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  • 瑞萨退出计算机低压MOSFET市场

    【导读】全球最大PC低电压金氧半场效晶体管(Low Voltage MOSFET)供应商日本瑞萨(Renesas)近期突然通知客户，将在今年第4季全面退出市场，造成PC生产链大地震。各家ODM/OEM厂为避免缺货导致生产链断链，已开始紧急固桩，扩大对茂达、尼克森、富鼎等台湾MOSFET厂下单包产能。 摘要：  全球最大PC低电压金氧半场效晶体管(Low Voltage MOSFET)供应商日本瑞萨(Renesas)近期突然通知客户，将在今年第4季全面退出市场，造成PC生产链大地震。各家ODM/OEM厂为避免缺货导致生产链断链，已开始紧急固桩，扩大对茂达、尼克森、富鼎等台湾MOSFET厂下单包产能。 1999年日本业者退出信息与家电用0603芯片电阻市场，国内被动元件厂因接收市场需求空缺而风光一时，禾伸堂还因此登上股王。如今，市占率最大的瑞萨退出PC低压MOSFET市场，市场对转单效应充满期待，在买盘推升下，茂达、尼克森、富鼎、汉磊等MOSFET概念股昨(30)日全数攻上涨停。 OEM厂表示，瑞萨在PC低压MOSFET市占高达4成，突然宣布退出，加上其它大厂均视此一市场为鸡肋，不想投注资源扩产，在僧多粥少情况下，已造成PC生产链LV MOSFET供货中断危机。由于市场供给量急减，LV MOSFET不仅平均交期由8周大幅拉长到12周以上，价格也由0.1美元跳涨到0.13～0.14美元，涨幅达3～4成。 包括鸿海、技嘉、精英、纬创、广达等国内ODM/OEM厂，已陆续启动紧急应变计划，订单大举流向茂达与子公司大中集成电路、尼克森、富鼎等3家生产PC相关MOSFET的业者，连带国内最大MOSFET晶圆代工厂汉磊，也因订单涌入而同步受惠。 瑞萨因不堪亏损及策略上的考量，陆续关闭或切割不赚钱的事业单位，瑞萨7月以来已通知各家ODM/OEM厂客户，确定将在今年第4季全面退出PC及部份服务器的LV MOSFET市场。无独有偶，其余国际大厂如英飞凌(Infineon)、安森美(ON Semi)等，也因产能调配问题开始紧缩供货。 据了解，瑞萨第4季退出后将不再供货，供给缺口已被国内3业者全面接收，如茂达及大中是和硕、精英、微星、华擎等供应商，尼克森拿下华硕、和硕、精英、微星、纬创等订单，富鼎则承接华擎及鸿海释出的大订单。 法人指出，市占率最大的日本IDM厂瑞萨退出计算机低压MOSFET市场，其它欧美国际大厂对争夺市占率兴趣缺缺，让国内3家MOSFET厂在第一时间就受惠于转单及涨价效应同时发酵，不仅第4季营收及获利将突发猛进，明年营运亦将出现高成长。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 MOSFET 低压 计算机 PC

  • 晶心科技携高效处理器进军美国市场

    【导读】亚洲第一家授权处理器核心的供货商晶心科技日前完成拓展计划，将技术支持及业务触角已开始跨入美国半导体市场。 摘要：  亚洲第一家授权处理器核心的供货商晶心科技日前完成拓展计划，将技术支持及业务触角已开始跨入美国半导体市场。 晶心科技在竹科成立已八年，持续研发推出主流、中、高阶等级的处理器核心IP 和子系统，供应给芯片设计公司，相较于传统其它处理器，采用晶心处理器的产品能有更高效率和更低功耗的表现。有鉴于目前广泛选用晶心处理器于应用组件上的半导体公司仅见于亚洲地区，日前晶心科技决定将他们创新的解决方案进一步推广给美国的半导体公司。 晶心科技林志明总经理表示，我们很高兴能顺利地将晶心科技世界级的 IP 产品推广给美国半导体业界。与晶圆厂紧密合作产出硅晶验证的IP，协助客户成功大规模量产，一向是晶心的首要之务。基于近日全球IP市场的变化，我们看到绝佳的机会，能把晶心客户导向的解决方案介绍给美国公司，并协助他们成功。 市场研究机构 Linley Group 的总裁 Linley Gwennap 则表示，这几年处理器IP产业出现许多令人振奋的变化。见到来自亚洲的处理器IP公司登陆美国而非其它国家，感觉特别有意义。晶心藉由率先在亚洲大规模半导体市场获得成功，已为自己打下巩固的根基，并登上世界舞台成为具竞争力的一员。 晶心科技在进军美国市场之前，已低调地发展为IP产业的重要供货商。相异于其它针对工作站应用设计的RISC处理器架构，晶心的指令集架构能在嵌入式控制和处理应用上发挥最极致的省电效率及效能。目前晶心的设计在亚洲地区赢得了五十余家客户的青睐选用，内含晶心的处理器或微处理器核心的装置已达三亿个。而晶心前进美国的方案包含产品销售、服务、技术支持三方面，同时也提供搭载晶心核心芯片的开发板，以供开发系统应用时可全速执行。 另一家市场研究机构Semico Research的资深分析师Rich Wawrzyniak则指出，处理器核心IP已成为当今所有系统芯片设计不可或缺的一环。我们认为系统芯片设计的下一步进展将是解决IP子系统的重大问题，尤其应迎合省电的需求。晶心结合其低功耗的处理器核心与包含其它关键IP、软件和发展工具的子系统，在此趋势上已占得先机。他们以相当有远见的做法为客户提供支持，并藉此在亚洲地区赢得业绩。 从平板到电视，从储存装置到监控设备 晶心的产品皆是基于客户实际需求所研发创造的。晶心处理器从低功耗的物联网嵌入式控制器到高效能的网络路由器，均能发挥极致的效能与效益。晶心具备全方位的子系统 IP、硅晶验证的测试芯片、开发工具(如 GCC 或 Linux)以及支持标准规范(如 Zigbee)的中介软件，致力为半导体产业大小公司的需求提供最完整的服务。   本文由收集整理（www.big-bit.com）  

