据国外媒体报道,据说三星在与苹果的专利纠纷中向苹果提出了过高的价格要求。据德国刊物《Webwereld》的编辑安德里斯西斯(AndreasUdodeHaes)称,三星向苹果提出的每项专利技术的单价达到了芯片价格的2.4%,苹果认为这个价格太高。西斯一直通过推特的方式报道三星与苹果之间的专利诉讼的进展情况。这也是三星与苹果之间的专利大战中曝出的最新信息。目前,两家巨头之间的专利侵权诉讼已经延伸到美国、澳大利亚、亚洲和欧洲等地的多家法庭,这也说明了苹果与谷歌安卓平台联盟之间的摩擦正不断升级。西斯称,三星提出的价格要求属于机密情报,但是却被苹果的代表律师泄露了出来。另外,苹果还说,它已经向英飞凌订购了芯片,后者于去年被英特尔收购;因此,它不必向三星支付专利费。三星和苹果的代表均未就此发表评论。为了保持自己在智能手机领域的领先地位,苹果已经对多家安卓合作伙伴提出了起诉。安卓在全球市场份额上已经超过了苹果,但iPhone仍是目前最畅销的智能手机产品并将继续引领高端智能手机市场。技术公司不断将法庭作为第二战场,通过专利而不是产品来打压对手。最近几年,苹果在这方面表现得尤为突出。
近期,全球消费者信心指数与支出指数受到经济动荡的影响而呈现下滑的趋势,外加原材料成本上涨以及产能释放而引起价格下降等多个因素的影响,导致刚刚从经济危机中复苏的全球半导体行业表现低迷。然而,中国半导体市场却受到“十二五”规划期间大力发展包括节能环保和新一代信息技术在内的战略性新兴产业等的政策扶持,以及在新兴市场需求增长的强劲带动下,整体走势趋于成熟化,市场表现惹人注目。根据中国半导体协会公布的数据显示,2011年一季度,中国集成电路总产量达到191亿块,同比大幅增长33.1%。全行业实现销售收入348.42亿元,同比增速为17%。中国的半导体行业被委以促进经济转型和拉动经济增长的历史重任。这意味着,在政府政策扶持及市场需求增长的双重驱动下,中国半导体市场将迎来巨大的发展机遇。全球顶尖半导体企业均瞄准中国市场的巨大发展机遇,通过加大创新及投资力度、缩短研发周期、改进制作工艺、完善客户服务及技术支持等,逐鹿中国半导体市场。一方面,这将促进中国半导体行业的快速发展。另一方面,新产品、新技术的涌现为中国本土的工程师带来不小的困难与挑战。如何帮助工程师解决其面临的挑战,实现与其共同成长是ADI在新形势下首要解决的任务之一。ADI在扩大中国市场投资、扩大区域覆盖范围的同时,还力求为更多地区的工程师及潜在客户群提供更便捷的服务。今年8月,ADI武汉分公司搬迁至拥有“东方硅谷”之称的东湖高新技术开发区(光谷)。作为华中地区的最大城市及中心城市,武汉“九省通衢”的绝佳地理位置、公路及高铁不超过两小时的中部城市圈、距北京和上海同样十分便利的交通成为ADI销售渠道与服务质量的重要保障。武汉分公司将承担起华中地区销售、技术支持以及售后服务的重要任务,以未来5年为阶段性发展规划,重点服务涵盖了湖北、湖南、江西、福建、四川等中西部省市的工程师及客户。武汉分公司同时设立成都和厦门两个办事处以便提供更快捷的技术、商务服务体系。各办事处都配有专业技术支持人员、销售人员,并且会逐步增加其他职能的岗位,以便更全面、更迅速地服务本地工程师及客户。武汉分公司还配备专业实验室以便能更高效、高质地服务华中地区的客户。另外,武汉分公司也融入了ADI全球内部网络,使其可以及时获得ADI最新的技术信息和市场信息,因此可进一步提升武汉分公司的响应速度和服务质量。同时,武汉也是华中地区高校学府最密集的城市,ADI希望能够与有志学子共同成长,为他们提供一个展示自身创造才能的广阔平台。