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  • 日本Mectron试制出可伸缩的柔性基板

    日本Mectron开发的可伸缩柔性基板“弹性FPC”在“JPCA Show 2011”（2011年6月1～3日）展会上进行了参考展出。日本Mectron展示了设想用于机器人手臂，或者粘贴到人体上的试制品。如果在弹性FPC上安装传感器等，还可应用于机器人碰到物体时停止动作等用途。 此次展示的弹性FPC为以两张150μm厚的弹性体树脂薄膜将铜布线夹在中间的构造。现有柔性基板因使用聚酰亚胺，所以没有伸缩性。此次展出的弹性FPC通过使用弹性树脂，实现了30％以上的弹性率。为了使铜布线也耐伸缩，铜线采用了波状而非直线设计。 弹性树脂除了伸缩性之外，还具有出色的耐磨损性。虽然目前弹性树脂的价格高于聚酰亚胺，但“若能量产则价格就会下降”（解说员）。日本Mectron计划今后对反复伸缩时的耐久性等性能进行评测。

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  • 伟创力公布Q2财报,净营收80.44亿美元

    截至2011年9月30日，伟创力第二财季净营收增加6.22亿美元或增长8%，达80亿美元，相较于去年同季的净营业额74亿美元。调整后的营业收入较去年同期2.13亿美元下降3,700万美元至1.76亿美元，同比下降17%。调整后的净收益在本季度下降2,100万美元，由去年同期1.79亿美元降至1.58亿美元，同比下降12%。调整后的每股收益较去年同比下降0.01美元或同比下降4%至0.22美元，而去年同期每股收益为0.23美元。 伟创力首席执行官MikeMcNamara表示：「从收入增长的角度看，尽管宏观经济低迷，我们在这一季的公司表现仍然保持良好。除工业和新兴产业事业群，其他三个事业群持续并逐年受到新型外包业务的驱动而增长。」他还表示：「我们已经在加快退出个人电脑原始设计制造（ODM）领域，该退出预计在十二月的季度完成。退出个人电脑领域是我们在过去季度的主要工作。在退出完成后，我们期待实现更好的运营利润表现。」伟创力首席财务官PaulRead表示：「本季度，我们继续严密地管理运营资金，产生了1.76亿美元的现金流量。强劲的现金流协助我们购回超过1，900万的普通股，但花费仅略高于1亿美元。而本周我们完成一项新做的20亿美元的信贷额度。」循环信贷额度展期2011年10月19日，公司签订20亿美元的信贷额度，其中包括15亿美元的循环贷款额度以及5亿美元的融资。这一融资措施将于2016年10月到期。这15亿美元的循环贷款额度将取代公司现有的20亿美元循环贷款额度，5亿美元的融资则为将于2012年10月到期贷款的再融资。此项新增的20亿美元信贷额度属无担保，并包含客制化商业合约。财务预测针对2011年12月31日截止的第三季会计年度，伟创力预估营收将在73亿美元至77亿美元之间，其中包括在退出个人电脑原始设计制造（ODM）领域后所减少的约5.5亿美元收入。调整后每股盈余则将介于0.18至0.22美元，其中包括退出个人电脑原始设计制造（ODM）领域约每股0.06美元的成本。由于进行季度无形资产摊销以及员工配股费用，GAAP会计原则下的每股盈余将较上述每股稀释盈余的预估值约低0.04美元。

