• GPU整合手势辨别技术 ARM阵营再出击

    在触控技术之后,手势辨别技术(GestureRecognition)已然成为消费性电子战场中另一块兵家必争之地。继惠普(HP)、英特尔(Intel)及Google分别收购LeapMotion、Omek、Flutter等三家手势辨别/动作追踪公司后,安谋国际(ARM)亦不甘示弱,宣布将与eyeSight合作,拟将其手势辨别技术整合至ARMMaliT600系列绘图处理器(GPU),从根本上优化手势辨识技术的处理效能。ARM多媒体处理部门执行副总经理PeteHutton表示,ARM将与eyeSight合作,共同提供客户先进的手势辨别技术。透过将eyeSight技术整合至运用于Cortex-A系列的MaliGPU,可优化手势辨别中介软体(Middleware)解决方案,让工程人员不必再担忧因为处理器的效能有限,导致后端开发的手势辨别应用软体无法充分发挥。据了解,目前已有部分行动装置推出手势辨别功能,如索尼(Sony)XperiaSola、三星(Samsung)GalaxyS4,但受限于市面上的处理器并未特别支援该项技术,因此一直无法充分发挥其效能;ARM与eyeSight即是瞄准此商机,率先将手势辨别技术整合至MaliT600GPU的运算引擎。未来,MaliT600GPU除了可提升手势辨别运算处理的效能之外,亦可进一步改善人脸/表情侦测、长距离手指追踪甚至是三维(3D)动作辨识的处理效能。透过整合eyeSight的技术,采用MaliT600GPU的装置将可辨别多种手势语言,包含直觉手势(如手向上/向右/挥动)、象征手势(如翘拇指)及手部/指尖轨迹追踪,而该技术透过两个实体(Stereoscopic)镜头及红外线深度感知(InfraredDepthPerception)装置,亦可支援3D动作辨识;因此,使用者可藉由该解决方案控制使用者介面(UI)及装置呈现内容,如影音播放、网页浏览等。若此合作案成功,ARM可望将其手势辨识解决方案大举推展至智慧型手机、平板电脑、电视或是其他各种装置。eyeSight执行长GideonShmuel表示,手势辨别技术正快速成为差异化各电子产品的关键之一,若能将手势辨识技术整合至市占率极高的ARM架构处理器,不仅可获原始设备制造商(OEM)青睐,亦可大幅提升该项技术在市场上的应用普及率。

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  • 英特尔将推低价CPU与ARM竞争

    北京时间10月15日,据平板企业消息人士透露,英特尔准备明年二季度发布入门级BayTrail处理器,它面向Android平台。消息人士预计,CPU的价可格介于15-20美元,比现有的处理器低12美元。针对现有的BayTrail-T处理器,包括AtomZ3740和Z3770,英特尔提供补贴,价格为32-37美元;批量采购还折扣10%,但处理器仍然在ARM处理器面前缺乏竞争力。有了新的入门级CPU,消息人士预计英特尔可以与联发科、高通、Nvidia竞争。

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  • Monocrystal:蓝宝石基板2014年第一季价格上扬10-15%

    LED照明市场兴起,加上智慧型手机相机保护盖与home键盖等非LED应用推升蓝宝石基板的需求,扭转蓝宝石基板供需状况,蓝宝石大厂Monocrystal资深副总裁兼全球销售总监MikhailBerest就认为,蓝宝石基板运用于智慧型手机去化高阶蓝宝石基板产能,预估2014年第一季与第二季蓝宝石基板价格将分别有10-15%的上扬幅度。Monocrystal资深副总裁兼全球销售总监MikhailBerest来台参与LEDforum接受媒体专访时指出,随着Apple将蓝宝石基板运用于home键,业界也预期,智慧手机厂下一步将会把蓝宝石基板导入手机面板,目前已导入蓝宝石基板应用的手机厂有Apple与LG,而蓝宝石基板运用于手机镜头保护盖与home键已去化高阶蓝宝石基板的产能,目前产能需求约当2寸150-200万片。MikhailBerest指出,目前高阶蓝宝石基板产能已有供不应求的状况,产能缺口约20-30%,非LED应用比重的不断上升也让蓝宝石基板价格将有机会走扬,Monocrystal表示,随着非LED应用需求的增加,LED晶片厂目前与蓝宝石基板的订单时间也开始延长。MikhailBerest也预估,蓝宝石基板价格将在2014年第一季开始涨价,涨幅预料将有10-15%,而2014年第二季也同样将有10-15%的涨价幅度,此外,2014年手机厂也可望将蓝宝石基板运用于手机面板上,一旦智慧型手机厂2014年推出如市场预期手机萤幕采用蓝宝石基板新品,蓝宝石基板价格就可能会有下一波的跳升。

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  • 马达控制MCU在变,你也要跟着变!

