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  • 英特尔高管浦大卫将离职：曾参与CEO职位竞争

    新浪科技讯 北京时间10月24日早间消息，英特尔近期对管理层进行了重要重组。在此次重组后，英特尔执行副总裁浦大卫(David Perlmutter)将于明年2月从英特尔离职。英特尔已在一份文件中确认了浦大卫的离职。浦大卫已在英特尔供职34年，他此前曾参与CEO职位的竞争，有望成为前CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)的接班人，但未能成功。浦大卫目前领导英特尔架构集团，负责英特尔处理器的设计和制造。在欧德宁去年出人意料地宣布将提前退休之后，浦大卫成为了英特尔董事会考虑的CEO接班人选。不过，英特尔董事会最终选择了时任首席运营官的科再奇(Brian Krzanich)和总裁蕾妮·詹姆斯(Renee James)。浦大卫的离职并不令人惊讶。在科再奇出任CEO的几天内，就有报道称，他将亲自负责英特尔的架构集团，并将浦大卫置于一个所谓的“过渡性角色”。不过英特尔并未做出正式的宣布。此次的监管文件显示，浦大卫去年在英特尔的总薪酬约为1570万美元。截至今年2月，他持有英特尔的1,968,599股股份，以当前股价计算价值近4700万美元。浦大卫是以色列人，长期以来被认为是英特尔的“内部先生”，有能力推动各种工作的完成。不过，在面对公众时他的能力似乎较弱。他于2012年9月进行了一次主题演讲，希望引起公众对英特尔战略计划的关注，但并未取得较大效果。浦大卫在英特尔的第一个重大成功是2003年赛扬处理器的推出，这一系列产品随后很快在笔记本市场占据了主导地位。随后他又负责了酷睿产品线，而酷睿处理器已经有效地取代了奔腾的品牌。英特尔在公告中称：“2013年10月18日，英特尔架构集团执行副总裁及总经理大卫·浦大卫通知公司，他将于2014年2月20日从英特尔离职，寻求个人生活和职业生涯的其他机会。这是他在英特尔工作的第34年。在供职英特尔期间，浦大卫领导了多个产品、技术和业务的转型。在2014年2月离职前，浦大卫将向英特尔平台工程集团，以及管理层要求的其他事项提供过渡协助，并将继续参加所有适用的英特尔薪酬福利计划和安排。”

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  • PCB产业增速放缓 HDI板及通讯IC构装较突出

    　讯：随着3C产品的日新月异以及传统家电的电子化，使得印刷电路板的应用范围越来越广泛。印刷电路板一般简称为PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是电子工业中的基础零组件，无论是电子表、手机、电脑等3C产品中都会用到此组件，甚至在军用武器、通讯设备、太空梭上，都可见到PCB的踪影。PCB最早是由奥地利人PaulEisler于1936年在收音机中首度采用，他以印刷电路板来取代传统以电线连接电子零件的方式。之后在1943年由美国将该技术应用在军用收音机上，随着技术逐渐成熟，该发明于1948年正式普及至商业用途上。在经过一甲子的发展之后，终于奠定PCB在电子工业中的重要地位。多层板增加布线面积软板突破空间限制 目前PCB的分类主要有两种方式：其一是依照层数，其二是依照其软硬度来分类。依照层数来分，则PCB可分为单面板、双面板及多层板，一般多层板多为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。单面板是最基本的PCB，顾名思义，其导线集中在单面，而零件则在另一面(但是贴片零件会跟导线在同一面)，由于单面板在设计上受到面积的限制，因此多半仅能用于简单的线路，早期的电子产品或传统上变化较少的电子产品多半使用单面板。双面板则是上下两层都有导线，之间是透过导通孔来使上下层的导线得以相互连接。因此同样尺寸的双面板，会比单面板多了一倍的导线设计面积，也可解决单面板中因为导线交错而产生较多电磁干扰的难题，因此适合于较复杂的电路设计使用。多层板则是将单、双面板结合在一起使用，可增加更多的布线面积。通常最常见的是使用两片双层板作为内板，然后外侧使用两片单层板，之后透过定位系统与绝缘粘接材料组合而形成四层的多层板。另外依照软硬度来分类，则是可以分为硬性电路板、软性电路板、软硬结合板。硬性电路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等，而软性电路板则通常为0.2mm，然后在需要焊接之处予以加厚。软性电路板的出现，主要在于机构空间有限，因此需使用可弯折的PCB方可达成空间的要求。软性电路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之类的材料。高密度互连技术促使机构设计微型化 近年来随着半导体技术的精进，以及资讯产品对于体积的要求越来越小，使得PCB的技术也朝向高密度互连(HighDensityInterconnect；HDI)的方向发展；这是一种使用微盲埋孔技术让线路密度分布更高的印刷电路板技术。它不仅有着重量轻薄、线路密度较高，使整体机构设计得以微型化的优势，且具备可改善射频干扰、电磁波干扰等优点，因此其应用领域越来越广，主要应用除了目前超过五成的手机之外，有越来越多的笔记型电脑、平板电脑、数位相机、数位摄影机、车用电子等电子产品也都纷纷使用HDI的印刷电路板。另外一种新趋势则是任意层高密度连接板(Any-layerHDI)，这是一种高阶的HDI制程。不同于一般在钻孔制程中，是由钻头直接贯穿PCB的方式，Any-layerHDI则是以雷射钻孔打通层与层之间的连通，因此可以省略中间的铜箔基板，而使得产品厚度变得更薄，进而可减少将近四成左右的体积。目前Any-layerHDI已被应用在AppleiPhone4G，但因为Any-layerHDI使用雷射盲孔制造难度较难，且成本高，所以尚未被广泛应用，不过相信随着电子产品薄型化趋势的持续发展，该技术未来应可成为主流趋势。 12 责任编辑：Dav来源：DIGTIMES 分享到：

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  • 电信成立法国子公司推 国际虚拟通信服务

    昨日 (10月23日)，《每日经济新闻》记者从中国电信获悉，电信已于近日在法国成立子公司，定名为“中国电信(法国)有限公司”。同时，中国电信国际移动虚拟服务CTExcelbiz也在法国正式推出。CTExcelbiz是一项为海外华人量身定制的移动虚拟通信服务，海外华侨、学生、游客及驻外企业人员可在中国电信服务网点或网上订购此项服务，以接近本地资费的价格拨打中国长途或进行当地漫游通话。据记者了解，这并非中国电信首次涉足国外的移动通信市场。早在2012年，中国电信就已在英国与用户数量最多的移动运营商EverythingEverywhere推出移动通信服务CTExcelbiz，成为中国首家在境外推出移动虚拟运营网络商服务的通讯商。“就内容来看，国外的虚拟运营与国内的其实并没有区别，同样是租赁别人的网络或是批发话务进行转售，但中国电信的商务目的非常明确。”德国电信咨询公司中国区高级顾问谭炎明在接受 《每日经济新闻》记者采访时表示。据谭炎明所述，中国移动和中国联通也在海外建立了子公司，并做了类似中国电信的服务。而就理论上而言，中国电信相较于两家，步子迈得较快一些。尽管能够提供相对有品牌影响力的服务，也面向公众市场，但最后未必会有多大的规模以及赚取多少利润。“三大运营商都在试图往有中资企业，并且管制相对较松的海外区域走。”谭炎明进一步向记者解释，运营商的走出去或是被动亦或是主动。被动的方面是为了服务客户，即有大企业客户在海外；主动的方面则是为了业务拓展，去有足够增长潜力或有相应吸引力的市场，进行国际拓展。

