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  • 英业达叶国一：太阳能事业将垂直整合 曾和友达、台玻洽谈合作

    对于太阳能各厂积极进行一条龙整合，英业达(2356-TW)集团会长叶国一也表达进行垂直整合的强烈意愿，目前上、下游都有在规划当中，他也透露，曾与友达(2409-TW)董事长李焜耀聊过，台玻(1802-TW)也曾经讨论合作，不过目前都尚未有确切的合作内容出来。叶国一指出，过去经营NB产业时，就了解产业链供应顺畅的重要性，现在在太阳能事业投资上，除了目前的英稳达、益通(3452-TW)以及益通子公司外，自己也积极想进行产业的垂直整合，从多晶硅、硅晶圆、模组一直到系统都有考虑，甚至到太阳能材料银浆、玻璃的部分。益通董事长徐信群表示，产业若只在供应链的某一块，就会比较不好掌握，朝垂直整合布局，将可追求更高的经济效益，供应链也可更加顺畅。叶国一透露，在自己投资益通消息出来后，不到几天就与李焜耀聊过，因为友达有转投资M.SETEK，双方聊到未来合作的可能性，也曾与台玻讨论合作的事项，不过目前都尚未有具体的计画出来。他强调，只要是对公司营运有助益，都应该积极讨论合作的可能性。

    半导体 太阳能 供应链 多晶硅 硅晶圆

  • 华为的2011年新策略：专注于新机遇

    中国领先的电信解决方案提供商华为正在进行重大重组，争取在10年内把营业收入提到四倍，到2020年达到1000亿美元。 要想实现这个宏伟目标，该公司未来几年必须快速扩大营业收入。2010年华为的营业收入为274亿美元，预计今年达到310亿美元。 华为已经取得了强大的地位，国内外销售均快速增长。该公司过去四年营业收入增长了两倍以上，2010年营业收入从2006年的85亿美元上升到274亿美元。 为了实现下一个成长目标，华为将专注于企业、设备和云计算等领域中的新机会。到2020年，上述每个领域都将占该公司营业收入的20%，合计占60%。其余40%营业收入将来自该公司的传统电信设备业务。 图6所示为华为年营业收入达到1000亿美元时，各项业务所占的百分比。 华为的新架构 为了配合新的企业策略，该公司正在重组为四个主要部门：运营商，企业，设备及其它。 经过数年每年超过20%的增长之后，华为正在调整其依靠电信业务驱动的策略，以在企业及设备领域抓住信息、通信和科技(ICT)市场中的更广泛机会。ICT市场代表着数以亿计美元的新市场机会，主要由企业的IT支出驱动。 扩大在ICT、云和设备领域的销售，对于保持该公司原来的增长速度非常必要。在这些新的业务领域为客户创造价值，华为也可以扩展到新的市场领域并获得新的收入来源。 华为原来的全球服务与电信网络部，现在变成了一个新的部门：运营商网络部。它的主要任务将是提供附加在产品上面的技术服务，即提供“价值链驱动的解决方案”，总体价值优化(TVO)增强和终端用户体验驱动的参与模式。 海外成长 华为2010年营业收入增长25%，从2009年的218亿美元上升到274亿美元，净利润为35亿美元。其中，65%的营业收入来自海外市场，该比例高于2009年时的61%。表1所示为华为2006-2010年的财务表现。 在北美市场，华为2010年营业收入达到8.207亿美元，占全球营业收入的3%，比2009年增长100.9%。目前，加拿大是华为在北美的主要增长点，而由于来自政府的阻挠，在美国达成一项协议的前景仍然黯淡。 华为可能通过企业垂直解决方案，尝试另一种方式在美国获得立足点。今年2月，华为与Symantec的合资企业Huawei Symantec Technologies Co. Ltd.，与Force 10 Networks合作，汇集安全、存储与网络技术，面向美国垂直市场。也有迹象显示，华为主打一线电信运营商的努力已经放缓，把业务转向企业，以取得更高的获利。 IHS公司认为，华为将通过云和企业策略来开拓美国市场，着眼于从private clouds到中小企业的各种实体，以及为2线或3线服务提供商托管云解决方案。  

