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  • ST成立联合实验室，开发先进机器人和智能系统

    【导读】意法半导体与全球领先的先进机器人研究中心、意大利知名大学比萨市圣安娜高等学校宣布成立联合实验室，携手开发仿生机器人、智能系统以及微电子技术研发与创新。 摘要：  意法半导体与全球领先的先进机器人研究中心、意大利知名大学比萨市圣安娜高等学校宣布成立联合实验室，携手开发仿生机器人、智能系统以及微电子技术研发与创新。 为扩大对拥有人类结构和行为的仿生机器人的研究范围，意法半导体和比萨市圣安娜高等学校仿生机器人研究院在意大利卡塔尼亚成立了联合实验室，通过双方各自的优势加强对各种生物系统的感测、执行、动态以及控制等运动原理的理解。在机器人，和自动化、智能系统集成以及新材料和新技术探索(包括光电学和塑料电子)领域，意法半导体的研发实力处于全球领先地位。该实验室将有助于双方未来进行深入交流与密切合作，更好地了解机器人身体物理设计和感应神经系统的组织结构。 在过去的五年中，意法半导体与比萨市圣安娜高等学校合作研发并推广基于意法半导体先进半导体产品技术的机器人和智能系统。已完成的合作项目包括DustBot科学平台，该平台整合了能够进行垃圾分类收集和街道角落清扫功能的自动导航服务机器人，该机器人已于2009年在全球成功展出。 意法半导体为联合实验室提供物流、材料和设备以及资深研究人员，联合实验室将进一步强化比萨市圣安娜高等学校与意法半导体的研究人员和工程师的合作关系，在仿生机器人、智能传感器和能量收集领域探索新的概念和应用，测试新材料应用，以扩大当今微电子技术应用范围。 智能系统是指整合感应、执行和控制功能的微型设备，在这个技术领域，合作双方已开始探索智能传感器在医疗应用中的潜能，目前比萨市圣安娜高等学校与意法半导体的专家正在合作开发配备运动和压力传感器的智能玩具，帮助医生对儿童神经发育迟缓和自闭症病症进行早期诊断。当儿童玩耍智能玩具时，该系统将持续监视儿童的运动和姿势，以及如何拿起或握住玩具。研究人员预计这些诊断工具将帮助医生在儿童会说话前诊断出神经发育异常问题。通过与医疗机构和玩具厂商合作，比萨圣市安娜高等学校与意法半导体的研究人员预计，在今后两年内将完成内置传感器的婴儿玩具的原型设计，其中包括详细且明确的医生操作指南。 意法半导体高级执行副总裁、工业与多重市场部总经理、欧洲智能系统平台(EpoSS)项目负责人CarmeloPapa表示：“在机器人，和智能系统研发中，半导体在推动技术创新方面扮演重要角色，通过融合意法半导体在半导体技术与工业自动化领域几十年的研发经验与比萨市圣安娜高等学校享誉全球的机器人专业知识，我们矢志加快能够丰富和保护人类生活的新应用和新产品的进步。研发合作是意法半导体的与生俱来的特性和公司战略目标的重要部分。我们坚信新实验室是将丰富的研发概念转化为具有全球市场竞争力的商品的产学合作典范。” 比萨市圣安娜高等学校仿生机器人研究院院长PaoloDario教授表示：“仿生机器人和智能系统，将在21世纪人类社会可持续发展中起到重要作用，从制造业到医疗保健，从智能家庭到环境保护，仿生机器人及智能系统将改进人类生活品质。联合实验室将推动我们在整合微电子、机械和计算技术的智能系统研发方面取得新的进展。” 通过大胆地展望人类未来，比萨市圣安娜高等学校与意法半导体的专家计划将令人着迷的仿生机器人定为研究方向，这些全新的机器人将具有灵活且一致的属性，身体由形状记忆材料制成，能够自由行动，在身体和情感上与人类安全互动，具有社交能力。意法半导体与比萨市圣安娜高等学校的联合实验室拥有研发这些“伴侣机器人”所需的全部条件，力争能够参加欧盟未来与新兴技术项目的“伴侣机器人”研发。例如联合实验室将探索如何将机器人肘部电机改为人造肌肉，实现更轻的体重及拥有接近人类外观的机器人。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 机器人 智能系统 ST 意法半导体

  • MCU!MCU!2013：全面分享智能家居、智能计量、电机控制新技术

    【导读】日前，2013工业计算机及嵌入式系统展同期系列活动——由创意时代主办的第五届MCU技术创新与嵌入式应用大会(MCU!MCU!2013) 在深圳会展中心2号馆隆重召开。 摘要：  日前，2013工业计算机及嵌入式系统展同期系列活动——由创意时代主办的第五届MCU技术创新与嵌入式应用大会(MCU!MCU!2013) 在深圳会展中心2号馆隆重召开。 来自飞思卡尔、Microchip、ST、ARM、富士通、德州仪器、赛灵思等等业内众多知名厂商带来了智能计量、电机控制、智能家居等MCU创新技术与应用方案与众多专业听众一齐分享。此外，还有来自中国软件行业协会嵌入式系统分会、IHS iSuppli、IHS - IMS Research、千家网、飞瑞斯等多名专家就当前热门应用市场进行了展望与分析。 无线互联：嵌入式应用的热点 嵌入式应用的领域涵盖很广，以物联网概念为代表的智能化设备正在改变甚至颠覆许多传统行业，同时也不断衍生出新的市场商机。在MCU!MCU!2013上，中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长何小庆就无线通讯协议技术、产品选型和设计方法作了详细的阐述，并探讨了构建面向云端的嵌入式无线互联解决方案和创新应用，他指出，嵌入式技术将引领产品创新，电子产业未来发展趋势可用三个关键词概括：绿色、健康、智能。意法半导体微控制器事业部高级市场工程师熊红辉则就ST $MCU的发展趋势、应用场合、市场优势等进行了详细介绍，令不同的客户在短时间内即可对ST的微处理器产品进行熟悉，可快速进行产品开发，缩短产品开发时间。随后美国微芯科技公司的资深应用工程师王子蔺介绍了Microchip的mTouch触摸传感解决方案，据介绍，这是Microchip为满足当代各行业各类应用对时尚产品设计需求而推出的完整人机界面(HMI)解决方案。来自深圳市飞瑞斯科技有限公司的张鹏锐总工程师则主要介绍了图像分析在各个领域的应用案例、图像处理在芯片上的技术分析以及发展趋势。 智能计量：小电表撬动大市场 智慧能源作为物联网概念的一个典型应用，正在影响并推动包括智能电表、可再生能源、新能源汽车等庞大产业链，同时也给MCU芯片带来了巨大的市场商机。据IHS分析显示，出口市场正在成为推动中国电表行业增长的关键因素，今年海外出货量预计达到3080万只。在本次MCU大会智能计量的分论坛上，IHS iSuppli的行业分析师朱慧针对中国智能电表市场的需求现状与前景展望、中国智能电表在海外市场的表现、主要电表厂商的竞争格局与招标情况、智能表芯片市场变化趋势及厂商竞争力等问题进行了深入而详细的分析。 “我们的解决方案可应对高效能源管理和配送所面临的挑战。我们用产品和工具建立互连、安全的智能电网，帮助客户针对核心领域加快产品上市，包括与电网关联的智能计量、家庭能源网关、网络智能能源网关、计量数据集中管理、节能电机控制、智能设备和无线解决方案……” 飞思卡尔半导体亚太区区域市场与业务拓展经理孙东带来了飞思卡尔在智能能源、智能计量等领域更安全、更环保的解决方案。富士通半导体(上海)有限公司市场部副经理赵辉则为现场听众详细介绍了富士通FM系列32位ARM Cortex MCU产品及其在表计市场中的应用。据ARM中国嵌入式应用市场经理耿立锋介绍，ARM正和众多的合作伙伴一起积极合作，致力于提供丰富的解决方案以满足市场对于智能化设备的应用需求。 智能家居：行业规模已过百亿 环保意识的不断增强以及政府和公用事业单位的支持，使得智能家居市场的发展势头日益火爆。在本次$MCU大会智能家居的分论坛上，美国微芯科技公司应用工程师王敬亭与现场工程师们共同讨论了在智能家居产品的开发过程中所面临的挑战和关键问题，以及这些问题的解决方案。飞思卡尔半导体高级市场拓展经理蔡震详细介绍了飞思卡尔在智能家居相关技术领域的解决方案。德州仪器FAE 何龙斌则指出，NFC技术正在改变我们的生活，通过它可以一键开展交易、交换数字内容并连接电子设备，让全世界消费者的生活变得更加轻松便利。千家网CEO、中国室内装饰协会智能化委员会秘书长向忠宏结合智能家居创新企业和创新产品案例，对智能家居开发者面临的机会和挑战进行了详细分析。他指出，智能家居产业在中国已有十三年的发展历程，目前规模已过百亿，在智慧城市、物联网的双引擎推动下，未来十年内将成长为数千亿的市场。 电机控制：行业巨头新技术大比拼 随着工厂自动化需求的不断增长和和控制技术的日渐成熟，驱动器和伺服电机的性能亟需大幅提升。成功的自动化工业依赖于几大关键要素，其中一点便是伺服和运动控制系统。最新出品的高科技GTHD驱动器产品家族便体现了成功的工业化需要的创新与科技。以色列Servotronix Motion Control 总经理、高创传动董事长、固高伺创董事Eyal Zilker向现场观众展示了GTHD的集中特性和科技，这些特性可帮助装备生产商解决自动化方面的挑战，为生产商提供有竞争优势的解决方案。 美国赛灵思公司工业市场营销经理林逸芳带来主题为“用Xilinx All Programmable技术提升马达控制驱动器性能”的演讲，通过此次演讲，电子工程师们可非常直观的了解 All Programmable 技术如何助力控制领域达到最佳驱动结果，以及如何为电力电子设计师提供终极的设计灵活性。飞思卡尔半导体现场应用工程师王佚也带来为电机控制开发者提供的免费的易于使用的开发工具和典型的参考设计方案，可帮助用户在最短时间内开发出最有竞争力的产品。IMS Research高级分析师周万木深入分析了2013年经济形势对中国电机和电机控制行业的影响，解读了行业政策对市场的作用，并对伺服驱动，伺服电机，低压变频器，高压变频器，低压感应电机，高压电机，运动控制器，数控等市场，逐一进行了深度透彻的分析。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 飞思卡尔 电机控制 智能家居 MCU