    【导读】随着智能工业刮起工业4.0风暴及马达本身设计的不断优化,及其带来相应的控制方式也在转变,这让控制器中的MCU性能需求不断攀升。有鉴于此,马达与MCU面临诸多挑战,我们该如何把握市场新机遇,从而改变设计策略,以“变”制“变”? 随着制造业向智能化加速转型,工业4.0已上升为德国的国家战略。我们关注到,德国提出工业4.0, 美国提出“先进制造业国家战略计划”,我国也在推进传统制造业的转型与升级。在这样的大背景下,传统的电机和电机控制行业也正在发生变化。 一场智能工业革命正席卷从工业控制到白家电等所有市场,业界对马达控制要求正在快速增长。马达控制是MCU应用的一项重要领域,可说是服务于我们工作与生活各个面向,但它却也占据了能源消耗中最大的一部分,所以如何更好地提高马达控制的使用效率以实现节能的要求,是当前市场一项主要的挑战。     随着智能工业刮起工业4.0风暴及马达本身设计的不断优化,及其带来相应的控制方式也在转变,这让控制器中的MCU性能需求不断攀升,比如矢量控制,空间磁场定向,坐标分解以及PI调节环路等,这在以前比较常采用8/16位单片机的控制器就已经遇到了性能的瓶颈。 此外,我们也注意到在很多场合,用户希望把一些系统控制的功能与马达控制的功能放在一颗芯片里实现,这样的反馈对于传统的DSP方案也带来了挑战。 有鉴于此,马达与MCU面临诸多挑战,我们该如何把握市场新机遇,从而改变设计策略,以“变”制“变”? 三大趋势与挑战:分布式与集成、智能化网络化和远程控制及节能 电机系统节能是大势所趋。为提升能效等级,工信部今年6月份刚刚公布了电机能效提升计划(2013-2015年),到2015年,实现电机产品升级换代,50%的低压三相笼型异步电动机产品、40%的高压电动机产品达到高效电机能效标准规范;累计推广高效电机1.7亿千瓦,淘汰在用低效电机1.6亿千瓦,实施电机系统节能技改1亿千瓦,实施淘汰电机高效再制造2000万千瓦。     图1 IHS Electronics & Media工业自动化组高级分析师周万木指出,电机控制的集成化趋势使客户对电机控制MCU, FPGA和DSP性能的要求越来越高,同时要求半导体芯片厂商也能提供集成的解决方案。     图2 中国低压马达市场及产品类别组成图-2011年 vs. 2015年(Source:IHS Electronics & Media工业自动化组高级分析师周万木) IHS Electronics & Media工业自动化组高级分析师周万木(图1)表示,马达与MCU主要的趋势和挑战包括三个方面:分布式电机控制系统与集成的电机控制产品;智能化、网络化和远程控制;电机系统节能。 周万木指出,电机控制的集成化趋势使客户对电机控制MCU, FPGA和DSP性能的要求越来越高,同时要求半导体芯片厂商也能提供集成的解决方案,在单颗芯片中集成更多的功能,I/O,驱动,控制算法以及工业以太网模块等。 周万木进一步指出,8位MCU因为价格便宜,性能稳定,应用范围极为广范,比如信号检测,LED照明控制,电源转换控制和BLDC电机控制,这些应用中8位MCU就已经足够。而电机系统自动故障报警、远程监控和远程诊断调试等需求,将会使用越来越多的功能更多,处理能力更强的MCU,DSP和FPGA。8位MCU在变频器控制、伺服电机控制、电力与能源监控, 越来越多的以太网应用等现代工业环境下遇到了瓶颈。同时,另外32位MCU价格在进一步的走低,8位MCU和32位MCU的价格差异在缩小,所以未来的电机控制系统会用到越来越多的32位MCU。另外,远程电机温度检测、异常震动检测和电流电压监测等需求将会为模拟芯片创造更多的市场机会。 整合处理与模拟性能 8位MCU市场空间大增 在马达控制微控制器(MCU)市场中,Silicon Labs(芯科实验室)则认为8位微控制器有着极为广泛的应用,如遥控直升机和玩具车、PC风扇、其他电动风扇、小型电动工具(电钻和电锯)和小家电等。这与其能为这些无刷直流马达控制相关应用提供专门优化的高性能、高精度模拟8位MCU不无关系。 提及马达与MCU面临新挑战,Silicon Labs公司8位MCU产品市场经理Abhijit Grewal强调,在马达控制应用选择MCU解决方案时需要考虑很多因素,其中重要的是处理性能与芯片上模拟功能的级别。鉴此,围绕高速8051内核设计了F85x/6x系列MCU,该内核比同类竞争对手产品速度提高了50%,特别适用于马达控制应用。     图3 Silicon Labs公司8位MCU产品市场经理Abhijit Grewal表示,在马达控制应用选择MCU解决方案时需要考虑很多因素,其中重要的是处理性能与芯片上模拟功能的级别。 Abhijit Grewal表示,未来马达控制MCU的发展趋势是更高性价比和更高模拟功能集成度,从而带来更大的灵活性和更高的易用性。 【导读】随着智能工业刮起工业4.0风暴及马达本身设计的不断优化,及其带来相应的控制方式也在转变,这让控制器中的MCU性能需求不断攀升。有鉴于此,马达与MCU面临诸多挑战,我们该如何把握市场新机遇,从而改变设计策略,以“变”制“变”? 随着制造业向智能化加速转型,工业4.0已上升为德国的国家战略。我们关注到,德国提出工业4.0, 美国提出“先进制造业国家战略计划”,我国也在推进传统制造业的转型与升级。在这样的大背景下,传统的电机和电机控制行业也正在发生变化。[!--empirenews.page--] 一场智能工业革命正席卷从工业控制到白家电等所有市场,业界对马达控制要求正在快速增长。马达控制是MCU应用的一项重要领域,可说是服务于我们工作与生活各个面向,但它却也占据了能源消耗中最大的一部分,所以如何更好地提高马达控制的使用效率以实现节能的要求,是当前市场一项主要的挑战。     随着智能工业刮起工业4.0风暴及马达本身设计的不断优化,及其带来相应的控制方式也在转变,这让控制器中的MCU性能需求不断攀升,比如矢量控制,空间磁场定向,坐标分解以及PI调节环路等,这在以前比较常采用8/16位单片机的控制器就已经遇到了性能的瓶颈。 此外,我们也注意到在很多场合,用户希望把一些系统控制的功能与马达控制的功能放在一颗芯片里实现,这样的反馈对于传统的DSP方案也带来了挑战。 有鉴于此,马达与MCU面临诸多挑战,我们该如何把握市场新机遇,从而改变设计策略,以“变”制“变”? 三大趋势与挑战:分布式与集成、智能化网络化和远程控制及节能 电机系统节能是大势所趋。为提升能效等级,工信部今年6月份刚刚公布了电机能效提升计划(2013-2015年),到2015年,实现电机产品升级换代,50%的低压三相笼型异步电动机产品、40%的高压电动机产品达到高效电机能效标准规范;累计推广高效电机1.7亿千瓦,淘汰在用低效电机1.6亿千瓦,实施电机系统节能技改1亿千瓦,实施淘汰电机高效再制造2000万千瓦。     图1 IHS Electronics & Media工业自动化组高级分析师周万木指出,电机控制的集成化趋势使客户对电机控制MCU, FPGA和DSP性能的要求越来越高,同时要求半导体芯片厂商也能提供集成的解决方案。     图2 中国低压马达市场及产品类别组成图-2011年 vs. 2015年(Source:IHS Electronics & Media工业自动化组高级分析师周万木) IHS Electronics & Media工业自动化组高级分析师周万木(图1)表示,马达与MCU主要的趋势和挑战包括三个方面:分布式电机控制系统与集成的电机控制产品;智能化、网络化和远程控制;电机系统节能。 周万木指出,电机控制的集成化趋势使客户对电机控制MCU, FPGA和DSP性能的要求越来越高,同时要求半导体芯片厂商也能提供集成的解决方案,在单颗芯片中集成更多的功能,I/O,驱动,控制算法以及工业以太网模块等。 