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  • 中国电信天翼折翅：WiFi手机无法上市

    　　CDMA189号段发出了中电信天翼品牌争夺中高端移动用户的强烈信号，但中高端终端的姗姗来迟已成掣肘。 　　以189号段放号为标志，专属中高端用户群的中电信“天翼”品牌有望在本周揭开面纱。 　　原定于11月放号的189号段曾一度被推迟到12月份，但记者获悉，在一些条件具备的省份，中电信集团有意提前开展189放号，为全国性放号积累经验。 　　记者从这些省份了解到，中电信将充分利用全业务优势，配备诱惑性资费策略和高速率数据业务，向中高端用户全面抛出“绣球”。然而，最重要的载体——500万集采终端的缓慢到位极有可能打乱这些先锋队的阵脚。 　　首批省份189放号在即 　　不久前，中电信综合部总监、新闻发言人司芙蓉表示，189号段作为中电信推出的“天翼”品牌专属号段，品牌定位将区别于面向中低端用户的133、153号段，主要面向中高端客户。 　　此前，鉴于网络割接及中电信集采终端进程等原因，中电信曾经宣布推迟189号段放号时间。但近期，中电信相关人士告诉《通信产业报》记者，一些省市的CDMA网络部署走在了前头，有望提前放号。这也标志着，中电信移动网络“天翼”品牌即将面世。 　　据悉，北京、福建、甘肃、广西、重庆等五省分公司CDMA网络移动核心网、业务网工程建设进度位居中电信各省公司前列，具备189语音通信的网络能力，并在近日已经完成电信CDMA网络与移动、联通G网的互联互通。而整个中国电信集团天翼计划移动业务平台项目实施进度也有条不紊，短信网关和WAP门户已经基本完成。 　　目前，中电信已在多个地区启动了选号活动。如，中国电信厦门分公司日前就开展189号段网上抢号活动，用户可以抢注生日、纪念日、幸运数字、固定电话尾数等自己的专属手机号，为下一步正式放号做足热身运动。 　　据电信内部人士介绍，为吸引尽可能多的用户采用新手机和新的189号段，中电信还将采取赠送手机、赠送话费的促销手段。 　　但鉴于网络割接进展仍在进行中，及中电信集采终端迟迟没有落实等原因，目前中电信各省公司都将这段宣传的空档期充分利用，大力推广面向中低端用户的133、153号段，并为189号段的市场推广积累经验。 　　记者获悉，从上月底开始，一些地方公司开展了不同的133、153促销活动，其中最受追捧的是捆绑“我的E家”进行的增机活动，据称该项活动推出后，放号火爆。此外，在北京等大城市，还推出了超高速率包月上网业务。外界普遍认为，这些有针对性的促销手段，将更完善地移植到189推广上来。 　　终端陆续出货 　　与网络建设及营销计划同步，为天翼品牌服务的中高端CDMA手机也开始陆续出货。据宇龙通信副总裁李旺透露，电信一共集采了宇龙的五款手机，70%属于中高端产品，这些产品本月内将全部面市，目前工厂的日出货量均创下历史最高水平。 　　但据消息人士透露，目前中电信首批集采的500万部CDMA终端并未到达各省公司。而“终端一天没有发到各省市公司，各省市公司就不能贸然公开发号。”这位业内人士表示，“目前一些此前入围电信CDMA终端集采的厂商已经开始出货，但从出货到具体落实到各省市电信公司中间还有一个时间段。” 　　更有消息人士透露，电信集采的CDMA手机上市目前还正遭遇一些“意外”的曲折： 　　一方面，一些厂商提供的产品批次在接受电信的检测时遇到了一些问题，这延长了终端落实到各省市公司的时间。另一方面，此前中电信集采的CDMA高端手机中有一部分内置了WiFi模块，“目前工业和信息化部对WiFi的政策还不明朗，这些问题有可能令那些内置了WiFi模块的CDMA手机无法上市。”消息人士告诉记者。 　　目前配合中电信推广宣传133、153号段的CDMA手机都是联通时期的CDMA手机，这些手机款式不多，且基本属于低端机。也有分析人士指出，中电信可借此举助其消化库存的联通时期的CDMA终端。 　　“目前通过社会渠道销售的CDMA终端大部分还是联通时期的低端产品，并不符合电信天翼品牌面向中高端的定位，电信定制的CDMA终端要到189号段放号才会陆续大规模推出。”业内人士告诉记者。 　“C+W”再缓一步 　　189号段有望提前解禁本月推出，以及中电信此前集采的CDMA中高端手机陆续上市令人们对电信的战略级产品“C+W”(CDMA1X+WiFi)的推出充满了遐想空间。 　　“C+W”是中电信固网和C网融合的“杀手锏”业务，是中电信从固网运营商向全业务运营商转型的重点产品。其产品涉及领域非常广泛，包括PC、掌上电脑、手机、数字电视等。使用中电信“C+W”业务的用户，只要在有网络的情况下打开WiFi功能开关，并通过中电信的认证，就可以使用无线网络，只要能够使用WiFi功能，用户就可以使用互联网业务，包括数据下载业务、VoIP电话业务等。记者获悉，中电信内部已经开始对一线客户经理的业务培训工作，电信已经做好了开展“C+W”业务的准备。 　　而此前也有消息称，中电信部分城市已于近日下发了《关于“CDMA1X+WiFi”业务试商用的通知》的红头文件，部分城市已经开始部署WiFi。此前虽有消息，该业务将于年内推出。但电信专家程京生告诉记者，189号段正式放号以后，中电信“C+W”这一战略级业务的面世万事俱备只欠东风，但是否将于今年推出目前尚不明朗。 　　链接　当前CDMA推广特色鲜明 　　目前，虽然CDMA的核心品牌天翼还没开始大规模推广，但是在部分省市，将CDMA业务融合入固话和固网业务的尝试已经开始。 　　江苏电信近日推出了“我的e家”E9套餐，套餐内容由一部固话、一条宽带和一部CDMA手机相互捆绑组成，江苏省内的不同城市套餐内容和资费有所区别。以南京地区129元/月的套餐为例，包括180小时2M宽带、400分钟市话话费以及600分钟成员互打免费等内容，同时免除了手机和固话的月租及来电显示费用。 　　浙江电信正在进行“我的e家e8客户，见面有礼送手机”促销活动，大力宣传“通信全业务时代来临”概念。其中，尊享e8客户新入网CDMA并承诺在网2年，即送价值608元手机一部、价值50元的UIM卡一张”，而其他e8客户新入网CDMA并承诺在网2年，即送价值288元手机一部、价值50元的UIM卡一张”。 　　上海电信拟推EVDO业务，目前正在酝酿网速更快、覆盖更广的“CDMA1X升级版”，而在CDMA1X过渡到3G网络CDMAEVDO后，其网速更将达3M以上，是现有CDMA网速的6倍。 