  • Altera在亚洲10城市2013技术巡展上展示最新FPGA和SoC解决方案

    【导读】2013年8月6号，北京——Altera®公司今天宣布，从2013年8月到10月，将在亚太地区的10个城市举办Altera 2013技术巡展，这是免费的技术研讨会，展示最新FPGA、SoC技术和开发环境。研讨会将在以下地区举行：中国、韩国、马来西亚、新加坡、台湾和印度。 摘要：  2013年8月6号，北京——Altera®公司今天宣布，从2013年8月到10月，将在亚太地区的10个城市举办Altera 2013技术巡展，这是免费的技术研讨会，展示最新FPGA、SoC技术和开发环境。研讨会将在以下地区举行：中国、韩国、马来西亚、新加坡、台湾和印度。 今年技术巡展重点介绍Altera在业界领先的技术是怎样满足多种应用需求的。Altera将展示面向汽车、通信、计算和存储、显示和视频处理行业的基于FPGA，和SoC的应用解决方案。这些解决方案是由 28nm 的Stratix® V、Arria® V、Cyclone® V FPGA 和 Altera Cyclone V SoC 等Altera前沿的可编程器件实现的，为硬件设计工程师、系统规划人员、嵌入式软件开发人员提供高性能、高效能、低功耗、低系统成本以及产品迅速面市等方面的明显优势。除此之外，研讨会还将展示高级系统开发工具，包括，Quartus II软件、Qsys系统集成工具、SoC 嵌入式设计套件以及面向OpenCL的Altera SDK。而且，出席人员还可以观看Altera及其工业合作伙伴各种创新技术和应用解决方案的现场演示，这些合作伙伴包括Arrive、MathWorks、Tektronix和Terasic等。 主题包括： · Altera SoC——您的用户可定制芯片系统 · 面向OpenCL的Altera SDK——新版SDK为当今的开发人员开辟了FPGA新世界 · Altera的低成本系列产品让您的生活更方便 · 高级开发环境：Quartus II · 驱动控制 · DisplayPort MegaCore · 计算和存储解决方案 · Altera高级辅助驾驶系统解决方案 时间和地点： Altera简介 Altera®的可编程解决方案帮助电子系统设计人员快速高效地实现创新，突出产品优势，赢得市场竞争。Altera提供FPGA，、SoC、CPLD和ASIC，以及电源管理等互补技术，为全世界的客户提供高价值解决方案。请通过Facebook、Twitter、LinkedIn、Google+和RSS关注Altera，订阅产品更新电子邮件和新闻快报。请关注Altera官方微博，通过Altera中文论坛及时提出问题，分享信息，与众多的Altera工程师在线交流。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 Altera FPGA 研讨会 SoC

  • 最新研究表明：DIANA 研究项目使快速维修汽车故障成为可能

    【导读】2013 年 8 月 7 日，德国新比贝格——从 2015 年起，汽车在维修车间中进行维修的时间将大大缩短。 摘要：  2013 年 8 月 7 日，德国新比贝格——从 2015 年起，汽车在维修车间中进行维修的时间将大大缩短。 2013 年 8 月 7 日，德国纽必堡——从 2015 年起，汽车在维修车间中进行维修的时间将大大缩短。这要感谢奥迪、大陆集团、英飞凌科技和 ZMDI 公司联合进行的研究工作。在 DIANA 项目中，这几家公司将研究重点放在改进汽车电子控制单元 (ECU) 的分析和诊断能力。在英飞凌公司的领导下，三年的研究开创了更具差异化的故障检测方法，从而使维修车间中故障维修速度大大加快。借助研究机构和大学的支持，该方法已经具备“用于分析汽车持续故障和不定时故障的半导体零部件和高层级系统端到端诊断能力”(德语首字母缩写为 DIANA)。 当下的汽车电子设备非常复杂。现代汽车平均配备 80 个 ECU，高级汽车配备的则可能达到或超过 100 个。经验表明无法根据汽车电子系统报告的众多故障找出确切的故障原因。维修车间通常别无选择，只能通过系统地更换系统组件来缩小故障范围，直到最终排除故障。 借助 DIANA 项目中制定的方法，未来将能够更快速地识别汽车电子故障，因此可以更有效地进行维修。此成果的决定性因素是半导体生产中部署的质量控制方法。这些方法经 DIANA 项目合作伙伴进一步开发，使整合到汽车中的芯片可直接用于汽车自诊断系统。因此，汽车中的 ECU 可以在汽车发动之前和行驶期间持续进行自我监控。根据这些连续收集的自诊断数据，就可在故障发生早期检测到故障，这是因为诊断数据会以预处理形式传送到 ECU 的高层级系统组件。这给维修车间中的机电工程师诊断故障提供了极大帮助。正是 DIANA 合作伙伴的定向合作研究与开发才令这样的汽车综合诊断能力变成了现实。 如果该诊断技术在汽车领域中证实为可靠实用，那么在其他重视安全性的领域中也将有广泛的应用，例如火车和飞机等其他交通方式以及医疗技术。 DIANA 项目获得了德国联邦教育和研究部 (BMBF) 大约 480 万欧元的赞助，是政府高科技战略 与“2020 信息与通信技术计划”(IKT 2020) 的一部分。在 IKT 2020 诸多主题中，核心主题是汽车与移动性，旨在大幅提高汽车电子设备的稳固性。 项目其他参与方 四家项目合作伙伴获得了德累斯顿弗劳恩霍夫集成电路研究所、慕尼黑联邦国防军大学、科特布斯大学、埃朗根-纽伦堡大学和斯图加特大学的帮助。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 立讯检测战略结盟2013高工LED照明展 展商可享9折认证费用优惠

