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  • 台湾拟对12寸DRAM厂全面解禁 厂商多持保留态度

    据人民网报道，台湾媒体报道称，经济低迷使得台湾DRAM厂商亏损严重，台湾“经济部”工业局为拯救DRAM产业，内部正在规划，拟对DRAM厂到中国大陆设厂全部解禁，让厂商可以在中国投资建12吋厂。 根据工业局的内部规划，DRAM产业特性与晶圆代工不同，台湾晶圆代工双雄握有领先全球的关键技术，对于技术外移自然多有顾虑，而DRAM关键技术几乎在外国厂商手中，因此对于本地DRAM厂登陆中国大陆，将考虑放宽，给其更宽广的发展空间，一方面着眼于中国内需市场的成长，另一方面，也让中国成为这些业者的筹资渠道之一。 不过，DRAM厂商大多持保留态度，因为从长远来看，解除管制当然是好事，不过在这个节骨眼上，厂商赔的钱比赚的多，先安然度过这个“寒冬”才是最重要的，对这个远水难救近火的“德政”，DRAM厂商暂时还没心情多想。 一位DRAM厂总经理表示：“从产业长远发展来看，解除管制当然是好事，厂商最知道什么时候该留在台湾，什么时候该到中国大陆去，政府的管制是多余的，而且，等到需要到中国大陆市场时，再来开始讨论、修改法律，届时可能又像晶圆代工一样错失先机。” 该主管强调，现在DRAM厂亏损严重，全球产能过剩，当务之急是解决产能过剩问题，让现金流量转正，并早日转亏为盈，现在不是谈西进设厂的时机。 由于今年前三个季度，台湾DRAM厂合计已亏掉900亿元新台币，全年合计亏损恐达1200亿元新台币，明年仍将全面紧缩资本支出，下一波投资扩厂最快也是2011年，且DRAM厂投资仍以台湾为最优先，短期内不会考虑到中国大陆设厂的议题。 DRAM业界人士认为，台湾政府不必担心解禁之后，DRAM厂会跑光光，因为这一行对成本控制是锱铢必较，在制造端的低成本，全球无人能敌。

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  • SIA预计全球半导体市场09年将出现6年来首次衰退

    11月20日消息，半导体行业协会（SIA）星期三称，它预计全球芯片行业将出现2001年以来的首次下降。SIA预计2009年全球芯片销售收入将达到2467亿美元，比2008年下降5.6%，然后在2010年恢复增长。   SIA预测2008年全球芯片销售收入将达到2612亿美元，比2007年的2556亿美元增长2.2%。但是，2008年第四季度全球芯片销售收入将比第三季度下降5.9%。第四季度一般都是微电子行业的销售旺季。   近期的预测反应了台积电上个月末发表的评论以及英特尔上个星期发布的第四季度预警公告。台积电称，由于供应链中积压了大量产品，它预计第四季度的销售收入将下降20%。英特尔称它的各种产品的销售收入将显著低于预期。   SIA总裁George Scalise在声明中称，当前的全球经济动荡显然对半导体行业产生了重大的影响。半导体行业销售收入的增长与消费者的电子产品开支有密切的关系。全球半导体销售收入的一半来自于消费者的购买。   SIA本周三的声明引述德意志银行最近发表的一篇报告称，2009年全球PC销售量预计将下降5%，手机销售量预计将下降6.4%.全球各个地区的销售都将下   降。PC和手机占全球半导体消费的大约60%。   Scalise说，半导体行业自从2001年网络泡沫破灭以来已经实现了连续6年的增长。2001年和当前的状况有些相似的地方。   SIA预计称，2010年全球半导体销售收入将达到2649亿美元，比2009年增长7.4%。2011年的销售收入将达到2847亿美元，比2010年增长7.5%。  

