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  • 2010年太阳能发电成本约为2008年的一半

    据美国新能源财务公司于2009年11月27日发布的分析报告，到2009年年底，新增太阳能发电的成本将为2008年时的约一半。   分析认为，太阳能发电成本将下降50%，而其他形式的可再生能源成本下降约10%。这一成本是指补贴前每千瓦小时的使用寿命成本。   薄膜太阳能电池设罝能力的成本可低至每瓦3美元，使其成为最廉价的方案，它比结晶硅系统要低约25%。然而，带有与跟踪系统的光伏项目的价格并没有下降很多。   至于风能，风力涡轮价格比2008年初低约18%~20%。但是隨着风力发电项目正在向海外转移，较低的成本将被在沿海环境增设风力涡轮的工程和技术成本所抵消。   2008年的某些时候，由于缺乏资金和较便宜的石油推向市场，导致了钻井服务过剩，从而使钻探地热能源的成本下降了近50%。然而，市场正在开始复苏，仅在2009年第三季度成本就上升了8%~10%。   据来自全美可再生能源实验室2009年11月底发布的报告，美国加州拥有近53万KW太阳能直流电（kWdc）连接到电网，其次是新泽西州（7万kWdc），科罗拉多州（3。5万kWdc），内华达州（3。4万kWdc）和亚利桑那州（2。5万kWdc）。   得德克萨斯州引领美国风力发电能力，为7117MW，其次是爱荷华州（2791MW），加利福尼亚州（2503MW），明尼苏达州（1753MW）和华盛顿州（1446MW）。

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  • 美印签能源备忘录将合作开发风力与太阳能发电

    美国国务卿希拉里-克林顿与印度外长克里希纳(S。M。Krishna)，24日下午签署能源安全、能源效率、干净能源与气候变迁备忘录，宣告两国正式缔结绿色伙伴关系。 美国总统奥 巴马上午在白宫欢迎来访的印度总理曼莫汉(ManmohanSingh)时宣布，两国成为绿色伙伴(GreenPartnership)，除共同发展风力、太阳能等“干净能源”，也将合作克服温室气体所引发的全球气候变迁。   在国务院举行的签约仪式上，希拉里与克里希纳表示，干净能源对印度的发展非常关键，同时也可以解决全球面临的气候变迁问题，乐见两国能在干净能源上携手合作。   美印签署的备忘录，除承诺将合作开发风力与太阳能发电，另外也将发展“干净煤炭发电技术”，以碳捕捉与储存技术，降低火力发电的碳排放量。   此外，两国也将强化金融、技术交流，以鼓励印度本土的干净能源技术发展，同时也将协助其它开发中国家降低温室气体排放量。  