周万木进一步指出,8位MCU因为价格便宜,性能稳定,应用范围极为广范,比如信号检测,LED照明控制,电源转换控制和BLDC电机控制,这些应用中8位MCU就已经足够。而电机系统自动故障报警、远程监控和远程诊断调试等需求,将会使用越来越多的功能更多,处理能力更强的MCU,DSP和FPGA。8位MCU在变频器控制、伺服电机控制、电力与能源监控, 越来越多的以太网应用等现代工业环境下遇到了瓶颈。同时,另外32位MCU价格在进一步的走低,8位MCU和32位MCU的价格差异在缩小,所以未来的电机控制系统会用到越来越多的32位MCU。另外,远程电机温度检测、异常震动检测和电流电压监测等需求将会为模拟芯片创造更多的市场机会。 整合处理与模拟性能 8位MCU市场空间大增 在马达控制微控制器(MCU)市场中,Silicon Labs(芯科实验室)则认为8位微控制器有着极为广泛的应用,如遥控直升机和玩具车、PC风扇、其他电动风扇、小型电动工具(电钻和电锯)和小家电等。这与其能为这些无刷直流马达控制相关应用提供专门优化的高性能、高精度模拟8位MCU不无关系。 提及马达与MCU面临新挑战,Silicon Labs公司8位MCU产品市场经理Abhijit Grewal强调,在马达控制应用选择MCU解决方案时需要考虑很多因素,其中重要的是处理性能与芯片上模拟功能的级别。鉴此,围绕高速8051内核设计了F85x/6x系列MCU,该内核比同类竞争对手产品速度提高了50%,特别适用于马达控制应用。     图3 Silicon Labs公司8位MCU产品市场经理Abhijit Grewal表示,在马达控制应用选择MCU解决方案时需要考虑很多因素,其中重要的是处理性能与芯片上模拟功能的级别。 Abhijit Grewal表示,未来马达控制MCU的发展趋势是更高性价比和更高模拟功能集成度,从而带来更大的灵活性和更高的易用性。 【导读】随着智能工业刮起工业4.0风暴及马达本身设计的不断优化,及其带来相应的控制方式也在转变,这让控制器中的MCU性能需求不断攀升。有鉴于此,马达与MCU面临诸多挑战,我们该如何把握市场新机遇,从而改变设计策略,以“变”制“变”? 马达控制MCU战云起 合泰抢攻8/32位MCU滩头阵地 合泰半导体(中国)有限公司产品技术开发处/马达产品技术部专案处长潘健章表示,常年深耕家电产品MCU市场的合泰半导体,在马达控制MCU上,主要分为低价位、高性价比的8-bit MCU(例HT66FM5230/HT66FM5240)与高效能的32-bit MCU。     图4 合泰半导体(中国)有限公司产品技术开发处/马达产品技术部专案处长潘健章表示,马达动力组件从ACIM改采DC马达已成趋势,合泰当前主攻低价位、高性价比的8-bit MCU与高效能的32-bit MCU。 潘健章认为,马达及控制器的挑战包括以下几个方面:[!--empirenews.page--] 马达动力组件从ACIM改采DC马达已成趋势,包括DC有刷电机与DC无刷电机,马达控制与MCU技术上的新挑战如下: (1)节能标章:”节能标章”在家电产品成新规格,在全世界各地政府推行,不能通过节能标章的产品会被供应链淘汰。功率转换效率技术包含了马达组件耗损、MCU的控制整合、与PFC电路。 (2)静音: 追求更低噪音,成家电产品的新诉求,提高生活质量,家电产品以有、无功能选择产品的时代已过去。 (3)智能家电: 无级调速,生活与消费的新趋势,已转向以家庭为中心,外观漂亮、简单易用、性能高与性价比高已成为家电产品的新需求,家电产品的新体验也成为与他人互动交流的共通话题。 这些挑战将加速推动马达控制器新一波革命浪潮。 32位MCU蚕食8位MCU马达市场 FPGA方案尚欠火候 与Silicon Labs和合泰钟情于8位MCU不同,飞思卡尔微控制器部工业和多元市场运营高级应用工程师叶万富指出,近年来,各厂商纷纷推出的低端32位MCU因其较小的价格差异、更高的性能正在蚕食8位MCU的市场,特别是基于ARM的Cortex-M0,M0+,M3及M4等内核的马达控制MCU产品。而在更复杂、更高效和更智能先进的马达控制应用中,DSC和高端32位MCU占着市场主导位置,仅很少部分使用FPGA方案。     图5 飞思卡尔微控制器部工业和多元市场运营高级应用工程师叶万富指出,在低端市场,低端32位MCU因其较小的价格差异、更高的性能正在蚕食8位MCU的市场;在高端马达市场,DSC和高端32位MCU占着市场主导位置,仅很少部分使用FPGA方案。 叶万富强调,飞思卡尔半导体作为业界领先的马达控制MCU提供商,能够提供全系列从低端到高端的马达控制MCU产品。 叶万富进一步指出,为了迎合马达控制系统所面临的新挑战,未来的马达控制MCU设计需要重点考虑以下几方面新趋势:1,更高的性能,更强的数据运算能力,并行快速的数据处理,以及支持实时操作系统的多任务处理能力;2,更高的集成度;3,高可靠性;4,低功耗;5,具有竞争力的成本;6,丰富的外围扩展性能;7,简单易用的开发工具和稳定可靠的控制算法库。 智能工业革命要求马达控制MCU具有更多且更专注的外设、具有磁场导向控制(FOC)功能、有源功率效正因素(PFC)以及DSP功能。同时,MCU本身也要求有更低的功耗,因而采用新一代ARM核的MCU也正在流行。那么,为更好匹配市场及客户所需,ARM的相应产品与市场策略是什么? 拓疆马达应用版图 ARM戮力丰富生态系统资源 ARM中国嵌入式应用市场经理耿立峰表示,由于马达的应用层面相当广泛,而不同的马达对于MCU的需求也不尽相同,市面上已经看到了越来越多采用ARM内核的MCU解决方案。对于价格敏感同时对CPU处理能力要求不是太高的应用,比如电动自行车/直流风扇等,ARM Cortex-M0或者Cortex-M0+就是非常理想的平台。需要再高一点性能的,比如变频空调/冰箱/洗衣机等控制应用,则可以考虑Cortex-M3。再者,如果需要用到DSP指令甚至浮点运算单元,还可以考虑Cortex-M4。     图6 ARM中国嵌入式应用市场经理耿立峰表示,由于马达的应用层面相当广泛,而不同的马达对于MCU的需求也不尽相同,市面上已经看到了越来越多采用ARM内核的MCU解决方案。ARM戮力为马达控制领域的产业伙伴提供丰富的生态系统资源。 为了方便广大工程师在Cortex-M这个平台上的项目开发,ARM还提供标准软件接口和代码库, CMSIS (Cortex Microcontroller Software Interface Standard)。针对Cortex-M4中的DSP功能,CMSIS-DSP部分提供了超过60多种功能的DSP算法库 。除了ARM所提供的资源,众多的芯片合作伙伴在ARM内核的基础上也不断开发创新性的片上外设资源(ADC,PWM, Comparator等)以及参考设计,这些都为ARM平台在马达控制领域的产业伙伴提供了丰富的生态系统资源。 全球知名MCU原厂在电机市场合纵连横,战鼓正盛,创新的烽火依旧延续着... 欧美台日主导 马达控制MCU应用四面开花 在这波马达与MCU革新大潮驱动下,马达控制MCU目前呈现百家争鸣的状态,日系、欧系、美系、台系MCU大厂,各展身手,在经济尚不景气的大时代背景下,市场呈现低价与高价的产品畅销两极化趋向,合泰身为台系MCU大厂,通吃高低阶MCU市场。     虽然,近年来,中国台湾及大陆MCU势力崛起迅猛,然而由于过去欧美日系大厂曾投资于各种MCU系列产品,积累了丰富的应用技术,且具有得到实际检验的成套开发工具支持开发,故欧美和日本厂商将继续主导中国MCU市场,短期内或难以改变这一现状。 本文由收集整理