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  • 中国手机芯片未来：联发科时代还是高通时代？

    当德州仪器、飞思卡尔、杰尔、ADI、NXP等一批元老级手机基带芯片厂商纷纷退出历史舞台后，第一梯队的手机芯片厂商就只剩下高通、联发科以及ST-NXP-EMP这三家了。ST-NXP-EMP这一合资公司主要针对欧美手机厂商，所以对中国厂商来说，未来主导手机芯片市场的就是前面两家。那么，未来的中国手机市场，将是联发科时代还是高通时代？ 联发科一路所向披靡终于来到了决战场，而站在它对面的是另一个一路凯歌驶来的更强大的对手——美国高通公司。他们一个在GSM/GPRS/EDGE市场凭着吸引客户的Turn key击倒了所有先入者；一个在WCDMA/HSPA市场凭着IP拦截了所有后来者。当然，他们各自还要感谢对方为自己扫清障碍。但是现在，这两路杀来的猛士不得不战在一起了：当中国市场也决定走上3G之路时，联发科没有了退路，他必须向前冲去迎战这一强大的对手。这场战争如何打？谁是最后的赢家？或者两家会如何共存，将是所有通信业者都关注的话题。 让我们先来看看两家财力上的差距。高通公司刚发布的2008财年（截止2008年10月底）财报显示，其年收入已达到了111.4亿美元；而联发科刚发布的2008年三季度财报显示，前三季度收入约为21.62亿美元（按当前汇率换算），笔者预计2008年联发科的收入将会突破30亿美元。100亿美元：30亿美元，高通是联发科的三倍多。然而，高通的收入中专利费的收入大概在40%左右，这样，实际上从芯片销售收入来看，高通是联发科的2倍左右。 再看他们产品的对决：高通有CDMA/CDMA2000与WCDMA，前者2009年会在中国大红；联发科是TD-SCDMA与WCDMA，当然还有占领超过半壁江山的GSM/GPRS/EDGE产品线。目前来看两者几乎是平分秋色。不过，由于TD标准仍主要在中国大陆，所以联发科要逊色一些。事实上，他们正面交锋的主战场将是WCDMA，而从全球来看，这也是三大标准中成长前景最为广阔的市场。曾问及联发科财务长兼发言人喻铭铎先生，联发科会不会进入CDMA市场？他明确地回复不会。“一是人手不够；二是在CDMA市场高通已完全垄断，专利问题很难谈判。”他继续问：“你有没有见过哪个芯片厂商同时进入三个标准的？” 联发科非常聪明，在CDMA市场，高通的芯片从基站到终端基本一家垄断，联发科要挤进去很难；但在WCDMA市场，基站方面主要是设备厂商自己定制的ASIC芯片，高通仅在终端市场很强势，这样联发科进去还有得玩，因为终端与基础设施之间的兼容性有很多故事可以发生。 看准某个市场，在其快速成长的最佳时期进入，然后集中所有力量攻打这个市场向来是联发科的至胜法宝。联发科董事长蔡明介最喜欢用S曲线来分析这种策略。在其《竞争力探求》一书中指出：“台湾公司要务实，因为我们不是大公司，没有太多资源去做早期阶段的研发，尤其是在早期定义产品规格的阶段，台湾厂商很难参与，因为那些至少要花5年以上的事，台湾厂商不要好高骛远。即使是在S曲线的中段才切入，只要掌握好技术、弹性及效率，不见得扳不倒大巨人。” 现在，对于WCDMA市场，正好是蔡明介认为的最佳切入时期。这从他们首次高调出席北京国际通信展就可以看出。