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  • 尔必达计划在中国大陆和台湾建厂

    据国外媒体报道，尔必达总裁阪本幸雄上周五接受媒体采访时表示，该公司计划在中国大陆和台湾建厂，以满足市场需求并减少税收成本。阪本幸雄表示，尔必达必将进军中国市场，该公司最早将于2012年与一家台湾芯片制造商合作到大陆建厂，并希望寻求中国政府的支持。尔必达还将加快其台湾合资公司瑞晶电子第二家工厂的建设进程。阪本幸雄预计，随着电脑销量回升以及新款移动设备对存储芯片需求的增加，尔必达本财年有望实现创纪录的利润和收入。三星电子上月表示，今年将向芯片业务投资89亿美元，约为尔必达的10倍。海力士也表示，将增加预算开支。全球曼氏金融(MFGlobal)分析师大卫·鲁宾斯坦(DavidRubenstein)说：“尔必达将遭遇规模庞大的三星。无论尔必达是否真的具有进攻性，他们也永远成不了第一。由于存在巨大的成本劣势，因此他们只能成为第二或第三。”需求上升DRAM芯片是一种被广泛应用于电脑和手机中的短时存储芯片。美国市场研究公司Gartner上周预测，今年全球DRAM芯片销售额将增加78%。较全球半导体市场27%的销售额增速预期高出两倍。阪本幸雄说：“高性能DRAM的需求正在增加。iPhone中的DRAM使用量明年很可能会翻番。”他还表示，如果芯片价格继续维持在当前的水平，在截至2011年3月的财年内，尔必达的营业利润就将超过1600亿日元(约合18亿美元)，销售额则会达到7000亿日元。这一数据超出分析师的平均预期。控制成本阪本幸雄表示，尽管竞争对手今年将增加投资，但尔必达并不准备效仿这一做法，仍将把本财年的预算维持在1150亿日元的水平。相反，该公司会把重点放在工艺水平的提升上，由65纳米技术升级至45纳米。三星增加资本支出使得外界担心其竞争对手会效仿这一做法，从而导致产能提升，使得基准1GBDRAM芯片的价格下滑了15%。根据市场研究公司DrameXchange的数据，在2008年出现了62%的价格下滑并跌至历史低点后，DRAM价格去年翻了3倍多。阪本幸雄表示，尔必达最早将于2012年开始在中国大陆建设第一座工厂。中国今年有望超越日本，成为全球第二大经济体，而中国市场的需求增加以及关税和汇率风险使得在中国建厂成为了必然选择。中国制造从海外进口到中国大陆并被用于本地电子产品的芯片都要缴纳17%的增值税。而英特尔和海力士都已经通过在中国大陆建立工厂的方式避免了这一税收成本。美国市场研究公司iSuppli驻上海分析师凯文·王(KevinWang)预计，随着高端市场的增速放缓，中国芯片市场明年的增速将超越全球总体水平。凯文·王说：“中国终端用户对电子产品的需求非常旺盛。”尔必达将于今年12月决定中国的战略，并在4个月内制定一项计划，为台湾瑞晶电子建设第二座工厂。阪本幸雄说，这家工厂将耗资约18亿美元，“我们希望从客户那里获得最多半数的资金”。尔必达过去两年一直处于亏损状态，截至3月31日，该公司负债总额约为6000亿日元。阪本幸雄还表示，该公司计划于明年开始批量生产NAND存储芯片。该公司今年3月从已破产的芯片制造商飞索半导体那里购买了相关技术，过去两个月已经在广岛工厂中对该技术进行了测试。阪本幸雄说：“中国消费的产品应当在中国制造。”

