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  • 三星第三财季实现营业利润约36亿美元

    三星电子发布的初步财报显示，由于Galaxy智能手机的热销抵消了显示器和半导体业务的业绩下滑，该公司在截至9月的第三财季内实现营业利润4.2万亿韩元(约合36亿美元)，超出分析师预期。三星第三财季实现营业利润4.2万亿韩元，低于去年同期的4.86万亿韩元，但高于分析师3.7万亿韩元的平均预期。当季实现销售额41万亿韩元，同比增长1.9%。分析师平均预计，得益于新款Galaxy设备的推出，三星手机部门第三财季利润约提升76%。由于芯片价格过去一年间下滑了70%，而电视机销量增速也因为欧美经济疲软而放缓，因此三星开始转而借助多功能手持设备提升利润。韩国新韩投资公司(ShinhanInvestment)分析师KimYoungChan说：“移动业务今后仍将保持稳定，电视机和PC出货量增长停滞，电信业务从一定程度上弥补了利润的下滑。”三星股价昨天在首尔股票交易所中上涨1.5%，至85.5万韩元。该国Kospi股指当天上涨2.6%。三星股价今年以来已经累计下跌9.9%。三星的最终财报将于本月晚些时候发布，最终的营业利润与初步数据的差距不超过2000亿韩元。该公司并未在初步财报中披露净利润数据以及各项业务的盈利状况。

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  • IDM厂力守产能利用率　模拟IC库存压力难减

    尽管台系模拟IC供应商结算9月营收表现不俗，包括致新、聚积及凌耀都较8月明显成长，然因国外模拟IDM大厂产能利用率仍迟未下降，让全球模拟IC市场持续笼罩供过于求压力，多数台系模拟IC供应商对于第4季营运表现都估将衰退。台系一线模拟IC大厂表示，包括德仪(TI)等国外模拟IC大厂若不调降产能利用率，全球模拟IC市场就没有真正落底的机会。 台系模拟IC业者坦言，德仪利用12吋晶圆厂生产模拟IC，在2010年底及2011年初全球半导体景气好时，还看不出明显效益，但在2011年下半景气开始转差时，对整体模拟IC市场冲击力道便完全显现出来。目前模拟IC存货天数仍居所有IC之冠，库存要有效去化到合理的80天以下水准，恐怕还需花上2~3季，显示国外IDM大厂力守产能利用率，让全球模拟IC供需平衡时间点不断向后延宕。 台IC设计业者指出，观察全球模拟IC市场供需变化情形，向来与市占率加总逾80%的国外IDM大厂产能利用率呈现反向走势，在2010年上半国外IDM大厂仍不轻易拉高产能利用率时，全球模拟IC市场需求明显急俏，相对让台系模拟IC设计业者营收及获利表现不俗，然随着国外模拟IDM大厂全面拉高产能利用率，台系供应商便受到明显冲!击，供过于求压力一路延续到2011年。 IC设计业者坦言，德仪12吋晶圆厂产能交期快、生产效率高，且自2010年下半开始锁定需求量能较大的主机板、NB、DSC及TFT面板领域，全面在台抢单，造成台系模拟IC供应商2011年营运表现普遍不佳，甚至二线厂纷开始出现亏损压力。 国外模拟IC大厂虽已下修2011年下半出货目标，但却没有松口将降低产能利用率，全球模拟IC市场供过于求恐怕还需要延续一段时间。台系模拟IC大厂表示，国外IDM大厂只要连续2季将产能利用率向下调整，终端模拟IC市场供需就会慢慢找到新的平衡点，产业链库存水位亦将有效下降，因此，要解除这波全球模拟IC市场供需不平衡压力，恐怕还是得从供给面下手。