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  • 美提出改进塑料半导体性能新理论

    据每日科学网日前报道,消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑,但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成,因此,科学家们尝试着用塑料(聚合物)研制出柔性电子设备,但塑料的导电性不强。美国科学家最近提出改进塑料半导体电学性能的理论和公式,并发表在美国《国家科学院学报》上,新研究有助于柔性电子设备的问世。在上世纪70年代末,有三位科学家首次发现,之前一直被认为不导电的聚合物,在某些特定的情况下也能导电,他们因此摘得2000年诺贝尔化学奖的桂冠。自此,科学家们一直希望利用聚合物难得的电学属性,制造出弯曲后不会破碎的电子设备。-然而,在使用聚合物半导体进行实验时,这些柔性材料展示出了“反常的输送行为”,也就是说,电子流过系统各部分的速度并不一致。对此,最新研究的领导者、斯坦福大学化学工程学教授安德鲁·斯帕克微兹表示:“塑料或聚合物能被很好地弯曲或拉伸,但在分子尺度上,其像一碗意大利面,与各式各样的硅和其他无机半导体结构相比,这种结构更加不一致。这种不统一的结构对于聚合物半导体的导电属性具有重要影响。”斯帕克微兹和加州大学的洛德利格·诺列加、斯坦福大学材料科学和工程学教授阿尔伯托·塞列欧制造出了首块包含有这种分子尺度的多相结构的理论模型,他们希望借此理解、预测并提升半导体聚合物的导电性能。借用这一模型,研究人员发现,聚合物半导体不同组成部分的导电速率不一样。他们解释称,这种速率的多样性取决于聚合物的组成部分是像一碗意大利面一样混杂在一起,还是即使被弯曲也仍如高速公路上的车道一样比较平直。换句话说,这种使塑料和其他聚合物能够弯曲的纠缠结构也削弱了其导电能力。新模型也使人们能更好地理解聚合物半导体的柔韧性和导电能力如何达到均衡。另外,研究人员也给出了一个简单的算法,告诉科学家们如何控制制造聚合物的过程,并据此设计出电学性能获得改善的材料。斯帕克微兹表示:“一个能说明问题的简单理论是好的开始。”他补充道,进一步的研究工作将有助于科学家们最终研制出能弯曲的智能手机和可折叠的电子阅读器。

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  • Conergy抢占泰国光伏市场20%份额 新建21MW太阳能电站

    自2012年以来,光伏解决方案与服务供应商Conergy已经在泰国安装了逾70MW光伏发电系统,并且拟建项目装机量超过100MW,成为泰国市场的引领者。由于德国ConergyAG提高这个东南亚国家的产量,因此,该公司在泰国光伏市场的占比已经提高至20%。业内普遍认为,泰国将成为全球增势最为强劲的新兴光伏市场之一,而Conergy公司已抢先占得20%的市场份额,自2012年秋季以来光伏系统安装量已超过70MW。该公司最近开发的项目是一座装机量为21MW的光伏电站,并由泰国太阳能有限公司(ThaiSolarEnergyCompanyLimited,TSE)下属子公司曼谷SiamSolarEnergy1Co.Ltd(SSE1)交付。这座光伏电站将成为Conergy为SSE1子公司开发的第三大项目,并使该公司的泰国订单总量超过100MW。这座最新开发的项目将由两座10.5MW的光伏电站构成,并选址于泰国西部的素攀武里(Suphanburi)和北碧府(Kanchanaburi),距离曼谷市大约90英里。Conergy公司将提供全方位的EPC服务(施工、采购及建设),并且还将供应光伏系统所需的元件。当地合作伙伴Ensys将协助该电站的建设,项目竣工后,占地面积将达到370,000平方米且年发电量超过30,000MWh,预计该地区每年可削减16,500吨的二氧化碳排放量。SSE1首席执行官CathleenMaleenont热切地表示:“我们对此次合作感到非常高兴,Conergy的每座新建电站都拥有业内领先的质量标准,这给我们留下了深刻的印象。凭借这个项目,我们光伏电站项目的装机总量将扩增至85MW——较一年前增长17倍。”Conergy公司发言人补充道,他们很高兴能够拓展在泰国的市场份额,并且重申其坚信泰国光伏市场的“胃口巨大,饿的可以吞下更多的光伏发电系统”。Conergy首席战略官MarcLohoff表示,在泰国市场上,从一开始我们便是市场的引领者之一。去年,我们在泰国的市场占有率逐渐从10%提高至20%。这是无可匹敌的,目前我们在泰国的装机总量已经超过100MW。Conergy亚洲地区总裁AlexanderLenz补充道,2010年时,泰国光伏产业尚处于襁褓之中,自公司在泰国安装首个光伏项目以来,该国装机量已经上涨20倍之多。Conergy首席执行官PhilipComberg则表示,在拓展大型项目方面,我们正取得良好的进展。对于金融投资者与战略产业客户而言,太阳能光伏电站正成为愈发诱人的资产类别。拥有这群投资者以及Kawa这个资产投资方,我们希望能进一步扩增我们的项目容量,尤其是在亚洲和北美等新兴市场。