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  • 美股评论：IBM失宠华尔街

    导读：MarketWatch专栏作家普莱蒂(Therese Poletti)撰文指出，由于IBM连续业绩表现欠佳，华尔街对于该公司的信心已经大不如前，但是首席执行官罗睿兰依然是有一定可能性去解决问题的，该公司前景还有待于观察。以下即普莱蒂的评论文章全文：难道说，IBM在华尔街心目当中已经不再是以往那部赚钱机器了吗？IBM(IBM)上周发布了令人失望的第三季度表现，宣布营收错失目标10亿美元之后，投资者很自然就会提出这样的问题。最近几天以来，IBM股价已经因此损失了近7%，上周四更是一度创下近两年的最低纪录。营收之所以会摔这么大的跟头，关键是在于IBM的硬件业务，后者的下滑速度突然加速了，尤其是公司自己Unix的高端系统。值得一提的是，他们的中国硬件销售额下滑了40%之多，这一方面是一个经济改革计划使然，一方面也与执行力有关。IBM的当季营收为1050亿美元，和去年同期持平。当然，大多数投资者早已都不将他们当作是一家成长型公司了，但是由于他们派发不菲的股息(目前是每股95美分)，而且还持续进行股票回购，以及保持着两位数的盈利增长速度，该股依然受到很多人的青睐。麻烦在于，硬件营收的大幅度下滑还不是他们唯一令人失望的消息。IBM的盈利之所以能够略略超过华尔街的一致预期，其实是因为税率低于此前预测的缘故。“在过去三个季度当中，IBM有两个不但错失了营收预期，而且利润也出了状况，这是非常罕见的情况。”瑞银分析师米卢诺维奇(Steve Milunovich)将IBM的评级调降到了中立，并且削减了该公司的2014年财测。他表示，虽然公司表现到了2014年可能会有所改善，但是他相信，未来两个季度“恐怕不会多鼓舞人心”。他在上周的研究报告当中写道：“糟糕的近期表现，以及大家对于他们未来盈利增长能力所提出的疑问，这些都是不能忽视的。”公司首席执行官罗睿兰(Virginia Rometty)迅速采取了行动。《华尔街日报》上周报道称，在一封致员工的内部电子邮件当中，她表示了自己的忧虑，认为公司需要“做得更好”。信中写道：“我们的文化就是表现决定收入，我们所有人都有义务采取行动，来解决我们表现不力的问题。”罗睿兰还对高层队伍进行了调整，曾经负责公司包括中国在内各成长业务的资深副总裁布拉曼提(James Bramante)被他调。IBM的竞争对手惠普在其高端硬件业务当中也遇到了类似的麻烦。这些业务之所以会受到损害，是因为一些企业客户已经在放弃他们的昂贵的服务器产品，以自己的成本更低的，以各种大路货构建的服务器来代替。尽管这当中确实有行业发展大趋势的问题，但是IBM错失预期的规模还是太大，以至于一些观察家开始质疑，认为该公司本身也存在问题。“一个关键的问题就在于，IBM的疲软表现到底是基于宏观的行业问题，还是他们自身特有的问题。”Bernstein Research的分析师萨科纳吉(Toni Sacconaghi)在研究报告中指出，IBM软件的糟糕表现和他们在中国市场的麻烦“让人对他们担心的程度越来越超过其他企业玩家”。不过，萨科纳吉倒不认为IBM的盈利机器已经崩溃。“最终，我们相信情况不是那样，公司业绩的恶化主要还是因为硬件业务的麻烦(以及一定程度上还和日元汇率的迅速变化有关)，而就未来而言，后者并不是特别严重的问题。”然而，无可否认的是，华尔街的口风已经在变化，一些分析师在怀疑公司是否能够达成自己2015年每股盈利20美元的长期目标。米卢诺维奇就表示，尽管他相信2015年目标还是“可达到的，只是已经不再是那么容易”，但是“公司的可信度现在确实很低”。FactSet Research搜集的数据显示，55%的分析师给予该股的评级是“持有”，较之上一季度的48%有明显增长。ISI Group的马歇尔(Brian Marshall)相信，IBM“需要寻求更大胆的和更大规模的”并购，而不是像以前那样只考虑收购较小的，名头不响亮的公司。不过，罗睿兰2012年1月上任以来，其实一直都处在压力之下，但确实也一直在解决IBM的问题。投资者还将继续等待，观察她如何面对华尔街的不信任。(子衿)

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  • 中电信新一代四通道手机上市 均为超大屏幕

    新浪科技讯 10月23日消息，继今年6月的三星Galaxy S4与HTC One后，中国电信日前上市了新一代四通道手机——酷派大观4 9970，该机具有高端的配置、强大的双网双待双通功能以及大量符合商务精英用户使用习惯的应用，由内到外尽显商务风范，尤其是5.9英寸超大尺寸屏幕更是引领了中高端商务手机新纪元。纵观中国电信四通道手机的发展史，自第一代摩托罗拉XT800的3.7寸开始，到第二代的4.0寸、再到第三代的4.5寸、5.0寸，直到上一代以三星Note 2为代表的5.5寸，每一代产品在屏幕尺寸上始终领先于业内同类产品。而以大观4为代表的新一代的四通道手机，屏幕尺寸再次得以提升，达到了5.9寸，而极有可能成为新一代四通道手机系列中第二款产品的三星Note 3也达到了5.7寸，更大的屏幕尺寸无论在商务办公还是在影音娱乐方面都可带来更大的便利。诚然，目前市场上大尺寸屏幕的手机并不少见，然而这些手机并不能算得上是出色的商务手机，究其原因，这些手机空有大尺寸的外表而无内涵，只有当大尺寸屏幕配上出色的系统支持，才能发挥出大屏的优势。反观中国电信新一代四通道手机，无论是酷派大观4，还是三星Note 3，其系统均可支持多窗同屏、多任务并行显示处理功能，这无疑将大大提升商务人士的办公效率。而在处理器方面，新一代四通道手机均采用了性能更为强劲的高端四核心处理器，酷派大观4采用的是英伟达最新的“4+1”核Tegra 4处理器，主频达到了1.9GHz，而三星Note 3更是采用了主频高达2.3GHz的高通晓龙S800，这些四核处理器的性能远非其它四核产品可比，此外在运行内存方面也都达到了2GB甚至3GB的水平。所以说，只有高性能CPU+高容量运行内存+超大尺寸屏幕+可支持多任务处理的操作系统，才能够真正称得上是出色的中高端商务手机，才能真正满足商务人士的移动办公需求。如果说一部高性能的手机只是基础，那么出色的网络支持则是满足商务人士需求的保障。众所周知，中国电信的CDMA网络具有更稳定、更绿色、覆盖更广的特点，如今已可实现全国高铁线路全覆盖，实测可实现在时速352公里的状态下依然不断网在线观看高清电影等高网速要求的操作。在无处不在的天翼3G网络信号覆盖，再加上四通道手机标志性的双网双待双通功能，可让商务精英们轻松执掌风云。而新一代四通道手机的强大的商务性能也正是反映了中国电信对中高端商务手机的精准定位和差异化定制策略，每一个细节都反映出中国电信对高端商务人士需求的精准把握，同时也充分体现了中国电信在3G网络、国际漫游、wifi覆盖，以及3G业务应用等方面的优势。

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  • 删除“RT” 微软为Surface平板改名

    [导读]微软希望通过新的命名让消费者知道这是针对两类不同消费者群体的两种不同设备。腾讯数码讯（徐萧梓丞）微软公司新一代的Surface 2及Surface Pro 2已经正式上市，并且目前在Surface的官网中，微软公司已经悄悄将第一代Surface RT的名字改成了Surface，删除了原来的“RT”命名方式，并且与第二代Surface 2在命名上保持了一致。之前微软Surface业务营销总监Jack Cowett在接受澳大利亚媒体采访时承认，过去一年里Surface RT的命名给消费者带来了困惑，不知如何来区别Surface RT与Surface Pro之间的差别。现在，两种设备分别被命名为Surface 2与Surface Pro 2，希望通过新的命名让消费者知道这是针对两类不同消费者群体的两种不同设备。看来，微软公司已经迈出了对Windows RT系统去桌面化的第一步尝试。现在，除了在命名上进行改变，微软公司已经开始在Windows RT的开始界面中删除桌面应用磁贴功能。在新的Windows RT设备中，你将不会看到桌面磁贴，包括Surface 2、诺基亚Lumia 2520等。微软之前在开始屏幕中默认提供了“桌面”磁贴，可以让你快速切换到传统的桌面。而从现在开始，所有Windows RT 8.1设备在切换传统模式时已经变得没有那么容易了。尽管微软公司此举意在整合系统是一个不错的思路，但是希望未来能够包括Office在内的更多应用能够专门针对触控操作方式进行专门的优化。毕竟对于一款平板电脑设备来说，能够兼顾和娱乐两种需求才能真正满足消费者的需求。

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  • 中电信获TD-LTE试验网许可 4G双牌照成定局

    关于国内4G牌照发放近来一直占据各大媒体头条，在中国移动全力推动自主4G标准TD-LTE的影响下，另两家也最终按耐不住，尤其中国电信更是暗流涌动。据腾讯科技从可靠渠道获悉，近日，工信部已对中国电信正式下发有关允许开展TD-LTE试验网的批复文件，这意味着中国电信可以启动TD-LTE试验网建设，并开展与TD-LTE相关的试商用业务，同时也表明未来发放的4G牌照中，中国电信至少会获得一张运营TD-LTE的4G牌照。上周，中国电信完成了4G-LTE核心网主设备招标，中兴、华为、新邮通、爱立信等相继中标，中兴占据了超过50%的份额。据了解，中国电信此次主设备集采覆盖全国31个省份，此轮招标基本上锁定了未来市场格局。据了解，中标企业设备均支持FDD/TDD多模组网，这也说明中电信已开始准备TD-LTE的相关部署，但还差工信部的相关批准文件。据知情人士透露，在招标的同时中国电信向工信部提交了TD-LTE试验网建设的申请，在上周工信部正式批复并同意。去年11月，中国电信在上海、南京、广东等城市开展4G试验，当时主要以FDD-LTE试验网为主。此次工信部的批复，表明中国电信已确定接下来将以FDD/TDD混合组网的模式进行4G试验网建设。对此，在前不久中国电信上海召开的客服运营支撑中心揭牌仪式间隙，董事长王晓初在接受腾讯科技独家专访时表示，“4G时代，融合组网不可避免，中国电信选择任何方式都是为了更好服务用户。”此番话也可看出中国电信已做好双牌照运营的准备。与此同时，中国电信4G终端的策略也进一步证实这一说法的真实性。根据中国电信向手机厂商透露的消息，中国电信将在手机上推出FDD-LTE制式的模式，但也同时部署CDMA+WCDMA+GSM+FDD的LTE四模手机；而数据终端为TDD+WIFI及TDD+FDD+WIF组合。不难看出，中国电信在4G手机主要采用FDD-LTE手机，但在数据卡则会大量利用TD-LTE网络。据了解，在中国电信的4G网络规划中，大范围、广覆盖的4G网络还是使用FDD制式，而市区内人口稠密地区将使用TDD制式吸收多余的话务量。这些做法也是借鉴了美国最大电信公司verizon的模式。有分析人士也指出，中国电信采用FDD/TDD混合组网不可避免，而主要城区的核心网络会采用FDD的国际标准，主要是因为LTE时代的国际漫游问题是不得不考虑的问题。在3G时代，由于CDMA网络在全球覆盖有限，并且越来越少，中国电信已经尝尽了“无法漫游”的局限。对于4G的建设，中国电信此前已表示，将增加50亿资本支出用以投资4G试验网，2013年中国电信总资本支出将达到750亿人民币。

