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  • 分散供货压力只是其一 分析师：苹果将维持每年两支新手机

    在与苹果 (AAPL-US) 执行长 Tim Cook 会面过后，某些分析师深信苹果将继续每年出 2 支手机的模式。根据《Apple Insider》报导，面对不断成长的市场需求以及产能有限问题，传苹果(AAPL-US)将计划增加代工厂，以分散富士康的供货压力。消息指出，纬创(3231-TW)与华宝(8078-TW)都是苹果点名对象。长期观察苹果动态的摩根士丹利分析师 Katy Huberty 与执行长 Tim Cook 及首席财务长 Peter Oppenheimer 谈话后，在周三发布的顾客报告中指出将 iPhone 产线分散是一个经过深思熟虑的发展方向。Huberty 相信，苹果希望每年都能多次更新特定流行产品，类似2012年同时推出 iPad 3 及 iPad 4。有鉴于 iPhone 及 iPad 的需求大幅成长，也让苹果产品更新周期的策略出现了改变。传统上，苹果在 9 月的发表会主角都是 iPod ，然而近来多围绕在 iPhone，而iPod 就如同失去光环的明星，今年到目前为止都还没有任何更新的讯息。

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  • 低价智能机需求增 削减芯片单价 高通估Q4销售可能不理想

    全球最大智慧型手机晶片制造商高通(Qualcomm Inc.)(QCOM-US) 周三(6日)预测，第1财季销售可能弱于市场分析师预期。高通指出，由于目前消费者转移至低价智慧型手机，因而削减晶片价格。高通预期会计年度第1季销售额将落在 63-69 亿美元，低于彭博社先前汇整分析师预测中值 70.1 亿美元。排除部分成本支出，高通第1季每股获利在 1.10-1.20 美元。高通营运长 Steve Mollenkopf 接受媒体访问时表示，顾客倾向多下单于较低价装置的零件。Sanford C. Bernstein & Co.分析师 Stacy Rasgon 表示，较低价零件业务比例增加，可能伤及高通营收成长。智慧型手机需求高涨，高通营收成长自2010年以来一直表现亮眼。Rasgon 仍将高通评等评至「买进」。Rasgon 认为，高通已看到晶片产业动能趋缓，虽然这并非一份差劲的报告，但绝对不是一件好事。高通在截至9月为止的上季净利成长18%至15亿美元，换算每股0.86美元，去年同期净利则是 12.7 亿美元或每股0.73美元。该季营收年增 33% 至 64.8 亿美元。高通周三美股收盘价为每股 69.74 美元，上涨 1.1%，今年以来累积涨幅达 13%。财测公布后，盘后交易价格一度大跌 6%，目前报每股 66.86 美元，跌 2.88 美元或 4.13%。

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  • 步入成熟期第四季平板将首现衰退

    DIGITIMES Research预期， 2013年第四季全球主要品牌平板电脑总出货量将达4,215万台，较前季成长18.1%，年成长率因市场开始步入成熟期，将面临首次衰退，预期减少2.5个百分点。品牌排名方面，苹果(Apple) iPad Air 及视网膜 iPad mini 齐发，预期占比可回到五成左右，与三星电子(Samsung Electronics)稳居第一及第二；亚马逊(Amazon)出货集中第四季，排名可望重回第三；联想(Lenovo)、华硕(Asus)及宏碁(Acer)预期分居第四、第五与第六。Google则因Nexus 7 二代销售不如预期，排名恐将跌落至第七。处理器预期仍由苹果(Apple)、Marvell、英特尔(Intel)及联发科(MediaTek)蝉联前四，德州仪器(TI)则将受益亚马逊出货集中入门机种Kindle Fire HD，排名大幅提升至第五。可拆卸式机种方面，微软(Microsoft)及英特尔增加补贴金额、Bay Trail及Windows 8.1上市，将为Windows可拆卸式机种带来成长动。台厂出货除将首次出现衰退，代工版图也将发生变动。第四季台厂平板电脑出货预期达2,967万台，较前季成长31.9%，但受平板整体年增衰退及台厂占比减少影响，预期较2012年同期衰退18.1%。此外，在Kindle Fire HD及Nexus 7 2代预期出货一增一减下，仁宝将在第4季超越广达，仅次于富士康及和硕。展望2014年，苹果扩大释单及Nexus平板订单仍悬而未决，将大幅牵动台厂代工版图。平板电脑出货衰退原因分析（来源：DIGITIMES Research）

