半导体
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安森美半导体宣布大举扩充通过汽车电子认证的产品阵容
【导读】2013年8月8日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)已经大幅扩充针对严格的汽车应用设计的AEC-Q100和AEC-Q101合格认证标准元器件阵容。 摘要： 2013年8月8日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)已经大幅扩充针对严格的汽车应用设计的AEC-Q100和AEC-Q101合格认证标准元器件阵容。 通过AEC-Q100及AEC-Q101认证的分立及标准IC为汽车设计人员提供强固的元器件选择，用于汽车电子成分不断提升的应用。 汽车电子成分持续提升，使设计人员需要更多通过AEC-Q认证、提供强固物理及电气性能以符合乘用车系统严格工作环境要求的元器件。 根据市场研究公司IHS的信息及分析，平均每辆高档汽车的半导体成分价值336美元，其中包括集成电路(IC)及分立元件，用于先进的驾驶人辅助系统、动力系统、车身及信息娱乐系统。单是信息娱乐系统的IC成分价值，在原设备制造商(OEM)系统层面约为平均每辆车52美元，包括零配件市场系统则为平均每辆车约81美元。 HIS高级汽车电子分析师Luca De Ambroggi说：“近年来，随着总体汽车电子成分上升，平均每辆汽车中的半导体成分已在快速上升，并预计将继续增加。高档车中标准IC的数量约为5，000至6，000颗。针对汽车应用的半导体元器件的品质是一项关键要求，业界的目标是不良率达到每100万颗元件中不良元件数量为零(0 ppm)。” 最新产品 安森美半导体第一款推出的新产品是100%经过“雪崩”能量测试的NVMFS单及NVMFD双N通道逻辑电平功率MOSFET系列。这些器件提供低导通阻抗及大电流能力组合，同时将导电损耗降至最低，确保提供强固的负载性能，用于严格的汽车动力系统、安全及车身控制模块应用，包括燃油直接喷射、安全气囊、汽车空调(HVAC)及混合电子系统中。这些器件采用小占位面积、低高度的SO-8FL封装，相比传统的DPAK封装节省超过50%的电路板空间，而功率处理能效相近。 新的NUP2115LT1G接收器ESD保护二极管的设计旨在保护FlexRayTM收发器免受静电放电(ESD)及其它有害瞬态电压事件损伤，为每条数据线路提供双向保护，而且其设计提供尽可能最高的信号完整性。NUP2115LT1G采用紧凑型SOT-23封装，为系统设计人员提供一种增强系统可靠性并超越严格电磁干扰(EMI)要求的方式。由于车载网络的高速属性，FlexRayTM标准要求达20皮法(pF)的低电容保护及±2%的数据线路电容偏差;NUP2115LT1G远超FlexRayTM 标准，提供领先业界的最大10 pF杂散电容(stray capacitance)，电容匹配度达0.26%。 公司通过汽车行业认证的NSV1C系列，SOT-23及SOT-223封装100 V、2 A PNP及NPN超低饱和电压(VCEsat)、大源电流双极晶体管提供极高能效，帮助将汽车电池需求降至最低。典型应用包括 仪表盘模块及用于燃油直接喷射的发动机控制单元(ECU)。NSV1V系列器件与公司符合汽车应用要求的宽范围数字晶体管相辅相成，包含阻抗值范围为1.0 kΩ至100 kΩ的额定50 V、100 mA器件。这些器件提供7种封装类型，包括单、双、NPN、PNP及互补型器件。 安森美半导体还推出NCV857x及NCV87xx系列高性能后稳压低压降(LDO)稳压器，提供增强的性能及从-40℃至+125℃的扩展工作温度范围。这些LDO用于信息娱乐系统、安全、照明及小型电机电子控制单元;当中低噪声及低电源抑制比(PSRR)至关重要，用于增强系统性能。这些新器件非常适合用于低噪声性能极为关键的蓝牙应用。 最后，安森美半导体还推出几个系列的汽车级一级(Level 1)串行EEPROM，提供-40℃至+125℃的扩展工作温度范围。CAV24Cxx I2C总线及CAV25Cxx SPI总线接口串行EEPROM系列提供1 Kb至1 Mb的密度。这些产品由安森美半导体采用几何尺寸低至0.18 µm的硅工艺生产，提供业界标准的SOIC及TSSOP汽车级封装。CAV93C86 (16 Kb) 将是Microwire总线接口串行EEPROM系列器件中推出的首款产品。 关于安森美半导体 安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)致力于推动高能效电子的创新，使工程师能够减少全球的能源使用。公司全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定制方案阵容，帮助客户解决他们在汽车电子、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。 本文由收集整理（www.big-bit.com）
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意法半导体(ST)、ARM和Cadence三方合作虚拟原型的研发
【导读】意法半导体、ARM和Cadence Design Systems公司天宣布，三方已向Accellera系统促进会(Accellera Systems Initiative)的SystemC语言工作组提交了三个新的技术方案。此次三方合作将进一步提高不同模型工具之间的互通性，满足电子系统级层级(ESL，Electronic System-Level)设计的要求。 摘要： 意法半导体、ARM和Cadence Design Systems公司天宣布，三方已向Accellera系统促进会(Accellera Systems Initiative)的SystemC语言工作组提交了三个新的技术方案。此次三方合作将进一步提高不同模型工具之间的互通性，满足电子系统级层级(ESL，Electronic System-Level)设计的要求。 中国，2013年8月2日 ——意法半导体、ARM和Cadence Design Systems公司天宣布，三方已向Accellera系统促进会(Accellera Systems Initiative)的SystemC语言工作组提交了三个新的技术方案。此次三方合作将进一步提高不同模型工具之间的互通性，满足电子系统级层级(ESL，Electronic System-Level)设计的要求。 共同提交的技术方案包括新的中断建模接口、应用编程接口和存储器映射建模。中断建模接口可无缝集成不同公司设计的中断模型;应用编程接口用于寄存器自检，使不同厂商的工具能够互通，并无缝显示和更新寄存器值;存储器映射建模方法用于提高虚拟平台软硬件多核系统的调试效率。