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  • 路透社报道：HTC现金流恶化 生产线收缩

    路透社今日报道称，据知情人士透露，由于产品销量下降致使现金流承压，HTC已经至少停止了四条主生产线中的一条（至少占总产能的五分之一），且计划外包生产工作。路透社记者在探访HTC位于台湾桃园的一家工厂时，发现其装卸区域已经关闭，大门挂着“暂停使用，谢谢合作”的告示牌。HTC今年推出的旗舰级HTC One未能帮助其走出困境，它还遭遇了零部件供应问题和内部动荡。该公司本月录得了首次季度亏损，截至6月它的营运现金流也下滑至负7.0727亿美元。HTC一开始否认它有关闭台湾或者其它地方的工厂，并拒绝对是否在洽谈外包生产置评。 “HTC并没关闭工厂，也没有出售工厂资产的计划。”该公司在邮件中回应称，“HTC拥有非常强劲的资产负债表，将会在即将举行的财报电话会议上向外界提供最新的财务信息。”被问到记者在桃园工厂看到的情况时，HTC首席营销官何永生拒绝披露细节，但表示，“跟其它的制造商一样，我们需要规划产能来优化我们的生产线、制造工作和生产设施。”“我们是否在运行那些设施取决于市场需求和我们自己的预期。当你的需求降低时，你需要运行更少的设施来优化你的成本。当你有较大的需求或者增长时，你当然也得激活所有的那些设施。”据两名消息人士透露，HTC已经将桃园的两条生产线合二为一，使得每月手机产能下降100万部左右（总产能约为250万部，包括其它地方的工厂总产能则达450万部）。桃园的那条生产线至少从8月开始便已停产。一名消息人士称，HTC上海工厂（月手机产能达200万部）的大多数装配线也处于停产状态，只生产少量手机销往中国大陆。两名消息人士还称，HTC正考虑出售其在中国和台湾停用的生产线。“HTC的现金流状况不佳，短期内它得采取行动来获得现金。”外包生产HTC将把部分生产外包给鸿海精密旗下的富士康，因为代工厂拥有更好的零部件供应管理和成本控制。据知情人士透露，它也在与仁宝通讯和纬创进行洽谈。据称，HTC高层已同意将设计与生产业务分开，采取类似于苹果自主设计但外包生产的模式。三星电子则是自主设计生产智能手机。HTC CEO周永明在周二的员工会议上表示，公司的目标是高端智能手机市场份额明年翻番至15%。被问到外包生产工作事宜时，他称公司并不排除这个可能性。消息人士称，HTC的工厂目前还未出现潜在的竞购者，部分因为全球智能手机和平板电脑供应链面临产能过剩，因而HTC也在探索其它方式来利用工厂变现。也有传言称鸿海将使用HTC的工厂用于自己的生产。鸿海则回应道，目前没有使用HTC生产线的计划。

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  • 苹果产品的定价策略：要利润不要份额

    [导读]苹果的新平板将热卖，但是苹果却丧失了洗牌平板市场、弥补自己损失的市场份额的机会。10月22日，苹果发布了多款新平板。业界注意到，苹果平板的整体价格水平，不降反增。而IDC等机构指出，八寸以下平板，正在取代十寸成为全球平板市场的主流，苹果正在以市场份额为代价，保住其高额的利润。周二，苹果发布了两款新平板，并对旧版进行了降价。但是总体来看，苹果平板的价格却更高了。配置视网膜屏幕的iPad Mini定价399美元，高于之前的329美元。旧版iPad Mini的价格，只下调了30美元。苹果的价格策略，再次证明苹果不在意低端平板市场。苹果也多次表明，iPad定位于高端平板。目前，市面上的安卓平板，大部分定价低于250美元，和苹果平板相差甚远。媒体指出，毋庸置疑的是，苹果的新平板将会热卖，但是苹果却丧失了洗牌平板市场、弥补自己损失的市场份额的机会。英国科技市场研究公司Ovum的分析师道森（Jan Dawson）表示，苹果新平板的定价，再次表明其只关注高端平板市场，这意味着谷歌、亚马逊等厂商，获得了400美元以下平板的广阔市场空间，未来，安卓平板的份额会继续增长，苹果份额则将继续下跌。当亚马逊推出Kindle Fire、当谷歌推出Nexus 7时，这些平板以及合理的价格，迅速赢得了大批消费者。过去，七寸平板上运营的安卓手机应用，效果不理想，但是如今，越来越多的开发者，正在开发七寸平板专用软件。实际上，七八寸小尺寸成为平板的主流，不仅仅表现在安卓平台上，苹果的平板销量中，iPad Mini据称已经占到了三分之二。科技市场研究公司IDC的分析师Tom Mainelli指出：“在过去几个季度的时间里，全球平板市场开始从10英寸屏幕向8寸以下屏幕迁移。”在周二的发布会上，苹果掌门人库克宣称，用户在iPad上停留的时间是其他所有平板的四倍之多，但是停留时间不等于销量。在销量上，安卓才是大赢家。如今，全球平板的平均售价正在下滑，分析师认为未来需求最大的是七八寸的平板。美国媒体指出，面对安卓平板厂商纷纷降价扩大市场份额，苹果却在违背潮流，对iPad产品线涨价两成。实际上，随着安卓平板的配置和功能不断提升，其性价比和吸引力，已经可以冲抵所谓的“苹果税”。美国市场研究公司Moor Insights & Strateg的分析师Patrick Moorhead表示，如今市面上可以看到林林总总拥有高配置的七寸安卓平板，不过苹果平板高出的100美元，算是“苹果溢价”，“仍然有许多人愿意支付这个溢价”。美国媒体指出，在智能手机市场，安卓手机在高中低端各个细分市场四面出击，击败了iPhone成为主导力量，如果苹果不注意，在平板市场，将继续重演安卓占据王座的一幕。