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  • 英飞凌新型电晶体瞄准UHF TV功率放大器设计

    英飞凌科技(Infineon Technologies)推出专为 UHF TV 广播发射器设计 的50V LDMOS 电晶体，其中包括一款为市面上针对该应用提供最高功率峰值输出的产品。在整个 470 - 806 MHz TV 广播频带提供更高的功率输出，让放大器设计人员可选择使用更少的电晶体达成目标输出功率，进而减少元件数量降低成本，并以更简单的设计提升可靠性。高功率 PTVA047002EV 拥有 135W 的平均额定功率输出及 DVB-T (8k OFDM) 讯号，比市面上的其他产品高出 8%，并具备 17.5dB 增益。对 12KW 的广播放大器设计而言，提升功率最多可减少 20 个射频功率电晶体，因此能够大幅降低总体系统成本，同时以更简单、元件数更少的设计提升可靠性。功率较低的 PTVA042502EC 和 PTVA042502FC 电晶体提供 55W 的平均输出功率及 18.5dB 增益和 DVB-T (8k OFDM) 讯号，非常适合补隙站 (gap fillers) 等应用。绝佳的效率 (在 500MHz 时一般为 26%) 可减少热能输出，再加上英飞凌的 50V LDMOS 技术，让封装享有低热阻特性 (Rth 摄氏 0.20 度 / 瓦)，因此能够提供更出色的散热管理及更精巧的散热片设计，进一步降低成本及提升可靠性。所有英飞凌 50V LDMOS 电晶体的其他重要共同特色包括高耐用度 (能够承受 10:1 VSWR 不匹配负载及 3dB 输入过度驱动)、宽广的闸极源极电压范围 (-6V 至 12V) 及整合式 ESD 保护。目前已提供新 UHF TV 广播功率电晶体的工程样品，而 PTVA042502EC 及 PTVA042502FC 将于本季开始量产。PTVA047002EV 则预计于 2014 年第一季开始量产。此外也提供完整的参考设计 / 评估板套件，包括 Gerber 档案及相关文件。PTVA047002EV 将采用具有耳式凸缘 (eared flanged) 的开放腔式(open cavity) 275 型封装，而 PTVA042502EC 及 PTVA042502FC 则将分别采用具有耳式凸缘及无耳式凸缘的开放腔式 248 型封装。

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  • 先进半导体芯片研发 推动应用电子进步

    半导体市场的疲软持续到今年第一季度，导致对新设备的购买带来下行压力。业内预计2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，同比下滑5.5%，并预估将在2017年恢复增长。目前，半导体技术研究可望为广泛的医疗电子、通讯、显示器、数位相机等领域带来进步与创新。这是IMEC研究机构的研究人员们针对其最新研究成果所描绘的未来愿景。电子产业的研发（R&D）支出持续攀升。然而，针对先进研究部份越来越高的比重持续出现在世界各地的外部组织。但是，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，2013年，资本支出将下滑3.5%。Gartner研究副总裁BobJohnson表示：“半导体市场的疲软持续到今年第一季度，导致对新设备的购买带来下行压力。然而，半导体设备季度性收入开始提升，而订单交货比率的乐观迹象表明设备支出将于今年晚些时候回暖。展望2013年以后，我们预计目前经济萎靡将贯穿整个行业，而所有细分领域的支出将在预测期余下的时间内遵循普遍增长的模式。”Gartner预测2014年半导体资本支出将增长14.2%，2015年将增长10.1%。下一个周期性下滑较温和，2016年预计下滑3.5%，随后在2017年将恢复增长。现在美国国防部先期研究计划局（DARPA）向先进半导体研究团队增加1550万美元投资，推动未来半导体和芯片的研发。这笔新投资投给了半导体先进研究联合（MARCO），该联合是DARPA和半导体研究联盟（SRC）联合启动的用于发展未来半导体技术的“半导体先进技术研发网络”（STARnet）项目的一部分。SRC由包括IBM、英特尔、美光、格罗方德和德州仪器等公司组成。DARPA和SRC于2013年1月启动STARnet项目，五年计划总投入1.94亿美元，STARnet的每个研究中心每年将得到超过600万资金投入。MARCO作为是SRC的一个下属联合，也获得1340万投资。DARPA表示，STARnet是一个全国性大学研究网络，包括伊利诺伊大学厄本那香槟分校、密歇根大学、明尼苏达大学、圣母大学、加州大学洛杉矶分校和伯克利分校，以及其他“以解决摩尔定律失效时未来集成电路发展道路上可预见的难题和奠定微系统创新基础”为主要目标的高校。