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  • 斗法:联发科不下单逼晶圆双雄降价

    台积电发布2011年8月营收时，主动表示近期急单涌入，第三季将优于原本预期；但，这背后却有个没说出口的秘密。 台积电董事长张忠谋最近可真是忙得紧，一边要为了新台币汇率，暗指央行总裁彭淮南不如韩国政府会替企业打算，双方唇枪舌剑；一边又要以八十岁高龄亲自拜访客户，向联发科董事长蔡明介、高通（Qualcomm）等客户高层催单。他在上次法说会开出的支票：“第四季订单回流。”能否顺利兑现，已经成为市场臂察景气的指标之一，也是考验张忠谋对订单的掌握度。 张大帅出马，果然也就立马收效。据悉，高通、联发科、博通（Broadcom）等手机通讯相关的芯片公司，订单率先自8月底回温，台积电甚至发表声明，表示第三季营收将优于原本预测的较第二季衰退5.9％至7.7％；但并未公布最新预测。 然而，台积电没说的不只是第三季的新目标，还有在订单回流的背后，是晶圆代工价格两年多来，在例行性降价之外第一次松动。而这次的松动，其下游客户联发科扮演了关键角色。 订单少量多笔 联发科谋求折价成功 时间推回到8月上旬。眼看着再一个多月，就是第四季的开始，但占联电营收比重约一成、影响台积电营收约2％至3％的联发科，在这两家晶圆代工大厂的第四季预测下单量，却都少得可怜，甚至有消息指出，是“趋近于零”的超低水平。 以一般晶圆代工下单至少六周的前置期推算，联发科这样的反常行为，不禁令台积电与联电的业务人员神经紧绷，赶紧追问，是不是第四季景气真的这么差？ 根据大和证券估算，目前半导体整体库存天数比历史平均高出了5％至6％，估计这一波库存调整将延续到年底。然而，景气再差，联发科的下单量也不可能趋近于零，尤其联发科第二季底的库存天数为75至80天，属于健康水位，并没有库存过多的问题。 关键点来了。 据了解，8月底9月初的时候，联发科预定10月出货的订单，终于涌入台积电与联电；不仅如此，第四季的预测下单量，也回到每季10万至15万片的正常水平。而在这之前空白的几个星期里，联发科与晶圆双雄较劲，希望两家公司能在晶圆代工价格方面让步。 联发科把下单量切成5万片、3万片等数量不等的几笔订单，一笔一笔与代工厂谈，每谈一次，就多争取一些降价空间。 产能利用率较低的联电较早动摇，据悉某些订单最后谈成高达一成的价格折让；而台积电的态度较为强硬，但对数量较大、需求先进制程的订单，也做了微幅（个位数百分比）的退让。 而且不只是联发科，多家台湾中大型的芯片设计公司，原本的第四季预测下单量都远低于往年水平。近日总体经济利空暂停，少部分公司也把第三季的营收预测往上调了5％至10％的，并陆续取得条件不等的优惠。 同业砍价抢单 晶圆双雄擅侃价老神尚在 晶圆双雄价格同时对大客户松动，距离上一次的2009年上半年、金融海啸过后，间隔已长达两年。而早在台积电、联电9月祭出降价的撒手锏之前，全球晶圆（Global Foundries）与中芯国际两家晶圆代工厂，早自7月就主动对大客户调降12英寸厂制程的代工价格，而且幅度据说高达15％至20％，摆明了就是要抢单。 不过，可不是每一个客户都能享受到台积电与联电的降价好处。因为这一波降价，台面上的“牌价”完全没有更动，而“讲价”唯一的衡量条件就是：请问你要下多少订单？完全是以量制价的游戏规则，订单量小的公司，自然在议价空间上就比较难占上风。 针对上述的消息，台积电与联发科都表示，下单量与价格均为商业行为，不愿评论。 客户对第四季的下单量回到正常水平，预期也将让台积电与联电第四季营收比第三季持平或微幅成长。原本对下半年接单相当悲观的联电CEO孙世伟，也一改先前每天早、晚两次“追”订单的紧迫盯人态度，他最近心情看来好多了，还被内部员工形容“走路都有风了”。 明年供过于求 产能利用率下滑趋势可见 不过情势并非好得没有一片乌云，毕竟第四季只是“回到正常水位”而已，不足以支撑“景气大回春”的假设。加上2011年半导体资本支出以411亿美元改写历史新高，比2010年大增23％，供给面源源不绝涌出；需求面虽有希腊债务危机暂时解除。不过欧美甚至中国明年的经济成长都有疑虑，加上客户端库存仍高于平均，不虞匮乏，意味著明年晶圆双雄的产能利用率，持续往下走的机率要比往上爬的机率高出太多。 也因此，时隔两年，2011年第三季又重新启动的晶圆代工降价风，看来不会单纯是偶发事件。台积电与联发科各自要守住44％与42％的毛利率底线，将使得未来代工厂与客户之间的价格角力赛，只会越演越烈。  