从来不参加国内任何展会的联发科，这次居然带着大部分还没有公布的产品参加了北京通信展，让业界为之一震。而展品中，3G是他们的重中之重，包括首次在大陆面市的WCDMA基带芯片MT6268及相关射频IC。 “明年，我们将调用现在大部分的GSM/GPRS人员进行WCDMA产品线的开发。我们与对手的技术差距太大了，这对我们来说是一个巨大的挑战。”喻铭铎说道。 的确如此。明年，联发科还不是高通的对手。从技术上来说，高通领先联发科至少两代，现在高通的HSPA+芯片已成熟商用，而联发科的MT6268仍是最基本的上下行384Kbps速率的WCDMA；从商用上来说，基于高通芯片的大量WCDMA终端已在市场成熟商用了多年，而联发科的芯片还没有一款手机上市，最快也要明年初才会上市；从客户上来看，高通的客户从大型品牌厂商中兴、华为至手机设计公司通吃，并且近来由于飞思卡尔与德州仪器的退出，高通还获得一些非常重要的台湾手机ODM，比如英业达、华硕、仁宝通信与华冠通讯等，这将让高通在未来的一年如虎添翼。并且，为了进入更广泛的客户群，高通从去年开始，与中国本地的手机设计公司不断建立授权关系，中国手机设计公司TOP5中的闻泰、龙旗、晨讯、华勤以及德信都与高通建立了合作关系。去年笔者对高通一高管的采访中，他曾明确表示，为了竞争中国市场，高通也会学习联发科的Turn key策略，加速与手机设计公司的合作。看来，高通早就在研究对付联发科的策略了。 那么，联发科还有机会扳倒巨人吗？ 虽然高通有众多高端的客户，但是联发科的群众基础却是非常得好。联发科在中国市场有一大批忠实的拥戴者，它的Turn key方案虽然使得很多手机厂商逐渐丧失了设计能力，但是它的软件确实很好用、它为客户确实考虑得非常周到，跟随它的客户确实都赚到了钱。这也与蔡明介定义的公司Vision有关：提升及丰富大众生活。联发科让想进入手机领域的人都可以进入，联发科让想用手机的人都可以用上手机。并且，联发科的客户还从中国市场走向了世界，特别欧美以外的地区，比如金砖四国。最重要的是这些手机均在中国大陆设计与生产。 还有，联发科让对手出其不意的战略也可能会让高通防不胜防。记得在电视剧《亮剑》中有一段精彩的台词。当时，解决军的一个士兵问被捕的一个国民党高级将官：“我想不明白，你们的装备如此强大，为何还打不过李云龙的部队？”这个将官答道：“在我们还在排兵布阵、战斗还没有开始的时候，他就从背后将我们击跨了。”联发科的部队就很有“李云龙”的精神，也很有李云龙的人缘。 联发科从来不做最领先技术，但是他在技术跟进及创新上的速度却是惊人的，他可以调用最大的资源在很短时间做出市场上最需要的产品。去年收购ADI的大约300多名员工也将会大部分转向WCDMA芯片的开发，这会给联发科带来很大的帮助。“收购ADI后，我们已进入MTK2.0时代。”蔡明介这样表述联发科的变化。 展望2009年，中国手机市场仍会是高通与联发科平分秋色的时代。前者在迅速增长的CDMA和WCDMA市场将会独占鳌头；而后者在扩大GSM/GPRS市场的同时，将研发的重心转向WCDMA，但明年在WCDMA市场仍只是小试牛刀。然而再往后，GSM的故事会在WCDMA重演吗？现在谁也不知道。回望GSM历史，联发科2005年杀入、2006年初显身手、2007年大获全胜、2008年逼走众前辈……高通要严加防守啊！

