 4 %、17%与30%，第 5 名由海力士挤掉德仪夺得，营收成长到130.4亿美元，年增44%。前 5 大厂中仅英特尔营收下滑，年减 2 %，反映PC相关需求不佳的趋势。以成长率排名而言，前 5 名中有 2 家为记忆体相关，包含海力士与美光，海力士营收年增44%，成长率称霸全球，美光营收也有32%的年增率，排名第 3 ，主要是因并入尔必达增加营收规模；另外两家则是通讯相关，包含联发科与高通，联发科营收年增率高达34%，成长率排名第二，优于高通的30%，台积电营收年增率也达17%，成长率排名第五。 责任编辑：Tinxu来源：电子工程世界 分享到：

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  • 让北斗开辟卫星导航新纪元

    科技追梦人这是一支铸造国之重器、军之利器的新型作战力量，他们用忠诚和智慧托举我国卫星导航事业跃入世界前列。这是一支服务国家安全和经济社会发展的高技术战略保障部队，在实践强国强军梦想的伟大征程中创造了让世人瞩目的辉煌战绩。这是一支我国北斗卫星导航系统建设的国家队和主力军，承担着系统的研究论证、研制建设、运行管理和应用保障“四位一体”重要职能。历经14年艰辛创业，总参卫星导航定位总站与研制单位“十年磨一剑”，高质量高标准建成北斗一号、北斗二号和军用时间频率三大系统，使我国一举成为继美、俄之后第三个拥有自主卫星导航系统的国家。该部先后16次受到国家和军队表彰，2007年被中央军委记集体二等功。荣誉的背后凝聚着全站官兵的智慧和心血。近日，我们走进这支“英雄的部队”，寻找该站在完成北斗卫星导航定位任务中创造辉煌的“秘诀”。宁可透支生命决不欠账使命1999年12月，总站正式组建。刚刚上任不到10天的总站主任王小同，面前就摆着一张等待签字画押的军令状：10个月内完成我国规模最大的北斗卫星地面应用系统建设任务！军令如山！每一项任务就是一场战斗，每一个节点就是一道冲锋的号令。任务的特殊性决定了每一个环节都不能有任何闪失，每一个节点都不许拖延。无论是在工地、机房、实验室，还是在海岛孤礁、荒漠草原，到处都有他们天天“白加黑”、周周“5加2”的身影。有位女干部已经怀孕8个多月，领导让她休假待产，她却说“北斗也是我的孩子，建设北斗是我义不容辞的责任”，毅然穿上两件防辐射服一头钻进机房排查数据……通过倒排工期、并行作业、协作攻关等超常举措加快系统建设进度，经过200多个日夜鏖战，终于完成7个分系统、上百个子系统研制建设和上千台套设备进场安装调试，创造了我国复杂航天工程的奇迹。2009年11月，中央军委颁布命令，规定该总站保持的协调世界时为我军标准时间。这使我军拥有了统一的高精度时间基准，终结了依靠GPS授时的历史！2000年10月，北斗导航系统的第一颗卫星送入轨道。时隔两月，第二颗卫星成功发射，世界为之瞩目！党中央、国务院和中央军委发来贺电指出：该系统建成并投入使用，是国家和军队信息化建设的重要里程碑，是对我国经济社会发展的重要贡献，标志着我国卫星导航发展“三步走”战略的第二步取得了全面胜利，标志着我国在建立自主可控的卫星导航系统进程中又迈出了一大步，意义重大，影响深远。西方媒体评论：“封锁信息、拒绝合作没有令中国屈服”，中国凭借自己的实力开辟了卫星导航的新纪元！给世界卫星导航一个新的选择7月22日，北斗二号运控应用系统成果鉴定会在京举行，来自中国科学院、航天科技集团和清华大学等军内外30多位院士专家，对该总站的40余项科技创新成果评审鉴定，一致认为他们在专业理论、核心技术和装备研制等方面取得的创新成果，填补了卫星导航领域很多理论和技术空白。曾几何时，当人们对是否启动双星定位系统建设还存在质疑时，总站总工程师谭述森就把研究的触角伸向了理论创新领域，带领科研人员为中国特色卫星导航体制探索“铺路”。从忙碌的实验室到寂静的机房，从繁华的都市到偏远的边防部队，从浩瀚的海洋到冰封的雪原，一次次深入调研，一次次周密论证，一次次攻坚克难，一次次用黎明送走黑夜，先后获取90多万个基础数据，积累1000多万字的技术资料，研究发展了基于“三球交会定位原理”的定位模型与算法，创造性地提出了集定位、通信和授时三大功能于一体的工程建设方案，丰富拓展了世界卫星导航理论实践，使我国仅用2颗卫星和地面高程数据库就实现了卫星定位。