更多

  • 坂本幸雄访台 尔必达圆DRAM整并大梦？

    日系DRAM大厂尔必达(Elpida)社长坂本幸雄21日将赴台湾，除拜访策略联盟伙伴力晶，亦将拜会台“经济部”高层，存储器业界传出，坂本幸雄一直想藉此DRAM产业大洗牌机会，酝酿吃下台系DRAM厂力晶和茂德，成就三合一大业；另有业者认为，由于美光(Micron)和南科阵营担心未来DRAM产业恐沦为韩厂天下，有意拉拢尔必达协同所有台DRAM厂共度难关。不过，力晶、茂德、南科等均否认相关传言，经济部次长施颜祥亦表示，有关尔必达私人行程不便评论。   坂本幸雄21日来台除拜访力晶行程，令各界震惊的是，坂本幸雄将拜会经济部高层，由于此时正值台湾各界对于是否纾困DRAM厂议题热烈讨论之际，坂本幸雄拜访经济部高层的行程相当敏感。存储器业者透露，尔必达一直有个龙头梦，要与韩系大厂三星电子(Samsung Electronics)一较高下，此时危机也是转机，若可趁著DRAM产业最低潮时，进行大整并，藉此扩大尔必达营运规模，业界纷将矛头指向力晶和茂德。   存储器业者指出，虽然茂德在制程技术上属于海力士(Hynix)阵营，且2008年获得海力士入股投资约8％，但海力士目前状况自顾不暇，恐帮不上茂德，加上海力士对于扩大营运规模并不若尔必达强烈，况且2008年尔必达曾差点成功从海力士手上抢下茂德，但最后宣告无缘，因此，才会传出尔必达有意在此时再度争取茂德。   不过，力晶和茂德对上述整并传言都予以否认，力晶董事长黄崇仁表示，不会寻求合并管道，这时候谈合并是不适宜的。台DRAM业者认为，这次坂本幸雄来台与经济部高层见面，是双方初次洽谈，应会仅就DRAM产业市况交换想法，虽可能提及可能的合作，但不会这么快做任何决定。   值得注意的是，这次DRAM产业危机，不只台厂及台当局相当紧张，连国际大厂亦担心经过这次洗牌战，全球DRAM产业恐成为韩厂天下，业界遂传出美光和尔必达有意站在同一阵线，联手抵抗韩厂坐大。存储器业者指出，三星是这波DRAM洗牌战最大受益者，由于尔必达和美光未来生产都相当依赖台厂，若台厂撑不下去，对其亦将是负面影响，因此，这时选择站在同一阵线，是相当合理选择。   随著台DRAM厂亏损持续扩大，债务无力偿还情况下，越来越接近摊牌时刻，尔必达想趁此一圆龙头梦、美光、海力士担心被边缘化，至于台厂则不想消失在DRAM版图上，大家算盘都打得相当精。

    半导体 DRAM 尔必达 BSP 海力士

  • 2008年全球半导体晶片市场营收料衰退2%

    美国研究公司iSuppli周三表示,因受到经济全面下滑打击,2008年全球半导体营收料下跌2%,而且这波跌势会持续到明年何时仍不明朗.   iSuppli预测今年半导体营收为2,666亿美元,低于2007年的2,720亿美元.该公司9月时原本预测半导体营收成长3.5%.   在金融危机肆虐及全球经济可能衰退的阴影下,消费者对电子产品的需求快速萎缩.   从英特尔(INTC.O: 行情)及三星电子(005930.KS: 行情)等晶片大厂,到台积电(005930.KS: 行情)等代工业者,无不预期未来几季营收疲软.   "随着消费者及业界信心大幅衰退现象从夏末开始成形,取消订单的情况开始增加,"iSuppli资深副总裁Dale Ford并称,"在经济消息愈来愈负面的情况下,整个供应链的业者转为极度审慎."   iSuppli指出,虽然整个产业和市场都很疲软,记忆体供应商受创情况最严重.   "剩下的问题就是这波跌势多深,以及会持续到2009年、甚至2010年何时."   稍早一份数据显示,日本半导体设备10月订单较上年同期衰退68%,为连续第20个月较上年同期下滑.   世界半导体贸易统计组织(WSTS )周二表示,2009年全球半导体销售可能下跌2.2%,2008年料成长2.5%.  