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  • 英科学家成功构建全固态薄膜电池雏形

    蓄电池发展至今已有150年的历史了，然而电池的构造却并未发生大的变化。无论使用哪种电化学体系(如铅酸电池、镍氢电池或锂离子电池)，电极需要被液态的电解质浸润，并与之发生反应，从而产生电流。这种固态和液态并存的结构不可避免地导致了电池的体积偏大，并且存在漏液的危险。因此，全固态的电池结构被广泛认为是一种更诱人的解决方案。以锂离子电池为例：将易燃的液态电解质替换为无机的陶瓷材料，电池的体积可以减少一半，并且不存在任何安全隐患。然而，高电导率固态电解质材料的缺失大大阻碍了全固态电池的发展，同时全固态电池的生产也对设备和工艺提出了更高的要求。使用薄膜沉积的技术路线可以将这两个问题一并解决，并且生产出的电池有着更长的循环寿命，还可以在几分钟内完成充电。目前来自英国的科学家成功构建了全固态薄膜电池的雏形，并达到了所有预期的优点。该项革新技术由Ilika和汽车巨头丰田公司共同开发完成。Ilika是一家英国的基础材料研发公司，正在协助丰田开发多项技术，其中包括固态电解质的研发。联合的项目开发造就了一项新的薄膜电池生产技术，该技术适用于大规模生产。丰田公司已将初步结果在一些欧洲的科技大会上公布。据悉，Ilika首席执行官GraemePurdy将参加10月份在大连召开的低碳地球峰会(LCES)，并于10月20日就全固态薄膜电池技术进行介绍。新的全固态电池通过沉积手段合成，呈多层薄膜状。开发过程中使用了Ilika独有的高通量物理气相沉积平台，该平台可将基础材料的研发进程加快10至100倍。Ilika借助其技术优势，吸引了一大批全球领先的跨国企业进行合作研发。例如，壳牌氢能的研发总监JoepHuijsmans博士曾评价道：“Ilika高通量的合成和筛选技术非常高产，在合作过程中给我们留下了深刻的印象。”壳牌氢能也是Ilika的合作伙伴之一。Ilika的全固态薄膜电池相较传统电池有了全方位的性能提升，能满足重要细分市场的需求：电池的厚度和重量减少了30%；电动汽车的续航里程大大增加，并且只需区区数分钟进行充电；电网能为可再生能源项目配备寿命达几十年的储能系统。更重要的是，随着生产规模的扩大，由于薄膜的生产技术和光伏、半导体行业有着许多共通点，全固态薄膜电池的生产成本也会以相同的速度迅速下降。

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  • 薄膜电容取代铝电解电容新契机—新兴产业

    我国是全球最大的电容器生产国和出口国，同时也是电容器的消费大国。在日前公布的电容器行业“十二五”发展规划中明确指出，“十二五”期间电容器的发展重点为：新能源配套用电容器、功率型逆变电容器、功率型变频电容器、汽车电子配套电容器。可以说，节能环保、信息技术、新能源、新材料及新能源汽车等新兴产业为电容器发展带来了新的机遇。 国内电容器企业应更具前瞻性 目前，全球电容器产能主要集中在日本、台湾地区以及中国大陆。与前两者相比，国内电容器产能虽大，但多为低端产品。因此，中国电子元件行业协会电容器分会秘书长潘大男就指出：“国内电容器企业应顺应市场变化，密切关注前瞻性行业，不断推出适应不同整机要求的产品，才能做大做强。当前电容器厂商应该关注太阳能光伏、风力发电、潮汐发电、节能灯具、电动汽车、混合动力汽车、汽车电子、地铁、高铁、直流输变电、三网合一、高清电视、机顶盒、手机电视等行业的发展。” 铝电解电容优势依然巨大 电容器约占整机电子元件用量的40%左右，而铝电解电容器占整个电容器产量的34%。   铝电解电容器由于具有电压和电容量范围宽、储电量大、价格低的优势，在消费电子产品应用中占44%，主要应用于电脑、彩电、空调、照相机等家用电器及数控车床等。 随着铝电解电容器技术进步不断提升、产品结构不断丰富，近年来其在汽车电子、新能源、航天军工等领域应用广泛，主要用于制造节能灯、变频器、逆变器、不间断电源等，这会使铝电解电容器在整个电容器市场占有率有望进一步提升。高频、低阻抗、长寿命、宽温度、超小型等将是铝电解电容器的发展方向。 薄膜电容顺势而起 与铝电解电容器相比，薄膜电容器有可靠性好、性能稳定、容量大等优点，更适用于户外较为恶劣的自然环境。尤其在新能源汽车、风力发电、太阳能发电、高铁和轻轨列车及高压变频器领域，薄膜电容器凭借寿命、温度和电压上的优势成为首选。 据了解，国际风电巨头维斯塔斯等厂商就已经开始启用薄膜电容器，而丰田新能源汽车普瑞斯二代用薄膜电容器替换铝电解电容器。在国内，铝电解电容器巨头江海股份也斥资20000万元，建设10条高压薄膜电容器生产线，形成年产100万只高压大容量薄膜电容器，也是为未来新能源汽车用薄膜电容器做准备。 作为全球前五大薄膜电容器厂商，法拉电子也大力拓展变频家电和新能源市场，该公司生产的交流薄膜电容器可以应用于新能源多个领域：混合动力汽车、风电、太阳能等。但薄膜电容器体积大、价格高的缺点也对市场占有率有很大影响。为了适应新型产业的需求，高频、大容量、大电流、低阻抗、高电压、高dv/dt特性将是薄膜电容器发展方向。 薄膜电容器PK铝电解电容，未来谁执牛耳？ 目前，铝电解电容器在新能源市场上的市场容量仍大于薄膜电容器，但凭借优异的性能，薄膜电容器的渗透率也在不断提升当中。未来，是薄膜电容器谁取代铝电解电容器，还是根据高压范围区分市场？在即将到来的第78届中国电子展上，由中国电子器材总公司和中国电子元件行业协会主办，中国电子商情杂志社和中国电子元件行业协会电容器分会承办的 “电容器应用与选型研讨会”将着重讨论这两种电容器在绿色新兴产业中的应用前景与市场发展，并为工程师和采购人员提供选型与应用设计参考，提升中国本土工程师和采购人员的设计和采购能力。 参加历届中国电子展及电容器研讨会的国内外知名电容器企业包括：法拉电子、TDK、EPSON、KEMET、YAGEO、TAIYO YUDEN、MURATA、立隆电子、江海股份、艾华集团、禾伸堂、益阳资江、风华高科、宇阳科技、常州华威、BDC国际、上海奥威、三环集团、松填、美隆电子、合科泰电子、七星电容、冰洋电子、普泽实业、深圳容亮电子、福建火炬电子等。 “十二五”发展规划将在哪些领域为电容器带来机遇和挑战？在未来的新能源市场，铝电解电容器和薄膜电容器谁将拔得头筹？在我们的研讨会上，您将与我们邀请到的行业部门主管、专家及厂商一道探知答案。