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  • 从博弈论角度看业界竞争

    耶鲁大学的校友对“博弈论”一词一定不会陌生，因为耶鲁大学在2007年开设的经济学159号公开课Game Theory（博弈论）被制成视频分享后，曾在互联网上引起学习热潮。说起博弈论中国人一定会想到田忌赛马，从古至今博弈的思想一直在人类的历史长河中闪烁其锋芒，但博弈论作为科学的理论体系是近代才出现的，它的理论创始人包括大家都熟悉的计算机之父——冯·诺依曼。现如今博弈论在经济学领域运用尤广，不论是华尔街的分析师还是硅谷的职业经理人都或多或少地知道并运用着这一古老而又年轻的知识。业界的商业博弈每天都在如火如荼地上演，人们总喜欢对博弈的结果大肆渲染评论，而对于过程则只字不提。因为博弈本身就是一个复杂的过程，有太多人为想不到的地方，之所以会有一个结果，那是天时地利与人谋共同作用下的市场演化结果，因此HTC王雪红的那句“尽人事，听天命”笔者甚为认同。尽管如此，博弈论依然是一个有用的知识，它能够一定程度上预测个体行为和演化结果。从博弈论的角度去观察业界竞争，也是一件有趣的事。耶鲁大学Ben Polak教授在公开课Game Theory第一讲时就提出“饭桶恶魔”和“愤怒天使”的角色概念，前者指为了利益可以选择背叛的竞争者；后者则积极寻求合作，但遭遇背叛时会因“愤怒”而采取一种叫“以牙还牙”策略的竞争者。以三星和台湾面板商的风波为例：三星和鸿海等积怨由来已久，在TFT LCD面板价格垄断案中完全爆发。本来一条产业链你做你的我做我的，大家各有收益，合作欢快，但三星一反水，各自的收益就变了：（四个有数据的格子里前一个数字代表三星的收益，后一个数字代表台商的收益，这里的数据仅作比喻用，与实际无关）上图的表格是一种范式博弈，原本双方合作状态下各自收益都为3，但三星在台商还在合作的情况下做出了反水，因而三星的收益变为5，而台商的收益变为-1，三星无疑做了一次“饭桶恶魔”的角色。而台商（愤怒天使）在遭遇背叛后，因“愤怒”而采取了“以牙还牙”的策略，最终双方的收益定格在（1,1）。实际上这是一种典型的“囚徒困境”案例，博弈双方在经过多轮博弈之后，为避免对方背叛而导致自身收益变为-1，因而都采取了不合作的策略，（1,1）的收益也就成了整个博弈相对稳定的状态，这种状态叫纳什均衡。再来说说国内的BAT。大家都知道BAT有其各自的基因和主营业务，百度的是搜索，阿里是电商，腾讯是社交，一开始大家都只专注自己的饭碗，后来慢慢地就变了，百度不只做搜索，也做社交和电商；腾讯不只做社交，也做电商和搜索；阿里亦是如此，最后大家都吃着碗里看着锅里，彼此争抢用户不亦乐乎。实际上，这种结果就是博弈的纳什均衡。我们用范式博弈分析一下。起初大家都不抢对方主营领域的用户，各自收益是相对均衡的。后来锅大了，肉多了，几位都嘴馋了，就产生了如下博弈心理：1、假如别人在抢用户，我不抢，那么我就亏大了；我也抢，至少不会吃亏。所以我的策略是抢。2、假如别人没在抢用户，我不抢，那么维持现状；我去抢，那么我就赚大了。所以我的策略还是抢。有了这样的心理，就有第一位敢于做“饭桶恶魔”，随后的“愤怒天使”马上“以牙还牙”，几轮博弈下来，立马形成了纳什均衡。其实，博弈论中除了纳什均衡，还有帕累托最优，这是一种资源分配的理想状态，在市场竞争中是一种多赢的局面。让我们再来看之前三星和台商的那张表格，表格中第一个数据格中的收益（3,3），就是一种帕累托最优，它显示了长期合作的优越性：1、假设博弈双方在原本合作的情况下有一方选择背叛策略，那么它的第一轮收益为5；第二轮对方采取“以牙还牙”，双方收益都为1；第三轮已进入纳什均衡，双方继续背叛，收益为1，三轮下来先背叛的一方总收益为5 1 1=72、假设博弈双方一直选择合作策略，那么三轮下来，双方各自的总收益都为3 3 3=9很明显，长期来看，对抗不如合作，单打独斗不如拉拢抱团，在WP与安卓手机的竞争中，微软一次次向HTC、三星、华为抛出橄榄枝，就是这个理。 看了上面两个案例，也许有人会说：表格中的数据不科学！如果换一组数据，博弈的结果完全可能不一样。的确如此，表格中的数据代表的是收益，在博弈中，收益是事先给定的，如何给出科学的收益，必须经过科学地分析，尽可能地将案例在纸面上理想化地呈现出来，这不是一件容易的事，就算是哈佛、斯坦福的高材生也难以办到，所以我们只能“尽人事，听天命”嘛。值得注意的是，博弈论知识的运用有一个前提，就是博弈各方都必须是“完全理性”的参与者。假如对方采取了“背叛”策略，你还选择“合作”，这就是不理性。但事实上，现实中的市场存在许多不理性的因素，因此过于“迷信”博弈论的理性前提，反而会做出错误的判断。下面用“饿狮博弈”来说明：题设为A、B、C、D、E、F、G七只狮子（强弱依次排序）和一只绵羊，当狮子A吃掉绵羊后，就会午睡，这时比A稍弱的狮子B就会吃掉狮子A，然后B也会睡着，那么C就会吃掉B，以此类推。问题是狮子A敢不敢吃那只绵羊？为简化说明，笔者先给出解题方法，该题须采用逆向思维，也就是从最弱的狮子G开始分析。假设狮子F睡着了，那么狮子G肯定会吃掉狮子F，因为在G的后面没有其他狮子了，因此可以推出F为了避免睡着后被G吃掉，它就不会去吃E；当E知道F不敢吃它，E就认为它可以放心吃掉D；D知道E敢吃它后，D就不敢吃掉C。以此类推：结果就是G吃、F不吃、E吃、D不吃、C吃、B不吃、A吃，得出答案：狮子A可以放心吃掉绵羊。[!--empirenews.page--]经过分析，我们得到结论：狮子A敢不敢吃绵羊，与整个狮群的数量有关，如果狮群的数量是奇数，那么A就敢吃；如果是偶数，A就不敢吃。这里请注意，“饿狮博弈”是一个经典的博弈论模型，我们得出的结论，其成立的前提条件就是参与博弈的每一只狮子必须是“完全理性”的狮子，但“完全理性”的模型在实际中是不存在的。也就是说，狮子A想要吃掉绵羊，必须冒着极大的风险，因为后面的狮子中只要有一只做出“非理性”的判断，狮子A就极有可能被狮子B吃掉。市场永远不可能是“完全理性”的市场，就像乔布斯说的：消费者永远不知道自己想要什么。微软设计的WP系统，高端大气上档次，这就是消费者想要的吗？再看看那一脸屌丝样的安卓，就是有那么多人追捧；还有诺基亚最新的Lumia，手机中的照相机！就是不如人家土豪金。。因此，在建立博弈的“理想化模型”时，须把“非理性”因素也考虑在内，包括其他竞争者的策略和消费者心理，这将对最终的收益产生影响。

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  • 麦科信发布Tablet Oscilloscope-tBook

    2013年10月13日，深圳麦科信仪器有限公司首次亮相于香港秋季展览会，并发布全球第一款全触控平板示波器Tablet Oscilloscope-tBook 系列。该产品一发布，随即吸引了大量客户的参观和好评，并获得了香港创新科技产品奖银奖（The silver award of HKIEA for Outstanding Innovation& Technology Products）。10月13日上午，HKIEA组委会前来展台参加评选。10月13日下午，麦科信接到获奖通知，并参加颁奖典礼。10月15日上午，麦科信受邀参加获奖产品演示会。下面为参选作品麦科信发布的平板示波器是示波器一次革命性的创新，它改变了传统的按键和旋钮的繁复操作，让示波器的操作更加的简单，快捷和人性化，目前已经获得了诸多专利。高达1G的带宽，5G展会Sa/s实时采样率，360Mpts的高存储深度和 20万次每秒的刷新率，10.1寸大视野显示屏，全触控操作，支持UART、LIN、CAN、SPI、I2C、I2S、1553B、429等多种串行总线触发与解码；WIFI无线连接；缩放与搜索让全局与细节得以兼顾；长达8小时续航能力；多种语言显示；自适应光线强度；语音提示……

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  • OS X Mavericks小评：换汤不换药

    （作者：Michael deAgonia）《电脑世界》(Computerworld)刊登题为《OS X Mavericks小评：不同的名称，一样的外表》的评论文章，现全文摘要如下：OS X 10.9更是作为Mavericks而闻名，意味着为苹果台式机和笔记本电脑效力的操作系统的第10个迭代。与以前版本不同的是，在将产品名称从猫科动物名换成加州地名的同时，该产品也将成为Mac OS X操作系统未来十年发展的一个新起点。即便如此，Mavericks仍然看起来非常像其前身Mountain Lion，这意味着用户升级无需了解更多新东西。像iOS7一样，苹果刚刚更新的Mavericks已经被从“拟物化”（Skeuomorphic）元素中剥离。但又不同于iOS 7的整体用户界面基本完好，相反，Mavericks的重点是优化整个操作系统和内置应用程序，具有的一些看不见的功能主要是为了提高笔记本电脑的电池寿命和借鉴iOS的一些功能。用户在安装Mavericks之前，一定要备份Mac。事实上，使用Disk Utility（在应用程序>实用工具文件夹中）或采用三方软件DiskWarrior扫描系统没有什么害处，或与一个第三方的工具如磁盘战士，以防有程序并未运行。而iCloud Keychain是用来存储用户名和密码的一个单一地方，用于所有类型的应用程序、网络共享、磁盘映像和网站，对Keychain用户来说没有什么新奇，这项技术已被列入每一个Mac，可追溯到1999年的Mac OS8.6。其中新鲜的东西在于增加了iCloud支持，通过最新的密码数据保持所有授权的电脑。当网络共享或互联网网站提示用户名和密码时，Keychain会自动填写信息。当桌面、Dock和菜单栏装载时，用户会发现Mavericks看起来很像Mountain Lion。如果能称之为变化，那边变化就在于Dock有一个半透明的背景，还有可供选择的新的桌面壁纸。Mavericks缺少主要用户界面（UI）的大修，这一问题已使iOS7成为一个热门话题。相反，Mavericks综合了在OS X早期版本中所使用的主题，删除了“拟物化”元素的最后残余。据悉，在以前版本的OS X中，当用户在多台显示器上使用空间时，切换到另一个空间。在Mavericks中，用户可以独立控制每个显示器的空间。OS X Mavericks 中的地图功能使得用户能够体验到同iOS设备上一模一样的地图服务。OS X Mavericks 中的地图服务包含了在移动设备中所有的地图数据资源，只是这些资源在OS X Mavericks 的“带领”下可以为用户提供更加优质的地图服务。 12 责任编辑：Mandy来源：赛迪网 分享到：

