今天的包括智能手机在内的移动终端,随着功能的强大,内部集成电路的复杂度和逻辑单元数增加,功耗的增加是不可避免的,如何做到尽量的节能降耗就成为处理器厂商要面临的一个严峻的问题。这也是ARM的大小核(big.LITTLE)技术的诞生背景。ARM处理器部门高级产品经理BrianJeff对与非网记者表示,发展至今,ARM的大小核技术已经经历了3代的软件算法演进,目前大核和小核最多都支持8核的架构,且最新的Globaltaskscheduling算法可实现智能化调度大小核,更加合理的分配硬件资源,更节能。ARM处理器部门高级产品经理BrianJeff自Cortex-A7之后的处理器IP内核都可以支持大小核应用。半导体厂商中三星已经做了大小核的A15+A7的方案,MTK也会很快推出相应方案。相信Globaltaskscheduling算法的这种智能性也会大大推进大小核技术的应用进程。CPU+GPU通过大小核的方式来省电,另外合适的任务交给GPU来做,让GPU来做它擅长的事,解放部分CPU的工作量,这样的话提高了效率,其实功耗也可以降下来,同时也实现视频和图像的高性能处理。现今,异构的SoC产品将被越来越多的客户采用,ARM同时提供CPU和GPU产品,也为客户提供更多产品组合的空间。ARM多媒体处理器事业部市场营销副总裁DennisLaudick“从10~15年看起来其实市场成长很大的一块是在中端跟低端,尤其在整个中国市场将有非常明显的成长。从中端市场来看,我们看到目前主流可能是Cortex-A9这个应用设备是在市场上,但是我们今年6月推出了Cortex-A12跟MaliT62,即将成为中端市场最佳的解决方案,可实现CPU+GPU的SoC解决方案部分。同时,因为A12支持big.LITTLE大小核的架构,所以在ARM的产品路线图中,以后将逐渐走向big.LITTLE+MaliT624这样一个解决方案的部分。”ARM多媒体处理器事业部市场营销副总裁DennisLaudick如是说。这里DennisLaudick特别强调了ARM成长中很大的动能来自于中国市场,在这个市场上不仅看到很多样的以MaliGPU为基础的设备,更是一个多样性的产业生态链在这里不断蓬勃发展。这点不难理解,国内终端厂商技术实力的相对薄弱必然导致一站式交钥匙解决方案的厂商需求会更多,这让ARM的CPU+GPU的SoC解决方案更有市场。64位移动处理器来了Brian表示,明年将有基于ARMCortex-A53和Cortex-A57的芯片产品问世,预计将在2014下半年或2015上半年开始进入移动终端。目前主要要解决的问题是32位操作系统和应用向64位迁移的问题。目前已有超过十家半导体厂商获得ARM64位处理器IP的授权。考虑到32位向64位的迁移需要整个生态系统的建设和完善,我想起码还要3年的时间64位处理器才会真正在移动终端市场大行其道。应用扩展“ARM完整的IP组合可以帮助不同的客户,针对他们面向的市场去设计最合适的SoC解决方案。在这种情况下,整个产业里针对不同的市场竞争会产生出很多OEM的相互竞争,我们深信这样的竞争其实可以为整个市场带来更多创新的产品,为更多使用者带来更好的用户体验。”Brian表示。ARM产品正逐渐进入更宽泛的领域,包括工业、汽车、数据中心、网络基础设施等。BrianJeff还提到,ARM的核可用在移动市场上,也可用在企业市场上,灵活度非常高。ARM可提供包括CPU的Cortex,GPU图形处理器的Mali,big.LITTLE架构,以及整个SoC设计里面的Corelink或物理IP解决方案,构成设计最灵活的芯片的IP解决方案。前不久,我们也得到这样一条消息,百度已经采用基于ARM的服务,即Marvell推出的基于ARMCortex-A9的芯片。