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  • 英飞凌发布第三季度财报

    【导读】2013年8月6日，德国纽必堡讯—英飞凌科技股份公司发布了2013财年第三季度(截至2013年6月30日)的财务数据。 摘要：  2013年8月6日，德国纽必堡讯—英飞凌科技股份公司发布了2013财年第三季度(截至2013年6月30日)的财务数据。 2013财年第三季度营收超过10亿欧元;总运营利润率回升至10%以上 2013财年第三季度的营收超出预期水平，达到10.22亿欧元。总运营利润为1.17亿欧元，总运营利润率为11.4%。 2013财年第四季度展望：营收约达10.5亿欧元，总运营利润率约为13% 2013年8月6日，德国纽必堡讯—英飞凌，科技股份公司发布了2013财年第三季度(截至2013年6月30日)的财务数据。 1每股收益的计算采用未四舍五入的数字。 英飞凌科技股份公司首席执行官ReinhardPloss博士称：“英飞凌业绩回升势头良好并努力重返增长轨道。我们的策略终有所报：我们已做好准备，将坚决并迅速抓住市场回弹的机会。在第三季度，，营收和利润率走势向好，我们会继续全力以赴提高利润率。” 英飞凌2013财年第三季度财务回顾 2013财年第三季度，英飞凌实现营收10.22亿欧元，在上一季度9.18亿欧元的基础上增长了1.04亿欧元，增长率达到11%，四个业务部门都对这一增长做出了贡献。 今年第三季度，营收的大幅上涨推动总运营利润增长72%，达到1.17亿欧元，大大高于上一季度的6，800万欧元。总运营利润率从上个季度的7.4%增至11.4%。工业功率控制事业部(IPC)恢复盈利，运营利润率达到7.5%。 第三季度的持续运营业务收入达到8，200万欧元，而上一季度为3，600万欧元。关停业务亏损为500万欧元，高于第二季度的300万欧元。 净收入从第二季度的3，300万欧元增至本季度的7，700万欧元。每股收益(基本和稀释)从上一季度的0.03欧元增至0.07欧元。 英飞凌将投资额定义为购置不动产、工厂和设备所支付的费用、无形资产以及资本化的研发支出的总额。2013财年第三季度的投资额在第二季度6，500万欧元的基础上有小幅上涨，达到7，100万欧元。折旧和摊销基本未变，仍为1.15亿欧元。 2013财年，持续运营业务自由现金流从第二季度的7，300万欧元上升至第三季度的1.35亿欧元。这一增长归功于运营活动产生的净现金增长(6，800万欧元)以及投资额的小幅攀升。 第三季度末，英飞凌，的毛现金头寸为21.37亿欧元，略高于上个季度末的20.16亿欧元。净现金头寸也有所改善，从2013年3月31日的17.05亿欧元增至2013年6月30日的18.32亿欧元。 2013财年第四季度展望 英飞凌估计，公司第四季度的营收将增至10.5亿欧元左右。汽车电子事业部(ATV)的销售额将与第三季度基本持平。其他三个业务部门的营收都有望实现环比增长。营业额的增长和产能利用率的提高，将助力推高第四季度的总运营利润率——约为13%。 根据前三个季度的实际业绩和第四季度的业绩展望，英飞凌2013财年的全年营收应比上一财年低1.5%，总运营利润率略低于10%。 2013财年的投资额将略低于4亿欧元。折旧和摊销总额约为4.70亿欧元。 2013财年第三季度各部门的业绩： 2013财年第三季度，汽车电子事业部(ATV)的营收环比增长8%，从4.24亿欧元增至4.59亿欧元，主要归功于北美和亚洲地区汽车产销量的增长。该部门本季度的运营利润为5，200万欧元，高于上个季度的3，700万欧元。第三季度的运营利润率为11.3%，而上一季度为8.7%。 工业功率控制事业部(IPC)的营收继续保持上涨趋势，从第二季度的1.44亿欧元增至第三季度的1.73亿欧元。第二季度，IGBT芯片的营收已实现增长，而在第三季度，该部门IGBT模块业务的营收再续增长势头，所有应用领域的需求都有所上涨。面向可再生能源领域的功率半导体，业务的表现尤为强劲，特别是在中国。本季度，该部门的运营利润为1，300万欧元，而上个季度亏损300万欧元。第三季度该部门的运营利润率为7.5%。 电源管理，及多元化市场事业部(PMM)的营收从上个季度的2.27亿欧元增至2.66亿欧元，增幅为17%，部分归功于市场对服务器和电源相关产品的需求旺盛。此外，我们对于智能手机和平板电脑制造商的销售额继续增长。该部门的运营利润从2013财年第二季度的2，700万欧元增至第三季度的4，600万欧元，运营利润率随之从11.9%增至17.3%。 智能卡与安全事业部(CCS)的营收从第二季度的1.08亿欧元攀升至第三季度的1.19亿欧元。SIM卡、认证和可信平台模块(TPM)的需求上涨，都对部门营收的上涨产生了积极的影响。支付和手机安全领域的业务甚表现更加强劲。身份证件的市场需求依然强劲。该部门第三季度的运营利润达到1，000万欧元，而上一季度为700万欧元。运营利润率也从上个季度的6.5%增至本季度的8.4%。 分析师及媒体电话会议安排 英飞凌，已于2013年7月30日中欧标准时间上午10:00(美国东部标准时间上午4:00)举行分析师和投资者电话会议(仅使用英语)。会上公布了英飞凌第三季度的业绩。此外，英飞凌管理委员会已于中欧标准时间上午11:30(美国东部标准时间上午5:30)举行电话新闻发布会，该发布会使用德语和英语在网上直播。 英飞凌财务报告和相关活动时间表(加星号为初定日期) Ø 2013年8月28日，法兰克福，商业银行会议周 Ø 2013年9月3日——4日，伦敦，德意志银行欧洲TMT会议 Ø 2013年9月18日，汽车电子事业部总经理Jochen Hanebeck召开电话会议 Ø 2013年9月24日，慕尼黑，贝伦贝格银行和高盛公司会议[!--empirenews.page--] Ø 2013年9月25日，慕尼黑，巴德尔银行投资会议 Ø 2013年11月12日，* 2013财年全年和第四季度财报发布 Ø 2013 年11月18日——19日，伦敦，公司路演——包括电源管理及多元化市场事业部(PMM)总经理Andreas Urschitz的演示 Ø 2013 年11月20日——21日，巴塞罗纳，摩根斯坦利TMT会议 Ø 2013年12月3日——4日，亚利桑那州斯科茨代尔，瑞信技术会议 关于英飞凌 总部位于德国纽必堡的英飞凌，科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。2012财年(截止到9月30日)，公司实现销售额39亿欧元，在全球拥有约26，700名雇员。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所(股票代码：IFX)和美国柜台交易市场(OTCQX)International Premier(股票代号：IFNNY)挂牌上市。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • e络盟提供来自Tenma、Duratool 及Pro-Power的系列工具