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  • 国内IC设计厂商如何寻求变局

    【导读】中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军提到的数字释放出积极的信号：2013年全国632家设计企业2013年总销售额可达约874.48亿元，增长率28.51%，远高于全球6%的增长，占全球IC设计业比重达16.73%。 毫无悬念，这不是集成电路的小时代，而是大时代。近日中共中央政治局委员、国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研时强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强化创新，加大政策支持力度，优化企业发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。业界热议一系列重大举措或将出台，这将激发尚在艰难前行的集成电路业新的活力。作为集成电路产业最上游的设计业，在交上一份尚算合格的成绩单后，也在思考未来的“披荆斩棘”路。在近日举行的中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军提到的数字释放出积极的信号：2013年全国632家设计企业2013年总销售额可达约874.48亿元，增长率28.51%，远高于全球6%的增长，占全球IC设计业比重达16.73%。     向好之余仍面临同质化等问题 竞争力有待提高、主流产品游离于国际主战场之外现状没有根本扭转、产品同质化严重等问题凸显。 魏少军在提及我国IC设计产业发展状况时连用了6个排比句，即产业规模持续扩大、发展质量明显改善、竞争能力稳步提升、发展环境持续优化、经济效益有待提高、问题挑战依然存在。产业规模持续扩大不仅体现在实实在在的数字上，还体现在区域发展态势良好、前十大企业发展态势喜人上。前两家跨入10亿美元大关，10家企业增长率在两位数以上，企业经营质量持续改善。并且，各产品领域稳步增长，功率和模拟增长最快。同时，资本动作和并购再次重启。 中国IC业已驶在疾驰的道路上。华登国际董事总经理黄庆也指出，未来全球半导体业成长率会趋缓，但中国今后10年仍将高速发展，因为有政府支持、1300亿元市场、600多家设计公司以及活跃的资本市场，这4个都齐活的国家或只在中国。 虽然横向比较IC设计业成绩耀眼，但纵向比面临的挑战仍然巨大，毕竟国内IC设计业整体规模只与国外某一半导体巨头的销售值相当，国内最大宗的进口产品仍是芯片。魏少军提到，这包括竞争力有待提高、主流产品游离于国际主战场之外现状没有根本扭转、产品同质化严重、企业总体实力不强、设计企业广泛依靠工艺和EDA工具实现产品进步、基础能力不强、创新能力不强等。 “目前国内设计企业过于技术化，没有门槛，缺乏IP积累，缺乏工艺设计能力。真正设计是针对工艺设计，与代工厂共同开发，但目前设计企业很少有这一能力。”国家科技重大专项02专项总体组组长叶甜春提及国内IC设计业不足时说。 而在国家努力实现集成电路产业新跨越的号召面前，国内IC设计业也将迎来新的发展机遇，新的长征路上亟须谋而后动。魏少军预测可能出台的重大举措：建立高层次集成电路领导机构，以加强组织领导和综合协调。以信息安全为主要抓手，重点发展信息基础设施所需的集成电路芯片，维护网络和信息安全。筹集和建立集成电路专项发展基金，加大资金支持力度，以集成电路设计为发展重点。 上下游协手形成差异化竞争力 在系统-设计-制造-封测-装备-材料链中，上下游联手才可能建立真正的门槛，形成差异化的竞争力。 随着工艺不断推进，以及芯片集成度不断攀升和应用市场需求的走高，更复杂、更高工艺、更快速的芯片开发成为其永恒的“命题”。而IC设计业发展需要IP、EDA工具、代工工艺的共同“担当”。在IP方面，随着工艺的提升，IP需与时俱进;在EDA工具方面，则需更快更高效的平台。 “传统上，每片晶圆的成本在每个新的技术节点上升15%~20%，在20nm节点，需要更多的双重图形曝光技术，在16nm/14nm节点，需要FinFET、EUV延迟等，在10nm以下，则还需要三重图形曝光、SADP层、更多的EUV延迟等。”新思科技总裁兼联合首席执行官陈志宽指出，“EDA工具的作用就是帮助客户在做好、做快、做便宜这三方面下工夫，假设芯片设计从前端、后端到流片需要24个月时间的话，需6个月做前端设计，接下来3~4月做后端， 最后9~12个月是Debug阶段，未来希望搭建一个平台，能在前端设计时就导入Debug。” Cadence副总裁兼中国区总经理刘国军也指出，设计挑战在于实现高速、低功耗、软硬件协同，生产挑战在于随着工艺演进，摩尔定律将失效，新的3D、FinFET工艺开发仍需攻坚克难。在急速增长的SoC开发成本中，验证和软件是主要原因。因而，也着力开发新的验证平台，可将验证性能再提高50%，并使得软件工程师能够在IC发布和原型机可用之前就开发产品级的软件代码，显著加快硬件和软件联合验证时间。 工艺是引领设计业向前的重要支撑。叶甜春指出，随着国家重大专项的实施，集成电路产业技术取得长足进步，在产业链协同创新方面，主流工艺取得长足进步，特色工艺建立竞争力，但高端制造冲击力与材料依赖进口、制造工艺缺乏自主知识产权的局面急需扭转。最大的问题是产业链相互害怕，信心不足。在系统-设计-制造-封测-装备-材料链中，下游欺负上游，一环怕一环。只有上下游联手才可能建立真正的门槛，形成差异化的竞争力。 对工艺的需求变化也折射出市场走势。格罗方德半导体科技(上海)有限公司总经理韩志勇表示，未来IC系统级整合需求驱动先进工艺增长，平台需要提供经过大规模生产验证的180nm至40nm的混合技术解决方案的主流工艺，还要提供先进的28nm优化工艺及14nm以下工艺。格罗方德与其他代工厂专注于FinFET技术不一样的是，对FD-SOI和FinFET技术都会投入开发，目前28nm FD-SOI设备已装备好，以更好适应市场需求。 目前业界对先进工艺的需求在直线上升。TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球指出，TSMC第二季度28nm营收已占总体营收的28%，明年初将会导入16nm FinFET工艺。[!--empirenews.page--] 国内投入巨资兴建12英寸线的上海华力微公司副总裁舒奇也表示，现在已与一些客户建立了合作，因为华力微在与客户沟通、良率方面得到认可，55nm已量产一年多，40nm年底可量产，未来也将加快部署28nm工艺。 内外力结合图产业大发展 未来产业发展要看大环境，要假以时日，要有耐心。资本与技术之轮要同时驱动，才能使产业真正发展。 【导读】中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军提到的数字释放出积极的信号：2013年全国632家设计企业2013年总销售额可达约874.48亿元，增长率28.51%，远高于全球6%的增长，占全球IC设计业比重达16.73%。 毫无悬念，这不是集成电路的小时代，而是大时代。近日中共中央政治局委员、国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研时强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强化创新，加大政策支持力度，优化企业发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。业界热议一系列重大举措或将出台，这将激发尚在艰难前行的集成电路业新的活力。作为集成电路产业最上游的设计业，在交上一份尚算合格的成绩单后，也在思考未来的“披荆斩棘”路。在近日举行的中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军提到的数字释放出积极的信号：2013年全国632家设计企业2013年总销售额可达约874.48亿元，增长率28.51%，远高于全球6%的增长，占全球IC设计业比重达16.73%。     向好之余仍面临同质化等问题 竞争力有待提高、主流产品游离于国际主战场之外现状没有根本扭转、产品同质化严重等问题凸显。 魏少军在提及我国IC设计产业发展状况时连用了6个排比句，即产业规模持续扩大、发展质量明显改善、竞争能力稳步提升、发展环境持续优化、经济效益有待提高、问题挑战依然存在。产业规模持续扩大不仅体现在实实在在的数字上，还体现在区域发展态势良好、前十大企业发展态势喜人上。前两家跨入10亿美元大关，10家企业增长率在两位数以上，企业经营质量持续改善。并且，各产品领域稳步增长，功率和模拟增长最快。同时，资本动作和并购再次重启。 中国IC业已驶在疾驰的道路上。华登国际董事总经理黄庆也指出，未来全球半导体业成长率会趋缓，但中国今后10年仍将高速发展，因为有政府支持、1300亿元市场、600多家设计公司以及活跃的资本市场，这4个都齐活的国家或只在中国。 虽然横向比较IC设计业成绩耀眼，但纵向比面临的挑战仍然巨大，毕竟国内IC设计业整体规模只与国外某一半导体巨头的销售值相当，国内最大宗的进口产品仍是芯片。魏少军提到，这包括竞争力有待提高、主流产品游离于国际主战场之外现状没有根本扭转、产品同质化严重、企业总体实力不强、设计企业广泛依靠工艺和EDA工具实现产品进步、基础能力不强、创新能力不强等。 “目前国内设计企业过于技术化，没有门槛，缺乏IP积累，缺乏工艺设计能力。真正设计是针对工艺设计，与代工厂共同开发，但目前设计企业很少有这一能力。”国家科技重大专项02专项总体组组长叶甜春提及国内IC设计业不足时说。 而在国家努力实现集成电路产业新跨越的号召面前，国内IC设计业也将迎来新的发展机遇，新的长征路上亟须谋而后动。魏少军预测可能出台的重大举措：建立高层次集成电路领导机构，以加强组织领导和综合协调。以信息安全为主要抓手，重点发展信息基础设施所需的集成电路芯片，维护网络和信息安全。筹集和建立集成电路专项发展基金，加大资金支持力度，以集成电路设计为发展重点。 上下游协手形成差异化竞争力 在系统-设计-制造-封测-装备-材料链中，上下游联手才可能建立真正的门槛，形成差异化的竞争力。 随着工艺不断推进，以及芯片集成度不断攀升和应用市场需求的走高，更复杂、更高工艺、更快速的芯片开发成为其永恒的“命题”。而IC设计业发展需要IP、EDA工具、代工工艺的共同“担当”。在IP方面，随着工艺的提升，IP需与时俱进;在EDA工具方面，则需更快更高效的平台。 “传统上，每片晶圆的成本在每个新的技术节点上升15%~20%，在20nm节点，需要更多的双重图形曝光技术，在16nm/14nm节点，需要FinFET、EUV延迟等，在10nm以下，则还需要三重图形曝光、SADP层、更多的EUV延迟等。”新思科技总裁兼联合首席执行官陈志宽指出，“EDA工具的作用就是帮助客户在做好、做快、做便宜这三方面下工夫，假设芯片设计从前端、后端到流片需要24个月时间的话，需6个月做前端设计，接下来3~4月做后端， 最后9~12个月是Debug阶段，未来希望搭建一个平台，能在前端设计时就导入Debug。” Cadence副总裁兼中国区总经理刘国军也指出，设计挑战在于实现高速、低功耗、软硬件协同，生产挑战在于随着工艺演进，摩尔定律将失效，新的3D、FinFET工艺开发仍需攻坚克难。在急速增长的SoC开发成本中，验证和软件是主要原因。因而，也着力开发新的验证平台，可将验证性能再提高50%，并使得软件工程师能够在IC发布和原型机可用之前就开发产品级的软件代码，显著加快硬件和软件联合验证时间。 工艺是引领设计业向前的重要支撑。叶甜春指出，随着国家重大专项的实施，集成电路产业技术取得长足进步，在产业链协同创新方面，主流工艺取得长足进步，特色工艺建立竞争力，但高端制造冲击力与材料依赖进口、制造工艺缺乏自主知识产权的局面急需扭转。最大的问题是产业链相互害怕，信心不足。在系统-设计-制造-封测-装备-材料链中，下游欺负上游，一环怕一环。只有上下游联手才可能建立真正的门槛，形成差异化的竞争力。 对工艺的需求变化也折射出市场走势。格罗方德半导体科技(上海)有限公司总经理韩志勇表示，未来IC系统级整合需求驱动先进工艺增长，平台需要提供经过大规模生产验证的180nm至40nm的混合技术解决方案的主流工艺，还要提供先进的28nm优化工艺及14nm以下工艺。格罗方德与其他代工厂专注于FinFET技术不一样的是，对FD-SOI和FinFET技术都会投入开发，目前28nm FD-SOI设备已装备好，以更好适应市场需求。[!--empirenews.page--] 目前业界对先进工艺的需求在直线上升。TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球指出，TSMC第二季度28nm营收已占总体营收的28%，明年初将会导入16nm FinFET工艺。 国内投入巨资兴建12英寸线的上海华力微公司副总裁舒奇也表示，现在已与一些客户建立了合作，因为华力微在与客户沟通、良率方面得到认可，55nm已量产一年多，40nm年底可量产，未来也将加快部署28nm工艺。 内外力结合图产业大发展 未来产业发展要看大环境，要假以时日，要有耐心。资本与技术之轮要同时驱动，才能使产业真正发展。 【导读】中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军提到的数字释放出积极的信号：2013年全国632家设计企业2013年总销售额可达约874.48亿元，增长率28.51%，远高于全球6%的增长，占全球IC设计业比重达16.73%。 目前中国半导体业已从引进学习阶段的学习期进入到成长期，但还是处在廉价替代阶段。黄庆指出，未来5~15年应着力向提高附加值的壮大期和引领市场的独立期迈进。魏少军指出，未来的机遇在于，围绕移动智能终端的各类芯片仍然会维持高速发展的态势，云计算和物联网相关芯片将成为新的热点，金融智能卡芯片将风起云涌。 中国IC设计业要在未来的征途中获胜，还需增强内生力。正如罗镇球表示，成功的公司具备缺一不可的四个要素：领先的技术能力、到位的用户体验、完备的生态系统、独特的商业模式。设计公司虽然处于产业链下游，也应着重未来的演变趋势进行布局。 “未来芯片的趋势是产品高度集成，做大才有价值，展讯和RDA不能合并是中国人的悲哀。”黄庆指出，“最有竞争力的芯片公司都是能重新定义系统的公司，英特尔除了PC的CPU之外，将外围芯片全部定义及垄断了。目前苹果、谷歌、亚马逊都在自己开发芯片。”针对中国IC设计业的机会，黄庆进一步指出，英特尔定义了PC，苹果定义了智能手机，未来在智能穿戴设备、物联网等领域中国IC设计企业或有机会来定义。 