    半导体 半导体 晶片 ISUPPLI BSP

  • 元件业：出口结构转型高端 技术提升迫在眉睫

        伴随着我国电子信息产业的飞速发展，作为支撑的电子元件业也取得了巨大成就：产业规模迅速扩大，产品产量位居世界前列，销售收入跃居电子信息产业第二位，成为推动产业增长的主要力量之一……然而，全球金融危机的蔓延，让国内的元件企业警醒：成绩只属于过去，要想在未来的竞争中取胜，必须在开拓国际市场的同时，不断提升核心竞争力，加快新型元器件的发展。  　　新材料新工艺助力元件行业发展  　　电子元件是信息技术的重要支撑，是电子装备、电子信息系统以及武器装备控制系统必不可少的重要部件。从信息技术的发展历程可以看出，电子系统功能的每一次升级，半导体技术的每一次创新与变革都会从产量和性能等方面对元件提出新的更高的要求。  　　在11月16日召开的中国电子元件行业协会成立20周年纪念活动上，中国电子元件行业协会理事长温学礼表示，由于电子信息产业的高速发展，电子制造业的格局也发生了变化。电子元件产业的规模越来越大，同时技术水平和质量水平越来越高。当今，由于集成电路高速发展及制造业的专业化和标准化，整机制造和组装相对容易了，相反，元件的制造技术含量不断提高。这无疑给元件行业提出了新课题，但同时也从技术和市场上提供了新的发展空间。  　　“当前，随着传统元件科研生产逐步走向成熟，电子元件科技正步入以新材料、新工艺、新技术带动下的产品更新升级和深化发展的新时期，呈现出向片式化、小型化方向发展；以低功耗、高可靠满足国防和尖端装备新要求；以抗辐射满足宇航级应用；以无源集成作为无源元件新的增长点；实现无毒无害、绿色环保新目标等5个方面发展的趋势和特点。”总装电子信息基础部原部长于安成说。  　　于安成还特别强调了无源集成元件的重要性，他说，无源集成元件是电子元件的重要组成部分，从电子设备与系统应用的元件总数量来看，无源元件占据着绝大多数，高达70%以上。同时，无源元件对未来系统功能增加及性能提高也发挥着越来越重要的作用。系统功能的改进要通过小型化、集成无源元件及功能模块的开发来实现。而对无源元件来说，以低温共烧陶瓷(LTCC)技术为代表的无源集成则是无源元件发展新的增长点。当前，由于LTCC工艺技术的迅速发展，片式集成无源元件(IPD)已在手机、无线网络、蓝牙等领域获得应用。  　　全球金融危机有影响也有机遇  　　全球金融危机的愈演愈烈让身处电子信息产业链上游的元件行业受到很大影响，尤其是给以出口为主的外向型元件企业带来了很大冲击。但同时也应看到，全球金融危机从另一个层面来讲，对我国电子信息产业也带来一定机遇，电子元件企业应牢牢抓住这一机遇。  　　温学礼说，当前，不可否认的是整个电子信息产业都受到世界金融危机的影响，电子元件行业也不例外。今年以来，元件发展的增速和利润率在下降，进入10月份以来，产品的订单也显著下降。这些都给元件的发展前景蒙上了一层阴影。然而，数字电视、新一代移动通信、下一代互联网产业化、新型平板显示、汽车电子等产业也为电子元件的发展提供了巨大的空间。“因此，我相信，我们元件行业一定能够克服金融危机带来的暂时困难。”温学礼充满信心地说。  　　国内光纤光缆领域的领先企业-江苏亨通光电股份有限公司总经理钱建林从通信产业发展的角度分析了金融危机给企业带来的影响以及企业的应对措施。他说，在全球金融海啸的背景下，随着经济衰退的到来，欧美通信企业破产、倒闭或者重组也许会随之出现。而在中国，政府出台的以拉动内需为导向的经济政策，使中国的通信企业将面临新一轮的发展机遇。另外再加上运营商的重组，将使所有运营商都能进行全业务经营，所以中国电信会加快C网建设，而中国联通、中国移动则会加快固网建设，以提升自身的综合竞争力，这对中国线缆制造企业来讲，无疑又是一次难得的发展机遇。  　　厦门宏发电声股份有限公司副总经理丁云光表示，当前，发端于美国的金融危机正席卷全球而且远未“见底”，对实体经济已经造成强大冲击，以出口为主的外向型企业首当其冲。对此，他们提出，“挺过去、活下来，迎曙光、再发展”，希望通过采取各种有效措施克服这一前所未有的冲击，同时通过调整和提升，力争在危机结束后抢得发展的先机。  　　继续开拓国际市场不断进行技术创新  　　面对国际大环境的考验以及新兴市场的需求，国内元件企业应在提升核心竞争力、开拓国际市场以及技术创新方面进行突破，使我国从元件大国逐渐成为元件强国。  　　钱建林表示，目前，光纤光缆企业面临如下挑战：由于在国际市场上国内企业直接和国际线缆巨头之间残酷竞争，所以国际化道路一定不会平坦，还将有很长的路要走；我国线缆制造企业的产能仍然高于市场需求，竞争依然激烈，企业整合还在继续；国内铜缆通信产品，随着“光进铜退”计划的实施，很多产品已逐步退出市场，给铜缆通信产品带来较大的挑战和冲击；在特种线缆的开发与制造上，部分核心技术还需依靠引进，高附加值的线缆产品还掌握在国外企业手里。  　　钱建林强调说，以亨通为例，要迎接上述挑战，企业将继续走国际化道路，面对全球近千亿美元的线缆市场，亨通将积极开发国际市场，寻找新的机遇；坚持创新，拥有具有核心技术的创新产品，只有每家企业都把自主创新作为大事来抓，才能在国际市场上站稳脚跟，在新的空间里持续地发展壮大；重视向光纤及光棒上游发展，由于光纤光缆产业的利润集中于光纤及光棒，因此重视科研，打造具有国际竞争力的光棒、光纤产业基地也成为光纤光缆企业的必然选择；从传统线缆产品向高科技的线缆产品延伸，集中体现在对线缆产品在超精工艺、超高强度、超常性能上的研发。  　　丁云光介绍了宏发在全面提升国际竞争力方面的做法，他说，目前，宏发在国际化经营方面已经跨出了一大步，但在跨国经营能力、国际竞争力等方面与国际大公司相比，还存在着明显的差距。宏发将通过全面创新以提高国际竞争力，主要体现在：品牌建设方面，塑造世界级品牌是集团新战略的核心之一，集团的发展战略、经营机制、技术创新体系必须紧紧围绕这一主轴有序展开；技术创新方面，目前，公司已计划加快在欧洲公司和美国公司组建研发机构的步伐，进一步吸收国外优秀人才，打造“研发、营销、服务”一体化的国际化模式；产品创新方面，加速实现出口产品结构由中低端为主向高端为主的转变，充分发挥后发优势，切入产业的高成长性环节，提高赢利能力，积累再研发、再创新资本；资源创新方面，充分利用规模优势，实现采购体系与物流的国际化，以提升产品品质，降低成本，提高全球资源整合能力，加快反应速度，提高抗风险的能力。  企业策略  　　上海飞乐股份有限公司总经理刘家雄  　　将专注于优势产品及专业市场  　　身处红海的中国制造业亟须积极调整，优化结构，提升核心竞争力。飞乐在发展过程中存在产品线分散，自主研发能力不足，发明专利少，技术力量薄弱，低端产品多，客户优质化程度低等问题。因此，应该采取蓝海突围的战略，内部挖掘，专注于适合自己的独特能力发展，形成汽车电子及整机产品对传统电子电器产品的产业“反哺”联动机制。未来飞乐将专注于优势产品及专业市场，并向汽车电子产品及整机类产品领域不断扩展，在自己的优势产品继电器和线束上形成国内一流的专业竞争力。  　　广东风华高新科技股份有限公司总经理江强  　　加大片式元件产业链整合力度  　　风华高科中长期发展规划是：按照“有所为，有所不为”的发展思路，紧紧围绕片式元件主业，重点整合MLCC(片式陶瓷电容器)、片阻、片感与相关电子材料、设备资源，解决好新型电子元器件关键材料和新型电子元器件核心生产技术的自主化两大关键支撑。大力加强新材料和新工艺的自主开发，重点开发：小型化、大容量、贱金属、高频、高温MLCC技术；高精度、小型片式电阻技术；高频、高Q、小型片式电感技术；LTCC复合网络元件技术；高精度、高稳定、小型片式NTC(负温度系数)和片式PTC(正温度系数)技术；电子元器件用环保及高性能电子材料制备技术；高精度、全自动、智能化电子专用设备技术。  　　厦门宏发电声股份有限公司副总经理丁云光  　　坚持独立自主战略不断壮大实力  　　回顾宏发的国际化进程，宏发总结出这么几点基本经验：1.战略先行。公司起步之初确立的产品和市场定位是公司取得国际化经营业绩的重要基石。2.壮大实力。坚持不懈地打造完整的继电器产业链；坚定不移地超前实施大力度的技术改造，并通过引进、消化和吸收不断提高自主创新能力，夯实企业实力。3.人才国际化。努力创造条件积极引进国外智力资源，走引进智力资源与自主创新相结合的道路。4.坚持独立自主、以我为主的战略方针。只有牢牢坚持独立自主的战略方针，宏发才能在合作与竞争中真正提高自己的核心竞争能力和持续经营能力。  　　江苏亨通光电股份有限公司总经理钱建林  　　专业为主多元并进  　　亨通未来将围绕5大发展战略，推动公司持续健康稳定的发展。  　　第一战略：发展战略。专业为主，多元并进，做强做大做全线缆传输产业，慎重稳步实施多元化，打造亨通特色的集团化发展战略。  　　第二战略：经营战略。实施产品经营、资产经营、资本经营三位一体的经营战略。  　　第三战略：品牌战略。培育亨通的核心竞争力与核心价值观，创建良好的企业文化与公众形象，打造世界知名品牌。  　　第四战略：人才战略。培养优秀职业经理人队伍，造就精明能干的管理者、高素质专业的技术人员和文明称职的员工，实施德才兼备的人才战略。  　　第五战略：国际化战略。实现产品、品牌到资本输出国际化，从人才结构、企业管理与国际接轨的国际化战略。