新标准方案包括功能完整的应用编程接口(API，Application Programming Interfaces)标准和函数库以及文档和范例，受Apache 2.0开源许可证保护，登录http://forums.accellera.org/files/可获取相关资料。 意法半导体主管设计支持和服务部的执行副总裁Philippe Magarshack表示：“这些新接口对于加强电子系统级层级生态系统至关重要。在意法半导体、ARM和Cadence的推动下，作为向不同模型工具互通目标迈出的一步，这些标准方案可大幅降低与集成虚拟原型相关的研发风险和工作量。减去对适配器的需求将会提高虚拟原型仿真性能，加快软硬件集成速度，从而缩短产品上市时间。”。 Cadence杰出工程师(Distinguished Engineer， DE)Stan Krolikoski表示：“为开发这些开源标准方案，Cadence与意法半导体、ARM和其它的伙伴进行了密切合作。在虚拟原型方案内采用这些标准方案有助于电子系统级层级生态系统发展，并通过提高互通性为用户提供附加值。” ARM设计技术与自动化部副总裁John Goodenough表示：“在为可集成到SystemC虚拟原型的模型培养生态系统过程中，Accellera TLM 2标准具有非常重要的意义，通过解决不同厂商在模型接口上存在的巨大差异、提高工具的集成度，这些标准方案有助于确保虚拟原型的集成具有可预测性和一致性。” Synopsys标准和互通部总监Yatin Trivedi表示：“随着虚拟原型被用于软件早期开发的情况不断增加，继续简化虚拟原型开发同时提升用户价值具有重要意义，作为市场领先的虚拟原型厂商，我们欢迎标准方案的提出和讨论，这有助于推进Accellera SystemC TLM标准的发展。” 明导国际(Mentor Graphics)公司ESL市场开发经理Shabtay Matalon表示：“在Accellera 系统促进会的SystemC语言工作组内，我们期待与其它公司合作，满足用户对提高虚拟原型模型和工具互通性的需求，这些初步的开源标准方案是一个良好的催化剂，有助于业界开始探讨并解决些严峻的标准化问题。” 第一个技术方案专注对更好的SystemC 交易层建模模型(TLM，Transaction Level Modeling)的互通性需求，提出一个用于在交易层建立中断和连接模型的标准接口。通过使用标准化存储器映射连接方法，该方案能够无缝集成不同公司开发的模型，进一步提高第三方TLM模型市场增长率。 第二个方案定义一个支持寄存器自检的标准化模型接口和工具接口，使工具能够无缝显示和更新寄存器数值。该接口在用户定义的不同的寄存器类组合内运行，支持集成各种模型提供商开发的异构平台。这个功能是在芯片设计前在虚拟原型上集成并调试嵌入式软件的关键技术。 第三个方案引入一个重构系统设计者开发的系统存储器映射的方法，使ESL工具能够在复杂虚拟平台上支持软硬件调试，而理解存储器映射方法有助于实现这个目标。该方案解决存储器，映射依赖于模型互联的挑战;而且，每个系统设计人员都可能按照自己的想法设计。 有了这些新的技术方案，意法半导体、ARM和Cadence预计，对于所有用户，SystemC模型在虚拟原型的集成度将会得到大幅提升，使模型得以快速部署。此外，在模型工具的标准接口将会提高软硬件集成度，使用适合的工具将会提高调试功能。 在Accellera系统促进会内，ARM、Cadence和意法半导体计划与其它公司合作，改进这些方案，使之完全实现标准化。 本文由收集整理
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信号完整性大师Eric博士宣布25年来最后一次系列课程—Advanced Gigabit Channel Design
【导读】2013.7.8 - Bogatin Enterprises， Teledyne LeCroy的一个机构，作为业内最知名的培训和出版物企业，致力于帮助工程师将复杂的信号完整性问题转化为实际的设计解决方案，今天发布了它25年来的最后一期课程。 摘要： 2013.7.8 - Bogatin Enterprises， Teledyne LeCroy的一个机构，作为业内最知名的培训和出版物企业，致力于帮助工程师将复杂的信号完整性问题转化为实际的设计解决方案，今天发布了它25年来的最后一期课程。 该信号完整性课程已经在世界范围内教授了二十余年，参与课程的工程师超过10，000名。在这项风靡全球的工程师盛宴课程中，2013年Eric Bogatin博士在中国的课程将于2013年9月2日至3日在北京展开，主题为高级千兆比特高速通道设计。报名请发邮件Marketing.China@teledynelecroy.com或拨打400-818-1288。 Bogatin Enterprises于2011年与Teledyne LeCroy公司合并，并且作为一个独立的，全资附属机构开展运营。Bogatin博士未来计划利用Teledyne LeCroy的企业平台，不断壮大他的信号完整性的企业影响力。 “Eric博士在信号和电源完整性领域有着非凡的知识积累和经验。我们相信有了Eric博士在力科公司产品战略开发中的全职参与，定将加速力科公司为客户推出最好的、世界级的信号完整性解决方案。”Teledyne LeCroy公司的CTO David Graef说道。 Bogatin博士还将继续他在Pretice Hall的教材出版工作。同时，他还将定期讲授信号完整性和高性能测量方面的课程，并且继续他在Colorado大学的客座教授的教学工作。 Taylor Shull，是供职于Mentor Graphics的信号完整性产品专家，他经常参加Bogatin博士的课程，他总结了他的听课经历：“如果你还没有机会参加Eric的信号完整性课程，你已经错过了一次难得的机遇。Eric的课程确实充实、有趣，并且是加速信号完整性学习的最好的方式。” 关于力科公司 Teledyne LeCroy(力科)是一家提供全球领先的串行数据测试解决方案的公司，其所创造的优秀的测量仪器能够快速的测量、分析和验证复杂的电子信号，从而推动产品研发的不断创新。Teledyne LeCroy(力科)公司提供的高性能示波器、串行数据分析仪和全球通信协议测试解决方案，在计算机、半导体和消费电子、数据存储、汽车和工业、军事和航空航天等领域得到了设计工程师们的广泛使用。Teledyne LeCroy(力科)公司保持了48年来持续不断的的技术创新传统，其基础是众所周知的“波形分析”的领先优势——捕获、查看以及测量高速信号，并推动当今信息和通信技术的发展。 本文由收集整理（www.big-bit.com）
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激光行业未来前景看好 人才缺口巨大