北斗二号系统建设，较北斗一号体系更庞大、技术更复杂、战技指标更高。作为任务主体单位的该总站，他们把系统建设的难题作为攻坚克难的课题，在系统方案设计和关键技术等方面一路闯关，一路突破：首次提出的集“定位报告”与“连续导航”两种功能深度融合的技术体制，开辟了国际卫星导航领域新路子；首次提出的“导航系统与增强系统一体化设计建设”总体方案，提供的重点区域信号精度跃居世界卫星导航前列；首次采用高精度激光时差测量方法，在世界上率先实现对同步轨道卫星的激光测量；北斗用户终端全部装上了自主研制的“中国芯”……取得了北斗二号技术创新的群体性突破。多路径干扰是影响卫星导航定位精度的世界性难题，没有成功的经验和有效方法可以借鉴。如果不能尽快突破这一瓶颈，北斗二号的设计精度就无法实现。总站与协作单位迅即开展集智攻关。从卫星到地面，从设备到软件，逐一排查原因，反复摸索试验，一次次失败又一次次重来：“100次不行，就做101次！”为掌握第一手资料，科研团队“兵分多路”，背着50多公斤重的仪器设备和吸波材料，上高山、下海岛，走戈壁、闯雪原，广泛收集复杂环境下的多径干扰数据。最终，一个“软件加硬件”综合治理的方法破茧而出，困扰了总站官兵半年之久的多径干扰问题终于迎刃而解。日前，这项成果被评为军队科技进步一等奖。当创新成为一种自觉，总站科研格局风生水起。近年来，他们先后攻克50多项核心关键技术、40多项达到国际先进水平，取得273项科研成果和专利技术，获国家科技进步一等奖1项，测绘科技进步特等奖1项，卫星导航定位科技进步特等奖1项，军队和部委级科技进步奖132项。如今，这一项项成果闪耀着“中国创造”的光芒，推动中国北斗成为走向世界的民族品牌。北斗人精神托起强国强军梦想走进总站营区，自主创新、团结协作、攻坚克难、追求卓越的“北斗精神”巨幅标语扑入眼帘，道路两侧总站“十大先进人物”的宣传灯箱，承载着北斗创业者的历史功勋，汇聚成一道厚重而独特的奋斗图景。“这些北斗精神的传人，身上折射着北斗人过硬的思想和工作作风。”总站政委徐庆宏自豪地说，“这也是北斗事业和总站建设最宝贵的精神财富。”2003年12月，外场室主任李洪涛值班时发现标校机偶尔出现“跳大数”现象，按照系统容错策略，出现这种情况不一定影响定位精度。但是，李洪涛没有轻易放过这个所谓的“小问题”。他想，“小洞不补，大洞吃苦”，一旦容错策略失效，必然影响系统稳定运行。他带领科研人员连续两个月蹲守机房，像过筛子一样从卫星信号收发、处理、监测海量信息中查找出现问题原因，通过数百万条数据分析，10余次反复试验，对20余台设备软硬件进行优化升级，终于解除了这一“隐形炸弹”。面对世界卫星导航科技快速发展带来的挑战和我国经济社会发展的强烈需求，总站党委不断强化全站官兵不进则退的进取意识。北斗奠基者之一的李贵琦副总师，退休前已经60多岁了，仍然工作在系统研建的第一线。他甘当人梯，耐心指导年轻人做好每项工作。退休时，他自豪地说：“我一辈子就干了北斗这一件事，能给后人交上一副好担子，给总站留下个好基业，也知足了。”当年风华正茂的女博士周建华如今也已年过半百。这位地面运控系统总师，去年北斗二号开通前夕，因忙于工作无暇照顾母亲，致使一场小病错过母亲最佳治疗时期。母亲临终前对她说：“建华，你不要觉得对不起我，你干的是国家的大事。”母亲说完这句话后，永远放开了周建华的手。周建华说：“那一刻，我也仿佛失去了整个世界。”为北斗牺牲一切，为事业奉献一切，催生无怨无悔干北斗的精神动力。前辈们不懈奋斗的足迹，引领年轻官兵自觉把个人追求融入北斗事业，担当起北斗建设重任。近年来，总站先后培养出10多位知名专家、30多名技术带头人和200多名技术骨干，4人成为中央直接掌握联系的高级专家，13人成长为国家级工程总师、副总师。科研团队平均年龄不到35岁，承担着90%以上系统研制建设任务。该总站主任王瑶、政委徐庆宏感慨地说，总站薪火相传的精气神成为艰苦战斗、打造强军利器必不可少的力量。该总站在特殊战场交上了一份份合格答卷，正得益于此。 责任编辑：Tinxu来源：科技日报数字报 分享到： [!--empirenews.page--]

