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  • 欧洲第二大半导体生产商预计季度业绩好于预期

    欧洲第二大半导体生产商英飞凌科技公司22日表示，受益于汽车和能源产业的需求回升，2010财年第一季度(截至今年底)公司业绩预计将好于预期。   英飞凌科技当天表示，本财年第一季度的销售收入有望比上季度上升近10%。该公司董事长彼得·鲍尔认为，业绩表现良好是缘于公司在行业中的龙头地位以及严格的成本管理，而半导体行业景气度好转也是重要原因之一。   在经历连续10个财季亏损后，该公司2009财年第四季度首次扭亏为盈，净利润为1400万欧元，而上一财年同期则亏损8。84亿欧元。当季公司销售收入也从上个季度的7。61亿欧元上升至8。55亿欧元。   此前，该公司曾预计，2010财年的销售收入有望上升10%以上，全年将实现盈利。

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  • 什么是绿色信息技术

    信息技术在我们人类生活中起的作用越大，那么缩小信息产品的生产和使用对环境产生的负面影响就越显得重要。与此同时，信息技术在减少人类的其他活动中对环境产生的负面影响也存在着很大潜在因素。尽管这是两个截然不同的概念，信息技术仍是控制全球变暖和解决其他环境问题的关键。丹麦统计局的数字显示丹麦家庭的计算机拥有量从1990年的15%上升到2007年的83%。[1] 2007年在丹麦拥有计算机的家庭中，有94%的家庭使用互联网。[2] 此外，只要任何一个拥有10名以上雇员的公司就都已经采用了信息技术。[3] 所有这些数字表明，丹麦已经全面使用了信息技术。图一：1997年~2007年家庭耐用品拥有量（来源：丹麦统计局）绿色信息技术是指人们对信息技术的研究以及对环境保护、环境使用的有效力。绿色信息技术可以用于一个产品全过程的几个阶段——产品开发、生产、使用和废除。产品开发时需要将环境问题考虑在内；产品的生产过程必须在对环境有利的条件下进行；信息技术使用方法也需要考虑环保问题；信息技术中垃圾处理的方式同样要考虑对环境是否有利，所有这些阶段都是在绿色信息技术研发和绿色信息技术创新的支持下来完成的。然而，广泛的运用信息技术会对环境产生负面的影响。丹麦嘎德纳咨询公司是一家有影响力的研究咨询公司。在它的研究分析报告中指出，运用信息技术所产生的温室气体在全球范围内相当于整个航空业的释放量，而航空业所释放出的二氧化碳总量则占全球比例的2%。[4]从现在起，信息技术的运用对环境的影响问题将在全球气候议题上占更重要的地位。因此丹麦需要通过采用对环境有利的信息技术来减缓对环境的负面影响。车辆的使用效率在于如何操作，而信息技术的使用道理也同样在于如何运用。这对私人用户、各大公司、以及拥有大量数据库或信息中心的国家机关都是相同的。一个人很少在开车途中吃饭的时候开着汽车发动机，也很少在夜里睡觉的时候开着电视机。但是，在使用信息技术时却大不相同。[5] 换句话说，绿色信息技术方面的问题往往用常理便可做出解释。绿色信息技术并不意味着时光倒流到数字革命前。普通市民和公、私企业人士均要进一步挖掘信息技术带来的机遇。信息技术的广泛运用虽然会对环境产生一些负面影响，但是其产生的正面影响却大得多。信息技术不仅是减少家庭能源消耗、而且是产品生产和服务巧妙利用及研发的关键。与此同时信息技术在控制二氧化碳总释放量方面起着积极的促进作用。信息技术的运用能够促使能源的消耗减少，扩大对资源的利用。信息技术的设备还可以为会议提供视频服务，从而减少人们飞机旅行以及其他差旅形式的频率。同样，在家庭办公中使用互联网，便可减少对交通的压力。信息技术还可以帮助自动化控制对能源消耗，这对家庭办公和办公室办公都具有很重要意义。由此可见对绿色信息技术的研究与开发是至关重要的。信息技术的广泛运用对环境确实会产生了一些负面影响，但是与此同时信息技术对环保也会起到促进作用，因此需要我们充分发挥聪明才智，不断更新和利用信息技术。