    【导读】近日，高工LED记者从“2013高工LED照明展”组委会获悉，继与励测检测达成战略合作之后，高工LED照明展再与国内知名第三方检测机构——立讯检测达成战略合作伙伴关系。根据双方协定，参与2013年高工LED展的灯具展商将享受到立讯检测提供的CE、FCC、澳大利亚SAA、日本PSE、3C、CB等认证服务最高9折优惠。 摘要：  近日，高工LED记者从“2013高工LED照明展”组委会获悉，继与励测检测达成战略合作之后，高工LED照明展再与国内知名第三方检测机构——立讯检测达成战略合作伙伴关系。根据双方协定，参与2013年高工LED展的灯具展商将享受到立讯检测提供的CE、FCC、澳大利亚SAA、日本PSE、3C、CB等认证服务最高9折优惠。 立讯检测成立于2004年，是国内专业从事Safety、EMC、Physical& Chemical 等检测、测试、技术咨询与认证的服务商，并取得中国合格评定国家认可委员会实验室认可证书。 记者了解到，立讯检测能够为各个种类灯具产品提供认证服务，其中在澳大利亚、新西兰和欧美市场认证方面优势明显，目前公司已经取得相关正规认证授权。此次，立讯检测重磅亮相2013高工LED照明展，也将带来相关的认证细则与国内灯具企业进行交流，以帮助企业迅速通过相关出口目的地产品认证。 2013年是全球LED照明快速导入的一年，市场渗透率将得到快速提升。在室内照明市场需求持续拉动下，2013年全球LED照明产值可望达到330亿美元。 根据高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示，2012年中国大陆LED室内照明产值规模为335亿元，同比增长80%。预计2013年中国LED室内照明产值规模依然保持高速增长，将达到557亿元，同比增长66%，届时中国大陆在全球的照明产值将突破50%。 受欧债危机的影响，尽管经济有些疲软，但人口密度第三大的欧洲依然是全球成长较快的LED照明市场。欧债危机后的经济复苏、禁用白炽灯后对LED照明市场产生的积极作用正在发酵，LED照明市场渗透率有望加速提升。 美国目前也已经基本完成标准制定和市场准入的相关工作。政府也启动相关的照明补贴，比如通过UL和DLC认证的LED产品消费者将拿到政府的相应补贴。美国市场当前LED渗透率不足1%，未来大幅起量值得期待。 澳大利亚和新西兰相对于欧美来说属于新兴市场，虽然这两个国家人口较稀少，约2300万，但消费能力非常强。澳政府自2009年起就开始在市场上禁售白炽灯，并计划逐步促使低效能LED照明退出市场，且在2012年7月起实施课征二氧化碳排放税，电费因此上调10%，家庭电费每年将增加约澳币300元(合计307美元)。而这一系列举措都将进一步提升对节能照明产品的市场需求。 2013年3月1日，通往澳大利亚的SAA认证和C-Tick认证将逐步取消，以RCM认证代之，实现电气产品的统一标识。目前新西兰也正在导入，拥有此项商标标识意味着产品已经同时通过安规和EMC要求。目前此项认证为非强制性认证，供方只要在任何一个州被批准使用RCM标志，其他各州的法定管理机构都可以接受，从而实现了一次批准各州通行。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 室内照明 照明市场 LED照明 BSP

  • 上海集成电路从“无芯”迈向“强芯”

    【导读】上海市集成电路行业协会对本市130余家集成电路主要企业调查显示，今年上半年本市集成电路产业实现销售收入329.64 亿元，同比增长10.3%。其中，浦东企业营收占比超六成，达到198.15亿元，同比增加13.6%;设计类企业贡献率最大，销售收入达66.76亿元，同比增长34.9%;显示出超级“强芯”力。 摘要：  上海市集成电路行业协会对本市130余家集成电路主要企业调查显示，今年上半年本市集成电路产业实现销售收入329.64 亿元，同比增长10.3%。其中，浦东企业营收占比超六成，达到198.15亿元，同比增加13.6%;设计类企业贡献率最大，销售收入达66.76亿元，同比增长34.9%;显示出超级“强芯”力。 上海市集成电路行业协会对本市130余家集成电路，主要企业调查显示，今年上半年本市集成电路产业实现销售收入329.64 亿元，同比增长10.3%。其中，浦东企业营收占比超六成，达到198.15亿元，同比增加13.6%;设计类企业贡献率最大，销售收入达66.76亿元，同比增长34.9%;显示出超级“强芯”力。 核心效益凸显 浦东俨然已是上海集成电路发展的核心，特别是在芯片制造、设计、设备测试等领域，排名靠前的多为浦东企业。 以张江高科技园区为例，集成电路产业已占上海50%、全国15%，占全球1.5%，并形成了从芯片设计、制造、测试、封装等完整的产业链条。作为集成电路，产业最高端科技体现的芯片设计方面，全国前三位芯片设计公司均落户在张江，带动全国的集成电路产业向前跨越。 数据显示，上半年，上海设计类企业销售收入为89.3亿元，其中浦东企业占66.76亿元。在芯片制造方面，浦东企业销售占比65%以上，设备材料、封装测试等也均在50%左右。 “根据预测，今年下半年，集成电路行业将进入较大的回升期，浦东企业在追赶3G/4G时代、加强移动通信产业链上的整合发展中已抢占快车道。” 王龙兴表示。 在最新发布的《上海张江国家自主创新示范区发展规划纲要(2013-2020年)》中， 针对张江重点发展的五大主导产业之一的新一代信息技术，着重提出要发展高性能集成电路、新一代移动通信等，加快实施12英寸芯片生产线、新型显示生产线等重大项目，推动相关企业整合重组，培育一批龙头骨干企业。 从“无芯”到“强芯” 展讯通信有限公司7月30日宣布，其首款WCDMA基带芯片-SC7701B已实现大规模量产。包括三星在内的客户已采用该款芯片，并销往拉丁美洲等新兴市场。展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士强调，“世界最大的手机厂商采用展讯WCDMA芯片，足以证明该产品目前已达到的质量及成熟度。” 如今，内置展讯“中国芯”的手机已走出国门，在全球范围内实现了数亿只的销售，成为中国集成电路行业自主创新的一面旗帜。展讯通信的成功，也代表了浦东集成电路企业从 “无芯”到“有芯”，直至“强芯”的跨越缩影。 “由于新一代移动通信市场的崛起，智能手机、平板电脑销售日渐火爆，从事3G/4G芯片设计制造的企业迎来了新契机。”上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴表示，“在这一背景下，浦东集成电路，企业紧紧把握住了这一产业机遇。” 据协会统计，在上半年销售额超亿元的设计类企业中，浦东企业占据了八成以上。其中，展讯通信销售拔得头筹，同比上升了40.5%;格科微电子同比增长51%;联芯科技同比激增92%。昂宝电子、盈方电子等一批新锐企业在国际国内市场份额中也名列前茅。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 集成电路 芯片设计 集成电路产业 集成电路行业