【导读】激光技术被誉为20世纪以来，继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明。随着我国"十二五"规划的实施，将为激光加工产业带来巨大的发展机遇。 摘要： 激光技术被誉为20世纪以来，继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明。随着我国"十二五"规划的实施，将为激光加工产业带来巨大的发展机遇。 激光技术被誉为20世纪以来，继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明。随着我国"十二五"规划的实施，将为激光加工产业带来巨大的发展机遇。国家产业政策在未来五年内将对激光行业提供强有力的支持，我国正成为全球最大的激光加工应用市场。国内地方政府都很重视激光产业的发展，如温州正在建设"中国激光产业集群"，辽宁省提出"倾全省之力，建辽宁鞍山激光产业园"，武汉将建设世界一流的"中国激光产业基地"。激光行业的迅速崛起，使得激光行业人才缺口巨大。 另一方面，由于产业结构转型升级，大批沉淀在传统工业部门的自动化、激光等专业人才正在面临着重新规划职业生涯，寻找更好事业平台的困惑，何况在生活成本急剧增加的社会大环境下，面对不断上涨的CPI，一份高薪并前景广阔的朝阳产业的职位就非常有吸引力了。为此OFweek 人才网依托OFweek专业的行业影响力，特举办激光行业名企网络招聘专栏，旨在为激光行业求职者精准传递海量名企和高薪职位信息，全方位助力您的职业发展! 活动时间： 2013年7月29日-8月31日 活动亮点： 齐聚行业名企 本次招聘专栏提供职位信息的企业，包括大族激光科技股份有限公司，上海ABB工程有限公司，武汉华工激光工程有限责任公司，凌华科技(中国)有限公司，利达光电股份有限公司，福建福晶科技股份有限公司，米亚基光电机械有限公司，蔡司光学仪器国际贸易有限公司，深圳市光韵达光电科技股份有限公司，普爱纳米位移技术有限公司，深圳泰德激光科技股份公司等知名企业。 甄选高薪职位 随着经济产业结构的升级，企业意识到高科技人才将成为企业取得竞争优势的关键，并加大了对中高端人才的招聘力度。本次活动集中甄选了激光行业企业正在急招的中高端职位信息，年薪均在10万以上。海量高薪职位，任你选择! OFweek本着保障对每一位求职者的求职安全和提高求职成功率的理念，对此次招聘活动的职位真实有效性均进行了严格的筛选和控制。力求为每一位求职者提供专业、便捷、真实的求职渠道。 本文由收集整理（www.big-bit.com）
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意法半导体发布2012年企业可持续发展报告
【导读】意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布2012年可持续发展报告。这是意法半导体的第16个年度可持续发展报告。该报告全面介绍了2012年意法半导体的可持续发展战略、政策和业绩，并例证了涵盖员工、产品、环境和社区的新可持续发展战略如何不断渗透企业经营活动，为所有的利益相关者创造价值。 摘要： 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布2012年可持续发展报告。这是意法半导体的第16个年度可持续发展报告。该报告全面介绍了2012年意法半导体的可持续发展战略、政策和业绩，并例证了涵盖员工、产品、环境和社区的新可持续发展战略如何不断渗透企业经营活动，为所有的利益相关者创造价值。 对于半导体行业，2012年又是充满挑战的一年。在这一年里，经济环境严峻，在市场和最终客户竞争方面出现显著的结构性变化。尽管如此，2012年意法半导体在可持续发展方面取得了不错的成绩，其中包括: 在全球的工厂中实现超过45%的废水循环利用; 绿色能源采购的比例从2011年的4%升至2012年的7.4%; 全球12座制造厂在2012年均符合ISO 14064范围1和范围2排放量规定，获得ISO 14064证书 加强供应链治理和整个供应链内与可持续发展相关的关键业绩指标的执行; 意法半导体的负责任产品[1]收入占2012年新产品收入的30%，同时公司继续努力实现2015年前全部新产品采用生态设计的目标; 我们向芯片研发界发布新技术，包括28nm全耗尽型绝缘体上硅(FD-SOI， Fully-Depleted Silicon-on-Insulator)CMOS制造工艺，让大学和小企业通过我们的硅中介服务商CMS能够使用价格优惠的先进的半导体技术，以推动新市场和新应用发展。 实施新的正式考量社区参与度的计划：公司在全球范围开展大约400项社区参与项目，涉及我们在22个国家的42个公司。 作为联合国全球契约(United Nations Global Compact)[2]的缔约方，本报告视为可持续发展情况通报，符合全球报告倡议组织(GRI，Global Reporting Initiative)[3]报告要求，其中包括来自外部利益相关者的反馈意见和建议。 意法半导体公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“在财务、社会和生态方面均能可持续发展的创新型企业的积极努力是重振世界经济的同时解决社会和环境问题的关键。意法半导体全体员工为公司成立26年来在这些领域取得的成绩而感到自豪，我们将继续沿着这条道路走下去，进一步发扬光大我们的创新传统，实现我们的投身于微电子提升人类生活品质的所有领域的愿景。” 备注 2012年可持续发展成绩包括: 员工 意法半导体的人员和组织发展计划与其战略和业务需求一致。2012年，意法半导体专注于特定的培训计划，以提高市场营销人员和研发人员的技能。在更多地加强管理层的领导素质培养的同时，公司还通过专门的职务晋升过程加强企业为技术人员提供个人职业道路的发展方式。在2012年底，全球84%的符合条件的公司在技术人员中推广实施该职务晋升过程，最终目标是在2013年底覆盖率达到100%。此外，2012年上半年，数百名ST-Ericsson的高素质员工加盟意法半导体研发团队，为公司在多个重要产品领域的增长贡献力量。 环境 在生态环境方面，制造业务波动对能源、水资源和化学品的消耗影响很大，并影响2012年公司整体环境表现。尽管如此，公司仍成功地将绿色能源采购率提高85%，废水回用率进一步提高了6%。意法半导体的十二家工厂在2012年的直接和间接CO2 排放均符合ISO 14064标准，通过了ISO 14064认证。三个前工序制造厂现已通过ISO 50001国际能源管理系统认证。 产品 连续提高公司的技术能力有助于帮助意法半导体加快产品和解决方案的开发速度，实现公司的投身于微电子提升人类生活品质的所有领域的愿景。公司内部产品管家计划包括产品达标、生态设计和负责任产品三项内容。公司内部星级负责任产品计划，适用于所有的新产品，并将其分为相关的环境类和社会类，例如，节能、医疗、物理安全(例如，更安全的汽车)和数字安全，确定196个有助于世界可持续发展的新产品。