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  • 2009年全球半导体收入下滑290亿美元

    根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步估计，2009年全球半导体总收入为2,260亿美元，比2008年下滑11.4%， 这将是该行业在过去的25年来经历的第六次收入下滑。 Gartner半导体调研总监Stephan Ohr先生表示：“2009年第一季度半导体收入急剧下降，这一持续恶化是从2008年第四季度开始的。而2009年第一季度末收入的轻微上扬，则导致了随后明显的同比增长。” 然而，对于半导体行业来说，2009年依旧是自2001年网络泡沫破裂以来收入最差的年份之一。于2008年第四季度开始的全球经济衰退导致了当年全球半导体收入下滑5.4%。Stephan Ohr先生接着表示：“随着市场从衰退中复苏，2010年，半导体厂商都需要追踪最终用户的消费模式，以便探明需求是否中断，或是否有超出生产能力的额外需求。不是所有的半导体厂商对衰退和复苏的感受都是一致的。个人电脑市场是最先反弹的市场，随后是像手机、汽车等能够反应消费者情绪的一些市场反弹。企业支出深受经济衰退的影响，复苏仍旧很慢。”一些半导体厂商所经历的衰退比其他一些半导体厂商所经历的更糟糕。例如，日本半导体厂商首先遭受了全球经济衰退的沉重打击，订单削减；其次受到日元升值的打击，使得日本产品比美国和欧洲的产品更贵。尽管收入下滑，英特尔公司连续18年来收入蝉联首位。2009年，该公司的市场份额增加到14.2%。表1：全球前十大半导体厂商收入预估排名（百万美元）2008   2009          公司                                    09 收入      09 市场份额(%)     08 收入 2008-2009 增长 (%) 1       1       英特尔                    31,990        14.2           33,814     -5.42       2       三星电子                  17,827        7.9            17,391     2.53       3       东芝                      9,749         4.3            10,601     -8.04       4       德州仪器                  9,576         4.2            10,593     -9.65       5       意法半导体                8,428         3.7            10,270     -17.98       6       高通                      6,503         2.9            6,477      0.49       7       Hynix半导体公司          6,150         2.7            6,010      2.37       8       瑞萨科技                  5,670         2.5            7,081      -19.911      9       AMD                       4,820         2.1            5,361      -10.16       10      英飞凌科技                4,530         2.0            8,461      -46.5                其它                      120,750       53.4           138,951    -13.1                总计                      225,993       100.0          255,010    -11.4来源：Gartner（2009年12月）2009年，前十大半导体厂商中只有三家实现了收入增长。其中三星和海力士（Hynix ）这两家内存生产商的收入增长主要是因为期待已久的内存价格走高。高通公司通过抓住蜂窝基带处理器的市场份额，收入略有提高。排名在前十大厂商以外、前25名之内的台湾联发科技由于其在中国杂牌手机制造商中的强势地位，收入增长了21.4%。该公司是前25大半导体厂商中唯一一家显示两位数增长的公司。而在前十大半导体厂商中有七家收入下滑，其中四家收入更是经历了两位数的下滑。内存业务部门奇梦达的失利和出售有线通信业务导致英飞凌公司陡降46.5%。如果从英飞凌2008年的收入中减去有线部分的收入，以便和2009年做同类比较，那么英飞凌收入下滑仅为27.2%。内存领域由于其在2009年所出现的情况与其它领域出现的情况相反，因而值得关注。内存市场在经历了2007年和2008年的收入下滑之后，看到了复苏。在前几年，内存厂商削减了资本支出，供应抑制有效地提升了价格。2009年初，NAND闪存供应不足；随后，在2009年第二季度末，DRAM价格飙升。然而，奇梦达的破产和一些实力较弱的台湾厂商接近崩溃则意味着大多数DRAM厂商以这些公司为代价能重拾市场份额，甚至收入有所增长。总体而言，2009年内存收入下滑，但明显比整个半导体行业的下滑要小。

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  • 潘基文：哥本哈根会议朝着正确方向迈出了一步

    联合国秘书长潘基文１９日说，在哥本哈根举行的联合国气候变化大会朝着正确的方向迈出了一步。 潘基文在出席气候变化大会间隙举行新闻发布会说，超过１３０位国家和国际组织领导人出席气候变化大会，这在联合国历史上是史无前例的，所有这些领导人都承诺应对气候变化，所有国家都表现出了要采取行动的意愿。 潘基文说，他对哥本哈根气候变化大会所取得的进展感到满意，本次会议是朝着正确的方向迈出了一步。 但潘基文也承认，过去１３天的谈判相当复杂，进展也相当艰难。虽然本次会议没有达成一项具有法律约束力的协议，但他将尽力推动在２０１０年实现这一点。 经过各方彻夜谈判，自７日开始的联合国气候变化大会１９日有望落下帷幕，较原计划拖延了一天。

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  • 温家宝总理在哥本哈根气候变化会议领导人会议上的讲话