IC业一直以来马太效应凸显，业界的并购整合也一直在上演，今年中国就有几次大的整合并购，如同方国芯实现对深圳国微的并购、展讯被紫光集团并购、澜起上市等。对于国内设计业来说，将技术与资本的力量“双轮驱动”才是王道。 魏少军指出，国家重大专项有承担、有历史，是为产业发展烧火加油的，但如果企业自身能力不足，为了拿到“油”，本来能跑2000转的，非要说自己能跑6000转，结果是拿到“油”也跑不起来，而决策层的期望又被调高了，这种现实差距对我国IC业发展造成了负面影响。“未来产业发展要看大环境，要假以时日，要有耐心。最重要的是要有激情、耐心韧性、睿智，资本与技术之轮要同时驱动，才能使产业真正发展。”魏少军指出。 IC设计业还需新长征 2013年，中国集成电路设计业一改前几年发展乏力的局面，取得了长足进步，在产业规模、发展质量、竞争能力等方面取得了近几年少有的好成绩，但全行业的经济效益有待提高，问题和挑战依然存在。 百亿元规模企业初现 2013年，全行业销售额有望达到874.48亿元(142.19亿美元)，比2012年的680.45亿元增长28.51%。 2013年，中国集成电路设计业在产业规模、发展质量和竞争能力等方面取得了长足进步，主要表现在： 1.产业规模快速增长。在各地方行业协会和国家集成电路设计产业化基地的大力支持和协助下，集成电路设计分会对全国集成电路设计企业进行了调查统计。统计数据表明，2013年全行业销售额有望达到874.48亿元(142.19亿美元)，比2012年的680.45亿元增长28.51%，占全球集成电路设计业的比重预计为16.73%(2013年全球设计业将增长5%~6%，销售额预计为850亿美元)，比2012年的13.61%提升了3.12个百分点。     2.区域发展态势良好。长三角、珠三角、环渤海和中西部地区的增长都超过两位数。长三角地区、珠三角地区和环渤海地区的产业规模分别达到351.03亿元、260.8亿元和206.92亿元，增长率分别为24.18%、42.48%和21.97%。长三角地区的企业销售额总和占全行业的40.14%，继续占据着龙头地位;珠三角地区的增长速度最快，比全国平均数高13.97个百分点;环渤海地区的增长率最低，比全国平均数低了6.54个百分点;中西部地区的增长速度比去年略有下降，为23.62%。 地方政府继续强力推动集成电路设计业的发展。天津集成电路设计产业在2012年增长149%的基础上，2013年的销售额从2012年的12.95亿元大幅上升到36亿元，增长率达到178%，继续高居国内城市第一位;上海从2012年的130.87亿元上升到今年的205亿元，增长率达到56.64%;深圳从2012年的141.44亿元增长到今年的213.5亿元，增长50.95%;福州从2012年的8.764亿元增长到今年的13亿元，增长48.33%;济南从2012年的4.12亿元增长到今年的5.82亿元，增长41.19%;西安和成都继续保持了稳步增长的态势，增长幅度分别达到27.41%和24%;深圳成为单个城市设计产业规模冠军。 3.设计企业发展态势喜人。2013年，我国集成电路设计企业的发展水平有了较大幅度提高，优势企业的发展更为瞩目。 与去年相比，前10大设计企业中前2名的排序没有发生变化，但有2家为新进入者。这10家企业的销售额总和达到323.35亿元，比上年的231.17亿元增加92.18亿元，10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为36.98%，比上年的33.97%增加3.01个百分点。 第一名企业的销售额首次超过100亿元，按照1︰6.15的美元和人民币兑换率，达到16.75亿美元。前2家企业的销售额跨过了10亿美元。10家企业的平均增长率为39.86%，比行业平均增长率高了11.35个百分点，10家企业的增长率都达到两位数及以上。从10大设计企业的分布来看，珠三角地区有4家，长三角地区有3家，环渤海地区有3家，分布情况与上年相同。10大设计企业的入门门槛提高到13亿元。 企业的规模和经营质量持续改善。根据统计，2013年预计有124家企业的销售额超过1亿元，比2012年的98家增加了26家，比上年增加26.53%。这124家企业的销售额达到707.71亿元，占全行业销售总额的80.93%，比2012年的79.18%，提升了1.75个百分点。销售额5000万元~1亿元的企业数量从102家增长到134家，增加比例为31.37%。销售额1000万元~5000万元的企业数量从167家增长到177家，增长比例为5.99%。销售额小于1000万元的企业从203家下降到196家，下降比例为3.57%。[!--empirenews.page--] 企业的经营规模连续两年整体向上平移。2012年，赢利企业的数量达到409家，比2011年的364家上升了45家，提升了12.36个百分点，不赢利企业的数量则从225家下降到223家，下降了0.9个百分点，延续了前两年的趋势。根据对排名前100家的设计企业的抽样调查，这些企业的平均毛利率为30.59%，比上年的29.62%提升了0.97个百分点，而前10大设计公司的平均毛利率为39.55%，比上年的40.49%下降了0.94个百分点。设计企业人员规模稳步扩大，人数超过1000人的企业有7家，比去年增加1家;人员规模500~1000人的企业共13家，比上年增加7家;人员规模100~500人的有62家，比上年增加了37家。但是，占总数87.03%的企业是人数少于100人的小微企业。 4.各产品领域稳步增长。在我国设计企业中，从事通信、计算机和多媒体芯片研发、销售的企业数量达到237家，占设计企业总数632家的比例为37.5%，销售总额为505.02亿元，占全行业销售额总和的57.75%，比去年的47.18%提升了10.57个百分点。除了计算机和智能卡，所有其他产品领域的增长率都超过50%，功率集成电路和模拟集成电路的增长最快，分别增长了161.77%和113.16%。值得欣慰的是，在通信、计算机、多媒体、导航和消费类电子等领域，在企业数量与上年相比没有大幅增加的前提下，销售规模有了明显的增长。智能卡是唯一一个企业数量在减少的产品领域，但销售额仍然增长了21.26%，这说明智能卡芯片产业的集中度在增加。 5.资本运作和并购再次重启。经过2012年的短暂沉默，2013年，中国集成电路设计企业的资本运作和并购再次出现了一个小高潮。9月底，澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一中国集成电路设计企业。 在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现对深圳国微电子的合并，有力提升了同方国芯和国微电子的赢利能力和核心竞争力;近期，紫光集团斥资17.8亿美元收购展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案。紫光集团的收购将为展讯通信股东提供巨大的回报，展讯通信的业务也将继续增长。与以往发生的并购案不同的是，上述两项并购案都发生在中国10大设计企业中，都是上市公司通过资本市场运作完成相关交易，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣，也体现出上市公司在资本运作方面的巨大优势。 设计企业业绩普遍上扬 我国集成电路设计企业的业绩普遍上扬，技术水平和市场地位得到了很大提高。 【导读】中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军提到的数字释放出积极的信号：2013年全国632家设计企业2013年总销售额可达约874.48亿元，增长率28.51%，远高于全球6%的增长，占全球IC设计业比重达16.73%。 过去一年中，我国集成电路设计企业的业绩普遍上扬，技术水平和市场地位得到了很大提高，海思半导体、展讯通信、锐迪科、福州瑞芯和山东华芯等设计企业的发展尤其令人瞩目。     我国企业在若干领域已处在技术领先和市场领导地位。在光通信芯片领域，海思半导体和中兴微电子等企业已取得全球领先地位。海思半导体的50G光网络芯片已经量产，开始研发100G芯片。 在LTE芯片领域，海思半导体已经成为除美国高通公司以外唯一实现量产出货的厂商，产品在日本、欧洲、亚太和拉美等市场实现大规模发货。 在智能手机芯片领域，海思半导体的应用处理器芯片已经用于华为的高端手机;展讯通信、锐迪科、联芯科技等企业的产品已在中国市场占有重要份额，在国际市场也有不俗的表现。 在平板电脑芯片领域，福州瑞芯和珠海全志等企业奋力拼搏，取得了很好的成绩，在xPad芯片全球市场占有率超过50%。 在视频监控领域，海思半导体的视频编解码芯片已经占据了全球安防市场60%以上的份额。 在数字电视和高清机顶盒芯片领域，海思半导体、青岛海信和海尔的表现突出，国产芯片在国内市场占有率排名第一。 在移动存储领域，我国企业的存储控制芯片占有重要的市场份额，在影像分享等领域的产品国内市场占有率超过60%。 在信息安全和移动支付领域，国民技术、同方微电子、华大电子、大唐微电子、复旦微电子和上海华虹等企业在双界面智能卡芯片设计技术上获得重要突破，正在全力打造中国自己的金融智能卡系列芯片。 在触摸屏控制芯片领域，敦泰科技和汇顶科技等企业在全球市场排名前列。 在动态随机存储器领域，山东华芯半导体公司已经累计向市场交付近2000万颗存储器芯片，并在其2Gb芯片的基础上，通过晶圆级封装和测试技术研发，研制出具有先进性能的4GB大容量存储器芯片;DRAM产品实现了与珠海全志、福州瑞芯微和海思半导体的适配，开始大批量出货。 在闪存芯片领域，北京兆易创新在SPI NOR闪存市场取得重大突破，产品成功进入移动智能终端领域，市场占有率不断提升。 深层次矛盾依然存在 尽管我国集成电路设计业取得了很大进步，但深层次矛盾依然存在，进一步发展面临困难很多。 尽管我国集成电路设计业的发展取得了很大的进步，但一些深层次的矛盾依然存在，进一步发展面临的困难很多，主要表现在： 一是产品竞争力仍然有待提高。以移动智能终端芯片为例，虽然我国企业的增长很快，但国际同行的增长速度更高，我国企业的市场占有率因此并未实现明显提升。在工艺技术走向20nm/22nm的大背景下，我国企业面临的挑战依然严峻。 二是主流产品游离于国际主战场之外的现状尚未根本扭转。微处理器、存储器、可编程逻辑阵列、数字信号处理器等大宗战略产品仍然依赖国外。根据WSTS的统计，我国每年在本土消耗的840亿美元的集成电路芯片中，上述产品占有绝对份额。在这些产品领域不能取得突破，就无法从根本上扭转我国集成电路对国外的依赖，受制于人的局面也得不到根本扭转。 三是产品同质化情况严重，近期尚看不到解决的希望。在本次调研中，不少企业反映，由于智能终端芯片对国外单一嵌入式CPU的依赖和大量使用IP核，产品的差异化很难实现，进而导致产品的低价竞争十分普遍。在嵌入式CPU等关键IP核没有取得突破的前提下，移动智能终端芯片将很难实现真正的自主可控发展。[!--empirenews.page--] 四是企业总体实力不足。预计今年前10大设计企业的第一名仍旧无法进入世界前10。全行业的销售额总和仍然小于世界排名第一位的设计企业销售额。 五是设计企业广泛依靠工艺和EDA工具实现产品进步，基础能力不强的状况仍无改观。28nm以后的工艺节点由于可供使用的代工资源减少，及受成品率不高、工艺浮动大和代工厂支持能力不足等因素的影响，很可能对我国设计企业不开放。我国企业面临28nm以后无工艺可用的危险。 六是创新能力严重不足。集成电路设计企业是一个产品企业，其生存和发展依赖的是企业的芯片产品，在同质化严重的大背景下，创新是设计企业突围的关键。但我国企业的创新意识和创新能力不足，在没有解决生存问题的时候，“跟随”策略仍然是企业的首选。长此以往，企业的发展空间必然受到挤压，生存空间会更狭小。 从国内外两个市场的发展特点可以看出，未来几年，围绕移动智能终端的各类芯片仍然是热点，将维持高速发展的态势。一方面移动智能终端芯片的出货量会继续大幅增加，另一方面，产业的集中度将进一步提高，竞争愈加激烈。随着制造工艺走向22nm/20nm，我国企业的压力将越来越大。需要我们提前做好预案。 云计算和物联网相关芯片将成为新的热点。尤其是面向网络的高吞吐量、低功耗服务器CPU将引发计算机芯片的大发展，对传统的计算机、服务器市场产生巨大冲击。智慧城市等物联网的发展也将对超低功耗嵌入式CPU等芯片提出海量需求，引领嵌入式芯片的发展高潮。 当前，金融智能卡芯片风起云涌，以EMV迁移为主要特征的智能卡芯片大战的帷幕已经拉开。与智能卡芯片之前的竞争有所不同的是，这一轮的产业发展具有金融支付，安全性、全球漫游等特点，既给我们的企业提供了巨大的商机，也提出了极为严峻的挑战。 夯实基础迎接新一轮快速发展 集成电路是技术密集型行业，只有夯实基础，才有可能迎来下一步的快速发展。 面对蓬勃发展的中国集成电路设计产业和呼之欲出的新一轮产业政策及不断优化的生态环境，我们有理由相信中国集成电路设计业的发展一片光明。但要将这些利好消息转化为实实在在的业绩，还需认清所面临的风险和挑战，做好充分准备。 第一，要充分认识到IC设计是一个伟大的事业，对我国未来数十年的发展具有关键的、举足轻重的作用。尽管我们还面临诸多风险和挑战，但我们必须坚定信心、下定决心，努力拼搏。用实际行动践行“创新驱动、内生发展”的理念，用优异的产品推动经济转型升级和保障国家安全。 第二，要清醒地认识到我们所面临的困难。集成电路是一个技术密集型行业，没有坚实的技术功底，很难形成有竞争力的产品。当前，全球集成电路正在进入“后摩尔定律”时代，高额的研发成本、高度复杂的系统和激烈的市场竞争，要求我们重新审视自身的基础，必须通过不断的努力，加大研发投入，形成有自己特色的技术积累。只有夯实基础，才有可能迎来下一步的快速发展。 第三，要对正在发生深刻变化的产业生态有清醒的认识，尽快与系统应用厂商、集成电路代工厂等产业链上下游企业建立新型关系，形成荣辱与共、共同生存、共同发展的战略合作伙伴关系。设计企业能否持续发展，将取决于这一关系的紧密程度和牢固程度。 第四，要勇于创新，走前人没走过的道路。集成电路设计企业理所当然是集成电路技术创新的主体，创新是设计企业发展壮大的必由之路。我们不乏技术创新的能力，但缺少将技术转化为产品、转化为商品的能力，更缺乏的则是创新的勇气。 第五，要努力培养合格的企业家素质。企业家是最具创新能力、最具探险意识和最具胸怀的群体。要紧紧围绕企业的发展，利用一切可以利用的资源，将企业做大做强、将产业做大做强。我们要以博大的胸襟面对创业过程中的困难和失败，尊重产业发展的客观规律。整合他人和被他人整合都是成功的标志，都是为产业发展作出的实实在在的贡献。 本文由收集整理

