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  • 多晶矽4大金刚料源价格战起　保利协鑫率先搏击

    2011年被诸多专业分析机构视为在太阳光电产业最具影响力的「4大金钢」，首推龙头厂美国Hemlock、德国Wacker、南韩OCI及大陆保利协鑫，其中保利协鑫跨足矽晶圆领域，将料源合约改成矽晶圆供应，而3家料源厂则均以多晶矽为主，但在保利协鑫矽晶圆价格压力下，3家料源厂若不降价，其矽晶圆合约客户将无生存空间，将面临降价与否课题。太阳能业者表示，4大金刚中除了大陆保利协鑫因跨足矽晶圆，已将多晶矽合约大比例改为矽晶圆合约外，其他3家都还是以提供多晶矽为主，且多数已签订长期合约，作为主要交易结构，2009年金融风暴后，合约改成每半年或每个月议价，但主要还是依合约内容及市场价格走势，作为价格调整依据。太阳能业者透露，受到第2季太阳能市况不佳影响，6吋多晶矽晶圆每片挑战2.1~2.2美元关卡，对应的料源约达40~45美元，多晶矽料源厂表示，相较于目前50~55美元料源报价，多数专业矽晶圆厂几乎都面临严重亏损。但从料源有效整合到矽晶圆的保利协鑫，据了解，6吋矽晶圆报价预估约2.1美元，因有自有多晶矽料源支持，矽晶圆仍有获利空间，变成「以一挡百」，在成本上几乎打败所有矽晶圆厂，其他专!业矽晶圆厂诸多料源，则来自与其余3家料源厂签订的合约。美国Hemlock、德国Wacker、南?CI眼见诸多合约客户「命在旦夕」，似乎也不得不考虑降价，即使违背原本合约签订时的预估，但若不降价救客户，未来自己的生存也可能受威胁。若下半年需求未能有效回温，矽晶圆报价也未能止跌反弹，除了保利协鑫外，3家多晶矽厂都将面临太阳能合约客户严重萎缩，或退出市场的压力，客户都无力承受购料，最后这些料源厂就会面临出海口萎缩问题，除非料源厂也开始自己做矽晶圆，但时效上相对保利协鑫恐缓不济急，换得的恐怕就是保利协鑫独大。若就过往来看，欧、美料源厂更动合约的意愿不高，但可能面临上述问题，恐怕好景也不常，南韩OCI则被视为是最有机会更动合约报价者，主要即价格弹性度够。不过据了解，合约价从原先65美元左右跌至目前约50~55美元后，即未再调整，一旦持续拖延，也可能换来早已气喘吁吁的客户，就算没有上述出海口严重萎缩问题，所属供应链矽晶圆客户竞争力恐不及保利协鑫，尤其未来几乎都是各供应链间的团体战，保利协鑫以外的其他料源厂，形同与体弱多病的战友并肩作战，长期来看再怎么强的料源厂，竞争力也会受波及。

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  • 意法半导体宣布收到瑞信3.57亿美元现金赔偿

    半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，该公司已收到瑞信（CreditSuisse）所支付的3.568亿美元现金，两公司就拍卖利率证券进行的所有诉讼得到彻底终局的解决。这笔赔偿金完全补偿与这场诉讼案相关的全部损失和费用。意法半导体预计在2011年第二季度利润报表内记录约3.29亿美元的税前利润。意法半导体于2008年向美国金融业监管局（FINRA）提出了对瑞信的仲裁请求，该请求称瑞信未按照公司的委托要求购买公司指定的联邦助学贷款证券，而未经公司准许购买了其他债券，该行为使意法半导体计提一次性资产减值准备金累计高达1.73亿美元。2009年2月美国金融业监管局仲裁委员会已做出终局性裁决，裁定瑞信证券偿付意法半导体包括财务损失、利息、律师费和间接损失，共计4.06亿美元。此外，意法半导体有权保留已被偿付的大约2500万美元利息。

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  • 甲骨文因停止开发Itanium芯片软件遭惠普起诉