    21ic讯 e络盟日前宣布推出来自Tenma、Duratool及Pro-Power 等全球领先品牌的2万种最重要的产品，适用于产品设计、教育、电气设备、电子产品制造、维修与维护等领域。 新产品信息涵盖电缆、手动工具、电动工具、套装工具、专业测试与测量设备等，并可通过这一个平台非常方便地研究、比较、购买所需产品，同时享受2013年全新优惠价格，获得更大价值。 e络盟亚太区产品营销总监Marc Grange表示：“我们很高兴能够将这些全球领先品牌的最受欢迎的电缆、测试与测量及工业工具集中到e络盟这个平台。这些高品质和高价值产品具备持久可靠性,可满足我们客户的高标准采购需求。” e络盟提供来自Tenma的高品质专业测试和测量设备工具，包括数字万用表、示波器、信号发生器、频谱分析仪、工作台电源及一系列测试引线和测试夹，适用于各种实地和工作台应用。Tenma 71-7770手持式数字万用表(库存编号：7430566)采用人体工程学设计、结构紧凑，且具有广泛的测试性能，可方便安装到各种工作台应用。 图为e络盟提供的Tenma数字万用表 e络盟此次还新增来自Duratool的2000多种产品，涵盖手动、电动和焊接工具、紧固件及存储产品。安装Duratool产品可有效确保设备清洁及运行安全，且极具成本效益。Duratool工具套装26件(库存编号：1367044)包含最受欢迎的维修工具，采用铬钒钢制造，具备持久耐用性能;Duratool 夹具带有一个无失真放大镜(库存编号：1367049)，且配备可调式接头，支持全向移动 。 图为e络盟提供的最受欢迎Duratool维修工具 此外，e络盟还提供来自Pro-Power 的电缆和电线、电缆配件、标记、标签和胶带等4000多种产品，适用于数据传输、工业及自动化领域。其中，Pro-Power 2级软漆包铜线(库存编号：1230981)，覆有自熔聚氨酯薄膜，采用卷轴包装，更加易于操作且适用于线圈成型及原型电缆;还有卷长为100到500米的镀锡铜单线缆(库存编号：1172907)，提供各种颜色及尺寸，以方便应用及识别。 图为e络盟提供的Pro-Power铜线 Pro Power本色热缩管(库存编号：1191034)符合MIL-1-23053/12三级标准，且在ASTM D876测试下不易燃，广泛适用于需求高温电绝缘材料的应用领域。其具备的电气及耐化学性能使其成为滚轴、热水器、探头及高温终端的理想套管选择。 凡有兴趣购买Tenma、Duratool及 Pro-Power产品的电子设计工程师、工程师、采购商及电子爱好者，无论来自CEM、OEM还是生产维修领域，均可联系sales@element14.com或致电+800 820 5279预定产品，并可参加产品促销活动及幸运抽奖。 欲获取更多来自全球领先供应商的最新技术资源，请访问e络盟工业自动化、LED和LED照明、无线等技术子站。

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  • 液化空气集团在比利时安特卫普工业区新增5000万欧元投资

    【导读】在充满活力、对工业气体有着巨大需求的化工企业的支持下，化工行业一直保持着在西欧主要工业区的地位。安特卫普工业区是欧洲最大的化工与石化工业基地。 摘要：  在充满活力、对工业气体有着巨大需求的化工企业的支持下，化工行业一直保持着在西欧主要工业区的地位。安特卫普工业区是欧洲最大的化工与石化工业基地。 液化空气，集团新近与巴斯夫签订一项长期合同，为其位于比利时安特卫普的异氰酸酯(MDI*)生产厂提供一氧化碳。 液化空气集团将在其现有装置旁边投资新建一套一氧化碳生产装置。该套装置预计于2015年第一季度投产运营，这将使液化空气集团在该工业区的一氧化碳产能翻一番。 该项投资总额将达到5，000万欧元。 该套装置由液化空气工程制造团队负责设计和建造，其尖端技术不仅能提供较高的能源效率，而且还能确保安全与最佳性能。 液化空气集团西欧区副总裁兼及集团执行委员会成员Guy Salzgeber表示：“了解客户的需求与限制，使我们能够为其提供先进的技术解决方案。通过投资，液化空气集团不断为欧洲制造商的发展与竞争力提供支持。” * MDI(异氰酸酯)是聚氨酯的初始成分之一，用于制造高弹力泡沫基座、耐用的弹力车轮、高性能粘合剂等等。 液化空气，集团在比荷卢经济联盟地区的管网分布   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 东芝LED照明新技术 正式装备东神奈川站