    半导体 元件 电子元件 线缆 BSP

  • 百亿打造的芯片代工产业为何在华陷入困局？

    百亿打造的中国芯片代工产业发生了什幺问题？从大唐入股中芯看起…  在全球金融海啸的推枯拉朽下，中国第一大半导体厂中芯国际，终于还是在11月11日，得到大唐电讯的金援，让出16.6%的股权。中芯资金压力虽暂解，但积极引进新资金的动作，似乎也标示，芯片代工（晶圆代工）这个用上百亿资金打造的产业，在中国发展陷入瓶颈，当初要一口气要兴建十座晶圆厂的豪情壮志，如今只进行了一半，在客观条件限制下，恐怕得缓一缓了！ 　　 中芯只是缩影，七年前，中国的晶圆代工产业风光投产，但这几年似乎碰到了困境，中芯在05、06及07年都出现亏损，今年电子业景气急冻，恐难逃连四年赤字的命运。外界一直以为，资金是半导体产业荣枯的重要关键，因为一座12吋晶圆厂，没有砸下20-30亿美元，很难玩得起来。其实，对于半导体产业来说，资金固然重要，但“软实力”才是决定胜败的关键。  这两个关键软实力，一是群聚效应，一是专利。中国的强盛经济力，固然能吸引大批资金投入半导体产业，在短期内让造价20亿美金的晶圆厂从一片黄沙中拔然而起，但这两个关键软实力，得靠眼光、时间、经验、信用及技术，经年累积才能完成，很难在短期内成事。  其中，群聚效应是中国发展晶圆代工产业，最欠缺的元素。这里指的群聚效应，并非是地理上的连结，而是上下游供应链的连系及客户关系的建立。简单来说，晶圆代工是一场“打群架”的战争，以半导体上下游观察，晶圆代工最主要的客户是上游的集成电路设计公司（芯片设计公司），集成电路设计公司将芯片“蓝图”画好之后，再交由代工厂制造，换句话说，集成电路设计公司是代工厂的衣食父母，不论台湾或是硅谷，晶圆代工产业之所以枝繁叶茂，靠得是设计公司百花齐放、众星拱月。  当初中国半导体产业之所以一片看好，主要是因为中国是世界工厂，从玩具、汽车、电器、手机到计算机，无一不需要芯片，这样的芯片需求大国，其集成电路芯片的自制率，竟然只有10%不到，如果能引进晶圆代工，“现成”的订单，就足以让半导体产业吃喝不尽了。  几年发展下来，中国的集成电路设计能力虽然与日俱增，IC设计公司家数也已经超过400家，但一直集中在较低阶的消费性IC层次，除了做手机芯片的展讯通讯、中星微的影像感测芯片及主攻MP3芯片的珠海炬力，少有重量级的设计公司出现，就算规模最大的珠海炬力，去年营收也只有1.16亿美元的水准，只有全球集成电路龙头公司Qualcomm（高通）全年营收110亿美金的百分之一。  在全球前20大的IC设计公司排行中，也见不到中国芯片设计公司的踪影，偏偏集成电路设计，是赢者全拿的市场，全球半导体产业80%的营收，集中在前20家公司中。IC设计公司规模若不大，就很难生存，果然，日前研究机构iSupply就大胆估计，明年至少会有一百家中国的芯片设计公司，将吹熄灯号。  在这样的情况下，中国的晶圆厂像是威风凛凛的大将军，欠缺能冲锋陷阵及抢摊达阵的集成电路设计公司。此外，近年来全球资本市场对半导体产业的“关爱眼神”，逐渐转淡，加上全球电子业在手机之后缺乏革命性的电子产业带领，种种因素，都让中国晶圆代工产业，看似军容壮盛，但始终无法开花结果。