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  • 半导体厂第四季度接单 靠苹果充饥

    半导体厂第4季接单终于正式拍板定案，不论是晶圆代工厂或封测厂，只有跟苹果iPhone4S及明年初将推出的iPad3相关的订单最好，第4季苹果相关芯片订单平均看来较第3季增加10％至20％。至于近期市场热炒的低价智能型手机、Android平板等芯片订单，需求不仅不如先前预期强劲，11月下旬至年底订单还出现急冻现象，让半导体业者大感意外。 每年的第4季都是半导体市场淡季，今年自然也不例外。受到欧盟债信及美国经济成长趋缓等问题影响，就算第3季旺季不旺，第4季也没有因为第3季基期低而出现淡季不淡现象，目前看来，晶圆代工厂及封测厂的第4季营收大约都较第3季下滑5％左右，且与计算机或功能型手机（featurephone）相关的订单，被客户减单或砍单的压力更大。 但是就算市场一片看好智能型手机及平板计算机市场商机，但也不是人人都有糖吃。设备业者及通路业者近期均指出，不论是由台积电或联电的第4季接单，或是由日月光、矽品、京元电等封测厂订单变化来看，第4季仍然只有苹果相关芯片订单较第3季成长逾1成，其余行动装置芯片订单不仅下单力道愈趋疲弱，11月下旬到年底订单至今还没有能见度。  苹果在iPhone4S中采用的A5应用处理器、800万画素CMOS影像传感器、双模基频芯片等，芯片供应商均已自9月起扩大释单，包括基板厂景硕、封测厂同欣电、晶圆代工厂台积电及力晶等均受惠。而苹果明年iPad3芯片订单也已释出，因此苹果供应链第4季接单明显优于同业。  

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  • 华为：计划在3年内成为全球五大供应商之一

    华为在今年CTIA展会的新闻发布会上，向美国媒体展示了华为有史以来最为雄心勃勃的计划，指出该公司的目标是：在3年之内成为全球的五大无线通讯供应商之一。在过去的10年里，华为在美国一直默默无闻。 在部分美国媒体的眼里，这个目标对于华为而言显得有些过分自满和非常不切实际，因为该公司目前所展开过最高端的项目仅仅是为美国第二大无线运营商AT&T推出了支持4G网络的基于Android系统的基础款Impulse智能手机，以及为美国第四大无线运营商T-Mobile以联合品牌的形式推出的更为低端的智能手机——基于Android系统的Comet。当然华为即将与T-Mobile联合推出的平板电脑Springboard或将帮助华为进一步突入中高端市场，但是仅仅靠这几款特色并不鲜明的设备来使得华为成为一款家喻户晓的品牌还是颇有一定的难度。 然而华为的计划最令人关注的焦点在于：该公司的战略将继续沿着其多管齐下的方针来逐渐从基础设施的方面进入市场，并将同时开展大量幕后合作以及相关的项目。 华为负责政府事务的副总裁比尔·普拉默(Bill Plummer)在新闻发布会上向观众指出：“从某些情况来看，尽管大家目前尚不熟悉华为这个品牌，但是华为本身早已成为一个知名的品牌了。” 普拉默指出，例如华为是谷歌的合作伙伴之一，并且与这家搜索引擎巨头在开发和测试各种版本的Android操作系统等方面都开展了广泛的合作。与此同时，约有50%的华为员工都投身于企业的研发工作。事实上，华为在硅谷腹地还拥有该公司最大的研发中心。 那么华为将计划如何达成其“可实现”的目标？从设备的角度来看，华为将继续开发互联网热点、平板电脑以及为一线和二线无线通讯供应商提供的手机产品。但是不要指望华为能够生产出具有跨时代意义的无线通信设备。普拉默表示目前华为的研发重心将集中在为美国市场提供定制手机以及基础款的Android智能手机，并强调该公司在引导定制机用户逐步过渡到智能手机用户这一过程中扮演的重要角色。目前80%的华为设备是以联合品牌的形式推出的，并且华为本身并不会对需要与其他品牌联名推出产品而有所顾虑。 而更令人感兴趣的是，普拉默在新闻发布会上再次强调，华为将会在全球范围内推出各种从低端到高端的无线通讯设备，并指出这一计划“将依靠与我们的客户密切合作来满足他们的需要。”这句话的言下之意即：如果美国无线运营商Verizon、AT&T、T-Mobile都仅仅将华为当作是中低端设备的合作伙伴，那么广大美国消费者将很难有机会在美国见到华为目前正在亚洲和欧洲力推的高端手机华为Honor，以及其他类似的高端机型。 因此华为的确有实力在人们没有注意的范围内通过不断发布新的无线通讯设备而悄悄地崛起，同时此次CTIA的新闻发布会也是为了向美国媒体展现其真实的实力。不过从消费者角度而言，大众则更希望华为能够推出更多价廉物美的新款设备。  