        拉斯穆森首相阁下，各位同事：     此时此刻，全世界几十亿人都在注视着哥本哈根。我们在此表达的意愿和做出的承诺，应当有利于推动人类应对气候变化的历史进程。站在这个讲坛上，我深感责任重大。     气候变化是当今全球面临的重大挑战。遏制气候变暖，拯救地球家园，是全人类共同的使命，每个国家和民族，每个企业和个人，都应当责无旁贷地行动起来。 近三十年来，中国现代化建设取得的成就已为世人瞩目。在这里我还要告诉各位，中国在发展的进程中高度重视气候变化问题，从中国人民和人类长远发展的根本利益出发，为应对气候变化做出了不懈努力和积极贡献。     ——中国是最早制定实施《应对气候变化国家方案》的发展中国家。先后制定和修订了节约能源法、可再生能源法、循环经济促进法、清洁生产促进法、森林法、草原法和民用建筑节能条例等一系列法律法规，把法律法规作为应对气候变化的重要手段。     ——中国是近年来节能减排力度最大的国家。我们不断完善税收制度，积极推进资源性产品价格改革，加快建立能够充分反映市场供求关系、资源稀缺程度、环境损害成本的价格形成机制。全面实施十大重点节能工程和千家企业节能计划，在工业、交通、建筑等重点领域开展节能行动。深入推进循环经济试点，大力推广节能环保汽车，实施节能产品惠民工程。推动淘汰高耗能、高污染的落后产能，２００６至２００８年共淘汰低能效的炼铁产能６０５９万吨、炼钢产能４３４７万吨、水泥产能１．４亿吨、焦炭产能６４４５万吨。截至今年上半年，中国单位国内生产总值能耗比２００５年降低１３％，相当于少排放８亿吨二氧化碳。     ——中国是新能源和可再生能源增长速度最快的国家。我们在保护生态基础上，有序发展水电，积极发展核电，鼓励支持农村、边远地区和条件适宜地区大力发展生物质能、太阳能、地热、风能等新型可再生能源。２００５年至２００８年，可再生能源增长５１％，年均增长１４．７％。２００８年可再生能源利用量达到２．５亿吨标准煤。农村有３０５０万户用上沼气，相当于少排放二氧化碳４９００多万吨。水电装机容量、核电在建规模、太阳能热水器集热面积和光伏发电容量均居世界第一位。     ——中国是世界人工造林面积最大的国家。我们持续大规模开展退耕还林和植树造林，大力增加森林碳汇。２００３至２００８年，森林面积净增２０５４万公顷，森林蓄积量净增１１．２３亿立方米。目前人工造林面积达５４００万公顷，居世界第一。     中国有１３亿人口，人均国内生产总值刚刚超过３０００美元，按照联合国标准，还有１．５亿人生活在贫困线以下，发展经济、改善民生的任务十分艰巨。我国正处于工业化、城镇化快速发展的关键阶段，能源结构以煤为主，降低排放存在特殊困难。但是，我们始终把应对气候变化作为重要战略任务。１９９０至２００５年，单位国内生产总值二氧化碳排放强度下降４６％。在此基础上，我们又提出，到２０２０年单位国内生产总值二氧化碳排放比２００５年下降４０％－４５％，在如此长时间内这样大规模降低二氧化碳排放，需要付出艰苦卓绝的努力。我们的减排目标将作为约束性指标纳入国民经济和社会发展的中长期规划，保证承诺的执行受到法律和舆论的监督。我们将进一步完善国内统计、监测、考核办法，改进减排信息的披露方式，增加透明度，积极开展国际交流、对话与合作。各位同事，     应对气候变化需要国际社会坚定信心，凝聚共识，积极努力，加强合作。必须始终牢牢把握以下几点：     第一，保持成果的一致性。应对气候变化不是从零开始的，国际社会已经为之奋斗了几十年。《联合国气候变化框架公约》及其《京都议定书》是各国经过长期艰苦努力取得的成果，凝聚了各方的广泛共识，是国际合作应对气候变化的法律基础和行动指南，必须倍加珍惜、巩固发展。本次会议的成果必须坚持而不能模糊公约及其议定书的基本原则，必须遵循而不能偏离“巴厘路线图”的授权，必须锁定而不能否定业已达成的共识和谈判取得的进展。     第二，坚持规则的公平性。“共同但有区别的责任”原则是国际合作应对气候变化的核心和基石，应当始终坚持。近代工业革命２００年来，发达国家排放的二氧化碳占全球排放总量的８０％。如果说二氧化碳排放是气候变化的直接原因，谁该承担主要责任就不言自明。无视历史责任，无视人均排放和各国的发展水平，要求近几十年才开始工业化、还有大量人口处于绝对贫困状态的发展中国家承担超出其应尽义务和能力范围的减排目标，是毫无道理的。发达国家如今已经过上富裕生活，但仍维持着远高于发展中国家的人均排放，且大多属于消费型排放；相比之下，发展中国家的排放主要是生存排放和国际转移排放。今天全球仍有２４亿人以煤炭、木炭、秸秆为主要燃料，有１６亿人没有用上电。应对气候变化必须在可持续发展的框架下统筹安排，决不能以延续发展中国家的贫穷和落后为代价。发达国家必须率先大幅量化减排并向发展中国家提供资金和技术支持，这是不可推卸的道义责任，也是必须履行的法律义务。发展中国家应根据本国国情，在发达国家资金和技术转让支持下，尽可能减缓温室气体排放，适应气候变化。     第三，注重目标的合理性。中国有句成语：千里之行，始于足下。西方也有句谚语：罗马不是一天建成的。应对气候变化既要着眼长远，更要立足当前。《京都议定书》明确规定了发达国家至２０１２年第一承诺期的减排指标。但从实际执行情况看，不少发达国家的排放不减反增。目前发达国家已经公布的中期减排目标与协议的要求和国际社会的期望仍有相当距离。确定一个长远的努力方向是必要的，更重要的是把重点放在完成近期和中期减排目标上，放在兑现业已做出的承诺上，放在行动上。一打纲领不如一个行动，我们应该通过切实的行动，让人们看到希望。     第四，确保机制的有效性。应对气候变化，贵在落实行动，重在机制保障。国际社会要在公约框架下做出切实有效的制度安排，促使发达国家兑现承诺，向发展中国家持续提供充足的资金支持，加快转让气候友好技术，有效帮助发展中国家、特别是小岛屿国家、最不发达国家、内陆国家、非洲国家加强应对气候变化的能力建设。     最后，我要强调的是，中国政府确定减缓温室气体排放的目标是中国根据国情采取的自主行动，是对中国人民和全人类负责的，不附加任何条件，不与任何国家的减排目标挂钩。我们言必信、行必果，无论本次会议达成什么成果，都将坚定不移地为实现、甚至超过这个目标而努力。     谢谢！