    半导体 华为 ICT BSP SYMANTEC

  • JEDEC发布《微电子封装及封盖检验标准》

    全球微电子产业的领导标准制定机构JEDEC 固态技术协会今天发布了《微电子封装及封盖检验标准》的重要更新版JESD9B。  该更新版标准可以通过JEDEC网站免费下载。具体的链接为： http://www.jedec.org/standards-documents/results/jesd9b. 制定该标准的目的是在制造混合微电子电路/微电路时验证微电子封装与封盖（盖子）的工艺与要求条件。它适用于封装生产商与微电路生产商从封装部件的进货检验到完成的微电路的最终检验。 JESD9B 标准还将取代并包括重写了的JESD27标准- 《微电子封装陶瓷封装规范》。此外，JESD9B标准还包括 MIL-STD-883标准 及《测试方法2009: 外观》标准的所有相关领域。它旨在和这些标准配合使用，而不发生冲突。 JESD9B标准根据封装产业的技术进展与用户失效模式历史记录加入了新的标准同时也更新了旧的标准，既有为提高质量适当提高的标准，也有根据使用的历史适当降低的标准。 该标准还包括所列举的各种状况的清晰易懂的彩色照片或视图。 “该更新标准是由金属与陶瓷封装厂商、混合/微电路/半导体生产商、以及航天/航空/军事与商业用户等多方面花费无数时间协作的结果。” VPT公司首席运营官及负责更新该标准的JC-13.5工作组组长肖恩•格拉汉姆指出。 “我们相信，JESD9B标准的发布将会收到所有生产商与用户的欢迎。 他们都将因为在这些关键检验标准方面有了一个共同的参考基点而获益。”      

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  • Rambus控告海力士与美光共谋排挤　索赔129亿美元

    根据彭博(Bloomberg)报导，美国存储器业者Rambus于美国时间20日向加州一家法院提起反柯断诉讼，该公司指控韩国存储器业者海力士(Hynix)与美国存储器厂商美光(Micron)2厂非法共谋，意欲将Rambus排挤出存储器芯片市场。Rambus指控海力士与美光共谋侵害Rambus所设计的DRAM，亦即RDRAM的专利权，因此向2公司索取损害赔偿129亿美元。该公司表示，根据加州法律，Rambus原先所提出的43亿美元求偿金额，将自动增加2倍，达到129亿美元，但2家被告公司否认了上述的指控。Rambus律师代表BartWilliams向庭上表示，海力士与美光涉嫌参与非法共谋，藉著扼杀掉Rambus所创新的一种革命性技术，牟取数10亿美元的利益，以保持其市场优势地位。Rambus律师代表指出，海力士与美光的此番共谋显然已经奏效，导致RDRAM非但未能大获全胜、成为下一代产业标准，反而只能局限于较小的市场规模。按照规画，海力士与美光的律师代表将于次日向庭上提出抗辩。Rambus指控海力士和美光一起哄抬RDRAM芯片的售价，并压低自家的SDRAM和DDR芯片的价格，藉此削弱Rambus产品的价格竞争力。不过，美光法律总顾问RodLewis则表示，Rambus仍然企图将自己在市场上的失败归咎于第三方，他指出，RDRAM芯片之所以未能成功，是因为存在技术缺陷、效率较低、生产和执行的成本较高。RDRAM芯片最终被证明只能适合于小众市场，而不适合PC、笔记本电脑(NB)和平板计算机等大众市场。至于海力士发言人，则尚未就此置评。

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  • 东芝宣布7月1日将旗下半导体公司与存储产品公司合并