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  • 经济冷热难预料，2011半导体市场预测众说纷纭

    过去几周以来，不少半导体产业市场观察家亟欲随经济冷热而调整其预测，因此，想必大家也都听闻了许多不可思议的半导体市场预测结果。市场调查公司一般预测，2011年的半导体产业会再追随2010年自衰退中返弹的脚步，成长5~10%──2010年该产业成长幅度达30%。然而，对全球宏观经济的担忧，以及无法提升的PC需求，让分析师们不得不下修他们的预测数字，现在，几乎所有的预测都是个位数成长，甚至某些预测认为今年整个半导体市场将呈现紧缩。一位资深的芯片市场分析师MikeCowan将许多不同来源的预测放在一起进行比较(下图)。Cowan的图表还没有将SemicoResearchCorp的预测包含在内。Semico稍早前才将2011年芯片市场预测从之前所推估的6%成长下修到-2%。 5个近期发布的半导体预测比较Cowan指出，在这5个最近发布的预测中，有3个都认为2011年该市场的成长仍然会有3,132亿~3,134亿美元左右；Gartner较悲观，预估为2,990亿美元；ICInsights则乐观地认为会高于3,280亿美元。Cowan表示，全球半导体贸易协会(WSTS)即将公布今年8月的销售数字，该数字十分关键，因为它将是2011年芯片业销售成长预测的风向球，他也据此完成他的CowanLRA预测模型。WSTS的8月份销售额预计下周发布。Cowan的模型预测今年度芯片销售额将成长2.6%~5.7%左右，大约为3,060亿美元到3,154亿美元之间。Cowan目前预测2012年芯片市场会成长8.4%，达3,394亿美元。Cowan表示，在WSTS公布8月销售额后，他也将立即公布新的预测模型。

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  • 谷歌再加码投资可再生能源

    一直以来，全球大型互联网搜索引擎龙头谷歌公司（Google）对可再生能源领域青睐有加，特别是太阳能产业。迄今为止，谷歌已经向可再生能源投资超过8.5亿美元，而且显然还有再加码的打算。7500万美元投注CPF据彭博社9月28日报道，为进一步提高住宅太阳能发电系统在美国的应用率，谷歌日前宣布，将为CleanPowerFinance公司（简称“CPF”）的融资方案注资7500万美元，给当地太阳能安装供应商建立一个可以利用的基金。其实，这是谷歌第二笔投在住宅太阳能发电领域的投资。今年6月，该公司曾为SolarCity公司的分散式太阳能项目投资2.8亿美元。SolarCity主要致力于屋顶太阳能系统的融资及安装，为美国10个州及哥伦比亚特区提供服务。该公司采取电力购买方案或太阳能租赁方案，消费用户无需支付预付费，还能以比传统电价还低的固定价购买发电量。这一商业模式备受业界和用户的欢迎。谷歌表示，投注CPF的这笔资金可为美国科罗拉多州和加利福尼亚州多达3000个家庭住宅的屋顶安装太阳能发电系统。另外，房主可在不需要支付资金的情况下安装太阳能发电系统，仅需每月支付等同于或低于他们支付给当地公共电力公司的月费。而谷歌则主要通过房主的这笔月费赚取报酬，而且作为太阳能系统的所有者，谷歌还可以向联邦和各州政府索取相应的可再生能源补贴。事实上，虽然太阳能发电已经变得较为便宜，但前期成本还是很高的，就一个普通的家庭电力系统而言，成本耗资约在2.5万―3万美元间。即使有联邦和各州的补贴，房主仍需从自己的腰包中掏出一大部分来支付系统的安装费。目前，只有少数太阳能融资计划是面向消费者的，而且这些都是大型太阳能公司提供的。谷歌提供的这笔资金，小型和地方安装商都可受益，以此提供融资计划，为美国更多的住宅安装太阳能发电系统。谷歌绿色能源业务部总管里克?尼德哈姆表示：“我们为更多的住房可以拥有太阳能发电系统而高兴，而且这是个推动住宅太阳能发展的好机会，不仅能够产生干净的电力，还能创造就业机会。”另外，他称，作为与CPF合作的首批投资方，可以让谷歌与更多知名的太阳能品牌建立牢固和长久的关系。统一交流平台促进住宅系统发展据悉，CPF是为太阳能产业提供综合服务和融资解决方案的领先供应商。最近，该公司还开始提供新服务，把太阳能电池安装业务与那些愿意购买屋顶太阳能发电系统的投资者联系起来。这也是它与谷歌这个投资者合作的潜在目的。目前，CPF的数据库包括多名太阳能专业人士和组织等渠道采集的信息，它还希望与更多大型太阳能集成商、电池板制造商和电器分销商合作。CPF首席执行官罗伯特?克雷默表示，美国住宅屋顶太阳能发电需求正在逐渐上升，而且一旦资金问题得到解决，消费者的热情会更加高涨，需求也会更大。“我们建立了一个创新型交流平台，将太阳能发电系统制造商、如谷歌一样的投资商以及太阳能安装商联合起来，把投资商的资金直接带给房主。通过这样的强强联手，不仅能够降低系统成本，同时还可促进分布式太阳能系统在美国的发展。”克雷默说。对此，尼德哈姆不置可否，他称：“这为住宅太阳能系统的融资开放了一个市场平台，通常只有不到5%的安装商可以获得很好的销售渠道，过去大多数安装商没有能力承担免付订金的融资方式。”据CPF透露，公司在美国50个州拥有1400名客户，去年这些客户通过公司的资助，在美国销售了40%的小型商业和住宅太阳能系统。不过，谷歌仅是CPF的第二大投资公司，CPF拒绝透露第一大投资商的名称。而且克雷默也不愿透露谷歌的投资报酬率，只表示可能在10%左右。他指出，这是笔非常可靠的投资，使用太阳能的人通常信用良好，会按时缴纳月费。