意法半导体的Masterlux™系列是一个典型实例，该产品特别适用于提高各种照明产品的能效。公司正在向实现到2015年100%的新产品实现生态化设计的目标迈进。 社区 除环境保护外，意法半导体在2012年还加强了社区参与度。公司采用了LBG[4]社区参与度评估方法，以便更好地评价近大约4500名员工在2012年在全球所做的400项活动的影响力。年轻人和教育依然是意法半导体全球社区项目的重点，公司计划在创新与高科技、社会公益与慈善、环境参与和经济发展领域继续发展社区参与项目。 2012年，由意法半导体基金会管理的数字鸿沟统一计划惠及了发展中国家的近30，000人，该行动旨在于缩窄数字鸿沟。作为电子行业公民联盟(Electronic Industry Citizenship Coalition，EICC)的一名忠实成员，意法半导体的供应链管理计划实现了进一步的控制，以确保公司不会从冲突地区采购矿物。例如，通过无冲突冶炼厂协议，意法半导体现在的钽冶炼厂全部通过认证。 [1]意法半导体的“负责任产品”指降低能耗且/或为应对主要的社会挑战而提供新的环境和社会解决方案的产品。 [2]联合国全球契约(United Nations Global Compact)要求企业在其影响范围内接受、支持和实施一套与人权、劳务标准、环境和反腐败相关的核心价值观。 本文由收集整理（www.big-bit.com）
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走进东芝半导体的创新技术世界
【导读】日前，在2013亚洲移动通信博览会上，株式会社东芝半导体&存储产品公司携其最新创新半导体技术与产品亮相，展品围绕“智能连接、智能图像技术、智能音频技术”主题展开，让中国客户可以近距离了解到其在半导体业务方面的先进技术和强大实力，这样的机会实在是不多。接下来，笔者就带大家走进东芝半导体先进的创新技术世界。 摘要： 日前，在2013亚洲移动通信博览会上，株式会社东芝半导体&存储产品公司携其最新创新半导体技术与产品亮相，展品围绕“智能连接、智能图像技术、智能音频技术”主题展开，让中国客户可以近距离了解到其在半导体业务方面的先进技术和强大实力，这样的机会实在是不多。接下来，笔者就带大家走进东芝半导体先进的创新技术世界。 日前，在2013亚洲移动通信博览会上，株式会社东芝半导体，&存储产品公司携其最新创新半导体技术与产品亮相，展品围绕“智能连接、智能图像技术、智能音频技术”主题展开，让中国客户可以近距离了解到其在半导体业务方面的先进技术和强大实力，这样的机会实在是不多。接下来，笔者就带大家走进东芝半导体先进的创新技术世界。 领先的存储解决方案 可以说目前存储业务是东芝半导体业务的基石，作为全球NAND闪存重要供应商之一，东芝半导体面对扑面而来的大数据时代所引发的对数据存储的强大需求，已经在数据中心、存储阵列、服务器、云存储和嵌入式存储等方面做好了技术储备。 此次展出的包括多种类型的存储卡、eMCP以及e･MMCTM等多种存储产品。而具有SeeQVaultTM功能的microSDHC存储卡，能防止记录在SD卡中的数据被非法复制，在存储卡中被保护的数据可在其他支持SeeQVaultTM技术的设备(智能手机、平板电脑、PC、TV、STB等)中播放。eMCP是将东芝尖端的NAND技术、NAND控制器技术、封装技术融为一体先进的多芯片层叠封装产品。该产品采用JEDEC标准接口并以丰富的存储容量组合带来最适用于移动设备的小型封装存储器。 FlashAirTM是带有无线局域网功能的SDHC存储卡，在今年六月才刚刚开始发售的新品的容量分别为8G和16G。 智能多媒体技术 此次东芝半导体特别提出了针对图像和音频为重点的智能化技术。 东芝展示了背照式1300万像素1.12微米CMOS图像传感器。其采用了东芝独有的彩色降噪技术，可实现与采用1.4微米像素工艺制造的同等产品相同的信噪比。同时，东芝也展示了采用该图像传感器制作的业界最薄(4.7mm)的1300万像素摄像头模组及其配套芯片，该配套芯片整合了畸变校正和超解像功能。这些创新技术使得手机在采用高像数的摄像头的同时变得越来越轻、小、薄。 东芝半导体的音频技术解决方案，采用了独自研发的噪音及回声消除技术，适用于移动设备。拥有1个麦克风和2个麦克风，两种模式，适合各种需要清晰音质的设备。独创的算法在各种噪音环境下，可实现比现有产品更高的去噪音性能和高音质，适用于较多噪音环境的通话系统，可提高通话声音的清晰度。可根据设备或通话方式选择1个麦克风和2个麦克风模式，从混有噪音的声音信号中消除。 智能连接技术 无线连接是未来智能社会不可或缺的技术，东芝半导体此次以TransferJetTM技术为主展示了其核心无线连接解决方案和产品，包括支持该标准的LSI、模块、USB适配器、microSDIO卡和SD存储卡。还有多个基于东芝半导体，TransferJetTM技术的解决方案，体现出东芝半导体独特的技术优势，世界最小尺寸的LSI和模块可以降低移动设备基板面积，同时配套产品无需对硬件、软件进行改动，就能直接支持设备的TransferJetTM功能。另外，现场还有多款基于NFC、BluetoothTM和Wi-FiTM组合无线模块产品进行了集中展示。 本文由收集整理（www.big-bit.com）
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家电企业淡定应对新国标规定淘汰低能效洗衣机
【导读】据了解，新标准已经超过欧盟标准，现有2至5级洗衣机产品将全部淘汰。业内人士称，在2005年之后，我国洗衣机产业将再次进入低能效淘汰年，此举也将进一步加大洗衣机产业节能节水力度，加速洗衣机产业优胜劣汰。 摘要： 据了解，新标准已经超过欧盟标准，现有2至5级洗衣机产品将全部淘汰。业内人士称，在2005年之后，我国洗衣机产业将再次进入低能效淘汰年，此举也将进一步加大洗衣机产业节能节水力度，加速洗衣机产业优胜劣汰。 九年磨一剑，2013年6月，国家相关部门批准发布了《电动洗衣机能效水效限定值及等级》国家标准(GB12021.4-2013)，新标准将于10月1日实施，以替代2004年颁布、2005年5月1日实施的《电动洗衣机能耗限定值及能源效率等级》(GB12021.14-2004)。据了解，新标准已经超过欧盟标准，现有2至5级洗衣机，产品将全部淘汰。业内人士称，在2005年之后，我国洗衣机产业将再次进入低能效淘汰年，此举也将进一步加大洗衣机产业节能节水力度，加速洗衣机产业优胜劣汰。 