• 攻高阶行动电源,盛群获大厂肯定

    盛群(6202)表示,行动电源出货量持续放大,十一长假过后需求强劲,未来将往高阶行动电源发展,并增加wifi、无线充电等应用获得大厂design-win。盛群积极抢攻行动电源领域,出货量自今年首季的637万颗、第二季的768万颗上扬至近8百万颗,累计前三季出货已达2200万颗,较去年全年的1138万颗倍增;触控MCU部分,累计前三季出货2752万颗,已超越去年全年2491万颗的水准。盛群表示,看好行动电源商机,未来将往高阶发展,而应用端也陆续加入wifi、无线充电等功能,已经获得SONY、maxell等厂design-win。此外,32位元M3 MCU获得洗衣机、游戏用的keyboard/mouse、指纹辨识等design win,惟今年32位元产品出货量占比还不高,预估还要2年时间发酵才对营收有挹注。

    半导体 电源 DESIGN WIN Wi-Fi

  • 苹果、微软、联想等新单加持,F-谱瑞Q4营收冲新高

    F-谱瑞(4966)受惠于苹果新款iPad及Macbook大单回流,9月营收5.04亿元创下历史第3高纪录,第4季营收可望超过15亿元并创下历史新高。此外,视频电子标准协会(VESA)宣布明年推出针对行动装置设计的新一代micro-DisplayPort(micro-DP)介面标准定义,F-谱瑞已着手进行晶片设计,法人预期可望成功打入苹果iPhone供应链。F-谱瑞第3季营收11.71亿元,亦较第2季大幅成长了44.4%,主要受惠于打进苹果新一代iPad Air、iPad mini Retina、Macbook Pro等供应链。其中,F-谱瑞嵌入式DisplayPort(eDP)时序控制IC已经全面内建在苹果的iPad以及Macbook Pro等所有的产品线当中,而且F-谱瑞新推出支援HDMI 1.4的抖动信号去除控制晶片(Jitter Cleaning Repeater)也首度被苹果所采用。由于苹果第4季积极进行新款iPad以及Macbook Pro零组件备货,加上F-谱瑞也拿下微软Surface Pro 2的晶片订单,eDP控制IC也获得联想NB大量采用,法人推估F-谱瑞第4季营收将会跳增逾3成,单季营收将会超过15亿元并创历史新高,单季每股净利将赚逾4.5元。视频电子标准协会(VESA)宣布将在明年第2季前完成新一代micro-DisplayPort(micro-DP)介面标准定义,此一标准是针对智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等行动装置所设计,首度支援4K超高画质视讯。据了解,包括苹果及三星等大厂明年将率先采用,F-谱瑞已着手进行micro-DP控制IC设计,法人认为可望直接打入苹果iPhone供应链。VESA及业界人士指出,行动装置采用视网膜以上高解析度面板已成主流趋势,明年就可看到采用4K面板的平板推出,除了内部视讯传输介面已改成新一代eDP 1.4规格,视讯输出也需要新的介面支援,新版本micro-DP介面可望解决此一问题。法人表示,F-谱瑞今年第4季营收及获利可望创下新高,在苹果明年上半年持续释单下,表现可望维持与第4季相同水准,明年下半年随着micro-DP开始采用在新款智慧型手机中,F-谱瑞获利将回到去年水准。高盛证券在最新研究报告中更乐观预估F-谱瑞明年将赚逾20元。F-谱瑞不评论客户接单及法人预估数字。(新闻来源:工商时报─记者涂志豪、杨晓芳/台北报导)

    半导体 微软 苹果 联想 MICRO

  • 瑞银:中兴食正4G概念升目标价5.6%

    瑞银发表报告,认为中兴(00763)为内地4G建设主要受惠者,重申「买入」评级,目标价由18元,调升至19元。报告认为,虽然中兴首三季收入跌一成,但内地电讯业明年迈向4G资本开支期,加上季绩毛利率改善,相信受惠4G资本开支上升下,令中兴股价走强,维持「买入」评级,目标价升5.56%至19元。不过,中兴股价续偏软,现报16.76元,跌0.12元或0.71%,成交金额7389万元。(rw)

    半导体 中兴 4G

  • 除了红米,高通新平台还有谁能合作!