    半导体 半导体产业 晶圆代工 芯片代工 BSP

  • 中国大陆芯片市场增速放缓 IC设计市场竞争升温

    中国大陆芯片市场依然强大，但在变化的市场环境中增长势头已经放缓，无晶圆设计市场竞争也日趋激烈。 根据iSuppli最近的报告，2008年中国大陆半导体销售收入预计较2007年的766亿美元增长6.7％，达817亿美元，增速已从两位数放缓至单位数。  然而，中国大陆无晶圆IC设计产业将表现得更为良好，2008年预计较2007年的31亿美元增长12.3％，达35亿美元。 “无晶圆IC设计市场收入的增长受本土无线和消费电子产品销售的带动，这种效应比出口更明显。”iSuppli分析师顾文军指出，“此外，08北京奥运和其他中国城市今年都对3G、DTMB和CMMB手机的推广起了积极作用，带动了相关IC产品的销售。” 中国大陆本土市场情况在2008年得到了改善，尽管受到政策及产业链不完整等因素的限制。此外，iSuppli还指出，随着产业生态的日趋成熟，支持本土新标准的应用将在2009年出现。尽管经济前景不确定性极强，但2009年预计市场收入将继续增长。 iSuppli还指出中国大陆无晶圆IC设计市场激烈的竞争。中国大陆共有550家无晶圆设计公司参与竞争，多数公司都是比较年轻的小公司。估计超过88％的公司2008年收入小于100万美元，并在增长临界点上挣扎。 iSuppli进一步指出，此前市场曾预测深圳创业板的推出将形成一波IC设计公司IPO浪潮，然而由于全球金融危机，今年深圳创业板未能推行。 此外iSuppli指出，风险投资已对大陆IC产业失去了兴趣。多数公司面临资金短缺、现金流等问题。 “iSuppli预计超过100家大陆IC公司将在未来两年内消失。”顾文军预警道，“许多公司目前正在寻找买家，过去的12个月中，已有4家公司找到了外资半导体公司并将公司出售。中国大陆IC设计公司将有50家获得成功，而其余的都在为生存而挣扎。一些公司正在亏损，且没有成熟的产品来获得收入以维持业务。多数公司已宣布裁员、减产或彻底关闭。 另一方面，预计2009年会有几家大陆设计公司寻求纳斯达克或本土证券交易市场上市的机会。明年预计至少有5家公司进行IPO，至少有10家公司进行并购活动。

    半导体 芯片市场 晶圆 IC设计 ISUPPLI

  • 明年低价计算机当道 DRAM厂欲哭无泪

    据Digitimes网站报道，近年来各DRAM厂由于寄望Vista带动需求而拼命扩充产能，想不到导至供过于求，更惨的是又遇上低价计算机风行，原本一台计算机可以用上4G的DRAM，而低价计算机可能512M就足够，供给原本就多，现在需求眼见要少，怎能不令DRAM厂信心全失呢？ DRAM价格究竟何时反弹？找来铁板神算可能也问不出答案。1Gb容量的DDR2价格已经跌破1美元，但还可以每天继续跌，DRAM芯片几乎是天天都便宜、日日都低价，又听到每家个人计算机(PC)大厂都在喊2009年NetBook要卖多好，DRAM厂几乎全都欲哭无泪。DRAM厂直言，这波低价计算机的风气鼎盛，足以让DRAM产业的需求开好几年的倒车，PC卖再好对DRAM需求都没有任何助益。 DRAM产业前景是L型？还是W型？ 各家DRAM厂都认为，现在正处于产业的谷底，但何时能走出黑暗期，看到一丝曙光，则是无解，最怕产业景气是呈现L型的情况，而没有W型的复苏之日。其实，各家DRAM厂也都同意，现在DRAM厂再跌没有多大空间，但问到何时会反弹，又是一连串的沈默。 DRAM厂直言，每天都看到华硕、宏碁这些PC大厂宣誓2009年Eee PC、Netbook要卖多好、市占率要多高，心不禁冷了一半。低价计算机所需的DRAM模块容量只有512MB和1GB，低价计算机卖越多对于DRAM厂越不利，DRAM产业固然严重有供过于求的背景存在，但低价计算机的风气兴起，也是DRAM产业最大的杀手之一。 Netbook兴起 DRAM容量需求将开倒车 过去每年PC中的DRAM容量都成倍数成长，如果2009年每台PC里面都要搭载4GB容量的DRAM模块，那DRAM产业的需求还存有一丝希望，即使外界是百般质疑，一般消费者根本用不到这么多的存储器容量，只是被PC厂的宣传花招力拱，而接受越来越多的DRAM。 但现在Netbook风气兴起，每台搭载的DRAM模块容量只需要512MB~1GB，不只是PC厂搭载的DRAM容量停滞，未来还会开倒车，因此低价计算机的崛起，将会注定DRAM需求会逐渐开倒车。 过去几年来，全球每1家DRAM厂看准微软Vista的兴起，开始大力扩产，且全球4大阵营三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、尔必达(Elpida)、美光(Micron)也都迷信「数大就是美」的定律，追求市占率的领先，导致现在DRAM产能是越来越多，甚至到堆积如山的情况，但每台PC所需要的DRAM容量却是越来越少。 虽然在亏损压力下，DRAM厂已经开始实施减产，但全球经济衰退、消费力道缩手，企业换机需求消失，以及低价计算机取代一般计算机的风气，的确让DRAM厂喘不过气来，现在已戴上呼吸器来勉强维持生命。 DRAM再跌也没有空间 但反弹之日无解 其实各家DRAM厂说的也都没错，DRAM价格再跌也没有空间了，现在1Gb容量的DDR2价格只剩下0.7~0.8美元，还能跌到哪里里？但却无法预测到底何时会价格反弹。事实上，现在DRAM价格还是每天都在跌，天天都有新低价出现，让DRAM厂相当头痛。 业者表示，现在DRAM产业除了基本面不佳，更缺乏的是信心面，且几乎每一家DRAM厂都面临财务窘境，手上相当缺现金，因此近期都是不计成本的卖出手上的库存，希望能多换一些现金，因此现在DRAM才会天天都便宜、日日都低价。 业界进一步分析，如果DRAM产业的氛围，都持续现在这种大家面临破产倒闭情况，短期内倒货换现金的情况不会改变。甚至传出最不缺钱的三星，也在低价在卖DRAM，藉此加速其它竞争对手的淘汰速度，但此点无法被证实。 力促价格回升 DRAM厂有意祭出反倾销手段 针对低价倾销的问题，其实部分DRAM厂商已在思考请求政府协助，希望能以政府的力量，遏止这种不断倾销的情况蔓延，藉著anti-dumping法令，阻止DRAM价格恶化，但DRAM业者呈现两极化的看法，反对者认为，DRAM产业有其供过于求的背景在，很难用国家的力量让价格反弹。 力晶董事长黄崇仁也表示，在9月的世界半导体会议中，美国和欧盟也就anti-dumping法令在讨论，希望能阻止部分业者不理性的恶意杀价。 事实上，DRAM厂会希望藉由政府力量来反倾销，力促价格回升，也隐约透露各厂是无计可施，不顾一切想法子让价格回升，藉由法律或国家力量来介入自由市场的机制。 能不能赚钱以后再谈 先止血才实际 2009年DRAM价格到底会不会起来？市场看法两极，最乐观的版本是2009年第1季DRAM价格能先弹回现金成本的价位，大概是1.4~1.6美元之间，至少各厂能不再现金流出，第1步先止血，赚钱的事以后再讨论。 各厂也都认同，DRAM厂整合的速度也会影响DRAM价格。DRAM产业状况恶化，除了基本面，也包括信心面。现在DRAM厂的生死每天都被端上桌来讨论，一副快要倒闭的样子，信心不振势必然的，如果DRAM产业整合的脚步能加速，将有助于价格脱离谷底。 在需求无法掌握的情况下，要从供给端多多下功夫。因此，进一步的扩大减产，甚至是部分厂房停工，对价格的止跌回稳都有帮助。目前全球DRAM厂减产的幅度平均约25%，主要效应是反应在2009年第1季，未来若能进一步减产，也有助于价格反弹。 整体来看，低价计算机当道的市况下，2009年DRAM产业的需求要多好，绝对是不可能的，因此供给端的控制尤其重要，包括扩大减产、停工、岁修、整合等情况，现在都在发生。    