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  • 东电电子：虽然亏损但国内未裁员开发投资不减

    半导体制造设备市场终于进入了恢复期。但“雷曼事件”后的大萧条余波犹在，预计2009年度仍将有许多设备厂商大幅减收或亏损。而且，虽说市场已步入恢复轨道，但考虑到近来半导体制设备订单的增加只是超前需求，因此业内有观点警告称，2010年初“订单量将二次触底”。此外还面临着其他诸如少数设备厂商的市场垄断加重，市场因向新兴市场国家转移而使得单价较高的最尖端设备难以畅销等危机。而半导体制造设备厂商如何应对这些情况？笔者就此采访了日本第一，全球第三的半导体制造设备厂商东电电子的社长竹中博司。   ——从雷曼事件后的大萧条和制造设备订单量的下滑中学到了什么？   现在还不到谈论学到了什么的时候。但直面此次的低迷和订单量下滑，有些方面的意志更为坚定。这就是“要重视人才”。我们没有因为雷曼事件后的萧条而裁减国内员工。而是以其他手段来实现机构扁平化。而且，技术开发投资也未削减，下半年度反而还有所增加。我们一直在增加人员及技术开发方面的投资。   在困境中学到了什么，又取得了哪些成果，这些今后会知道的。估计两年后便可得出结论。   ——许多企业都进行裁员以应付萧条局面，贵公司努力坚持的原因何在？   是因为在接下来的恢复期，我们想通过员工发挥更大能力来实现企业增长。如过半导体及制造设备是衰退产业，裁减就不得不为之。但该产业还在成长，我认为新一轮增长肯定能实现。因此，如果公司内部因裁员而导致士气低落，或者只是通过减薪来获得眼前利益的话，就会得不偿失。   为了在新一轮增长期发挥出更大能力，我们要求员工要“上一个台阶”，一直在强调“正是这个时候才有时间，因此要把个人能力提高一个档次”。比如，“使英语能力检测分数达到100分”、“平时没时间，大家要借这个机会来学习半导体工艺”、“把现在为两个月的交货期缩短到6周”等等。由于每个人都可自由设定主题，因此希望员工拿出时来钻研和学习各种业务。   关于与雷曼事件后的低迷无关的结构调整，我们进行了包括裁员在内的改革。半导体制造设备的订单量在雷曼事件之前就在下滑，鉴于此情况，我们不得不停止了派遣员工的续约。并且，在海外，随着客户向亚洲市场转移，需要重新分配工厂的生产能力，就此，之前我们一直在进行裁员。   ——在这种低迷境况下，增加开发投资也是一种果断措施吧？   对于报上来的开发项目，我已全部满额批准。下半年度的投资比上年同期增加了30亿日元。尽管有些项目可能不会取得成果，但我仍然会让开发部门“去试试”。因为我相信，只有挑战才能催生技术革新。   我们能否实现增长，取决这些技术革新的成败。如果技术革新停止，以后就只有展开成本竞争。那样的话，就只有廉价销售产品了。而推进技术革新则可创造出新的市场。从这一意义来说，半导体产业能否实现增长，取决于我们自己。如果自己不寻求技术革新，就只能在既定的“蛋糕”中争夺份额，走低价销售的道路。而实现技术革新的话，还可继续增长下去。   因此，不能因低迷就选择退缩。对于报上来的项目，如果我说“砍掉10％”资金，员工就有了借口“因为资金减少了，所以拿不出成果也没办法”。   当然，我们还是改变了如节省招待费，员工出差时，如果是短途，就从商务舱改为经济舱等应改变之处。这些改变不仅是应该的，而且也是为了使员工有切身感受。但也有不能改变以及应该保持的。其中就包括作为技术革新源泉的开发投资。   ——是否还会继续录用新毕业生？   录用新毕业生也是应该继续保持的地方之一。根据形势的好坏来大幅减少或增加录用并不是好事。那样做的话，员工的年龄构成会变得不合理，为以后公司的经营增添困难。