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  • 泰国水灾已波及全球IT供应链

    据了解，此次泰国洪灾成为半个世纪以来最为严重的一次，泰国一些主要工业区受到波及，其中汽车与科技产业供应链受到最为严重的冲击，约有1000家厂房因此关闭。市场研究公司IHSiSuppli表示，2011年最后3个月中，全球硬盘的产量将最多下降30%。 价格全线上涨 泰国是全球第二大硬盘制造国，市场份额约占全球的25%，在此次洪灾中，世界三大硬盘厂商的泰国工厂均不同程度受损，其中西部数据（以下简称西数）受损最为严重。 本月初，西数表示，其位于泰国的生产厂受水灾侵害，被迫关闭。10月18日，西数再次宣布，由于水灾局势恶化，运营中断时间将会延长。消息一出，我国国内多种硬盘价格很快水涨船高。 据PConline数据统计，以西数1TB绿盘为例，在我国电子市场其价格已由之前的300元暴涨至超过500元；而另一硬盘大厂希捷的产品价格也全线上扬，10月22日~24日三天更是暴涨了近200元。 昨日，《每日经济新闻》记者走访了华强北电子市场，一名商家表示，自上周开始硬盘价格就开始上涨，最近更是由此前的“一日一价”变为“一小时一价”，部分产品价格涨幅接近100%，由于涨价势头过猛，大部分消费者开始观望，销量下滑达一半以上。 幕后或有推手 中关村西数硬盘经销商王立昆分析指出，西数在泰国大城府和纳瓦纳康的两家工厂遭到洪水浸泡，可能减产60%；而日立位于巴真府的工厂建在山坡地区，洪水未影响其厂房等设施，因此洪水过后即可恢复生产；希捷虽在泰国设有工厂，但在中国苏州及无锡的两座硬盘工厂，占有其全球90%以上产能，因此并未受到严重冲击。 此外，三星、富士通、东芝等3家大型硬盘厂商制造地均不在泰国。他据此推测，本轮涨价实为“跟风”。 长期关注华强北电子市场价格走势的吴先生向《每日经济新闻》记者表示，虽然西部数据对外宣称其产能有可能大幅削减，但由于该品牌在市场上的占有率仅为18%左右，因此难以支撑硬盘价格长时间维持高位。 “这些硬盘厂商主要供货给PC厂商以及OEM厂商，供货价格必然已经签署合同，因此单方面无法立即涨价；同时，目前在市场上流通的硬盘中，主要销给DIY（自行组装）用户，或是满足消费者的第二、三次更换需求，市场规模较小，因此市场规模难以维持目前100%的价格增长。”吴先生说。 他同时指出，由于各大品牌硬盘均有大量的库存积累，在即使完全的断货的情况下，也可维持约4周之久。在泰国洪灾仅1周的时间内，我国国内硬盘就因 “缺货”导致价格成倍上涨，不符合常理。“一些品牌硬盘的总代或为本轮涨价的幕后推手，因为他们可以在跟风的过程中，获得巨大的利润空间。”他说。 事实上，由于硬盘产品是PC产品的一项重要配件，因此硬盘的短缺或将对PC供应造成一定的影响。 据国外媒体报道，英特尔发言人琼·卡维尔（JonCarvill）表示：“PC供应链已被证明极具弹性。今年日本大地震之后的一段时间已经表明了这一点。” PC生产商戴尔则表示，泰国洪灾对戴尔截至10月底这一季度的业绩影响不大，但没有公布对下一季度的预期。惠普发言人则拒绝对此置评。 苹果CEO蒂姆·库克(TimCook)本周在一次电话会议上表示，他预计整个行业将面临硬盘缺货的问题。