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  • 太阳能公司现关厂减产 骨牌效应引爆

    全球金融海啸持续蔓延，原本广被看好前景的太阳光电产业开始面临需求下滑、降价危机，近期不仅美国MEMC调降财测，英国石油(BP)宣布关闭位于澳洲太阳能电池厂，就连大陆亦传出太阳能电池大厂将减产，并要求员工轮班休无薪假，太阳光电产业面临景气下滑的骨牌效应接连产生，让太阳能业者胆战心惊。   这波金融风暴几乎把所有电子产业压得喘不过气来，现在连一向最被看好的太阳光电产业亦遭遇风暴，从西班牙补助案于9月底结束，使得需求开始下滑，紧接著短短1个月时间，包括太阳能电池、硅晶圆及以往最为火红的多晶硅等现货市场，都出现大幅降价，紧接著是太阳能业者一连串调降财测、关厂及减产、休无薪假等负面消息。   首先是太阳光电多晶硅供应商MEMC发布第4季财测，预估营收比市场原预估调降逾10%，毛利率亦低于预期。MEMC表示，整体大环境恶化，半导体及太阳光电市场受到冲击，除半导体需求持续恶化，以往最被看好的太阳光电市场亦面临短期降价压力，MEMC计划第4季增加产出及销售量来因应降价冲击。   英国石油则因为太阳光电产业竞争压力增大，为专注在大规模、低成本的其它海外据点，决定在2009年3月关闭海外厂规模最小的澳洲悉尼太阳能电池厂，预估将裁撤200名员工。事实上，太阳能业者对于BP关厂并不感到意外，由于BP近几年调整市场定位，不单专注在太阳能电池生产，更积极布局下游系统市场，因此，面对大环境冲击，BP被迫加速关掉成本竞争力较低的厂房。   值得注意的是，除欧美地区太阳光电业者传出警讯外，近期两岸市场亦人心惶惶，太阳电池业者面临订单缩减、库存提升及价格持续下滑等压力，甚至传出大陆太阳能电池大厂不仅大改急速扩产策略，更已开始规划减少3分之1的产能运作，并要求员工轮流放无薪假，这种情况可说是从2004年太阳光电产业明显成长以来，首次面临的运作窘境。

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  • 韩国LED制造商首尔半导体专利案美国胜诉

    首尔半导体宣布，美国加利福尼亚州中区地方法院依据《兰哈姆法》(Lanham Act)和加利福尼亚州律法，于 2008 年 10 月 14 日驳回了日亚公司及日亚美国公司（Nichia）关于首尔半导体专利侵犯案件的诉讼。    这一诉讼案始于 2007 年 12 月，首尔半导体就与日亚（Nichia）之间的专利诉讼案向媒体发表声明。当时，首尔半导体将法院关于这一案件的合法判决概况（非最终判决）公诸于众。在考虑了双方的辩论和证词之后，美国法院发现没有证据证明首尔半导体的行为给日亚带来任何伤害，并最终驳回了日亚的诉讼。审判结果如下：    1. 首尔半导体无需向日亚支付任何赔偿费用。  2. 首尔半导体将收到胜利的审判对于日亚请求所有的内容。  3. 日亚应赔偿首尔半导体因诉讼所产生的相关费用。 

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  • 设备市场下行 Applied Materials弃购ASMI

    Applied Materials和Francisco Partners最终放弃了对ASM International前端设备业务的收购计划。   ASMI表示，公司与Applied Materials和Francisco Partner关于合并前端设备业务的商谈已经结束。   今年6月，Applied Materials出价4亿至5亿美元收购ASMI的原子层淀积（ALD）和等离子增强化学气相淀积（PECVD）业务。但ASMI拒绝了该计划。   此后，ASMI又收到Applied Materials联合私募股权公司Francisco Partners对ASMI前端业务8亿美元的报价，而ASMI再次拒绝了对方。   Applied Materials收购的目的很明确：获得ASMI最大的客户Intel。ASMI是Intel主要的低k介质设备供应商，Intel同时也在使用ASMI的高k设备。   Applied Materials没有给出放弃收购的原因。ASMI似乎成功地顶住了对方的收购攻势。   Applied Materials放弃收购的原因很有可能是由于当前芯片设备市场正处下滑阶段。目前半导体设备市场非常糟糕，但Applied Materials的太阳能业务仍在增长。   Applied Materials日前报第四财季净收入同比减少45％，并宣布裁员12％。对于当前的季度，Applied Materials的高管预期公司收入可能环比减少35％。  

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  • 中国成为世界半导体主导市场

        据外电消息，知名资讯机构发布最新报告显示：中国消费的半导体首次超过全球产量的三分之一，半导体业的中国市场机会无可比拟。 　　据报道，普华永道日前发布的《中国对半导体行业的影响：2008最新分析》报告表明，中国市场的电子产品制造商所消费的半导体首次超过全球产量的三分之一。受电子制造业增长的强力推动，2007年中国的半导体消费总额预期可达880亿美元，已明显成为市场主导。中国去年半导体的消费增加了23%，连续第三年超过世界其他市场。  　　普华永道全球半导体行业主管合伙人RamanChitkara说：“中国的半导体消费增长超出了行业预期。但中国的半导体生产仍跟不上消费。由此，该半导体市场上的生产和消费的差距在扩大。尽管中国政府正在采取措施试图提高本地产量，我们预测这一差距在近期仍将存在。”  　　报告称，尽管中国半导体公司的数量和规模都在增加，中国本土半导体行业依然分散，缺乏市场主宰。然而，今后五年内这一局面可能随中国半导体业进一步成熟而变化，市场主宰也可能会出现。 而目前跨国公司是中国半导体市场的主要供应商。但是在这一世界上成长最快的半导体市场上，全球70家最大的供应商中的32家的市场渗透率  低于平均水平。  　　该机构相关人士称说，半导体业内的跨国公司可能发现中国市场的机会无可比拟。从长远看来，中国市场内消费和生产的差距带来的真空必将被填补。大家拭目以待的是谁来填补这一空白。是通过跨国公司的转移和扩张，还是中国本土半导体企业的崛起？ 