    自联发科发布mt6589以来,各大手机生产商,特别是国内的手机生产厂家采用此芯片的手机就如雨后春笋席卷千元手机市场。红米手机携mt6589t横空出世,价格也是一如既往的震撼—799元。红米手机采用4.7英寸IPS屏幕,720P分辨率,1GB的RAM,4GB ROM。前置130万像素、后置800万像素的背照式摄像头。2000毫安时电池,运行MIUI V5系统。但是我想说忘记参数吧,市面上千元机都是这个配置!唯独799元是一个很大的诱惑!799元搭配6589T是不是最佳呢?首先我们得要了解6589T究竟是一块怎样的芯!MT6589T处理器是在联发科首款四核心处理器MT6589大卖之后推出的,即MT6589 Turbo,基本上可以看做是MT6589的超频版。具体规格方面,MT6589T则将原本的主频从1.2GHz提升至1.5GHz,同时内置的PowerVR SGX544图形处理器的主频也提升至357MHz。跑分能看出CPU整数,浮点部分有所提升,其它各项提升很小,与MT6589 13000分左右的跑分提升幅度不是很大,基本可以看作是一个水平的性能。那为什么联发科不直接生产6589T呢?究其原因是技术与制造工艺!MT6589T的生产都是以MT6589为基础的,MT6589的产能及质量直接影响了6589T的量产,所以只有一部分能作为MT6589T使用。好处是增加性能,副作用也是明显的,增加发热与功耗-----这不禁让我想起了一句话,小米,为发烧而生!799能买到如此配置的手机还是非常实惠的,所以红米手机一经开卖立刻被抢购一空!现在的问题成了红米手机能否购买与多少能购买的问题。淘宝一度被炒到了1299,徘徊在1000多的价格,属于竞争更激烈的千元机范畴。这个价格区间的手机也几乎全是MT6589的四核手机顿感累觉不爱!我们买手机就是追求性价比,以红米手机MT6589T为代表的智能手机就成了我们千元四核手机的唯一选择?并不完全是!据高通一直以来的动作显示它将加大对中低端芯片市场投入力度,将会有一款全新的高通MSM8228四核芯片冲击此价格区间的手机市场。据我了解到的msm8X28系列芯片的参数,我可以判定是一块可以跟MT6589T比拼甚至超越的CPU。msm8x28参数:1.A7架构,四核心,1.4Ghz2.28nm制程,官方宣称耗电量相较其它A7四核省电30%3.高性能的GPU 支持1080P视频输出4.高通新开发的快充技术与联发科一直以来平易近人的芯片相比,高通芯片特点:更稳定,价格也较高,此次芯片的推出是否是对联发科发起了中低端CPU市场的战争,让千元机市场更加腥风血雨。从我拿到的这款搭载MSM8228芯片的工程样机的跑分泄露图可以看到其性能已然超越了MT6589T而且在msm 8228 上功耗比其它四核CPU降低了许多并有快速充电功能,这将可能改变智能手机一天一冲或者一直在充的尴尬,提升用户体验。小米搭载MT6589T,那么高通骁龙MSM8228将使用到什么品牌上面呢?无论是性能战还是价格战,对消费者来说都是利好的,首个搭载MSM8228芯片的手机是很值得期待的!。