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  • 市况差、日圆飙 传Sharp日本太阳能电池将减产2成

    日经新闻22日报导，因全球市况低迷、加上日圆飙涨冲击出口收益，故日本太阳能电池龙头厂Sharp计划自本(10)月起的半年内(截至明年春天为止)将日本国内的太阳能电池产能缩减约2成。报导指出，Sharp所计划减产的对象为作为太阳能电池关键元件的「Cell(太阳能电池的发电元件)」，目前Sharp主要透过日本2家工厂生产Cell，合计年产能为107万kW(1,070MW)，其中葛城工厂(Cell年产能71万kW)部分产线将停止运转并进行设备改修措施，以藉此提高生产效能及Cell的发电效率，抗衡海外厂商产品。报导指出，Sharp在日本国内减产的Cell产品将转由向亚洲等太阳能电池厂采购，所采购的Cell并将使用于泛用类型的太阳能电池上，另外Sharp位于义大利的太阳能电池合资厂(年产能160MW)也将于近期内进行量产，故即便Sharp在日本国内减产2成，其今年度(2011年4月-2012年3月)太阳能电池销售目标仍将维持原先设定的目标值不变。Sharp于日前宣布，今年度太阳能电池销售目标为1.7GW(1,700MW)，将较上年度的1.242GW成长37%。

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  • 韩国挑战高效能太阳能电池研发

    韩国太阳能电池业者ShinsungSolarEnergy因实现高度光转换率，使其太阳能技术能力受到海内外瞩目。ShinsungSolarEnergy在太阳能电池厂完工前，已在南韩忠清北道曾坪郡设立技术研究所，并建构3百万瓦(MWp)等级研究专用产线。透过产、官、研间多元化合作，扩大研究开发力量。ShinsungSolarEnergy技术研究所由所长李海锡(译名)领军，共有14位太阳能专家负责进行高效率太阳能电池研发作业。该技术研究所为南韩首度与澳洲新南威尔大学(UNSW)的太阳能及再生能源研究所，合作研发高效能太阳能电池的机构。太阳能电池权威MartinGreen在UNSW中担任教职，大陆尚德(Suntech)执行长兼董座施正荣也是该大学出身。技术研究所目前正在进行应用雷射掺杂(LaserDoping)技术的高效率太阳能电池量产技术，高效率i-PERC(Industrial-PassiveEmitterandRearCell)结晶矽太阳能电池商用化技术，以及超高效能结晶矽太阳能电池及模组量产技术等3项国策企画。第1个研究计画为使用雷射掺杂技术开发效能达19%以上的高效能结晶矽太阳能电池量产技术，目前技术研究所正与UNSW共同执行该研究计画，该技术可大幅减少过去网版印刷(ScreenPrinting)技术产生的电极和晶圆接触电阻，且缩减资本支出费用，光效率又能提升至19%以上。高效能i-PERC太阳能电池技术研发的关键内容，为局部性的背面电极技术研发、前后电击技术研发、加强前后钝化技术、选择性射极(SelectiveEmitter)技术研发等。而国策企划的目标在于研发效能达22%以上的高效率太阳能电池新技术。李海锡表示，近来正加速进行研究太阳能电池及太阳能模组，其中又特别着眼于在海内外展示会上受到瞩目的双面受光型太阳能电池模组(BifacialSolarCell)。双面受光型太阳能电池可透过前后两面接收光源，同样的面积可产生设置2个模组的效果。此外，也能达到大幅缩减多晶矽使用量的效果。李在锡表示，技术研究所拥有优秀的半导体及太阳能电池专家，为研发领先量产技术而卖命，未来除提升技术能力外，也将努力成为全球最优秀的太阳能业者。