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  • 英特尔与AMD和解给芯片产业带来了什么

    全球最大的芯片厂商英特尔最近成为业界焦点。作为一家美国企业，英特尔在11月5日在美国本土遭到起诉，被控以“行贿和胁迫”手段维持自身市场的主导地位。纽约州检察长安德鲁·库默在一份83页的起诉书中，指控英特尔阻止惠普、IBM等个人计算机厂商使用竞争对手AMD的芯片，触犯了纽约州及联邦反垄断法。   此后仅一周，英特尔宣布与AMD和解，以向AMD支付12。5亿美金的代价，换取AMD在全球范围内撤销所有诉讼，并签署和解协议。在和解协议中，英特尔同意“不在竞争中使用破坏性战略”。   对于两大芯片厂商的和解，业界反应不一。部分人认为英特尔此举为AMD及威盛等芯片厂商带来了更多机会，而包括威盛和龙芯在内的芯片厂商则认为英特尔避重就轻，并没有对其垄断行为作出明确承认，并呼吁英特尔作出更多改变以换取以公平竞争为主导的产业发展环境。   和解≠解决英特尔需要做出更多改变   英特尔此番主动与AMD和解，意在缓解美国和欧盟反垄断组织对它的关注。但从欧美相关机构对和解一事的表态来看，英特尔恐怕暂时还没有脱离诉讼危机。如果英特尔在支付AMD巨款之后再输掉官司，无疑是最坏的结果。   然而，与对英特尔的影响相比，业界更关注的是此事对整个芯片产业的发展带来什么变化。   首先让我们回顾一下历史。在1999年—2003年，英特尔与当时的后起之秀威盛展开了旷日持久的诉讼大战，战役结局是双方和解，相互撤销针对对方的所有起诉，并签订一份为期10年的专利交互使用协议。然而受五年诉讼拖累，威盛电子股价暴跌，市值缩水了六成多，此后虽重新走上轨道，但再也无力与英特尔正面抗衡。   不难看出，此次英特尔与AMD的和解，与6年前英特尔和威盛的和解在内容上并无实质不同，明显的区别仅在于此次和解涉及赔偿选项及英特尔“不在竞争中使用破坏性战略”的承诺条款。这两次和解都只是企业与企业之间的个体行为，是为了维持企业双方的利益平衡，对整个芯片产业的发展并没有直接影响，英特尔既没有承认垄断行为，也没有对AMD之外的竞争对手作出承诺。   英特尔的做法招致了不满。业界较为普遍的看法是，对于英特尔今后是否还会继续垄断行为，要“听其言，观其行”，做好长期准备。威盛集团全球副总裁、威盛电子中国区行政长徐涛17日在高交会期间接受媒体专访时表示，“这么多年来，实际上英特尔的垄断行为是有目共睹的，但在和解的过程中，似乎并没有看到英特尔对于自己垄断行为的正式承认，也没有看到英特尔承诺后面要做出什么改变。”   业界观察人士则分析说，和解并没有改变英特尔的垄断局面，英特尔“不在竞争中使用破坏性战略”的承诺也太过笼统，最终能否落实有待观察。此外，AMD之外的其他厂商不能从这份和解协议中受益。更有业内人士认为，此次和解很有可能使原来英特尔的一家独大被“双头垄断”的局面所替代。两家合计，在整个CPU市场的份额合计超过了98%。如果说没有和解之前，AMD还能够充当反垄断的斗士、对于英特尔能够有所制约的话；那么在和解之后，这一对于英特尔最重要的平衡力量将消失。此外，如果英特尔和AMD因为商业利益达成某种桌下协议，则整个产业的不平衡力量还会持续加剧。 芯片产业发展呼唤公平竞争     芯片业位于整个IT产业链条的上游，对IT产业、半导体产业的发展有着重要的带动作用。然而芯片产业近年来的发展却极为畸形，呈现英特尔一家独大的局面，位列第二位和第三位的AMD和威盛对英特尔根本构不成威胁，因此无法形成良性竞争的局面，而畸形的行业格局很大程度上是由于不公平竞争导致的。在英特尔与AMD和解之后，威盛副总裁徐涛说，“我们希望透过这件事情能够有所改变，因为我们认为CPU这个产业绝对需要一个公平的竞争环境。形成这样的公平竞争环境，能让整个产业更健康地发展，不仅对威盛有帮助，对于中国整体的芯片产业、半导体产业的发展也是非常重要的。”   威盛是英特尔垄断行为的受害者之一。许多业内人士认为，威盛近年来的低迷，一定程度上正是由于英特尔的反竞争行为。而国内另外一家企业龙芯，也因为英特尔等厂商的绝对垄断地位，而在产业化的道路上举步维艰。龙芯产业化基地负责人张福新曾对媒体表示，当初正是畏惧英特尔的专利大棒，他们才选择了MIPS处理器架构，绕开了风险。但是，也正由此龙芯至今没有进入主流市场，只能在边缘徘徊。   因此，营造公平的竞争环境成为芯片产业发展亟须解决的问题。那么，肩负这一任务的主体应该是谁？是业内企业还是政府组织？此次AMD接受英特尔单独和解的事实提供了答案。AMD此前一直在全球范围内鼓动对于英特尔的反垄断诉讼，但却在针对英特尔的反垄断起诉发生一周后迅速与英特尔和解，无疑是出于自身利益考量，而没有顾及公众利益和产业利益。与之相反的是，在英特尔和AMD和解之后，欧盟委员会和纽约州总检察长均表示，将继续起诉英特尔。   很显然，AMD和欧美发垄断组织对与英特尔和解一事的态度截然不同，是因为两者的站位不同。AMD代表自身企业利益，而政府，是公众利益的代表。消费者利益以及产业利益，是政府决策的基本依据。尽管英特尔和AMD达成和解，但是芯片市场垄断的局面仍然没有改变，对于消费者乃至整个产业潜在的伤害仍然存在，而这恰恰是美国联邦贸易委员会以及库默坚持诉讼的原因所在。[!--empirenews.page--]   这也给相关政府部门的反垄断行为提供了某种借鉴，相关法律界和企业界人士也提出了各自的建议。就在此次和解事件发生之后，上海中汇律师事务所知识产权律师游云庭撰文建议商务部对于两者的和解进行反垄断审查。游云庭律师指出：两家和解，有组成卡特尔的嫌疑；而两者在市场上的占有率超过了90%以上，很有可能对于其他竞争对手如威盛、龙芯以及PC制造商的利益产生影响。   威盛的徐涛则呼吁更多的公权力介入，他认为“如果没有全球各地区相关机构对于英特尔的调查和诉讼，我相信他们没有办法这么快达成和解，所以对于反垄断工作，政府公共权力的介入还是很重要的。当然我相信英特尔在中国市场上也存在不正当竞争的行为，希望有关部门也能给予相应关注，支持中国高科技产业形成更加积极、健康、有活力的公平竞争环境。”   而事实上，从目前的行业格局和发展态势来看英特尔的垄断行为对于国内芯片产业的影响已经凸显。因此，通过对于反竞争行为的制止，打造更利于发展的产业环境成为一项十分重要而紧迫的任务。在这方面，欧盟和美国的相关机构的做法值得研究和借鉴，相信已经引起了国内相关部门的关注和重视。