    半导体 四核 红米 MT6589

  • DIGITIMES:Q4我国平板应用处理器出货将同增14.4%

    根据DIGITIMES Research调查,2013年第4季全球平板计算机AP厂商于大陆客户出货之季成长将为14.4%,年成长则将为22.4%,各厂集中于第4季推出新芯片产品,主要满足平板计算机制造商为了欧美假日购物潮,期望以新平台推动换机欲望的需求,制造商的需求也带动平板芯片的持续出货。在主要AP供货商方面,2013年第4季联发科将成为大陆地区出货龙头,由于智能型手机turn-key模式转换到平板计算机市场,使其占有绝大市场优势,DIGITIMES Research认为联发科出货动能仍可持续不短的时间。瑞芯微则是依靠一致的核心架构与周延的产品布局,除简化产品支持,也有效降低成本,使其在白牌及品牌客户市场得以有效推动。全志在产品布局方面虽渐补足,但因速度不够快,导致新产品递补速度追不上旧产品衰退速度,导致其整体出货下降的局面,也让全志从第3季的龙头地位在第4季滑落至第3名。相较第3季前三大平板计算机AP供货商出货占比,第4季微幅衰退2.1个百分点,但仍达72.2个百分点,前三大主流地位仍不变,而后段班供货商则因部份产品布局的变化,在市占比率上稍有起色,诸如海思、NVIDIA、英特尔 (Intel),在出货数字方面都近倍增,但因基期非常小,实际出货数字上仍远不如前三大供货商。(作者:傅嘉来源中国证券报·中证网)

    半导体 平板 DIGI TIMES GIT

  • 联发科的平板处理器也很「猖狂」

    除了 ??智能手机解决方案风靡天下,联发科的平板机处理器也有着非常凶猛的发展势头,预计今年可出货1500-2000万颗,明年更是能翻一番,从而占据iPad之外平板机市场份额的30%。联发科已经陆续发布了多款平板处理器,包括MT8125、MT8135、MT8389、MT8382,都延续了质优价廉的优良传统,得到了不少品牌、山寨厂商的青睐。特别是品牌厂商, ASUS 、 Acer 、联想等一线大厂都开始越来越多地采纳联发科方案,这大大提高了联发科的品牌形象,而不再是山寨的代名词,也进一步扩大了其出货量。

    半导体 联发科 处理器 平板 MT

  • 联发科跃升大陆AP出货龙头

    根据DIGITIMES Research调查,第4季全球平板电脑应用处理器(AP)厂商于大陆客户出货季增14.4%,年增22.4%;联发科本季跃升大陆地区AP出货龙头。DIGITIMES Research表示,各厂集中于第4季推出新晶片产品,主要满足平板电脑制造商为了欧美假日购物潮,期望以新平台推动换机欲望的需求,制造商需求也带动平板晶片持续出货。DIGITIMES Research指出,在主要AP供应商方面,今年第4季联发科将成为大陆地区出货龙头,由于智慧型手机整厂输出(turn-key)模式转换到平板电脑市场,使其占有绝大市场优势。DIGITIMES Research认为,联发科出货动能仍可持续不短的时间。瑞芯微则是依靠一致的核心架构与周延的产品布局,除简化产品支援,也有效降低成本,使其在白牌及品牌客户市场得以有效推动。全志在产品布局方面虽渐补足,但因速度不够快,导致新产品递补速度追不上旧产品衰退速度,致使整体出货下降,也让全志从第3季的龙头地位在第4季滑落至第3名。DIGITIMES Research指出,相较第3季前3大平板电脑AP供应商出货占比,第4季微幅衰退2.1个百分点,但仍达到72.2%,前3大主流地位仍不变。后段班供应商则因部份产品布局的变化,在市占比率上稍有起色,例如海思、NVIDIA、英特尔,在出货数字方面都近倍增,但因基期非常小,实际出货数字上仍远不如前3大供应商。