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  • 表面温度监测与过温报警系统未来市场?

    讯：外观看似直径2—3毫米的铁丝，其实是一个温度传感器，即使在上千摄氏度高温下，一旦发现设备超过预设温度，就会立即报警。11月上旬，被列入重庆市科技攻关计划重大项目的“表面温度监测与过温报警系统产业化关键技术研究”通过了验收，标志着“表面温度监测与过温报警系统”实现国产化。表面温度监测与过温报警传感器系统主要由线式温度传感器和信号采集与处理器组成，在煤化工业的气化炉、机车的动力舱等温度监测上都可应用。以前这些行业中多采用点式报警传感器，但只能监测某一点的温度。比如气化炉在工作时温度一般在1300℃—1500℃左右，如果要监测表面温度，则需要布局几千个点式传感器，系统复杂且成本较高。新开发出的线式传感器，打破了只能监测点温的局限，一只传感器监测的范围更广，通过合理布局，就可以解决面温和空间分布温度监测与超温报警的难题。据项目负责人、重庆材料研究院高级工程师张忠模介绍，以前国内采用的表面温度监测与过温报警系统都是进口产品。该项目的研制成功，打破了国外该类产品的垄断，成功将国产产品应用于煤化工、机车等领域。相对于采用点式测温，这套国内首创系统可靠性提高，成本只有原来的1/5到1/4。目前，项目组已申请了十余项专利。据了解，自项目实施以来，该系统已实现销售产值2219.2万元。按照目前的状况估计，表面温度监测与过温报警系统在国内大约有8亿元到10亿元的市场。张忠模表示，随着产品的逐步完善和提高，两至三年内，这种表面温度监测与过温报警系统将在煤化工、机车、光伏、电力、军工等行业得到更多推广应用。 责任编辑：Tinxu来源：科技日报数字报 分享到：

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  • 美国半导体研究联盟启动“半导体合成生物技术”计划