  • Spansion与XMC签订技术许可协议

    【导读】2013年08月05日，中国北京/武汉 — 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所码：CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)今天共同宣布一项技术许可协议。 摘要：  2013年08月05日，中国北京/武汉 — 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所码：CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)今天共同宣布一项技术许可协议。 2013年08月05日，中国北京/武汉 — 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所码：CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)今天共同宣布一项技术许可协议。根据该协议，XMC将获得Spansion 浮栅(Floating Gate)NOR闪存技术授权。在XMC现有的300mm晶圆产能基础上，双方将进一步扩大Spansion授权的 65nm、45nm和 32nm 的 MirrorBitÒ 闪存技术合作。 Spansion公司晶圆制造、企业质量和产品工程高级副总裁Joe Rauschmayer认为：“Spansion公司的知识产权方案让诸如XMC这类重要的合作伙伴能更好地利用 Spansion 非易失性存储器及各项相关技术，不断提升它们的产品和技术，并为其客户带来更多价值。我们期待持续推进与 XMC 的合作，从而向市场推出更多的创新产品。” XMC 销售与营销副总裁 Walt Lange 先生表示：“该协议将进一步强化我们与Spansion业已成功的合作关系，为 XMC 世界级的知识产权体系如虎添翼，使我们能够以更可靠、更可信地方式为全球的合作伙伴提供高价值的知识产权解决方案。目前，我们作为供应商的地位非常稳固，拥有以最先进的工艺(可达32nm)为依托的、顶尖的基于300mm晶圆产能。这大大增强了我们为以Spansion等公司为代表的合作伙伴提供协作的能力，向他们供应先进的半导体解决方案，并满足其所在市场的用户需求。” Spansion与XMC的合作始于2008年。XMC 提供的晶圆服务与Spansion 位于美国德克萨斯州奥斯汀市的旗舰工厂共同成为支持Spansion轻晶圆厂战略(fab lite manufacturing strategy)的核心。Spansion 灵活采用内部的世界级闪存晶圆厂与晶圆厂合作伙伴相结合的模式，创造了一个灵活高效的生产网络。 关于Spansion Spansion(NYSE：CODE)是全球领先的基于闪存的嵌入式系统厂商。Spansion推出的闪存、微控制器、模拟信号产品推动了电子产品朝着更快、智能、安全、节能的方向发展。Spansion产品位居电子系统核心，为包括汽车电子、工业系统及高度互动与仿真的消费电子设备在内的诸多领域供应产品，实现系统的连接、控制、存储并增强其性能，进而丰富人们的日常生活。 关于XMC XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)是半导体制造的新兴领导厂商，拥有独特的合作伙伴模式，专注于先进的专业技术。XMC依托可靠的技术能力，致力于为客户提供卓越的300mm晶圆的代工服务。XMC总部位于中国武汉，2008年开始量产。 Spansion®、Spansion 标志、MirrorBit®及其组合均为Spansion LLC在美国和其他国家注册的商标。其他名称仅供信息识别之用，可能是它们各自所属企业的商标。 本文由收集整理

    半导体 许可协议 晶圆厂 集成电路制造 SPANSION

  • 意法半导体高管人事变动

    【导读】中国，2013年8月7日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，ST-Ericsson总裁兼首席执行官Carlo Ferro回到意法半导体担任首席财务官一职，同时扩大其职责范围。 摘要：  中国，2013年8月7日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，ST-Ericsson总裁兼首席执行官Carlo Ferro回到意法半导体担任首席财务官一职，同时扩大其职责范围。 除首席财务官一职外，Ferro还将负责法务、中央运营规划、采购、IT和投资者关系。同时他将继续担任意法半导体与爱立信各持50%股权的合资企业ST-Ericsson的总裁兼首席执行官，直至合资企业关闭。 Carlo Ferro从2003年5月开始担任意法半导体首席财务官;9年后，于2012年3月被临时派驻合资企业ST-Ericsson。 Carlo Bozotti进一步表示：“我想借此机会感谢Mario Arlati，在他担任公司首席财务官的18个月中，，恪尽职守，为公司做出了许多贡献。现在Mario将负责传感器、功率与汽车产品部的战略和业务管理，直接向我汇报工作。” 意法半导体公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“在过去的18个月里，Carlo Ferro作为ST-Ericsson首席运营官以及随后在拆分过渡期担任首席执行官，表现十分出色。在Carlo Ferro的领导下，合资企业按计划进行过渡，退出市场成本低于预期，同时社会影响降至最低。将他调回到意法半导体，恢复全部管理职能，并扩大职责范围，将会给意法半导体带来益处。” Carlo Ferro在意法半导体的任命于2013年8月5日正式生效。

    半导体 STM ST-ERICSSON CARLO 意法半导体

  • Spansion 以1.48亿美元收购富士通MCU和模拟业务部门

    【导读】近日，Spansion 公司宣布已经完成对富士通半导体有限公司MCU和模拟业务部门的收购。 摘要：   近日，Spansion 公司宣布已经完成对富士通半导体有限公司MCU和模拟业务部门的收购。 近日，Spansion 公司宣布已经完成对富士通半导体限公司MCU和模拟业务部门的收购。根据双方所达成的协议，Spansion将为此交易出资约1.1亿美元，另加约3800万美元收购库存。该收购有望增强Spansion 2013年的公司业绩。 Spansion 公司总裁兼首席执行官John Kispert 先生表示：“本次收购将创造出的新产品和业务机会，对此我们倍感兴奋。凭借闪存、MCU，、模拟业务、模拟信号及系统级芯片在内的更丰富的产品线，我们将扩大Spansion在嵌入式市场的领导地位，服务我们的客户群体，并塑造电子产品的未来。”   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 富士通 模拟 MCU SPANSION

