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  • 全球经济趋缓，研究机构调低半导体增长预测

    近日，市场研究机构ICInsights调低了2011年半导体产业营收的预测数据：将半导体产业增长率由10%下调为5%，将集成电路销售增长率由10%下调为4%。ICInsights指出，今年发生的3.11日本大地震、中东政局动荡、美国的天灾以及欧、美政府债务危机等一连串事件，使2011上半年全球经济增长率与去年同期相比明显趋缓，也拖累了电子与半导体市场的增长。但随着日本震后的投资需求增长，以及美国经济景气转强，全球GDP增长率在今年下半年应该会好转。

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  • 模组大幅降价　美国太阳能安装案显著增加

    太阳能市场研究机构Solarbuzz的最新报告指出，2011年夏季模组出厂价格的大幅削减，促进了美国太阳能专案的显著发展；两个月前，美国非住宅待安装项目为17GW，而现在已经攀升至24GW。Solarbuzz于2011年9月最新出版的报告(UnitedStatesDealTracker)囊括了1,865个非住宅安装项目，总计25.9GW，其中包括从2010年1月1日起已安装、开始安装和仍在开发阶段的项目。开发阶段的专案包含了招标前期、已招标以及不需通过招标过程的计划等。受到积极的33%可再生能源配额(RenewablePortfolioStandard，RPS)政策的激励与近期太阳能光热发电项目改为太阳能的趋势，目前加州占全美待安装量总额的61%。待安装量前六大州分别为加州、亚利桑那、内华达、德州，纽泽西和新墨西哥，而全美有44州都有待安装的太阳能发电专案。2011年9月美国非住宅型太阳能项目未安装量百分比(依州别区分) （来源：SolarbuzzUnitedStatesDealTracker）Solarbuzz指出，公共事业的专案已经遍布了美国35个州，另外而其他1MW以下的非住宅项目也是相当值得关注的市场，目前共有771个专案被定期监测。但是。迅速发展的非住宅专案市场将为专案开发商、承建商(EPC)们创造出重要的市场机会。截至目前为止依安装量排序的前十二大项目占未安装总量的51%。过去四个月以来模组出厂价的持续下滑已影响公用事业类太阳能发电专案价格。超过1MW以上的项目中有五分之一平均系统安装价格为每瓦3.75美元或更低。Solarbuzz总经理CraigStevens表示：「从过去几个季测算结果，公共事业公司发现太阳能发电效益较原先预期高，加上模组价格下滑使得安装成本下降，这些情况都将创造更多的招标项目与太阳能订单的增长。」从已经选择模组的待安装专案来看，前三大模组供应商依序为FirstSolar、SunPower和尚德；而英利、夏普(Sharp)与SolarWorld也在提高他们在非住宅项目中的市场比重；领先的太阳能逆变器供应商则依旧为AdvancedEnergy和SatConTechnology。

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  • 欧债疑虑、半导体库存高　经济景气未来堪忧

    随着近期欧美债信疑虑升高，业者对于经济景气抱持保守看法，甫上任的中芯国际执行邱慈云表示，景气恐怕还要持续衰退好几季，但应不致于出现急速滑落的情况。另外，研究机构日前也发布报告认为，半导体存货天数(DOI)预计将于第3季达到令人担忧的高水准，消费者与企业的支出可能较预期疲弱。前华虹NEC执行长邱慈云在8月初接任中芯国际执行长一职，21日现身于日月光上海总部开工仪式。对于总体经济，邱慈云抱持相对悲观态度，他表示，由于近期欧美债信风波不断，疑虑逐渐升高，不利于经济景气，预测景气恐怕还要持续衰退好几季，但不会出现急速滑落的情况。研究机构Gartner亦发布对半导体库存水位的看法。半导体产业进入2011年第3季时的库存水准略微偏高，但由于经济不振，目前的库存水位显然过高，产业界必须控制产量的增加，并采取措施以降低累积的库存，预期后续几季都将进行库存调整，而使产量和销售量于2012年第2季时恢复大略平衡的状态。目前的库存修正乃出于晶圆代工产能过剩，导致平均销售价格低于趋势水准的时间延伸。超量库存有助于缓解日本震灾带来的冲击，然而现在应该采取行动让库存维持在合?z水准，以因应趋于疲弱的总体经济。半导体产业接下来几季会进行温和的库存修正，这会降低2011年下半及2012年初对半导体生产的需求，OEM厂商可控制的半导体库存比重已开始增加，惟仍接近历史低点，这有助于减少订单修正对半导体厂商销售上的冲击。