ADI亚洲区副总裁郑永晖先生表示:“武汉办公室所处的绝佳地理位置更能进一步扩大ADI与高校的合作,例如与华中科技大学,湖南大学等,有助于丰富ADI的人才库。”如今,半导体产品已经被利用在现代人生活的方方面面。产品的先进性及其更新换代的速度,在某种程度上决定着人们的生活方式和市场走向。正因如此,重视客户沟通、以用户潜在需求为驱动,正在逐渐成为厂商实现研发创新和技术进步的前提。这就需要企业将“DesignConvenience”(设计便利)的服务概念充分体现在其业务之中,更高效迅速的为客户提供解决方案,形成良好的沟通与交流。ADI亚洲区副总裁郑永晖先生着重强调:“武汉团队的建立可以对使ADI快速地回应华中及周边地区的工程师及客户的要求并及时提供技术支持。这充分地满足当地客户及市场的需求。从帮助客户解决问题的角度出发,如何让客户充分体验到‘Designconvenience’是现在半导体企业面对的挑战,也是企业体现其竞争力的关键所在。不以市场和客户便捷为导向的业务发展和技术创新,将使企业背离行业的蓬勃发展趋势。”而ADI作为全球领先的半导体生产厂商,以及数据转换器市场的长期引领者,在完善客户服务方面也一直不断地做出积极努力。ADI已于近期优化升级了公司的中文网站根据工程师及客户的反馈,更加注重技术内容和设计支持站内搜索;简化了样片申请程序,用户最快可在72小时内收到ADI公司免费提供的样片;实验室电路则是ADI提供的经过ADI工程师测试过的参考电路,旨在帮助工程师解决当今模拟、混合信号和RF设计挑战。ADI还在官方网站及其它行业网站上上传视频,以生动、形象的方式帮助工程师了解ADI的产品及技术,帮助工程师解决技术上的难题。另外,ADI亚太区的客户服务中心4006100006更是为企业用户、个人用户以及设计爱好者提供全方位的技术支持和服务。据Databeans今年4月的数据报告,ADI在全球转换器市场已占有48%的市场份额,同时在高性能放大器市场也占有42%的市场份额。ADI在这两块市场中持续保持领导地位。然而,ADI依然坚持进行技术创新,完善服务,努力满足通信、工业、医疗、汽车和消费类电子行业持续扩大的客户需求。这也充分体现了目前中国半导体行业的发展趋势,即在中国半导体市场广阔的发展机遇面前,半导体厂商需要通过提升软实力进而提高行业竞争力,通过提供便捷服务为业务发展创造更多的上升空间。
集邦科技(TrendForce)旗下研究部门EnergyTrend观察指出,以目前市场来看,第四季全球太阳能需求展望并不乐观,目前欧洲市场的库存水位持续升高,而中国与日本市场的需求并不如预期,因此厂商对于库存水位的调控转趋积极。据了解,由于原料厂持续塞货给下游厂商,使得厂商积极出清库存,有业者表示目前出清库存已是第一要务。而这样的状况将导致市场的报价持续走低,使得现阶段现货市场的价格呈现紊乱的局面。原料的部分,根据EnergyTrend的分析,下游厂商的需求并未成长,但上游多晶厂出货的动作并未停止,使得下游矽晶圆与电池厂商目前面临极大的库存压力。为了降低损失,买卖双方持续针对价格与供货进行交涉,而有些厂商更是断尾求生,直接终止合约的履行以降低库存的压力;而大部分的厂商均将多余的库存在现货市场上进行抛售,使得多晶矽价格持续走跌。虽然上游多晶矽厂拥有长约保护,短时间内仍可享受较佳的售价与利润,不过一旦价格差距过大,将促成更多厂商针对长约内容进行调整,终将对多晶矽厂商产生不利的影响。根据EnergyTrend最新太阳能市场价格调查,本周多晶矽的现货价格已逼近每公斤40美元的关卡,目前平均价格来到每公斤48.61美元,跌幅为1.56%。