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  • 华微电子1160万美元转让合资公司股权

    华微电子（600360）10月28日晚间公告，公司拟将持有的吉林恩智浦半导体有限公司（简称“吉林恩智浦”）占注册资本及实收资本40%的股权全部转让给恩智浦有限公司(NXP B.V.)（简称“恩智浦”），交易金额为1160万美元。股权转让完成后，公司将退出对吉林恩智浦的股权投 资，吉林恩智浦将由中外合资经营企业变更为外商独资企业。华微电子称，公司对吉林恩智浦的股权投资属财务性投资，并不参与吉林恩智浦的内部管理，鉴于目前恩智浦提出收购股权的意向，公司结合吉林恩智浦当前运营状态，拟将所持有的吉林恩智浦40%股权出售给恩智浦。华微电子同日披露的三季报显示，2013年1-9月，公司实现营业收入9.08亿元，同比增长13.74%；归属于上市公司股东的净利润4237.28万元，同比增长77.85%；每股收益0.06元。（《证券时报》快讯中心）来源《证券时报》)

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  • 硬件仿真器成IC设计新宠 三大EDA公司竞争

    随着芯片复杂度的提高，验证测试变得越来越重要，对芯片最显著的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA工具提供商均致力于加强硬件仿真工具的开发与相关市场的经营。Cadence于日前推出其新一代验证计算平台PalladiumXPII，容量扩展至23亿门。Synopsys公司则在2012年收购了仿真工具供应商EVE，强化了其硬件辅助验证产品线。Mentor亦于2012年推出高速多功能硬件加速仿真器Veloce。全球三大EDA公司均已涉足硬件仿真器市场，并进行激烈竞争。验证测试面临挑战现代大规模集成电路设计密度越来越高，更加快速、有效地进行设计验证成为极大的考验。对于设计工程师而言，有关芯片功能和性能方面的综合数据是关键信息。他们通常会根据设计规范预先假设出芯片各项性能的大致参数范围，提交给验证测试人员，通过验证测试分析后，得出比较真实的性能参数范围或者特定值;设计工程师再根据这些值进行分析并调整设计，使芯片的性能参数达到符合设计规范的范围。为了保证最终得到的芯片设计符合设计要求，IC设计公司不得不在验证阶段投入大量资源，验证测试便成为一种使合格产品产量最大、次品减至最低的方式。图为新一代验证计算平台对此，Cadence全球销售兼系统与验证部门资深副总裁黄小立表示，由于现代大规模集成电路设计密度越来越高，拥有越来越多的核，存储器、逻辑电路、射频IC等都集成到系统级芯片中，针对如此复杂的系统级芯片，更加快速、有效地进行设计验证便成为一个极大的考验。系统级芯片测试是一个费时间的过程。要完成测试，要降低测试成本，需要生成数千测试图形和矢量，还要达到足够高的故障覆盖率才行。随着测试链从芯片级延伸到板级、系统级、现场级测试，面临的测试挑战随之倍增。Synopsys公司高级市场总监RajivMaheshwary表示，自20世纪90年代至今，大规模集成电路设计随着复杂度的增加，在验证方法上经历了从仿真到验证的过程。第一次转变是通过HDL仿真和SynopsysVCS这样的编译代码仿真技术，解决“仿真生产率差距”的问题，而后转变到通过引入SystemVerilog和高级测试平台解决“验证生产率差距”问题。硬件仿真重要性不断提升全球三大EDA公司均已涉足硬件仿真器市场，并展开了激烈的竞争。一般来说，IC设计仿真有三种方式：软件仿真、FPGA仿真和硬件加速仿真。软件仿真的特点是调试方便，但是速度慢，目前基本在kHz级别。FPGA仿真的速度较快，价格也相对便宜，但是测试中可见程度差，工程师不容易看出哪里出了问题，还要花很多时间找错。硬件仿真加速器不仅速度快、容量大，也可进行调试，不过产品价格是三种方式中最昂贵的。但是，随着设计验证重要性的提升以及IC复杂度的提高，硬件仿真加速器展现出越来越高的重要性。日前，Cadence推出其新一代验证计算平台PalladiumXPII，容量扩展至23亿门。根据Cadence公司介绍，新产品与上一代的PalladiumXP相比，具有更高的性能、更大的容量、更快的上载速度和增强的调试能力。不仅是Cadence，其他几家主要的EDA公司也在不断强化在硬件仿真器市场的开发力度。2012年Synopsys公司宣布的一项重要收购，便是对仿真工具供应商EVE的收购。合并EVE公司后得到的ZeBu硬件辅助验证产品线，将会拓宽Synopsys的验证产品市场，改善其在硬件仿真市场相对弱势的地位，使得Synopsys具备与Cadence的Palladium硬件-软件验证计算平台一争高低的能力。而Mentor更是不甘落后，于2012年4月推出了高速多功能硬件加速仿真器Veloce，也具有相当高的仿真性能。全球三大EDA公司均已涉足硬件仿真器市场，并展开激烈竞争。设计验证将以IP为主20年前设计以门为主，现在以IP为主，IP的复用技术成为推动验证方法演变的重要因素。随着设计验证重要性的提升、IC复杂度的提高，高效的设计验证方法工具的设计开发思路也在发生着演变。首先，随着IP模块化的发展，设计验证开始以IP为主。对此，Cadence全球销售兼系统与验证部门资深副总裁黄小立表示，IP的复用技术是推动验证方法演变的重要因素。SoC产品虽然意味着更好的电路时序和更高的可靠性，但同时SoC也意味着更复杂的逻辑。系统的复杂度决定了不可能简单地将各个IP模块集成起来就完成了SoC设计。因此，如何更快更好地完成验证工作成为目前业界非常关注的话题之一。20年前设计以门为主，现在以IP为主。若以门为主，一个“与门”一个“或门”，很简单就可以辨别。而以IP为主，就会产生新的问题——核难以辨别，如何验证核、如何将其准确体现在SoC里、如何在SoC里面验证和优化，这些均与以门为主的验证完全不同，所以必须大力加速提供核的组合。另外，还要提供全面的验证模块，如果购买USB、PCR等，这些核都需要外部仿真验证。其次，高速度、高性能、高容量成为对仿真工具的重要要求。RajivMaheshwary表示，21世纪后网络应用推动设计复杂性上升到更高水平。ASIC的门数量已达到1000万或更多，IP模块的采用也越来越多。这种情况使得更加先进的验证技术，如各种高级测试平台、约束随机验证法和断言等成为提升“验证覆盖率”的关键。下一代SoC验证技术需要大幅提升验证性能和容量，能够提供先进和直观的调试技术以帮助工程师快速分析海量数据，并找出设计问题，能够提供全面、成熟、快速、高效和即时的验证IP，并为设计团队提供软硬件联合验证方案，帮助他们开发代码和硬件，并让这一切在统一的平台上实现。最后，软件在芯片中的比例和重要性上升也导致设计验证的复杂化。黄小立表示，因为现在终端产品真正形成差异化的是软件，每家公司有不同的软件方法，哪怕运行在同一硬件平台上，各家软件还是有差异的。因此，设计验证必须发展至软件层级。