    东芝公司近日宣布7月1日将正式把旗下的半导体公司和存储产品公司两家子公司合并为一家新的半导体-存储产品子公司。目前，东芝旗下的半导体子公司的业务类型主要包括NAND闪存芯片业务，以及消费级固态硬盘业务；而存储子公司的业务类型则主要有各类机械式硬盘业务，企业级固态硬盘业务。这次战略重组将把东芝旗下三款主要的存储产品：机械式硬盘，固态硬盘以及包括存储卡在内的固态存储设备，还有NAND闪存芯片。集中到同一家公司名下管理，提升了产品研发和销售的效率。新组建的半导体与存储产品公司将由存储技术部门，存储产品部门（负责管理机械硬盘和固态硬盘产品业务），以及存储战略计划部门（负责制订存储设备产品的整体商业战略方针）组成。

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  • 奥地利微电子收购TAOS扩展移动传感器产品组合

    消费、通信、工业、医疗和汽车领域高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司与总部位于美国德州普莱诺的TexasAdvancedOptoelectronicSolutions(TAOS)公司签订协议，收购其100%的股份。交易预计在未来8周内完成，取决于法律审批和协议中规定的与TAOS公司卖方股东有关的特定条件。TAOS公司是全球公认的光传感技术创新厂商，并且是为消费电子、计算机、工业、医疗和汽车市场提供光传感解决方案的全球领先厂商。TAOS公司行业领先的显示管理解决方案包括环境光传感器、接近传感器和色彩传感器，是众多位列财富100强的智能手机、平板电脑、高清电视、笔记本电脑、桌面/一体式电脑制造商的首选传感器供应商。TAOS公司在这些市场都具有强大的市场地位，与包括主要智能手机供应商在内的客户建立了密切的关系。2010财年，TAOS审计收入为8,100万美元(2009年为4,000万美元)，营业利润超过30%。根据现有信息，TAOS预计2011年收入将大幅增长。作为奥地利微电子公司晶圆代工业务的客户之一，TAOS公司与奥地利微电子公司有着多年的密切合作关系。此次收购的股份价值约3.2亿美元(约2.2亿欧元)，支付方式为：以新的奥地利微电子股票换取约50%的TAOS公司股份，遵循惯用锁定条款，即交易完成后前6个月禁止出售，24个月内限制出售；剩下50%以现金支付。根据TAOS在2011年的收益标准，购买TAOS出售方的股票费用可能会提高至最高1,000万美元(约700万欧元)。奥地利微电子预计此项交易能够自2011年第三季度起为公司的每股收益实现增值。根据奥地利微电子管理层所得出的框架决定，购买高达590万股TAOS公司股票，需发行约270万新奥地利微电子面额无记名股票，每股发行价55.39美元，即每股(一股新奥地利微电子股票购买2.17股TAOS股票)约46.60瑞士法郎(约37.98欧元)，通过在现有法定资本中增加资本。奥地利微电子股东的认股权被排除在外。按照收购协议，所有新奥地利微电子股票将会转移至某些TAOS股东所持有的控股公司。新的股票将可能不面向公众。新的奥地利微电子股票已根据瑞士证券交易所的主要条款申请列入瑞士证券交易所名单并同意交易。新发行的奥地利微电子股票的确切数量将在交易完成前决定。奥地利微电子公司将根据瑞士证券交易所的公开条款向公众告知关于交易的进一步进展。奥地利微电子首席执行官JohnHeugle强调说：“收购TAOS公司有助于扩展我们现有的面向移动设备的创新传感器产品组合，并为我们的消费和通信业务带来可观增长。TAOS公司拥有强大的市场地位，是全球领先的、为众多主要移动消费电子生产商提供大批量供货的厂商。奥地利微电子和TAOS公司的战略结盟将成就一个为智能电话和平板电脑市场提供先进传感技术的重要提供商。”TAOS公司首席执行官KirkLaney表示：“我们的显示管理和接近检测解决方案为像最新一代移动设备这样越来越尖端的设备带来了重要的优势。智能和集成的传感设备正快速成为主流消费和通信设备的核心元件，并为新兴应用提供了新的机会。我们非常激动能够与奥地利微电子公司携手合作，充分利用两家公司在先进移动设备传感技术方面作为领导者的专长。”