    [据美国半导体研究联盟网站2013年10月23日报道]新计划的第1阶段将在3个相关又有所区别的领域支持6个探索性的项目：第1个领域是细胞形态-半导体电路设计领域，将从细胞生物学获得的经验应用到新型芯片体系结构中，反之亦然；第2个领域是生物电子传感器、执行器和能源领域，专门支持半导体生物混合系统；第3个领域是分子级精确增材制造领域，将在受生物启发的数纳米级尺度上开发制造工艺。该研究计划第1阶段的研究成果将用于指导未来多代半导体合成生物技术研究。半导体研究联盟的全球研究合作计划将为第1阶段研究投资225万美元。-麻省理工学院的RahulSarpeshkar教授表示：“大学研究人员欢迎这一学术界与工业界的长期性合作研究。活细胞能为半导体工业所面对的问题提供开拓性方案，因为生物在十亿年前就在解决类似问题。细胞中的化学反应和分子流控制问题也是即将达到原子和分子级的电子技术最终微细化所要面对的。”对三个研究领域的具体描述：1.细胞形态-半导体电路设计领域半导体电路和系统设计人员已经开始期待生物科学的新方法能用于模拟和数字设计、电路和系统体系结构，尤其是极低能量电子系统。细胞形态电子技术是指受细胞中化学回路和信息处理活动启发的电路和信息处理技术。2.生物电子传感器、执行器和能量源领域生物传感器具有在多功能半导体系统中发挥重要作用的潜力。半导体研究联盟计划将活细胞同CMOS技术相结合，形成生物半导体混合系统，可提供极高的信号灵敏度并具备低功耗特性。3.分子级精确增材制造领域当特征尺寸收缩到5纳米后，分子级自集成将取代光刻，促进制造，对极精确模板构造的需要将不断增长。DNA作为一种有效的中介物，能为结构形成提供指导性信息。半导体研究联盟计划发展既能够提高制造产量也能改善正确成型加工精确性的工艺，显著降低DNA纳米结构制造中的缺陷。