今年初,美国有关方面宣布,将在5年内创建6大微电子研究中心,以维持其在世界微电子领域的领导地位。未雨绸缪。近来世界各军事强国为抢占微电子领域战略制高点,已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之势。日本曾提出,谁控制超大规模集成电路产业,谁就控制了世界产业;英国则断言,谁不掌握半导体与微电子技术,它便会迅速加入不发达国家的行列。微电子——信息与网电空间核心技术,一直以来在对国家各重要领域产生着日益深远的影响,尤其在信息化战争和社会发展中的基础地位仍不可撼动。微电子自述更小·更快·更广不同于奥运健儿们“更高、更快、更强”的追求,我来到这个新奇世界,目标始终锁定“体积更小、速度更快、应用更广”。我诞生于上世纪初,当时出现的真空三极管、晶体管、集成电路等,相继成为我成长发展的“助推器”。我发展命运的“先知”是戈登·摩尔。1965年,他便归纳和预测出集成电路未来发展具有革命意义的“摩尔定律”。长期以来,我遵循“更小、更快、更广”的发展目标毫不动摇,铿锵前行。我的尺寸小之又小,而性价比却高之又高;我把电子家族的“伙伴们”,“送入”寻常百姓家;如今计算机不再是庞然大物,手机也不再是笨重的“大哥大”,而功能与效率却不断刷新世界纪录……在民用领域,目前全球仍处于以信息技术为标志的第五次技术革命中,我被誉为这一时代的核心与基石。在军事领域,我的作用更是非比寻常,人们已经领略到“硅石”如何打败“钢铁”的强大力量。而今,基于信息系统实施联合作战成为新军事变革的主旋律,而我仍继续朝着终极梦想目标追寻。未来还有什么奇迹发生,需要你我共同见证!经历非凡播撒“硅”智慧当今时代,被国际上称为继石器、青铜器、铁器时代之后的“硅时代”。那么,硅是何方神圣?与我们的生活有何关联?俗话说,大浪淘沙留的是金。然而,沙子决不可小觑,因为其主要成分硅,是上好的半导体材料,也正是我们今天介绍的主角——微电子技术诞生与发展的宝贵资源。微电子技术以集成电路为核心发展而来,它将电子器件按照一定的电路互联后,集成在一块半导体晶片上,而发挥特定的功能效用。这个小小的黑褐色晶片,嵌入了人类社会最先进的智慧与创造成果,成为信息时代人人共享的基本构成核心要素,堪称“金不换”。伟大的时代造就伟大的“人物”。在微电子技术呱呱坠地之前,科学家便做好了充分的准备——汤姆孙发现电子、普朗克创立量子论、海森堡与薛定谔建立起量子力学理论体系……为微电子降生助力的还有已获诺贝尔物理学奖的两项发明——被誉为20世纪最伟大发明之一的晶体管、被评价为现代信息技术基础的集成电路。小小硅片,就如同细胞组成人体一样,构成了现代社会的单元。新的突破仍在继续,微电子仍在上演新的“传奇”。应用为王甘当“幕后英雄”在“应用为王”的信息网络时代,微电子技术成就了小小“沙石”功在全球的丰功伟绩:物联网、云计算、移动互联、高性能计算、智能电网、智慧城市、导航定位等,如此种种,人们今天所能感受到的快捷与变化,都与微电子技术发展休戚相关,其自身变革的巨大潜能,提供了社会生活所需的重要技术支撑,其产业化深度渗透,成为国家综合实力的重要标志。微电子技术是经济发展的动力引擎。据统计,每l-2元的集成电路产值,可带动10元左右电子工业产值的形成,进而带动100元的GDP增长。到2015年,我国以微电子技术为基础的信息消费规模将超过3.2万亿元,年均增长在20%以上。微电子技术向产业链上下游延伸所带动起的社会效益,为摆脱高投入、高消耗、高污染的传统经济模式创造了新的可能。微电子技术加快了现代社会变革,它使得社会生产工具高度智能化和网络化,让信息资源成为社会重要的生产资料,让劳动者更加注重知识积累和更新,让分配制度向科学技术的先进性和创造性转变,让人类社会有了“虚拟空间”的新理念……微电子技术,是当今时代的超级“幕后英雄”,为信息社会、网络时代蓬勃发展做出了不可磨灭的贡献。以快吃慢改变战争规则现代战争波谲云诡。正如美国前国防部长科恩所说:“以往的战争哲学是大吃小,今天的哲学是快吃慢。”