而在矽晶圆、电池与、模组方面也呈现价格走跌趋势。在矽晶圆部分,多晶的最低价格已接近每片1.7美元的水位;而单晶的价格趋近于每片2.0美元;电池方面,多晶矽太阳能电池的最低价格来到每瓦0.67美元;单晶部分则来到每瓦0.72美元。EnergyTrend指出,本周矽晶圆价格出现明显调整,多晶矽晶圆的平均价格来到每片1.871美元,跌幅为2.81%;单晶矽晶圆则为每片2.435美元,跌幅为2.29%。电池部分则小幅下滑至每瓦0.717美元,跌幅为0.42%。除此之外,薄膜本周报价也出现调整,目前平均价格为每瓦0.927美元,跌幅为0.54%。展望未来,传言已久的消息已经成真,保利协鑫(GCL)与鸿海集团(Foxconn)联手进攻全球太阳能市场。由于全球太阳能市场已陷入价格竞争与低毛利的境界,此时鸿海集团与保利协鑫合作进入电池与模组制造,预料将利用成本优势来抢攻市场,全球太阳能电池与模组厂商将面临强大的竞争压力;EnergyTrend认为这将加速全球太阳能产业重整的速度,未来具有成本与技术双重优势的厂商才能够存活。
9月22日,三星电子16号半导体生产线竣工投产,该生产线为全球最大规模半导体生产线,主要产品为20纳米级闪存,笔者从三星方面了解到,三星电子还将首次实现20纳米级DDR3内存设备的量产,成为全球最早量产20纳米级存储器产品的企业。据悉,三星电子16号半导体生产线自去年5月开工建设,经过短短的15个月即投入运行,总面积约为20万平方米,建筑达12层,也是全球最大规模、最先进的半导体生产线。三星电子方面表示,三星电子16号半导体生产线今年2月竣工、5月建成洁净室(CleanRoom)、6月开始产品测试、8月完备量产系统,计划从本月起,每月生产1万片以上的12英寸晶圆20纳米高速NAND闪存。有业内人士称,以此为契机,三星电子在巩固其内存领先企业地位的同时,也为全球IT市场注入了新的活力,为以后的发展打下了良好的基础。到今年末为止,三星将按照NAND闪存的需求,逐渐增加12英寸晶圆的生产规模,明年计划量产10纳米级大容量高速闪存。此外,本月将实现量产的三星20纳米级DDR3内存拥有与去年7月研发的30纳米级DDR3内存的同等性能,同时提高了约50%生产效率,节约了40%以上的耗电量,是名副其实的绿色内存。三星将从企业服务器市场到笔记本市场等各种IT市场上不断扩大绿色内存的比重。三星李健熙会长表示:“这次16号生产线的竣工投产让我们拥有了全球最先进的工程生产线,也让我们更加稳定地向顾客供应更多的尖端产品,加强了三星独有的竞争力。”
全球股市上周重挫,而产业负面消息更多的太阳能族群跌幅更是惨烈,灾情遍及美、欧、港、台,跌幅动辄2成以上,更有多档写下挂牌后新低,堪称是史上最惨;对照之下,台股的太阳能族群跌幅相对轻微。台股的太阳能族群在上周曾一度小反弹,但周四、五又遭逢回档压力,值得注意的是,上周五台股重挫259点,但台股的太阳能族群仅有达能(3686)一档跌停做收,其余盘中都未曾打落跌停,颇有短线筑底的味道。全球太阳能股的单周跌幅来看,以大陆的矽晶圆和电池双霸天江西赛维(LDK)和无锡尚德(STP)跌幅最为严重,分别达32%和28.3%,若以台股的跌停板7%计算,过去一周等于是跌了3根跌停板。至于过去一阵子相对抗跌的美国本土太阳能股,上周也有补跌的味道。去年位居全球电池霸主的FirstSolar和SunPower,跌幅都逾18%,而不久之前才创挂牌后新高的设备厂GT(STAT),则是重挫21.8%。