  • 飞兆半导体的功率半导体发展前景

    【导读】在2013年第25届功率半导体器件和集成电路国际学术研讨会(International Symposium on Power Semiconductor Devices and Integrated Circuits， ISPSD)上，飞兆半导体(Fairchild)高级技术副总裁兼首席技术官Dan Kinzer被授予“ISPSD贡献奖”，成为获此殊荣的八位入选者之一。 摘要：  在2013年第25届功率半导体器件和集成电路国际学术研讨会(International Symposium on Power Semiconductor Devices and Integrated Circuits， ISPSD)上，飞兆半导体(Fairchild)高级技术副总裁兼首席技术官Dan Kinzer被授予“ISPSD贡献奖”，成为获此殊荣的八位入选者之一。 在2013年第25届功率半导体器件和集成电路国际学术研讨会(International Symposium on Power Semiconductor Devices and Integrated Circuits， ISPSD)上，飞兆半导体(Fairchild)高级技术副总裁兼首席技术官Dan Kinzer被授予“ISPSD贡献奖”，成为获此殊荣的八位入选者之一。 该奖项于2001年在ISPSD大会上设立，旨在表彰为该领域做出杰出贡献的成员。日前，Dan Kinzer就功率半导体发展前景、飞兆核心方案优势、以及中国市场策略等话题，接受了本刊的独家专访。 飞兆半导体(Fairchild)高级技术副总裁兼首席技术官Dan Kinzer 首先祝贺您在ISPSD 2013上拿到贡献奖，相信这是业界对您在功率半导体领域超过二十年所作贡献的肯定。您当初为什么会选择投身飞兆的功率半导体业务?飞兆在整个功率半导体产业扮演了怎样的角色? 在半导体行业中，飞兆半导体一直是一个响亮的名称，该公司的创新声誉吸引了我。在我加入之际，飞兆已经在功率半导体领域拥有了强大的地位，我将职业生涯的很大一部分贡献给了这个领域，在飞兆半导体担任领导职务是我的荣幸，可以说，创新就在企业的血液中。飞兆半导体公司的Robert Noyce设计开发了首个商业可行IC产品，平面工艺技术也是在飞兆半导体发明的。今天，我们有机会来延续这个创新传统。 飞兆在全球功率半导体行业中发挥着主导作用，当然在亚洲也是，企业营收的75%来自亚洲地区。我们倾听主要制造商的意见并做出响应，并且预测他们的需求，提供定制的硅解决方案，并且采用专为帮助其保持竞争优势而制订的业务策略。飞兆是一家以应用为主导及以解决方案为基础的半导体供应商，提供在线设计工具和遍布全球的设计中心，是其全面的全球功率资源(Global Power ResourceSM)的一部分。 飞兆的节能解决方案为从<1W到1200W的功率应用提供了种类齐全的半导体产品，它们使得系统设计人员能够延长便携式设备的电池寿命、改进能源效率、增加更多功能及减小尺寸和重量，这些半导体产品在照明应用中减少了电源的待机功率并延长了系统的寿命。我们的研发工作寻求在计算应用中改进系统性能和减少尺寸与重量，以及在消费应用中改进信号质量和减少尺寸和重量。飞兆半导体已经设法简化了逆变器和马达的设计，提供高达60%的能源效率，以便减少碳排放，并且为环境及其可持续性带来积极的影响。在汽车领域，飞兆半导体通过其点火和电动助力转向的产品，充分提高燃料效率，在将来则会通过EV/HEV功率设备和模块。 能否分享一下飞兆在功率半导体领域的发展历程?(比如何时开展此业务，有哪些具有特别影响力的产品，成长轨迹，扩张，未来产品路线图等) 在1997年，通过成功的管理层收购，飞兆半导体开始了战略性内部发展和收购过程，再次重新成为一家独立的企业，专注于开发用于功率、接口、模拟、混合信号、逻辑和光电子应用的器件。通过结合最初的飞兆半导体公司、美国国家半导体(National Semiconductor)、哈里斯/英特锡尔(Harris/Intersil)和三星(Samsung)功率电子部门的专业知识，形成了一个引领功率行业的特别强大的基础。 今天，飞兆半导体为功率和移动设计提供了节能的、易于使用的、增值的半导体解决方案。通过功率和信号路径(signal-path)产品专业知识，飞兆半导体帮助客户实现产品差异化，解决艰难的技术难题。 高效功率转换器始终是飞兆半导体的主要研发重点，我们在用于各种设备的电源方面取得了显着成果，例如，用于智能手机和平板电脑的旅行充电器。飞兆半导体的设计团队一直不断努力，提高它们的功率密度。现在，较小的适配器能够提供更快的充电时间，这是飞兆半导体在创建高效功率解决方案方面取得的成果。许多主要的移动设备制造商现正在其产品中使用飞兆半导体解决方案。 飞兆半导体的mWSaver技术正在帮助电源设计人员在其应用中实现更低的待机功率，超越了世界各地的节能法规要求，比如电池充电器、适配器及用于液晶电视和打印机的开关电源。 除了电源，先进的无刷直流电机(BLDC)控制技术是飞兆半导体的另一个设计重点。涉及将AC马达控制转换为BLDC/PMSM解决方案的工程师面临着重大挑战，比如实现成功实施所需要的预算限制、复杂算法开发和众多的设计流程。飞兆半导体的混合BLDC/PMSM解决方案现在代表了行业最高的硬件和软件集成水平。这个易于使用的系统消除了软件负担并且提供了高效率、快速响应和最佳的马达控制功能，它提供了显着的竞争优势并且实现了尽可能快的上市时间。 需要高效功率转换的其它领域包括太阳能应用和电动汽车，这些应用都在飞兆半导体的发展蓝图上，并且也是飞兆半导体活跃的R&D领域。 飞兆功率半导体业务在中国的进展情况如何?哪些领域将被重点关注?有哪些最新的产品和技术? 目前飞兆半导体在中国大陆拥有非常强大的积极的机构，其中，在2003年在苏州开设了一个生产设施，目前拥有2，000名员工。上海和香港是公司在亚洲的六个区域销售总部中的两个，飞兆半导体在中国大陆的直接销售地点包括上海、深圳、北京、成都、厦门、青岛、西安、大连、南京、杭州、武汉、苏州、重庆和香港。飞兆半导体的两个全球功率资源(Global Power ResourcesSM)设计中心为客户提供系统设计支持，提升关键的效率或负载性能，同时极大地降低器件要求并降低总体成本。在上海的设计中心专注于工业和消费电源设计，包括照明应用;在深圳的中心则专注于显示、照明、消费电源和充电器设计，所有领域都确定为主要的增长市场。这些中心可为客户提供定制设计支持，以满足特定应用需求和缩短上市时间。中心提供布局、原型构建及特性描述的全面技术支持，显示出能够在不到两周的时间内为客户提供设计，同时减少器件需求和总体成本，提升了总体效率。随着许多当前和新兴应用设计复杂性的增加，证实这些中心成为了飞兆半导体在中国的客户的宝贵资源。[!--empirenews.page--] 从2004年开始，飞兆半导体已经与清华大学(Tsinghua University)达成了战略协议，建立了飞兆半导体在中国的首个集成电路研发实验室。我们现在已将IC设计活动扩大到上海和深圳。 在电器和工业领域的广泛的马达驱动应用中，我们推出了重要的新产品——智能功率模块(Smart Power Modules，SPM?)和大功率模块，以及尖端的分立MOSFET、IGBT和碳化硅开关。在最新的电源和LED照明设计中，我们推出了最新的SuperFET? MOSFET、整流器、控制器和驱动器。我们也在关注用于太阳能逆变器、焊接机、发电机、UPS和其它工业应用的模块。 从技术层面来看，功率半导体行业发展的整体趋势是什么?未来5-10年，还将面临哪些挑战? 通过提供具有先进功率技术、高可靠性和积极客户支持的解决方案，飞兆半导体将继续推动功率半导体行业的发展趋势。我们的解决方案帮助满足全球范围的能源法规要求，同时使设计复杂性最小化并优化系统保护功能。通过将场截止沟槽IGBT、超级结(superjunction)和屏蔽栅极沟槽MOSFET、碳化硅晶体管、栅极驱动器和传感器等先进技术集成到先进的功率模块中，我们的解决方案简化了设计流程并减小了客户设计的尺寸、成本和功耗。 除了移动、消费和工业设备的功率效率，对于飞兆半导体来说，未来十年的另一个重要关注点将会是汽车工业。我们与世界领先的汽车制造商和系统供应商一起合作，创建半导体解决方案以支持一系列汽车应用，比如点火、电动助力转向和马达控制，包括优化现代汽车架构的电源管理，减少燃油消耗和环境污染物。 在未来十年中，LED技术是另一个预计实现显着增长的领域，而飞兆半导体具备了满足不断演进的LED市场对半导体器件之需求的独特条件。针对低、中和大功率照明应用，飞兆半导体提供了不断增加的同类最佳的LED控制构建模块产品组合，用于设计、开发和生产LED照明解决方案。飞兆半导体为这些LED半导体产品提供相辅相成的专业设计知识、主要供应链和以客户为中心的方法——飞兆半导体的定位是作为LED制造商的战略合作伙伴。 通过为工业、消费、汽车和清洁能源领域提供高效功率管理解决方案，飞兆半导体看到了很多让我们的世界变得更加美好的机会。 飞兆在功率半导体领域具备的核心优势是什么?您准备如何将这些优势进行继承和发扬?能谈谈您的想法吗。 我们认为节能电力输送是一个关键目标市场，$半导体器件的设计和生产是与各种终端市场的功率需求相符合的。飞兆半导体拥有非常强大的功率半导体器件和电子专家核心团队，他们持续专注于发展最先进的功率开关、整流器、封装和模块。在美国和韩国的晶圆厂中，在中国、菲律宾和马来西亚的组装厂中，负责核心工艺的专家和专业技术人员帮助生产业界领先的功率产品。飞兆半导体在改进工具和技术方面持续投入，包括一个在韩国的全新大型晶片生产设施和在中国的模组生产能力。同样地，随着最终产品变得日益融合和多功能性，我们认识到模拟和混合信号方面的专业知识的重要性正在加速提升。业界现在出现消费电子产品的极大增长，特别是移动设备的快速增长，模拟和混合信号是完整的系统的组成部分，而功率效率是工程技术设计的基本要求。 飞兆半导体的策略一直是专注于定义终端客户满意度的特定的模拟和功率功能，从而增加客户的市场成功。我们始终如一的策略是倾听、响应和预测主要制造商的需求，提供定制的硅解决方案，并且采用专为帮助客户保持竞争优势而制订的业务策略。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 美信整合SoC势应对智能电表热潮迭起