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  • 特许半导体CEO将低调访台 或与联电合并

    据半导体行业网报道，新加坡特许半导体CEO谢松辉(Chia Song Hwee)将低调访问台湾同行，而此行的目的据称是与当地晶圆厂探讨合并事宜。 路透社曾在上月底报道说，台积电正在与特许半导体商谈合并，不过台积电CEO蔡力行(Rick Tsai)随后否认了这种传闻。 不过联电CEO孙世伟(Shih-Wei Sun)一再表示，持续不断的经济衰退必然会导致业界厂商的合并，而联电很高兴看到这种现象。有鉴于此，业界普遍认为谢松辉此行的主要访问对象就是联电。 一旦特许半导体和台湾两大晶圆代工厂之一合并，必然会极大地改变整个产业的面貌和形势，要么台积电继续庞大、要么联电缩小与台积电之间的差距。特许半导体目前拥有7.4％的市场份额。

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  • 美国国家半导体有声有色模拟技术设计大赛落幕

    11月7日，美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)在北京隆重举行了“美国国家半导体有声有色模拟技术设计大赛2007/08”颁奖典礼。选手们采用美国国家半导体的PowerWise高能效系列器件进行系统设计。经过为期一年的初赛、决赛的评选， 最后五个参赛团队脱颖而出，分获冠、亚、季军。美国国家半导体中国区业务总经理何贤斌先生为获奖者颁发了奖金及荣誉证书。   旨在推动中国模拟技术发展，激发创新潜能的美国国家半导体有声有色模拟技术设计大赛2007/08获得了电子界的广泛关注。参赛者必须从指定的PowerWise电源管理产品及音频产品分别选出一款或以上元件来设计作品。大赛提供的PowerWise器件种类丰富，足以确保参赛者实现其特色创意。大赛评委会不仅收到了来自全国多所高校本科生、研究生提交的设计，还收到了不少来自电子系统设计一线的年轻设计师们提交的方案，作品涉及迷你音频系统、医疗电子、汽车系统等诸多当今热门应用。 经过激烈的角逐，最终大赛评委从方案的原创性，对元件的利用程度，设计的创新性、技术复杂度及实用性等五方面评出冠军一名、亚军及季军各两名。   获奖者名单如下： 冠军： 孙磊（清华大学） 亚军： 孙磊 （清华大学） 齐晓莉 （华中科技大学） 季军： 萧奋洛 （意法半导体研发（深圳）有限公司） 李祥郡 周凌杰（上海大学）   来自清华大学的冠军代表孙磊同学为来宾现场讲解并演示了其设计作品“中医神指”。该设计将中医音乐疗法和按摩疗法结合起来，有效利用美国国家半导体的LM49370，LM4570，LM4675及LP3952等器件，将文化、健康、科技等时尚元素融合起来，“有声有色” 的提供了疏通经络、康复身心等保健功能。由于使用了PowerWise器件，整个作品还具有高效节能的特色。谈及获奖选手的表现，浙江大学的徐新民副教授深有感触：“作品的创新性和实用性都很高。参赛者的创新活力令我深受鼓舞，并深刻感受到了中国模拟电子产业发展的蓬勃动力！”   随着信息产业的深入发展，市场对高素质模拟人才的需求也逐渐升温。通过电子设计大赛来激励、发掘创新型电子设计人才不失为人才培养的一种有益探索。作为本次大赛评审团成员，华东大学的赖宗生教授表示：“这个大赛将前沿的模拟器件、市场应用热点与基础理论有效地结合起来，即能检验理论学习效果、又能在动手实践中激发年轻人的创新灵感。”   为激发广大系统设计爱好者的创新灵感和培养模拟创新人才，美国国家半导体已於中国多次举办模拟技术应用设计大赛，每次均反应热烈。谈到本次大赛选用的PowerWise系列器件，美国国家半导体中国区业务总经理何贤斌表示：“地球资源的有限性迫使设计者不断革新，令新产品在消耗相同的能源下发挥出更出色的性能。美国国家半导体高性能低功耗的PowerWise系列产品，能够有效解决散热问题, 延长电池寿命，缩小方案体积。配合创新设计的理念，PowerWise系列必将为模拟技术注入新的力量。”