法人表示,太阳能景气不佳,越来越多的制造商降低稼动率、进一步递延新设备的采购与到货时间,对于设备厂的压力将会慢慢浮现。更为悲惨的,前年高居全球龙头的德国电池厂Q-Cells,除了是竞争力远不及亚洲企业之外,在公司高层释出「不排除寻求买主」的说法后,股价更是直直落,上周又跌了24.7%、收在0.55欧元,对照过去1年来的最高点5.14欧元来看,已缩水至十分之一。而一度有意申请发行台股TDR的卡姆丹克,上周在港股的跌幅也达20.3%、收1.18港元;而另一档已在台发行TDR的阳光能源则惨跌22.6%,收盘仅剩下0.82港元。
全球知名行业调研机构Gartner日前发布了一期全新报告,在这份报告里,Gartner的分析师发出警示,并指2011年第三季度期间整个半导体行业的存货水平将会达到一个令人担忧的水平,而导致这一问题出现的原因在于消费者和商务支出一直保持疲软并低于预期,预计半导体行业将开始重新调整其存货水平。Gartner分析师GeraldVanHoy在一份声明里表示,在整个2011年第三季度期间,半导体行业的存货量一直保持在适度较高的水平。“考虑到当前经济景气持续疲软,目前的存货水平仍然显得太高,同时整个行业必须控制产能的增长,并且积极采取行动,以降低行业存货水平。我们预计,这些行动将出现于未来的数个季度之内,并于2012年第二季度期间达到市场供给和需求的平衡。”Gartner方面还指出,目前的半导体行业除了面临存货水平较高的问题之外,同时也面临产品平均销售价格下滑的趋势,总体上来看整个全球半导体芯片制造行业呈现出产能过剩迹象。
苹果(Apple)和三星电子(SamsungElectronics)专利大战越演越烈,这两位亦敌亦友大厂之间的关系越越微妙,半导体事业部门和品牌部门的矛盾也逐渐浮上台面。内存业者分析,苹果在NANDFlash芯片的采购上早已逐渐转向东芝(Toshiba),而在MobileRAM芯片上的采购同样转向与尔必达(Elpida)合作,未来在内存产品采购策略上,苹果的策略应该会越来越多元。苹果和三星之间关系既是竞争又是合作,苹果的零组件产品极度依赖三星半导体事业部门,包括处理器、ANDFlash芯片和MobileRAM芯片等,但三星品牌部门却和苹果的产品线打得火热,这样的竞合关系在2011年4月苹果开第1枪,控告三星旗下Galaxy系列智能型手机和平板计算机侵犯其一系列知识产权后,就为双方一连串利诉讼案拉开序曲。以目前如火如荼的战况分析,这2家大厂在多个国家至少有23件诉讼案是处于现在进行式,目前看似苹占上风,三星的产品接连在德国、荷兰等地被禁售,连原本要在德国柏林IFA国际消费电子展中推出GalaxyTab7.7平板计算机的计划,也被迫撤展,处于节节败退的状况。三星产品推展受阻,不但要在德国与荷兰法院上诉,三星有意让苹果(Apple)iPhone5禁止在南韩贩卖,将以侵犯三星无线科技相关专利等名义,让苹果新产品无法登韩;同时,三星也向澳洲联邦法院对苹果(Apple)提起诉讼,表示苹果iPhone和iPad侵犯其7项无线通信标准关的专利。三星与苹果的专利权之战越来越激烈,也让三星半导体和品牌事业部门之间的矛盾,被外界用放大镜检。半导体业者分析,苹果短期间之内还是不可能一下子和三星半导体切割干净,毕竟三星在全球DRAM产业市占率40%,全球NANDFlash市占率超过30%,苹果的处理器更是长久以来都委由三星代工,双方关系就很像是互相握手合作,但又恨不得把对方的手腕扭下来。