外军甚至认为,是微电子的成功运用在“改变战争规则”:海湾战争中,安装了小型化制导系统的“战斧”巡航导弹划破长空;不可一世的车臣叛军首领杜达耶夫,因为手机信号被锁定而瞬间毁灭;伊拉克战争美军利用信息技术实现“发现即摧毁”……小小硅片,在信息化武器装备建设中还被称为“魔术师”。军事装备采用微电子技术后,体积缩小、重量减轻、精度提高。当前,世界微电子技术发展参差不齐。我们必须审时度势,对自主可控技术路线进行革命性创新,全面推动我国的微电子技术产业升级与跨越,有效发展“改变游戏规则”的高技术,注重以不对称体系技术优势克服不对称的元器件技术劣势,为保障国家信息基础设施安全和实现国防科技体系创新发展提供重要战略支撑。
【导读】德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后,该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显,一旦相关产品推出,势将对德州仪器在无线充电晶片的市占率造成不小冲击。 致伸技术平台资深经理丘宏伟表示,未来处理器业者将接收器整合后,势必将造成无线充电晶片市占率排名重新洗牌。 致伸技术平台资深经理丘宏伟表示,从高通目前一次跨足三大无线充电标准阵营的动作,即可看出该公司亟欲掌握每一个标准联盟的最新动态,藉此观察不同标准规格的市场发展走向,以利未来该选择何种标准进行元件整合,并透过此一布局大举挥军无线充电市场,同时争食德州仪器无线充电接收器市场。 据了解,现阶段由于德州仪器的无线充电解决方案整合度较高,因此有近六成的市占率,其余四成则由飞思卡尔、IDT与日系晶片商分食,但未来若高通将接收器整合至应用处理器后,则无线充电接收器市占率势必将重新洗牌,而德州仪器的市场领先地位也将面临极大的挑战。 事实上,无线充电接收器是由微控制器(MCU)、电源控制演算法与金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)所组成,从技术角度而言,应用处理器业者将接收器整合为系统单晶片(SoC)是可行方案,但仍有一些技术挑战与风险存在。 富达通无线充电事业部经理詹其哲指出,无线充电晶片的峰值电压最高为20V,远超过处理器可承受的范围,因此处理器业者若没有做好防护措施,当突发性峰值出现时,很可能会烧坏昂贵的应用处理器,且MOSFET现阶段也难以整合至全数位化的主晶片中,因此仍有其技术瓶颈存在。 不过,丘宏伟认为,尽管无线充电电压峰值过高对应用处理器是潜在风险,但随着电源管理晶片(PMIC)的效能日益精进,将足以应付低功率接收器的电压防护需求,而MOSFET亦可外挂至主板上,所以相关技术问题相信不久后即可迎刃而解。 丘宏伟分析,未来接收器整合至应用处理器将是必然趋势,而高通挟行动装置处理器高市占率的优势,不仅可大幅降低接收器成本,且能加速无线充电市场渗透率扩大,为一举数得的市场策略。 值得注意的是,不光是高通打算将无线充电接收器整合至应用处理器,联发科目前也正加紧研发相关解决方案,并积极参与三大标准组织的会议,期盼能抢先布局此一元件整合策略,让中低价智慧型手机与平板电脑使用者也能以最低的成本拥有无线充电功能。 本文由收集整理
加拿大阿特斯公司(CanadianSolar)在太阳能电池技术国际学会“EUPVSEC”上发表演讲,介绍了新一代太阳能电池单元的开发情况。据介绍,该公司开发的新一代单元的转换效率的平均值由目前的19.66%提高到了20.57%,由60个单元构成的模块的最大输出功率由269.8W提高至283.0W。而且,从研发部门移交至量产线的准备工作已经完成。阿特斯目前正在量产设有贯通单元的电极的“MWT(金属电极绕通)”结构的单元。单元转换效率的平均值为19.66%。新一代单元在MWT结构中追加了几项技术,将转换效率的平均值提高到了20.57%。比如,为防止背面电极与硅界面上产生的载流子复合,采用了插入钝化膜的“PERC(钝化发射极和背面)”结构。在问答环节,有人提出工序数量的增加会导致生产成本上升的问题。对此,阿特斯表示,工序数量的增加虽然会导致成本上升,但同时也将用于表面电极的银(Ag)的用量减少了15%从而削减了成本。目前太阳能电池行业的当务之急是在改进单元结构以提高效率的同时,应对银的价格上涨问题。