    据外电报道，惠普向甲骨文公司(OracleCorp。)发起讼诉，原因是在一段8个月的时间里，甲骨文从一个合作伙伴变成了对手。该诉讼指责甲骨文去年对惠普前首席执行官马克-赫德(MarkHurd)的聘用以及甲骨文三月发表的声明称该公司的数据库软件将不再支持惠普的服务器，该服务器使用的是英特尔公司(IntelCorp。)的Itanium芯片。诉讼还称甲骨文迫使客户从惠普的Itanium服务器转至甲骨文的服务器。甲骨文在3月22称公司将停止开发英特尔Itanium芯片软件，此种软件支持者惠普的Integrity系列服务器。

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  • 全球半导体资本支出明年恐跌 库存修正+晶圆供给过剩拖累

    市调机构顾能（Gartner）最新报告指出，2011年全球半导体资本支出将成长11.9%，达到628亿美元，但到了2012年，资本支出将略微衰退2.6%，主要是因为面临半导体库存修正、还有晶圆代工产业供给过剩。此外，2013年下半年记忆体也会供给过剩。记忆体2013年恐过剩Gartner指出，2011年支出成长来源主要是晶圆代工的积极支出、IDM（IntegratedDeviceManufacturer，整合元件制造厂）提升至先进制程，以及记忆体大厂积极投入二次图样技术，今年全球半导体资本支出可望达到628亿美元（1.81兆台币），年成长11.9%。在前段晶圆厂设备，英特尔、晶圆代工和NANDFlash（储存型快闪记忆体）厂支出将带动先进设备的需求，浸润式微影、蚀刻与某些二次图样和关键先进逻辑处理相关的沉积部门都将因而受益，2011年全球晶圆厂设备的营收可望增加11.7%。2013年资本支出回温然而，分析师亦对市况示警，即将面临的半导体库存修正，加以晶圆代工产业供给过剩，将导致2012年半导体资本支出略微衰退2.6%，2013年则是可望成长8.9%。由于全球主要晶圆厂持续扩充产能，使得半导体设备市场热度不降，特别是在先进的20、30奈米世代的设备十分昂贵，其中，英特尔、三星、台积电（2330）都积极扩充先进制程的产能。随着晶圆厂积极扩充12吋产能，不少研调机构均喊出未来晶圆代工将出现产能过剩窘境，除了Gartner之外，另一市调机构ICInsight也预测，若2012年晶圆厂扩充产能力道不减，2012年底供过于求状况将出现。

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  • 英国能源与气候变化部拒绝与英国太阳能企业庭外和解

    英国能源与气候变化部(DECC)近日所做出的对50千瓦以上太阳能光伏系统的上网电价补贴率进行下调的决定使得一些太阳能企业颇感失望，并获得许可针对该决议提请法律诉讼。一位高等法院的法官决定由太阳能开发商组成的团体要求针对政府进行司法审查的案子现在可具体执行至针对DECC部长克里斯·胡尼(chrisHuhne)。案件将于七月二十九日高等法院夏季庭审季开始之初，开庭审理。企业团体中的一员，LowCarbonSolar(英国低碳太阳能)公司首席执行官马克·施罗克(MarkShorrock)表示：“我们认为政府此前发起快速审查的目的从一开始就是错误的。一旦我们收到高等法院的正面裁决，我们曾两次与DECC接触，希望他们能与我们在庭外和解，寻求可接受的解决方案。但令人失望的是，DECC拒绝了我们伸出的橄榄枝，所以我们将进行法律诉讼的下一步。“按照政府的决议来看，他们的提议很可能将阻止所有50KW以上的太阳能项目在英国进行开发。“这并不是一个向低碳经济转型的有效方式。”企业团体称，英国政府没能为对上网电价补贴政策进行的审查给出明确的原因，也没能举出足够的证据证明大型太阳能开发商的开发量过大，并且现在还要实施一个与其此前想要加强可再生能源领域投资目标相违背的政策。DECC的一位发言人表示政府将会继续积极应对本案。上告的企业团体中包括了ElementPower、juwiRenewableEnergies、LowCarbonSolarUK和MO3Power等。