员工的录用须以10年为一个时间轴来考虑。虽然也可以到社会上去招聘，但我们仍然尽量录用新毕业生，以使令其接受我们的文化，以传承企业的DNA。尽管开始的时候会有些“步履蹒跚”，但也有一步步成长起来的喜悦。   现在，我们想做的事情很多。在一线总会听到说“人不够用”。因此，我们也在考虑增加录用。对于那些“心怀世界，希望投身制造业”的人，我们非常欢迎加盟。   ——有人认为半导体产业已经饱和。真的能说是有前途的产业吗？   以前主要是北半球的部分发达国家在使用半导体，而今后市场将扩展到中国及印席等新兴市场国家。将来，半导体的应用将会不断增加。比如，“Windows7”的推出使海外的半导体需求出现增长。并且，在机器人及医疗等领域，半导体需求也开始扩大。此外，对半导体性能的要求也在不断提高。比如，手机市场上智能电话的比例日趋扩大，从而使高情能半导体的需求增加。虽然在某一时期需要充分应对价格迅速下滑等问题，但市场蛋糕仍在不断扩大，因此认为半导体产业今后确实会增长。   不过，实现持续增长是有条件的。这就是前面所说的技术革新。技术革新得以实现的话，便有望做大市场蛋糕，实现持续增长。   ——半导体市场向新兴市场国家转移，会给设备厂商的业务带来什么影响？[!--empirenews.page--]   由于市场会扩大，因此我认为将带来基本良好的影响。   实际上，与发达国家不同，新兴市场国家对于高性能且高价的半导体，以及用于制造这些半导体的最尖端制造设备的需求并不大。但这些国家会有很多厂商“希望设备能够用到10年”。因此，会有“将工厂内的设备升级以提高使用效率”的新需求。在我们迄今没有看到的地方，将会出现新的商机。   ——如何应对少数半导体厂商垄断市场的情况？   以前使用尖端工艺的半导体厂商曾经达到近20家。但现在只有几家。甚至还有过获得一家公司的订单，份额即提高10％的例子。如何与这样的半导体厂商建立密切关系是成败的关键所在。我认为必须从上游开始就一起开发，这是最重要的。   因此，我们在上半年度改变了经营体制，并在台湾设立了开发基地。正在挑战最尖端工艺的半导体厂商近在咫尺，今后能否找到办法抓住机会，这将关系到我们今后的发展。   另外，强化便携产品群也很重要。虽然我们的产品单个拿出来看市场规模很大，但也有几个领域的份额很低。比如，检查设备及清洗设备。这些领域还有增长的空间。下半年度的开发费用也重点投在了这些方面。   ——从您4月份就任社长起已过去半年多。对于一个企业负责人所要具备的资质，有没有新的感悟？   我所重视的一直是光明磊落的做人做事，即公私分明。公司是公器。不只是员工的，也不只是股东的。它就是我们置身其中的一种社会载体，不能在其经营中加入个人感情。   因此要进行公平   的公司运营。在做出某种决定时，要时常自问这一决定是会博得周围的赞同。要实现公平的经营，还要尽量公开形成决定的整个过程。要让员工知道为什么这么决定。考虑员工是否同意这么做。我不赞成滥用权力迫使员工服从。此外还要有洞悉未来的能力等，总之，企业负责人要具备的资质有很多，但基本上就是要公平、正直且诚实地经营作为社会公器的公司。   其次，我想必须要在公司内部营造愉快的氛围。虽然利润也很重要，但在获得丰厚利润后并不快乐的话，倒不如少一些利润而多一些快乐。因为人生中有很多时间是在公司渡过的。必须要使员工在退休后有一个美好的回忆，让每个人感到“我的一生非常快乐”、“在东京电子工作是件愉快的事”。   因此我想，不做到满分也没关系。最重要的是形成“用自己接受的方法使公司实现成长，我们也得到回报”的循环。快乐是最重要的。正是考虑到这一点，所以才像前面所说的那样，只有“公开”、“公平”的经营态度是形成快乐源泉的基础。