    LED照明在公共交通方面的应用越来越多，其功能也逐渐多样化。近期，东芝照明向JR东日本的东神奈川站站台提供带有指示功能的LED照明。在东神奈川站，横滨线和京滨东北线错开时间使用同一站台运行。此次JR东日本决定导入的LED照明器具带有指示器，利用与列车线路颜色相同的灯光来向乘客提示下面要到达或出发的是哪条线路的列车。此次将提供的是332盏带指示器的站台照明（白色光）以及76盏不带指示器的站台照明（暖色光），将于2013年9月15日投入使用。与使用179盏带两只110W荧光灯管的照明器具时相比，可将用电量、电费及CO2排放量减少约50%。站台的LED照明模块组合使用嵌有光传感器及列车时刻表的照明控制器组合，与使用荧光灯时相比可获得节能效果。另外，站台的部分场所还将使用暖色光的站台照明。通过对空间色温进行混色，可终日保持舒适性。

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  • 32位MCU将成主流SoC应用平台

    【导读】近几年随着数字革命的愈演愈烈，嵌入式系统得到了飞速的发展，应用领域也在不断扩展到与人们生活息息相关的方方面面。本次ADI公司精密ADC产品线产品应用经理魏科，将就嵌入式处理器MCU/DSP的市场和技术进行探讨。为IC工程师解读嵌入式系统的技术发展趋势，介绍ADI的高性能嵌入式解决方案。 摘要：   近几年随着数字革命的愈演愈烈，嵌入式系统得到了飞速的发展，应用领域也在不断扩展到与人们生活息息相关的方方面面。本次ADI公司精密ADC产品线产品应用经理魏科，将就嵌入式处理器MCU/DSP的市场和技术进行探讨。为IC工程师解读嵌入式系统的技术发展趋势，介绍ADI的高性能嵌入式解决方案。 总体而言，更低成本、更低功耗、更小尺寸始终是业界不懈追求的目标。纵观MCU，领域在近几年的发展历程， “多核技术”、“高性能DSP”、“MCU/模拟整合”、“Cortex-M”等一直都是该领域的热门，数字革命的推动令MCU/DSP产品在音响、辅助驾驶、电机控制、智能监控、生物识别、生命维持和救护等领域得到了广泛应用，同时广泛的应用又拉动了MCU/DSP产品的增长。 2013年，随着无线通信基础设施、汽车电子、智能视频监控、工业自动化控制和航空航天等嵌入式应用领域市场需求的推动，DSP和其他一些处理器等不同技术将继续走向融合。 魏科 ADI公司精密ADC产品线产品应用经理 为实现高速、多DSP信号处理、融合信号/控制处理、固定功能处理及微控制器应用等多种功能，ADI公司推出了包括Blackfin、SHARC、 SigmaDSP、TigerSHARC、ADSP-21xx及模拟微控制器的嵌入式处理器和DSP产品组合。同时ADI拥有独具特色的包含高精度模拟信号处理外设的MCU，系列，如ADuC702x、ADuC712X、ADuC703x、ADUC706X、ADuCM3xx系列。ADI的MCU和DSP产品关注于无线通信基础设施、汽车电子、智能视频监控、工业自动化控制和航空航天等嵌入式应用领域，致力于为用户提供完整的集成解决方案。 ADI最近推出的新一代双核、1GHz处理能力的Blackfin处理器ADSP-BF60x系列针对嵌入式视觉应用进行了优化，并均配备一个称为 “流水线视觉处理器(PVP) ”的高性能视频分析加速器。PVP是靠近Blackfin内核的一组功能模块，专为加快图像处理算法和降低整体带宽要求而设计。该PVP加速器每秒能执行高达250亿次的数学运算，其结合两个Blackfin内核，为强大且灵活的处理器奠定了基础，从而实现极高的分析性能。这些处理器将是未来高级汽车辅助驾驶系统 (ADAS)、工业机器视觉和安防/监控系统等应用的理想之选。同时，ADSP-BF60x提供全面的开发工具、开发板和扩展板，包括CrossCore Embedded Studio软件开发工具、高速仿真器、EZ-Kit开发板和专用EZ-Extender卡。ADSP-BF60x Blackfin处理器系列以强大的性能，极低的功耗，便利的设计以及实惠的价格实现高级分析功能，从而使嵌入式视觉系统能得到更广泛的应用。 ADI基于BF506F的汽车电动助力转向系统(EPS) 电动助力转向系统(EPS)是未来转向系统的发展方向，该系统由助力电机直接提供转向助力，省去了液压动力转向系统所必需的动力转向油泵、软管、液压轴、传送带和皮带轮，既节省能量，又保护环境，逐渐成为轿车的标准装置。根据咨询公司Strategy Analytics对中国EPS市场的预测，在2010-2017年期间中国的EPS市场的年复合增长率将达到16.9%，约1800万套。 BF506F是一个400MHz主频的低功耗MCU，片上4MBFLASH，双12bits，2MSPS12通道高速ADC，拥有CAN、UART 通信接口，6对PWM输出。与同类产品相比，BF506F主频更高、片上FLASH更大、ADC数量采样率均比较高，更重要一点，BF506F更有成本优势。在外设资源相差不大，高主频意味着比较高的运算处理能力，因此，选择BF506F系列处理器实现EPS，在硬件平台不用变更的情况下，更容易实现算法、控制策略升级。 ADI针对工业变送器应用的SOC解决方案ADUCM360 高性能模拟前端、系统低功耗、高集成度、宽工作温度区间是工业过程控制应用的主流发展需求。(ADUCM360+AD5700+AD5421 )为工业变送器应用提供了最佳解决方案。其中，ADUCM360内置两个4K采样率、24位 SD ADC，采用32位ARM Cortex-M3内核，片上集成Flash/EE 存储器。AD5700是一种单芯片HART解决方案， AD5421是一款完整的环路供电型4 mA-20 mA数模转换器，(DAC)。这三颗器件构成一个完整的工业变送器系统，典型整体工作功耗小于3.5mA。高性能、低功耗、高集成度是其突出特点。 ADI基于ADSP-BF592的视频分析传感器 基于BF592的视频分析传感器定位为极低成本，功能单一，外观小巧的产品，因此，设计时尽量紧凑，采用一体板方式。 BF592是Blackfin处理器产品系列的低成本入门级处理器，BF592提供200 MHz和400 MHz内核时钟速度，外设集包括两个SPORT口、一个PPI、两个SPI、四个通用计数器以及一个包含VDK RTOS和C运行库的工厂编程指令ROM块，其特性和成本针对不需要外部存储器或可执行闪存的计算密集型工业、汽车和通用应用进行了优化。BF592采用低成本9x9mm LFCSP封装，提供商用和工业温度等级以及通过汽车应用认证的产品。400-MMAC / 200-MHz Blackfin DSP售价1.99美元，评估板售价99美元。 可以看出，基于BF592的视频分析传感器是一款极低成本，体积小，功耗低的产品，非常适用于智能楼宇，物联网的领域。 ADI 针对高端光模块的SOC解决方案ADUC702X/ADUCM712X 高性能模拟前端、小封装、定制化、宽工作温度区间是通信领域中光模块应用的主流发展需求。ADI为高端光模块中的系统监控提供了市场中占据主导地位的解决方案。ADUC7020是现阶段PON OLT市场中的最重要的应用平台，ADUC7023/ADUC7121/ADUC7122为当前各种主流光模块(SFP+/QSFP+/XFP/CFP) 提供了一体化的集成应用平台。[!--empirenews.page--] ADUC7023集成有12位SAR ADC、4路12位DAC，以及温度传感器、参考源和其他标准外设，基于ARM7TDMI内核，为小型化的光模块提供了高可靠的系统解决方案。 ADUC7121是市面上唯一一款集成有12位SAR ADC、12位VDAC以及11位IDAC的ARM7TDMI内核的小封装SOC。在可调激光器模块、CFP应用中是首选解决方案。 ADI针对铅酸电池传感器的高集成度ADuC703x系列 欧美国家预测2020左右微混动系统在传统燃油车的装配比例将达到约50%。典型的微混动技术即发动机启停系统。汽车在等红灯之类的怠速止步情况下，可以通过这个系统将发动机关掉以降低油耗。该系统需要对铅酸电池的状态进行精确监控。ADI最早推出用于铅酸电池管理的系统级芯片ADuC703X。它集成高倍数PGA、高分辨率ADC、一块ARM7核、以及LIN等外设。可以测量mA级别至上千安培的电池电流动态范围，同时测量电池电压和温度。其 32位内核基于这些测量数据进行电池电量和健康状态的高效计算，经LIN传送至发动机电喷控制系统。在这一领域，ADI目前占有绝对市场份额。 魏科表示，基于CORTEX的32位MCU，内核将会成为主流的SoC应用平台。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 国半导体2020年有望超过韩国