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  • SK海力士无锡工厂重启部分生产 芯片价格将回稳

    据韩国《朝鲜日报》10月14日消息,因火灾而停产的SK海力士无锡DRAM工厂的部分生产线开始重新启动,因此预计发生火灾以后持续上涨的芯片价格将趋于稳定。SK海力士13日表示,中国无锡芯片工厂的部分设备已开始重新启动。将按照预定计划截至11月结束修复工作。SK海力士中国无锡工厂的产量占世界内存芯片总产量的15%。9月4日发生火灾后,在3条生产线中,有1条生产线至今仍处于停产状态。在发生火灾后的约40天时间里,世界芯片产量约减少9%。SK海力士工厂发生火灾后,每天进行芯片交易的市场价格——芯片现货价格约上涨40%。另外,企业间进行大规模交易的固定交易价格也上涨9%以上。固定交易价格是芯片制造商和大型IT制造商事先定好的下一季度的交易物品价格。韩国投资证券分析师徐元锡(音)表示,据业内预测时间表,无锡工厂正逐渐恢复生产,因此价格再次急剧上涨或下跌的可能性很小。一段时间内,芯片价格将呈稳定趋势。

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  • 2014年全球LED照明渗透率将增至32.7%

    根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处估计,2014年LED照明市场产值为353亿美元,较2013年成长47.8%,2014年LED照明渗透率也将提升至32.7%,其中球泡灯及灯管渗透率分别达20%与15%。TrendForce资深分析师郭志豪表示,为满足2014年新增球LED泡灯与灯管市场需求,预估仍须新增250台MOCVD机台产能。以LED芯片厂今年稼动率来看,台湾与中国LED芯片一线厂的产能皆在高档水位,而中国市场虽然仍有数量不小的未稼动MOCVD机台,但这些机台多掌握在小厂手中,在市场价格竞争态势仍相当激烈情况下,小厂要启动这些MOCVD机台的成本过高,预期小厂将持续退出LED供应市场。就2014年LED照明需求拉升情况看来,具竞争力的LED芯片厂2014年仍需持续增加产能。除了持续提升良率、机台运转天数与运转次数以外,预估LED芯片大厂2014年也可能采取并购小厂以取得MOCVD机台的方式扩增产能。郭志豪进一步表示,就扩增MOCVD机台方式来看,LED芯片厂下单后必须等MOCVD厂商出货,加上装机、调机也需要花一些时间,换句话说,新购置机台在短时间内无法立即提供产能,因此,LED芯片大厂采并购小厂方式增加产能的可能性大增,才能在LED照明市场快速起飞之际准备好产能应战。

    半导体 芯片厂 照明市场 LED芯片 LED照明

  • 兆伏新能源Zeversolar加入英国光伏市场新进者行列

    该合作伙伴关系,在上周SolarEnergyUK展会期间宣布,将见证Proinso分销兆伏新能源的逆变器系列,包括标称从1.5kWp至5kWp的单相逆变器和从4kWp至20kWp的三相逆变器。所有型号都已获得英国市场的G83或G59/2认证。兆伏新能源销售、服务和营销执行副总裁斯文?施雷伯(SvenSchreiber)表示:“鉴于我们已经找到一个可靠的合作伙伴Proinso,该公司在英国及澳大利亚和印度等其它国际市场维护一个完善的客户网络。”在展会上,iFix-Solar平屋顶支架公司也首次进军英国。iFix-Solar销售和营销负责人DietmarStotter表示:“我们正在着眼于欧洲的几个市场,英国市场已经在过去两年真正爆炸式发展,我们相信在平屋顶市场有更多的潜力。这是一个来到英国市场的好时机。英国规模日前迅速发展,目前成为欧洲一个重要的参与者。”他补充道:“凭感觉你们在该行业做了很多事情,在这儿关于我们的产品似乎有积极的感觉。”TataSteel也在SolarEnergyUK活动期间透露一个针对英国市场的新地面安装系统。组件制造商Recom也与CCL达成协议,成为其唯一的英国经销商。光伏监控设备制造商SolarLog还在展会期间在英国启动,众多已建立的欧洲参与者建议,由于焦点远离德国,他们将分配更多的资源给英国。SolarMedia是SolarEnergyUK的组织者。

    半导体 新能源 光伏市场 SOLAR VERSO

  • Walmart 杠上Cree,球泡灯降价力道强,LED照明渗透率有望加速

    美国零售业巨擘Walmart在2013年10月宣布旗下LED球泡灯自有品牌GreatValue,取代传统60瓦的LED球泡灯最低报价降至8.88美元,CREE也不甘示弱公布旗下球泡灯通过ENERGYSTAR(美国能源之星)认证,每颗灯泡最多可回馈消费者5美元,以CREE在2013年3月推出取代60瓦的球泡灯报价分别为12.97与13.97美元计算,报价可望落至10美元以下。市场原先就预期,CREE将发表第二代设计简化的LED球泡灯,再降LED球泡灯售价,而Walmart赶在CREE推出新一代产品之前大降其LED球泡灯售价,取代60瓦的LED球泡灯产品正式来到被市场视作甜蜜点的10美元之下,市场认为,与Walmart合作较深的GE也可望跟进调降售价,预期LED照明的渗透率将可望更快速拉升。扮演2013年带动LED照明渗透率快速成长的关键厂商CREE也宣布通过ENERGYSTAR认证,通过ENERGYSTAR认证将可获得能源补贴,每颗灯泡最多可回馈消费者5美元,若以CREE在2013年3月推出取代传统60瓦的球泡灯报价分别为12.97与13.97美元,加上补助金额后,预估报价将可望落至10美元之下,也颇有与Walmart一别苗头的意味。