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  • 投资高潮下有隐患

    SEMI于6月1日公布全球半导体投资的报告，之前曾预测2010年增长60%，而如今已修正为增长117%，从2009年的163亿美元，到2010年的355亿美元(把分立器件的投资计在内)，如扣除分立器件为335亿美元，增长115.7%。谁在积极扩充产能去年全球半导体业处于减投资时期，今年产业受需求增长及价格上升的双重夹攻的影响，许多公司宣布积极的扩张策略，所以在2010年投资中有部分仍是为技术升级，但也有许多为了扩充产能。如果依类别看，全球代工与2009年相比，其2010年安装产能增长达13％，及2011年又有一个11％的增长。而在存储器部分，在2009年呈现安装产能有8％以上的减少，而在今年呈现恢复性的增长，如与2009年相比今年安装产能有9％的增长，及2011年还有一个8％的增长。对于逻辑和模拟电路，2010年产能有5％的增长。回到2009年9月时，仅只有6家公司的投资在2010年超过10亿美元，而到09年11月时首先存储器厂Hynix加入之后，存储器厂日本Elpida与台湾的合资厂Rexchip也宣布加入，因此有9家公司进入10亿美元投资俱乐部，它们的总计投资达260亿美元，相当于全球于2010总投资的75％。其中三星依75.6亿美元为第一，台积电依46.8亿美元居第二及英特尔依36.4亿美元居第三。总计超过10亿美元的有9家，如Samsung、TSMC、Intel、GlobalFoundries、Toshiba/Sandisk、Hynix、Inotera、UMC及Elpida/Rexchip(9.5亿美元)。隐患市场经济依供需为依据，即由市场的变化来决定投资，因为每一笔投资要考虑回报率，否则无法向董事会交待。然而市场又是千变万化，如半导体市场，通常预测一年内还有点依据，超过两年以上是很难的事。在特殊时期可能连3个月也测不准，如09年半导体市场，分析公司对于它的销售额修正达7次之多，今年初以来，Gartner与iSuppli等已经修正了两次。历史上的教训还历历在目，如2005到2007年期间的存储器又一轮投资高潮，导致从07年Q4起至09年Q2，长达7个季度的存储器黑色周期，除三星之外，所有存储器厂呈现连续亏损，原因是供过于求。后来众多厂商共同呼吁减少产能，改善供需关系，存储器的价格才逐步回升，如今的存储器厂似乎己忘掉那段记忆，又开始新一轮的投资竞赛。在代工领域中，GlobalFoundries的兴起，掀起千层浪。原本台湾的双雄霸占也相安无事。然而作为新进者，仗资金充裕，Globalfoundries要表现自已。近期它的扩产动作不断，使代工业中谁也无法安宁，面临着都是两难的决择。如不跟进投资，等于马上退出舞台，然而跟进投资，有个能力问题，也未必一定成功。所以只要入了门，没有后退的余地。业界在谈论未来隐患时说了这样一些依据，由于当前市场需求上升，而09年总体上产能是下降，因而造成有双重订单问题，即为了保险把一个订单同时下给两个供应商，这样最终必然有一家供应商受到伤害。所以这样的事实会对市场引起震荡（必须数量级大到一定程度）。另一种说法是芯片制造商的产能增加需要时间，包括设备制造商的供货周期，因此目前这种突然的大投资行动，从产业中反映出来要等到2011或者2012年。所谓产业的周期性越来越明朗化。虽然现在的基调是2010年全球半导体业增长20%，代工业增长30%及存储器业增长60%。然而对于下半年的半导体业，比较接近一致的看法，主要受全球经济大环境的影响，可能不如上半年那么乐观。如近期欧元区，希腊，西班牙的危机，美国的失业率居高不下等都会给全球经济打上问号，因为居民手中没有足够的钱怎么可能来购买电子产品。因此，关键看未来终端电子产品市场，如计算机、手机、电视等新的应用能否吸引老百姓的眼球及老百姓的消费能力。正如GlobalFoundries(GF)的CEODougGrose告诉彭博Bloomberg所言，形势对于GF是严峻的，但是GF别无选择。全球代工仅只是少数人能玩得起的场所，对于谁都是困难的选择，但是GF是其中之一。尽管每家都在预测，及作判断与决策，很难马上说个“对与错”，但是古语言：“人无远虑，必有近忧”。尤其在欢呼的时刻，更要冷静，再冷静，才是理性的。

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  • 2010上半年电源管理半导体出现短缺

    据iSuppli公司，2010年上半年电源管理半导体销售收入强劲上升，出乎供应商意料，可能导致近期价格上涨。2010年第一季度，电源管理半导体销售收入达到69亿美元，比2009年第四季度的67亿美元增长2.9%。该市场在2009年第三季度曾陷入停滞，第四季度开始扩张，第一季度数据显示该市场仍在扩张。预计今年第二季度将保持增长趋势，销售收入有望再增长7.2%，达到74亿美元。尽管去年同期增幅较大——当时电源管理半导体劲增18.2%，从44亿上升到52亿美元——但2010年第二季度将取得该产业今年最强劲的增长。下图所示为iSuppli公司对于2009年第四季度到今年第四季度电源管理半导体市场销售收入的预测。 iSuppli公司对于2009年第四季度到今年第四季度电源管理半导体市场销售收入的预测。2010年第一季度的增长源于产业执行未交货订单以及满足有限的需求，这两项去年在经济放缓之后都出现萎缩。iSuppli公司的研究显示，第二季度增长将源于许多电源管理半导体应用领域的活动增加，包括消费电子、无线与数据处理。供应商面临短缺困扰；价格预计上涨供应商目前面临电源半导体短缺局面，主要是因为需求回升。去年第四季度需求开始回暖，已经超过了目前的生产能力。iSuppli公司的研究显示，即使重新招募工人和重启了生产线，供应商对于需求上升仍然是准备不足，无法满足需求增长。另外，由于销售强劲，分销商的库存水平在2009年第四季度下降1.5天。而库存下降诱发更多的需求，尤其是对于模拟与分立组件的需求，而这些组件先前已经处于短缺状态。iSuppli公司认为，库存下降不仅将导致交货出现严重延误，尤其是模拟供应商，而且将促使价格上涨。虽然预计价格将在2010年下半年趋于稳定，但商品类器件短缺可能在上半年推高平均销售价格(ASP)，在短期内影响买家。iSuppli公司的预测显示，价格上涨趋势将持续到供应能够满足需求之日。

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  • 多晶硅现货市场缺货声频传惟价格续持稳

    第2季末国际多晶硅现货供应市场出现供货短缺的现象，诸多太阳能硅晶圆厂反应，除了取不到现货多晶硅外，连合约交货都有延迟的现象，虽然老字号多晶硅厂解释是产出不顺，但业者也怀疑有可能是策略性限量出货，以等待德国最新补助动态。不过，价格倒是持续维持平稳。原本德国计划在7月1日下砍16%的太阳能补助费率，但受到上议院的杯葛，目前又进入争议且可能延滞实施，而第2季末国际多晶硅现货市场的供应也出现诡异的供给现象。太阳能硅晶圆厂表示，包括美国、欧洲及韩国等几家在现货市场被视为供应主力的多晶硅厂，近期不约而同表示没有多余的料可供应现货市场，将主力供应合约料源为主。导致近期现货多晶硅市场出现供货吃紧，不过，整体而言目前多晶硅的现货价格约为每公斤53~54美元，仍未见通路商有炒作的现象。由于德国新补助案受到上议院杯葛而可能延滞，令市场也猜测多晶硅厂是不是考量到未来若下砍幅度不如预期，恐有供不应求的现象，进而策略性供货，目前这些多晶硅供应商多数全力供应合约料源。太阳能硅晶圆厂指出，部分多晶硅料源厂有透露主要是多晶硅产出不顺才导致供货不顺，所以先满足合约客户后才会考虑现货市场，而部分合约供料其实也出现后延的情况。太阳能业者说，虽然大陆市场也有诸多区域性的多晶硅产能开出，不过，受限于出口税17%的压力，多数仍供应大陆本地业者所需，且大陆本土多晶硅厂产出有限，大陆仍有相当大的比例依赖进口国际多晶硅料源，所以同样无法弥补多晶硅供货吃紧的现象。太阳能业者认为，由于过往多数业者均签有长期合约，所以仍不致于因为现货市场出现供货吃紧而出现缺货的现象，不过，这也显示拥有稳定料源的重要性，合理的合约关系仍有它的必要性。国际多晶硅厂包括老字号多晶硅厂美国Hemlock、德国Wacker、挪威REC、日本德山(Tokuyama)、美国MEMC、日本三菱(Mitsubishi)及日本住友(Sumitomo)等，另外韩国OCI(前DCC)及友达旗下的日本M.Setek。台湾部分，除了友达转投资的M.Setek外，茂迪转投资的AEPolysilicon也步入试产，而福聚同样也步入投产阶段。