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  • 美国半导体工业协会：“奥巴马就任百日内应优先制定革新政策”

    巴拉克·奥巴马（Barack Obama）当选为美国总统后，美国半导体工业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）于美国时间2008年11月5日发表了祝贺声明（英文发布资料）。SIA希望奥巴马“在上任之初的百日内优先制定超党派的革新政策”。    SIA会长George Scalise表示，“美国半导体行业祝贺奥巴马取得历史性胜利。选举已经结束，解决美国当前所面临问题的时机已经到来。其中最应该优先解决的问题是在技术革新、经济增长和在国际竞争领域中继续保持美国的领先地位。在过去的50年间，技术领先为国防、国民健康、就业、生活水平和文化发展作出了贡献”。    奥巴马曾提出以下政策：成倍增加基础研究和清洁能源研究开发资金、保持互联网的开放性、首次在美国政府中设置首席技术官（CTO）以及改革专利制度等。

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  • 前三季全球半导体供应商排名分析 增长率差距悬殊

    市场调研公司ICInsights最近为其TheMcClean报告11月更新所做的调查包括一份对2008年第一至第三季度最大20家半导体供应商的分析。其中包括8家美国公司(包括3家无厂半导体设计公司)，6家日本公司，3家欧洲公司，2家韩国公司和一家台湾公司(IC代工厂商台积电)。如图所示，2008第一至第三季度的销售额至少达到30亿美元才有资格上榜。尽管最大的四家公司还是原来那几家，20家最大厂商中的其它多数供应商的排名也只是变动一两个位置，但有几家公司的2008第一至第三季度排名与2007年全年排名相差悬殊。       排名主要变化包括：       2008前三个季度，手机芯片供应商高通(Qualcomm)的销售额比去年同期增长27%，排名上升五位至第九位。         第三大无厂半导体供应商博通(Broadcom)排名上升五位，目前升至第18。       DRAM供应商奇梦达(Qimonda)2008年第三季度状况恶化，排名下滑12位，从2007年的第18降至第30。       恩智浦(NXP)半导体2008年前三个季度的销售额比2007年同期下降5%，排名比2007年下滑5个位置，从第10降至第15。预计2008年全年该公司的销售额将比2007年减少11%。   总结       由于有些大型DRAM与闪存供应商(如奇梦达、尔必达和Spansion)不再属于20大供应商之列，2008年前三个季度20大半导体供应商的总体销售额比2007年增长6%，而全球半导体市场整体增长4%。在20家最大半导体供应商中，增长最快(高通增长27%)与下降最大(海力士半导体下降27%)的公司增长率相差54个百分点。    如图所示，20大供应商中有8家的2008年前三个季度销售额比2007年同期增长幅度为两位数，而且均是整体半导体市场4%增长率的三倍。这表明在“缓慢”市场中仍有“强劲”的企业。       鉴于目前全球经济形势和半导体市场走软，ICInsights预计2008年第四季度20大半导体供应商整体销售额为432亿美元，比第三季度下降8%。值得指出的是，2008年前三个季度的“明星”增长企业高通，曾警告称预计它的2008年第四季度销售额将比第三季度减少28%左右，但是，它目前预测其2009年全年的WCDMA/CDMA手机芯片出货量增长25%，与2008年的预计增长率相同。   2008年全年，20大半导体供应商的总体销售额预计为1,822亿美元，比2007年增长2%。预计2008年全球半导体整体市场的增长率也是2%。