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  • Cypress电容触控芯片出货量逼近十亿颗

    赛普拉斯(Cypress)宣布其CapSense电容式触控感测控制晶片出货量逼近十亿大关，并在官网设置一个计数器，追踪达成此里程碑的进度，届时公司将发表并纪念第十亿出货的历史性成就。赛普拉斯可编程系统部门执行副总裁Hassane El-Khoury表示，电容式触控感测控制晶片出货量逼近十亿大关，此销量是排名第二供应商的四倍，在在见证该公司在市场的领先地位。赛普拉斯可靠稳健的CapSense解决方案持续拉抬市场优势，并透过各种创新的功能巩固地位，包括近距感测、防水、支援被动式触控笔、及感测穿戴手套的手指等。另外同样重要的是，赛普拉斯提供一个完整的设计产业体系，协助客户快速、轻易地建置CapSense解决方案。赛普拉斯的CapSense触控感测解决方案已取代四十五亿个机械式按钮，运用在手机、笔电、消费性电子、家用电器、医疗设备、汽车应用、及其他具有机械式按钮或开关的产品。赛普拉斯旗下的CapSense是高整合度元件，提升工业设计的质感以及可靠度，凭藉的是全球最佳的杂讯免疫力，以及各种具防水功能的电容式触控感测介面，其中包括无须直接触碰的近距感测。

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  • 联想再创新纪录，上季每秒卖出四台设备

    在 2013 年第三季中联想依然高歌猛进，他们创纪录地卖出了 2,900 万台设备（差不多每秒四台），营收和利润涨幅都达到了两位数。这其中部分功劳来自 PC 业务，尽管整个市场非常惨淡，但联想差不多 18% 的市场份额已经非常值得称道了。而最大的功臣当然还是持续增长的智能手机及平板业务，两者的总销量在夏季中超越了 PC，再加上智能电视，总共要占到公司营收的 15%。这项数据在去年同时期只有 8%，再往前推一年更是只有 4%。话说，要是没有加拿大政府阻挠的话...

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  • 雷军的偶像：和马斯克比起来 我能力有限

    上个月，我又去了趟美国，为了在硅谷举办的GMIC大会。GMIC是全球移动互联网大会，近年来，移动互联网一直是全球互联网产业的热点。不过到了硅谷，你会发现，当下最热门的硅谷明星，并不在这个圈子里，而是做电动车的，他名叫Elon Musk，做的事情酷极了。我在今年去了两次美国，7月份就去了一次，10月份是第二次。两次我都去拜会了Elon Musk。和其他硅谷大佬们见面聊商业话题不同，我去见Elon Musk纯粹是为了兴趣：这哥们实在神奇得几乎“反常识”。我对Musk的Tesla汽车很感兴趣，因为相比他另外的计划，这还算是我们普通人能想象一下的东西。汽车工业是一个传统得不能传统的行业，行业里拥有的是巨头得不能再巨头的大公司，为什么会能够一家新公司从这个行业里崛起？去年小米公司估值40亿美元的时候，Tesla市值30亿美元。而今天，Tesla的市值已经超过了200亿美元。今年，特斯拉的股价从30多美元/股，飙升至最高190美元/股，不得了。我怀着极大的好奇心去拜访Elon Musk，顺带手试驾了Tesla，这是一辆电动车。电动车早就不新鲜，很多汽车公司都在研发电动汽车。但在我看来，Tesla最重要的是，它应用了智能系统，整车智能性非常高。它内部全部是智能设备，用相当于两个大号的iPad大小的触摸屏来控制汽车，包括开天窗啊，空调啊，多媒体系统啊，导航啊什么的，开车的所有的路径数据都实时反馈到云端，服务器能帮助你运维你的车，提示问题，全程实时监控，智能控制。尤其是那个大屏幕堆在那里，开启导航的时候特有科技感。现在我们每台高端车里可能都有所谓智能系统，但目前的程度大多也就控制个音响之类，派不上大用场。从智能程度看，Tesla跟其他汽车的设计思维和功能服务实现水平对比，是移动互联网应用与单机本地运算的代差表现。我在网络上看到有不少评论说：“Tesla也没啥嘛，不就是电动汽车吗？人家丰田的油电混合快出第四代了，只能说丰田不如Musk会做营销。”其实是，如果你没见过，没开过Tesla汽车，你确实很难有一个直观的想象，这辆全智能的车有多酷。Elon Musk和很多美国硅谷英雄不一样，他是个好学生，从宾夕法尼亚大学沃顿商学院毕业，拿到了经济学学士和物理学学士双学位。Elon Musk和很多美国硅谷英雄也一样，他在攻读博士学位的时候，决定辍学了。好吧，你看，美国很奇怪，好像很多很厉害的项目一定要让一个大学生读书读到一半，然后辍学出来干，才能干的惊天动地。70年代的Bill Gates是的，90年代的杨致远也是的，2000年代的Zuckerberg也是的。反正，Elon Musk也辍学了。然后，他规划了三件大事要做：互联网，清洁能源，太空。 1234 责任编辑：Flora来源：搜狐IT 分享到：