不过内存业者认为,早在专利战开打前,苹果在内存芯片的采购策略上就开始分散化,NANDFlash芯片和MobileRAM芯片算是标准型产品,不像处理器需要客制化且特别设计,因此内存芯片其实可以跟其他供货商采购,只是三星的势力太大,也不能全部都不和三星合作。NANDFlash芯片方面,早在上半年备货时,除了三星之外,传出苹果增加向东芝拿货的比重,业界也联想与两家公司的专利侵权案有关,当时也引起东芝的客户担心无法拿到足够货源,因此转而向美商美光(Micron)和英特尔(Intel)等靠拢,先预作准备。再者,在MobileRAM采购上,尔必达是最大的受惠者,苹果主要是采用尔必达的MobileRAM产品,虽然也有传出部分用三星的产品,但与尔必达在此产品在线的合作关系预计会越来越紧密。而受惠尔必达接到苹果的MobileRAM订单,其PCDRAM芯片也大量转给瑞晶生产,算是台厂间接受惠。
北京时间9月29日凌晨消息,AMD已经下调了本季度的业绩预期。AMD目前预计,本季度营收将同比增长4%至6%,而此前公布的预期为同比增长10%或更多。此外,AMD目前预计本季度的毛利率为44%至45%,同样低于此前预期。AMD表示,从该公司分拆出的芯片制造业务GlobalFoundries在生产方面遭遇困难,这是导致AMD下调业绩预期的主要原因。受此消息影响,AMD股价在周三美国股市的盘后交易中下跌近9%。
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示,随着太阳光电技术快速发展,长期来看,太阳能发电价格将越来越有竞争力。但受到短期的经济面影响和政策面冲击,厂商目前仍有挑战需要克服,也因此,对相关业者来说,现在正好是重新评估长期策略的最佳时间点。市场担忧的富士康集团和保利协鑫将共同建设太阳能电池片及组件工厂,可能会引发市场价格战,此消息也被保利协鑫否认。历经2010年太阳光电市场需求爆炸性成长153%后,2011年上半年受德国、意大利等主要太阳能市场补贴政策调整影响,全球太阳能市场需求成长趋缓,尽管如此,iSuppli最新研究报告仍预估2011年全球的屋顶太阳能发电系统、大型太阳能发电站安装量仍将维持成长,由2010年的17.6GW,成长至2011年的21.2GW,年增率达20%。对于市场担心富士康集团和保利协鑫将共同建设太阳能电池片及组件工厂,可能会引发市场价格战,针对此,保利协鑫于近日发出澄清公告表示,目前公司并不考虑参与电池片与组件的生产制造。保利协鑫称,与富士康集团在除太阳能电池片和组件等领域的合作仍处于意向书阶段。保利协鑫仍然主要致力于多晶矽和矽片产品的生产以及光伏电站业务的发展。保利协鑫集团的多晶矽年产能在2011年底达到46,000吨,产品质量达到电子级标准。而矽片年产能已在2011年7月底达到6.5GW。此外,集团除了在美国营运11MW的光伏电站外,还于江苏省徐州市拥有目前中国最大的、装机容量达20MW的光伏电站。
半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。而进入二十世纪九十年代后,高性能D-RAM成为了浪费品,反而小而贵的半导体深受欢迎。因此,大量生产PC用D-RAM的三星电子瞬间超越日本企业。那么走进智能手机、平板计算机时代的如今,在节省电力的移动式D-RAM竞争中谁会取得最终胜利?昨天在三星电子器兴区华城举办的“20NANO级D-RAM及Flash量产”活动中再次验证了三星电子是内存半导体的至尊。“一只老虎(三星电子)和三只小猫(Hynix、Elpida、Micron)”这一世界半导体生产结构没有改变。