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  • 高通收购半导体技术设计和开发商Rapid Bridge

    据国外媒体报道，高通日前宣布，公司已经同意收购Rapid Bridge公司的所有重要资产。Rapid Bridge的总部位于圣迭戈，是一家私人持股的半导体产品技术设计和开发商。 　　该公司先进的技术大大降低了集成电路（IC）发展环节的复杂性，使得该类产品拥有更大的设计灵活性，同时优化了芯片尺寸和功耗。 　　RapidBridge在圣迭戈的设计团队和圣迭戈/班加罗尔工程服务业务将被并入高通公司的CDMA技术。这笔资产收购交易在通过监管部门批准并达成若干条款及条件后，预计将于2011财年末结束。高通公司并未透露此交易的具体价格。  

    半导体 半导体技术 BRIDGE RAPID

  • 高通宣布收购半导体技术设计和开发商Rapid Bridge

    据国外媒体报道，高通日前宣布，公司已经同意收购RapidBridge公司的所有重要资产。RapidBridge的总部位于圣迭戈，是一家私人持股的半导体产品技术设计和开发商。该公司先进的技术大大降低了集成电路（IC）发展环节的复杂性，使得该类产品拥有更大的设计灵活性，同时优化了芯片尺寸和功耗。RapidBridge在圣迭戈的设计团队和圣迭戈/班加罗尔工程服务业务将被并入高通公司的CDMA技术。这笔资产收购交易在通过监管部门批准并达成若干条款及条件后，预计将于2011财年末结束。高通公司并未透露此交易的具体价格。

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  • 亚洲开发银行资助孟加拉500MW光伏项目

    亚洲开发银行表示将为孟加拉的一个500MW的光伏项目提供资金。一位政府官员表示：“这个项目需要30亿美元的投资，我们建议其中60%来自投资基金，20%来自长期优惠贷款。其余的将由政府和私营部门提供。”这个500MW的太阳能项目中将有一部分光伏项目安装在市区，还有一部分小型电厂将建在农村地区。其中包括乡村的卫生所、学校和一些其他的重要机构。具体来说，孟加拉电力部将安装100MW的太阳能电池板，铁路部门50MW，当地政府工程部门70MW，住房和公共工程部100MW，卫生部50MW，宗教事务部10MW。此外，教育部40MW，用于学校和大学。工业部20MW用于国有工厂，农业部80MW用于灌溉泵等设施。官方消息还表示，亚洲开发银行也在与欧洲的一些国家讨论在孟加拉和一些发展中国家投资5亿美元的太阳能项目。这些欧洲国家包括德国、西班牙和意大利。

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  • 美国一家英特尔工厂发生爆炸7名工人受伤

    6月8日电据外电报道，消防部门官员称，美国菲尼克斯市郊外一家英特尔公司微晶片制造工厂7日发生一起小型爆炸，造成7名工人受伤。英特尔公司称该工厂的生产作业没有受到影响。爆炸发生在当地时间下午2点，事发地点为该工厂的后勤大楼。目前爆炸的原因还未确定。英特尔公司发言人称，发生爆炸事故的现场正在清理中，工厂的制造工作没有受到影响。消防官员米勒称，4名工人因脑震荡或被击伤被送往医院。其余3人受了轻伤，在现场接受了简单治疗。米勒说，这次爆炸为“小型爆炸”与“瞬间爆炸”，爆炸发生后，自动灭火系统迅速扑灭火焰。爆炸造成的直接损失还不清楚。

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  • 拓墣：3D IC明后年增温 封装大厂已积极布署

     3DIC时代即将来临！拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示，当摩尔定律发展到了极限之际，3DIC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，掌握3DIC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以领先掌握商机。 当IC体积越来越小，却又必须达到高效能、低耗电等要求，半导体制程已经走到2X奈米，再往下发展已经受到瓶颈与最大极限挑战，半导体产业所追求的摩尔定律将备受考验，因此近年来，3DIC趋势逐渐兴起，陈兰兰认为，3DIC将是后PC时代的主流，现在也已经看到国内多家封测大厂包括日月光、矽品、力成等均积极布署3D堆叠封装技术，预期今年为3DIC起飞的元年，明后年将可以见到明显增温态势。 陈兰兰进一步表示，目前堆叠封装技术上以NANDFlash较为成熟，未来要达到异质IC封装的水准，将会以MCP封装技术为主，可应用于MEMS、CIS等产品上面。另外，包括晶圆级封装、SOC、COB等都属于高阶的封装技术，也将成为明年封装业者的获利关键。 陈兰兰对于国内IC封测业产下半年的成长表现看好，认为除了传统旺季，还拥有日本地震之后的转单效应、行动通讯端需求成长，其中平板电脑更为封测业带来新的动能，除AppleA5外，应用于Android平台的Qualcomm、nVidia、TI的双核心处理器百花齐放，国内包括晶圆代工、封测厂均可受惠。 陈兰兰预估，国内封测产业第三、第四季的产值将分别达40.2亿美元、44.1亿美元，季增率分别为7.2%、9.6%，若以全年来看，台湾封测产业今年的年增率积达10.1%，优于全球7.4%的水准。