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  • 需求意外强劲09年德国太阳能新增安装量将创新高

    ThomsonReuters报导，德国太阳能光电产业公会(BSW)总经理CarstenKoernig23日在接受专访时表示，拜2009年第4季太阳能需求意外强劲之赐，预期09年德国太阳能安装量将大增2。5-3GW(十亿瓦)，增幅创下历史新高纪录。Koernig表示，金融危机减缓、德国恐将提前降低能源补贴，以及价格下滑等因素，导致Q4太阳能需求大增。截至2008年底为止，德国太阳能安装总量为5。3GW，约占全球安装总量的1/3。   Koernig指出，太阳能发电系统的价格下滑程度多于政府强制光伏上网电价(feed-intariff)的跌幅，进而促使需求攀高。他并表示，市场对太阳能光伏变频器(inverter)等设备的需求已远超过供给。Koernig预期此强劲需求将延续至2010年，而该年德国的强制光伏上网电价则将下滑10%。   科技研调机构iSuppli日前发表研究报告指出，拜德国需求自7月起大幅弹升之赐，太阳能板供过于求比例已在2009年年中触顶，预估2009年全球太阳能板安装量仅年减3。8%。iSuppli资深研究主管HenningWicht指出，今年7月太阳能系统价格较年初大减20%，激励德国太阳能板安装量在当月创下历史新高。iSuppli将德国2009年太阳能板安装量预估值由1。53GW大幅调高至2。5GW，并将2009年全球安装量预估值由3。9GW调高至5。2GW。该机构将2009年太阳能板供给过剩比例预估值由8月预期的91。9%大幅下修至65。9%。

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  • 探秘!走进GlobalFoundries德国代工厂

    虽然仍有很大一部分股份掌握在AMD手里，但GlobalFoundries已经走上了独立自主的发展之路，为AMD制造处理器的同时也在积极争取更多客户。近日，GlobalFoundries邀请了一些媒体记者，前往其位于德国德累斯顿的半导体晶圆厂进行参观。   12名观众已经“装扮”完毕，正等待批准进入洁净室。   GlobalFoundriesFab1工厂，也就是之前AMD的Fab30/36。   琥珀色的光芒说明这里是处理器芯片制造过程中的光刻区域。顺便说，这里的设备是整个生产线里最昂贵的。   GlobalFoundries拥有全球首台第二代沉浸式光刻设备，可将半导体工艺带入后40nm时代，预计会一直延续到22nm。   化学机械抛光(CMP)区域的设备，眼前这台主要是用来进行铜互连的。   在当今的芯片制造过程中，工程师和生产线的交互几乎全部都是通过计算机进行的。   一位记者发现，这里的工作人员都“不苟言笑”。他是对的。   门外的草地和村庄看起来仿佛有几光年之遥。   全自动晶圆盒传送系统。由线性电动机驱动，每个载具都有一个晶圆传送盒(FOUP)，最多可容纳25块晶圆。根据制造工艺不同，价值最高可达100万美元。   在原材料测试部门，工程师利用离子束切割晶圆，便于在显微镜下检查更深的晶圆层。