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  • 微软开发手机挑战iPhone 明年2月对外公布

    据国外媒体报道，日前有消息称，微软已决定开发一款手机，从而向苹果iPhone发起挑战。  有关微软开发手机的传闻由来已久，自iPhone手机上市后不久，就有分析师预计，微软也将推出一款手机。此后，市场上也不断有相关传闻，但每次都被微软否认。  而这一次，据可靠消息称，微软将与Nvidia联手开发一款自主品牌手机。微软计划在明年2月的3GSM大会上发布该消息，随后不久就可能正式推出。 

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  • 飞利浦医疗设备部将裁员1600人

        据国外媒体报道，飞利浦公司发言人22日对法新社称，飞利浦将裁减其全球医疗设备部门32000名员工中的百分之五，这将影响1600名员工。 　　阿里特-杨-海瑟林克(Arent Jan Hesselink)说：“在医疗设备部门，约有百分之五的员工将被解雇。医疗设备部门有32000名员工，这就意味着将有1600人被解雇。尽管目前经济局面疲软，但我们目前正采取所有可能的措施以保持利润水平，如有可能甚至提高利润水平。”飞利浦医疗设备部门的大多数员工都在美国，但这并不意味着在美国工作的员工将失去工作。 　　海瑟林克称，飞利浦想尽可能地作好应对经济增长减速或者甚至衰退带来后果的准备工作，许多人都在预言经济衰退将很快到来。他说：“我们下一步的行动将是观察最终将发生什么样的情况和它何时发生。我们随后将与被解雇的员工进行谈判。” 　　飞利浦全球总裁兼首席执行官柯慈雷本月早些时候称：“考虑到目前经济情况的有限性，我们不得不采取一些措施来维持我们的利润水平。”飞利浦报告称，公司今年第三季度的净收入为3.57亿欧元，这比前一个季度提高了7.8%。公司的销售额达63亿欧元。

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  • 美国经济恶化影响全球半导体产业

    据半导体国际网站报道，市场调研公司IC Insight对于08年全球IC市场预测从增长9％，下调至增长1-5％，非常可能最终是增长4％。原因是持续的存储器价格下降以及美国经济开始恶化。时至今日己经伤害到消费者的信心指数，以及口袋中的消费能力。 7月的结果显示，IC工业己经丧失至08年Q2以来己累积建立起来的增长动力。近期尤其是全球代工的顶级大厂，己经看到除了高端手机之外，几乎所有的终端产品需求都在下降，其Q4的营收将可能下降20％，因此ICInsight对于08年全球代工的预测将由增长13％，下调至增长8％。 公司重申目前IC客户己变得非常谨慎，由于担心库存的影响，进入2009年的订单和计划都会相对保守。 所有负面的讯息将导致终端系统商更为谨慎，因此今年的年终节日效应不会太乐观，可能接近历年节日的平均增长值约9％。由此，再加上明年Q1的正常弱季，所以ICInsight警告对于09年全球半导体工业也不能过于乐观。 从原始数据看，IC Insight己经将之前对于工业的预测收缩60亿美元，其中光NAND和逻辑电路两块就紧缩52亿美元。在存储器块中，业界不甚满意东芝，美光，Sandisk和其它投资大户都减少投资。在逻辑电路块，由于全球宏观经济的衰退，看到全球fabless在08年下半年的业绩，并没有如之前预测的那么好(实际上08年上半年相当不错)。 McClean指出，问题不是出在终端的需求，而是价格下降。那些本来的投资大客户现在都紧缩开支，己使得DRAM的ASP在7月时实际上比1月已高出20％，而NAND闪存可能要等到两个季度之后，即09年的中期时ASP价格才能回升而稳定。 半导体业的信心将来自全球IC的需求数量仍有年均两位数的增长，ICInsight预测，08年可达9％，甚至可达10％。尤其是全球手机的需求持续增长，ICInsight认为从长远看，全球将有一半以上的人口会要使用互联网。 McClean预测，至今年底会是什么样？ 今年的Q4可能持平或者下降1-2％。看起来有点不可思议，所以对于2009年不能抱太大的期望。原因是投资减少及终端需求不足仍是主因。McClean并未对今后几年乐观的预测作出新的修正，之前曾预测2009年增长8%;2010年增长11%;2011年增长13%及2012年增长16%。 过去曾被喻为芯片制造商的天堂，目前却正在酿造苦果，芯片制造商正忙着推出45nm芯片；32nm芯片正在设计之中;22nm甚至更小尺寸在研发。但是什么时候能把32nm及以下的芯片推向市场仍是问题？ 新建一个12英寸fab要化30亿美元及45nm的工艺研究要化24亿美元，相信要继续跟踪摩尔定律如此高额的成本可能还不够。担心的事还有许多，如代工模式正在兼并，建造新的fab数量越来越少和半导体设备的供应链己开始混乱，加上日益高耸的能源价格正成为要不要继续建造fab的争论焦点。 更多方面还有如32nm以下光刻的前景不明，EUV，无掩模(maskless)及纳米印刷技术正在研发之中，何时能真正推向市场尚不清楚。 倒霉的存储器价格，今年初至7月己经价格回升20％，但一个8月份又把苦心争来的20％价格全数交回。再想看到存储器回温的憧憬，至少还需等2个季度以上。全球整个存储器业，正屏住呼吸，看谁的现金流断裂而挺不过去。新的一轮兼并将再次来临。 全球半导体业06年增长16%之后，07年仅增长3.2％。今年年初时本来许多市场调研公司都看好08年的前景，但是时至今日大部分公司己作出新的修正。 分析原因还是终端产品的市场需求未达预期，存储器业回升乏力，再加上美国经济恶化，日本的经济由强转弱等，影响消费者信心指数，导致对于价格敏感及消费能力下降。 从半导体工业自身确实要研讨未来投资的策略，继续走缩小尺寸及扩大硅片直径道路的意义和时机。