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  • First Solar产能达4GW 在法兰克福开设第二家工厂

    FirstSolar宣布该公司生产的薄膜太阳能组件已达4GW，位于德国法兰克福的第二家工厂也已投入生产。该工厂比预计提前了一个月完工。新的法兰克福工厂增添了四条生产线，这两家法兰克福工厂的年产能将超过500MW。FirstSolar同时在美国、马来西亚和越南也拥有生产基地。

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  • 2011年全球太阳能安装量可望突破21GWp

    在供应链报价持续滑落下，全球太阳能安装量在2011年有可能超过21GWp。只是若看长期安装量情况，由于欧洲几大太阳能市场都缩减太阳能补助幅度，因此若要见到长期安装量有同样成长，恐有相当难度。研究机构IMSResearch此次修改其之前预测，在2011年太阳能安装量部分，该机构预期将出现15%年增表现，所以将原本18GWp的预测值上修至21GWp以上。IMS之所以对2011年太阳能安装量有如此乐观预测，是因供应链报价快速大幅滑落，对德国等成熟太阳能市场需求的激励作用是1大因素，另外意大利在5月初通过第4版能源法案，市场不确定因素也因此消除。IMS认为市场将可从观望，停止发展的状态重新启动，之前为等待意大利政府敲定新版能源法案，市场观望气氛浓厚，第1季安装情况几乎停滞，新安装量大跌滑落37%至3.5GWp，不过在不确定因素消除后，IMS预测之后安装量将一路爬升，并在第4季达到高点。放大2011年全球太阳能安装量或能超过21GWp。法新社只是若要寻求长期成长动力，IMS认为欧洲太阳能业者必然得走出欧洲。德国、意大利等欧洲几大太阳能市场的政府不是已经下砍电价补贴制度(FeedInTariff；FIT)费率，就是释出未来或将缩减FIT的讯息。正因如此，IMS除预期意大利、德国2国太阳能设备需求在2012年会减少3GWp，也认为2011、2012年欧洲对太阳能设备需求恐将滑落，未来3~5年欧洲占全球太阳能市场的比例或将大幅减少，短期内恐难看到欧洲太阳能市场重回2010年高点的情况。其它市场方面，IMS预测美国、亚洲在2011年太阳能安装量应可见成长，总和可望超过5GWp。不过在大陆方面，IMS认为虽然大陆太阳能厂商在全球太阳能市场已具有相当重要性，但大陆太阳能市场成长幅度恐受到政府控制计画限制。IMS认为2012年太阳能市场能否维持其成长动力，有赖于业者能否在成本和几大太阳能市场缩减补助规模造成影响间取得平衡。虽然获利空间一再受到压缩，供应链报价也不断下探，不过IMS认为2012年恐怕业者若要让市场成长脚步持续，供应链报价向下情况就得继续，而多晶矽和晶圆供应业者在这当中将扮演关键性角色。

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  • 日本就加拿大太阳能政策向WTO申诉

    日本共同社报道，日本政府1日宣布，由于加拿大安大略省自2009年起施行的太阳能等自然能源发电政策中对当地企业提供优惠待遇的做法违反世贸组织（WTO）规定，已请求WTO成立争端解决小组。 安大略省在推行太阳能及风力发电电力购买制度时，为扶持当地太阳能产业，要求采用的发电设备必须有40～50%的零部件来自当地。 日本政府于去年9月因日本企业受到不公平待遇而向WTO提出申诉。之后两国间进行过协商，但该省在今年1月变本加厉将当地产零部件使用率提高到了50～60%，日本遂决定通过争端解决小组来处理这一问题。  

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  • 国家半导体第四财季盈利下滑至6710万美元

    北京时间6月10日凌晨消息，美国国家半导体公司（NSM）周四美股盘后公布了其第四财政季度的业绩报告，该公司表示，当季盈利由上年同期的7920万美元约合每股33美分，下降至6710万美元，约合每股26美分。当季该公司营收从上年同期的3.985亿美元下滑至3.741亿美元。FactSet调查的分析师此前平均预期该公司当季将每股盈利27美分，预期其营收将为3.652亿美元。

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  • Apple在2010年跃居全球最大半导体元件买主