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  • IC Insights发布08Q1-08Q3半导体厂商排名

    市场研究公司IC Insights日前发布The McClean Report 11月更新版，其中包括08Q1-08Q3前20位半导体厂商排名分析。上榜公司中美国公司有8家（包括3家无晶圆设计公司），6家日本公司，3家欧洲公司和2家韩国公司和1家中国台湾公司（代工厂商台积电）。上榜公司前三季度销售额至少为30亿美元。 榜单中，通讯芯片供应商Qualcomm凭借年增长率27％，收入排名跃升至第9位，Broadcom也跃升至18位。DRAM供应商Qimonda于2007年排名18位，但此次排名暴跌12位，跌出20名榜单。NXP排名下跌5位至第15位。 增长率方面，排名前5的分别为Qualcomm、Broadcom、TSMC、Panasonic、Nvidia，其中Qualcomm、Broadcom和Nvidia均为无晶圆设计公司。  

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  • GSA和NMI合作建立组织联盟

    全球半导体联盟（GSA）与代表英国和爱尔兰半导体产业的贸易协会National Microelectronics Institute（NMI）日前联合宣布签署了合作谅解备忘录共建一组织联盟。   该组织联盟将使GSA和NMI相互支持彼此全球性和区域性的活动，并努力促成双方会员公司的相互合作。此外，GsA和NMI将确定共同关注的技术和市场领域，并合作来应对关键的问题，把握重要的机遇。    

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  • 恩智浦荣获赛迪顾问“2007-2008中国最具影响力汽车半导体品牌”奖项

    11月10日，恩智浦半导体荣获由中国领先的咨询调研公司——赛迪顾问颁发的“2007-2008中国最具影响力汽车半导体品牌”奖项。赛迪顾问直属于中国工业和信息化部中国电子信息产业发展研究院（以下简称“赛迪集团”），赛迪集团是中国最大、最具有影响力的顶级信息及咨询服务集团，在中国IT及电子市场具有极强的影响力。     恩智浦半导体大中华区汽车电子事业部销售与市场高级总监张焕麟说：“这是一个很重要的行业奖项，它肯定了恩智浦对中国用户和合作伙伴的承诺与使命。我们深感荣幸能够获得来自享有盛誉的赛迪顾问颁发的该奖。这同时也是对恩智浦致力于为中国用户提供创新、高效解决方案的出色成绩的认可。我们正在向通过与国内业务伙伴紧密合作，从而为他们带来世界级的技术创新的道路上不断前行。”   赛迪顾问半导体产业研究中心总经理李树翀认为：“恩智浦是一家为电子设计领域提供先进技术的领先汽车电子厂商，在评选过程中受到专家评委和行业用户的广泛好评。凭借较高的市场占有率，丰富的产品线和完善的解决方案，恩智浦当之无愧获得最具影响力汽车半导体品牌的称号。同时，恩智浦先进的技术、稳定的产品质量和周到的服务也得到了评审专家和行业用户的一致肯定。”   最为全球领先的半导体公司，恩智浦长期致力于汽车电子半导体集成电路的设计和生产，其产品涵盖车用传感器、车用功率器件、车载音/视频处理芯片、总线控制器以及TPMS芯片组等，广泛应用于汽车信息娱乐系统、安全系统以及车身舒适系统。同时恩智浦半导体还致力于新一代汽车高速控制网络FlexRay的开发和应用推广，推动了汽车网络技术的进步。随着中国市场的快速发展，中国汽车电子已经显现出强劲的增长动力并在全球市场中占有越来越多的份额。通过将全球资源与成功的本土化策略紧密结合，恩智浦将一如既往的为用户提供各种整体解决方案旨在满足来自中国市场多元化需求。

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  • 华尔街频频发布预警 英特尔AMD感到阵阵寒意

    近期分析师发出的一系列“警告”让英特尔和AMD等感到了阵阵寒意。   据报道，券商Avian Securities首先表示，PC制造商“第四季度的生产计划非常保守”。市场研究机构IDC发布了同样的让芯片商感到悲观的消息，IDC分析师萧-吴表示，“从供应链反馈的消息来看，对于需求萎缩的担忧正日渐上升。”萧-吴将2009年全年PC处理器数量的增幅下调至5%以下。   投资银行Friedman Billings Ramsey (FBR)周二也下调了对AMD和英特尔的预期。与大多数分析师一样，FBR的分析师克雷格-伯格也提到了中国台湾笔记本及主板厂商增长趋于疲软的一些迹象。   FBR对英特尔第四季度的试算每股盈利(EPS)额由此前的0.36美元下调为0.3美元，而将第四季度的营收预期由104亿美元下调为98亿美元。   FBR将AMD第四季度的每股亏损试算额由此前的0.19美元上调为0.24美元。   投资银行Barclays Capital的数字也不容乐观，将2009处理芯片销售额的增幅预期由此前的5%下调为2%。包括Piper Jaffray和ThinkEquity等在内的华尔街其它的投资及分析机构也持有大致相同的悲观论调。  