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  • 英国代表访台　期与台系太阳能业者共创商机

    英国贸易文化办事处21日将与台湾太阳光电产业协会共同举办「英国太阳能光电市场趋势研讨会」。英国代表业者包括英国贸易文化办事处代表康博伟(DavidCampbell)、英国贸易投资署能源及公共工程处副处长AnthonyArkle、RenewablesEast董事长JamesBeal等，向台湾业者介绍英国太阳能市场商机与政府补助政策，包括电价收购机制及再生热能利用补贴方案等，期透过此次交流，增加双边合作机会。主办单位表示，此研讨会邀请到英国再生能源专家及产业界代表，来台分享太阳能相关技术应用与发展计画，并向台湾业者介绍英国太阳能市场商机与政府补助政策，包括电价收购机制及再生热能利用补贴方案等，希望透过此次研讨会交流，增加双边合作机会。英国贸易文化办事处代表康博伟(DavidCampbell)表示，英国鼓励外国企业投资再生能源产业，2009年投资于英国再生能源产业的资金超过70亿英镑，是高居欧洲第1、全球第3水准。台湾太阳能业者也积极布局此一商机，如英国知名建筑师事务所Foster+Partners所设计的伦敦市政厅，其屋顶的太阳能板即是由台湾厂商益通提供，而其他太阳能业者如茂迪、友达、台积电和旺能等大厂，也与英国厂?茷堨艀X作关系。英国RenewablesEast董事长JamesBeal说，欧洲提倡太阳能技术应用，长久推动补贴政策，是台湾太阳能相关设备业者重要出口市场。近期欧洲各国政府相继删减补贴政策，例如义大利补贴范围限制于比重60%以上欧洲制造的太阳能产品，不利欧洲以外的太阳能厂商设备销往义大利。相较于此，英国政府的补贴政策仍维持正面态度。与德、义、法等西欧国家相比，英国自有住宅比率相对较高，英国政府奖励小规模、分散式且自行发电的社区型太阳能系统安装计画，以便降低二氧化碳排放量。相应于此，英国的太阳能补贴检讨影响仅限于50KWp以上专案，对于50KWp以下住?峇荈妖鄋尔伅K不受预算删减影响，预期50KWp以下补贴方案可以有效加速英国社区型太阳能发展。英国贸易投资署能源及公共工程处副处长AnthonyArkle指出，以1990年为基准，英国是世界上第1个针对减少碳排放而建立具有法律约束性长期国家目标的国家，根据英国规划，将于2050年达到减少80%碳排放的目标，并宣誓至2020年再生能源的替代率至少达15%。为了达成目标，英国政府推出较高的电价收购机制(Feed-InTariff)费率鼓励市场采用。合理的电价收购机制将有效减少家庭、社区与小型企业的负担，提升一般民众于自宅装设太阳能设备的意愿，期许英国经验能成为加速各国推动太阳能产业的强劲动能。