    根据市场研究机构IHS iSuppli的最新统计显示，拜市场对iPhone与iPad的强劲需求之赐，苹果(Apple)在2010年首度成为全球最大的半导体元件采购原厂(OEM)，年度采购金额达到175亿美元，较2009年的97亿美元成长79.6%。     79.6%的采购金额成长幅度是2010年全球前十大半导体元件采购原厂(OEM)中最高的，也让Apple由2009年的第三大半导体买主──排在惠普(HP)与三星电子(Samsung Electronics)之后──在2010年跃升为第一大；Apple在2008年的排名是全球第六。     IHS分析师WenlieYe表示：「Apple在2010年成为全球龙头买主，来自于其无线产品的大获全胜，包括iPhone与iPad；那些产品消耗大量的NAND快闪记忆体，还有iPod也是。因为如此，Apple在2010年也成为NAND快闪记忆体的全球第一大买主。」     而在接下来几年，Apple可能也将以高于平均水准的速度，持续增加半导体元件采购支出，使该公司在2011年更进一步拉开与HP、Samsung之间的距离。IHS估计，Apple的2011年半导体采购支出将比HP多出75亿美元；该金额差距在2010年为24亿美元。 全球前十大半导体元件买主 （来源：IHSiSuppli，2011/06） 全球前十大半导体元件买主 （来源：IHSiSuppli，2011/06）     说到Apple与HP，这两家公司在PC市场是多年竞争对手，但检视双方的半导体元件支出项目，会发现他们基本上是不同的。     与其说Apple是PC制造商，现在看起来更偏向是无线装置制造商；该公司的2010年半导体元件采购预算中，有六成是属于iPhone与iPad等无线产品。至于HP，其82%的2010年半导体元件采购支出，是属于桌上型电脑、笔记型电脑与伺服器等PC产品。     这种情势对Apple有利，因为智慧型手机与平板装置市场在2010年的表现大幅超越PC市场；其中智慧型手机2010年出货量成长了62%，平板装置出货成长率更高达900%、主要来自于Apple的iPad。在另一方面，全球PC出货量在2010年仅成长14.2%。     IHS分析师指出，Apple的硬体销售成长力道，来自于其设备本身与多媒体生态系统──每一种Apple产品都可透过iTune/iOS连结，并能与其他Apple产品协同；因此，Apple生态系统的忠实使用者，会从他们所购买的Apple设备创造更多价值，而且会不想离开Apple世界。     换句话说，透过一个共同的生态系统，Apple利用任何一种产品来销售其他的产品；消费者购买越多Apple的产品，Apple也会采购更多的半导体元件。     但其他传统PC业者就不会注重这种生态系统的建立，某个购买了HP电脑的消费者，下一次可能会因为价格考量转买戴尔(Dell)产品，因为对消费者来说，再度购买HP产品所带来的好处很少、或者几乎没有。  

    半导体 半导体 元件 BSP APPLE

  • 薄膜太阳能设备商欧瑞康获得首份120MWp-ThinFab生产线订单

    薄膜太阳能设备商欧瑞康(Oerlikon)1日宣布获得薄膜矽元件生产的首份120百万瓦(MWp)-Micromorph整套生产线(ThinFab)的订单。Oerlikon表示，该订单来自1位亚洲新客户，该客户在可再生能源领域已经活跃了许久，决定要进入矽薄膜大规模生产领域。Oerlikon太阳能在2010年9月对外推出了ThinFab?生产线，Oerlikon分析该生产线拥优势包括，首先在生产成本方面，ThinFab生产线将太阳能元件的全部生产成本(totalcostofownership)降低至每瓦0.50欧元。再者，能源转换效率方面，和其它太阳能生产技术比较，Oerlikon太阳能薄膜矽元件所需能量最少。使用其技术的能量回收期在1年以内。另外，实际收益方面，矽薄膜元件在实际环境下如由云层造成的漫射光照或沙漠高温条件下性能更佳。效率在以上条件下仍然普遍稳定，而晶体矽太阳能电池效率显著下降。环保方面，矽薄膜元件均不采用有毒的材料，如镉等争议性材料。最后，在持续性方面：该技术具有进一步提升效率和产量的空间，例如目前ThinFab实验室电池转换效率已达到11.9%。自从推出ThinFab生产线以来，Oerlikon透露，连续收到几个现有客户的升级订单。这个新的订单是第1个完整的120MWp生产线的订单，这条ThinFab生产线将于2012年初期开始交付，将在亚洲进行安装。

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  • 英特尔：技术创新将使芯片6年内缩小到7纳米

     据国外媒体报道，英特尔在本星期举行的第九届年度研究会议简要介绍了其半导体工艺路线图。通过把重点放在研发和投资生产方面，英特尔认为技术创新将使芯片生产工艺在6年之内缩小到7纳米。 英特尔技术和生产事业部负责组件和研究的副总裁Mike Mayberry介绍了英特尔的半导体技术路线图。这个计划包括每12个月采用一种高级的生产工艺推出一种全新的处理器微架构。 英特尔目前正在开发其22纳米工艺。使用3D架构的晶体管将首次用于代号为“Ivy Bridge”的22纳米芯片中。这种芯片将在今年年底之前大批量生产。 两年之后，英特尔将以14纳米节点生产芯片，然后在2015年以10纳米工艺生产芯片。最后，英特尔计划在2017年生产其第一款7纳米芯片。