    1983年时任三星会长的李秉喆发表“我想以我们民族特有的强韧精神和创造力为基础来推进半导体事业”的“东京宣言”。在初期，因日本企业的牵制和缺乏技术而困难重重，但1994年（三星）世界首次开发出245兆位(Mb)D-RAM后，迄今为止仍保持着存储器（memory）半导体业界第一的地位。从李秉喆发表“东京宣言”到进入领先地位，大约用了10多年的时间。1999年中国华虹集团与日本NEC合作，在上海首次启动中国第一个使用8英寸(200毫米)晶片（wafer）的D-RAM生产线。这是中国政府从20世纪90年代开始实施的“国家重点半导体项目”的一环。该项目成为中国企业正式进入半导体事业的契机，最近半导体业界将其称为“北京宣言”。中国企业的发展势头凶猛，堪比半导体事业初期的三星电子。从中国政府的“北京宣言”开始，到10多年后的21世纪10年代后期，中国企业的成果开始显现出来。特别是在过去世界半导体市场景气不振的5年间，SMIC、华虹-NEC(HH-NEC)等中国半导体企业每年以10%以上的速度迅速发展。三星经济研究所预计今年中国半导体企业的平均增长速度将会达到15%。中国半导体企业发展“势如破竹”的跳板是，中国政府提供半导体产业的基础设施并给予税收优惠等积极扶持政策。不仅如此，中国国务院2011年还再次公布了“要在半导体、显示器、原配件等产业发展领域培养代表企业，奠定全球产业基地的基础”的中长期产业扶持计划。中国政府积极进行附加值税优惠、改善外国人投资条件、税收优惠等支援。去年还公布了到2015年为止，投资250亿美元(28万亿韩元)，将该领域的生产量增加两倍和将市场规模增加1.5倍的计划。因为在中国，随着生产笔记本电脑和智能手机等产品的企业增加，半导体等原材料需求持续增加。三星电子也是考虑到这一点，从去年9月开始，正在中国西安建设总投资规模高达70亿美元(8万亿韩元)的半导体生产工厂。中国半导体产业不仅取得了量的发展，还致力于质的飞跃。中国大陆的SMIC、华虹-NEC和台湾的TSMC、UMC等企业正集中进行委托生产(芯片代工厂，foundry)，而不是自己开发半导体产品。但去年华为推出了自己开发的智能手机用四核（quad-core）处理器(AP)，正在缩小差距。业界相关人士表示“中国半导体企业现在的水平还不足以威胁韩国最尖端的半导体产品”，“中国和韩国的半导体技术差距大约为2.5年，如果考虑到现在的增长势头，2020年左右，中国部分产品技术可能会超过韩国”。