恩智浦(NXP)宣布确立新加坡为全球标准产品总部、全球运营总部以及东南亚(ASEAN)销售暨行销总部,以强化其在亚洲业务影响力。此举动将使恩智浦更加贴近数量不断增长的亚洲客户,并为持续发展深化根基。恩智浦半导体总裁暨执行长RickClemmer表示,服务客户是恩智浦的首要任务,而恩智浦大部分客户位于亚洲,此一举措可以促进其与客户更紧密地合作,有助更佳瞭解客户面对的挑战与当务之急。就创新而言,亚洲目前在半导体解决方案设计与制造领域正经历着前所未有的快速发展,透过将关键业务部门总部迁至新加坡,恩智浦可与技术夥伴建立新关系,从而使恩智浦在全球层面获益。恩智浦位于新加坡企业研发实验室成立于2012年5月,未来将扩编至八十位人员,这也是恩智浦第二座企业研发实验室,负责开发下一代半导体技术,包括生物特征护照采用的安全晶片,以及未来能够实现车辆自动驾驶的汽车感测器。恩智浦对于新加坡稳定而繁荣的环境有助扩大公司业务、实现创新深具信心。恩智浦过去五年研发投资高达4,000万新币,在此基础上,未来将再追加2,000万新币做为研发用途;同时,还计划未来投入1.25亿新币在与台积电合资的企业SystemsonSiliconManufacturingCompany(SSMC)上,利用新兴技术提升其制造能力。
据外媒electronicsweekly报道,为实现欧盟副总裁委员NeelieKroes的目标,欧洲领导人集团(ELG)计划到2020年提高欧洲半导体产能,达到全球半导体产值的20%。当欧洲三大半导体公司——意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)和恩智浦半导体(NXP)CEO们表示,目前没有兴建晶圆厂的计划。ELG计划12月31日正式公布生产计划,这是一项不平凡的任务。FutureHorizons的首席执行官MalcolmPenn表示:“ELG意图拉动意法半导体、英飞凌和恩智浦半导体回到制造业;同时,三大半导体公司正计划并实际运作发展成为整合元件制造商。”ELG唯一的选择是尝试说服欧洲微电子研究中心IMEC(InteruniversityMicroelectronicsCentre)、荷兰半导体设备制造商ASML(ASMLHoldingN.V.)和其他研究、设备组织,发布自己的制造程序。MalcolmPenn说:“这也不是不可能的。台积电300毫米大型晶圆厂需要注入一种新的经营模式——450毫米晶圆生产。”450mm晶圆技术的研发是半导体产业迈入18寸晶圆世代的重要里程碑,另一个重要进展是为了打破微影设备生产技术瓶颈。
研调机构Gartner(顾能)今(15日)举办半导体趋势论坛,关于半导体供应链库存调节状况,Gartner半导体分析师DeanFreeman(见附图)指出,从美国经济数据看来,圣诞节买气不像以往这么强,Q4半导体供应链仍处失衡状态(imbalanced),估计要等到明年Q2库存水位才会回归正常的水准。DeanFreeman指出,早先就有看到几家晶片大厂拉货放缓的迹象,加上今年圣诞节的买气也不如以往,因此并不认为经过Q4的调节,库存水位就会下降到正常水准,目前倾向认为中国农历年前后会是库存消化的关键时间点,明年Q2半导体供应链库存应该就能够回到常态。另一方面,他也指出,行动装置市场成长快速,也将持续促成半导体大厂板块的挪移,其中晶圆代工厂商将成为最大的受惠者。他引述Gartner预估指出,行动装置可推升晶圆代工厂于2012~2017年间,营收缴出7.8%的年复合成长率(CAGR)。他表示,相较于10年前IDM厂商约有20~30家,如今IDM具有主宰力的厂商则仅剩瑞萨(Renesas)、英特尔(Intel)和三星。而如今记忆体厂商也不再能够主宰设备市场,随着制程技术不断演进,比方双重曝光(double-patterning)、HKMG(高介电常数金属闸极)、FinFET等技术,都让生产流程越来越贵,因此剩越来越少玩家才能负担的起。DeanFreeman也指出,他并不看好20奈米会是一个长寿的制程,反而认为14/16奈米会达到性价比最佳的平衡。