    半导体 球泡灯 LED照明 LM CREE

  • 首个集成电路设计平台落户经开区

    【导读】芯片被誉为电器的心脏,仅合肥市一年芯片的需求量总价值就超过200亿元,但目前85%都靠进口。为研发“合肥芯”,合肥经开区率先搭建集成电路设计产业公共服务平台(EDA平台),这也是全省首个EDA平台。未来,合肥造乃至中国造,都有望用上“合肥芯”。 “作为中国家电之都,家电产量居首的经开区,去年年产家电四大件6000万台,芯片需求量极大。”经开区社会发展局副局长张仁斌介绍,研发自己的芯片,壮大中国芯是大势所趋。在芯片研发方面,合肥经开区以龙迅半导体、芯硕半导体、捷敏电子为代表,初步形成集成电路设计、设备制造及封装测试的格局。芯片设计使用的软件工具目前全球只有三家公司提供。而一套软件工具动辄数百万上千万,很多小企业对此只能望而却步。 在此背景下,合肥经开区购买了Cadence公司的软件搭建全省首个EDA平台。“目前我国已经运营成熟的8大EDA平台中,每个平均投入均超过1亿元以上。”张仁斌介绍,经开区的EDA平台建设仅半年已投入千万。 “EDA平台大大提高了研发效率,以前几十个人干几个月的活,现在几天就能做完。”龙讯半导体公司夏世锋介绍,以前公司设计芯片,要去深圳、上海租用EDA平台,现在成本大大降低。“最重要的是,合肥有了自己的EDA平台,有了知识产权的保护,能设计出自己的产品,真正有了合肥芯。” 目前,该平台已为3家集成电路设计企业提供常态服务。张仁斌介绍,EDA平台1—2年内将免费提供给合肥企业使用,此外,EDA平台还将定期免费提供培训,为合肥培养更多专业人员。 据了解,合肥计划通过10年努力,在面板、家电上推动芯片国产化工程,5年内使面板驱动芯片和家电核心芯片的国产化率达到30%,10年内提高到50%以上。 本文由收集整理

    半导体 集成电路设计 半导体 软件 EDA

  • 太阳能“老黄牛”或将取代光伏与CSP领域“法拉利”

    在2008年,当涉及到太阳能时,有一家风投企业的做法与其他公司完全不同。Day4Energy公司在2007年公开上市时,投资商反应冷淡。其创业投资人,温哥华Chrysalix能源风险资本公司注意到了这一预警,悄无声息地测出了旗下其他太阳能业务。而对于许多其他风投来说,情况并不总是如此,许多风投最后经常要为一系列破产买单,从Solyndra到常青太阳能;或是进行大甩卖,如MiaSole等;或是逐步淡出相关业务,如BrightSource。但是Chrysalix却十分精明,并在Glasspoint公司身上投了近3300万美元高额资金,Glasspoint旗下设计虽然奇怪但却极为有效地通过温室为聚光太阳能电站阻挡沙漠风尘。即使是极弱的风也能影响CSP电站的运转,因为定日镜需平放,且由于沙尘及沙漠风暴的存在,定日镜的清洗频率需比其他气候环境下要高。温室本身可根据已有设备的设计进行调整,并具有自动洗窗功能,并且仅有7%左右的阳光会受到边框本身的影响。Glasspoint的封闭槽设计侧重于提高石油开采率(EOR),而这需要将很大一块地下岩石加热至300?C以融化硬油。今年早些时候,笔者在IntersolarNorthAmerica展会上与该公司的业务发展副总监约翰?奥唐奈(JohnO‘Donnell)见面。奥唐奈先生曾是Ausra公司创始人,其对蒸汽开采并不陌生,尽管Ausra公司于2010年出售给了Areva公司,但奥唐奈先生对CSP的热情却始终如喷泉一般源源涌出。“从历史上来看,这一市场并未被开展开了,是因为没有人能够拥有可与化石燃料相媲美的技术,但是这项技术却可以。“如果我想从纽约到芝加哥去,我可以预定一个航天飞船,但是我很可能负担不起。”他表示,“如果我能拥有一项经济实惠的技术,就可以凭此打开市场。Glasspoint所选择的市场是提高石油开采,这是一个极为细分的小众市场,是对太阳能产业的一个补充。”而这一小众市场恰好有着极大的规模,并且在一些天然气供应短缺或已经依赖进口供应的地区,太阳能相较于其所替代的天然气能源来说极具竞争力。目前的EOR业务在全球每年将消耗17亿MMBtu(百万英热单位)天然气,而这一数字还将大幅增长。Glasspoint公司目前有两个项目正在运营,其中一个即是为位于加州贝克斯菲尔德的BerryPetroleum而开发的。而另一个项目在2012年底已经在阿曼开始运营。这个7MW电站是中东地区首个太阳能EOR项目,但很可能并不是最后一个。PetroleumDevelopmentOman(PDO)是阿曼最大的石油天然气生产商,其对此项目极为满意,该项目所释放出的蒸汽量比其承诺的要多出10%。据奥唐奈先生表示,目前阿曼生产石油所消耗的天然气与其运营电网所消耗的天然气等量。“从2000年开始,阿曼的石油产量开始下降,PDO在使用由天然气产生的蒸汽来提高开采量的领域内进行大规模投资。”他表示,“但是自从天然气成为阿曼、沙特阿拉伯、科威特和巴林等国的供应短缺商品后,他们开始进口液化天然气,而其价格要比北美的天然气高出许多。”“我们正解决一个在经济上极为重要的难题,并以低于任何燃料的价格提供能源——这对太阳能产业来说算的上是一个重要的里程碑。”在加州,约有20%的天然气用于石油开采。“这是至目前为止做大的单项应用——占到州内约30%非民用天然气使用量。”奥唐奈先生表示。BrightSource公司却无法使用这种模式,因为该公司的技术是CSP中的“法拉利”,蒸汽温度可达500?C。这一温度对于发电来说是极为理想的,但EOR应用却不需要如此高的温度,尽管这样技术是BrightSource公司在为雪佛龙建造了Coalinga试生产项目后,极力发展的一项技术。“如果想做一辆‘马拖车’的话,你可以选择使用皮卡车或是法拉利。它们都有内燃机,都可以在后面挂上一辆拖车,只不过法拉利的花费会比皮卡贵一点而已。BrightSource的系统了将阳光强度集中放大至1000倍,而我们只需要127倍就足够了。”他解释道。“EOR应用对于他们来说,就好像是在法拉利后面挂了一截拖车一般——他们在Coalinga项目中提供500?C的蒸汽,来满足油田对300?C蒸汽的需要。而在我们的项目中,我们直接提供300?C的蒸汽,无需使用热交换器。”很少能听到那家公司的总裁贬低自家产品的性能,但是Glassspoint对于其低技术背景这一事实并不讳言,公司由CleanBoard公司发展而来,其前身仅为一家使用太阳能来生产石膏墙板的制造商。然而,这种低技术姿态并没有蒙蔽其在中东的野心。Glasspoint日前任命曾在全球最大的油田技术服务公司斯伦贝谢(Schlumberger)任职的丹尼尔?帕尔默(DanielPalmer)为其中东地区业务开发总监。其背后的原因可以用麦肯锡所展示的两张图表就可解释清楚:沙特希望能够将石油用于出口以获得更多的利润,而不是将其浪费在发电之上。仅沙特阿拉伯一个国家,就希望能够在2020年实现其24GW可再生能源的目标发电量。这就不难理解Glasspoint并不是唯一一家紧盯着中东市场的公司了。在经过了四年的秘密筹划和许多关于其薄膜业务中断的谣言之后,当AlionEnergy公司最终在今年重现江湖时,许多业内人士都时分惊讶地看到其高科技创新:混凝土挤出机和可用在公共事业规模系统中、带有自动电池板清洁功能的支架安装机器人。“创始人在初期就已然开始考虑与电池板早期技术相关的问题——CdTe薄膜墨水沉积等。”AlionEnergy公司市场与开发副总裁杰西?阿特金森(JesseAtkinson)表示。“但是当他们与一些早期投资商碰面,并开始创建公司时,才开始真正地考虑发展的正确方向。早在2008年,他们就意识到,仅仅能够生产出更优质的电池板是远远不够的。去年,各位创始人意识到,他们距离做好商业化发展仍有几年的时间,因此放弃了电池板技术。但是,同期发展起来的机械自动安装工艺在一些市场上却极具前景。混凝土挤出机听起来十分低端,但是正如Glasspoint一般,这是朝向大规模地面支架系统建造发展的具有实际意义的方式。“公司创始人研究了公共事业规模产业的发展,表示这一领域目前并没有十分理想的电池板、或是极为理想的支架系统和安装方式。”阿特金森先生表示。“大家使用的都是屋顶系统的机架和金属框架,并且仅仅是将这些安装在地面而已,而当项目规模变得越来越大时,人们仍旧使用同一种框架支撑系统,只不过规格变大一点而已——我们为地面系统重新设计了每一个部分。”由于人工可由自动化系统代替,因此,系统平衡成本可降低10%左右,并且能够凭此将投资回报率提高8.5%。AlionEnergy公司同样也已中东为目标市场——其优化后的安装系统和自动清洁功能对于大面积沙漠地区来说十分理想,尽管大规模的混凝土使用在一定程度上降低了其“绿色”水准。但是,笔者确信,若能知道该公司的商业计划打算从何处着手,那就再好不过了,现在该公司并就此未公布任何细节。Glasspoint和Alion两家公司目前都已通过在全球太阳能产业中寻求新业务模式而在并购狂潮中存活下来。他们并未拥有颠覆性技术,但是在某些市场上,他们却可能是在对的时间出现在了对的地方。风投们可能会对没能开上法拉利而感到失望,但是如果低调的皮卡能够在曲折颠簸的路上开得更稳的话,总要好过完全冲出马路的。