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  • 英特尔下调第四季营收目标 股价应声跌7.2％

    北京时间11月13日消息，英特尔下调第四季度营收预期之后，其股票在欧洲股市交易中大跌了7.2％。投资者们认为，金融危机将导致全球技术开支下滑。    英特尔昨晚将第四季度营收预期目标降低了大约10亿美元，原因是整个产品线的市场需求都出现了大幅下降。其利润率也将低于之前的预期水平。    除了英特尔之外，顶级半导体设备厂商应用材料公司（Applied Materials）和大型手机芯片供应商国家半导体（National Semiconductor）也在昨日声称市场需求出现下滑，这表明在全球经济衰退的大环境下，全球电脑和其他设备市场也受到了冲击。 上述两家厂商都打算裁员，以迎接自2000年网络泡沫破灭以来的最严重的经济衰退。    Raymond James & Associates的分析师Hans Mosesmann表示：“这真是令人震惊，我和我的大部分同事都没有想到情况会糟糕到这个地步。 今年的圣诞节旺季是一个突破点， 也许情况以后会好转，但是我们目前遇到的绝对是一场灾难。”    英特尔昨日在美国股市报收于每股13.52美元，今日在德国股市交易中跌至相当于每股12.55美元的水平。同期MSCI亚太信息技术指数下跌了6.5％。自从年初以来，英特尔的市值已经蒸发了将近一半。    营收预期    市场研究公司IDC昨日表示，2009年的全球技术开支增长将低于预期目标。 IDC预计2009年的全球技术开支增长率为2.6％，而之前预期的目标为5.9％。IDC还表示，其中美国市场的增长率将降至0.9％，比它8月份时预计的增长率低了四分之一。    英特尔昨日表示，第四季度营收将在90亿美元上下浮动3亿美元的范围内。 英特尔之前预计第四季度营收在101亿美元到109亿美元之间。英特尔有80％的营收来自海外市场，因此其业绩预警表明经济衰退已经扩散到世界的其他地区。    Becker Capital Management的基金经理Pat Becker称：“这将是一次严重的经济衰退，连英特尔和微软这样的市场中流砥柱也难以置身事外，整个市场随着各厂商业绩预期的下调而阴跌不止。”    就在英特尔发布业绩预警之前，国家半导体公司刚刚下调了业绩预期并宣布将裁员5％的消息。而应用材料公司也预计其第四季度利润将减少45％，同时宣布将裁掉1800多名员工。    刚刚开始    应用材料公司首席执行官Mike Splinter昨日接受采访时表示：“噩梦才刚刚开始，它绝不会只持续几个月的时间。裁员将一直持续到明年上半年。 整个经济形势将继续恶化。”    应用材料公司和国家半导体的总部都设在距离英特尔硅谷总部三英里的范围内。 英特尔最大的竞争对手AMD今日将发布其第四季度的业绩预期。    高通首席执行官Paul Jacobs昨日表示，公司将暂停招收新员工；同时，由于手机厂商的订单大幅减少，它打算放弃某些研究计划。    圣诞节旺季    由于技术厂商们的产品通常都是圣诞节旺季期间的畅销产品，因此第四季度的营收在各厂商全年业绩中所占比重最大。据Global Crown Capital的分析师David Wu称，从历年的情况来看，英特尔第四季度的营收会在第三季度的基础上平均增长8％左右。 如果以英特尔最新发布的营收预期的下限来计算，其第四季度营收将会比第三季度减少15％。    半导体产品的生产周期通常为3个月，因此订单数量的急剧下降也许反映出电脑厂商们害怕产品滞销而堆积如山的想法。减少存货有助于帮助芯片厂商在市场需求回暖后迅速恢复收益。    Wu预计，英特尔第四季度的毛利率大约在55％上下浮动2个百分点的范围内。而英特尔之前预计其第四季度毛利率大约为59％。    据彭博社调查，业内分析师们预计英特尔第四季度营收为104亿美元，每股收益0.37美元。 按计划英特尔将在明年1月15日发布第四季度财报。