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  • 存储器寡头垄断格局日益彰显

    【导读】Spansion公司除宣布整合富士通半导体MCU及相关业务外，还宣布与中国大陆300mm晶圆厂XMC共同签署一项技术许可协议。据该协议，XMC将获得Spansion浮栅NOR闪存技术授权。在XMC现有300mm晶圆产能基础上，双方将进一步扩大Spansion授权的65nm、45nm和32nm的MirrorBit闪存技术合作。 Spansion公司除宣布整合富士通半导体MCU及相关业务外，还宣布与中国大陆300mm晶圆厂XMC共同签署一项技术许可协议。据该协议，XMC将获得Spansion浮栅NOR闪存技术授权。在XMC现有300mm晶圆产能基础上，双方将进一步扩大Spansion授权的65nm、45nm和32nm的MirrorBit闪存技术合作。而存储器另一大厂美光正式宣布整合尔必达以及旗下子公司瑞晶，在正式入主之后，不仅位居DRAM市场三强之列，未来其存储器产品及产能也将做进一步调整，存储器版图将酿变。 XMC如果在32nm工艺实现突破，将在中国大陆半导体产业产生示范作用。 收购富士通半导体MCU及相关业务之后的Spansion，显然把目光越过了存储器，而欲在MCU相关应用领域大展宏图，但存储器仍是Spansion立身之本。其与XMC的合作始于2008年，此次选择XMC可谓顺理成章。Spansion首席执行官兼董事会成员John Kispert表示，XMC在生产技术、产品质量和成本控制上具有优势，Spansion关注质量和成本，而XMC在成本和质量控制上都非常出色，而且全球鲜见能提供32nm工艺的代工厂。 虽然是客户与供应商之间的合作，但对业界的影响亦见微知著。有业界专家分析，从目前大陆代工业发展来看，虽然中芯国际已开始赢利，但经营思路已然改变，现在的思路是确保赢利。另一国有企业华力微发展也不太妙。在这种情形下，XMC如果在32nm工艺实现突破，将为中国大陆半导体产业产生示范作用。莫大康进一步指出，从全球来看，32nm工艺不算很先进，实现这一工艺并不很困难，买好的光刻机差不多就能实现。 从合作层面来考量， Spansion与XMC合作可能更多只是简单的代工关系，而没有建立更深层次的合作。很可能Spansion对价格要求苛刻，对于XMC来说能否赚钱还很难说。从制造来看，Spansion只在美国有8英寸厂，没有自己的12英寸厂，相对于其他存储器厂商的IDM模式还有差距。 四大企业稳居领先地位 寡头垄断格局日益彰显，三星、海力士、美光、东芝等居于领先地位，这种格局也将日趋稳定。 8月初美光正式整合尔必达以及旗下子公司瑞晶也使得存储器市场发酵。 从今年第一季DRAM市场占有率来看，原美光与尔必达市场占有率各为13.0%及13.8%，整合之后，新美光集团市场占有率与SK海力士相当，成为仅次三星、与SK海力士并列第二的存储器大厂。而从闪存方面来观察，美光市场占有率仅2.7%，远低于尔必达的18.5%以及SK海力市的21.7%。整合之后，携美光优异的NAND Flash制程以及尔必达在闪存的地位，预计其将在相关领域提升市场占有率。移动存储器营收将占整体20%以上，对该市场的影响力将大幅增加。 “美光兼并尔必达，全球存储器三足鼎立态势确立。”莫大康说道。存储器的总产值约600亿美元，但DRAM、NAND及NOR等消耗了40%以上的总产能，因此被称为风向标。它的周期性起伏明显，目前在DRAM市场中，三星、海力士及美光称雄。在NAND中，包括三星、东芝、美光、海力士等居领先地位。顾文军分析说，合并之后，寡头垄断格局日益彰显，三星、海力士、美光、东芝等居于领先地位，这种格局也将日趋稳定。 据预测，全球NAND闪存芯片市场将持续增长，从今年的236亿美元增长到2016年的308亿美元。在闪存领域虽然Spansion市值相对较小，但其发展不断提速。第二季度财报显示，Spansion销售额达1.95亿美元，毛利率33.6%，净利率为9.5%。在过去3年中，其每个季度的利润率都是10%左右。John Kispert介绍说，下一季度预计还将按此比例增长。NOR仍是Spansion最大、最强的业务板块，Spansion会持续推出新品，持续增长和保持赢利。在NAND方面，Spansion也在持续加强，上一季度营收即翻番，预计下一季度营收也将翻番。John Kispert还指出，成本是闪存市场竞争关键，因而Spansion也将致力于持续降低成本，提高利润率，这是唯一能够持续不断对设计和研发进行投入的前提。 根据市场调研机构TrendForce调查，由于下半年PC出货仍不明朗，加上三星手机事业部开始购买SK海力士的移动存储器，SK海力士正积极调整其产品比例，下半年预计标准型存储器比重将仅剩30%。TrendForce认为，随着DRAM产业走入寡头垄断态势，供需已经不是价格涨跌的唯一依据，DRAM厂只要在某一产品形成寡头垄断甚至独占后，定能控制价格与市场，往年价格的大起大落将不复见，伴随而来的是稳定的市场价格与获利，这将是未来DRAM市场的走向。 莫大康指出，前段时期厂商将DRAM产能转到NAND上，如今DRAM价格上升，产能又吃紧，因而做存储器要经得住周期的亏损。随着一次又一次的兼并，未来格局将相对稳定。 3D闪存做先锋 存储器相对3D最容易实现，因为是把同一种芯片堆叠24层、32层就能提高容量，因此将在3D方面打先锋。 存储器虽然亦走在工艺领先进程的前列，但随着工艺的推进，亦面临新的挑战。业界主要投入量产的闪存芯片采用的是40多年前开发的浮栅结构。随着近来10纳米级制程工艺正式投入使用，存储单元间的间隔大幅缩小，使得电子外漏导致的电子干扰现象越来越严重。从某种程度上说，NAND闪存的微细化技术已达到了物理极限。 而借助于3D的力量，NAND闪存迎来新曙光。近期三星、东芝包括海力士都在努力，成为业界一大趋势。三星近日推出的3D NAND闪存，采用三星独创的“3D圆柱形电荷捕获型栅极存储单元结构技术”和“3D垂直堆叠制程技术”，与采用20纳米级单层结构的高性能NAND闪存产品相比，密度提高了两倍以上，由此显著提高了生产效率。三星此次将原来单层排列的存储单元以3D垂直堆叠方式重新排列，不仅同时实现了结构创新和制程创新，更将原有问题一并解决，使3D闪存芯片量产成为可能。这也使得3D芯片的发展进一步提速。[!--empirenews.page--] 莫大康分析说，存储器相对3D最容易实现，因为是把同一种芯片堆叠24层、32层就能提高容量，因此存储器将在3D方面打先锋。未来NAND闪存竞争将迎来加高堆叠层数来实现大容量化的、彻底的技术转型。 莫大康最后指出，3D的路其实不好走，技术方面难度大，尤其是异质架构。其实最理想的是异质架构把逻辑、存储器、模拟、RF、MEMS都放在一起，这将实现半导体又一次大跃进，但目前还达不到。 本文由收集整理