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  • 光大证券蒯剑：可穿戴设备时代将至

    讯：随着Google Glass、智能手表等智能消费终端的推出，一股由可穿戴设备掀起的“新科技浪潮时代”已经来临，同时，从操作系统、应用材料、电池甚至电子元器件等与之相关细分领域，也在纷纷备战蓝海，正如火如荼的研发生产。可穿戴技术诞生于20世纪60年代，由美国麻省理工学院媒体实验室提出，利用该技术可把多媒体、传感器及无线通信等技术嵌入人们的衣着中，可支持手势和眼动操作等多种交互方式。不可否认的事实是，高端智能手机创新速度正在放缓，市场人士预计，可穿戴设备将成为继智能手机后，唤醒市场热点潮流的先锋。瑞士信贷表示，未来两到3年内，该市场规模将迅速增至300亿-500亿美元。而截至2013年6月，可穿戴设备的市场规模约为30亿-50亿美元。在物流业，这种可穿戴设备尝试也处于进行时。物联网（The Internet of things）行业作为新一代信息技术的重要组成部分，通过智能感知、识别技术与普适计算、泛网络的融合应用，被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。目前，这种“物物相连的互联网”概念正在被广泛传播，但应用层面尚未大规模展开。美国已将物联网作为未来国家战略，并积极推广“智慧地球”概念。中国前国务院总理温家宝也曾于几年前提出，着力突破传感网、物联网关键技术，及早部署后IP时代相关技术研发，使信息网络产业成为推动产业升级、迈向信息社会的“发动机”。在上述情况以及行业、消费市场的合力驱动下，可穿戴设备是否将成为继iPhone等高端智能手机后，唤醒市场热点潮流的先锋？哪类新科技应用类上市公司将成为，继“iPhone概念”之后的新一轮热点？相较于传统行业的信息化模式，物联网将致力实现哪类应用的互联互通？10月22日，光大证券研究所电子行业蒯剑在接受记者的专访时，对上述热点问题作出了回应。获得“2013年汤森路透StarMine全球卖方分析师评选”中，蒯剑获得信息技术及耐用品行业“行业选股能力”第1名。(文中会涉及到上市公司评点，但不代表分析师投资建议)记者：前段时间大家都在疯炒iPhone概念，在经济周期经过此前的放缓，没能跟iPhone挂上钩的电子元件生产商，是否要面临产能过剩的问题？蒯剑：有部分电子元器件可能会体现出产能过剩，但对大部分来说，不存在这个问题。一是，国内智能手机厂商有望体现出比iPhone更高的成长性，其供应链也有望实现高增长。在智能手机渗透率达到较高水平下，以后的成长动力主要来自新兴国家，尤其是偏中低端预算消费者。在这样的情况下，诸如：通过给中兴、华为、联想这样的公司提供元器件，可以获得比iPhone更高的成长性。二是，电子元件种类很多，不同产品往往体现出不同的供需状况。有一些是成熟的元器件，技术没有创新，产能布局较为完善；有一些是新兴的元器件，当前应用很少，产能布局不完善，供需状况会随着未来的大规模普及而紧俏。 12345 责任编辑：Mandy来源：财新网 分享到：