日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料,合成透明的全碳素集成电路。经测试,其电子移动速度达1000平方米/秒伏特,是一般在树脂基板上嵌入薄膜晶体管而成的集成电路的20倍以上。制品具有较高柔软性和伸缩性,通过热成型可制成各种立体形状,满足电子设备设计要求。研究小组期待该发明广泛用于可弯曲显示器、血压测定仪以及高性能集成电路等领域。
据外媒报道,不久前,美LED显示屏厂家NanoLumens宣布了一项名为“六年零故障”的保修计划。此公司表示,于2013年9月1日或之后购买NanoLumens公司LED显示屏的所有消费者都可以享受此保修计划。NanoLumens业务发展执行副总裁KarenRobinson表示,这一项新的保修计划攘括LED显示屏的每一个零件,甚至是单一的LED灯珠。“NanoLumens公司LED显示器的设计,制造和生产都是依据最高的质量标准进行的,”Robinson说,“我们6年零故障保修计划彰显了NanoLumens公司的LED显示屏的品质是业内首屈一指的信念。”Robinson称,“其他的LED显示屏制造商只对LED故障率超过0.5%的产品提供质保。咋一看,这个概率似乎很低,不过一台显示器上有1百万颗LED,只要出故障的LED灯珠没超过5000个,它就不在保修范围内。在NanoLumens,这是不可接受的。我们承诺客户零故障质保,立志成为行业第一。”依据其发布的公告,新的保修计划覆盖了显示器所有边边角角,包括由NanoLumens销售给终端客户,经销商和分销商的所有零部件和控制器设备,从发货之日起执行生效。
世界专业级LED制造商首尔半导体将于2013年10月22日在台北举办LED照明应用研讨会。旨在为台湾地区的客户介绍首尔半导体领先的DC、AC方面的新产品以及照明应用解决方案。现场还将展出模块实物及部分应用产品样品。 详细产品信息请浏览http://www.seoulsemicon.com/AcrichNewWave/cn.asp 首尔半导体LED照明应用研讨会信息: 时间:2013年10月22日(星期二) 14:00-17:00 地点:长荣桂冠酒店3F牡丹厅 台北市中山区松江路63号 研讨会报名咨询专线: 韩国首尔半导体株式会社 联系人:LukeShao 联系方式:lukeshao@seoulsemicon.com 联系电话:+886-915-353-970
LED屏可以无限大吗?从理论上来说,答案当然是肯定,但在实际应用中,会受场地,面板重量及索具等因素的限制,因此,远远达不到无限大应用的效果。不过,日前,这些难题在一定程度上得到了缓解。GoVision宣布,其推出一款全新的LED面板—10毫米CF面板,重量仅有10英镑。GoVision方面强调,它是目前世界上最轻的LED面板。由于构建材质中含有碳纤维,因此命名为“CF”。该公司表示,与重达80英镑的传统LED面板相比,新的10毫米CF产品重量仅为10英镑,十分轻便。据介绍,该款产品支持5000流明的亮度,由于采用的是表面贴装二极管,因此,在室内室外均能正常使用,即使在阳光充足的环境下也能保证使用效果。用户可以将它作为传统的LED大屏幕应用,或者利用其40%的透明度构建朦胧、迷人的视觉效果。它的超轻重量,意味着构建中不再需要重型的框架和索具。该面板的布置十分灵活,可以在垂直和水平方向任意配置,也可以倾斜放置,以便构建不同的形状,从而为LED屏设计提供更多的创意,让其在更多场所方便应用,如,建筑和桥梁、凉亭、生活方式中心、宴会厅、会展中心等。GoVision的CEOChrisCurtis在公开声明中表示,“我们的全新的10毫米CF模块进一步扩大了LED屏的应用范围,让我们可以去以前从没有去过的地方,做一些以前从没有做过的事。想想时代广场的巨型LED拱门,就是要在较小的场地构建巨大屏幕,以至于不支持传统的LED框架和索具。公司正在积极探索新产品的更多创新性应用。”