低能效洗衣机将无法销售 据了解，洗衣机新标准最大的改变，是对GB12021.14-2004标准中强制性要求章节——第4章节——《耗电量限定值和用水量限定值》中各项要求的优化和升级：新旧标准均实行5级能效，但标准大幅提升，以滚筒洗衣机，为例，此前的1级能效标准(耗电量≤0.19kWh/cycle/kg，用水量≤12L/cycle/kg，洗净比≥1.03)，在新标准中仅为5级能效，从此前市场上的“明星节能产品”，成为刚刚符合准入门槛的产品，而现有的2至5级产品(耗电量≤0.23kWh/cycle/kg至耗电量≤0.35kWh/cycle/kg，用水量≤14L/cycle/kg至用水量≤20L/cycle/kg，洗净比≥0.94至洗净比≥0.70)将全部淘汰。 业内人士表示，按照新标准，预计将有60%以上的滚筒洗衣机产品“出局”，50%以上的波轮洗衣机将无法销售、面临退市，这就意味着大批量的低能效洗衣机将被淘汰。 洗衣机企业准备充分 与洗衣机新标准一同公布的国家标准共有61项，其中，家电品类中除了洗衣机行业，还涉及平板电视、变频空调、吸油烟机、热泵热水机等产业，奥维咨询总裁喻亮星说，家电行业多项新标准的出台让产品有了考核依据，产业的发展将更加科学合理，“然而对于企业来说，标准的修订，可能让他们有着完全不同的感受”。据中国家电网了解，目前，相关企业对于新能标的衔接进度不一，有的企业正在匆忙“赶进度”，而洗衣机企业却早有充足准备。喻亮星说，洗衣机能效标准在今年年初就已经完成修订工作，可供企业制定切换方案的时间更为充足。 事实上，早在2012年底，《电动洗衣机能效水效限定值及等级》新标准就已经报批，业界预计颁布的时间为今年年初、实施的时间为上半年末，如今新标准已经算是“千呼万唤始出来”了。 2013年6月1日，节能家电补贴政策正式退出，业内曾有质疑称，家电产业的节能升级会因此出现倒退，但是喻亮星指出，虽然节能家电补贴政策已经退出，但随着新能效标准的实施，我国家电产品的能效水平还将进一步提升，家电行业不断提高能效的方向是不会改变的。 中韩科技总裁羊键说，中韩对于符合新能标洗衣机，产品的研发已经做好了充足的准备，“洗衣机新能标其实在今年3月就已经公布了草案，7月份公布了最后的决议案，10月1日起开始实施，对于中韩来说，事先我们已经做好了充足的准备工作。” 本文由收集整理（www.big-bit.com）
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日本半导体瞄准功率电子元件市场
【导读】随着市场对混合动力/电动车的需求不断增加，晶片产业对功率电子元件市场的期望也越来越高;市场研究机构 IHS 指出，来自电源供应器、太阳光电逆变器(PV)以及工业马达驱动器等的需求，预期可在接下来十年让新兴的碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)功率半导体市场以每年两位数字的成长率，达到目前的十八倍。 摘要： 随着市场对混合动力/电动车的需求不断增加，晶片产业对功率电子元件市场的期望也越来越高;市场研究机构 IHS 指出，来自电源供应器、太阳光电逆变器(PV)以及工业马达驱动器等的需求，预期可在接下来十年让新兴的碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)功率半导体市场以每年两位数字的成长率，达到目前的十八倍。 日本半导体自动测试设备供应商爱德万测试(Advantest)董事会成员吉田(Yoshiaki Yoshida)在接受EETimes美国版编辑电话采访时表示，许多半导体，公司：「都将未来寄望于功率元件。」他指出，在今日的手机等小型消费性电子装置内的电源晶片，制作精良且已经标准化，但在大型系统中的功率元件则仍面临一些问题。 吉田解释，所谓的大型系统指的是混合动力/电动车、电网、智慧家庭、智慧城市以及地铁的动力系统等等，需求较高电压、电流：「目前我们对于这类功率元件的技术发展以及标准化脚步稍嫌落后。」而这也是最近日本半导体，产业成立功率元件促进协会(Power Device Enabling Association，PDEA)的动机之一。 在4月分成立的PDEA成员包括丰田汽车(Toyota Motor)、爱德万测试、大日本印刷(Dai Nippon Printing)等，旨在推动「功率半导体，技术的标准化」;该组织的成立也意味着，日本希望能在这个尚未开发的高电压、高电流功率元件市场扮演领导者角色。目前PDEA的官方网站仍只有日文版本，但吉田表示，该组织并不排除外国成员加入。 功率元件的国际标准是由 IEC (International Electrotechnical Commission) 旗下的SC 47E所掌管;该组织的任务是订定对环境无害的离散半导体元件设计、制造、使用与重复使用方法，包括相关术语与定义、符号、基本额定值与特性、量测方法与规格。而PDEA并没有打算计要与IEC的工作重叠。 不过担任PDEA总监的吉田强调：「我们相信IEC的功率元件标准化行动──由半导体厂商所参与的──将对功率元件使用者(例如汽车制造商)、材料供应商与测试设备业者等带来很大的帮助。」他指出：「我们打算在PDEA的开放式论坛，从更广泛(超越晶片供应商)的产业界成员处收集更多相关资讯。」 在PDEA，吉田表示：「我们希望像TTDC这样的领导级功率元件使用者能发声并分享他们的愿望清单，包括在材料、品质、供应链需求等等。」而他也指出，目前针对高电压/电流需求所开发的功率元件与模组都未建立测试规格;举例来说：「我们希望落实测试程序，建立评估功率元件的标准与规格，因此使用者不必面临可能因依赖测试设备而大不相同的测试结果。」 吉田表示，为了配合PDEA强调「功率元件使用者」的成立宗旨，该组织的首任主席邀请来自丰田汽车旗下Toyota Technical Development (TTDC)的高层主管来担任;TTDC成立于2006年，是丰田汽车的工程研发智库，负责车辆设计与开发，包括车身、底盘、引擎、传动系统、混合动力车、燃料电池、电子元件、仪表系统、IT系统、通讯系统与IP设计服务。 消费性电子设备所应用的元件测试程序都已经完善建置，但汽车与其他基础设施所应用的高电压、高电流应用功率元件测试程序却尚未达到相同水准;吉田警告：「这可能会导致与人身安全有关的风险。」PDEA的宗旨说明了日本半导体，产业希望让该国生产之功率元件领先全球市场的野心，而该组织将扮演第三方催化剂的角色，填补目前功率元件产业生态系统的空缺。 本文由收集整理（www.big-bit.com）
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飞思卡尔MCU创意大奖赛完美落幕