    半导体 芯片 英特尔 路线图 纳米芯片

  • iSuppli：苹果超惠普成全球第一大芯片采购商

     美国市场研究公司iSuppli周三发布报告称，苹果产品在全球的巨大需求推动这家消费电子巨头成为全球最大的芯片采购商。 　　苹果去年的芯片采购额约为175亿美元，超越全球第一大PC制造商惠普，位居全球之首。后者去年的芯片采购额约为152亿美元。 　　苹果的庞大采购量源于iPhone等产品的热销，每部iPhone中包含约80美元的芯片。苹果去年售出4800万部iPhone，同比增长89%。 　　“苹果2010年在半导体开支上的领导地位提升受益于无线产品的巨大成功，也就是iPhone和iPad。”iSuppli分析师叶文烈(Wenlie Ye，音译)在报告中说，“这些产品消耗了大量的NAND闪存，iPod同样需要这类产品。正因如此，苹果2010年也成为全球第一大NAND闪存采购商。” 　　三星和戴尔分列全球第三和第四大芯片采购商，诺基亚则位列第五。 　　iSuppli预计，苹果今年的领先优势将会继续扩大，芯片采购总额将达224亿美元，惠普预计为148亿美元。

    半导体 惠普 苹果 芯片 ISUPPLI

  • 2011年芯片厂设备支出预计达440亿美元 创历史新高

     据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）透露，其编制的全球芯片厂数据库（WorldFabDatabase）的数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半导体芯片公司在新建芯片厂方面的花费却将下降。  SEMI的高级分析师ChristianGregorDieseldorff表示：“2011年是半导体芯片厂购买半导体制造设备最为热火的一年。自今年 2月份以来，便已经有公司调高了对芯片厂的资本投资金额，这样一来，今年芯片厂在制造设备采购方面的投资恐怕会达到创纪录的440亿美元。不过到明年，有关的投资金额会下降6%，达到410亿美元的水平，即使如此，其数值仍然是除了2011年以外最高的一年。” 然而，新建的芯片厂数量则“创了历史新低”，而历来新建芯片厂的数量都可以反映出半导体业界未来几年之内的总产能提升状况。 据SEMI的统计数据显示，今年全球有17间芯片厂（包括13间LED应用方向的芯片厂）有较高的几率（大于60%）会开始新建。也就是说，除了LED有关的芯片厂之外，仅有4间半导体芯片厂今年会开始动工，而明年新建的芯片厂数量则同样也是4间。 另外，SEMI的数据还就450mm项目的投资发展力度方面进行了预测。根据SEMI的预测，明年业内将对450mm项目试产所用的制造设备进行初步资本投资，而全球首间可适用于450mm晶圆加工的芯片厂则已经于去年开始新建，今年则会有更多类似的工厂开始建造。但是总的来看，今明两年芯片厂建造用费用增加的幅度将会减缓。

    半导体 芯片厂 半导体芯片 SEMI BSP

  • 今明两年半导体业界新建芯片厂数量将比往年减少

    据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）透露，其编制的全球芯片厂数据库（World Fab Database） 的数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半导体芯片公 司在新建芯片厂方面的花费却将下降。       SEMI的高级分析师Christian Gregor Dieseldorff表示：“2011年是半导体芯片厂购买半导体制造设备最为热火的一年。自今年2月份以来，便已经有公司调高了对芯片厂的资本投资金额，这样一来，今年芯片厂在制造设备采购方面的投资恐怕会达到创纪录的440亿美元。不过到明年，有关的投资金额会下降6%，达到410亿美元的水平，即使如此，其数值仍然是除了2011年以外最高的一年。”     然而，新建的芯片厂数量则“创了历史新低”，而历来新建芯片厂的数量都可以反映出半导体业界未来几年之内的总产能提升状况。       据SEMI的统计数据显示，今年全球有17间芯片厂（包括13间LED应用方向的芯片厂）有较高的几率（大于60%）会开始新建。也就是说，除了LED有关的芯片厂之外，仅有4间半导体芯片厂今年会开始动工，而明年新建的芯片厂数量则同样也是4间。     另外，SEMI的数据还就450mm项目的投资发展力度方面进行了预测。根据SEMI的预测，明年业内将对450mm项目试产所用的制造设备进行初步资本投资，而全球首间可适用于450mm晶圆加工的芯片厂则已经于去年开始新建，今年则会有更多类似的工厂开始建造。但是总的来看，今明两年芯片厂建造用费用增加的幅度将会减缓。

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