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  • 地震后日本的半导体竞争力究竟如何？

    日本的瑞萨电子2011年6月10日向传媒公开了该公司那珂工厂的灾后恢复情况。瑞萨在发布会上宣布，该工厂的产品供应能力（包括代替生产部分）将在9月底全面恢复至震前水平。时间比原来计划的10月底提前了一个月。据悉，瑞萨之所以能比原计划提前恢复产能，主要是因为曝光设备厂商及离子注入设备厂商提前完成了复工作业。那珂工厂的300mm厂房内设有供曝光设备厂商使用的待机室。房间贴有写着“供应商室○○”的A4纸，由此可见，设备厂商可在紧急时提供支援。那珂工厂正在其客户——汽车厂商、建筑公司及设备材料厂商等的支援下恢复生产，获得的人力支援在最多时达到每天约2500人次，总数高达8万人次。不过，这些支援并非全部都是无偿的。虽说有些为保险理赔部分，但该公司仍在2010财年的结算报告中，计入了因地震影响而遭受的495亿日元特别损失（参阅本站报道）。其中绝大部分都是那珂工厂的受灾损失。更严重的是，与瑞萨竞争的半导体厂商很可能会夺走瑞萨的市场份额。虽然瑞萨就这一点表示，“没有严重影响”，但有人指出“竞争对手已开始从特需中获取利润”（半导体业界相关人士）。其原因是，尽管业内普遍认为，定制性较强的汽车MCU等存在生产线认证制约等，很难马上改换为其他公司的产品，但其中可以改换的产品也有很多。日本半导体厂商竞争力下降的说法由来已久，笔者也担心此次地震会进一步导致日本企业的竞争力下降速度加快。半导体业界曾有意见指出，“如果借地震之机关闭无利可图的生产线，便能‘瘦身’自救”。其实，美国飞思卡尔半导体公司就在地震后尚不足一月的4月6日，宣布提前关闭其受灾的生产子公司——东北半导体仙台工厂。日本厂商能够作出如此冷酷的决定吗？瑞萨的那珂工厂在9月底全面恢复供应能力时，代替生产部分将占65％，属于该工厂自己生产的部分只有35％。那珂工厂的产能最终会恢复到什么水平，目前尚不得而知。瑞萨预定2011年7月初公布根据东日本大地震的影响而制定的业务方针，届时将公开那珂工厂的去留结果。

    半导体 半导体 汽车 半导体厂商

  • ABB公司获得瑞士2500万美元光伏订单

    日前，ABB公司获得来自瑞士EtrionCorporation公司价值2500万美元的订单，为两家意大利普利亚地区在建的总产能为10兆瓦的太阳能光伏工厂提供电站设备和自动化解决方案。HeliosITA3项目由两个即将在意大利东南岸的布林迪西和梅萨涅落成的产能分别为5兆瓦的太阳能光伏工厂组成。在今年八月竣工，届时这两个工厂年产电能将达到16.8千兆瓦时。ABB公司将负责这两个工厂的设计、施工、安装、土建工程、代办以及连接至当地电力网;并将在13周内提交电站和控制解决方案。要提供的主要产品包括追踪器、逆变器、低压设备、中压开光设备、变压器、电缆、分散控制系统、遥控系统、辅助系统以及影像监视系统等。设计该设备是用来降低电能损失并最大化其效率;其中包括高效逆变器、可靠干式变压器和技术从而对工厂进行精确的控制和远程监测。ABB公司电器业务经理Franz-JosefMengede指出，“我们经过工厂测试并预装的电站成套以外的辅助设备组件，再加上我们的领域知识和预期执行的业务纪录使得我们能在短时内推出最有效的解决方案。”EtrionCorporation集研发、构建、拥有并运营太阳能工厂于一体;其在意大利的装机容量达到47兆瓦。EtrionCorporation隶属于上市自然资源公司LundinGroup。

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  • Globalfoundries高层人事大变动　执行长、营运长双双下台

    据华尔街日报(WSJ)报导，由阿布达比(AbuDhabi)投资的半导体业者Globalfoundries宣布，为加速公司营运效率，该公司执行长DougGrose和营运长谢松辉(ChiaSongHwee)将双双下台。并由前任飞索(Spansion)主管AjitManocha和特许前董事长JamesNorling分别暂代执行长和营运长职务。Globalfoundries表示，该公司可能要费时半年才能找到新任执行长。Globalfoundries是由半导体大厂超微(AMD)分拆出来，之后和新加坡的特许半导体(CharteredSemiconductorManufacturing)结合。对于这次的人事变动，Globalfoundries表示，原先任职于超微达25年的DougGrose将转任资深顾问。谢松辉将于8月离开Globalfoundries，并返回新加坡。对此Globalfoundries表示，这项人事变动是由AdvancedTechnologyInvestmentCompany(ATIC)主导的董事会授意。ATIC股权属于阿布达比政府，拥有Globalfoundries达87%的股权。ATIC通讯部主管BrianLott表示，董事会听到了很多投资Globalfoundries的客户对于该公司成功的表现，不过他们希望Globalfoundries好上加好，所以希望Globalfoundries可以扩产并加快制程转移，以符合客户的需求。Globalfoundries为超微和其它公司生产芯片，目前则在进行产能扩张。在此同时，芯片业者纷纷竞相进行制程升级。AMD宣布延迟推出产品，而Globalfoundries的最新产品制程，还在最后完工阶段。目前ATIC已经对Globalfoundries投资了120亿美元，包括对前超微和特许营运达60亿美元的投资，以及60亿美元的扩产支出。除了特许在新加坡的厂房，以及超微在德国Dresden的厂房外，Globalfoundries目前正在装修美国纽约的厂房，并计划在2012年于阿布达比的厂房举行破土典礼，该厂房将于2015年开始生产。