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  • 瑞士发布新光伏FIT法令预计2014年4月生效

    瑞士新的FIT法令，由瑞士议会于2013年6月21日批准，预计2014年4月开始生效。但是，如果该法令的反对者在接下来3个月内成功收集到公投所需的5万个签名，法令就可能需要修订或者干脆取消。据当地太阳能协会Swissolar提供给PHOTON的信息，该FIT法令的反对者主要为以前反对核电站的活跃分子。协会称，目前看来甚至是太阳能的反对者也不愿支持公投。新法令将以补贴30%光伏系统安装费用取代原先10kW以下光伏系统的FIT费率。10KW到30KW系统则可以选择安装补贴或者FIT费率。此外，新法令还会增加50%现有太阳能激励预算，并且会豁免某些高耗电企业的国家可再生能源项目附加费。7月初，电网运营商“瑞士电网”（SwissGrid）批准2700个光伏设施并网许可。发放的许可只占并网申请总数的10%。瑞士共有1.37GW的光伏项目正等待接入电网，这意味着新投资商没有任何发展空间。据Swissolar称，修改的法令会大大减少排队数量。Swissolar预测2013年的上半年瑞士会新增80MW的光伏容量。全年来讲，较去年的220MW有所下降，为200MW。到2012年底，瑞士累计光伏容量达437MW。

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  • 光伏争端 日韩市场短期受益

    在8月6日大限来临之际，中欧之间最大贸易摩擦案——光伏产品贸易争端友好收官。欧盟委员会7月27日宣布中欧已就光伏贸易争端达成“友好”解决方案，以一个可持续的价格达成新的市场平衡。自欧盟去年9月启动反倾销调查以来，商务部和中国机电商会组成的谈判团队已与欧委会展开多轮磋商，谈判一度破裂。今年6月初欧盟做出初裁，决定自6月6日起对产自中国的太阳能电池板及关键器件征收11.8%的临时反倾销税。如果中欧双方未能在8月6日前达成解决方案，反倾销税率将会升至47.6%。欧盟是中国最大的光伏出口市场，中国是欧盟的第二大贸易伙伴，此次谈判结果无疑符合双方共同利益，可谓意义重大。短期看，韩国和日本的光伏产业将因此受益。多晶硅是生产太阳能电池的主要原料，韩国在多晶硅的生产方面目前处于全球的领先地位。韩国对中国多晶硅出口量自2008年开始，一路攀升，从第四位升至第二位。虽然韩国参与光伏产品市场的竞争时间较晚，但发展速度不容小觑，据了解，韩国已把2015年的光伏装机容量目标定在120万千瓦。受全球光伏产业低迷影响，韩国光伏产业也正陷入产能过剩的窘境，主要企业减产、停产甚至破产。中欧光伏产业的纷争能够达成协议，对于韩国的光伏产业来说，从短期看，也是有益的。因为中国对于海外多晶硅的进口依赖度是比较高的，韩国是中国最主要的多晶硅进口国之一，如果中国的光伏产业发展势头良好，就会对韩国的上游产业形成积极的带动作用。根据7月18日中国商务部发布的初裁决定，中方将对美国AEPolysilicon、MEMC、Hemlock等多晶硅公司分别征收高达57%、53.7%和53.3%的惩罚关税，而对韩国供应商征收的关税也只在2.4%至48.7%之间。如此一来，中国对韩国的多晶硅进口势必会增长。但从长期看，韩国和中国在全球光伏市场上仍然是竞争对手，韩国起步较晚，中国光伏业在全球市场具有较高的占有率和发展潜力，这无疑将给韩国光伏产业的长期发展带来更多更大的挑战。为应对这一挑战，近年来韩国已经采取措施，分别从资金、技术、产额补贴等方面，扶持其国内的太阳能发电企业。比如，资金扶持方面，对太阳能发电设备、零部件生产、设施安装等提供长期的融资。技术扶持方面，对可再生能源的技术开发给予支持，并努力促使核心技术尽早地突破和投入使用。差额补贴方面，韩国政府为太阳能电站卖给国家电网的电价和政府公示的标准电价之间的产额提供补贴。据韩国知识经济部公布，2008年对新生、再生能源技术开发的扶持资金总额达1994亿韩元，其中对太阳能部门，决定每年给每个战略性技术研发项目拨款100亿韩元，最长扶持期长达5年，促使核心技术开发尽早突破和投入使用。此外韩国政府在今后三年内将建设总规模达到260兆瓦的太阳能发电设备，同时实施新可再生能源的配额制度。韩国政府将陆续制定一系列相关对策，以实现到2015年成为世界第五大太阳能产业强国的政策目标。虽然采取了这么多的办法，但韩国国内市场还是比较有限，政府也正在积极地开拓海外市场，特别是开拓美国和一些新兴市场国家的市场，通过出口退税鼓励企业出口。另外还通过项目融资的方式到目标市场国家去建子公司。日本的光伏产业发展在几年前是走在世界前列的，但后来因为种种原因有所落后，不过从去年开始，日本光伏产业开始发力。从去年开始，日本政府采取一系列强有力措施，发展光伏产业，比如启动实施的全量固定价格收购制度。日本经济产业省某位官员说：“全量收购制度的目的之一是扶持日本的太阳能电池产业。但中国生产的太阳能电池与日本产品相比一点都不逊色。”近年来，中国光伏企业也正积极在日本市场寻找机会，2012年上半年，中国国内关于进军日本市场的新闻热点不断被更新。在4月11日超日太阳与天华阳光签署的合作协议中显示，2012年双方将在日本寻求投资总量100兆瓦的电站项目。随后中国英利的日本子公司落户东京，似乎意味着英利正在瞄准日本的光伏新政并力图寻找新的机会。虽然日本人的“国产信仰”根深蒂固，但中国产品的物美价廉，正在使这一想法悄悄发生变化，尤其是在光伏产品市场，在国内拥有巨大潜在市场的中国企业处于有利位置。