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  • 图说ARM阵营：从手表到服务器无所不能

    在日前于美国举行的 ARM 年度技术论坛 ARM Tech Con 上，该公司与伙伴展示了一系列在行动装置、可穿戴式装置以及资料中心伺服器等领域的开发成果。在会场上亮相的包括 Applied Micro 、Cavium 以及 TI 的 ARM 核心伺服器开发板，以及来自Freescale的可穿戴式装置参考设计开发板。此外 Samsung 展示了一款搭载Wide IO记忆体的Exynos 处理器原型，该公司与Qualcomm也展示了可驱动PC等级系统的行动晶片。ARM新任执行长Simon Segars则在专题演说中透露，他将扩展ARM在物联网(IoT)市场的版图，包括可穿戴式装置方面的应用。来自ARM的Mihail Stoyanov展示该公司的线上mbed开发板服务，能让工程师取得相关工具并提供社群服务；该服务正将目标往物联网应用转移，预计明年将可让工程师试用在ARM实验室运作的开发板。来自ARM的Mihail Stoyanov展示该公司的线上mbed开发板Freescale展示了尺寸只有一片口香糖大小的参考设计，锁定智慧手表等可穿戴式装置应用；该开发板搭载执行Android Jelly Bean 平台的i.Mx6处理器，并有一颗Kinetis微控制器做为感测器共同处理器(即sensor hub)、一颗Freescale加速度计、Murata的蓝牙/Wi-Fi模组以及快闪记忆体。Freescale的参考设计锁定智慧手表等可穿戴式装置应用可穿戴装置也想巴结宠物Freescle在会场的展示摊位以物联网为焦点，并展示了一系列已经取得设计案的可穿戴式装置；有部分装置尺寸比该公司的参考设计小，后者也将在明年1月的国际消费性电子展(CES)期间亮相。Freescale展示各种可穿戴式装置在Freescale展示的一系列可穿戴式装置中，有一款给狗狗用的Whistle，内建该公司的运动感测器。(编按：不知道实际的用途是啥？防走失？) 此外还有一款智慧手表I'm Watch也是采用Freescale的晶片。内建Freescale感测器的宠物用可穿戴式装置Whistle内建Freescale晶片的I'm Watch智慧手表Samsung展示了一款晶片堆叠解决方案，整合该公司Exynos行动处理器以及Wide IO记忆体，可提供更大的记忆体频宽以及降低功耗；但该公司不愿透露该公司将把这款解决方案用在自家产品或是外卖。 1234 责任编辑：Flora来源：eettaiwan 分享到：

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  • 任正非展望20年后的华为：将会是“坟墓”

    近日中信出版社出版了图书《下一个倒下的会不会是华为》，引起不小的轰动。该书作者为田涛和中国人民大学吴春波教授。围绕本书，企业界、管理学界以及社会大众展开了对任正非和华为的诸多讨论。在这本书写作的前、中期，本报编委、评论部主任徐以升曾参与该书的大纲讨论、资料收集等工作。在本书引发热议之际，进行了有关本书以及华为的对话。　“华为哪里够得上卓越”这本《下一个倒下的会不会是华为》，我印象中最早的书名叫《卓越与孤独》，为什么改成了现在的书名?田涛：本书初稿完成之后，我的合作者吴春波教授将此信息透给了华为轮值CEO徐直军，他的第一反应就是，书的名字太虚了，而且华为哪里够得上卓越，能不垮掉就不错了，这对我们是一个不小的震动。我们由此想到，本书尽管揭示了华为过往25年成功的逻辑因素，但这个逻辑的根本是什么?无非是核心价值观的坚守与胜利。价值观又靠什么来维持呢?自我批判自我批判才是根本。华为会不会垮下去、倒下去，关键在于它能否围绕核心价值观长期自我批判。因此之故，就形成了这本书现在的书名。这个书名的第一感觉，是不是有些危言耸听?15万华为员工能接受这样一个关于“死亡”的假定语么?我敢打赌，你要以这么一个书名写国内大多数企业，都会遭到指责，甚至被诉讼。田涛、吴春波：任正非说过，“假定”是人类最伟大的思维方式。过去20多年，任正非天天假定华为明天会垮掉，华为员工的神经早都被危机论打磨得很粗糙了。这个组织有理想，甚至有妄想主义情结，但却不迷信，不幻想。没有多少人知道，华为的深圳龙岗基地以前是一片乱坟岗，南京软件园紧挨着烈士陵园，在风水情结很强的中国商人中，任正非和华为显得很坚硬和另类。在不久前华为的国际咨询会议上，华为一位英国顾问期望任正非展望一下华为今后10年与20年的远景，任脱口而出：“20年以后的华为，我可以告诉你，两个字：‘坟墓’。”在场有30多位华为的全球顾问，以及华为的管理高层。华为的德国顾问，戴姆勒-奔驰公司的前高管，对此的评论是“任先生能这么想，20年后华为会活得更强大，德国能有今天，就是因为我们民族总有危机意识，华为跟我们很相像。”所以，书中关于“华为何时会死去”、“会不会倒下”的讨论，相信在15万华为人中不会引起什么反感，或者骚动。 12345 责任编辑：Fgirl来源：前瞻网 分享到：

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  • SoC FPGA采用64位ARM核背后的“硝烟”