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  • Gartner下调2011年全球半导体市场增长率 由原先的6.2%降为5.1%

    市场研究公司Gartner日前下调了2011年全球半导体市场增长率，由原先的6.2%降为5.1%，估计2011年全球半导体营收将为3,150亿美元。Gartner称，下调2011市场增长率是因为供应链上的“摩擦”使得第三季度的库存需要进行调整。而供应链上的“摩擦”又是因为日本311大地震造成的供应紧张的“余波”引起的。

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  • 太阳能价格跌幅趋缓，库存去化疑虑仍存

    根据EnergyTrend调查，本周最大变化在于市场价格的跌幅趋缓，而在需求部分已经出现回升的跡象。在多晶硅部分，现货价格最低为$47/kg，但主要成交价已经出现止稳的状况。在硅外延片与电池部分，虽然价格持续下跌，但跌幅已缩小。在模组方面，价格与上週相比变化不大，库存去化疑虑仍然存在。从产能利用率的变动状况来看，EnergyTrend发现，一线厂商开始提升产能利用率，并且对于下半年市场状况的看法转趋正面。EnergyTrend认为下半年市场需求确定回升，但回升的力道与规模仍需持续追踪。本周调查发现，上游多晶硅部分最低成交价来到$47/kg，平均成交价下滑到$51.6/kg，但跌幅缩小到1.30%。在硅外延片方面，多晶硅外延片平均价格来到$2.09/piece，跌幅为4.52%；单晶硅外延片平均价格下滑到$2.505/Watt，跌幅为3.65%。然而目前硅外延片合约价格仍然偏低，因此硅外延片现货价格仍处于相对低档。在太阳能电池部分，现货最低交易价格维持在$0.75/Watt左右，平均价位则微幅下滑到$0.805/Watt，跌幅为2.31%。而在模组市场方面，平均交易价格持续下滑到$1.293/Watt，跌幅为0.39%，但是最低价格仍保持在$1.25/Watt，因此EnergyTrend认为市场仍需要一段时间消化先前的库存，但去化速度将视市场需求反转的状况而定。除此之外，目前太阳能逆变器的最低市场现货价格来到$0.19/Watt，平均价格则小幅下滑到$0.239/Watt，跌幅为1.24%。 EnergyTrend认为全球资金市场的变化将是影响下半年太阳能市场状况的主要不确定因素，特别是欧洲市场的资金变化。由于欧洲市场仍为全球太阳能产业的主要出海口，而且太阳能市场的成长力道与资金市场的连动极为密切，欧债的变化将直接影响到市场未来的走向。由于英国银行已从欧元区短期拆借市场撤出巨额资金，使得市场担忧欧元区出现信用紧缩，进而导致资金不足的银行出现倒闭，引发新一波的金融危机，使得2008-2009年金融海啸期间全球太阳能市场需求冻结的现象有可能再次出现。

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  • Spansion和三星宣布专利诉讼和解 双方达成专利交*授权协议