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  • 2011年全球半导体资本设备支出将增10.2%

    全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。Gartner执行副总裁KlausRinnen表示：“尽管日本的灾难性地震威胁将破坏电子产品供应链，但自我们在2011年第一季度的预测以来，资本支出和设备格局变化不大。由于日本厂商艰巨的努力，此次地震的影响已降低到最小程度。”半导体资本设备市场的所有领域预计都将在2011年呈现增长态势（见表一）。Gartner分析师表示，2011年的支出是由积极的晶圆设备制造支出，处于领先的集成设备制造商（IDM）逻辑能力的加速生产，以及内存公司加速双重曝光等因素推动的。2012年，半导体资本设备支出将下滑2.6%，随后将在2013年增长8.9%。随着内存供过于求的影响，周期性的下跌应该在2013年底出现。表一：2009-2015年全球半导体资本设备支出预测（单位：百万美元） （来源：Gartner2011年6月）随着半导体的持续增长，2011年全球晶圆制造设备（WFE）收入预计将增长11.7%。英特尔、晶圆和NAND支出将推动先进设备的需求，从而沉浸式光刻（immersionlithography）、蚀刻（etch）、双重曝光中涉及的某些领域以及关键领先的逻辑制程将会受益。2011年全球封装设备（PAE）收入的增长预计最低，为3.6%。后端制造商在2010年实现了可观的增长，但市场于去年第四季度开始放缓。随着供需趋向平衡，订单也已经放缓。从后端工艺提供商的资本支出的角度来说，适用于低成本解决方案的3D包装和铜线绑定是目前主要的侧重点。绝大多数主要工具领域将在2011年出现增长，但先进的模具表现应在今年超越总体市场。2011年，全球自动测试设备（ATE）预计增长6.9%。Gartner2011年的增长预期是由片上系统和先进的射频等细分领域的持续需求所推动的。随着DRAM的资本支出软着陆，自动测试设备内存收入很有可能在2011年回落。然而，NAND测试平台在今年仍旧保持强劲增长。

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  • 2010年全球21大晶振厂家收入排名

    所有数字电路都需要使用晶振，晶振每年的出货量惊人。水清木华研究中心指出，2009年晶振的出货量大约120亿颗，2010年增长25%达到150亿颗。不过晶振的价格竞争一直没有停止，这导致晶振销售额并没有增加太多，2010年晶振市场规模为38.98亿美元，比2009年增长了14.3%，这是晶振行业近十年来增幅最高的一年。     尽管对CMOS晶振和MEMS晶振研究了很多年，尽管它们具备很多优点，但是晶振主流产品还是几十年没变的石英（QUARTZ）晶振。CMOS晶振和MEMS晶振累计出货量还不到1亿颗，不及石英晶振的百分之一。     日本是晶振产业霸主，日本晶振行业产值占全球晶振行业产值的67%，这个比率一直维持了十几年。日元升值和日本地震都无法动摇日本企业在晶振行业内的地位和产值。     2010年全球晶振厂家收入排名中，前四名均为日本企业。台湾和美国厂家也在晶振产业占据重要地位，2010年收入排名前21位中，有7家为台湾厂商，4家为美国厂商。     从2010年与2009年收入对比来看，Epson Toyocom、Rakon、TXC、HELE、SIWARD、TAISAW等厂商增长迅速，而TEW、Pericom则出现了下滑。总体上讲，大多数日本晶振企业稳定增长，大多数台湾晶振企业增长较快，而大多数美国晶振企业增长较慢或下滑。 2010年全球21大晶振厂家收入排名 来源：水清木华研究中心

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  • 谷歌2.8亿美元投资太阳能公司SolarCity

    谷歌宣布，将对加州太阳能公司SolarCity投资2.8亿美元，这笔资金将帮助SolarCity建造并向美国10个州的7万户至9万户家庭出租太阳能系统。SolarCity创建于5年前，在美国拥有1.5万个太阳能项目。如用户希望在自己的房顶安装太阳能，直接向SolarCity付款购买即可，但大多数美国家庭选择租用SolarCity的太阳能系统。作为SolarCity的投资者，谷歌也希望通过租用SolarCity太阳能系统收回投资。谷歌可再生能源业务部门主管里克?尼德海姆(RickNeedham)称：“我们希望这能成为一种投资形式。”在能源市场，谷歌这种投资方式并不寻常。有分析人士称，谷歌此举表明可能会有更多企业对投资能源公司感兴趣，另外也意味着租借太阳能这种模式已得到认可。业内分析师纳萨尼尔-布拉德(NathanielBullard)称：“在这方面谷歌走到了前面，这是对太阳能业务充满信心的表现。”