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  • 合肥建成皖首座EDA平台

    合肥建成皖首座EDA平台合肥集成电路设计产业公共服务平台（EDA平台）近日已由合肥经开区自主建成投用，这是安徽省首个EDA公共服务平台。合肥EDA平台，不仅有利于发展集成电路产业，而且有利于提升合肥乃至全省工业产业的核心竞争力。合肥经开区经贸发展局副局长张仁斌解释说，合肥的支柱性工业产业如家电、汽车、电子信息、平板显示等在集成电路领域都有广泛应用。更为重要的是，EDA平台为培养合肥集成电路设计产业人才提供了技术支持。E-DA平台供应商将定期免费提供专业培训，使合肥集成电路产业能够与国际同步。目前，合肥EDA平台1-2年内免费为该市企业服务。张和允王辉明榆梁昌军吴中经贸合作洽谈会举行苏州吴中?太湖经贸合作洽谈会活动近日在吴中区举行，来自海内外的客商、著名科研院校、研发机构的专家学者、本地龙头企业负责人以及媒体记者800多名宾客应邀参加本次活动。来自美国、欧洲、亚洲和中国大陆的36个项目于18日当天在经洽会现场签约，总投资额约471.5亿元人民币。这其中有内资项目26个，总投资370.5亿元人民币，注册资本50.1亿元人民币；外资项目数10个，总投资16.508亿美元，注册资本5.6亿美元。今年，也是吴中经济技术开发区建区20周年。作为1993年首批省级开发区之一，开发区于去年12月经国务院批准升格为国家级经济技术开发区。吴志刚公益时装设计大奖亮相上海「复星公益?中国新锐时装设计师时尚大奖」近日落户上海时装周，首届获奖设计师武学伟、武学凯兄弟携他们最新定制作品精彩亮相。据悉，该大奖是由复星集团旗下的复星公益基金会提供资金，旨在积极推进中国时尚文化和艺术的复兴，奖励中国最有才华的时装设计师进行时尚创造。每年评选一位从海外归国的优秀时装设计师或在中国境内最具影响力的优秀时装设计师，全程资助他们在每年10月上海时装周开幕盛典上发布最新的时装作品。彤玥川2015年建成百个自驾游营地第四届中国国际自驾游交易博览会在西昌开幕。本届自博会旨在推动雅攀高速沿线市州自驾游发展，促进川西南旅游的转型升级。四川省旅游协会副会长兼秘书长、四川省旅游局营销办副主任孟刚则表示，用精品自驾游线路吸引游客，还要用更好的服务留住游客。9月，四川智慧旅游系统G5国道示范项目上线。今后外地入川的游客，可以在四川各大景区售票点、星级饭店、重点餐饮企业、机场、高速公路收费站点免费领取「壹旅图」，打开这张「壹旅图」，通过扫描上面的二维码下载相关软件，就能参阅许多四川知名景区的相关信息。根据规划，2013年四川省将重点建设20个自驾车示范营地，到2015年建成100个自驾游营地。郭代勤吉林松原招商引资责任制今年以来，吉林省松原市将招商引资和项目建设各项指标任务层层分解，落实到各县（市、区）、开发区和相关市直部门，实行招商引资和项目建设工作目标责任制，明确任务，落实责任。目前，松原市大项目「顶天立地」，中小项目「铺天盖地」。56个新建项目中，投资3000万元至1亿元项目19个，投资1亿元至3亿元项目18个，投资3亿元至5亿元项目11个，投资5亿元以上项目8个。王敬源两岸四地艺术家赴河池采风21日，来自香港、澳门、台湾和内地的109位艺术家云集山清水秀的广西河池市，携手打造河池旅游文化新品牌，共同传播红河文化。据了解，此次采风活动通过两岸四地书画摄影家们的创作，形象的展示红河水域神奇的自然风光、古朴浓郁的人文景观、享誉世界的长寿资源、独具一格的民俗风情和底蕴深厚的历史文化，打造河池旅游文化新品牌，扩大红水河文化在国内外的知名度和影响力。艺术家们将分三条线赴河池11个县（市、区）进行为期五天的采风活动，百名书画摄影家在此期间创作的作品将于2014年初在南宁、北京举办展会，并适时到香港、澳门、台湾展出。王迪