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  • 希腊指望年底完成270亿美元太阳能项目

    希腊能源部长GeorgePapaconstantinou日前表示正同欧盟官员以及各家能源公司积极合作，预计年底可在该国完成2700亿美元的太阳能发电项目。这样做的首要目的是刺激希腊的经济发展。2011年希腊濒临缩水5%的危险境地，原因是该国政府削减了开支以防出现债券清偿的拖欠。要使希腊的项目Helios修成正果，需同国外投资商合作在希腊安装10GW的太阳能电池板。Papaconstantinou表示：“我已经同德国的三位与此项目相关的部长以及欧盟进行了洽谈，我相信年底前一定能够得以签订一份框架协议。”Papaconstantinou同德国经济部长PhilippRoesler进行了会晤。70多位能源行业公司的官员同他一起造访希腊。Roesler原定于今天签订协议，协议中将概述德国希腊合作以减少官僚主义并支持可再生能源行业发展方面的情况。SolarLite公司的首席执行官MoritzvonPlate是同Roesler一同造访希腊的能源公司官员之一，他承认希腊对开发太阳能技术和建造太阳能发电厂热情极高。“在希腊，人们非常关注太阳能。在会谈中这一点清晰可见。解决繁琐的审批流程和债券融资问题，是所有参与者的主要目的。此次造访的目标就是一起找出路。现在我们需要积极主动的实施解决方案和项目…希腊希望在2020年以前扩大太阳能覆盖面，此外通过现有的购电法将可再生能源占总体能源需求的比例从现在的7%提升到18%。Solarworld公司的首席执行官FrankAsbeck在雅典告诉记者，欧洲的太阳能行业准备贡献200亿欧元Helios项目投资中的5%，而欧盟的资金将弥补该太阳能项目所需的其余资金。9月，希腊表示将加快三个价值10亿欧元的太阳能项目的审批，其中包括200MWKozani工厂，131MWSolarCellsHellsGroup项目以及Silcio127MW设备的安装。彭博社继续指出，预计希腊今年可能会再添600MW太阳能产量，达到2010年的四倍。

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  • ARM与联电拓展长期IP合作伙伴关系至28纳米

    21ic讯 ARM公司与全球领先的半导体晶圆代工商联电近日共同宣布达成长期合作协议，将为联电的客户提供已经通过联电28HPM工艺技术验证的ARM Artisan物理IP解决方案。这项最新的28纳米工艺技术的应用范围极广，包括手机与无线等便携设备，以及数字家庭和高速网络等高性能应用。此次合作集合了两家公司的优势，将为双方的客户提供卓越的技术与支持。 ARM物理IP部门执行副总裁兼总经理Simon Segars表示：“我们很高兴联电在28HPM工艺上采用ARM Artisan物理IP。至此，双方客户将能够获得完整的先进物理IP解决方案用于实现ARM技术，例如ARM CortexTM-A系列处理器。拓展ARM和联电的合作关系，将加深双方在28纳米节点上的工艺技术与先进物理IP的开发方面的合作与创新，进而优化性能、功耗效率和芯片密度，并体现ARM为先进工艺节点设计提供多样化技术平台的承诺。” 联电客户工程与IP研发设计支持部门副总裁S.C. Chien表示：“我们很高兴能进一步拓展与ARM之间已超过10年的长期合作关系。这项由联电赞助的发展计划，将能够为客户在联电各个先进的工艺技术上提供全方位的ARM物理IP解决方案，也有助于缩短产品在重要市场应用上的上市时间。此外，这项合作进一步凸显了我们的承诺，将行业领先的资源，提供给采用联电最尖端的28纳米工艺节点的客户。” 联电的gate-last 28HPM工艺技术，具有卓越的性能、超低漏电的高K金属栅结构等特点，能够提供多种器件电压、记忆单元、低速或超速运行能力，可以帮助片上系统设计师实现高性能和更长的电池续航能力。联电的28HPM工艺技术预计于2012年中期投入试产。