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  • 中芯国际任命前特许行政官 Mike Rekuc 为美洲区总裁2011年06月16日 09:41

    中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际“，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：0981.HK），今日宣布麦克？瑞库先生（MichaelJ.Rekuc）被任命为中芯国际美洲区总裁。中芯国际(HK:00981)最新价：0.600.034.76%行情走势公司新闻大行评级瑞库先生今后将对中芯国际美洲区业务的发展、战略、销售和管理负全责，美洲地区对中芯国际全球业务作出了大约55%的贡献。此外，瑞库先生将以加州圣塔克来拉美国办公室为据点，直接地向中芯国际首席商务官季克非汇报。瑞库先生是在美国和亚洲拥有四十年半导体经验的著名行业老将。进入中芯之前，瑞库先生曾任宏力半导体美国区总裁。在此之前的1999年至2010年，他曾担任特许半导体（现“全球晶圆”）市场销售部资深副总裁和美国区总裁。在加入特许半导体之前，瑞库先生在摩托罗拉公司任职23年，从摩托罗拉半导体部门的一名地区销售工程师成长为副总裁兼全世界无线用户集团的全球销售总监。瑞库先生最早从事的半导体职业是为美国海军工作的民间半导体专家。“我们热烈欢迎麦克加入中芯大家庭，”中芯国际总裁兼首席执行官王宁国表示，“麦克在半导体市场和销售方面有着丰富的经验，他从事半导体行业四十年，与业界建立了广泛的联系，我们相信他能够推动中芯国际和美国地区客户的进一步成长。”

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  • 芯片代工厂Globalfoundries招募新CEO

    北京时间6月17日凌晨消息，芯片代工厂商Globalfoundries于周四表示，该公司CEO道格·格罗斯(DougGrose)将于8月份调任成为该公司的高级顾问，目前公司正在招募新的CEO，并将委任一位临时CEO。Globalfoundries在一封电子邮件声明中表示，公司已经任命了闪存芯片制造商Spansion的前执行副总裁艾吉特·马诺查(AjitManocha)为临时CEO，并将同时招募新任CEO。Globalfoundries是由AMD剥离的芯片制造业务与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(以下简称：ATIC)联合成立的一家芯片代工厂商。随后还于2009年以18亿美元的高价收购并整合了新加坡芯片代工制造商特许半导体(CharteredSemiconductorManufacturing)。目前，ATIC持有Globalfoundries87%的股份。据ATIC公关部执行总监布莱恩·罗特(BrianLott)表示，新任CEO的招募工作或将至少持续6个月。罗特在近日举行的一次电话会议上表示：“Globalfoundries已经获得了ATIC提供的120亿美元的投资，董事会希望他们能够尽快找到合适的领导人推动公司业务的进一步发展，董事会不希望这一时间超过6个月以上。”ATIC在周四的一份声明中表示，目前该公司已经花费了60亿美元对位于德国德累斯顿市的AMD和新加坡的特许半导体进行了投资，并正在纽约建立一处新的生产基地。公司计划在2012年年底之前，向在德国、新加坡以及纽约的几个生产设施再进一步投资60亿美元。在周四的高层变动当中，ATIC的CEO易卜拉欣·阿贾米(IbrahimAjami)被任命为Globalfoundries的董事会副主席，而特许半导体前董事会主席詹姆斯·诺林(JamesNorling)则被任命为公司董事会执行主席。格罗斯将成为Globalfoundries和ATIC的共同高级顾问，主要负责技术领导团队的发展管理。他从2009年便加盟Globalfoundries并担任CEO至今。