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  • 世界首个全碳素集成电路研制成功

    日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管（CNT）制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料，合成透明的全碳素集成电路。经测试，其电子移动速度达1000平方米/秒伏特，是一般在树脂基板上嵌入薄膜晶体管而成的集成电路的20倍以上。制品具有较高柔软性和伸缩性，通过热成型可制成各种立体形状，满足电子设备设计要求。研究小组期待该发明广泛用于可弯曲显示器、血压测定仪以及高性能集成电路等领域。

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  • 用于量子计算微处理器的工艺成功应用于晶圆厂中

    赛普拉斯半导体公司和世界首个商业化量子计算公司--D-Wave Systems公司日前宣布，D-Wave已成功地将其独有的制造量子计算微处理器的工艺技术移植到赛普拉斯位于明尼苏达州布鲁明顿的晶圆厂。D-Wave选择赛普拉斯作为其芯片工厂，并于2013年1月进行了迁址，赛普拉斯于6月26日发运了首颗芯片。结果显示，产品良率比D-Wave之前的水平有了很大的提升，证明赛普拉斯的量产环境是高质量的。 D-Wave联合创始人兼首席科学家Eric Ladizinsky说：“将工厂移至赛普拉斯使得D-Wave能不断提升其技术水平，以实现我们的目标，即：制造性能彻底超越传统计算平台的量子处理器。我们选择赛普拉斯，是因为他们能支持我们独特的材料和工艺流程，并允许我们利用其量产晶圆厂的一致性和良率。首批产品的良率超过了我们的预期，证明我们选择赛普拉斯作为我们的技术开发和处理器生产的代工厂的决定是正确的。” 赛普拉斯前端制造副总裁Mehran Sedigh说：“赛普拉斯很高兴能支持D-Wave这样的先驱型客户，寻求计算技术的革命。D-Wave选择赛普拉斯作为代工厂，以及其技术的快速移植和我们对良率的改进，都证明了我们的实力。我们期待著有更多创新型公司加入到我们的晶圆厂客户名单中。”