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  • 应用材料预计全球太阳能产业将复苏

    据国外媒体报道，全球最大芯片设备制造商应用材料(AppliedMaterialsInc)旗下太阳能部门主管马克-平托(MarkPinto)周三表示，该公司预计全球太阳能产业将在未来两年出现反弹。   平托在一次网络访谈中说，太阳能产业将会出现复苏，并且将是实质性的、重大复苏。   由于其传统芯片业务低迷不振，应用材料现在依赖其太阳能设备部门来促进整个公司的增长。   全球金融危机和价格持续下跌已经给太阳能产业造成冲击，但一些公司如无锡尚德(SuntechPowerHoldings)和天合光能(TrinaSolarLtd)预计，市场需求将在2010年出现增长。   平托补充表示，太阳能产业的复苏取决于正在进行的哥本哈根气候变化大会的成果以及中国对可再生能源开发利用的激励措施。他认为，中国的政策措施是能够影响整个太阳能市场的最大单一变量。   平托还重申，他预计应用材料的太阳能部门将在2010年实现盈利。

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  • 半导体销售额一年来首次上涨年增长率14%

    根据WorldSemiconductorTradeStatistics（WSTS）组织近期的统计，今年10月份全球半导体市场销售额达到220。5亿美元，这一数字相比2008年10月份的193。8亿美元上涨了13。8%。   这是从2008年9月以来，月度的半导体销售数字首次同比达到上涨。   今年6月份半导体的销售额为192。7亿美元，同比下降了24。5%，而10月份14%的年增长率则凸显出了一个转折。但是，由于今年上半年的糟糕业绩，因此未来几个月对年增长率的贡献有限，今年的芯片销售年增长率依然会维持平稳。   WSTS同另一家相关组织SIA的统计有一些差距。SIA报告说今年10月份市场销售额为217亿美元，同比下降了3。5%。究其原因，这是由于SIA采用了WSTS的数据，并且在给定月份和在其之前的两个月的总数值之内创建了一个三个月的平均数。SIA认为，这样的统计结果更为自然，这有利于公正对待像三月，六月，九月和十二月这种有五个星期的月份。

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  • 美国应用材料将真空泵和除害装置的运行成本削减20％以上

    美国应用材料公司发布了能够削减制造装置附带的真空泵及除害装置等的能源消耗量，将运行成本较原来削减20％以上的系统“AppliediSYS”。首先将面向该公司的CVD装置提供，将来还计划应用于蚀刻装置。   AppliediSYS根据制程舱内的情况控制真空泵和除害装置的运行。比如，应用于CVD装置时，在成膜时及清洁时运行真空泵和除害装置，其他时间使其处于备用状态。这样，可减少用电量及煤气用量等。应用于半导体工厂的全部CVD工序时，每年可削减真空泵和除害装置等的运行成本200万美元以上。   据应用材料公司介绍，大型半导体厂商已相继提出能源削减目标。在半导体工厂的能源消耗中，制造装置占45％，制造装置所附带的装置占42％，其余13％来自照明等。

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  • 英特尔将就产品价格问题与美监管部门商讨

    12月9日消息，英特尔(博客)发言人今日透露，英特尔公司将与美国监管部门就价格结构进行商讨，英特尔公司可能会改变其价格结构，以此来解决一直困扰公司的反垄断控告。   路透社的报道引用了美国加州圣克拉拉市分公司发言人的言论，他透露英特尔公司将很有可能与美国监管部门商讨定价。   此前，AMD和NVIDIA都向英特尔公司发起不平等价格的控诉，声称英特尔公司向一直购买其芯片的老顾客提供优惠。英特尔公司已于上个月同意支付AMD12。5亿美元，同时AMD公司撤销对英特尔的投诉，但是两家公司之间的价格争议仍旧没有解决。   英特尔发言人查克·穆洛伊（ChuckMulloy）在发言中表示，“我们非常乐意与监管部门探讨价格体系。AMD也完全可以向监管部门表达他们的意见。”穆洛伊还表示，“我们无法在定价上与AMD达成一致，并指明竞争公司一起制定价格将是违反反垄断法的行为。”不过他拒绝透露于监管机构的会谈何时举行。   消息人士称，美国联邦贸易委员会正在就英特尔公司违反反垄断法进行调查。联邦贸易委员正在听取图像芯片制造商英伟达的意见，其首席执行官黄仁勋声称英特尔芯片的价格不公平。黄仁勋指出英特尔以45美元的价格卖出芯片给原子芯片公司，却以25美元的价格出售三芯片的套装来吸引生意。有消息来源称，四分之三的委员将对是否提起价格诉讼进行投票。   在这个2800亿美元的芯片市场中，英特尔的竞争对手指出面对众多使用AMD处理器的客户，英特尔给出了相应的折扣，为了增加未来的销售又给顾客提供了最终用户的折扣，这都使得芯片的价格低于了其生产价格。一旦一个公司达到一定购买量，英特尔还提供回溯折扣。这家目前生产了全世界80%的中央处理器的公司，也因此被指控非法维持其垄断地位。

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  • 太空太阳能每公里年生产能量逼近地球所有石油蕴藏

    为何要梦想上太空撷取太阳能？据美国国防部(DepartmentofDefense)及国家太空安全办公室(NationalSpaceSecurityOffice)在2007年10月所发布研究显示，在与地球同步的卫星轨道上，每1公里在1年内所蕴含的太阳能约有212兆瓦(terawatt)，几乎等同于目前已知地球上所有的石油蕴藏的能量约250兆瓦。   如此巨大的未开发能量，在技术及经济考量下，尚未获得开采。不过位于南加州的新创公司Solaren在近日取得加州当局首肯，将建立太空太阳能电厂(SpaceSolarPowerStation)，预计2016年提供200百万瓦(MWp)电力，由加州电力公司PG&E购买。   Solaren执行长GarySpirnak接受PG&E旗下网站NEXT100专访时表示，这家在2001年成立的公司是由多位具有20~45年航天经验的专业人士组成，立志打造在技术及商业上都可行的太空太阳能电厂。该公司目前虽然只有10多位科学家及工程师，但在未来12个月内会增员至100名。   当论及为何对如期提供太空太阳能如此有信心，Spirnak表示主要来自于系统的设计及发射2方面。Solaren工程师在设计阶段就已经逐步验证系统，不仅在实验室，也在地面模拟操作。此外，Solaren不需要特殊火箭设计，利用现有发射功能就可以提供所需，因此也降低发射难度及成本。   此外，Spirnak也强调太空太阳能对于环境冲击低，因为在地面上打造太空电厂和一般的太阳能电厂无异。而发射火箭主要是利用天然燃料，如氢或氧，而排放的废弃物则与燃料电池相同，因此发射太空太阳能电厂并不会产生碳、水银或是硫。