    半导体 计算机 PC DRAM BSP

  • SSIP 2008：IP—中国IC创新发展的必由之路

    “SSIP 2008——基于IP的集成电路设计技术国际峰会”于2008年11月19日至20日在上海张江龙东商务酒店召开。 IP（Intellectual Property）核是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块，由于性能高、功耗低、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵（90纳米工艺条件下多为使用一次数十万美元，量产后另按个收取技术提成费），是集成电路设计产业的最关键产业要素和竞争力体现。集成电路是整个信息产业的“芯”，而IP又是这个“芯”的“核”。高端通用IP已经成为印钞母机和战略资源，例如去年基于ARM技术的处理器每年的出货量已近30亿个，相当于每两个地球人就分配一块，一秒钟相当于有92个ARM处理器卖出，远远超过PC机一年2亿左右的处理器需求量。 随着集成电路（IC）设计步入SoC（片上系统，System on Chip）时代，设计变得日益复杂，为了加快产品上市时间，基于IP复用的SoC软硬件平台的设计方法已成为世界IC产品开发的主流技术，IP在IC设计与开发工作中已是不可或缺的要素。本次峰会以“IP——中国IC创新发展之路”为主题，为国内外的IP供应商和IC设计企业之间提供了一个信息共享和商务沟通的平台；凭借此平台，双方共同畅谈中国IP市场的现状与需求，探讨IP/SoC的最新成果及其交换交易的商务模式，推动技术创新与商务合作。 作为亚太地区首个专注于IP技术并涵盖集成电路设计产业链的国际化专业品牌展会，SSIP高峰论坛重要特色是国际化程度高、行业影响力大。世界十大IP核供应商中的近半数和中国（含港、澳、台）重要IP供应商悉数参加本次活动。ARM、MIPS、Synopsys、Silicon Image、Faraday、SMIC、Fujitsu等世界著名IP提供商、IDM、Foundry、设计服务公司的技术专家、业内的学者、政府官员及业内人士云集高峰论坛，围绕“设计与服务”和“IP的设计与应用”两大议题发表精彩演讲。 近期以美国次贷危机引发的世界金融海啸及经济衰退信号的发生，使得社会对金融业关注与救助的同时，对高科技产业的发展开始重新认识。目前，由于“中国心”、“专利门”“山寨机”等不同名词出现，我国IC设计业的机遇与挑战都不断加大。今后5年将是国内IC设计企业发展的关键时刻，SSIP——2008技术峰会的成功举办，将协助营造国内外的以IP为核心内容的合作创新机制的建立，以加速提升产业创新发展的能力，其成果必将为上海和全国IC设计业乃至创意产业、先进制造业、现代服务业的又好又快发展注入创新要素和新的活力。 本届展会由上海硅知识产权交易中心、上海市集成电路行业协会和上海张江集团有限公司主办，并得到了全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance，GSA)、中国IP核标准工作组、IEEE设计自动化标准委员会  (IEEE Design Automation Standard Committee， DASC)等行业重要组织的大力支持和参与，约200人参加了本次会议。

    半导体 集成电路设计 IC SIP BSP

  • 尔必达和力晶半导体将于周五召开新闻发布会

    力晶半导体股份有限公司(Powerchip Semiconductor Corp., 5346.OT)发言人谭仲民(Eric Tang)周三称，公司将于周五格林威治时间0230与日本合作伙伴尔必达(Elpida Memory Inc., 6665.TO)联合召开新闻发布会。按收入排名，力晶半导体是台湾最大的动态随机存储器(DRAM)生产商。   谭仲民称，尔必达总裁阪本幸雄(Yukio Sakamoto)和力晶半导体董事长黄崇仁(Frank Huang)将出席新闻发布会。   他还称，目前市场上有一些关于DRAM行业的传闻，两家公司希望澄清这些传闻，会上阪本幸雄或将谈到两家公司未来的合作关系，但他拒绝透露细节。   尔必达本月早些时候称，将考虑扩大与力晶半导体的合作关系。