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  • IHS iSuppli：经济或重回衰退 再下调半导体营收预期至2.9％

    研究分析机构IHSiSuppli周三(21日)提出报告，称今(2011)年经济隐忧凝重，且消费者悲观情绪增长，全球电子产品需求将受冲击，因此决定下调今年半导体营收成长的预期额。IHS上一分市场预期报告《应用市场预测工具》(IHSiSuppliApplicationMarketForecastTool，AMFT)内提到，今年半导体销售额将微增2.9％至3133亿美元，仍高于去(2010)年的3045亿美元。 原本8月2日期间，IHSiSuppli预期今年销售额可增长4.6％。IHS电子供应链兼半导体部门副总裁DaleFord指出：「经济日益趋向疲软，全球电子半导体业均受冲击，而目前市场准备正进入关键的年末假期销售大季。虽然今年经济仍有挑战，但若情况相对合理稳定，消费支出便可持稳，维持电子产品需求水平。但不幸的是，经济加速放缓令销售凝滞，估计将持续拖累半导体市场至明(2012)年，该年营收增幅也被限制在3.4％。」3月期间，全球国民生产毛额(GDP)年率估计增幅为3.7％，然而自夏季起始，经济市场开始走下坡，迫使IHS调降预期。9月的全球GDP增幅预期已落至3.0％。日本严重的震灾和海啸影响，亦使第2季半导体收入难以恢复，然而近期需求有所恢复，有望在下半年温和支撑整体市场营收上扬。然而尽管日本情势好转，全球经济衰退的高度可能性依然无法被忽略，IHSGlobalInsight预估，经济重返衰退境地的可能性高达40％。若此预期今年成真，半导体市场本年度的业绩成长很可能归零。

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  • IHS下调2011年半导体行业收入增速预期

    IHS将2011年半导体行业收入增速预期下调至2.9%，因经济问题及消费者悲观情绪加重。据道琼斯通讯社9月21日报道，行业研究机构IHSInc.(IHS)下调了2011年半导体行业的收入增速预期，理由是经济问题以及消费者悲观情绪加重。该机构目前预计，2011年半导体行业收入将增长2.9%，至3,133亿美元，低于此前预计的4.6%。该机构表示，经济增长疲软甚至停滞的持续影响可能会拖累2012年的半导体市场，预计半导体市场2012年的收入将增长3.4%。

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  • KESM工业全年业绩走强

    马来西亚最大独立半导体老化服务公司KESM工业有限公司（KESM，9334，科技组）。在截至2011年7月31日止财政年，录得10%收益成长，达到2亿4810万令吉。上述数字远高于上财政年的2亿2650万令吉。该公司向大马交易所作出宣布时指出，其税前盈利也从之前的1940万令吉，提高到2270万令吉。

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  • 日本开发出吸光率提高百倍的新型太阳能电池

    日本冈山大学的研究人员最近开发出一种利用氧化铁化合物制成的新型太阳能电池。该太阳能电池的吸光率是以往硅酮制太阳能电池的100多倍。据冈山大学研究生院教授池田直介绍，除可见光外，这种太阳能电池还能够吸收以往太阳能电池无法利用的红外线发电。因为能够产生热量的物体都会发出红外线，因此各种发热设施都可能成为新型太阳能电池的发电来源，而且在雨天和夜间也能发电。制造这种新型太阳能电池的氧化铁化合物呈粉末状，可以薄薄地涂抹在作为媒介的金属上，因此新型电池形状更加多样，而不仅是平板状。池田直说，争取2013年让这种新型电池达到实用水平，并把制作电池的成本降至每千瓦1000日元（约13美元）。