    6月21日，Spansion公司(NYSE:CODE)和三星电子有限公司(SamsungElectronics)今日宣布双方已就所有正在进行中的专利诉讼和纠纷达成和解，美国国际贸易委员会对双方公司的调查也将终止。根据协议条款，在未来七年内，Spansion和三星同意交*授权彼此的专利产品。双方达成的协议内容还包括三星将在五年内支付给Spansion公司1.5亿美元，并在2011年8月前首次支付2500万美元，从2011年第一财年起按每季625万美元总共20个季度完成支付。此外，Spansion同意用3000万美元购买三星的破产索赔申请，三星公司则选择将此笔款项抵消支付给Spansion首付款中的3000万美元。如果破产法庭同意索赔要求，Spansion可通过购买三星破产索赔收回165万至185万的股份。Spansion和三星均表示很高兴能解决分歧，并继续开拓业务。Spansion公司总裁兼首席执行官JohnKispert表示，“该协议在诸多方面为双方带来益处。对Spansion而言最重要的是，这为我们拓展授权业务奠定了坚实基础。除了为行业开发特定的战略技术用以授权之外，还能提供公司广泛的专利产品组合的授权。”三星电子执行副总裁兼知识产权中心主管安承浩(SeungHoAhn)博士表示：“真正的赢家是双方公司的客户。在多年不断的法庭纠纷后，我们找到了解决分歧的方法并最终达成协议。”

    半导体 三星 三星电子 SE SPANSION

  • 东芝旗下半导体公司与存储产品公司将合并

    东芝公司近日宣布7月1日将正式把旗下的半导体公司和存储产品公司两家子公司合并为一家新的半导体-存储产品子公司。目前，东芝旗下的半导体子公司的业务类型主要包括NAND闪存芯片业务，以及消费级固态硬盘业务;而存储子公司的业务类型则主要有各类机械式硬盘业务，企业级固态硬盘业务。这次战略重组将把东芝旗下三款主要的存储产品：机械式硬盘，固态硬盘以及包括存储卡在内的固态存储设备，还有NAND闪存芯片。集中到同一家公司名下管理，提升了产品研发和销售的效率。 新组建的半导体与存储产品公司将由存储技术部门，存储产品部门(负责管理机械硬盘和固态硬盘产品业务)，以及存储战略计划部门(负责制订存储设备产品的整体商业战略方针)组成。

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  • 电子行业：2011年全球半导体行业景气回顾

    分析了年初以来全球半导体行业的运行数据。销售额方面，需求稳健，淡季不淡；产能利用率方面，持续处于高位，我们预测行业开工情况将维持良好局面；BB值方面，今年前5个月，美国BB值从0.85的低位持续反弹；日本BB值1-2月增长势头良好，但3月受地震影响开始略有回落，总的来看，半导体行业资本开支进入稳定成长期。对IDM、晶圆代工、芯片封测三大产业部门今年以来的运行状况进行了分析。IDM方面，Intel、TI、ST、QCOM四家代表性公司今年1季度同比增长较快，环比也是历史上的较好数据；晶圆代工方面，今年1-4月，台积电的平均月营收同比在10%以上，前五个月收入创下历史同期新高，40纳米等先进制程产线的产能利用率高于较低端制程；封测方面，日月光、矽品、AMKR、STAT一季度基本保持正常增长，尤其是第一大厂日月光增长势头良好。研究了半导体行业景气和SOX指数、台湾电子指数等股指的关系。历史数据证实，全球半导体销售额同比增长率和SOX指数之间存在明显关联，前者相对于后者，存在同步关系，或者1-2个月的领先关系。建立了半导体景气预测模型，从下游需求、产能变动、技术与产品更新三个角度进行分析，结论是行业景气将持续。需求方面，智能手机和平板电脑为代表的智能移动终端带来强大需求；产能方面，较高的产能利用率，以及金融危机以来较为谨慎的半导体设备投资，使出现产能明显过剩局面的可能性很小；同时技术和产品迎来更新期。我国的封测企业正逐渐具备国际竞争力，对应上市公司主要有长电科技、通富微电、华天科技。长电科技是国内本土半导体封装的龙头企业，具有规模效益优势；通富微电具有客户资源优势，全球前20半导体企业中有超过一半是其客户；华天科技具有内地的人力成本和资源成本优势。风险提示。日本震后的电力、交通恢复进度如果较慢，将影响全球半导体的原材料、设备供应，以及需求情况；中国大陆人工成本上涨将影响相应公司利润。

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