    半导体 联发科 RESEARCH DIGI TIMES

  • 友达AMOLED面板 获酷派等采用出货

    友达(2409)AMOLED面板传捷报!试量产多时,友达终于接获酷派等大陆手机品牌的AMOLED面板订单,10月正式量产出货,成为三星之外,唯二量产AMOLED面板的厂商。目前出货尺寸是4.3寸,月出货量约20万至30万片,接下来将推出5寸面板,抢攻一线手机品牌订单。友达耕耘AMOLED技术多时,今年光电展中展出新一代AMOLED面板显示技术,发表全球最高分辨率5寸Full HD及5寸HD720两款AMOLED面板,其中5寸Full HD AMOLED面板达到443 PPI的超高分辨率。另外也发表了4.3寸可挠式AMOLED技术,采用软性塑料基板及薄膜封装技术,开发出可弯曲的超薄型AMOLED面板,厚度仅有0.2毫米。外传今年友达在AMOLED的量产技术上有了突破,由于良率提升,供应趋于稳定,下半年拿下酷派等等大陆手机品牌订单,10月份正式量产出货,单月出货量估计约20万至30万片。目前友达量产AMOLED面板尺寸为4.3寸,接下来要推出逐渐成为主流的5寸AMOLED面板。因应手机面板放大,除了一条3.5代线之外,未来友达中小尺寸AMOLED生产基地会以新加坡的4.5代厂为主,目前已量产的AMOLED面板就是在该厂生产。大陆手机品牌求新求变,勇于采用AMOLED、On Cell外嵌式触控面板等新技术,希望诉求不同的卖点。不同于欧美品牌偏好使用日韩面板厂产品,大陆手机品牌和台湾面板厂合作紧密,如此一来也带给台湾面板厂更多机会。例如群创、华映、彩晶等,都已经在下半年量产On Cell触控面板,供应给酷派、联想等大陆手机品牌。市调机构DisplaySearch预估,AMOLED手机面板出货预计从2012年的1.34亿片上升到今年2.17亿片。加上手机屏幕也逐步增大,预计AMOLED面板需求将从2013第一季的26.3万平方米提高到2014年第一季的55.7万平方米。三星显示器仍是最大的AMOLED面板的生产厂商,主要用于智能型手机。随着供需比急剧缩小,三星今年重点扩大A2 5.5代线的产能。此外,三星也计划加快开启A3产线,以挹注不足的AMOLED产能。

    半导体 酷派 OLED面板 AMOLED HD

  • 大联大 营运展望乐观

    IC通路族群法说会将鸣枪开跑,大联大(3702)与文晔将相继于本周四(31日)及下周登场,在中国大陆智能型手机、平板计算机拉货下,预料大联大第3季营运可望捎来喜讯,并乐观看待后市展望。第3季大陆通讯市场有库存过高的杂音,但大联大在大陆智能型手机、平板计算机等手持式装置产品,成功卡位中兴、华为、酷派、联想、OPPO等一线品牌厂客户,因此单季仍缴出亮眼成绩单,上季合并营收1,077.4亿元,季增7%,创下单季新高。展望本季,大联大认为,第4季是IC通路传统淡季,预期业绩较上季减少,但大陆本土手持式装置品牌厂出货仍处于高成长状态,因此与去年同期相比,仍然乐观期待。此外,大联大今年启动集团重整,进入前端整合,业界指出,此举有助提升大联大长期竞争力,对营运效率优化、降低营业费用都带来助益,预期将逐步显现效益。文晔受惠美系品牌厂新机上市,第3季合并营收232.74亿元,季增10.73%,创单季新高。文晔董事长郑文宗将于11月4日法说会上说明本季展望。

    半导体 智能型 平板 计算机

  • 瑞昱 Q3获利有望持稳

    虽然平板计算机、电视等客户需求持稳,但10月市场仍受到中国大陆十一长假因素影响,法人预估,网通芯片厂瑞昱(2379)10月营收将月减一成以上,整体第4季营收季减幅度约在一成。瑞昱今年第2季和第3季营收一路走高,9月合并营收达25.41亿元,月增率和年增率均超过8%,带动第3季营收达71.76亿元,季增3.17%,创历史单季新高纪录。10月受到大陆十一长假干扰,工作天数减少,加上PC的市况偏弱,法人预估,瑞昱10月营收将较9月衰退,单月营收将跌破23亿元,月逾减一成。虽然瑞昱10月营收将下滑,但11月接单情况不错,包括平板计算机、网通、电视等客户的动能平稳,法人预期,该公司11月营收将再回稳,惟因第3季营收已创新高、基期相对垫高,因此整体第4季营收的季减幅度约在一成左右,与季节性效应相当。瑞昱预定本周四(31日)举行法说会,公布第3季财报与第4季营运展望,由于第3季营收达71.77亿元,单季每股获利有机会与上季的1.56元持稳。