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  • iSuppli提高Q1半导体市场预估 瑞萨电子跻身前五

    据iSuppli公司，第一季度全半导体销售收入比2009年第四季度增长2%，超过了原来的预期。第一季度半导体产业销售收入达706亿美元，比去年第四季度的692亿美元增长2.0%。iSuppli公司先前的预估是环比增长1.1%。对于半导体产业来说，第一季度销售收入实现环比增长是极其少见的现象。每年第四季度一般是半导体销售淡季，而第一季度通常比第四季度还要低迷。比较而言，第三季度的环比增长往往最为强劲。第一季度情况改善，表明半导体产业2010年将是一个繁荣年。2010年第一季度半导体销售收入连续第四个季度实现环比增长，这是该产业2004年以来持续时间最长的连续扩张。在iSuppli公司追踪的150多家领先半导体供应商中，2010年第一季度只有六家的销售收入低于2009年第一季度。三分之二的厂商的销售收入高于2009年第四季度或者持平于第四季度。这表明，自半导体产业在2009年初触底以来，全面复苏的势头强劲。在全球排名前10的半导体供应商中，2010年第一季度有六家销售收入高于2009年第四季度。表1所示为iSuppli公司对2010的第一季度全球10大半导体供应商的排名。 瑞萨电子排名靠前 新成立的半导体供应商瑞萨电子强势出场，第一季度在10大半导体排行榜中名第第五。瑞萨电子由瑞萨科技与NEC电子合并而成，4月份开始营业。2010年第一季度两者的合并营业收入为29亿美元，市场份额为4.1%。瑞萨电子在微控制器(MCU)市场占有极高的市场份额。在合并以前，瑞萨科技和NEC电子就在MCU市场中分别排名第一和第二。作为最大的MCU供应商，瑞萨电子第一季度营业收入是飞思卡尔的3.5倍以上。飞思卡尔是第二大MCU供应商。这种市场份额优势情况，只逊于另外两个半导体领域：产业巨头在微处理器领域，德州仪器在数字信号处理器(DSP)领域。瑞萨电子在iSuppli公司追踪的多个半导体领域都排名较高。该公司第一季度在13个市场领域和子领域中均排在前10位。在八个领域中排名前五：通用逻辑，显示驱动器，专用逻辑，逻辑ASIC，模拟ASIC，分立元件，射频与微波元件，以及小信号和其它分立元件。美光增长率最高 在10大半导体供应商中，美光表现最为强劲，第一季度营业收入大增14.1%，从2009年第四季度的16亿美元上升到18亿美元。 美光受益于DRAM营业收入强劲增长，第一季度这是全球半导体产业中最热的领域之一。DRAM营业收入增长8.8%，从2009年第四季度的87亿美元上升到94亿美元。另一方面，意法半导体营业收入比去年第四季度下降10%。但比2009年第一季度劲增40%以上，这样的增长率媲美顶级半导体厂商中的非内存供应商。