研调机构Gartner(顾能)今日举办半导体趋势论坛,聚焦行动装置、平板/手机低价化趋势、半导体新技术、物联网等四大应用主题。其中针对半导体近期库存情况,Gartner研究总监JonErensen表示,目前市场库存不平衡状态,因消费主力已不在圣诞节,反在中国农历年,消费性装置需求没有那么好,预估明年第一季会保守些,明年第二季应可恢复常态。JonErensen分析,目前手机市场已转变,中低阶等入门款市场规模比高阶大,全球手机品牌大厂排名正在变化,中国品牌厂挟庞大内需市场为基础,慢慢扩展国际市场,带动相关厂商如华为、中兴排名持续向上提升。而在物联网部分,商机集中在最上游巨量资料与服务器,Gartner总裁JimTully则认为,物联网价格已非议题,预期2020年在市场上包括平板计算机、PC与智能型手机等终端装置数量有75亿台,加上具备连网与云端装置,市场上所有和物联网相关的终端装置数量将达到250亿台。他强调,对厂商来说,营收贡献很大,最大的营收会出现在最上层的巨大资料库或服务器端;对台湾来说,物联网发展相对凌乱,业者应找到自己适合的位子。而智能手机、平板计算机市场兴起,相关芯片市场规模大,产业竞争激烈,对于芯片市场,JonErensen指出,具高整合能力供应商才能够生存。手机芯片近年来门槛已逐渐垫高,厂商应要掌握RF、低功耗AP与基频芯片技术,目前相关功能也都整合在一起,包括高通、联发科和Marvell等都具备整合能力,另绘图处理与LTE及相关感应器也很重要。整体来看,Gartner预期,摩尔定律虽不像过去,但到2020年,创新作法仍会持续引起成本下降,消费者都可享受此好处。而半导体技术新开始虽有市场过度期望,但最后仍会走向商品化。
【导读】模拟芯片设计厂Dialog收购数字化电源管理芯片供货商iWatt,由此跨入LED照明领域。10月25日,Dialog电源转换事业群(原iWatt)技术市场副总裁郑俊杰将携《可控硅调光的分析及Dialog最新单级PFC调光方案介绍》亮相第九届LED通用照明驱动技术研讨会。 讯:随着中国LED产业面临产能过剩,LED价格快速下降,并开始往照明市场发展。此外,全球城市化进程的加快以及节能减排理念的深入民心,促使LED照明市场开始进入“加速度”发展的道路。 LED灯具 数据分析显示,今年7月全球取代40w的LED灯泡零售均价小幅下降约0.6%,达到15.5美元;取代60w的LED灯泡全球均价微幅下跌3.3%,达到22.6美元。LED价格的下降让消费者更乐于用LED灯具代替白炽灯灯具。今年上半年,LED民用市场销售额和销量同比增长分别超过150%和300%。根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处估计,2014年LED照明市场产值为353亿美元,较2013年成长47.8%,2014年LED照明渗透率也将提升至32.7%,其中球泡灯及灯管渗透率分别达20%与15%。 在商用照明市场上,虽然LED价格较贵,但它的节能效果更好,LED照明能够带来更多的节能效益,因此商照、工业、户外照明应用由于节能的需求较为强烈,LED照明的渗透率较为快速。随着发光效率的提升和价格的下降,LED灯具将在家居照明、商业照明、车用照明、背光市场等各个细分市场的份额都会得到上升,可以预想到LED将要进入一个黄金发展时期。 看好这一市场,模拟芯片设计厂Dialog收购数字化电源管理芯片供货商iWatt,由此跨入LED照明领域。