    半导体 芯片厂 平板 计算机 PC

  • 封测厂放心!德意志:台积3D IC进度仍不算快

    FPGA大厂赛灵思(Xilinx)与台积电(2330)于21日共同宣布,双方已携手合作,采用CoWoS技术成功量产28奈米All Programmable 3D IC全系列产品,也显示台积电积极卡位3D IC封测业务已取得初步成果。不过,对此外资德意志证券(DB)则是出具最新报告指出,并不认为台积积极抢进3D IC封测,在短期可见的未来,会对日月光(2311)、矽品(2325)形成太大的威胁。德意志估,台积在3D IC后段封装、测试的营收贡献,估计在2014~2015年间不会超过1~2%。德意志分析,3D IC由于结构更理想,电路传输的距离也能够因此更加缩短,因此价格确实较佳,估计价格可较2D IC的架构高出10~15%左右,不过短期内对台积的营收贡献仍将相当有限。而由于台积的3D IC进度仍不算快,德意志认为,包括日月光、矽品等封测厂,至少在2014~2015年间受影响程度都不大,估计台积抢进3D IC业务,在这两年间对封测双雄的营收影响程度将少于1~3%。德意志进一步分析,高阶的FPGA(现场可编程闸阵列)、以及PLD(可程式逻辑元件)、网通处理器等产品,估计将是第一批转投3D IC封装架构者,时间点将会落在2014~2015年间,采用的则是20奈米及16奈米FinFET制程。惟德意志认为,20、16奈米的行动通讯相关晶片和GPU(绘图晶片)客户,应该还是会采用传统的堆叠式封装(PoP)架构,而非台积的CoWoS 3D IC技术,主要是其生产成本仍偏高、且良率偏低所致。整体而言,德意志对台积看法不变,仍维持买进(Buy)评等,以及137元的目标价。

    半导体 晶片 FPGA 台积电 IC

  • 台达电Q4营收淡些 惟被动元件旺促毛利率走扬

    台达电(2308)今(28日)召开法说会,关于Q4营运展望,董事长海英俊(见附图)指出,Q4营收和Q3相较,因季节性因素,因此仍会差一点,不过在被动元件等产品线支撑下,季减幅度可望小于去年同期的2成。而他预估,台达Q4的被动元件营收将能持续走高,带动单季毛利率逆势较Q3走扬。惟台达Q4的IA(工业自动化)订单状况,则是比较「Tricky」(不明朗)。海英俊表示,Q3被动元件于台达的营收已占到10%,IA的Q3营收占比则约9%,估计Q4被动元件营收占比仍会持续走高(除本身出货畅旺外,更因NB电源出货步入传统淡季所致),而IA Q4营收占比将会持平Q3。海英俊指出,Q4被动元件出货之所以能持续走强,主要因交货高峰落在10月,而11~12月仍将续持高档。至于IA部分,估计下半年营收的年增率会比上半年差,相较于上半年台达IA产品线营收年增约2成,Q3~Q4可能年增率都仅有1成左右。海英俊也直言,中国最新公布的10月PMI指数虽不错,但中国货币面近来有趋紧的迹象,因此与中国制造业景气连动度高的台达IA订单,Q4状况确实比较难预测。关于市场近期担忧中国钱荒可能重演,他则认为今年6月的钱荒可说是当地政府对银行的「shock therapy」,政府先「电一下」,再看银行反应如何。而今年中国政府的首要目标就是GDP成长率要保7.5%,因此刺激消费仍很重要,他认为中国在货币政策上,应不致于太紧缩。台达并揭露2013 Q3财报:营收季增6.21%为461.41亿元、年减1.19%,单季毛利率、营益率各为24.8%、10.7%,相较于Q2的25.2%、10.6%呈现相仿水准,而虽处分顺达(3211)的业外获利略微减少,Q3税后净利仍微幅季增约5%来到45.3亿元,Q3 EPS则为1.86元,总计台达今年前三季EPS为5.38元,仍优于去年同期的4.9元。若以台达今年Q3产品组合而言,电源及零组件占58%、智能绿生活占20%、能源管理占18%、其他则占4%。关于Q3营运结果,台达说明,Q3营收上扬为正常季节性因素,主要是电源和零组件产品线,受惠于电脑和智慧机进入传统旺季所致。不过能源管理产品线,Q3则因大型通信电源以及IA工业自动化动能有所下滑,且由于此部分毛利率较佳,比重下降也影响到Q3的毛利率。