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  • MATLAB 和 SIMULINK 已成功部署到国际空间站的NASA SPHERES 项目中

    【导读】美国 马萨诸塞州内蒂克市 (NATICK) – 2013 年7月26日 – MathWorks 今天宣布，MATLAB 和 Simulink 已成功部署到国际空间站中，成为NASA “SPHERES”(Synchronized Position Hold Engage and Reorient Experimental Satellites) 项目中不可或缺的一部分。 摘要：  美国 马萨诸塞州内蒂克市 (NATICK) – 2013 年7月26日 – MathWorks 今天宣布，MATLAB 和 Simulink 已成功部署到国际空间站中，成为NASA “SPHERES”(Synchronized Position Hold Engage and Reorient Experimental Satellites) 项目中不可或缺的一部分。 SPHERES 是空间站内使用的保龄球大小的球形卫星，用于测试让航天器执行自主交会和对接的完整指令集。空间站工作人员、地面工程师和外聘科研人员将利用 SPHERES 来研究卫星维修、飞行器装配和编队飞行航天器配置。通过 MATLAB 和 Simulink，该团队得以测试：相对高度控制和卫星间定位算法、重新定位目标和图像平面填充策略、防碰撞相关的算法以及燃料平衡算法。 此外，MATLAB 还将帮助实现在实验过程中实时绘制卫星的三维动画，使地面研究人员能够更好地从任意角度观测正在进行的实验。而在此之前，地面的研究人员只能通过固定位置的视频来观测。 MathWorks 航空航天市场营销经理 Jon Friedman 说：“MATLAB和Simulink获得了NASA的认可并成功部署到空间站中，我们对此感到十分激动。此次部署将帮助 NASA SPHERES 团队加快项目进度，因为通过 MATLAB 与 Simulink可以开发更为复杂的算法和工具，并在卫星上重复使用。” 附图: 美国国家航空航天局 (NASA) 宇航员与三个 SPHERES 在国际空间站内自由漂浮 关于 MathWorks MathWorks 是数学计算软件领域世界领先的开发商。它所推出的 MATLAB 是一种用于算法开发、数据分析、可视化和数值计算的程序设计环境，称为“科学计算的语言”。Simulink 是一种图形环境，可用于对多域动态系统和嵌入式系统进行仿真和基于模型的设计。全球的工程师和科学家们依赖于 MathWorks 公司所提供的这些产品家族，来加快在汽车、航空、电子、金融服务、生物医药以及其他行业的发明、创新及开发的步伐。MathWorks 产品也是全球众多大学和学术机构的基本教研工具。MathWorks 创建于 1984 年，总部位于美国马萨诸塞州的内蒂克市 (Natick， Massachusetts)，在全球15 个国家/地区拥有 2800 多名员工。   本文来自半导体器件网 /，转载请注明出处。

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  • Vishay多款半导体产品入围Electronic Design年度“Top 101 Components”

    【导读】宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 7 月29 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，该公司的IWAS-3827EC-50无线充电接收线圈、VCNL3020接近传感器、SMA6F瞬态电压抑制器(TVS)、P16S面板式电位计、193 PUR-SI Solar功率铝电容器和VLMU3100紫外线(UV)LED入围Elect 摘要：  宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 7 月29 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，该公司的IWAS-3827EC-50无线充电接收线圈、VCNL3020接近传感器、SMA6F瞬态电压抑制器(TVS)、P16S面板式电位计、193 PUR-SI Solar功率铝电容器和VLMU3100紫外线(UV)LED入围Electronic Design的“Top 101 Components”。 IWAS-3827EC-50无线充电接收线圈进入前十 年度获奖名单囊括前一年向该杂志读者发送的Products of the Week新闻通讯中101个最受欢迎的半导体元件。 8 IWAS-3827EC-50无线充电接收线圈 采用铁粉材料的IWAS-3827EC-50符合WPC(无线充电联盟)标准，具有耐用的结构、高磁导屏蔽，效率超过70%，可对5V电压的便携式电子产品进行无线充电。器件的尺寸是38mm x 27mm，比标准48mm x 32mm IWAS-4832FF-50 Rx线圈小33%。 21 VCNL3020接近传感器 VCNL3020是全集成的接近传感器，把一个红外发射器、光电二极管、信号处理IC、16位ADC全部集成进小巧的4.85mm x 2.35mm x 0.83mm表面贴装封装里。这款半导体器件节省空间，支持易用的I2C总线通信接口，具有中断功能和一个集成的外置发射驱动器。 40 - SMA6F TVS MA6F系列TransZorb® TVS采用SlimSMA™ DO-221AC封装，具有0.95mm的低外形，在10/1000μs和8/20μs下分别可承受600W和4kW的高浪涌，具有优异的钳位能力。SMA6F TVS比传统SMA封装的器件薄50%，而占位保持兼容，抗浪涌能力则高出50%。 73 - P16S面板式电位计 P16S是业界首款包含可变电阻的面板式电位计，并把开关装进内置旋钮里。器件具有紧凑、全密封和密封面板结构，针对在小尺寸设计内要求体积、速度、强度和电压控制的军用、专业音响和工业应用而设计。 74 - 193 PUR-SI Solar功率铝电容器 193 PUR-SI Solar系列卡扣式功率铝电容器在50℃下的额定电压为500V，+105℃下的类别电压为450V。器件瞄准在无负载情况下会出现最高电压的太阳能电池应用，具有长使用寿命，在+105℃和100Hz下的额定纹波电流高达2.52A。 82 - VLMU3100 UV LED VLMU3100 UV LED定位于包括粘合剂固化等各种各样的应用，可用作水银蒸汽灯的固态替代方案。器件在20mA下的典型发光强度为11mcd，典型波长为405nm，3.2V正向电压可实现低功耗。 VISHAY简介 Vishay Intertechnology， Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1000 强企业”，是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器、电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。     本文来自半导体器件应用网 / ，转载请注明出处。