    ?FPGA两大业者Xilinx与Altera战火已经燃烧到了最先进制程领域。Altera在今年6月宣布将采用这一工艺生产下一代SoC FPGA产品Stratix 10以来，这款最新产品的技术细节一直备受关注。而今悬念终于揭晓，Altera透露了Stratix 10核心架构组成，其中CPU将采用四核64位ARM Cortex-A53。这不仅意味着SoC FPGA的胜利，背后的玄机还在于：ARM的竞争对手英特尔有能力针对ARM架构的处理器产品进行量产，而且还是采用自家制程。依照过去的相关纪录，英特尔从未有过针对ARM架构的产品进行量产，此一举动势必牵动全球半导体产业的各大龙头的策略布局。英特尔是求全还是自救?设计厂商基于ARM核的产品交由英特尔代工，与其服务器处理器进行厮杀，恐是市场未来走势的指标。在移动智能终端领域，英特尔一直在排兵布阵，但被强劲的对手——ARM和其构建的生态系统压得有些喘不过气来，而今却又“左右手互博”——开始代工ARM核产品，是暂时性的求全还是权衡下的自救?先前英特尔新任CEO在接受国外媒体采访时表示，英特尔并不排除代工非x86架构的芯片，但这种说法在当时被视为一种空谈，毕竟跨入晶圆代工领域已经是相当罕见的作法，代工ARM架构处理器的策略对于英特尔来说更是不可能发生的事。如今Altera已经公开宣布此一消息，只是佐证了“没有永远的敌人，只有永远的利益”。此次Altera发布的Stratix 10采用了ARM最新的64 Cortex-A53内核，而ARM推出Cortex-A53/A57这一系列64位处理器的目标市场就是进入更高端的通信、数据中心领域。一方面，在服务器等高性能计算市场，英特尔一向有着不可动摇的地位，在移动终端市场大获全胜的ARM此次又剑指英特尔的优势市场，交战升级不可避免。另一方面，如今英特尔已有能力针对ARM的64位架构处理器进行量产，这也意味着只要取得ARM在64位架构的处理器授权的IC设计厂商，英特尔都有机会成为其代工伙伴，这使得英特尔与ARM的关系更加微妙。这些设计厂商是否会将产品交由英特尔代工，然后在制造出芯片之后，在市场上与英特尔的服务器处理器进行厮杀，恐是市场未来走势的重要指标。英特尔近年来频向FPGA厂商投出橄榄枝，从此前的Archronix、Tabula到Altera，这一方面英特尔转向代工业务，需要找到量大面广的产品来成就其业绩，而FPGA无疑是一最佳选择;另一方面随着SoC FPGA的发展和应用的日益拓展，日后英特尔若将FPGA纳入自己的产品线也将是“手到擒来”的事。Altera嵌入式处理营销资深总监Chris Balough提到，目前Altera和英特尔的合作仅限于工艺生产，但IC业界的事是“一切皆有可能”。SoC FPGA将谁的军?SoC FPGA不断在异构的道路上“前进”，对传统的MCU、DSP等市场造成一定的冲击，未来格局将重新划分。SoC FPGA概念自出现以来，不断在异构的道路上“前进”，不仅大大拓宽了应用，获取自身的成长空间，同时也对传统的MCU、DSP等市场造成一定的冲击，未来的格局也将在此消彼长中重新划分。Chris Balough介绍说，Stratix 10是强大的高端SoC FPGA，在业界首个使用了64位四核处理器，首个使用浮点运算DSP模块，首个采用超过1G赫兹的FPGA的逻辑架构。通过这种异构集成，不仅可将系统成本降下来，同时使面积更小、功耗更低。在典型应用中，它们也各司其职，CPU通常承担负荷均衡、流控制以及FPGA资源配置和电源管理等工作;DSP则主要完成浮点运算、矩阵预算和波形处理等功能;FPGA则完成各种数据和信号处理、桥接以及加密引擎等更复杂的数据处理功能。Altera的SoC FPGA也将引发新的竞争。一方面，与老对手Xilinx的竞争在加剧。Xilinx已发布了基于20nm、双核A9处理器的SoC FPGA，由于Xilinx由TSMC做代工，三栅极工艺正在研发中，因此工艺的升级、架构的升级还需要等待。Chris Balough表示，Altera已经就Stratix 10的IP授权和生产分别与ARM和英特尔达成协议，Stratix 10将于2014年第四季度交付流片。Xilinx还有一年左右的时间。另一方面，SoC FPGA也会侵蚀一些处理器、DSP等市场。“在某些应用中，如果处理器在FPGA的周边，我们的SoC FPGA就可将之取代。如果厂商提供的处理器是比较独立的，则不会产生直接的竞争。而DSP产品也同样如此。”Chris Balough指出。为何采用Cortex-A53?Stratix 10的FPGA性能实现2倍提升，功耗降低70%，CPU的吞吐量提高6倍以上。基于强大的核心架构，同时因为采用14nm工艺，Stratix 10的整体性能可以说很值得期待。“异构计算是未来发展的一个趋势。”Chris Balough提到，“通过将ARM处理器、DSP和FPGA高性能集成，较之28nm工艺的SoC FPGA产品，Stratix 10的FPGA性能实现2倍提升，功耗降低70%。”Chris Balough也提到，Altera之所以选择ARM Cortex-A53作为CPU内核，一方面是Cortex-A53是功效最高的ARM处理器之一，而采用14nm三栅极工艺实现后，其数据吞吐量要比当今性能最好的SoC FPGA还要高出6倍。Cortex-A53还具有很多重要的特性，例如支持虚拟化、256 TB存储、支持ECC的L1和L2高速缓存等。这样Cortex-A53内核能够运行在32位模式下，无需修改，就可以运行Cortex-A9上跑的操作系统和代码，这样Altera 28nm和20nm SoC FPGA客户能够平滑地进行升级。另一方面Cortex-A53的目标市场与Stratix 10重叠。借助4核Cortex-A53的架构，Stratix 10可实现的典型应用包括数据中心计算加速中的异构计算、网络和传输中的智能线路卡以及雷达中的异构计算等等。同时针对日益复杂的SoC FPGA系统开发，Altera还实现了软件兼容，提供公共ARM辅助支持系统工具和操作系统支持。Chris Balough介绍说，开发人员可采用业界唯一的FPGA自适应调试工具——具有ARM Development Studio5(DS-5)Altera版工具包的Altera SoC嵌入式设计套装EDS，以及Altera面向OpenCL的软件开发套件(SDK)，通过OpenCL高级设计语言开发异构系统，可大大加快调试周期。[!--empirenews.page--]