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  • 贸易“隐形地雷” 冲击半导体产业链

    11月18日，美国总统奥巴马在访华期间回应温家宝总理：将改革目前美国对中国实施的高科技出口管制制度，增加高技术产品出口。 然而，对中国政府来说，放宽管制的意义到底有多大似乎值得思考。因为基于受控商品的变动性，今天放宽明天随时可以收紧，这份名单最终成为美国贸易谈判的筹码，而由此造成的中美贸易逆差，亦将衍生出新的砝码。 当人们对轮胎特保案、无缝钢管“双反”案等一系列贸易保护案件保持高度敏感，认为将危及中国轮胎、钢铁产业发展的时候，另一类案件，被称为隐形贸易壁垒的高技术出口限制案件已经开始悄悄侵袭中国的半导体产业。 11月25日，驰创案件中方代理律师，广和律师事务执行合伙人石怀方在接受《中国经营报》记者采访时表示：“驰创案件绝非个案，它暴露了美国高技术出口限制方面的诸多问题，该法案不但正在给全球半导体产业链的分工带来困扰，同时亦将极大地冲击着中国半导体产业的发展。” “目前，针对驰创案件，我们正在与美国检方在审前程序中展开激烈的控辩，在有关证据披露与管辖权方面提出动议（Motion），如果没有变化的话，正式的庭审将在2010年1月19日上午进行。”石怀方说。 驰创案件 破题贸易“隐形地雷” 事件要追踪到一年以前，2008年12月5日，深圳驰创执行董事吴振洲赴美，在芝加哥转机时被美国检方拘捕，同时被拘捕的还有美国驰创公司经理李波和财务顾问魏玉凤，3人被指控违反美国出口管制法规。 事发后，美国主流媒体均对该案件进行了重点报道，由于该案使包括FBI在内的7个美国政府主管部门的介入，在当地引起了极大的反响。 2009年10月1日，美国政府在新中国成立60周年庆典的日子发出的第二次《修正起诉书》，国内媒体也开始正视这一案件。一系列与驰创类似的电子元器件分销商已纷纷遭遇美国高技术出口限制的困局。 “区别于驰创案件，有些企业案发时没有工作人员驻留美国当地，所以没有发生逮捕的事情，但对这些企业来说，从美国采购业务也就此关闭。”驰创总经理助理Rita告诉记者。 美国高技术出口法案就像设置在贸易领域的“隐形地雷”，伤害指数却不容忽视。 一位不愿透露姓名的政府人士告诉记者：“这是另外一种可怕的贸易壁垒，你几乎不知道什么时候会出现问题，出现问题后常常面对的是美国免于司法审查的政府机构，诉讼难度系数大为增加。不仅如此，在这一问题上，你也不可能指望像反倾销、反补贴等显性的贸易措施一样去寻求一个中立机构比如世界贸易组织的帮助。” 驰创案件使得有关美国技术出口法案的一系列问题开始浮出水面。 抽屉里的法案问题颇多 “最大的问题在于这是一部‘锁在抽屉里’的法案。因为受控商品的名单所涉及的具体商品从来没有公开过。而且这些名单每天都在发生变化，你根本不会清楚在你采购的时间，哪一项商品属于受控名单范围之内。”石怀方说。 “而且，按照审前程序交涉时检方的逻辑，不管某项商品是什么时候被增加到名单里，即使增加行为发生在你采购之后，你采购这一商品也将涉嫌犯罪。这一逻辑显然站不住脚。” 但值得注意的是，在美国第七行政法院2009年审决的PLUGAN案，法官首次要求检方提供证据，证明采购行为发生在该商品进入受控名单之后，这给驰创带来了曙光。 石怀方告诉《中国经营报》记者，指定受控军需品和商品名单的权力来源于美国总统的权力，美国总统通常把这一职责分别赋予国务卿和商务部部长，国务院负责认定涉及军需品的限制名单，而商务部负责认定其他出口商品的限制名单。但是，这些名单在描述时并非针对某个具体的商品，而是针对某一类商品作概括描述，由于界限模糊，在判断时非常不容易。 不管驰创案最终判决如何，美国技术出口限制法案已经切实影响到中美贸易的现实却不可改变。 举例来说，中国的一家制造企业，比如说联想，要想从美国进口一批民用芯片，它通常都要经过代理商的渠道向美国商务部发出询函，申请到一个许可（License），这通常就需要1个月的时间。1个月后，还需要补充最终用户的材料，并要求中国商务部就此项商品的最终用途做出保证。 “这些程序走下来，至少得3个月，要知道，这可是量产计划中额外要计算进去的时间。”Rita告诉记者。 “而对于贸易商尤其是分销商来说，半导体生命周期的缩短、交货周期变得越来越短，通常只有1~2周的时间，要是遇到元器件原厂停产、倒闭、被收购等情况，查不到美国产的元器件的ECCN编码，就需要向美国商务部下属的工业安全局（BIS）咨询是否受控商品，一次咨询下来大约需要4~6周的时间，这根本无法满足电子元器件行业所要求的交货期。” 冲击半导体产业链 不容忽视的一个问题是，规模不大的元器件分销商，对半导体产业链的全球资源配置却起着关键的市场调配作用。 举例来说，联想是中国半导体消费量最大的OEM厂商，它通常都会按照生产计划向固定的代理商来订购芯片，可一旦市场发生变化，原来的采购量就会出现多余或不足，多余的采购量被称为“呆滞物料”或“剩余库存”，如果不想被浪费掉的话，就需要这种独立的分销商将其转售出去，而不足的采购量也可以通过这些独立的分销商通过全球或区域的网络系统进行询单，最终找到所需要的产品。 很显然，技术出口限制法案切断了这一链条并给业界留下了诸多的困惑。 从全球半导体元器件的供应链来看，元器件原厂到整机制造商通常有4种销售模式，第一种为直供，即元器件原厂直接向整机制造商供应；第二种为授权分销；第三种为目录分销（部分授权、部分非授权）；第四种为独立分销商。 “区别于前3种，独立分销商的作用不仅体现在量产前的订购阶段，它几乎渗透到半导体产业链的每一环节，提供不时之需，对原厂、整机制造商来说有着非同一般的价值。” 伴随着中国逐渐成为全球最大和增速最快的半导体市场（据环球资源公布的统计数据显示，2008年中国电子[1.07 -5.31%]元器件市场规模约为2136亿美元，其中进口元器件为1347亿美元），巨大的市场契机促成了中国独立分销商群体的蓬勃发展，驰创就是其中最大的一家（年均销售额超过亿元人民币）。 因此，有业内资深人士告诉记者，“驰创案有可能是美国打击中国半导体市场的隐秘棋局。受限于驰创本身的企业规模，不会引起中国政府的高度重视。但对美国来说，打击了驰创，也就威慑了整个独立分销商群体，基于分销商是中国制造商采购元器件的主要渠道及独立分销商之于整个产业的关键作用，驰创案足以影响到中国半导体下游产业的成本及其布局。” 根据《国际电子商情》2008年的分销商调查：“目前，元器件在中国市场应用的主要领域包括：消费类电子及家电；通信系统及产品；控制、安全、测试与医疗设备；汽车、航空与军工电子；计算机及周边设备等。” 这也就是说，驰创案件将直接影响这些产业领域。驰创案背后很可能关涉到两国在半导体产业领域的竞争，至少美国不希望看到近年中国在半导体领域的飞速发展。 更有人认为：“这极可能是一个对全球半导体产业造成严重伤害的典型事件。” “它不但影响美国半导体经济的复苏，同时也将影响全球资源配置的效率。”上述人士指出。事实上，IBM、微软早已认识到问题的后果，并在前几年对该法案提出诟病，称“庞大繁琐的出口管制政策和流程正在与现实的全球商业环境和贸易格局完全脱节”。 美国高技术出口限制法案 出口管制是美国维护其国家利益及霸权地位的基本国策，是冷战思维的表现。 早在1917年美国就颁布了与“敌人交易法”，禁止与敌对国进行贸易往来。 1949年，美国正式推出出口控制法，将出口管制由战时扩充到和平时期。特别是在“911”事件之后，美国政府对向中国出口集成电路等高科技产品实施严加管控，将控制对象由原厂扩展到贸易商、出口商和个人。 同时，从立法上大幅度提高了高科技出口的管制级别和违规惩罚力度。 BIS于2007年6月19日发布最新关于对中国高科技产品出口限制的规定，简称“China Rule”。