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  • 世界集成电路产业步入复苏阶段

     工信部电子科学技术情报研究所日前发布的《2010世界信息技术产业发展年度报告》显示，2010年，世界集成电路产业步入复苏阶段，上半年出现快速反弹，市场需求强劲，产品研发继续。虽然下半年集成电路产业增速减缓，库存有所增加，但2010年度市场总额仍创下历史纪录。 《报告》显示，2010年，随着全球经济的好转以及市场需求的增长，半导体产业快速复苏。2010年第一季度，全球半导体销售额为699亿美元，同比增长65.4%；第二季度继续保持快速上涨势头，销售额达748亿美元，同比增长44.7%。虽然下半年增长速度明显减缓，但增长趋势一直保持到年末。 数据显示，2010年度世界半导体产业年度增长率达30%以上，是近10年来年度增长率最高的一年。《报告》认为，2010年出现高速增长的原因，一方面在于各国促进经济发展政策初见成效，经济开始回暖；另一方面，在国际金融危机期间半导体产业积聚了大量上升的能量，在2010年出现了集中释放。“2010年上半年快速反弹，下半年增速放缓实际上是市场自发的回调，这也标志着全球半导体市场正在逐步企稳。” 《报告》预测，由于全球经济和电子产品市场继续复苏，2011年全球半导体市场仍将保持增长态势。虽然这一数字与2010年超过30%的增长率无法相比，但由于衰退已经结束，今后几年全球半导体销售将进入稳步增长阶段，增长速度平均为4%至6%。2014年市场总额将达到3600亿美元左右。 《报告》同时显示，当前，半导体技术日新月异。作为集成电路产业竞争制高点的CPU，主流产品工艺已从45纳米向32纳米过渡，并在近年内将向22纳米及其以下方向演进。2010年，CMOS技术已正式进入32纳米的量产阶段，而根据国际半导体技术发展路线图预测，2012年将进入22纳米。随着特征尺寸的不断减少，一些尖端的技术也将逐步实用化。

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  • 甘肃集成电路产业目标锁定：“十二五”末超过120亿块

     甘肃集成电路产业发展已驶入"快车道"：集成电路元器件封装产业规模将在"十二五"末力争达到１２０亿块以上，实现主营业务收入４５亿元，年均增速在３０％以上。 记者从甘肃省工业和信息化委员会获悉，在国家和地方一系列政策支持下，甘肃集成电路产业近几年规模不断扩大。"十一五"期间，产业规模年均增长４０．２％，主营业务收入年均增长３２．２％，利润总额年均增长２７．６％。２０１０年，甘肃集成电路产业完成工业总产值１８．１２亿元，同比增长４３％；实现工业销售产值１７．４６亿元，同比增长５１％。在集成电路生产企业中，"领头羊"华天电子集团年封装能力由１０年前的８００万块增加到目前的５０亿块以上，跻身国内同行业内资企业前三位。 同时，甘肃集成电路产业创新能力亦水涨船高。近年来先后完成数百项重大技改、重点工程项目及重点新产品，为近百项国家重点工程提供了大量可靠的集成电路产品，７０多个系列和产品获得国家重大科技成果、科技进步等奖项，建成１个国家级企业技术中心和２个省级研发中心，研发人员占到从业人员总数的近２３％。 据介绍，针对产业总量偏少、竞争能力较弱、缺乏区位优势等突出问题，甘肃将在"十二五"期间力争实现集成电路产业主导产品由单一向多元的结构转变，实现技术水平由中低端向高端转变，建成以天水、兰州、平凉为核心的微电子、电真空器件、军工电子等３大科研生产基地，培育出２－３个效益突出、收入过１０亿元、具有核心竞争力的龙头企业。