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  • 飞利浦LED照明为阿根廷首都换新颜

    近日,皇家飞利浦宣布已被阿根廷首都城市布宜诺斯艾利斯(BuenosAires)选定,为其更换LED街道照明系统。飞利浦将会用LED灯具替换现有的125000盏路灯中的大部分,项目为期3年。飞利浦LED照明将为BuenosAires每年节约超过50%的能源,显著减少二氧化碳排放量。这将大大减少照明系统对环境的影响,并降低BuenosAires的照明维护成本。BuenosAires更换灯具前后对比照白光LED照明能够提供更好的面部识别和适当的颜色感知,不仅仅是针对肉眼,对安全摄像机也有同样作用,这样可以加强预防犯罪。通过飞利浦LED照明改进城市的可视性和安全性,将让市民更加享受BuenosAires的公共场所。LED照明的另一个重要好处是能够进行远程控制。除了更换灯具,飞利浦为BuenosAires量身定制了基于其CityTouch远程管理平台的照明解决方案。该系统能够单独对网络中每一个光点进行监测,允许优化运行每个灯具,并为未来的替换和维修任务制定计划。该系统还提供了调光技术,可根据具体环境要求改变灯光效果,从而大大降低能源消耗。据悉,到目前为止已有10000盏灯具安装完毕,还有91000盏路灯将被替换,包括马路、街道和公园中的灯具。

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  • Mouser提供在线设计全攻略

    【导读】TI WEBENCH设计工具加速您的设计 Mouser Electronics即日推出德州仪器(TI) 在线软件设计工具,该工具只需几秒就能实现自定义设计。 WEBENCH? Designer使设计工程师能够生成、优化和模拟符合其独特规格的设计。 Mouser通过来自TI和其他领先供应商的海量现货产品支持完整设计。 TI的WEBENCH Designer提供令人信服且久经验证的方法,使电子设计工程师能快速准确地模拟电源转换器电路。设计工程师成功构建电路后,可以随时间和温度的变化进行模拟。由于在Mouser的帮助下能够快速访问实现模拟电路所必需的所有元器件,因此目标成果可一次性获得成功,加快产品上市时间。出于增加订购便捷性的考虑,WEBENCH返回完整的物料清单。 在全新TI WEBENCH工具的支持下,Mouser向设计工程师提供方法,使其能通过即时可用的组件、评估板以及构建该设计所需的相关分立式器件和无源器件实现模拟电路。所有器件均可在数分钟内完成订购。 Mouser技术营销副总裁Kevin Hess表示,“这一创新的TI设计工具使设计工程师大大受益,他们可以在设计投入生产之前,在设计、系统和供应链水平上作出基于价值的权衡。WEBENCH是电源、照明、过滤、计时和传感等各种设计的理想之选。该工具是Mouser帮助工程师加快设计上市的又一举措。” Mouser拥有丰富的产品线与卓越的客服能力,通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。Mouser通过全球20个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。Mouser Electronics网站每日都会更新,用户可以查找超过1000万种产品,并能找到超过400万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。Mouser.cn拥有业界首用的互动式目录、数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具。 本文由收集整理