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  • 三星量产全球速度最快嵌入式存储芯片

    北京时间7月28日早间消息，三星周五宣布，已开始量产行业首款eMMC5.0存储产品。这是全球速度最快的嵌入式存储芯片，三星将提供16GB、32GB和64GB三种规格的产品。三星这一eMMC5.0产品提供了400MB/s的接口速度，从而带来了更快的应用启动和加载时间。这类存储芯片支持速度更快的多任务、网页浏览、应用下载、文件传输，以及高清视频拍摄和播放，并且更适合运行大型游戏和办公工具。三星存储设备营销副总裁MangKyongMoo表示：“我们的超快速eMMCPRO产品线提供了比外部存储卡快10倍的性能。随着这些产品的量产，三星将加速推广高端移动设备，而市场对大屏幕、多功能设备的需求正进一步提升。我们将继续提供先进的移动存储解决方案，帮助用户无缝地享受高清、大容量内容。我们还将加强与移动设备厂商的技术合作。”三星的eMMCPRO存储芯片基于64GB10纳米级别NAND闪存技术。微电子行业标准组织JEDEC即将完成三星这一芯片对eMMC5.0标准的支持。

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  • 高端智能机市场增速放缓 三星加大芯片业务投资

    据香港《南华早报》7月27日报道，三星26日宣布将在半导体业务增加10亿美元投资，期望半导体组件的强劲复苏可以弥补三星智能机销量下滑所引起的收益下降。目前三星面临巨大压力，希望生产出能吸引眼球的新款手机。三星加大芯片业务投资文章称，三星、苹果主导的高端智能机市场增速放缓，三星在努力说服投资者相信三星可以打败华为、中兴等快速发展的低端智能机品牌。尽管三星在4月推出了GalaxyS4旗舰机，但三星26日宣布，第二季度移动业务收益较第一季度下滑了3.5%。这引发业内人士担忧。韩国KTB资产管理基金经理人AhnYoung-hoe表示，很明显全球智能机市场已经止步不前，因为高端智能机增速在放缓，低价智能机所带来的竞争在加剧。AhnYoung-hoe指出，目前三星没有显著增长的势头。其关键在于三星能否降低零件成本，增加产量并提高市场份额以抵消智能机利润减少所造成的收益下降。三星警告称，第三季度全球智能机销量增长势头会进一步被削弱。但由于个人电脑和移动设备中的半导体组件的价格急剧上涨，预计三星下半年收益依然会上升。三星表示，今年的资本开支会增加1万亿韩元，其中超过80%的开支将用于生产芯片和电视面板。三星是全球最大存储芯片和电视生产商，其第二季度芯片业务利润增长了71%。

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  • 泰克公司宣布在中国成都设立新的校准实验室

    【导读】中国北京，2013年7月30日 –全球领先的多厂商校准、维修及相关服务供应商---泰克公司(service-solutions.tektronix.com)日前宣布，在中国成都设立新的校准实验室。目前，泰克是中国西南地区唯一一家提供商业 CNAS17025 校准服务的跨国公司，可为客户的全部仪器提供校准服务。 摘要：  中国北京，2013年7月30日 –全球领先的多厂商校准、维修及相关服务供应商---泰克公司(service-solutions.tektronix.com)日前宣布，在中国成都设立新的校准实验室。目前，泰克是中国西南地区唯一一家提供商业 CNAS17025 校准服务的跨国公司，可为客户的全部仪器提供校准服务。 目前，泰克是中国西南部地区唯一一家提供CNAS17025校准服务的跨国公司 成都实验室可以对以下不同类型的仪器提供经过认可的CNAS 17025校准服务：数字万用表、钳形表、频率高达6GHz的示波器、直流电阻箱以及频率高达26.5GHz的射频信号。 成都实验室还可以为西南地区客户提供泰克北京和上海校准实验室经过认可的CNAS17025产品的现场校准服务。它的性能范围十分广阔，涉及了电气、射频、机械、物理/空间和温度方面的校准。 “我们将校准实验室设立在靠近主要客户的区域范围内，这样就可以为他们提供本地化服务，同时我们也可以获得更快的响应时间”，泰克亚洲服务方案事业部副总裁David Carew-Jones表示，“我们的策略便是只要客户有需要，无论他们身处何处，我们都可以为其提供服务。为此就要继续扩展相应的服务覆盖范围。” 新实验室位于： 中国成都市锦江区三色路38号博瑞.创意成都 A座 1001室 邮编：610063 成都方面的设施将为来自半导体、电子和电气制造研发、电信制造研发、工业、医疗设备制造研发以及IT服务部门等客户提供一站式校准服务。泰克公司作为一站式校准服务供应商能为客户的测量、测试仪器和控制设备，提供全方位的校准服务。 泰克方案事业部副总裁兼总经理Bernie Duffy表示，“泰克在全球范围内拥有的维修和校准实验室数量比其它任何一家测试与测量供应商都要多。我们的意向也在于继续扩大服务的覆盖范围，因为客户都倾向于使用本地供应商。我们在全球服务运作中内投入了几百万资金，此次在中国的拓展活动就是该投资的一项成果。”   本文来自半导体器件应用网 / ，转载请注明出处。

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