    半导体 半导体 DRAM 尔必达 BSP

  • 印度IC设计产业预计强劲增长

        随着德州仪器在上世纪90年代初在印度建立其芯片设计部门，印度的集成电路(IC)设计产业也从此诞生。初期的项目主要是为德州仪器承担少量设计工作。此后印度IC设计产业取得了很大的进步，全球10大无厂半导体设计公司，以及 25大半导体供应商中的23家，都在印度开展了大量业务。这样的增长可以归功于政府的大力支持、低成本的高素质劳动力、对消费电子产品和移动通讯产品的需求急速增长以及强大的IT基础设施。       目前有200多家芯片设计公司在印度运营，主要集中在四个城市：班加罗尔，海得拉巴，德里/ Noida和Chennai。该产业雇用了13多万工程专业人员。多数企业采用直线业务模式，其营业收入与每项活动所涉及的工程师数量成正比。每位工程师每年为所属设计中心所创造的收入从4.5万到7万美元不等，取决于工程师的水平与经验。       IC设计产业中的企业可以大致划分为两类：企业内部的设计中心，以及独立设计公司(IDH)。在印度经营的IC设计公司每年创造大约11亿美元的收入，其中约有70%来自附属设计中心。多数附属设计中心为其母公司从事高端的研究与开发。       但是，德州仪器、意法半导体和恩智浦半导体等厂商，最近开发为印度市场设计低成本芯片。IDH从事前端设计工作，即提供测试与验证层面的服务。但是，Wipro和Mindtree等多家厂商提供全面的设计服务，从芯片架构的概念一直到下线(tape out)。       从应用角度来看，57%的IC设计活动属于无线与有线通讯领域。这可以归因于印度电信产业的强劲增长。包括数字电视在内的消费电子和和数据处理，是第二及第三大应用领域，分约别占20%和16%的份额。医疗电子、汽车电子和安防监控是印度IC设计产业的新兴应用。从技术角度来看，数字专用集成电路(ASIC)主导印度的IC设计活动，其次是现场可编程门阵列(FPGA)。       在印度设计的芯片中有70%以上是数字芯片。非常少的印度公司在积极从事模拟芯片设计活动，因其需要较高的技术而且进入门槛较高。但是，从全球范围来看，把模拟与数字元件集成在一块芯片上的趋势正在兴起。因此，对于设计服务的需求，尤其是混合信号设计的验证，预计2007-2012年将有显著增长。       从工艺节点角度来看，印度IC设计活动主要以130和90纳米技术为主。该产业中大约85%的设计属于130和90纳米工艺节点。但是，印度IC设计产业在65纳米节点上的设计活动正在大幅增长。这主要是受企业附属设计中心的推动。       监管环境也有利于印度IC设计产业的发展。印度允许VLSI设计公司在印度软件园(STPI)开展运营，而且可以利用免税和其它优惠政策。印度的知识产权(IP)法也比中国严格。为了鼓励印度半导体制造业务的发展和健全印度半导体生态系统，政府在2007年2月公布了半导体政策。因此，Moser Baer、Reliance和Signet Solar已宣布计划在印度建立生产厂。        该市场面临一些挑战，包括目前缺乏制造厂、来自其它低成本地区的竞争以及技术与管理人才短缺。但是，随着电子制造业在印度加快成长，以及印度嵌入软件及电子设计自动化(EDA)产业的活动增加，预计2007-2012 年印度IC设计产业的复合年增长率将高于30%。

    半导体 工程师 节点 IC设计 BSP

  • 受大环境影响08年台湾IC产业衰退3.9%

           经济部技术处ITIS日前举办“半导体产业回顾与展望”研讨会，指出全球半导体产业增长率与全球GDP增长率具有高度连动关系，2008年半导体业增长率预计降至1.6%。受到金融风暴影响，IMF下修2009年全球GDP增长率至3%，在需求不振加上ASP滑落下，连带全球半导体产值增长率将呈现负增长(-4.5%)。         由美国次贷风暴为始，继而所引发的全球性的金融海啸，在不断出现金融机构甚至国家的倒闭或重整现象后，如今环境不但因信用大幅紧缩造成企业筹资困难，消费信心不振也使得需求大幅下降；时至今日，此波海啸已造成全球经济的急速降温。随着风暴的扩散，增长脉动与整体经济环境息息相关的半导体产业，也不可避免地在此次全球性经济风暴中受创。         ITIS表示，近年来由于全球电子系统产品制造重心转至中国，中国IC市场大幅增长，因此2007年台湾IC市场占亚太市场比重从16.2%下降为14.2%，占全球IC市场从9.0%下降为8.0%，2007年IC产业产值为14,667亿新台币。预估2008年IC产业将衰退3.9%，产值约为1兆4,088亿新台币。         展望2009年台湾IC产业，工研院IEK ITIS预估产值将达1兆3,860亿新台币，衰退1.6%，其中设计业4,200亿新台币(增长7.3%)，制造业6,350亿新台币(衰退7.8%)，晶圆代工4,150亿新台币(衰退9.7%)，DRAM等自有产品2,200亿新台币(衰退4.1%)，封装业2,300亿新台币(增长0.7%)，测试业1,010亿新台币(增长1.0%)。         在全球电子系统产品功能整合以及随身携带的风潮带动下，“便携、省能、上网、低价”成为电子产品的发展趋势，而PC从以台式和笔记本电脑为主的时代一路走来，无论在外型、应用、操作模式上经历着快速的变革，PC也逐渐跳出过去以运算效率为单一的衡量指针，包括：待机时间、体积、价格等，都成为下一代PC的考虑重点。         而由于下一代PC的应用转变以及新的需求，半导体技术将产生一定程度的冲击，包括通过异质芯片整合缩小产品的体积、低耗电设计以延长使用时间、嵌入式平台的选择以符合产品功能定位、Multicore的设计来有效达成提升运算效能以及节省耗能等，都将成为半导体产业新的挑战与契机。         ITIS表示，无论从设计、制造到品牌，从关键零组件到系统产品，台湾在全球PC产业中占有举足轻重的地位，因此台湾半导体业者若是能掌握下一代PC的应用与发展，及早布局相关技术，将能掌握另一波蓝海新市场。