今年5月,排名世界第三的日本Elpida公布“世界最初25NANOD-RAM7月量产计划”,进而让全世界震惊。不过目前只生产出试用品,没能动摇三星电子18年的根基。另外,排名世界第二的Hynix要从明年初开始量产。所谓20NANO是指半导体线路的线幅(电线间距)为20NANO米(1NANO米是10亿分之一米)。线幅是头发的4000分之一,真是令人难以想象。属于尖端技术的10NANO级明年上市。过去,三星电子是以随着美日企业大量生产两国先开发的D-RAM和NANDFlash提高理论。不过2006年是首次推出NANOD-RAM,而且今年为止每年推出改善的产品,进而主导世界市场。是从“追随型”转为了“引领型”。半导体业界的习惯就是量产现代芯片之前开发下一代芯片。三星电子是开发了下下一代芯片,进而作为引领者占上风。今年由于D-RAM价格下降,日本和台湾企业考虑减产时三星电子会长李建熙还鼓励了攻击性投资。昨天在活动现场,李会长表示:“要警戒半导体业界的强风。”围绕P-RAM(IBM)、R-RAM(三星电子)、M-RAM(Hynix)等引领下一代的半导体,日后将有一场惊心动魄的战争。
据IHS iSuppli公司的库存研究报告,由于厂商因应疲弱的需求前景而削减产能,预计第三季度模拟半导体供应商的库存天数下降4.4天,创下2009年以来的最大降幅。 全球经济不确定性导致供应链可见度下降,第三季度模拟半导体库存天数(DOI)将为92.5天,低于第二季度时的96.9天。尽管最近几个季度库存天数波动无常,但自从2009年以来还从未有这么大的降幅,如图4所示。2009年第二季度库存天数减少4.9天。 库存天数下降反映了IHS公司的预期,即2011年下半年模拟供应商将更加密切地监控库存,降低运行率以适应疲软的需求环境。2010年,由于渠道中的库存不足,交货期普遍延长,客户为了得到产品需要等较长时间。但与2010年不同,这次库存水平下降预计不会带来太大问题。 这是因为,模拟库存在最近八个季度一直稳步攀升,目前库存处于衰退前以来的最高水平。随着补充库存活动完成,交货期已经降到客户可以接受的水平,从而可防止重演以前的痛苦局面。与一年前供应商措手不及不同,目前产能变得更加灵活,随时可用,使得供应商能够在需求急升时迅速增加产量。 模拟半导体产品用于多种终端产品之中,主要是消费电子产品和无线应用。即使消费产品以及模拟领域肯定会受到脆弱的全球经济和欧洲金融危机的冲击,但强劲的无线市场将抵消可能出现的下滑。IHS公司认为,安卓和苹果操作系统平台带来的强劲营业收入,也将帮助抵御诺基亚和Research In Motion等手机厂商产品销售下降的影响,使模拟领域避免出现更大的下滑。 总体模拟库存额已经处于衰退前的水平,第三季度将从第二季度的60亿美元上升到62亿美元。IHS公司追踪的模拟厂商包括Intersil、凌特公司、美信集成产品、国家半导体、RF Micro Devices、Silicon Laboratories Inc.和Skyworks Solutions Inc.。 对于厂商来说,第三季度库存天数下降,显示其在今年剩余时间内变得更加谨慎。但是,由于日本3月地震造成的供应链问题已基本得到解决,而且总体产能已经恢复,预计供应商已做好充分准备,今后数月将灵活应对需求的涨落。