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  • 罗克韦尔自动化的全新工业数据中心可帮助企业经济高效地迈入虚拟化世界

    罗克韦尔自动化今日宣布，为帮助制造和生产企业利用全虚拟化环境的优势而专门设计的工业数据中心正式发布。工业数据中心系列产品与服务可缩小服务器规模，延长应用寿命，并通过管理和恢复功能提高基础架构的可靠性，从而帮助用户降低成本。"尽管近年来工厂车间的虚拟化服务器得到迅速扩充，但对生产企业而言，迁移到虚拟化环境仍然代价高昂，而且非常耗时"，罗克韦尔自动化咨询服务业务经理 Matt Fordenwalt 称，"罗克韦尔自动化的工业数据中心方案为生产企业迈入虚拟化世界带来了一条经济高效的捷径，可帮助他们更快速地跟上这一愈发明显的趋势。"预组态的标准基础架构产品与服务组合是一整套交钥匙解决方案，包括罗克韦尔自动化的硬件、软件、工厂组装服务、现场组态、文档和 TechConnect 支持。它有助于降低拥有成本，并通过虚拟化来帮助工业企业在资产生命周期中实现更大的节约。此工业数据中心组合还结合了来自领先 IT 供应商和罗克韦尔自动化战略联盟合作伙伴思科和 Panduit 的顶尖技术。该成套解决方案包含思科提供的 Catalyst 交换机和统一计算系统 (UCS) 服务器，并且符合罗克韦尔自动化和思科全厂融合以太网架构中所记录的行业最佳实践。验证和组装工作由 Panduit 主导，由于将 Panduit 在企业和数据中心市场中的专业技术与罗克韦尔自动化的工业专业技术结合在一起，其融合性已扩展到计算层级。工业数据中心产品组合共有两个版本，分别为 Essentials 和 Essentials+。Essentials 版本配备两台 UCS 服务器，可扩展到 3 到 5 TB 存储容量、VMware vSphere 标准虚拟化软件、24 个机架单元和一个操作系统许可证。Essentials+ 版本则包含三台 UCS 服务器，可扩展到 6 到 9 TB 存储容量、42 个机架单元和操作系统许可证。所有设备出厂时都已预装完毕，并且包含罗克韦尔的现场组态服务和 TechConnect 技术支持，这将维护工作化繁为简，用户仅需拨打一个电话号码即可获得支持。# # #关于罗克韦尔自动化罗克韦尔自动化有限公司(NYSE: ROK)是全球最大的致力于工业自动化与信息化的公司。其使命是帮助客户提高生产力并且推动世界的可持续发展。罗克韦尔自动化公司整合了工业自动化领域的知名品牌，其中包括艾伦-布拉德利（Allen-Bradley?）的控制产品和工程服务及罗克韦尔软件（Rockwell Software?）开发的自动化管理软件。罗克韦尔自动化总部位于美国威斯康星州密尔沃基市，在80多个国家设有分支机构，现有雇员约22,000人。罗克韦尔自动化在中国在中国，罗克韦尔自动化拥有超过2,000名雇员，并设有37个销售机构（包括香港和台湾地区）。目前已成立5个培训中心，1个研发中心，大连软件开发中心，深圳、上海和北京OEM应用开发中心，三个生产基地。公司与国内几十家授权渠道伙伴及57所重点大学开展了积极的合作，共同为制造业提供广泛的世界一流的产品与解决方案、服务支持及技术培训。"Listen Think Solve"（倾听、倾心、倾力）"Listen Think Solve"（倾听、倾心、倾力），旨在更好地表明罗克韦尔自动化致力于倾听客户所需，以最好的自动化技术经验，工业控制与信息解决方案全力解决客户的问题，为客户成功和增长提供帮助。 TAG： 罗克韦尔 自动化 工业 数据中心