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  • 华尔街日报：三星的主要弱点：软件

    三星电子公司(Samsung Electronics Co.)正加快寻求收购机会，并采取措施扩大其在硅谷的影响力，以尝试克服其主要弱点：软件。这家韩国企业生产的电子产品上市速度快且价格低廉，对消费者极具吸引力，使其成为了世界最大的智能手机制造商。但为了在日益被苹果(Apple Inc.)、谷歌(Google Inc.)和微软(Microsoft Corp.)等精通软件的厂商主导的移动设备市场取得蓬勃发展，三星打算凭己之力成为软件巨擘。微软在上个月刚刚收购了诺基亚(Nokia Corp.)的手机业务。三星Galaxy Gear智能手表知情人士表示，今年早些时候，三星参与了以色列手机地图服务公司Waze Ltd.的收购竞价。7月份，谷歌最终以约110亿美元的价格收购Waze，目前该交易正在接受美国联邦贸易委员会(Federal Trade Commission)的审查。据一位知情人士称，在收购谈判开始前，三星曾与Waze有过接洽，希望进行大笔投资并建立合作关系。从三星员工提供的信息及《华尔街日报》审阅过的一份内部文件来看，三星已经准备在硅谷收购大量软件初创企业，尤其是游戏、手机搜索、社交媒体和地图相关服务方面的企业。这份文件是三星公司负责软件方面行动的媒体解决方案中心(Media Solutions Center)今年2月准备的一份有关兼并收购的演示报告，其中阐述了公司在每个领域扩张的理由，并列出了潜在的收购和投资的目标。 这份文件显示，三星对Unity Technologies和Green Throttle Games Inc.等初创企业进行了评估。前者是旧金山一家游戏平台开发商，后者是加州 克拉拉(Santa Clara)一家制造游戏手柄和移动设备与电视连接软件的公司。三星还考虑了游戏行业的先锋企业Atari Inc.，三星原本可以利用这家公司在手机上提供Asteroids和Pong等经典游戏。Atari今年拒绝了数家公司对其游戏组合产品的初步竞价要约，后来按照破产申请的要求将其部分资产进行了拍卖。三星还对西雅图的Glympse予以了密切关注。这是一家为用户提供地理位置分享服务的公司，三星表示这项服务可以与手机自带的日历和联系人功能进行整合，从而在竞争对手中脱颍而出。据知情人士称，三星最早于2012年初与Glympse接洽，并提出了股权投资的设想，但商讨目前还在进行中。上个月，Glympse为三星Galaxy Gear智能手表推出了一款应用。在这份文件中，三星还将以色列特拉维夫的手机搜索引擎Everything.me作为潜在目标。此外还在考虑视频聊天应用Rounds，开发这一应用的Rounds公司也是一家以色列的初创企业，这一应用将可以帮助三星与苹果的FaceTime和谷歌的Hangouts竞争。三星拒绝就其收购计划予以置评，但其所自称的“对硅谷文化的欢迎”已经不是秘密。近几个月，总部位于韩国水原(Suwon)的三星公司开始在硅谷启动离苹果公司不远的一处大型研发中心的建设，并开设了一个覆盖加州帕洛阿尔托(Palo Alto)和曼哈顿切尔西(Chelsea)社区的软件创业公司加速器。加速器将为初创企业进行早期投资，特别是为三星产品开发软件的开发商。三星拨出了11亿美元用于在美国进行初创企业的早期投资及风险投资，同时也在挖美国竞争对手的软件工程师。本月晚些时候三星将在旧金山一家酒店举行有史以来的首次开发商大会，这是创建专为三星产品量身打造的应用程序“生态环境”的重要一步。负责运作软件创业公司加速器的三星开放创新中心(Open Innovation Center)的负责人大卫·尤恩(David Eun)说：“正在硅谷发生的事情对三星来说非常激动人心。”积极闯入竞争对手后院的做法对三星来说是不同寻常的，因为这是一个历来高度集中管理且避开外部交易的公司。对自给自足的侧重根深蒂固，因此三星约90%的产品都是在自己的工厂中生产。私下里，三星公司高管并不认为最近的转变是对其长期战略的背离，而是与自身本已充实的研发努力相辅相成。三星去年的研发开支为108亿美元，6.7万名员工全力以赴助力三星保持在全球电视、半导体和家用电器市场的优势。不过迄今为止，为三星手机开发热门自有软件的努力并未达到预期效果。手机业务占三星营业利润的三分之二。在三星最近的努力中，有一款废置的手机操作系统、一款难以获得关注的移动聊天服务软件，手势和眼球操纵技术的市场反应也比较冷淡。2009年11月，三星推出了开源手机操作系统Bada，希望该系统可以与谷歌的安卓(Android)相较量。但由于用户界面不友好，与其他设备的同步也很差，Bada并未受到消费者的欢迎。今年早些时候，三星放弃了Bada，把精力投在了一款名叫Tizen的新型操作系统上。硅谷再次扮演了关键的角色：Tizen是三星与英特尔(Intel Corp.)合作开发的。三星目前尚未发布Tizen操作系统的智能手机。如果三星的新款操作系统受到欢迎，那么就可以缓解公司对安卓的依赖。三星绝大多数手机都采用安卓系统，包括其最新的智能手表。面对包括联想集团(Lenovo Group Ltd.)、华为技术公司(Huawei Technologies Co.)和小米公司(Xiaomi Inc.)在内的中国硬件制造商的竞争，开创性地开发出一款自有的“必备”软件应用还可以提高三星的地位。三季度，由于竞争对手的价格压力以及广告费用的增加，三星手机业务的运营利润率从前一季度的19.8%下降到了17.7%。与此同时，谷歌2011年与摩托罗拉移动公司(Motorola Mobility)的联姻，以及上个月微软对诺基亚手机业务的收购，都意味着三星将面临来自苹果等在软硬件方面均有强大实力的公司的更大的竞争。三星在软件方面的成功谁也不能保证。与苹果、谷歌和微软不同，这家韩国电子巨头并没有在软件方面取得成就的历史。相反，三星在硬件领域可谓轻车熟路，在这个领域，效率、灵活性和供应链管理至关重要。通过收购为进入软件领域开路并不比逐步打造其软件方面的能力容易。尽管手头有近500亿美元的现金，但三星过去曾经在收购交易上栽过跟头。硅谷有人说，就连现在，三星也都只是对一系列潜在交易进行了调查，但很少敲定成交。[!--empirenews.page--]这种谨慎的原因之一是三星在上世纪90年代中期对AST Research Inc.的收购，这次收购经历对公司高管的影响依然很大。总部位于加州尔湾(Irvine)的AST当时是世界第五大电脑制造商。三星以8.4亿美元的价格分两部分对其进行了收购，这一举动被认为是企图打入美国个人电脑市场。由于遭受沉重损失，三星最终放弃了对AST的收购。迄今为止这依然是三星历史上规模最大的海外收购。三星员工表示，到现在董事长办公室对大型收购交易依然保持谨慎，很大程度上就是因为AST收购。三星近期的收购交易规模都较小，并且集中于能帮助三星手机有别于其他搭载安卓平台产品的软件开发商身上。去年5月，为了对苹果iTunes平台构成实质性的威胁，三星收购了加州帕洛阿尔托手机软件开发商mSpot，希望创建一个一站式媒体平台，让用户可从三星手机上试听和下载音乐。在这个过程中，三星希望不光能与iTunes抗衡，还希望能与其他在线音乐流媒体服务较量，比如瑞典的Spotify AB和加州奥克兰(Oakland)的Pandora Media Inc.。今年早些时候，三星为mSpot安排了新办公室，计划在2013年底将其员工规模扩充一倍。不过此后三星开发起初名为Samsung Music Hub的相关产品的努力进展得并不顺利。

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  • 硕贝德2013年三季报点评:业绩略低于预期,仍处在储备期