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  • 三星将在半导体研究所新成立逻辑工艺开发团队，以强化代工业务

    韩国三星电子宣布，将在半导体研究所旗下新成立逻辑工艺开发团队，以强化硅代工业务。半导体研究所将把最尖端的逻辑工艺及存储器工艺的开发团队剥离为独立组织，以在材料、元件、元件结构以及最尖端工艺装置的早期导入等多个领域实现最大的协同效应。   三星电子宣布，硅代工业务是推动该公司发展的主要业务之一，该公司将为无厂半导体厂商及集成器件制造商（IDM）提供采用尖端逻辑工艺的制造服务。三星现已开始采用45nm级工艺量产逻辑LSI，同时通过加盟美国IBM的“TechnologyAlliance”，该公司还在一直不断开发32nm及28nm以后的新一代工艺技术。   三星副社长兼系统LSI业务部长禹南星就此次成立开发团队发表了以下看法。“09年是硅代工业务高速发展的一年。半导体研究所的新团队将集中培养逻辑工艺相关资源，为了推进新一代工艺的开发，要与硅代工业务的工艺开发团队共同努力。充分利用尖端存储器的竞争力，以满足硅代工业务顾客的需求”（禹南星）。   三星半导体研究所是一个专门开发包括28nm以后工艺技术在内的存储器及逻辑新一代半导体工艺技术的研究开发机构。所拥有的技术包括EUV（远紫外光）、high-k材料、三维晶体管以及以TSV（硅通孔）为主的封装技术等。另外，除IBM之外，该研究所还一直与比利时的IMEC及美国Sematech等进行联合研发。