【导读】近日，中电器材“MCU创意设计分享大会暨飞思卡尔MCU创意大奖赛”在深圳会展中心2号馆隆重举行，来自嵌入式领域的上百位工程师就嵌入式领域的应用创新进行了交流，MCU创意设计分享大会特设的创新方案展示专区成为众多设计工程师交流创新心得的好去处。 摘要： 近日，中电器材“MCU创意设计分享大会暨飞思卡尔MCU创意大奖赛”在深圳会展中心2号馆隆重举行，来自嵌入式领域的上百位工程师就嵌入式领域的应用创新进行了交流，MCU创意设计分享大会特设的创新方案展示专区成为众多设计工程师交流创新心得的好去处。 中国电子器材深圳有限公司总经理刘迅、飞思卡尔半导体亚太区FAE总监申宇及部分选手代表出席了大会。会上，来自飞思卡尔、ARM中国及中电器材的专家发表了主题演讲，阐述了各家的市场策略;三位大赛选手分享了他们设计的技术解决方案。演讲结束后，举行了隆重的颁奖典礼，为在“飞思卡尔MCU，创意大奖赛”中获奖的选手进行了颁奖。 图1 获奖人员和颁奖人合影 目前，中国正在从全球的制造中心向设计中心转移，这给本土工程师带来了更多的创新机遇、而基于MCU的嵌入式应用蕴含巨大的创新潜力， 调研公司的数目预测2013年MCU的出货量将达到190亿!这是手机、电脑、平板综合的20倍!机构还预测到2017年，全球MCU出货会达到1000亿!这样的规模量级孕育着巨大的机遇，而创新的领域涵盖智能家居、医疗保健、汽车电子、工业电子、消费电子、物联网等多个领域，中国政府积极鼓励在这些领域的创新，另一方面，中国已经拥有了最庞大数量的设计工程师，他们中许多人有创新的想法，只是缺乏一个实现创意的平台，而由飞思卡尔、中电器材主办，电子创新网承办的“飞思卡尔MCU创意大奖赛”正是在这样的天时地利人和条件下推出的，大赛以提升本土创新水平为目标，以中电雄厚的产品和技术实力帮助选手实现创意，不但探索了一条本土嵌入式创新实现的新途径，还激发了嵌入式设计，人员对自主设计创新的热情，大赛自2月18日正式启动后，受到设计人员的热捧，统计数据显示有超过50万人关注此次大赛，大赛相关文档和视频点击量总和超过200万!大赛收到了近200个创新方案，在最后实现的方案中，有部分方案已经进入量产阶段，这也兑现了大赛推动中国设计创新的承诺。此次大赛还受到行业多家媒体的关注，很多媒体对大赛进行了全方位报道。 图2 ARM中国FAE章正(左一)和中电器材技术总监周杰(右一)颁发三等奖 图3 ARM中国亚太区AAE项目经理杜欣(左一)和中电器材产品市场总经理曾雪峰(右一)为二等奖选手颁奖 图4 飞思卡尔半导体亚太区区域市场与业务拓展经理孙东(左一)和中电器材副总经理方为民(右一)为一等奖选手颁奖 图5 中国电子器材深圳有限公司总经理刘迅(左一)和飞思卡尔半导体亚太区FAE总监申宇(右一)为特等奖选手颁奖 中国电子器材深圳有限公司总经理刘迅指出：“嵌入式领域的创新孕育巨大商机，中电器材举办MCU，创意大奖赛，给予参赛人员充分的技术支持、样品支持。此次大赛涌现出许多先进的嵌入式设计方案和优秀的创新性人才，我们希望通过这样的活动推动整个电子行业设计水平的提升。现在国家提倡自主创新，努力营造良好的创新环境，我们希望通过这个大赛搭建一个分享创意交流创新的平台;同时在引领本土自主创新方面尽一份力量，这也是我们作为本土企业应该做的事情，是我们中电的社会责任。” 本文由收集整理（www.big-bit.com）
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照明快车网全新改版升级上线
【导读】自2009年起，照明快车网就和大家见面了。我们经历了四年的岁月，期间改版了两次，为了更符合消费者的需求，为了更方便用户的浏览，照明快车网的第三版也即将与大家见面。 自2009年起，照明快车网就和大家见面了。我们经历了四年的岁月，期间改版了两次，为了更符合消费者的需求，为了更方便用户的浏览，照明快车网的第三版也即将与大家见面。 新版的照明快车网将为用户提供更好的视觉感受和全新的功能体验，新版将以产品、企业、照明工程为核心，给用户提供全方面的服务。新版快车网的用户朋友们也可以快速直接的找到自己所需要的产品信息。新版快车网拥有海量的求购信息、工程信息等。 相较上一版照明快车网新版首页部分更加注重于$照明产品的展示以及照明商家的介绍，新版保留了照明展会和照明学院的相关内容，而在照明工程信息上将有更完善更丰富的内容。我们致力于打造一个全新照明行业标杆性品牌。 新版照明快车网的核心是产品和商家，为了更好的满足用户的需求，每个用户都拥有自己的快车商务室，包含产品发布、商品求购、工程信息、自身产品推广以及在线与商家进行实时交流，完美做到一站式服务。 照明快车网里没有买不到的灯只有想不到的灯，众商云集名灯荟萃，上万灯具厂家入驻，百万灯具产品云集，新版上线期待您的加入。 本文由收集整理（www.big-bit.com）
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罗格朗携多款断路器产品参加2013年上海国际电力电工展暨EP展
【导读】罗格朗低压电器(无锡)有限公司将参加2013年上海国际电力电工展暨EP展，展会在世博展览馆(上海浦东国展路1099号)召开，我们公司参展位为1C01，敬请广大客户来本展台参观。本次展出产品有TX3微型断路器， DPX3塑壳断路器，DMX3空气断路器， EMDX3测量仪表等一系列低压配电产品及行业解决方案。我们希望用专业的配电解决方案服务于广大客户。 摘要： 罗格朗低压电器(无锡)有限公司将参加2013年上海国际电力电工展暨EP展，展会在世博展览馆(上海浦东国展路1099号)召开，我们公司参展位为1C01，敬请广大客户来本展台参观。本次展出产品有TX3微型断路器， DPX3塑壳断路器，DMX3空气断路器， EMDX3测量仪表等一系列低压配电产品及行业解决方案。我们希望用专业的配电解决方案服务于广大客户。 罗格朗低压电器(无锡)有限公司将参加2013年上海国际电力电工展暨EP展，展会在世博展览馆(上海浦东国展路1099号)召开，我们公司参展位为1C01，敬请广大客户来本展台参观。本次展出产品有TX3微型断路器， DPX3塑壳断路器，DMX3空气断路器， EMDX3测量仪表等一系列低压配电产品及行业解决方案。我们希望用专业的配电解决方案服务于广大客户。 罗格朗低压电器(无锡)有限公司为法国罗格朗集团在中国的全资子公司，是一家专业从事低压配电、电缆桥架和不间断电源产品的研发、生产、营销及综合服务的工业企业。 法国罗格朗是全球电气与智能系统专家，创建于1860年，在全球超过70个国家设有分公司和办事处，年销售额近39亿元欧元，在全球拥有35000名雇员，其98个产品类别、超过17万个产品型号正畅销于全球180多个国家，为电气安装和数据网络的用户提供了一个全套的断路器解决方案。罗格朗低压电器(无锡)有限公司作为罗格朗集团的一部分，我们在日常的言行中严格遵循集团的四个核心价值观：道德行为、关注客户、资源优化、以及创新。 本文由收集整理（www.big-bit.com）
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Bluetooth SIG隆重宣布蓝牙应用创新奖开始报名