    三季报要点:公司前三季度实现营业收入3.25 亿元,同比增长26.49%;实现归属上市公司股东净利润2093.92 万元,同比下滑32.92%。其中第三季度单季实现营业收入1.32 亿元,同比增长20.68%,实现归属上市公司股东净利润1011.55 万元,同比下滑25.28%。前三季度净利润接近业绩预告(下滑25%~33%)的下限。安信点评:公司三季度业绩出现了下滑,主要原因在于:(1)传统终端天线产品竞争激烈,毛利率情况并不乐观,智能手机增速最快的时光已经过去,产品设计趋于成熟,手机厂商压价是客观现实;(2)硕贝德选择了新产品以及新行业,我们认同公司的战略,但是长期储备必然会给短期成本费用带来了较大压力。新产品(LDS 天线及注塑)的研发以及新设备的折旧都给业绩带来了一定的压力。忽略掉短期的储备费用波动,我们能够看到公司多区域、多业务布局的决心。首先是未来会加大机壳的投入,以往以外购为主。自制有助于LDS 天线机壳一体化,直接提升盈利能力。其次是对于半导体3D封装的布局,这对于公司而言是个新的但却又高度相关的领域,打开了一个更大的市场空间,建议重点跟进该项目的进展。最后,公司在大客户聚集地的韩国和台湾地区加紧布局,以期与客户紧密合作。投资建议:我们看好硕贝德的市场与产品拓展,虽然短期业绩有下滑的风险,但是长期投资价值仍然较为突出。预计公司2013 年-2015年营收增速分别为27.6%、42.4%和30.2%,净利润增速分别为-7.1%、41.2%和57.5%,对应EPS 分别为0.35、0.50 和0.78。我们维持公司买入-A 的投资评级,目标价28 元。风险提示:市场竞争加剧的风险;半导体行业经验不足的风险

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  • ADI推出双收发软件定义射频宽带收发器

    10月23日，ADI推出面向软件定义无线电(SDR)架构的双收发、射频捷变收发器AD9361。适用于毫微微蜂窝/微微蜂窝/微蜂窝基站、无线数据上网卡等通信基础设施，手持式和单兵战场无线电、电子战、雷达等军事国防电子，射频通信仪器设备以及通用软件定义无线电平台应用。 ADI亚洲区通信基础设施业务拓展经理解勇表示：“这款射频收发器实际上包含AD936x系列。目前，鉴于美国政府的出口限制政策，用于军事国防目的的型号芯片，中国大陆无法进口。但其他应用型号不受限制。” AD9361射频收发器集成了1个射频前端、混合信号基带部分、小数N分频频率合成器、分别有2个12位ADC和DAC，2个独立的直接变频接收器。有3对差分输入或6对单端输入，2对差分输出或4对单端输出（见图1）。 解勇称：“由于采用了零中频（ZIF）架构，因此不用外接带通滤波器。现在全球这种收发器能用零中频技术的只有ADI。” AD9361的主要特性有：工作频率范围70MHz~6GHz，通道带宽200kHz~56MHz。直接变频接收器的噪声系数在1GHz时，小于2.5dB，宽带发射器的EVM≦-40dB，即精度约1%。功耗约1W。AD9361与市场现有某竞争产品的特性对比如图2所示。 图2 AD9361与市场现有某竞争产品的特性对比每个接收子系统有独立的AGC、直流失调校正、正交校正和数字滤波功能。手动增益模式有助于进行外部控制。 收到的I信号和Q信号经过每通道的2个12位ADC数字化，然后传给可配置抽取滤波器和128抽头FIR滤波器，再以相应的采样率生成12位输出信号。 另外，在AD9361之后还可接可编程滤波器，根据实际配置创建IP。 开发工具有软件设计套件和FMC板，并连接赛灵思的FPGA开发平台。解勇透露，已与飞思卡尔、Mindspeed和博通共同开发了针对4G无线通信小基站（smallcell）的设计。华为、中兴、大唐电信等LTE设备供应商正采用相关设计开发产品，预计最快2015年会起量。 AD9361采用10mm×10mm、144引脚CSPBGA封装，现已供货，千片批量单价为175美元。AD-FMCOMMS2-EBZ FMC快速原型板价格750美元。（记者 恩平）

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  • SiC功率半导体元件的“真命天子”，沟道MOSFET即将实用化