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  • 2015年我国LED产业规模预计将达5000亿元

    作为全球瞩目的新一代环保光源，LED以其高亮度、低热量、长寿命等优点，在显示、照明、背光等领域有着广泛的应用。从2011中国LED产业趋势暨“2011中国LED展”发布会上获悉，显示和照明是未来LED应用的两个重要方面，今后2-3年内，我国的LED显示屏将以每年不低于30%的速度增长，2015年我国LED产业规模预计将达5000亿元。      据统计，2010年底我国LED产业规模已达1000亿元，随着技术的不断成熟和发展，LED的应用的范围逐渐的扩大，从LED照明灯、建筑景观、显示屏逐渐向手机、电脑笔记本等方面逐渐扩展，产业涉及的模式也在逐渐的扩大。目前，以上海为中心的华东地区和以深圳为代表的华南地区占据了全国LED市场份额的73%以上。 中国光学光电子行业协会LED显示应用分会秘书长陆荣庆和上海照明电器行业协会会长陆泽明，都对中国LED产业的发展充满信心，他们表示，LED产业的“十二五”规划即将出台，LED产业作为战略性新兴产业中重要部分，政府的扶持将会为LED产业的发展创造良好的政策环境。在市场应用领域不断扩大、企业创新能力进一步提升和产业链上下游共同努力推动等有利条件下，中国LED产业的发展空间巨大。  

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  • 晶圆代工景气 中芯国际保守看

    面对第四季晶圆代工景气，包括台积电（2330）、联电（2303）及中芯国际三家晶圆代工厂看法不一；台积电认为第四季将摆脱谷底回升；联电及中芯则强调，欧债问题恐怕也会造成半导体景气，还需经数季修正。 中芯国际新任执行长邱慈云，日前参加日月光集团上海总部及金桥开发区三期投资案动工典礼时，强调经和多家金融机构讨论，欧债问题牵动全球经济恶化，对半导体景气影响不轻，而且这个冲击恐非短时间就会结束，会延续一段时间，但应不会太激烈，至于冲击的时间会延续多久，他表示还得再观察。 邱慈云的观点，与联电执行长孙世伟先前在法说会悲观看下半年相近。 孙世伟表示，联电对下半年看法悲观，主要是全球经济不确定性升高，客户下单力道转弱，又面临美日及中国刺激经济方案结束，加上欧债及新兴市场的通膨问题，许多国家都采取通货紧缩策略，造成客户需求趋于保守。 孙世伟预估，联电本季营收将季减一成，而且预期半导体需求减缓可能持续数月或数季。 台积电董事长张忠谋则相对较乐观，他强调，今年全球经济表现不如半年前想象中那么好，但与2008年的金融风暴不同，不至于出现二次衰退。他也预估台积电第四季产能利用率将可回升。 台积电因急单涌入，8月单月合并营收意外翻扬，创今年新高。 法人预估，第三季整体营收，有机会达到公司预估值的高标，甚至优于预期，虽然台积电强调这波急单效应，没办法延续到第四季，但长张忠谋亲自赴美固单效益显现，第四季仍将优于第三季。 法人强调，台积电近期订单升温的整合元件大厂，除博通外，包括高通、辉达、豪威、飞思卡尔、超微等整合元件大厂，涵盖苹果和非苹果供应链，成长远高于其它晶圆代工厂。  