    【导读】最近几年，人们对能源的关注越来越密切，节能省电已成为所有人关注的焦点。而随着技术的进步和国家政策的支持，智能电网也在几年里迅速成为大家热议的话题。作为智能电网的关键终端，智能电表担当着重要的角色。越来越多的半导体厂商已经进入这个行业，提供有着各自优势的智能电表产品、方案以及各种部件，以求在这个巨大市场里分一杯羹。 摘要：  最近几年，人们对能源的关注越来越密切，节能省电已成为所有人关注的焦点。而随着技术的进步和国家政策的支持，智能电网也在几年里迅速成为大家热议的话题。作为智能电网的关键终端，智能电表担当着重要的角色。越来越多的半导体厂商已经进入这个行业，提供有着各自优势的智能电表产品、方案以及各种部件，以求在这个巨大市场里分一杯羹。 智能电表，之所以能被称为“智能”不仅在于它能够省电，还在于它不但能够准确的记录到电量使用状况，还能将相关的信息记录反馈到电网公司的服务器中心，同时还能通过预充电费，自动扣费等模式方，对管理提供便利。那么，应如何有效保障智能电表高精度、省电、安全等问题?高度集成的SOC芯片方案为何会赢得智能电表制造商的青睐?带着种种行业亟待解决的问题，记者采访了美信的战略市场应用经理DavidAndeen。 模拟整合是大潮流 美信公司成立于1983年，是全球的模拟、混合信号、高频以及数字电路设计、研发和制造的领导者，为全世界的厂商提供方便实用的解决方案。在2012年9月份，美信进行了一次大变革，不但改变了LOGO、官网的排版，甚至连美信的品牌由以前的“Maxim”改换成“MaximIntegrated”。这就给大家展示着一个强烈的信号，这个领导者又一次走在了前列，开始走在“整合”的前端，智能电表作为这几年的发展重点，也不能例外。当谈到电表的SOC方案的时候，David特别指出，目前美信不但专注在模拟整合，并且还推出了相应的电表SOC，在其中集成了几个相关的功能，而简化了开发流程。 据David透露，美信在近期不但发布了MAX71020这款用于电表的模拟前端，并且还在持续开发面向智能电表的SOC，以提高用户设计的灵活性。目前，美信已经推出了涵盖安全和通信功能的高集成度智能电表SOC。 当提到美信Zeus时，David说：“这是一个真正意义上的智能电表SoC。”David表示，Zeus不但集成了计量、安全保护和通信功能，对于用户开发来说，不但可以采用Zeus的设计平台系统，如果客户想转换开发一款面向不同市场的不同电表，仍然可以使用Zeus器件，而仅需更换一些目前使用的通信器件，这就使得Zeus成为其它智能电表，平台的设计基础。 如何平衡整个电表的设计? 在前几部分，我们谈到了器件的整合、安全和精度的保证以及通信方式的选择几方面的内容，目的就只有一个，如何设计出一个高效、安全的高精度智能电表，这就要求我们在设计智能电表的时候如何均衡整个电表的设计，避免出现顾此失彼的局面。 面对记者的这个疑问，David继续给我们讲述了美信的设计思路。 David强调，在一个智能电表的设计里面，主要部件的设计固然重要，而其它外围部件的设计也不能忽略。美信为了均衡整个设计，就在所有部件方面做到最高标准。例如为了保证定时的可靠性，美信就提供高精度的基于MEMS的RTCDS3231M。因为这系列的RTC符合中国的相关标准，对应该用于中国市场的电表十分关键。 另一方面，智能电表的电源供电。David说，美信提供了高集成度的智能电表电源管理IC(PMIC)MAX17497。该芯片不但具有高效的反激转换器和3.3V的buck转换器，可以给智能电表提供所有的全部电源，同时其使用与通信协议是毫无关系的。David表示，MAX17497是一款面向电表的灵活供电应用的系列产品之一。 依靠着在各方面的周全考虑，借助于之前深厚的技术根基，美信给给我们提供了具备优异性能的智能电表方案，并在整个方案中做了进一步整合，极大方便了用户的设计。 安全、精度的重要性 高精度和安全在智能电表设计中的重要性毋容置疑。谈到美信在智能电表的安全和精度优势时，David说：“这是一个很好的关注点，智能电表的安全以及精度真是智能电表系统的关键要素。”“智能电表的安全性就以为着可以保护信息以及电网本身免受攻击，而美信的智能电表，系统不仅集成了安全器件以及相关的安全保护功能，并将其保护贯穿到制造。安装以及运行的整个周期内。同时产品还具有认证、加密(对称和非对称)、安全引导程序和篡改保护等特性。”David强调。 对于在精度方面的表现，David透露，美信的智能电表在业内具有最高的精度，在下一代的产品里面，美信还将在5000：1范围内进一步提升精度。凭借着在半导体行业那么多年的技术积累，相信美信一定能在这方面给行业树立标杆。 为何选择G3-PLC的通信标准? 智能电表的“智能”最主要就是体现在能够将相关信息反馈到电力公司的数据中心，不但能够让用户可以“智能用电”，也能够帮助电力公司“智能抄表”。在谈到美信在智能电表通信标准的选择时，David说，目前存在很多种的智能电表通信方式，而在美信集成度最高的一款产品种内置了高可靠性的通信处理器，允许用户使用多种通信协议。而美信则选择了G3-PLC这种全球范围内电力线的最佳标准。 为什么选择这种标准?David指出，G3-PLC可以实现速率最高的OFDM通信，并且具有多种低速的模式，这样的话就可以兼顾到通信的可靠性。由于G3-PLC采用了自适应频率映射和两种误差校正的模式，就能搞保证以这种标准传送的信息数据安全的到达目的地。David强调，电网的一大特点是要求高可靠性，选择G3-PLC就可以满足了最基本的可靠性要求，并能够将其与高速通信很好的结合在一起。这样，就意味着符合第三代电力线通信标准的智能电表，将要比市面上现有的任何电表更加可靠，同时还具有最快的通信速率，并能够支持电网各种未来功能的实现。总之，就是由于安全、快速、符合发展趋势这几方面而使美信选择了这个通信标准。[!--empirenews.page--]   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 SoC 智能电表 PLC VI