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  • 高低温试验箱的成功已经逐渐走向成熟

    随着社会的不断发展，经济能源的不断输出，出现资源浪费，甚至出现短缺现象。所以人们开始注重这一现象，并开始提倡节能降耗、低碳经济、民生产业、战略新兴产业的发展，调整结构和转型已成为国家的兴产业的高长期国策，并带动了风电、核电、物联网、智能电网、高铁和轨道交通等一批新速发展，这些行业的发展为环视行业带来了新的机遇和市场。目前，我国环视行业已成为国内发展的重点，由于品种比较齐全，布局较为合理，具有相当技术基础和生产规模的产业体系，是发展中国家中综合实力最强的环试行业生产国。从产品的科技水平分析，目前绝大部分国产高低温试验箱产品处于国际20世纪90年代后期的水平，中低端产品品种基本齐全，能够批量生产，且质量稳定。近年来，智能高低温试验箱成为环视行业的新方向，也是未来抢占高端、尖端产品市场的重要发力点，有部分产品已经达到了国际水平。国内智能环试行业市场需求旺盛，是促进国内智能环试行业技术发展强劲的动力。

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  • 紫光18美元收购RDA 澜起毛利率63.7%

    11月6日 锐迪科微电子称，其已收到中国清华紫光集团有限公司每股18美元的收购报价，这是一个多月以来第二项类似的收购报价。该报价比锐迪科在Nasdaq的周三收盘价为15.55美元，有近16%的溢价。→老杳：rda股价今天开盘大涨，目前的交易价已经达到17.3美元，上涨幅度超过10%，有rda股票的股民在享受竞价的好处 @iSuppli顾文军 你知道的太多了//@Kevin王的日记本: 紫光把展讯买了，再买锐迪科，再买VIA Telecom。前几天LEO演讲已经暴露未来的野心，立志在3-5年成为全球最大半导体设计公司。//@iSuppli顾文军 紫光报价锐迪科真是一个“无本万利”的动作。看到两家国企竞价，华平估计笑的嘴都合不上了 →创新者-郭显秋：via不是x86，是基带芯片。威盛的x86没有什么价值了。→程贵锋-：买VIA ，水太深，倒是利好C网运营商，且看吧。这还没怎么着紫光就开始喊3-5年第一了，到什么山上唱什么歌啊，学的够快的，但谨防扯着dan @Kevin王的日记本 MTK推出4 A12+4 A7的8核高端芯片，不知道他的LTE和CDMA明年何时做好 //@潘九堂:1.去年大家还在争论是否四核时，卢总就力推8核，战略眼光；2.但金立最新旗舰E7和风华3分别是高通四核高阶8974/中阶8X28首发客户；3.明年三星华为海思全力推8核和64位，高通有点慢，看MTK中高阶怎么打牌。//@卢伟冰：去年就跟@Jeffrey_Ju 朱总讨论八核的事情，想不到mtk真把它整出来了。估计八核Lte也快了 →潘九堂：苹果把64位架构炒热了，A12大小核架构又推迟了，有点尴尬了，MTK还会推A12吗？→Kevin王的日记本：回复@潘九堂:8核的概念只推92不太会→KINAMKIM：三星明年不会有自己的64B AP的，三星手机倒是会用64B的AP→程贵锋-：按现在这个进度，如果明年LTE 如中移动进度，明年MTK最大的短板就是LTE 啊啦，下半年中高档悬，千元LTE 档放量，中低档也不好受

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