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  • 高通收购Arteris团队及FlexNoc技术

    高通收购Arteris团队以及其FlexNoc片上技术。TI的芯片及大量产品如Kindle采用了这项技术。Arteris为高通提供了三年服务后，高通决定收购或部分收购这个技术团队。你能接受你的最大客户收购你的技术和开发团队吗？Arteris将必须回答这个问题，因为高通如此欣赏FlexNoc片上网络技术以至于决定收购-或部分收购它。高通公司未泄露收购FlexNoc的知识产权和43名在法国工作的工程师的资金数额。这家SoC制造商同意为FlexNoc更新提供“可商定的时间表和一定的工程支持，”高通发言人说。Arteris的总裁K.CharlesJanac称将会为现有Arteris应用提供季度升级，并根据用户要求每三四年重大更新。公司目前有23人，其中包括约6个应用工程师。Arteris可以不受限制的使用现在为高通所拥有的FlexNoc专利，可以访问其源代码并有权进行必要的修改，这样一个奇特的商业模式使竞争对手疑惑。“我在五个初创公司呆过，从来没有见过这样的事。”Janac在ARM技术大会上接受采访时说。ArchrivalSonics说，没有专门的工程团队，该公司将无法提供为SoC设计者提供任何需要的配置和支持。Janac说他不会透露为此工作的高通工程师提供充分准入的协议内容。“我们花了很多的时间，确保这项业务是可行的，”Janac说，他已经做出规划有能力回应并支持客户的更改要求，“我想我们有机制能要做到这一点。”尽管这桩业务的处境并不寻常，但高通通过购买其验证技术，使Arteris保留了它在硅谷、中国、韩国及台湾的布局。ForwardConcepts的市场观察员WillStrauss表示，“我认为Arteris会继续做的很好。”高通公司三年来一直是Arteris的客户，Janac称高通在“绝大多数芯片“中使用了FlexNoc技术。Arteris的有50多个客户在180多种芯片中使用这项技术，他说。今年五月ArchrivalSonics将其片上网络技术的专利许可出售给ARM。当时两家表示，他们将合作Sonic的下一代产品。Arteris的网络处理器架构的设计始于Conenxant的巴黎设计团队。当这家芯片供应商在2001年低迷期遣散这个团队时，团队员工为技术权利与其谈判并成立了自己的公司。TI（德州仪器）是他们的第一个客户，这之后的2003年衍生出FlexNoc技术。2008年TI在OMAP4使用这项互联技术还有接下来OMAP5中也有应用，之后这项技术开始在许多产品中迅速应用，包括亚马逊的Kindle。

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  • 美国新闻报道Abound Solar工厂有害太阳能薄膜废物

    美国新闻媒体日前报道，破产的AboundSolar科罗拉多制造工厂遗留有毒有害废物，清理成本可能高达三百七十万美元。主流美国媒体还报道，该公司在破产之前曾借款约七千万美元，贷款担保价值四亿美元。然而，大部分钱指定用于在印第安纳州建立一家制造厂，而该厂从未建成。波士顿LuxResearch高级分析师马特·范斯坦(MattFeinstein)在一次电话会谈中解释到，镉是一种有毒物质是无法逃避的实施，如果不能正确处理，将遗留下有害废物。范斯坦解释，多晶硅定价与制造与任何商品一样极易挥发，AboundSolar未能预见薄膜相关成本的下滑，最终影响了该公司产品的竞争力。由于在Abound电池板能够实现商业化之前，廉价的电池板充斥着市场，AboundSolar在与中国的竞争中被打败出局。批准为AboundSolar的政府出资的贷款计划已经失效。在中国电池板大量涌入的美国市场中幸存下来的美国薄膜领导者FirstSolar，今年早些时候回收约1.1万个AboundSolar电池板。在本周接受采访中，能源部的MinhLe为能源部对太阳能计划的支持辩护。