    “高品质的150mm口径SiC基板已经实现。我们将利用这种基板，在2015年投产‘沟道型’SiC MOSFET”（电装解说员）。 在2013年10月举办的“CEATEC JAPAN 2013”上，电装展示了SiC的相关技术（图1）。其中包括了两大“惊喜”。一是电装宣布SiC功率元件将在2015年实用化。在此之前，SiC功率元件的成果虽然频繁出现在学会和展会等场合，但大家对于实用化的时间表都讳莫如深。二是名为“沟道型”的新一代SiC MOSFET的实用化。作为功率半导体材料，SiC与一般的Si相比，能够制造出损耗更低的功率元件。相关研发十分活跃，市面上已经出现了SiC材料的二极管和晶体管等产品。 但过去投产的SiC MOSFET，是在元件表面设置栅极的“平面型”，在栅极部分挖沟的沟道型尚未投产。沟道型的导通电阻能够缩小到平面型的几分之一。因此能够进一步降低损耗。 降低导通电阻还有助于压缩SiC MOSFET的成本。因为达到相同的载流量，沟道型的芯片面积要小于平面型。也就是说，1枚SiC基板可以制造出更多的芯片，从而压缩成本。 图1：电装即将把沟道型SiC MOSFET投入实用电装在“CEATEC JAPAN 2013”上展出了该公司开发的沟道型SiC MOSFET。预定于2015年左右投入实用。除此之外，还展示了150mm（6英寸）口径的SiC基板。因为具备这些特点，沟道型如今成为了“发挥SiC优势的晶体管最佳选择”（多位SiC功率元件技术人员）。 沟道型的研发速度加快 致力于研发沟道型SiC MOSFET的不只是电装，许多半导体企业都已经开始在大力研发。这一点在2013年9月29日～10月4日举办的SiC相关国际学会“ICSCRM2013”上可见一斑。在该学会上，有关沟道型SiC MOSFET最新成果的发表接连不断（图2）。其中，罗姆明确提到了投产时间。该公司表示将在2014年上半年，投产在栅极、源极上都设置沟槽的“双沟道型”SiC MOSFET。 图2：各公司全力开发沟道型SiC MOSFET在SiC相关国际学会“ICSCRM 2013”上，沟道型SiC MOSFET研发成果的发表络绎不绝。降低电容、提高生产效率都得到了实现。会上还发表了提高沟道型SiC MOSFET性能，以及提高生产效率压缩成本的研究成果。比方说，三菱电机成功降低了沟道型MOSFET的栅极-漏极之间的电容。电容越小，开关损失越低。MOSFET芯片一般会设置多个叫做“单元”的微小MOSFET构造，该公司通过使其中的部分单元接地，降低了导致电容增加的偏压。 住友电气工业把目标对准了提高沟道型MOSFET的生产效率。沟道型MOSFET在制造上面临的课题是无法按照设想制造沟槽。为此，该公司准备把沟槽的形状改换为一般的沟道型，借此提高生产效率。从元件的截面来看，一般沟道型的沟槽呈“凹字”形，但这一次，该公司将其改为了V字形。这种V字沟槽“容易通过热化学蚀刻成型，与一般的沟道型相比，更容易提高成品率”（该公司研究人员）。 近10家公司提供6英寸产品 在ICSCRM 2013上，除了沟道型MOSFET的研究成果之外，关于150mm（6英寸）口径基板的提案也接连不断（图3）。量产SiC功率元件使用的SiC基板目前以100mm（4英寸）口径为主。随着6英寸产品的普及，生产效率有望提高，从而降低SiC功率元件的成本。 图3：SiC迎来150mm基板的东风各SiC基板企业在“ICSCRM 2013”上纷纷展出150mm（6英寸）口径的SiC基板（a）。在SiC基板上层积外延层的外延服务也开始支持150mm。昭和电工已于2013年10月推出了这项服务（b）。现在，已经投产6英寸产品并开始供应样品的主要基板企业只有美国科锐、新日铁住金等少数几家公司。为了改变这种格局，美国道康宁、美国贰陆（II-VI）、德国Si-Crystal等欧美企业，以及中国SICC、韩国SKC等众多基板企业都已经宣布投产6英寸产品。汇总各公司的计划来看，在2015年之前，供应6英寸产品的企业将增加到近10家左右。除此之外，昭和电工还表明，在SiC基板上层积外延层的外延服务也将支持6英寸基板。随着各公司把6英寸产品纳入视野，基板企业之间的价格竞争将日趋激烈，功率元件企业将有望以更低的成本，采购到需要的基板。（记者：根津 祯，《日经电子》）

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  • 利用低功耗SiC电源制备SiC晶体 日新技研展示高频加热电源

    生产和销售制造设备用高频电源等产品的日新技研试制出了利用SiC功率元件的高频加热电源，并在SiC相关国际学会“ICSCRM 2013”并设的展会上进行了展示。该公司表示，与利用Si功率元件时相比，利用SiC功率元件可提高电源效率、实现小型化并减少冷却水使用量。将这种电源用于晶体生长设备时，“可通过使用SiC的电源来高效制备SiC晶体”。此次试制的是输出功率为30kW级别的电源。开关频率为20kHz时，日新技研以往的利用Si功率元件的产品的效率最大为95％左右，而利用SiC功率元件后，效率达到了97.5％左右。利用SiC功率元件还提高了电源的耐热性，与日新技研的以往产品相比，试制品所需冷却水的流量减至约1/4。该公司表示，将来“打算改用空冷方式”，“因为制造设备用高频电源使用的工业用冷却水中的杂质等经常会引起故障”。通过减少冷却水用量，还可削减水费。“比如，晶体生长设备要连续运转好几天，每个月仅水费一项，有时就要花费数千日元。对于多台使用数年的情况，改用空冷方式有助于大幅削减成本”。试制品使用的SiC功率元件由罗姆制造，采用的是配备SiC MOSFET和SiC二极管的全SiC功率模块。（记者：根津 祯，《日经电子》）