【导读】【2013年8月8日，北京讯】由Bluetooth SIG主办的「蓝牙应用创新奖」(Bluetooth Breakthrough Award)，今日正式开放参赛报名，大奖旨在表扬已上市的最佳蓝牙相关产品与应用，并鼓励创新原型概念。本次大奖由Bluetooth SIG主办，白金级赞助商包括Ellisys与Frontline Test Equipment公司，金级赞助商包括CSR、北欧半导体(Nord 摘要： 【2013年8月8日，北京讯】由Bluetooth SIG主办的「蓝牙应用创新奖」(Bluetooth Breakthrough Award)，今日正式开放参赛报名，大奖旨在表扬已上市的最佳蓝牙相关产品与应用，并鼓励创新原型概念。本次大奖由Bluetooth SIG主办，白金级赞助商包括Ellisys与Frontline Test Equipment公司，金级赞助商包括CSR、北欧半导体(Nordic Semiconductor)、TI德州仪器，欢迎各界报名，介绍最具创新与创意的使用者经验，以及最佳蓝牙技术应用作品。 继首届比赛大获成功后，Bluetooth SIG本届还新增「突破创新学生奖」(Breakthrough Student)，鼓励学生投入蓝牙应用的设计与开发，借以特别表彰学生提出的构想、概念，与概念原型作品。 Bluetooth SIG首席市场官卓文泰(Suke Jawanda)表示：“「蓝牙应用创新奖」囊括现今所有蓝牙科技创新成果，并突显各界的创意与原创性，希望藉由蓝牙应用改善生活。由于各大操作系统供货商均普遍支持Bluetooth Smart Ready，每个月都有众多性能优越的Bluetooth Smart产品上市，我很期待见到今年的参赛作品，如何让你我的生活、工作、玩乐更愉快、更智慧。” 在美国拉斯韦加斯举行的2014国际消费类电子产品展览会(CES)期间，Bluetooth SIG将于2014年1月6日记者会上正式公布决赛名单;而在西班牙巴塞隆纳举行的世界移动通信大会(MWC)期间，Bluetooth SIG将于2014年2月23日宣布最终优胜者及各类奖项优胜作品。 Bluetooth SIG成员代表将组成专业评审团，挑选各类别最终决赛名单及优胜者，以及最终总优胜的得奖者。 奖项 决赛作品将在Bluetooth SIG今年冬季与明年春季所有记者会上亮相，此外，决赛入围者将可在网站、产品包装、营销素材上粘贴「蓝牙应用创新奖」标志，并可获得CSR及北欧半导体提供的开发套装，以及TI德州仪器提供的sensor tag套装。 产品类、应用类、概念原型产品类优胜者将获邀出席世界移动通信大会(MWC)的PepCom MobileFocus Global媒体活动，与Bluetooth SIG一同向数百家国际媒体介绍作品，并将获邀前往北欧半导体位于挪威的总部。 学生类优胜者将获得5，000美元奖金。 最终优胜者将获得两张往返机票，前往明年四月举行的2014年蓝牙世界大会(Bluetooth World)活动，包含活动入场券及免费展览空间，总价值12，500美元。 参赛规则 所有参赛产品需运用蓝牙技术，并可自2014年1月6日起进行营销宣传，若查询SIG品牌与资格追踪系统后，发现产品信息不完整，或出现确知问题，将取消资格。参赛者可提供长度一至两分钟的影片，说明产品、应用或概念原型产品，评审标准包括概念独特性、互操作性测试、使用难易度，以及是否正确使用Bluetooth商标等，若查询SIG品牌与资格追踪系统后，发现产品信息不完整，或出现确知问题，将取消资格。各奖项参赛规则如下： 突破创新产品奖——参赛作品必须于2013年上市，评选标准包括创新程度及技术应用特殊性，产品必须名列Bluetooth SIG「最终产品列表」(End Product Listing)内。本类别仅供Bluetooth SIG会员参赛。 突破创新应用奖——参赛作品必须为2013年开放下载的软件应用程序，评选标准与广大蓝牙装置互动时，应用程序呈现出的创新功能。本类别仅供Bluetooth SIG会员参赛。 突破创新概念产品奖——参赛作品必须为正在研发的产品与应用程序，但已具备可用的原型，其中可突显「与蓝牙科技一同精进」的概念，并简介未来蓝牙技术创新的发展方向。本类别开放Bluetooth SIG会员与非会员参赛。 突破创新学生奖——参赛作品必须提出概念或原型，并由现就读中学、大学、研究所的学生提出，并附上教师或教授推荐信;参赛者若未满18岁，需另附家长或监护人签名同意书。 参赛报名截止日期为2013年12月4日，实体作品需在2013年12月6日前，寄送至202 South Lowell Lane， 78733， Austin， TX，网络报名表请在此或前往Bluetooth.org网站下载，参赛相关问题请联系Bluetooth SIG全球活动与品牌经理Lindsay Peattie，联络方式：events@bluetooth.com 本文由收集整理（www.big-bit.com）
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德州仪器推出首款单芯片DockPort解决方案
【导读】日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款单芯片 DockPort 接口解决方案。该 HD3SS2521 可在笔记本电脑、超极本或平板电脑与扩展基座或软件保护器之间通过统一线缆提供音频/视频 (A/V)、USB 数据以及电源。DockPort 不但可为专有实现方案提供更低成本的替代方案，而且还可提供比标准 USB 扩展基座更多的特性。 摘要： 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款单芯片 DockPort 接口解决方案。该 HD3SS2521 可在笔记本电脑、超极本或平板电脑与扩展基座或软件保护器之间通过统一线缆提供音频/视频 (A/V)、USB 数据以及电源。DockPort 不但可为专有实现方案提供更低成本的替代方案，而且还可提供比标准 USB 扩展基座更多的特性。 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款单芯片 DockPort 接口解决方案。该 HD3SS2521 可在笔记本电脑、超极本或平板电脑与扩展基座或软件保护器之间通过统一线缆提供音频/视频 (A/V)、USB 数据以及电源。DockPort 不但可为专有实现方案提供更低成本的替代方案，而且还可提供比标准 USB 扩展基座更多的特性。HD3SS2521 控制器可通过统一互连线缆支持 DisplayPort™、USB3.0、USB2.0 以及电源，并可提供线缆主机端与扩展端所需的控制逻辑与自动开关功能。 HD3SS2521 可帮助系统设计人员创建更低成本的更小型扩展基座，连接并同步于支持 LCD 显示器、软件保护器、键盘/鼠标、千兆以太网、存储、音频扬声器、DVD/蓝光媒体播放器以及智能手机的各种计算机。 HD3SS2521 的主要特性与优势： · 单线缆解决方案：双向 2:1 开关可管理 DockPort 检测以及信号与电源开关。