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  • 汽车半导体库存最近触顶于93天，为三年来最高

    据IHS iSuppli公司的半导体库存报告，汽车半导体供应商的库存最近达到2008年以来的最高水平，但由于全球经济形势持续存在不确定性，汽车制造商缩减需求，估计库存在第三季度已经下降。 第二季度，汽车半导体供应商的库存天数升至92.7天，这是得到全面确认的最新数据。第二季度库存天数比第一季度的84.4天增加了8.3天，达到了2008年第四季度以来的最高水平。2008年第四季度，库存天数超过了百年纪录，高达104.2天。预计第三季度库存天数小幅下降至90.4天，这仍将是连续11个季度以来的第三高水平，如图1所示。     第二季度库存较高，意味着当季供应过剩。但是，这种情况符合关于汽车终端市场OEM厂商的营业收入年增长预测。尤其是，9月美国汽车销量同比增长10%。 在目前负面经济消息频传之际，这些强劲的销售数据让汽车半导体供应商感到宽慰。欧洲金融危机久拖不决，已经影响到各领域的公司股票，包括汽车领域。由于金融市场持续动荡，年底的汽车供应链可见度下降，近期半导体厂商保持谨慎。 然而，IHS公司发现汽车半导体供应商普遍比较积极乐观。例如，美国飞思卡尔半导体对于汽车市场的长期增长充满信心，宣布在苏格兰建立一个研发中心，开发面向汽车的微控制器、网络和工业应用。 德国半导体供应商英飞凌在汽车半导体领域占有最大份额，同样对其汽车制造领域的客户销售前景满怀希望。英飞凌第二季度汽车营业收入环比增长5%，同比增长23%，来自欧洲和亚洲车厂的需求非常强劲。 第二季度欧美厂商的汽车半导体库存持平于第一季度，但瑞萨电子等日本供应商却把过多的库存带进了第三季度。IHS公司认为，这可能是因为日本厂商终于恢复了地震前的产量水平，提高半导体库存是为了满足日本客户恢复生产的需求。 顶级汽车半导体供应商还包法国和意大利合资的意法半导体，以及荷兰恩智浦半导体。对于这些供应商来说，未来几个季度实现增长几乎不成问题。尤其让其感到鼓舞的是，由于燃料效率标准日益提高、各国推行电子轮胎压力监测系统等安全措施、车内娱乐信息系统多媒体化，以及与联网汽车相关的高科技特点，汽车中的半导体含量呈现增长趋势。 但IHS公司认为，第二季度供应过剩，也许第三季度继续保持这种局面，近期难以评估其影响。这是因为，各汽车半导体供应商的情况相差悬殊，而且各厂商不一定从事同一种器件。例如，飞思卡尔与瑞萨是汽车微型元件领域中的主要供应商，而英飞凌在分立半导体领域占有很大份额。产品和终端市场也因地区、车型和功能而有所不同。功能主要分为安全性、传动系统和信息娱乐等几大块。 目前，汽车半导体供应商期望较长期内需求增长，消化目前及未来的过多库存。预计供应商第三季度也会降低开工率以压低库存，从而帮助库存恢复到比较适当的水平。  

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  • 2012年光伏设备支出将有超45%的跌幅

    10月19日，国际光伏研究机构Solarbuzz发布的最新季度报告指出，继全球太阳能设备支出今年达到历史高位的131亿美元之后，预计将在2012年有超过45%的跌幅，这将迫使太阳能设备供应商重新调整产品规划。Solarbuzz资深分析师FinlayColville表示，二三线太阳能电池片供应商渴望能快速进入市场或提高市场占有率是2011年设备支出膨胀的主要原因。Solarbuzz报告指出，2011年近一半的太阳能设备支出都是由新进太阳能厂家或是二三线制造商为扩大营收而增设的产能，其中大多数投资可能成为过剩产能。数据统计显示，从2009年第三季度到2011年第一季度，太阳能设备支出连续攀升，今年第二季度和第三季度有几个百分点的衰退。Solarbuzz预计，由于太阳能制造商忧虑2012年供给和需求的失衡，预计从今年四季度到2012年第二季度将连续出现两位数的营收衰减。