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  • 美国太阳能料厂Hoku下周破产拍卖

    全球太阳能业随着2010-2013年结构调整，使整体上瘦下肥趋势仍明显。美国太阳能原料商Hoku((US-HOKU))宣布破产后，将于本周起进行多晶矽整厂清仓拍卖，目录清单陆续的出炉引发业内价值讨论。随着太阳能业2010-2013年结构调整，台湾太阳能电池业者先感受到营运转好，然而，上游材料部分、视类别冷暖自知，除专供太阳能电池导电浆的利基市场仍表现优异，其余主要的全球多晶矽业者相对营运仍艰辛，或产能多数转以供应半导体产品为主，除非口袋深且以国家战略插旗考量，不急于短期市况变化。近3年内全球多晶矽价格处于破底后区间反弹整理，加以各厂早先规模扩张过速，使相关业者折旧压力与财务杠杆飙高。今年上半年全球多晶矽产能仍存约39万吨，全球前5大多晶矽业者不按排名包含GCL、Hemlock、OCI、Wacker、REC等尚未有多晶矽方面的扩产计划；EnergyTrend资料库、IHS最新报告预估2013-2018模型也显示，尽管明年太阳能业资本支出有回温迹象，但投资仍以中段的电池/模组以及下游为主。而美国太阳能原料商Hoku于7月4日宣布破产后，于美国芝加哥太阳光电展(SolarPowerInternational,SPI)10月21日至10月24日前进一步释放多晶矽厂的打包拍卖讯息。据HeritageGlobalPartners公布的拍卖目录消息，下周起将开始拍卖爱达荷州从未使用过的多晶矽整厂，包含大型设备(精馏置/全新未开封的变压器与储罐)以及土地租赁转让(买方未来也需与波卡特洛市谈判以承接使用)。Hoku大客户包含三洋电机(Sanyo)与全球专业晶圆事业有限公司(GEWD)；Hoku早先申请破产时释出存在10亿美元债务，而该公司旗下HokuMaterials在爱达荷州波卡特洛市多晶矽厂投资整体约6亿美元债务。2010年4月时Hoku原先设厂规划是该公司保留现金优先、而以筹资方式扩产购入390万美元设备、以增加约4000吨年产能；当时并有来自中国大陆央企--兵器装备集团(中国南方工业集团)(CSGC)旗下的天威新能源5000万美元(延迟约2周)的注资以及林洋新能源((US-SOLF))400万美元的预付款等。