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  • 欧司朗第二间LED芯片厂马来西亚投产

    继2007年7月举行破土动工仪式两年后，世界上最先进的LED芯片工厂现已在马来西亚完成最后的安装工作，测试阶段也已圆满结束，从现在开始，即全速投入LED芯片的日常生产。马来西亚在槟城的芯片制造工厂，让欧司朗这家德国公司一举成为第一家在欧亚地区拥有高产量芯片生产设施的LED制造商。欧司朗位于德国雷根斯堡的主要工厂于2008年完成扩建，而这槟城新工厂是对它的有力补充。针对目前LED市场对优质LED的需求再度急速增长，此举将使欧司朗能够以极具竞争力的价格灵活应对。   LED芯片已蓄势待发，必将成为未来照明系统的核心产品。而这座新落成的尖端LED芯片制造工厂的关键指标包括：数千万欧元的投资、35，000m²的工厂面积以及超过220个全新就业机会。随着建设阶段已经完成，基于4英寸圆片的氮化铟镓(InGaN)半导体芯片也已经确立了制造工艺流程，新工厂目前正在投入日常生产。这些芯片构成蓝色、绿色和白色LED的基础，主要用于建筑和普通照明、显示器背光照明和移动终端设备。这间LED芯片工厂至今已为槟城创造了大约220个新就业机会。欧司朗光电半导体全球共有4，400员工，其中约2，600人在马来西亚工厂。而槟城这新芯片工厂的开幕典礼会在明年春季。   欧司朗光电半导体德国总部首席执行官RüdigerMüller博士指出：“虽然现在才刚刚起步，但未来几年内LED市场将大幅增长，这是毋庸置疑的。因此，即使在经济如此不景气的环境下，我们仍坚定不移地持续实施我们的投资和拓展计划。凭借德国和马来西亚的两间制造工厂，我们在数量和质量方面均站在理想的起跑点上。雷根斯堡、现在再加上槟城，已经成为全球最重要的LED技术中心。”

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  • 康宁认为LCD市场将持续增长

    康宁公司日前宣布，由于全球 LCD 电视销售持续增长，公司调高了第四季度玻璃基板销售量的预期，并提升了对2010年玻璃市场的前景展望。康宁董事会副主席兼首席财务官 James B. Flaws 在旧金山巴克莱资本全球科技会议的演讲中宣布这些提高后的预期。Flaws 告诉投资方“显示器产业前景是光明的”，全球 LCD 电视10月份销售额同比增长45%，达到年内高居第二的月增长率。他指出，10月份销售额的增长发生在所有主要电视市场，其中美国 LCD 电视销售额增长28%，欧洲20%，中国115%，日本73%。Flaws 表示：“在美国，LCD电视销售额在整个11月份仍然保持强劲，包括黑色星期五周。”零售数据来源于多家独立消费者市场调查组织的报告（NPD、GFK、BCN 和 CMM）以及公司的内部分析结果。Flaws 表示，“面板制造商在第四季度继续保持较高的设备利用率，玻璃供给也十分紧张。我们预计玻璃需求在本季度剩余时间内仍将保持这一水平。因此，我们将第四季度销售量预期提高到持平或略有上升。”之前公司表示第四季度销售量可能会持平或略有下降。这些预期包括康宁独资企业和康宁在韩国的控股企业 -- 三星康宁精密玻璃有限公司。他表示：“第四季度需求非常旺盛，因此我们相信产量提高，也定会销售一空。”Flaws 补充表示，目前康宁预计今年世界玻璃市场将接近24亿平方英尺，高出早先估计的23亿平方英尺。他指出，康宁目前认为全球 LCD 电视销售量将超过1.32亿台，超过此前预估的1.29亿台。关于康宁的其它业务，他表示，通信业务仍将符合公司此前预计的10%-15%的环比下降，这是由于该行业仍然经历着全球性低迷（中国除外）。环境科技业务的汽油车及柴油车排放控制产品的销售均高出预期。全行业对于供给链补充库存的需求刺激了汽油车排放控制产品需求，而柴油车排放控制产品需求则是受到了2010年重型发动机排放规定刺激了提前消费的影响。这使得康宁提高了其第四季度业务销售预期，从之前的下降10%-15%改为环比持平。“第四季度的强劲的市场表现说明2010年 LCD 玻璃市场可能会比我们之前的预期要大。如果年底的供给链仍保持在健康水平，并且零售继续强劲，玻璃行业通常会在第一季度经历的季节性低迷可能会比预期有所减轻，”他补充称，“我们的早期模型计算表明2010年世界范围内的 LCD 玻璃需求可能在27亿－28亿平方英尺之间。”Flaws 还表示，公司认为其显示科技部的毛利有望在2010年得到提高。展望未来，Flaws 告诉投资者们：“LCD 玻璃销售量在未来几年存在进一步的增长空间。嵌入式电视机柜的发展，单位家庭电视机数量的增长，以及电视机替换周期的缩短等因素都驱动着 LCD 电视的增长。”他指出，在已经安装的21亿台电视机中，LCD 电视仅占19%。Flaws 评论道，公司预计明年通信行业的支出将有所降低，因为该行业是典型的最后走出经济危机的行业之一。在环境科技方面，汽车排放控制产品的销售有望走出当前的低迷，实现增长。他还补充称，由于排放法规在数个国家生效，康宁仍有信心认为公司的柴油车排放控制部门未来几年将能够达到5亿美元销售额。在其它业务方面，他解释称，特殊材料部旗下面用于便携式显示设备的耐刮擦保护层玻璃 -- Gorilla(TM) 玻璃有可能帮助其实现大幅增长。他表示：“Gorilla 取得的反响巨大。目前该玻璃已经用于50种设备，并且还有即将在未来推出的另外50种设备已经将该玻璃加入设计。我们相信 Gorilla 玻璃在未来几年中有望实现3亿美元业务量，或者更多。”公司的其它投资方向还包括：太阳能面板玻璃的开发；实现高通量、无标记药物筛选的第二代 Epic(R) 系统；针对 OLED 移动显示器的玻璃基硅基板科技；用于显微设备的绿色激光器的商业生产；以及用于化学生产的 Advanced-Flow(TM) 玻璃反应器。Flaws 总结称：“康宁在各细分市场均居领先地位，而公司特有的创新机制正孕育着前景广阔的科技，有望在未来十年创造可观的价值，因此，公司拥有巨大的发展空间。”