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  • 芯片制造应关注功率半导体

    功率半导体器件的广泛应用可以实现对电能的传输转换及最佳控制，大幅度提高工业生产效率，大幅度节约电能、降低原材料消耗。     在过去的10年里，“18号文”推动中国半导体产业经历了一个跨越式发展的时代。尤其是集成电路芯片制造业，大幅度地缩短了与国际先进水平的差距，不仅打造了数条12英寸生产线，而且在晶圆代工的全球竞争格局中也占据了一席之地。然而，沿着“摩尔定律”的阶梯拾级而上，昂贵的工艺设备和巨额的研发费用所形成的门槛，把很多实力相对较弱的企业挡在了门外。中国芯片制造企业仍处在发展壮大过程中，此时不宜盲目地与国际巨头比拼先进工艺，而应该寻找差异化的市场，以较低的成本求得最佳的效益。     功率半导体是差异化突破口     众所周知，集成电路产品更新换代快、市场寿命周期短、工艺要求高。这些特点在高端产品如CPU、存储器等领域表现得尤为突出。相对而言，功率半导体器件市场寿命周期较长，并且其技术发展路线不遵从“摩尔定律”，制造过程不要求使用最先进的生产工艺。对我国的半导体芯片制造企业来说，把功率半导体器件作为产品差异化的突破口，应该是一个明智的选择。     从应用角度来看，功率半导体器件的推广对于节能减排具有深远影响。功率半导体器件的广泛应用可以实现对电能的传输转换及最佳控制，大幅度提高工业生产效率，大幅度节约电能、降低原材料消耗。如果电机的驱动采用功率半导体进行变频调速，就可以节能大约1/4到1/3。据统计，在所有电能消耗中，用于电机的耗电约占70%，也就是说，仅考虑电机应用，功率半导体器件就可以帮助全社会节能20%左右。     作为高频电力电子线路和控制系统的核心开关元器件，IGBT(绝缘栅双极晶体管)无疑是功率半导体领域当前最为耀眼的明星。IGBT广泛应用于工业、交通、通信、消费电子等各个领域，就连半导体芯片生产所需的等离子刻蚀、薄膜沉积及金属镀膜等设备，IGBT也是不可或缺的器件。目前，国内市场所需的功率半导体器件约有90%依赖进口，供需缺口甚至大于集成电路，而IGBT更是几乎被国外厂商垄断。     中国半导体业界早已清醒地认识到，不能把眼光仅限于集成电路，要具有“大半导体”的视野；已故的中国半导体行业协会理事长江上舟先生更是在其任内把每年一度的“中国国际集成电路博览会”更名为“中国国际半导体博览会”。然而，前辈们的苦心还需要我们花更多的时间去领会，在今年年初颁布的“新18号文”中，仍然是以光刻线宽为标杆来决定对半导体企业的扶持力度，这使得从事功率半导体生产的企业难以享受国家的优惠政策。     8英寸线担当重任     正是看到功率半导体广阔的市场前景，世源科技工程有限公司借助自身在芯片制造行业丰富的工程设计经验，竭力帮助国内企业设计、建造用于生产功率半导体器件的厂房。2008年，由世源科技负责EPC(工程总承包)的国内第一条专注于电源管理器件的8英寸晶圆代工生产线建成。针对新型电力电子器件IGBT的生产，世源科技也倾注了自己的心力。目前，我们正在华中地区和东北地区为我们的客户分别设计一条8英寸IGBT生产线。这两条生产线分别面对高压和中低压的IGBT，其产品涵盖了电力传输、机车牵引、新能源、电机控制、家用电器等IGBT所擅长的应用领域。     我们欣喜地看到，国内很多知名的芯片代工企业也纷纷打造IGBT的工艺平台。今年3月，华润上华成功开发1200V Trench NPT(沟槽非穿通型)IGBT工艺平台；今年9月，华虹NEC与中科院微电子研究所合作开发的6500V TrenchFS(沟槽型场终止)IGBT取得了阶段性的突破，使国内自主高压高功率IGBT芯片从设计研制到工艺开发的整体贯通迈上一个新台阶。事实上，在华虹NEC推出IGBT工艺平台之初，业界还对用8英寸生产线生产IGBT是否经济提出过疑问，但华虹NEC用事实证明了8英寸代工IGBT的可行性。当然，由于IGBT与终端产品结合非常紧密，器件封装的指标也非常苛刻，因此对代工企业提出了更高的要求。     随着逻辑电路的生产逐步转向12英寸，可以预见，将来会有更多的8英寸生产线从事功率半导体芯片的制造。中国企业应该把握这难得的机遇，以较为低廉的价格收购8英寸生产线的二手设备，翻新之后组建功率半导体生产线，以寻求最高的投资效益。  