根据Solarbuzz最新一期太阳能市场季报,模组生产过剩导致全球太阳能厂商价格压力增大,模组出厂价格与去年同期相比下跌达33%。Solarbuzz的初步统计显示,全球太阳能市场需求第三季与上季相比仅成长不到1%,但是较去年同期成长20%。欧洲区域占据全球市场58%的比重,远低于去年同期的78%;在规模较大的太阳能市场区域中,美国与中国是第三季成长速度最快的国家。尽管一些厂商已经开始削减他们的生产与出货计划,但是中国的一线厂商依旧维持他们年度出货计划指标。如果厂商们达成了2011年下半年的指标,全球出货量预计将超出终端市场需求4.4GW。价格下降虽然刺激了下半年终端市场的需求,但是到目前为止需求回暖的力度并不强。Solarbuzz总经理CraigStevens表示:「虽然期望价格的下降能够刺激年底的需求,欧洲的下游企业在三季末对于是否增加库存仍然犹豫不决。由于在2012年初预计德国将下调15%的并网电价补贴,一旦在年初高估政策对市场影响,将可能导致年底库存增加。」综合考虑成本和供给结构的变化,晶矽模组出厂平均价预计在第四季度降幅达18%,这也将刺激着薄膜模组价格在第四季度大幅下降。同时,主要矽料、矽片及电池厂商第二季的毛利也较前一季下滑超过50%。2012对于太阳能产业也将是具挑战性的一年。根据SolarbuzzQuarterly报告的分析,2012年电池总产能将在2011的基础上增加50%,而终端市场的需求成长的比例预计小于25%。Stevens补充:「这与2009年供需失衡并且导致了整个太阳能产业链价格下降的情况十分类似。然而,由于目前一些公司已经接近盈亏平衡点,明年被合并或者关闭的可能性增大。」在产能过剩的情况下,如果不能有效控制产量,明年年底模组库存有可能飙升至22GW;为了使库存天数维持在与2011年底一样的水位,产量需要比厂商的计划减少约11GW。
由于经济危机与消费者悲观情绪升高,市场研究机构IHSiSuppli日前下修对2011年半导体市场成长率预测值,认为该市场今年营收规模将达3,133亿美元,成长率2.9%;这是IHSiSuppli在两个月内第二次修正此预测数字,该机构在6月与8个月对全球半导体市场2011年成长率的预测分别为7.2%与4.6%。除了IHSiSuppli,有数家市场研究机构在近几周下修对2011年半导体市场的预测数字;原本预测2011年半导体市场成长率为10%的ICInsights总经理BillMcClean,现在认为今年半导体市场与2010年相较将表现持平、或仅有5%的成长。另一家知名市场研究机构Gartner原先预期2011年半导体市场营收将比2010年成长5.1%,现在则认为该市场今年会呈现衰退;此外SemicoResearch的最新预测也指2011年半导体市场将衰退2%,该机构先前的预测是成长6%。IHSiSuppli电子与半导体产业供应链分析师DaleFord表示,衰弱的经济景气已经在关键的年底耶诞假期来临之前,对电子与半导体产业产生影响:「虽然2011年面临经济挑战,消费者支出应该还是能支撑电子产品需求在一个合理水准下成长,如果情势稳定的话。」Ford指出:「遗憾的是,经济衰退的加速与不稳定,已经成为将导致2011年电子与半导体产业营收表现平淡的主因。」他预期,经济成长停滞所带来的冲击,将持续在2012年拖累晶片市场;IHSiSuppli目前预测2012年全球半导体产业成长率为3.4%。IHSiSuppli指出,今年电子与半导体市场的虚弱成长表现出现时机,正与2008年第三季中旬所开始的产业突然性衰退成对照;在当时,经济衰退导致2008年全球半导体产业营收缩水5.3%,2009年更出现了11.6%的衰退。但该机构也指出,由于厂商们在今年采取灵活的业务调整政策,可望使半导体市场避开衰退命运。