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  • 高通被指再度藐视法院的EV-DO芯片禁止令

    据报道，博通(Broadcom)日前宣布，联邦法院裁定高通(Qualcomm)藐视去年12月法院发布的一项禁止令。该项目禁止令用于阻止高通继续侵犯博通的两项专利。 关于高通的美国5,657,317号专利，禁止令禁止高通生产、使用、销售、供出售、进口和开发某些EV-DO芯片。禁止令还允许高通可在“日落期”(sunset period)内继续向原有客户销售一些原有的侵权芯片，但是必须为此向博通公司支付一定的专利费用，这个期限截止到2009年1月31日。美国联邦地方法院法官James V. Selna裁定高通违反了禁止令中的上述两项条款，在未支付专利费的情况下销售和供他人销售侵权的EV-DO芯片。 关于销售遭禁止的EV-DO芯片一事，法院命令高通收回这些芯片并加以销毁，如果不能销毁则须向博通支付销售这些芯片所获的毛利。关于向原有客户销售原有的侵权芯片，法院命令高通支付专利费外加罚金。法院还命令高通采取补救措施，防止继续违反禁令，并支付博通的律师费。

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  • 安森美半导体荣获德尔福苏州E&S优质 “嘉许状”

    11月20日，安森美半导体荣获世界领先的汽车音频系统、电子控制刹车系统、气囊及其它汽车电子产品供应商德尔福电子(苏州)有限公司电子与安全产品工厂(简称德尔福苏州E&S)的优质“嘉许状”。    这奖项表彰安森美半导体中国四川乐山制造厂的极佳质量性能，协助德尔福苏州E&S提供优异的定制化汽车电子产品给其客户。   德尔福苏州E&S每年都会从其在中国的数以百计的供应商中选择出杰出供应商。安森美半导体今年从总计150家供应商中脱颖而出，成为三家获奖供应商之一，并且是电子行业唯一的获奖供应商。    安森美半导体中国区销售副总裁林剑铭说：“我们很荣幸获颁这个奖项。这奖项有力地彰显了我们的产品质量，因为质量是这奖项的一项关键评选标准。在过去两年中，我们没有出现任何质量问题，让我们引以为豪，并使我们提供的服务和产品质量水平，超越德尔福苏州E&S的期望。”