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  • IEC拟在中国投资13亿美元太阳能项目

    以色列电力公司（IEC）（TASE：ELEC.B22）将在中国北方建立一个13亿美元的项目，包括三个光伏太阳能阵列。IEC的董事会上次会议批准了这一项目，这也是公共事业首次在中国投资。作为该项目的主要承包商，IEC将不会在投资项目中取得权益。该项目也是IEC的第一个太阳能项目的投资，这是电力公司的迄今为止最大的外资项目。政府公司管理局已批准IEC的参与该项目。财政部已封锁IEC进入新的领域，直到改革公司的谈判完成。这个240MW的太阳能光伏阵列将建在一块私人所有的土地上，土地由一个中国商人和他的以色列伙伴共同拥有。IEC将拥有建设项目50％的工程，采购和施工（EPC），中国的合作伙伴有25％，根据中国法律的规定，外国大型太阳能电池阵列承包商将拥有剩余的25％。中国制造商将提供光伏电池板。IEC没有建设太阳能项目的经验，禁止在以色列开发这一行业。中国工程将使IEC获得在该领域的经验。它将提供一个小团队，他们将项目的分包商之间的协调。该项目将包括3个50MW光伏地面和屋顶光伏系统安装在农场的温室，产生额外的90MW电力。三个太阳能光伏农场将耗资7.5亿美元，而屋顶的阵列将耗资5.4亿美元。上周四，IEC的董事会还决定设立一个子公司，IEC国际有限公司，处理公用事业的外资企业。IEC国际将在塞浦路斯注册，以在没有与以色列有外交关系的国家，因为塞浦路斯的低税制。至今IEC的外资项目包括一个与法国阿尔斯通SA公司（泛欧证券交易所：ALO）联合设计的南非燃煤发电站项目，一个保加利亚风能源项目，还有塞浦路斯和希腊的核电站建设。IEC正在积极会谈在印度和尼日利亚的电站设计项目。

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  • RF MICRO DEVICES 宣布组建复合半导体组

    21ic讯 日前，高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者 RF Micro Devices, Inc.宣布一项战略性倡议，旨在将 RFMD 在复合半导体技术方面的业界领先地位扩展到众多附近的非 RF 增长市场中。此战略性倡议包括组建一个新的业务组 － 复合半导体组 (CSG)，该业务组将与 RFMD 的蜂窝产品组 (CPG) 和 RFMD 的多市场产品组 (MPG) 并肩运营。RFMD 预计，2015 年 CSG涉足的非 RF 应用的总体现有市场 (TAM) 价值将超过 15 亿美元。 RFMD 的复合半导体组将采用公司业界领先的氮化镓 (GaN) 和砷化镓 (GaAs) 工艺技术创建创新的高功率、高性能产品。该复合半导体组将包括 RFMD 的电源电子产品线以及 RFMD 的代工服务业务部门。CSG 还将包括 RFMD 的新技术商业化中心 (NTCC)，该中心负责新技术的培育，包括 RFMD 与国家可再生能源实验室 (NREL) 签订合作研发协议，此协议与基于 GaAs 的聚光光伏电池 (CPV) 的商业化有关。 RFMD 现在的多市场产品组总裁 Bob Van Buskirk 将领导 RFMD 的复合半导体组。Van Buskirk 先生先前担任 Sirenza Microdevices 首席执行官兼总裁，该公司于 2007 年 11 月被 RFMD 收购。加入 Sirenza Microdevices 前，Van Buskirk 先生曾在 Northrop Grumman（原 TRW）担任多个高级职位，包括负责他们 GaAs 复合半导体技术的商业化，以及领导他们复合半导体代工业务的发展和增长。 RFMD 现任的开发副总裁 Norm Hilgendorf 将担任公司副总裁兼 RFMD 多市场产品组总裁。Hilgendorf 先生于 2007 年 11 月加入 RFMD，在 Sirenza Microdevices 刚被收购前，他担任该公司首席运营官。Hilgendorf 先生拥有多年的高级管理经验，包括在多市场组织和 MPG 服务的众多终端市场中负责销售与综合管理。 RFMD 总裁兼首席执行官 Bob Bruggeworth 说：“Bob Van Buskirk 是领导 RFMD 复合半导体组的理想人选。Bob 是复合半导体技术方面公认的行业专家，他始终如一地领导他的组织实现了显著增长。同样，鉴于他具有出色的运营背景，并且亲自参与我们多市场组织的战略规划和公司发展，Norm Hilgendorf 将能立即投入到该工作中。” Bruggeworth 先生继续说道：“RFMD 复合半导体组的成立将使我们获得更多新的机会来激发我们的未来增长，同时不会对运营支出产生实质性影响。在我们的高级技术组织中，我们一直在寻找战略机会来利用我们世界一流的复合半导体专业技能，随着 CSG 的成立，我们将利用已就绪的领导能力和组织能力在高度增长的非 RF 市场中获取不断增加且利润丰厚的收入。”