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  • 10个理由看好或看衰半导体业

    至此，对于今年全球电子工业的看法是乐观的，而且是有相当大的增长。但是作为一个编辑者仍有些担忧，以下是对于2010年有10个理由来看好或者是看衰半导体业。1. IC热，然后冷Gartner分析师Bryan Lewis及Peter Middleleton表示，2010年全球半导体销售额达2900亿美元， 与2009年销售额2280亿美元相比增长27.1％。与Gartner之前在第一季度的预测，2010年增长19.9%相比有明显提高。芯片销售额的增长明显超过系统产品销售额的增长，这是一个担心问题，恐不能持久。Gartner考虑半导体销售额与终端电子产品销售额的重新对整，可能产生一次微调， 所以Gartner的最新预测是低于2010年下半年的平均增长率。2. DRAM热NAND暖Gartner分析师Andrew Norwood认为全球DRAM销售额将会从今年2月预测的增长56％，修正到78％。理由是DRAM价格在2010 Q1中期达到峰值， 有可能继续升高。这样2010 DRAM销售额可达409亿美元， 是历史上第二个新高，仅1995年是422亿美元。Gartner分析师Joseph Unsworth认为，己经考虑到第二季时价格会转软， 实际上也是健康的。客户们必须不要把近期价格下降来看作总体上NAND市场的恶化。Gartner坚信市场是健康的，仅受季节性的影响。因此没有理由来修正之前的判断， 今年下半年随着市场需求增加而会出现进一步的缺货。3. 投资增加，产能恶化IC Insight的Bill McClean表示总的IC产能利用率在09 Q1时为57％，10 Q1达到93％， 明显的得到大的改善。因此许多器件产品己经报道很难保持其供货周期不延长。随着自2009 上半年以来总的IC产能偏紧， 到2010 Q1时300mm的产能利用率达97％， 显示其产能更为紧缺。通常认为产能利用率在96%时实际上表示货己出尽。IC Insight相信产能缺口达30％， 或者2010年IC市场会冲得更高， 导致产能缺口更加严重。4. 硅片疯狂，ASP上升Soleil Securities的分析师Paul leming认为全球硅片的价格开始上升，有可能增加10-15%，完全超出2010年某些人的预期。如硅片供应大厂Sumco的固定资产投资在09 Q4时大幅下降， 今年整个Sumco的投资要比2007和2008低90％。5.无线热 ASP降FBR分析师Craig Berger表示，近期跟踪Qualcomm的年度Q2营收在预测值的上游中值及环比Q3 及Q4销售额可能增长。根据这些看法， 全球智能手机的增长可能推动WCDMA芯片的出货量， 对于Qualcomm其2010年度QTL总的定量跟踪芯片从之前的6.08亿块升高到6.25亿块。这表示平均芯片组的ASP已由2008年12月的21美元到2010年6月的16美元及从数学上看价格不太可能再以这样快的步伐下降。5. 医疗市场热Databean分析师Susie Inouye的认为，据它的研究2010年总的医用半导体市场超过30亿美元，与去年同比增长20％，而2009年下降7％。诊断和治疗应用推动销售额的增长， 而且增长率很高。家用市场的数量是直接推动健康和保健产品的增长，随着医疗产品的技术改进能够方便在家中使用，如血压计，心跳监护仪和血糖监测仪等在家中广泛使用，在未来5年中家用医疗电子仪器的市场增长达9％。7. PC坚挺 但供应链跟不上MF全球FXA证券公司分析师David Rubenstein认为，Elpida设想每台PC的DRAM用量增加30％及PC出货量增长20％(每台PC由2.4GB到3.2GB) 。公司认为由于企业对于PC的需求从下半年开始爆发，预测未来PC出货量增长20％。整个PC供应链正开始全面回升。8.光伏热 但看到将减缓Needham 分析师Edwin Mok认为2010全球光伏安装量增长58％，达11.2GW， 但是到2011年增长率将退到仅13％， 即12.7GW。仍相信德国将继续保持首位，，已连续保持4年增长(年均增长率达55％)， 但到2011年时德国光伏安装量可能下降。如果2009年不是那样激烈的下降， 相信季度出货量改变直到2011年会保持平稳增长， 然后到2011年上半年落底， 又在下半年开始回升。下一步尽管那些顶级大厂的产能扩充是有价格竞争力， 但是由于供过于求可能会推动价格下降。9. TV火导致LED缺货Barclays capital的分析师Muse认为尽管全球宏观经济仍有不确定性， 截止今日TV销售仍是火红， 尤其是日本，欧洲市场好，及北美市场也不错直到2010下半年。今年LCD TV出货量达1.9亿台，尽管由于LED的供不应求， 但是仍可能超出上述预期。10. iPhone火， 克隆多iSuppli分析师Steve mather认为苹果推出平均售价达600美元的iPhone， 进一步推高苹果的营收，利润及市场地位。公司的大部分利润来自硬件销售，此种实践对于许多技术公司在硬件销售中的低毛利率及软件销售中的高毛利率形成鲜明的对照。至此，众多竞争对手对于iPhone会产生联想， 是否也能投钱赌一把。但是由于更高的材料成本BOM及利润率不可能那么高会带来大的风险， 因为不可能提供近乎苹果产品的质量，观念及如此大的数量支撑。

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  • 未来三年中国集成电路产业进入新一轮增长周期

    展望2010年，在全球半导体产业复苏与国内内需市场继续保持旺盛的双重带动下，国内集成电路产业将走出2009年的低谷并实现较大幅度的增长。综合来看，2010年国内集成电路产业销售额增幅预计将达到15.1%，规模将基本恢复到2008年的水平。而从中长期来看，随着未来国内外市场的进一步回暖，国内集成电路产业又将步入一波新的增长周期。 责任编辑：（王静）　　从未来国内集成电路设计企业主导产品的构成变化来看，预计消费电子类IC仍将是主要产品领域，但其在国内集成电路设计行业各产品门类中所占比例将逐步下降。与此相对应，网络通信领域成为国内集成电路设计业发展最为迅速的领域与主要拉动力量。而智能卡芯片市场需求也将有所回升，此外，工业电子、汽车电子等其他领域将成为国内集成电路设计行业新的增长点。　　在产品结构方面，在无线通信市场快速发展的带动下，通信类ASIC芯片将是未来国内集成电路设计产业中发展最快的产品领域。与此同时，随着国内集成电路设计企业市场竞争实力的不断增强，标准通用芯片(ASSP)也将是快速发展的产品。相对而言，受市场饱和，价格竞争日趋激烈的影响，MCU、IC卡芯片以及电源管理芯片的发展预计将相对趋缓。　　另外，在产业发展形态上，目前中国的整机与系统企业制造能力较强，而自身设计研发能力较弱。相当一部分设计水平较低的系统厂商，尤其是一些提供中低档消费产品的系统厂商，面对市场需求和企业生存的压力，他们也希望与集成电路设计企业的合作更加紧密，对集成电路设计企业的需求也趋向于涉及系统分析的方方面面，而不仅仅局限于集成电路产品本身。因此，鉴于国内整机与系统企业的业务仅涉及生产、售后服务以及市场渠道的情况下，提供完整的解决方案将是中国集成电路设计企业成功的主要手段，而不仅仅只是提供芯片。 