  • 联发科发力，高通嘲讽其八核处理器

    【导读】近日，IC企业联发科正式发布了全球首款“真八核”处理器MT6592。今年年初，三星曾发布了两颗四核处理器叠加而成的八核处理器Exynos5Octa，华为也表示将在今年下半年推出八核处理器。而高通则迟迟未见动静。对此，高通高级副总裁AnandChandrasekher接受媒体采访时表示，高通现阶段并没有推出八核处理器的计划，甚至认为一味追求核心数量是愚蠢和没有意义的。 摘要：  近日，IC企业联发科正式发布了全球首款“真八核”处理器MT6592。今年年初，三星曾发布了两颗四核处理器叠加而成的八核处理器Exynos5Octa，华为也表示将在今年下半年推出八核处理器。而高通则迟迟未见动静。对此，高通高级副总裁AnandChandrasekher接受媒体采访时表示，高通现阶段并没有推出八核处理器的计划，甚至认为一味追求核心数量是愚蠢和没有意义的。 这种言论迅速激起了热议，业界观点分裂成两派，支持高通者认为，对比去年四核的普及，今年的八核明显慢了很多，背后是市场需求的饱和。支持联发科者则表示，无论八核有没有用，对于手机商和消费者来说，至少有“噱头”上的价值。 联发科发力，高通嘲讽 这几天联发科可谓出尽了风头。先是雷军(微博)领军的小米科技采用了联发科MT 6589T四核方案推出红米手机，并把零售价打到了799元，赚足眼球之余，还有可待的销量。另外，这家全球手机处理器，领域的后起之秀抢在了老大哥高通之前，正式发布了八核处理器M T 6592。 这款处理器尚未上市销售，便已经在业内激起了一阵火药味。 关于此次联发科发布的八核处理器，，IC界资深人士，手机中国联盟秘书长老杳撰文称，按照A R M的整体战略，至少短期内A 15八核是面向服务器等IT产品，而不是智能手机。“ARM为智能手机准备了大小核配置，厂商可以使用4+ 4双四核构建自己的手机处理器。”据了解，今年3月三星发布的旗舰智能手机G al-axyS4的八核处理器采用的就是这种4+4结构。除此之外，市面上还没有任何其他的八核手机。 “你不能把八个剪草机发动机组装到一起就说它是8缸的法拉利，这完全没有任何意义。”Chandrasekher表示公司不会做出如此“愚蠢的事情(dumb things)”，但对于高通究竟会不会推出八核处理器，Chandrasekher并没有正面回应。虽然这只是Chandrasekher的个人言论，但高通官方对此并未做任何补充说明。 八核并非很优化的方案 去年初，搭载英伟达四核处理器的H T C O N E X手机率先发布。紧接着，搭在自家四核处理器的三星G alaxySⅢ登场。到了2012年8月，高通四核处理器伴随小米2的发布正式亮相。相比之下，联发科的四核处理器M T 6589是最慢走向市场的。不过凭借低功耗、低价等特点，MT 6589被广泛应用在许多国产手机中。今年，包括索尼在内的国际化品牌也开始采用该处理器。一时间，联发科四核在气势上并没有输给高通四核。 将服务器级别的处理器，用在手机上，听上去确实有些大材小用的感觉。事实上，综观今年的“八核”和去年的“四核”，前者的发展明显落后于后者。 不过到了今年，八核的发展速度明显要慢了很多。到目前为止，除了三星有八核手机之外，联发科只是发布了，华为说快发布了，高通似乎还在计划中。 “目前的八核并不是一个很优化的方案，基本用不上。”电子行业分析师潘九堂向南都记者表示，八核是手机拼硬件规格到最后的一个“怪胎”，从另一个角度反映出手机在硬件创新上暂且遇到了瓶颈。不过他同时指出，联发科的八核是一个市场和策略上比较成功的产品，相比其他八核，成本和功耗没有增加多少，当然它也同样是性能并没有什么提升。“总之，八核这个东西，就是为了跑分而生，对消费者来说，没有什么实际意义。” 要噱头，要高性能，也要低价格 有产品采用联发科方案的手机商负责人向南都记者表示，实用也好、噱头也罢，按照联发科在业界的口碑，其八核处理器一旦上市，仍然会受到追捧。从消费者的角度，光是“八核”两个字就能值点钱，他们或许根本用不上，但是可以告诉身边的朋友，自己用的是八核手机。 更重要的是，联发科素有“价格屠夫”之称，其高性能低价格的产品风格也更适合运营商的口味。 以TD手机重要升级市场广东为例，据中国移动(微博)终端公司广东分公司(下称广东终端公司)总经理潘志勇介绍，截至今年该7月末，广东终端公司TD终端销量已经达到800余万台，与去年全年销量持平。在“超低价”策略的冲击下，TD终端在广东省内的市场占比也提升到40%的水平，实现了规模优势。 但潘志勇同时表示，在和消费接触的过程中，也发现了一些问题，以Android系统为代表的智能手机市场硬件水平提升很快，超低价的299元、399元机型虽然价格上有优势，但是用户体验还是差一些，“因此我们在下半年的终端定制策略上将会进行一些主动的调整，8月份将向市场推送18款精品T D终端。和此前主打普及型产品的做法不同，此番推出的终端在配置、品牌、价格三个方面都各具优势。”在潘志勇的描述中，其中会包括一款2000元出头的四核三星4.7吋屏产品，另外采用联发科处理器的红米也是重点之一。这些产品都有一个共同点，性能高、价格低。 [业界观点] 电子行业分析师潘九堂 目前的八核处理器，并不是一个很优化的方案，基本用不上。八核是手机拼硬件规格到最后的一个“怪胎”，从另一个角度反映出手机在硬件创新上暂时遇到了瓶颈。不过，联发科的八核是一个市场和策略上比较成功的产品，相比其他八核，成本和功耗没有增加多少，当然它也同样是性能并没有什么提升。 中国移动终端公司广东分公司总经理潘志勇 以Android系统为代表的智能手机市场硬件水平提升很快，超低价的299元、399元机型虽然价格上有优势，但是用户体验还是差一些，我们在下半年的终端定制策略上将会进行一些主动的调整，8月份将向市场推送18款精品TD终端。[!--empirenews.page--]   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 四大展区 五大亮点 直击2013高交会光电平板显示展

    【导读】长期以来，高交会光电平板显示展被誉为“中国光电显示第一展”，无论从展会在FPD领域的专业度，还是主承办单位资质及展会的规模化，都能担此殊荣。2013年第十五届高交会光电平板显示展将在11月16—21号在深圳会展中心3号馆举行。届时，超过85，000名来自中国乃至全球的专业人士将共聚于此，共同探讨最新行业趋势，观摩学习新产品、新技术、新方案。 摘要：  长期以来，高交会光电平板显示展被誉为“中国光电显示第一展”，无论从展会在FPD领域的专业度，还是主承办单位资质及展会的规模化，都能担此殊荣。2013年第十五届高交会光电平板显示展将在11月16—21号在深圳会展中心3号馆举行。届时，超过85，000名来自中国乃至全球的专业人士将共聚于此，共同探讨最新行业趋势，观摩学习新产品、新技术、新方案。 四大主题展区兼顾传统市场及新兴产业 2013高交会光电平板显示展是由国家十大部委和深圳市政府主办，深圳市平板显示行业协会和深圳市亚威会展统筹承办的国家级展会，涵盖当今全球最前沿的LCD、TP、OLED、LED等产业链。 展会设立平板显示专区、触摸屏专区、LED/激光/半导体专区、拼接屏专区等四大主题展示区，重点展示的产品领域除了传统的FPD面板、模块、材料、组件、制造设备、测试仪器、净化技术、LED显示屏之外，还有时下最热门的触摸屏面板与材料、触控IC、OLED、3D显示技术等，不仅让专业买家从传统市场获得持续增长动力，还可以提前布局未来新兴产业。 展会五大亮点直击市场 一直以来，国内外最新的面板模组、材料组件、设备、触摸屏等技术和产品，都会在高交会光电平板显示展上得到全面而充分的展示，并代表着当前我国现有研发制造和应用水平。本届高交会上，无论从热门展品、国际化展团、同期配套活动、专业买家邀请等方面均开创了新格局，可谓亮点频频。 亮点一，韩国、台湾平板显示巨头组团参展，海外展商数量创历史新高，为2013高交会光电平板显示展的国际化添上浓墨重彩的一笔;亮点二，深圳市3D显示产业联盟将有望亮相，首次集中展示代表我国目前最高水平的3D显示平台与系统、3D终端应用;亮点三，展会现场的触摸屏、DLP及LCD拼接屏等热门技术与产品紧扣当前市场热点;亮点四，同期论坛活动把脉产业发展趋势，中国国际显示大会(CIDC)和2013年触摸屏高峰论坛将连番登场;亮点五，组团参观潮席卷全国，目前全国30个省、区、市已落实组团决议，深圳宝安电子城、东莞赛格电子城、兄弟协会也纷纷掀起组团参观潮，此外，松下电器、IBM、伟创力、步步高、朵唯、富士康、比亚迪、华为、中兴、金立信、豪恩电子、神舟电脑、长虹电器、伟易达通讯等数十个企业将组织采购、研发人员组团前来观展。 赠票申请渠道多样化 目前，高交会赠票在线申请已开通，业内观众即日起可登陆组委会官网http://chtf.ywexpo.net进行预注册。此外，观众亦可通过电话、邮件等方式告知参观信息。近日，组委会已正式开通赠票申请的官方微信通道，观众不仅可通过微信申请赠票，还将获取产业资讯、展会最新动态等信息。 手机用户可通过以下两种方式添加关注：1、打开微信—添加朋友—查找微信公众账号—输入“亚威会展”—点击关注;2、直接打开微信中的“扫一扫”功能，扫描组委会官方微信的二维码即可添加关注。关注成功后，官方微信将自动提示详细的申请流程，申请者按要求完成操作即可。 组委会将于10月中旬统一进行申请者信息审核，审核通过者可获得高交会赠票一张、大会会刊一本及享受展期内深圳市内公交、地铁免费搭乘服务。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • CSA 集团和 BSI 组成全球战略联盟 为医疗技术行业提供多样服务