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  • 半导体设备市场最新展望报告：明年衰退16.7%

    国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，较2011年的618.321亿美元衰退16.7%。报告中还同时指出，2012年中过后需求才会见到止跌回升，下一波成长预期会出现在2013年，届时资本支出将增加18.4%，2014年才会再度改写新高纪录。由于全球半导体厂均出现产能过剩压力，Gartner副总裁KlausRinnen表示，半导体资本支出及设备支出的成长似乎是全面减速，晶圆代工厂持续进行28纳米产能竞赛的同时，对45纳米至90纳米技术的支出却呈减缓趋势，且前几个制程世代的部份设备，仍可使用于28纳米生产以增加产能利用率。此外，由于平板媒体（mediatablet）产量的成长较预期为弱，NAND快闪存储器厂的投资亦见疲软。Gartner预期此一支出减缓的趋势，将由2011年延续到2012年上半年，至明年年中时，随着PC市场回温和消费者因经济趋稳而恢复消费，供需将趋于平衡，DRAM和晶圆代工等产业将因而开始增加支出以因应需求的成长。根据Gartner预估，2012年半导体资本支出总额将达515.339亿美元，年减16.7%，2013年将成长18.4%至610.264亿美元，2014年才会达到625.132亿美元再创新高。Gartner预期，今年半导体业设备支出均达435.2亿美元，较去年增加7.1%，但2012年将下滑19.2%至351.685亿美元，2013年因先进制程需求转强，会成长21.6%至427.726亿美元，但要等到2014年才会再创历史新高。在晶圆设备部份，由于今年第2季接单情况已不如预期强劲，且在芯片销售减缓和、超额库存去化等双重压力下，2011年下半年将加速下滑。Gartner预估，今年全球晶圆设备支出将较去年成长9.4%，但明年将衰退19.6%，而先进制程设备如浸润式微影、蚀刻、双重曝光等将持续成长，主要是受惠于半导体厂加速转进28纳米及20纳米，至于类比和离散元件、电源管理等芯片需求庞大，亦会带动8寸晶圆设备支出。

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  • 半导体资本支出 明年减16.7%

    国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，较2011年的618.321亿美元衰退16.7%。报告中还同时指出，2012年中过后需求才会见到止跌回升，下一波成长预期会出现在2013年，届时资本支出将增加18.4%，2014年才会再度改写新高纪录。由于全球半导体厂均出现产能过剩压力，Gartner副总裁KlausRinnen表示，半导体资本支出及设备支出的成长似乎是全面减速，晶圆代工厂持续进行28纳米产能竞赛的同时，对45纳米至90纳米技术的支出却呈减缓趋势，且前几个制程世代的部份设备，仍可使用于28纳米生产以增加产能利用率。此外，由于平板媒体（mediatablet）产量的成长较预期为弱，NAND快闪存储器厂的投资亦见疲软。Gartner预期此一支出减缓的趋势，将由2011年延续到2012年上半年，至明年年中时，随着PC市场回温和消费者因经济趋稳而恢复消费，供需将趋于平衡，DRAM和晶圆代工等产业将因而开始增加支出以因应需求的成长。根据Gartner预估，2012年半导体资本支出总额将达515.339亿美元，年减16.7%，2013年将成长18.4%至610.264亿美元，2014年才会达到625.132亿美元再创新高。Gartner预期，今年半导体业设备支出均达435.2亿美元，较去年增加7.1%，但2012年将下滑19.2%至351.685亿美元，2013年因先进制程需求转强，会成长21.6%至427.726亿美元，但要等到2014年才会再创历史新高。在晶圆设备部份，由于今年第2季接单情况已不如预期强劲，且在芯片销售减缓和、超额库存去化等双重压力下，2011年下半年将加速下滑。Gartner预估，今年全球晶圆设备支出将较去年成长9.4%，但明年将衰退19.6%，而先进制程设备如浸润式微影、蚀刻、双重曝光等将持续成长，主要是受惠于半导体厂加速转进28纳米及20纳米，至于类比和离散元件、电源管理等芯片需求庞大，亦会带动8寸晶圆设备支出。