    半导体 能源管理 工业自动化 被动元件 EPS

  • 台达:被动元件新品产能已达3亿颗、良率破9成

    台达电今(28日)召开法说会,关于外界关注的被动元件新品热压式轭流器扩产进度与产能开出状况,董事长海英俊指出,台达于乾坤投入的扩产金额约8000万~1亿元水准,而台达在接受客户下单要求后的短短三个月内,就完成从产品设计、一路到量产的壮举。他表示,目前台达热压式轭流器的月产能已经达到3亿颗、且良率也突破9成,未来透过产线的优化,总产能将「相当可观」,估计支应明年的需求也完全没有问题。海英俊说明,台达此次针对乾坤的被动元件新品─热压式轭流器进行扩产,安装了30几条新产线,并自7月开始小量出货,9月开始放量、10月出货更是全面拉升。而关于市场认为随着智慧型手机和平板对体积更小的热压式轭流器需求大增,未来市况可能供不应求,他则表示,台达会针对现有的产线进行优化、提升单一产线颗数,优化后的产能将相当可观。相对于其他日、韩的被动元件竞争者,台达具有哪些优势?对此海英俊指出,台达此次的热压式轭流器,之所以能够仅花三个月就将成功量产,是因为其他的被动元件厂商,不会有in-house的自动化设备部门,台达却有,这是一个很强大的竞争优势。一方面台达可以自行设计新产品的机器设备,除更为合用外,相较于外购,成本起码可以节省几十个百分点之多;一方面外购机器设备,产品的lead-time不可能只有三个月。因此除非这些日、韩竞争者重新想出新的设计,否则只要是采类似结构量产的被动元件产品,台达在生产成本、生产时程上都具绝对优势。而除被动元件新品成功敲进苹果iPhone 5s/5c供应链外,海英俊强调,台达不会把所有鸡蛋都放在同一个篮子里,目前包括智慧型手机、平板,都有好几国的客户同时在跑。据了解,因该款被动元件新品(热压式轭流器)毛利率高达40~50%,因此随着其Q4营收占比冲高,对台达Q4的毛利率走向也将有相当挹注。

    半导体 平板 被动元件 HOUSE

  • IA/被动元件/资料中心齐放,台达明年营运更优

    台达电(2308)今(28日)召开法说会,随着今年即将迈入尾声,台达透过改善产品组合、推升获利成长过后,市场也聚焦台达明年的营运走向。对此,董事长海英俊(见附图)表示,看好IA(工业自动化)、被动元件、以及资料中心相关电源、风扇等多项产品线,明年出货均能持续走高,台达明年整体营运将能较今年更好。 海英俊说明,今年下半年IA工业自动化订单虽有放缓,不过他看好长线成长态势不变,主要是中国政府对如今的能源使用效率很不满意,无论中央或地方,都会加强工厂自动化的力道。尤其近来尘霾问题严重,原来仅局限在华北,后来又进一步蔓延至东北,因此中国政府多管齐下,比方原本烧煤的电厂,现在则改为燃烧天然气,台达可望在此节能的趋势中持续受惠。此外,今年Q3台达的被动元件新品热压式轭流器,月产能已经达到3亿颗、且良率也突破9成,Q4出货将能持续攀升。海英俊指出,明年随着终端应用更多,对被动元件的体积要求更小,随着需求量冲出来,价格可望下降,看好客户采用态度将更积极,台达明年被动元件的出货也可望续扬。此外,海英俊指出,在Power system相关订单方面,随着各国政府对4G布建态度更为积极,包括美国、欧洲、中国都已展开,加上企业对资料中心、绿色机房的需求也展开紧锣密鼓的建置,看好相关订单明年仍将持续成长。他也透露,台达最近在蒙古接了一个客户的资料中心标案,整个计划规模达48栋大楼,第一期则有四栋楼,当中所有的电源供应器、UPS都用台达的产品,可以想见未来资料中心的市场会有多大。他也表示,台达今年在大型通讯类(Telecom)相关电源的出货不尽理想,主要是一个美国电信商客户因卡在并购前后,因此在订单上没有什么动作,不过随着并购程序告一段落后可望重新展开布建需求,台达于该产品线的订单也将能反弹。此外,今年印度、巴西货币贬得凶,他认为贬到谷底后,明年基地台的装设量也可望随之回温。至于风扇部分,他则指出,台达除有打入IT和通讯外,也敲开了工业和汽车市场,明年出货可望持续成长。