    半导体 低功耗 晶体 加热电源 SIC

  • 上海新阳:新产品逐步贡献利润,费用提升导致盈利下滑

    事项公司2013年1-9月共实现营业收入1.05亿元,同比增长8.61%,净利润2200万元,同比下降20.34%,EPS0.26元。主要观点1.费用提升导致盈利下降公司前三季度营业收入同比增长8.61%,主要原因是公司原有产品订单增加、新产品开始小批量销售所致。但费用率增长较快,费用占营业收入的比重提高至40.85%,大幅增长6个百分点。主要原因是报告期内公司发生并购重组费用、计提安全生产费用、所得税税率变化等因素所致。报告期内公司支出收购考普乐的重组费用410万元。所得税影及其他非经常性损益50多万元,导致公司收入增长,但净利润下滑。另外,公司2012年以来管理费用从报表上看增长较多,主要是因为把02专项的政府补助确认为费用支出(冲抵营业外收入对应的02专项补助),并非管理费占比大幅陡升。2.晶圆化学品逐步开始贡献利润。晶圆化学品包括硫酸铜电镀液、添加剂、清洗液等,主要应用于半导体晶圆制造和晶圆级先进封装等高端市场,全球市场基本被国际跨国公司垄断。目前晶圆化学品的市场规模已经超过100亿元,随着TSV技术的发展和普及,市场空间有望进一步提高。三季报披露,芯片铜互连电镀液产品在中芯国际上海S3厂成功切换到VMS中央供液系统并成为基准材料(Baseline),对公司产品的采购份额会有明显增加;在中芯国际(北京)65纳米工艺验证顺利进行中,在无锡海力士半导体(中国)有限公司32纳米工艺的产品验证受到海力士火灾影响暂时中断,预计近期将会恢复验证。公司的其它晶圆化学品,如晶圆清洗化学品、电镀添加剂及TSV、Bumping专用化学品在其它客户的验证也都取得了不同程度的进展。除了国内半导体客户外,公司也投入力量在台湾、东南亚等地积极拓展市场。总的来看,公司目前晶圆化学品技术比肩国际企业,部分新技术更为领先,且价格比外资企业要低20%左右,加上本土化优势明显(外资企业工厂均设在国外,需要长距离运输,而且库存时间较长,晶圆化学品储存和运输过程越长,部分指标越容易变化,进而会会影响下游企业的产品良率。因此进口替代只是时间的问题。但验证过程中不确定性因素较多,晶圆化学品大规模放量仍是一个逐步推进的过程。3.考普乐收购完成,明年将成为业绩重要增量公司对考普乐的收购已于10月份完成,按照收购条件,考普乐2013年、2014年和2015年扣非后净利润将不低于3,620万元、4,055万元、4,580万元。考普乐是一家专业从事环保型、功能性防腐涂料研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案的高新技术企业。其主营业务为PVDF氟碳涂料等环保型功能性涂料的研发、生产、销售和涂装技术服务业务,主要产品包括PVDF氟碳涂料和重防腐涂料两类环保型功能性涂料。其中PVDF涂料产能4000吨,重防腐涂料产能1000吨。今年年底将有1.2万吨新增产能投产(包括部分新产品),预计明年考普乐将成为公司重要的业绩增长点。4.盈利预测按合并后的总股本计算,我们预计公司2013-2015年EPS分别为:0.27(考普乐并表按2个月计算)、0.73、0.99元,对应的PE分别85X、32X、23X,公司新产品逐步放量,收购考普乐大幅增厚业绩,我们看好公司的长期发展前景,维持推荐的投资评级。风险提示1、新产品拓展不达预期:认证能否通过;以及认证完成后,下游客户能否接受新供应商的风险。2、公司产品销量与下游半导体周期波动紧密相关,如果明年下游半导体行业仍然持续低迷,公司业绩也将受到影响。

    半导体 中芯国际 海力士 EPS BASELINE

  • TI推出最小型2.5kVrms数位隔离元件

    德州仪器(TI)宣布推出业界第一个数位隔离元件系列，其可透过5mm x 6mm小型QSOP封装提供2.5kVrms的最高隔离额定值。该 ISO71xx系列不仅比传统SOIC隔离元件小50%，且还可在相同封装中提供较同类元件2.5倍的隔离额定值。在不影响针对较低隔离额定值或EFT突波保护效能的同时缩小电路板空间，在可编程设计逻辑控制器(PLC)与感测器等工业自动化应用，及DeviceNet、CAN与RS-485等Fieldbus应用中，已变得日益重要。低功耗ISO71xx系列隔离元件与业界同类元件相比，可提供高2.5倍的共模暂态抗扰度以及高30%的最大工作电压，可充分满足这些需求。该系列包含6款基于整合型二氧化矽电容器的3通道及4通道元件，提供针对电磁干扰以及较低EMI辐射的阻抗，可在恶劣环境下提高可靠性。上述元件整合突波杂讯过滤器，可在较低频率下顺利运作，进而进一步提高效能。这些最新隔离元件支援每通道约1mA的额定功率，可在这些环境中实现低功耗。ISO71xx元件的主要特性与优势如下：1.提高2.5倍的电震隔离额定值：隔离额定值达到优异的2.5kVrms，而采用相同封装的同类元件则仅为1kVrms。可进一步在PLC与反相器等空间有限的紧凑型设计中实现更高阶的效能；2.最小的封装：采用16接脚QSOP封装，面积为5mm x 6mm(30mm2)，且与典型16接脚SOIC封装元件相比，可将电路版空间缩减达 72%；3.提高达2.5倍的暂态抗扰度：这些隔离元件支持+/-75kV/us的典型共模暂态抗扰度，与额定值为+/-25 kV/us或+/-50kV/us的同类元件相比，可在杂讯较大的工业环境中提供更好的抗扰度；4.电源弹性：支援2.7V、3.3V及5V电源供电，可在电源设计过程中为设计人员提供最大的弹性。将ISO71xx系列与TI丰富的闸极驱动器IC系列，如UCC27531、UCC27517或UCC27211进行完美结合，设计人员可建立紧密的高速工业自动化系统以及离线隔离式开关模式电源，充分满足PWM控制讯号从一侧穿过隔离层并通过较短传输延迟驱动另一侧功率半导体开关的需求。