    半导体 环境影响 PC IC产业 BSP

  • 苹果iPhone上网技术被讼侵权

        北京时间11月25日消息，据国外媒体报道，EMG Technology公司(以下简称“EMG”)周一提起诉讼，称苹果iPhone用于上网的一项技术侵犯了洛杉矶不动产开发商艾略特·高特弗奇(Elliot Gottfurcht)及其他两名联合发明人的专利。 　　EMG今天向德克萨斯州泰勒市的美国地区法庭提交了这项诉讼。诉讼称，iPhone为小型手机屏幕所设计的、用于浏览和显示某些网站的技术侵犯了高特弗奇及两名联合发明人上个月获得并转让给EMG的一项专利。苹果发言人苏珊·朗格伦(Susan Lundgren)拒绝就此置评，称苹果并未对该诉讼展开讨论。 　　据高特弗奇的律师、洛杉矶Jeffer, Mangels, Butler & Marmaro律师事务所合伙人斯坦利·吉布森(Stanley Gibson)称，EMG尚未考虑对HTC和RIM提起诉讼，这两家公司也生产能浏览手机网站的移动设备。他表示：“除了iPhone以外，我们尚未把目光投向任何其他手机。” 　　手机网站从根本上来说是普通网站的重格式化版本，其内容更易于在手机小屏幕上浏览。 　　EMG由高特弗奇创立，总部位于洛杉矶，在泰勒市设有一家办事处，仅有一名员工。

    半导体 苹果IPHONE ARMA BSP

  • 日本开发出新型色素增感型太阳能电池

        日本产业技术综合研究所新开发出一种高性能色素增感型太阳能电池，其发电效率高，耐久性好，而且生产成本低。 　　所谓色素增感型太阳能电池，是指在玻璃基板或塑料基板上的两片透明电极的基板之间加入色素和电解液的电池，这种技术可以制造出透明电池及各种颜色的电池。 　　日本产业技术综合研究所在新闻公报中说，目前许多研究机构都竞相研发前景广阔的色素增感型太阳能电池的实用化技术，但是以往这种太阳能电池使用稀有金属钌络合物作为光吸收材料，同时，高纯度硅的供应不稳定，含挥发性有机溶媒的碘及碘化物离子电解液使得电池的耐久性不够理想。 　　在日本产业技术综合研究所的最新研究中，为了提高发电效率并解决上述问题，研究人员开发出替代钌络合物的有机色素光吸收材料MK-2，同时使用新型电解质，最终开发出光电转换效率达7.6%的有机色素增感型太阳能电池。这种电池的原材料不受资源制约，可实现较低成本生产。 

    半导体 太阳能电池 电极 电解液 BSP

  • 中科红旗Midinux垄断MID操作系统

        中国Linux操作系统厂商中科红旗软件技术公司总裁兼CEO贾栋日前透露，联想、爱国者、明基、日立等六家公司(两家还未上市)的MID(移动互联网设备)操作系统均采用了中科红旗开发的Midinux。这意味着，中国企业目前“垄断”了MID的操作系统。 　　据介绍，市场上主流的MID采用的均是Midinux操作系统。在中国，联想的Ideapad U8，爱国者的Aigo P8860；在日本，日立公司的Sophia PEARTREE平台；在意大利，明基公司的S6，都是采用红旗Midinux，此外，还将有来自两家公司的同样采用中科红旗Midinux的MID将于圣诞节期间上市。 　　为了丰富Midinux平台的应用软件，中科红旗在11月21日召开的“Midinux技术峰会”上，发布了一款开发工具包Midinux SDK，让开发者能够使用Web编程经验来开发MID上的应用。 　　英特尔除了力推MID外，还正力推嵌入式互联网，即让各种嵌入式设备可以连接互联网。中科红旗此次也推出了Midinux的嵌入式版本E-Midinux。 　　MID是英特尔力推的采用其凌动处理器的移动上网设备。英特尔预测，MID将在2009年大规模启动，2010年大规模出货。中科红旗目前在MID平台中占据了先发优势，它的风险在于MID能否大规模流行起来。