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  • 老牌西方供应商渐被亚洲半导体新势力替代

    据IHS iSuppli公司的数字电视与机顶盒半导体市场研究报告，博通退出电视视频处理芯片市场，凸显该领域的竞争日趋激烈，亚洲供应商开始把老牌西方供应商逐出市场。 最近媒体报道称，美国博通计划关闭专门从事电视与蓝光播放器系统芯片（SoC）解决方案的旗下部门。随后有消息称，该市场中的另一家美国供应商Trident Microsystems Inc.计划裁员20%，以应对在机顶盒与电视半导体领域销售下滑的局面。 随着西方成熟经济体的消费电子市场放缓，而亚洲市场欣欣向荣，电视视频处理器产业的权力天平正在向东倾斜。亚洲消费电子系统与半导体供应商日益崛起，而老牌美国厂商的影响力则日渐下降。博通拥有强大的产品与技术，最终仍要被迫退出市场，有力地表明电视视频处理半导体乃至整体消费电子芯片市场的竞争是多么严酷。 台湾领跑 就在五年之前，欧洲的Trident和Micronas，加拿大的ATI Technologies Inc.和美国的Genesis Semiconductor Inc.，还是电视视频处理器市场中的四大供应商，号称合计占有58%的市场份额。而到了2011年第一季度，台湾晨星半导体和联发科技成为电视视频处理器市场双雄，合计占有45.3%的市场份额。2006年的四大供应商，只有Trident仍留在四大之列，2011年初市场份额只有7.3%，而且这还是吸收了Micronas和恩智浦半导体（NXP）的电视半导体业务之后的情况，如图3所示。 台湾供应商受益于低端电视市场的成本压力不断增强，而西方供应商则面临来自消费电子厂商内部半导体部门的竞争。 在低端电视市场，对最便宜的半导体解决方案需求巨大，而台湾供应商提供的正是廉价解决方案。在高端电视市场，三星、东芝、索尼和松下等日韩大品牌，经常使用自己内部设计的半导体解决方案。这导致面向中高端市场的西方供应商腹背受敌。 博通退出电视处理器市场的时机似乎不太好，现在该公司生产的解决方案类型应该有旺盛需求。 整合了互联网能力的智能电视在电视市场大行其道。这应该正中博通的下怀，该公司在内置连接性的先进电视SoC解决方案方面具有优势。但是，由于电视处理器市场在高端和低端方面两头受到挤压，甚至像博通这样强大的厂商也难以施展。 西方电视芯片市场不是最好 关于博通和Trident的报道，都表明电视半导体市场近期前景黯淡。尤其是，西方消费电子与电视市场面临库存过多和终端市场需求下降的局面。 由于西方经济体继续受制于消费需求下降和宏观经济问题，IHS公司预计电视处理器领域将进一步整合。另外一个趋势是，在面向媒体平板等新型移动消费电子产品的应用处理器中采用视频处理知识产权。

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  • 浙江大学罗姆奖学金颁奖仪式顺利召开

    21ic讯 10月25日上午，日本知名半导体制造商罗姆(ROHM)株式会社在浙江大学玉泉邵科馆二楼多功能厅向浙江大学信息与电子工程学系及光电学系的10名大学生及硕士研究生颁发了“浙江大学罗姆奖学金”。浙江大学客座教授罗姆(ROHM)株式会社常务董事高须秀视主题报告会及罗姆半导体集团技术成果交流展也于当日在浙江大学展开。罗姆(ROHM)集团表示今后还将继续加强与浙江大学的合作，扩大对优秀学子的支援。   据悉，罗姆(ROHM)集团于2010年8月30日与浙江大学签订“浙江大学罗姆奖学金制度”。首次浙江大学罗姆奖学金颁奖仪式已于2010年12月28日在浙江大学成功举行。“罗姆奖学金”将每年主要奖励信息与电子工程学系及光电学系成绩优秀的在籍本科生和硕士生共10名。 罗姆(ROHM)株式会社常务董事高须秀视先生在奖学金授予典礼上表示：“罗姆集团一贯重视对于大学教育的支援，希望通过罗姆集团的不懈努力，给优秀的学子提供良好的平台，以便能更好地学习研究回报社会。” 本届获奖硕士研究生吴慧娴表示：“非常荣幸能获得罗姆奖学金，希望以此为动力今后更加刻苦专研学业，在专业研究上取得更大的进步。”随后高须常务董事发表了主题报告会（Material Innovation and Technology Fusion），吸引了众多大学生、研究生和教授参加，并仔细聆听了演讲内容。 会后，师生们饶有兴趣的参观了设在玉泉校区行政楼西门厅的罗姆半导体集团技术成果交流展，在现场解说员的讲解下，师生们参观了运用先进技术的演示机。 浙江大学对罗姆(ROHM)集团的产业技术及对大学教育事业的支援给予了高度评价，并希望今后双方在产业研发及人才培养等产学合作方面有进一步的合作。 罗姆(ROHM)半导体集团是全球著名半导体厂商之一，创立于1958年，是总部位于日本京都市的跨国集团公司。罗姆以"品质第一"为一贯方针，无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献。   浙江大学客座教授罗姆（ROHM）株式会社常务董事高须秀视 浙江大学罗姆奖学金颁奖仪式