10月25日,Dialog电源转换事业群(原iWatt)技术市场副总裁郑俊杰将携《可控硅调光的分析及Dialog最新单级PFC调光方案介绍》亮相第九届LED通用照明驱动技术研讨会。本次研讨会由资讯机构主办、半导体器件应用网承办,将于下周五在在深圳马可孛罗好日子酒店隆重举办。详情请登陆meeting/led_9j/index.html。 LED研讨会回顾 目前,已有近千名行内人士报名参加当天会议。现场听众报名仍在进行中,即刻点击meeting/led_9j/tzbm.html进行网上报名,更可赢取精美礼品: iPad Mini、移动硬盘、移动电源以及品牌旅行背包。 更多活动详情,敬请登陆会议官网:www.ic.big-bit.com/。 本文由收集整理
澳大利亚新南威尔士大学(UNSW)的马丁·格林(MartinGreen)教授在太阳能电池国际学会“EUPVSEC”上展示了结晶硅型太阳能电池的高效率化发展方向。格林在结晶硅型太阳能电池方面曾经实现了25%这一全球最高水平的电池单元转换效率。格林演讲题目为“基于硅晶圆的串联电池单元:终极光伏解决方案(SiliconWafer-BasedTandemCells:TheUltimatePhotovoltaicSolution)”,其提出的方法是在硅上形成其他材料制成串联结构。格林表示,只用硅材料时,电池单元转换效率存在极限,只能达到29%,而在硅上重叠其他材料则可达到42.5%,在上面再重叠其他材料的话还可进一步达到47.5%。在候选材料方面,格林提到了宇宙用途及聚光系统使用的GaAs等III-V族材料、不使用In的薄膜化合物型太阳能电池使用的CZTS,以及在染料敏化太阳能电池中备受关注的钙钛矿构造的材料。具体的研究结果未公开,不过格林表示这些材料在转换效率及成本等方面均各有优缺点。在会场上的一位太阳能电池厂商技术人员表示,“作为超越硅极限的一个方向,我们也在考虑相关方案”。
【导读】本文将分别从最具代表性的数字和模拟厂商,赛灵思(Xilinx)和美信(Maxim),挖掘智能工厂在工业4.0时代下的发展趋势及深藏于其背后的巨大商机。 继蒸汽机的面世、工业生产大规模化和工业自动化之后,随着物联网和智能制造的逐步成型,“工业4.0”时代正悄然来袭。“工业4.0”项目主要分为两大主题,一是“智能工厂”,重点研究智能化生产系统及过程,以及网络化分布式生产设施的实现;二是“智能生产”,主要涉及整个企业的生产物流管理、人机互动以及3D技术在工业生产过程中的应用等。本文将分别从最具代表性的数字和模拟厂商,赛灵思(Xilinx)和美信(Maxim),挖掘智能工厂在工业4.0时代下的发展趋势及深藏于其背后的巨大商机。 智能化工厂是部分国家实现高度自动化生产之后,提出的新概念,它的理念优势在于推动工业生产智能化,从而实现科幻般的工业生产模式。工业生产系统及过程、网络化分布式生产设施的实现、生产物流管理、人机互动、新技术的使用以及使用嵌入式传感器来监测有关的环境参数和生产等都需要智能化设备的支持。 智能工厂前景可期 FPGA成攻城利器 图 赛灵思ISM市场营销经理林逸芳表示,智能化工厂与智能化自动产线是两个由科技带动发展的未来趋势。 智能化产线,比方说工业自动化就是智能化工厂更精细的分项。智能化工厂也包含厂房管理、有效能源运用、安全防护、网络、监控和安全分析,并可确保工厂的整整运作可顺畅安全。智能化自动生产线可监控设备总和效率(Overall Equipment Effectiveness),促使其达到最高的质量与效率,并可将停机时间降到最低。 赛灵思的元件广泛应用于许多市场与应用,其中工业市场更是我们非常重要的市场,尤其是赛灵思的Zynq系列产品。 工业市场的客户对产品的可靠性、灵活性与整合度很看重,尤其完成现场部署后,产品灵活的升级功能,而且可以随着适应各种通讯协议、功能的改变极为重要。 现代化的工厂为了生产更多的产品,开始在生产线中部署灵活度更高的机器设备。