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  • 全球太阳能光伏产业发展大势不可改变

    本报讯记者从日前在西安结束的2009中国光伏发电高峰论坛了解到，虽然全球太阳能光伏产业进入了调整阶段，但发展大势不会改变。目前该产业发展的核心问题是技术创新，关键环节是扩大应用。   本次论坛有国家发展改革委能源局等相关政府领导、国内外著名光伏企业的高层管理者、专家学者等出席。与会嘉宾针对全球光伏技术的最新进展、中国光伏产业发展现状和展望、欧洲光伏政策与应用经验对中国的借鉴、光伏产业的未来———薄膜与晶硅前景、大型光伏电站项目的前景、陕西光伏产业发展的规划和定位、国际大型光伏发电项目运行模式、中国建造大型光伏电站的难点及思考等主要内容进行了讨论。   进入新世纪以来，太阳能光伏产业已成为当今世界最受关注的新兴产业之一。光伏发电是利用太阳能和半导体电子器件有效地吸收太阳光辐射能，并使之转变成电能的直接发电方式，是当今主流的太阳能发电方式。光伏发电不需要燃料，无气体排放，属于“绿色”产业，具有无污染、安全、长寿命、维护简单、资源永不枯竭和资源分布广泛等特点，被认为是21世纪最重要的新能源，可广泛应用于航天、通讯、能源、农业、办公设施、交通以及民宅等领域。   会议分析，近年来，太阳能光伏作为一种清洁可再生的新能源产业，受到世界各国的普遍关注和重视。许多国家政府都在加大对该产业的政策支持力度，将太阳能光伏等新能源产业作为引领经济发展的重要举措。中国的光伏产业通过技术引进和创新，产业规模迅速壮大，目前已发展成为全球最大的光伏产业制造基地之一。未来中国光伏并网电站主力市场将主要聚集在中国西部，这里具备承载带动中国光伏产业发展的地域优势。例如，陕西省具有发展太阳能光伏产业独特优势，硅矿石、电力等资源供给充足，人才优势明显，拥有近千名科研人员和1万多名相关专业的在校大学生，光伏产业布局完整，设备配套能力较强，具备了加快发展的良好条件。   太阳能光伏产业发展的核心问题是技术创新，关键环节是扩大应用。据悉，去年下半年以来，陕西省把发展太阳能光伏和半导体照明等新能源产业作为应对危机、调整结构、实现可持续发展的战略举措予以重点推进，总投资310亿元的16个重点建设项目顺利实施，太阳能光伏产业发展呈现了良好开端。陕西省政府专门出台了太阳能光伏产业的振兴规划，确定了太阳能产业的发展思路、目标和政策措施，旨在充分发挥陕西省在自然资源、科技和人才方面的优势，通过自主创新能力的培育，大力推动陕西省太阳能光伏产业的快速发展。陕西省还专门成立了太阳能光伏产业联盟和晶体生长设备工程技术研究中心，重点开展前沿技术的研发应用，采取多种措施推进光伏产品的普及使用，并通过积极拓展市场和促进产业聚集实现良性循环，力争2015年太阳能光伏产业产值超过3000亿元。

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  • 2009年半导体行业排名：AMD重回前10联发科第15

    市调机构iSuppli公布了2009年度全球半导体行业20大厂商的初步统计报告。虽然整个产业愁云惨淡，前十名中只有一家保持了增长，所有20名中也仅仅三家没有倒退，但好消息是：一切原本可以更糟糕得多的。   全年整个半导体产业总收入2267。35亿美元，相比2008年下滑了12。4％之多，其中前20名合计收入1424。22亿美元(62。8％)，同比减少10。7％。   iSuppli高级副总裁DaleFord表示：“2009年注定将被铭记为全球半导体产业中最悲惨的一年，总收入比2008年少了320多亿美元，不过iSuppli的初步估计显示，12。4％的跌幅要比年初预计的20％以上好得多。”   “去年第四季度21。4％和今年第一季度18％的跌幅让整个产业不由得悲观起来，但此后半导体销售强势反弹，今年第三季度环比上涨超过18％，第四季度预计也会有5％。这意味着2009年的痛苦要比年初预计得轻得多。”   就厂商而言，Intel、三星电子、东芝、德州仪器、意法半导体继续位列前五，其中Intel年收入320。95亿美元，份额14。2％，同比下滑5。0％，而三星电子实现了1。3％的收入增长，达到171。23亿美元，份额7。6％。   高通是惟一一个收入基本持平的，名次也从第八升至第六，而AMD从第12杀至第九，消失一年之后重新回到了TOP10行列。这一方面是因为AMD减轻了自身的损失，收入跌幅仅为7。6％，同时附近几个其他厂商表现也太差：瑞萨科技-19。3％、索尼-32。8％、NEC电子-24。4％、英飞凌-24。4％。   另外“山寨之王”联发科表现最耀眼，年收入35。24亿美元，同比大幅增加21。7％，排名也从第24窜升至第15。在此前ICInsights公布的第三季度报告中，联发科也是从TOP20开外杀到了第17位。     就区域市场而言，亚太地区唯一实现上涨，年度总收入433。89亿美元，同比增加0。3％，占全球份额的19。1％，而北美、日本、欧洲中东和非洲分别下滑11。3％、17。8％和24。2％。     注：表格中收入单位均为百万美元。