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  • 飞思卡尔认为半导体市场疲软依旧会对营运有不利影响

    飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductorHoldings,Ltd.)在20日在美股盘后公布Q3财报：营收较去年同期的11.5亿美元减1%至11.4亿美元(季减7%);本业每股盈余(EPS)自去年同期的0.06美元升至0.29美元(前季为0.33美元);本业毛利率达46.1%。该公司在9月26日提供最新财测，营收将季减6-8%(约相当于11.2-11.5亿美元)，原先目标为持平或季减3%;毛利率可望较前季略增。根据ThomsonReuters调查，分析师一般预估营收、本业EPS将分别达11.3亿美元、0.23美元。飞思卡尔执行长RichBeyer表示，尽管总经环境纷扰，该公司毛利率与整体获利仍佳，展望本季度，半导体市场疲软依旧会对营运有不利影响。飞思卡尔Q3的微控制器部门营收年减6%至3.95亿美元(季减8%)，射频(RF)/类比/感测器营收年增13%至3.06亿美元(季减3%)。网路与多媒体营收年减14%至2.92亿美元(季减6%)，手机营收年增8%至9,700万美元(季减20%)。飞思卡尔20日正常交易时段终场上涨2.45%，收12.15美元;盘后交易时段回挫1.15%至12.01美元。飞思卡尔于2004年7月自摩托罗拉(Motorola)独立出来，2011年5月26日以「FSL」代号在纽约证交所(NYSE)挂牌，其竞争对手包括AnalogDevices、意法半导体(STMicroelectronics)、OKISemiconductor、联发科(2454)、数位影像IC设计商卓然(ZoranCorporation)、瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)。飞思卡尔为美国最大车用晶片供应商，亦为亚马逊(Amazon.com)电子书阅读器Kindle的晶片供应商。

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  • 英特尔资本支出 称冠半导体

    全球半导体龙头英特尔在第三季财报上指出，2011年全年资本支出将达到105亿美元，超乎预期，重回半导体投资规模之冠，也拉大与竞争对手三星和台积电的差距。英特尔在18日发布的第三季财报上指出，2011年资本支出金额将为105亿美元，原本今年的资本支出为90亿美元，研发支出则约73亿美元，主要用来导入22纳米制程投产，并为最新晶圆厂开发最新先进制程，英特尔将资本支出调高到105亿美元，上修幅度超过16%，将再度拿回半导体投资规模的冠军宝座。但积极抢进半导体市场的韩厂三星，则在继2010年对半导体进行达96亿美元的大规模资本额投资后，今年更将持续投资92亿美元发展半导体事业，原本可望连续两年在半导体投资额排名居世界之冠，却被英特尔迎头赶上。

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  • 北美半导体设备制造商2011年9月订单出货比为0.75

    国际半导体设备材料协会(SEMI)于10月20日公布，2011年9月北美半导体设备制造商接获订单9.848亿美元，订单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0,75, 为连续第12个月低于1； 0.75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值75美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第5个月呈现下跌。 SEMI这份初估数据显示，9月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.848亿美元，较8月上修值(11.6亿美元)减15.3%，并且较2010年同期的16.5亿美元短少40.4%。 9月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.1亿美元，创2010年6月以来新低；较8月上修值(14.6亿美元)短少9.8%，并且较2010年同期的16.1亿美元短少18.4%。 “订单和出货金额均在持续下降，差不多已于2009年底持平”SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers指出，“虽然设备制造商在持续投资先进技术，但更大的投资力度需取决于全球经济前景的稳定” SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。   来源：SEMI，2011年9月 本新闻稿中所包含的数据是由一家独立的金融服务公司David Powell, Inc.协助提供，未经审计，直接由项目参与方递交数据。SEMI和David Powell, Inc.对于数据的准确性，不承担任何责任。 这些数据会出现在SEMI发布的订单出货比月报中。该报告追踪记录北美半导体设备制造商的全球接单出货状况。订单出货比报告是设备市场数据订阅（EMDS）中所包含的三大报告之一。  

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