    半导体 通讯 工业自动化 被动元件 POWER

  • Microsemi掌上型筛检仪配备金属检测功能

    美高森美(Microsemi)针对安全和预防损失应用推出具有更强金属检测功能的下一代 AllClear掌上型筛检仪。增强型 AllClear 筛检仪现在具有一整合式的金属检测器,可让用户更精确地检测可能隐藏在人体之中的金属物品,以及陶瓷、塑胶、液体、凝胶、粉末和纸张物品。 AllClear是一款将被动毫米波检测技术纳入的掌上型免影像(image-free)筛检仪,采用电池供电,藉由检测隐藏在人体上物品自然产生的毫米波之极小变化,以提供高性能的隐藏物品检测功能。不需要设备发射任何辐射和产生任何影像便可完成此一功能,可让用户检测隐藏的物品而无需显示解剖的细节,以达到保护隐私的目的。AllClear筛检仪还可以降低侵入式搜身(intrusive pat-downs)的需求,进一步消除隐私问题。美高森美 AllClear掌上型筛检仪可应用于各式各样的安全和预防损失应用包括:员工/访客的筛检,如仓库、零售或制造分配和执行中心;过滤检测点,如军事设施、法院、边界交叉点、监狱、政府、私人和公共建筑;高安全性装置,如石化厂、核能设施、国家历史文物,以及其它关键性基础设施; VIP保护;乘客筛检,包括地面、水路、铁路和航空等等;活动场所,如体育场馆,以及文化活动场所。所有的人和物品均会产生毫米波能量,这是电磁发射自然产生的形式,它们具有不同的功率等级。美高森美公司的AllClear筛检仪检测个人或个人可能携带的任何隐藏物品所发射毫米波的功率差异,通过识别人体和物品所产生辐射之间的不同能量等级所形成的“边界”,可让用户快速且轻易地检测出物品,例如武器、电子设备,隐藏的现金或文件。AllClear筛检仪还藉由设备上方的LED灯,以视觉的方式提醒使用者隐藏的物品,也可以采用声音或振动方式,视所选择的模式而定。AllClear筛检仪易于使用,仅需要一位操作人员和最少的培训。该装置采用安全的被动毫米波技术,无辐射、非侵入式并保护个人隐私,具有高输送量的即时检测,3.7V锂离子电池即可提供长达16小时的连续使用时间,体积为18.38”x3.54”x2.83” (467 mm x 90 mm x 72 mm),重量1.675磅(0.68 kg),标准保固期为一年。除了筛检系统之外,美高森美的安全产品组合包括广泛的资讯保障(information assurance IA) 和防篡改(anti-tamper,AT)解决方案,包括FPGA、 SoC、加密解决方案、加密固态硬碟、智慧财产权和韧体。美高森美公司还提供全面的安全相关服务,并且在其可信赖的设施中提供设计、组装、封装和测试服务。

    半导体 金属 美高森美 MICROSEMI LLC

发布文章