    半导体 操作系统 英特尔 联想 BSP

  • 英特尔AMD寒冬对垒：更高技术VS更低价格

        “尽管面临金融危机，但产业创新的速度不能停下来，唯有产业创新，能拉动不景气的市场。”11月18日，英特尔中国区总经理杨叙接受本报记者采访说道。 　　当日英特尔发布了最新的台式机芯片酷睿i7，这是首款45纳米工艺的芯片。宏碁、戴尔、方正、技嘉、海尔、惠普、同方等硬件合作伙伴，以及金山、微星、圆方软件等软件合作伙伴悉数到场，并展示了基于英特尔酷睿i7的电脑。 　　厂商们期望，英特尔新平台的推出能拉动不景气的PC市场。不久前，联想、戴尔等PC厂商的最新财报无一例外地显示，受金融危机的影响，PC销量直降。 　　当天的发布会上，中国最大的PC厂商联想缺席。联想相关负责人表示，会很快推出新品。但事实上，联想仍然处于观望态度。 　　扩张式过冬 　　英特尔酷睿i7是首款45纳米工艺芯片，此技术被视为芯片工业史上的革命性突破。杨叙表示，酷睿i7的技术突破会带来许多革命性的应用，其中包括视频编辑、大型游戏以及其他流行的互联网及计算机应用。英特尔技术人员则介绍，在功耗不变的前提下，上述应用的速度提升可达40%。 　　尽管因为金融危机导致消费市场萎缩，但各PC厂商仍然大胆跟进。海尔、戴尔、方正、技嘉、海尔、惠普、同方都展示了基于英特尔酷睿i7的电脑，并称产品将很快上市。杨叙认为，英特尔酷睿i7将通过新的应用拉动市场需求，让PC产业在经济危机的冬天找到新的赢利点。 　　目前英特尔只推出了面向台式机市场的酷睿微架构45纳米芯片，面向笔记本、服务器的45纳米芯片将在第四季度推出。 　　英特尔于去年11月份开始量产45纳米，根据计划， 45纳米量产的芯片将于2008年第3季度超过65纳米量产的芯片。英特尔同时还计划2009年试产新一代的生产工艺——32纳米工艺。 　　经济学家、企业均认为，明年将是整个冬天最冷的时候，英特尔此时加大技术投入，是希望通过创新推动PC产业，维持公司的营收与利润。 　　上月底，英特尔首席执行官欧德宁访华时表示：英特尔全球的各项投资计划保持不变，其中包括在大连的25亿美元投资，持续扩张是英特尔的冬耕方式。 　　欧德宁称，与竞争对手相比，英特尔有很强的抗风险能力，每年400亿美元的收入、70亿美元的纯利润、110亿美元的现金流以及150亿美元的现金储备，金融危机对英特尔是个机会。 　　在大势唱衰的情况下，英特尔刚刚发布第三季度财报，其收入及利润均达到了分析师的预期：营收达102亿美元，净利润约18.6亿美元，同比增长43%。 　　自2006年以来，受AMD抢先发布64位芯片的影响，英特尔利润、营收的增长率均呈下降态势，第三季度是继今年第二季度终止下滑态势以来的持续上升。欧德宁分析说：英特尔取得的成绩与2006年以来的全球组织架构调整有关，那次调整让英特尔拥有了一个强健的肌体。 　　2006年1月份，英特尔对公司组织架构进行重组，新增加移动通讯、数字企业和数字家庭部门，并撤消通信部。重组后全球五大事业部分别销售与市场事业部(Sales and Mark eting Group，简称SMG)，数字企业、数字家庭、移动事业部(笔记本与通信处理器)、数字医疗。 　　2006年9月，欧德宁通过内部网络广播向全球员工宣布了英特尔历史上最大规模的裁员计划，到2006年底公司员工总数将缩减至95000名，到2007年中员工缩减至92000名，比2006年第二季度末的员工数减少10500名。而在过去20年，英特尔总计裁员不过数千名。 　　此外，英特尔业绩趋好的原因还与新兴市场的兴起有关。第三季度财报显示：以中国为核心的亚太市场(不包括日本)营收高达52.05亿美元，占据英特尔总营收的52%，去年同期则为43.14亿美元，所占比例为49%，亚太市场营收首次过半。 　　两年前，刚上任的欧德宁就在内部预言：“冬天总有一天会到来。”那时候，英特尔在全球正面临AMD强有力的挑战。杨旭说：新兴市场的崛起，全球组织架构调整，事先进行的裁员是英特尔逆市扩张的三大推力。      AMD：更低的价格 　　无独有偶，刚刚访华的AMD高级副总裁、计算解决方案部负责人Randy Allen接受记者采访时也认为：冬天是AMD的机会。 　　与英特尔一样，AMD寄希望于技术创新推动PC产业发展，进而获得公司成长的动力。Randy Allen访华期间公布了AMD未来的产品路线图，并透露今年第四季度将推出45纳米、代号为“上海(shanghai)”的处理器。其介绍：上海处理器性能将得到很大的提升。 　　艾瑞分析师周新宁认为，将其处理器命名为上海，体现了AMD押注中国市场的决心。Randy Allen表示：只要能够赢得中国市场，AMD就无需过分担心当前的经济低迷和IT开支下滑。 　　Randy Allen说，目前美国、中国、欧洲和中东都是全球主要的电脑市场，不久的未来中国很可能取代美国成为全球最大的电脑市场。 　　Randy Allen称，AMD把当前的经济危机看作是一个扩张良机，并表示电脑厂商的“寒冬”恰好给AMD带来机遇，AMD将利用价廉物美的处理器，将更多面临利润压力的电脑厂商拉入自己的阵营。他说：AMD一直擅长让客户用更少的钱去做更多的事情，比如之前推出的三核处理器，性能上接近四核，但只是双核的价位。他称将在多核市场与英特尔“斗争”到底，具体策略就是更便宜的价格。 　　AMD同时希望在移动市场上与英特尔一争长短。AMD将在12月宣布其低价上网产品，矛头直指英特尔低成本的Atom处理器。英特尔在此领域拥有绝对优势，除了在台湾地区遇到威盛的抵抗外，AMD希望在这块市场分一杯羹。 　　周新宁认为，低价笔记本市场将因为AMD的介入而彻底发生改变。 　　而AMD在移动市场的优势仍然是更低的价格。记者采访获悉，AMD公司目前已经和MSI、惠普以及宏碁进行了商谈，新出的这款低功耗处理器的价格要比Atom低，AMD将正式进入低价笔记本市场，并将在2008年底推出新款低功耗处理器产品。 

    半导体 英特尔 AMD 酷睿 BSP

  • 西安将建设半导体产业园 总投资规模五十亿元

    据中国新闻网报道，十一月二十一日下午，投资五十亿元人民币的“西安半导体产业园”在西安高新区签约。有关人士称，该项目建成后以半导体照明、太阳能光伏和半导体功率器件三条产业链为主，将实现年销售收入一百四十亿元。 半导体材料和半导体器件的发展已成为衡量一个国家发展水平的重要标志之一。目前中国半导体产业的发展处于历史最好时期。中国已成为全球增长最快的半导体产品市场，销售规模居世界第三位，二0一0年将上升到第二位，仅次于美国。作为中国第一块芯片诞生地的西安，多年来在设计、研发、设备制造等方面取得了重大成就，生产制造产业规模不断扩大。目前，长三角地区因国际巨头“扎堆”而成为中国集成电路产业比重最大的区域，环渤海地区也分得较大份额，珠三角地区和西安地区则是后起之秀，从而形成了中国半导体产业的“四极”格局。 据了解，该项目由陕西电子信息集团有限公司投资，根据规划，“西安半导体产业园” 项目建设期五年半，产业园先期启动建设项目规划用地三百四十余亩，将于二00九年上半年启动建设，一期投资约二十亿元，建设期两年。园区除半导体照明、太阳能光伏和半导体功率器件三条产业链为主外，同时还搭建相关产业研发创新平台、产品测试实验平台、服务投资平台；三条产业链将分区发展，自成链条，技术上相互支持，服务上相互共享的原则。

    半导体 半导体产业 中国半导体 半导体照明 太阳能光伏

首页 上一页 1896 1897 1898 1899 1900 1901 1902 1903 1904 1905 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多