为此,工厂得为机器提供更大的空间,因其移动的范围可能都会为整个生产线带来显著的变化。而当产品愈多,安全笼就显得限制过多,无法适应机器的移动范围。 FPGA在智能化工厂领域的成长非常值得期待。由于感应器输入资料量增加,以及监控系统日益复杂,简单的软件再也无法解决效能上所面临的挑战,许多应用因此产生效能瓶颈。此外,许多采用PC的解决方案,现在已移转用嵌入式方法,以减少尺寸和降低碳排放量。传统的嵌入式元件 (MCU) 所面临的挑战是即时运算的效能不足;而Zynq系列产品则能同时满足这两方面的要求,在单一芯片中整合了软件和硬件,为智能化工厂的设计提供极大的灵活度。 与此同时,为确保工人的安全,同时避免制约自动化工厂生产线的活动范围,愈来愈多企业开始使用赛灵思Smarter Vision技术建立一个安全系统。有人预测在未来的10年内,Smarter Vision技术将被大幅运用在汽车、工厂自动化、医疗、监控、消费类、航空航天和军用产品,丰富人们的生活。 智能化工厂与产线的运作牵涉极为复杂的逻辑设计,并受限于过高的运转成本、设计的运算限制与网络频宽,而拥有高效能的FPGA最能满足这类的需求。在工业自动化领域中,一个灵活性高的平台可以快速整合与控管各种生产技术,进而大幅提升整整生产力。林逸芳强调,通过FPGA,工程师可以建构一个高灵活性的基础建设,并赋予系统许多功能,包括打造一个更多元高效能的界面、提高资料处理速度,以及降低建置成本。 模拟整合引领工厂整合之巅 Maxim公司脱颖而出 图 Maxim公司终端应用市场经理John Mossman认为,Maxim一直秉持模拟整合,正由此推动工厂整合产线的建设和发展。 FPGA已然成为攻取智能工厂滩头阵地的坚船利炮,智能化系统的搭建更离不开高度模拟整合的鼎力相助。工厂整合包括:提高机器智能化程度,实现机器之间(M2M)的通信和生产线自主化,而不仅仅是机器自主化。自主生产线通过以太网进一步将通信整合至工厂高层架构,进而实现物联网(IoT)以及工厂控制系统与业务系统或IT的整合。 当然,以太网加速导入工厂网络中,网络遭受攻击的风险也大为增加了。John表示,Maxim在提供基于嵌入式硬件的安全方案方面拥有丰富经验,并在金融终端和自动取款器(ATM)等领域经过广泛验证。这些方案可直接用于为易遭受电子和物理攻击的智能工业设备间的通信提供安全保护。 据了解,在过去几年,Maxim更新了多条工业产品线,增加了面向工业市场的新技术,其中包括:数字输入串行器;数字输出驱动器;低功耗、高效率、高压buck转换器;极低功耗、超高性能ADC和DAC;以及其它先进技术。利用这些功能模块,如电源、通信、模拟信号处理和数字信号处理等,研发出多款子系统参考设计,有效帮助客户从寻找兼容器件以实现最优性能的繁重工作中解放出来。 鉴于智能化工厂对IC的特殊需求,用于智能工厂的IC必备的关键特性包括:小尺寸、低热耗、高精度以及能够承受恶劣工作环境的高可靠性。John透露,PLC/PAC (可编程逻辑控制器/可编程自动控制器)、智能传感器和现场仪表是Maxim重点关注的领域。 展望未来 智能工厂商机时不我待 现代化工厂已经开始使用一种全新的智能的途径来生产产品了,相信未来的生产工厂相比将会智能很多。这一智能将通过使用微型化处理器、存储装置、传感器和发送器来实现,这些装置将被嵌入至几乎所有可想象的机器、 未加工产品、材料、智能工具类型和用于组织数据流的新型软件。所有这些创新将使产品和机器能够相互通信并交换命令。换言之,未来工厂将可以从很大程度自行 优化和控制其制造流程。尽管在这之前还有很长一段路要走,然而这丝毫不会影响到未来智能化的趋势方向。当然,随着智能化工厂与产线愈来愈普及,如何提升整整制造产能、良率和稳定性也成为各大厂商最关注的议题。若能掌握这些关键优势,就能在竞争激烈的市场中把握重要商机。[!--empirenews.page--] 本文由收集整理