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  • 一季度美国安装了252MW太阳能系统

    根据国外媒体综合报道，根据周四发布的研究报告，第一季度美国安装了252MW太阳能系统来发电，比一年之前同期增加了三分之二。同期美国工厂生产了348MW太阳能系统，比上年同期增加三分之一。根据波士顿GTM研究数据，公司、政府组织和其他非居民物业太阳能系统安装数量在第一季度翻了一番还多，推动了大部分增长。该机构预测，受益于欧洲需求大降和美国政府的可再生能源刺激措施，和2010年比较，2011年美国太阳能系统安装量可能会翻一番，接近1800MW。这一数据中大约有900MW是公共事业规模的太阳能厂将会在今年完工。根据该研究，该数据中不包括大约60MW的太阳能热电厂。美国几乎一半的太阳能系统安装在加州，还有六分之一是在新泽西州，其余的在亚利桑那州、宾西马尼亚州、科罗拉多州、纽约和其他州。太阳能电池板和设备价格下跌加之州政府的激励措施推动了太阳能系统安装量的增长。2010年12月31日美国联邦一项关键的激励措施到期，此前开发商的抢装潮也推动了2011年第一季度项目的完工。2010年12月份，美国国会将向符合条件的太阳能发电开发商提供30%的可再生项目投资税收抵免的激励计划延期。国际上太阳能系统价格已下降，美国安装的非居民项目太阳能电池系统价格在第四季度下降了6%，平均价格为5.35美元/瓦特,而公共事业级别项目的太阳能电池板价格下跌5%，为3.85美元/瓦特。私房屋主安装的太阳能电池系统平均价格保持稳定，仍为6.40美元/瓦特。2012年第一季度可能会重现今年的场景，因为开发商在2011年末政策到期前前可能会一窝蜂似的开建项目，很多项目将会在次年完工。

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  • 三菱计划在日本建造光伏电站

    据日经商业日报报道，在日本国家上网电价方案实施之前，三菱公司计划在日本建造大型光伏电站。该公司已经将电站选址定为熊本县。该电站的电力输出将超过1MW，初始投资约750-870万美元兆瓦。据报道，大规模的光伏电站项目的会谈在其他地方政府也正在进行中。而提议中的上网电价方案将保障所有的可再生能源项目的需求。政府计划在下一个财年实施该方案。三菱的太阳能业务在海外非常活跃。在欧洲，三菱与西班牙的AccionaSA公司合作运营光伏电站项目，并在泰国参与电站建设，该电站使用夏普公司生产的太阳能电池板。现在看来，三菱开始计划在国内积极开展太阳能业务了。

    半导体 夏普 可再生能源 光伏电站 NASA

  • Gartner：半导体资本设备支出将增长10.2%

    Gartner指出，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。Gartner执行副总裁KlausRinnen表示：“尽管日本的灾难性地震威胁将破坏电子产品供应链，但自我们在2011年第一季度的预测以来，资本支出和设备格局变化不大。由于日本厂商艰巨的努力，此次地震的影响已降低到最小程度。”半导体资本设备市场的所有领域预计都将在2011年呈现增长态势（见表一）。Gartner分析师表示，2011年的支出是由积极的晶圆设备制造支出，处于领先的集成设备制造商（IDM）逻辑能力的加速生产，以及内存公司加速双重曝光等因素推动的。2012年，半导体资本设备支出将下滑2.6%，随后将在2013年增长8.9%。随着内存供过于求的影响，周期性的下跌应该在2013年底出现。随着半导体的持续增长，2011年全球晶圆制造设备（WFE）收入预计将增长11.7%。英特尔、晶圆和NAND支出将推动先进设备的需求，从而沉浸式光刻（immersionlithography）、蚀刻（etch）、双重曝光中涉及的某些领域以及关键领先的逻辑制程将会受益。2011年全球封装设备（PAE）收入的增长预计最低，为3.6%。后端制造商在2010年实现了可观的增长，但市场于去年第四季度开始放缓。随着供需趋向平衡，订单也已经放缓。从后端工艺提供商的资本支出的角度来说，适用于低成本解决方案的3D包装和铜线绑定是目前主要的侧重点。绝大多数主要工具领域将在2011年出现增长，但先进的模具表现应在今年超越总体市场。2011年，全球自动测试设备（ATE）预计增长6.9%。Gartner2011年的增长预期是由片上系统和先进的射频等细分领域的持续需求所推动的。随着DRAM的资本支出软着陆，自动测试设备内存收入很有可能在2011年回落。然而，NAND测试平台在今年仍旧保持强劲增长。

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