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  • 电子废弃物回收1吨电脑线路板可提炼黄金400克

    深圳特区报讯 近日，在北京举行的“2011年海峡两岸电子废弃物回收利用技术与设备展览会”上，两岸企业均表达了对回收产业的乐观预测。 中国再生资源回收利用协会会长管爱国表示，从电子废弃物中可以拆解出有色金属、黑色金属、塑料、玻璃、稀贵金属等大量可用资源。以电脑线路板为例，1吨电脑线路板可提炼黄金400克，而1吨金矿石一般含金量仅为5克，即使是高品位的矿石也不过几十克。他说，电子废弃物回收处理产业，具有科技含量高、技术特点较强、商务模式复杂、运作流程较长而且政策性强的特点。 2008年国务院公布了《废弃电器电子产品回收处理管理条例》，为电子废弃物回收提供了法律支持。而2009年以来开展的家电“以旧换新”活动，已回收旧家电6211.3万台，可回收利用钢铁、有色金属、塑料、玻璃、稀贵金属等各种再生资源合计200多万吨，相当于开发了一个特大型的矿山，减少了几千万吨的垃圾处理量。  

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  • 科学家发现铁电材料有望提高太阳能电池效率

    美国能源部劳伦斯伯克利国家实验室及加州大学伯克利分校的研究人员揭开了铁电材料在光照条件下产生高压电的秘密。该研究发表在《物理评论快报》上。铁电材料是指具有铁电效应的一类材料，它是热释电材料的一个分支。铁电材料及其应用研究已成为凝聚态物理、固体电子学领域最热门的研究课题之一。科学家已经了解到铁电材料的原子结构可以使其自发产生极化现象，但至今尚不清楚光电过程是如何在铁电材料中发生的。如果能够理解这一光电机制并应用于太阳能电池，将能有效地提高太阳能电池的效率。研究人员所采用的铁电材料是铋铁酸盐薄膜（BFO）。这种特别制作的薄膜有着不同寻常的特性，在数百微米的距离内整齐而有规律地排列着不同的电畴。电畴为条状，每个电畴宽为50纳米到300纳米，畴壁为2纳米，相邻电畴的极性相反。这样研究人员就可以清楚地知道内置电场的精确位置及其电场强度，便于在微观尺度上开展研究，同时也避免了杂质原子环绕及多晶材料所造成的误差。当研究人员用光照射铋铁酸盐薄膜时，获得了比材料本身的带隙电压高很多的电压，说明光子可释放电子，并在畴壁上形成空穴，这样即使没有半导体的P—N结构，也可形成垂直于畴壁的电流。通过各种试验，研究人员确定畴壁在提高电压上具有十分重要的作用。据此他们开发出一种模型，可令极性相反的电畴制造出多余的电荷，并能传递到相邻的电畴。这种情况有点像传递水桶的过程，随着多余电荷不断注入锯齿状相邻的电畴，电压可逐级显著增加。在畴壁的两侧，由于电性相反，就可形成电场，使载电体分离。在畴壁的一侧，电子堆积，空穴互相排斥；而另一侧则空穴堆积，电子互相排斥。太阳能电池之所以会损失效率，是由于电子和空穴会迅速结合，但是这种情况不会在铋铁酸盐薄膜上出现，因为相邻的电畴极性相反。根据同性相斥，异性相吸的原理，电子和空穴会沿相反的方向运动，而由于电子的数量远超空穴的数量，所以多余的电子会溢出到相邻的电畴。铋铁酸盐薄膜本身并不是一种很好的太阳能电池材料，因为它只对蓝色和近紫外线发生反应，而且在其产生高电压的同时，并不能产生足够高的电流。但是研究人员确信，在任何具有锯齿状结构的铁电材料中，类似的过程也会发生。目前研究人员正在调查和研究其他更好的替代材料。他们相信，该技术如果应用于太阳能电池，将使太阳能电池产生较高的电流，并能大幅提升太阳能电池的效率，有望生产出性能强大的太阳能电池。

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  • 北美半导体设备制造商2011年8月订单出货比为0.80