    半导体 英特尔 应用材料公司 IDC BSP

  • 首尔半导体与欧洲TOE公司达成交*许可协议

    首尔半导体同欧洲TOE公司及其合作伙伴就白色LED使用硅酸盐荧光粉，达成交*许可协议，   磷是生产白色LED不可或缺的原材料。更重要的是，使用了含硅酸盐(silicatesystemphosphors)的白色LED在众多专利中被广泛提及，并与使用其他含磷化合物的普通LED有着显著差别。       凭借交*许可协议，首尔半导体可以自行生产和销售使用了硅酸盐荧光粉的白色LED，扩大并加速了相关研发实力，从而增强了首尔半导体的行业地位。      基于这一协议，使用了硅酸盐荧光粉的首尔半导体白色LED专利及相关协议将受到保护。首尔半导体的客户可以安心使用这种白色LED。  

    半导体 LED 许可协议 首尔半导体 BSP

  • LSI 宣布成为多核联盟工作组会员

    日前，LSI 公司宣布加入多核联盟，这是一个全球性非营利组织，致力于开发能够帮助加快采用多核技术产品上市时间的标准。多核联盟通过制定相关编程与应用标准而推广多核系统。   “随着实时数据安全的快速增长，视频流及其他高数据量互联网应用增加了对标准多处理软件与平台的需求，”LSI 首席技术官 Claudine Simson 博士表示，“多核技术是我们保持领先的战略方法，而硬件加速器则是我们的战术武器。”   多核联盟主席 Markus Levy 表示，“由于在针对复杂的多核应用开发软、硬件解决方案方面拥有丰富的经验，LSI会成为本联盟的生力军。”   多核联盟实施三级会员制。执行委员会把握该组织总体决策方向。工作组会员有资格参与任何工作组。大学会员可以参与正在进行的标准化项目，目前包括多核虚拟机标准化、多核资源管理与调试功能，旨在为最新推出的多核通信 API (MCAPI) 提供支持。

    半导体 API LSI BSP MARK

  • Semitool年收入同比略增 订单额减少

    半导体设备商Semitool继宣布裁员之后，报截止9月30日的第四财季净收入120万美元，收入为6010万美元。   整个财年Semitool收入为2.386亿美元，同比增长11％。年净收入增长15％至60万美元，约合每股19美分，去年同期净收入为52万美元，约合每股16美分。   第四财季毛订单额为5030万美元，受到了中国一家砷化镓工厂取消产能计划的严重影响。净订单额为3550万美元，较去年同期的6020万美元有所减少。  

    半导体 砷化镓 SEMI MIT BSP

  • 韩国现代重工承接德国太阳能发电设备订单

    韩国现代重工日前宣布，该公司接到了德国MHH太阳能技术有限公司购买太阳能发电设备的订单，该批设备可以满足3000户家庭的用电。订货合同金额为4000万美元，明年年内交货。这是现代重工接到德国购买太阳能发电设备的第3宗订单。   现代重工于2006年向西班牙太阳能发电园区提供了200瓦级的太阳能发电设备组件5万套。今年10月15日，该公司又与意大利一家太阳能发电专业企业签订了太阳电发电设备组件的供货合同。加上这次与德国签订的供货合同，意味着现代重工正在进一步开拓欧洲的太阳能发电设备市场。   近年来，现代重工致力于太阳能发电事业，并将其作为一个新的经济增长点。今年5月，该公司在忠清北道阴城建成了30万亿瓦(MW)级的太阳能电池工厂和70万亿瓦级的太阳能发电设备组件工厂。作为一揽子配套生产太阳能电池和太阳能设备组件的企业，现代重工在韩国国内是唯一的一家。   该公司预计在2009年之前将太阳能电池和太阳能设备组件的生产规模扩大到330万亿瓦，从2010年开始，与KCC公司联合生产作为太阳能电池原料的多晶硅。如果计划能够实现，从原材料生产到生产组织系统，该公司将成为成龙配套地从事太阳能发电事业的企业，从而在这一行业居领先地位。    

    半导体 太阳能电池 太阳能发电 组件 BSP

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