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  • AMD获12。5亿赔偿金后高管涨工资

    AMD上周五提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件显示，AMD又重新恢复了CEO德克-梅尔(DirkMeyer)等高管的薪酬标准。   AMD在文件中称，此次恢复基本薪水的高管包括CEO梅尔，首席运营及行政官罗伯特-里维特(RobertRivet)和负责法律事务的执行副总裁汤姆-麦考伊(TomMcCoy)。今年早些时候，AMD削减了这些高管的基本薪水。   恢复后，梅尔基本工资从72万美元增至90万美元，里维特从55。25万美元增至65万美元，而麦考伊从46。24万增至54。4万美元。   AMD表示，由于年度奖金与基本薪水存在一定比例关系，此次恢复基本薪水将增加2009财年的奖金支出。在此之前，AMD刚刚获得了英特尔12。5亿美元的反垄断和解赔偿金。

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  • 半导体行业：4季度将实现同比正增长

    主要电子指数10月表现分化：10月份，费城半导体指数下跌8。9％，道琼斯指数保持不变，台湾的电子零组件指数下跌1。8％，台湾加权指数下跌2。3％，而大陆的CSRC电子行业指数则上涨14％，沪深300指数上涨9。2％。   行业数据支持半导体行业“V”型复苏：09年9月全球半导体市场销售额为206。4亿美元，连续7个月环比上升；各地区增长势头都不错，美国V型复苏最明显，欧洲战车开始启动；10月及11月上旬，DRAM与Flash合约价在高位震荡，预计未来仍会上涨。行业数据支持半导体行业V型复苏。   半导体厂商10月营收继续同比增长：台积电10月营收302亿新台币，是14个月来首次实现同比正增长，联电、日月光、矽品等都实现同比正增长。联发科与联咏出现环比下降，主要是因为前期基数较高以及中国大陆的10月长假，属于正常下降。   iSuppli预计全球半导体行业四季度将实现同比增长，与我们观点一致；泰鼎微电子将成为全球TV芯片Top3供应商之一，我们看好泰鼎与NXP的合作模式；南亚科预计2010年DRAM产业可望回到1995年荣景，主要是因为行业供给不足而需求旺盛。   总体而言，对于4季度的行业景气度，我们并不看淡。一方面，我们认为全球半导体市场“V”型复苏趋势已经确立，并将持续到2011年，没有理由因为季节性因素看淡行业前景。另一方面，全球半导体制造与封测订单会加速向我国大陆转移，我们认为国内半导体制造与封测企业未来几个季度的业绩很可能超出市场预期。因此，我们维持行业“推荐”的投资评级。   士兰微(600460)：A股唯一的IC设计类企业，与纯粹的IC设计企业不同，士兰微同时拥有IC设计与IC制造。公司将致力于6英寸高压特殊工艺，坚持走特殊工艺制造与设计相结合的路线，打造公司核心竞争力。目前公司的原材料成本处于历史低位、管理效率逐步提高、新品出货量不断加大，将推动公司“困境反转”。我们预计2009～2011年每股收益为0。20、0。27、0。40元。   华天科技(002185)：是国内集成电路封装测试行业的龙头之一，客户主要以国内半导体企业为主，稳健的财务管理和优秀的成本控制能力构成公司的竞争优势。公司正积极准备扩产，也在加大研发投入，力图突破技术瓶颈，未来有较大潜力。预计2009～2011年每股收益0。26、0。34、0。42元。   长电科技(600584)：国内集成电路封装测试龙头之一，拥有国内最大的封测能力和领先的封测技术，公司的亮点是SiP（系统级封装）技术。随着公司转型成功以及SiP产品比重的持续扩大，公司业绩将快速增长。预计2009～2011年每股收益为0。06、0。18、0。22元。   通富微电(002156)：是国内集成电路封装测试行业的龙头之一，封装测试业务收入居国内第一，公司拥有优质的客户资源和较强的技术实力。预计2009至2011年每股收益0。13、0。21、0。30元。

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  • iSuppli：09年全球半导体行业收入料下降12%