    国际半导体设备材料协会(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.80(创2009年6月以来新低)，为连续第11个月低于1；2011年7月数据自0.86下修至0.85。0.80意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值80美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第4个月呈现下跌。SEMI这份初估数据显示，8月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为11.846亿美元，较7月上修值(12.982亿美元)减8.8%，并且较2010年同期的18.2亿美元短少34.8%。8月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为14.756亿美元，创2010年6月以来新低；较7月上修值(15.212亿美元)短少3.0%，并且较2010年同期的15.5亿美元短少5.1%。SEMI总裁兼首席执行官StanleyT.Myers指出，北美半导体设备制造设备销售疲软主要是受到近期电子产品需求不明、DRAM需求疲软以及晶圆代工业支出金额缩减等因素影响。 出货（3个月平均金额）<?XML:NAMESPACE PREFIX = O /> 订单（3个月平均金额） 订单出货比 2011年3月[!--empirenews.page--] 1,657.5 1,580.8 0.95 2011年4月 1,635.4 1,602.4 0.98 2011年5月[!--empirenews.page--] 1,669.2 1,623.0 0.97 2011年6月（最终） 1,640.2 1,540.4 0.94 2011年7月（最初）[!--empirenews.page--] 1,516.2 1,298.1 0.86 2011年7月（最终） 1,521.20 1,298.20 0.85 2011年8月（最初）[!--empirenews.page--] 1,475.60 1,184.60 0.80来源：SEMI，2011年8月本新闻稿中所包含的数据是由一家独立的金融服务公司DavidPowell,Inc.协助提供，未经审计，直接由项目参与方递交数据。SEMI和DavidPowell,Inc.对于数据的准确性，不承担任何责任。

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  • 石墨烯将在2024年取代CMOS半导体技术？

    CMOS半导体技术将在2024年7nm制程时代面临窘境，而石墨烯可望脱颖而出，成为用来取代这项技术的最佳选择──这是根据近日于美国加州举行的IEEE定制积体电路大会(CICC)一场专题演讲上所发表的看法。 「石墨烯已经展现出最终将取代矽晶微型晶片的多种可能了，但我个人认为最早还要再过十年，直到矽晶材料达到极限以后，我们才会看到石墨烯应用出现。」美国乔治亚理工学院(Georgia Institute of Technology)电子与电脑工程学教授James D. Meindl表示。他同时也是该校奈米技术研究中心的创始总监，该研究中心致力于石墨烯的研究已有五年之久了。 在2024年时，矽晶 MOSFET 在可制造的通道长度以及可支援的绝缘闸厚薄方面将会达到瓶颈，Meindl援引国际半导体技术蓝图(ITRS)的预测表示。 在成为取代CMOS的替代材料之前，石墨烯也面临着许多挑战。「我们必须在石墨烯薄片上制造出数十亿个电晶体，但我们目前所能制造的电晶体数量极少，」Meindl说。 英国曼彻斯特大学(University of Manchester )的研究人员们在2004年的一项研究中发现了这种新材料。这项获得诺贝尔奖(Nobel Prize)的研究贡献在于找到了一种可制造单层碳原子的新方法。Meindl回想，「当时没有人认为可以做到这一点，但对于让单层碳原子以六角形蜂巢晶格完美排列后所能实现的应用来说，那其实只是一个起点。」 截至目前为止，研究人员们已经发现了至少两种可用于制造石墨烯的技术了。他们还在这种材料中制造出一些「相当粗糙」的有效电晶体。 相较于铜互连技术来说，石墨烯电晶体还具有更好的导电与导热性，以及更高的载流量。用来制造MEMS时，石墨烯也非常具有吸引力，Meindl说。 「迄今为止，最令人印象深刻的石墨烯电晶体一直是RF电晶体」，例如用于500GHz类比讯号应用的放大器，Meindl并接着说，「而石墨烯开关则由于其漏电流等多种原因限制，使其较难以制造。」 Meidl的实验室正致力于研究如何制造出15nm线宽石墨带的方法，使其作为能将石墨烯开关打造的像矽晶开关一样快速且具功效的建构基础。但其主要挑战在于制造出边缘毫不受损的石墨带，以避免导致材料正向特质的退化。 截至目前为止，乔治亚理工学院各工程系所的近700名研究人员们已参访了Meindl的实验室并探索石墨烯材料。「我们的技术有趣之处在于它像工程学一样广泛，而且几乎就和物理科学一样广泛了，」他说。 CICC大会议程中还包括一系列探讨有线、无线和光通讯到时脉、PLL、ADC和功率元件等各种研究主题的论文发表。此外还包括讨论 3D 晶片堆叠以及生物医学技术等特殊议题。  