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  • 德国7月太阳光电补助可能砍不下

    据外电报导，德国原计划在7月1日下调降太阳能系统电力强制收购补贴(feed-intariff,FIT)费率的计划可能生变，包括3日的欧美太阳能股及4日的台湾太阳能类股均因而上涨。据路透(Reuters)报导，德国政府消息人士透露，德国上议院(Bundesrat)4日可能不会让太阳能电力补贴削减案过关，因此协调委员会可能得针对此事进行协调。而政府计划调降补贴16%的提案便无法在7月1日生效。上议院阻关的主要原因即德国东部许多州与西部的Baden-Wuerttemberg、Bavaria两州，皆为太阳能产业最主要的据点，而这些州决定阻止提案过关。上议会代表德国16个州政府。德国该项下砍补助案一波三折，原本从下砍16%后因受到太多产业抗议，又再转向只下砍约10%，怎奈德国政府最后统计德国2009年的太阳能系统安装量，竟高达35亿瓦。因而德国总理梅克尔(AngelaMerkel)领导的中间偏右执政联盟在4月底对FIT费率的7月调降幅度达成共识，决定将新安装的屋顶太阳能发电系统补助调降16%，多数开放地点太阳能系统的补助调降15%，而在农地兴建的太阳能系统补助则完全取消。

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  • CNPV光伏推出高密度太阳能光伏组件

    CNPV光伏集团，一家业界领先的多产品太阳能公司，公司6月4日宣布，推出专用于公共事业安装的295Wp-305Wp系列单晶156x156mm优质光伏组件。此系列优质组件将会在2010年6月9日—11日德国慕尼黑举办的国际太阳能技术展览会上展示。CNPV已经向欧洲的一个战略合作伙伴提供了10MWp这样的优质组件，广泛应用于商业、工业以及公共设施安装等。这一系列的72片电池优质组件具有高功率的大面积单晶硅太阳能电池、含有防反射层的玻璃和高传导性互连材料。电池最大的直径为200mm，长度超过了195mm的标准直径，并且其17.5%的高转换率比业界平均转换率超出了8%，可以转换15.25%+的组件效率。含有防反射层的玻璃能确保标准测试条件(STC)下94%的透射率，并且在现场安装条件下可再提高3%。柔软、易延展的高传导性互连带的使用能保证标准测试和现场条件下抵抗性能的损失达到最低。最终的结果是不增加表面积便可以增加安装所需的能量。该优质组件系列得到了CNPV25年输出功率和欧洲保险公司10年产品工艺保证的支持。目前这些优质组件已投入生产，并已推出295Wp至305Wp额定功率的产品。CNPV将CNPV-285M至CNPV-290M类组件作为标准系列进行销售，将CNPV-295M至CNPV-305M类作为其优级系列进行销售。CNPV首席运营官兼首席技术官B.VeerrajuChaudary说：“CNPV是行业中此类组件系列获得IEC认证并开始销售的首家公司。这是CNPV的一项巨大成功，并且又一次验证了我们的产品可以满足客户严格的需求。该系列优质组件的开发是CNPV专注于不断提高组件功率的广泛研发计划的一部分。具有竞争力的价格结构以及经验证的高效优质系列组件是光伏产业获得平价电网的方式。CNPV高效优质组件的推出向这一目标迈出了坚实的一步。”“IEC61215Ed2和IEC61730认证是根据委员会功能、机械和安全方面的严格标准在露天环境下对产品性能进行的长时间测试，获得这一证书是对CNPV晶体太阳能光伏组件设计和生产流程的充分肯定，也反映出我们在生产标准和流程效率上的不断提高，和对产品高效稳定安全的承诺。”CNPV首席执行官张顺福说，“我们期待与意大利ICIM、德国TUV莱茵集团、UL集团以及其他国际知名测试机构实现更密切的合作，不断增强我们技术研发能力。”

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  • 三洋及夏普提升太阳能电池委外比重

    根据外电报导，为了因应太阳能电池需求增加，Panasonic旗下日本第3大太阳能电池厂三洋电机(SanyoElectric)从4月开始将部份太阳能电池改由委外采购生产，而夏普也计划在2010年扩大太阳能电池的委外采购，实际上，台系电池厂早已有该2家业者接触，日系厂加重委外预估将对台系太阳能电池厂带来正向帮助。外电报导，Panasonic旗下日本第3大太阳能电池厂三洋电机(SanyoElectric)计画自2010年度(2010年4月)起将部分太阳能电池需求改由外部采购供应，报导指出，三洋电机正就采购太阳能电池一事和台湾厂商进行交涉，所采购的产品将以三洋电机自家品牌名称贩售给日本的工厂和学校。三洋预估，2010年度采购量为10~30百万瓦(MWp)。2011年度则将提升至50~100MWp，约占整体销售比重约10%的规模。另外，日本太阳能电池厂夏普2010年度太阳能电池销售目标为12亿瓦，年增50%，除本身计画增设产线增产太阳能电池之外，也计画扩大外部采购量。200年夏普销售额中委外太阳能电池的比例约占15.19%。

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  • IBM三星德州仪器力挺ARM成立合资公司提供支持