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  • 德国“先锋困境”：风光事业 纠结账目

    2010年9月，德国政府公布了一个被全球公认为雄心勃勃的能源转型目标：以1990年为基准，2020年碳排放降低40%，2050年碳排放降低80%;新能源在用电量中的占比到2020年提升至35%，2050年提升至80%。德国人没有纸上谈兵，其新能源战略的实现能力也令人刮目相看，由于良好的补贴政策，到2012年底，德国可再生能源发电量已占到总发电量的25%以上。因为新能源占比较高，影响电网稳定性，2013年5月，德国继已有的新能源补贴政策，开始为每个千瓦的太阳能蓄电池提供660欧元的专项补贴，以提高太阳能发电的稳定性和利用效率。仅这一项补贴，德国政府就将支付2500万欧元。然而，对于这位新能源领域的急先锋来说，事情绝不是遇山开道、遇水搭桥那么简单。高歌猛进3年后，德国也遭遇了前所未有的阻力。居民承担着数倍于美加、也明显高于欧盟其他国家的电费，经济学家质疑高额的电费成本削弱德国企业的国际竞争力，同时输电网建设滞后，政治博弈日趋激烈——民间的声音传到议会和选举中，是这样的质疑：“方向没错，问题是要多雄心勃勃?”绿色社区，黑色焦虑位于德国西南边境的小城萨尔布鲁肯是国际化的计算机科学中心，汇集许多来自全球各地的专家。英国人邦德先生已在此工作生活了20年。多年来，他一家四口的日常交通工具都是自行车。研究所搬到凯泽斯劳滕后，办公室离家30公里，与他的骑行接驳的是城市间的火车，家里的汽车还是只在周末和假期才用。产业低碳，生活方式环保，这座边城还是能够感知到德国新能源发展带来的影响。邦德先生家的电费为每千瓦时0.27欧，比他的法国同事高出近一倍，对于这个年用电量3500千瓦时上下的家庭来说，每年要多支出600欧元。过去3年，德国家庭的电费平均上涨了1/4，高出欧盟平均水平40%至50%。最近一次涨价是2013年初，“绿色电力分摊费”上涨47%。电价持续上涨引起了消费者不满，民调显示，尽管80%的德国人认同能源转型目标，但52%的民众担心能源价格继续上涨。2011年，日本福岛核事故后，德国调整“能源改革”长期战略，决定到2022年完全放弃核能。德国境内12座核电站中的8座立即停止工作。但要在短时间内弥补占总发电量1/4的核电缺口，德国不得不进口邻国电力。2011年后，邻国法国一如既往地发展和使用核能，在距离萨尔布鲁肯不足60公里的萨尔河上游的法国一侧，就有一座经常出点小故障的老核电站。“付着绿色电力分摊费，分担着邻国的核电风险。”邦德先生的邻居们情绪随着分摊费的上涨而积累。最近，一条高压输电线路规划经过他们的社区，一贯支持绿党的邦德先生，这次站到了邻居们一边，不想让那些高压铁塔占领他们的私家花园和土地。风光事业，纠结账目2013年7月7日，一个阳光明媚的星期天，午间1:30，全德光伏发电达到创纪录的23.9吉瓦。目前，德国拥有130万~140万个光伏系统，850万人居住在有太阳能发电系统的房子里，总装机量为34吉瓦。德国光伏发电的迅猛发展得益于给力的补贴政策。2012年，德国为光伏发电每千瓦时补贴0.1836欧，是传统发电成本的4倍。受此强刺激，德国连续3年新增光伏装机超7吉瓦，而其规划目标只是每年新增光伏装机2.5~3.5吉瓦，超额近三倍。并不是所有的繁荣都会受到祝福和欢迎，反对派们把这些新能源产业讽为“完全依赖政府扶持的人造产业”，他们认为，政策干预扭曲了发电市场。在用电侧，德国工业企业也承担着比周边国家高20%的电价。西门子公司总裁罗旭德就曾抱怨，高昂的电价会削弱德国坚实的工业基础。于是，德国政府又对那些参与国际竞争、用电量大的制造业和矿业公司提供优惠政策，但部分接近申请底线的工商户故意满负荷运转，以期达到1吉瓦的年用电量后申请减免优惠。同时，更多的成本分摊到中小企业和私人消费者头上，被指是劫贫济富的政策。由于海岸线较短，德国海上风电场不得不建在水深岸远的深海，建设成本远高于临近的丹麦和荷兰，只有通过增加单机容量来摊低附加费用。但这些大型项目引来了环保人士的抗议：大型风机安装会产生巨大噪声，扰乱海洋生物的听觉和声纳系统，使它们不知所归。众党纷纭，各部争议德国新能源政策之所以强劲到被一部分人认为是激进，正是因为拥有大量崇尚环保的国民。1979年，西德环境保护者组成了绿党。其纲领非左非右，却把与人类和自然界的生死存亡看作最高目的，近年来，其主要作为就是促进弃核。切尔诺贝利事故发生后，含有辐射物的尘埃随着大气飘散到整个欧洲，德国人近距离地感受到了核能的威胁。惊魂未远，福岛核危机再次爆发，德国人再也不相信先进技术所许诺的万无一失。大量的抗议活动让身为物理学家、深谙核原理的默克尔不得不转向弃核。事实上，德国能源资源相对贫乏，弃核几乎可算断腕之举，不使用一点具有强刺激作用的政策，几乎不可能迅速弥补这个缺口。然而绿党的理想是成为全球领跑者，告诉全人类可再生能源可以成功并可复制，这比短时间内政策的拾漏补缺更难。几年来，他们也建立起在新能源政策中明显受益的城市范本。2012年，莱比锡安装了占地面积120公顷的太阳能电池板，围绕这个新兴的清洁能源之都，上千家企业组成了能源产业集群，当地的工业用电与居民用电几乎完全取自太阳能、风能、生物能等绿色能源。预计到2020年和2030年，能源转型计划将在德国分别创造50万和80万个就业岗位。这些都是希望维持或推进新能源政策的政党所拥有的砝码。2013年9月22日，执政灵活的德国总理默克尔再次赢得大选。在竞选时，她表示将削减可再生电力补贴，一次修正此前的过度刺激。其他党派在能源政策方面也各有攻守。社民党表示将继续发展可再生能源，采取提高能效措施，努力使电力中的40%~45%来自可再生能源。海盗党激进地认为在三年内即可完全退出核能。“德国的选择”党则表示，政府对可再生能源的支持应由税收承担，而不是提高电价。各部之间同样是常有意见顶牛。德国副总理兼经济部长勒斯勒尔经常为百姓账单鸣不平，多次反对电价上涨，主张立即降低电税。不过，环境部长阿尔特迈尔坚持和他唱对台戏。此外，各部对能源管理的认识也各执一端，都想强化自身的地位。环境部长认为能源应归环境部管，经济部长想管电网，农业部长想管生物沼气，科技部长则关心存储技术和相应环节。德国的能源政策对周边国家也有“辐射”效应。为了补充弃核后的电力缺口，德国不仅要从法国进口核电，还得从俄罗斯进口更多的天然气、煤炭和石油，因此相对推高了其他国家的能源价格，客观上提升了他们的碳排放，给周边国家的工业和生活带来影响。输储滞后，瓶颈难启不论是风电还是光伏，稳定性都难以保证，而电能无法大量存储，因此配出和备用的问题接踵而至，需要一个更大的电网完成消纳。在地理上，德国北部集中了大量风场，南部光伏太阳能积聚，两者离将要关闭的核电和部分负荷中心都有一定距离。构想中的“能源超级高速公路”将完成这些连接，它途经16个州，纵横1300多公里。而成功地打破能源规划中的输电瓶颈，德国需要新建2800公里输电线路，对2900公里的老旧线路升级改造。同国内一样，民事工作是德国输电网建设的最大难题。由于各州独立性较强，利益难以达成共识。图林根州反对在其广袤的森林里铺设电缆，荷尔斯泰因州更想把生产的风电用于出口，巴伐利亚州喜欢自给自足的供应方式……为了取得对输电网建设的支持，7月份，德国政府不得不再下“猛药”：允许德国民众投资入股四条高压直流输电线路并得到最高5%的派息，而欧洲央行的基准利率仅为0.5%，这个政策对民众具有相当的吸引力，居住在电网扩建路线附近的民众则将得到优先入股权。邦德先生的邻居们意见开始分化。

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