    【导读】上海，2013 年 8 月 1 日 – 全球领先的测试和认证组织CSA集团与商业标准公司 BSI组成战略联盟，为电子医疗设备行业(电子医疗)的客户提供进入全球市场的方案。 摘要：  上海，2013 年 8 月 1 日 – 全球领先的测试和认证组织CSA集团与商业标准公司 BSI组成战略联盟，为电子医疗设备行业(电子医疗)的客户提供进入全球市场的方案。 上海，2013 年 8 月 1 日 – 全球领先的测试和认证组织 $CSA 集团与商业标准公司 BSI组成战略联盟，为电子医疗设备行业(电子医疗)的客户提供进入全球市场的方案。通过该联盟，CSA 集团将根据相关的电子标准，为电子医疗产品的安全和性能提供认证和测试。BSI 将在世界不同地区提供 包括欧洲CE 认证的合规评估，并开展 ISO 13485 国际标准(医疗设备质量管理体系)认证。 CSA 集团欧洲分公司副总裁 Magali Depras 表示：“通过达成该战略联盟关系，CSA 集团和BSI 将为客户推出单点联络服务，以提供一站式的电子医疗设备一站式的多样认证，” “我们将为需要在不同医疗电子市场进行多样认证的全球制造商，提供一体化、经济型商业解决方案。” $电子医疗产品包括病人监护设备、麻醉和呼吸设备、外科手术中使用的设备，以及大型医疗成像设备。根据德国贸易组织 ZVEI 1的数据，2010 年，单在德国国内电子医疗产品市场的价值就高达 11.5 亿欧元。 BSI 医疗技术总监 Gary Slack 表示：“将电子医疗设备推向市场是一个极为复杂的过程，而我们一体化的服务优势将有助制造商提高该过程的效率。BSI 和 CSA 集团在技术专长方面的全球性深度和广度将为现有和未来客户提供进入欧洲、亚洲和北美市场的渠道。” 此次联盟将为电子医疗设备制造商在获取 CE 认证方面提供一条更快捷、更可预见的途径。对于CSA 集团和 BSI 的客户来说，鉴于BSI 和 CSA 集团在欧盟和北美市场具备丰富的专业知识，两者的合作将可以更好地协助客户满足本地和区域性的要求，从而提高全球市场的进入能力。 收购 除组织内的战略联盟外，CSA 并收购了 BSI 德国公司的测试业务(前身为 BSI/EUROCAT的一部分)，以提供国际电子技术委员会 (IEC) 和 就IEC 标准开展的电子医疗设备的测试服务。 “通过收购这些资产以提高我们在法兰克福的电子医疗设备测试和认证能力，从而为开展全球电子医疗业务的德国和欧洲客户提供本地化的测试和认证服务，这体现了我们对客户秉持的承诺”Depras 女士说。 CSA 集团将即时取得BSI的电子医疗设备测试业务的拥有权。为不影响客户服务和现有的合约，CSA 集团将租赁位于法兰克福的 BSI 设施，直至 2014 年初新的法兰克福实验室建成为止。CSA 承诺将保留现有 BSI 员工的才能、专长和知识。 转载请注明

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  • 瑞萨退出计算机低压MOSFET市场

    【导读】全球最大PC低电压金氧半场效晶体管(Low Voltage MOSFET)供应商日本瑞萨(Renesas)近期突然通知客户，将在今年第4季全面退出市场，造成PC生产链大地震。各家ODM/OEM厂为避免缺货导致生产链断链，已开始紧急固桩，扩大对茂达、尼克森、富鼎等台湾MOSFET厂下单包产能。 摘要：  全球最大PC低电压金氧半场效晶体管(Low Voltage MOSFET)供应商日本瑞萨(Renesas)近期突然通知客户，将在今年第4季全面退出市场，造成PC生产链大地震。各家ODM/OEM厂为避免缺货导致生产链断链，已开始紧急固桩，扩大对茂达、尼克森、富鼎等台湾MOSFET厂下单包产能。 1999年日本业者退出信息与家电用0603芯片电阻市场，国内被动元件厂因接收市场需求空缺而风光一时，禾伸堂还因此登上股王。如今，市占率最大的瑞萨退出PC低压MOSFET市场，市场对转单效应充满期待，在买盘推升下，茂达、尼克森、富鼎、汉磊等MOSFET概念股昨(30)日全数攻上涨停。 OEM厂表示，瑞萨在PC低压MOSFET市占高达4成，突然宣布退出，加上其它大厂均视此一市场为鸡肋，不想投注资源扩产，在僧多粥少情况下，已造成PC生产链LV MOSFET供货中断危机。由于市场供给量急减，LV MOSFET不仅平均交期由8周大幅拉长到12周以上，价格也由0.1美元跳涨到0.13～0.14美元，涨幅达3～4成。 包括鸿海、技嘉、精英、纬创、广达等国内ODM/OEM厂，已陆续启动紧急应变计划，订单大举流向茂达与子公司大中集成电路、尼克森、富鼎等3家生产PC相关MOSFET的业者，连带国内最大MOSFET晶圆代工厂汉磊，也因订单涌入而同步受惠。 瑞萨因不堪亏损及策略上的考量，陆续关闭或切割不赚钱的事业单位，瑞萨7月以来已通知各家ODM/OEM厂客户，确定将在今年第4季全面退出PC及部份服务器的LV MOSFET市场。无独有偶，其余国际大厂如英飞凌(Infineon)、安森美(ON Semi)等，也因产能调配问题开始紧缩供货。 据了解，瑞萨第4季退出后将不再供货，供给缺口已被国内3业者全面接收，如茂达及大中是和硕、精英、微星、华擎等供应商，尼克森拿下华硕、和硕、精英、微星、纬创等订单，富鼎则承接华擎及鸿海释出的大订单。 法人指出，市占率最大的日本IDM厂瑞萨退出计算机低压MOSFET市场，其它欧美国际大厂对争夺市占率兴趣缺缺，让国内3家MOSFET厂在第一时间就受惠于转单及涨价效应同时发酵，不仅第4季营收及获利将突发猛进，明年营运亦将出现高成长。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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