    研究公司iSuppliCorp。预计，今年全球半导体行业收入将比去年下降12%，远低于该公司之前预测的20%的降幅。   iSuppli高级副总裁DaleFord表示，第二季度半导体销售反弹，这意味着2009年度的情况将远远好于所担心出现的情况。   半导体行业销售好于预期主要是得益于存储晶片销售强劲，同时消费电子产品以及无线通讯产品晶片销售情况良好。在过去3年的绝大多数时间里，存储晶片的销售饱受供大于求的困扰。

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  • 应用材料进军封装及OLED市场重整“大半导体”行业格局

    11月17日，AppliedMaterial宣布正式收购Semitool，Applied因此将进入快速增长的先进封装设备领域。同一天，Applied宣布与MerckKGaA和Braunschweig大学一起，共同获得德国政府的OLED研发奖励基金，共同研发低成本OLED制造工艺。继成功进军TFT及太阳能产业后，AppliedMaterials再次吹响了进军“大半导体”行业的号角。   AppliedMaterials将付出约3。64亿美元，以每股11美元的价格收购Semitool的股票。Semitool是电镀与表面清洗设备供应商，客户遍布世界各地的封装厂与芯片制造厂。   Gartner的设备分析师DeanFreeman认为，此次并购预示应用材料在铜淀积设备方面有新的开始，因为应用材料在两年之前已将费了好大努力发展起来的铜淀积设备部关闭。而Semitool于2008中在全球铜双大马士革淀积设备的市场份额是24%，为3000万美元，而相比诺发(Novellus)为73，6%，达9240万美元。所以应用材料的此次并购行动非常明显的是针对诺发而来。   另外，用在倒装结构封装中的凸点，金和其它金属的电镀设备中，Semitool在2008年占优势达86%，为6300万美元，而另一家Nexx(BillericaMass)为14%。另按Gartner在nascent领域采用TSV技术的3维互连设备中，Semitol与日本Ebara(Haneda，Japan)各占34%的市场份额。   MerckKGaA是OLED材料供应商，德国政府的OLED项目共计749万欧元。正是看好固体光源在未来节能型社会中的发展，AppliedMaterials涉足了这一历时3年的LILi（LightInLine）计划。   想当年，AppliedMaterials通过收购兼并AppliedFilms、HCT和Baccini3家晶体硅设备公司，顺利地进军到了光伏领域最大的晶体硅市场。相比从头开始研发，这种收购兼并的方式为公司赢得了宝贵的时间。而今，Applied已成为全球光伏设备的老大。   在FPD领域，Applied也同样精彩。通过收购兼并，而今Applied已成为全球最大的FPD设备供应商，在PECVD、测试等领域独领风骚。   “当老大”才能盈利，这一点似乎是前道半导体设备行业的潜规则。在金融危机的冲击下，一批设备公司无法抵御寒冬，而寿终正寝，此时出手收购对Applied来说自然是进军新领域的好时机。   同时，这一规则似乎因Applied的到来，而将被带到“大半导体”领域，设备材料公司的整合也许会在不久的将来，在封装、LED、OLED等领域继续上演。

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  • 印度花费9亿美元用于太阳能项目

    印度表示，将花费9亿美元左右用于太阳能。   印度内阁上周四批准了一项计划，确定增加使用太阳能技术生产能源，到2022年达到20万千瓦，高于目前的6兆瓦。政府将投资约43亿卢比（9。22亿美元）三阶段项目的第一阶段。三个阶段的总成本将接近200亿美元。   在政府已表示，今年早些时候打算在太阳能技术方面投资更多，但一直不愿意公布相关细节。其最新公布将在哥本哈根会议不到3个星期前，世界各国领导人准备在哥本哈根举行会议，讨论气候变化。  

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  • 科胜讯公司将赎回2010年到期的债券！

    科胜讯系统公司（CNXT）宣布，将在2009年12月18日赎回2010年10月到期剩余的6140万美元浮动利率优先支付的有担保债券。该债券将以现金形式赎回，其价格是债券本金总额的1。01倍，并加上至赎回日的应计未付利息。   赎回通知已发送给优先支付的有担保债券的股东。该赎回和债券支付将通过纽约信托银行公司（TheBankofNewYorkTrustCompany）——契约管理该债券的托管人完成，依据是赎回通知和托管人赎回程序的规定条款。公司计划采用现金形式进行偿还。   科胜讯系统公司主席兼首席执行官ScottMercer表示：“我们赎回最后一部分优先支付的有担保债券代表着我们公司一个新的里程碑。展望未来，我们计划继续努力加强我们的资本结构，改善我们的财务表现。随着资产剥离和运营费用的显著降低，最近完成了业务重组战略，今天的科胜讯是一家更精炼、更有盈利能力的、致力于实现卓越经营，以及影像、音频、嵌入式调制解调器和音频应用创新解决方案的公司。在上述领域，我们准备推出新的产品来加强我们团队建立起来的领导地位。”

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