它可通过统一线缆支持显示器、USB、电源以及计算机扩展接口，帮助设计人员创建更小、更低成本的扩展基座; · 更小的电路板尺寸，更低的 BOM 成本：与可通过统一连接器提供数据及 A/V 内容的同类竞争实施方案相比，高集成 5 毫米 x 11 毫米封装可将板级空间锐减三分之一，将 BOM 成本锐降 50% 以上; · 通过线缆提供电源与充电功能：双向电源可为主机端计算机实现上游充电，并为一个或多个软件保护器实现下游供电，因此可减少连接数; · 多监控器支持：HD3SS2521 支持 USB 3.0 数据双通道模式工作，不但可支持 30 帧每秒 (fps) 与 30 位每像素 (bpp) 下高达 4K2Kp 分辨率的单个监控器，而且还支持 60 fps 下分辨率等于或小于 1920 x 1200p 的多监控器。在 USB 2.0 四通道模式下，其支持以下配置：1)60 fps 与 30bpp 下的一个 4K2Kp、2)30 fps与 30bpp 下的两个 4K2Kp 监控器，或者 3)60 fps 下分辨率等于或小于 1920 x 1200p 的 4 个或更多监控器。 系统设计人员可扩展 DisplayPort 范围、支持多视频接口，并可通过将 HD3SS2521 与其它 TI 接口产品整合，新增更多开关及 USB SuperSpeed 端口。互补型产品包括 SN75DP130 DisplayPort 1:2 再驱动器开关、SN75DP126 DisplayPort1:2 再驱动器开关、SN75DP139 DisplayPort 至 TMDS 转换器、HD3SS212 DisplayPort 1.2 2 至 1 差动开关、TUSB8040A1 四端口 USB 3.0 集线器以及 HD3SS3412 四通道差动开关。 工具与支持 参考主机侧评估板 (EVM) 与扩展端 EVM 现已开始提供，可加速 DockPort 系统开发。同步提供的还有 HD3SS2521 HSPICE 模型，其可验证主机及扩展信号完整性。 采用本 DockPort 进行设计的工程师可通过 TI E2E™ 社区消费类及计算论坛向 TI 专家咨询问题。 供货情况、封装 采用 56 引脚 WQFN 封装的 HD3SS2521 现已开始供货。 商标 TI E2E 是德州仪器的商标。所有其它商标与注册商标均归其各自所有者所有。 关于德州仪器公司 德州仪器 (TI) 是一家全球性半导体设计制造公司，始终致力于模拟 IC 及嵌入式处理器开发。TI 拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造技术行业未来。今天，TI 正携手超过 100，000 家客户打造更美好未来。 TI 在纳斯达克证交所上市交易，交易代码为 TXN。 TI 半导体产品信息中心免费热线电话：800-820-8682。 本文由收集整理
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ST爱立信宣布向意法半导体和爱立信完成重组活动
【导读】在2013年3月18日宣布了拆分合资公司的决定后，ST-爱立信今日宣布完成重组活动，以及及向爱立信、意法半导体和第三方买家的业务、资产和员工转移。 摘要： 在2013年3月18日宣布了拆分合资公司的决定后，ST-爱立信今日宣布完成重组活动，以及及向爱立信、意法半导体和第三方买家的业务、资产和员工转移。 2013年8月2日，ST-爱立信向爱立信转移了约1800名员工和承包商，多数集中在瑞典、德国、印度和中国，这些员工负责LTE多模薄系modem产品(LTE multimode thin modem products)设计、开发和销售，包括2G、3G和4G的互操作性。同日，ST-爱立信向意法半导体，转了约1000名员工，主要在法国和意大利，这为ST增加了嵌入式处理、射频、模拟、电源技术、软件和系统集成的能力，从而推动ST现有业务的增长。 此外，在过去一段时间里，ST-爱立信已成功完成了与第三方的交易，包括出售其全球导航卫星系统，(GNSS)资产，及转移位于瑞典隆德的一个Linux软件团队和位于印度诺伊达的一个WLAN团队。 过去4个月里，ST-爱立信已经完成了所有必需的雇员相关程序。重组影响了全球约1100名员工，其中约300名员工是在欧洲。 今后，业务连续性和客户支持将由爱立信和意法半导体全力确保：爱立信将负责LTE多模薄系modem产品，意法半导体则负责除GNSS产品以外的所有其他产品。 自2013年4月1日起担任ST-爱立信公司总裁兼CEO的Carlo Ferro领导了这一重组阶段，他表示：“超过3000名的ST-爱立信员工现在已在行业内的领军企业找到了新家，他们将在那里继续用自己的卓越能力做出贡献。在全体员工的全力支持下，重组已经按时执行完毕，成本低于预期，同时我们最大限度地减少了社会影响。我想对这些员工及其代表的理解与合作表示感谢。我们通过一种同时对员工和股东负责的方式完成了此次艰难的重组，因为我们认为这对一个大公司的转型来说是一种可行的方式。” ST-爱立信今日宣布完成重组活动，以及及向爱立信、意法，导体和第三方买家的业务、资产和员工转移。 本文由收集整理（www.big-bit.com）
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大陆多晶硅价格上涨 下游业者仅做微小调整
【导读】根据调查显示，经过数日观察，大陆多晶硅业者开始调涨价格，部分下游业者已经同意价格调整，但在幅度上仅微幅变动。 摘要： 根据调查显示，经过数日观察，大陆多晶硅业者开始调涨价格，部分下游业者已经同意价格调整，但在幅度上仅微幅变动。 根据调查显示，经过数日观察，大陆多晶硅，业者开始调涨价格，部分下游业者已经同意价格调整，但在幅度上仅微幅变动;在台湾方面，目前美国业者对于价格仍不愿松口，加上需求出现疑虑，业者在现货市场的动作更加谨慎，使得价格仍维持平盘。EnergyTrend认为，由于政策的方向大致底定，目前仅剩下执行细节方面仍待确认，加上政策转变与业者预估并未差距太远，因此现货市场理性反应此结果。 就现货市场整体表现来看，如上所述，由于大陆市场上下游已经接受价格调涨，但台湾市场仍维持平盘，本周多晶硅价格出现上扬，平均价格来 到，16.301USD/kg，涨幅0.04%;另外在中国内需价格上，价格上扬，区间落在，130RMB/kg至，140RMB/kg之间。在硅晶圆，市场方面，市场仍在观望未来发展，买方下单意愿不高，但卖方目前对于价格也不愿松手，本周价格维持平盘。在电池部分，大陆业者报价止稳，而台湾业者也在观察 后续发展，价格维持平盘;而在模块方面，由于大陆二、三业者持续出清库存，本周平均价格来到，0.685USD/watt，跌幅0.44%。 本文由收集整理
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