    半导体 元件 隔离 VR RMS

  • 新 FPGA降功耗达百倍

    莱迪思半导体推出新的超低密度可程式规划逻辑元件(FPGA)，提供具弹性的单一晶片感应解决方案，适用于情境感知、超低能耗行动装置，较传统理器降低功耗最多达100倍。莱迪思半导体指出，新增的iCE40系列FPGA可帮助客户以更小空间整合更多功能，只需1.4mm x 1.48mm x0.45mm的空间，以及更平实价格，就能缩小控制板空间与系统复杂度。莱迪思半导体表示，新的iCE40 FPGA由于体积极小，可在单一晶片中整合各项进阶功能，例如红外线通讯技术(IrDA)、条码模拟、服务LED等。此外，相较于传统处理器方案，莱迪思iCE40LM FPGA解决方案可降低功耗最多达100倍，进而提高电池寿命，为终端使用者带来更多产品价值。莱迪思半导体解释，FPGA分为高逻辑密度、中逻辑密度、低逻辑密度，分别适用不同装置；其中高逻辑密度讲求效能、中逻辑密度主要是求功耗和效能的优化、低逻辑密度像是莱迪思这次的新产品强调低功耗、低成本和易用性，大多用于行动装置，可减少待机时耗电，市场很有潜力。莱迪思超低密度系列资深产品经理瑞格利(Joy Wrigley)表示，结合超低主动式电源与全球最小感应管理解决方案，可创造出全新智慧装置，可感知所在位置与功能。我们不断投资于封装技术，进而整合更多功能并缩小系统尺寸，协助OEM厂商在行动系统里，以平实价格整合更多种类及数量的感应器。情境感知确实改变行动产业局势，而iCE40LM感应器解决方案可协助设计师创造差异化。

    半导体 FPGA 莱迪思 ICE 半导体

  • Strategy Analytics：砷化镓外延衬底产量下滑

    Strategy Analytics砷化镓和化合物半导体技术(GaAs)服务发布最新研究报告《半绝缘砷化镓外延衬底市场预测：2012-2017》指出，砷化镓器件市场缓慢增长以及应用在蜂窝手机中的多频砷化镓功率放大器市场不断增长，导致2012年砷化镓外延衬底产量下滑。报告估计2012年市场对诸如IQE，VPEC，Kopin，威迅联合半导体，日立电线，英特磊科技和住友集团这些制造商生产的半绝缘砷化镓外延衬底的整体需求达近2，900万平方英寸，比去年同期下滑近5%。报告预测市场对砷化镓器件需求放缓意味着对砷化镓外延衬底需求的缓慢增长，到2017年砷化镓外延衬底产量略超过3，160万平方英寸。Strategy Analytics砷化镓和化合物半导体技术服务（GaAs）总监Eric Higham评论到：“2012年砷化镓外延衬底产量下滑同时打击了MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)和MBE(Molecular Beam Epitaxy)的架构，但对两者的影响是不同的。经历了2011年的急剧增长后，2012年MOCVD材料产量下跌近7%。我们的研究结果表明，经历了前两年的重创后，MBE的产量更加稳定，跌幅略低于1%。”Strategy Analytics战略技术实践(STP)总监Asif Anwar补充到：“MOCVD产量下滑表明应用在手机中的多频功率放大器的增长趋势。我们认为，MBE能够用于其它应用程序，而MBE产量却小幅下滑。这表明大部分的手机开关向其它技术的转换已结束。”Strategy Analytics按照直径，地理位置，外延加工技术，应用和供应商五大维度对半绝缘砷化镓外延衬底细分市场进行预测，同时探讨了这些细分市场的趋势和近期发展动态。

    半导体 砷化镓 STRATEGY ANALYTICS

  • 华邦电Q4不淡，估连3季获利

    华邦电子(2344)第三季旺季不太旺，但仍守稳获利，展望第四季淡季不太淡，法人估合并营收下滑但获利逆势比第三季上扬，将为今年以来连续第三季获利。华邦第三季合并营收为83.09亿元，季减6％，主要是自身记忆体及旗下新唐业绩皆下滑，毛利率略为下滑至22％，主要受到认列存货跌价损失及新唐毛利率下滑，税前获利为2.39亿元，所得税费用达1.02亿元，主要是认列新唐补缴所得税，税后净利为1.37亿元，季减63.4％，EPS为0.04元，略低于法人预估，第三季季底每股净值为9.45元。华邦公司对三大产品线第四季看法偏乐观，主因Hynix无锡厂失火，客户担心产能不足预期心理影响，于第四季提前备货，且利基型记忆体客户新机种将开始量产，但因第四季仍为传统淡季，法人估本季合并营收季减约7.5%至77亿元，税后净利约为1.65亿元，季增二成，单季仍维持获利，单季EPS估为0.04元。目前华邦合并营收包含华邦本业及持股比重61％的新唐，第三季占合并营收分别为78.3％、20.4％。以华邦本业记忆体营收结构来看，利基型记忆体占比为48％、NOR Flash 41％、Mobile RAM 11％。各应用领域占营收比重，以通讯 35％最高、PC 31％、消费性 29％、车用及 industrial 5％。法人预估华邦电2013年合并营收为325亿元，年减约1.4％，毛利率提升至21％，全年税后净利约3亿元，较去年转亏为盈，今年EPS约0.08元，年底每股净值为9.49元。

    半导体 Flash 新唐 EPS INDUSTRIAL

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