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  • 从HTC到宏碁 台湾科技企业为何集体低迷？

    台湾PC大厂宏碁本周宣布更换CEO，并实施裁员及重组计划，致股价大跌。宏碁成为HTC之后，另外一家快速下滑的台湾科技企业。此外，PC大厂华硕现状也不乐观。台湾科技品牌缘何集体低迷？日前外媒分析指出主要有两个原因：和苹果一样出现了创新乏力；产品设计理念落后，设计师得不到足够重视，过去长期的代工历史，留下了过于看重“功能丰富和价格低廉”的后遗症。在过去十年中，台湾的科技行业意识到代工业的软肋，纷纷自立品牌，和过去的代工客户展开竞争，宏碁、华硕、HTC成为代表性的台湾消费电子品牌。这些品牌一度依靠惊艳的创新，成为业内执牛耳者。随着消费电子产品变成普通廉价商品，台湾品牌过去在制造和成本控制上的优势不再那么明显，技术创新成为关键，但是此时台湾科技品牌却出现了创新停滞。多年以前，华硕发明了全世界第一台上网本，这种性能略微缩水、但是体积更加小巧、功能经济适用的电脑，一度引发了全球电脑行业的效仿。然而不幸的是，随着苹果iPad的逐渐风靡，上网本的便携优势不再，到今天已经成为昙花一现的产品。另外，HTC曾经制造出全世界第一款搭载安卓系统的智能手机（由美国T-Mobile公司发布销售），在早期的安卓手机市场，HTC占据着主导地位。依靠早期的创新能力和成本优势，2010年，宏碁成为全球第二大电脑厂商，2011年，HTC掌控了美国五分之一的智能手机市场，仅次于苹果。然而时至今日，台湾品牌沿着“创新阶梯”的攀爬似乎停顿了。面对中国大陆的劳动力成本优势，台湾代工厂商纷纷在大陆设厂，台湾科技业出现了代工和品牌的分流。然而，多年的代工传统，影响了台湾品牌的产品设计思维。台湾当地品牌顾问Mark-Stocker表示，台湾经济奇迹的简单公式，就是找到一个产品、以更低的成本制造出来，寻获大笔订单，然后再寻找另外一个产品重复这个过程。业内人士Albert-Chen，曾经在宏碁担任工业设计师，如今是HTC的设计顾问，他表示：“台湾的老板，其实不知道怎样基于消费者的情感喜好，制造出一个吸引人的产品。”他表示，三星在设计产品时，会更多考虑到消费者生活方式等因素。Albert-Chen表示：“当我去参观不同的展览，不管是电子产品还是设计展，我很少看到台湾设计师或者产品开发者、规划者，我只是看到很多台湾的管理层出现。”据报道，在台湾的科技公司内部，设计师必须围绕工程师提出的需求，而在苹果内部正好相反。很多时候，设计师希望“跳出盒子”创意，但是产品经理看重的是性能成本比。一家代工厂的设计师透露，曾经和华硕和宏碁的产品经理沟通，他们作出令人吃惊的表态——“不用担心我们的产品形象”。另外，这些企业的项目经理，很多拥有工程师和研发背景，他们大多不相信自己公司内部的设计师。另外，科技品牌的竞争成为用户体验的较量，以苹果为代表，科技公司希望从硬件、软件、到销售环节，全面控制用户体验各环节。比如苹果自己设计芯片、操作系统、软件、硬件、甚至自己开设零售店。另外三星电子对供应链各环节（许多由三星旗下企业供货）拥有强大的控制力。业内专家表示，台湾科技品牌要走向成功，未来在和消费者沟通时，必须把价格、配置、技术等要素放在幕后，多谈谈产品外观、设计以及所传递的信息。上述品牌顾问Mark-Stocker表示：“台湾厂商没有意识到，他们仍然在用性价比的思维来创建品牌，这种思路已经没有效果了。”

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