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  • 日月光掌门张虔生：大陆半导体业犯了初级错误

    大概大陆总部基地落户上海金桥让人心情不错，昨天，全球半导体封测巨头日月光掌门、董事长张虔生首度面对大陆媒体时，没有什么忌讳。 当记者问他如何看待大陆半导体产业时，他有些不客气地说：“大陆半导体业犯了一个初级的错误。” 大陆犯了“初级错误” 这个初级错误，在他看来，是一种类似于好大喜功的思维。 “以为半导体业只有英特尔，导致基础没打好。”他强调，不要以为只有做晶圆才叫做半导体，相比而言，封测才是半导体制造业的基础环节，全球半导体大陆这个都没做好就想做尖端，所以造成几家公司发展得都不好。 他没有直接批评具体企业。但业界心知肚明，他在指那些代工企业。过去几年，中国确曾掀起一波半导体代工发展高潮。2005至2007年，在地方政府推动下，曾遍地开花。不过几年过去，许多上马的项目已销声匿迹。 张虔生说，过去多年，大陆半导体业两大基本要素都不具备，“人才、设备都没有，土地并不是重点”。 “半导体业的人才不是农民工。你用的人都是外籍军团，成本怎么便宜下来？”他反问。 这戳到本土半导体制造业成本结构痛处。比如一个12英寸半导体制造厂，80%的成本来自设备，其中隐含大量核心技术。另外约10%来自人力。被许多人看成核心要素的土地，并非核心要素。 他用一半时间谈论人才，强调没这要素，结果会是“高投资、低效益”。他举例，截至目前，日月光大陆厂运营成本仍超过台湾地区，原因是受过训练的人才缺乏。他透露，为化解矛盾，公司已将至少2000名大陆员工派到台湾培训，隐含大量成本。 他似乎还“看不上”许多大陆半导体企业。一个明显例子是，他认为，大陆的封测企业同行甚至没有被收购的价值。 他介绍说，全球封测市场有150多家企业，绝大部分都很小，日月光营收虽超过60亿美元，但市占率也不过7%，市场急需整合。当被问到是否考虑并购大陆同行时，他说，机会不大，因为它们的营收与技术实力都不强，而且收购重视人才，买下个企业，如果人才不行，还得重整，不如自己做。 “除非客户有要求。”他说，日月光与飞利浦、NEC的整合案都是应客户要求。 日月光的危机？ 不过，iSuppli中国高级分析师顾文军不太认同张虔生的观点。他说，强调封测没错，它一直占据产业链最大部分，本土市场也是。但本土产业处于追赶阶段，更应注重整个产业链培育，协同上下游，依托市场进行超越。 “事实上，大陆封装企业发展很快，比如长电科技(600584,股吧)已进入世界前十名。”他说。 顾文军认为，张虔生的观点，透露出日月光的长远危机：大陆庞大的需求，已成半导体业制造与封测成长基础，未来10年，一定会涌现产业巨头。届时，日月光会面临巨大冲击。 这似乎也不是虚言。日月光虽然是全球第一大封测巨头，但之前，其布局重心一直在境外，尤其是台湾地区。截至目前，台湾一直未对高端半导体封测业西进大陆松绑，日月光大陆项目主要是中低端业务，相比长电科技、通富微电等本地对手，并不具备明显优势。 张虔生此前一直想快速朝大陆转移而不得。面对台湾政策限制，2004年他曾对外表示：“把老虎关在这边，搞了半天都变成病猫了……事实上，应该放最厉害的老虎出去。”2006年，他曾打算将个人持有的18.4%的日月光股份，转售凯雷集团，以曲线西进大陆，但台湾地区最终仍未松绑。 “如果不是政策限制，韩国、美国的同行哪里能起得来？”日月光内部人士对本报表示。 张虔生倒没有回避这一话题。他坦陈，过去几年，台湾地区奉行所谓“戒急用忍”，导致产业发展空间受限，直到2008年当局政策变革才有明显改观。 昨天，日月光大陆除了总部奠基仪式外，还举行了上海金桥项目的动工仪式，后者是一个规划投资高达240亿元的项目。未来8到10年，公司将在大陆投资400亿元。 即便如此，2011年的封测业想重现过去几年20%至30%的高成长，几乎不太可能。张虔生说，今年可能只有5%。所以，他期待产业走出分散局面，出现整合。 这意味着日月光很可能会大动资本手段。事实上，过去多年，它曾完成多起并购，张虔生本人也曾被冠以“并购大王”称号。 张虔生的脸上看不到什么焦虑。他似乎不认同这类观点。“全世界半导体企业90%都与日月光有关联。”他说，到大陆投资设立新厂，并不意味着要关闭台湾地区的基地。事实上，台湾生产项目仍在持续扩大，比如高雄厂、中坜厂的产能都将会扩大3倍，未来台湾地区的员工将达到5万到6万人。 “当然未来8到10年，大陆应该更多，10万到20万都有可能。”他补充道。  