    IBM、德州仪器、三星、ARM等六家公司宣布成立一家合资公司，专门研发基于ARM处理器的产品，如平板电脑等。ARM芯片光广泛应用于手机、智能手机，以及即将大批涌现的平板电脑，其设计和制造厂商包括德州仪器、高通、Nvidia、飞思卡尔、ST-爱立信和三星等一大批企业。北京时间6月3日消息，IBM、德州仪器、三星、ARM等六家公司宣布成立一家合资公司，专门研发基于ARM处理器的产品，如平板电脑等。新成立的合资公司名称为Linaro，在资金上将获得上述巨头的鼎力支持。通常情况下，想要研发基于ARM的设备的公司都需要跨越由不同操作系统以及这些操作系统的不同版本所形成的泥潭。这些系统包括Android、ChromeOS、UbuntuLinux、PalmWebOS，以及英特尔和诺基亚的MeeGo。而新成立的Linaro公司是一家非赢利的软件工程设计公司，其成立的目的在于简化ARM设备的开发流程，Linaro的一位高层官员TomLantzsch说，公司背后拥有来自其创办成员“数千万美元”的强大支持。ARM的主要竞争对手英特尔拥有一项优势，那就是它不需要去面对ARM那样庞杂的产业链条。换言之，英特尔只是一家有着单一芯片架构的芯片企业。ARM芯片光广泛应用于手机、智能手机，以及即将大批涌现的平板电脑，其设计和制造厂商包括德州仪器、高通、Nvidia、飞思卡尔、ST-爱立信和三星等一大批企业。“一方面，我们拥有多个芯片，另一方面我们又拥有众多不同的软件版本，”Lantzsch说。Linaro的目的就是要确保最新开发的软件版本能够被迅速“移植”到最新研发的芯片上去。“想象一下，有两家厂商去找同一家芯片厂商，比如说德州仪器吧。两家厂商都想生产平板电脑，都想安装Android系统，芯片厂商接下了活儿，结果却发现Android有多种不同的版本。再比如，其他的厂商想要生产基于Chrome系统或者MeeGo系统的平板电脑，那么德州仪器该如何是好呢?”Lantzsch说。根据德仪的资源及其客户来看，它大概很难满足所有这些相互矛盾的需求。而Linaro的目的，Lantzsch说，就是要简化并优化这一研发过程。“Linaro将会为各种不同的软件版本和不同的开发商提供一种稳定的和优化的基础，每6个月发布一次新的优化工具、内核以及中间件，可适用于范围广泛的芯片设计，”Linaro在一份声明中称。Linaro的首次软件以及工具发布计划在今年11月进行，将会为最新款的ARMCortexTM-A处理器家族提供优化工具。

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  • 三星、海力士大规模增设产线恐改变市场规则

    据韩国MTNews报导，韩国的主要出口产品半导体和TFTLCD是大规模设备的事业，随着景气起伏反复呈现好、坏情况，甚至遇到景气较佳时期，各业者纷纷增加设备，反而导致供过于求，变质成各业者间进行降低业界整体利益的恶性竞争，并进而改变产业市场的游戏规则。三星电子(SamsungElectronics)、海力士(Hynix)、LGDisplay等近期接连调整设备投资金额，引发其他业者是否将导致恶性竞争的疑虑，韩国专家却有不同看法。韩国企业2009年全球半导体及LCD市场占有率逾50%，专家认为次世代DRAM制造工程和8代LCD生产线等设备投资及工程效率化皆是为了健全产业后盾的必需措施。以这样的后盾为基础，可在早期就大显身手，并改变产业市场的游戏规则。三星电子对半导体领域进行11兆韩元的大规模投资，接着海力士也将2010年初发表的投资金额上调32.6%，增加至3.05兆韩元。根据DRAMeXchange统计，第1季DRAM半导体市场中，三星及海力士的市占率各为32.3%及21.5%，以2009年为基准点，韩国企业市占率约占全球市场一半以上。相较埋首于50奈米制程稳定化作业的尔必达(Elpida)、美光(Micron)、南亚等竞争业者，三星在技术竞争力上已居领先地?魽C三星46奈米制程投资报酬率渐趋?w后，旋即果决进行设备投资，拉开与后继业者间的市占率及收益差距，且透过大规模投资，带给后继业者不小的冲击及压力。海力士继上半年的44奈米制程，下半年将踏入30奈米制程阶段，扩大与后继竞争业者的差距。三星内部人员表示，若次世代制程的优劣差距拉大，即使在供货过剩的情况下仍处于有利的地位。未来将积极摆脱景气起伏的影响，并加强与业者间的收益差距。显示器领域的情况也相去不远。据DisplaySearch统计，第1季三星和LGDisplay的市占率各为26.6%和25.5%。自2009年三星和LG的联合市占率超过整体市场的50%后，似更加巩固其地位。而共同争夺世界市场主权的台湾企业2008年遭遇美国金融风暴后犹豫不前，当时LGDisplay等却反其道而行，进行大规模投资，反而成功占据一席之地。实际上第1季LCD面板一片长红，LGDisplay营业利益达13%、三星电子LCD部门达到7%，彩晶和华映却仍无法摆脱营业赤字，友达也仅达LGDisplay的68%。第2季韩国业者也卯足全力拉大与竞争业者的距离。这也是近期三星电子和LGDisplay于2010年投入总金额达10兆韩元建设8代LCD生产线的原因之一。虽因欧洲财政危机导致欧洲=场冷却、需求减少，而此不安定的情况也可能持续，但韩国业者仍认为应趁此机会投资，迈出后继企业追不上的一大步。掌握主动式有机发光显示器(AMOLED)市场98%以上主导权的三星行动显示(SMD)最近也宣布将大规模投资5.5代AMOLED产线。韩国显示器业者分析，目前在半导体、LCD盛况中业者间出现收支差异的情况，往后在供货过剩的局面中将更为明显。韩国企业本次的投资将改变产业游戏规则，自竞争中胜出并坐稳世界排名。

    半导体 三星 三星电子 海力士 LGD

  • ARM考虑在亚太地区建立首个研发中心

    6月2日消息，据国外媒体报道，芯片设计公司ARMHoldingsPLC(ARM.LN)称，正在考虑成立首个亚太地区研究与发展(R&D)中心，希望通过此举加快在亚太地区的终端产品开发速度。ARMHoldings总裁TudorBrown称，“公司今年还计划另外招聘150名员工，届时其员工数量将达1,850人，其中主要招聘工程人员，公司预计在例如智能手机和电视等能够与互联网相连接的连接运算工具领域存在大量的发展机遇。”面对欧洲债务危机对全球个人电脑以及智能手机市场带来的潜在影响，Brown认为欧洲的电子产品市场规模很小，但如果美国和中国经济因欧洲的振荡而出现滑坡，这将会带来不良影响。