「记忆体市场在2008年与2009年经历惨痛衰退的情况仍记忆犹新,因此半导体供应链上的厂商们都采取防守策略,积极减少库存与产能;」Ford表示,因为如此,IHSiSuppli相信半导体产业在第三季将维持低两位数成长,使得全年度表现免于衰退。大多数日本半导体供应商在今年第二季都因为311大地震与海啸的冲击,遭遇严重的营收衰退,但也在短时间内就恢复生产;IHSiSuppli指出,日本市场与电子产业近期在需求与出货方面的复苏,可望为下半年的半导体市场带来温和的成长动力。不过IHSiSuppli也表示,虽然日本市场呈现复苏,全球经济衰退的可能性仍然不可轻忽;该机构认为再度发生经济衰退的机率是40%。而如果今年经济景气真的开始衰退,2011年半导体产业成长率最有可能会是持平。IHSiSuppli警告,更令人忧虑的是电子产业链衰退所造成的放大效应,可能会导致高度不稳定的半导体产业供需情势延续到2012年,甚至是2013年也不会回稳。
据国外媒体报道,据商业软件联盟下属经济学人智库本周二发表的数据显示,在过去的两年里,由于研发环境下降,韩国信息技术的全球竞争力排名下降了三个名次,从2009年的第16位下降至第19位。 商业软件联盟经济学人智库编辑的这个指数对比了66个国家和地区支持强大的信息技术生产的能力。这个机构在2010年没有编辑这个指数。 美国在2011年是IT行业排名第一的最具创新的国家,其次是芬兰、新加坡、瑞典和英国。中国台湾地区排名第13位、日本排名第16位,中国大陆排名第38位。 这个指数根据研发环境、人力资本、IT基础设施、对IT行业发展的支持、法律环境和整个商业环境等6个方面对这些国家和地区进行评估。 这篇报告称,韩国排名下降三位主要是由于IT专利比较少。这篇报告补充说,韩国的IT基础设施质量和IT人员资本仍是全球最好的之一。韩国的法律环境正在改善。
据外媒体报道称,纽约州州长安德鲁·科莫称,IBM和英特尔将在未来五年里投资44亿美元在纽约州创建一个下一代计算机芯片技术中心。 IBM发言人迈克尔·洛克伦也表示,IBM将投资36亿美元开发使用22纳米和14纳米加工技术的计算机芯片。 据科莫办公室的声明称,英特尔、IBM、Globalfoundries、台积电和三星电子将把重点放在将300毫米晶圆技术转变为450毫米晶圆技术方面。这将使芯片产量提高一倍。 IBM高级副总裁兼研究主管约翰·凯利(John Kelly)在纽约州首府奥尔巴尼举行的新闻发布会上称,这是IBM和其它公司将使用高级技术建造的计算系统。这将制造出帮助医生诊断高级疾病的计算机。 据这个声明称,这项投资将为纽约州保留和创建6900个工作岗位,其中包括2500个新的技术职务。为了支持这个项目,纽约州将向纽约大学纳米科学与工程学院投资4亿美元。 据了解,IBM、英特尔(Intel)、三星、台积电等参与投资,它可以在纽约州创造6900个职位,当中包括2500个新技术职位。为了支持此计划,纽约州会向纽约州立大学奥尔巴尼分校的纳米科学与工程学院投资4亿美元。该州尤蒂卡(Utica)和约克镇高地等地的研发设施也将获得资金。 劳格兰姆说:"这项纽约经济史上前所未有的投资将创造数千个工作,并使本州岛成为下一代计算机芯片技术重镇。" 纽约州过去20年来不断砸下重金,协助奈米科技产业蓬勃发展,当地政府希望藉此提振纽约州北方的经济发展,并创造就业。 IBM和英特尔是目前半导体产业中,技术最先进的厂商。台积电资深研发副总经理蒋尚义曾表示,随着摩尔定律将遭遇瓶颈,台积电在推进先进制程所面临到的难度也增加,不过,台积电目前在20奈米试产的进度不变,仍预定明年第三季末试产。