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  • 台湾评20大最有价值品牌 宏达电位列榜首

    9月21日电(记者 李凯 李寒芳)2011年台湾二十大品牌价值与排行榜21日在台北揭晓，宏达电(HTC)以高达36.05亿美元的品牌价值，夺得第一。 这一调查由台对外贸易发展协会执行、《数位时代》杂志和国际知名品牌顾问公司Interbrand承办。宏碁、华硕电脑两大电脑巨头以19.4亿美元、16.37亿美元的品牌价值分列二、三位。 值得注意的是，这二十大品牌全部在大陆有投资或合作，包括康师傅、旺旺、巨大机械、美利达工业、85度C、台达电子、统一企业等都是在大陆具有极高知名度的品牌。 参加颁奖仪式的台湾当局副领导人萧万长表示，两岸经济合作框架协议(ECFA)的签署为台湾经济发展带来转折，台湾企业应配合大陆内需市场，抓住机遇，发展大陆这一新兴市场。 在今年的调查中，由于开拓欧美及新兴市场有成，加上两岸经济互动持续增温，ECFA带来的经济效应，今年前二十大品牌(131.03亿美元)及前十大品牌总价值首度双双突破百亿美元大关，分别增长40%、43.9%，为历年品牌价值调查最优异的一年。 其中，HTC在过去一年，因成功抓住智能手机市场需求，并积极购并多家公司布局未来云端市场，不仅以163%的增长率首度夺冠，对照2010年全球百大品牌数字，英国知名精品Burberry以31.1亿美元排名第100名，宏达电高达36.05亿美元的品牌价值，将有极高的机会跃升2011年全球百大品牌之列。 分析显示，今年上榜企业呈现产业多元化的特点，前二十大品牌中，有9家为非科技业。其中，在台湾及大陆拥有超过500家门市的知名餐饮连锁品牌85度C，以优质平价且多样化的糕点服务，加上成功强化其品牌个性的策略，在本次的调查中，以2.19亿美元，首度进榜就排名第十一，这也是台湾餐饮服务业首度入榜。 据介绍，今年调查都以在台上市柜(公开发行)且品牌经营具国际化的品牌为对象。本项鉴价与“全球百大品牌价值排行”采相同的品牌鉴价系统。 进入前十名的企业依次为：宏达电、宏碁、华硕电脑、趋势科技、康师傅、旺旺、巨大机械、正新橡胶、联强国际、研华公司。  

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