    半导体 研发中心 智能手机 ARM HOLDING

  • 深圳IC设计产业加速增长 占市场份额三成

    历经世界金融危机考验，深圳的ＩＣ设计产业借势全球经济和ＩＴ产业的强劲复苏，在抢抓“后经济危机时代”的机遇中再度发力，已一跃成为最具成长性和爆发力的一个新兴产业。由国家集成电路设计深圳产业化基地(简称“深圳ＩＣ基地”)、深圳市半导体行业协会在今年５月联合发布的“深圳市２００９年深圳集成电路设计产业发展报告”显示，自２００３年以来一直快速发展的深圳ＩＣ设计产业，２００８年、２００９年虽遇到国际金融危机的冲击，却逆势“飘红”实现爆发性增长，去年销售额同比增长三成，达８１亿元，居全国前列。市科工贸信委和深圳ＩＣ基地有关负责人近日接受记者采访时表示，ＩＣ设计产业作为助推深圳ＩＴ产业升级转型的一个重要的新兴产业，在国家和深圳市一系列相关产业促进政策的强力支持和引导下，正加速“成长壮大”，具备了全国领先优势和巨大发展潜力。逆势增长：近两年增速高达近３０％５月１９日，由国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市半导体行业协会共同完成的“２００９年深圳集成电路设计产业发展报告”首次进行了发布。报告显示，２００３年以来，伴随国家集成电路设计深圳产业化基地的成立，以及国家、深圳市相关产业政策的引导、促进，深圳ＩＣ设计产业发展十分迅速，成长态势良好。２００３年至２００８年，实现的销售额分别为６亿、１０亿、３０亿、４０亿、４８亿、６１亿元，占全国份额的２０％以上。最为引人注目的是，２００８年和２００９年，在世界金融危机下全球ＩＣ产业遭遇巨大打击，但深圳ＩＣ设计产业仍实现接近３０％的快速增长。报告表明，根据今年３月份对深圳主要７８家ＩＣ设计公司的最新调研数据显示，２００９年，这些公司已完成境内销售额超８１亿元，同比增长约３３％，大大高于全国平均１５％的同比增长率，占全国份额已上升到近３０％。历经金融海啸之后，以深圳为核心的珠三角地区已占据中国ＩＣ设计产业份额的１／３强，与京津环渤海、长三角地区呈现“三足鼎立”之势。“去年以来，深圳ＩＣ设计企业总体呈爆发性增长，产值、规模和技术水平发展势头喜人，一大批领军企业快速做强做大。”深圳ＩＣ基地副主任周生明近日如是表示。据透露，朗科和国民技术两家企业成功在创业板上市并创造巨大“财富效应”后，近期，包括芯邦、明微、安博在内的１０多家深圳ＩＣ企业，都在加快股改和申报上市进程。聚集效应：有望诞生“１０亿美元级”企业该产业报告显示，深圳ＩＣ设计产业历经金融危机“洗礼”，还显出了异常鲜明的聚集效应和扩张特征，其实力和发展势头领跑全国。一是金融危机后，深圳ＩＣ设计机构数量攀升。２００２年以前，深圳各类ＩＣ设计公司和相关机构仅２０余家，但就是在２００９年，深圳的ＩＣ设计企业数首次增长至１２２家。二是深圳ＩＣ设计领域“强项”增多，产品已从通信和消费走向多元化。２００９年报告显示，目前深圳ＩＣ设计的产品线，已从早期的通信和消费两大类，向着更加多元化发展，包括ＬＥＤ照明和新能源、智能电表和智能电网、物联网、工业医疗、汽车电子等领域，目前都成深圳ＩＣ设计强势进入的领域。在上述领域，海思、中兴、朗科、芯邦、江波龙、比亚迪微电子、明微、长运通、华润半导体、安博、国民技术等一大批企业已在深圳形成强烈的聚集效应，并在国内居于领先地位。三是海思、中兴微电子等领军企业规模扩张迅速，设计能力直追赶欧美领先水平。销售额超１亿元的深圳ＩＣ设计企业，２００６年为７家，２００９年增加为１０家。而排前１０位的企业，境内外销售总计均在１亿元以上，且总计销售额达６４．７亿元，约占深圳ＩＣ设计产业的八成。这表明经过近几年来的迅速发展，许多成长型企业正逐渐走向成熟，领先深圳ＩＣ设计企业开始做大做强。最引人注目的是，分别从华为和中兴独立出来的海思与中兴微电子，目前销售额排前二，已占据深圳ＩＣ设计销售额的“半壁江山”，未来有望率先成为收入达１０亿美元的世界级ＩＣ设计公司。政策支持：“做强做优”深圳ＩＣ设计产业在国内外ＩＣ行业于金融危机中整体遭遇行业“冬天”下，深圳ＩＣ设计产业却逆势实现扩张，原因何在？记者获悉，除海思、中兴微电子、比亚迪微电子、朗科、江波龙、国民技术、芯邦等一批领军企业本身拥有较强抗危机能力和“拉动力”外，深圳良好稳固的ＩＴ产业发展环境及深圳ＩＣ基地日趋完善的孵化和平台服务，也是深圳ＩＣ设计产业在金融危机的惊涛骇浪中得以稳步前行的一个强大支撑。“ＩＣ设计已成为深圳最具成长性的一个新兴产业，市主管部门将从资金、政策等方面，支持其进一步做强做大。”市科工贸信委副主任邱宣近日表示，深圳市高度重视发展高新技术产业，并将新兴产业列为今后实现产业升级和拉动经济增长的重要领域，予以强力支持发展。ＩＣ是电子信息产业的核心技术领域和部件，经过多年的发展，深圳在ＩＣ设计、开发和应用领域已拥有较强的基础和实力。未来几年，市科工贸信委将通过制定专门的规划和政策等手段，支持ＩＣ设计产业发展。“很多深圳ＩＣ设计企业正处于高速发展期，正面临办公场地的严重不足问题。”周生明介绍，根据基地最近调研发现，目前，ＩＣ基地约有１２０多家ＩＣ设计企业，但由于基地大楼面积有限，已有３０多家深圳ＩＣ企业在苦苦等待入驻或面临严重的场地缺口，办公场地的缺口已达８万至１０万平方米。据悉，为谋划更优的产业发展平台和环境，在市科工贸信委的支持和领导下，深圳ＩＣ基地正积极加紧申报“深圳集成电路设计产业园”项目，以拓展产业发展空间，并推动ＩＣ基地的平台建设和深圳ＩＣ设计产业进一步“做强做优”。