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  • 门禁一卡通联动应用受关注

    【导读】“门禁一卡通”作为安防系统中的一个专业的细分领域,也经历了构想、研发、生产、销售、使用、服务等多个发展阶段,目前已成为具有多元化、网络化、智能化多位一体的综合管理系统,并逐渐成为安全防范领域不可或缺且持续迅猛发展的重要产业之一。 “门禁一卡通”作为安防系统中的一个专业的细分领域,也经历了构想、研发、生产、销售、使用、服务等多个发展阶段,目前已成为具有多元化、网络化、智能化多位一体的综合管理系统,并逐渐成为安全防范领域不可或缺且持续迅猛发展的重要产业之一。如今的门禁系统在便捷度、安全性和人性化等方面有了质的飞跃,技术性能不断提升,门禁成为社会安全的重要屏障。 门禁一卡通系统从有线到无线 在中国,门禁一卡通系统经历了从有线到无线的发展趋势。在2002年以前,门禁一卡通设备都采用的是485通讯,利用RVSP双绞线进行通讯布线,每根总线上可支持32台设备。如果有多条总线,采用多口485HUB进行连接,最后接转换器进管理电脑。 随着网络的普及,现在门禁一卡通设备直接具有TCP/IP通讯功能。一般有3种架构: 1)设备具有网络接口。直接通过网线进入局域网与管理电脑通讯。2)多层级通讯方式。485控制器接入到网络控制器后,通过网络控制器(也称硬服务器)进入局域网与管理电脑通讯。3)485通讯设备另配TCP/IP转换器,将485信号转换为TCP/IP信号,进入局域网与管理电脑通讯。 现在也有设备具有无线通讯功能,但往往用于特定领域。在一般应用场合中,整体解决方案还不太成熟,主要是通讯稳定性和安全性欠缺。 1)Zigbee无线通讯方式。Zigbee特点是近距离、低复杂度、自组织、低功耗、低数据速率、低成本。主要适合用于自动控制和远程控制领域,可以嵌入各种设备。在空旷的地方通讯距离可达到1km。2)WI-FI无线通讯方式。大家笔记本电脑、平板电脑、手机等的常用无线通讯方式。距离100m左右。3)GSM/CDMA/3G无线通讯方式。这种方式就是手机的通讯方式,将GSM模块、CMDA模块、3G模块内嵌到设备用,插入一张SIM卡,实现无线通讯。该通讯会占用较大流量。目前主要用于移动、电信等运营商投资项目。 一卡通认证多样性要求提升 根据相关资料显示,智能卡认证已经涵盖了ID、IC、CPU卡,手机RF-SIM卡认证也作为一种新型的认证模式,纳入到门禁认证的范畴中来。 CPU卡认证一般有两种,一种采用读取序列号的形式,这是变相的ID卡模式,完全不能发挥CPU卡的安全性和扩展性优势。另一种认证是通过读取CPU卡内部文件的模式,这种方式才能最大程度地运用CPU卡强大的性能,上海世博会的门禁系统均采用了CPU卡内部文件认证模式。 生物认证作为“便携”和“唯一”的认证介质,与智能卡介质一起,在一卡通系统应用中也得到了发展。根据系统常规及高端应用的不同,目前指纹、掌形、面像、虹膜等生物识别认证,根据不同的要求和应用场合,均得到了广泛的采用。不过,生物认证模式由于技术发展的瓶颈,在稳定性、应用成本和系统构建难度等方面还存在一定的问题和实际应用的难度。 此外,智能卡多重认证、智能卡 密码认证和生物识别 卡片认证等复合认证模式,也根据不用的安全等级和环境要求得以应用。 另外,认证设备及读卡器的传输方式也随着系统的应用发展而变化着,从最初单一的Wiegand通信,逐步发展出T2、RS232等。大型、超大型门禁系统(200点以上、上千点)的建设,对系统构建又提出了新的要求,为了方便大型系统的调试和日常运行的设备维护,用户一般要求门禁控制器集中安装在弱电间,这就意味着面积较大的建筑内的读卡器与控制器距离会超过100米,甚至更远。传输距离有限的Wiegand、T2等通讯协议的读卡器只能望而却步,应运而生的即是传输距离可达1200米的RS485读卡器。 门禁一卡通联动应用受关注 门禁一卡通系统是物联网中一个很小的部分,物联网包含的范围很广,这给门禁一卡通系统提出了很大的挑战。以前门禁一卡通系统是独立的系统,相对很封闭,围绕着卡进行开门、考勤、消费、巡更、电梯控制、停车场等应用;现在随着自动化的发展,系统需要与火灾报警联动、与CCTV联动、与BA系统(楼宇自控系统)有效结合,与信息发布系统有效结合等等。 ◇ 与火灾报警联动 一般有三种方式来实现。第一,通过OPC实现火灾软联动;第二,通过门禁一卡通产品中的火灾联动控制器接收火灾信息进行联动;第三,通过脱扣器强行断电来实现火灾联动。 ◇ 与CCTV联动 一般有2种表现方式。第一,门禁一卡通设备或系统本身支持摄像头功能,可对现场进行录像和抓拍;第二,门禁一卡通设备或系统将报警信号传给CCTV系统,让其进行录像和抓拍。 ◇ 与BA系统(楼宇自控系统)有效结合,互动显示 BA系统一般都会对温度、湿度进行监控,而门禁一卡通设备一般都安装在门旁,使用者很容易看接触和看到,那么将BA的温度和湿度传递给设备的LCD屏上,可方便使用者了解当前情况。与BA系统的结合往往通过楼宇自控协议完成,而市面上比较流行和方便的是Sedona协议标准。 ◇ 门禁一卡通系统具备信息发布功能 很多时候信息发布都是独立的系统,如大家见到的分众传媒,将电视机挂在电梯两侧或大楼大厅中,播放广告信息。而门禁一卡通系统也可以做到信息发布的一些功能,比如在读卡器的LCD屏上显示当天天气情况,欢迎词等信息。目前市面上有些设备采用触摸屏,当公司有些投票需要员工参与时,我们可利用一卡通设备的功能,让参与者在设备上刷卡,然后在触摸屏上选择要投票的信息,实现一卡通系统的功能延伸。 本文由收集整理

    半导体 CPU 无线通讯 门禁 门禁一卡通系统

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