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  • 苹果自创赢家圈模型　半导体业竞相沾光

    面对苹果(Apple)旗下系列iPhone、iPad、iPod、MacBook等系列产品，在市场上普遍都有赢家通吃(thewinnertakesall)的现象，作为苹果相关产品的零组件供应商，全球市占率往往也是水涨船高，久而久之，苹果的零组件供应链体系已自成了1个赢家圈(thewinnerscircle)，而只要能挤进这个赢家圈，几乎不用担心来年的营收及获利成长幅度，让不少国内、外半导体业者都已晋升苹果赢家圈为荣，即便大如台积电，面对跨入苹果赢家圈的机会，也是当仁不让。苹果目前主要芯片零组件的采购名单上，包括安谋(ARM)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、意法(ST)、德仪(TI)、三星电子(SamsungElectronics)、东芝(Toshiba)，及豪威(Omnivision)等国外芯片大厂，其实个个都是一方之霸，在这个赢家圈的强力运行下，苹果不仅得以享受到一流的芯片效能及质量，同时，也可顺势规避掉产品开发的时效落后风险；毕竟，若有什么产品功能，是这些芯片供应商聚在一起也办不到的事，那苹果也无需担心其它竞争对手有超车向前的可能性。也因此，苹果在全球半导体产业中，顺势写出赢家通吃的下一章，就是赢家圈。若说赢家通吃代表的是1个产品市场发展到后来，常常出现的特性，那赢家圈就是把赢家通吃惯性延续下去的理论基础。在赢家圈中，水帮鱼、鱼帮水的良性互动效果显著，甚至一些新技术、新功能、新想法，在赢家圈彼此的互动讨论中，就可以敲板确定，这种我说了算的市场霸气，配合强强相配的基础，苹果所自成的赢家圈效应正不断扩大。面对苹果赢家圈的效应仍持续在各个产品及零组件市场上，持续扩大其影响力，甚至一个一个把相关零组件供应商推向全球市占率的宝座，良性循环的效果，让苹果所采购的零组件赢家圈效益越来越大，甚至进一步往更上游的原材料及制造商发酵，包括台积电眼见2011年突然有个契机，可以抢进苹果CPU代工名单中，瞬间就决定倾公司全力想要争取相关订单，可看出苹果赢家圈的魅力，让向来沉稳的张忠谋也不禁动容。

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  • 光子元件迈向实用的新突破

    光子元件很早就出现了，但在实用过程中仍面临很多障碍。现在，跨过门槛的时机可能到来了。 据美国每日科学网站近日报道，美国科学家利用此前研发的“超材料”制造出一台新的非线性设备，使他们操纵光子变得像用电子设备操纵流动的电子一样随心所欲，光子元件取代通讯领域的电子元件又向前迈进一步。 当光穿过一个物体时，即使光可能会被反射、折射或强度有所减弱，但透出来的仍是同样的光线，这就是我们所熟知的线性。然而，某些“非线性”材料会背离这个经验法则，光子和这种非线性的材料相互作用会让光子的频率增加一倍，波长减少一半，新光线名为第二谐波，这个非线性的过程则为二次谐波（也被称为倍频）。 杜克大学普拉特工程学院电子和计算机工程学研究生阿勒克.罗斯指出，在正常情况下，第二谐波的行进方向由所用的非线性材料严格限定。之前研制出的一些非线性设备以及天然非线性材料都很难控制第二谐波的方向。 杜克大学的科学家们使用一种由包裹在玻璃纤维内的金属和线缆组成的“超材料”（具有天然材料所不具备的超常物理性质的人工复合结构或复合材料）构建出了能引导第二谐波行进方向的非线性设备。 新设备大小为6英尺×8英尺，高约1英尺，由在电路板上使用的纤维玻璃材料一块一块并行排列而成。每块纤维玻璃使用铜环进行蚀刻，每个铜环有一个细小的裂缝，一个二极管横跨其上，当光通过铜环时，会激活二极管，导致铜环失去对称性，从而使整个设备具有非线性。科学家们表示，这个设备能让入射光的频率加倍，同时也能让入射波朝他们想要的方向反射。 光学设备能更快更有效地传输信息，比如，用光纤取代电线就让通讯产业的面貌大为改观，因此，科学家们希望能用光子元件取代电子元件。“毫无疑问，通讯领域未来的弄潮儿将是光子设备，能用电子设备控制电流的方式来控制光子对此非常重要。非线性超材料的独特之处在于对光的掌控能力，这一点在全光通讯中非常重要。”罗斯说。早在2006年，杜克大学团队就首次证明，这种超材料能让光线绕过物体，使物体隐形。2009年，他们又证明，该超材料能像下一代透镜一样工作。 此项研究由美国空军科研部资助，相关成果发表在最新一期《物理学评论快报》上。

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