    半导体 集成电路设计 中兴 微电子 IC设计

  • 众核处理器改变芯片市场游戏规则？

    多年以前，由AMD带起的多核潮流彻底颠覆了整个芯片市场，并从那时起，芯片技术正式迈入了多核时代。在电脑和服务器平台中，性能是评估一个芯片好坏的基础标准，同时，随着芯片厂商们已经到达多核的里程碑，即突破了四核处理器技术后，那么意味着新一轮的颠覆即将到来。其中四核处理器除去具有全新的低能耗以及更加强大的性能管理技术外，同时还加入了像虚拟化这样意义重大的功能。所以，我们看到AMD和英特尔已经把未来芯片设计计划在另一个方向上，那就是众核芯片。AMD正在主推CPU结合GPU的Fusion产品，以及12核心的马尔库尼芯片，都让AMD在众核道路上有了一个比较好的起点。而英特尔方面近日则宣布推出服务于HPC的集成众核（MIC）产品Knights Ferry以及Knights Corner，他们分别拥有32颗核心及50颗核心。从这些全新芯片的推出，我们看到的结果是：这种芯片平台将性能比推向新的高度并在未来几年里通过对渠道的精准定位成功完成数据中心模式的转变。就好像开头所提到的多核颠覆了整个芯片市场一样，众核技术或者架构或许也将改变芯片市场的游戏规则。现在1U机架空间里所达到的性能、管理能力以及所消耗的费用，相当于5年前整个机架的水平。对很多企业级用户来说，这样的性能水平已经颠覆了以前的企业级设备部署观念。而众核的出现，将会为企业级以及HPC用户获得更强的性能、更低的能耗。下面我们以两家芯片巨头为例，看一下他们在众核技术上的最新动态：AMD：CPU+GPU联合马尔库尼 全面面向HPC在当前的高性能计算系统和应用中，绝大多数是x86架构的处理器和应用，随着高性能计算系统性能的不断提升，多核和众核异构系统在满足高性能计算的某些特殊应用的时候表现出比较出色的性能。例如对于追求浮点运算性能的应用来说，GPU(图形处理芯片)的速度要远远高于传统的CPU(中央处理器)，这也是为何AMD和nVIDIA公司认为，在未来的高性能计算中GPU或者CPU+GPU会最终取代CPU。因此，AMD公司提出了融聚理念（Fusion），将CPU与GPU结合，并在最近的台北电脑展上正式展出了，次世代Fusion系列加速处理器（APU）。AMD表示，APU象徵着处理器架构与功能的一大变革，将高效能序列运算与平行绘图处理核心，整合至单一晶片内，针对现今运算环境中大量出现的视觉与资料密集操作，有效提升其处理速度。AMD预计明年中旬推出代号为Llano及Ontario两款APU处理器，可望与英特尔所推出整合CPU及GPU的 Westmere及Sandy Bridge处理器相抗衡。另外一个AMD极其重要的众核产品是最近推出的马尔库尼12核芯片，在X86架构上，将核心做到了12核，虽然从核心数上依然不及Sun Sparc的16核，但是对于AMD来说这也是在众核技术上的一大突破。该芯片性能高达AMD上一代6核处理器的两倍，其中整体性能提高了88%，浮点性能提高达119%。面向主流的2路和高附加值4路服务器市场，可满足当今服务器客户的明确需求--工作负载特定的性能、电源效率和整体价值，同时又能使客户花更少的钱获得更多的核心和内存。英特尔：集成众核架构 突破50核大关如果说AMD已出货的12核已经是众核芯片的一大迈进，那么英特尔宣布今年年底推出的32核Knights Ferry简直就是众核技术的一个顶端。与AMD一样，英特尔此次也将目光锁定在了HPC领域，22nm的制程更是令其他芯片厂商望洋兴叹。Knights Ferry每秒可以达到5000亿次的浮点运算性能，该产品将主要面向勘探、科学研究以及金融或气象模拟等高性能计算领域，并采用英特尔22纳米制程工艺--其集成的单个晶体管最小尺寸可达22纳米(1纳米=十亿分之一米)。该芯片混合了X86的核心以及专为高线性科学运算及应用的高速核心，且是英特尔目前最快的处理器，该款处理器将在今年下半年上市，主要用于研发目的。而首个商用芯片代号为Knights Corner，包括50个核心。英特尔副总裁兼数据中心事业部总经理Kirk Skaugen表示："英特尔集成众核(MIC)架构将进一步扩大我们业已领先的高性能计算产品和解决方案的竞争优势--我们现有的产品在全球顶级的高性能计算机中应用的比例已经接近 82%。今天的投资也进一步验证了英特尔对于全球高性能计算领域不断增强的承诺。"

    半导体 英特尔 芯片市场 处理器 AMD

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