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  • SMG:2008年第三季度硅晶圆出货量减少3％

    SMG在近日发布的硅晶圆市场季度分析报告中指出，2008年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度减少3％。    第三季度硅晶圆出货面积为22.43亿平方英寸，而第二季度为23.03亿平方英寸。然而今年第三季度硅晶圆出货面积较去年同期增长3％。   “第三季度硅晶圆出货面积较上一季度略有减少反应了产业日趋保守的心态。”SEMI SMG主席、MEMC Electronic Materials副总裁Kazuyo Heinink说道，“300mm晶圆出货量仍在增长，尽管增长速度放缓。”   半导体硅晶圆季度出货面积趋势（单位：百万平方英寸）   2007Q3<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /> 2008Q2 2008Q3 硅晶圆出货面积 2174[!--empirenews.page--] 2303 2243

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  • WSTS调降\'08,\'09,\'10年IC市场预期 长期市况依然健康

    世界半导体贸易统计协会（WSTS）调降了芯片市场预期。   WSTS调降了2008年、2009年和2010年的IC市场预期。WSTS预测2008年全球半导体市场将增长2.5％至2619亿美元。   然而，WSTS预测2009年全球半导体市场将减小2.2％，至2560亿美元，而2010年将反弹6.5％至2730亿美元。   今年5月，WSTS曾预测2008年全球半导体市场增长4.7％，当时WSTS的预测已经较2007年11月发布的预测下调了近一半。5月的预测中，2009年和2010年的增长率分别为5.8％和8.8％。     “我们看到电子产品，如PC、数字消费产品、手机以及汽车电子的需求将持续增长。”WSTS主席Ulrich Schaefer在一份声明中表示。   “这些增长趋势将在带有挑战而整体健康的全球经济中体现出来。尽管当前全球经济危机会影响明年的市场收入，但长期来看，健康的趋势将得到延续。”Schaefer说道。   亚太地区依然是增长最快的地区，原因是地域需求猛增，制造也持续向该地区转移。  

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  • 应用材料：明年半导体设备支出减25%　看好太阳能设备市场

    全球最大半导体设备供应商应用材料(Applied Materials)13日召开在线法说，应用材料CEO Mike Splinter表示，应用材料预估2009年半导体业资本支出下滑高于25%，面板厂支出将大幅降40%。他说，目前半导体景气能见度低，但依然看好未来业者持续投资22、32纳米制程世代需求；同时，尽管面板严控供需，但前进10代线的脚步并未停下，在半导体、面板之外，他则看好太阳能设备市场成长力道。   Mike Splinter法说会开场便开宗明义指出，经济环境能见度低，面对未来景气应材将采取四大作为，1是降低支出，包括裁员约12%约计可节省4亿美元开支；2是持续投资先进技术开发；3是仍会选择性的积极进行策略性购并；4则保持一贯财务强度。应用材料表示，组织重整计划将从2009年第1会计年度开启，约将裁员1,800名员工。   Mike Splinter表示，半导体晶圆市场能见度非常的有现，目前他预估，2009年支出将减少高于25%；显示器面板则因为终端消费者需求疲软、加上产能过剩，面板厂扩产更为保守，2009年支出将较2008年减少约40%，不过他说，幸好新兴的太阳能市场表现不错也获得政府高度支持，尤其应材过去1年在亚太区赢得许多客户青睐，第4季SunFab也获得订单。   他认为，尽管半导体市场不景气，但仍看好22、32纳米先进制程研发需求；同时，面板厂大减支出却不影响部分业者朝10代线迈进的脚步；未来应材也会持续进行多堆叠式(tandem junction)太阳能转换效率的技术研发。   值得一提的是，应材太阳能设备所属的能源暨环保解决方案事业群2008年营收达到8亿美元，2007年才1.65亿美元，营收可说跳跃式成长，同时，过去几季能源暨环保解决方案事业群皆处于亏损，2008年第4季则出现微幅营利率约5%的佳绩，似乎逐渐显现规模效应。  

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  • 全球前20强半导体供应商预计08年销售额将同比增长2%

    研究报告预计，全球前20强半导体供应商第四季度将实现销售额432亿美元，同比下降8%；08年全年总销售额将达到1,822亿美元，同比增长2%。   综合外电11月17日报道，市场研究公司IC Insights调查报告显示，美国高通公司以27%同比增长率跃升至08年前三季度全球半导体供应商10强中的第九位。   在前三季度全球半导体供应商20强名单中，博通从第二十三位升至第十八位，并还超过了Nvidia，成为了全球第二大无生产线芯片制造商。   IC Insights表示，虽然一些主要的DRAM和闪存供应商都跌出了前20位，但排名在前20位的半导体供应商们在08年前三季度仍表现出了不俗的增长势头，销售总额比07年同期增长了6%。   IC Insights预计全球前20强半导体供应商将在第四季度实现累计销售额432亿美元，同比下降8%；预计08年全年总销售额将达到1,822亿美元，同比增长2%。

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