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  • 分析师：Larrabee失败英特尔收购Nvidia时机来临

    有分析人士日前指出，随着Larrabee项目的无限期推迟，英特尔收购Nvidia的时机已经来临。   无论双方对外如何表态，英特尔通过收购Nvidia解决双方之间的各种专利授权纠纷是最好的途径，这点双方都很清楚。惟一没有确定的是收购价格问题。   该分析人士称：“当初AMD收购ATi时，英特尔面临一个选择：收购一家显卡厂商，而是自主开发？英特尔选择了后者。但如今Larrabee项目无限期延迟，扫除了英特尔收购Nvidia的障碍。”   英特尔收购Nvidia不仅仅是为了显卡业务，同时还可以获得移动芯片业务。毫无疑问，移动计算是未来的发展趋势。   英特尔上周五宣布，独立显卡Larrabee项目再度延迟，且该款产品最初将只作为一个软件开发平台推出。   英特尔发言人尼克•科纳夫(NickKnupffer)称：“Larrabee的开发进度晚于我们预期，因此，首款Larrabee产品将不是一款独立显卡。相反，它将作为一款内部和外部使用的软件开发平台。”

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  • IBM：元器件标度将小于11nm

    半导体制造技术相关国际会议“IEDM2009”开幕的前一天2009年12月6日，举行了两场简短讲座（ShortCourse）。一场以半导体细微化《ScalingChallenges：DeviceArchitectures，NewMaterials，andProcessTechnologies》为焦点，另一场以低功耗化《LowPower/LowEnergyCircuits：FromDevicetoSystemAspects》为中心。   在关于微细化的讲座中，美国IBMResearchDivision的GhavamG。Shahidi以《DeviceArchitecture：UltimatePlanarCMOSLimitandSub-32nmDeviceOptions》为题发表了演讲。他预测，元器件的标度（Scaling）“今后将为15nm、11nm，甚至更小”。同时还指出，肩负这一任务的还是硅，也就是说“硅本身可以标度到11nm以下”。不过，为此“需要大幅改变现有元件的架构。必须全面导入完全空乏型晶体管。具体指需要采用FinFET、ETSOI（极薄SOI）以及纳米线”（G。Shahidi）。从电力密度的观点来看，届时硅晶体管电压“有可能稳定在0。6V前后”（G。Shahidi）。并且，G。Shahidi还表示，为了实现超过硅发展趋势的频率以及更低的功耗，还有采用更高迁移率底板的方法。   G。Shahidi预测，到15nm和11nm工艺后，“元器件性能不会因细微化而大幅提高”。这是相比于32nm和22nm等工艺的结果。在15nm和11nm工艺中，“通过推进晶体管的栅极长度、宽度和电压标度，每代工艺工作时的能耗都会降低”（G。Shahidi）。   G。Shahidi称，每枚半导体芯片的元件数量在今后10年内将会急剧增大。“具备500亿～1000亿个元件的芯片问世已为期不远”（G。Shahidi）。

    半导体 IBM 元器件 HID DEVICE

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